KR101296242B1 - 위변조방지용 카드 및 카드의 위변조 판별방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 위변조 방지용 카드에 관한 것으로, 보호층과, 상기 보호층과 적층되는 위변조 방지층을 포함하고, 상기 위변조 방지층은 측면에 복수의 광 입사부와 복수의 광 출사부가 구비되고, 카드에 따라 광 입사위치 및 광 출사위치가 다르게 설정되어, 광을 입사시키면 카드의 위변조 여부를 파악할 수 있기 때문에 구조가 단순하여 제조비용을 최소화하면서 위변조방지를 확실하게 할 수 있다.

Description

위변조방지용 카드 및 카드의 위변조 판별방법{CARD FOR COUNTERFEIT PREVENTION AND DISTINCTION METHOD OF COUNTERFEIT CARD}

본 발명은 위변조 방지 기능을 갖는 카드 및 카드의 위변조 여부를 판별하는 방법에 관한 것이다.

현재, 카드는 신용카드, 현금 카드, 출입증, 사원증, 주민등록증, 카드 키 등과 같은 다양한 종류의 카드가 사용되고 있고, 카드 종류 및 용도에 따라 점차적으로 사용범위가 확대되고 있다.

이러한 카드들에는 보안성이 높은 스마트 카드(smart card)와 같은 IC 카드에서부터 단순히 플라스틱 매체의 표면에 프린트만을 한 카드까지 다양한 제품이 존재한다.

보안성이 높은 IC 카드 등의 경우 위변조를 하기 쉽지 않으나, 단순히 마그네틱 띠를 이용하는 카드나, 마이페어 타입의 RF 카드 등은 카드 위변조 여부를 쉽게 판별하기 어렵다. 특히, 자기 기록 카드의 경우 기록된 정보를 쉽게 복제 가능하여 불법 복제된 제품이 유통되고 있는 실정이다.

기존의 이러한 카드의 위변조를 어렵게 하고 복제된 것을 판별하기 위한 방법으로 카드의 표면에 바코드의 인쇄, 카드 표면 프린트에 워터마크나 홀로그램의 삽입, 카드의 일련번호의 인쇄 등과 같은 방법을 사용하고 있으나, 이런 방법들은 기본적으로 어떠한 보안요소가 적용되었는지가 노출되어 있어 위변조를 막기에는 아직 문제점들이 많은 실정이다.

또한, 위변조를 방지하기 위해 복잡하고 정밀한 위변조 방지장치를 구비하여야 하는 경우가 많아 이에 따라 카드의 제조비용이 증가되는 문제점이 있었다.

또한, 대부분의 위변조 방지장치가 카드 전면에 위치하므로, 카드 전면부의 활용도가 낮아지는 문제점이 있었다.

본 발명은 어떠한 보안요소가 적용되었는지를 쉽게 알 수 없도록 함으로써, 위변조가 어려운 카드 및 그 위변조 판별방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 구조가 단순하여 제조비용을 최소화하면서 위변조방지를 확실하게 할 수 있는 위변조방지용 카드 및 카드의 위변조 판별방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 보안장치를 카드 전면부에 드러나지 않도록 함으로써 카드 전면부의 활용도를 높이는 보안기술을 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른 위변조방지용 카드는 보호층과, 상기 보호층과 적층되는 위변조 방지층을 포함하고, 상기 위변조 방지층은 적어도 어느 하나의 측면에 적어도 하나의 광 입사부와 적어도 하나의 광 출사부가 구비되고, 상기 적어도 하나의 광 입사부와 상기 적어도 하나의 광 출사부를 연결하는 광 경로부를 포함한다.

일 실시예에 따른 위변조 방지층은 상기 보호층을 이루는 상부층과 하부층 사이에 적층되는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 일측면에 복수로 배열되는 광 입사부와, 상기 베이스 기판의 일측면 또는 타측면에 복수로 배열되는 광 출사부와, 상기 광 입사부와 광 출사부 중 설정된 광 입사부와 광 출사부만 연결하는 광 경로부를 포함한다.

