KR101315636B1 - 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법 - Google Patents

알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101315636B1
KR101315636B1 KR1020120065449A KR20120065449A KR101315636B1 KR 101315636 B1 KR101315636 B1 KR 101315636B1 KR 1020120065449 A KR1020120065449 A KR 1020120065449A KR 20120065449 A KR20120065449 A KR 20120065449A KR 101315636 B1 KR101315636 B1 KR 101315636B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
conductive
rfid tag
fabric
loop
Prior art date
Application number
KR1020120065449A
Other languages
English (en)
Inventor
허순영
박성실
한승준
이현미
Original Assignee
(주)이그잭스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이그잭스 filed Critical (주)이그잭스
Priority to KR1020120065449A priority Critical patent/KR101315636B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101315636B1 publication Critical patent/KR101315636B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/027—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being suitable for use as a textile, e.g. woven-based RFID-like labels designed for attachment to laundry items
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/022—Processes or apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag

Abstract

알에프아이디 태그는 웨이퍼로부터 개별화되며, 구동회로를 갖는 베어 칩(bare chip), 상기 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프 영역을 구비하는 루프부 및 상기 베어 칩에 형성된 패드를 상기 실장 영역에 전기적으로 연결시키는 도전성 접속체을 구비하는 루프칩 필름 및 상기 루프부와 전파적으로 연결되도록 직물 상에 구비되며, 외부로부터 전파를 수신하도록 도전사로 이루어진 다이폴부를 포함한다. 따라서, 알에프아이디 태그는 직물 상에 적용될 수 있다.

