KR101313824B1 - Speak module and the speaker module having it - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스피커 모듈의 조립성을 증대시킨 스피커모듈과 이를 포함하고 있는 스피커모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a speaker module and a speaker module including the same to increase the assembly of the speaker module.
일반적으로 스피커는 전기적 신호를 입력받아 가청할 수 있는 음원을 생성하는 장치이다. In general, a speaker is a device that generates a sound source that can be audible by receiving an electrical signal.
도 1에는 널리 사용되는 종래의 기술에 따른 스피커의 드라이버 유닛(300) 단면이 도시되어 있다. 드라이버 유닛은 음원을 생성하기 위한 기본 구조를 갖추고 있다.1 is a cross-sectional view of a
도 1을 살펴보면 상부가 개방된 프레임(340)의 중앙에 마그넷(magnet, 310)과 폴 피스(Pole piece, 320)가 적층되어 있고, 프레임의 배면측에는 전기회로기판(330)이 구비된다. 이들 폴 피스(320), 마그넷(310), 프레임(340) 및 전기회로기판(330)은 리벳(350)에 의해 결속되어 있다. 프레임(340)의 내벽과 폴 피스(320)의 외주면 사이의 공간에는 보이스코일(360)이 위치하며, 보이스코일(360)은 진동 가능한 진동판(diaphragm, 370)에 연결되어 있다. 프로텍터(Protector, 380)는 외부의 이물질이나 충격으로부터 진동판(370)을 보호한다. Referring to FIG. 1, a
이러한 드라이버 유닛을 제조하는 종래의 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 프레임(340)의 일면에 대응하는 형상을 갖는 지그(Z1) 위에 프레임(340)과 리벳(350)을 안치하고, 리벳(350)에 마그넷(310)과 폴 피스(320)를 적층한다. 이후 폴 피스(320) 상부에서 리벳(350)을 리벳팅한다. In the conventional method of manufacturing such a driver unit, as shown in FIG. 2, the
다음 마그넷(310)과 폴 피스(320)까지 조립된 프레임(340)을 뒤집어서 다른 지그(Z2)에 안착한다. 프레임(340)에서 돌출된 리벳(350)의 끝단부에 전기회로기판(330)을 끼우고, 마지막으로 돌출된 리벳(350)의 끝단부를 리벳팅한다.Next, the
종래의 제조 방법은 프레임의 일면에 마그넷과 폴 피스를 장착한 후, 프레임의 타측에 전기회로기판을 결합해야 하므로, 조립 작업 중에 프레임을 1회 뒤집어야 하는 번거로움이 있다. In the conventional manufacturing method, since the magnet and the pole piece are mounted on one side of the frame, the circuit board must be coupled to the other side of the frame, so that the frame needs to be flipped once during the assembly operation.
특히 리벳의 양단부를 리벳팅하는 과정 중에 리벳의 중심을 정확히 잡아줘야 하므로 프레임의 전면과 후면 각각 대응하는 2 쌍의 지그가 요구된다. 하나의 드라이버 유닛을 제조하려면 지그들에 프레임을 1회씩 정확히 안착해야 하므로, 드라이버 유닛의 생산성이 저하된다. In particular, during riveting both ends of the rivet, the center of the rivet must be precisely positioned so that two pairs of jigs corresponding to the front and rear of the frame are required. In order to manufacture one driver unit, since the frame must be correctly seated on the jigs once, the productivity of the driver unit is reduced.
만일 스피커가 이어폰 등에 사용되는 소형 사이즈인 경우에는 프레임, 리벳, 마그넷 등 구성요소가 작아지므로 정밀하게 이들을 조립하는 것이 쉽지 아니하다. 더구나 제조 과정 중에 프레임을 뒤집어야 하기 때문에 조립 오차를 줄이기 위해서는 상당히 숙련된 노동력이 필요하게 된다. 이러한 점은 이어폰의 생산 원가를 상승시키는 원인으로 작용하게 된다. If the speaker is a small size used in earphones, etc., the components such as the frame, the rivet, and the magnet become smaller, so it is not easy to assemble them precisely. Moreover, because the frame has to be flipped during the manufacturing process, quite skilled labor is required to reduce assembly errors. This will increase the production cost of earphones.
