KR101302005B1 - Helium gas detecting apparatus for led peeling test - Google Patents

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KR101302005B1 KR1020120034852A KR20120034852A KR101302005B1 KR 101302005 B1 KR101302005 B1 KR 101302005B1 KR 1020120034852 A KR1020120034852 A KR 1020120034852A KR 20120034852 A KR20120034852 A KR 20120034852A KR 101302005 B1 KR101302005 B1 KR 101302005B1
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helium gas
led
detecting
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한지훈
임홍우
윤양기
형재필
이창훈
이영주
이민혁
신은정
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한국기계전기전자시험연구원
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Abstract

PURPOSE: A helium gas detecting apparatus for the light emitting diode (LED) exfoliation test is provided to detect helium gas remaining in an LED sample, thereby improving the precision of LED exfoliation test. CONSTITUTION: A helium gas detecting apparatus (100) for the LED exfoliation test includes an injection unit (110) and a detecting unit (130). The injection unit includes an injection chamber in which an LED sample for an LED exfoliation test is placed, and injects helium gas into the injection chamber. The injection unit injects nitrogen gas into the injection chamber, and exhausts the helium gas remaining in the injection chamber except the LED sample. The detecting unit includes a detecting chamber in which the LED sample is place and into which the helium gas is injected. The detecting unit detects the helium gas remaining in the LED sample placed in the detecting chamber, and tests whether the LED sample is exfoliated or not.

Description

엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치{HELIUM GAS DETECTING APPARATUS FOR LED PEELING TEST}Helium gas detecting device for LED peeling test {HELIUM GAS DETECTING APPARATUS FOR LED PEELING TEST}

본 발명의 실시예들은 헬륨 가스 디텍팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디(LED) 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a helium gas detecting apparatus, and more particularly to a helium gas detecting apparatus for LED (LED) peel test.

최근 전자 제품에 사용되는 엘이디(LED)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고 수명이 길며 소비 전력이 적고 응답 속도가 빠르기 때문에, 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자 표지 장치, 백라이트 등의 각종 분야에서 사용되고 있다.LEDs, which are used in electronic products, are a kind of light emitting devices using semiconductors that convert electricity into light, and are also called light emitting diodes. LEDs are used in various fields such as display lamps, numeric display devices, backlights, etc. of various electronic devices because they are smaller, have longer life, consume less power, and have faster response speeds than conventional light sources.

이러한 엘이디는 에피 공정(EPI), 칩 공정(Fabrication) 및 패키지 공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지 공정을 거친 엘이디는 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디를 제외시키고, 정상적으로 작동되는 엘이디를 성능에 따라 분류 및 적재하게 된다.Such LEDs are manufactured through an epitaxial process (EPI), a chip process (Fabrication), and a package process (Package), and the LEDs that have been packaged are subjected to a test process. In the test process, the LEDs that do not operate normally are excluded, and the LEDs that operate normally are sorted and loaded according to their performance.

그런데, 상기 테스트 공정에 따라 엘이디 소자 자체의 결함, 기준미달 등 불량의 소자들임에도 불구하고 패키징 공정 또는 모듈 공정 등의 후속 공정들이 수행된다면, 불필요한 공정을 수행한 결과가 되어 전체적인 생산성 및 채산성을 저하시키게 된다.However, in spite of defective devices such as defects of LED element itself and substandard according to the test process, if subsequent processes such as a packaging process or a module process are performed, it is a result of performing unnecessary processes and thus lowers overall productivity and profitability. Let's go.

따라서, 각 공정을 수행하기 전에 그 불량 여부를 검사하여 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하도록 함으로써 생산성 및 채산성을 높일 필요가 있다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에서는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치를 제안하고자 한다.
Therefore, it is necessary to increase productivity and profitability by inspecting the defect before performing each process to perform the subsequent process only on the devices of good quality. To this end, an embodiment of the present invention is to propose a helium gas detecting device for the LED peel test.

본 발명의 일 실시예는 엘이디 시료에 잔류하는 헬륨 가스의 검출을 통해 LED 박리 검사의 정밀도를 향상시킬 수 있는, 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치를 제공한다.
One embodiment of the present invention provides a helium gas detecting device for LED peel test, which can improve the precision of the LED peel test by detecting the helium gas remaining in the LED sample.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치는 엘이디 박리 검사를 위한 엘이디 시료가 안치되는 인젝션 챔버를 구비하고, 상기 인젝션 챔버에 헬륨 가스를 주입하는 인젝션부; 및 상기 헬륨 가스의 주입이 완료된 엘이디 시료가 안치되는 디텍팅 챔버를 구비하고, 상기 디텍팅 챔버에 안치된 상기 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스를 검출하는 디텍팅부를 포함한다.An helium gas detecting apparatus for LED peeling test according to an embodiment of the present invention includes an injection unit including an injection chamber in which an LED sample for LED peeling test is placed, and injecting helium gas into the injection chamber; And a detecting chamber in which the LED sample on which the helium gas is injected is placed is placed, and a detecting unit detecting residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber.

