KR101273731B1 - Curable composition, cured product, and laminate - Google Patents

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Abstract

우수한 도공성을 가지면서, 각종 기재의 표면에 고경도인 동시에 컬링성이 작고 굴곡성이 우수한 코팅(필름)을 형성할 수 있는 경화성 조성물, 그의 경화물로 이루어지는 경화 필름을 제공한다. 본 발명은 용매를 제외한 조성물의 총량을 기준으로 (A) 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물을 결합시켜 이루어지는 금속 산화물 입자 5 내지 70 중량%, 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 20 내지 50 중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물을 포함한다.A curable composition comprising a curable composition and a cured product thereof, which can form a coating (film) having high hardness, small curling properties, and excellent bendability while having excellent coating properties, is provided. The present invention is based on the total amount of the composition excluding the solvent (A) 5 to 70% by weight of the metal oxide particles formed by combining an organic compound having a polymerizable unsaturated group, and (B) 20 to 50% by weight of the compound represented by the formula (1) It contains%, The curable composition characterized by the above-mentioned.

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112007022408074-pct00011
Figure 112007022408074-pct00011

상기 식 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 1가 유기기이며, R1 내지 R3 중 2개 이상이 -R4OCOCR5=CH2이고, R4는 탄소수 2 내지 8의 2가 유기기이고, R5는 수소 원자 또는 메틸기이다.In the formula, R 1, R 2 and R 3 are each independently a monovalent organic group, R 1 to R 3 and at least two of the -R 4 OCOCR 5 = CH 2, R 4 is a group of a carbon number of 2 to 8 It is a divalent organic group, R <5> is a hydrogen atom or a methyl group.

경화성 조성물, 경화물, 적층체, 금속 산화물 입자, 다관능 (메트)아크릴레이트Curable composition, hardened | cured material, laminated body, metal oxide particle, polyfunctional (meth) acrylate

Description

경화성 조성물, 경화물 및 적층체{CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE}Curable Compositions, Cured Products and Laminates {CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE}

본 발명은 경화성 조성물, 경화성 조성물의 경화물 및 적층체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 우수한 도공성을 가지면서 플라스틱(예를 들면, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨 수지), 금속, 목재, 종이, 유리, 및 슬레이트와 같은 기재의 표면에 경도가 높고 내찰상성 및 기재 및 기재나 고굴절률층과 같은 인접층과의 밀착성이 우수한 코팅(필름)을 형성할 수 있는 경화성 조성물, 및 컬링이 적으며, 굴곡성 및 내약품성이 우수한 하드 코팅 경화 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a curable composition, a cured product of the curable composition, and a laminate. More specifically, the present invention provides plastics (eg, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS) with excellent coating properties. Resins, AS resins, norbornene resins), coatings with high hardness on the surface of substrates such as metal, wood, paper, glass, and slate, and excellent scratch resistance and adhesion to substrates and adjacent layers such as substrates or high refractive index layers. It relates to a curable composition capable of forming a (film), and a hard coat cured film having less curling and excellent flexibility and chemical resistance.

최근, 기재 표면의 흠집 또는 오염 방지를 위한 보호 코팅재; 기재의 접착제, 밀봉재; 인쇄 잉크의 결합재로서, 우수한 도공성을 가지면서 기재 상에 경도, 굴곡성, 내찰상성, 내마모성, 낮은 컬링성(경화 필름의 휘어짐이 적게 나타남), 밀착성, 투명성, 내약품성 및 외관이 우수한 경화 필름을 형성할 수 있는 경화성 조성물이 요구되고 있다.Recently, a protective coating material for preventing scratches or contamination of the surface of the substrate; Adhesives and sealants of substrates; As a binder of printing ink, a cured film having excellent coating properties and excellent hardness, flexibility, scratch resistance, abrasion resistance, low curling property (less curvature of the cured film), adhesiveness, transparency, chemical resistance, and appearance can be used. There is a demand for a curable composition that can be formed.

필름형 액정 소자, 터치 패널, 또는 플라스틱 광학 부품과 같은 반사 방지 필름의 용도에 있어서, 굴절률이 높은 경화 필름을 형성할 수 있는 경화성 조성물이 요청되고 있다.In the use of an antireflection film such as a film type liquid crystal element, a touch panel, or a plastic optical component, a curable composition capable of forming a cured film having a high refractive index is desired.

예를 들면, 콜로이달 실리카의 표면을 메타크릴옥시실란으로 개질하여 얻은 입자 및 방사선 (광)경화형의 코팅 재료로서 아크릴레이트를 함유하는 조성물을 이용하는 기술이 제안되었다(일본 특허 공표 (소) 58-500251호). 이 종류의 방사선 경화성 조성물은 우수한 도공성 등을 갖기 때문에 널리 사용되어 왔고, 이는 예를 들어 일본 특허 공개 (평)10-273595호, 동 제2000-143924호, 동 제2000-281863호, 동 제2000-49077호, 동 제2001-89535호, 또는 동 제2001-200023호에 개시되어 있다.For example, a technique has been proposed in which particles obtained by modifying the surface of colloidal silica with methacryloxysilane and a composition containing an acrylate as a radiation (photo) -curable coating material have been proposed (Japanese Patent Publication (S)) 58-. 500251). This type of radiation curable composition has been widely used because of its excellent coating properties and the like, which is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-273595, No. 2000-143924, No. 2000-281863, and No. 2000-49077, 2001-89535, or 2001-200023.

<발명의 해결해야할 문제점><Problems to Solve Invention>

그러나, 상기 언급한 조성물의 경화물 상에 저굴절률 필름을 도포하고, 생성된 적층체를 반사 방지 필름으로서 이용하는 경우, 반사 방지 효과에 일정한 개량이 보이기는 하지만, 경도, 굴곡성, 및 컬링성의 균형이 잘 맞는 더욱 개량된 반사 방지 필름이 필요하다.However, when the low refractive index film is applied onto the cured product of the above-mentioned composition and the resulting laminate is used as an antireflection film, although a constant improvement is seen in the antireflection effect, the balance of hardness, flexibility, and curling property is different. There is a need for further improved antireflective films that fit well.

본 발명은 상기 기술한 문제를 감안하여 달성되었다. 본 발명의 목적은 우수한 도공성을 가지면서 각종 기재의 표면에 경도 및 굴곡성이 높고 컬링성이 낮은 코팅(필름)을 형성할 수 있는 경화성 조성물, 및 내약품성이 우수한 하드 코팅용 경화 필름을 제공하는 것이다.The present invention has been accomplished in view of the above-described problems. Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a curable composition capable of forming a coating (film) having high hardness, flexibility, and low curling property on surfaces of various substrates with excellent coating properties, and a cured film for hard coating having excellent chemical resistance. will be.

<문제 해결의 방법><How to solve the problem>

본 발명에 따르면, 이하의 경화성 조성물, 경화물 및 적층체가 제공된다:According to the present invention, the following curable compositions, cured products and laminates are provided:

용매를 제외한 조성물의 총량을 기준으로Based on the total amount of the composition excluding the solvent

(A) 중합성 불포화기를 함유하는 유기 화합물이 결합된 5 내지 70 중량%의 금속 산화물 입자; 및 (B) 20 내지 50 중량%의 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 경화성 조성물.(A) 5 to 70% by weight of metal oxide particles bonded to an organic compound containing a polymerizable unsaturated group; And (B) 20 to 50% by weight of a curable composition comprising a compound represented by the formula (1).

Figure 112007022408074-pct00001
Figure 112007022408074-pct00001

상기 식 중, R1, R2 및 R3은 독립적으로 1가 유기기를 나타내며, R1, R2, 및 R3 중 2개 이상이 -R4OCOCR5=CH2이고, R4는 탄소수 2 내지 8의 2가 유기기를 나타내고, R5는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In the formula, R 1, R 2 and R 3 are independently a monovalent represents an organic group, and R 1, R 2, R 3 and at least two of the -R 4 OCOCR 5 = CH 2, R 4 is C 2 To bivalent organic group of 8 to 8, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group.

<발명의 효과>EFFECTS OF THE INVENTION [

본 발명에 따르면, 우수한 도공성을 가지면서, 기재의 표면에 경도가 높고 컬링성이 낮으며, 굴곡성이 우수한 코팅을 형성할 수 있는 경화성 조성물, 및 이 조성물의 경화물을 포함하는 경화 필름을 제공할 수 있다.According to the present invention, there is provided a curable composition having excellent coating properties and having a high hardness, a low curling property, and excellent curvature on the surface of a substrate, and a cured film comprising a cured product of the composition. can do.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [

이하, 본 발명의 경화성 조성물, 경화성 조성물의 경화물 및 적층체의 실시 양태를 구체적으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the curable composition of this invention, the hardened | cured material of a curable composition, and laminated body is demonstrated concretely.

I. 경화성 조성물I. Curable Compositions

본 발명의 경화성 조성물은 (A) 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물이 결합된 5 내지 70 중량%의 금속 산화물 입자; 및 (B) 20 내지 50 중량%의 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 포함하는 화합물을 포함한다(각 성분의 양은 용매를 제외한 조성물의 총량을 기준으로 함).The curable composition of the present invention comprises (A) 5 to 70% by weight of metal oxide particles to which an organic compound containing a polymerizable unsaturated group is bonded; And (B) 20 to 50% by weight of a compound comprising a structure represented by the following formula (1) (the amount of each component is based on the total amount of the composition excluding the solvent).

