KR101312712B1 - 가스배관 내부 칩 제거장치 - Google Patents

가스배관 내부 칩 제거장치 Download PDF

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Abstract

가스배관 천공시 발생된 미세 칩을 보다 용이하고 확실하게 제거할 수 있고, 질소가스를 공급원으로 하여 천공작업과 가스백 설치 작업 및 미세 칩 제거 작업을 일괄적으로 수행할 수 있도록, 가스배관 시공을 위해 배관 천공시 발생된 미세칩을 제거하는 가스배관 내부 칩 제거장치에 있어서, 질소가스 공급원에 연결되는 연결부와, 상기 연결부에 결합되어 가스 공급압을 제어하는 압력부, 상기 압력부에 연결되어 질소가스의 분출압으로 가스배관 내부 미세칩을 제거하는 제거부를 포함하며, 상기 제거부는 일측 선단에 상기 압력부의 가스 출구와 연결되는 연결구가 설치되며 내부에는 가스가 유통되는 관로가 구비된 본체와, 상기 본체의 타측 선단에 설치되고 관로에 연결되어 가스가 배출되는 배출관, 상기 본체 측면에 돌출 설치되고 내부에는 상기 관로와 연통되는 흡입로가 형성되어 가스배관의 천공 구멍에 연결되는 흡입관, 상기 배출관에 설치되어 관로를 개폐하는 개폐밸브를 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치를 제공한다.

Description

가스배관 내부 칩 제거장치{DEVICE FOR REMOVING CHIP IN GAS PIPE}
본 발명은 가스배관 시공을 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 가스배관 천공시 가스 배관 내부에 잔류하는 미세한 칩을 보다 효율적으로 제거할 수 있도록 된 가스배관 내부 칩 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로, 도시가스는 도시의 많은 건물이나 주택에서 사용된다. 이에 도시의 땅 밑에는 도시가스를 공급하기 위한 가스배관이 배설된다. 지하에 배설된 가스배관에는 필요한 위치에 분기관이 연결되어 가스를 필요로 하는 장소까지 가스를 이송하게 된다.
도시가스는 폭발 위험이 있는 가스이므로 도시가스를 공급하는 가스배관을 보수하거나 새로운 분기관을 연결하는 작업시 매우 신중을 기할 필요가 있다.
종래에는 가스배관에 분기관을 연결하는 작업을 위해 가스배관을 천공하고 질소가스에 의해 팽창되는 가스백을 이용하여 가스배관의 관로를 막아 도시가스의 공급을 인위적으로 차단하는 방식이 제안되어 활용되고 있다.
즉, 가스배관에 분기관을 연결하기 위해서는, 먼저, 가스배관의 천공 위치에 분기관 연결을 위한 차단용 피팅을 설치한다. 그리고 상기 피팅에 임시 가스 차단역할을 하기 위한 밸브와 어댑터를 설치하고, 상기 어댑터에 천공기 및 가스백 설치를 위한 설치기 등을 연결하여 필요한 천공작업 및 가스백 설치작업을 진행한다.
여기서, 가스배관에 필요한 구멍을 천공한 후에는 천공시 발생되는 잔류물인 미세 칩을 가스배관 내부에서 깨끗이 제거하여야 한다. 미세 칩을 깨끗이 제거하지 않을 경우 배관으로 유체의 흐름을 차단하기 위한 차단작업시 실링이 완벽하게 되지 않으며, 미세 칩이 가스와 함께 계량기 등으로 이동되어 계량기 사이에 잔류할 경우 오작동을 일으키고, 기기나 필터 등에 쌓여 가스 흐름을 방해하거나 가스누설의 원인이 되는 등 여러 가지 문제를 발생시키게 된다.
이에, 종래에는 미세 칩 제거를 위해 강관의 경우 자석이 달린 로드를 천공 구멍을 통해 가스배관 내부로 진입시켜 미세 칩을 제거하고, 플라스틱재질의 배관인 경우에는 테이프 등을 이용하여 미세 칩을 부착 제거하였다.
