KR101297372B1 - Die bonder - Google Patents

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KR101297372B1
KR101297372B1 KR1020120014135A KR20120014135A KR101297372B1 KR 101297372 B1 KR101297372 B1 KR 101297372B1 KR 1020120014135 A KR1020120014135 A KR 1020120014135A KR 20120014135 A KR20120014135 A KR 20120014135A KR 101297372 B1 KR101297372 B1 KR 101297372B1
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heating block
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고윤성
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주식회사 프로텍
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor chip bonding device is provided to improve productivity by using a heating block which is in uniform surface contact with a lead frame. CONSTITUTION: A first rail (200) is extended in the transfer direction of a lead frame. A second rail is parallel to the first rail. A heating block (300) is in contact with the lower surface of the lead frame. The heating block heats the lead frame. A push member (400) moves according to the second rail.

Description

반도체 칩 부착 장치{Die Bonder}Device for attaching semiconductor chip {Die Bonder}

본 발명은 반도체 칩 부착 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 순차적으로 공급되는 리드 프레임의 정해진 위치에 다수의 반도체 칩을 부착하는 반도체 칩 부착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip attaching device, and more particularly, to a semiconductor chip attaching device for attaching a plurality of semiconductor chips to a predetermined position of a lead frame supplied sequentially.

다양한 구조로된 리드 프레임에 다수의 반도체 칩을 고속으로 부착하는 다이 본더(die bonder)는 다양한 구조가 개발되어 사용하고 있다.Background Art A die bonder for attaching a plurality of semiconductor chips at high speed to lead frames having various structures has been developed and used.

최근에는 세라믹 재질로 된 리드 프레임을 히팅 블록 위에 배치하여 리드 프레임에 인쇄된 금속 전극 단자가 용융되도록 한 상태에서 반도체 칩을 리드 프레임에 부착한 후 냉각시키는 방법으로 반도체 칩을 리드 프레임에 부착하는 반도체 칩 부착 장치도 널리 사용되고 있다.Recently, a semiconductor chip is attached to the lead frame by attaching the semiconductor chip to the lead frame while cooling the metal electrode terminal printed on the lead frame by arranging a lead frame made of ceramic material on the heating block. Chip attachment devices are also widely used.

이와 같은 종래의 반도체 칩 부착 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 서로 나란하게 배치된 전방 레일(20)과 후방 레일(10)의 사이에 리드 프레임(50)을 배치하고 상측부재(31)와 하측부재(32)를 구비하는 그리퍼를 이용하여 리드 프레임(50)을 이송하면서 반도체 칩 부착작업을 수행한다.In the conventional semiconductor chip attachment apparatus as described above, the lead frame 50 is disposed between the front rail 20 and the rear rail 10 arranged side by side as shown in FIGS. 1 and 2, and the upper member 31 is disposed. ) And a semiconductor chip attaching operation while transferring the lead frame 50 by using a gripper having a bottom member 32.

전방 레일(20)과 후방 레일(10)에는 각각 리드 프레임(50)의 하측 양측단을 지지하는 지지턱(21, 11)이 형성되어 있다. 이와 같은 상태에서 그리퍼에 의해 리드 프레임(50)이 전방 레일(20)과 후방 레일(10)의 사이를 따라 이송되어 히팅 블록(40) 위에 놓이게 된다. 이때 전방레일과 후방레일의 지지턱(21, 11) 및 히팅 블록(40)의 높이가 모두 동일해야 한다. 도 1에 도시된 것과 같이 전방 레일(20)과 후방 레일(10)의 높이가 다르면 리드 프레임(50)이 기울어 지면서 리드 프레임(50)의 하면과 히팅 블록(40)의 상면이 균일하게 면접촉하지 않는 문제점이 발생한다. 이로 인해 히팅 블록(40)에 의한 리드 프레임(50)의 가열도 균일하게 이루어지지 않아 리드 프레임(50)의 온도 분포가 불균일하게 되고 결과적으로 리드 프레임(50)에 반도체 칩을 부착하는 공정의 불량률이 증가하게 된다. 전방 레일(20)과 후방 레일(10)이 높이에 아주 작은 오차가 발생하여도 이와 같은 문제점이 발생하므로 리드 프레임(50)의 양단 높이를 정확하게 유지하는 효과적인 방법이 필요하게 되었다.On the front rail 20 and the rear rail 10, support jaws 21 and 11 are formed to support both lower ends of the lead frame 50, respectively. In this state, the lead frame 50 is moved along the gap between the front rail 20 and the rear rail 10 by the gripper to be placed on the heating block 40. At this time, the height of the support jaw (21, 11) and the heating block 40 of the front rail and the rear rail should be the same. As shown in FIG. 1, when the heights of the front rail 20 and the rear rail 10 are different, the lead frame 50 is inclined while the bottom surface of the lead frame 50 and the top surface of the heating block 40 are uniformly in surface contact. The problem does not occur. As a result, the heating of the lead frame 50 by the heating block 40 is also not uniform, resulting in uneven temperature distribution of the lead frame 50. As a result, a defective rate of the process of attaching the semiconductor chip to the lead frame 50 is caused. Will increase. Even if a very small error occurs in the height of the front rail 20 and the rear rail 10, such a problem occurs, so an effective method for accurately maintaining the height of both ends of the lead frame 50 is required.