Description

알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 알에프아이디 태그 및 알에프아이디 태그의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 칩과 전파를 이용하여 식품, 동물, 사물 등의 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 인식 기술인 알에프아이디(Radio Frequency Identification; RFID) 기술에 적용될 수 있는 알에프아이디 태그 및 상기 알에프아이디 태그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 알에프아이디 태그는 절연시트 상에 형성된 안테나 및 상기 안테나와 결합된 칩을 포함한다.
상기 안테나는 도전성이 상대적으로 우수한 귀금속을 이용하는 포토리소그라피 공정을 통하여 절연시트 상에 형성된다. 이후, 상기 안테나 상에 칩이 실장될 수 있다. 상기 포토리소그라피 기술을 이용한 안테나는 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정 및 이후 식각액을 이용하는 식각 공정을 통하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 안테나를 형성하는 공정들이 복잡하며 귀금속을 이용함에 따라 상대적으로 경제성이 악화되며, 나아가 상기 식각액을 이용함에 따라 여러 가지 문제가 발생한다.
특히 상기 알에프아이디 태그를 의류등 섬유제품에 채용하기 위해서는 라벨상으로 형성한 태그를 특정물질로 패키징하여 스트랩 칩 형태로 섬유제품에 부착하여 사용하게 된다.
따라서 알에프아이디 태그는 RFID 태그를 패키징하는 번거로운 공정을 필요함에 따라 제작 시간 및 제작 비용이 증가하여 경제성이 떨어지게 되는 결점을 갖게 된다. 또한 상기 알에프아이디 태그가 제품으로부터 쉽게 분리될 수 있어 취급자의 부주의로 제품으로부터 RFID 태그가 분리되어 분실될 수 있다
본 발명의 일 목적은 상대적으로 직물 상에 상대적으로 용이하게 형성될 수 있는 알에프아이디 태그를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상대적으로 단순한 공정을 통하여 알에프아이디 태그를 직물 상에 제조할 수 있는 알에프아이디 제조 공정을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그는 웨이퍼로부터 개별화되며, 구동 회로를 갖는 베어 칩(bare chip), 상기 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프 영역을 구비하는 루프부 및 상기 베어 칩에 형성된 패드를 상기 실장 영역에 전기적으로 연결시키는 도전성 접속체을 구비하는 루프칩 필름 및 상기 루프부와 전파적으로 연결되도록 직물 상에 구비되며, 외부로부터 전파를 수신하도록 도전사로 이루어진 다이폴부를 포함한다. 여기서, 상기 루프부는 은(Ag), 구리(Cu), 은 코팅된 구리(Ag coated Cu) 및 은 코팅된 철(Ag coated Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루프부는 내열성 절연 수지 필름 및 상기 내열성 절연 수지 필름 상에 배치되며, 인쇄 공정을 통하여 형성되며 전기적 도전성을 갖는 금속 페이스트 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 루프부는 평면적으로 상기 다이폴부의 중심에 위치될 수 있다. 그리고, 상기 도전성 접속체는 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 다이폴부는 910Mhz 구동시 146mm 내지 160mm 범위의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그의 제조 방법에 있어서, 외부로부터 전파를 수신하도록 도전사로 이루어진 다이폴부를 직물 상에 형성한다. 내열성 절연 수지 필름 상에 도전성 페이스트를 인쇄하여, 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프를 이루는 루프부를 형성한다. 상기 실장 영역에, 웨이퍼 상태로부터 개별화되며 구동회로를 갖는 베어 칩(bare chip)을 전도성 접속체를 이용하여 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 상기 루프칩 필름을 상기 직물 상에 부착한다.
여기서, 상기 도전성 페이스트는 은(Ag), 구리(Cu), 은 코팅된 구리(Ag coated Cu) 및 은 코팅된 철(Ag coated Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한편, 상기 칩 필름을 상기 직물 상에 부착할 경우, 상기 베어 칩을 평면적으로 상기 다이폴부의 중심에 위치시킬 수 있다. 또한, 상기 칩 필름을 상기 직물 상에 부착하기 위하여, 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)를 이용하여 열압착 공정이 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 다이폴부는 910Mhz 구동시 146mm 내지 160mm 범위의 길이로 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 의하여, 도전사를 이용하여 다이폴부를 형성하고, 인쇄 공정을 통하여 루프부를 형성하고 상기 루프부에 베어 칩을 직접 본딩함으로써 알에프아이디 태그는 안정적인 인식 거리를 가질 수 있다. 또한 상기 알에프아이디 태그는 단순화된 제조 공정을 통하여 제조될 수 있다. 나아가, 베어 칩을 패키징하는 공정이 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도1의 A-A'선을 따라 절단한 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 다이폴부의 길이에 따른 알에프아이디 태그의 민감도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 4는 실시예1 내지 6에 대한 인식 거리를 설명하기 위한 그래프이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 도1의 A-A'선을 따라 절단한 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 알에프아이디 태그(100)는 루프칩 필름(110) 및 다이폴부(160)를 포함한다. 본 발명의 실시예들에 따른 알에프아이디 태그(100)는 직물에 적용됨으로써, 의류제품의 정보, 예를 들면, 생산일자, 생산 롯트(lot), 크기, 가격 등에 관한 정보를 확인할 수 있도록 구비될 수 있다.