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112007022408074-pct00002
Figure 112007022408074-pct00002

상기 식 중, R1, R2 및 R3은 독립적으로 1가 유기기를 나타내며, R1 내지 R3 중 2개 이상이 -R4OCOCR5=CH2이고, R4는 에틸렌 잔기 또는 프로필렌 잔기를 나타내고, R5는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n은 2 내지 8의 정수를 나타낸다.In the above formula, R 1 , R 2 and R 3 independently represent a monovalent organic group, at least two of R 1 to R 3 represent —R 4 OCOCR 5 ═CH 2 , and R 4 represents an ethylene residue or a propylene residue. R <5> represents a hydrogen atom or a methyl group, n represents the integer of 2-8.

이하, 본 발명의 경화성 조성물의 각 성분을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of the curable composition of this invention is demonstrated concretely.

1. 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물이 결합된 금속 산화물 입자 (A)1. Metal oxide particles (A) to which an organic compound having a polymerizable unsaturated group is bound

본 발명에 이용되는 성분 (A)는 금속 산화물 입자 (Aa) 및 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물 (Ab)를 결합시켜 제조된 입자이다(이하, "반응성 입자"라 지칭함). 성분 (Aa) 및 (Ab)는 공유 결합 또는 물리적 흡착과 같은 비공유 결합으로 결합될 수 있다.Component (A) used in the present invention is a particle produced by combining metal oxide particles (Aa) and an organic compound (Ab) having a polymerizable unsaturated group (hereinafter referred to as "reactive particles"). Components (Aa) and (Ab) can be bound by non-covalent bonds such as covalent bonds or physical adsorption.

(1) 금속 산화물 입자 (Aa)(1) metal oxide particles (Aa)

본 발명에 이용되는 금속 산화물 입자 (Aa)는 특별히 한정되지 않는다. 얻어지는 경화성 조성물의 경화 필름의 경도와 무색성 측면에서, 금속 산화물 입자 (Aa)는 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 게르마늄, 인듐, 주석, 안티몬 및 세륨으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 원소의 금속 산화물 입자인 것이 바람직하다.The metal oxide particle (Aa) used for this invention is not specifically limited. In view of the hardness and colorlessness of the cured film of the resulting curable composition, the metal oxide particles (Aa) are metals of at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, germanium, indium, tin, antimony and cerium. It is preferable that it is an oxide particle.

금속 산화물 입자 (Aa)의 예로서는, 예를 들면 실리카 입자, 알루미나 입자, 지르코니아 입자, 산화티탄 입자, 산화아연 입자, 산화게르마늄 입자, 산화인듐 입자, 산화주석 입자, 안티몬 함유 산화주석(ATO) 입자, 주석 함유 산화인듐(ITO) 입자, 산화안티몬 입자, 산화세륨 입자 등을 들 수 있다. 이들 중, 고경도 측면에서, 실리카 입자, 알루미나 입자, 지르코니아 입자, 및 산화안티몬 입자가 바람직하고, 특히 실리카 입자가 바람직하다. 지르코늄 또는 티타늄의 산화물 입자를 이용함으로써 고굴절률의 경화 필름을 얻을 수 있다. ATO 입자 등을 이용함으로써 경화 필름에 도전성을 제공할 수 있다. 이들 입자는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 산화물 입자 (Aa)는 분말의 형태 또는 분산액인 것이 바람직하다. 분산액의 형태로 산화물 입자 (Aa)를 사용하는 경우, 다른 성분과의 상용성 및 분산성 측면에서 분산 매질은 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매의 예로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 및 옥탄올과 같은 알코올류; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논과 같은 케톤류; 에틸 아세 테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 락테이트, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 및 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트와 같은 에스테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르와 같은 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈과 같은 아미드류 등을 들 수 있다. 특히, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 톨루엔, 및 크실렌이 바람직하다.Examples of the metal oxide particles (Aa) include silica particles, alumina particles, zirconia particles, titanium oxide particles, zinc oxide particles, germanium oxide particles, indium oxide particles, tin oxide particles, antimony-containing tin oxide (ATO) particles, Tin-containing indium oxide (ITO) particles, antimony oxide particles, cerium oxide particles, and the like. Among them, from the viewpoint of high hardness, silica particles, alumina particles, zirconia particles, and antimony oxide particles are preferable, and silica particles are particularly preferable. By using oxide particles of zirconium or titanium, a cured film having a high refractive index can be obtained. By using ATO particles or the like, conductivity can be provided to the cured film. These particles can be used alone or in combination of two or more thereof. The oxide particles (Aa) are preferably in the form of powder or dispersion. In the case of using the oxide particles (Aa) in the form of a dispersion, the dispersion medium is preferably an organic solvent in view of compatibility and dispersibility with other components. Examples of the organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, and octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like. In particular, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, and xylene are preferred.

전자 현미경법으로 측정한 금속 산화물 입자 (Aa)의 수평균 입경은 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 2 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 0.2 ㎛, 특히 바람직하게는 0.001 ㎛ 내지 0.1 ㎛이다. 수평균 입경이 2 ㎛를 초과하는 경우, 생성된 경화물의 투명성이 저하되거나, 또는 생성된 필름의 표면 상태가 악화될 수 있다. 입자의 분산성을 개량하기 위해 각종 계면활성제 및 아민류를 첨가할 수 있다.The number average particle diameter of the metal oxide particles (Aa) measured by electron microscopy is preferably 0.001 µm to 2 µm, more preferably 0.001 µm to 0.2 µm, particularly preferably 0.001 µm to 0.1 µm. When the number average particle diameter exceeds 2 µm, the transparency of the resulting cured product may be lowered, or the surface state of the resulting film may deteriorate. Various surfactants and amines can be added to improve the dispersibility of the particles.

콜로이달 실리카(실리카 입자)의 시판품으로서는, 메탄올 실리카 졸(Methanol Silica Sol), IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL(닛산 케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Nissan Chemical Industries, Ltd.) 제조) 등을 들 수 있다. 분말 실리카의 시판품으로서는 아에로실(Aerosil) 130, 아에로실 300, 아에로실 380, 아에로실 TT600, 아에로실 OX50(닛본 아에로실 코., 리미티드(Nippon Aerosil Co., Ltd.) 제조), 실덱스(Sildex) H31, H32, H51, H52, H121, H122(아사히 글래스 코., 리미티드(Asahi Glass Co., Ltd.) 제조), E220A, E220(닛본 실리카 인더스트리얼 코., 리미티드(Nippon Silica Industrial Co., Ltd.) 제조), 실리시아(SYLYSIA) 470(후지 실리시아 케미칼, 리미티드(Fuji Silysia Chemical, Ltd.) 제조), SG 플레이크(Flake)(닛본 시트 글래스 코., 리미티드(Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available products of colloidal silica (silica particles) include methanol silica sol, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST- 20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL (made by Nissan Chemical Industries, Ltd.) etc. are mentioned. Commercially available products of powdered silica include Aerosil 130, Aerosil 300, Aerosil 380, Aerosil TT600, Aerosil OX50 (Nippon Aerosil Co., Limited (Nippon Aerosil) Co., Ltd.), Sildex H31, H32, H51, H52, H121, H122 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), E220A, E220 (Nisbon silica) Industrial Co., Ltd. (manufactured by Nippon Silica Industrial Co., Ltd.), SYLYSIA 470 (manufactured by Fuji Silysia Chemical, Ltd.), SG Flake (Nippon Sheet) Glass Co., Ltd. (made by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.), etc. are mentioned.

알루미나의 수분산품은 알루미나 졸(Alumina Sol)-100, -200, -520(닛산 케미칼 인더스트리즈, 리미티드 제조); 알루미나의 이소프로판올 분산품은 AS-150I(스미또모 오사까 시멘트 코., 리미티드(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) 제조); 알루미나의 톨루엔 분산품은 AS-150T(스미또모 오사까 시멘트 코., 리미티드 제조); 지르코니아의 톨루엔 분산품은 HXU-110JC(스미또모 오사까 시멘트 코., 리미티드 제조); 안티몬산 아연 분말의 수분산품은 셀낙스(Celnax; 닛산 케미칼 인더스트리즈, 리미티드 제조); 알루미나, 산화티탄, 산화주석, 산화인듐, 산화아연 등의 용매 분산품은 나노 테크(NanoTek; 씨.아이. 가세이 코., 리미티드(C.I. Kasei Co., Ltd.) 제조)로 시판중이고; 안티몬 도핑 산화주석의 수분산 졸은 SN-100D(이시하라 산교 가이샤, 리미티드(Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) 제조)로 시판중이고; ITO 분말은 미쯔비시 머티리얼즈 코포레이션(Mitsubishi Materials Corporation)으로부터 시판중이며; 산화세륨 수분산액은 니드랄(Needral; 다끼 케미칼 코., 리미티드(Taki Chemical Co., Ltd.) 제조)로 시판중이다.The water dispersion products of alumina include Alumina Sol-100, -200, -520 (made by Nissan Chemical Industries, Ltd.); The isopropanol dispersion of alumina is AS-150I (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Toluene dispersion of alumina is AS-150T (Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Toluene dispersions of zirconia are HXU-110JC (Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.); Water products of the zinc antimonate powder include Celnax (Nissan Chemical Industries, Ltd.); Solvent dispersions such as alumina, titanium oxide, tin oxide, indium oxide, and zinc oxide are commercially available from NanoTek (manufactured by C.I. Kasei Co., Ltd.); The water dispersion sol of antimony dope tin oxide is marketed as SN-100D (made by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.); ITO powder is commercially available from Mitsubishi Materials Corporation; The cerium oxide aqueous dispersion is commercially available as Nedral (manufactured by Taki Chemical Co., Ltd.).