상기 인젝션부는 상기 인젝션 챔버에 질소 가스를 주입하여 상기 엘이디 시료를 제외한 상기 인젝션 챔버 내부 공간의 잔류 헬륨 가스를 배기시킬 수 있다.The injection unit may inject nitrogen gas into the injection chamber to exhaust residual helium gas in the injection chamber internal space except for the LED sample.

상기 디텍팅부는 상기 디텍팅 챔버에 안치된 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스량을 검출하여 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사하는 디텍팅 머신을 더 포함할 수 있다.The detecting unit may further include a detecting machine that detects the amount of residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber to check whether the LED sample is peeled off.

상기 디텍팅 머신은 상기 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스량을 검출하는 검출부; 상기 검출된 잔류 헬륨 가스량과 상기 주입된 헬륨 가스량을 비교하는 비교부; 및 상기 비교에 따른 헬륨 가스량의 차이에 기초하여 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사하는 검사부를 포함할 수 있다.The detecting machine may include: a detector configured to detect an amount of helium gas remaining in the LED sample; A comparison unit comparing the detected residual helium gas amount with the injected helium gas amount; And based on the difference in the amount of helium gas according to the comparison may include an inspection unit for checking whether the LED sample is peeled off.

상기 인젝션부는 에어 실린더의 공압 방식을 통해 상기 인젝션 챔버의 압력을 유지하는 압력 유지 장치; 상기 에어 실린더의 동작을 위한 제1 및 제2 동작 버튼; 상기 에어 실린더의 동작 종료를 위한 종료 버튼; 상기 헬륨 가스의 전달 경로를 세팅하여 상기 인젝션 챔버에 상기 헬륨 가스를 주입하기 위한 헬륨 가스 봄베; 및 상기 인젝션 챔버 내부의 공기 흐름 순환 경로를 형성하여 상기 인젝션 챔버에 질소 가스를 주입하기 위한 질소 가스 봄베를 포함할 수 있다.The injection unit is a pressure maintaining device for maintaining the pressure of the injection chamber through the pneumatic method of the air cylinder; First and second operation buttons for operating the air cylinder; End button for ending the operation of the air cylinder; A helium gas cylinder for setting the delivery path of the helium gas to inject the helium gas into the injection chamber; And a nitrogen gas cylinder for forming an air flow circulation path inside the injection chamber to inject nitrogen gas into the injection chamber.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치는 상기 디텍팅부에 의해 검출된 상기 잔류 헬륨 가스의 양에 관한 데이터를 수신하여 모니터 화면에 표시하는 모니터링부를 더 포함할 수 있다.The helium gas detecting apparatus for LED peeling test according to an embodiment of the present invention may further include a monitoring unit for receiving data on the amount of the residual helium gas detected by the detecting unit and displaying the data on the monitor screen. .

상기 모니터링부는 상기 디텍팅부의 디텍팅 머신으로부터 상기 엘이디 시료의 박리 여부에 관한 검사 결과를 수신하여 상기 모니터 화면에 표시할 수 있다.The monitoring unit may receive a test result regarding whether the LED sample is peeled from the detecting machine of the detecting unit and display the test result on the monitor screen.

상기 모니터링부는 상기 디텍팅 머신과 RS232C 통신을 수행할 수 있다.The monitoring unit may perform RS232C communication with the detecting machine.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치는 상기 인젝션부를 제어하여 상기 헬륨 가스의 주입 압력 및 질소 가스의 주입량을 조절하는 컨트롤부를 더 포함할 수 있다.The helium gas detecting apparatus for LED peeling test according to an embodiment of the present invention may further include a control unit controlling the injection unit to adjust the injection pressure of the helium gas and the injection amount of nitrogen gas.

