KR101297340B1 - LED illumination device and illuminating apparatus employing the same - Google Patents

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Abstract

LED 조명기구 및 이를 이용한 조명장치가 개시된다. 열전달 충진제가 LED 광원부가 수용된 히트싱크의 광원수용부의 내부의 빈 공간을 전부 메우도록 채워진다. 또한 LED 소자의 앞쪽 출광면 위에 투명한 열전도성 물질이 도포되면서 광원수용부에 마련된 출광용 개구가 폐쇄된다. LED 소자에서 발생한 열의 일부는 LED 소자가 장착된 PCB를 거쳐 히트싱크에 전달되지만, 나머지 일부는 열전달 충진제에 의한 열전도를 통해 히트싱크로 전달되어 방열되고 또 다른 나머지는 투명한 열전도성 물질을 통해 열전도로 히트싱크 및 바깥공기로 방열된다. 또한, 각 LED 소자는 히트싱크를 '최근접' 배치되도록 설계하여 열전달 충진제에 의한 열전도 경로가 최단거리화 된 구조이다. 열전도성 물질이 LED 소자의 모든 접촉 부위로부터 열을 직접 흡수하여 열전도로 전방위적 최단경로를 통해 고르게 히트싱크로 전달함으로써, 방열이 효과적으로 이루어져 LED 소자의 과열이 예방되고 그에 따라 우수한 광학적 특성과 소자의 수명이 길어진다. 이러한 LED 조명기구를 여러 개 결합하여 실내외용 LED 조명장치를 구성할 수 있다. Disclosed are an LED lighting device and a lighting device using the same. The heat transfer filler is filled to fill all the empty spaces inside the light receiving portion of the heat sink in which the LED light source is accommodated. In addition, while the transparent thermal conductive material is applied on the front light emitting surface of the LED element, the light exit opening provided in the light source accommodating part is closed. Part of the heat generated by the LED device is transferred to the heat sink via the PCB on which the LED device is mounted, while the other part is transferred to the heat sink through heat conduction by the heat transfer filler to dissipate heat, and the other heat is transferred to the heat conduction through the transparent heat conductive material. Heat dissipation to sink and outside air. In addition, each LED device is designed to arrange the heat sink 'closest' to shorten the heat conduction path by the heat transfer filler. The thermally conductive material directly absorbs heat from all the contact points of the LED element and transfers it to the heat sink evenly through the shortest path of all directions to the heat conduction, effectively dissipating heat, preventing overheating of the LED element and thus excellent optical properties and lifetime of the element. This lengthens. By combining a plurality of such LED lighting fixtures can be configured for the indoor and outdoor LED lighting device.

Description

엘이디 조명기구 및 이를 이용한 조명장치{LED illumination device and illuminating apparatus employing the same} LED lighting device and illuminating apparatus employing the same

본 발명은 조명장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 소자를 광원으로 채용하는 조명장치의 열발산 최적화 설계에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to a heat dissipation optimization design of a lighting apparatus employing an LED element as a light source.

LED가 구동될 때 필연적으로 빛과 함께 열이 발생한다. LED가 빛으로 발산하는 량은 입력에너지 대비 약 20%정도 이며 나머지 80%는 열로 발산한다. 조명용 LED는 높은 광 출력(optical power)을 얻기 위해 높은 전류를 사용하며, 그에 따라 열이 크게 발생하므로 열적 고려가 특히 중요하다. LED 소자에서 발생되는 열이 외부로 배출되지 않으면 고스란히 LED 광원모듈 내부에 머무르게 되어 LED 칩이나 구동용 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)이 상당한 고온의 상태로 장시간 유지되게 한다. 열 방출이 제대로 되지 않은 상태로 장시간 LED 소자를 구동하게 되면 LED 칩이나 PCB의 신뢰성 저하, 전기적 및 광학적 특성의 악화 등의 현상을 유발하고 제품의 수명이 현저히 단축된다. 뿐만 아니라, 심할 경우에는 LED 소자 자체에 심각한 손상을 초래하는 등의 전기적 과부하 고장을 일으킨다. When LEDs are driven, they inevitably generate heat with light. The amount of LED emitted by light is about 20% of the input energy and the remaining 80% is emitted by heat. LEDs for lighting use high currents to obtain high optical power, and heat is generated accordingly, so thermal considerations are particularly important. If the heat generated from the LED device is not discharged to the outside, it stays inside the LED light source module so that the LED chip or the printed circuit board (PCB) for a long time is maintained at a high temperature. Driving LED devices for a long time with poor heat dissipation can lead to degradation of LED chip or PCB reliability, deterioration of electrical and optical characteristics, and shortened product life. In addition, severe overload failures can cause serious damage to the LED elements themselves.

한편으로는, LED 소자 내의 열팽창계수가 서로 다르기 때문에 최대정격 이상의 높은 내부 온도에 노출시키거나 열 순환을 반복하면 각기 다른 유형의 치명적 열적 과부하 고장을 초래할 수 있다. 높은 주변 온도와 과도한 자체 열 발생으로 패키지 내부온도가 상승하여 칩과 보호막 간의 층간분리가 유발될 수 있고 이로 인해, 패키지 내의 칩-실리콘 간의 접촉면이 얇아져 광출력을 지속적으로 저하되고, 백색광 LED 칩의 경우 형광체 코팅과 실리콘보호막 사이 또는 칩과 형광체 코팅 사이의 층간분리가 발생할 수 있다. 또한, 과도한 주변의 온도변화는 실리콘의 수축팽창을 유도하여 리드프레임 와이어의 끊김 현상을 유도할 수도 있다.On the other hand, because the coefficients of thermal expansion within LED devices are different, exposure to high internal temperatures above the maximum rating or repeated thermal cycling can lead to different types of fatal thermal overload failures. Due to the high ambient temperature and excessive self-heating, the internal temperature of the package can rise, which can cause the interlayer separation between the chip and the protective layer, which leads to thinning of the contact surface between the chip and silicon in the package, which continuously reduces the light output. In this case, an interlayer separation may occur between the phosphor coating and the silicon protective layer or between the chip and the phosphor coating. In addition, excessive ambient temperature change may induce shrinkage expansion of the silicon and lead to breakage of the leadframe wire.

따라서 LED 소자에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 할 필요가 있다. 특히 LED 소자를 옥내 또는 옥외용 조명장치의 광원으로 이용하는 경우, 많은 수의 LED 소자들이 좁은 영역에 밀집 배치되므로 LED 칩 소자에서 발생하는 열이 주변의 공간까지 방열이 잘 될 수 있는 방열경로의 최적화 설계가 무엇보다 중요하다. Therefore, it is necessary to be able to quickly discharge the heat generated from the LED device to the outside. In particular, when the LED element is used as a light source for indoor or outdoor lighting devices, a large number of LED elements are arranged in a small area so that the heat generated from the LED chip element can be radiated to the surrounding space. Is more important than anything.

그런데 종래의 LED 소자를 이용한 조명장치의 경우, 방열 경로의 설계에 문제가 있다. 도 1은 종래의 일반적인 LED 조명장치(10)의 구성을 나타낸 단면도이다. LED 소자(20)들이 장착된 PCB(16)이 접합된 히트싱크(14)가 보호커버(12)와 일체형으로 구성되고, 그 LED 소자 앞에는 소자보호를 위한 전방 투명 커버(18)가 마련된 구조이다. However, in the case of a lighting device using a conventional LED element, there is a problem in the design of the heat radiation path. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional general LED lighting device (10). The heat sink 14 to which the PCB 16 to which the LED elements 20 are mounted is bonded is integrally formed with the protective cover 12, and the front transparent cover 18 for protecting the element is provided in front of the LED element. .

LED 조명장치(10)에서 주 발열체는 LED 소자(20)들이다. 그 LED 소자(20)에서 발생한 열은 아래쪽으로는 소자 칩과 공기에 노출된 리드프레임 부분으로부터 '공기'를 통해 전방 투명 커버(18)에 전달되고 그것을 거쳐 바깥 공기로 방열되고, 위쪽으로는 LED 소자(20)의 접합부에서 열전도에 의해 PCB(16)와 히트싱크(14)를 거쳐(일부 열은 리드프레임을 통한 열전도에 의해 히트싱크(14)에 전달됨) 보호 커버(12) 안쪽의 '공기'로 전달된 다음 보호커버(12)를 거쳐 바깥 공기로 방열된다. In the LED lighting device 10, the main heating elements are the LED elements 20. The heat generated by the LED element 20 is transferred to the front transparent cover 18 through the 'air' from the lead frame portion exposed to the element chip and air downwards and radiated to the outside air via the LEDs upwards. At the junction of the device 20, via the PCB 16 and the heat sink 14 by heat conduction (some heat is transferred to the heat sink 14 by heat conduction through the leadframe) the 'air' inside the protective cover 12 And then radiated to the outside air via the protective cover 12.

이처럼 종래의 LED 조명장치(10)의 구조에 따르면, 열전달 경로가 발열체인 LED 소자(20)에서 바깥 공기까지 열이 전달되는 과정에 반드시 '공기'를 통한 전달 과정을 거치게 되는데, 기체인 공기는 열전달 속도가 액체나 고체에 비해 훨씬 낮아 LED에서 발생한 열이 효과적으로 배출되지 못한다. 게다가 LED 모듈(16,20)과 히트싱크(14)가 일체형으로 구성된 밀폐된 구조여서, LED 소자(20)에서 발생한 열이 효과적으로 빠져나가지 못하는 보온효과가 나타난다. 만약 여름철에 가로등 제어기가 비정상적으로 작동하여 낮에 점등이 되는 이상이 발생하는 경우, 히트싱크(14)를 통해 전달되는 그 고온의 태양열이 LED 소자(20) 자체의 발열 온도와 합쳐져서 LED 소자(20)가 견딜 수 있는 온도 이상으로 급속히 상승할 수 있다. 그리고 이로 인해 LED 특성이 나빠질 뿐만 아니라 수명에도 치명적인 역작용을 초래한다. As described above, according to the structure of the conventional LED lighting device 10, the heat transfer path is necessarily passed through the 'air' in the process of heat transfer from the LED element 20, which is a heating element to the outside air, the air is a gas The heat transfer rate is much lower than liquids or solids, so the heat generated by the LEDs is not effectively dissipated. In addition, since the LED module 16, 20 and the heat sink 14 are hermetically sealed, the heat generating effect of the LED element 20 is not effectively released. If the streetlight controller operates abnormally during the summer, and the abnormal lighting is generated during the day, the high temperature solar heat transmitted through the heat sink 14 is combined with the heat generation temperature of the LED device 20 itself, and thus the LED device 20 ) Can rise rapidly above the temperature it can withstand. This not only degrades the LED's characteristics, but also causes deadly adverse effects on its lifetime.

또한 히트싱크(14)가 LED 소자(20) 전체에 대해 일체로 되어 있기 때문에 각 LED 소자(20)에서 방출되는 열이 히트싱크(14)를 통하여 다른 LED 소자(20)에게 전달되어 서로의 온도가 상승적으로 높아져 소자 열화를 촉진시킬 수 있다. 특히 많은 수의 LED 소자를 그룹지어 광원으로 사용하는 LED 조명장치는 하나의 PCB에 다수의 LED 소자를 가로 및/또는 세로로 3줄 이상 밀집 배치한 구조이어서 각 LED 소자가 동일한 방열 조건을 가지지 못한다. 즉, 각각의 LED 소자로부터 히트싱크까지의 열전달 경로, 그리고 각 LED 소자의 주변의 다른 LED 소자의 배치 등이 각 LED 소자의 배치 위치에 따라 다르고, 그에 따라 각 LED 소자가 열을 발산하는 속도도 달라서 온도 편차가 심하게 나타난다. LED 소자(20)의 배치 위치가 외곽에서 안쪽으로 갈수록 주변의 LED 소자(20)들의 열을 더 많이 전달받게 되어 발광에 관한 동작 특성이나 수명 등에서 더 나쁜 영향을 받게 된다(LED 소자(20)들의 수명 불균일도가 커짐). 조명장치의 수명이 가장 짧은 LED의 수명으로 되기 때문에 각 LED 소자간의 수명 편차가 큰 것은 바람직하지 않다.In addition, since the heat sink 14 is integrated with the entire LED element 20, the heat emitted from each LED element 20 is transferred to the other LED element 20 through the heat sink 14 so that the temperature of each other is different. Can increase synergistically to accelerate device deterioration. In particular, the LED lighting device, which uses a large number of LED elements as a light source, is a structure in which a plurality of LED elements are densely arranged horizontally and / or vertically on a single PCB so that each LED element does not have the same heat dissipation condition. . That is, the heat transfer path from each LED element to the heat sink, and the arrangement of other LED elements around each LED element depend on the placement position of each LED element, and thus the speed at which each LED element dissipates heat. Different temperature fluctuations occur. As the arrangement position of the LED device 20 is moved from the outside to the inside, the heat of the surrounding LED devices 20 is more transmitted, thereby adversely affecting operation characteristics or lifespan related to light emission. Lifetime unevenness). Since the lifetime of the lighting device becomes the lifetime of the shortest LED, it is not preferable that the lifetime variation between each LED element is large.

