KR101301557B1 - Connecting structure along side wall of layers and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판; 상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층; 상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 제공한다.The present invention, the substrate is a conductive terminal formed on a portion of the surface; An insulating layer formed to cover a part of the surface of the substrate except a part of the conductive terminal; An electrode formed on a portion of an upper surface of the insulating layer; Photolithography along a portion (first region) of the conductive terminal, a portion (second region) of the electrode and a part of a side surface (third region) of the insulating layer, as a wiring for connecting the conductive terminal and the electrode A main wiring of the first conductive material formed by the process; And an auxiliary wiring of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other on top of the main wiring. Provide structure.

Description

다중층 측면 경유 연결 배선 구조 및 그의 형성 방법{CONNECTING STRUCTURE ALONG SIDE WALL OF LAYERS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}CONNECTING STRUCTURE ALONG SIDE WALL OF LAYERS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 다중층 측면 경유 연결 배선 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 절연층을 포함하는 다중층의 측면을 따라 연장된 신뢰성 높은 배선 구조 및 이를 제조하는 방법, 그리고 이러한 배선 구조를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-layer side connection wiring structure, and more particularly, to a highly reliable wiring structure extending along a side of a multilayer including an insulating layer, a method of manufacturing the same, and a touch including the wiring structure. It is about the panel.

손가락과 같은 물체에 의한 정전 용량의 변화를 감지하기 위한 터치 패널이 다양한 전자 기기에 적용되고 있다.BACKGROUND Touch panels for detecting a change in capacitance caused by an object such as a finger have been applied to various electronic devices.

한편, 투명 재질의 패터닝된 전도층 및 절연층들을 적층하여 터치 패널을 제작하고, 이 제작된 터치 패널을 디스플레이 패널과 라미네이팅을 통해 합착함으로써 터치 스크린이 제작된다. Meanwhile, a touch screen is manufactured by stacking a patterned conductive layer and an insulating layer made of a transparent material, and bonding the fabricated touch panel to the display panel through lamination.

한편, 하나의 기판에 터치 패널을 위한 회로 구조를 형성하기 위해서는, 많은 수의 전도층과 절연층을 적층해야 하므로, 적층의 두께가 상당히 두꺼워지게 된다. 더욱, 적층되는 층들의 두께가 서로 다르기 때문에, 부분적인 두께 단차가 너무 큰 부분에서는 각 층간의 전도성 단자들을 서로 연결하고자 할 때에 패턴 형성이 곤란하였다. On the other hand, in order to form a circuit structure for a touch panel on one substrate, since a large number of conductive layers and insulating layers must be laminated, the thickness of the stack becomes considerably thick. Further, since the thicknesses of the layers to be stacked are different, it is difficult to form a pattern when the conductive terminals between the layers are to be connected to each other in a portion where the partial thickness step is too large.

예를 들면, 기판 위에 패터닝된 전도층(제1 패턴)을 형성하고, 이 제1 전도 패턴을 주변과 절연시키기 위하여 그 위에 절연층을 형성하고, 형성된 절연층 상에 다시 패터닝된 전도층(제2 패턴)을 형성한 형태의 회로 구조에 있어서, 제2 패턴을 기판 위의 또다른 전도층(예를 들면, 외부 접속 단자)에 접속시키고자 한다면, 제2 패턴은 접속 단자에 대하여 절연층만큼 높은 위치일 수 있다. For example, a patterned conductive layer (first pattern) is formed over the substrate, an insulating layer is formed thereon to insulate the first conductive pattern from the surroundings, and the patterned conductive layer (first) is formed again on the formed insulating layer. 2 pattern), if the second pattern is to be connected to another conductive layer (e.g., external connection terminal) on the substrate, the second pattern is as much as the insulating layer with respect to the connection terminal. It may be at a high position.

또한, 제2 패턴과 접속 단자가 떨어진 위치라면, 제2 패턴과 접속 단자를 연결하기 위한 배선 구조는 기판 표면으로부터 절연층의 측면을 따라 제2 패턴에 이르는 길이로 형성되어야 한다(도 1 참조).Also, if the second pattern and the connection terminal are separated from each other, the wiring structure for connecting the second pattern and the connection terminal should be formed to have a length from the substrate surface to the second pattern along the side surface of the insulating layer (see FIG. 1). .

하지만, 절연층의 두께가 상대적으로 두껍기 때문에, 절연층의 거의 수직인 측면을 따라서 배선을 형성하는 것은 어려운 기술을 요구한다. However, since the thickness of the insulating layer is relatively thick, it is difficult to form the wiring along the nearly vertical side of the insulating layer.

또한, 최근의 터치 스크린 분야에서는, 윈도우의 크기가 계속 커지고 있으나, 디스플레이 또는 터치를 위한 윈도우의 크기 대비 글라스(기판)의 크기를 상대적으로 작게 형성하는 내로우 베젤(narrow bezel) 형태의 제품이 요구되고 있다. 이것은, 글라스 기판에 형성된 각 셀들을 외부의 구동 소자(예를 들면, 제어 소자 또는 전력 공급 장치)에 연결하기 위한 단자 또는 배선의 선폭 및 선간이 좁아지는 것을 의미한다. In addition, in the recent touch screen field, although the size of the window continues to increase, there is a demand for a narrow bezel type product that forms a relatively small glass (substrate) in relation to the size of the window for display or touch. It is becoming. This means that the line width and the line width of the terminal or wiring for connecting each cell formed on the glass substrate to an external driving element (for example, a control element or a power supply device) are narrowed.

