KR101277319B1 - 씨오비형 엘이디 패키지와 씨오비형 엘이디 패키지 설치방법 - Google Patents

씨오비형 엘이디 패키지와 씨오비형 엘이디 패키지 설치방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수작업으로 이루어지는 COB형 LED 패키지의 설치프로세스 개선을 위한 COB형 LED 패키지와 COB형 LED 패키지 설치방법에 관한 것으로서, 한 쌍의 체결공에 제1,2고정부재를 각각 삽입하는 고정부재 삽입단계; 측방 개구 방향이 서로 엇갈린 제1개구공과 제2개구공이 형성되되 상기 제2개구공의 일부가 제1개구공을 중심으로 하는 호 형상으로 이루어진 COB(Chip On Board)형 LED(Light Emitting Diode) 패키지의 기판에서, 상기 제1개구공이 상기 제1고정부재와 맞물리도록 상기 COB형 LED 패키지를 배치하는 단계; 및 상기 제1개구공 내 제1고정부재를 중심으로 상기 기판을 회전시켜서 상기 제2고정부재가 상기 제2개구공의 측방으로 삽입되도록 하는 단계;를 포함하는 것이다.

Description

씨오비형 엘이디 패키지와 씨오비형 엘이디 패키지 설치방법{COB type LED package and Install method}
본 발명은 수작업으로 이루어지는 COB형 LED 패키지의 설치프로세스 개선을 위한 COB형 LED 패키지와 COB형 LED 패키지 설치방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하, 'LED')는 반도체의 p-n 접합구조에 의해 생성된 소수캐리어(전자 또는 양공)가 재결합(再結合) 되면서 전기에너지를 빛에너지로 바꾸는 전자부품이다. 일반적으로, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때보다 작은 에너지가 되므로, 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛이 방출한다.
상기 LED로부터 나오는 빛의 영역은 레드(630nm~780nm)로부터 블루-자외선(Ultra Violet)(350nm)까지로, 블루, 그린 및 화이트도 포함한다. LED는 백열전구와 형광등과 같은 기존 광원에 비해 전력소비가 적고, 고효율 및 장시간 동작 수명 등의 장점을 가지고 있어 그 수요가 지속적으로 증가하고 있는 실정이다.
이러한 LED는 최근에 모바일 단말기의 소형조명은 물론, 실내외의 일반조명, 자동차 조명, 대형 LCD(Liquid Crystal Display)용 백라이트(Backlight)로도 그 적용범위가 점차 확대되고 있다.
단순 LED 패키지는 리드 프레임에 발광칩을 다이 어태칭하고, 상기 발광칩과 리드프레임을 와이어본딩한 다음, 상기 리드프레임과 일체로 된 반사부를 갖는 캐비티가 형성되도록 수지재로 패키지 본체를 성형하여 제조한다.
그러나, 이러한 LED 패키지는 캐비티에 의해서 발광칩에서 발생된 빛의 지향각을 넓히는데 어려움이 있고, 하나의 패키지를 제조하는데 소요되는 비용이 크기 때문에 제조원가를 낮추는데 문제점이 있었다.
이에 따라, 발광칩(22; 도 1 참조)을 직접 기판(21)에 다이 본딩(Die Bonding)하고 금속와이어를 매개로 와이어 본딩(Wire Bonding)하여 전기적 연결을 하는 COB(Chip On Board)형 LED 패키지(20)가 개발되었다.
이러한 COB형 LED 패키지(20)는 기판(21)의 상부면에 패턴인쇄되는 전극 중 어느 하나의 전극에 발광칩(22)을 다이 본딩하여 어태칭하고, 상기 발광칩(22)에 일단이 와이어 본딩되는 금속와이어의 타단을 나머지 전극에 와이어 본딩함으로써 제작된다. 참고로, 상기 기판(21)의 상부면에는 상기 발광칩(22)을 에워싸도록 솔더페이스트 또는 금속재를 소재로 하여 스크린 인쇄방식으로 일정높이의 측벽을 환 고리형으로 형성한 다음, 사전에 설정된 주입량으로 투명 수지를 측벽의 내측으로 도포하면, 주입된 투명 수지는 기판(21) 측으로 넘쳐 흐르지 않고 일정높이를 갖는 돔 형상을 유지하게 된다.
이상 설명한 바와 같이, COB형 LED 패키지(20)는 하나가 독립된 발광수단으로서 그 기능을 발휘하지만, COB형 LED 패키지(20) 하나는 그 밝기가 실용화하기에는 충분하지 못하므로, 통상적으로는 다수의 COB형 LED 패키지(20)를 한 곳에 집적해 사용한다.
