KR101305920B1 - Double side fpcb automatic bonding tool and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 모듈 등 전자회로의 조립에 사용되는 금속 전극과 FPCB의 접착에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 열압착에 의한 접촉 방법을 자동화 장비에도 적용할 수 있게 하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기존 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착을 위해서는 전면에 가접 및 본접 공정을 거쳐 접착면을 뒤집고 사람이 개입하여 FPCB의 나머지 부분을 후면으로 위치시킨 후 가접 및 본접 공정을 거쳐 완성하게 되는데 이 과정에서 위치에 대한 부정확도가 발생하고, 기판을 뒤집어 가접 및 본접을 진행하는 공정은 높은 불량률을 가지게 된다. 이를 해결하기 위해 본 발명은 한 번의 공정으로 금속 전극과 FPCB의 접합면을 위치시켜 가접이 가능하게 하는 양면 ACF 자동 압착 장치 및 이를 이용한 제조 방법에 관한 것으로 FPCB를 구부려 생긴 공간에 터치패널기판을 삽입하고, 이후 구부려진 FPCB의 복원력을 이용하여 접촉시킨 후 가열을 하여 접착을 시키는 것을 기술적 특징으로 한다.The present invention relates to the adhesion of metal electrodes and FPCBs used in assembling electronic circuits, such as touch screen modules, and more particularly, the contact method by thermocompression bonding of metal electrodes and FPCBs formed on both sides can be applied to automation equipment. It relates to an apparatus and a method. In order to bond the FPCB with the metal electrode formed on both sides, the adhesive surface is reversed through the temporary joining and bonding process on the front surface, and the human part is placed to the rear side, and then the temporary bonding and bonding process is completed. Inaccuracy in the position occurs, and the process of inverting and bonding the substrate and inverting the substrate has a high failure rate. In order to solve this problem, the present invention relates to a double-sided ACF automatic crimping device that enables the welding process by placing the joint surface of the metal electrode and the FPCB in one step, and a manufacturing method using the same. The touch panel substrate is inserted into a space formed by bending the FPCB. Then, after the contact using the restoring force of the bent FPCB is characterized in that the bonding by heating.

Description

양면 에프피씨비 자동 접착 장치 및 방법{DOUBLE SIDE FPCB AUTOMATIC BONDING TOOL AND METHOD}DOUBLE SIDE FPCB AUTOMATIC BONDING TOOL AND METHOD}

본 발명은 터치스크린 모듈에 많이 쓰이고 있는 금속 전극이 양쪽면에 노출되어 있는 터치패널과의 회로 연결을 위해 양면 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 연성인쇄회로기판)를 ACF(Anisotropic Conductive Film; 이방성 도전필름)를 사용하여 접착하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 ACF를 이용한 양면 FPCB 본딩을 자동화 장비에 적용하여 자동으로 진행하기 위한 양면 에프피씨비 자동 접착 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention provides a double-sided FPCB (Flexible Printed Circuit Board) FACB (Anisotropic Conductive Film) anisotropic conductive film for circuit connection with a touch panel in which metal electrodes used in touch screen modules are exposed on both sides. The present invention relates to a device and a method for gluing using a), and more particularly, to a double-sided FPCB self-adhesive device and a method for automatically proceeding by applying a double-sided FPCB bonding using an ACF to an automation equipment.

도 1은 종래의 터치 스크린 모듈 등 일반적인 전자 회로의 단면 금속 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착하는 공정순서를 나타낸 도면이고, 도 2는 상기 도 1에서 접착이 완료된 단면도이다. FIG. 1 is a view illustrating a process sequence for bonding an FPCB and an FPCB to a cross-section metal electrode of a general electronic circuit such as a conventional touch screen module, and FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.

또한 도 3은 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착 공정을 통해 완성된 단면도이다.
3 is a cross-sectional view completed through the bonding process of the metal electrode and the FPCB formed on both sides.