본 발명은 스피커 모듈의 조립성을 향상시키는 스피커 모듈의 제조방법을 제시한다. The present invention provides a method of manufacturing a speaker module to improve the assembly of the speaker module.
본 발명의 구체적인 목적들은 이하에서 기술되는 명세서 상의 설명으로부터 또는 본 발명을 실시함으로써 이 분야의 전문가에게 명백하게 이해될 것이다. The specific objects of the present invention will be clearly understood by those skilled in the art from the description on the specification described below or by practicing the present invention.
위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시례로, 폴 피스에 형성된 홀에 기둥부를 연결하여, 상기 폴 피스에서 일방향으로 상기 기둥부가 연장되어 있는 조립품을 제조하는 단계; 상기 기둥부를 통하여 마그넷, 프레임 및 회로기판을 적층하는 단계; 및 상기 기둥부의 끝단부를 마감하여 상기 기둥부에 적층한 구성물들의 이탈을 방지하는 단계;를 포함하는 스피커모듈의 제조방법을 제시한다.In order to solve the above problems, the present invention is an embodiment, by connecting the pillar portion to the hole formed in the pole piece, manufacturing an assembly in which the pillar portion extends in one direction from the pole piece; Stacking magnets, frames, and circuit boards through the pillars; And closing the ends of the pillars to prevent separation of components stacked on the pillars.
하나의 실시예로 상기 조립품을 제조하는 단계는 상기 폴 피스의 홀에 상기 기둥부를 세우고, 상기 기둥부 주변의 상기 폴 피스를 단조하여 상기 조립품을 제조할 수 있다. In one embodiment, the manufacturing of the assembly may include manufacturing the assembly by standing the pillar in the hole of the pole piece and forging the pole piece around the pillar.
다른 실시예로 상기 폴 피스의 홀의 내주면에는 단턱부가 형성되어 있으며, 상기 기둥부의 일단에는 상기 단턱부에 접하는 플랜지부가 형성되어 있고, 상기 단턱부에 상기 플랜지부가 접하는 상태에서 상기 기둥부 주변의 상기 폴 피스를 단조하여 상기 조립품을 제조할 수 있다. 나아가 상기 폴 피스의 단조 시에 상기 플랜지부를 상기 폴 피스를 향하여 타격할 수 있다. In another embodiment, a stepped portion is formed on an inner circumferential surface of the hole of the pole piece, and one end of the pillar portion is formed with a flange portion in contact with the stepped portion, and the pole around the pillar portion in a state where the flange portion is in contact with the stepped portion. The assembly can be produced by forging a piece. Furthermore, the forging of the pole piece may strike the flange portion toward the pole piece.
이러한 제조방법을 통해 제조될 수 있는 것으로, 원판 형상이고 중앙에는 홀이 형성되어 있는 폴 피스와, 상기 폴 피스의 홀에 삽입되어 위치가 고정되는 기둥부를 포함하는 스피커모듈의 조립품에서, 상기 기둥부는 리벳이고, 상기 리벳의 외주면에는 상기 리벳의 길이 방향에 따라 복수의 돌출턱이 돌출되어 있으며, 상기 돌출턱들은 상기 리벳의 원형 단면 중심에서 방사상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커모듈의 조립품을 제시한다.In the assembly of the speaker module that can be manufactured through such a manufacturing method, a pole-shaped disk-shaped and a hole is formed in the center and a pillar portion inserted into the hole of the pole piece is fixed in position, the pillar portion Rivets, a plurality of protrusions protruding in the outer peripheral surface of the rivets along the longitudinal direction of the rivets, the protrusions present the assembly of the speaker module, characterized in that arranged radially from the center of the circular cross-section of the rivets do.
여기서, 상기 돌출턱들의 일단부는 상기 리벳의 외주면에 수렴하는 경사면을 형성할 수 있다. Here, one end of the protruding jaw may form an inclined surface that converges to the outer circumferential surface of the rivet.