따라서, 예를 들면, 터치 전극 또는 디스플레이 셀을 이루는 다층 회로 구조의 최외곽 부분에서는, 회로 구조의 최상부에 위치한 어떠한 전도 패턴을 회로 구조의 최저부가 되는 글라스 기판의 표면에 형성된 전극에 연결시켜야할 필요성도 발생할 수 있는데, 이것은 상당한 높이의 적층 구조의 측면을 따라서 배선을 형성해야 하는 어려운 공정을 요구한다. Thus, for example, in the outermost part of the multilayer circuit structure forming the touch electrode or display cell, it is necessary to connect any conductive pattern located at the top of the circuit structure to an electrode formed on the surface of the glass substrate which is the bottom of the circuit structure. It may also occur, which requires a difficult process in which the wiring must be formed along the side of the laminated structure of considerable height.

최근에는, 단자 또는 배선의 선폭 및 선간이 좁아짐에 따라, 이러한 단자 또는 배선을 형성하는 데에 종래의 방법인 스크린 인쇄 방법 또는 오프셋 인쇄 방법보다는 포토리소그래피 방법이 주로 사용되고 있다. In recent years, as line widths and line widths of terminals or wirings become narrower, photolithography methods are mainly used to form such terminals or wirings, rather than screen printing methods or offset printing methods which are conventional methods.

인쇄 방법들은, 대체로 평면인 구조에 대해서는 신속하게 회로 패턴을 형성할 수 있으나, 선폭이 수 ㎛ 정도인 미세한 패턴을 형성하는 것은 어렵다.Printing methods can quickly form a circuit pattern for a generally planar structure, but it is difficult to form a fine pattern with a line width of several micrometers.

한편, 포토리소그래피 방법은, 입체 구조에 존재하는 단차의 측면에 대해서도 어느 정도 소망하는 두께의 패턴을 형성할 수 있지만, 원하는 만큼의 충분한 두께를 갖는 패턴을 형성하는 것은 여전히 어렵다는 단점이 있다. 또한, 특정 부분에서는 형성된 패턴의 두께가 다르게 나타날 수 있어서, 패턴 불량을 초래할 수 있다는 문제점을 안고 있다. On the other hand, the photolithography method can form a pattern having a desired thickness to the side of the step present in the three-dimensional structure, but there is a disadvantage that it is still difficult to form a pattern having a sufficient thickness as desired. In addition, there is a problem that the thickness of the formed pattern may appear differently in a certain part, which may result in a pattern defect.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점, 즉, 인쇄 방법 및 포토리소그래피의 방법만에 의해서는 달성할 수 없었던, 현저한 단차를 갖는 회로 구조의 측면에 대해서도 원하는 배선을 형성할 수 있도록 하는 방법 및 이러한 방법에 의해 제작된 배선 구조를 제공하고자 한다. The present invention provides a method and a method for forming a desired wiring even in terms of the above-described problems, namely, a circuit structure having a significant step that could not be achieved by the printing method and the photolithography method alone. It is intended to provide a wiring structure manufactured by the present invention.

상술한 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판; 상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층; 상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a substrate having a conductive terminal formed on a portion of the surface; An insulating layer formed to cover a part of the surface of the substrate except a part of the conductive terminal; An electrode formed on a portion of an upper surface of the insulating layer; Photolithography along a portion (first region) of the conductive terminal, a portion (second region) of the electrode and a part of a side surface (third region) of the insulating layer, as a wiring for connecting the conductive terminal and the electrode A main wiring of the first conductive material formed by the process; And an auxiliary wiring of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other on top of the main wiring. Provide structure.

또한, 본 발명은, 전도성 단자와, 상기 전도성 단자의 일부를 노출시키도록 형성된 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 전극을 포함하는 기판을 준비하는 단계; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위하여, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 제1 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 주 배선을 형성하는 단계; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 제2 전도성 물질을 인쇄하여 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조의 형성 방법을 제공한다.The present invention also provides a method comprising: preparing a substrate including a conductive terminal, an insulating layer formed to expose a portion of the conductive terminal, and an electrode formed on an upper surface of the insulating layer; In order to connect the conductive terminal and the electrode, a photolithography process is performed along a portion (first region) of the conductive terminal, a portion (second region) of the electrode and a part of the side surface (third region) of the insulating layer. Depositing and patterning a first conductive material to form a main wiring; And forming a second wiring by printing a second conductive material on the upper portion of the main wiring by a pattern printing process such that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other. Provided is a method of forming a side via connection structure.

또한, 상술한 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 하나의 전도성 단자와 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 전극이 형성된 유리 기판; 상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층; 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 전극; 상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널을 제공한다. In addition, the present invention for achieving the above object is a glass substrate formed with at least one conductive terminal and at least one first capacitive sensing electrode spaced apart from the conductive terminal; An insulating layer formed to cover a portion of the glass substrate except for the conductive terminal and an upper surface of the first capacitance sensing electrode to insulate the first capacitance sensing electrode from the conductive terminal; A second capacitance sensing electrode formed on the upper surface of the insulating layer; Wiring for connecting the conductive terminal and the second capacitive sensing electrode, a portion of the conductive terminal (first region), a portion of the second capacitive sensing electrode (second region) and the insulating layer A main wiring of the first conductive material formed by a photolithography process along a portion of the side (third region); And an auxiliary wiring of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other on top of the main wiring. It provides a capacitive touch panel having a.