상기 도 1, 도 2 및 도3을 참조하면, 종래 ACF를 사용한 접착 공정에 의해 금속 전극(22)과 FPCB(20)의 접촉면이 ACF(21)에 의해 접촉되는 구조를 갖게 된다.1, 2, and 3, the contact surface between the metal electrode 22 and the FPCB 20 is brought into contact with the ACF 21 by a bonding process using a conventional ACF.

상기 ACF(21)에 의한 접착 방법은 단면일 경우 특별히 문제가 되지 않지만 도 3과 같이 터치센서가 양면에 형성되어 이를 연결하는 금속 전극(22)이 기판(24) 양면에 형성되고, FPCB(20)의 양면이 금속 전극(22)과 접착되는 경우 상면에 ACF(21)를 가접 및 본접 작업을 진행한 후, 금속 전극(22)이 형성된 기판(24)을 뒤집어 하면에 ACF(21)를 가접 및 본접 작업을 진행하여 제품의 조립을 완성하게 된다.
The adhesion method by the ACF 21 is not particularly a problem in the case of the cross section, but as shown in FIG. 3, the touch sensor is formed on both sides, and the metal electrodes 22 connecting the same are formed on both sides of the substrate 24, and the FPCB 20 When both surfaces of the substrate are bonded to the metal electrode 22, the ACF 21 is temporarily welded and bonded to the upper surface, and then the substrate 24 on which the metal electrode 22 is formed is turned over, and the ACF 21 is welded to the lower surface. And to proceed to the adjacent work to complete the assembly of the product.

즉, 도 4의 양면 ACF 본딩을 해야하는 기판(24)과 FPCB(20)의 예에서 보는 바와 같이, 기판(24) 양면에 금속 전극(22)이 있는 경우, ACF 본딩을 위해 기판(24) 양면에 ACF 본딩 단자(40)가 ①, ②, ③ 위치에 존재하게 되며, FPCB(20)는 양면에 ACF 본딩 단자(40)를 Tail PCB 1(테일 인쇄회로기판 1; 41), Tail PCB 2(42), Tail PCB 3(43)에 형성해야 한다.
That is, as shown in the example of the substrate 24 and the FPCB 20 to be double-sided ACF bonding of Figure 4, when the metal electrode 22 on both sides of the substrate 24, both sides of the substrate 24 for ACF bonding ACF bonding terminal 40 is present in the ①, ②, ③ position, FPCB (20) has the ACF bonding terminal 40 on both sides Tail PCB 1 (tail printed circuit board 1; 41), Tail PCB 2 ( 42) on the Tail PCB 3 (43).

이 경우 기판(24)과 FPCB(20) 연결을 위해서는 ② 위치에 있는 기판 배면의 ACF 본딩 단자(40)와 Tail PCB 2(42) 상면에 있는 ACF 본딩 단자(40)가 본딩되도록 Tail PCB 2(42)를 구부려 삽입한 후, ACF 본딩 단자(40) 위치를 인식마크(44)를 이용해 맞춰서 Tail PCB 1(41), Tail PCB 3(43)과 기판(24) ①, ③ 위치의 ACF 본딩을 진행하고, 이후 기판(24)과 FPCB(20)를 뒤집어 나머지 위치의 ACF 본딩을 진행해야 한다. 도 5는 이러한 양면 ACF 본딩 작업이 완료된 후의 모습을 보여주고 있다.In this case, the ACF bonding terminal 40 on the rear side of the substrate and the ACF bonding terminal 40 on the top side of the Tail PCB 2 42 are bonded to the Tail PCB 2 42 and the ACF bonding terminal 40 is aligned with the recognition mark 44 so that the ACF bonding of the Tail PCB 1 41, Tail PCB 3 43 and the substrate 24 is performed And then the substrate 24 and the FPCB 20 are turned over to perform ACF bonding at the remaining positions. 5 shows a state after the two-sided ACF bonding operation is completed.