나아가 앞서 말한 조립품과, 상기 조립품에 구비된 리벳을 통해 결합되는 마그넷, 프레임 그리고 회로기판을 포함하는 스피커모듈, 상기 스피커모듈에 결합되는 진동판 및 상기 진동판이 결합된 스피커모듈에 연결되는 케이스를 포함하는 스피커를 제시한다. Furthermore, the above-described assembly, a speaker module including a magnet coupled through a rivet provided in the assembly, a frame and a circuit board, a diaphragm coupled to the speaker module, and a case connected to the speaker module coupled to the diaphragm. Present the speaker.
본 발명의 실시예에 따르면, 소형 스피커 분야에서 작은 사이즈에 기인한 조립 작업의 난점을 극복할 수 있게 하여 조립 불량의 발생을 현저하게 줄일 수 있게 하는 장점을 갖는다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to overcome the difficulty of the assembly operation due to the small size in the field of small speakers has the advantage of significantly reducing the occurrence of assembly failure.
본 발명의 다른 효과들은 이하에서 기술되는 명세서 상의 설명으로부터 또는 본 발명을 실시함으로써 이 분야의 전문가에게 명백하게 이해될 것이다. Other effects of the present invention will be apparent to those skilled in the art from the following description of the specification or by practicing the present invention.
도 1은 종래의 기술에 따른 스피커모듈의 단면도.
도 2는 종래의 기술에 따른 스피커모듈의 조립 단계를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈의 제조방법에 따른 블록도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈의 조립 단계를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 조립품을 분해한 사시도.
도 6은 제1 실시예에 따른 조립품의 사시도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 조립품을 분해한 사시도.
도 8은 제2 실시예에 따른 조립품의 주요부를 나타낸 단면도.
도 9는 제3 실시예에 따른 조립품을 분해한 사시도.
도 10은 제3 실시예에 따른 조립품의 평면도.
도 11은 제3 실시예에 따른 조립품을 구비하는 스피커모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a speaker module according to the prior art.
Figure 2 is a cross-sectional view showing an assembly step of the speaker module according to the prior art.
3 is a block diagram according to a method of manufacturing a speaker module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an assembly step of a speaker module according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exploded perspective view of the assembly according to the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the assembly according to the first embodiment;
Figure 7 is an exploded perspective view of the assembly according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a sectional view showing a main part of the assembly according to the second embodiment.
9 is an exploded perspective view of the assembly according to the third embodiment;
10 is a plan view of the assembly according to the third embodiment;
11 is a sectional view of a speaker module having an assembly according to a third embodiment;
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 스피커모듈 및 그의 제조방법에 대한 구성, 기능 및 작용을 설명한다. 단, 실시예들에 걸쳐 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 도면번호는 통일하여 사용하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration, function and operation of the speaker module and its manufacturing method according to the present invention. It should be noted, however, that the same reference numerals will be used for the same or similar components throughout the embodiments.
또한 본 발명이 적용되는 스피커는 대형부터 소형 스피커 및 모바일기기 탑재용 스피커와 리시버, 헤드셋이나 이어폰용 리시버 등 전기신호로 음향신호를 생성하는 다양한 음향장치를 포함한다. In addition, the speaker to which the present invention is applied includes a variety of sound devices for generating sound signals from electrical signals, such as large-sized to small speakers and speakers for mobile devices and receivers, receivers for headsets and earphones.
본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈은 폴 피스, 마그넷, 프레임, 회로기판을 포함하며, 이들을 결합하는 기둥부를 포함한다. Speaker module according to an embodiment of the present invention includes a pole piece, a magnet, a frame, a circuit board, and includes a pillar portion for coupling them.
폴 피스, 마그넷 및 회로기판은 대략 원형 판의 형상이다. 폴 피스, 마그넷, 프레임 및 회로기판의 중앙에는 홀이 형성되어 있다. 기둥부는 각 부재의 홀을 관통하여 각 부재를 결합시키는 구조를 갖는다.Pole pieces, magnets, and circuit boards are approximately circular in shape. Holes are formed in the center of the pole piece, magnet, frame, and circuit board. The pillar portion penetrates the holes of each member and has a structure for joining each member.