여기서 상기 광 입사부, 광 출사부 및 광 경로부는 위변조 방지층에 광 섬유를 삽입하여 형성하거나, 보호층 상에 소정 패턴의 광 도파로를 형성하는 방법으로 구비될 수 있으며, 소정 패턴의 광 도파로와 광 섬유를 조합하여 형성하는 방법으로 구비될 수도 있다.

일 실시예에 따른 카드 위변조 판별방법은, 측면에 광 입사부 및 광 출사부가 형성되고, 상기 광 입사부와 광 출사부가 광 경로부로 연결된 카드에 있어서, 광 입사부로 광을 입사시키는 단계와, 광 출사부를 검출하는 단계와, 상기에서 검출된 광 출사부의 위치 및 상기 검출된 광 출사부와 상기 광 경로부로 연결된 광 입사부의 위치를 검사 대상 카드의 기 설정 위치와 비교하여 일치되는지 여부를 파악하는 단계를 포함한다.

다른 실시예에 따른 카드 위변조 판별방법은, 측면에 광 입사부 및 광 출사부가 형성되고, 상기 광 입사부와 광 출사부가 광 경로부로 연결된 카드의 위변조 여부를 판별하는 방법에 있어서, 광 입사부로 광을 입사하여 광 경로를 통해 통과시키는 단계와, 상기 광 입사부로 입사된 광이 통과하는 광 경로의 모양을 검출하는 단계와, 상기 검출된 광 경로 모양과 검사 대상 카드의 기 설정된 광 경로 모양을 비교하여 일치되는지 여부를 파악하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 위변조 방지용 카드는 카드에 위변조 방지층을 구비하고, 위변조 방지층은 복수의 광 입사부 및 광 출사부와, 광 입사부와 광 출사부 중 설정된 광 입사부와 광 출사부만 서로 연결하는 광 경로부를 구비하여, 카드의 측면부를 활용하여 카드의 위변조 여부를 파악할 수 있기 때문에, 어떠한 보안요소가 적용되었는지를 쉽게 확인할 수 없는 효과가 있다.

또한, 향상된 위변조 방지 기능을 제공하면서도 구조가 단순하여 제조비용을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 보안장치가 카드의 측면부에 구비되므로, 카드의 전면부에 대한 활용도가 높아지는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 위변조 방지층의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 위변조 방지층의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 위변조 방지층의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 단면도이다.
도 6은 본 발명이 제4실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드의 위변조 판별방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드의 위변조 판별방법을 나타낸 순서도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 위변조 방지용 카드의 평면도이다.

일 실시예에 따른 카드는 보호층(10)과, 보호층(10)과 적층되는 위변조 방지층(20)을 포함한다.

보호층(10)은 위변조 방지층(20)의 상면에 적층되는 상부층(12)과, 위변조 방지층(20)의 하면에 적층되는 하부층(14)을 포함할 수 있고, 상부층(12)에는 카드 종류, 카드 일련번호 등의 카드에 관한 각종 정보가 표시된다. 일예로, 카드 종류를 나타내는 문자 또는 그림과 카드 일련번호가 숫자로 인쇄될 수 있고, 카드 관련 각종 정보가 저장된 IC 칩 등이 내장될 수 있다.

하부층(14)에는 카드의 종류에 따라 마그네틱 테이프 등이 부착될 수 있고, 바코드 등이 부착될 수 있다.

상부층(12)과 하부층(14)은 투명 또는 불투명의 플라스틱 재질인 것이 바람직하며, 상부층 및 하부층 외에 별도의 인쇄층 등이 구비되는 구조가 적용될 수도 있다.

여기에서, 상부층(12) 및 하부층(14)은 카드의 종류 및 사용목적에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있고, 어떠한 종류의 카드도 본 실시예에 적용될 수 있음은 물론이다.

