KR101314353B1 - 하이드로 피어싱을 위한 다부품 펀치 - Google Patents

Abstract

신규한 다부품 펀치 및 시스템은 다른 경우에는 두 개 이상의 더 작은 슬러그들로 나누어지게 될 슬러그와 함께 하이드로 포밍된 부재에 구멍이 형성되도록 한다. 이와 같은 작은 슬러그들은 상기 하이드로 포밍된 부재에 접혀서 그 안에 구속되거나 요구에 따라 제거될 수 있다. 상기 다부품 펀치 및 시스템은 요구에 따라 하이드로 포밍 동작 중에 주형 내로 추가적인 블랭크를 공급하고 상기 주형의 로딩 및 언로딩을 용이하게 하기 위해 상기 펀치가 초기 위치에 있을 때 동일 평면의 하이드로 포밍 표면을 제공한다. 또한, 상기 다부품 펀치에 사용되는 유압 램은 등가의 종래 기술의 계단식 펀치에 비해 적은 힘을 발생시켜도 된다.

다부품 펀치, 하이드로 포밍, 하이드로 피어싱, 펀치 세그먼트, 램

Description

하이드로 피어싱을 위한 다부품 펀치 {MULTIPART PUNCH FOR HYDRO PIERCING}

본 발명은 하이드로 포밍된(hydroformed) 금속 부재에 구멍을 형성하기 위한 펀치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 두 개 이상의 슬러그를 갖는 구멍을 형성하는 다부품 펀치에 관한 것이다.

본 출원은 2005년 10월 20일에 출원된 미국 가출원 제60/728,811호에 따른 이익을 주장한다. 상기 출원의 개시 내용은 본원에서 참조된다.

현재 하이드로 포밍(hydroforming)은 자동차 샤시 등과 같이 강하고 가벼운 금속 부재를 성형하는데 광범위하게 사용된다. 하이드로 포밍에서 관형 금속 블랭크(blank)가 주형 내에 위치되며, 상기 블랭크는 통상적으로 물인 가압된 유체로 채워짐으로써 주형의 형상에 부합하게 팽창된다.

하이드로 포밍 공정의 후속 단계로서, 상기 성형된 부재의 압력을 낮추고 그를 주형으로부터 제거하기 전에 펀치를 사용하여 상기 부재 내에 임의의 필요한 구멍을 펀칭(punch)하는 것이 공지되어 있다. 상기 펀치들은 통상적으로 유압 피스톤에 의해 동작하며, 하이드로 포밍 부재 내의 유체의 압력이 상기 부재를 상기 펀치의 움직임에 대응하여 지지시켜줌으로써 다이의 필요성을 제거한다는 점 외에는 대부분 종래의 펀치 및 다이와 유사하게 동작한다.

추가적인 제조 단계를 피하기 위해, 상기 구멍의 펀칭에 의해 형성된 슬러그들은 상기 슬러그의 한 쪽 부분이 상기 하이드로 포밍된 부재 내에 부착되어 유지되도록 보장하는 상기 펀치의 한 쪽 특징부에 의해, 종종 상기 하이드로 포밍된 부재 내에 구속된다. 펀치 동작 중의 펀치의 이동에 의해 상기 슬러그가 상기 한 쪽 부분의 부근에서 뒤로 접혀 상기 부재의 내부로 들어가며, 상기 슬러그는 상기 구멍의 개구부를 가리지 않고 상기 부분에 구속된다.

그러나, 비교적 큰 구멍(하이드로 포밍된 부재의 직경에 비해 상대적으로 큰 구멍)을 펀칭하는 것이 요구되면, 상기 펀치 동작 중에 상기 슬러그가 상기 부재의 내부 일부분에 접할 수 있기 때문에 그와 같은 구멍을 형성하는 것이 어렵거나 불가능할 수 있다.