본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈의 제조방법은 이들 구성요소를 결합하는 것으로, 도 3에 제시되는 바와 같이, 폴 피스와 기둥부를 조립하는 단계(S1), 조립품의 기둥부에 마그넷, 프레임, 회로기판을 적층하는 단계(S2) 및 적층이 완료된 후 기둥부를 마감하여 각 구성요소들을 완전히 고정시키는 마감 처리 단계(S3)를 거친다. Method for manufacturing a speaker module according to an embodiment of the present invention is to combine these components, as shown in Figure 3, the step of assembling the pole piece and the pillar (S1), the magnet in the pillar portion of the assembly, the frame, After laminating the circuit board (S2) and the lamination is completed, the column is finished to finish the finishing step (S3) to completely fix the components.
도 4를 참고하면, 조립품(10a)을 제작하는 단계에서는 폴 피스(1)의 홀(11)에 기둥부(2)를 결합한다. 폴 피스(1)와 기둥부(2)는 억지끼움에 의해 결합될 수 있다(S1). 이러한 폴 피스와 기둥부의 결합은 하기에서 설명되는 제1 내지 제3 실시예들에서 보다 자세히 설명하기로 한다.Referring to FIG. 4, in the step of manufacturing the
조립품(10a)은 대략 판 형상의 폴 피스(1)에서 기둥부(2)가 일방향으로 돌출된 형상이다. 폴 피스(1)의 평탄한 하면은 폴 피스(1)의 하단부에 대응하는 형상을 갖는 전용 지그(도시 생략) 또는 평탄한 지면 등에 올려질 수 있다. The
이후 기둥부(2)에는 마그넷(3), 프레임(4) 및 회로기판(5)이 차례로 올려진다(S2). 여기서 마그넷(3), 프레임(4) 및 회로기판(5)은 스피커모듈의 종류에 따라 적층 순서를 달리할 수 있다. 또한 마그넷, 프레임 및 회로기판 외에 다른 부재가 적층될 수도 있다. After that, the
마그넷(3), 프레임(4) 및 회로기판(5)에는 대략 중앙에 기둥부(2)가 통과하는 홀이 형성되어 있어, 이 홀들이 기둥부에 면접할 수 있다. In the
적층이 종료된 다음에는 기둥부(2)에서 회로기판(5) 등이 이탈하지 아니하도록 기둥부(2)를 마감할 수 있다(S3). After the stacking is completed, the
여기서 기둥부의 마감 처리는 추후 설명되는 리벳팅 외에도 회로기판과 기둥부를 접착하거나, 회로기판 등의 홀에 기둥부가 억지끼움함으로써 달성될 수 있다. 그 외에도 기둥부에서 회로기판, 프레임 또는 마그넷이 이탈하지 않게 하는 다양한 고정 수단이 마감 처리로 사용될 수 있다. Here, the finishing treatment of the pillar portion may be achieved by bonding the circuit board and the pillar portion in addition to the riveting described later, or by forcing the pillar portion into a hole such as a circuit board. In addition, a variety of fastening means can be used to finish the circuit board, frame or magnet from the column.