위변조 방지층(20)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상부층(12)과 하부층(14) 사이에 적층되는 베이스 기판(22)과, 베이스 기판(22)의 일측면에 복수로 배열되는 광 입사부(24)와, 베이스 기판(22)의 일측면 또는 타측면에 복수로 배열되는 광 출사부(26)와, 복수의 광 입사부(24)와 광 출사부(26) 중 설정된 광 입사부(24)와 광 출사부(26)만 연결하는 광 경로부(28)를 포함한다.

여기에서, 광 입사부(24), 광 출사부(26) 및 광 경로부(28)는 광 입사부(26)로 광을 입사시키면 광 출사부(26)를 통해 광을 출사시킬 수 있는 광 섬유가 사용될 수 있다. 사용 목적에 따라 특정 파장 대역의 광만을 통과시키는 광 섬유를 사용하는 것도 가능하다.

광 섬유를 베이스 기판(22)에 설치하는 방법으로는 베이스 기판을 제조할 때 광 섬유를 금형 내부에 배치한 후 베이스 기판을 이중 사출하는 등의 방법이 사용될 수 있다. 이러한 일 실시예에 따른 위변조 방지층의 제조방법은 광 섬유를 베이스 기판에 설치할 수 있는 어떠한 방법도 적용이 가능하다.

베이스 기판(22)은 일예로, 4면을 갖는 사각 형태로 형성된다. 즉, 베이스 기판(22)은 제1측면(22a)과, 제1측면(22a)과 서로 반대방향에 위치되는 제2측면(22b)과, 제1측면(22a) 및 제2측면(22b)과 이웃하여 배치되는 제3측면(22c) 및 제4측면(22d)으로 구성된다.

베이스 기판(22)이 4면을 갖는 사각 형태로 형성되는 것은 일 예일 뿐이고, 다각형 형태, 원형형태, 타원형태, 트랙 형태 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.

광 입사부(24)는 베이스 기판(22)의 일측면 즉, 베이스 기판(22)의 제1측면(22a)에 일정 간격을 두고 배열되고 광이 입사될 수 있도록 광 섬유의 일측 끝부분이 외부로 노출된 상태로 배치된다. 이러한 광 입사부(24)는 순차적으로, 제1광 입사부(24a), 제2광 입사부(24b)... 제N광 입사부(24n)로 구성된다.

광 출사부(26)는 베이스 기판(22)의 제2측면(22b)에 일정 간격을 두고 배열되고 광이 출사될 수 있도록 광 섬유의 타측 끝부분이 외부로 노출된 상태로 배치된다. 이러한 광 출사부(26)는 순차적으로, 제1광 출사부(26a), 제2광 출사부(26b)... 제N광 출사부(26n)로 구성된다.

복수의 광 입사부(24)와 복수의 광 출사부(26)는 서로 연결되어 있지 않은 상태이고, 이 중 설정된 하나 또는 하나 이상의 광 입사부(24)와 광 출사부(26)가 광 경로부(28)에 의해 연결된다. 즉, 광 경로부(28)는 일예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1광 입사부(24a)와 제5광 출사부 사이를 연결하여 제1광 입사부로 입사된 광을 제5광 출사부로 출사시킨다. 그리고, 이 카드는 광 입사위치가 제1광 입사부로, 광 출사위치가 제5광 출사부로 설정되어 있고, 카드의 위변조 여부를 판별할 때 광 입사위치와 광 출사위치가 카드의 설정된 위치와 일치되는지 여부를 파악하면 카드의 진위 여부를 판별할 수 있다. 물론 복수의 광 입사부(24)와 광 출사부(26)를 구비하는 대신, 하나의 광 입사부(24)와 하나의 광 출사부(26)가 광 경로부로 연결되어 있는 구조를 사용할 수도 있음은 물론이나, 복수의 광 입사부 및 광 출사부 중 일부만을 서로 연결시키는 방법을 사용하는 것이 위변조 방지 측면에서 더 효과적이다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 위변조 방지층의 평면도이다.