비록 상기 큰 구멍을 펀칭하는 것이 가능한 상황이더라도, 상기 슬러그가 접히면서 상기 부재의 내부 일부분에 접할 수 있고, 이는 상기 슬러그가 완전히 접혀 들어가지 못하도록 하며, 따라서 적어도 상기 구멍의 개구부 일부를 부분적으로 가리게 되므로 구속되는 슬러그의 형성이 불가능할 수 있다.

이에 따라, 그와 같은 비교적 큰 구멍을 펀칭하기 위해서는, 두 개의 더 작은 슬러그로 요구되는 구멍을 형성하는 계단식 펀치(stepped punch)를 사용하는 것이 공지되어 있다. 상기 슬러그가 구속되는 경우, 각 슬러그는 상기 구멍의 상이한 부분의 부근에서 구속되며, 서로 다른 슬러그로부터 반대 방향으로 접히게 된다.

그러나, 종래의 계단식 펀치 시스템은 작동을 위해 매우 높은 펀치 압력과 교정 압력(calibration pressure)(상기 하이드로 포밍된 부재의 유체의 압력)을 요하며, 따라서 그와 같은 시스템의 툴링(tooling) 및 램(ram)들은 매우 비싸거나 성형 및 펀치 동작의 사이클 시간이 다른 경우에 비해 길어질 수 있다. 특히, 계단식 펀치들은 때로는 요구되는 동작인 하이드로 포밍 중에 주형 내 추가적인 블랭크의 공급을 방해할 수 있다.

본 발명의 목적은 종래 기술의 적어도 하나의 단점을 제거하거나 완화시키기 위한 신규한 다부품 펀치를 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 태양에 따르면, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치이며, 펀치 표면과, 상기 펀치 표면과 이격된 반응 표면과 보스를 구비한 제1 펀치 세그먼트로서, 상기 보스는 상기 펀치 세그먼트로부터 반응 표면과 대체로 평행하게 뻗는 제1 펀치 세그먼트와; 펀치 표면과, 상기 펀치 표면과 이격된 반응 표면과, 상기 반응 표면에 수직하게 그 측면의 일부를 따라 뻗는 홈을 구비하고, 상기 홈에 보스가 수용됨으로써 제1 펀치 세그먼트에 대한 그 이동이 제한되는 제2 펀치 세그먼트와; 제1 펀치 세그먼트의 반응 표면 및 제2 펀치 세그먼트의 반응 표면과 결합되는 램 반응 표면을 구비하고 초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 이동 가능한 램을 포함하고, 상기 램 반응 표면은 제1 펀치 세그먼트의 상기 반응 표면과 결합하여 제1 펀치 세그먼트를 초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 교대로 이동시키고; 상기 초기 위치에서는 상기 제2 펀치 세그먼트의 반응 표면과 상기 램 반응 표면 사이에 간극이 제공되어 상기 램이 뻗은 위치를 향하여 이동하면, 상기 간극이 없어지기 전까지는 제2 펀치 세그먼트의 이동없이 상기 제1 펀치 세그먼트가 상기 하이드로 포밍된 부재를 피어싱할 수 있지만, 이후에는 상기 제1 펀치 세그먼트와 상기 제2 세그먼트가 상기 램과 함께 뻗은 위치로 이동하며; 상기 보스는 상기 홈의 한 단부와 결합하여 상기 제2 펀치 세그먼트를 상기 제1 펀치 세그먼트와 함께 초기 위치로 이동시키고 상기 간극을 회복하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치가 제공된다.

하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치이며, 상기 하이드로 포밍된 부재에서 제1 슬러그를 펀칭하기 위한 제1 펀치 세그먼트와; 상기 하이드로 포밍된 부재에서 제2 슬러그를 펀칭하기 위한 제2 펀치 세그먼트와; 초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 이동 가능한 램을 포함하고, 상기 램은 반응 표면을 구비하며, 상기 초기 위치에서는 상기 제2 펀치 세그먼트와 상기 램 사이에 간극이 제공되며, 상기 램은 상기 제2 펀치 세그먼트가 상기 제2 슬러그를 펀칭하도록 제2 펀치 세그먼트를 이동시키기 이전에 상기 제1 펀치 세그먼트가 상기 제1 슬러그를 펀칭하도록 상기 제1 펀치 세그먼트를 이동시키는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치가 제공된다.