본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈의 제조방법은 폴 피스(1)와 기둥부(2)를 결합하는 조립품(10a)에서 시작된다. The method of manufacturing the speaker module according to the embodiment of the present invention starts with the
제작된 조립품(10a)을 폴 피스(1)가 하부를 향하도록 위치시킨 후, 기둥부(2)에 마그넷(3), 프레임(4) 및 회로기판(5) 등 기타 부재를 적층함으로써, 스피커모듈의 제작 과정 중에 스피커모듈을 뒤집을 필요가 없게 된다. After placing the manufactured
따라서 종래의 기술에서 상대적으로 연약한 합성수지를 사용하여 얇게 제작되는 회로기판을 프레임의 배면측에 온전히 설치하기 위하여 반조립된 스피커모듈을 뒤집을 필요가 없게 된다. 그에 따라 본 발명의 실시예에 따른 스피커모듈의 제작방법은 별도의 추가적인 지그가 필요치 않게 되는 장점과, 조립 공정의 단축을 가져와 스피커모듈의 생산성을 크게 향상시킨다. Therefore, in the prior art, the semi-assembled speaker module does not need to be turned upside down in order to completely install a circuit board made thin using a relatively soft synthetic resin on the back side of the frame. Accordingly, the manufacturing method of the speaker module according to the embodiment of the present invention brings an advantage of not requiring an additional additional jig and shortens the assembly process, thereby greatly improving the productivity of the speaker module.
특히 종래의 기술에서 각 지그에 정확히 스피커모듈을 안치해야 하는 조립의 까다로움이 해소되므로 생산 작업자의 작업 피로도를 경감할 수 있으며, 지그에 스피커모듈을 잘 못 세팅함으로써 발생되는 조립 불량을 크게 저감시킬 수 있는 장점이 있다. In particular, in the conventional technology, the difficulty of assembling the speaker module to be accurately placed on each jig is eliminated, thereby reducing the work fatigue of the production worker and greatly reducing the assembly defects caused by incorrectly setting the speaker module on the jig. There are advantages to it.
도 5와 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 조립품과 관련된 도면들이다.5 and 6 are views related to the assembly according to the first embodiment of the present invention.
제1 실시예에 따른 조립품은 원통형 기둥부(2)와 폴 피스(1)를 결합시킨 것이다. The assembly according to the first embodiment combines the cylindrical
기둥부(2)는 폴 피스(1) 보다 경질의 금속이다. 먼저 폴 피스(1)의 홀(11)에 기둥부(2)를 세워 결합한다. 이때 폴 피스(1)의 홀(11)과 기둥부(2)는 억지 끼워 맞춤하거나 중간 끼워 맞춤으로 결합된다. The
이후 기둥부(2)가 세워진 폴 피스(1)를 단조함으로써 홀(11)의 직경을 좁게 소성 변형시켜, 폴 피스(1)에 기둥부(2)를 견고하게 결합한다. Then, by forging the
폴 피스(1)의 단조는 기둥부(2) 주변부를 따라 복수 개의 지점에서 행해 진다. 폴 피스(1)의 단조는 기둥부(2)가 돌출된 상면에서 이루어지거나, 폴 피스(1)의 상면과 하면 모두에서 이루어질 수 있다. Forging of the
이러한 폴 피스(1)의 단조는 도시하지 아니한 별도의 전용 프레스 장치에 의하여 이루어질 수 있다. 이러한 프레스 장치는, 도 6에서 화살표로 도시한 부분을 적절히 타격하기 위한 펀치를 구비하는 것으로, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 제작할 수 있는 것이다. Forging of the
폴 피스의 단조에 의해 기둥부는 폴 피스의 홀에 견고하게 고정되므로, 마그넷, 프레임 및 회로기판의 적층 과정과, 기둥부의 마감 처리 과정 중에 중심축이 흔들리지 아니하고 견고하게 유지될 수 있다.
The pillar portion is firmly fixed to the hole of the pole piece by the forging of the pole piece, so that the central axis can be kept firm without shaking during the lamination process of the magnet, the frame and the circuit board, and the finishing process of the pillar portion.
도 7과 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 조립품에 관련된 도면들이다.7 and 8 are views related to the assembly according to the second embodiment of the present invention.