제2실시예에 따른 위변조 방지층(20)은 베이스 기판(22)의 제1측면(22a)에 복수로 배열되는 광 입사부(24)와, 베이스 기판(22)의 제1측면(22a)과 이웃하여 배치되는 제3측면(22c)과 제4측면(22d) 중 어느 한 측면에 일정 간격을 두고 배열되는 광 출사부(26)를 포함한다.

제2실시예에 따른 광 출사부(26)는 베이스 기판(22)의 제3측면(22c)과 제4측면(22d) 중 어느 한 측면에 복수로 배열되고, 복수의 광 출사부 중 하나 또는 하나 이상의 광 출사부가 광 경로부(28)에 의해 광 입사부(24)와 연결된다.

따라서, 제2실시예에 따른 위변조 방치층은 광 입사부(24)와 광 출사부(26)가 서로 인접한 측면 상에 배열되므로 위변조 여부를 판별하는 작업을 수행할 때 광 출사부의 위치 파악이 보다 편리할 수 있다.

또한, 위변조 방지층(20)은 광 출사부(26)가 베이스 기판(22)의 제3측면(22c)과 제4측면(22d) 두 측면에 일정 간격을 두고 배열될 수 있다. 즉, 광 입사부(24)는 베이스 기판(22)의 제1측면(22a)에 배열되고, 광 출사부(26)는 베이스 기판(22)의 제3측면(22c)과 제4측면(22d)에 배열되어, 두 측면으로 광이 출사되는 구조를 가질 수 있다.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 위변조 방지층의 평면도이다.

제3실시예에 따른 위변조 방지층(20)은 베이스 기판(22)의 일측면 중 일부 구간에 복수로 배열되는 광 입사부(24)와, 베이스 기판(22)의 일측면 중 일부 구간을 제외한 나머지 구간에 복수로 배열되는 광 출사부(26)를 포함한다.

이러한 제3실시예에 따른 위변조 방지층은 베이스 기판(22)의 한 측면에 광 입사부(24)로 광 출사부(26)가 전부 배열되는 구조로서, 광 입사위치와 광 출사위치를 보다 편리하게 확인할 수 있다.

이외에, 광 출사부(26)는 광 입사부(24)가 배열된 1 개의 측면을 제외한 나머지 3개의 측면에 전부 배열될 수 있다.

이상의 실시예에서는 광 입사부와 광 출사부가 연결된 광 경로부가 하나인 경우를 중점적으로 설명하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 광 경로부가 복수로 구비될 수도 있다. 또한, 하나의 광 입사부와 하나의 광 출사부가 연결되는 것 뿐만 아니라, 하나의 광 입사부가 복수의 광 출사부와 광 경로부로 연결되거나, 복수의 광 입사부가 하나의 광 출사부로 연결될 수도 있다. 또한, 광 입사부(24)가 어느 일측면에만 배열되는 것이 아니라 복수의 측면에 배열될 수도 있는 등 다양한 변형예가 가능하다는 것은 통상의 기술자에게는 자명할 것이다.

결국, 본 발명에 의하면, 광 경로부로 연결되는 광 입사부 및 광 출사부 쌍에 대한 매우 다양한 조합이 가능하므로, 개개의 카드 고유의 특성으로서 위변조 여부 판단에 사용될 수 있는 것이다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 카드의 단면도 및 평면도이다.

제4실시예에 따른 카드는 보호막(10)과 보호막(10)에 적층되는 위변조 방지층(20)을 포함하고, 위변조 방지층(20)은 베이스 기판(30)과, 투명한 물질로 형성되어 광이 통과하는 광 경로부를 형성하는 광 도파로(34)를 포함한다.