그런데, COB형 LED 패키지(20)는 하나하나가 독립된 부품으로서 기계적/전기적 장착이 개별적으로 이루어지고, 상기 장착과정은 수작업으로 이루어지므로, COB형 LED 패키지(20)를 이용한 관련 제품은 생산 과정에서 적지 않은 노동력이 요구되었다.
도 1은 종래 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 도시한 사시도인 바, 이를 참조하여 종래 COB형 LED 패키지를 부품으로 한 조립 과정을 간단하게 설명한다.
종래 COB형 LED 패키지(20)를 집적할 고정패널(10)에 볼트 또는 핀 등과 같은 고정부재(25)가 삽입될 체결공(11)을 천공한다. 체결공(11)의 위치는 LED 패키지(20)에 형성된 관통공(21a)과 대응하는 위치에 형성되어야 한다.
작업자는 고정패널(10)의 체결공(11)과 LED 패키지의 관통공(21a)을 수작업으로 일일이 맞춰 기판(21)을 고정패널(10)에 안착시킨 후, 고정부재(25)를 관통공(21a)과 체결공(11)으로 순차 삽입해 고정한다.
기판(21)에 위치한 전극부(23, 24)를 전원라인(PL)과 연결해서 발광칩(22)의 구동을 위한 전력을 공급받을 수 있도록 배선 처리한다. 일반적으로 전원라인(PL)은 간결한 배선 처리를 위해서, 도시한 바와 같이 이웃하는 LED 패키지(20)끼리 전기적으로 직렬 연결될 수 있을 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 종래 COB형 LED 패키지(20)를 설치하기 위해서는 작업자가 LED 패키지(20)에 형성된 관통공(21a)을 고정패널(10)의 체결공(11)에 정확히 맞춰 배치해야 하는 번거로움이 필수적으로 선행되어야 한다. 그런데, COB형 LED 패키지(20)는 비교적 작은 부품소자이므로, COB형 LED 패키지(20)에 형성된 관통공(21a)을 작업자가 나안(裸眼)으로 체결공(11)에 일일이 맞추는 것은 결코 쉬운 일이 아니며, COB형 LED 패키지(20)를 제 위치에 배치한 후 미세한 고정부재(25)를 관통 삽입해 체결하는 것 또한 수작업으로는 고된 노동이므로, COB형 LED 패키지를 집적해 제작하는 제품의 생산 효율이 높지 못하다는 문제가 있었다.
특허문헌 1. 공개특허공보 제10-2010-0138781호(2010.12.31 공개)
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로서, COB형 LED 패키지의 수작업 설치효율을 향상시킬 수 있는 COB형 LED 패키지와 COB형 LED 패키지 설치방법의 제공을 기술적 과제로 한다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
기판과, 상기 기판에 본딩되는 발광칩을 포함하는 COB(Chip On Board)형 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 있어서,
상기 기판에 측방 개구 방향이 서로 엇갈린 제1개구공과 제2개구공이 형성되되, 상기 제2개구공의 일부가 제1개구공을 중심으로 하는 호 형상으로 이루어진 COB형 LED 패키지이다.
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상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
한 쌍의 체결공에 제1,2고정부재를 각각 삽입하는 고정부재 삽입단계;
측방 개구 방향이 서로 엇갈린 제1개구공과 제2개구공이 형성되되 상기 제2개구공의 일부가 제1개구공을 중심으로 하는 호 형상으로 이루어진 COB(Chip On Board)형 LED(Light Emitting Diode) 패키지의 기판에서, 상기 제1개구공이 상기 제1고정부재와 맞물리도록 상기 COB형 LED 패키지를 배치하는 단계; 및
상기 제1개구공 내 제1고정부재를 중심으로 상기 기판을 회전시켜서 상기 제2고정부재가 상기 제2개구공의 측방으로 삽입되도록 하는 단계;
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를 포함하는 COB형 LED 패키지 설치방법이다.
상기의 본 발명은, 고정패널과 COB형 LED 패키지 간의 조립을 위해 고정패널에 형성된 체결공과 COB형 LED 패키지 기판의 개구공을 일일이 수작업으로 맞추면서 고정부재로 체결해야 하는 작업자의 번거로움을 최소화할 수 있고, 이로 인해 설치의 용이함과 설치시간의 단축이 기대되므로 COB형 LED 패키지로 구성된 제품에 대한 생산 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치방법을 보인 플로차트이고,
도 4는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 순차 도시한 평면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 다른 실시 예를 도시한 평면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 또 다른 실시 예를 도시한 평면도이다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치방법을 보인 플로차트이고, 도 4는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 설치 모습을 순차 도시한 평면도인 바, 이를 참조해 설명한다.