상기 컨트롤부는 기구적 레귤레이팅 밸브 장치를 통해, 상기 인젝션부에 의한 상기 헬륨 가스 주입 시 압력의 정밀도를 높이고 상기 질소 가스 주입량의 정밀도를 높일 수 있다.
The control unit may increase the precision of the pressure when the helium gas is injected by the injection unit and the precision of the nitrogen gas injection amount through the mechanical regulating valve device.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and / or features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 엘이디 시료에 잔류하는 헬륨 가스의 검출을 통해 엘이디 박리 검사의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the accuracy of the LED peeling test may be improved by detecting helium gas remaining in the LED sample.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 인젝션부의 상세 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 컨트롤부의 상세 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 디텍팅부의 상세 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 디텍팅 머신의 상세 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 모니터링부의 상세 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a helium gas detecting apparatus for LED peeling test according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a detailed configuration of the injection unit of FIG. 1.
3 is a diagram illustrating a detailed configuration of a control unit of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating a detailed configuration of the detecting unit of FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram illustrating a detailed configuration of the detecting machine of FIG. 4.
6 is a diagram illustrating a detailed configuration of the monitoring unit of FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에서는 엘이디 박리 검사를 위해 헬륨 가스를 디텍팅하는 방법을 사용할 수 있다. 이하에서는 상기 헬륨 가스의 디텍팅 방법에 대해 간략히 살펴 보기로 한다.In an embodiment of the present invention, a method of detecting helium gas for LED peeling test may be used. Hereinafter, a brief description will be made of the detecting method of the helium gas.

먼저 엘이디 시료를 인젝션 챔버(Injection chamber)에 넣고 헬륨 가스(Helium gas)를 주입한다. 이어서, 헬륨 가스의 주입을 마친 엘이디 시료를 디텍팅 챔버(Detecting chamber)에 넣고 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스를 검출한다. 이어서, 상기 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스의 검출 결과를 토대로 상기 엘이디 시료의 박리 검사를 실행한다.First, the LED sample is placed in an injection chamber and helium gas is injected. Subsequently, the LED sample which has been injected with helium gas is placed in a detecting chamber, and the residual helium gas inside the LED sample is detected. Subsequently, peeling test of the LED sample is performed based on the detection result of the residual helium gas inside the LED sample.

본 발명의 일 실시예에서는 상기와 같은 헬륨 가스 디텍팅 방법을 이용하여 엘이디 박리 검사를 수행할 수 있는 헬륨 가스 디텍팅 장치를 제공함으로써, 엘이디 시료에 잔류하는 헬륨 가스의 검출을 통해 엘이디 박리 검사의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
In one embodiment of the present invention by providing a helium gas detection device that can perform the LED peeling test using the helium gas detection method as described above, the LED peeling test through the detection of helium gas remaining in the LED sample The precision can be improved.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a helium gas detecting apparatus for LED peeling test according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치(100)는 인젝션부(110), 컨트롤부(120), 디텍팅부(130) 및 모니터링부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the helium gas detecting apparatus 100 for LED peeling test according to an exemplary embodiment of the present invention may include an injection unit 110, a control unit 120, a detecting unit 130, and a monitoring unit 140. ) May be included.

상기 인젝션부(110)는 엘이디 박리 검사를 위한 엘이디 시료가 안치되는 인젝션 챔버(도 2의 "213" 참조)를 구비하고, 상기 인젝션 챔버에 헬륨 가스를 주입한다. 이때, 상기 인젝션부(110)는 상기 인젝션 챔버에 질소 가스를 주입하여 상기 엘이디 시료를 제외한 상기 인젝션 챔버 내부 공간의 잔류 헬륨 가스를 배기시킬 수 있다.The injection unit 110 includes an injection chamber (see “213” in FIG. 2) in which the LED sample for the LED peeling test is placed, and injects helium gas into the injection chamber. In this case, the injection unit 110 may inject nitrogen gas into the injection chamber to exhaust the residual helium gas in the injection chamber, excluding the LED sample.

이를 위해, 상기 인젝션부(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 압력 유지 장치(210), 제1 및 제2 동작 버튼(220), 종료 버튼(230), 헬륨 가스 봄베(240), 및 질소 가스 봄베(250)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 2는 도 1의 인젝션부(110)의 상세 구성을 도시한 도면이다.To this end, the injection unit 110 is a pressure maintaining device 210, the first and second operation button 220, the end button 230, helium gas cylinder 240, and nitrogen as shown in FIG. It may include a gas cylinder 250. For reference, FIG. 2 is a diagram illustrating a detailed configuration of the injection unit 110 of FIG. 1.

상기 압력 유지 장치(210)는 에어 실린더(211)의 공압 방식을 통해 상기 인젝션 챔버(213)의 압력을 유지할 수 있다. 이를 위해, 상기 압력 유지 장치(210)는 상기 에어 실린더(211), 프레스부(212), 및 상기 인젝션 챔버(213)를 포함할 수 있다.The pressure maintaining device 210 may maintain the pressure of the injection chamber 213 through a pneumatic method of the air cylinder 211. To this end, the pressure maintaining device 210 may include the air cylinder 211, the press unit 212, and the injection chamber 213.