금속 산화물 입자 (Aa)의 형상은 구형, 중공형, 다공질형, 막대형, 판형, 섬유형, 또는 무정형상일 수 있다. 금속 산화물 입자 (Aa)는 바람직하게는 구형이다. 금속 산화물 입자 (Aa)의 비표면적(질소를 이용한 BET법으로 측정함)은 바람 직하게는 10 내지 1000 ㎡/g이고, 더욱 바람직하게는 100 내지 500 ㎡/g이다. 금속 산화물 입자 (Aa)는 건조 분말의 형태, 또는 물 또는 유기 용매 중 분산물로 사용할 수 있다. 금속 산화물 입자 (Aa)의 분산액으로서는, 당업계에 공지된 미립자상의 금속 산화물 입자의 분산액이 사용될 수 있다. 생성된 경화물에 우수한 투명성을 요구되는 용도에, 금속 산화물 입자의 분산액을 이용하는 것이 바람직하다.The shape of the metal oxide particles (Aa) may be spherical, hollow, porous, rod, plate, fibrous, or amorphous. The metal oxide particles (Aa) are preferably spherical. The specific surface area (measured by the BET method using nitrogen) of the metal oxide particles (Aa) is preferably 10 to 1000 m 2 / g, more preferably 100 to 500 m 2 / g. The metal oxide particles (Aa) can be used in the form of a dry powder or as a dispersion in water or an organic solvent. As the dispersion of the metal oxide particles (Aa), dispersions of fine metal oxide particles known in the art can be used. It is preferable to use the dispersion liquid of a metal oxide particle for the use which requires the outstanding transparency to the produced hardened | cured material.

(2) 유기 화합물 (Ab)(2) organic compound (Ab)

본 발명에 이용되는 유기 화합물 (Ab)는 중합성 불포화기를 갖는 화합물이다. 바람직하게는, 유기 화합물 (Ab)는 하기 화학식 2로 표시되는 기를 추가로 함유한다. 바람직하게는, 유기 화합물 (Ab)는 [-O-C(=O)-NH-]기 및 [-O-C(=S)-NH-]기 및 [-S-C(=O)-NH-]기 중 하나 이상을 함유한다. 바람직하게는, 유기 화합물 (Ab)는 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 화합물이다.The organic compound (Ab) used for this invention is a compound which has a polymerizable unsaturated group. Preferably, the organic compound (Ab) further contains a group represented by the following formula (2). Preferably, the organic compound (Ab) is one of a [-OC (= O) -NH-] group and a [-OC (= S) -NH-] group and a [-SC (= O) -NH-] group. It contains the above. Preferably, an organic compound (Ab) is a compound which has a silanol group in a molecule | numerator, or a compound which produces a silanol group by hydrolysis.

Figure 112007022408074-pct00003
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상기 식 중, U는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고, V는 O 또는 S를 나타낸다.In the formula, U represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom), and V represents O or S.

(i) (i) 중합성Polymerizable 불포화기Unsaturated group

유기 화합물 (Ab)에 포함된 중합성 불포화기는 특별히 제한되지 않는다. 중합성 불포화기의 바람직한 예로서는 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로 페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레에이트기, 및 아크릴아미드기를 들 수 있다.The polymerizable unsaturated group contained in the organic compound (Ab) is not particularly limited. Preferable examples of the polymerizable unsaturated group include acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate group, and acrylamide group.

중합성 불포화기는 활성 라디칼 종의 존재하에 부가 중합을 일으키는 구성 단위이다.The polymerizable unsaturated group is a structural unit that causes addition polymerization in the presence of active radical species.

(( iiii ) 화학식 2로 ) As Formula 2 표시되는 기Displayed

유기 화합물에 포함되고 상기 화학식 2로 표시되는 기[-U-C(=V)-NH-]는 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-], 또는 [-S-C(=S)-NH-]이다. 이들 기는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 특히, 열 안정성 측면에서 [-0-C(=0)-NH-]기, 및 [-O-C(=S)-NH-]기 및 [-S-C(=O)-NH-]기 중 하나 이상을 병용하는 것이 바람직하다.The group [-UC (= V) -NH-] included in the organic compound and represented by the formula (2) is [-OC (= O) -NH-], [-OC (= S) -NH-], [- SC (= O) -NH-], [-NH-C (= O) -NH-], [-NH-C (= S) -NH-], or [-SC (= S) -NH-] to be. These groups can be used individually or in combination of 2 or more types. In particular, at least one of a [-0-C (= 0) -NH-] group, a [-OC (= S) -NH-] group, and a [-SC (= 0) -NH-] group in terms of thermal stability. It is preferable to use together.

상기 화학식 2로 표시되는 기[-U-C(=V)-NH-]는 분자 사이에서 수소 결합에 의한 적당한 응집력을 발생시켜, 우수한 기계적 강도, 기재 또는 고굴절률층과 같은 인접층과의 부착성, 내열성 등이 있는 경화물을 제공하는 것으로 생각된다.The group [-UC (= V) -NH-] represented by the above formula (2) generates moderate cohesive force by hydrogen bonding between molecules, thereby providing excellent mechanical strength, adhesion to adjacent layers such as a substrate or a high refractive index layer, It is considered to provide a cured product having heat resistance and the like.

(( iiiiii ) ) 실란올기Silanol group 또는 가수분해에 의해  Or by hydrolysis 실란올기를Silanol groups 형성하는 기Forming machine

유기 화합물 (Ab)는 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 화합물이 바람직하다. 이러한 실란올기를 형성하는 화합물로서는 규소 원자에 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기, 할로겐 원자 등이 결합된 화합물을 들 수 있다. 특히, 규소 원자에 알콕시기 또는 아릴옥시기가 결합된 화합물, 특히 알콕시실릴기 함유 화합물 또는 아릴옥시실릴기 함유 화합물이 바람직하다.The organic compound (Ab) is preferably a compound having a silanol group in the molecule or a compound which forms a silanol group by hydrolysis. As a compound which forms such a silanol group, the compound which the alkoxy group, the aryloxy group, the acetoxy group, the amino group, the halogen atom, etc. couple | bonded with the silicon atom is mentioned. In particular, the compound which the alkoxy group or the aryloxy group couple | bonded with the silicon atom, especially the alkoxy silyl group containing compound or the aryloxy silyl group containing compound is preferable.

실란올기 또는 실란올기를 형성하는 화합물의 실란올기 형성 부위는 축합 또는 가수분해 후 발생하는 축합에 의해 산화물 입자 (Aa)에 결합하는 구조 단위이다.The silanol group formation site of the silanol group or the compound forming the silanol group is a structural unit bonded to the oxide particles (Aa) by condensation generated after condensation or hydrolysis.

(( iviv ) 바람직한 실시양태) Preferred Embodiments

유기 화합물 (Ab)의 바람직한 예로서는, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.As a preferable example of an organic compound (Ab), the compound represented by following formula (3) is mentioned.

Figure 112007022408074-pct00004
Figure 112007022408074-pct00004

화학식 3 중, R6, 및 R7은 개별적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 아릴기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 옥틸기, 페닐기, 또는 크실릴기를 나타낸다. 여기서, j는 1 내지 3의 정수이다.In formula (3), R 6 and R 7 individually represent a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 8 carbon atoms, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, a phenyl group, or a xylyl group. Here j is an integer of 1-3.

[(R6O)jR7 3 - jSi-]로 표시되는 기의 예로는, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 트리페녹시실릴기, 메틸디메톡시실릴기, 디메틸메톡시실릴기 등을 들 수 있다. 이들 중, 트리메톡시실릴기 또는 트리에톡시실릴기가 바람직하다.Examples of the group represented by [(R 6 O) j R 7 3 - j Si-] include a trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, triphenoxysilyl group, methyldimethoxysilyl group, and dimethylmethoxy Silyl groups; and the like. Among these, trimethoxysilyl group or triethoxysilyl group is preferable.

R8은 탄소수 1 내지 12의 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가 유기기이고, 직쇄상, 분지상 또는 환상 구조를 포함할 수 있다. 이러한 유기기의 구체예로서, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 헥사메틸렌, 시클로헥실렌, 페닐렌, 크실릴렌, 도데카메틸렌 등을 들 수 있다.R 8 is a divalent organic group having an aliphatic or aromatic structure having 1 to 12 carbon atoms, and may include a linear, branched or cyclic structure. Specific examples of such organic groups include methylene, ethylene, propylene, butylene, hexamethylene, cyclohexylene, phenylene, xylylene, dodecamethylene and the like.

R9는 분자량이 14 내지 100,000, 바람직하게는 76 내지 500인 2가 유기기 중에서 선택된 2가 유기기를 나타낸다. 이러한 유기기의 구체예로서는 헥사메틸렌, 옥타메틸렌, 및 도데카메틸렌과 같은 직쇄상 폴리알킬렌기; 시클로헥실렌, 노르보르닐렌과 같은 지환식 또는 다환식의 2가 유기기; 페닐렌, 나프틸렌, 비페닐렌, 및 폴리페닐렌과 같은 2가 방향족기; 및 이들 기의 알킬, 또는 아릴기 치환 생성물을 들 수 있다. 이들 2가 유기기는 탄소 원자 및 수소 원자 이외의 원소를 함유하는 원자단을 포함할 수 있고, 폴리에테르 결합, 폴리에스테르 결합, 폴리아미드 결합, 폴리카르보네이트 결합을 포함할 수 있다.R 9 represents a divalent organic group selected from divalent organic groups having a molecular weight of 14 to 100,000, preferably 76 to 500. Specific examples of such organic groups include linear polyalkylene groups such as hexamethylene, octamethylene, and dodecamethylene; Alicyclic or polycyclic divalent organic groups such as cyclohexylene and norbornylene; Divalent aromatic groups such as phenylene, naphthylene, biphenylene, and polyphenylene; And alkyl or aryl substitution products of these groups. These divalent organic groups may include atomic groups containing elements other than carbon atoms and hydrogen atoms, and may include polyether bonds, polyester bonds, polyamide bonds, and polycarbonate bonds.