본 발명에 따른 COB형 LED 패키지(20'; 이하 'LED 패키지')는 수작업을 통한 고정패널(10)로의 설치 작업 시 상기 작업 효율이 향상되도록 하는 것으로서, 이를 위해 본 발명에 따른 LED 패키지(20')는 기판(21')에 측방으로 개구된 제1개구공(21b)과 제2개구공(21c)을 구비한다. 여기서, 제1개구공(21b)과 제2개구공(21c)은 다각형상을 한 기판(21')의 변들 중 서로 이웃하는 다른 변에 각각 형성되어서, 제1개구공(21b) 또는 제2개구공(21c) 중 하나를 중심으로 기판(21')을 회전시킬 경우 다른 하나의 개구공(제1개구공 또는 제2개구공)이 해당 회전방향의 전면에 위치된다. 결국, 제2개구공(21c)은 제1개구공(21b)을 중심으로 호를 그릴 경우 기판(21')에 최초로 닿는 변에 형성될 수 있으며, 제1개구공(21b) 역시 제2개구공(21c)을 중심으로 호를 그릴 경우 기판(21')에 최초로 닿는 변에 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는 LED 패키지(20')의 기판(21')이 4각 형상으로 되고, 제1,2개구공(21b, 21c)은 서로 이웃하는 변에 각각 형성되면서, 제1,2개구공(21b, 21c)에 각각 제1,2고정부재(25a, 25b)가 끼워질 경우 4방향으로부터 가해지는 외력에 대해 안정된 고정성을 갖추도록 했다.
본 발명에 따른 실시 예에서 제1,2개구공(21b, 21c)이 서로 이웃하는 변에 형성되는 것이 바람직한 이유는, 제1,2개구공(21b, 21c)이 다각형상의 기판(21')에서 서로 이웃하는 변에 각각 형성될 때 그 개구 방향이 서로 엇갈리는 이상적인 배치 구조를 이룰 수 있기 때문이다. 따라서, 측방 개구 방향이 서로 엇갈리는 방향으로 제1,2개구공(21b, 21c)을 형성한다면, 그 형성위치는 기판(21')의 서로 이웃하는 변에 한정적으로 형성될 필요는 없을 것이다. 여기서 '엇갈리는 방향'이라 함은 서로 동일방향이거나 반대방향을 제외한 방향을 의미한다.
참고로, 본 발명에 따른 LED 패키지(20')는 제1,2개구공(21b, 21c)에 각각 맞물리는 적어도 두 개 이상의 고정부재가 요구되므로, 고정부재를 제1고정부재(25a)와 제2고정부재(25b)로 구분해 설명한다.
이하에서는 도3에서 보인 플로차트를 참조해서 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지 설치방법을 좀 더 상세히 설명한다.
S1; 천공단계
고정패널(10)에서 제1,2고정부재(25a, 25b)가 삽입될 체결공(11)을 설계에 따라 천공한다. 체결공(11)은 고정패널(10)에 집적될 LED 패키지(20')의 개수와, 기판(21')에 형성된 제1,2개구공(21b, 21c)의 배치 위치에 상응하게 천공한다.
본 발명에 따른 LED 패키지(20')의 기판(21')은 제1,2개구공(21b, 21c)을 포함하므로, 이에 상응해서 고정패널(10)에는 두 개의 체결공(11)이 한 쌍을 이루도록 천공된다.
S2; 고정부재 삽입단계
고정패널(10)에 천공된 체결공(11)에 제1,2고정부재(25a, 25b)의 일부를 삽입한다. 이때, 제1,2고정부재(25a, 25b)는 LED 패키지(20')를 미처 체결하지 않은 상태이므로, 제1,2개구공(21b, 21c)이 제1,2고정부재(25a, 25b)와 충분히 맞물릴 수 있도록 적절한 깊이로만 삽입하면 족할 것이다. 참고로, 제1,2고정부재(25a, 25b)로는 주로 볼트가 적용될 수 있는바, 상기 볼트의 헤드와 고정패널(10) 간의 간격이 기판(21')의 두께보다 크도록 상기 볼트(고정부재)를 체결공(11)에 삽입한다.