상기 루프칩 필름(110)은 직물(10) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 루프칩 필름(110)은 상기 직물(10) 상에 접착제를 이용하여 부착될 수 있다. 상기 루프칩 필름(110)은 구동 회로가 구비된 베어 칩(120)을 구비함으로써 의류에 관한 정보를 획득할 수 있다.
상기 루프칩 필름(110)은 베어 칩(120), 루프부(130) 및 도전성 접촉체(140)를 포함한다, 예를 들면, 상기 베어 칩(120)은 다이폴부(160) 및 루프부(130)를 통하여 인가되는 전파를 정류하여 구동 전원으로 사용하기 위한 급전 회로를 포함할 수 있다. 상기 급전 회로는 쇼트키계열 다이오드 및 커패시터로 구성될 수 있다. 상기 급전 회로에는 용량성 리액턴스가 존재한다. 또한, 상기 베어 칩(120)은 그 하부에 상기 루프부(130)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드(125)를 구비한다.
상기 루프부(130)는 상기 베어 칩(120)이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 페루프 영역을 구비한다. 즉, 상기 실장 영역에는 상기 베어 칩(120)의 본딩 패드(125)가 칩 본딩 방식으로 실장될 수 있다. 따라서, 상기 베어 칩(120)을 패키징하지 않고 상기 베어 칩(120)을 직접 상기 루프부(130)에 본딩할 수 있음으로써 별도의 패키징 공정이 생략될 수 있다. 상기 루프부(130) 및 상기 다이폴부(160)를 포함하는 안테나의 유도성 리액턴스를 조정할 수 있다. 예를 들면, 상기 루프부(130)는 그 크기와 형태가 변경됨에 따라 상기 안테나의 유도성 리액턴스를 변경시킬 수 있다.
한편, 상기 루프부(130)은 도전성 금속 페이스 물질로 이루어 질 수 있다. 예를 들면 은, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 철 및 도전성 탄소를 적어도 하나 포함할 수 있다. 따라서, 상기 루프부(130)는 안정적인 전기 전도도를 가짐에 따라 리더로부터 상기 베어 칩(120)에 안정적으로 전파를 공급할 수 있다.
상기 도전성 접속체(140)는 상기 본딩 패드(125) 및 상기 루프부(130) 사이에 개재된다. 상기 도전성 접속체(140)는 상기 베어 칩(120) 및 상기 루프부(130) 사이를 전기적으로 연결시킨다. 본 발명의 도전성 접속체(140)는 예를 들면, 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)를 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 페이스트를 이용하여 상기 실장 영역에 상기 베어 칩(120)이 직접 본딩됨으로써 상기 알에프아이디 태그의 전기적 안정도가 확보될 수 있는 동시에, 상기 베어 칩(120)을 패키징하기 위한 패키징 공정이 생략될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루프부(130)는 내열성 절연 수지 필름(131) 및 금속 페이스트 패턴(133)을 포함할 수 있다.
상기 내열성 절연 수지 필름(131)은 내열성 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 절연 수지 필름(131)은 에틸렌계 수지 또는 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.
상기 금속 페이스트 패턴(133)은 상기 절연 수지 필름(131) 상에 배치된다. 상기 금속 페이스트 패턴(133)은 프린팅 공정을 통하여 상기 절연 수지 필름(131) 상에 형성될 수 있다. 상기 금속 페이스트 패턴(133)은 루프 형상을 가질 수 있다. 상기 금속 페이스트 패턴(133)은 예를 들면, 은, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 철 및 도전성 탄소를 적어도 하나 포함할 수 있다.
한편, 상기 절연 수지 필름(131)의 하면 및 상기 직물(10) 사이에는 접착제(미도시)가 개재될 수 있다. 따라서, 상기 절연 수지 필름(131)을 포함하는 상기 루프칩 필름(110)이 상기 직물에 부착될 수 있다.
상기 다이폴부(160)는 상기 루프부(130)와 전파적으로 연결되도록 직물(10) 상에 구비된다. 상기 다이폴부(160)는 외부로부터 전파를 수신할 수 있도록 도전사(conductive fiber)로 이루어진다. 상기 도전사는 예를 들면, 폴리프로필렌 물질 및 상기 폴리프로필렌 물질 내에 분산된 미립 카본 블랙과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 다이폴부(160)는 트랜스폰더에서 제공되는 전파의 파장에 비례하여 그 길이가 결정된다. 상기 전파의 파장이 작을수록 상기 다이폴부(160)는 그 길이가 짧아지며, 상기 전파의 파장이 길어질수록 상기 다이폴부(160)는 그 길이가 길어질 수 있다.
또한, 상기 다이폴부(160)는 상기 직물(10) 상에서 형성되는 형성 면적을 감소시키기 위하여 상기 다이폴부(160)는 미엔드(meander) 형상을 가질 수 있다. 따라서 상기 다이폴부(160)는 상대적으로 높은 유도성 리액턴스를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루프부(130)는 평면적으로 상기 다이폴부(160)의 중심에 위치될 수 있다. 따라서, 상기 다이폴부(160)를 통하여 상기 루프부(130)로 전달되는 전파가 상기 베어 칩(120)에 안정적으로 도달할 수 있다.
