KR101293050B1 - Device for removing surface defect of slab and method therefor - Google Patents

Device for removing surface defect of slab and method therefor

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KR101293050B1
KR101293050B1 KR1020110075518A KR20110075518A KR101293050B1 KR 101293050 B1 KR101293050 B1 KR 101293050B1 KR 1020110075518 A KR1020110075518 A KR 1020110075518A KR 20110075518 A KR20110075518 A KR 20110075518A KR 101293050 B1 KR101293050 B1 KR 101293050B1
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현대제철 주식회사
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Abstract

본 발명은 슬라브 생산 시 발생하는 슬라브 표면 결함을 제거하는 슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법에 관한 것으로, 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하는 온도측정수단, 상기 슬라브의 상하좌우를 스카핑하도록 복수개의 산소슬롯으로 이루어진 스카핑 수단, 및 상기 온도측정수단에서 측정한 슬라브 표면의 온도 분포 데이터에 따라 슬라브를 스카핑하도록 상기 각 산소슬롯의 산소 압력값을 개별 제어하는 제어부를 제공한다.The present invention relates to a slab surface defect removal device and method for removing the slab surface defects generated during slab production, temperature measuring means for measuring the temperature distribution of the surface of the slab, a plurality of oxygen slots to scarf the top, bottom, left and right of the slab And a controller for individually controlling oxygen pressure values of the respective oxygen slots to scarf the slabs according to the temperature distribution data of the surface of the slab measured by the temperature measuring means.

Description

슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법{DEVICE FOR REMOVING SURFACE DEFECT OF SLAB AND METHOD THEREFOR}DEVICE FOR REMOVING SURFACE DEFECT OF SLAB AND METHOD THEREFOR}

본 발명은 슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 슬라브 생산 시 발생되는 슬라브의 표면 결함을 제거하는 슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a slab surface defect removal apparatus and method, and more particularly to a slab surface defect removal apparatus and method for removing the surface defects of the slab generated during slab production.

일반적으로, 연속주조기는 제강로에서 생산되어 래들(Ladle)로 이송된 용강을 턴디쉬(Tundish)에 받았다가 연속주조기용 몰드로 공급하여 일정한 크기의 주편을 생산하는 설비이다.In general, a continuous casting machine is a facility for producing cast steel of a certain size by receiving a molten steel produced in a steelmaking furnace and transferred to a ladle (Tundish) and then supplied to a continuous casting machine mold.

연속주조기는 용강을 저장하는 래들과, 턴디쉬 및 상기 턴디쉬에서 출강되는 용강을 최초 냉각시켜 소정의 형상을 가지는 연주주편으로 형성하는 연주용 몰드와, 상기 몰드에 연결되어 몰드에서 형성된 연주주편을 이동시키는 다수의 핀치롤을 포함한다.The continuous casting machine includes a ladle for storing molten steel, a playing mold for cooling the tundish and the molten steel discharged from the tundish for the first time to form a casting cast having a predetermined shape, and the casting cast formed in the mold connected to the mold. It includes a plurality of pinch rolls.

다시 말해서, 상기 래들과 턴디쉬에서 출강된 용강은 몰드에서 소정의 폭과 두께 및 형상을 가지는 연주주편으로 형성되어 핀치롤을 통해 이송되고, 핀치롤을 통해 이송된 연주주편은 절단기에 의해 절단되어 소정 형상을 갖는 슬라브(Slab) 또는 블룸(Bloom), 빌렛(Billet) 등의 주편으로 제조된다.In other words, the molten steel tapping out of the ladle and tundish is formed as a cast piece having a predetermined width, thickness and shape in a mold and is transferred through a pinch roll, and the cast piece transferred through the pinch roll is cut by a cutter. It is made of slabs (Slab), Bloom (Bloom), Billet (Billet) and the like having a predetermined shape.

앞서 설명한 바와 같이, 생산된 슬라브는 성분, 생산 조건에 따라 표면결함이 발생될 수 있는 바, 이러한 표면결함을 제거하여 제품의 품질을 향상시키기 위해 최종 출하 전에 스카핑 머신을 통한 스카핑 공정을 거칠 수 있다.As described above, the produced slabs may have surface defects depending on the ingredients and production conditions. The slabs may be subjected to a scarfing process through a scarfing machine before final shipment in order to remove such surface defects and improve product quality. Can be.