또 다른 종래의 일 방향 방열구조의 LED 조명장치(30)가 도 2에 도시된다. LED 소자(32)가 장착된 PCB(34)에는 히트싱크(36)가 직접 접촉되지만, 그 LED 소자(32)의 광이 나오는 앞쪽은 투명 보호커버(38)로 밀폐된 구조이다. 이 구조에 의하면, 앞쪽의 투명 보호커버(38)는 열전도율이 나빠서 그것을 통한 방열은 거의 일어나지 않고 그 보호커버(38) 안쪽은 온실효과가 나타난다. 대부분의 열은 배면 쪽의 히트싱크(36)를 통해 한 방향으로만 빠져나간다. 이와 같은 일방향성 방열로 인해 방열효율이 낮다. 그 결과 LED 소자(32)는 앞에서 언급하였듯이 고온으로 과열되어 여러 가지 부작용들이 나타난다.Another conventional one-way heat dissipation structure LED lighting device 30 is shown in FIG. The heat sink 36 is in direct contact with the PCB 34 on which the LED element 32 is mounted, but the front of the light emitted from the LED element 32 is sealed by a transparent protective cover 38. According to this structure, the front transparent protective cover 38 has a poor thermal conductivity, so that heat dissipation through it hardly occurs and the inside of the protective cover 38 exhibits a greenhouse effect. Most of the heat escapes in one direction through the heat sink 36 on the back side. Due to such unidirectional heat radiation, the heat radiation efficiency is low. As a result, as mentioned above, the LED element 32 is overheated to a high temperature, and various side effects appear.

이처럼, LED 소자를 광원으로 채용한 종래의 조명장치들의 경우, 주 발열원인 LED 소자에서 발생한 열은 대부분이 리드프레임을 통해 LED 소자가 장착된 인쇄회로기판(PCB)을 거쳐 히트싱크로 빠져나간다고 본다. 그에 따라 LED 소자가 장착된 PCB와 히트싱크 간의 접촉면에 열전달 그리스(thermal grease)나 열전달 테이프로 접합한다. LED 소자의 나머지 부분(LED 소자 칩패키지의 측면과 리드프레임 일부)은 공기에 노출된다. 이러한 방열구조에 따르면, 공기의 열전달율이 아주 나쁘기 때문에 LED 소자에서 발생한 열의 대부분은 LED 소자 칩의 바닥면과 PCB를 거쳐 히트싱크를 통해 방열되고, 공기를 거쳐 히트싱크에 전달되어 방열되거나 바깥 공기로 직접 방열되는 열량은 미미하다. 이렇게 일방향성 열전달 경로이므로 열발산 속도가 아주 느리다. 그에 따라 LED 소자에서의 축열현상이 생겨 LED 소자가 과열된다. 과열로 인해 형광체가 열화되어 황변현상이 나타나고 칩 와이어의 단락 문제가 발생할 수 있다.As described above, in the case of the conventional lighting apparatus employing the LED element as a light source, the heat generated from the LED element, which is the main heating source, is mostly escaped to the heat sink through the printed circuit board (PCB) on which the LED element is mounted through the lead frame. As a result, a thermal grease or a heat transfer tape is bonded to the contact surface between the PCB on which the LED element is mounted and the heat sink. The rest of the LED device (the side of the LED device chip package and part of the leadframe) is exposed to air. According to this heat dissipation structure, since the heat transfer rate of air is very bad, most of the heat generated from the LED element is radiated through the heat sink through the bottom surface of the LED element chip and the PCB, and is transferred to the heat sink through the air to radiate heat or to outside air. The heat dissipated directly is minimal. Because of this one-way heat transfer path, heat dissipation rate is very slow. As a result, heat storage phenomenon occurs in the LED device, and the LED device is overheated. Overheating can cause the phosphor to deteriorate, resulting in yellowing and short circuit problems in the chip wire.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 LED 소자에서 발생한 열을 보다 신속하고 효율적으로 방열할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems according to the prior art, an object of the present invention is to provide an LED lighting device that can dissipate heat generated in the LED element more quickly and efficiently.

본 발명은 또한 광원으로 채용된 LED 소자들 각각으로부터 열을 고르게 뺏어 그 LED 소자들의 광의 세기를 균일화 하면서 그 소자들 간의 수명 편차를 최소화 할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of minimizing the life variation between the elements while equalizing the light intensity of each of the LED elements employed as the light source and equalizing the light intensity of the LED elements.

본 발명은 또한 상기 LED 조명장치를 필요한 개수만큼 채용하여 구성할 수 있는 실내외용 조명장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a lighting device for indoor and outdoor that can be configured by employing the required number of the LED lighting device.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 회로기판 상에 복수의 LED소자가 장착된 LED 광원부와, 상기 LED소자의 발광면이 노출되도록 상기 LED 광원부를 수용하는 광원수용부가 마련되고 상기 LED 광원부에서 발생한 열을 전달받아 대기 중으로 발산하는 히트싱크를 포함하는 LED 조명기구에 있어서, 열전달율이 공기보다 더 높은 열전도성 물질로 만들어지며, 상기 LED 광원부가 수용된 상기 광원수용부 내의 빈 공간에 충진되어 상기 LED 광원부와 접촉하는 부위로부터 열을 흡수하여 상기 히트싱크로 전달하는 열전달 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구가 제공된다. According to an aspect of the present invention for solving the above technical problem, a LED light source unit equipped with a plurality of LED elements on a circuit board, and a light source accommodating unit for accommodating the LED light source unit to expose the light emitting surface of the LED device is provided An LED luminaire comprising a heat sink that receives heat generated from the LED light source and radiates it into the atmosphere, wherein the heat transfer rate is made of a thermally conductive material having a higher heat transfer rate than air, and is provided in an empty space in the light source accommodating part in which the LED light source is accommodated. Provided is an LED luminaire comprising a heat transfer filler that is filled and absorbs heat from a portion in contact with the LED light source to be transferred to the heat sink.

상기 LED 조명기구에 있어서, 상기 열전달 충진제가 상기 광원수용부 내의 빈 공간을 남김없이 메우도록 충진되어, 상기 복수의 LED 소자 각각에서 상기 히트싱크까지 전달되는 열은 그 일부가 상기 회로기판을 통하여 상기 히트싱크에 이르는 경로를 통하고 나머지는 상기 열전달 충진제를 통하여 상기 히트싱크에 이르는 경로를 통하여 열전도로 전달되는 것이 바람직하다. In the LED luminaire, the heat transfer filler is filled to completely fill the empty space in the light source accommodating portion, and a portion of the heat transferred from each of the plurality of LED elements to the heat sink is partially transferred through the circuit board. It is desirable to transfer heat through the path leading to the heat sink and the rest through the path leading to the heat sink through the heat transfer filler.

또한, 상기 복수의 LED 소자들은 동일한 방열 조건을 갖는 것이 바람직하다. 상기 동일한 방열 조건은 각 LED 소자별로 주변의 열원(다른 LED 소자)의 배치조건, 히트싱크의 배치 조건, 그리고 열전달 충진제의 배치 조건을 동일하게 하는 것에 의해 확보될 수 있다. In addition, it is preferable that the plurality of LED elements have the same heat dissipation condition. The same heat dissipation condition can be ensured by making the arrangement conditions of the surrounding heat source (other LED elements), the heat sink placement conditions, and the heat transfer filler placement conditions the same for each LED element.

상기 열전달 충진제는 상기 빈 공간 전부를 메우면서 상기 복수의 LED 소자 각각을 사방에서 포위하도록 충진되어 상기 LED 광원부에서 상기 광원수용부의 내벽까지 최단거리 열전달 경로를 형성하도록 하는 것이 바람직하다. The heat transfer filler may be filled to surround each of the plurality of LED elements from all directions while filling the entire empty space so as to form a shortest distance heat transfer path from the LED light source to an inner wall of the light source accommodating portion.

상기 동일한 방열 조건을 갖도록 하기 위한 한 가지 방안으로, 상기 LED 광원부는 상기 복수의 LED소자가 길게 연장된 상기 회로기판에 길이방향으로 1열 또는 2열로 배치되고, 상기 히트싱크가 각 LED 소자를 전방위로 최근거리에서 포위하는 것이 바람직하다.In one method for having the same heat dissipation condition, the LED light source unit is disposed in one or two rows in a longitudinal direction on the circuit board in which the plurality of LED elements are extended, and the heat sinks move each LED element in all directions. It is desirable to be surrounded at the most recent distance.

상기 히트싱크는, 길이방향으로 길게 연장되고 한쪽 면의 길이방향으로 가운데 부분을 따라 터널 형태로 상기 광원수용부가 형성되고 상기 광원수용부에는 상기 LED 소자들의 발광면이 노출되도록 출광용 개구들이 마련된 기부(base)와, 열 발산 표면적을 극대화하기 위해 상기 기부의 바깥 면과 안쪽 면 중 적어도 어느 한쪽에서 임의의 높이로 돌출된 복수의 방열핀 또는 임의의 높이로 돌출되어 임의의 길이로 연장된 복수의 방열날개가 마련된 구조인 것이 바람직하다. The heat sink has a base extending in a longitudinal direction and having a light source accommodating portion formed in a tunnel form along a central portion in a longitudinal direction of one side thereof, and having light emitting openings in the light source accommodating portion to expose the light emitting surfaces of the LED elements. base and a plurality of heat dissipation fins protruding at an arbitrary height on at least one of the outer and inner surfaces of the base or a plurality of heat dissipating protruding to an arbitrary length to maximize heat dissipation surface area; It is preferable that it is a structure provided with the wing.

상기 히트싱크의 구조의 일예는, 상기 길이방향으로 길게 연장되고 한쪽 면의 길이방향으로 가운데 부분을 따라 홈이 형성된 제1 기부와, 상기 제1기부의 표면에 형성된 상기 복수의 방열핀 또는 방열날개의 적어도 일부를 포함하는 제1 히트싱크; 및 상기 길이방향을 따라 복수의 상기 출광용 개구들이 마련되고 상기 광원수용부의 개방된 상부 및 상기 제1 기부의 적어도 일부를 덮으면서 접합되어 터널 형태의 상기 광원수용부를 형성하는 제2히트싱크를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 제2히트싱크는 상기 출광용 개구들이 형성되고 상기 광원수용부의 개방된 상부 및 상기 제1 기부의 적어도 일부를 덮으면서 접합되는 제2기부와, 상기 제2기부의 표면에 형성된 상기 복수의 방열핀 또는 방열날개의 나머지 일부를 포함하는 것일 수 있다. An example of the structure of the heat sink includes a first base having a length extending in the longitudinal direction and having a groove formed along a central portion in a longitudinal direction of one surface thereof, and the plurality of heat sink fins or heat dissipation blades formed on the surface of the first base. A first heat sink comprising at least a portion; And a second heat sink formed with a plurality of the light exit openings along the length direction and bonded while covering the open upper portion of the light source accommodating portion and at least a portion of the first base to form the tunnel light source accommodating portion. It may be. In this case, the second heat sink may include a second base portion formed on the surface of the second base portion, in which the light exit openings are formed and joined to cover an open upper portion of the light source accommodating portion and at least a portion of the first base portion; It may be to include a plurality of heat dissipation fins or the remaining portion of the heat dissipation wing.

상기 히트싱크에 있어서, 상기 복수의 방열날개의 적어도 일부에는 방열날개들 사이로 공기가 통과할 수 있는 하나 이상의 좌우통풍구가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 히트싱크의 상기 기부에는 상기 기부의 하방의 열이 상승할 수 있도록 하나 이상의 상하통풍구가 형성된 것이 바람직하다. In the heat sink, it is preferable that at least a part of the plurality of heat dissipation blades is formed with one or more left and right vents through which air can pass between the heat dissipation wings. In addition, it is preferable that at least one upper and lower ventilation holes are formed at the base of the heat sink so that heat below the base can rise.

상기 LED 조명기구에 있어서, 상기 열전달 충진제는 공기보다 열전도성이 더 좋은 물질로서, 겔 상태의 물질이나 충진 후 경화되는 특성을 갖는 물질인 것이 바람직하다. 상기 열전달 충진제로는 열전도성 그리스와 열전도성 실리콘 중 적어도 어느 한 가지인 것이 바람직하다. In the LED luminaire, the heat transfer filler is a material having better thermal conductivity than air, and is preferably a substance having a gel state or a material having a property of curing after filling. The heat transfer filler is preferably at least one of thermally conductive grease and thermally conductive silicone.