R10은 (k+1)가의 유기기를 나타내고, 바람직하게는 직쇄상, 분지상, 또는 환상 포화 탄화수소기, 불포화 탄화수소기로부터 선택된다.R 10 represents a (k + 1) valent organic group, and is preferably selected from linear, branched, cyclic saturated hydrocarbon groups and unsaturated hydrocarbon groups.

Z는 활성 라디칼 종의 존재하에 분자간 가교 반응을 일으키는 중합성 불포화기를 분자 내에 함유하는 1가 유기기를 나타낸다. k는 바람직하게는 1 내지 20의 정수, 더욱 바람직하게는 1 내지 10의 정수, 특히 바람직하게는 1 내지 5의 정수이다.Z represents a monovalent organic group containing in the molecule a polymerizable unsaturated group which causes an intermolecular crosslinking reaction in the presence of an active radical species. k is preferably an integer of 1 to 20, more preferably an integer of 1 to 10, particularly preferably an integer of 1 to 5.

화학식 3으로 표시되는 화합물의 구체예로서, 하기 화학식 4-1 및 4-2로 표시되는 화합물을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the formula (3) include compounds represented by the following formulas (4-1) and (4-2).

Figure 112007022408074-pct00005
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Figure 112007022408074-pct00006
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상기 식 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타내고, "Me"는 메틸기를 나타낸다.In the above formula, "Acryl" represents acryloyl group and "Me" represents a methyl group.

본 발명에 사용되는 유기 화합물 (Ab)는, 예를 들면 일본 특허 공개 (평)9-100111호에 개시된 방법으로 합성할 수 있다. 바람직하게는, 유기 화합물 (Ab)는 머캅토프로필트리메톡시실란 및 이소포론 디이소시아네이트를 디부틸주석 디라우레이트의 존재하에, 60 내지 70℃에서 수시간 정도 반응시키고, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트를 반응 생성물에 첨가하고, 추가로 60 내지 70℃에서 수 시간 정도 혼합물을 반응시킴으로써 제조한다.The organic compound (Ab) used for this invention can be synthesize | combined by the method disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 9-100111, for example. Preferably, the organic compound (Ab) is reacted with mercaptopropyltrimethoxysilane and isophorone diisocyanate in the presence of dibutyltin dilaurate at 60 to 70 ° C. for several hours, and pentaerythritol triacrylate. Is added to the reaction product and further prepared by reacting the mixture at 60-70 ° C. for several hours.

(3) 반응성 입자 (A)(3) reactive particles (A)

실란올기 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 기를 갖는 유기 화합물 (Ab)를 금속 산화물 입자 (Aa)와 혼합하고, 가수분해하여 금속 산화물 입자 (Aa) 및 유기 화합물 (Ab)를 결합시킨다. 생성된 반응성 입자 (A) 중 유기 중합체 성분(즉, 가수분해성 실란의 가수분해물 및 축합물)의 양은 건조 분말을 공기 중에서 완전히 연소시킨 경우의 중량 감소(%)의 항량치로서, 예를 들면 공기 중에서 실온 내지 800℃까지의 열질량 분석에 의해 측정할 수 있다.The organic compound (Ab) having a silanol group or a group which forms a silanol group by hydrolysis is mixed with the metal oxide particles (Aa) and hydrolyzed to combine the metal oxide particles (Aa) and the organic compound (Ab). The amount of the organic polymer component (i.e., hydrolyzate and condensate of the hydrolyzable silane) in the produced reactive particles (A) is the amount of weight loss (%) when the dry powder is completely burned in air, for example air It can measure by thermal mass spectrometry from room temperature to 800 degreeC in the inside.

산화물 입자 (Aa)에 결합된 유기 화합물 (Ab)의 양은 반응성 입자 (A)(금속 산화물 입자 (Aa) 및 유기 화합물 (Ab)의 합계) 100 중량%에 대해 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 특히 바람직하게는 1 중량% 이상이다. 금속 산화물 입자 (Aa)에 결합된 유기 화합물 (Ab)의 양이 0.01 중량% 미만인 경우, 조성물 중의 반응성 입자 (A)의 분산성이 충분하지 않아서, 생성된 경화물은 투명성, 및 내찰상성이 충분하지 않을 수 있다. 반응성 입자 (A) 제조시의 원료 중 금속 산화물 입자 (Aa)의 양은 바람직하게는 5 내지 99 중량%이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 98 중량%이다. 반응성 입자 (A) 중 산화물 입자 (Aa)의 함량은 바람직하게는 65 내지 90 중량%이다.The amount of the organic compound (Ab) bonded to the oxide particles (Aa) is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 100% by weight of the reactive particles (A) (the sum of the metal oxide particles (Aa) and the organic compound (Ab)). Preferably it is 0.1 weight% or more, Especially preferably, it is 1 weight% or more. When the amount of the organic compound (Ab) bonded to the metal oxide particles (Aa) is less than 0.01% by weight, the dispersibility of the reactive particles (A) in the composition is not sufficient, so that the resulting cured product has sufficient transparency and scratch resistance. You can't. The amount of the metal oxide particles (Aa) in the raw materials for the production of the reactive particles (A) is preferably 5 to 99% by weight, more preferably 10 to 98% by weight. The content of the oxide particles (Aa) in the reactive particles (A) is preferably 65 to 90% by weight.

경화성 조성물 중 반응성 입자 (A)의 양(함량)은 유기 용매를 제외한 조성물의 총량을 100 중량%로 하여, 바람직하게는 5 내지 70 중량%, 더욱 바람직하게는 30 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 40 내지 60 중량%이다. 상기 양이 5 중량% 미만인 경우, 경화물의 경도가 불충분할 수 있다. 상기 양이 70 중량%를 초과하는 경우, 성막성이 저해될 수 있다. 반응성 입자 (A)의 양은 고형분을 의미한다. 반응성 입자 (A)가 분산액의 형태로 이용될 때에는 반응성 입자 (A)의 양에는 분산 매질의 양이 포함되지 않는다.The amount (content) of the reactive particles (A) in the curable composition is 100% by weight of the total composition excluding the organic solvent, preferably 5 to 70% by weight, more preferably 30 to 60% by weight, particularly preferably Is 40 to 60% by weight. If the amount is less than 5% by weight, the hardness of the cured product may be insufficient. When the amount exceeds 70% by weight, film formability may be inhibited. The amount of reactive particles (A) means solids. When the reactive particles (A) are used in the form of a dispersion, the amount of the reactive particles (A) does not include the amount of the dispersion medium.

2. 화합물 (B)2. Compound (B)

본 발명에 사용되는 화합물 (B)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이다.The compound (B) used for this invention is a compound represented by following formula (1).

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112007022408074-pct00007
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상기 식 중, R1, R2 및 R3은 독립적으로 1가 유기기를 나타내며, R1, R2 및 R3 중 2개 이상이 -R4OCOCR5=CH2이고, R4는 탄소수 2 내지 8의 2가 유기기, 바람직하게는 탄소수 2 내지 4의 유기기, 특히 바람직하게는 -CH2CH2-를 나타내고, R5는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In said formula, R <1> , R <2> and R <3> represent a monovalent organic group independently, Two or more of R <1> , R <2> and R <3> is -R <4> OCOCR < 5 > CH <2> , R <4> is C2-C 8 is a divalent organic group, preferably an organic group having 2 to 4 carbon atoms, particularly preferably -CH 2 CH 2- , and R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group.

화합물 (B)는 본 발명의 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화 필름의 휘어짐을 감소시키며 경화 필름에 굴곡성을 부여한다.Compound (B) reduces the warpage of the cured film obtained by curing the composition of the present invention and imparts flexibility to the cured film.

본 발명에서 사용할 수 있는 화합물 (B)의 구체예로서는, 비스((메트)아크릴옥시메틸)히드록시메틸 이소시아누레이트, 비스((메트)아크릴옥시에틸)히드록시에틸 이소시아누레이트, 트리스((메트)아크릴옥시메틸)이소시아누레이트, 트리스((메트)아크릴옥시에틸) 이소시아누레이트, 카프로락톤 개질 트리스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 이들 중, 비스((메트)아크릴옥시에틸)히드록시에틸 이소시아누레이트 및 트리스((메트)아크릴옥시에틸) 이소시아누레이트가 바람직하다.Specific examples of the compound (B) that can be used in the present invention include bis ((meth) acryloxymethyl) hydroxymethyl isocyanurate, bis ((meth) acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, tris ( (Meth) acryloxymethyl) isocyanurate, tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone modified tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate, etc. are mentioned. Of these, bis ((meth) acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate and tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate are preferable.

