KR101310579B1 - Camera Module - Google Patents

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KR101310579B1
KR101310579B1 KR1020110144816A KR20110144816A KR101310579B1 KR 101310579 B1 KR101310579 B1 KR 101310579B1 KR 1020110144816 A KR1020110144816 A KR 1020110144816A KR 20110144816 A KR20110144816 A KR 20110144816A KR 101310579 B1 KR101310579 B1 KR 101310579B1
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 이미지 센서가 실장된 기판에 구비되는 가이드; 및 내부에 렌즈가 장착되며, 상기 가이드에 지지된 상태에서 수직 이동되어 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이의 거리 조정에 의한 포커싱 조정 후 상기 기판의 상부에 구비되는 광학 홀더;를 포함하는 카메라 모듈을 개시한다.
본 발명에 따르면, 카메라 모듈의 조립성을 향상 및 이물 불량에 의한 화질 저하를 방지할 수 있으며 카메라 모듈의 제조 비용을 절감하고 생산성을 향상할 수 있다.
The present invention provides a guide provided on a substrate on which the image sensor is mounted; And an optical holder mounted inside the lens and vertically moved in a state supported by the guide, the optical holder being provided on the substrate after the focusing adjustment by the distance adjustment between the image sensor and the lens. do.
According to the present invention, it is possible to improve the assemblability of the camera module and to prevent deterioration of image quality due to a foreign material defect, to reduce the manufacturing cost of the camera module and to improve productivity.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 조립성 향상 및 이물 불량에 의한 화질 저하를 방지할 수 있으며 제조비용을 절감 및 생산성을 향상할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module which can prevent the degradation of image quality due to the improvement of assemblability and foreign matters, and can reduce the manufacturing cost and improve productivity.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 30만 화소(VGA급)에서 현재 1000만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is being changed from 300,000 pixels (VGA level) to a high pixel center of more than 10 million pixels at the same time, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

도 1은 종래 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도로서, 종래 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(11a)가 실장된 인쇄회로기판(11)과, 상기 인쇄회로기판(11)의 상부에 결합되는 하우징(12)과, 상기 하우징(12)의 상부에 결합되고 내부에 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(13)을 포함하여 구성된다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional camera module. The conventional camera module 10 includes a printed circuit board 11 on which an image sensor 11a of a CCD or CMOS is mounted, and an upper portion of the printed circuit board 11. It comprises a housing 12 to be coupled, and a lens barrel 13 coupled to the upper portion of the housing 12 and mounted with a lens (L) therein.

여기서, 상기 하우징(12)은 상기 인쇄회로기판(11)에 접착제를 이용한 본딩 방식으로 결합된다.Here, the housing 12 is coupled to the printed circuit board 11 by a bonding method using an adhesive.

그리고, 상기 렌즈배럴(13)의 외주면에는 수나사부(13a)가 형성되고 상기 하우징(12)의 내주면에 암나사부(12a)가 형성되며, 상기 수나사부(13a)와 상기 암나사Q부(12a)의 나사 체결에 의해 상호 결합된다.In addition, a male screw portion 13a is formed on an outer circumferential surface of the lens barrel 13, and a female screw portion 12a is formed on an inner circumferential surface of the housing 12, and the male screw portion 13a and the female screw Q portion 12a are formed. Are mutually coupled by screw fastening.

한편, 상기 하우징(12)의 내부에는 IR 필터(미도시)가 장착되어, 상기 이미지센서(11a)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단할 수 있다.Meanwhile, an IR filter (not shown) may be mounted inside the housing 12 to block infrared rays having excessive long wavelengths flowing into the image sensor 11a.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(11a)의 표면에 초점을 맞추게 되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 상기 하우징(12) 상부에 체결된 렌즈배럴(13)을 회전시키면서 최적의 초점이 맞춰진 지점에서 상기 하우징(12)과 렌즈배럴(13)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(12)과 렌즈배럴(13)을 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산된다.The camera module assembled as described above is focused on the surface of the image sensor 11a by inverting an image while light flowing from a specific object passes through the lens L, wherein the housing 12 is coupled by screwing. While rotating the lens barrel 13 fastened to the upper portion, the adhesive is injected into the gap between the housing 12 and the lens barrel 13 at the optimal focusing point to bond and fix the housing 12 and the lens barrel 13. The final camera module product is produced.