이때, 상기 제1 정전용량 감지용 전극 및 상기 제2 정전용량 감지용 전극은 투명 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the first capacitance sensing electrode and the second capacitance sensing electrode is characterized in that formed of a transparent conductive material.

상술한 본 발명에 따른 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널은, 적어도 하나의 전도성 단자와, 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 투명 전극과, 상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 투명 전극을 갖는 유리 기판을 준비하는 단계; 상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선을 형성하는 단계; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 형성하는 단계를 통해 형성된다. The capacitive touch panel having the multilayer side via wire connection structure according to the present invention includes at least one conductive terminal, at least one transparent electrode for sensing a first capacitance spaced apart from the conductive terminal, An insulating layer formed to cover a portion of the glass substrate except the conductive terminal and the upper surface of the first capacitance sensing electrode to insulate the first capacitance sensing electrode from the conductive terminal, and an upper surface of the insulating layer. Preparing a glass substrate having a transparent electrode for sensing a second capacitance formed; Wiring for connecting the conductive terminal and the second capacitive sensing electrode, a portion of the conductive terminal (first region), a portion of the second capacitive sensing electrode (second region) and the insulating layer Forming a main wiring of a first conductive material formed by a photolithography process along a portion (third region) of the side surface; And forming an auxiliary line of a second conductive material formed by a pattern printing process on the upper portion of the main line such that at least a portion of the second area and at least a portion of the third area are connected to each other.

본 발명은 상술한 바와 같은 배선 구조에 의하여, 두꺼운 단차를 구성하는 다중층의 측면에 대해서도 신뢰성 있는 전도성 배선을 형성할 수 있다. 따라서, 전극 또는 단자간의 배선 접속 불량에 의한 부품의 불량 발생을 줄일 수 있게 된다. The present invention can form reliable conductive wires even on the side surfaces of multiple layers constituting a thick step by the above-described wiring structure. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defective parts due to poor wiring connection between electrodes or terminals.

또한, 단일 기판상에 다수의 층을 형성하는 터치 패널의 배선간의 저항차가 발생하지 않아, 각 터치 패널을 제작한 후 배선 저항차에 의한 터치 감도의 편차를 조정하기 위한 보정 작업을 수행할 필요가 없으므로, 수율의 향상을 도모할 수 있다. In addition, since the resistance difference between the wirings of the touch panel forming a plurality of layers on a single substrate does not occur, it is necessary to perform a correction operation for adjusting the variation in touch sensitivity due to the wiring resistance difference after manufacturing each touch panel. As a result, the yield can be improved.

도 1은 임의의 회로 구조의 단차 부분에 있어서의 바람직한 배선 구조의 단면을 보여주는 도면이다.
도 2는 임의의 회로 구조의 단차 부분에 있어서 포토리소그래피 방법으로 배선을 형성한 경우의 배선의 형성 상태를 보여주기 위하여, 배선 구조의 단면을 보여주는 도면이다.
도 3은 포토리소그래피 방법으로 형성된 배선을 보강한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 보여주기 위하여, 배선 구조 중 일부분을 세로로 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 형성하는 방법을 설명하는 흐름도이다. 1 is a view showing a cross section of a preferred wiring structure in a stepped portion of an arbitrary circuit structure.
FIG. 2 is a diagram showing a cross section of the wiring structure in order to show the formation state of the wiring in the case where the wiring is formed by the photolithography method in the stepped portion of the arbitrary circuit structure.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a portion of a wire structure vertically cut to show a wire structure according to an exemplary embodiment of the present invention in which wires formed by a photolithography method are reinforced.
4 is a flowchart illustrating a method of forming a wiring structure according to an embodiment of the present invention.

도 1은 임의의 회로 구조에 존재할 수 있는 단차 부분에 있어서의 바람직한 배선 구조를 보여주기 위하여, 배선 구조의 일부를 세로로 절단한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a portion of a wiring structure cut longitudinally to show a preferred wiring structure in a stepped portion that may be present in any circuit structure.

도 1은 기판(10), 전도성 단자(30), 제1 전극(20), 절연층(40), 제2 전극(50), 배선(60)을 포함하는 배선 구조를 보여준다. A로 표시된 부분은 절연층(40)의 측면 부분을 가리키며, 주변의 전도성 단자(30)에 비하여 큰 단차를 이루고 있음을 볼 수 있다. 더욱, 이 부분은 기판(10)으로부터 수직에 가까운 각도를 이루고 있다.1 illustrates a wiring structure including a substrate 10, a conductive terminal 30, a first electrode 20, an insulating layer 40, a second electrode 50, and a wiring 60. A portion indicated by A indicates a side portion of the insulating layer 40, and it can be seen that a large step is formed compared to the conductive terminals 30 around. In addition, this portion has an angle close to the vertical from the substrate 10.