스카핑 공정이란 슬라브의 표면에 발생하는 결함을 고압의 산소 또는 가스를 이용하여 슬라브 표면을 용융시킴으로써 결함을 제거하는 스카핑 머신에 의한 표면처리공정을 말하는 것이다. The scarfing process refers to a surface treatment process by a scarfing machine in which defects occurring on the surface of the slab are removed by melting the slab surface using high pressure oxygen or gas.

스카핑 머신은 산소 분사 노즐 유닛을 통해 슬라브의 표면에 고압의 산소를 분사하고, 이때 발생된 산화열을 이용하여 슬라브의 표면을 용융시키고 슬라브를 전 방향으로 움직여서 표면 결함부 전체를 용융하여 제거하게 된다.
관련 선행기술로는 한국공개특허 제2009-0050188호(공개일:2009.05.20)가 있다.
The scarfing machine injects high pressure oxygen to the surface of the slab through the oxygen injection nozzle unit, and melts the surface of the slab by using the generated heat of oxidation and moves the slab in all directions to melt and remove the entire surface defects. do.
Related prior art is Korean Patent Publication No. 2009-0050188 (published: 2009.05.20).

본 발명은 슬라브의 각기 다른 온도 분포와 관계없이 슬라브의 표면을 같은 깊이로 균일하게 스카핑할 수 있는 슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a slab surface defect removal apparatus and method capable of uniformly scarfing the surface of the slab to the same depth irrespective of the different temperature distribution of the slab.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 슬라브 표면 결함 제거장치는, 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하는 온도측정수단; 상기 슬라브의 상하좌우를 스카핑하도록 복수개의 산소슬롯으로 이루어진 스카핑 수단; 및 상기 온도측정수단에서 측정한 슬라브 표면의 온도 분포 데이터에 따라 슬라브를 스카핑하도록 상기 각 산소슬롯의 산소 압력값을 개별 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다. Slab surface defect removal apparatus of the present invention for achieving the above object, the temperature measuring means for measuring the temperature distribution of the surface of the slab; Scarping means consisting of a plurality of oxygen slots to scarf the top, bottom, left and right of the slab; And a controller for individually controlling the oxygen pressure values of the respective oxygen slots to scarf the slabs according to the temperature distribution data of the slab surface measured by the temperature measuring means.

구체적으로, 상기 온도측정수단은 슬라브의 일면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. Specifically, at least one temperature measuring means may be provided on one surface of the slab.

또한, 상기 슬라브가 스카핑 수단을 통과하도록 이송하는 이송롤러를 더 포함한다. In addition, the slab further comprises a feed roller for conveying through the scarfing means.

또한, 상기 슬라브의 표면 온도에 따라 슬라브의 부위에 해당하는 산소슬롯과 매핑하는 데이터를 상기 제어부에 전달하는 동기화부를 더 포함한다.The apparatus may further include a synchronization unit configured to transmit data mapped to an oxygen slot corresponding to a portion of the slab according to the surface temperature of the slab to the controller.

또한, 상기 제어부는 슬라브의 온도 분포에 따라 슬라브의 표면이 동일한 깊이로 스카핑되도록 산소 압력값을 개별 제어할 수 있다. In addition, the controller may individually control the oxygen pressure value so that the surface of the slab is scarfed to the same depth according to the temperature distribution of the slab.

상기 과제를 달성하기 위한 다른 본 발명의 슬라브 표면 결함 제거방법은, 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하는 단계; 상기 온도 분포에 따라 온도가 다른 부위에 해당하는 산소 압력값을 설정하는 단계; 및 상기에서 설정된 산소 압력값으로 슬라브 표면을 스카핑하는 단계;를 포함할 수 있다. Another slab surface defect removal method of the present invention for achieving the above object is the step of measuring the temperature distribution of the surface of the slab; Setting an oxygen pressure value corresponding to a site having a different temperature according to the temperature distribution; And scarfing the slab surface with the oxygen pressure value set above.