이와 같이, 종래 카메라 모듈 조립 방식은 상기 하우징(12)의 상단 개구부를 통해 렌즈배럴(13)이 삽입되어 각 부재의 내, 외주면에 형성된 암, 수나사부(12a, 13a)를 이용한 나사 결합으로 밀착 결합되고, 상기 하우징(12) 상단에서 렌즈배럴(13)의 회전에 의한 높이 조정에 의해서 상기 렌즈배럴(13) 내의 렌즈(L)와 인쇄회로기판(11)에 실장된 이미지센서(11a) 간의 초점 조정이 이루어진다.As described above, in the conventional camera module assembly method, the lens barrel 13 is inserted through the upper opening of the housing 12 to be in close contact with the screw coupling using the female and male screw parts 12a and 13a formed on the inner and outer circumferential surfaces of each member. Coupled between the lens L in the lens barrel 13 and the image sensor 11a mounted on the printed circuit board 11 by height adjustment by rotation of the lens barrel 13 at the upper end of the housing 12. Focus adjustment is made.

따라서, 전술한 조립 방식으로 제작되는 종래의 카메라 모듈은, 상기 하우징(12)과 렌즈배럴(13)이 수직 결합될 때 암, 수나사부(12a, 13a)가 틀어진 각도로 맞물리게 되면 나사산이 뭉개지거나 암, 수나사부(12a, 13a)의 마찰에 의해 그 결합 부위가 마모되면서 미세한 파티클이 발생됨에 따른 이물 불량이 발생하는 등의 문제점이 있었다.Therefore, in the conventional camera module manufactured by the above-described assembly method, when the housing 12 and the lens barrel 13 are vertically coupled, when the female and male screw parts 12a and 13a are engaged at the wrong angle, the screw thread may be crushed. There was a problem such as a foreign material defect due to the generation of fine particles while the engagement portion is worn by the friction of the female and male screw portions (12a, 13a).

또한, 종래 카메라 모듈은, 상기 파티클이 상기 이미지센서(11a)의 수광 영역으로 유입될 수 밖에 없어 이미지센서(11a)를 통한 이미지 재현시의 화질저하를 유발하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional camera module has a problem that the particles can be introduced into the light-receiving area of the image sensor 11a, causing deterioration in image quality when the image is reproduced through the image sensor 11a.

그리고, 상기 하우징(12)과 렌즈배럴(13)이 나사 결합됨에 따라 나선의 접촉면을 따라 렌즈배럴(13)을 회전시킬 때 렌즈배럴(13)에 형성된 나선 각도 및 조립 공차가 크게 발생됨에 따라 렌즈의 기울어짐(tilt) 및 이로 인한 비네팅 현상이 발생되는 문제점이 있다.As the housing 12 and the lens barrel 13 are screwed together, when the lens barrel 13 is rotated along the contact surface of the spiral, a helix angle formed in the lens barrel 13 and an assembly tolerance are greatly generated. There is a problem in that the tilt (tilt) and thereby vignetting phenomenon occurs.

또한, 상기 포커싱 작업 후, 카메라 모듈을 이동시켜 상기 하우징(12)과 상기 렌즈배럴(13)의 본딩 작업을 수행하는데, 상기 카메라 모듈의 이동시 상기 렌즈배럴(13)의 위치 변경 등에 의해 포커싱 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, after the focusing operation, the camera module is moved to bond the housing 12 and the lens barrel 13. When the camera module is moved, poor focusing is caused by a change in the position of the lens barrel 13. There was a problem that occurred.

그리고, 종래 카메라 모듈은, 상기 하우징(12)과 상기 렌즈배럴(13)의 나사결합을 위한 암나사부(12a)와 수나사부(13a)의 가공을 위하여 추가로 나사부 금형을 제작하여야 하며, 상기 하우징(12)과 상기 렌즈배럴(13)의 나사 체결시 토크 유지를 위한 별도의 캐비티별 형합 조정 작업 등이 필요함으로써, 생산성을 저하시키고 제조비용을 증가시키는 문제점이 있었다.
In addition, the conventional camera module, a screw mold for the processing of the female screw portion 12a and the male screw portion 13a for screwing the housing 12 and the lens barrel 13 should be further manufactured, the housing 12 requires a separate cavity-specific matching operation for maintaining torque when the lens barrel 13 is screwed, thereby lowering productivity and increasing manufacturing cost.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 기존 하우징과 렌즈배럴의 나사 체결 구조를 개선하여 조립성을 향상할 수 있고 이물 불량을 방지하여 고화질의 영상을 구현할 수 있으며 포커싱 불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-described problems, the present invention can improve the assembly properties by improving the screw fastening structure of the existing housing and the lens barrel, can prevent high-quality foreign objects to implement a high-quality image and poor focusing To provide a camera module that can prevent the object.