상기 LED 조명기구는 또한, 상기 히트싱크에서 노출된 상기 LED 소자의 발광면을 덮어 그 발광면을 보호하면서 그로부터 나오는 열을 바깥 공기와 상기 히트싱크 중 적어도 어느 하나로 전달하는 투명 열전달 보호부를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 투명 열전달 보호부는 상기 출광용 개구를 전부 메우면서 상기 LED 소자의 발광면에 도포되어 상기 발광면으로부터 열을 뺏어 상기 히트싱크와 바깥 공기로 전달하는 투명 열전도성 실리콘과, 상기 출광용 개구를 포함하여 그 주위의 히트싱크의 일부 표면에 접합되는 투명 보호필름 중 적어도 어느 한 가지인 것이 바람직하다. The LED luminaire further includes a transparent heat transfer protector which covers the light emitting surface of the LED element exposed in the heat sink and protects the light emitting surface and transfers heat from there to at least one of the outside air and the heat sink. It is preferable. The transparent heat transfer protecting part includes a transparent thermally conductive silicone that is applied to the light emitting surface of the LED element while filling the light emitting opening, and takes heat from the light emitting surface and transfers the heat to the heat sink and the outside air, and the light emitting opening. It is preferable that it is at least any one of the transparent protective film bonded to a part surface of the heat sink around it.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 회로기판 상에 복수의 LED소자들이 동일한 방열조건을 갖도록 장착된 LED 광원부와, 상기 LED소자의 발광면이 아래쪽을 향하여 노출되도록 상기 LED 광원부를 수용하는 광원수용부가 마련되고 전달되는 열을 대기 중으로 발산하는 히트싱크와, 열전달율이 공기보다 더 높은 열전도성 물질이며 상기 LED 광원부가 수용된 상기 광원수용부 내의 빈 공간에 충진되어 상기 LED 광원부와 접촉하는 부위로부터 열을 흡수하여 상기 히트싱크로 전달하는 열전달 충진제와, 상기 히트싱크에서 노출된 상기 LED 소자의 발광면을 덮어 그 발광면을 보호하면서 그로부터 나오는 열을 바깥 공기와 상기 히트싱크 중 적어도 어느 하나로 전달하는 투명 열전달 보호부를 포함하며, 하나의 모듈 형태로 조립된 LED 광원모듈; 및 옆으로 나란히 복수 열로 배치된 복수의 상기 LED 광원모듈들을 위쪽을 덮으면서 붙잡아 고정하는 램프케이스부를 포함하며, 상기 복수의 LED 소자 각각에서 발생한 열은 그 일부가 상기 회로기판을 통하여 열전도로 상기 히트싱크에 전달되고, 나머지 일부는 상기 열전달 충진제를 통하여 열전도로 상기 히트싱크에 전달되고, 나머지 일부는 상기 투명 열전달 보호부를 통하여 열전도로 상기 히트싱크에 전달되거나 외부 공기에 직접 방열되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구가 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the LED light source unit and a plurality of LED elements mounted on the circuit board to have the same heat dissipation conditions, and the LED so that the light emitting surface of the LED element is exposed downward A heat sink configured to provide a light source accommodating part for accommodating the light source part and to dissipate heat transmitted to the atmosphere, and a heat conductive material having a heat transfer rate higher than that of air, and filled in an empty space in the light source accommodating part accommodating the LED light source part and the LED light source part; At least any one of the outside air and the heat sink, and a heat transfer filler that absorbs heat from the contacting area and transfers the heat sink to the heat sink, and heats the light emitted from the heat sink while covering the light emitting surface of the LED element exposed from the heat sink. LEDs assembled in a single module with transparent heat transfer protection in one delivery Light source module; And a lamp case part for holding and fixing the plurality of LED light source modules arranged in a plurality of rows side by side while covering the upper part, wherein heat generated in each of the plurality of LED elements is partially heated by heat conduction through the circuit board. A heat transfer through the heat transfer filler to the heat sink, and a remaining heat transfer through the transparent heat transfer protector to the heat sink or heat radiation directly to the outside air. Lighting fixtures are provided.

또 한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 하나의 모듈로 결합된 상기 LED 조명기구가 복수 개 병렬 또는 직렬 또는 직병렬 혼합 형태로 배치된 광원모듈 세트; 및 상기 광원모듈 세트의 상기 복수 개의 LED 조명기구를 붙잡아 고정하면서 적어도 그 상부를 덮는 램프케이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치가 제공된다. On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the LED light fixture coupled to one module is a plurality of light source module set arranged in parallel or in series or series parallel form; And a lamp case part covering at least an upper portion thereof while holding and fixing the plurality of LED lighting fixtures of the light source module set.

상기 조명장치는 상용전원을 상기 LED 소자들을 구동하는 데 적합한 전원으로 변환하여 상기 회로기판으로 공급하는 전원부를 더 포함하는 것이 바람직하다. Preferably, the lighting apparatus further includes a power supply unit converting commercial power into a power suitable for driving the LED elements and supplying the power to the circuit board.

상기 램프케이스부는 상기 광원모듈 세트를 덮는 커버로서 상기 커버에는 상기 LED 조명기구에서 방열되는 열이 바깥으로 신속히 배출될 수 있는 통풍구가 마련된 램프커버를 포함하는 것이 바람직하다. The lamp case part is a cover covering the light source module set, the cover preferably includes a lamp cover provided with a vent for quickly dissipating heat radiated from the LED lighting fixture to the outside.

또한, 상기 램프케이스부는 옥내 또는 옥외 조명기구의 지주 또는 지지물에 연결하기 위한 지주연결브라켓을 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the lamp case portion preferably further comprises a support connecting bracket for connecting to the support or support of the indoor or outdoor lighting fixtures.

나아가, 상기 램프케이스부는 상기 광원모듈 세트를 덮는 램프커버를 포함하여, 상기 커버는 상기 광원모듈 세트의 각 LED 조명기구와는 분리되어 있어 직접적인 열전도가 일어나지 않는 것이 바람직하다.Furthermore, the lamp case unit includes a lamp cover covering the light source module set, and the cover is preferably separated from each LED lighting fixture of the light source module set so that no direct thermal conduction occurs.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 열전달 충진제가 LED 광원부가 수용된 히트싱크의 광원수용부의 내부의 빈 공간을 전부 메우도록 채워진다. 또한 LED 소자의 앞쪽 출광면 위에 투명한 열전도성 물질이 도포되면서 광원수용부에 마련된 출광용 개구가 폐쇄된다. LED 소자에서 발생한 열의 상당부분이 열전달 충진제와 투명한 열전도성 물질을 통해 열전도로 히트싱크 및 바깥공기로 방열된다. 또한, 히트싱크가 최 근거리에서 각 LED 소자를 감싸는 형태로 구성되어, 열전달 충진제 및 투명한 열전도성 물질에 의한 열전도 경로가 최단거리화 된 구조이다. 이렇게 열전도성 물질이 LED 소자의 모든 접촉 부위로부터 열을 직접 흡수하여 열전도로 전방위적 최단경로를 통해 고르게 히트싱크로 전달함으로써, 방열이 매우 빠르게 그리고 효과적으로 이루어져 LED 소자의 과열이 예방되고 그에 따라 우수한 광학적 특성과 소자의 수명이 길어진다. 또한, LED 소자 하나 하나가 독립적이면서 거의 같은 방열 환경을 가지므로, LED 소자들 상호간에 열 간섭(중첩)이 적어 축열현상이 거의 없고, 또한 복수의 LED 소자들 간 온도 편차가 거의 없어 LED 소자들이 균일한 빛을 발산하고 그들의 수명 또한 안정적이고 균일하게 나타난다. According to the present invention as described above, the heat transfer filler is filled to fill all the empty space inside the light source accommodating portion of the heat sink in which the LED light source is accommodated. In addition, while the transparent thermal conductive material is applied on the front light emitting surface of the LED element, the light exit opening provided in the light source accommodating part is closed. Much of the heat generated by LED devices is dissipated to heat sinks and outside air with heat conduction through heat transfer fillers and transparent thermally conductive materials. In addition, since the heat sink is configured to surround each LED element at the shortest distance, the heat conduction path by the heat transfer filler and the transparent heat conductive material is shortened. The heat-conductive material absorbs heat directly from all the contact points of the LED element and transfers it to the heat sink evenly through the shortest path of all directions with heat conduction, so that heat dissipation is very fast and effective, preventing overheating of the LED element and thus excellent optical characteristics. And the lifetime of the device is long. In addition, since each LED device is independent and has almost the same heat dissipation environment, there is little thermal interference (overlap) between the LED elements, so there is almost no heat storage phenomenon and there is almost no temperature variation between the LED elements. It emits uniform light and their life is also stable and uniform.

LED 소자들을 1열 또는 2열로 배치하므로, 각 LED 소자에 균일한 방열환경을 제공하기 위한 설계가 쉽고 LED 광원장치의 독립형 모듈화가 가능하다. Since the LED elements are arranged in one or two rows, it is easy to design a uniform heat dissipation environment for each LED element, and it is possible to independently modularize the LED light source device.

여러 개의 LED 광원모듈을 집합적으로 묶어서 조명장치를 구성한 경우, 특정 LED 소자가 고장을 일으켜도 그 조명장치 전체를 분해하여 수리하거나 교체할 필요가 없이, 그 고장 난 LED 소자가 속한 해당 광원모듈만 수리 내지 교체하면 되므로 유지보수가 용이하고 관리비용이 경감된다. 또한, LED 광원모듈들의 배치에 변화를 주어 조명장치의 디자인을 다양하게 할 수 있다. If a lighting device is configured by tying several LED light source modules together, there is no need to disassemble and repair or replace the entire lighting device even if a specific LED device fails, and only the corresponding light source module to which the failed LED device belongs It can be repaired or replaced for easy maintenance and reduced maintenance costs. In addition, it is possible to vary the design of the lighting device by changing the arrangement of the LED light source modules.

또한, 상기 조명장치는 태양 빛을 가려주는 커버가 각 LED 광원모듈과 독립적으로 분리되어 있는 구조이므로 자동 점등 시스템 오작동으로 낮에 점등되더라도 LED 칩을 보호하는 효과가 있다. In addition, the lighting device has a structure in which the cover to cover the sun light is independently separated from each LED light source module to protect the LED chip even if it is turned on during the day due to malfunction of the automatic lighting system.

도 1은 종래의 일반적인 밀폐형 LED 옥외조명장치의 단면도이다.
도 2는 종래의 일방향 방열구조를 갖는 LED 조명장치의 단면도이다.
도 3 내지 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광원모듈(120)의 구성을 나타낸 것으로, 도 3(a)와 3(b)는 조립상태를 나타내는 사시도이고, 도 5는 LED 소자들이 1열로 배치된 LED 광원모듈(120)의 저면을 나타내며, 도 6은 도 2의 (a)의 절단선 A-A'에서 본 단면도이다.
도 7과 8은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 광원모듈(220)의 구성을 나타낸 분해사시도와 조립사시도이다.
도 9와 10은 본 발명의의 제3 실시예에 따른 조명장치로서, 본 발명에 따른 광원모듈을 복수 개 묶어서 하나의 조명장치를 구성한 것이며, 도 9의 (a)와 (b)는 측면도와 저면도이고, 도 10은 도 9의(a)에서의 절단선 B-B'에서 본 단면도이다.
도 11의 (a)와 (b)는 각각 도 10의 조명장치(100) 2개 및 3개를 복수 개 방사상으로 연결하여 구성한 조명장치를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 12의 (a)와 (b)는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 광원모듈(220)을 복수 개 묶어서 하나의 조명장치를 구성한 다른 예를 나타내는 단면도와 저면도이다.
도 13의 (a)는 종래기술에 따른 LED 조명장치를 직접 촬영한 사진이며, (b)와 (c)는 각각 그 LED 조명장치의 구동초기와 구동 후 충분한 시간이 경과한 후에 각각 측정한 열화상 사진이다.
도 14의 (a)는 본 발명에 따른 LED 광원모듈(220)을 복수 개 병렬로 배치하여 구성된 LED 조명장치를 직접 촬영한 사진이며, (b)와 (c)는 각각 그 조명장치의 구동초기와 구동 후 충분한 시간이 경과한 후에 각각 측정한 열화상 사진이다.1 is a cross-sectional view of a conventional general hermetic LED outdoor lighting device.
2 is a cross-sectional view of a conventional LED lighting device having a one-way heat dissipation structure.
3 to 6 show the configuration of the light source module 120 according to the first embodiment of the present invention, Figures 3 (a) and 3 (b) is a perspective view showing the assembled state, Figure 5 is a LED device 1 The bottom surface of the LED light source module 120 arranged in a row is shown, Figure 6 is a cross-sectional view seen from the cutting line A-A 'of FIG.
7 and 8 are an exploded perspective view and an assembled perspective view showing the configuration of the light source module 220 according to the second embodiment of the present invention, respectively.
9 and 10 are a lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention, and a plurality of light source modules according to the present invention are bundled to form one lighting apparatus, and FIGS. 9 (a) and 9 (b) are side views. It is a bottom view, and FIG. 10 is sectional drawing seen from the cut line BB 'of FIG.
(A) and (b) of FIG. 11 are plan views of the lighting device, which is formed by connecting two and three lighting devices 100 of FIG. 10 radially, respectively, from above.
12A and 12B are cross-sectional views and a bottom view of another example in which a single lighting device is configured by tying a plurality of LED light source modules 220 according to a second embodiment of the present invention.
Figure 13 (a) is a photograph taken directly of the LED lighting apparatus according to the prior art, (b) and (c) are the heat measured after the initial start of the LED lighting device and a sufficient time after driving, respectively It is an image photograph.
14 (a) is a photograph directly photographed the LED lighting device configured by arranging a plurality of LED light source module 220 according to the present invention in parallel, (b) and (c) is the initial driving of the lighting device, respectively And thermal imaging photographs measured after sufficient time has elapsed after driving.