제1,2고정부재(25a, 25b)를 체결공(11)에 삽입하는 전술한 과정에서, 작업자는 LED 패키지(20')의 기판(21')에 형성된 제1,2개구공(21b, 21c)과 체결공(11)을 일일이 맞춰가면서 제1,2고정부재(25a, 25b)를 삽입할 필요없이 제1,2고정부재(25a, 25b)를 곧바로 체결공(11)에 삽입하면 족하므로, 작업이 수월하고 조립 효율 또한 향상된다.
S3; 패키지 배치단계
본 발명에 따른 LED 패키지(20')의 일 실시 예는 기판(21')이 4각 형상을 이루고, 제1,2개구공(21b, 21c)이 이웃하는 변에 각각 형성된다. 여기서, 제1개구공(21b)은 'U' 형상으로 절개 형성되고, 제2개구공(21c)은 제1개구공(21b)으로부터 동일한 거리의 호를 따라 개구되도록 절개 형성된다. 이때, 상기 '동일한 거리'란 고정패널(10)에 위치한 제1,2고정부재(25a, 25b) 간의 거리를 의미하는 것으로서, 서로 짝을 이루는 한 쌍의 체결공(11) 간의 거리와도 일치할 것이다.
도 4(a)에 도시한 바와 같이 제1개구공(21b)이 해당 제1고정부재(25a)와 맞물리도록 기판(21')을 고정패널(10)에 우선 안착시키고, 도 4(b)에 도시한 바와 같이 제1개구공(21b) 내 제1고정부재(25a)를 중심으로 기판(21')을 회전시켜서 제2개구공(21c)의 측방으로 제2고정부재(25b)가 삽입돼 맞물리도록 한다. 이는 앞서 언급한 바와 같이, 절개 형성된 제2개구공(21c)과 제1개구공(21b) 간의 거리가 제1,2고정부재(25a, 25b) 간의 거리와 일치하기 때문에 가능하며, 이로 인해 작업자는 별도의 맞춤 작업 없이 기판(21')을 회전시키는 것만으로도 제2개구공(21c)을 제2고정부재(25b)와 손쉽게 맞물리도록 할 수 있다.
계속해서, 기판(21')을 회전시켜서 제2고정부재(25b)와 기판(21') 간의 간섭없이 제2개구공(21c)과 제2고정부재(25b)가 도 4(c)와 같이 맞물리면, 제1개구공(21b)과 제1고정부재(25a)와의 맞물림 상태를 최종 확인하고, 제1,2고정부재(25a, 25b)와 제1,2개구공(21b, 21c)이 견고히 맞물릴 수 있도록 준비한다.
기판(21')에 대한 전술한 배치 과정은 작업자가 고정패널(10)의 체결공(11)과 기판(21')의 제1,2개구공(21b, 21c)을 일일이 맞추지 않아도 기판(21')에 대한 정확한 배치와 고정을 이룰 수 있도록 하며, 소요 시간 또한 획기적으로 단축할 수 있으므로, LED 패키지(20')를 부품으로 하는 제품의 생산 효율을 높일 수 있다.
S4; 고정부재 마감단계
기판(21')의 배치가 완료되면, 제1,2고정부재(25a, 25b)를 마저 조여서 기판(21')이 고정패널(10)에 기계적으로 단단히 고정될 수 있도록 한다. 앞서 언급한 바와 같이 제1,2고정부재(25a, 25b)는 볼트가 적용될 수 있으므로, 본 단계에서는 통상적인 볼팅 작업이 이루어질 수 있을 것이다. 그러나, 제1,2고정부재(25a, 25b)는 볼트에 한정되지 않고, 핀 등과 같은 다양한 수단이 적용될 수도 있다.
S5; 배선단계
고정패널(10)에 다수 개가 설치된 LED 패키지(20')는 구동을 위한 배선이 이루어지고, 상기 배선은 전극부(23, 24)의 전원라인(PL) 연결을 통해 이루어진다.
LED 패키지(20') 배선에 대한 상세한 설명은 [발명의 배경이 되는 기술]에서 이미 설명한 바 있으므로, 여기서는 그 설명을 생략한다.
도 5는 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 다른 실시 예를 도시한 평면도인 바, 이를 참조해 설명한다.
본 발명에 따른 LED 패키지(20a, 20b)의 제1개구공(21b, 21b')과 제2개구공(21c')은 다양한 형태로 변형될 수 있다.