한편, 히팅 블록(40)에 의해 리드 프레임(50)을 가열하는 동안 히팅 블록(40)에서 발생하는 열이 주변 구성으로 전달된다. 히팅 블록(40)에서 발생한 열에 의해 주변 구성의 열변형이 발생하고 그로 인해 전방 레일(20)과 후방 레일(10)의 지지턱(21, 11)의 높이가 서로 달라지는 사례가 종종 발생한다.On the other hand, while the lead frame 50 is heated by the heating block 40, heat generated in the heating block 40 is transferred to the peripheral configuration. The heat deformation of the peripheral configuration occurs due to the heat generated in the heating block 40, and as a result, the height of the support jaw 21, 11 of the front rail 20 and the rear rail 10 often occurs.

또한 도 2에 도시한 것과 같이 그리퍼의 상측부재(31)와 하측부재(32)의 높이가 달라지면 그 그리퍼를 작동시켜 리드 프레임(50)을 클램핑하는 과정에서 리드 프레임(50)이 파손되는 문제점이 발생한다. 특히 취성이 강한 세라믹 재질의 리드 프레임(50)을 사용하여 작업을 수행하는 경우에 이와 같은 문제점이 더욱 크게 발생한다. 도 2에 도시한 것과 같이 양쪽 지지턱(21, 11)과 히팅 블록(40)의 상면의 높이를 동일하게 맞추어 놓은 상태에서도 그리퍼의 상측부재(31)와 하측부재(32)의 높이가 정확하지 않으면 클램핑하는 과정에서 리드 프레임(50)이 파손될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, when the height of the upper member 31 and the lower member 32 of the gripper is changed, the lead frame 50 may be damaged in the process of clamping the lead frame 50 by operating the gripper. Occurs. In particular, this problem occurs even more when the work is performed using the lead frame 50 made of a brittle ceramic material. As shown in FIG. 2, the heights of the upper member 31 and the lower member 32 of the gripper are not accurate even when the heights of the upper surfaces of both the support jaws 21 and 11 and the heating block 40 are equally aligned. Otherwise, the lead frame 50 may be damaged in the process of clamping.

이로 인해 리드 프레임(50)을 히팅 블록(40) 위에 수평하게 배치할 수 있으면서 동시에 그리퍼에 의한 리드 프레임(50)을 파손을 방지할 수 있는 구조의 반도체 칩 부착 장치가 필요하게 되었다.Accordingly, there is a need for a semiconductor chip attaching device having a structure that can arrange the lead frame 50 horizontally on the heating block 40 while preventing the lead frame 50 from being damaged by the gripper.

