KR101311877B1 - 투명 전도성 필름의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명 전도성 필름의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (S1)탄소나노튜브 필름을 제조하는 단계;(S2)상기 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물을 도핑하는 단계 및 (S3)상기 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자 단량체액에 함침하고 중합하는 단계를 포함함으로써 투명도, 전기전도성이 현저히 향상되며 시트저항이 현저히 개선되고, 전도성 고분자 단량체를 중합하여 높은 광 투과도를 보이고, 안정성이 개선되어 현저히 낮은 표면 저항이 오래 유지되는 투명 전도성 필름의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 표면 저항, 광 투과도 및 안정성이 개선된 투명 전도성 필름의 제조방법에 관한 것이다.
플라즈마디스플레이패널(PDP), 액정디스플레이(LCD)소자, 발광다이오드소자(LED), 유기전자발광소자(OLED) 등의 각종 화상표시장치에는 투명 전도성 필름이 사용되고 있다.
투명 전도성 필름은 플라스틱 기재 상에 전도층이 형성된 것으로서, 상기 전도층은 가시광선 영역에서 광투과도가 높고 표면 저항값이 낮은 특성을 가진다.
종래 투명 전도성 필름으로는 플라스틱 기재에 산화인듐주석(ITO) 이외에 안티몬, 아연, 티타늄, 세슘 등의 금속 산화물을 화학증착법, 스퍼터링법, 반응성 증발증착법 등으로 박막코팅한 것이 사용되었다. 그러나, 이들 금속 산화물의 박막코팅은 공정이 까다롭고 고가의 장비를 필요로 하며, 특히 고온, 고압의 환경 하에서 제조하는 경우 플라스틱 기재의 변형을 초래하는 단점이 있다.
또한, 플라스틱 기재 상에 전도층으로 전도성 고분자를 코팅한 필름이 사용되었다. 그러나, 전도성 고분자로 코팅된 전도층의 전기전도도는 상기 전도층의 두께에 비례하여 증가하게 되는데, 전도성 고분자는 가시광선 영역의 빛을 흡수하기 때문에 두께가 증가하게 되면 투과도를 만족시키기 어렵게 된다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 투명 전도성 필름의 전도층에 탄소나노튜브를 코팅하는 방법이 제안되었다.
탄소나노튜브는 물리적으로 견고하고 화학적인 안정성이 뛰어나며, 기계적 특성이 우수할 뿐만 아니라 열전도도가 높고, 전기적 선택성, 전계방출 특성 보유하고 있으며, 다양한 플라스틱 기재에도 적용 가능하여 그 용도가 무한할 것으로 기대되고 있다.
그러나, 탄소나노튜브는 코팅액에 적용시 분산상태가 고르지 않게 되어 분산성 및 코팅성이 떨어지게 되고, 이에 따라 시간이 경과할수록 그 고유의 특성이 저하되는 문제가 있다. 또한, 탄소나노튜브는 강한 반데르발스 힘에 의해 다발로 응집되는 경향이 있는데, 탄소나노튜브 가닥들이 서로 겹쳐지는 접합점에서 전기의 흐름이 방해받거나 차단되어 저항이 커지게 됨에 따라 전기전도도가 낮아지는 문제가 있다.
도핑이나 전도성 고분자 및 금속염의 코팅이 이에 대한 해결방안으로 제시되어, 한국공개특허 제 2011-0095751호에는 그래핀의 층간에 도펀트를 포함하는 다층 그래핀, 이를 포함하는 박막 및 투명전극이 기재되어 있다.