본 발명의 다른 목적은, 기존 하우징과 렌즈배럴의 나사 체결로 인한 나사부 금형 추가 및 별도의 조정 작업을 삭제하여 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
Another object of the present invention is to provide a camera module that can reduce the manufacturing cost and improve productivity by adding a screw mold and additional adjustment work due to the screwing of the existing housing and the lens barrel.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은: 이미지 센서가 실장된 기판에 구비되는 가이드; 및 내부에 렌즈가 장착되며, 상기 가이드에 지지된 상태에서 수직 이동되어 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이의 거리 조정에 의한 포커싱 조정 후 상기 기판의 상부에 구비되는 광학 홀더;를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes: a guide provided on a substrate on which the image sensor is mounted; And an optical holder mounted inside the lens and vertically moved in a state supported by the guide, the optical holder being provided on the substrate after the focusing adjustment by the distance adjustment between the image sensor and the lens. do.

상기 가이드는 상기 이미지 센서를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.The guide may be formed to surround the image sensor.

상기 기판의 상면에는 삽입홀이 형성될 수 있으며, 상기 가이드에는 상기 삽입홀과 대응되는 삽입돌기가 형성될 수 있다.An insertion hole may be formed on an upper surface of the substrate, and an insertion protrusion corresponding to the insertion hole may be formed in the guide.

상기 카메라 모듈은, 상기 광학 홀더의 내측면이 상기 가이드의 외측면에 밀착되거나, 또는 상기 광학 홀더의 외측면이 상기 가이드의 내측면에 밀착되도록 구성될 수 있다.The camera module may be configured such that the inner surface of the optical holder is in close contact with the outer surface of the guide, or the outer surface of the optical holder is in close contact with the inner surface of the guide.

여기서, 상기 광학 홀더는 레이저 또는 초음파 융착 방식으로 상기 가이드에 고정될 수 있다.Here, the optical holder may be fixed to the guide by laser or ultrasonic welding.

이때, 상기 광학 홀더 또는 상기 가이드에는 상기 융착을 위한 융착홀이 형성될 수 있다.In this case, a fusion hole for the fusion may be formed in the optical holder or the guide.

상기 광학 홀더와 상기 가이드는 요철 구조로 결합될 수도 있다.The optical holder and the guide may be combined in an uneven structure.

한편, 상기 가이드의 일측면에는 개구부가 형성될 수 있고, 상기 개구부가 배치되는 상기 기판의 일측면에는 단차홈이 형성될 수 있으며, 상기 광학 홀더는 상기 단차홈에 결합되는 단차돌기가 형성될 수 있다.
Meanwhile, an opening may be formed on one side of the guide, a step groove may be formed on one side of the substrate on which the opening is disposed, and the optical holder may have a step protrusion coupled to the step groove. have.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, As described above, according to the camera module according to the present invention,

기존 하우징과 렌즈배럴의 나사 체결 구조를 개선하여 조립성을 향상할 수 있고 이물 불량을 방지하여 고화질의 영상을 구현할 수 있으며 포커싱 불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a camera module that can improve assembly performance by improving the screw fastening structure of the existing housing and the lens barrel, and to realize a high-quality image by preventing foreign material defects and to prevent poor focusing.

본 발명의 다른 목적은, 기존 하우징과 렌즈배럴의 나사 체결로 인한 나사부 금형 추가 및 별도의 조정 작업을 삭제하여 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
Another object of the present invention is to provide a camera module that can reduce the manufacturing cost and improve productivity by adding a screw mold and additional adjustment work due to the screwing of the existing housing and the lens barrel.

도 1은 종래 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 카메라 모듈의 결합된 상태에서의 절개 사시도이다.
도 3a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 카메라 모듈의 절개 사시도이다.
도 4a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 카메라 모듈의 구성을 역전시켜 나타낸 분해 사시도이다.
도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 결합 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 기판에 이미지 센서 및 가이드가 구비된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제5실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 6b는 도 6b의 기판에 이미지 센서 및 가이드가 구비된 상태를 나타낸 절개 사시도이다.
도 7a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제6실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 결합 사시도이다.
1 is an exploded perspective view schematically showing a conventional camera module.
Figure 2a is an exploded perspective view schematically showing a first embodiment of the camera module according to the present invention.
FIG. 2B is a cutaway perspective view of the camera module of FIG. 2A in a coupled state; FIG.
3A is an exploded perspective view schematically showing a second embodiment of a camera module according to the present invention.
3B is a cutaway perspective view of the camera module of FIG. 3A.
4A is an exploded perspective view schematically showing a third embodiment of a camera module according to the present invention.
FIG. 4B is an exploded perspective view showing an inverted configuration of the camera module of FIG. 4A.
5A is an exploded perspective view schematically showing a fourth embodiment of a camera module according to the present invention.
5B is a perspective view of the combination of FIG. 5A.
5C is a plan view illustrating a state in which an image sensor and a guide are provided on the substrate of FIG. 5A.
6A is an exploded perspective view schematically showing a fifth embodiment of a camera module according to the present invention.
6B is a cutaway perspective view illustrating a state in which the image sensor and the guide are provided on the substrate of FIG. 6B.
7A is an exploded perspective view schematically showing a sixth embodiment of a camera module according to the present invention.
7B is a perspective view of the combination of FIG. 7A.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the object of the present invention can be specifically realized are described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted below.