본 발명의 알에프아이디 태그(100)는 다이폴부(160) 및 루프부(130)를 포함하는 안테나를 포함한다. 상기 안테나에서 급전된 전파를 급전 회로로 효과적으로 전달하기 위해서는 안테나의 임피던스 및 급전 회로의 임피던스를 정합되는 임피던스 정합이 필요하다. 상기 안테나 및 상기 급전 회로의 임피던스가 정합이 발생할 때 안테나에서 수신된 전파가 칩으로 최대값을 전달될 수 있다.
도 3은 다이폴부의 길이에 따른 알에프아이디 태그의 민감도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 알에프아이디 태그가 910MHz 구동시 상기 다이폴부가 직선으로 형성될 경우, 상기 다이폴부는 164mm 내지 180mm의 길이를 가질 수 있다. 이때, 상기 임피던스 정합이 발생하여 상기 알에프아이디 태그가 충분한 인식 거리를 가질 수 있다. 한편, 상기 상기 다이폴부는 180mm의 길이를 초과할 경우, 공진 주파수가 900Mhz이하에 해당함으로써 상기 알에프아이디 태그가 910MHz 구동시 인식 거리가 상대적으로 짧아짐을 확인할 수 있다.
이하, 상기 알에프아이디 태그를 제조하기 위한 공정을 설명하기로 한다.
직물 상에 외부로부터 전파를 수신하도록 도전자로 이루어진 다이폴부를 형성한다. 상기 도전사를 상기 직물에 직접 박음질하여 상기 다이폴부를 형성할 수 있다.
한편, 내열성 절연 수지 필름을 준비한다. 상기 내열성 절연 수지 필름은 내열성 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 내열성 절연 수지 필름은 에틸렌계 수지 또는 폴리이미드계 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 이어서, 상기 내열성 절연 수지 필름의 상부에 도전성 페이스트를 인쇄하여 루프부를 형성한다. 상기 루프부를 형성하기 위한 공정은 직접 인쇄 공정을 포함할 수 있다. 상기 직접 인쇄 공정의 예로는, 스크린 인쇄, 프렉소 인쇄, 로터리 인쇄, 그라비어 인쇄, 옵셋 인쇄 등을 들 수 있다. 상기 직접 인쇄 공정에 이용되는 도전성 페이스트는 유기물을 포함하므로 상기 유기물을 제거하기 위한 열처리 공정이 후속하여 수행될 수 있다. 이로써 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프를 이루어진 루프부가 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 은, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 철 또는 도전성 탄소과 같은 금속 도전성 물질, 바인더 및 용매를 형성될 수 있다.
또한, 상기 도전성 페이스트가 구리로 이루어질 경우, 구리가 상대적으로 그 표면에 산화막이 형성되는 경향으로 인하여 추가적으로 산화막을 제거하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 산화막을 제거하는 공정에는 황산, 질산, 염산과 같은 강산을 순수에 희석한 희석된 강산 용액을 이용될 수 있다.
이어서, 상기 실장 영역에 베어 칩을 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 상기 베어 칩을 본딩하기 위하여, 전도성 접속체가 이용될 수 있다. 즉, 이방성 도전 페이스트가 상기 실장 영역 상에 공급되고 이후, 상기 베어 칩의 패드 및 상기 실장 영역을 열 압착함으로써 상기 베어 칩 및 상기 실장 영역 사이에 전도성 접속체가 형성된다. 결과적으로, 상기 베어 칩, 루프부 및 전도성 접속체를 구비한 루프칩 필름이 형성된다.
이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 직물 상에 부착한다. 여기서, 상기 푸프칩 필름을 상기 직물 상에 부착하기 위하여 접착제를 이용할 수 있다. 이로써 알에프아이디 태그가 완성된다.
실시예1
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 은 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 은 페이스트 내부의 유기물을 제거하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 제1 면에 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
실시예2
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 은 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 은 페이스트 내부의 유기물을 제거하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 상기 실시예1의 제1 면에 대향하는 제2 면에 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
실시예3
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 구리 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 구리 페이스트 내부의 유기물을 제거한다. 이어서, 상기 도전성 패턴이 형성된 베이스를 5% 황산 용액에 1분간 침지하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 제1 면에 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
실시예4
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 구리 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 구리 페이스트 내부의 유기물을 제거한다. 이어서, 상기 도전성 패턴이 형성된 베이스를 5% 황산 용액에 1분간 침지하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 실시예3의 상기 제1 면에 대향하는 제2면 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
실시예5