그래핀 시트에 염화금산(AuCl3)를 도입한 Au3 + 이온이 금 입자로 환원되어 금 나노입자가 전도성 금속(conducting metal)로서 역할하여 표면 저항을 80%까지 줄일 수 있으나, 염화금산의 흡습성 때문에 탄소나노튜브 필름의 안정성이 매우 떨어져 염소 이온이 디도핑(dedoping)됨에 따라 표면 저항이 현저히 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 표면 저항 및 광 투과도가 개선되고, 안정성이 개선되어 현저히 낮은 표면 저항이 오래 유지되는 투명 전도성 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. (S1)탄소나노튜브 필름을 제조하는 단계; (S2)상기 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물을 도핑하는 단계 및 (S3)상기 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자 단량체액에 함침하고 중합하는 단계를 포함하는 투명 전도성 필름의 제조 방법.
2. 위 1에 있어서, 상기 탄소나노튜브 필름은 탄소나노튜브를 0.01~0.2중량%로 포함하는 탄소나노튜브 분산액을 기판에 도포하여 제조되는 투명 전도성 필름의 제조 방법.
3. 위 2에 있어서, 상기 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌술폰(PES), 사이클로올레핀 공중합체(COC) 및 폴리아릴레이트(PAR)로 이루어진 군에서 선택된 것인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
4. 위 1에 있어서, 상기 전도성 금속 화합물은 금, 은, 구리, 니켈, 코발트 및 인듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 화합물인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
5. 위 1에 있어서, 상기 전도성 금속 화합물은 금을 포함하는 화합물인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
6. 위 1에 있어서, 상기 전도성 금속 화합물은 전도성 금속의 염화물인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
7. 위 1에 있어서, 상기 (S3)단계에서 전도성 고분자는 3,4-에틸렌디옥시티오펜, p-페닐렌, p-페닐렌 비닐렌, 티에닐렌 비닐렌, 아세틸렌, 아닐린, 티오펜 및 설퍼니트리드로 이루어진 군에서 선택된 것인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
8. 위 1에 있어서, 상기 (S3)단계에서 중합반응은 전기중합인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
본 발명의 투명 전도성 필름은 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물을 도핑하여 투명도, 전기전도성이 현저히 향상되며 표면 저항이 현저히 개선된다.
본 발명의 투명 전도성 필름은 전도성 고분자 단량체를 중합하여 높은 광 투과도를 보이고, 안정성이 개선되어 현저히 낮은 표면 저항이 오래 유지된다.
도 1은 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름에 전도성 고분자 단량체를 전기중합하는 과정을 나타낸 것이다.
도 2는 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름과 본 발명의 투명 전도성 필름의 시간의 경과에 따른 표면 저항의 변화를 나타낸 것이다.
도 3은 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름과 본 발명의 투명 전도성 필름의 고분해능 투과전자현미경 이미지를 나타낸 것이다.
도 2는 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름과 본 발명의 투명 전도성 필름의 시간의 경과에 따른 표면 저항의 변화를 나타낸 것이다.
도 3은 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름과 본 발명의 투명 전도성 필름의 고분해능 투과전자현미경 이미지를 나타낸 것이다.
본 발명은 투명 전도성 필름의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (S1)탄소나노튜브 필름을 제조하는 단계;(S2)상기 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물을 도핑하는 단계 및 (S3)상기 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자 단량체액에 함침하고 중합하는 단계를 포함함으로써 투명도, 전기전도성이 현저히 향상되며 시트저항이 현저히 개선되고, 전도성 고분자 단량체를 중합하여 높은 광 투과도를 보이고, 안정성이 개선되어 현저히 낮은 표면 저항이 오래 유지되는 투명 전도성 필름의 제조방법에 관한 것이다.
이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
종래 투명 전도성 필름은 탄소나노튜브 가닥들이 서로 겹쳐지는 접합점에서 전기의 흐름이 방해받거나 차단되어 저항이 커지게 됨에 따라 전기 전도도가 낮아지는 문제가 있고, 이를 개선하기 위해 염화금산(AuCl3)을 도핑(doping)해도 염화금산의 흡습성으로 인한 불안정성 때문에 시간이 경과함에 따라 표면 저항이 증가하여 다시 전기 전도도가 낮아지는 문제가 있었다.