본 발명은 상술한 바와 같은 필요성에 의해 안출된 것으로, 리드 프레임을 히팅 블록 위에 균일한 면접촉이 이루어 지도록 배치하는 것이 용이하면서 동시에 그리퍼에 의한 리드 프레임의 파손을 방지할 수 있는 구조의 반도체 칩 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised by the necessity as described above, and it is easy to arrange the lead frame so that uniform surface contact is made on the heating block, and at the same time, the semiconductor chip has a structure that can prevent the lead frame from being damaged by the gripper. It is an object to provide a device.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 반도체 칩 부착 장치에 있어서, 상기 리드 프레임의 이송 방향을 따라 연장되도록 형성되고, 상기 리드 프레임의 일측단을 하부에서 지지하는 연속 지지단을 구비하는 제1레일; 상기 제1레일과 나란한 방향으로 연장되도록 형성되고, 상기 리드 프레임을 사이에 두고 상기 제2레일과 마주하도록 배치된 제2레일; 상기 제1레일과 제2레일의 사이의 상기 작업 영역에 상기 제1레일의 연속 지지단과 동일 높이로 배치되고, 그 작업 영역에 배치된 리드 프레임의 하면에 접촉하여 상기 리드 프레임을 가열하는 히팅 블록; 및 상기 제2레일을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1레일 및 제2레일의 사이에 배치된 리드 프레임을 밀어서 상기 제1레일을 따라 이송하는 푸시 부재;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention, in the semiconductor chip attachment device for attaching a semiconductor chip to the lead frame, is formed to extend along the conveying direction of the lead frame, to support one side end of the lead frame from below A first rail having a continuous support end; A second rail formed to extend in parallel with the first rail and disposed to face the second rail with the lead frame therebetween; Heating block disposed at the same height as the continuous support end of the first rail in the work area between the first rail and the second rail, and in contact with the lower surface of the lead frame disposed in the work area to heat the lead frame. ; And a push member which is installed to be movable along the second rail and pushes the lead frame disposed between the first rail and the second rail to be moved along the first rail.

본 발명의 반도체 칩 부착 장치는, 리드 프레임이 히팅 블록에 균일하게 면접촉하도록 배치하는 것이 용이한 구조로 되어 있어서, 반도체 칩을 리드 프레임에 부착하는 공정의 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The semiconductor chip attachment device of the present invention has a structure in which it is easy to arrange the lead frame so as to be in uniform surface contact with the heating block, thereby improving the productivity of the step of attaching the semiconductor chip to the lead frame.

또한, 본 발명은 그리퍼의 클램핑 작동에 의해 리드 프레임이 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of preventing the lead frame from being damaged by the clamping operation of the gripper.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 칩 부착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 칩 부착 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 반도체 칩 부착 장치의 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 반도체 칩 부착 장치의 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views for explaining a conventional semiconductor chip attachment device.
3 is a perspective view of a semiconductor chip attaching device according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of the semiconductor chip attaching apparatus shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the semiconductor chip attachment device shown in FIG. 3.

이하, 본 발명에 따른 반도체 칩 부착 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an apparatus for attaching a semiconductor chip according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 칩 부착 장치의 사시도이고 도 4는 도 3에 도시된 반도체 칩 부착 장치의 평면도이다.3 is a perspective view of a semiconductor chip attaching device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the semiconductor chip attaching device shown in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 반도체 칩 부착 장치는 제1레일(200)과 제2레일(100)과 히팅 블록(300)과 이송 유닛(500)을 포함하여 이루어진다.3 and 4, the apparatus for attaching a semiconductor chip of the present exemplary embodiment includes a first rail 200, a second rail 100, a heating block 300, and a transfer unit 500.

제1레일(200)과 제2레일(100)은 리드 프레임(L)이 이송방향을 따라 서로 나란하게 배치된다. 제1레일(200)과 제2레일(100)의 사이에는 히팅 블록(300)이 배치된다. 제1레일(200)과 제2레일(100) 사이의 영역은 3가지로 구분할 수 있다. 도 4를 참조하면 3가지 영역은 각각 로딩 영역(601)과 작업 영역(602)과 언로딩 영역(603)이다. 로딩 영역(601)은 리드 프레임(L)이 외부로부터 공급되어 대기하는 영역이다. 작업 영역(602)은 리드 프레임(L)이 히팅 블록(300) 위에 배치되어 가열된 상태에서 도시하지 않은 본딩 헤드에 의해 반도체 칩(C)을 순차적으로 기판에 부착하는 작업이 수행되는 영역이다. 언로딩 영역(603)은 작업 영역(602)에서 반도체 칩(C) 부착 작업이 완료된 리드 프레임(L)이 이송되어 외부로 배출되기 위해 대기하는 영역이다. In the first rail 200 and the second rail 100, the lead frame L is disposed in parallel with each other along the conveying direction. The heating block 300 is disposed between the first rail 200 and the second rail 100. The area between the first rail 200 and the second rail 100 may be divided into three types. Referring to FIG. 4, the three areas are the loading area 601, the working area 602, and the unloading area 603, respectively. The loading area 601 is an area where the lead frame L is supplied from the outside and waiting. The work area 602 is an area where the operation of sequentially attaching the semiconductor chip C to the substrate is performed by a bonding head (not shown) while the lead frame L is disposed on the heating block 300 and heated. The unloading area 603 is an area in the work area 602 where the lead frame L on which the semiconductor chip C attaching operation is completed is transferred and waiting to be discharged to the outside.