본 발명은 하이드로 포밍된 부재에 다른 경우에서는 두 개 이상의 더 작은 슬러그들로 나눠지게 될 슬러그와 함께 구멍이 형성되도록 하기 위한 신규한 다부품 펀치 및 시스템을 제공한다. 그와 같은 더 작은 슬러그들은 펀칭되고 제거되거나, 요구에 따라 하이드로 포밍된 부재 내로 접혀서 그 안에 구속될 수 있다. 상기 다부품 펀치 및 시스템은 요구에 따라 하이드로 포밍 동작 중에 주형 내로 추가적인 블랭크를 공급하고 상기 주형의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)을 용이하게 하기 위해 상기 펀치가 초기 위치에 있을 때 동일 평면의 하이드로 포밍 표면을 제공한다. 또한, 상기 다부품 펀치에 사용되는 유압 램은 등가의 종래 기술의 계단식 펀치에 비해 적은 힘을 발생(develop)시켜도 된다.

첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 양호한 실시예가 예로서만 기술될 것이다.

도1은 종래 기술의 계단식 펀치를 도시하며;

도2는 본 발명에 따른 펀치가 초기 위치에 있는 다부품 펀치 및 램의 단면을 도시하며;

도3은 상기 램이 부분적으로 뻗은 도2의 단면을 도시하며;

도4는 상기 램이 완전하게 뻗은 도2의 단면을 도시하며;

도5는 상기 램이 부분적으로 후퇴한 도2의 단면을 도시한다.

본 발명을 기술하기 전에, 명확한 이해를 위해 종래 기술의 계단식 펀치 시스템이 하이드로 포밍 주형(24)의 벽에 설치된 계단식 펀치(20)가 도시된 도1을 참조하여 기술될 것이다.

펀치(20)는 유압 램(28)에 의해 동작하며, 펀치(20)는 성형되는 블랭크(40)의 벽 재료를 절단하도록 의도된 날카로운 에지부(36)를 갖는 계단부(32)를 포함한다. 펀치(20)가 블랭크(40)의 벽에 구멍을 형성하면, 결과로써 발생한 슬러그는 에지부(36)에 의해 두 조각으로 절단되며, 슬러그 각각은 결과로써 형성된 구멍의 개구부를 가리지 않으면서 블랭크(40)로부터 형성된 결과물 부재의 내부로 접혀서 구속될 수 있다.

그러나, 이와 같은 계단식 펀치 시스템은 단점들이 있다. 특히, 상기 절단 에지부(36)에서의 절결을 개시하기 위해 램(28)에 의해 발생되는 피어싱 압력(piercing pressure)과 교정 압력(즉, 상기 하이드로 포밍된 부재 내 유체의 최대 압력)이 비-계단식 펀치의 사용시에 요구되는 대응하는 압력에 비해 매우 높아야 한다. 이와 같은 높은 압력에 대한 요구로 인해, 툴링 주형(24)과 램(28)과 관련된 펌프, 연결부 및 밸브의 비용이 증가되며, 또한 결과적으로 주형(24)은 더 긴 사이클 시간을 갖는다.

특히, 상기 요구되는 하이드로 포밍 유체의 높은 교정 압력 커브(44)는 계단부(32) 위에서의 블랭크(40) 재료의 벽을 변형시키기 쉬우며, 이는 에지부(36)에서 재료의 재밍(jam)을 초래하여 성형 동작 중에 추가적인 길이의 블랭크(40)를 주형(24) 내로 공급(48)할 수 없게 한다. 하이드로 포밍 중에는 통상 주형 내로 추가적인 블랭크(40)가 요구되므로, 이는 계단식 펀치 시스템의 현저한 단점이 된다.