그러나, 상기한 종래의 구조는 자성과 접착력을 이용함에 따라 어댑터와 온도 영향으로 상호 간섭을 일으켜 작업에 힘이 들며 미세 칩 제거가 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
이에, 가스배관 천공시 발생된 미세 칩을 보다 용이하고 확실하게 제거할 수 있도록 된 가스배관 내부 칩 제거장치를 제공한다.
또한, 질소가스를 공급원으로 하여 천공작업과 가스백 설치 작업 및 미세 칩 제거 작업을 일괄적으로 수행할 수 있도록 된 가스배관 내부 칩 제거장치를 제공한다.
이를 위해 본 장치는 가스배관 시공을 위해 배관 천공시 발생된 미세칩을 제거하는 가스배관 내부 칩 제거장치에 있어서, 질소가스 공급원에 연결되는 연결부와, 상기 연결부에 결합되어 가스 공급압을 제어하는 압력부, 상기 압력부에 연결되어 질소가스의 분출압으로 가스배관 내부 미세칩을 제거하는 제거부를 포함하며,
상기 제거부는 일측 선단에 상기 압력부의 가스 출구와 연결되는 연결구가 설치되며 내부에는 가스가 유통되는 관로가 구비된 본체와, 상기 본체의 타측 선단에 설치되고 관로에 연결되어 가스가 배출되는 배출관, 상기 본체 측면에 돌출 설치되고 내부에는 상기 관로와 연통되는 흡입로가 형성되어 가스배관의 천공 구멍에 연결되는 흡입관, 상기 배출관에 설치되어 관로를 개폐하는 개폐밸브를 포함할 수 있다.
상기 흡입관은 상기 본체에 직각으로 설치되고, 상기 흡입관에 형성된 흡입로가 관로에 직각으로 배치된 구조일 수 있다.
상기 제거부는 상기 배출관에 설치되어 배출관에서 분출되는 가스로부터 미세칩을 분리하는 필터를 더 포함할 수 있다.
본 장치는 상기 압력부와 제거부 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관 내에 가스백을 설치하기 위한 가스백 설치 장치로 공급하기 위한 제1 공급부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 공급부는 질소가스 공급압을 조절하는 압력조정기와, 압력조정기에 설치되어 질소가스를 분출하는 적어도 하나 이상의 연결구와, 상기 압력조정기에 설치되어 가스압을 검출하는 압력계를 포함할 수 있다.
본 장치는 상기 압력부와 제거부 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관에 구멍을 형성하는 천공기로 공급하기 위한 제2 공급부를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 의하면, 질소가스의 압력을 이용하여 배관 내에 잔존하는 미세 칩을 제거함으로서, 보다 간편하고 효율적으로 배관 내에 미세칩을 완전히 제거할 수 있게 된다.
또한, 배관 천공 작업과 가스백 설치 작업 및 미세 칩 제거 작업을 위한 질소 공급이 하나의 기구를 통한 이루어짐에 따라, 각각의 공정을 위해 필요한 장비를 준비하고 설치 및 분리하는 작업을 줄일 수 있게 된다. 이에 작업 준비 과정을 간소화하여 작업에 소요되는 시간 및 노력을 단축하고 업무 효율을 높일 수 있게 된다.
또한, 하나의 기구를 통해 배관 천공작업과 가스백 설치 작업 및 미세칩 제거 작업을 동시에 진행할 수 있게 된다.
도 1은 본 실시예에 따른 가스배관 내부 칩 제거장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 가스배관 내부 칩 제거장치를 통한 칩 제거 작용을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3과 도 4는 본 실시예에 따른 가스배관 내부 칩 제거장치의 질소 가스 공급 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.
이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1을 본 실시예에 따른 가스배관 내부 칩 제거장치를 도시하고 있으며, 도 2는 가스배관 내부 칩 제거장치를 통한 칩 제거 작용을 도시하고 있다.