한편, 절연층(40)의 상부에 형성된 제2 전극(50)과 기판(10)의 전도성 단자(30)는 배선(60)에 의해 연결되어 있는데, 도 1에서의 배선(60)은 일정한 두께를 보이고 있다. 이러한 배선 구조는 "가상의" 배선 구조일 뿐이다. (실제적인 배선 구조의 형성 상태 및 그에 의한 문제점, 또한 개선 방법 등에 대해서는 이어지는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다)On the other hand, the second electrode 50 formed on the insulating layer 40 and the conductive terminal 30 of the substrate 10 are connected by the wiring 60, the wiring 60 in Figure 1 has a constant thickness Is showing. This wiring structure is only a "virtual" wiring structure. (The actual state of formation of the wiring structure, the problems thereof, and the improvement method will be described with reference to FIGS. 2 to 4 below)

한편, 도 1의 회로 구조는, 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있는 터치 패널의 회로 구조 중 일부분을 보여주고 있으며, 본 명세서에서는 이러한 터치 패널의 회로 구조를 예로 들어 본 발명에 따른 배선 구조를 설명한다.Meanwhile, the circuit structure of FIG. 1 shows a part of a circuit structure of a touch panel that can be disposed on a display panel, and the wiring structure according to the present invention will be described using the circuit structure of the touch panel as an example. .

상기 기판(10)은, 예를 들면, 유리, 강화유리, 플라스틱, 가요성 필름 등의 각종 투명 기판을 포함한다. 또한, 실리콘 웨이퍼와 같은 웨이퍼일 수도 있으며, 심지어는 합성수지제 PCB와 같은 불투명 기판일 수도 있다. 여기서는 유리 기판인 것으로 설명한다. The said board | substrate 10 contains various transparent substrates, such as glass, tempered glass, a plastic, and a flexible film, for example. It may also be a wafer, such as a silicon wafer, or even an opaque substrate, such as a synthetic resin PCB. It demonstrates as a glass substrate here.

제1 전극(20)은, 유리 기판상에 예를 들면 X축 방향으로 나열되어 손가락과 같은 물체에 의해 발생하는 정전용량의 변화를 감지하기 위한 정전용량 감지용 투명 전극으로서, 예를 들면, ITO/TiO 등의 투명 전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The first electrode 20 is a transparent electrode for capacitive sensing for sensing a change in capacitance generated by an object such as a finger, for example arranged in the X-axis direction on a glass substrate, for example, ITO It is preferably made of a transparent conductive material such as / TiO.

전도성 단자(30)는, 제1 전극(20)과는 기판 표면에서 이격되어 형성된다. 전도성 단자(30)는 또다른 전극, 솔더, 배선용 와이어, 접속 커넥터의 단자 등과 접속되기 위한 것으로서, 제1 전극(20)과 다른 재질로 다른 크기(예를 들면, 불투명한 금속 재질로 더 두껍고 더 넓게)로 형성될 수 있다.The conductive terminal 30 is formed to be spaced apart from the first electrode 20 on the substrate surface. The conductive terminal 30 is intended to be connected to another electrode, solder, wiring wire, terminal of a connecting connector, etc., and is made of a different material from the first electrode 20 in a different size (for example, thicker and more opaque metal material). Wide).

절연층(40)은, 미리 형성된 배선 또는 전극(예를 들면, 제1 전극)을 다른 배선(예를 들면, 전도성 단자) 또는 회로 구성물(예를 들면, 제2 전극)과 전기적으로 접속되지 않도록 절연시키기 위하여 증착된 절연 물질의 층이다. 절연층(40)은, 전도성 물질간의 완전한 절연을 보장하기 위하여, 덮고 있는 전극(예를 들면, 제1 전극)의 두께에 비하여 다소 두껍게 형성된다. 일반적으로 실제 구현된 회로 구조에서는, 이러한 두께의 차이는 약 200배까지도 될 수 있다. The insulating layer 40 may not electrically connect a wiring or an electrode (for example, a first electrode) formed in advance to another wiring (for example, a conductive terminal) or a circuit component (for example, a second electrode). A layer of insulating material deposited to insulate. The insulating layer 40 is formed somewhat thicker than the thickness of the covering electrode (eg, the first electrode) to ensure complete insulation between the conductive materials. In general, in a practically implemented circuit structure, this thickness difference may be up to about 200 times.

따라서, 절연층(40)의 상면에 구성되는 회로 구성물(예를 들면, 제2 전극)은 주변의 다른 회로 구성물에 비하여 큰 높이 차를 나타내게 되며, 만약 제2 전극(50)을 기판 표면의 전도성 단자(30)와 연결하고자 한다면, 절연층(40)의 측면을 따르는 배선이 반드시 필요하게 된다. Therefore, the circuit component (for example, the second electrode) formed on the upper surface of the insulating layer 40 exhibits a large height difference compared to the other circuit components in the periphery, and if the second electrode 50 is electrically conductive on the substrate surface If it is to be connected to the terminal 30, the wiring along the side of the insulating layer 40 is necessarily required.

배선(60)은, 서로 수직 또는 수평으로 이격된 적어도 두 개의 전극들(예를 들면, 전도성 단자와 제2 전극)을 전기적으로 연결하기 위한 구성물로서, 예를 들면, MO/Al/Mo, Cu, AlNd 등의 금속 재질을 패터닝하여 형성된다.
The wiring 60 is a component for electrically connecting at least two electrodes (eg, a conductive terminal and a second electrode) spaced vertically or horizontally from each other, for example, MO / Al / Mo, Cu. It is formed by patterning a metal material such as AlNd.