그러나 본 발명의 투명 전도성 필름은 나노 금속을 도핑한 필름에 전도성 고분자를 중합하여 안정성을 개선하여, 낮은 표면 저항이 오래 유지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 본 발명의 투명 전도성 필름은 하기와 같이 제조될 수 있다.
먼저, 탄소나노튜브 필름을 제조하는 단계를 거친다(S1).
탄소나노튜브 필름은 탄소나노튜브 분산액을 기판에 코팅하여 얻어질 수 있다. 탄소 나노 튜브 분산액은 탄소 나노 튜브, 분산제 및 분산매를 포함하여 제조될 수 있다.
본 발명에서는 전도성 물질로서 탄소 원자로 구성된 나노미터 크기의 구조체인 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 사용한다.
탄소나노튜브(CNT)는 통상의 아크(arc) 방전법, 레이저 증착법, 플라즈마 화학기상증착법, 기상 합성법, 열분해법 등과 같은 방법으로 제조된 후 열처리된 것일 수 있다. 위 합성법에 의해 제조된 생성물에는 합성된 탄소나노튜브와 함께 비정질 탄소 또는 결정성 흑연 입자와 같은 탄소 불순물과 촉매 전이금속 입자 등이 존재한다. 예컨대, 아크 방전법으로 제조되는 경우 생성물 100중량% 중에 탄소나노튜브 15-30중량%, 탄소 불순물 45-70중량% 및 촉매 전이금속 입자 5-25중량%가 포함하여 제조될 수 있다. 이와 같이 불순물이 함유된 탄소나노튜브를 정제과정 없이 직접 코팅액에 적용하는 경우 코팅액의 분산성과 코팅성이 저하되고 탄소나노튜브 고유의 독특한 물성이 제대로 발현되기 어렵다. 따라서, 본 발명에서는 아크 방전법으로 제조된 생성물을 열처리하여 불순물을 최대한 제거시킨 탄소나노튜브를 사용한다. 구체적으로, 위 합성법에 의해 제조된 생성물을 시트 또는 평균직경이 2-5㎜인 과립 형상으로 만든 후 진행방향(수평 기준)에 대하여 아래쪽으로 1-5° 각도로 경사진 회전성 반응기에 투입하고, 회전성 반응기를 350-500℃로 가열하면서 산화성 가스를 위 투입된 생성물 1g에 대하여 200-500㏄/분의 속도로 공급하여 60-150분 동안 열처리한다. 이때, 경사진 회전성 반응기가 5-20rpm의 속도로 회전함으로써 생성물이 분산되면서 접촉 표면적이 최대화되는 동시에 자동적으로 진행방향으로 이동하여 산화성 가스와의 접촉 표면적이 최대화되고 국부적인 산화가 방지된 상태로 열처리된다. 이 방법에 의하면, 투입된 생성물의 무게가 60-85% 감소되어 고순도의 탄소나노튜브가 수득된다.
탄소나노튜브는 총 100중량% 중에 탄소 불순물이 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 25중량% 이하로 포함된 것이 코팅액의 분산성과 안정성뿐만 아니라 코팅막의 전기전도도 및 투과도 확보에 있어서 좋다.
탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브 또는 다중벽 탄소나노튜브일 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
탄소나노튜브는 탄소나노튜브 분산액 총 100중량%에 대하여 0.01-0.2중량%로 포함되는 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다. 함량이 0.01중량% 미만인 경우 원하는 전기전도도 특성을 확보하기 어렵고, 0.2중량% 초과인 경우 분산성이 떨어질 수 있고, 코팅층에 적용시 광투과도가 저하될 수 있으며 기재와의 밀착성도 나빠질 수 있다.
분산제는 음이온계 계면활성제라면 그 종류가 특별히 한정되지 않으나, 도데실술폰산나트륨(sodium dodecylsulfonate, SDS) 또는 도데실벤젠술폰산나트륨(sodium dodecyl benzene sulfonate, NaDDBS)이 탄소나노튜브와의 상용성이 우수하여 코팅액의 분산성을 극대화시켜 균일한 코팅막을 얻을 수 있다는 점에서 바람직하다.