도시된 바와 같이, 본 장치(10)는 가스배관(100)에 분기관을 연결 설치하는 작업을 진행함에 있어서, 질소가스를 이용하여 가스배관(100) 내에 잔존하는 미세 칩을 제거함과 더불어 질소가스를 각 사용처로 분배하여 가스배관(100) 천공작업과 가스백 설치 작업 등을 수행하도록 되어 있다.
여기서, 가스배관(100)에 분기관을 연결하는 작업을 살펴보면, 먼저 가스배관(100)에 분기관 연결을 위한 T형 핏팅관(110)과 임시차단밸브(120)와 어댑터(130)를 설치한다. 그리고 어댑터(130)에 천공기(도 3의 140 참조)나 가스백 설치 장치(도 4의 150 참조) 등 필요한 장치들을 연결하여 가스배관(100)에 구멍을 천공하고 가스배관(100) 내에 가스백(160)을 설치한 후 미세 칩을 제거하는 과정을 거쳐 진행된다.
가스배관(100)에 대한 천공 작업시 발생된 미세 칩은 가스배관(100) 내에 잔류하게 되며, 본 장치는 질소가스를 이용하여 상기 미세 칩을 가스배관(100)으로부터 제거하게 된다.
이를 위해, 본 장치(10)는 질소가스 공급원에 연결되는 연결부(20)와, 상기 연결부(20)에 결합되어 가스 공급압을 제어하는 압력부(30), 상기 압력부(30)에 연결되어 질소가스의 분출압으로 가스배관(100) 내부 미세칩을 제거하는 제거부(40)를 포함한다.
상기 질소가스 공급원은 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 질소가스가 저장된 용기(200)일 수 있으며 특별히 한정되지 않는다. 상기 연결부(20)는 본 장치를 질소가스가 저장된 용기(200)의 가스 배출구에 연결시키기 위한 것이다. 상기 연결부(20)는 내부에 가스가 이송되는 관로가 형성되며, 상기 용기(200)의 배출구에 직접 또는 호스를 매개로 연결된다.
상기 압력부(30)는 연결부(20)의 내부 관로를 통해 본 장치로 유입되는 질소 가스의 공급압력을 검출 및 조절하기 위한 것으로, 압력을 조절하기 위한 압력조정기(32)와 압력조정기(32)의 전단에 설치되어 공급압력을 검출하는 1차압력계(34), 압력조정기(32) 후단에 설치되어 조정된 압력을 검출하는 2차압력계(36)를 포함한다.
이에, 질소가스는 압력조정기(32)를 통해 필요한 압력으로 조절되어 압력부(30)에 연결된 제거부(40)로 공급된다.
상기 제거부(40)는 공급된 질소가스를 이용하여 가스배관(100) 내에 잔류하는 미세 칩을 제거하게 된다.
본 실시예에서 상기 제거부(40)는 내부에 가스가 유통되는 관로(41)가 구비된 본체(42)와, 상기 본체(42)의 선단에 설치되고 관로(41)에 연결되어 가스가 배출되는 배출관(43), 상기 본체(42) 측면에 설치되고 내부에는 상기 관로(41)와 연통되는 흡입로(45)가 형성되어 가스배관(100)의 천공 구멍(102)에 연통되는 흡입관(44), 상기 배출관(43)에 설치되어 관로(41)를 개폐하는 개폐밸브(46)를 포함한다.
상기 본체(42)는 길게 연장된 바 형태의 구조물로 내부의 관로(41)는 본체(42)의 양 선단을 관통하여 직선형태로 형성된다.
상기 본체(42)의 일측 선단에는 질소가스가 유입되는 연결구(49)가 설치된다. 상기 연결구(49)는 상기 압력부(30)의 출측에 바로 연결되거나 압력부(30)에 연결되는 다른 구성부에 연결될 수 있다.
상기 본체(42)의 반대쪽 선단에는 개폐밸브(46)가 설치된 배출관(43)이 설치되어 질소가스를 선택적으로 배출하게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입관(44)은 상기 본체(42)에 직각으로 돌출 설치되고, 상기 흡입관(44)에 형성된 흡입로(45)가 관로(41)에 직각으로 배치된 구조로 되어 있다. 상기 흡입관(44)은 본체(42)에서 외측으로 소정 길이 돌출 형성된다.