화합물 (B)로서 적합하게 사용할 수 있는 시판품으로서는 M-215, M-315, M- 325(이상, 도아고세이 코., 리미티드(Toagosei Co., Ltd.) 제조), TEICA(이상, 다이이치 고교 세이야꾸 코., 리미티드(Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) 제조), TAIC, TMAIC(이상, 닛본 가세이 케미칼 코., 리미티드(Nippon Kasei Chemical Co., Ltd.) 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Commercially available products which can be suitably used as the compound (B) include M-215, M-315, and M-325 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), TEICA (above, Daiichi Kogyo Co., Ltd.) Seiyaku Co., Ltd. (made by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), TAIC, TMAIC (above, Nippon Kasei Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 사용되는 화합물 (B)의 양은 유기 용매를 제외한 조성물의 총량을 100 중량%로 하여 바람직하게는 20 내지 50 중량%, 보다 바람직하게는 30 내지 40 중량%이다. 상기 양이 20 중량% 미만인 경우, 생성된 경화 필름이 컬링될 수 있다. 상기 양이 50 중량%를 초과하는 경우, 경화 필름의 경도가 불충분할 수 있다.The amount of the compound (B) used in the present invention is 100% by weight of the total amount of the composition excluding the organic solvent, preferably 20 to 50% by weight, more preferably 30 to 40% by weight. If the amount is less than 20% by weight, the resulting cured film can be curled. When the amount exceeds 50% by weight, the hardness of the cured film may be insufficient.

화합물 (B)는 조성물 중의 성분 (A) 이외의 전체 (메트)아크릴레이트 성분 100 중량%에 대해 바람직하게는 40 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 50 중량% 이상, 특히 바람직하게는 60 중량% 이상이다. 성분 (B)의 함량이 40 중량% 이상인 경우, 생성된 경화 필름의 휘어짐을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 본원에서 성분 (A) 이외의 전체 (메트)아크릴레이트 성분은 불용성 입자인 성분 (A)를 제외한 전체 가용성 성분 중 포함된 (메트)아크릴레이트 성분을 지칭한다. 구체적으로는, 전체 (메트)아크릴레이트 성분은 성분 (B)와, 성분 (C) 및 성분 (D)의 총량(성분 (C) 및 성분 (D)는 이하에 기술함)을 지칭한다.The compound (B) is preferably at least 40% by weight, more preferably at least 50% by weight, particularly preferably at least 60% by weight with respect to 100% by weight of all (meth) acrylate components other than component (A) in the composition. to be. When the content of component (B) is at least 40% by weight, the warpage of the resulting cured film can be effectively reduced. The total (meth) acrylate component other than component (A) herein refers to the (meth) acrylate component included in all of the soluble components except component (A) which is insoluble particles. Specifically, the total (meth) acrylate component refers to component (B) and the total amount of components (C) and (D) (components (C) and (D) are described below).

3. 우레탄 (3. Urethane ( 메트Mat )) 아크릴레이트Acrylate (C) (C)

본 발명의 조성물은 필요에 따라 (C) 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 화합물 (C)는 생성된 경화 필름의 굴곡성을 개선시키기 위해 사용된다.The composition of this invention may contain (C) urethane (meth) acrylate as needed. Preferably, compound (C) is used to improve the flexibility of the resulting cured film.

우레탄(메트)아크릴레이트 (C)는 특별히 한정되지 않는다. 기본적으로, 우레탄(메트)아크릴레이트 (C)는 (a) 폴리이소시아네이트 화합물 및 (b) 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체를 반응시켜 얻는다. 우레탄 (메트)아크릴레이트는 다른 올리고머를 주쇄로 하고, 여기에 우레탄 결합을 통해 (메트)아크릴레이트가 결합된 것일 수 있다.Urethane (meth) acrylate (C) is not specifically limited. Basically, urethane (meth) acrylate (C) is obtained by making (a) polyisocyanate compound and (b) hydroxy group containing (meth) acrylate monomer react. The urethane (meth) acrylate has another oligomer as a main chain, and the (meth) acrylate may be bonded thereto through a urethane bond.

우레탄 (메트)아크릴레이트는 (메트)아크릴로일기를 2개 이상, 바람직하게는 4개 이상, 더욱 바람직하게는 6개 이상 갖는다. 이러한 우레탄 (메트)아크릴레이트는 통상 이소시아네이트기를 2 내지 6개 갖는 폴리이소시아네이트 화합물 (a)의 각 이소시아네이트기에 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 (b)가 결합된 구조를 갖는다.The urethane (meth) acrylate has two or more (meth) acryloyl groups, preferably four or more, and more preferably six or more. Such urethane (meth) acrylates generally have a structure in which a hydroxyl group-containing (meth) acrylate monomer (b) is bonded to each isocyanate group of the polyisocyanate compound (a) having 2 to 6 isocyanate groups.

하기 화학식 5로 표시되는 우레탄 (메트)아크릴레이트는 경화 필름의 경도에 큰 영향을 주지 않으며 굴곡성 및 내컬링성을 개선할 수 있다.Urethane (meth) acrylate represented by the following formula (5) does not significantly affect the hardness of the cured film can improve the bendability and curling resistance.

Figure 112007022408074-pct00008
Figure 112007022408074-pct00008

상기 식 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타낸다.In the above formula, "Acryl" represents an acryloyl group.

본 발명에서 사용된 우레탄 (메트)아크릴레이트 (C)는 합성할 수도 있고, 시 판품을 이용할 수도 있다. 우레탄 (메트)아크릴레이트 (C)는 다음과 같이 제조된다.Urethane (meth) acrylate (C) used by this invention may be synthesize | combined, and a commercial item may be used. Urethane (meth) acrylate (C) is manufactured as follows.

교반기가 장착된 용기에 폴리이소시아누레이트 화합물 및 디부틸주석 디라우레이트(이소시아누레이트기 1 당량에 대해 0.001 당량)을 충전한다. 이후에, 반응 용액을 교반하며 10℃ 내지 15℃로 냉각한다. 반응 용액을 약 50℃ 이하로 유지하면서 히드록실기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물을 소량씩 첨가한다. 히드록실기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물의 첨가가 끝나면 반응 용액의 온도를 65℃로 상승시키고, 1시간 동안 교반한다. 반응 용액은 FT-IR 측정을 행하여 잔존 이소시아누레이트 함량이 0.2 중량% 이하일 때 반응을 종료한다. 폴리이소시아누레이트 화합물 및 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 히드록시기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 히드록시기가 폴리이소시아누레이트 화합물의 이소시아누레이트기 1 당량에 대해 1.0 내지 2 당량이 되도록 사용한다.A vessel equipped with a stirrer is charged with a polyisocyanurate compound and dibutyltin dilaurate (0.001 equivalent to 1 equivalent of isocyanurate group). Thereafter, the reaction solution is cooled to 10 ° C to 15 ° C while stirring. A small amount of the (meth) acrylate compound containing a hydroxyl group is added while maintaining the reaction solution at about 50 ° C or lower. After the addition of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, the temperature of the reaction solution was raised to 65 ° C and stirred for 1 hour. The reaction solution is subjected to FT-IR measurement to terminate the reaction when the residual isocyanurate content is 0.2% by weight or less. The polyisocyanurate compound and the hydroxy group-containing (meth) acrylate monomer are used so that the hydroxy group of the (meth) acrylate monomer containing a hydroxy group is 1.0 to 2 equivalents to 1 equivalent of the isocyanurate group of the polyisocyanurate compound. do.

우레탄 (메트)아크릴레이트 (C)의 시판품으로서는, 아라카와 케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Arakawa Chemical Industries, Ltd.)에 의해 제조된 빔셋(Beamset) 102, 502H, 505A-6, 510, 550B, 551B, 575, 575CB, EM-90, EM92, 산 노프코, 리미티드(SAN NOPCO, Ltd.)에 의해 제조된 포토머(Photomer) 6008 및 6210, 신-나카무라 케미칼 코., 리미티드(Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)에 의해 제조된 NK 올리고(NK OLIGO) U-2PPA, U-4HA, U-6HA, H-15HA, UA-32PA, U-324A, U-4H, 및 U-6H, 도아고세이 코., 리미티드에 의해 제조된 아로닉스(Aronix) M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, 및 M-1960, 교에이샤 케미칼 코., 리미티드 (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)에 의해 제조된 AH-600, AT606, 및 UA-306H, 닛본 가야꾸 코., 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.)에 의해 제조된 카야래드(Kayarad) UX-2201, UX-2301, UX-3204, UX-3301, UX-4101, UX-6101, 및 UX-7101, 닛본 신테틱 케미칼 인더스트리 코., 리미티드(Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.)에 의해 제조된 UV-1700B, UV-3000B, UV-6100B, UV-6300B, UV-7000, 및 UV-2010B, 네가미 케미칼 인더스트리얼 코., 리미티드(Negami Chemical Industrial Co., Ltd.)에 의해 제조된 아트레진(Artresin) UN-1255, UN-5200, HDP-4T, HMP-2, UN-901T, UN-3320HA, UN-3320HB, UN-3320HC, UN-3320HS, H-61, 및 HDP-M20, 다이셀 유비씨 코 리미티드(Daicel UBC Co Ltd.)에 의해 제조된 에베크릴(Ebecryl) 6700, 204, 205, 220, 254, 1259, 1290K, 1748, 2002, 2220, 4833, 4842, 4866, 5129, 6602, 및 8301 등을 들 수 있다. 이들 중, (메트)아크릴레이트기를 3개 이상 갖는 우레탄 (메트)아크릴레이트로서 U-6HA가 바람직하다.As a commercial item of a urethane (meth) acrylate (C), Beamset 102, 502H, 505A-6, 510, 550B, 551B, 575 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. , 575CB, EM-90, EM92, Photomer 6008 and 6210, manufactured by SAN NOPCO, Ltd., Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. NK OLIGO U-2PPA, U-4HA, U-6HA, H-15HA, UA-32PA, U-324A, U-4H, and U-6H, Doagosei Co., Ltd.). , Aronix M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, and M-1960, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. AH-600, AT606, and UA-306H, Nippon Kayaku Co., Ltd., manufactured by Kayarad UX-2201, UX-2301 , UX-3204, UX-3301, UX-4101, UX-6101, and UX-7101, Nippon Synthetic Chemical Industries UV-1700B, UV-3000B, UV-6100B, UV-6300B, UV-7000, and UV-2010B, Negami Chemical Industrial Co., manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. , Artresin UN-1255, UN-5200, HDP-4T, HMP-2, UN-901T, UN-3320HA, UN-3320HB, UN manufactured by Negami Chemical Industrial Co., Ltd. -3320HC, UN-3320HS, H-61, and HDP-M20, Ebecryl 6700, 204, 205, 220, 254, 1259, manufactured by Daicel UBC Co Ltd. 1290K, 1748, 2002, 2220, 4833, 4842, 4866, 5129, 6602, 8301 and the like. Among these, U-6HA is preferable as the urethane (meth) acrylate having three or more (meth) acrylate groups.