제4실시예는 광 경로부로 광 섬유를 사용하는 대신, 빛이 통과할 수 있는 투명한 물질로 형성되는 광 도파로(34)를 보호막(10)의 표면에 패터닝하여 형성한다. 이때, 광 도파로(34)로는 투명한 고분자 물질을 사용하는 것이 바람직하며, 광 도파로(34)가 형성된 부분 이외의 베이스 기판(30) 물질은 광 도파로(34)를 통과하는 광이 통과하지 못 하도록 광 도파로(34)와는 굴절률이 다른 물질로 형성하거나 광을 반사시키는 물질로 형성할 수 있다. 물론, 광 도파로(34) 주위의 적어도 일부분에 반사막을 코팅함으로써 광이 광 도파로(34)를 따라 이동하도록 하는 것도 가능하며, 상기 반사막의 반사율을 조절하여 일부 광이 투과하도록 함으로써 카드의 전면부 또는 배면부로부터 광이 통과하는 광 경로의 형태를 확인할 수 있도록 하는 것도 가능하다.

이때, 광 도파로(34)가 형성된 부분 이외의 베이스 기판(30) 물질을 광 도파로(34)와는 굴절률이 다른 물질 등 투명한 물질로 형성하는 경우에는, 베이스 기판(30)을 투명한 고분자 물질로 형성할 수 있게 되므로 투명한 카드에도 적용이 가능하다.

이러한 본 발명의 제4실시예는 제1 내지 제3실시예와는 광 섬유를 삽입하여 사용하는 대신 광 도파로를 패터닝하여 형성하는 점에서만 차이가 있을 뿐, 기본적인 기술 사상은 동일하다. 따라서, 카드의 일측면에는 광 도파로(34)로 광을 입사시키는 광 입사부(36)가 형성되고, 카드의 어느 하나의 측면에는 광 도파로(34)를 통과한 광이 출사되는 광 출사부(38)가 형성된다. 또한, 패턴의 모양에 따라 다양한 광 입사부 및 광 출사부의 조합이 가능하므로, 개개의 카드 고유의 특성으로서, 카드 위변조 방지에 사용될 수 있다.

또한 본 발명의 제4실시예 역시 제1 내지 제3실시예와 마찬가지로, 광 경로부가 복수로 구비될 수도 있다. 또한, 하나의 광 입사부와 하나의 광 출사부가 연결되는 것 뿐만 아니라, 하나의 광 입사부가 복수의 광 출사부와 광 경로부로 연결되거나, 복수의 광 입사부가 하나의 광 출사부로 연결될 수도 있는 등 다양한 변형예가 가능하다는 것은 통상의 기술자에게는 자명할 것이다.

특히, 광 도파로를 패터닝하여 형성하는 제4실시예의 경우, 하나의 광 입사부가 복수의 광 출사부에 연결되거나, 복수의 광 입사부가 하나의 광 출사부로 연결되도록 형성하는 것이 더욱 용이하다. 뿐만 아니라, 광 도파로를 패터닝하여 형성하는 기술과 광 섬유를 삽입하는 기술을 조합하여, 복수의 광 입사부(또는 광 출사부) 부분은 패터닝으로 형성하고, 하나의 광 출사부(또는 광 입사부) 부분은 광 섬유를 삽입하여 형성하여 서로 연결되도록 하는 것도 가능함은 물론이다.

도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 카드 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.

제4실시예에 따른 카드 제조공정을 살펴보면, 먼저 보호층(10)의 표면에 반사막(32)을 도포한다. 그리고, 반사막(32) 위에 광 도파로(34)가 되는 투명 고분자 물질(34)을 일정 두께로 코팅한다. 그리고, 투명 고분자 물질(34)을 임프린팅, 핫엠보싱, 식각 등의 방법으로 패터닝하여 광이 통과하는 광 경로의 모양을 만든다.