분산제는 탄소나노튜브 분산액 총 100중량%에 대하여 0.05-0.6중량%로 포함되는 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다. 함량이 0.05중량% 미만인 경우 분산성 개선 효과가 미미할 수 있고, 0.6중량% 초과인 경우 전기전도도 특성과 밀착성을 저하시킬 수 있다.
분산매는 특별히 한정되지 않으며, 물 또는 탄소수 1~5의 알코올 일 수 있다.
기판의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌술폰(PES), 사이클로올레핀 공중합체(COC) 및 폴리아릴레이트(PAR)로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 탄소나노튜브 분산액을 상기 기판에 코팅하여 탄소나노튜브 필름을 제조할 수 있다. 코팅 방법은 특별히 한정되지 않으며, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯프린팅, 패드프린팅, 나이프코팅, 키스코팅 및 그라비아코팅과 같은 종래 기술들이 사용될 수 있다.
코팅 이후에 기판을 50~100℃에서 건조하는 단계를 거칠 수 있으며, 보다 빠른 건조를 위해 코팅 이전에 기판을 50~100℃로 예열할 수도 있다.
다음으로, 상기 제조된 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물을 도핑하는 단계를 거친다(S2).
일반적으로 탄소나노튜브는 전기전도성이 우수하나 튜브 형태의 구조들로 이루어져 있으며, 이러한 튜브들은 기재상부에서 각 각의 가닥들이 약한 접촉을 이루게 되는 경향이 있다. 탄소나노튜브 각 가닥들이 서로 겹쳐지는 접합점에서는 전기의 흐름이 방해받거나 차단되어 저항이 커지게 되고, 이로 인하여 적용된 코팅층 등에서의 전기 전도도를 저하시키게 된다. 하지만, 본 발명에 따른 전도성 금속 화합물은 탄소나노튜브 가닥들이 겹쳐지는 접합점에 위치하여 전자의 이동을 원활하게 해줌으로써 탄소나노튜브 가닥들 사이의 전도도를 향상시키는 역할을 한다.
전도성 금속 화합물의 평균입자크기는 구체적인 용도에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들면 분광계를 이용하여 508㎚에서 흡수 피크를 통하여 확인된 평균입자크기는 2 내지 20㎚일 수 있으며, 바람직하게는 3 내지 10㎚, 보다 바람직하게는 3 내지 5㎚인 것이 좋다.
전도성 금속 화합물은 금, 은, 구리, 니켈, 코발트 및 인듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 화합물일 수 있으며, 바람직하게는 금, 은, 구리 및 인듐 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 화합물, 보다 바람직하게는 금을 포함하는 화합물인 것이 좋다. 예를 들면 금을 포함하는 염화물일 수 있다.
전도성 금속 화합물은 적절한 용매와 혼합하여 탄소나노튜브 필름 상에 도핑될 수 있는데, 전도성 금속 화합물의 농도는 0.1~50mM이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 30mM로 포함되는 것이 좋다. 전도성 금속 화합물의 농도가 0.1mM 미만인 경우에는 도핑의 효과가 부족할 수 있고, 50mM을 초과하는 경우에는 코팅시 광투과율이 저하될 수 있다. 전도성 금속 화합물의 도핑은 전도성 금속 화합물 용액을 탄소나노튜브 필름상에 도포하고 건조하여 수행될 수 있다. 도포 방법은 특별히 한정되지 않으며, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯프린팅, 패드프린팅, 나이프코팅, 키스코팅 및 그라비아코팅과 같은 종래 기술들이 사용될 수 있다. 건조는 50~100℃의 온도에서 수행될 수 있다.
마지막으로, 상기 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자 단량체액에 함침하고 중합하는 단계를 거친다(S3).