상술한 바와 같이, 양면의 구조를 갖는 제품을 제작하는데 기존의 방법으로 작업을 진행하게 되면 상, 하면의 붙이는 위치에 대한 정확도를 높이는 방법도 문제가 되며 동일 공정을 두 번 진행하게 되고, 또한 기판(24)을 뒤집는 공정이 반드시 필요한 구조로 이루어져 있으며, 이러한 접합공정 과정에서는 필연적으로 불량이 발생할 수밖에 없고, 이러한 별도의 접합공정으로 인해 제조비용이 상승하고 공정을 자동화하기 어려운 단점이 있다.As described above, if the work is proceeded by the conventional method to manufacture a product having a double-sided structure, the method of increasing the accuracy of the pasting position of the upper and lower surfaces becomes a problem, and the same process is performed twice, and the substrate The process of inverting (24) is made of a necessary structure, and inevitably a defect occurs in the joining process, and the manufacturing cost increases due to such a separate joining process and it is difficult to automate the process.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 양면 전극과 양면 FPCB(20)를 ACF(21)를 사용하여 접착 시 상면에 ACF(21)를 가접 및 본접 작업을 진행 한 후 금속 전극이 형성된 기판(24)을 뒤집어 하면에 ACF(21)를 가접 및 본접 작업을 진행하는 과정에서 발생하는 위치에 대한 부정확도를 개선하고 동일 공정을 두 번 진행하여 그 과정에서 기판을 뒤집게 되는 공정으로 인한 불량률을 개선하는 양면 에프피씨비 자동 접착 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-described problems, the object of the present invention after the ACF 21 to the upper surface when the double-sided electrode and the double-sided FPCB (20) is bonded using the ACF (21) after the proceeding operation Invert the substrate 24 on which the metal electrode is formed to improve the inaccuracy of the position generated in the process of welding and bonding the ACF 21 to the lower surface, and the same process twice to reverse the substrate in the process. It is to provide a double-sided FPCB self-adhesive apparatus and method for improving the defective rate due to the process.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성 도전필름; 21)를 이용하여 터치패널에 사용되는 기판(24)과 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판; 20)를 자동으로 접합시키는 장치에 있어서, 상면과 하면에 금속 전극(22)이 형성되어 있는 상기 FPCB(20)를 파지하고, 수평방향으로 동일선상에 있는 상기 기판(24)의 상면과 하면에 각각 형성된 금속 전극(22)과 대응하도록 상기 FPCB(20)의 말단부의 가운데를 휘어지게 하고, 상기 가운데가 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 접촉하도록 하며, 상기 FPCB(20)의 말단부의 좌우측에 위치한 상부 FPCB(66)의 상면을 진공 흡착 방식으로 파지하는 흡착그립(60)과; 상기 FPCB(20)의 말단부의 가운데에 위치한 하부 FPCB(67)의 하면을 진공 흡착 방식으로 파지한 후, 틸팅힌지(64)를 중심으로 아래쪽으로 회전하면서 상기 하부 FPCB(67)를 휘어지게 하는 절곡그립(63);을 포함한다.
상기 FPCB(20)에 열을 전달하는 히터(62)를 추가로 포함한다.
상기 절곡그립(63)은 상기 상부 FPCB(66)가 상기 기판(24)의 상면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되면, 진공 흡착 기능을 해제하여 상기 하부 FPCB(67)가 탄성에 의해 원래의 위치로 돌아가면서 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되도록 하는 것을 특징으로 한다.
다른 실시예에 따른 본 발명은 터치패널에 사용되는 기판(24)과 FPCB(20)를 자동으로 접합시키는 방법으로서, FPCB(20)의 말단부의 가운데에 위치한 하부 FPCB(67)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 아래쪽으로 휘어지게 하고, 상기 하부 FPCB(67)와 상부 FPCB(66) 사이의 공간에 터치패널에 사용되는 기판(24)을 삽입하고, 상기 상부 FPCB(66)를 상기 기판(24)의 상면에 형성된 금속 전극(22)에 가접시키고, 진공 흡착 기능을 해제하여 상기 하부 FPCB(67)가 탄성에 의해 원래의 위치로 돌아가면서 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되도록 하는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above problems is to use the substrate 24 and the FPCB (Flexible Printed Circuit Board; 20) used in the touch panel using an anisotropic conductive film (ACF) 21 In the automatic bonding apparatus, the FPCB (20) having the metal electrodes (22) formed on the upper and lower surfaces thereof is gripped, and the metal formed on the upper and lower surfaces of the substrate (24) in the same line in the horizontal direction, respectively. The center portion of the end portion of the FPCB 20 is bent to correspond to the electrode 22, and the center portion contacts the metal electrode 22 formed on the bottom surface of the substrate 24, and the end portion of the FPCB 20 is formed. Adsorption grips (60) for holding the upper surface of the upper FPCB (66) located on the left and right sides in a vacuum adsorption method; After holding the lower surface of the lower FPCB (67) located in the center of the end portion of the FPCB (20) by the vacuum adsorption method, bending to bend the lower FPCB 67 while rotating downward about the tilting hinge (64) Grip 63; includes.
It further comprises a heater 62 for transferring heat to the FPCB (20).
The bending grip 63 releases the vacuum adsorption function when the upper FPCB 66 is brought into contact with the metal electrode 22 formed on the upper surface of the substrate 24 so that the lower FPCB 67 is resilient. Returning to the position it is characterized in that it is in contact with the metal electrode 22 formed on the lower surface of the substrate (24).
The present invention according to another embodiment is a method of automatically bonding the substrate 24 and the FPCB 20 used in the touch panel, the lower FPCB 67 located in the center of the end portion of the FPCB 20 by vacuum adsorption method. Gripping and bending downward, inserting the substrate 24 used for the touch panel in the space between the lower FPCB 67 and the upper FPCB 66, the upper FPCB 66 of the substrate 24 The bottom FPCB 67 returns to its original position by elasticity by releasing the vacuum adsorption function and welding the metal electrode 22 formed on the lower surface of the upper surface. It is characterized by that.