다음, 도 2는, 도 1에 도시된 회로 구조와 동일한 구조에 배선을 실제로 형성한 경우의 절연층의 측면을 포함하는 단차 부분(A)에 있어서 배선의 두께 상태를 보여주는 도면이다. 여기서는, 증착 및 에칭을 포함하는 일반적인 포토피소그래피 방법을 통해 실제로 배선을 형성한 경우의 상태를 모식적으로 보여주고 있다. Next, FIG. 2 is a diagram showing the thickness state of the wiring in the stepped portion A including the side surface of the insulating layer when the wiring is actually formed in the same structure as the circuit structure shown in FIG. Here, the state when the wiring is actually formed by the general photolithography method including vapor deposition and etching is shown typically.

여기서, 기판(10)의 표면에 형성된 전도성 단자(30)에서 배선(60)으로 덮이는 부분은 제1 영역으로서 참조되고, 절연층(40)의 상면에 형성된 제2 전극 중 배선(60)에 의해 덮이는 부분은 제2 영역으로서 참조되고, 절연층(40)의 측면 중에서 배선이 형성되는 일부분은 제3 영역으로 참조될 수 있다.Here, the portion covered by the wiring 60 in the conductive terminal 30 formed on the surface of the substrate 10 is referred to as the first region, and the wiring 60 among the second electrodes formed on the upper surface of the insulating layer 40. The portion covered by the portion may be referred to as the second region, and the portion in which the wiring is formed among the side surfaces of the insulating layer 40 may be referred to as the third region.

이때, 도 2에서는 제1 영역이 제2 전극(50)의 전체를 덮는 것으로 도시되었지만, 일부분만을 덮도록 구성되어도 무방하다. In this case, although the first region is illustrated as covering the entirety of the second electrode 50 in FIG. 2, the first region may be configured to cover only a part of the second electrode 50.

도 2에 도시된 바와 같은 실제적인 배선 구조에서는, 도 1의 배선 구조와는 달리, 단차 부분(A)(제3 영역에 대응)에 있어서 배선(60)의 두께가 무척 얇은 것을 볼 수 있다. In the practical wiring structure as shown in FIG. 2, unlike the wiring structure of FIG. 1, it can be seen that the thickness of the wiring 60 is very thin in the stepped portion A (corresponding to the third region).

이러한 현상은, 단차 부분(A)의 모서리 근방에서는 배선 패턴을 형성하기 위한 증착 공정시 전도성 재질의 증착이 충분하게 이루어지지 않았기 때문이다. 이에 의해, 단차 부분(A)에서는 배선이 극히 얇게 형성되거나, 심지어는 배선이 끊어지는 현상도 발생하게 된다. This phenomenon is due to insufficient deposition of the conductive material in the deposition process for forming the wiring pattern near the corners of the stepped portion A. FIG. As a result, in the stepped portion A, the wiring is formed extremely thin or even the wiring is broken.

만일, 배선(60)이 얇게 형성되었다면, 전도성 단자(30)로부터 제2 전극(50)에 이르는 경로(배선)가 좁아서 전류의 흐름이 원활하지 못하고, 이에 따라 배선 저항이 증가할 수 있다. 이렇게 배선 저항이 증가하면, 이 제2 전극(50)은 손가락 등의 동일한 터치에 대하여 다른 정상적으로 배선이 형성된 전극들과는 다른 정전용량을 감지할 수 있어서, 궁극적으로는 손가락의 터치 위치를 잘못 감지할 수 있게 된다. If the wiring 60 is formed thin, the path (wiring) from the conductive terminal 30 to the second electrode 50 is narrow, so that the current does not flow smoothly, and thus the wiring resistance may increase. When the wiring resistance is increased in this way, the second electrode 50 can sense capacitance different from that of other normally wired electrodes with respect to the same touch such as a finger, and ultimately, incorrectly sense a touch position of a finger. Will be.

한편, 이러한 잘못된 감지의 문제를 해결하기 위하여, 종래에는 별도로 보정용 IC 등을 배치하거나 CPU 등에서 보정 기능을 제공하여 각 배선의 두께에 따른 배선 저항을 보상함으로써 정전용량의 잘못된 감지를 보정하도록 하였다. 하지만, 이 보정 작업은 터치 패널의 동작 효율 및 제작 효율을 감소시키게 된다.On the other hand, in order to solve such a problem of false detection, conventionally, by separately arranging a correction IC, or by providing a correction function in the CPU and the like to compensate for the incorrect resistance of the capacitance by compensating the wiring resistance according to the thickness of each wiring. However, this correction operation reduces the operating efficiency and manufacturing efficiency of the touch panel.

한편, 배선(60)이 끊어지는 현상이 발생하였다면, 터치 패널 자체를 불량으로 처리해야하므로, 손실이 더욱 막대하다. On the other hand, if the phenomenon in which the wiring 60 is broken occurs, the touch panel itself must be treated as defective, so that the loss is even greater.

따라서, 이러한 단차 부분(A)에서의 배선(60)의 두께를 보장하기 위한 방법이 요구된다.
Therefore, a method for ensuring the thickness of the wiring 60 in this stepped portion A is required.