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 은 코팅된 철 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 은 코팅된 철 페이스트 내부의 유기물을 제거한다. 이어서, 상기 도전성 패턴이 형성된 베이스를 5% 황산 용액에 1분간 침지하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 제1 면에 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
실시예6
두께 50μm PET 시트를 내열성 절연 수지 필름으로 이용하여 은 코팅된 철 페이스트를 평판형 스크린인쇄기를 이용하여 도전성 패턴을 인쇄한다. 상기 내열성 절연 수지 필름을 포함한 회로 패턴을 오븐에서 150 ℃에서 20분간 열처리를 통하여 상기 은 코팅된 철 페이스트 내부의 유기물을 제거한다. 이어서, 상기 도전성 패턴이 형성된 베이스를 5% 황산 용액에 1분간 침지하여 루프부를 형성한다. 이후, 니켈 파우더가 함유된 이방성도전페이스트(anisotropic conductive paste; ACP)를 이용하여 베어 칩을 상기 루프부의 실장 영역에 본딩하여 루프칩 필름을 형성한다. 한편, 직물 상에 도전사를 박음질하여 146mm의 길이를 갖는 다이폴부를 형성한다. 이어서, 상기 루프칩 필름을 상기 다이폴부가 형성된 직물의 실시예5의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 부착하여 알에프아이디 태그를 제조한다.
평가-인식거리 측정-
실시예 1 내지 6에서 제조된 알에프아이디 태그에 대하여 TEMCELL 장비를 이용하여 인식 거리를 측정하였다. 태그의 주파수[870Mhz(유럽전기통신표준협회), 910Mhz(미국연방통신위원회)과 920Mhz를 포함]를 변화시킴에 따른 인식거리의 변화량을 함께 측정하였다.
도 4는 실시예 1 내지 6에서 제조된 알에프아이디 태그에 대하여 TEMCELL 장비를 이용하여 인식 거리를 측정한 그래프들이다.
도 4를 참조하면, 실시예 1 내지 6에서는 860 내지 960 MHz 의 주파수 대역에서 모두 2.59m 이상의 인식거리를 가짐으로써 양호한 특성을 가짐을 확인하였다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼로부터 개별화되며, 구동회로를 갖는 베어 칩(bare chip), 상기 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프 영역을 구비하는 루프부 및 상기 베어 칩에 형성된 패드를 상기 실장 영역에 전기적으로 연결시키는 전도성 접속체을 구비하는 루프칩 필름; 및
    상기 루프부와 전파적으로 연결되도록 직물 상에 구비되며, 외부로부터 전파를 수신하도록 도전사로 이루어진 다이폴부를 포함하고,
    상기 전도성 접속체는 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 루프부는 은(Ag), 구리(Cu), 은 코팅된 구리(Ag coated Cu) 및 은 코팅된 철(Ag coated Fe)이 이루는 전도성 금속 페이스트 물질군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 루프부는 내열성 절연 수지 필름 및 상기 내열성 절연 수지 필름 상에 배치되며, 인쇄 공정을 통하여 형성되며 전기적 전도성을 갖는 금속 페이스트 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그.
  4. 제1항에 있어서, 상기 루프부는 평면적으로 상기 다이폴부의 중심에 위치된 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 다이폴부는 910Mhz 구동시 146mm 내지 160mm 범위의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그.
  7. 외부로부터 전파를 수신하도록 도전사로 이루어진 다이폴부를 직물 상에 형성하는 단계;
    내열성 절연 수지 필름 상에 도전성 페이스트를 인쇄하여, 베어 칩이 실장되는 실장 영역 및 상기 실장 영역과 연결되며 폐루프를 이루는 루프부를 형성하는 단계;
    상기 실장 영역에, 웨이퍼 상태로부터 개별화되며 구동회로를 갖는 베어 칩(bare chip)을 전도성 접속체를 이용하는 열압착 공정을 통하여 본딩하여 루프칩 필름을 형성하는 단계;
    상기 루프칩 필름을 상기 직물 상에 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 전도성 접속체는 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP)를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 은(Ag), 구리(Cu), 은 코팅된 구리(Ag coated Cu) 및 은 코팅된 철(Ag coated Fe)이 이루는 전도성 금속 페이스트 물질군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 칩 필름을 상기 직물 상에 부착하는 단계는 상기 베어 칩을 평면적으로 상기 다이폴부의 중심에 위치시키는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 제7항에 있어서, 상기 다이폴부를 직물 상에 형성하는 단계는 상기 다이폴부를 910Mhz 구동시 146mm 내지 160mm 범위의 길이로 갖는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그의 제조 방법.
KR1020120065449A 2012-06-19 2012-06-19 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법 KR101315636B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120065449A KR101315636B1 (ko) 2012-06-19 2012-06-19 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120065449A KR101315636B1 (ko) 2012-06-19 2012-06-19 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101315636B1 true KR101315636B1 (ko) 2013-10-08