상기 에어 실린더(211)는 공압 방식을 통해 동작하여 상기 프레스부(212)를 하부 방향으로 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서는 상기 에어 실린더(211)가 사용되었지만, 이에 한정되지 않고 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 유압 실린더를 포함하여 현존하는 모든 액추에이터(Actuator)가 상기 에어 실린더(211) 대신에 사용될 수 있다.The air cylinder 211 may operate through the pneumatic method to move the press unit 212 in the downward direction. Although the air cylinder 211 is used in this embodiment, various modifications are possible without being limited thereto. For example, all existing actuators, including hydraulic cylinders, may be used instead of the air cylinder 211.

상기 프레스부(212)는 상기 에어 실린더(211)의 동작에 따라 하부 방향으로 이동하여 상기 인젝션 챔버(213)에 압력을 가할 수 있다. 구체적으로, 상기 프레스부(212)의 하부에는 상기 인젝션 챔버(213)의 상부 개방된 부분을 밀폐시키기 위한 뚜껑이 구비될 수 있다. 상기 프레스부(212)는 상기 에어 실린더(211)의 구동에 의해 상기 인젝션 챔버(213)가 위치한 방향으로 이동하여, 상기 뚜껑이 상기 인젝션 챔버(213)를 가압함으로써 그 개방된 부분을 밀폐시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 인젝션 챔버(213)는 그 내부 공간의 압력을 유지할 수 있게 된다.The press unit 212 may move downward in accordance with the operation of the air cylinder 211 to apply pressure to the injection chamber 213. Specifically, a lid for sealing the upper open portion of the injection chamber 213 may be provided below the press unit 212. The press unit 212 may move in the direction in which the injection chamber 213 is located by driving the air cylinder 211, and the lid may pressurize the injection chamber 213 to seal the open portion. have. Accordingly, the injection chamber 213 can maintain the pressure of the interior space.

상기 제1 및 제2 동작 버튼(220)은 상기 에어 실린더(211)를 동작시키기 위한 버튼들이다. 상기 제1 및 제2 동작 버튼(220)은 작업자(사용자)에 의해 동시에 눌러질 때에만 상기 에어 실린더(211)를 동작시킬 수 있다.The first and second operation buttons 220 are buttons for operating the air cylinder 211. The first and second operation buttons 220 may operate the air cylinder 211 only when the operator (user) is pressed at the same time.

즉, 본 실시예에서는 상기 작업자의 안전을 위한 Two Hands Operating 방식을 상기 제1 및 제2 동작 버튼(220)에 적용할 수 있다. 이로써, 작업자가 두 손으로 동시에 상기 제1 및 제2 동작 버튼(220)을 눌러야 상기 에어 실린더(211)가 작동되어 상기 인젝션 챔버(213)의 압력을 유지시킬 수 있다.That is, in the present embodiment, the two hands operating method for safety of the worker may be applied to the first and second operation buttons 220. Thus, the operator must press the first and second operation buttons 220 at the same time with both hands to operate the air cylinder 211 to maintain the pressure in the injection chamber 213.

상기 제1 및 제2 동작 버튼(220)은 실제 구현 시 2개의 녹색 버튼으로 이루어질 수 있다.The first and second operation buttons 220 may be formed of two green buttons in actual implementation.

상기 종료 버튼(230)은 상기 에어 실린더(211)의 동작을 종료시키기 위한 버튼이다. 상기 작업자가 상기 종료 버튼(230)을 누르면, 상기 에어 실린더(211)는 동작을 종료하고, 이에 따라 상기 프레스부(212)가 원래의 위치(상부 방향)로 이동(복귀)하여 상기 인젝션 챔버(213)의 압력을 해제할 수 있다.The end button 230 is a button for terminating the operation of the air cylinder 211. When the operator presses the end button 230, the air cylinder 211 ends the operation, and accordingly the press unit 212 is moved (returned) to the original position (upper direction) to the injection chamber ( 213 can be released.

상기 헬륨 가스 봄베(240)는 헬륨 가스를 저장하거나 운반하기 위한 원통형의 내압 용기이다. 상기 헬륨 가스 봄베(240)는 헬륨 가스의 전달 경로를 세팅하여 상기 인젝션 챔버(213)에 헬륨 가스를 주입할 수 있도록 한다.The helium gas cylinder 240 is a cylindrical pressure-resistant container for storing or transporting helium gas. The helium gas cylinder 240 may set the delivery path of helium gas to inject helium gas into the injection chamber 213.