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상기와 같은 본 발명의 과제의 해결 수단을 통해 FPCB의 접합 공정에서 뒤집는 공정 및 접착 위치를 정렬하는 공정 등이 제거되어 효율성이 증대되는 효과가 있다.Through the solution of the problem of the present invention as described above, the step of inverting and aligning the bonding position in the bonding process of the FPCB is removed, there is an effect that the efficiency is increased.

또한, 이를 통해 후면 작업 과정에서 발생하는 불량을 원천적으로 막을 수 있는 효과가 있다.In addition, through this there is an effect that can be prevented at the source of defects occurring in the rear work process.

즉, 종래에는 상면의 작업을 완료하고 뒤집어 후면의 작업을 진행하게 되어 접착 위치를 맞추는 작업이 어려워 이에 대한 검사에 대한 노력과 시간이 많이 소요되나, 본 발명에 따른 공정에 의하면 접착 공정을 진행하는데 1회의 정렬로 최적화된 공정조건에서 접착 작업을 진행하기만 하면 되므로 공정의 효율을 극대화할 수 있으며, 이를 통해 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
That is, in the related art, the work of the upper surface is completed and then reversed to proceed with the work of the rear surface, so that it is difficult to adjust the bonding position, which requires a lot of effort and time for the inspection thereof, according to the process according to the present invention. It is possible to maximize the efficiency of the process by only performing the bonding operation under the optimized process conditions by one alignment, thereby reducing the manufacturing cost.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 2는 단면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 3은 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 4는 양면 ACF 본딩 작업 전의 기판과 양면 FPCB,
도 5는 양면 ACF 본딩 작업 후의 기판과 양면 FPCB,
도 6은 본 발명 실시 예에 따른 양면 에프피씨비 자동 접착 장치의 구조를 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be construed as interpretation.
1 is a process chart showing a method of bonding a conventional metal electrode and FPCB,
2 is a cross-sectional view showing a product where the metal electrode formed on the cross section and the FPCB is bonded;
3 is a cross-sectional view showing a product that the metal electrode formed on both sides and the FPCB is bonded;
4 shows a substrate and a double-sided FPCB before double-sided ACF bonding;
5 is a substrate and a double-sided FPCB after the double-sided ACF bonding operation;
6 is an exemplary view showing the structure of a double-sided FPC self-adhesive apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 기판(24) 양면에 형성된 금속 전극(22)과 FPCB(20)를 ACF(21)로 자동 접착하기 위해 고안된 압착 장치 구조 및 제조 방법에 대한 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a detailed description will be given of a preferred embodiment of the compression apparatus structure and manufacturing method designed for automatically bonding the metal electrode 22 and the FPCB 20 formed on both sides of the substrate 24 according to the present invention to the ACF 21. do.