먼저, 도 2a 내지 도 2b를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.First, a first embodiment of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2B.

도 2a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 카메라 모듈의 결합된 상태에서의 절개 사시도이다.Figure 2a is an exploded perspective view schematically showing a first embodiment of the camera module according to the present invention, Figure 2b is a cutaway perspective view of the camera module of Figure 2a in a combined state.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예(100)는, 크게 이미지 센서(111)가 실장된 기판(110)과, 상기 기판(110)에 구비되는 가이드(120)와, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착되고 상기 기판(110)에 구비되는 광학 홀더(130)를 포함하여 구성될 수 있다.2A and 2B, a first embodiment 100 of a camera module according to the present invention includes a substrate 110 on which an image sensor 111 is mounted and a guide provided on the substrate 110. 120 and at least one lens mounted therein, and an optical holder 130 provided on the substrate 110.

상기 가이드(120)는 상기 기판(110)의 상면에 상기 이미지 센서(111)를 둘러싸도록 구비될 수 있다.The guide 120 may be provided to surround the image sensor 111 on the upper surface of the substrate 110.

이때, 상기 기판(110)의 모서리부에는 삽입홀(110a)이 형성될 수 있으며, 상기 가이드(120)에는 상기 삽입홀(110a)에 삽입되는 삽입돌기(120a)가 형성될 수 있다.In this case, an insertion hole 110a may be formed at an edge portion of the substrate 110, and an insertion protrusion 120a inserted into the insertion hole 110a may be formed in the guide 120.

이에 따라, 상기 삽입돌기(120a)가 상기 삽입홀(110a)에 삽입됨으로써 상기 가이드(120)는 상기 기판(110)의 상부에 구비될 수 있다.Accordingly, the guide 120 may be provided on the substrate 110 by inserting the insertion protrusion 120a into the insertion hole 110a.

이때, 상기 가이드(120)는 접착제에 의한 본딩 방식으로 상기 기판(110)에 고정될 수 있다.In this case, the guide 120 may be fixed to the substrate 110 by a bonding method by an adhesive.

상기 광학 홀더(130)는 상기 가이드(120)에 지지된 상태에서 수직 이동되어 상기 이미지 센서(111)와 상기 렌즈(L) 사이의 거리 조정에 의한 포커싱 조정하면서 상기 기판(110)의 상부에 구비될 수 있다.The optical holder 130 is vertically moved while being supported by the guide 120 and is provided on the substrate 110 while adjusting focusing by adjusting a distance between the image sensor 111 and the lens L. FIG. Can be.

상기 광학 홀더(130)의 내측면은 상기 가이드(120)의 외측면에 밀착될 수 있다.The inner surface of the optical holder 130 may be in close contact with the outer surface of the guide 120.

즉, 본 실시예에서 상기 광학 홀더(130)는 그 내측면이 상기 가이드(120)의 외측면에 밀착되어 지지된 상태에서 수직 이동될 수 있으며, 이에 따라 상기 광학 홀더(130)의 수직 이동만으로 상기 이미지 센서(111)와 상기 렌즈(L) 사이의 거리를 조정하여 포커싱 조정 작업을 수행할 수 있다.That is, in this embodiment, the optical holder 130 may be vertically moved while its inner surface is held in close contact with and supported by the outer surface of the guide 120. Accordingly, only the vertical movement of the optical holder 130 is performed. A focusing operation may be performed by adjusting the distance between the image sensor 111 and the lens L. FIG.

이에 따라, 기존 카메라 모듈에서 렌즈배럴과 하우징의 나사 체결에 의한 이물 불량 등 기존 나사 체결 구조로 발생되는 문제점들을 방지할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 조립성 향상 및 고화질의 영상 구현 그리고 제조비용 절감 및 생산성 향상을 도모할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the problems caused by the existing screw fastening structure, such as foreign matter defects due to the screwing of the lens barrel and the housing in the existing camera module, and to further improve the assembly of the camera module and to realize high quality images and to reduce the manufacturing cost and Productivity can be improved.