본 실시예의 반도체 칩 부착 장치에서는 리드 프레임(L)이 로딩 영역(601)과 작업 영역(602)과 언로딩 영역(603)을 순차적으로 거치면서 작업이 수행된다.In the semiconductor chip attaching apparatus of the present embodiment, the lead frame L is performed while sequentially passing through the loading region 601, the working region 602, and the unloading region 603.

제1레일(200)에는 연속 지지단(210)이 형성된다. 연속 지지단(210)은 리드 프레임(L)의 일측단을 하부에서 지지하고 동시에 리드 프레임(L)이 그 연속 지지단(210)의 상면을 미끄러지면서 이송될 수 있도록 형성된다. 본 실시예에서는 도 3 및 도 5에 도시한 것과 같이 연속 지지단(210)이 걸림턱의 형태로 형성되었으나, 리드 프레임(L)의 일측단이 끼워져 미끄러질 수 있도록 형성된 홈의 형태로 구성될 수도 있다.A continuous support end 210 is formed on the first rail 200. The continuous support end 210 is formed to support one side end of the lead frame (L) from the bottom and at the same time the lead frame (L) can be transported while sliding the upper surface of the continuous support end (210). In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 5, the continuous support end 210 is formed in the form of a locking jaw, but may be configured in the form of a groove formed so that one end of the lead frame L is fitted and slips. have.

로딩 영역(601)의 제2레일(100)에는 로딩 지지단(110)이 형성된다. 제2레일(100)의 로딩 지지단(110)은 로딩 영역(601)에 배치된 리드 프레임(L)의 타측단을 하부에서 지지한다. 즉, 로딩 영역(601)에 배치된 리드 프레임(L)의 일측단은 연속 지지단(210)에 의해 지지되고 반대쪽 타측단은 제2레일(100)의 로딩 지지단(110)에 의해 지지된다. 연속 지지단(210)과 로딩 지지단(110)의 높이는 동일하게 형성되어 리드 프레임(L)을 수평으로 지지할 수 있도록 구성된다. The loading support end 110 is formed in the second rail 100 of the loading region 601. The loading support end 110 of the second rail 100 supports the other end of the lead frame L disposed in the loading area 601 from below. That is, one end of the lead frame L disposed in the loading area 601 is supported by the continuous support end 210 and the other end is supported by the loading support end 110 of the second rail 100. . The height of the continuous support end 210 and the loading support end 110 is formed to be the same is configured to support the lead frame (L) horizontally.

로딩 영역(601)의 로딩 지지단(110)과 마찬가지로 언로딩 영역(603)의 제2레일(100)에는 언로딩 지지단(120)이 형성된다. 언로딩 영역(603)에 배치된 리드 프레임(L)의 일측단은 연속 지지단(210)에 의해 지지되고 반대쪽 타측단은 제2레일(100)의 로딩 지지단(110)에 의해 지지된다. 연속 지지단(210)과 언로딩 지지단(120)의 높이는 동일하게 형성되어 리드 프레임(L)을 수평으로 지지할 수 있도록 구성된다. Similar to the loading support end 110 of the loading area 601, the unloading support end 120 is formed on the second rail 100 of the unloading area 603. One end of the lead frame L disposed in the unloading area 603 is supported by the continuous support end 210, and the other end of the lead frame L is supported by the loading support end 110 of the second rail 100. The heights of the continuous support end 210 and the unloading support end 120 are the same and are configured to support the lead frame L horizontally.