1. 제1 실시예1. First Embodiment

도 3a와 3b 내지 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 LED 조명장치의 광원모듈(120)의 구조를 도시하는 사시도와 이의 분해사시도이다. 광원모듈(120)은 LED 광원부(105), 히트싱크(110), 그리고 열전달 충진제(126)를 포함하는 LED 조명기구이다. 3A and 3B to 6 are perspective views showing the structure of the light source module 120 of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention and an exploded perspective view thereof. The light source module 120 is an LED light fixture including an LED light source unit 105, a heat sink 110, and a heat transfer filler 126.

LED 광원부(105)는 LED 구동에 필요한 회로 패턴이 형성된 PCB(124)에 장착된 복수의 LED소자(102)를 포함한다. PCB(124)의 회로 패턴은 전원공급부(후술함)와 연결되어 전력을 제공받아 각 LED 소자(102)에 구동전류를 공급한다. LED 소자(102)는 LED 칩(102a)과 그 위를 덮는 형광체로 된 발광면(102b)으로 구성되며, LED 칩(102a)에 전류가 흐르면 형광체에서 빛을 발생하여 발광면(102b)으로 그 빛이 출광된다. LED 광원부(105)는 LED 소자(102)의 앞쪽 발광면이 노출되도록 광원수용부(122) 안에 수용된다. 이 광원수용부(122)는 히트싱크(110)의 일부로서 마련된다. 히트싱크(110)는 발열원인 LED 광원부(105)에서 발생한 열을 전달받아 대기 중으로 신속히 발산할 수 있는 구조와 재질로 구성된다. 광원수용부(122)의 바닥면에는 LED 광원부(105)의 PCB(124)가 상업적으로 판매되고 있는 열전도성 그리스(thermal grease)나 열전도성 테이프 등으로 접합된다. The LED light source unit 105 includes a plurality of LED elements 102 mounted on the PCB 124 in which a circuit pattern necessary for driving the LED is formed. The circuit pattern of the PCB 124 is connected to a power supply unit (to be described later) to receive power to supply driving current to each LED element 102. The LED element 102 is composed of a light emitting surface 102b made of an LED chip 102a and a phosphor covering the LED chip 102a, and when a current flows in the LED chip 102a, light is emitted from the phosphor to the light emitting surface 102b. Light is emitted. The LED light source 105 is accommodated in the light source accommodating part 122 so that the front light emitting surface of the LED element 102 is exposed. The light source accommodating part 122 is provided as part of the heat sink 110. The heat sink 110 is composed of a structure and a material that can receive heat generated from the LED light source unit 105 as a heat generating source and quickly dissipate to the atmosphere. On the bottom surface of the light source accommodating part 122, the PCB 124 of the LED light source part 105 is bonded with a thermally conductive grease or a thermally conductive tape.

이러한 기본적인 구성에 더하여, 본 발명은 LED 광원부(105)가 광원수용부(122) 내에 수용되었을 때 생기는 공간을 공기로 채워진 자연 상태로 방치하지 않고, 열전달율이 공기보다 더 우수한 열전달 충진제(126)로 채워 넣는다는 데 중요한 특징을 갖는다. 열전달 충진제(126)는 열전도성 특성을 가지는 물질이라면 어느 것이나 무방하고, 충진 물질은 투명하거나 불투명한 물질 어느 것이나 가능하다. 열전달 충진제(126)로 사용될 수 있는 열전달 물질(thermal interface material)은 공기보다 열전도성이 더 좋은 물질로서, 빈 공간을 남김없이 채우기가 용이하며 취급이 용이한 겔 상태의 물질이나 충진 후 경화되는 특성을 갖는 물질이 바람직하다. 그 대표적인 예로는 탄소성분을 함유하는 열전도성 그리스, 열전도성 실리콘 등을 들 수 있다. 하지만 반드시 겔 상태일 필요는 없으며, 유연성이 있는 고체 상태나 또는 액체 상태의 물질이라도 열전도성이 좋고 전기적으로 절연성이 좋으면 채용될 수도 있을 것이다. In addition to this basic configuration, the present invention does not leave the space generated when the LED light source unit 105 is accommodated in the light source receiving unit 122 in a natural state filled with air, and has a heat transfer filler 126 having a better heat transfer rate than air. It is an important feature of filling. The heat transfer filler 126 may be any material having heat conductive properties, and the filler material may be any transparent or opaque material. The thermal interface material that can be used as the heat transfer filler 126 is a material having better thermal conductivity than air, and is a gel-like material that is easy to fill without any empty space and is easy to handle or hardens after filling. Preferred are materials having Representative examples thereof include thermally conductive grease containing a carbon component, thermally conductive silicone, and the like. However, it does not necessarily have to be in a gel state, and a flexible solid or liquid material may be employed as long as it has good thermal conductivity and good electrical insulation.

열전달 충진제(126)를 통한 방열효과를 극대화하기 위해, 광원수용부(122) 내의 빈 공간을 열전달 충진제(126)로 빈틈없이 전부 채우는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 열전달 충진제(126)는 PCB(124)는 물론이고 LED 소자(102)의 모든 측면과 리드프레임, 그리고 광원수용부(122)의 내벽 전체를 덮는다. 그러면 각 LED 소자(102)의 사방 측면에서 히트싱크(110)(즉, 광원수용부(122)의 내벽)까지는 열전달 충진제(126)를 통해 '열전도'에 의한 열전달 경로가 마련된다. In order to maximize the heat dissipation effect through the heat transfer filler 126, it is preferable to completely fill the empty space in the light source accommodating part 122 with the heat transfer filler 126. In this way, the heat transfer filler 126 covers not only the PCB 124 but also all the sides of the LED element 102, the lead frame, and the entire inner wall of the light source accommodating part 122. Then, a heat transfer path by 'heat conduction' is provided through the heat transfer filler 126 from the four sides of each LED element 102 to the heat sink 110 (that is, the inner wall of the light source accommodating part 122).

LED 소자(102)들은 실질적으로 동일한 방열 조건을 갖도록 하는 것이 바람직하다. LED 소자(102)들이 구성하는 광원모듈(120)의 수명은 LED 소자(102)들 중에서 가장 짧은 LED 소자의 수명에 의해 결정된다. 각 LED 소자(102)별 방열조건에 편차가 심할 경우 전체 LED 소자(102)들 중에서 수명이 일찍 마감하는 것들이 생기는데, 이는 결국 광원모듈(120)의 수명을 그 만큼 짧게 하는 결과를 초래하는 것이다. LED 소자(102)들 간의 방열조건이 동일하면, 발광 특성과 소자의 수명이 균일하게 되는 이점이 있다. 따라서 광원모듈(120)의 평균 수명도 그만큼 늘어나는 효과를 제공한다. LED 소자(102)들의 방열 조건은 각 LED 소자(102)별로 주변의 열원(다른 LED 소자)의 배치조건, 히트싱크(110)의 배치 조건, 그리고 열전달 충진제(후술함)의 배치 조건 등으로 결정될 수 있다. 이들 조건들이 각 LED 소자(102)별로 균일하게 되게 하여 동일한 방열조건을 제공한다. It is desirable for the LED devices 102 to have substantially the same heat dissipation conditions. The lifespan of the light source module 120 configured by the LED devices 102 is determined by the life of the shortest LED device among the LED devices 102. When the heat dissipation condition of each LED element 102 is severe, the lifespan ends early among all the LED elements 102, which results in shortening the lifespan of the light source module 120. If the heat dissipation conditions are the same between the LED elements 102, there is an advantage that the light emitting characteristics and the life of the element is uniform. Therefore, the life expectancy of the light source module 120 is also increased. The heat dissipation conditions of the LED elements 102 may be determined by the arrangement conditions of the surrounding heat source (other LED elements), the arrangement conditions of the heat sink 110, and the arrangement conditions of the heat transfer filler (described below) for each LED element 102. Can be. These conditions are made uniform for each LED element 102 to provide the same heat dissipation conditions.

또한, 각 LED 소자(102)와 히트싱크(110)는 가능한 한 근접되게 배치하여 각 LED 소자(102)에서 발생한 열을 최대한 빨리 히트싱크(110)로 전달할 수 있는 구조가 바람직하다. 이를 위한 방안으로 PCB(124)에 장착하는 전체 LED 소자(102)들을 1열로 배치하거나 또는 2열로 나란히 배치하는 것이 바람직하다. 이러한 배치는 LED 소자(102)들에게 동일한 방열조건을 제공하기 위한 방안으로서도 유리하다. 또한 각 LED 소자(102)에서 광원수용부(122)의 내벽까지의 거리를 가능한 한 짧게 하는 것도 열전달 충진제(126)에 의한 열전달 경로가 짧아져 신속한 방열에 유리하다.In addition, each LED element 102 and the heat sink 110 is preferably arranged as close as possible to transfer the heat generated in each LED element 102 to the heat sink 110 as soon as possible. To this end, it is preferable to arrange all the LED elements 102 mounted on the PCB 124 in one row or in parallel with two rows. This arrangement is also advantageous as a way to provide the same heat dissipation conditions for the LED elements 102. In addition, making the distance from each LED element 102 to the inner wall of the light source accommodating portion 122 as short as possible is advantageous for rapid heat dissipation due to the short heat transfer path by the heat transfer filler 126.

물론 전체 LED 소자(102)들을 3열 이상으로 배치할 수도 있지만, 그 경우 각 LED 소자(102)가 동일한 방열조건을 갖도록 설계, 제작하는 것이 간단하지도 않을 뿐만 아니라, 동일한 방열조건에 관한 양보를 하지 않을 경우 PCB(124), 히트싱크(110) 등의 설계상의 비효율성이 유발된다. Of course, the entire LED element 102 may be arranged in three or more rows, but in this case, it is not only simple to design and manufacture each LED element 102 to have the same heat dissipation condition, but also to make concessions regarding the same heat dissipation condition. If not, the design inefficiency of the PCB 124, the heat sink 110, and the like is caused.

PCB(124)도 LED 소자(102)들의 배치형태에 맞춰 직사각형으로 길게 마련한다. 1열 배치의 경우, 예컨대 LED 소자(102)들을 등간격으로 배치하면서 각 LED 소자(102)의 좌우에 히트싱크(110)와 열전달 충진제(126)가 대칭적으로 배치되도록 하면 된다. 2열 배치의 경우에도 각 LED 소자(102)별로 히트싱크(110)와 열전달 충진제(126)를 동일한 조건으로 배치할 수 있음은 자명하다. 그러나 3열 이상으로 배치하는 경우, 최외곽 열에 배치된 LED 소자(102)들은 그의 한 쪽 옆에만 다른 열의 LED가 배치되는데 비해 안쪽 열에 배치된 LED 소자들(102)은 그의 양 쪽 옆에 LED가 배치되므로 주변의 열원 배치 조건이 다르고, 또한 좌우 양방향으로 히트싱크까지의 거리 등에서 차이가 나므로, 바깥쪽 열에서 안쪽 열로 갈수록 LED 소자(102)들의 방열속도가 느려서 온도가 더 높게 나타난다. PCB 124 is also provided in a long rectangular shape in accordance with the arrangement of the LED elements (102). In the case of the single-row arrangement, for example, the heat sinks 110 and the heat transfer fillers 126 may be symmetrically disposed on the left and right sides of the LED elements 102 while the LED elements 102 are disposed at equal intervals. In the case of the two-row arrangement, it is obvious that the heat sink 110 and the heat transfer filler 126 may be arranged under the same conditions for each LED element 102. However, when arranged in more than three rows, the LED elements 102 arranged in the outermost column are arranged with LEDs in the other row only on one side thereof, whereas the LED elements 102 arranged in the inner column have LEDs on both sides thereof. Since the arrangement of the surrounding heat source is different, and also the distance from the left and right directions to the heat sink is different, the heat dissipation rate of the LED elements 102 is slower from the outer row to the inner row, so that the temperature is higher.