한편, 상기 광학 홀더(130)는 포커싱 조정 작업이 완료된 상태에서 레이저와 같은 고열의 에너지를 가하거나 초음파 융착 등의 방식으로 상기 가이드(120)에 고정될 수 있다.
On the other hand, the optical holder 130 may be fixed to the guide 120 by applying a high-temperature energy, such as a laser or ultrasonic welding in the state that the focusing adjustment is completed.

다음으로, 도 3a 내지 도 3b를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a second embodiment of the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3B.

도 3a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 카메라 모듈의 절개 사시도이다.3A is an exploded perspective view schematically illustrating a second embodiment of a camera module according to the present invention, and FIG. 3B is a cutaway perspective view of the camera module of FIG. 3A.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2실시예(200)는, 상기 제1실시예의 카메라 모듈과 마찬가지로 이미지 센서(211)가 실장된 기판(210)과, 상기 기판(210)의 상부에 구비되는 가이드(220)와, 상기 기판(210)의 상부에 상기 가이드(220)를 둘러싸도록 구비되고 적어도 하나의 렌즈(L)를 갖는 광학 홀더(230)를 포함하여 구성될 수 있다.3A and 3B, a second embodiment 200 of a camera module according to the present invention includes a substrate 210 on which an image sensor 211 is mounted, similar to the camera module of the first embodiment, and the substrate. Comprising a guide 220 provided on the upper portion of the 210, and an optical holder 230 provided to surround the guide 220 on the upper portion of the substrate 210 and having at least one lens (L) Can be.

그러나, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 전술한 제1실시예의 카메라 모듈과 달리 상기 광학 홀더(230)와 상기 가이드(120) 사이의 고정 구조가 상이하다.However, unlike the camera module of the first embodiment described above, the camera module 200 of the present embodiment has a different fixing structure between the optical holder 230 and the guide 120.

즉, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 상기 광학 홀더(230)에 고열의 에너지를 가하거나 초음파 융착 등의 작업을 용이하게 하기 위하여, 상기 광학 홀더(230)의 일측면에 융착홀(231)을 형성한 것을 개시한다.That is, the camera module 200 of the present embodiment has a fusion hole 231 on one side of the optical holder 230 in order to apply high heat energy to the optical holder 230 or to facilitate an operation such as ultrasonic welding. It is started to form.

일 예로, 상기 광학 홀더(230)를 상기 가이드(120)에 초음파 융착을 하는 경우, 초음파를 발생하는 혼(240)과 같은 장치를 이용하여 상기 융착홀(231)에 초음파를 제공함으로써 상기 광학 홀더(230)와 상기 가이드(120)를 초음파 융착으로 고정할 수 있다.For example, when the optical holder 230 is ultrasonically fused to the guide 120, the optical holder is provided by providing ultrasonic waves to the fusion hole 231 using a device such as a horn 240 that generates ultrasonic waves. 230 and the guide 120 may be fixed by ultrasonic welding.

한편, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 상기 융착홀(231)의 구조 이외의 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
On the other hand, since the configuration of the camera module 200 of the present embodiment except for the structure of the fusion hole 231 is the same as the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 4a 내지 도 4b를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a third embodiment of the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4B.

도 4a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 카메라 모듈의 구성을 역전시켜 나타낸 분해 사시도이다.Figure 4a is an exploded perspective view schematically showing a third embodiment of the camera module according to the present invention, Figure 4b is an exploded perspective view showing the reverse configuration of the camera module of Figure 4a.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3실시예(300)는, 상기 제2실시예의 카메라 모듈과 마찬가지로 이미지 센서(311)가 실장된 기판(310)과, 상기 기판(310)의 상부에 구비되는 가이드(320)와, 상기 기판(310)의 상부에 상기 가이드(320)를 둘러싸도록 구비되고 적어도 하나의 렌즈(L)를 갖는 광학 홀더(330)를 포함하여 구성될 수 있다.4A and 4B, a third embodiment 300 of a camera module according to the present invention includes a substrate 310 on which an image sensor 311 is mounted, similar to the camera module of the second embodiment, and the substrate. Comprising a guide 320 provided on the upper portion of the 310, and an optical holder 330 provided to surround the guide 320 on the substrate 310 and having at least one lens (L) Can be.

그러나, 본 실시예의 카메라 모듈(300)은 전술한 제2실시예의 카메라 모듈과 달리 상기 광학 홀더(330)와 상기 가이드(320) 사이의 결합 구조가 상이하다.However, unlike the camera module of the second embodiment described above, the camera module 300 of the present embodiment has a different coupling structure between the optical holder 330 and the guide 320.