로딩 영역(601)과 언로딩 영역(603) 사이의 작업 영역(602)에는 제1레일(200)과 제2레일(100) 사이에 히팅 블록(300)이 배치된다. 히팅 블록(300)과 연속 지지단(210)의 높이는 동일하게 구성된다. 상술한바와 같이 제2레일(100)에는 로딩 지지단(110)과 언로딩 지지단(120)이 형성되지만, 도 3에 도시한 것과 같이 로딩 지지단(110)과 언로딩 지지단(120)은 서로 연결되지 않고 절개 영역(130)이 마련된다. 도 5에 도시한 것과 같이 리드 프레임(L)은 작업 영역(602)에서 제1레일(200)의 연속 지지단(210)과 히팅 블록(300)에 의해서 하면이 지지되지만 제2레일(100)과는 접촉하지 않고 이격된 상태를 유지한다.The heating block 300 is disposed between the first rail 200 and the second rail 100 in the working area 602 between the loading area 601 and the unloading area 603. The height of the heating block 300 and the continuous support end 210 is configured the same. As described above, although the loading support end 110 and the unloading support end 120 are formed in the second rail 100, the loading support end 110 and the unloading support end 120 are illustrated in FIG. 3. Are not connected to each other and the cutout region 130 is provided. As shown in FIG. 5, the lead frame L is supported by the continuous support end 210 and the heating block 300 of the first rail 200 in the work area 602, but the second rail 100 is supported. It is not in contact with and remains separated.

리드 프레임(L)은 푸시 부재(400)와 이송 유닛(500)에 의해 제1레일(200) 및 제2레일(100)을 따라 이송된다.The lead frame L is transferred along the first rail 200 and the second rail 100 by the push member 400 and the transfer unit 500.

푸시 부재(400)는 그 일부분이 리드 프레임(L)의 후방에 배치되어 그 푸시 부재(400)가 움직이면서 리드 프레임(L)을 밀어서 이송하도록 구성된다.The push member 400 is configured such that a portion thereof is disposed behind the lead frame L so that the push member 400 moves by pushing the lead frame L while moving.

도 3을 참조하면 제2레일(100)에 일체로 형성된 가이드 레일(101)에 푸시 부재(400)가 슬라이딩 가능하게 끼워져 결합된다. 또한, 제2레일(100)의 가이드 레일(101)은 제1레일(200)이 위치하는 방향과 반대 방향의 제2레일(100) 외측면에 형성되어 푸시 부재(400)가 결합된 상태로 슬라이딩 할 수 있도록 구성된다.Referring to FIG. 3, the push member 400 is slidably fitted to the guide rail 101 integrally formed on the second rail 100. In addition, the guide rail 101 of the second rail 100 is formed on the outer surface of the second rail 100 in a direction opposite to the direction in which the first rail 200 is positioned so that the push member 400 is coupled to the guide rail 101. It is configured to be sliding.

이송 유닛(500)은 리니어 모터로 구성되며 통상의 리니어 모터와 마찬가지로 고정자(510)와 이동자(520)를 구비한다. 고정자(510)는 다수의 영구자석이 일렬로 배열된 구조로 되어 있으며, 이동자(520)는 그 영구자석들과 마주하도록 배치되어 영구자석과의 상호작용에 의해 선형적으로 이동되는 힘을 받는 코일을 구비한다. 푸시 부재(400)는 이동자(520)에 결합되어 그 이동자(520)와 함께 움직인다.The transfer unit 500 is composed of a linear motor and has a stator 510 and a mover 520 like a conventional linear motor. The stator 510 has a structure in which a plurality of permanent magnets are arranged in a line, and the mover 520 is disposed to face the permanent magnets and receives a force linearly moved by interaction with the permanent magnets. It is provided. The push member 400 is coupled to the mover 520 and moves with the mover 520.

한편, 작업 영역(602)의 리드 프레임(L)을 푸시 부재(400)가 밀어서 언로딩 영역(603)으로 이송할 때에 리드 프레임(L)의 측면과 언로딩 지지단(120)의 선단이 충돌하여 리드 프레임(L)이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 도 3에 도시한 것과 같이 언로딩 지지단(120)의 끝부분은 경사지도록 테이퍼(121) 처리되거나, 라운딩 처리 되거나, 모따기 처리가 되어 있다. 마찬가지 원리로 히팅 블록(300)의 측단에도 테이퍼(301)가 형성되어 리드 프레임(L)과의 충격에 의한 파손을 방지하도록 형성된다.On the other hand, when the push member 400 pushes the lead frame L of the working region 602 and moves it to the unloading region 603, the side of the lead frame L and the tip of the unloading support end 120 collide with each other. In order to prevent the lead frame L from being damaged, the end of the unloading support end 120 is tapered 121, rounded, or chamfered as shown in FIG. 3. . In the same principle, the taper 301 is formed at the side end of the heating block 300 to prevent breakage due to impact with the lead frame L.