구체적으로, 상기 산소 압력값은 기준온도를 기준으로 슬라브 표면의 온도가 감소되면 증가되어 설정될 수 있다.
Specifically, the oxygen pressure value may be increased and set when the temperature of the slab surface is reduced based on the reference temperature.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 슬라브 표면 온도에 따라 각기 다른 산소압력을 이용하여 설정된 동일한 깊이로 균일하게 스카핑할 수 있으므로 최종 냉연제품의 결함 발생율을 감소시키는 효과가 있다. As described above, the present invention can be uniformly scarfed to the same depth set by using different oxygen pressure according to the slab surface temperature, thereby reducing the defect occurrence rate of the final cold rolled product.

또한, 본 발명은 결함 잔존 가능성을 낮추어 핸드 스카핑 및 그라인딩이 불필요해짐으로써, 스카핑 조업 효율성을 향상시키는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of improving the scarfing operation efficiency by lowering the possibility of defect remaining to eliminate the need for hand scarfing and grinding.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬라브 표면 결함 제거장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 슬라브 표면 결함 제거장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 슬라브 표면 결함 제거방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 슬라브 깊이에 따라 발생되는 결함의 분포를 나타낸 그래프이다.
도 5는 슬라브 표면 온도의 분포를 나타낸 그래프이다.
도 6은 슬라브 온도에 따른 스카핑 비율을 나타낸 그래프이다.1 is a perspective view showing a slab surface defect removal apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a slab surface defect removal apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method for removing slab surface defects according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph showing the distribution of defects generated according to the slab depth.
5 is a graph showing the distribution of slab surface temperature.
6 is a graph showing the scarfing ratio according to the slab temperature.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like elements in the figures are denoted by the same reference numerals wherever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬라브 표면 결함 제거장치를 나타낸 도면으로서, 슬라브 표면 결함 제거장치(100)는 온도측정수단(110), 스카핑 수단(120), 제어부(130), 동기화부(140), 및 이송롤러(150)를 포함한다.1 is a view showing a slab surface defect removal apparatus according to an embodiment of the present invention, the slab surface defect removal apparatus 100 is a temperature measuring means 110, scarfing means 120, control unit 130, synchronization unit 140, and a feed roller 150.

온도측정수단(110)은 슬라브(10)의 상하좌우 표면의 온도를 측정하기 위해 각 위치에 구비되고, 표면 전체의 온도를 측정하여 표면의 온도 분포를 얻는다. 이때, 본 발명의 실시예에서 온도측정수단(110)은 열화상 카메라를 사용하였으나, 이를 한정하지 아니하고 슬라브(10) 표면의 온도 분포를 측정할 수 있는 수단을 모두 포함함이 바람직하다.Temperature measuring means 110 is provided at each position to measure the temperature of the upper, lower, left, and right surfaces of the slab 10, by measuring the temperature of the entire surface to obtain a temperature distribution of the surface. At this time, in the embodiment of the present invention, the temperature measuring means 110, but using a thermal imaging camera, not limited to this, preferably includes all means for measuring the temperature distribution on the surface of the slab (10).

여기서, 온도측정수단(110)은 고정체(111)에 의해 고정될 수 있으며, 슬라브(10) 표면 전체를 커버할 수 있는 만큼 이격되어 설치됨이 바람직하다. Here, the temperature measuring means 110 may be fixed by the fixture 111, it is preferable to be spaced apart so as to cover the entire surface of the slab (10).

또한, 온도측정수단(110)은 협소한 공간 설치되는 경우 도 2에 도시된 바와 같이, 슬라브의 일면을 측정하기 위해 적어도 두개 이상인 복수개의 온도측정수단(110)을 구비하여 할당한 영역별로 온도측정수단(110)을 설치할 수 있음이 바람직하다. 이때, 슬라브(10)의 영역을 임의로 할당하여 커버할 수 있도록 한다. In addition, when the temperature measuring means 110 is installed in a narrow space, as shown in Figure 2, at least two or more temperature measuring means 110 to measure one surface of the slab to measure the temperature for each assigned area It is preferred that the means 110 can be installed. At this time, the area of the slab 10 can be arbitrarily allocated and covered.