본 발명에 사용되는 화합물 (C)의 양은 유기 용매를 제외한 조성물의 총량을 100 중량%로 하여 바람직하게는 5 내지 20 중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 10 중량%이다. 양이 20 중량%를 초과하는 경우, 생성된 경화 필름의 경도는 불충분할 수 있다.The amount of the compound (C) used in the present invention is 100% by weight of the total amount of the composition excluding the organic solvent, preferably 5 to 20% by weight, more preferably 5 to 10% by weight. If the amount exceeds 20% by weight, the hardness of the resulting cured film may be insufficient.

4. 4. 다관능Multifunctional ( ( 메트Mat )) 아크릴레이트Acrylate 화합물 (D) Compound (D)

본 발명의 조성물은 필요에 따라 (D) 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 (D)는 분자 내에 2개 이상의 중합성 불포화기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 단량체이며, 성분 (A), (B) 및 (C) 이외 의 성분이다. 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물은 생성된 경화 필름의 경화성 및 경도를 향상시키기 위해 적합하게 이용된다. 본원에 사용되는 "다관능"이란 표현은 분자 중에 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물을 의미한다. 제막성 및 경도의 측면에서, 3관능 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물이 바람직하고, 5관능 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물이 더욱 바람직하다.The composition of this invention may contain (D) polyfunctional (meth) acrylate as needed. The polyfunctional (meth) acrylate compound (D) is a (meth) acrylate monomer containing two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule, and is a component other than components (A), (B) and (C). The polyfunctional (meth) acrylate compound is suitably used to improve the curability and hardness of the resulting cured film. As used herein, the expression "multifunctional" means a (meth) acrylate compound containing two or more (meth) acryloyl groups in a molecule. In view of film forming property and hardness, a trifunctional or higher (meth) acrylate compound is preferable, and a tetrafunctional or higher (meth) acrylate compound is more preferable.

다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 (D)의 바람직한 예로서는 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 등을 들 수 있다.Preferable examples of the polyfunctional (meth) acrylate compound (D) include dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and the like.

다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 (D)는 합성할 수도 있고, 시판품을 이용할 수도 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트는 하기 기술된 바와 같이 제조한다.A polyfunctional (meth) acrylate compound (D) can also be synthesize | combined and can use a commercial item. Multifunctional (meth) acrylates are prepared as described below.

다관능 (메트)아크릴레이트 화합물은 카야래드 DPHA(닛본 가야꾸 코., 리미티드 제조) 등으로 시판중이다.Polyfunctional (meth) acrylate compounds are commercially available as Kayarrad DPHA (Nipbon Kayaku Co., Ltd.) and the like.

본 발명에 사용되는 화합물 (D)의 양은 유기 용매를 제외한 조성물의 총량을 100 중량%로 하여 바람직하게는 5 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 20 중량%이다. 상기 양이 20 중량%를 초과하는 경우, 생성된 경화 필름의 굴곡성, 및 내컬링성이 불충분할 수 있다. 상기 양이 10 중량% 미만인 경우, 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다.The amount of the compound (D) used in the present invention is 100% by weight of the total amount of the composition excluding the organic solvent, preferably 5 to 20% by weight, more preferably 10 to 20% by weight. When the amount is more than 20% by weight, the flexibility and curling resistance of the resulting cured film may be insufficient. If the amount is less than 10% by weight, the cured film may exhibit insufficient hardness.

5. 5. 라디칼Radical 중합 개시제 (E) Polymerization Initiator (E)

본 발명의 조성물은 필요에 따라, (E) 라디칼 중합 개시제를 포함할 수 있다.The composition of this invention can contain (E) radical polymerization initiator as needed.

라디칼 중합 개시제 (E)의 예로서는, 열적으로 활성 라디칼 종을 발생시키는 화합물(열 중합 개시제), 및 방사선(광) 조사시 활성 라디칼 종을 발생시키는 화합물(방사선(광) 중합 개시제)을 들 수 있다.As an example of a radical polymerization initiator (E), the compound (thermal polymerization initiator) which generate | occur | produces an active radical species thermally, and the compound (radiation (photo) polymerization initiator) which generate | occur | produce an active radical species at the time of radiation (light) irradiation are mentioned. .

방사선(광) 중합 개시제는 광 조사시 분해되어 라디칼을 발생시켜 중합을 개시하는 것이면 특별히 제한이 없다. 방사선(광) 중합 개시제의 예는 아세토페논, 아세토페논벤질 케탈, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인 프로필 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥시드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀 옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논) 등을 포함한다.The radiation (photo) polymerization initiator is not particularly limited as long as it decomposes upon irradiation with light to generate radicals to initiate polymerization. Examples of radiation (photo) polymerization initiators include acetophenone, acetophenonebenzyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, xanthone, fluorenone , Benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin Propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- 1-one, thioxanthone, diethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino -Propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy- 2-propyl) ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethok Benzoyl) -2,4,4- trimethylpentyl phosphine comprises a pin oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone), and the like.

방사선(광) 중합 개시제의 시판품으로서는, 예를 들면 이르가큐어(Irgacure) 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, 다로큐어(Darocur) 1116, 1173(시바 스페셜티 케미컬즈 인크.(Ciba Specialty Chemicals Inc.) 제조), 루시린(Lucirin) TPO(바스프(BASF) 제조), 에베크릴 P36(UCB 제조), 에사큐어(Esacure) KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75/B(람베르티(Lamberti) 제조) 등을 들 수 있다.As a commercial item of a radiation (photo) polymerization initiator, Irgacure 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, and Darocur 1116, 1173 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.), Lucirin TPO (manufactured by BASF), Ebecryl P36 (manufactured by UCB), Esacure KIP150, KIP65LT , KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75 / B (manufactured by Lamberti) and the like.

본 발명에서 임의의 성분으로 사용되는 라디칼 중합 개시제 (E)는 유기 용매를 제외한 조성물의 총량을 100 중량%로 하여 바람직하게는 0.01 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%의 양으로 사용된다. 상기 양이 0.01 중량% 미만인 경우, 생성된 경화물은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다. 상기 양이 20 중량%를 초과하는 경우, 경화물의 내부(하층)는 경화되지 않을 수 있다.The radical polymerization initiator (E) used as an optional component in the present invention is 100% by weight of the total composition excluding the organic solvent, preferably in an amount of 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight. Used. If the amount is less than 0.01% by weight, the resulting cured product may exhibit insufficient hardness. When the amount exceeds 20% by weight, the inside (lower layer) of the cured product may not be cured.

본 발명의 조성물을 경화시키는 경우, 필요에 따라 광 개시제 및 열 중합 개시제를 조합하여 사용할 수 있다.When hardening the composition of this invention, it can use combining a photoinitiator and a thermal polymerization initiator as needed.

바람직한 열 중합 개시제의 예로는 과산화물 및 아조 화합물을 들 수 있다. 구체예는 벤조일 퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴 등을 포함한다.Examples of preferred thermal polymerization initiators include peroxides and azo compounds. Specific examples include benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, azobisisobutyronitrile and the like.

6. 유기 용매 (F)6. Organic Solvents (F)

본 발명의 조성물은 조성물을 사용하여 형성된 코팅의 두께를 조절하기 위해 유기 용매 (F)로 희석할 수 있다. 조성물을 반사 방지 필름이나 코팅재로서 이용하는 경우, 조성물의 점도는 통상 0.1 내지 50,000 mPa·초/25℃이고, 바람직하게는 0.5 내지 10,000 mPaㆍ초/25℃이다.The composition of the present invention may be diluted with an organic solvent (F) to control the thickness of the coating formed using the composition. When using a composition as an antireflection film or coating material, the viscosity of the composition is usually 0.1 to 50,000 mPa sec / 25 ° C, preferably 0.5 to 10,000 mPa sec / 25 ° C.