이하 상술한 바와 같이 구성된 반도체 칩 부착 장치의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor chip attachment device configured as described above will be described.

먼저, 푸시 부재(400)가 로딩 영역(601)의 후방으로 이동하면 도면에 도시하지 않은 별도의 로딩 장치에 의해 리드 프레임(L)이 로딩 영역(601)에 로딩된다.First, when the push member 400 moves to the rear of the loading area 601, the lead frame L is loaded into the loading area 601 by a separate loading device not shown in the drawing.

이송 유닛(500)에 의해 푸시 부재(400)가 움직이면서 리드 프레임(L)을 작업 영역(602)으로 밀어서 이송한다. 리드 프레임(L)은 도 5에 도시한 것과 같이 연속 지지단(210)과 히팅 블록(300)에 의해 지지된 상태에서 히팅 블록(300)으로부터 열을 전달받아 가열된다. 이때 히팅 블록(300)에는 흡착할 수 있는 구성이 설치되어 리드 프레임(L)을 흡착하여 고정할 수 있다. 리드 프레임(L)에 인쇄된 금속 재질의 전극 패드가 녹으면 도면에 도시되지 않은 별도의 본딩 헤드가 작동하여 반도체 칩(C)을 각각 리드 프레임(L)의 정해진 위치에 부착한다. 반도체 칩(C)의 부착 작업이 완료되면 이송 유닛(500)과 푸시 부재(400)는 리드 프레임(L)을 언로딩 영역(603)으로 이송한다. 푸시 부재(400)는 다음 리드 프레임(L)을 작업 영역(602)으로 이송하기 위해 로딩 영역(601)으로 되돌아 가고, 언로딩 영역(603)에 남아 있는 리드 프레임(L)은 도면에 도시하지 않은 별도의 언로딩 장치에 의해 외부로 배출된다.As the push member 400 is moved by the transfer unit 500, the lead frame L is pushed to the work area 602 and transferred. As shown in FIG. 5, the lead frame L is heated by receiving heat from the heating block 300 in a state supported by the continuous support end 210 and the heating block 300. At this time, the heating block 300 is provided with a configuration that can be adsorbed can be fixed by sucking the lead frame (L). When the metal pad printed on the lead frame L is melted, a separate bonding head (not shown) is operated to attach the semiconductor chips C to predetermined positions of the lead frame L, respectively. When the attaching operation of the semiconductor chip C is completed, the transfer unit 500 and the push member 400 transfer the lead frame L to the unloading area 603. The push member 400 returns to the loading area 601 to transfer the next lead frame L to the work area 602, and the lead frame L remaining in the unloading area 603 is not shown in the figure. Discharged to the outside by a separate unloading device.