스카핑 수단(120)은 슬라브(10)를 사방으로 둘러싸인 형태로 형성하며, 복수개의 산소슬롯(121)으로 이루어져 슬라브(10)의 상면, 하면, 좌면, 및 우면을 스카핑한다. The scarfing means 120 forms the slab 10 in a shape enclosed in all directions, and consists of a plurality of oxygen slots 121 to scarf the upper surface, the lower surface, the left surface, and the right surface of the slab 10.

더욱 자세하게 스카핑 수단(120)는 슬라브(10)가 지나는 상하좌우 각각 복수개의 산소슬롯(121)을 구비한다. 즉, 상단과 하단의 산소슬롯(121)을 이격하여 그 사이로 슬라브(10)가 지나도록 형성한다. In more detail, the scarfing means 120 includes a plurality of oxygen slots 121 each of up, down, left and right through which the slab 10 passes. That is, the upper and lower oxygen slots 121 are formed so as to pass the slab 10 therebetween.

그리고, 복수개의 산소슬롯(121)은 제어부(130)에 의해 각각 개별적으로 제어되어 구동된다. The plurality of oxygen slots 121 are individually controlled and driven by the controller 130.

제어부(130)는 온도측정수단(110)에서 측정한 슬라브(10)의 표면 온도에 따라 슬라브(10)를 스카핑하도록 스카핑 수단(120)을 제어한다. 이때, 제어부(130)는 온도측정수단(110)이 측정한 온도 분포의 위치에 따라 해당되는 산소슬롯(121)의 산소 압력값을 각각 제어한다. The controller 130 controls the scarfing means 120 to scarf the slab 10 according to the surface temperature of the slab 10 measured by the temperature measuring means 110. At this time, the controller 130 controls the oxygen pressure value of the corresponding oxygen slot 121 in accordance with the position of the temperature distribution measured by the temperature measuring means 110.

또한, 제어부(130)는 하나의 산소슬롯(121)이 커버할 수 있는 영역의 온도 분포에 따른 평균 온도에 따라 산소 압력값을 설정할 수 있다. In addition, the controller 130 may set an oxygen pressure value according to an average temperature according to a temperature distribution of a region that one oxygen slot 121 may cover.

예컨대, 슬라브(10)의 표면을 산소슬롯(121)의 수에 따라 임의의 영역을 설정하여 각 산소슬롯(121)의 영역에 해당하는 온도 분포의 평균을 구해 산소 압력값을 설정할 수 있다. 즉, 1m의 폭을 가진 슬라브(10)와 스카핑 수단(120)의 산소슬롯(121)이 10개 구비되어 있다고 하자. 각 산소슬롯(121)은 0.1m씩 임의의 영역을 할당하고, 그 영역 내의 온도 분포의 평균값에 따라 산소 압력값을 설정할 수 있다. 슬라브 센터부의 온도가 높고 슬라브 코너부의 온도가 슬라브 센터부보다 낮은 경우가 많아 선택적으로 슬라브의 할당 영역을 변경할 수 있음이 바람직하다. For example, an arbitrary area may be set on the surface of the slab 10 according to the number of oxygen slots 121 to obtain an average of the temperature distribution corresponding to the area of each oxygen slot 121 to set an oxygen pressure value. That is, it is assumed that 10 slabs 10 having a width of 1 m and 10 oxygen slots 121 of the scarfing means 120 are provided. Each oxygen slot 121 may allocate an arbitrary area by 0.1 m, and set an oxygen pressure value according to the average value of the temperature distribution in the area. Since the temperature of the slab center portion is high and the temperature of the slab corner portion is often lower than that of the slab center portion, it is preferable that the allocation area of the slab can be selectively changed.

여기서, 제어부(130)는 온도측정수단(110)이 측정한 슬라브(10)의 표면이 온도 분포를 나타낸 열화상 이미지를 표시하는 표시부(미도시)를 더 포함할 수 있다. Here, the control unit 130 may further include a display unit (not shown) for displaying a thermal image showing the temperature distribution of the surface of the slab 10 measured by the temperature measuring means 110.