상기 질소 가스 봄베(250)는 질소 가스를 저장하거나 운반하기 위한 원통형의 내압 용기이다. 상기 질소 가스 봄베(250)는 상기 인젝션 챔버(213) 내부의 공기 흐름 순환 경로를 형성하여 상기 인젝션 챔버(213)에 질소 가스를 주입할 수 있다.The nitrogen gas cylinder 250 is a cylindrical pressure vessel for storing or transporting nitrogen gas. The nitrogen gas cylinder 250 may form an air flow circulation path inside the injection chamber 213 to inject nitrogen gas into the injection chamber 213.

다시 도 1을 참조하면, 상기 컨트롤부(120)는 상기 인젝션부(110)를 제어하여 헬륨 가스의 주입 압력 및 질소 가스의 주입량을 조절할 수 있다. 이를 위해, 상기 컨트롤부(120)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1 레귤레이팅 밸브 장치(310) 및 제2 레귤레이팅 밸브 장치(320)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 3은 도 1의 컨트롤부(120)의 상세 구성을 도시한 도면이다.Referring back to FIG. 1, the control unit 120 may control the injection unit 110 to adjust the injection pressure of helium gas and the injection amount of nitrogen gas. To this end, the control unit 120 may include a first regulating valve device 310 and a second regulating valve device 320 as shown in FIG. 3. For reference, FIG. 3 is a diagram illustrating a detailed configuration of the control unit 120 of FIG. 1.

상기 제1 레귤레이팅 밸브 장치(310)는 상기 인젝션 챔버(도 2의 "213" 참조)에 주입되는 헬륨 가스의 압력을 조절할 수 있다. 상기 제1 레귤레이팅 밸브 장치(310)는 작업자의 조작에 의해 구동될 수 있다.The first regulating valve device 310 may adjust the pressure of helium gas injected into the injection chamber (see “213” of FIG. 2). The first regulating valve device 310 may be driven by an operator's operation.

상기 제2 레귤레이팅 밸브 장치(320)는 상기 인젝션 챔버에 주입되는 질소 가스의 양을 조절할 수 있다. 상기 제2 레귤레이팅 밸브 장치(320)는 작업자의 조작에 의해 구동될 수 있다.The second regulating valve device 320 may adjust the amount of nitrogen gas injected into the injection chamber. The second regulating valve device 320 may be driven by an operator's operation.

이와 같이, 상기 컨트롤부(120)는 기구적 레귤레이팅 밸브 장치, 즉 상기 제1 및 제2 레귤레이팅 밸브 장치(310, 320)를 통해, 상기 인젝션부(110)에 의한 헬륨 가스 주입 시 압력의 정밀도를 높일 수 있으며, 아울러 질소 가스 주입량의 정밀도를 높일 수 있다.In this way, the control unit 120 is the mechanical regulating valve device, that is, through the first and second regulating valve device (310, 320), helium gas injection by the injection unit 110 of the pressure The precision can be increased, and the precision of the nitrogen gas injection amount can also be increased.

다시 도 1을 참조하면, 상기 디텍팅부(130)는 상기 엘이디 시료가 안치되는 디텍팅 챔버를 구비한다. 여기서, 상기 엘이디 시료는 상기 인젝션부(110)에 의해 헬륨 가스의 주입이 완료된 상태의 시료를 말한다.Referring back to FIG. 1, the detecting unit 130 includes a detecting chamber in which the LED sample is placed. Here, the LED sample refers to a sample in which the injection of helium gas is completed by the injection unit 110.

상기 디텍팅부(130)는 상기 디텍팅 챔버에 안치된 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스를 검출하여 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사할 수 있다.The detecting unit 130 may detect whether the LED sample is peeled off by detecting the residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber.

이를 위해, 상기 디텍팅부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 디텍팅 챔버(410) 및 디텍팅 머신(420)을 포함할 수 있다. 참고로, 도 4는 도 1의 디텍팅부(130)의 상세 구성을 도시한 도면이다.To this end, the detecting unit 130 may include the detecting chamber 410 and the detecting machine 420 as shown in FIG. 4. For reference, FIG. 4 is a diagram illustrating a detailed configuration of the detecting unit 130 of FIG. 1.

상기 디텍팅 챔버(410)는 내부에 빈 공간을 가지는 원통형의 몸체와, 상기 몸체의 상부 개방면을 개폐하기 위한 커버로 구성될 수 있다. 상기 디텍팅 챔버(410)의 내부 공간에는 박리 검사를 위한 엘이디 시료가 안치된다.The detecting chamber 410 may be composed of a cylindrical body having an empty space therein, and a cover for opening and closing the upper open surface of the body. In the internal space of the detecting chamber 410, an LED sample for peeling test is placed.