도 5(a)는 호 형상의 제2개구공(21c')이 형성된 기판(21')을 도시한 것으로서, 제2개구공(21c')은 제1개구공(21b) 내 제1고정부재(25a)가 완전히 삽입된 한 점을 중심으로 해서 동일한 거리를 따라 호 형상으로 형성된 구멍이다. 여기서, 상기 '동일한 거리'는 서로 짝을 이루며 고정패널(10)에 배치된 제1,2고정부재(25a, 25b) 간의 거리이다.
도 5(b)는 작업자가 제1,2개구공(21b', 21c')의 순서를 구분하지 않고 제1,2고정부재(25a, 25b)에 끼울 수 있도록 된 기판(21')을 도시한 것으로서, 제1,2개구공(21b', 21c') 모두 호 형상으로 이루어진다.
앞서 제시한 실시 예의 경우, 기판(21')을 고정패널(10)에 설치하기 위해서는 제1개구공(21b)을 우선적으로 고정패널(10)에 위치한 제1고정부재(25a)에 끼웠어야 했다. 그러나, 본 실시 예에서는 이러한 구분없이 제1개구공(21b') 또는 제2개구공(21c')을 해당하는 제1,2고정부재(25a, 25b)에 우선적으로 끼울 수 있고, 기판(21')을 회전시켜서 남은 하나의 개구공 측방으로 해당 고정부재가 삽입돼 끼워져서 기판(21')에 대한 고정을 완료할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 COB형 LED 패키지의 또 다른 실시 예를 도시한 평면도인 바, 이를 참조하여 설명한다.
도 6(a)는 반원 형상의 제2개구공(21c")이 형성된 기판(21')을 도시한 것으로서, 제1개구공(21b)을 중심으로 한 기판(21')의 회전시 제2개구공(21c")으로 삽입되는 제2고정부재(25b)와 기판(21') 간의 걸림이 최소화되도록 제2개구공(21c")을 반원 형상으로 한다.
도 6(b)는 반원 형상의 제1,2개구공(21b", 21c")이 형성된 기판(21')을 도시한 것으로서, 제1,2고정부재(25a, 25b)와의 고정 순서를 제1개구공(21b") 또는 제2개구공(21c")으로 제한할 필요없이 작업자가 편의 또는 그 주변 여건 등에 따라 그 순서를 결정해서 기판(21')을 고정패널(10)의 해당 위치에 배치할 수 있도록 한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조해 설명했지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10; 고정패널 11; 체결공
20, 20', 20a 내지 20d; COB형 LED 패키지
21, 21'; 기판 21a; 관통공
21b, 21b', 21b"; 제1개구공
21c, 21c', 21c"; 제2개구공
22; 발광칩 23, 24; 전극부
25a; 제1고정부재 25b; 제2고정부재

Claims (5)

  1. 기판과, 상기 기판에 본딩되는 발광칩을 포함하는 COB(Chip On Board)형 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 있어서,
    상기 기판에 측방 개구 방향이 서로 엇갈린 제1개구공과 제2개구공이 형성되되, 상기 제2개구공의 일부가 제1개구공을 중심으로 하는 호 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 COB형 LED 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 다각형상을 이루고,
    상기 제1개구공과 제2개구공은 상기 기판의 서로 이웃하는 변에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 COB형 LED 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 한 쌍의 체결공에 제1,2고정부재를 각각 삽입하는 고정부재 삽입단계;
    측방 개구 방향이 서로 엇갈린 제1개구공과 제2개구공이 형성되되 상기 제2개구공의 일부가 제1개구공을 중심으로 하는 호 형상으로 이루어진 COB(Chip On Board)형 LED(Light Emitting Diode) 패키지의 기판에서, 상기 제1개구공이 상기 제1고정부재와 맞물리도록 상기 COB형 LED 패키지를 배치하는 단계; 및
    상기 제1개구공 내 제1고정부재를 중심으로 상기 기판을 회전시켜서 상기 제2고정부재가 상기 제2개구공의 측방으로 삽입되도록 하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 COB형 LED 패키지 설치방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010251775A (ja) 2010-06-04 2010-11-04 Sharp Corp 発光装置
KR20100138781A (ko) * 2009-06-23 2010-12-31 시티즌 덴시 가부시키가이샤 발광 다이오드 장치
KR101161461B1 (ko) 2004-04-26 2012-07-02 젤코어 엘엘씨 발광 다이오드

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101161461B1 (ko) 2004-04-26 2012-07-02 젤코어 엘엘씨 발광 다이오드
KR20100138781A (ko) * 2009-06-23 2010-12-31 시티즌 덴시 가부시키가이샤 발광 다이오드 장치
JP2010251775A (ja) 2010-06-04 2010-11-04 Sharp Corp 発光装置

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