그리고, 다시 반사막(32)을 도포하여 광 도파로(34)의 둘레에 반사막(32)이 감싸지도록 한다. 그리고, 그 위에 베이스 기판(30)을 이루는 물질을 코팅함으로써 베이스 기판(30)을 형성한다.

이때, 광 도파로(34)의 주위를 둘러싸도록 형성되는 반사막(32)의 반사율은 쉽게 조절이 가능하기 때문에, 다양한 변형예가 가능하다. 예를 들어, 적어도 어느 하나의 반사막으로 반사율 50%의 반사막을 사용한다면, 광 입사부로 광을 입사시켰을 때 광이 통과하는 광 경로의 형상을 카드의 전면부 또는 배면부에서 관찰할 수 있게 되므로, 이는 광 출사부의 위치를 별도로 식별하지 않고도 카드의 위변조 여부를 판별하는데 사용될 수 있을 것이다.

또한, 카드 전면부 또는 배면부를 통한 광 경로부의 식별이 보다 용이하도록 하기 위하여, 광 도파로(34)를 형성하는 투명 고분자 물질에 빛의 산란을 유발하는 불순물을 첨가할 수도 있다. 이러한 불순물로 형광 물질이나 나노 입자 등을 사용한다면 그 자체로 또 다른 보안 요소로 활용할 수도 있을 것이다.

도 7에서는 광 도파로(34) 주위에 반사막(32)을 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 광 도파로(34) 주위의 베이스 기판(30) 물질을 광 도파로(34)와는 굴절율이 다른 물질로 형성하는 등의 방법으로 반사막(32)의 적어도 일부를 생략할 수도 있음은 물론이다.

이러한 방법 이외에 투명한 형태의 광 도파로를 일정한 모양으로 만들 수 있는 방법은 어떠한 방법도 적용이 가능하다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드의 위변조여부를 판별하는 카드 판별방법을 나타낸 순서도이다.

먼저, 카드의 일측면에 복수로 배열되는 광 입사부(24)를 통해 광을 입사시킨다.(S10) 광 입사부(24)를 통해 광을 입사시키면 광 입사부(24) 중 광 출사부(26)와 연결된 광 입사부로 입사된 광만 광 경로부(28)를 통과하여 광 출사부(26)를 통해 출사된다.

그리고, 광 입사위치와, 광 출사위치를 검출한다.(S20) 그리고, 검출된 광 입사위치 및 광 출사위치에 대상 카드의 정해진 위치와 비교하여 위변조 여부를 판별한다.(S30) 여기서, 대상 카드의 정해진 광 입사위치 및 광 출사위치는 카드 자체 내에 내장된 IC 칩이나 마그네틱 띠 등에 저장되어 있을 수도 있고, 별도의 데이터베이스에 저장되어 있을 수도 있을 것이다.

이와 같이, 카드의 측면에 광을 입사시키면 카드의 위변조 여부를 판별할 수 있기 때문에 카드의 위변조 판별 작업이 쉽고 간단하며, 위변조 방지층의 구조도 단순하여 제조비용이 줄일 수 있게 된다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드의 위변조여부를 판별하는 카드 판별방법을 나타낸 순서도이다.

도 9는 광 입사위치 및 광 출사위치를 검출하여 위변조 여부를 판단하는 것이 아니라, 카드 전면부 또는 배면부로부터 광 경로 형태를 검출하여 위변조 여부를 판단하는 방법에 관한 것이다. 즉, 카드의 보호층(10) 중 상부층(12)이나 하부층(14)을 투명하게 형성하는 경우, 광 입사부로 광을 입사시켰을 때 카드의 전면부 또는 배면부로부터 광 경로의 형태를 확인할 수 있을 것이다.

도 9에 따른 카드 위변조 여부 판별방법은 광 도파로(34)로 광을 입사시킨다.(S110) 즉, 카드의 일측면에 배치된 광 입사부(36)로 광을 입사시키면 광 도파로(34)를 따라 광이 통과하고 카드의 타측면에 형성된 광 출사부(38)를 통해 출사된다.