히트싱크(110)는 LED소자(102)들의 앞쪽 발광면이 노출되도록 그 LED 광원부(105)를 수용하는 광원수용부(122)를 가진다. 히트싱크(110)는 LED 광원부(105)에서 발생한 열을 전달받아 대기 중으로 발산하기 좋도록 열전도성이 좋은 금속재(예컨대 알루미늄이나 이를 주원료로 한 알루미늄 합금, 또는 동이나 동을 주재료로 포함하는 동 합금 등)로 만드는 것이 바람직하다. 히트싱크(110)는 구조적으로는 길이방향으로 길게 연장된 기부(base)(111)와, 열 발산 표면적을 극대화하기 위해 그 기부(111)의 바깥 면과 안쪽 면 중 적어도 어느 한쪽에서 임의의 높이로 돌출된 복수의 방열핀(비도시) 또는 임의의 높이로 돌출되어 임의의 길이로 연장된 복수의 방열날개(112)가 마련된다. 기부(111)는 대략 긴 사각판재 모양이며, 그것의 한쪽 면에 길이방향으로 가운데 부분을 따라 터널 형태로 광원수용부(122)가 형성되고 그 광원수용부(122)에는 LED 소자(102)들의 발광면이 노출되도록 출광용 개구(119)들이 마련된다. 방열표면적을 넓게 하기 위한 수단으로 방열날개(112) 외에도 핀 형상으로 된 방열돌기(비도시)나 여러 가지 다양한 돌출형상의 구조체를 채용할 수 있음은 물론이다. 광원수용부(122)는 LED(102)의 형상에 따라 달라질 수 있으며, 직각, 원형, 타원형 등 어느 것이나 무방하다. 광원수용부(122)의 위치는 히트싱크(110)의 중앙에 위치시키는 것이 바람직하나 반드시 중앙에 한정될 필요는 없으며, 필요에 따라 좌우측으로 치우치게 두는 것도 가능하다. 아울러, 히트싱크(110)의 측면에는 측면에 커버를 설치할 경우 나사 고정을 위한 측면커버 체결홈(127)을 둘 수도 있다. The heat sink 110 has a light source accommodating part 122 which accommodates the LED light source part 105 so that the front light emitting surface of the LED elements 102 is exposed. The heat sink 110 is a metal material having good thermal conductivity (for example, aluminum or an aluminum alloy mainly made of copper or copper, or a copper alloy containing copper or copper as a main material) to receive heat generated from the LED light source unit 105 and radiate to the atmosphere. Etc.) is preferable. Heat sink 110 is structurally elongated in the longitudinal direction (base) 111, and any height on at least one of the outer surface and the inner surface of the base 111 to maximize the heat dissipation surface area A plurality of heat dissipation fins (not shown) protruding to or a plurality of heat dissipation wings 112 protruding at an arbitrary height and extending to an arbitrary length are provided. The base 111 has an approximately long rectangular plate shape, and a light source accommodating portion 122 is formed in one side thereof in a tunnel form along a central portion thereof in a longitudinal direction, and the light source accommodating portion 122 has a The light exit openings 119 are provided to expose the light emitting surface. As a means for widening the heat dissipation surface area, in addition to the heat dissipation blade 112, a fin-shaped heat dissipation protrusion (not shown) or various various protrusion-shaped structures may be adopted. The light source accommodating part 122 may vary depending on the shape of the LED 102, and may be any of right angles, circles, and ellipses. The position of the light source accommodating part 122 is preferably located at the center of the heat sink 110, but is not necessarily limited to the center, and may be left to right and left as necessary. In addition, when the cover is installed on the side of the heat sink 110 may have a side cover fastening groove 127 for screwing.

히트싱크(110)는 도 3a와 3b 및 4에 도시된 것처럼 제작상의 편의를 위해 LED 광원부(105)를 사이에 두고 상부 히트싱크(제1히트싱크)(110a)와 하부 히트싱크(제2 히트싱크)(110b)가 접합된 구조로 만들 수 있다. 물론, 히트싱크(110)는 일체형으로 만드는 것도 무방하다. 상부 히트싱크(110a)는 길이방향으로 길게 연장되고 한쪽 면의 길이방향으로 가운데 부분을 따라 기다란 직사각형 홈이 형성된 제1 기부(111a)와, 그 제1기부(111a)의 표면에 방열면적을 극대화하기 위해 형성된 복수의 방열핀 또는 방열날개(112)를 포함한다. 하부 히트싱크(110b)는 길이방향을 따라 복수의 출광용 개구(119)들이 마련되고 광원수용부(122)의 개방된 상부 및 제1 기부(111a)의 적어도 일부를 덮으면서 접합되어 터널을 형성하는 제2 기부(111b)를 포함한다. 특히 하부 히트싱크(110b)에 마련된 복수의 출광용 개구(119)들은 도 3a와 3b에 도시된 것처럼 각 LED 소자(102)의 앞쪽 발광면만 겨우 노출되고 옆쪽의 사방 측면을 밀착포위한다. 이에 의해, 금속으로 된 하부 히트싱크(110b)이 최대 발열원인 각 LED 소자(102)의 측면으로부터 직접 열을 빼앗아 히트싱크(110) 전체로 신속히 전달하여 대기중으로 발산할 수 있다. 제2기부(111b)의 표면에도 방열핀 또는 방열날개(112)가 마련될 수도 있다. 도 3a내지 도 6에 도시된 것과 같이 하부 히트싱크(110b)의 방열날개(112)가 제2기부(111b)의 좌우 양 측 모서리를 따라 아래쪽으로 절곡연장된 형태로 마련되면, 그 방열날개(112)는 LED 광원부(105)로부터 나오는 출력광의 출사각을 일정한 범위 내로 제한할 수 있음(즉, 방열날개와 광반사갓의 기능을 함께 가짐)을 알 수 있을 것이다. 터널형으로 만들어진 광원수용부(122)는 그 안에 LED 광원부(105)를 수납하였을 때 열전달 충진제(126)를 채워 넣을 수 있는 여유 공간이 마련된다. 그 여유 공간은 각 LED 소자(102)의 사방 측면에 모두 마련되는 것이 바람직하다. 3A, 3B, and 4, the upper heat sink (first heat sink) 110a and the lower heat sink (second heat) are disposed between the LED light source units 105 for manufacturing convenience, as shown in FIGS. 3A, 3B, and 4. Sink) 110b may be bonded to each other. Of course, the heat sink 110 may be made integral. The upper heat sink 110a extends in the longitudinal direction and maximizes the heat dissipation area on the surface of the first base 111a and the surface of the first base 111a, each of which has an elongated rectangular groove formed in the longitudinal direction of one surface. It includes a plurality of heat dissipation fins or heat dissipation wing 112 formed to. The lower heat sink 110b is provided with a plurality of light emitting openings 119 along the longitudinal direction and is joined while covering at least a portion of the open upper portion and the first base 111a of the light source accommodating portion 122 to form a tunnel. It includes a second base 111b. In particular, the plurality of light-emitting openings 119 provided in the lower heat sink 110b barely expose only the front light emitting surface of each LED element 102 and closely surround the side four sides as shown in FIGS. 3A and 3B. As a result, the lower heat sink 110b made of metal can directly take heat from the side surface of each LED element 102, which is the largest heat generating source, and quickly transfer the heat to the entire heat sink 110 to dissipate into the atmosphere. The heat dissipation fin or the heat dissipation blade 112 may also be provided on the surface of the second base 111 b. 3A to 6, when the heat dissipation blade 112 of the lower heat sink 110b is bent downwardly along the left and right sides of the second base 111b, the heat dissipation blade ( 112 can be seen that the output angle of the output light from the LED light source 105 can be limited within a certain range (that is, having the function of the heat dissipation wing and the light reflection shade). The light source accommodating part 122 made of a tunnel type has a free space for filling the heat transfer filler 126 when the LED light source part 105 is accommodated therein. The clearance is preferably provided on all sides of each LED element 102.

히트싱크(110)에 방열날개(114)를 형성하는 경우, 그 방열날개(114)들 사이로 공기가 통과할 수 있도록 방열날개(114)의 수직방향으로 관통하는 좌우통풍구(114a)가 형성되는 것이 바람직하다. 좌우통풍구(114a)는 모든 방열날개에 설치할 수도 있고, 가장 바깥쪽 날개에만 설치할 수도 있다. 또한, 히트싱크(110)의 기부(111)에는 히트싱크(110)의 아래쪽 열이 상승하여 바깥으로 원활하게 빠져나갈 수 있도록 하나 이상의 상하통풍구(114b)가 형성될 수도 있다. 이러한 좌우통풍구(114a) 및/또는 상후통풍구(114b)에 의해 히트싱크(110)는 외부 공기와 열교환을 더욱 빠르게 할 수 있어 방열이 더욱더 활성화된다. When the heat dissipation blade 114 is formed on the heat sink 110, the left and right vent holes 114a penetrating in the vertical direction of the heat dissipation wing 114 are formed to allow air to pass between the heat dissipation wings 114. desirable. The left and right vents 114a may be installed on all of the heat dissipation wings, or may be installed only on the outermost wings. In addition, one or more upper and lower air vents 114b may be formed at the base 111 of the heat sink 110 so that the bottom row of the heat sink 110 may rise to smoothly escape to the outside. By the left and right vents 114a and / or the upper and rear vents 114b, the heat sink 110 may heat exchange with the outside air more rapidly, and thus heat dissipation is further activated.

위와 같은 구조에 의하면, LED 소자(102)들은 그 발광면이 출광용 개구(119)를 통해 외부에 노출되어 있기에 외부 환경으로부터 손상의 위험이 있다. 또한, 열전달 충진제(126)가 겔 상태인 경우 그 개구(119)의 틈새를 통해 누설될 염려도 있다. 또한 LED 소자(102)의 발광면으로부터도 열을 효과적으로 방열할 필요가 있다. 이러한 점들을 고려하여, 히트싱크(100)의 출광용 개구(119)를 통해 노출된 LED 소자(102)의 발광면(102b)을 덮으면서 그 출광용 개구(119)를 밀봉하여 그 발광면을 보호하면서 그로부터 나오는 열을 바깥 공기 및/또는 히트싱크(110)로 전달하는 투명 열전달 보호부를 더 포함하는 것이 바람직하다. 출광용 개구(119)를 봉쇄하는 물질로는 예컨대 투명한 열전도성 실리콘(128)을 사용하는 것이 바람직하다. 그 봉쇄에 의해 투명 열전도성 실리콘(128)이 출광용 개구(119)를 통해 노출된 LED 소자(102)의 발광면(102b)에 도포된다. 그리고 그 열전도성 실리콘(128)은 하부 히트싱크(110b)와도 직접 접촉되는 것이 더 바람직하다. 그러한 직접 접촉에 의해, 열전도성 실리콘(128)이 LED 소자(102)의 발광면(102b)으로부터 뺏은 열을 히트싱크(110)를 통해 신속하게 방열할 수 있기 때문이다. 이처럼 투명 열전도성 실리콘(128)은 LED 소자(102)의 발광면 표면에 직접 접촉하여 열을 효율적으로 방열시키므로 광원모듈(120)의 방열속도를 더욱 높여준다. 다른 방안으로, 투명 보호필름(129)으로 그 발광면(102b)을 덮는 방식으로 봉쇄할 수도 있다. 또한, 이 두 가지 방법을 혼용하는 방안 즉, LED 소자(102)의 발광면(102b)에 열전도성 실리콘(128)을 도포한 다음, 그것을 포함하여 그 주변 영역을 투명 보호필름(129)으로 더 덮는 방안도 가능하다. 이런 것들에 의해 LED 소자(102)를 보호하면서, 그 발광면(102b)으로부터 열을 흡수하여 바깥으로 발열한다. According to the above structure, the LED element 102 is exposed to the outside through the light emitting opening 119, there is a risk of damage from the external environment. In addition, when the heat transfer filler 126 is in a gel state, leakage may occur through the gap of the opening 119. In addition, it is necessary to effectively dissipate heat from the light emitting surface of the LED element 102. Taking these points into consideration, the light emitting opening 119 is sealed while covering the light emitting surface 102b of the LED element 102 exposed through the light emitting opening 119 of the heat sink 100 and the light emitting surface is sealed. It is further desirable to further include a transparent heat transfer protector which transfers the heat from it to the outside air and / or heatsink 110 while protecting it. For example, transparent heat conductive silicon 128 may be used as the material for blocking the light exit opening 119. By the blockade, transparent thermally conductive silicon 128 is applied to the light emitting surface 102b of the LED element 102 exposed through the light exit opening 119. The thermally conductive silicon 128 is further preferably in direct contact with the lower heat sink 110b. This is because by such direct contact, the thermally conductive silicon 128 can quickly dissipate heat taken from the light emitting surface 102b of the LED element 102 through the heat sink 110. As described above, the transparent thermally conductive silicon 128 directly contacts the light emitting surface of the LED device 102 to efficiently dissipate heat, thereby further increasing the heat dissipation speed of the light source module 120. Alternatively, the transparent protective film 129 may be sealed by covering the light emitting surface 102b. In addition, a mixture of the two methods is applied, that is, thermally conductive silicon 128 is applied to the light emitting surface 102b of the LED device 102, and then the surrounding area is further covered with the transparent protective film 129. Covering is also possible. While protecting the LED element 102 by these things, it absorbs heat from the light emitting surface 102b and generates heat outside.