상기 흡입관(44)은 어댑터로 삽입되어 가스배관의 천공 구멍(102)에 직접 연결되거나 별도의 호스 등이 설치되고 호스가 어댑터 내부로 삽입되어 호스를 매개로 가스배관의 천공 구멍에 연결될 수 있다. 상기 흡입관에 호스를 결합하는 구조의 경우 상기 흡입관은 예를 들어, 연결시 흡입로가 개방되고 연결 해제되면 흡입로가 차단되는 원터치 클램프로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제거부(40)는 상기 배출관(43)에 설치되어 배출관(43)에서 분출되는 가스로부터 미세칩을 분리하는 필터(47)를 더 포함한다. 상기 필터(47)는 배출관(43)에 길게 연장 설치되며, 필터(47)의 외측에는 필터(47)를 지지하기 위한 격자 형태의 지지대(48)가 설치된다. 상기 필터(47) 또는 필터(47)를 지지하고 있는 지지대(48)는 배출관(43)에 착탈가능하게 설치될 수 있다. 이에 필요시 필터(47)를 분리하여 걸러진 미세 칩을 청소할 수 있게 된다.
이에 상기 제거부(40)는 본체(42)의 관로(41)를 지나는 질소가스에 의해 형성된 부압을 이용하여 가스배관(100) 내에 잔존하는 미세 칩을 흡입관(44)의 흡입로(45)를 통해 흡입시켜 제거할 수 있게 된다.
한편, 본 장치는 상기 압력부(30)와 제거부(40) 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관(100) 내에 가스백(160)을 설치하기 위한 가스백 설치 장치(150)로 공급하기 위한 제1 공급부(60)를 더 포함한다. 또한, 본 장치는 상기 압력부(30)와 제거부(40) 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관(100)에 구멍을 형성하는 천공기(140)로 공급하기 위한 제2 공급부(70)를 더 포함한다.
상기 제1 공급부(60)와 제2 공급부(70)는 서로 순차적으로 설치될 수 있으며, 설치 위치에 있어서 특별히 한정되지 않는다.
본 실시예에서 상기 제1 공급부(60)는 질소가스 공급압을 조절하는 압력조정기(62)와, 압력조정기(62)에 설치되어 질소가스를 분출하는 4개의 연결구(64)와, 상기 압력조정기(62)에 설치되어 연결구로 공급되는 가스압을 검출하는 압력계(66)를 포함한다.
상기 각 제1 공급부(60)는 내부에 가스가 이송되는 관로가 형성되며 상기 4개의 연결구(64)가 상기 관로에 각각 연통된다. 상기 각 연결구(64)는 가스백(160) 설치를 위한 각각의 장치와 개별적으로 연결된다. 이에 해당 가스백 설치 장치(150)로 필요한 질소가스를 공급하게 된다. 상기 각 연결구(64)는 예를 들어, 연결시 관로가 개방되고 연결 해제되면 관로가 차단되는 원터치 클램프로 이루어질 수 있다. 상기 연결구(64)는 질소가스 공급을 위해 호스 등을 설치할 수 있는 구조면 특별히 한정되지 않는다.
이와 같이 본 장치(10)는 가스백 설치 장치(150)로 질소가스를 공급하기 위한 4개의 연결구(64)를 추가로 구비함에 따라, 가스백 설치 장치(150)를 위한 질소가스 공급기구를 별도의 구비할 필요가 없게 된다.
도 3은 본 실시예에 따라 본 장치의 제1 공급부(60)를 통해 가스배관(100) 내에 가스백(160)을 설치하는 작업을 예시하고 있다.
도시된 바와 같이, 가스백 설치 장치(150)는 어댑터(130)를 매개로 핏팅관(110)에 설치되고, 별도의 호스 등을 통해 본 장치의 제1 공급부(60)의 연결구(64)에 연결된다. 이에 작업자가 제1 공급부(60)의 압력조정기(32)를 적정 압력으로 조정하면, 제1 공급부(60)의 관로로 공급된 질소가스는 연결구(64)를 통해 가스백 설치 장치(150)로 공급되어 가스배관(100) 내의 가스백(160)을 풍선처럼 부풀리게 된다.