유기 용매 (F)는 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 성분 (B)로서 사용되는 화합물의 결정성이 높기 때문에, 고비점 용매를 이용하면 본 발명의 조성물을 균일하게 도공할 수 있어 바람직하다. 유기 용매 (F)의 구체예로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 및 옥탄올과 같은 알코올류; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논과 같은 케톤류; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 락테이트, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 및 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트와 같은 에스테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르와 같은 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족 탄화수소; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류를 들 수 있다. 그 중, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 톨루엔, 및 크실렌과 같은 고비점 용매가 바람직하다.The organic solvent (F) is not particularly limited. However, since the crystallinity of the compound used as the component (B) is high, it is preferable to use the high boiling point solvent because the composition of the present invention can be uniformly coated. Specific examples of the organic solvent (F) include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, and octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene; Amides, such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone, are mentioned. Among them, high boiling point solvents such as methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, toluene, and xylene are preferred.

본 발명의 조성물 중 유기 용매 (F)의 양은 통상적으로 조성물의 총량의 30 내지 80 중량%이고, 40 내지 60 중량%가 바람직하다. 유기 용매 (F)의 양이 30 내지 80 중량%의 범위인 경우, 조성물은 도공성이 우수하다.The amount of the organic solvent (F) in the composition of the present invention is usually 30 to 80% by weight of the total amount of the composition, preferably 40 to 60% by weight. When the amount of the organic solvent (F) is in the range of 30 to 80% by weight, the composition is excellent in coatability.

7. 기타 성분7. Other Ingredients

본 발명의 경화성 조성물은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 광 증감제, 중합 금지제, 중합 보조제, 레벨링제(leveling agent), 습윤성 개량제, 계면활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 무기 충전제, 안료, 및 염료 등을 포함할 수 있다.Curable compositions of the present invention are photosensitizers, polymerization inhibitors, polymerization aids, leveling agents, wettability modifiers, surfactants, plasticizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents within a range that does not impair the effects of the present invention. , Inorganic fillers, pigments, dyes and the like.

8. 조성물의 제조8. Preparation of Composition

본 발명의 조성물은 다음과 같이 제조한다.The composition of the present invention is prepared as follows.

교반기가 장착된 반응 용기에 반응성 입자 분산액, 방사선(광) 중합 개시제, 다관능 (메트)아크릴레이트, 및 우레탄 (메트)아크릴레이트를 충전한다. 혼합물을 35℃ 내지 45℃에서 2시간 동안 교반하여 본 발명의 조성물을 얻는다.A reaction vessel equipped with a stirrer is filled with a reactive particle dispersion, a radiation (photo) polymerization initiator, a polyfunctional (meth) acrylate, and a urethane (meth) acrylate. The mixture is stirred at 35 ° C. to 45 ° C. for 2 hours to obtain a composition of the present invention.

용매를 반응성 입자 분산액에 사용한 용매 (A)와 상이한 용매 (B)로 치환하는 경우, 반응성 입자 분산액의 용매 (A)의 양에 대하여 1.3배의 용매 (B)도 혼합물에 첨가하여, 혼합물을 동일한 조건하에서 교반한다. 이후에, 이 조성물 용액을 회전 증발기를 이용하여 용매 (B)를 첨가하기 전의 중량까지 감압하에 농축하여 본 발명의 조성물을 얻는다.When the solvent is replaced with a solvent (B) different from the solvent (A) used for the reactive particle dispersion, 1.3 times the solvent (B) is also added to the mixture relative to the amount of the solvent (A) of the reactive particle dispersion, so that the mixture is the same. Stir under conditions. Thereafter, the composition solution is concentrated using a rotary evaporator under reduced pressure to the weight before adding the solvent (B) to obtain the composition of the present invention.

9. 조성물의 도포(코팅)9. Application of Composition (Coating)

본 발명의 조성물은 반사 방지 필름이나 피복재의 용도로 적합하다. 조성물을 도포하는 기재의 예로서는, 플라스틱(예를 들면, 폴리카르보네이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨 수지), 금속, 목재, 종이, 유리, 슬레이트 등을 들 수 있다. 기재의 형상은 판형, 필름형, 또는 3차원 성형체일 수 있다. 코팅 방법으로는 침지, 분무 코팅, 플로우 코팅, 샤워 코팅, 롤 코팅, 스핀 코팅, 브러시 코팅 등과 같은 통상적인 코팅 방법을 들 수 있다. 이러한 코팅 방법을 사용하여 형성된 코팅의 두께는 건조 및 경화 후, 통상 0.1 내지 400 ㎛이고, 바람직하게는 1 내지 200 ㎛이다.The composition of this invention is suitable for the use of an antireflection film and a coating material. Examples of the substrate on which the composition is applied include plastics (for example, polycarbonate, polymethacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, AS resin, Norbor) Nene resin), metal, wood, paper, glass, a slate, etc. are mentioned. The shape of the substrate may be a plate, film, or three-dimensional molded body. Coating methods include conventional coating methods such as dipping, spray coating, flow coating, shower coating, roll coating, spin coating, brush coating and the like. The thickness of the coating formed using this coating method is usually 0.1 to 400 mu m, preferably 1 to 200 mu m, after drying and curing.

10. 조성물의 경화10. Curing of the composition

본 발명의 조성물은 열 및/또는 방사선(광)에 의해 경화시킬 수 있다. 열을 가해 조성물을 경화하는 경우, 열원은 전기 히터, 적외선 램프, 열풍 등일 수 있다. 방사선(광)에 의해 조성물을 경화하는 경우, 선원은 도포 후 조성물을 단시간 내에 경화시킬 수 있는 것인 한 특별히 제한이 없다. 적외선의 선원의 예로서, 램프, 저항 가열판, 레이저 등을 들 수 있다. 가시광선의 선원의 예로서 일광, 램프, 형광등, 레이저 등을 들 수 있다. 자외선의 선원의 예로서, 수은 램프, 할라이드 램프, 레이저 등을 들 수 있다. 또한 전자선의 선원의 예로서, 시판되고 있는 텅스텐 필라멘트로부터 발생하는 열 전자를 이용하는 시스템, 금속을 통해 고전압 펄스를 인가하여 전자 빔을 발생시키는 냉음극 시스템, 및 이온화된 가스상 분자와 금속 전극과의 충돌에 의해 발생하는 2차 전자를 이용하는 2차 전자 시스템을 들 수 있다. 또한, 알파선, 베타선 및 감마선의 선원의 예로서, Co60 등의 핵분열 물질을 들 수 있다. α-선의 선원으로서는 가속 전자를 양극에 충돌시키는 진공관 등을 이용할 수 있다. 방사선은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 후자의 경우, 2종 이상의 방사선을 동시에 또는 일정 간격을 두고 조사할 수 있다.The composition of the present invention can be cured by heat and / or radiation (light). When applying heat to cure the composition, the heat source may be an electric heater, an infrared lamp, hot air, or the like. When curing the composition by radiation (light), the source is not particularly limited as long as it can cure the composition in a short time after application. As an example of an infrared ray source, a lamp, a resistance heating plate, a laser, etc. are mentioned. Examples of the source of visible light include daylight, lamps, fluorescent lamps, lasers, and the like. As an example of the ultraviolet light source, a mercury lamp, a halide lamp, a laser, etc. are mentioned. Further examples of the source of electron beams include systems using hot electrons generated from commercially available tungsten filaments, cold cathode systems applying high voltage pulses through metal to generate electron beams, and collision of ionized gaseous molecules with metal electrodes. The secondary electronic system using the secondary electron which generate | occur | produces by is mentioned. In addition, examples of the sources of alpha rays, beta rays, and gamma rays include fission materials such as Co 60 . As a source of the α-rays, a vacuum tube or the like which causes the accelerated electrons to collide with the anode can be used. Radiation can be used individually or in combination of 2 or more types. In the latter case, two or more types of radiation may be irradiated simultaneously or at regular intervals.

본 발명의 조성물의 경화 반응은 공기 중 또는 질소 분위기와 같은 혐기적 조건하에서 행할 수 있다. 본 발명의 조성물이 혐기적 조건하에서 경화시킨 경우에서도, 생성된 경화물은 우수한 내찰상성을 갖는다.The curing reaction of the composition of the present invention can be carried out under anaerobic conditions such as in air or a nitrogen atmosphere. Even when the composition of the present invention is cured under anaerobic conditions, the resulting cured product has excellent scratch resistance.

IIII . . 경화물Cured product

본 발명의 경화물은 경화성 조성물을 플라스틱 기재와 같은 다양한 기재에 도포하고, 도포된 조성물을 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 구체적으로는, 조성물을 기재에 도포한 후, 바람직하게는 0 내지 200℃의 온도에서 휘발 성분을 건조시 키고, 조성물을 열 및/또는 방사선으로 경화 처리함으로써 경화하여 코팅 성형체를 얻었다. 열처리하여 조성물을 경화하는 경우, 조성물은 20 내지 150℃에서 10초 내지 24시간 동안 경화하는 것이 바람직하다. 방사선 처리하여 경화하는 경우, 자외선 또는 전자선을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 경우, 자외선의 조사 광량은 바람직하게는 0.01 내지 10 J/㎠이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 2 J/㎠이다. 전자선의 조사는 10 내지 300 KV의 가압 전압, 0.02 내지 0.30 mA/㎠의 전자 밀도, 및 1 내지 10 Mrad의 조사량으로 처리하는 것이 바람직하다.The cured product of the present invention can be obtained by applying a curable composition to various substrates such as a plastic substrate and curing the applied composition. Specifically, after the composition was applied to the substrate, the volatile components were preferably dried at a temperature of 0 to 200 ° C, and cured by curing the composition with heat and / or radiation to obtain a coating molded product. When the composition is cured by heat treatment, the composition is preferably cured at 20 to 150 ° C. for 10 seconds to 24 hours. In the case of curing by radiation treatment, it is preferable to use ultraviolet rays or electron beams. In such a case, the irradiation light amount of the ultraviolet ray is preferably 0.01 to 10 J / cm 2, more preferably 0.1 to 2 J / cm 2. The irradiation of the electron beam is preferably treated with a pressurized voltage of 10 to 300 KV, an electron density of 0.02 to 0.30 mA / cm 2, and an irradiation amount of 1 to 10 Mrad.