이상에서 설명한 제1 실시예에 따른 광원모듈(120)의 방열 구조에 의하면 방열을 위한 수단들이 발열원을 중심으로 사방에 배치되어 공기와 접촉되기 때문에 방열 효율이 극대화된다. 즉, 주 발열원인 LED 소자(102)들은 전체 부위가 일부는 히트싱크(110), 다른 일부는 열전달 충진제(126), 또 다른 일부는 열전도성 실리콘(128), 그리고 또 다른 일부는 PCB(124)-열전달 접착제(비도시)와 직접 접촉되어 열전도를 통해 열을 1차로 빼앗기고, 열전달 충진제(126), 열전도성 실리콘(128), 그리고 PCB(124)-열전달접착제에 빼앗긴 열은 또한 2차적으로 히트싱크(110)로 전달되어 방열되어서, 전체적인 방열 메커니즘이 매우 효율적으로 구성된다. 어느 경로를 통하든지 열전도를 통해 외기로 방열되고, 열전도를 통한 전달이어서 LED 광원부(105)의 모든 지점에서 광원수용부의 내벽까지의 열전달은 사방으로 분산되어 이루어지나 각 방향의 열전도는 최단경로를 통하여 이루어진다. 이처럼 본 발명의 광원모듈(120)은 LED 소자(102)에서 발생한 열의 상당부분이 특히 LED 소자(102)들과 사방에서 직접 접촉하고 있는 열전달 충진제(126)를 통해서 그리고 이에 더하여 투명 열전도성 실리콘(128)을 통해서도 높은 열전도로 열을 히트싱크(110)까지 전방위로 분산 전달하는 열전달 메커니즘을 더 가지므로, 종래기술들에 비해 방열속도가 훨씬 더 빠르다. According to the heat dissipation structure of the light source module 120 according to the first embodiment described above, the heat dissipation efficiency is maximized because the means for heat dissipation are arranged in all directions around the heat generating source and contact with air. That is, the LED elements 102, which are the main heat sources, are partially covered by the heat sink 110, the other part by the heat transfer filler 126, the other part by the heat conductive silicon 128, and the other part by the PCB 124. The heat lost to the heat transfer adhesive (not shown) in direct contact with the heat transfer agent, heat transfer filler 126, thermal conductive silicon 128, and the PCB 124 heat transfer adhesive is also secondary heat. The heat dissipation mechanism is very efficiently configured by being transferred to the sink 110 to dissipate heat. Either way, the heat is radiated to the outside through heat conduction, and the heat is transmitted through the heat conduction so that the heat transfer from all points of the LED light source unit 105 to the inner wall of the light source accommodating unit is distributed in all directions, but the heat conduction in each direction is through the shortest path. Is done. As such, the light source module 120 of the present invention uses transparent thermally conductive silicon (126) through and in addition to the heat transfer filler 126 in which a substantial portion of the heat generated in the LED device 102 is in direct contact with the LED devices 102 in all directions. 128, the heat dissipation rate is much faster than that of the prior art because it further has a heat transfer mechanism for distributing heat to the heat sink 110 in all directions with high heat conductivity.

2. 제2 실시예2. Second Embodiment

도 7과 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광원모듈(220)을 도시한다. 이 광원모듈(220)은 기부(314)의 가운데 부분을 따라 길이방향으로 사각형 홈 형상으로 마련된 광원수용부(312)를 포함하는 히트싱크(310)를 갖는다. 그 광원수용부(312) 바닥에는 길이방향으로 길게 연장된 LED 광원부(105)의 PCB(124)가 열전달 접착제를 매개로 접착된다. 광원수용부(312)를 가운데 두고 기부(314)의 위와 좌우 양옆에서 다수의 방열날개(316)가 대칭적으로 마련된다. 히트싱크(310) 전체가 LED 광원부(105)를 가운데 두고 감싸면서 반사갓 모양을 취하는 형태이다. 즉, 도 7과 8에 도시된 것처럼, 히트싱크(310)는 홈 형상의 광원수용부(312)를 구성하는 부분의 상부 외면과 좌우 양측 외면에 마련된 방열날개들뿐만 아니라, 그 홈 형상의 광원수용부(312) 입구의 길이방향의 좌우 양측을 따라 아래쪽에도 마련된 방열날개들을 가지며, 이 후자의 방열날개들은 특히 방열부재로서의 역할과 더불어 LED광원부(105)의 출력광의 출사각을 제한하는 반사갓 역할까지 겸하게 된다. LED 광원부(105)가 수용된 광원수용부(312)의 개방된 상부는 수용부 덮개(320)로 덮는다. 수용부 덮개(320)에는 출광용 개구(322)들이 LED 소자(102)들의 위치에 대응하여 마련된다. 그 출광용 개구(322)는 제1실시예와 마찬가지로 열전도성 실리콘(128)으로 밀봉된다. 수용부 덮개(320)로 덮인 광원수용부(312) 내부 공간은 전부 열전달 충진제(126)로 채운다. 수용부 덮개(320)의 바닥면 및 광원수용부(312) 내벽은 열전달 충진제(126)와 직접 접촉한다. 수용부 덮개(320)의 출광용 개구(322)의 내벽은 열전도성 실리콘(128)과 직접 접촉한다. 히트싱크(310)와 수용부 덮개(320)는 열전도성이 우수한 금속재를 사용하여 만든다. 7 and 8 show a light source module 220 according to a second embodiment of the present invention. The light source module 220 has a heat sink 310 including a light source accommodating portion 312 provided in a rectangular groove shape in the longitudinal direction along the center portion of the base 314. The PCB 124 of the LED light source unit 105 extending in the longitudinal direction is bonded to the bottom of the light source receiving unit 312 via a heat transfer adhesive. A plurality of heat dissipation blades 316 are symmetrically provided on the left and right sides of the base 314 with the light source accommodating part 312 in the center. The entire heat sink 310 is shaped to take the shape of a reflection shade while wrapping the LED light source unit 105 in the center. That is, as shown in Figures 7 and 8, the heat sink 310 is not only the heat dissipation wings provided on the upper outer surface and the left and right outer surface of the portion constituting the groove-shaped light source receiving portion 312, the groove-shaped light source There are heat dissipation wings provided on the lower side along the left and right sides of the inlet portion 312 in the longitudinal direction, and the latter heat dissipation wings serve as a reflector for limiting the output angle of the output light of the LED light source unit 105, in addition to serving as a heat dissipation member. Will serve as. The open upper part of the light source accommodating part 312 in which the LED light source part 105 is accommodated is covered with the accommodating part cover 320. The light emitting openings 322 are provided in the accommodating part cover 320 to correspond to the positions of the LED elements 102. The light exit opening 322 is sealed with thermally conductive silicon 128 as in the first embodiment. The inner space of the light source receiving part 312 covered by the receiving part cover 320 is filled with the heat transfer filler 126. The bottom surface of the accommodating part cover 320 and the inner wall of the light receiving part 312 are in direct contact with the heat transfer filler 126. The inner wall of the light exit opening 322 of the receptacle cover 320 is in direct contact with the thermally conductive silicon 128. The heat sink 310 and the accommodating part cover 320 are made of a metal material having excellent thermal conductivity.

따라서 열전달 충진제(126)는 각 LED 소자(102)의 사방 측면과 PCB(124)에서 발생하는 열의 상당부분을 빼앗아 히트싱크(310)와 수용부 덮개(320)로 전달하여 외기로 방열되도록 한다. 또한 열전도성 실리콘(128) 역시 각 LED 소자(102)의 발광면으로부터 열을 뺏어 직접 외기로 방열하거나 또는 수용부 덮개(320)로 전달한다. 수용부 덮개(320)도 결국 히트싱크로서 역할을 한다(이런 관점에서 히트싱크(310)를 상부 히트싱크로, 수용부 덮개(320)를 하부 히트싱크로 볼 수 있다). 이러한 방열 메커니즘은 앞의 실시예 1과 거의 같다.Therefore, the heat transfer filler 126 takes away a substantial portion of the heat generated from the four sides of each LED element 102 and the PCB 124 to transfer to the heat sink 310 and the receiving portion cover 320 to be radiated to the outside air. In addition, the thermally conductive silicon 128 also extracts heat from the light emitting surface of each LED device 102 to directly radiate heat to outside air or transfer the heat to the housing cover 320. The receptacle cover 320 also serves as a heat sink in the end (in this respect, the heat sink 310 can be viewed as the upper heat sink and the receptacle cover 320 can be viewed as the lower heat sink). This heat dissipation mechanism is almost the same as in the first embodiment.

광원모듈(220)은 수용부 덮개(320) 위를 덮는 보호필름(330)을 더 포함할 수도 있다. 또한, 히트싱크(310)의 길이방향의 양끝에는 히트싱크(310), LED 광원부(105), 수용부 덮개(320)를 하나의 모듈로 조립하는 조립캡(340)이 나사결합(342, 344)된다. 그리고 PCB(124)는 LED 구동전원을 공급하는 전원부(134)에 연결되는 전선(350)이 연결된다.The light source module 220 may further include a protective film 330 covering the receiving part cover 320. In addition, at both ends in the longitudinal direction of the heat sink 310, an assembly cap 340 for assembling the heat sink 310, the LED light source unit 105, and the accommodating part cover 320 into one module is screwed to the ends 342 and 344. )do. And the PCB 124 is connected to the wire 350 is connected to the power supply unit 134 for supplying the LED driving power.

3. 제3 실시예3. Third Embodiment

앞에서 설명한 제1 실시예 및/또는 제2 실시예에 따른 광원모듈(120, 220)은 구동전원이 PCB(124)에 공급되기만 하면 정상적으로 동작하여 발광을 하는, 그 자체로서 완전한 하나의 조명기구이지만, 용도에 맞게 이들을 복수 개 조합하여 더 큰 조명장치(100)를 구성할 수도 있다. 도 9와 10에 도시된 제3 실시예에 따른 조명장치(100)는 그러한 구성에 관한 것이다. The light source modules 120 and 220 according to the first embodiment and / or the second embodiment described above are a luminaire that is a complete luminaire that operates normally and emits light only when driving power is supplied to the PCB 124. In accordance with the intended use, a plurality of these may be combined to form a larger lighting device 100. The lighting apparatus 100 according to the third embodiment shown in FIGS. 9 and 10 relates to such a configuration.

조명장치(100)는 4개의 광원모듈(120)을 한 세트로 구성한 광원모듈 세트(130)와, 이들을 한 세트로 묶어서 지지하는 램프케이스부(150)를 포함한다. 4개의 광원모듈(120)을 한 세트로 구성한 것은 일예에 불과하고, 광원모듈 세트(130)는 하나 이상의 광원모듈(120 및/또는 220)로 구성할 수 있음은 물론이다. 램프케이스부(150)는 LED 광원모듈 세트(130)와 전원부(134)를 고정하기 위한 틀의 역할을 하면서 외부의 눈, 비, 안개, 습기, 햇빛 등 광원모듈 세트(130)와 전원부(134)를 열화시킬 수 있는 요인으로부터 이들을 보호하기 위한 보호부로서의 역할을 한다. 구체적으로, 복수 개의 광원모듈(120)은 램프케이스(140) 안에 옆으로 나란히 배치되고(병렬 배치) LED 소자(102)의 발광면이 아래쪽으로 향하게 하면서 고정되어 광원모듈 세트(130)를 구성한다. 복수 개의 광원모듈(120)은 필요에 따라 직렬 또는 직병렬 혼합형으로 배치될 수도 있다. 램프케이스(140)는 하면이 투명하거나 각 광원모듈(120)이 위치하는 부분이 개방된다. 램프케이스(140)는 필요에 따라 그 형상을 다양하게 설계할 수 있다.The lighting device 100 includes a light source module set 130 including four light source modules 120 as a set, and a lamp case unit 150 which bundles and supports them as a set. One set of four light source modules 120 is just an example, and the light source module set 130 may be configured of one or more light source modules 120 and / or 220. The lamp case unit 150 serves as a frame for fixing the LED light source module set 130 and the power supply unit 134, and the light source module set 130 and the power supply unit 134 such as snow, rain, fog, moisture, and sunlight outside. It serves as a protection unit to protect them from factors that may deteriorate. Specifically, the plurality of light source modules 120 are arranged side by side in the lamp case 140 (parallel arrangement) and fixed while making the light emitting surface of the LED element 102 face downward to constitute the light source module set 130. . The plurality of light source modules 120 may be arranged in series or serially parallel type as necessary. The lamp case 140 has a transparent bottom surface or an open portion where each light source module 120 is located. The lamp case 140 may be designed in various shapes as needed.

이 광원모듈 세트(130)는 광 반사갓 형태의 램프커버(142)로 덮인다. 램프커버(142)에는 광원모듈(120)에서 발열된 열이 바깥으로 신속히 배출될 수 있도록 하기 위한 통풍구(143)가 마련될 수도 있다. 특히 램프커버(142)는 광원모듈 세트(130)의 각 LED 광원모듈(120 또는 220)과는 분리되어 있어 직접적인 열전도가 일어나지 않도록 구성된다. 옥외에서는 램프커버(142)가 태양 빛을 가려주는 역할을 하면서도, 태양 빛에 달궈진 열을 각 LED광원모듈(120 또는 220)에 직접 열전도로 전달하지 않는다. 자동 점등 시스템 오작동으로 낮에 점등되더라도 LED 칩이 과열되는 것을 보호해준다. The light source module set 130 is covered with a lamp cover 142 in the form of a light reflector. The lamp cover 142 may be provided with a vent 143 to quickly discharge the heat generated from the light source module 120 to the outside. In particular, the lamp cover 142 is separated from each of the LED light source module 120 or 220 of the light source module set 130 is configured so that no direct thermal conduction occurs. Outdoors, while the lamp cover 142 covers the light of the sun, the heat applied to the sun light does not directly transfer heat to each LED light source module 120 or 220. Auto-lit system malfunction protects the LED chip from overheating even when lit during the day.