동기화부(140)는 온도측정수단(110)이 측정한 온도 분포의 좌표에 따라 스카핑 수단(120)의 산소슬롯(121)과 매핑하는 데이터를 상기 제어부(130)에 전달한다. The synchronizer 140 transmits data mapped to the oxygen slot 121 of the scarfing means 120 to the controller 130 according to the coordinates of the temperature distribution measured by the temperature measuring means 110.

이송롤러(150)는 슬라브(10)가 스카핑 수단(120)의 상하 사이로 통과하도록 이송한다. 이때, 이송롤러(150)는 제어부(130)에 의해 제어될 수도 있고, 또 다른 이송롤러(150)를 제어하는 이송롤러 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있으나, 이송롤러(150)의 회전 속도에 의해 슬라브(10)의 이동 속도가 좌우되는 바, 이송롤러(150)의 회전 속도에 따른 정보는 제어부(130)에 전달되어야 함이 바람직하다.The feed roller 150 transfers the slab 10 to pass between the top and bottom of the scarfing means 120. At this time, the feed roller 150 may be controlled by the controller 130, it may be controlled by a feed roller control unit (not shown) for controlling another feed roller 150, the rotation of the feed roller 150 Since the moving speed of the slab 10 depends on the speed, information according to the rotational speed of the feed roller 150 is preferably transmitted to the controller 130.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 슬라브 표면 결함 제거방법을 나타낸 것으로, 먼저, 제어부(130)는 슬라브(10)의 스카핑 깊이를 설정한다(S110). 이때 스카핑의 깊이는 사용자에 의해 설정되거나, 누적된 데이터에 의해 적정 스카핑 깊이가 설정될 수 있다.3 illustrates a method for removing slab surface defects according to an embodiment of the present invention. First, the controller 130 sets a scarfing depth of the slab 10 (S110). In this case, the scarfing depth may be set by the user, or an appropriate scarfing depth may be set by the accumulated data.

예컨대, 도 4에 도시한 그래프처럼 슬라브 표층 직하 핀홀 분포 현황에 따라 많은 양의 결함이 슬라브(10)의 표면으로부터 4mm이내에 많이 발생하므로 약 4mm의 깊이로 슬라브(10)의 표면을 전체적으로 스카핑하면 핀홀이 분포된 표면을 현저히 줄일 수 있다. For example, since a large amount of defects occur within 4 mm from the surface of the slab 10 according to the present state of the pinhole distribution directly below the surface of the slab as shown in the graph of FIG. 4, when the entire surface of the slab 10 is scarfed to a depth of about 4 mm. The surface of the pinhole distribution can be significantly reduced.

따라서, 기준 스카핑 깊이는 약 4mm정도가 됨이 바람직하나, 4mm의 스카핑 깊이로 한정하지 아니한다.Therefore, the reference scarfing depth is preferably about 4mm, but is not limited to the scarfing depth of 4mm.

이어서, 온도측정수단(110)은 슬라브(10) 표면의 온도 분포를 측정한다(S120). 이때, 온도측정수단(110)을 이용하여 슬라브(10) 표면의 온도를 측정한 모습은 도 5와 같다. Subsequently, the temperature measuring unit 110 measures the temperature distribution of the surface of the slab 10 (S120). At this time, the state of measuring the temperature of the surface of the slab 10 using the temperature measuring means 110 is as shown in FIG.

슬라브(10)는 이동하면서 어느 정도 온도가 감소되며, 슬라브(10)의 영역별로 온도가 떨어지는 속도가 달라진다.As the slab 10 moves to a certain extent, the temperature decreases, and the speed at which the temperature falls for each region of the slab 10 varies.

도 5 의 상단 도면과 같이 슬라브의 센터부는 높은 온도의 모습을 나타내지만 슬라브(10)의 코너부로 갈수록 온도가 감소되는 것을 알 수 있다. As shown in the top view of FIG. 5, the center portion of the slab shows a high temperature, but it can be seen that the temperature decreases toward the corner portion of the slab 10.

누적된 슬라브(10) 표면 온도 분포를 나타낸 도 5의 하단 도면과 같이 온도 분포의 양상을 통해 슬라브 센터부의 온도는 거의 일정하게 유지되나 양쪽 슬라브 코너부의 온도가 감소됨을 알 수 있다. It can be seen that the temperature of the slab center portion is maintained substantially constant, but the temperature of both slab corner portions is reduced through the aspect of the temperature distribution as shown in the bottom view of FIG. 5 showing the accumulated slab 10 surface temperature distribution.