도 3 및 도 5를 참조하면 작업 영역(602)에 리드 프레임(L)이 배치된 상태에서 리드 프레임(L)은 상술한 바와 같이 연속 지지단(210)과 히팅 블록(300)에 의해 하면이 지지된다. 작업 영역(602)의 제2레일(100)에는 지지단이 존재하지 않고 절개 영역(130)으로 형성되어 있으므로 제2레일(100)과 리드 프레임(L)은 서로 접촉하지 않고 이격된 상태를 유지한다. 제2레일(100) 근처에서 리드 프레임(L)은 히팅 블록(300)에 의해서만 지지되므로 리드 프레임(L)을 히팅 블록(300)에 균일하게 면접촉한 상태로 유지하는 것이 매우 용이하다. 도 1을 참조하여 설명한 종래의 반도체 칩 부착 장치의 경우 후방 레일(10)의 지지단(11)과 히팅 블록(40)과 그리퍼(31, 32)의 3개의 구성에 의해 리드 프레임(50)이 지지되므로 리드 프레임(50)의 높이와 수평을 일정하게 유지하는 것이 매우 어렵다. 특히 작업의 수행중에 히팅 블록(40)에서 발생하는 열로 주변 구성에 열변형이 발생하는 경우 리드 프레임(50)을 지지하거나 고정하는 구성의 치수가 수시로 변경되기 때문에 이들 사이의 관계를 일정하게 유지하는 것이 매우 어렵다. 이와 같이 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 종래의 반도체 칩 부착 장치에서 후방 레일(10)의 지지단(11)과 그리퍼(31, 32)와 히팅 블록(40) 간에 높이를 동일하게 설정하고 유지하는 것이 매우 어려운 반면에, 본 실시예의 반도체 칩 부착 장치의 경우 히팅 블록(300)에 의해서만 제2레일(100) 근처의 리드 프레임(L)이 지지되기 때문에 리드 프레임(L)의 수평을 유지하는 것이 매우 용이한 장점이 있다. 즉, 높이를 조절하고 유지해야 할 요소의 수가 줄어들기 때문에 구조가 단순해지면서 리드 프레임(L) 하면과 히팅 블록(300) 상면의 면접촉을 균일하게 유지할 수 있고 그리퍼의 작동에 의해 리드 프레임(L)이 파손되는 것을 방지할 수 있는 장점도 있다. 리드 프레임(L)과 히팅 블록(300)이 서로 균일하게 면접촉됨으로써 리드 프레임(L)의 온도 분포가 균일해지고 결과적으로 반도체 칩(C)을 리드 프레임(L)에 부착하는 공정의 품질이 향상된다.3 and 5, when the lead frame L is disposed in the work area 602, the lead frame L may be lowered by the continuous support end 210 and the heating block 300 as described above. Supported. Since the support end does not exist in the second rail 100 of the work area 602 and is formed as the cutout area 130, the second rail 100 and the lead frame L do not contact each other and remain spaced apart from each other. do. Since the lead frame L is supported only by the heating block 300 in the vicinity of the second rail 100, it is very easy to maintain the lead frame L in uniform surface contact with the heating block 300. In the conventional semiconductor chip attaching apparatus described with reference to FIG. 1, the lead frame 50 is formed by three configurations of the support end 11 of the rear rail 10, the heating block 40, and the grippers 31 and 32. Since it is supported, it is very difficult to keep the height and horizontality of the lead frame 50 constant. In particular, when heat deformation occurs in the surrounding components due to heat generated from the heating block 40 during the performance of the work, the dimensions of the components for supporting or fixing the lead frame 50 are changed from time to time to maintain a constant relationship therebetween. It is very difficult. Thus, in the conventional semiconductor chip attachment apparatus described with reference to FIGS. 1 and 2, the height is set and maintained equally between the support end 11 of the rear rail 10 and the grippers 31, 32 and the heating block 40. On the other hand, in the semiconductor chip attachment device of the present embodiment, since the lead frame L near the second rail 100 is supported only by the heating block 300, the lead frame L is kept horizontal. It has the advantage that it is very easy. That is, since the number of elements to adjust and maintain the height is reduced, the structure is simplified, and the surface contact between the lower surface of the lead frame L and the upper surface of the heating block 300 can be uniformly maintained, and the lead frame is operated by the gripper. There is also an advantage that can prevent the L) is broken. Since the lead frame L and the heating block 300 are in uniform surface contact with each other, the temperature distribution of the lead frame L is uniform, and as a result, the quality of the process of attaching the semiconductor chip C to the lead frame L is improved. do.

이상 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments.

예를 들어 앞에서 언로딩 영역(603)의 제2레일(100)에는 언로딩 지지단(120)이 형성되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 언로딩 지지단(120)을 형성하지 않을 수도 있다. 이 경우 리드 프레임(L)은 푸시 부재(400)에 의해 언로딩 장치로 바로 전달된다.For example, although it has been described that the unloading support end 120 is formed in the second rail 100 of the unloading area 603, in some cases, the unloading support end 120 may not be formed. In this case, the lead frame L is directly transmitted to the unloading device by the push member 400.

또한, 앞에서 푸시 부재(400)와 히팅 블록(300)을 각각 하나씩 구비하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 경우에 따라서는 복수의 푸시 부재(400)와 히팅 블록(300)을 구비하는 반도체 칩 부착 장치를 구성하는 것도 가능하다. In addition, the case in which the push member 400 and the heating block 300 are each provided as an example has been described as an example, but in some cases, the semiconductor chip attachment device including the plurality of push members 400 and the heating block 300 may be used. It is also possible to configure.