램프커버(142)의 상부 일 측에는 연결부재(146)가 결합되어 그 내부에 수용공간을 마련한다. 그 연결부재(146)에는 예컨대 가로등과 같은 조명기구의 지주와 연결하기 위한 지주연결브라켓(144)이 연결된다. 또한 연결부재(146)의 내부 공간에는 지주연결브라켓(144)을 통해 상용전원에서 연장된 전선과 이에 연결되어 광원모듈(120)의 구동을 제어하는 콘트롤러(145)가 수납된다. 그 콘트롤러(145)는 전원부(134)의 일부 또는 전부이다. 전원부(134)는 상용전원을 LED 소자(102)가 구동하여 빛을 발생시키는데 적합한 전원으로 변환하여 PCB(124)에 공급하는 전원공급장치를 말한다. 전원부(134)는 교류-직류 변환기, 직류-직류 변환기, 직류-교류 변환기, 교류-교류 변화기 어느 것이나 될 수 있다. The connecting member 146 is coupled to the upper one side of the lamp cover 142 to provide an accommodation space therein. The connecting member 146 is connected to a support connecting bracket 144 for connecting with a support of a lighting device such as a street lamp. In addition, the inner space of the connection member 146 is accommodated in the wire extending from the commercial power supply via the support connecting bracket 144 and the controller 145 connected to it to control the driving of the light source module 120. The controller 145 is part or all of the power supply unit 134. The power supply unit 134 refers to a power supply device that converts commercial power into a power suitable for driving the LED device 102 to generate light and supplies the power to the PCB 124. The power supply unit 134 may be any of an AC-DC converter, a DC-DC converter, a DC-AC converter, and an AC-AC converter.

또한, 필요에 따라서는 도 10의 조명장치(100)를 도 11에 도시된 바와 같이 2개 또는 3개를 한 세트로 연결하여 예컨대 가로등과 같은 조명장치로 사용할 수 있을 것이다. 예컨대 복수의 조명장치(100)를 방사상으로 배치하고 각각의 지주연결브라켓(144)을 지주연결브라켓 수용부(148)에 한 몸체가 되도록 결합하여 한 세트의 조명장치를 구성할 수 있다. 그 한 세트의 조명장치의 지주연결브라켓 수용부(148)를 예컨대 가로등 지주(비도시)에 연결하면 가로등 조명장치(비도시)가 구성될 것이고, 예컨대 다른 지지물(비도시)에 연결하여 실내외의 각종 조명장치로 구성될 수도 있다. In addition, if necessary, the lighting device 100 of FIG. 10 may be used as a lighting device such as a street lamp by connecting two or three sets as shown in FIG. 11. For example, a plurality of lighting apparatuses 100 may be disposed radially, and each of the strut connection brackets 144 may be coupled to the strut connection bracket accommodating part 148 to form a body, thereby configuring a set of illuminators. When the post connection bracket receiving portion 148 of the set of lighting devices is connected to, for example, a street lamp post (not shown), the street lamp lighting device (not shown) may be configured. For example, various lighting devices indoors and outdoors are connected to another support (not shown). It may be configured as.

위와 같은 본 발명에 따른 조명장치(100)는 LED 광원모듈, 램프커버, 전원부가 각각 독립적인 구조와 역할을 하고 조합이 자유로운 구조이어서 디자인 응용폭이 크다. 또한, 빛 조사 분포 범위를 상황에 맞게 조절하기 쉬우며 제작비가 적게 든다. The lighting device 100 according to the present invention as described above has a large application range of the design because the LED light source module, lamp cover, power supply unit has a role of independent structure and free combination. In addition, the light irradiation distribution range is easy to adjust to the situation and the production cost is low.

당업자라면 이상의 설명을 바탕으로 본 발명에 따른 광원모듈(120, 220)을 이용하여 여러 가지로 다양한 형태의 조명장치를 구성할 수 있을 것이다. 도 12는 또 다른 조명장치의 구성예를 보여준다. 제2실시예에 따른 광원모듈(220) 5개를 옆으로 나란히 배치하여 반사갓 형태의 램프케이스(240) 안에 고정한 구조이다. 각 광원모듈(220)의 하면에는 투명한 광원보호커버(230)로 덮여있다. 램프케이스(240)의 상부에는 다른 조명용 지지기구에 연결될 수 있도록 연결부재(235)가 마련된다.Those skilled in the art will be able to configure various types of lighting apparatuses using the light source modules 120 and 220 according to the present invention based on the above description. 12 shows a configuration example of another lighting device. The five light source modules 220 according to the second embodiment are arranged side by side and fixed in the lamp case 240 of the reflection shade shape. The lower surface of each light source module 220 is covered with a transparent light source protective cover 230. The upper portion of the lamp case 240 is provided with a connecting member 235 to be connected to other lighting support mechanism.

4. 본 발명 및 종래기술에 따른 조명장치들의 방열 특성 비교4. Comparison of heat radiation characteristics of lighting devices according to the present invention and the prior art

LED소자에서 공기를 통해 히트싱크까지 열전달이 이루어지도록 구성된 종래기술들과 열전달 충진제(126)의 전방위적 열전도 작용에 의해 열전달을 하는 본 발명 간의 열전달속도를 비교해 보았다. 도 13의 (a)는 도 1에 도시된 종래기술에 따라 구성된 LED 조명장치의 저면을 직접 촬영한 사진이며, (b)와 (c)는 각각 그 LED 조명장치의 구동초기와 구동 후 충분한 시간이 경과한 후에 각각 측정한 열화상 사진이다. 또한, 도 14의 (a)는 본 발명의 도 7에 도시된 LED 광원모듈(220)을 복수 개 병렬로 배치하여 도 12에 도시된 형태로 구성된 LED 조명장치(260)를 직접 촬영한 사진이며, (b)와 (c)는 각각 그 조명장치의 구동초기와 구동 후 충분한 시간이 경과한 상태에서 각각 측정한 열화상 사진이다. Compared to the heat transfer rate between the prior art that the heat transfer through the air from the LED device to the heat sink and the present invention that the heat transfer by the omnidirectional heat conduction action of the heat transfer filler 126. Figure 13 (a) is a photograph taken directly of the bottom of the LED lighting device configured in accordance with the prior art shown in Figure 1, (b) and (c) is the initial driving time of the LED lighting device and sufficient time after driving, respectively. It is a thermal image photograph measured after each passing. In addition, (a) of Figure 14 is a photograph directly photographed the LED lighting device 260 configured in the form shown in Figure 12 by arranging a plurality of LED light source module 220 shown in Figure 7 of the present invention in parallel. , (b) and (c) are respectively thermal images taken during the initial driving of the lighting device and after sufficient time has passed.

종래기술에 따른 LED 조명장치에 관한 열화상 사진(도 13의 (b)와 (c))에 따르면, LED 소자의 구동시간이 경과함에 따라 LED 소자와 히트싱크 간의 온도차가 점점 더 커지는데, 이는 효과적인 방열이 되지 않기 때문이다. 구체적인 온도 데이터를 살펴보면, LED 소자를 구동하기 시작한 초기에는 LED 소자와 히트싱크의 온도는 각각 49.5℃와 37.5℃로 측정되어 이들 간의 온도 차이는 12℃이었다. 그리고 구동 후 충분한 시간이 경과한 상태에서는 LED 소자와 히트싱크는 온도가 각각 56℃와 34.7℃로 변하였으며 그들 간의 온도 차이도 21.3℃가 되어 더 커졌음을 확인할 수 있었다. 이 측정 결과는 구동시간이 경과함에 따라 LED 소자가 과열되었고 히트싱크를 통한 방열이 효율적으로 이루어지지 못하였음을 의미한다.According to the thermal image (FIG. 13 (b) and (c)) of the LED lighting apparatus according to the prior art, the temperature difference between the LED element and the heat sink becomes larger as the driving time of the LED element elapses. This is because the heat dissipation is not effective. Looking at the specific temperature data, at the beginning of driving the LED device, the temperature of the LED device and the heat sink were measured at 49.5 ° C and 37.5 ° C, respectively, and the temperature difference between them was 12 ° C. In the state after sufficient time elapsed after driving, the temperature of the LED element and the heat sink were changed to 56 ° C. and 34.7 ° C., respectively, and the temperature difference between them was 21.3 ° C., which was larger. This measurement result indicates that the LED element was overheated as the driving time elapsed and the heat dissipation through the heat sink was not achieved efficiently.

이에 비해, 본 발명에 따른 LED 조명장치에 관한 열화상 사진(도 14의 (b)와 (c))에 따르면, LED 소자의 구동시간이 경과하더라도 온도색상에 거의 변화가 없음을 확인할 수 있는데, 이는 전체적으로 효과적인 방열이 이루어지고 있음을 의미한다. 구체적인 온도 데이터를 보면, LED 소자를 구동하기 시작한 초기에 LED 소자와 히트싱크의 온도는 각각 36.2℃와 27.5℃로 측정되었고 이들 간의 온도 차이는 8.7℃로 계산되었다. 그리고 구동 후 충분한 시간이 경과한 상태에서는 LED 소자와 히트싱크는 온도가 각각 37.5℃와 28.0℃로 측정되었고 양자의 온도 차이는 9.5℃로 계산되었다. LED 소자와 히트싱크는 각각 구동 초기에 비해 불과 1.3℃와 0.5℃밖에 상승하지 않았음을 알 수 있다. 이러한 측정 결과는 구동시간이 경과하더라고 LED 소자에서 발생한 열이 히트싱크를 통해 신속하게 방열되어 LED 소자가 거의 과열되지 않음을 의미한다. 결국, 열화상 사진을 통해서도 본 발명이 훨씬 더 우수한 방열속도를 나타냄을 확인할 수 있었다. 당연히 LED 소자의 수명도 본 발명이 더 길게 된다. On the other hand, according to the thermal image (Fig. 14 (b) and (c)) of the LED lighting apparatus according to the present invention, it can be seen that there is almost no change in the temperature color even if the driving time of the LED element elapses, This means that effective heat dissipation is achieved overall. In the specific temperature data, at the beginning of driving the LED device, the temperature of the LED device and the heat sink was measured to be 36.2 ° C and 27.5 ° C, respectively, and the temperature difference between them was calculated to be 8.7 ° C. In the state after sufficient time has passed, the temperature of the LED element and the heat sink was measured to be 37.5 ° C and 28.0 ° C, respectively, and the temperature difference between them was calculated to be 9.5 ° C. It can be seen that the LED element and the heat sink rose only 1.3 degrees Celsius and 0.5 degrees Celsius, respectively, from the initial stage of driving. This measurement means that even after the driving time has elapsed, the heat generated by the LED element is quickly dissipated through the heat sink, so that the LED element is hardly overheated. As a result, it was confirmed that the present invention exhibits a much better heat dissipation rate through thermal imaging. Naturally, the lifetime of the LED element also makes the present invention longer.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

조명장치로서 특별히 적용상의 제한 없이 널리 이용될 수 있다. 예컨대 옥외나 옥내 조명장치, 건축용 인테리어 조명은 물론, 광고용 디스플레이나 LCD의 백라이트용과 같은 다양한 용도의 조명장치로 널리 사용될 수 있다. As the lighting device can be widely used without particular application restrictions. For example, it can be widely used as lighting devices for various purposes such as outdoor or indoor lighting devices, interior lighting for buildings, as well as for advertisement displays or LCD backlights.