본 발명이 도2 내지 도5를 참조하여 기술될 것이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다부품 펀치(100)는 각각 램(112)에 의해 구동되는 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)를 포함한다.

도2에서는, 다부품 펀치(100)가 초기 상태에 있으며, 램(112)은 후퇴되고 블랭크(도시되지 않음)가 상기 주형(114)(주형(114)의 하측 반부만 도시됨)에 로딩되거나 완성된 부품이 주형(114)으로부터 제거될 수 있다. 도시된 실시예에서, 다부 품 펀치(100)는 피어싱 삽입부(116)를 통해서 주형(114)에 장착된다.

도시된 바와 같이, 램(112)은 볼트 또는 임의의 다른 적합한 수단(도시되지 않음)에 의해 제1 펀치 세그먼트(104)에 기계적으로 끼워진 반응 표면(120)을 갖기 때문에 후술하는 바와 같이 램(112)이 후퇴하면 제1 펀치 세그먼트(104)도 램(112)과 함께 후퇴한다.

제2 펀치 세그먼트(108)는 바람직하게는 주형(114)의 일부로 형성되어 제2 펀치 세그먼트(108)가 동일 평면의 위치(flush position)보다 더 후퇴하는 것을 방지하는 멈춤부(128)와 접한다.

제1 펀치 세그먼트(104)의 보스(130)는 제2 펀치 세그먼트(108)의 홈(131) 내에 위치하기 때문에 상기 램(112)이 후퇴하면 보스(130)가 홈(131)의 한 단부와 접하여 제2 펀치 세그먼트(108)도 후퇴하게 한다.

따라서, 도2에 도시된 바와 같이, 다부품 펀치(100)가 초기 상태에 있으면, 제2 펀치 세그먼트(108)와 램(112)의 반응 표면(120) 사이의 간극(132)에도 불구하고, 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)의 상부 표면들은 피어싱 삽입부(116)와 실질적으로 동일 평면에 위치한다.

블랭크가 로딩되고 주형(114)이 닫히게 되면, 하이드로 포밍 유체가 블랭크로 주입되어 성형된 부재를 얻기 위해 주형(114)의 모양에 부합하도록 상기 블랭크에 압력을 가할 수 있으며, 이와 같은 공정은 또한 당업자들이 주지하는 바와 같이 하이드로 포밍 공정 중에 추가적인 길이의 블랭크를 주형(114) 내로 공급하는 것을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 추가적인 길이의 블랭크는 본 지면으로 들어 가거나 그로부터 나오는 방향으로 공급될 것이다.

도2의 초기 상태 위치에서의 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)의 동일 평면 배열은 주형(114) 내로 필요한 추가적인 블랭크가 공급되는 것을 허용한다. 하이드로 포밍 공정의 완성과 동시에 요구되는 성형 부재가 주형(114) 내에 성형되면, 상기 펀치 공정이 시작될 수 있다.

도3에서, 램(112)은 전진하고 반응 표면(120)은 제1 펀치 세그먼트(104)를 성형품(formed piece) 내로 가압하여 올림으로써 상기 펀치 공정이 시작된다. 제1 펀치 세그먼트(104)는 상기 하이드로 포밍된 부재를 피어싱하며, 제2 펀치 세그먼트(108)는 램(112)이 간극(132) 내를 이동하는 동안 정지한 상태로 유지된다.

램(112)이 도3에 도시된 위치로 전진하게 되면 간극(132)이 없어지므로, 램(112)의 추가적인 전진은 반응 표면(120)이 제2 펀치 세그먼트(108)의 하부에 결합하여 제2 펀치 세그먼트(108)를 전진하게 할 것이다. 간극(132)의 크기는 램(112)의 반응 표면(120)이 제2 펀치 세그먼트(108)와 접촉하기 전에 제1 펀치 세그먼트(104)가 적어도 주형(114) 내의 하이드로 포밍된 부재의 초기 피어싱을 완료할 수 있도록 선택된다.