상기 제2 공급부(70)는 내부에 관로 형성되어 질소가스가 이송되며 상기 관로에 연결된 연결구(72)를 포함한다. 상기 연결구(72)는 예를 들어, 연결시 관로가 개방되고 연결 해제시 관로가 차단되는 원터치 클램프로 이루어질 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 공급부(70)는 호스 등을 통해 천공기(140)와 연결되어 질소가스를 천공기(140)로 공급하게 된다. 상기 천공기(140)는 어댑터(130)를 매개로 핏팅관(110)에 설치되며, 공급된 질소가스의 가스압을 동력원으로 하여 가스배관(100)에 구멍(102)을 천공하게 된다. 이에 천공기(140) 구동을 위해 별도의 구동원이나 질소가스 공급기구 없이 본 장치를 통해 천공기(140)를 구동할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 장치는 가스 용기(200)에 연결되는 연결부(20)와, 압력조정기(32)를 포함하는 압력부(30), 제2 공급부(70)와 제1 공급부(60) 및 제거부(40)의 본체(42)가 내부에 형성된 관로를 통해 직렬로 연결된다.
따라서, 본 장치는 가스배관(100)에 분기관을 연결하는 작업에 있어서 가스배관(100) 천공시 발생된 미세 칩의 제거는 물론, 가스배관(100) 천공과 가스배관(100) 가스백(160) 설치을 위한 질소가스의 공급을 본 장치(10) 하나를 통해 분배하고 관리할 수 있게 된다.
이하, 본 장치의 미세 칩 제거 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
언급한 바와 같이, 가스배관(100)에 구멍(102)이 천공되고 천공된 구멍(102)을 중심으로 가스배관(100)의 양쪽에 배치된 가스백(160)을 팽창시켜 가스배관(100)을 차단한 상태에서 미세 칩 제거 작업이 진행된다.
작업자는 본체(42)에 설치된 흡입관(44) 또는 흡입관에 연결된 호스를 어댑터(130)를 통해 내부로 삽입하여 가스배관(100)의 천공된 구멍(102)과 연통되도록한다. 상기 천공된 구멍(102)과 흡입관(44) 또는 흡입관에 설치된 호스 사이에 틈새가 형성될 수 있으며 그 틈새의 크기는 특별히 한정되지 않는다.
본 장치(10)는 질소가스가 저장된 용기(200)에 연결되어 질소가스를 공급받게 된다. 작업자는 압력부(30)의 압력조정기(32)를 조정하여 관로(41)로 유입된 질소가스의 공급압을 조정한다. 본 장치의 본체(42)에는 압력부(30)의 압력조정기(32)를 통해 설정압으로 조정된 질소가스가 관로(41)를 통해 공급된다.
이 상태에서 배출관(43)에 설치된 개폐밸브(46)를 개방작동하게 되면, 질소가스가 설정된 토출압으로 본체(42)의 관로(41)를 지나 배출관(43)을 통해 분출된다. 질소가스가 고압으로 본체(42)의 관로(41)를 따라 분사됨에 따라 본체(42)의 관로(41)에는 부압이 형성된다.
이에, 천공된 구멍(102)을 통해 흡입관(44)이 연결되어 있는 가스배관(100) 내부의 기체가 흡입관(44)을 통해 흡입되고, 가스배관(100) 내에 잔존하는 미세 칩은 기체와 함께 흡입관(44)의 흡입로(45)를 통해 빨려나가게 된다.
흡입관(44)을 통해 흡입된 미세 칩은 본체(42)의 관로(41)를 지나는 질소가스와 같이 분출되어 배출관(43)을 통해 배출된다. 상기 배출관(43)에는 필터(47)가 설치되어 있어서, 질소가스는 필터(47)를 통해 대기 중으로 방출되고, 미세 칩은 필터(47)에 걸려 분리된다.