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 자동 접착 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 6 is a view showing the structure of a self-adhesive apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 양면 에프피씨비 자동 접착 장치는 기판(24)의 상부에 접착될 상부 FPCB(66)를 고정하는 흡착그립(Suction Grip; 60), 기판(24)의 하부에 접착될 하부 FPCB(67)를 고정하는 절곡그립(Bending Grip; 63), 절곡그립(63)이 하부 방향으로 이동 시 이를 잡아주기 위한 파지그립(Holding Grip; 65), 절곡그립(63)과 파지그립(65)을 연결하는 틸팅힌지(Tilting Hinge; 64)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 6, the double-sided FPCB self-adhesive device includes a suction grip 60 for fixing the upper FPCB 66 to be attached to the upper portion of the substrate 24, and a lower FPCB to be attached to the lower portion of the substrate 24. Bending grip (63) for fixing (67), holding grip (65), bending grip (63) and grip grip (65) to hold it when the bending grip (63) moves downward It consists of a tilting hinge (Tilting Hinge) 64.

흡착그립(60)에는 흡착공(Suction Hole; 61)이 있어 이 흡착공(61)을 통해 진공 흡착(suction)으로 상부 FPCB(66)를 고정하게 된다. 또한, ACF(21)와 접촉되는 부분은 히터(Heater; 62)가 있어 FPCB 가접 온도 조건의 열을 발생하게 된다.The suction grip 60 has a suction hole 61 to fix the upper FPCB 66 by vacuum suction through the suction hole 61. In addition, the part in contact with the ACF 21 has a heater 62 to generate heat in the FPCB welding temperature condition.

절곡그립(63)에도 흡착그립(60)과 같이 흡착공(61)이 있어 이 흡착공(61)을 통해 진공 흡착으로 하부 FPCB(67)를 고정하게 된다.The bending grip 63 also has a suction hole 61 like the suction grip 60 to fix the lower FPCB 67 by vacuum suction through the suction hole 61.

상부 FPCB(66)와 하부 FPCB(67)를 이격시키고 그 사이로 기판(24)을 삽입하여 양면 압착을 하기 위해 절곡그립(63)이 고정된 하부 FPCB(67)를 아래쪽으로 당길 수 있도록 틸팅힌지(64)가 절곡그립(63)과 파지그립(65)을 연결하게 된다. 하부 FPCB(67)는 절곡그립(63)에 의해 아래쪽으로 휘어지는 부분으로서, 하부 FPCB(67)의 말단부의 가운데에 위치한다.
Tilting hinge to separate the upper FPCB 66 and the lower FPCB 67, and to insert the substrate 24 therebetween to pull the lower FPCB 67 fixed with the bending grip 63 in order to double-side compression. 64 is connected to the bending grip 63 and the grip grip (65). The lower FPCB 67 is bent downward by the bending grip 63 and is located in the middle of the distal end portion of the lower FPCB 67.

도 4는 양면 ACF 본딩 작업 전의 기판과 양면 FPCB이다.4 is a substrate and a double-sided FPCB before the double-sided ACF bonding operation.