전도성 고분자 단량체액은 전도성 고분자의 단량체와 전자의 흐름을 원활하게 하여 용이한 전기 중합을 가능하게 하는 적당한 도펀트(Dopant)를 혼합하여 제조할 수 있다. 도펀트는 그 종류가 특별히 한정되지 않으며 Camphor sulfonic acid(CSA), Dodecyl Benzene Sulfonic acid(DBSA)등을 사용할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 도데실벤젠설폰산(DBSA)일 수 있다.
전도성 고분자의 단량체는 특별히 한정되지 않으나, 피롤, 3,4-에틸렌디옥시티오펜, p-페닐렌, p-페닐렌 비닐렌, 티에닐렌 비닐렌, 아세틸렌, 아닐린, 티오펜 및 설퍼니트리드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
중합방법은 특별히 한정되지 않으며, 전기중합, 열중합 및 광중합 등 통상의 중합방법을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 전기중합을 사용할 수 있다.
전기중합방법은 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 양극(anode)로 두고, 철(steel rod) 또는 백금(Pt)을 음극(cathode)로 두어 중합이 충분히 수행될 수 있도록 적절한 시간 및 전압 하에서 수행될 수 있다(도 1 참조).
전기중합하는 경우 전도성 고분자가 선택적으로 접촉저항 발생부위에서 가교역할을 수행함으로써 우수한 전도성 필름을 형성하며 이를 통해 바인더 역할을 병행하여 접착성까지 확보할 수 있다.
상기 방법을 통해 제조되는 본 발명의 투명 전도성 필름은 표면 저항 및 광 투과도가 개선되고, 안정성이 개선되어 현저히 낮은 표면 저항이 오래 유지된다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다.
실시예
(1) 탄소나노튜브 필름의 제조
아크 방전법으로 합성된 탄소나노튜브(SA100, ㈜나노솔루션)를 경사각도가 3°인 로터리 킬른 회전성 반응기를 이용하여 5-20rpm의 회전속도, 420℃의 온도, 250㏄/분의 산화성 가스 공급 속도로 100분 동안 열처리하여 탄소 불순물의 함량이 15%인 탄소나노튜브를 사용하였다. 탄소나노튜브 0.07중량부, 도데실술폰산나트륨(SDS) 0.14중량부 및 물 99.79중량부를 혼합하고 35분 동안 초음파분산기로 처리하였다. 처리된 용액을 13,000rpm으로 12분 동안 원심분리하여 탄소나노튜브 분산액을 제조하였다.
상기 탄소나노튜브 분산액을 폴리에틸렌테라프탈레이트(PET) 필름에 스프레이 건으로 도포하고 70℃에서 즉시 건조시킨다.
이후 분산제 제거를 위해 증류수로 1분간 씻어내고, 90℃에서 1시간동안 어닐(anneal)하여 탄소나노튜브 필름을 제조하였다.
(2) 탄소나노튜브 필름에 전도성 금속 화합물의 도핑
니트로메탄에 전도성 금속 화합물인 염화금산(HAuCl4)을 농도가 20mM이 되도록 녹여 전도성 금속 화합물 용액을 제조하였다.
탄소나노튜브 필름에 400ul의 상기 전도성 금속 화합물 용액을 떨어뜨리고 2500rpm/min으로 스핀코팅을 수행하였다. 이후, 80℃에서 1시간 동안 가열하여 열 경화시켜 도핑하였다.
(3) 전도성 금속 화합물이
도핑된
탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자
단량체액에
함침하고
중합
도데실벤젠설폰산(DBSA) 0.02g을 28ml의 물에 현탁시키고 자석교반기로 1시간 동안 교반하였다.
이후 3,4-에틸렌디옥시티오펜(EDOT) 단량체 0.02g을 첨가하여 전도성 고분자 단량체 액을 제조하였다.
전도성 고분자 단량체 액에 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 함침시킨 후에 필름을 양극(anode)으로 두고, 철골(steel rod)을 음극(cathode)으로 두어(도 1 참조), 1.2V의 전압에서 1분간 전류를 가하여 전기중합을 실시하여 투명 전도성 필름을 얻었다.