Family

ID=49637895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120065449A KR101315636B1 (ko) 2012-06-19 2012-06-19 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101315636B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090114901A (ko) * 2008-04-30 2009-11-04 대구대학교 산학협력단 전도성 나노잉크를 이용하여 프린팅된 섬유알에프아이디태그장치 및 그 제조방법
JP2009289003A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Panasonic Corp Ｒｆｉｄタグ
JP2011015395A (ja) * 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Ｒｆｉｄタグ付き布およびｒｆｉｄタグ付き布管理システム
KR20110066402A (ko) * 2009-12-11 2011-06-17 대구대학교 산학협력단 금속사를 이용한 의류 일체형 ｒｆｉｄ 섬유 태그

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090114901A (ko) * 2008-04-30 2009-11-04 대구대학교 산학협력단 전도성 나노잉크를 이용하여 프린팅된 섬유알에프아이디태그장치 및 그 제조방법
JP2009289003A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Panasonic Corp Ｒｆｉｄタグ
JP2011015395A (ja) * 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Ｒｆｉｄタグ付き布およびｒｆｉｄタグ付き布管理システム
KR20110066402A (ko) * 2009-12-11 2011-06-17 대구대학교 산학협력단 금속사를 이용한 의류 일체형 ｒｆｉｄ 섬유 태그

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209199155U (zh) Rfid标签
US9330354B2 (en) Radio IC device
JP5776780B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP4771115B2 (ja) Ｉｃタグ
US8876010B2 (en) Wireless IC device component and wireless IC device
TWI508363B (zh) 印刷天線，製作印刷天線之方法，以及包含印刷天線之設備
RU2420621C2 (ru) Текстильная rfid этикетка
EP3719707B1 (en) Wireless communication device and method for manufacturing same
CN208141425U (zh) 部件内置器件及rfid标签
US20150154488A1 (en) Radio frequency identification tag and method of manufacturing the same
US20140292611A1 (en) Antenna apparatus
CN103380432A (zh) 无线ic器件及其制造方法
KR101315636B1 (ko) 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법
CN207752508U (zh) 无线通信器件以及洗衣用rfid标签
CN201477622U (zh) 无源标签
CN109074507A (zh) 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
CN103855461B (zh) 天线
KR101417623B1 (ko) 알에프아이디 태그 및 그 제조 방법
CN107506818A (zh) 一种带温度传感的薄型无源电子标签
WO2021100576A1 (ja) Ｒｆｉｄタグ
CN208188872U (zh) 元器件内置装置及rfid标签
KR20130103000A (ko) 알에프아이디 태그
KR20130102999A (ko) 알에프아이디 태그
KR101970014B1 (ko) 알에프아이디 태그
JP2014082546A (ja) アンテナの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160927

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171208

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 7