즉, 본 실시예의 카메라 모듈(300)은 부가적으로 상기 광학 홀더(330)와 상기 가이드(320)를 요철 구조로 결합하는 것을 개시한다.That is, the camera module 300 of the present embodiment additionally discloses combining the optical holder 330 and the guide 320 in an uneven structure.

일 예로, 상기 가이드(320)의 일측면에 요철홈(325)을 형성하고 상기 광학 홀더(330)의 일측면에 상기 요철홈(325)과 대응되는 요철돌기(335)를 형성하여, 상기 요철돌기(335)를 상기 요철홈(325)에 삽입한 상태에서 상기 광학 홀더(330)를 수직 이동시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 광학 홀더(330)의 수직 이동에 의한 포커싱 조정시 상기 광학 홀더(330)의 틸트를 방지하여 비네팅 현상 등을 방지할 수 있다.For example, the concave-convex groove 325 is formed on one side of the guide 320, and the concave-convex protrusion 335 corresponding to the concave-convex groove 325 is formed on one side of the optical holder 330. The optical holder 330 may be vertically moved in a state where the protrusion 335 is inserted into the uneven groove 325. Accordingly, the optical holder 330 is adjusted when focusing is performed by vertical movement of the optical holder 330. ), It is possible to prevent the vignetting phenomenon by preventing the tilt.

한편, 본 실시예의 카메라 모듈(300)은 상기 요철 구조 이외의 구성은 전술한 제2실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
On the other hand, since the camera module 300 of the present embodiment has a configuration other than the above-described concave-convex structure, the detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a fourth embodiment of the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5C.

도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 결합 사시도이며, 도 5c는 도 5a의 기판에 이미지 센서 및 가이드가 구비된 상태를 나타낸 평면도이다.5A is an exploded perspective view schematically illustrating a fourth embodiment of a camera module according to the present invention, FIG. 5B is a combined perspective view of FIG. 5A, and FIG. 5C illustrates a state in which an image sensor and a guide are provided on a substrate of FIG. 5A. Top view.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4실시예(400)는, 상기 제1실시예의 카메라 모듈과 마찬가지로 이미지 센서(411)가 실장된 기판(410)과, 상기 기판(410)의 상부에 구비되는 가이드(420)와, 상기 기판(410)의 상부에 상기 가이드(420)를 둘러싸도록 구비되고 적어도 하나의 렌즈(L)를 갖는 광학 홀더(430)를 포함하여 구성될 수 있다.5A to 5C, a fourth embodiment 400 of a camera module according to the present invention includes a substrate 410 on which an image sensor 411 is mounted, similarly to the camera module of the first embodiment, and the substrate. And an optical holder 430 having a guide 420 provided on an upper portion of the 410 and surrounding the guide 420 on an upper portion of the substrate 410 and having at least one lens L. Can be.

그러나, 본 실시예의 카메라 모듈(400)은 전술한 제1실시예의 카메라 모듈과 달리 상기 가이드(420)의 일측면에 개구부(420a)가 형성된 것을 개시한다.However, the camera module 400 of the present embodiment, unlike the camera module of the first embodiment described above, discloses that an opening 420a is formed in one side of the guide 420.

즉, 본 실시예의 카메라 모듈(400)은 상기 기판(410)의 상면이 상기 이미지 센서(411)와 기판의 측면까지의 거리가 짧은 경우 즉, 상기 기판(410)의 상면에 상기 광학 홀더(43)가 안착되는 부분이 적을 경우, 상기 가이드(420)의 일측면에 개구부(420a)를 형성할 수 있다.That is, in the camera module 400 of the present embodiment, when the distance between the upper surface of the substrate 410 and the image sensor 411 and the side surface of the substrate is short, that is, the optical holder 43 on the upper surface of the substrate 410. In the case where the portion on which) is mounted is small, an opening 420a may be formed on one side of the guide 420.

여기서, 상기 가이드(420)의 일측면에 개구부(420a)가 형성될 경우, 상기 기판(410)의 상면에 상기 광학 홀더(430)가 안착되는 부위를 통해 유입된 외부 이물이 상기 개구부(420a)를 통해 상기 이미지 센서(411)로 유입될 수 있다.Here, when the opening 420a is formed on one side of the guide 420, the foreign matter introduced through the site where the optical holder 430 is seated on the upper surface of the substrate 410 is the opening 420a. It may be introduced into the image sensor 411 through.

또한, 상기 기판(410)의 상면 중 상기 광학 홀더(430)가 안착되는 부위에 접착제를 도포하여 상기 광학 홀더(430)를 고정하는데, 이때 상기 접착제가 상기 이미지 센서(411)로 유입될 수 있다.In addition, the adhesive is applied to a portion of the upper surface of the substrate 410 on which the optical holder 430 is seated to fix the optical holder 430. In this case, the adhesive may flow into the image sensor 411. .