그리고, 광 도파로의 광 경로 모양을 보호막(10)을 통해 검출한다.(S120) 즉, 보호막이 투명한 재질로 형성되어 광 경로 모양을 검출할 수 있게 된다.

그리고, 검출된 광 경로 모양과 미리 설정되어 저장되어 있는 대상 카드의 광 경로 모양을 비교하여 일치 여부를 파악함으로써 카드의 진위 여부를 가린다.(S130)

이때, 광 경로 모양을 카드의 전면부 또는 배면부로부터 확인할 수 있으려면 광 도파로를 통해 광의 일부가 투과될 수 있어야 하는데, 이러한 구조는 광 도파로를 둘러싸는 반사막의 반사율을 조절하는 방법으로 형성할 수 있다. 즉, 50% 반사율을 갖는 반사막을 사용할 경우, 광의 일부는 광 도파로를 따라 이동하고 나머지 일부는 반사막을 투과하여 카드의 전면부 또는 배면부를 통해 확인할 수 있다.

또한, 광 입사부로 입사되는 광이 가시광선 영역이 아닌 특수 파장대인 경우에는 그 파장대의 광을 검출할 수 있는 장치를 사용하여야 하며, 이 경우 보호층 또는 반사막이 꼭 육안 상으로 투명할 필요는 없을 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

10: 보호층 12: 상부층
14: 하부층 20: 위변조 방지층
22: 베이스 기판 24: 광 입사부
26: 광 출사부 28: 광 경로부

Claims (12)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 보호층과, 상기 보호층과 적층되는 위변조 방지층을 포함하고,
   상기 위변조 방지층은 적어도 어느 하나의 측면에 적어도 하나의 광 입사부와 적어도 하나의 광 출사부가 구비되고,
   상기 적어도 하나의 광 입사부와 상기 적어도 하나의 광 출사부를 연결하는 적어도 하나의 광 경로부를 포함하며,
   상기 광 입사부, 광 출사부 및 광 경로부는 보호층 상에 패터닝하여 형성된 소정 패턴의 광 도파로로 형성되어, 광 입사부로 입사된 광을 광 경로부를 경유하여 광 출사부로 출사시키며,
   상기 광 입사부로 광을 입사시켰을 때 광이 통과하는 상기 광 경로부의 모양을 카드의 전면부 또는 배면부에서 확인할 수 있도록 상기 보호층의 적어도 일부가 투명한 재질로 형성되는 위변조 방지용 카드.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 광 도파로는 투명 고분자 물질로 형성되는 위변조 방지용 카드.
   
8. 제6항에 있어서,
   상기 광 도파로를 둘러싸는 면의 적어도 일부에는 광 도파로를 통과하는 광의 적어도 일부를 반사시키는 반사막이 구비되는 위변조 방지용 카드.
   
9. 제6항에 있어서,
   상기 위변조 방지층 중 광 도파로 이외의 영역은 광 도파로를 형성하는 물질과는 굴절율이 다른 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 위변조 방지용 카드.
   
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12. 측면에 광 입사부 및 광 출사부가 형성되고, 상기 광 입사부와 광 출사부가 투명한 물질로 형성되는 광 도파로를 패터닝하여 형성되는 광 경로부로 연결된 카드의 위변조 여부를 판별하는 방법에 있어서,
    광 입사부로 광을 입사하여 광 경로를 통해 통과시키는 단계;
    상기 광 입사부로 입사된 광이 통과하는 광 경로의 모양을 카드의 전면부 또는 배면부에서 검출하는 단계; 및
    상기 검출된 광 경로 모양과 검사 대상 카드의 기 설정된 광 경로 모양을 비교하여 일치되는지 여부를 판단하는 단계
    를 포함하는 카드의 위변조 여부를 판별하는 방법.
    

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