제2 실시예에 따른 조립품(10a)에서, 폴 피스(1)의 홀 내주면에는 단턱부(12)가 형성되어 있다. 단턱부(12)에 의하여 폴 피스(1)에는 이중 내경을 가지는 단차진 홀(11)이 형성된다. In the
이에 대응하여 기둥부(2)의 일단에는 플랜지부(21)가 형성되어 있다. 플랜지부(21)의 외경과 두께는 폴 피스(1)의 단차진 홀에 대응하는 것으로, 폴 피스(1)와 기둥부(2)의 조립 시에 플랜지부(21)가 단턱부(12)에 접하게 된다. Correspondingly, a
도 8에 도시된 바와 같이, 기둥부(2)의 주변의 폴 피스(1)를 단조하여 기둥부(2)를 폴 피스(1)에 견고하게 고정시킨다. 즉, 폴 피스(1)의 홀(11) 내경이 작아지도록 소성 변형되면서 기둥부(2)를 보다 견고하게 고정하게 된다. As shown in FIG. 8, the
특히 제2 실시예에서 조립 과정 중에 플랜지부(21)의 상면은 단턱부(12)의 하면에 접함으로써, 폴 피스(1)에 수직되게 결합하는 기둥부(2)의 조립 정밀도가 향상된다. In particular, in the second embodiment, the upper surface of the
나아가 폴 피스(1)의 단조 공정 중에, 도 8에 도시된 바와 같이, 플랜지부(21)의 하부를 타격하도록 구성하여, 기둥부(2)가 상부로 충격되면서 폴 피스(1)의 단턱부(12)에 플랜지부(21)가 밀착되게 한다. 이 상태에서 기둥부(2) 주변의 폴 피스(1)가 함께 단조되면서 폴 피스(1)의 홀(11)이 좁아지도록 소성 변형되므로 기둥부(2)를 폴 피스(1)에 견고하게 고정할 수 있게 된다.
Further, during the forging process of the
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 조립품에 관련된 도면들이다. 9 to 11 are views related to the assembly according to the third embodiment of the present invention.
제3 실시예에서 기둥부(2)는 리벳이다. 또한 기둥부(2)는 폴 피스(1)보다 경질의 금속으로 이루어진다. In the third embodiment the
기둥부(2)의 외주면에는 폴 피스(1)의 홀(11)에 내접하는 복수의 돌출턱(22)이 방사상으로 형성되어 있다. 돌출턱(22)은 기둥부의 길이 방향에 따라 길게 형성된다. 나아가 돌출턱(22)의 일단부는 리벳의 외주면에 수렴하는 경사면(221)으로 형성되어 있다. 이 경사면(221)은 폴 피스(1), 마그넷(3), 프레임(4), 회로기판(5)의 각 홀이 원활하게 통과하면서, 기둥부의 중심이 각 홀의 중심과 일치하도록 하는 것이다. On the outer circumferential surface of the
도면에서는 3개의 돌출턱(22)이 등간격으로 배치되어 있으나, 돌출턱이 수는 3개 이상의 복수가 될 수 있다. In the drawing, three
기둥부(2)는 폴 피스(1)의 홀(11)에 억지 끼움되고, 돌출턱(22)이 폴 피스의 홀 내주면을 파고 들면서 기둥부(2)의 위치가 고정된다. 도 10에는 돌출턱(22)에 의해 일부분(13)이 함몰되는 폴 피스(1)의 홀(11)이 도시되어 있다. 돌출턱에 의한 폴 피스의 소성 변형은 돌출턱에 의해 일부분(13)에 국한되어 이루어지며, 폴 피스(1)의 전체 평탄도에는 영향을 크게 미치지 아니하는 것이다. The
방사상으로 배치된 돌출턱(22)은 원형의 홀(11) 내주면에 고르게 접하므로, 폴 피스(1)의 홀 중심과 기둥부(2)의 원형 단면의 중심이 일치되게 하는 것이다. Since the radially arranged
이와 같이 기둥부가 견고하게 고정된 조립품을 베이스로 하여, 마그넷(3) 등 다른 부재가 적층된다. Thus, other members, such as the
도 11을 참고하면, 도시 생략한 지그 위에 폴 피스에서 돌출된 리벳이 상부를 향하도록 안치한 다음, 조립품(10a) 위에 마그넷(3), 프레임(4) 및 회로기판(5)을 순차적으로 적층하고, 이후 기둥부(2)의 상단부를 리벳팅하여 마감하여 스피커모듈(10)을 제조한 것이다.Referring to FIG. 11, the rivets protruding from the pole pieces are placed upwards on the jig, which is not shown, and then the
도시된 바와 같이, 리벳팅의 결과 각 부재는 하나로 결속되어 있으며, 돌출턱은 마그넷, 프레임 및 회로기판의 홀을 파지하여 각 부재의 위치를 정밀하게 고정하고 있다. As shown, as a result of the riveting, each member is bound to one, and the protruding jaw grips holes in the magnet, the frame, and the circuit board to precisely fix the position of each member.