온도측정수단(110)에서 측정한 온도 분포는 동기화부(140)에 의해 해당 스카핑 수단(120)의 산소슬롯(121)과 매핑할 수 있다. The temperature distribution measured by the temperature measuring means 110 may be mapped with the oxygen slot 121 of the scarfing means 120 by the synchronization unit 140.

이어서, 제어부(130)는 온도측정수단(110)으로 측정한 온도 분포에 따라 온도가 다른 각 부위에 해당하는 산소 압력값을 설정한다(S130). 이때, 산소 압력값은 기준온도를 기준으로 슬라브(10) 표면의 온도가 감소되면 산소 압력을 증가하여 설정함이 바람직하다.  Subsequently, the controller 130 sets an oxygen pressure value corresponding to each part having a different temperature according to the temperature distribution measured by the temperature measuring means 110 (S130). At this time, the oxygen pressure value is preferably set by increasing the oxygen pressure when the temperature of the surface of the slab 10 is reduced based on the reference temperature.

도 6에 나타낸 바와 같이, 기준온도일 때, 설정한 용삭깊이의 100%에 해당하는 스카핑 용삭율을 보였으나 온도가 저온으로 갈수록 스카핑 용삭률이 감소하는 것을 알 수 있다. As shown in FIG. 6, when the reference temperature, the scarfing cut ratio corresponding to 100% of the set depth of cut was shown, but the scarfing cut ratio decreases as the temperature decreases.

따라서, 실질적으로 슬라브(10)의 코너부에 가압하는 산소슬롯(121)의 산소 압력값이 슬라브(10)의 센터부보다 높아야 한다.Therefore, the oxygen pressure value of the oxygen slot 121 pressurized to the corner portion of the slab 10 should be higher than the center portion of the slab 10.

마지막으로, 이미 스카핑 수단(120)에 설정된 산소 압력값으로 슬라브(10) 표면을 스카핑한다(S140). 이때, 슬라브(10)의 표면은 각 위치별로 다른 산소압력을 가하되, 미리 설정된 스카핑 깊이만큼 스카핑한다. 즉, 슬라브(10)의 표면 온도 분포에 따라 각기 다른 산소 압력값을 설정하여 동일한 깊이로 균일하게 스카핑한다. Finally, the surface of the slab 10 is scarfed with the oxygen pressure value already set in the scarfing means 120 (S140). At this time, the surface of the slab 10 is applied to a different oxygen pressure for each position, the scarfing by a predetermined scarfing depth. That is, different oxygen pressure values are set according to the surface temperature distribution of the slab 10 to uniformly scarf the same depth.

예컨대, 슬라브(10)의 표면 중 기준온도 보다 낮은 영역은 산소 압력값을 증가하여 스카핑 하도록하여 균일한 두께의 용삭깊이를 유지할 수 있다.For example, an area lower than the reference temperature among the surfaces of the slab 10 may be scarped by increasing the oxygen pressure value to maintain a uniform cutting depth.

이와 같이, 균일하게 동일한 깊이로 슬라브를 스카핑할 수 있어 최종 냉연제품의 결함 발생율을 감소시키는 효과가 있으며, 결함 잔존 가능성을 낮추어 핸드 스카핑 및 그라인딩인 불필요해짐으로써 조업의 효율성을 향상시키는 효과가 있다.In this way, the slabs can be scarfed to the same depth uniformly, thereby reducing the defect occurrence rate of the final cold rolled product, and reducing the possibility of residual defects, thereby eliminating the need for hand scarfing and grinding, thereby improving the efficiency of operation. have.

상기와 같은 슬라브 표면 결함 제거장치 및 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The apparatus and method for removing slab surface defects as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured such that various modifications may be made by selectively combining all or part of the embodiments.