도 3은, 앞서 제시한 문제점들에 대한 해결책에 대응하는 것으로서, 포토리소그래피 방법으로 형성된 배선을 한 층 보강한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 보여주는 도면이다. 특히, 배선 구조 중에서 본 발명에 의한 배선 구조의 특징을 가장 잘 보여주는 일부분을 세로로 절단하여 도시하고 있다. 이때, 절단면에 보이는 회로 구조는 도 1 및 도 2에서의 회로 구조와 동일하다.FIG. 3 is a diagram illustrating a wiring structure according to an embodiment of the present invention, which corresponds to a solution to the above-described problems and reinforces a wiring formed by a photolithography method. Particularly, a portion of the wiring structure which shows the best characteristic of the wiring structure according to the present invention is cut and illustrated vertically. At this time, the circuit structure shown on the cut surface is the same as the circuit structure in FIGS. 1 and 2.

도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조는, 절연층(40)의 상면에 형성된 제2 전극(50)과 기판(10)의 표면에 형성된 전도성 단자(30)를 주 배선(60)에 의해 우선 연결하고, 주 배선(60)의 상면에 보조 배선(65)을 형성하여 재차 연결함으로써, 단차 부분(A)에서의 배선의 두께를 보강한 형태이다. In the wiring structure according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3, the second electrode 50 formed on the upper surface of the insulating layer 40 and the conductive terminal 30 formed on the surface of the substrate 10 may be connected to the main wiring. The connection is first made by 60, and the auxiliary wiring 65 is formed on the upper surface of the main wiring 60 and connected again, thereby reinforcing the thickness of the wiring in the stepped portion A. FIG.

여기에서, 주 배선(60)은 포토리소그래피 방법에 의한 제1 전도성 물질의 증착 및 패터닝에 의해 형성되고, 보조 배선(65)은 주 배선의 패턴 형태에 대응하는 패턴(주 배선의 패턴보다 짧거나 좁은 형태의 패턴일 수 있음)으로 제2 전도성 물질을 주 배선(60)이 형성된 그 위에 인쇄함으로써 형성될 수 있다. Here, the main wiring 60 is formed by the deposition and patterning of the first conductive material by the photolithography method, and the auxiliary wiring 65 is shorter than the pattern of the main wiring (the pattern of the main wiring or And a second conductive material on top of which the main wiring 60 is formed.

이때, 보조 배선은, 적어도, 제2 영역과 제3 영역을 서로 연결시킬 수 있는 평면 형태를 갖도록 한다. 즉, 보조 배선은 적어도 제3 영역의 상부측을 포함하여야 하며, 제3 영역의 상부측과 제2 영역의 일부와는 최단 거리로 연결될 수 있는 평면 형태를 갖는다. At this time, the auxiliary wiring has a planar shape that can at least connect the second region and the third region to each other. That is, the auxiliary line should include at least the upper side of the third region, and has a planar shape that can be connected to the upper side of the third region and a part of the second region at the shortest distance.

이렇게 보조 배선(65)을 추가한 배선 구조에 의하여, 단차 부분(A)에서 포토리소그래피 방법에 의해 배선이 극히 얇게 형성되어 배선 저항이 증가하는 현상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 주 배선(60)이 끊어진 경우에도, 이 끊어진 배선을 연결할 수 있음으로써, 터치 패널이 불량이 되는 것을 방지할 수 있게 된다. By the wiring structure in which the auxiliary wiring 65 is added in this way, the wiring is extremely thin in the stepped portion A by the photolithography method, thereby preventing the phenomenon in which the wiring resistance increases. In addition, even when the main wiring 60 is broken, the broken wiring can be connected, thereby preventing the touch panel from becoming defective.

이때, 주 배선(60)은 1차 배선 형성 공정(즉, 포토리소그래피 공정)에 의해 정밀하게 형성된 것이기 때문에, 2차 배선 형성 공정(즉, 인쇄 공정)에 의한 보조 배선(65)에 대해서 주 배선(60)에 비하여 높은 정밀도를 요구하지는 않는다. 즉, 주 배선(60)상의 일부에만 보조 배선(65)이 형성되어도 충분하므로, 인쇄 방법에 의해서도 원하는 형태 및 조건의 보조 배선(65)을 충분히 형성할 수 있다. At this time, since the main wiring 60 is precisely formed by the primary wiring forming process (that is, the photolithography process), the main wiring 60 with respect to the auxiliary wiring 65 by the secondary wiring forming process (that is, the printing process). It does not require higher precision than (60). That is, since the auxiliary wiring 65 may be formed only in a part of the main wiring 60, the auxiliary wiring 65 of a desired form and condition can be formed sufficiently even by the printing method.

또한, 포토리소그래피 방법에 의해 주 배선(60)을 형성하면, 보조 배선(65)이 인쇄될 부분이 어느 정도 완만한 형태를 띠게 될 것이므로, 인쇄 방법에 의하여 제2 전도성 물질을 인쇄하더라도 단차 부분(A)의 측면(즉, 제3 영역)에 해당하는 부분에도 전도성 물질이 충분히 부착되어 충분한 두께의 보조 배선(65)이 형성될 수 있다. In addition, when the main wiring 60 is formed by the photolithography method, since the portion to be printed on the auxiliary wiring 65 will have a somewhat gentle shape, even if the second conductive material is printed by the printing method, the stepped portion ( A conductive material may be sufficiently attached to a portion corresponding to the side surface of A) (ie, the third region) to form an auxiliary wiring 65 having a sufficient thickness.