실험예
1.
보관일별
표면 저항 변화량 측정
표면 저항 측정기를 이용하여 전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름 및 본 발명의 투명 전도성 필름의 초기 표면 저항을 동일한 수준(200Ω/sq)으로 코팅한 후 30일 간격으로 120일 동안 표면 저항의 변화를 측정하였다.
이때, 표면 저항 측정은 4-point probe 방식을 채택하여 수행하였으며, 필름의 표면을 길이 10cm를 삼등분으로 나누어 10cm 폭의 중앙부를 측정하였다.
전도성 금속 화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름의 경우 시간 경과에 따라 표면 저항이 증가하여 120일 경과 후에는 약 60% 증가하였다.
본 발명의 전도성 금속화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름에 전기중합을 실시한 경우는 120일이 경과 후에도 표면 저항이 약 7% 정도 밖에 증가하지 않았다. (도 2 참조)
실험예
2. 투과전자현미경을 이용한 투명 전도성 필름의 표면 관찰
고분해능 투과전자 현미경을 이용하여 전도성 금속화합물이 도핑된 탄소나노튜브 필름, 본 발명의 투명 전도성 필름의 표면을 관찰하였다.
나노금속을 30초간 도핑한 필름의 경우는 짧은 반응시간 때문에 금속 입자의 크기가 적은 것을 볼 수 있다(도 3 (a) 참조).
나노금속을 60초간 도핑한 필름의 경우는 보다 큰 금속 입자가 필름위에 위치한 것을 확인하였고(도 3 (b) 참조), 본 발명의 투명 전도성 필름도 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)과 금속 입자가 금속 입자와 컨쥬게이션되어 있는 것을 확인하였다(도 3 (c) 참조).
Claims (8)
- (S1)탄소나노튜브 필름을 제조하는 단계;
(S2)상기 탄소나노튜브 필름에 금을 포함하는 염화물을 도핑하는 단계 및
(S3)상기 금을 포함하는 염화물이 도핑된 탄소나노튜브 필름을 전도성 고분자 단량체액에 함침하고 중합하는 단계를 포함하는 투명 전도성 필름의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 탄소나노튜브 필름은 탄소나노튜브를 0.01~0.2중량%로 포함하는 탄소나노튜브 분산액을 기판에 도포하여 제조되는 투명 전도성 필름의 제조 방법.
- 청구항 2에 있어서, 상기 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌술폰(PES), 사이클로올레핀 공중합체(COC) 및 폴리아릴레이트(PAR)로 이루어진 군에서 선택된 것인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기 (S3)단계에서 전도성 고분자는 3,4-에틸렌디옥시티오펜, p-페닐렌, p-페닐렌 비닐렌, 티에닐렌 비닐렌, 아세틸렌, 아닐린, 티오펜 및 설퍼니트리드로 이루어진 군에서 선택된 것인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 (S3)단계에서 중합반응은 전기중합인 투명 전도성 필름의 제조 방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020120068089A KR101311877B1 (ko) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 투명 전도성 필름의 제조방법 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101311877B1 true KR101311877B1 (ko) | 2013-09-26 |
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Citations (3)
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| KR20100014464A (ko) * | 2007-02-20 | 2010-02-10 | 도레이 카부시키가이샤 | 카본 나노튜브 집합체 및 도전성 필름 |
| KR20110012845A (ko) * | 2009-07-31 | 2011-02-09 | 연세대학교 산학협력단 | 전도성 고분자/전이금속산화물/탄소나노튜브 나노복합소재 및 그의 제조 방법 |
| KR20110139490A (ko) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 전자부품연구원 | 저저항 고전도 탄소나노튜브 투명 필름 및 그의 제조 방법 |
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2012
- 2012-06-25 KR KR1020120068089A patent/KR101311877B1/ko active IP Right Grant
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