상기 디텍팅 머신(420)은 상기 디텍팅 챔버(410)에 안치된 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스량을 검출하여 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사할 수 있다. 이를 위해, 상기 디텍팅 머신(420)은 도 5에 도시된 바와 같이 검출부(510), 비교부(520), 검사부(530), 및 제어부(540)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 5는 도 4의 디텍팅 머신(420)의 상세 구성을 도시한 도면이다.The detecting machine 420 may detect the amount of residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber 410 to check whether the LED sample is peeled off. To this end, the detecting machine 420 may include a detector 510, a comparator 520, an inspector 530, and a controller 540 as shown in FIG. 5. For reference, FIG. 5 is a diagram illustrating a detailed configuration of the detecting machine 420 of FIG. 4.

상기 검출부(510)는 상기 디텍팅 챔버(410)에 안치된 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스량을 검출한다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 검출부(510)가 가스량 검출 센서로 구현될 수 있다.The detector 510 detects the amount of residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber 410. In one embodiment of the present invention, the detector 510 may be implemented as a gas amount detection sensor.

상기 비교부(520)는 상기 검출부(510)에 의해 검출된 잔류 헬륨 가스량과, 상기 인젝션부(110)의 인젝션 챔버를 통해 주입된 헬륨 가스량을 비교할 수 있다. 상기 비교부(520)는 상기 비교 결과에 따른 헬륨 가스량의 차이를 데이터로 출력할 수 있다.The comparison unit 520 may compare the amount of residual helium gas detected by the detection unit 510 with the amount of helium gas injected through the injection chamber of the injection unit 110. The comparison unit 520 may output a difference in the amount of helium gas according to the comparison result as data.

상기 검사부(530)는 상기 출력된 데이터, 즉 상기 비교에 따른 헬륨 가스량의 차이에 기초하여 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사할 수 있다. 즉, 상기 검사부(530)는 상기 비교 결과에 따라 헬륨 가스량에 차이가 있으면 상기 엘이디 시료가 박리 상태라는 검사 결과 데이터를 출력할 수 있다. 반면, 상기 검사부(530)는 상기 비교 결과에 따라 헬륨 가스량에 차이가 없으면 상기 엘이디 시료가 박리 상태가 아니라는 검사 결과 데이터를 출력할 수 있다.The inspection unit 530 may inspect whether the LED sample is peeled off based on the output data, that is, the difference in the amount of helium gas according to the comparison. That is, the inspection unit 530 may output test result data indicating that the LED sample is in a peeled state when there is a difference in the amount of helium gas according to the comparison result. On the other hand, if there is no difference in the amount of helium gas according to the comparison result, the inspection unit 530 may output the test result data that the LED sample is not in a peeled state.

상기 제어부(540)는 상기 디텍팅 머신(420), 즉 상기 검출부(510), 상기 비교부(520), 상기 검사부(530) 등의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다.The controller 540 may control overall operations of the detecting machine 420, that is, the detector 510, the comparator 520, and the inspector 530.

한편, 다른 실시예로서, 상기 디텍팅 머신(420)은 검출부(510), 검사부(530), 및 제어부(540)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the detecting machine 420 may include a detector 510, an inspector 530, and a controller 540.

상기 검출부(510)는 상기 엘이디 시료가 안치된 디텍팅 챔버(410)의 내부 공간에 잔류하는 헬륨 가스량을 검출할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서도 본 발명의 일 실시예에서와 마찬가지로, 상기 검출부(510)가 가스량 검출 센서로 구현될 수 있다.The detector 510 may detect the amount of helium gas remaining in the internal space of the detecting chamber 410 in which the LED sample is placed. In another embodiment of the present invention, as in the embodiment of the present invention, the detection unit 510 may be implemented as a gas amount detection sensor.

상기 검사부(530)는 상기 검출부(510)에 의한 헬륨 가스의 검출 여부에 따라 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 검사할 수 있다. 즉, 상기 검사부(530)는 상기 검출부(510)에 의해 헬륨 가스가 검출되면, 상기 엘이디 시료가 박리 상태라는 검사 결과 데이터를 출력할 수 있다. 반면, 상기 검사부(530)는 상기 검출부(510)에 의해 헬륨 가스가 검출되지 않으면, 상기 엘이디 시료가 박리 상태가 아니라는 검사 결과 데이터를 출력할 수 있다.The inspection unit 530 may inspect whether the LED sample is peeled off according to whether helium gas is detected by the detection unit 510. That is, when helium gas is detected by the detector 510, the inspector 530 may output test result data indicating that the LED sample is in a peeled state. On the other hand, if the helium gas is not detected by the detector 510, the inspection unit 530 may output test result data indicating that the LED sample is not in a peeled state.