100: 조명장치 102: LED 소자
105: LED 광원부 110, 310: 히트싱크
110a: 상후 히트싱크 110b: 하부 히트싱크
112, 316: 방열날개 114a: 좌우통풍구
114b: 상하통풍구 122, 312: 광원수용부
124: PCB 126: 열전달 충진제
128: 투명 열전달 실리콘 120, 220: 광원모듈
130: 광원모듈 세트 134: 전원부
142: 램프커버 143: 통풍구
144: 지주연결브라켓 150: 램프케이스부
140, 240: 램프케이스 146, 235: 연결부재
320: 수용부 덮개 322: 출광용 개구100: lighting device 102: LED element
105: LED light source unit 110, 310: heat sink
110a: upper and lower heatsink 110b: lower heatsink
112 and 316: heat dissipation wing 114a: left and right vents
114b: upper and lower vents 122 and 312: light source accommodating portion
124: PCB 126: heat transfer filler
128: transparent heat transfer silicon 120, 220: light source module
130: light source module set 134: power supply
142: lamp cover 143: ventilation holes
144: prop connection bracket 150: lamp case
140, 240: lamp case 146, 235: connecting member
320: accommodating part cover 322: light exit opening

Claims (22)

회로기판 상에 복수의 LED 소자들이 장착된 LED 광원부;
터널형 수납공간인 광원수용부와, 상기 광원수용부를 구성하는 부분의 외면에 열발산 표면적을 늘이기 위한 방열부재를 구비하며, 전체가 열전도성 금속으로 만들어지며, 상기 LED 광원부는 상기 광원수용부 내에 상하좌우측에서 완전히 포위되도록 수납되되 상기 복수의 LED 소자들 각각의 앞쪽 발광면만 노출되고 옆쪽의 사방 측면은 상기 광원수용부의 금속에 의해 밀착포위되도록 구성되어, 상기 LED 광원부에서 발생한 열을 전달받아 대기 중으로 발산하는 히트싱크; 및
열전달율이 공기보다 더 높은 열전도성 물질로 만들어지며, 상기 LED 광원부가 수납된 상기 광원수용부 내의 빈 공간을 전부 메우도록 충진되어 상기 광원수용부 내의 상기 LED 광원부로부터 열을 흡수하여 상기 히트싱크로 전달하는 열전달 충진제를 포함하며,
상기 히트싱크는 상기 복수의 LED 소자들 각각에서 발생하는 열을 상기 복수의 LED 소자들 각각의 상기 사방 측면을 밀착포위하고 있는 금속 부위를 통해 직접 전달받음과 동시에 상기 LED 광원부에서 발생하는 열을 상기 열전달 충진제를 통해 간접적으로 전달받아 대기중으로 발산하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구. An LED light source unit in which a plurality of LED elements are mounted on a circuit board;
A light source accommodating part, which is a tunnel-type accommodating space, and a heat dissipation member for increasing heat dissipation surface area on an outer surface of the part constituting the light accommodating part, the whole is made of a thermally conductive metal, and the LED light source part is in the light source accommodating part. It is housed so as to be completely surrounded on the upper, lower, left, and right sides, and only the front light emitting surface of each of the plurality of LED elements is exposed, and the side sides of the side are configured to be closely surrounded by the metal of the light source accommodating part, and receives heat generated from the LED light source part into the atmosphere. Divergent heat sink; And
The heat transfer rate is higher than that of air and is made of a thermally conductive material, and the LED light source is filled to fill the empty space in the light receiving portion housed therein to absorb heat from the LED light source portion in the light receiving portion to transfer to the heat sink. Includes heat transfer fillers,
The heat sink receives heat generated from each of the plurality of LED elements directly through a metal portion closely surrounding the four sides of each of the plurality of LED elements, and simultaneously receives heat generated from the LED light source unit. LED luminaire, characterized in that it is indirectly transmitted through the heat transfer filler to emit into the atmosphere. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는, 상기 LED 광원부를 수납할 수 있는 길이와 폭을 갖는 저부개방형 홈이 상기 광원수용부의 일부로서 마련되어 있고, 상기 저부개방형 홈을 구성하는 부분의 외면에 복수의 방열날개들과 복수의 방열돌기들 중 적어도 어느 한 가지가 상기 방열부재로서 마련되어 있는, 열전도성 금속으로 된 제1히트싱크; 및 적어도 상기 저부개방형 홈을 덮어 상기 터널형 수납공간이 마련될 수 있는 크기를 가지며, 길이방향을 따라 상기 복수의 LED 소자들과 대응하는 위치에 복수의 출광용 개구들이 마련되고, 상기 복수의 출광용 개구들마다 상기 복수의 LED 소자들이 하나씩 삽입되어 각 LED 소자의 상기 사방 측면은 상기 복수의 출광용 개구들의 내측벽에 의해 밀착포위되고 상기 발광면은 노출되며 상기 제1히트싱크와는 열전달이 이루어지도록 상기 제1히트싱크와 결합하는, 열전도성 금속으로 된 제2히트싱크를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The heat sink of claim 1, wherein a bottom open groove having a length and a width capable of accommodating the LED light source is provided as a part of the light source accommodating part, and a plurality of outer surfaces of the heat sink are formed on an outer surface of the portion constituting the bottom open groove. A first heat sink made of a thermally conductive metal, wherein at least one of the heat dissipation blades and the plurality of heat dissipation protrusions is provided as the heat dissipation member; And a size at which the tunnel-type storage space may be provided to cover at least the bottom open groove, and a plurality of light exit openings may be provided at positions corresponding to the plurality of LED elements along a longitudinal direction. The plurality of LED elements are inserted into each of the light apertures so that the four sides of each LED element are tightly surrounded by the inner walls of the plurality of light emitting apertures, the light emitting surface is exposed, and heat transfer with the first heat sink. And a second heat sink made of a thermally conductive metal, the second heat sink being coupled to the first heat sink. 제2항에 있어서, 상기 제2히트싱크는, 상기 복수의 출광용 개구들이 마련되어 있고, 적어도 상기 저부개방형 홈 전체를 덮으면서 상기 제1히트싱크의 저면과 접합하는 기부; 및 상기 기부의 길이방향의 좌우 양측 모서리를 따라 아래쪽으로 절곡연장되어 방열부재로서의 역할과 더불어 상기 복수의 LED소자들의 출력광의 출사각을 제한하는 반사갓 역할까지 겸하는 방열날개부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.3. The apparatus of claim 2, wherein the second heat sink comprises: a base provided with the plurality of light exit openings and joined to a bottom surface of the first heat sink while covering at least the entire bottom opening groove; And a heat dissipation wing unit that extends downward along the left and right edges in the longitudinal direction of the base and serves as a heat dissipation member, and also serves as a reflector for limiting the emission angle of the output light of the plurality of LED elements. Lighting fixtures. 제2항에 있어서, 상기 제2히트싱크는, 상기 복수의 출광용 개구들이 마련되어 있고 적어도 상기 저부개방형 홈 전체를 덮으면서 상기 제1히트싱크의 저면에 접합하는 금속판재로 된 수용부 덮개이며; 상기 제1히트싱크는, 상기 저부개방형 홈을 구성하는 부분의 상부 외면과 좌우 양측 외면에 마련된 제1방열날개들과, 상기 저부개방형 홈의 입구의 양측을 따라 아래쪽에 마련되어 상기 방열부재로서의 역할과 더불어 상기 복수의 LED소자들의 출력광의 출사각을 제한하는 반사갓 역할까지 겸하는 제2방열날개들을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.3. The second heat sink according to claim 2, wherein the second heat sink is a housing part lid made of a metal plate provided with the plurality of light exit openings and joined to the bottom of the first heat sink while covering at least the entire bottom opening groove; The first heat sink is provided along the both sides of the first heat dissipation wings provided on the upper outer surface and the left and right both sides of the portion constituting the bottom open groove, and the inlet of the bottom open groove, and serves as the heat radiating member. In addition, the LED lighting device comprising a second heat-dissipating wing that serves as a reflection shade limiting the emission angle of the output light of the plurality of LED elements. 제1항에 있어서, 상기 복수의 LED 소자들은, 각 LED 소자별로, 주변의 다른 LED 소자의 배치조건, 히트싱크의 배치 조건, 그리고 열전달 충진제의 배치 조건을 동일하게 하는 것에 의해 동일한 방열 조건을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The method of claim 1, wherein the plurality of LED elements have the same heat dissipation condition by making the arrangement conditions of other LED elements, the heat sink arrangement conditions, and the heat transfer filler arrangement conditions the same for each LED element. LED luminaire, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 LED 광원부가 상기 복수의 LED소자들이 길게 연장된 상기 회로기판에 길이방향으로 1열 또는 2열로 배치되어, 전체적으로 길게 연장된 막대형으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The LED luminaire according to claim 1, wherein the LED light source unit is arranged in one or two rows in a length direction on the circuit board in which the plurality of LED elements extend, and is formed in a rod shape that extends as a whole. 제2항에 있어서, 상기 복수의 방열날개들의 적어도 일부에는 공기가 방열날개들 자신을 가로질러 관통할 수 있는 하나 이상의 통풍구가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기구. The LED lighting device of claim 2, wherein at least some of the plurality of heat dissipation vanes are formed with at least one vent through which air can pass through the heat dissipation vanes themselves. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크에는 공기가 아래쪽에서 자신을 관통하여 위쪽으로 흘러나가거나 또는 이와 반대방향으로 흘러나갈 수 있도록 하는 하나 이상의 상하통풍구가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기구. The LED lighting device of claim 1, wherein the heat sink is provided with at least one upper and lower air vents to allow air to flow upwards through the bottom and upwards or downwards. 제1항에 있어서 상기 열전달 충진제는 열전도성 그리스와 열전도성 실리콘 중 적어도 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The LED luminaire of claim 1, wherein the heat transfer filler is at least one of thermally conductive grease and thermally conductive silicone. 제2항에 있어서, 상기 복수의 출광용 개구들의 내측벽과 상기 복수의 출광용 개구들의 바닥을 형성하고 있는 상기 복수의 LED 소자들의 노출된 상기 발광면에 의해 형성되는 홈 안에 채워져서, 상기 발광면을 보호하면서 상기 발광면으로부터 나오는 열을 상기 복수의 출광용 개구들의 내측벽을 통해 상기 히트싱크로 전달하는 투명 열전달 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The light emitting device of claim 2, wherein the light is filled in a groove formed by an inner wall of the plurality of light emitting openings and the exposed light emitting surface of the plurality of LED elements forming a bottom of the plurality of light emitting openings. And a transparent heat transfer protector configured to transfer heat from the light emitting surface to the heat sink through inner walls of the plurality of light emitting openings while protecting a surface. 하나의 모듈로 구성된 상기 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 따른 상기 LED 조명기구가 복수 개 병렬 또는 직렬 또는 직병렬 혼합 방식으로 연결되어 집합적으로 배치된 광원모듈 세트; 및
상기 광원모듈 세트의 상기 복수 개의 LED 조명기구를 붙잡아 고정하면서 적어도 상기 광원모듈 세트의 상부를 덮는 램프케이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치. Claim 1 to 10 of the LED light fixture composed of a single module is composed of a plurality of light source modules connected collectively arranged in parallel or in series or in parallel-parallel mixing method; And
And a lamp case part covering at least an upper portion of the light source module set while holding and fixing the plurality of LED light fixtures of the light source module set. 제11항에 있어서, 상기 램프케이스부는 상기 광원모듈 세트를 덮는 램프커버를 포함하여, 상기 램프커버는 상기 광원모듈 세트의 각 LED 조명기구와는 분리되어 있어 직접적인 열전도가 일어나지 않고 상기 복수 개의 LED 조명기구에서 방열되는 열이 바깥으로 신속히 배출될 수 있는 통풍구가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 조명장치. The method of claim 11, wherein the lamp case unit comprises a lamp cover covering the light source module set, the lamp cover is separated from each LED lighting fixture of the light source module set, so that no direct thermal conduction occurs, the plurality of LED lights Lighting device characterized in that the vent is provided for quickly dissipating heat radiated from the device to the outside. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102360947B1 (en) * 2021-06-02 2022-02-08 이성현 light source module for outdoor lamp

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102330811A (en) * 2011-07-29 2012-01-25 浙江伟博包装印刷品有限公司 Gearbox
CN102328488A (en) * 2011-07-29 2012-01-25 浙江伟博包装印刷品有限公司 Speed changer
WO2013074920A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Reliabulb, Llc Low thermal impedance interface for an led bulb
KR101351716B1 (en) * 2012-04-26 2014-01-14 이희정 Ultra violet cure apparatus using a led
EP2901078A4 (en) * 2012-09-28 2016-04-13 Once Innovations Inc Method of conveying heat from a light emitting diode assembly
KR101694530B1 (en) 2015-06-23 2017-01-11 주식회사제이엘텍코퍼레이션 LED(Light Emitting Diode) lighting fixture capable of maintaining relative humidity and preventing flicker
KR20170032664A (en) 2015-09-15 2017-03-23 주식회사 아모센스 LED lighting device
CN107842723A (en) * 2017-11-13 2018-03-27 前海玖星光能低碳科技（深圳）有限公司 A kind of outdoor water proof radiating LED light source module
KR102182631B1 (en) * 2018-10-10 2020-11-24 (주)와이드윙스 Lamp apparatus for plant
KR102233354B1 (en) * 2020-09-22 2021-03-29 주식회사 이공기전 Detachable heat dissipation device for submersible motor pump

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090012846A (en) * 2007-07-31 2009-02-04 박효숙 Light emitting diode module
KR100898935B1 (en) 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 Line type led illumination lamp
KR100909366B1 (en) 2008-12-16 2009-07-24 주식회사 미소 Led module with cooling structure
KR20090118293A (en) * 2008-05-13 2009-11-18 (주)아크로젠텍 A lighting module using smd led

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090012846A (en) * 2007-07-31 2009-02-04 박효숙 Light emitting diode module
KR20090118293A (en) * 2008-05-13 2009-11-18 (주)아크로젠텍 A lighting module using smd led
KR100909366B1 (en) 2008-12-16 2009-07-24 주식회사 미소 Led module with cooling structure
KR100898935B1 (en) 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 Line type led illumination lamp

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102360947B1 (en) * 2021-06-02 2022-02-08 이성현 light source module for outdoor lamp

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