도4는 램(112)의 반응 표면(120)에 의해 전진한 제2 펀치 세그먼트(108)를 도시한다. 본 위치에서는 두 개의 슬러그가 형성되면서 상기 성형품 구멍의 펀칭이 완료되며, 하나의 슬러그는 제1 펀치 세그먼트(104)로부터 다른 하나의 슬러그는 제2 펀치 세그먼트(108)로부터 형성되고 이들은 요구에 따라 제거되거나 뒤로 접혀서 성형품 내에 구속될 수 있다.

비록 도시된 실시예에서는 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)가 실질적으로 유사한 표면적을 가지나, 이는 필수적인 것이 아님이 명백하며, 상기 슬러그를 형성하고/형성하거나 각각의 구속되는 슬러그를 완성된 하이드로 포밍된 부재의 기하구조 내에 보유하기 위해, 요구에 따라 상기 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)의 면적은 선택될 수 있다.

도5는 부분적으로 후퇴한 램(112)을 도시하며, 제1 펀치 세그먼트(104)는 보스(130)가 제2 펀치 세그먼트(108)의 홈(131)의 한 단부와 접하는 지점까지 후퇴한다. 이 지점에서부터 램(112)과 제1 펀치 세그먼트(104)의 추가적인 후퇴는 보스(130)와 홈(131)의 한 단부의 접촉에 의해 또한 제2 펀치 세그먼트(108)를 후퇴시킬 것이다.

상기 펀치 공정은 램(112)이 도2에 도시된 초기 위치로 후퇴하면서 완료되며, 또한 도2에 도시된 바와 같이 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)는 초기의 동일 평면 위치들로 후퇴한다.

펀치 공정이 완료되면, 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)는 상기 완성된 성형품에서부터 후퇴하여 완성된 성형품이 주형(114)에서 제거되고 또다른 블랭크의 성형 및 펀치 사이클이 시작될 수 있게 한다.

이제 명확해진 바와 같이, 다부품 펀치(100)는 종래 기술에 비해 많은 장점을 제공한다. 특히, 램(112)이 제1 펀치 세그먼트(104)를 이동시켜 제2 펀치 세그먼트(108)가 제2 슬러그의 펀칭을 시작하기 전에 실질적으로 상기 구멍에서의 제1 슬러그의 펀칭을 완료하기 위해, 램(112)은 유사한 크기의 계단식 펀치가 필요로 하는 유압에 의한 힘보다 적은 힘을 발생시켜도 된다. 따라서, 램(112)은 더 저렴하게 구입할 수 있으며 사이클을 위해 더 적은 작동유를 요구한다. 나아가, 제1 펀치 세그먼트(104)와 제2 펀치 세그먼트(108)가 동일 평면의 초기 위치에 있으므로, 하이드로 포밍 중에 주형(114) 내로 추가적인 블랭크의 로딩이 용이하게 달성된다.

비록 도2 내지 도5에 설명된 실시예는 모두 두 개의 펀치 세그먼트들만을 포함하나, 두 개 이상의 슬러그로 나누어지면서 구멍을 형성하는 것이 요구되는 경우에는 두 개 이상의 펀치 세그먼트가 사용될 수 있다는 것을 예상할 수 있다. 이와 같이 결과적으로 슬러그를 구속하는 것이 요구되는 경우에는, 상기 슬러그가 구속되게 하는 각 펀치 세그먼트들의 특징부는 상기 펀치 동작 중에 상기 슬러그들이 서로 간섭하지 않는 것을 보장하도록 배열될 수 있다.