또한, 본 도면에서는, 보조 배선(65)이 주 배선(60)보다 작은 면적을 가지면서 제2 영역과 제3 영역의 일부를 덮을 수 있도록 형성되는 것을 도시하고 있지만, 보조 배선(65)은 주 배선(60)과 같은 크기 또는 더 넓게 형성되는 것도 가능하다. In addition, in this figure, although the auxiliary wiring 65 is formed so that it may cover a part of 2nd area | region and the 3rd area | region, while having the area smaller than the main wiring 60, the auxiliary wiring 65 is a main | baseline. It is also possible to form the same size as the wiring 60 or wider.

한편, 상기한 주 배선(60)을 구성하는 제1 전도성 재질과 상기한 보조 배선(65)을 구성하는 제2 전도성 재질은, 서로 동일한 물질일 수도 있으며, 서로 다른 물질로 구성될 수도 있다. 서로 다른 물질로 구성한다면, 사용하는 물질의 특성에 따라 전도성 단자(30)로부터 제2 전극(50)에 이르는 배선 저항을 원하는 크기로 조절하는 것도 가능하다. On the other hand, the first conductive material constituting the main wiring 60 and the second conductive material constituting the auxiliary wiring 65 may be the same material or may be composed of different materials. If the material is composed of different materials, the wiring resistance from the conductive terminal 30 to the second electrode 50 can be adjusted to a desired size according to the characteristics of the material used.

또한, 본 발명에 따른 배선 구조에 있어서, 제1 전극(20)은 생략될 수도 있다. 이는, 본 발명에 따른 배선 구조가 반드시 제1 전극(20)과 제2 전극(50)을 구비한 터치 패널에만 적용될 수 있는 것이 아니라, 다중층을 갖는 회로 구조에서 이 다중층의 측면을 따라 적어도 2개의 전극을 연결하는 배선을 구비한 모든 전자 소자의 회로 구조에 적용될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, in the wiring structure according to the present invention, the first electrode 20 may be omitted. This means that the wiring structure according to the present invention is not necessarily applicable only to the touch panel having the first electrode 20 and the second electrode 50, but at least along the side of this multilayer in the circuit structure having the multilayer. It means that it can be applied to the circuit structure of any electronic device having a wiring connecting two electrodes.

또한, 상술한 설명에서는 절연층(40)을 구성하고 절연층(40)의 측면을 따라 배선(60)을 형성하는 것으로 설명하였지만, 절연층뿐만 아니라, 전도성층 또는 반도체층의 측면에 배선을 형성하는 구성에도 적용할 수 있다. In addition, in the above description, although the insulating layer 40 is formed and the wiring 60 is formed along the side of the insulating layer 40, the wiring is formed not only on the insulating layer but also on the side of the conductive layer or the semiconductor layer. It can also be applied to the configuration.

또한, 본 발명에 따른 배선 구조는, 대형 LCD 및 LED 디스플레이 등의, 전압 및 전류를 단자에 인가하여 사용되는 제품들, 투명 전도성 박막과 금속 라인 사이와 같이 서로다른 층간의 연결을 포함하는 제품들, 금속 라인과 금속 라인 사이의 배선 접속으로 각 단자들을 연결하는 제품들에 적용될 수 있다.
In addition, the wiring structure according to the present invention includes products used by applying voltage and current to terminals, such as large LCDs and LED displays, and products including connections between different layers such as between transparent conductive thin films and metal lines. In addition, the wiring connection between the metal line and the metal line can be applied to products connecting the respective terminals.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 형성하는 방법을 설명하는 흐름도이다. 먼저, 터치 패널을 형성하기 위한 유리 기판을 준비하고(S10), 유리 기판의 표면에 전도성 단자 및 제1 전극을 형성한다(S20). 4 is a flowchart illustrating a method of forming a wiring structure according to an embodiment of the present invention. First, a glass substrate for forming a touch panel is prepared (S10), and a conductive terminal and a first electrode are formed on a surface of the glass substrate (S20).

이어서, 제1 전극을 덮도록 절연층을 형성하고(S30), 절연층의 상면에 제2 전극을 형성한다(S40). Next, an insulating layer is formed to cover the first electrode (S30), and a second electrode is formed on the upper surface of the insulating layer (S40).

다음으로, 포토리소그래피 방법으로, 전도성 단자의 일부에 해당하는 제1 영역과, 제2 전극의 일부에 해당하는 제2 영역과 절연층의 측면 중 일부에 해당하는 제3 영역에 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 전도성 단자와 제2 전극을 연결하기 위한 주 배선을 형성한다(S50). Next, by a photolithography method, a conductive material is deposited on a first region corresponding to a part of the conductive terminal, a second region corresponding to a part of the second electrode, and a third region corresponding to a part of the side surface of the insulating layer. Patterning to form a main wiring for connecting the conductive terminal and the second electrode (S50).

그리고, 인쇄 방법으로, 주 배선 중 적어도 제2 영역과 제3 영역의 일부를 덮도록 주 배선의 상부에 전도성 물질을 패턴 인쇄함으로써, 주 배선 중에서 단차 부분(A)의 배선 두께를 보강하기 위한 보조 배선을 형성한다(S60). In addition, in the printing method, an auxiliary material for reinforcing the wiring thickness of the stepped portion A in the main wiring by pattern printing a conductive material on the upper portion of the main wiring so as to cover at least part of the second region and the third region of the main wiring. A wiring is formed (S60).