또한, 앞에서 제2레일은 로딩 지지단(110)과 언로딩 지지단(120)은 서로 연결되지 않고 절개 영역(130)이 마련되는 것으로 설명하였으나, 절개 영역을 마련하지 않고 제1레일과 마찬가지로 연속하여 지지단이 형성되도록 구성할 수도 있다. 이 경우에는 리드 프레임의 양단이 제1레일 및 제2레일의 연속지지단에 지지된 상태에서 푸시 부재에 의해 밀리면서 이동하게 된다.In addition, the second rail has been described that the loading support end 110 and the unloading support end 120 are not connected to each other, but the cutout region 130 is provided, but as in the first rail without providing the cutout region, It can also be configured so that the support end is formed. In this case, both ends of the lead frame are moved while being pushed by the push member while being supported by the continuous support ends of the first rail and the second rail.

200: 제1레일 210: 연속 지지단
300: 히팅 블록 100: 제2레일
110: 로딩 지지단 120: 언로딩 지지단
400: 푸시 부재 500: 이송 유닛
510: 고정자 520: 이동자200: first rail 210: continuous support end
300: heating block 100: second rail
110: loading support end 120: unloading support end
400: push member 500: transfer unit
510: stator 520: mover

Claims (5)

리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 반도체 칩 부착 장치에 있어서,
상기 리드 프레임의 이송 방향을 따라 연장되도록 형성되고, 상기 리드 프레임의 일측단을 하부에서 지지하는 연속 지지단을 구비하는 제1레일;
상기 제1레일과 나란한 방향으로 연장되도록 형성되고, 상기 리드 프레임을 사이에 두고 상기 제1레일과 마주하도록 배치된 제2레일;
상기 제1레일과 제2레일의 사이의 작업 영역에 상기 제1레일의 연속 지지단과 동일 높이로 배치되고, 상기 작업 영역에 배치된 상기 리드 프레임의 하면에 접촉하여 상기 리드 프레임을 가열하는 히팅 블록; 및
상기 제2레일을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1레일 및 제2레일의 사이에 배치된 리드 프레임을 밀어서 상기 제1레일을 따라 이송하는 푸시 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착 장치.In the apparatus for attaching a semiconductor chip attaching the semiconductor chip to a lead frame,
A first rail formed to extend in a conveying direction of the lead frame and having a continuous support end supporting one end of the lead frame from the lower side;
A second rail formed to extend in parallel with the first rail and disposed to face the first rail with the lead frame therebetween;
Heating block disposed at the same height as the continuous support end of the first rail in the work area between the first rail and the second rail, and in contact with the lower surface of the lead frame disposed in the work area to heat the lead frame ; And
And a push member which is installed to be movable along the second rail and pushes the lead frame disposed between the first rail and the second rail and moves along the first rail. Device. 제1항에 있어서,
상기 제2레일은, 상기 제1레일의 연속 지지단에 지지된 리드 프레임의 타측단을 하부에서 지지하는 로딩 지지단과, 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 작업 영역에서는 상기 리드 프레임을 지지하지 않도록 상기 로딩 지지단이 연장되지 않고 끊어진 절개 영역을 구비하는 반도체 칩 부착 장치.The method of claim 1,
The second rail may include a loading support end configured to support the other end of the lead frame supported by the continuous support end of the first rail from a lower portion thereof, and not to support the lead frame in a work area in which a semiconductor chip is attached to the lead frame. And a cutting region in which the loading support end is broken and not extended. 제1항에 있어서,
상기 푸시 부재에 연결되어 상기 푸시 부재를 상기 제2레일을 따라 이송하는 이송 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착 장치.The method of claim 1,
And a transfer unit connected to the push member to transfer the push member along the second rail. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2레일은, 상기 푸시 부재와 이송 유닛에 의해 상기 리드 프레임이 상기 작업 영역에서 반도체 칩 부착 작업이 완료되고 그 리드 프레임을 배출하기 위한 언로딩 영역으로 이송되었을 때 상기 제1레일의 연속 지지단에 일측단이 지지되는 상기 리드 프레임의 타측단을 하부에서 지지하는 언로딩 지지단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착 장치.The method according to claim 2 or 3,
The second rail is supported continuously by the push member and the transfer unit when the lead frame is transferred from the work area to the unloading area for completing the semiconductor chip attaching operation and discharging the lead frame. And an unloading support end for supporting the other end of the lead frame at one end thereof at a lower end thereof. 제4항에 있어서,
상기 언로딩 지지단의 상기 작업 영역 방향 말단부는 테이퍼 또는 모따기 처리되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착 장치.5. The method of claim 4,
And an end portion in the working area direction of the unloading support end is tapered or chamfered.
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