상기 제어부(540)는 상기 검출부(510) 및 상기 검사부(530)의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다.The controller 540 may control overall operations of the detector 510 and the inspector 530.

다시 도 1을 참조하면, 상기 모니터링부(140)는 상기 디텍팅부(130)에 의해 검출된 잔류 헬륨 가스의 양에 관한 데이터(헬륨 가스 검출량)를 수신한다. 또한, 상기 모니터링부(140)는 상기 디텍팅부(130)의 디텍팅 머신으로부터 상기 엘이디 시료의 박리 여부에 관한 검사 결과 데이터를 수신할 수 있다. 이를 위해, 상기 모니터링부(140)는 상기 디텍팅 머신과 RS232C 통신을 수행할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the monitoring unit 140 receives data on the amount of residual helium gas detected by the detecting unit 130 (helium gas detection amount). In addition, the monitoring unit 140 may receive test result data regarding whether the LED sample is peeled from the detecting machine of the detecting unit 130. To this end, the monitoring unit 140 may perform RS232C communication with the detecting machine.

상기 모니터링부(140)는 상기 데이터의 표시를 위해 도 6에 도시된 바와 같이 모니터(610)를 구비할 수 있다. 상기 모니터(610)는 상기 데이터, 즉 헬륨 가스 검출량 및/또는 엘이디 박리 여부 검사 결과 데이터를 화면에 표시할 수 있다. 이로써, 작업자는 상기 모니터(610)의 화면을 통해 상기 엘이디 시료의 박리 여부를 실시간으로 확인할 수 있다. 참고로, 도 6은 도 1의 모니터링부(140)의 상세 구성을 도시한 도면이다.
The monitoring unit 140 may include a monitor 610 as shown in FIG. 6 to display the data. The monitor 610 may display the data, that is, the helium gas detection amount and / or LED peel test result data on the screen. Thus, the operator can check in real time whether the LED sample is peeled off through the screen of the monitor 610. For reference, FIG. 6 is a diagram illustrating a detailed configuration of the monitoring unit 140 of FIG. 1.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

100: 헬륨 가스 디텍팅 장치
110: 인젝션부
120: 컨트롤부
130: 디텍팅부
140: 모니터링부
210: 압력 유지 장치
211: 에어 실린더
212: 프레스부
213: 인젝션 챔버
220: 제1 및 제2 동작 버튼
230: 종료 버튼
240: 헬륨 가스 봄베
250: 질소 가스 봄베
310: 제1 레귤레이팅 밸브 장치
320: 제2 렉귤레이팅 밸브 장치
410: 디텍팅 챔버
420: 디텍팅 머신
510: 검출부
520: 비교부
530: 검사부
540: 제어부
610: 모니터100: helium gas detecting device
110: injection unit
120: control unit
130: detecting unit
140: monitoring unit
210: pressure holding device
211: air cylinder
212: press
213: injection chamber
220: first and second operation buttons
230: end button
240: helium gas cylinder
250: nitrogen gas cylinder
310: first regulating valve device
320: second regulating valve device
410: detecting chamber
420: detecting machine
510: detection unit
520: comparison unit
530: inspection unit
540:
610: monitor

Claims (10)