여기에서, 단계(S50)와 단계(S60)는 조건에 따라 순서를 달리하여 실시할 수도 있다. 한편, 유리 기판 위에 전도성 단자, 제1 전극, 절연층 및 제2 전극을 형성하는 방법은 별도로 제한되지 않으며, 포토리소그래피 방법, 인쇄 방법, 그밖의 패턴 형성 방법을 적절히 선택 및 조합하여 사용할 수 있다. Here, step S50 and step S60 may be performed in a different order depending on the conditions. In addition, the method of forming a conductive terminal, a 1st electrode, an insulating layer, and a 2nd electrode on a glass substrate is not restrict | limited separately, The photolithographic method, the printing method, and the other pattern formation method can be used suitably selected and combined.

Claims (5)

표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판;
상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층;
상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극;
상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및
상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조.A substrate having conductive terminals formed on a portion of the surface thereof;
An insulating layer formed to cover a part of the surface of the substrate except a part of the conductive terminal;
An electrode formed on a portion of an upper surface of the insulating layer;
Photolithography along a portion (first region) of the conductive terminal, a portion (second region) of the electrode and a part of a side surface (third region) of the insulating layer, as a wiring for connecting the conductive terminal and the electrode A main wiring of the first conductive material formed by the process; And
A multi-layer side via wire structure including an auxiliary line of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other above the main wiring. . 전도성 단자와, 상기 전도성 단자의 일부를 노출시키도록 형성된 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 전극을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위하여, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 제1 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 주 배선을 형성하는 단계; 및
상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 제2 전도성 물질을 인쇄하여 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조의 형성 방법.Preparing a substrate including a conductive terminal, an insulating layer formed to expose a portion of the conductive terminal, and an electrode formed on an upper surface of the insulating layer;
In order to connect the conductive terminal and the electrode, a photolithography process is performed along a portion (first region) of the conductive terminal, a portion (second region) of the electrode and a part of the side surface (third region) of the insulating layer. Depositing and patterning a first conductive material to form a main wiring; And
Forming a secondary wiring by printing a second conductive material on the top of the main wiring by a pattern printing process such that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other. Method of forming a connecting wiring structure via a gas. 적어도 하나의 전도성 단자와 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 전극이 형성된 유리 기판;
상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층;
상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 전극;
상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및
상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널.A glass substrate having at least one conductive terminal and at least one first capacitive sensing electrode spaced apart from the conductive terminal;
An insulating layer formed to cover a portion of the glass substrate except for the conductive terminal and an upper surface of the first capacitance sensing electrode to insulate the first capacitance sensing electrode from the conductive terminal;
A second capacitance sensing electrode formed on the upper surface of the insulating layer;
Wiring for connecting the conductive terminal and the second capacitive sensing electrode, a portion of the conductive terminal (first region), a portion of the second capacitive sensing electrode (second region) and the insulating layer A main wiring of a first conductive material formed by a photolithography process along a portion (third region) of the side surface; And
A multi-layer side via wire structure including an auxiliary wire of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second area and at least a portion of the third area are connected to each other on top of the main wire; Having a capacitive touch panel. 제3항에 있어서,
상기 제1 정전용량 감지용 전극 및 상기 제2 정전용량 감지용 전극은 투명 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널.The method of claim 3,
And the first capacitance sensing electrode and the second capacitance sensing electrode are formed of a transparent conductive material. 적어도 하나의 전도성 단자와, 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 투명 전극과, 상기 전도성 단자를 제외한 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 투명 전극을 갖는 유리 기판을 준비하는 단계;
상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선을 형성하는 단계; 및
상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널의 형성 방법.At least one conductive terminal, at least one first capacitive sensing transparent electrode spaced apart from the conductive terminal, a portion of the glass substrate except the conductive terminal and the upper surface of the first capacitive sensing electrode to cover Preparing a glass substrate having an insulating layer formed to insulate the first capacitance sensing electrode and the conductive terminal, and a second capacitance sensing transparent electrode formed on an upper surface of the insulating layer;
Wiring for connecting the conductive terminal and the second capacitive sensing electrode, a portion of the conductive terminal (first region), a portion of the second capacitive sensing electrode (second region) and the insulating layer Forming a main wiring of a first conductive material formed by a photolithography process along a portion (third region) of the side surface; And
Forming an auxiliary wiring of a second conductive material formed by a pattern printing process so that at least a portion of the second region and at least a portion of the third region are connected to each other on top of the main wiring; A method of forming a capacitive touch panel having a connection wiring structure.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023171983A1 (en) * 2022-03-10 2023-09-14 동우화인켐 주식회사 Electrode connection structure, manufacturing method therefor, and digitizer comprising same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150072467A (en) * 2013-12-19 2015-06-30 주성엔지니어링(주) Apparatus, system and method of manufacturing a touch panel
CN107195383B (en) * 2017-05-03 2019-01-01 重庆泰山电缆有限公司 A kind of tuningout method when super-section cable produces

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011090443A (en) * 2009-10-21 2011-05-06 Optrex Corp Projection type capacitance touch panel, method of manufacturing the same, and electronic equipment
KR20110065260A (en) * 2009-12-09 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Touch panel and liquid crystal display device including touch panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011090443A (en) * 2009-10-21 2011-05-06 Optrex Corp Projection type capacitance touch panel, method of manufacturing the same, and electronic equipment
KR20110065260A (en) * 2009-12-09 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Touch panel and liquid crystal display device including touch panel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023171983A1 (en) * 2022-03-10 2023-09-14 동우화인켐 주식회사 Electrode connection structure, manufacturing method therefor, and digitizer comprising same

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