이와 같이 본 장치는 가스배관(100) 작업에 사용되는 질소가스를 이용하여 미세 칩을 보다 효율적으로 제거할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
20 : 연결부 30 : 압력부
40 : 제거부 41 : 관로
42 : 본체 43 : 배출관
44 : 흡입관 45 : 흡입로
46 : 개폐밸브 47 : 필터
48 : 지지대 60 : 제1 공급부
64 : 연결구 70 : 제2 공급부

Claims (6)

  1. 배관 시공을 위해 배관 천공시 발생된 미세칩을 제거하는 가스배관 내부 칩 제거장치에 있어서, 질소가스 공급원에 연결되는 연결부와, 상기 연결부에 결합되어 가스 공급압을 제어하는 압력부, 상기 압력부에 연결되어 질소가스의 분출압으로 가스배관 내부 미세칩을 제거하는 제거부를 포함하며,
    상기 제거부는 일측 선단에 상기 압력부의 가스 출구와 연결되는 연결구가 설치되며 내부에는 가스가 유통되는 관로가 구비된 본체와, 상기 본체의 타측 선단에 설치되고 관로에 연결되어 가스가 배출되는 배출관, 상기 본체 측면에 돌출 설치되고 내부에는 상기 관로와 연통되는 흡입로가 형성되어 가스배관의 천공 구멍에 연결되는 흡입관, 상기 배출관에 설치되어 관로를 개폐하는 개폐밸브를 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡입관은 상기 본체에 직각으로 설치되고, 상기 흡입관에 형성된 흡입로가 관로에 직각으로 배치된 구조의 가스배관 내부 칩 제거장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제거부는 상기 배출관에 설치되어 배출관에서 분출되는 가스로부터 미세칩을 분리하는 필터를 더 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 압력부와 제거부 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관 내에 가스백을 설치하기 위한 가스백 설치 장치로 공급하기 위한 제1 공급부를 더 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 공급부는 질소가스 공급압을 조절하는 압력조정기와, 압력조정기에 설치되어 질소가스를 분출하는 적어도 하나 이상의 연결구와, 상기 압력조정기에 설치되어 가스압을 검출하는 압력계를 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 압력부와 제거부 사이에 연결되어 질소가스를 가스배관에 구멍을 형성하는 천공기로 공급하기 위한 제2 공급부를 더 포함하는 가스배관 내부 칩 제거장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101882160B1 (ko) * 2018-01-17 2018-07-25 한국수자원공사 수도 배관 세척 장치 및 이를 이용한 수도 배관 세척 방법
CN105665374B (zh) * 2016-01-06 2018-08-21 北京航天发射技术研究所 发动机吹除气路

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109989827B (zh) * 2019-04-11 2020-06-02 北京航天发射技术研究所 一种发动机供气系统吹除气路及控制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63176592U (ko) * 1987-05-08 1988-11-16
KR960003834Y1 (ko) * 1993-12-28 1996-05-09 포항종합제철 주식회사 가스밸브 안전교체장치
JPH09203482A (ja) * 1995-11-21 1997-08-05 Tokyo Gas Co Ltd 都市ガス管路の工事方法およびそれに用いる装置
KR200233072Y1 (ko) 2001-02-28 2001-09-26 주식회사 원창공업 배관용 차압식 칩 제거장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63176592U (ko) * 1987-05-08 1988-11-16
KR960003834Y1 (ko) * 1993-12-28 1996-05-09 포항종합제철 주식회사 가스밸브 안전교체장치
JPH09203482A (ja) * 1995-11-21 1997-08-05 Tokyo Gas Co Ltd 都市ガス管路の工事方法およびそれに用いる装置
KR200233072Y1 (ko) 2001-02-28 2001-09-26 주식회사 원창공업 배관용 차압식 칩 제거장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105665374B (zh) * 2016-01-06 2018-08-21 北京航天发射技术研究所 发动机吹除气路
KR101882160B1 (ko) * 2018-01-17 2018-07-25 한국수자원공사 수도 배관 세척 장치 및 이를 이용한 수도 배관 세척 방법

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