엘이디 박리 검사를 위한 엘이디 시료가 안치되는 인젝션 챔버를 구비하고, 상기 인젝션 챔버에 헬륨 가스를 주입하고, 상기 인젝션 챔버에 질소 가스를 주입하여 상기 엘이디 시료를 제외한 상기 인젝션 챔버 내부 공간의 잔류 헬륨 가스를 배기시키는 인젝션부; 및
상기 헬륨 가스의 주입이 완료된 엘이디 시료가 안치되는 디텍팅 챔버를 구비하고, 상기 디텍팅 챔버에 안치된 상기 엘이디 시료 내부의 잔류 헬륨 가스를 검출하고, 상기 검출된 잔류 헬륨 가스량과 상기 인젝션 챔버를 통해 주입된 헬륨 가스량을 비교하고, 상기 비교에 따른 헬륨 가스량의 차이에 기초하여 상기 엘이디 박리 여부를 검사하는 디텍팅부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
It is provided with an injection chamber in which the LED sample for the LED peel test is placed, injecting helium gas into the injection chamber, injecting nitrogen gas into the injection chamber to remove the residual helium gas in the space inside the injection chamber except the LED sample An injection unit for exhausting; And
And a detecting chamber in which the LED sample in which the helium gas is injected is completely placed, and detecting residual helium gas inside the LED sample placed in the detecting chamber, and detecting the amount of residual helium gas and the injection chamber through the injection chamber. A detecting unit for comparing the amount of helium gas injected and inspecting whether the LED is peeled off based on the difference in the amount of helium gas according to the comparison.
Helium gas detecting device for LED peeling test comprising a.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 인젝션부는
에어 실린더의 공압 방식을 통해 상기 인젝션 챔버의 압력을 유지하는 압력 유지 장치;
상기 에어 실린더의 동작을 위한 제1 및 제2 동작 버튼;
상기 에어 실린더의 동작 종료를 위한 종료 버튼;
상기 헬륨 가스의 전달 경로를 세팅하여 상기 인젝션 챔버에 상기 헬륨 가스를 주입하기 위한 헬륨 가스 봄베; 및
상기 인젝션 챔버 내부의 공기 흐름 순환 경로를 형성하여 상기 인젝션 챔버에 질소 가스를 주입하기 위한 질소 가스 봄베
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
The method of claim 1,
The injection unit
A pressure maintaining device for maintaining a pressure of the injection chamber through a pneumatic method of an air cylinder;
First and second operation buttons for operating the air cylinder;
End button for ending the operation of the air cylinder;
A helium gas cylinder for setting the delivery path of the helium gas to inject the helium gas into the injection chamber; And
Nitrogen gas cylinder for injecting nitrogen gas into the injection chamber by forming an air flow circulation path inside the injection chamber
Helium gas detecting device for LED peeling test comprising a.
제1항에 있어서,
상기 디텍팅부에 의해 검출된 상기 잔류 헬륨 가스의 양에 관한 데이터를 수신하여 모니터 화면에 표시하는 모니터링부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
The method of claim 1,
A monitoring unit for receiving data on the amount of the residual helium gas detected by the detecting unit and displaying the data on a monitor screen
Helium gas detecting device for LED peeling test, characterized in that it further comprises.
제6항에 있어서,
상기 모니터링부는
상기 디텍팅부의 디텍팅 머신으로부터 상기 엘이디 시료의 박리 여부에 관한 검사 결과를 수신하여 상기 모니터 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
The method according to claim 6,
The monitoring unit
And a test result of whether the LED sample is peeled from the detecting machine of the detecting unit is displayed and displayed on the monitor screen.
제7항에 있어서,
상기 모니터링부는
상기 디텍팅 머신과 RS232C 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
The method of claim 7, wherein
The monitoring unit
Helium gas detecting device for LED peeling test, characterized in that for performing the RS232C communication with the detecting machine.
제1항에 있어서,
상기 인젝션부를 제어하여 상기 헬륨 가스의 주입 압력 및 질소 가스의 주입량을 조절하는 컨트롤부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.
The method of claim 1,
Control unit for controlling the injection unit to adjust the injection pressure of the helium gas and the injection amount of nitrogen gas
Helium gas detecting device for LED peeling test, characterized in that it further comprises.
제9항에 있어서,
상기 컨트롤부는
기구적 레귤레이팅 밸브 장치를 통해, 상기 인젝션부에 의한 상기 헬륨 가스 주입 시 압력의 정밀도를 높이고 상기 질소 가스 주입량의 정밀도를 높이는 것을 특징으로 하는 엘이디 박리 검사를 위한 헬륨 가스 디텍팅 장치.10. The method of claim 9,
The control unit
Helium gas detecting device for the LED peeling test characterized in that through the mechanical regulating valve device, to increase the accuracy of the pressure when the helium gas injection by the injection unit and the precision of the nitrogen gas injection amount.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07187152A (en) * 1993-12-28 1995-07-25 Ulvac Japan Ltd Method for testing leakage of sealed bag
KR20010011231A (en) * 1999-07-27 2001-02-15 김순택 Test device for leaking used in secondary battery and method for making secondary battery utilizing the same
KR20060092866A (en) * 2004-09-27 2006-08-23 아이디씨 엘엘씨 Method and system for detecting leak in electronic devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07187152A (en) * 1993-12-28 1995-07-25 Ulvac Japan Ltd Method for testing leakage of sealed bag
KR20010011231A (en) * 1999-07-27 2001-02-15 김순택 Test device for leaking used in secondary battery and method for making secondary battery utilizing the same
KR20060092866A (en) * 2004-09-27 2006-08-23 아이디씨 엘엘씨 Method and system for detecting leak in electronic devices

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