도 4를 참조하면 영상카메라(Vision Camera)로 FPCB(20)에 마크되어 있는 인식마크(44)를 인식한 후, 흡착그립(60) 하부의 정확한 위치에 FPCB(20)를 안착한다. 안착 시 절곡그립(63)은 아래 방향으로 회전되어 있어 FPCB(20)가 흡착그립(60)과 절곡그립(63) 사이에 삽입될 수 있게 된다. 안착된 FPCB(20) 중 상부 FPCB(66)를 흡착그립(60)이 흡착하여 고정하게 된다.Referring to FIG. 4, the recognition mark 44 marked on the FPCB 20 is recognized by the vision camera, and then the FPCB 20 is seated at the correct position under the suction grip 60. When seated, the bending grip 63 is rotated downward so that the FPCB 20 can be inserted between the suction grip 60 and the bending grip 63. The suction grip 60 adsorbs and fixes the upper FPCB 66 among the seated FPCBs 20.

그리고 회전되어 있던 절곡그립(63)이 상부방향으로 이동하여 하부 FPCB(67)를 진공 흡착으로 고정한 후, 하부방향으로 회전하여 상부 FPCB(66)와 하부 FPCB(67)를 이격시켜 기판(24)이 삽입될 수 있는 공간을 확보한다.The rotated bending grip 63 moves upward to fix the lower FPCB 67 by vacuum suction, and then rotates downward to separate the upper FPCB 66 and the lower FPCB 67 from the substrate 24. This secures a space for insertion.

그리고 기판(24)의 양면에 ACF(21)를 부착하고, 영상카메라로 기판(24)의 정확한 위치를 인식한 후, 기판(24)과 FPCB(20)를 정렬한다.Then, the ACF 21 is attached to both surfaces of the substrate 24, and after recognizing the correct position of the substrate 24 with an image camera, the substrate 24 and the FPCB 20 are aligned.

그리고 열과 압력을 가해 상부 FPCB(66)를 기판(24)에 가접한다.The upper FPCB 66 is brought into contact with the substrate 24 by applying heat and pressure.

상부 FPCB(66)의 가접이 완료되고 나면, 하부 FPCB(67)는 별도의 위치보정이 필요없다. 이미 위치가 고정되어 있으므로 절곡그립(63)이 흡착을 풀기만 해도 FPCB(20)의 탄성에 의해 하부 FPCB(67)가 기판(24)과 접착될 정확한 위치로 복귀하게 된다.After the provisional provision of the upper FPCB 66 is completed, the lower FPCB 67 does not need a separate position correction. Since the position is already fixed, even if the bending grip 63 releases the suction, the elasticity of the FPCB 20 causes the lower FPCB 67 to return to the correct position to be bonded to the substrate 24.

그리고 열과 압력을 가해 하부 FPCB(67)를 가접한다.
The lower FPCB 67 is applied by applying heat and pressure.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or changes can be made within the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art, and such modifications and variations will belong to the appended claims.

20: FPCB 21: ACF
22: 금속 전극 40: ACF 본딩 단자
60: 흡착그립 61: 흡착공
62: 히터 63: 절곡그립
64: 틸팅힌지 65: 파지그립
66: 상부 FPCB 67: 하부 FPCB20: FPCB 21: ACF
22: metal electrode 40: ACF bonding terminal
60: adsorption grip 61: adsorption hole
62: heater 63: bending grip
64: tilting hinge 65: grip grip
66: upper FPCB 67: lower FPCB

Claims (5)

ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성 도전필름; 21)를 이용하여 터치패널에 사용되는 기판(24)과 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판; 20)를 자동으로 접합시키는 장치에 있어서,
상면과 하면에 금속 전극(22)이 형성되어 있는 상기 FPCB(20)를 파지하고, 수평방향으로 동일선상에 있는 상기 기판(24)의 상면과 하면에 각각 형성된 금속 전극(22)과 대응하도록 상기 FPCB(20)의 말단부의 가운데를 휘어지게 하고, 상기 가운데가 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 접촉하도록 하며,
상기 FPCB(20)의 말단부의 좌우측에 위치한 상부 FPCB(66)의 상면을 진공 흡착 방식으로 파지하는 흡착그립(60)과;
상기 FPCB(20)의 말단부의 가운데에 위치한 하부 FPCB(67)의 하면을 진공 흡착 방식으로 파지한 후, 틸팅힌지(64)를 중심으로 아래쪽으로 회전하면서 상기 하부 FPCB(67)를 휘어지게 하는 절곡그립(63);을 포함하는, 양면 에프피씨비 자동 접착 장치.In the apparatus for automatically bonding the substrate 24 used for the touch panel and the FPCB (Flexible Printed Circuit Board; 20) using an anisotropic conductive film (ACF) 21,
The FPCB 20 having the metal electrodes 22 formed on the top and bottom surfaces thereof is gripped, and the metal electrodes 22 formed on the top and bottom surfaces of the substrate 24 in the horizontal direction correspond to the metal electrodes 22. The center of the distal end portion of the FPCB 20 is bent, and the center thereof contacts the metal electrode 22 formed on the bottom surface of the substrate 24.
An adsorption grip 60 which grips the upper surface of the upper FPCB 66 located on the left and right sides of the distal end of the FPCB 20 by a vacuum adsorption method;
After holding the lower surface of the lower FPCB (67) located in the center of the end portion of the FPCB (20) by the vacuum adsorption method, bending to bend the lower FPCB 67 while rotating downward about the tilting hinge (64) And a grip (63). 제1항에 있어서,
상기 FPCB(20)에 열을 전달하는 히터(62)를 추가로 포함하는, 양면 에프피씨비 자동 접착 장치.The method of claim 1,
The apparatus further comprises a heater 62 for transferring heat to the FPCB (20). 제1항에 있어서,
상기 절곡그립(63)은 상기 상부 FPCB(66)가 상기 기판(24)의 상면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되면, 진공 흡착 기능을 해제하여 상기 하부 FPCB(67)가 탄성에 의해 원래의 위치로 돌아가면서 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되도록 하는 것을 특징으로 하는, 양면 에프피씨비 자동 접착 장치.The method of claim 1,
The bending grip 63 releases the vacuum adsorption function when the upper FPCB 66 is brought into contact with the metal electrode 22 formed on the upper surface of the substrate 24 so that the lower FPCB 67 is resilient. A double-sided FPC self-adhesive apparatus, characterized in that to be in contact with the metal electrode 22 formed on the lower surface of the substrate 24 while returning to the position. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 장치를 이용하여 터치패널에 사용되는 기판(24)과 FPCB(20)를 자동으로 접합시키는 방법으로서,
FPCB(20)의 말단부의 가운데에 위치한 하부 FPCB(67)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 아래쪽으로 휘어지게 하고,
상기 하부 FPCB(67)와 상부 FPCB(66) 사이의 공간에 터치패널에 사용되는 기판(24)을 삽입하고,
상기 상부 FPCB(66)를 상기 기판(24)의 상면에 형성된 금속 전극(22)에 가접시키고,
진공 흡착 기능을 해제하여 상기 하부 FPCB(67)가 탄성에 의해 원래의 위치로 돌아가면서 상기 기판(24)의 하면에 형성된 금속 전극(22)에 가접되도록 하는 것을 특징으로 하는, 양면 에프피씨비 자동 접착 방법.A method of automatically bonding a substrate 24 and an FPCB 20 used in a touch panel by using the apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The lower FPCB 67 located in the middle of the distal end of the FPCB 20 is gripped by vacuum adsorption and bent downward.
Insert the substrate 24 used for the touch panel into the space between the lower FPCB 67 and the upper FPCB 66,
The upper FPCB 66 is brought into contact with the metal electrode 22 formed on the upper surface of the substrate 24,
Double-sided FPCB self-adhesive, by releasing the vacuum adsorption function such that the lower FPCB 67 is brought into contact with the metal electrode 22 formed on the lower surface of the substrate 24 while returning to its original position by elasticity. Way.
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