이를 방지하기 위해, 본 실시예의 카메라 모듈(400)은 부가적으로 상기 개구부(420a)가 배치되는 상기 기판(410)의 일측면에 단차홈(410a)을 형성하고 상기 광학 홀더(430)의 일측면 하단부에 상기 단차홈(410a)에 결합되는 단차돌기(430a)를 형성할 수 있다.In order to prevent this, the camera module 400 of the present embodiment additionally forms a step groove 410a on one side of the substrate 410 on which the opening 420a is disposed, and one of the optical holders 430. A stepped protrusion 430a coupled to the stepped groove 410a may be formed at a lower side of the side surface.

이에 따라, 본 실시예의 카메라 모듈(400)은 상기 단차홈(410a)과 상기 단차돌기(430a)의 결합된 부분을 통해 외부 이물 유입을 방지 내지 최소화할 수 있다.Accordingly, the camera module 400 of the present embodiment can prevent or minimize the inflow of foreign objects through the combined portion of the step groove 410a and the step protrusion 430a.

한편, 본 실시예의 카메라 모듈(400)은 상기 단차홈(410a)과 상기 단차돌기(430a)의 결합 구조 이외의 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
On the other hand, the camera module 400 of the present embodiment has a configuration other than the coupling structure of the stepped groove 410a and the stepped protrusion 430a is the same as the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 6a 내지 도 6b를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제5실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a fifth embodiment of the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6B.

도 6a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제5실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 6b는 도 6b의 기판에 이미지 센서 및 가이드가 구비된 상태를 나타낸 절개 사시도이다.6A is an exploded perspective view schematically illustrating a fifth embodiment of a camera module according to the present invention, and FIG. 6B is a cutaway perspective view illustrating a state in which an image sensor and a guide are provided on a substrate of FIG. 6B.

도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제5실시예(500)는, 상기 제1실시예의 카메라 모듈과 마찬가지로 이미지 센서(511)가 실장된 기판(510)과, 상기 기판(510)의 상부에 구비되는 가이드(520)와, 상기 기판(510)의 상부에 구비되고 적어도 하나의 렌즈(L)를 갖는 광학 홀더(530)를 포함하여 구성될 수 있다.6A to 6B, the fifth embodiment 500 of the camera module according to the present invention includes a substrate 510 on which an image sensor 511 is mounted, and the substrate, like the camera module of the first embodiment. It may include a guide 520 provided on the upper portion of the 510, and an optical holder 530 provided on the substrate 510 and having at least one lens (L).

그러나, 본 실시예의 카메라 모듈(500)은 전술한 제1실시예와 달리 상기 광학 홀더(530)의 외측면이 상기 가이드(520)의 내측면에 밀착되는 것을 개시한다.However, unlike the first embodiment described above, the camera module 500 of the present embodiment discloses that the outer surface of the optical holder 530 is in close contact with the inner surface of the guide 520.

즉, 본 실시예의 카메라 모듈(500)은 상기 가이드(520)가 상기 광학 홀더(530)의 하부 측면부위를 둘러싸도록 구성된다.That is, the camera module 500 of the present embodiment is configured such that the guide 520 surrounds the lower side surface portion of the optical holder 530.

한편, 본 실시예의 카메라 모듈(500)은 상기 가이드(520)가 상기 광학 홀더(530)의 측면부위를 둘러싸는 구조 이외의 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
On the other hand, the camera module 500 of the present embodiment has the same configuration as the above-described first embodiment except for the structure in which the guide 520 surrounds the side portion of the optical holder 530, and thus the detailed description thereof will be omitted. .

다음으로, 도 7a 내지 도 7b를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제6실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a sixth embodiment of the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 7A to 7B.

도 7a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제6실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 7b는 도 7a의 결합 사시도이다.7A is an exploded perspective view schematically illustrating a sixth embodiment of a camera module according to the present invention, and FIG. 7B is a combined perspective view of FIG. 7A.

도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제6실시예는, 상기 제5실시예의 카메라 모듈과 마찬가지로 이미지 센서(611)가 실장된 기판(610)과, 상기 기판(610)의 상부에 구비되는 가이드(620)와, 상기 기판(610)의 상부에 구비되고 적어도 하나의 렌즈(L)를 갖는 광학 홀더(630)를 포함하여 구성될 수 있다.7A to 7B, a sixth embodiment of a camera module according to the present invention includes a substrate 610 on which an image sensor 611 is mounted and a substrate 610 similar to the camera module of the fifth embodiment. It may include a guide 620 provided on the upper portion of the substrate, and an optical holder 630 provided on the substrate 610 and having at least one lens (L).