10 : 슬라브 110 : 온도측정수단
111 : 고정체 120 : 스카핑 수단
121 : 산소슬롯 130 : 제어부
140 : 동기화부 150 : 이송롤러10: slab 110: temperature measuring means
111: fixed body 120: scarfing means
121: oxygen slot 130: control unit
140: synchronization unit 150: feed roller

Claims (7)

슬라브의 상하좌우 각 면에 적어도 하나 이상씩 구비되어 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하는 온도측정수단;
상기 슬라브의 상하좌우를 스카핑하도록 복수개의 산소슬롯으로 이루어진 스카핑 수단;
상기 온도측정수단에서 측정한 슬라브 표면의 온도 분포 데이터에 따라 슬라브의 표면이 동일한 깊이로 스카핑되도록 상기 각 산소슬롯의 산소 압력값을 개별 제어하는 제어부; 및
상기 슬라브의 표면 온도에 따라 슬라브의 부위에 해당하는 산소슬롯과 매핑하는 데이터를 상기 제어부에 전달하는 동기화부;를 포함하며,
상기 제어부는 하나의 산소슬롯이 커버할 수 있는 영역의 온도분포에 따른 평균 온도에 따라 산소 압력값을 설정하는 슬라브 표면 결함 제거장치.
Temperature measuring means for measuring at least one temperature distribution of the surface of the slab is provided at least one on each of the top, bottom, left and right of the slab;
Scarping means consisting of a plurality of oxygen slots to scarf the top, bottom, left and right of the slab;
A controller for individually controlling the oxygen pressure values of the respective oxygen slots so that the surfaces of the slabs are scarfed to the same depth according to the temperature distribution data of the slab surfaces measured by the temperature measuring means; And
And a synchronizer configured to transmit data mapped to an oxygen slot corresponding to a portion of the slab to the controller according to the surface temperature of the slab.
The control unit is a slab surface defect removal apparatus for setting the oxygen pressure value according to the average temperature according to the temperature distribution of the area that can cover one oxygen slot.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 슬라브가 스카핑 수단을 통과하도록 이송하는 이송롤러를 포함하는 슬라브 표면 결함 제거장치.
The method according to claim 1,
Slab surface defect removal apparatus comprising a conveying roller for transporting the slab to pass through the scarfing means.
삭제delete 삭제delete 슬라브의 스카핑 깊이를 설정하는 단계;
슬라브의 상하좌우 각 면에 적어도 하나 이상씩 구비되어 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하는 온도측정수단으로 슬라브 표면의 온도 분포를 측정하고, 하나의 산소슬롯이 커버할 수 있는 슬라브 표면상의 스카핑 영역의 평균 온도를 각각 산출하는 단계;
상기 슬라브의 표면이 설정된 깊이로 동일하게 깊이로 스카핑되도록, 상기 슬라브의 상하좌우를 스카핑하도록 복수개의 산소슬롯으로 이루어진 스카핑 수단에서, 슬라브의 온도 분포에 따라 산출된 평균 온도들에서 온도가 다른 부위에 해당하는 산소슬롯의 산소 압력값을 다르게 설정하는 단계; 및
상기에서 설정된 산소 압력값으로 슬라브 표면을 스카핑하는 단계;를 포함하는 슬라브 표면 결함 제거방법.
Setting the scarfing depth of the slab;
At least one of each of the upper, lower, left, and right sides of the slab is a temperature measuring means for measuring the temperature distribution of the surface of the slab. The temperature distribution of the surface of the slab is measured, and one oxygen slot can cover Calculating average temperatures respectively;
In the scarfing means consisting of a plurality of oxygen slots to scarf the top, bottom, left and right sides of the slab so that the surface of the slab is scarfed to the same depth to the set depth, the temperature at the average temperatures calculated according to the temperature distribution of the slab Setting different oxygen pressure values of oxygen slots corresponding to different sites; And
Scarving the slab surface to a predetermined oxygen pressure value; slab surface defect removal method comprising a.
청구항 6에 있어서,
상기 산소 압력값은 기준온도를 기준으로 슬라브 표면의 온도가 감소되면 증가되어 설정되는 슬라브 표면 결함 제거방법.
The method of claim 6,
The oxygen pressure value is the slab surface defect removal method is set to increase when the temperature of the slab surface is reduced based on the reference temperature.
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