본 발명은 신규한 다부품 펀치 및 시스템을 제공하며, 이는 다른 경우에는 두 개 이상의 더 작은 슬러그들로 나누어지게 될 상기 슬러그와 함께 하이드로 포밍된 부재에 구멍이 형성되도록 한다. 이와 같은 작은 슬러그들은 상기 하이드로 포밍된 부재에 접혀서 구속되어 그 안에 보유되거나 요구에 따라 제거될 수 있다. 상기 다부품 펀치 및 시스템은 요구에 따라 하이드로 포밍 동작 중에 주형 내로 추가적인 블랭크를 공급하고 상기 주형의 로딩 및 언로딩을 용이하게 하기 위해 상기 펀치가 초기 위치에 있을 때 동일 평면의 하이드로 포밍 표면을 제공한다. 또한, 상기 다부품 펀치에 사용되는 유압 램은 등가의 종래 기술의 계단식 펀치에 비해 적은 힘을 발생시켜도 된다.

상술한 본 발명의 실시예들은 본 발명의 예로서 의도된 것이며, 첨부된 청구의 범위에 의해 특정되는 발명의 범주에서 벗어나지 않으면서 당업자에 의해 그에 대한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (20)

1. 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치이며,

   후퇴 위치 및 뻗은 위치 사이에서 이동 가능하며, 오목부와 보스 중의 어느 하나를 구비한 제1 펀치 세그먼트와,

   오목부와 보스 중의 다른 하나를 구비한 제2 펀치 세그먼트를 포함하고,

   상기 보스는 상기 오목부 내에 위치하며 상기 보스와 오목부 사이에는 상기 제2 펀치 세그먼트가 상기 제1 펀치 세그먼트에 대하여 소정의 거리만큼 이동할 수 있도록 간극이 존재하고, 상기 제1 펀치 세그먼트는 상기 제2 펀치 세그먼트가 후퇴 위치로부터 이동하기 이전에 부분적으로 상기 하이드로 포밍된 부재를 관통하여 뻗은 위치로 이동 가능한, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들은 각각 하이드로 포밍된 부재에 접촉하도록 되어 있는 말단부 표면을 포함하며, 상기 말단부들은 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들이 그들의 후퇴 위치에 있을 때 공통 평면에 따라 배열되는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
3. 제2항에 있어서, 상기 제2 펀치 세그먼트가 상기 하이드로 포밍된 부재로부터 상기 후퇴 위치보다 더 멀리 이동하는 것을 제한하는 멈춤부를 더 포함하는, 하 이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
4. 제3항에 있어서, 상기 제1 펀치 세그먼트에 고정되고 제2 펀치 세그먼트에 대하여 이동 가능한 램을 더 포함하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
5. 제4항에 있어서, 상기 램은 제2 펀치 세그먼트에 접촉되기 이전에 상기 제1 펀치 세그먼트가 부분적으로 상기 하이드로 포밍된 부재를 관통하여 이동하도록 동작가능한, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
6. 제5항에 있어서, 상기 보스는 상기 램이 상기 제2 펀치 세그먼트와 접촉할 때 상기 오목부 면들과 접하지 않는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
7. 제6항에 있어서, 상기 보스는 상기 오목부를 포함하는 상기 펀치 세그먼트를 뻗은 위치에서 후퇴 위치로 구동시키도록 동작가능한, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
8. 제1항에 있어서, 상기 오목부를 포함하는 펀치 세그먼트는 또한 포켓 내에 포획된 반경 외측 방향으로 뻗는 핑거(finger)를 포함하며, 상기 포켓은 상기 오목 부를 구비한 펀치 세그먼트가 한 쪽 극단의 후퇴 위치와 다른 쪽 극단의 뻗은 위치 사이에서 진행하도록 제한하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
9. 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치이며,

   상기 하이드로 포밍된 부재에서 제1 슬러그를 펀칭하기 위한 제1 펀치 세그먼트와;

   상기 하이드로 포밍된 부재에서 제2 슬러그를 펀칭하기 위한 제2 펀치 세그먼트와;