나아가 본 발명의 실시예들에 따른 스피커는 본 발명이 제시한 스피커모듈에 결합되어 음원을 생성하는 진동판 및 진동판이 결합된 스피커모듈에 연결되어 외부의 충격으로부터 스피커모듈을 보호하는 케이스 등을 포함한다. 이러한 스피커의 구성은 이 기술분야에 속하는 자에게 자명한 것이므로, 구체적인 설명은 생략한다.Furthermore, the speaker according to the embodiments of the present invention includes a case which is coupled to the speaker module proposed by the present invention and connected to the speaker module to which the diaphragm and the diaphragm are combined to protect the speaker module from external shocks. . Since the configuration of such a speaker is obvious to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 실시예들에 따르면 스피커모듈의 조립성이 크게 향상된다. 특히 소형으로 제작되는 이어폰용 스피커는 작은 사이즈로 제작되어 조립 정밀도를 향상시키기 어려운 것이나, 본 발명에 따르면 조립 공정을 간소화하면서 조립 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다. 따라서 생산성을 향상 시키면서 동시에 조립오차를 줄여 음질의 개선을 가져오는 것이다. According to embodiments of the present invention, the assembly of the speaker module is greatly improved. In particular, the speaker for earphones that are manufactured in a small size is difficult to improve the assembly precision because it is manufactured in a small size, it is possible to improve the assembly precision while simplifying the assembly process. Therefore, while improving the productivity while reducing the assembly error, the sound quality is improved.
10 : 스피커모듈
10a : 조립품
1 : 폴 피스
11 : 홀 12 : 단턱부 13 : 일부분
2 : 기둥부
21 : 플랜지부 22 : 돌출턱 221 : 경사면
3 : 마그넷
4 : 프레임
5 : 회로기판10: speaker module
10a: Assembly
1: pole piece
11: hole 12: step portion 13: part
2: column
21
3: magnet
4: Frame
5: Circuit Board
Claims (3)
상기 기둥부는 리벳이고,
상기 리벳의 외주면에는
상기 리벳의 길이 방향에 따라 복수의 돌출턱이 돌출되어 있으며,
상기 돌출턱들은 상기 리벳의 원형 단면 중심에서 방사상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커모듈의 조립품.In the assembly of the speaker module including a pole-shaped disk-shaped and a hole is formed in the center and a pillar portion inserted into the hole of the pole piece is fixed in position,
The pillar is a rivet,
On the outer circumferential surface of the rivet
A plurality of protruding jaws protrude along the length of the rivet,
The protrusion jaw is an assembly of the speaker module, characterized in that disposed radially from the center of the circular cross-section of the rivet.
상기 돌출턱들의 일단부는 상기 리벳의 외주면에 수렴하는 경사면을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 스피커모듈의 조립품.In claim 1,
One end of the protruding jaw assembly of the speaker module, characterized in that forming a slope converging to the outer peripheral surface of the rivet.
상기 스피커모듈에 결합되는 진동판; 및
상기 진동판이 결합된 스피커모듈에 연결되는 케이스;를 포함하는 스피커.A speaker module including an assembly according to claim 1 and a magnet, a frame and a circuit board coupled through rivets provided in the assembly;
A diaphragm coupled to the speaker module; And
And a case connected to the speaker module to which the diaphragm is coupled.
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JP2009296160A (en) | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Hosiden Corp | Speaker |
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2013
- 2013-07-24 KR KR1020130087632A patent/KR101313824B1/en active IP Right Grant
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