그러나, 본 실시예의 카메라 모듈(600)은 전술한 제5실시예와 달리 상기 가이드(620)의 내측면에 지지단(625)이 형성되고 상기 광학 홀더(630)에 상기 지지단(625)이 결합되는 지지홈(635)이 형성된 것을 개시한다.However, unlike the fifth embodiment described above, the camera module 600 of the present embodiment has a support end 625 formed on the inner surface of the guide 620 and the support end 625 formed on the optical holder 630. It is disclosed that the supporting groove 635 is formed.

여기서, 상기 지지단(625)은 상기 가이드(620)의 내측면 중 적어도 하나의 내측면에 형성될 수 있고, 상기 가이드(620)의 내측면 중 대향된 양 내측면에 형성될 수도 있다.Here, the support end 625 may be formed on at least one inner surface of the inner surface of the guide 620, or may be formed on opposite inner surfaces of the inner surface of the guide 620.

물론, 상기 지지홈(635)은 상기 지지단(625)과 대응되는 개수로 형성될 수 있다.Of course, the support groove 635 may be formed in a number corresponding to the support end 625.

이에 따라, 본 실시예의 카메라 모듈(600)은 전술한 제5실시예와 비교하여 상기 광학 홀더(630)의 수직 이동을 보다 안정적으로 수행할 수 있으며, 상기 광학 홀더(630)의 틸트를 보다 효과적으로 방지할 수 있다.Accordingly, the camera module 600 of the present embodiment can more stably perform the vertical movement of the optical holder 630 compared to the above-described fifth embodiment, and more effectively tilt the optical holder 630. It can prevent.

한편, 본 실시예의 카메라 모듈(600)은 상기 지지단(625)과 상기 지지홈(635)의 구조 이외의 구성은 전술한 제5실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
On the other hand, the camera module 600 of the present embodiment has the same configuration as the above-described fifth embodiment except for the structure of the support end 625 and the support groove 635 will not be described in detail.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes, substitutions and alterations can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. However, it should be understood that such substitutions, changes, and the like fall within the scope of the following claims.

100: 카메라 모듈의 제1실시예 110: 기판
111: 이미지 센서 120: 가이드
130: 광학 홀더 L: 렌즈
100: first embodiment 110 of a camera module
111: image sensor 120: guide
130: optical holder L: lens

Claims (8)

이미지 센서가 실장된 기판에 구비되며, 일측면에 요철홈이 형성된 가이드; 및
내부에 렌즈가 장착되며, 상기 가이드에 지지된 상태에서 수직 이동되어 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이의 거리 조정에 의한 포커싱 조정 후 상기 기판의 상부에서 상기 가이드와 밀착 결합되며, 상기 가이드의 요철홈과 대응되는 일측면에 요철돌기가 구비된 광학 홀더;
를 포함하고,
상기 광학 홀더와 상기 가이드는 요철 결합에 의해 틸트가 방지되게 결합되는 카메라 모듈.
A guide provided on the substrate having the image sensor mounted thereon, the guide having grooves formed on one side thereof; And
The lens is mounted therein, and is vertically moved while being supported by the guide, and is closely coupled with the guide at the top of the substrate after the focusing adjustment by adjusting the distance between the image sensor and the lens. An optical holder having uneven protrusions on one side thereof;
Lt; / RTI >
The optical holder and the guide are coupled to the camera module to prevent the tilt by the uneven coupling.
제1항에 있어서,
상기 가이드는 상기 이미지 센서를 둘러싸는 형태로 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The guide module is formed in a shape surrounding the image sensor.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판의 상면에는 삽입홀이 형성되고, 상기 가이드에는 상기 삽입홀과 대응되는 삽입돌기가 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1 or 2,
An insertion hole is formed on an upper surface of the substrate, and the camera module has an insertion protrusion corresponding to the insertion hole.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광학 홀더는 레이저 또는 초음파 융착 방식으로 상기 가이드에 고정되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The optical holder is fixed to the guide by a laser or ultrasonic welding method.
제5항에 있어서,
상기 광학 홀더 또는 상기 가이드에는 상기 융착을 위한 융착홀이 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 5,
A camera module in which the fusion hole for the fusion is formed in the optical holder or the guide.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 가이드의 전면에는 개구부가 형성되고, 상기 개구부가 배치되는 상기 기판의 전면에는 단차홈이 형성되며, 상기 광학 홀더는 상기 단차홈에 결합되는 단차돌기가 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 2,
An opening is formed in a front surface of the guide, a stepped groove is formed in a front surface of the substrate on which the opening is disposed, and the optical holder is formed with a stepped protrusion coupled to the stepped groove.
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