   초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 이동 가능한 램을 포함하고,

   상기 초기 위치에서는 상기 제2 펀치 세그먼트와 상기 램 사이에 간극이 제공되며, 상기 램은 상기 제2 펀치 세그먼트가 상기 제2 슬러그를 펀칭하도록 제2 펀치 세그먼트를 이동시키기 이전에 상기 제1 펀치 세그먼트가 상기 제1 슬러그를 펀칭하도록 상기 제1 펀치 세그먼트를 이동시키는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들은 서로에 대하여 이동 가능한, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
11. 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들은 서로 인접하게 위치하 는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
12. 제11항에 있어서, 상기 제2 펀치 세그먼트는 상기 제1 펀치 세그먼트로부터 뻗는 보스를 수용하는 오목부를 포함하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
13. 제12항에 있어서, 상기 보스는 상기 램이 상기 제2 펀치 세그먼트와 접촉할 때 상기 제2 펀치 세그먼트와의 결합이 해제되는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
14. 제13항에 있어서, 상기 보스는 상기 램이 제1 펀치 세그먼트를 뻗은 위치에서 초기 위치로 이동시킬 때 제2 펀치 세그먼트를 뻗은 위치에서 초기 위치로 이동시키기 위해 상기 제2 펀치 세그먼트와 구동 가능하게 결합되는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
15. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들은 펀치 세그먼트들이 각각 초기 위치에 있을 때 공통 평면에 따라 배열되는 말단부 표면을 각각 포함하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
16. 제15항에 있어서, 상기 제2 펀치 세그먼트가 초기 위치에서 이동하는 것을 제한하고 상기 제1 펀치 세그먼트에서 이격되어 있는 멈춤부를 더 포함하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
17. 제9항에 있어서, 상기 램은 상기 제1 펀치 세그먼트에 고정되는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
18. 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치이며,

    펀치 표면과, 상기 펀치 표면과 이격된 반응 표면과 보스를 구비한 제1 펀치 세그먼트로서, 상기 보스는 상기 펀치 세그먼트로부터 상기 반응 표면과 평행하게 뻗는, 제1 펀치 세그먼트와;

    펀치 표면과, 상기 펀치 표면과 이격된 반응 표면과, 상기 반응 표면에 수직하게 그 측면의 일부를 따라 뻗는 홈을 구비하고, 상기 홈에 보스가 수용됨으로써 제1 펀치 세그먼트에 대한 그 이동이 제한되는 제2 펀치 세그먼트와;

    제1 펀치 세그먼트의 반응 표면 및 제2 펀치 세그먼트의 반응 표면과 결합되는 램 반응 표면을 구비하고 초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 이동 가능한 램을 포함하고,

    상기 램 반응 표면은 제1 펀치 세그먼트의 상기 반응 표면과 결합하여 제1 펀치 세그먼트를 초기 위치와 뻗은 위치 사이에서 교대로 이동시키고;

    상기 초기 위치에서는 상기 제2 펀치 세그먼트의 반응 표면과 상기 램 반응 표면 사이에 간극이 제공되어 상기 램이 뻗은 위치를 향하여 이동하면, 상기 간극이 없어지기 전까지는 제2 펀치 세그먼트의 이동없이 상기 제1 펀치 세그먼트가 상기 하이드로 포밍된 부재를 피어싱할 수 있지만, 이후에는 상기 제1 펀치 세그먼트와 상기 제2 펀치 세그먼트가 상기 램과 함께 뻗은 위치로 이동하며;

    상기 보스는 상기 홈의 한 단부와 결합하여 상기 제2 펀치 세그먼트를 상기 제1 펀치 세그먼트와 함께 초기 위치로 이동시키고 상기 간극을 회복하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
19. 제18항에 있어서, 상기 제1 및 제2 펀치 세그먼트들의 펀치 표면들은 상기 펀치 세그먼트들이 각각 초기 위치에 위치할 때 공통 평면에 따라 배열되는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.
20. 제19항에 있어서, 상기 제2 펀치 세그먼트는 상기 제2 펀치 세그먼트의 초기 위치에서의 이동을 제한하도록 상기 제2 펀치 반응 표면과 평행하게 뻗는 핑거를 포함하는, 하이드로 포밍된 부재에 구멍을 형성하기 위한 다부품 펀치.

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