본 발명의 경화물은 경도가 높고, 컬링성이 작고, 굴곡성이 우수하며, 내찰상성 및 기재 또는 고굴절률층과 같은 인접층과의 부착성이 우수한 코팅(필름)을 형성할 수 있기 때문에, 경화물은 필름형 액정 소자, 터치 패널, 플라스틱 광학 부품 등의 반사 방지 필름으로 특히 적합하다.The cured product of the present invention has a high hardness, a small curling property, excellent flexibility, and can form a coating (film) excellent in scratch resistance and adhesion to an adjacent layer such as a substrate or a high refractive index layer. Cargo is especially suitable as an antireflection film, such as a film type liquid crystal element, a touch panel, a plastic optical component.

IIIIII . . 적층체Laminate

또한, 본 발명은 경화물을 포함하는 적층체에 관한 것이다.Moreover, this invention relates to the laminated body containing hardened | cured material.

본 발명의 경화물은 통상적으로 하드 코팅층으로서 기재 상에 적층된다. 반사 방지 필름으로서 바람직한 적층체는 고굴절률층 및 저굴절률층을 적층함으로써 경화 필름(하드 코팅층) 상에 형성할 수 있다. 반사 방지 필름은 이들 층 이외의 층을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들면, 고굴절률층 및 저굴절률층의 조합을 제공하여 넓은 파장 범위의 빛에 대하여 비교적 균일한 반사율 특성을 갖는 와이드 밴드의 반사 방지층을 형성할 수 있다. 또는, 대전 방지층을 제공할 수 있다.The cured product of the present invention is usually laminated on a substrate as a hard coating layer. A laminate preferable as an antireflection film can be formed on a cured film (hard coating layer) by laminating a high refractive index layer and a low refractive index layer. The antireflective film may further include layers other than these layers. For example, a combination of a high refractive index layer and a low refractive index layer can be provided to form a wide band anti-reflection layer having relatively uniform reflectance characteristics for light in a wide wavelength range. Alternatively, an antistatic layer can be provided.

기재로서는 특별히 제한은 없다. 반사 방지 필름으로 적층체를 이용하는 경 우, 플라스틱(예를 들면, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 및 노르보르넨 수지) 등을 기재용 재료로 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as a base material. In the case of using a laminate as an antireflection film, plastic (for example, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, AS Resin, norbornene resin), etc. are mentioned as a base material.

본 발명의 적층체에 이용되는 고굴절률 필름의 예로서는, 지르코니아 입자와 같은 금속 산화물 입자를 함유하는 코팅재 경화 필름과 같은 굴절률이 1.65 내지 2.20인 필름을 들 수 있다.As an example of the high refractive index film used for the laminated body of this invention, the film whose refractive index is 1.65-2.20 like the coating material cured film containing metal oxide particles, such as a zirconia particle, is mentioned.

본 발명에 사용되는 저굴절률의 필름의 예로서는 불화 마그네슘, 또는 이산화규소를 함유하는 금속 산화물 필름 또는 불소계 코팅재 경화 필름과 같은 굴절률이 1.38 내지 1.45인 필름을 들 수 있다.Examples of the low refractive index film used in the present invention include a film having a refractive index of 1.38 to 1.45, such as a metal oxide film or a fluorine-based coating material cured film containing magnesium fluoride or silicon dioxide.

경화성 조성물을 경화시켜 얻은 고굴절률 경화 필름 상에 저굴절률 필름을 형성하는 방법으로서는, 금속 산화물 필름을 형성하는 경우, 진공 증착, 스퍼터링 등을 들 수 있다. 불소계 코팅재 경화 필름을 형성하는 경우, 조성물의 도포(코팅) 방법과 동일한 방법을 들 수 있다.As a method of forming a low refractive index film on the high refractive index cured film obtained by hardening | curing a curable composition, when forming a metal oxide film, vacuum vapor deposition, sputtering, etc. are mentioned. When forming a fluorine-type coating material cured film, the method similar to the coating (coating) method of a composition is mentioned.

고굴절률 경화 필름 및 저굴절률 필름을 기재 상에 적층함으로써 기재의 표면에서의 빛의 반사를 유효하게 방지할 수 있다.By laminating a high refractive index cured film and a low refractive index film on a substrate, reflection of light on the surface of the substrate can be effectively prevented.

본 발명의 적층체는 경도가 높고, 컬링성이 작고, 굴곡성이 우수하고, 반사율이 낮으며, 내약품성이 우수하기 때문에, 적층체는 필름형 액정 소자, 터치 패널, 플라스틱 광학 부품 등의 반사 방지 필름으로 특히 적합하게 이용된다.Since the laminate of the present invention has high hardness, small curling property, excellent bendability, low reflectance, and excellent chemical resistance, the laminate can prevent reflection of film type liquid crystal elements, touch panels, plastic optical parts, and the like. It is especially suitably used as a film.

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위는 하기 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다. 실시예에서, 특별히 기재가 없는 경우 "부"는 "중량부"를, "%"는 "중량%"를 의미한다.Hereinafter, an Example is shown and this invention is demonstrated further more concretely. However, the scope of the present invention is not limited to the description of the following examples. In the examples, "parts" means "parts by weight" and "%" means "% by weight" unless otherwise specified.

제조예Manufacturing example 1:  One: 중합성Polymerizable 불포화기를Unsaturated groups 포함하는 유기 화합물 (Ab)의 제조 Preparation of Organic Compound (Ab) Containing

건조 공기 중에서 머캅토프로필트리메톡시실란 221부, 디부틸주석 디라우레이트 1부의 용액에 이소포론 디이소시아네이트 222부를 교반하면서 50℃에서 1시간 동안 적가하였다. 70℃에서 3시간 동안 교반하였다. 여기에 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(신-나카무라 케미칼 코., 리미티드 제조; 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 60 중량% 및 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 40 중량%를 함유함; 히드록시기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만 반응에 관여함) 549부를 30℃에서 1시간 동안 적가한 후, 혼합물을 60℃에서 10시간 동안 가열 교반하여 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물 (Ab)를 얻었다. 생성물 중의 잔존 이소시아네이트 함량을 FT-IR로 분석하여 0.1% 이하인 것을 발견하였다. 이는 반응이 거의 정량적으로 종료된 것을 나타내었다. 생성물의 적외선 흡수 스펙트럼에서, 원료 중의 머캅토기에 특징적인 2550 카이저의 흡수 피크 및 원료 이소시아네이트 화합물에 특징적인 2260 카이저의 흡수 피크가 소실되고, 우레탄 결합 및 S(C=O)NH-기에 특징적인 1660 카이저의 피크 및 아크릴로일기에 특징적인 1720 카이저의 피크가 관찰되었다. 중합성 불포화기로서의 아크릴옥시기, -S(C=O)NH-, 및 우레탄 결합을 갖는 아크릴옥시기 개질 알콕시실란이 생성되었음을 나타내었다. 상기 반응은 화학식 4-1 및 4-2로 표시되는 화합물을 수득하였다. 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 220부를 함유하였다.To the solution of 221 parts of mercaptopropyltrimethoxysilane and 1 part of dibutyltin dilaurate in dry air, 222 parts of isophorone diisocyanate were added dropwise at 50 ° C for 1 hour with stirring. Stir at 70 ° C. for 3 hours. Contains NK ester A-TMM-3LM-N (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; 60 wt% pentaerythritol triacrylate and 40 wt% pentaerythritol tetraacrylate; pentaeryte having a hydroxy group Only itol triacrylate was involved in the reaction) 549 parts were added dropwise at 30 ° C. for 1 hour, and then the mixture was heated and stirred at 60 ° C. for 10 hours to obtain an organic compound (Ab) having a polymerizable unsaturated group. The residual isocyanate content in the product was analyzed by FT-IR and found to be 0.1% or less. This indicated that the reaction was almost quantitatively terminated. In the infrared absorption spectrum of the product, the absorption peak of the 2550 kaiser characteristic of the mercapto group in the raw material and the absorption peak of the 2260 kaiser characteristic of the raw isocyanate compound are lost, and the 1660 characteristic of the urethane bond and the S (C═O) NH-group The peak of Kaiser and the peak of 1720 Kaiser characteristic of the acryloyl group were observed. It was shown that an acryloxy group, -S (C = 0) NH-, and a urethane bond as an acryloxy group-modified alkoxysilane as a polymerizable unsaturated group were produced. The reaction yielded compounds represented by Formulas 4-1 and 4-2. 220 parts of pentaerythritol tetraacrylate not involved in the reaction were contained.

제조예Manufacturing example 2: 우레탄 ( 2: urethane ( 메트Mat )) 아크릴레이트Acrylate (C-2)의 제조 Preparation of (C-2)

교반기가 장착된 용기에 이소포론 디이소시아네이트 18.8부 및 디부틸주석 디라우레이트 0.2부의 용액을 충전하였다. NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(신나카무라 케미칼 코., 리미티드 제조; 히드록시기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만 반응에 관여함) 93부를 10℃에서 1시간 내에 적가한 후, 혼합물을 60℃에서 6시간 동안 교반하여 반응액을 얻었다.A vessel equipped with a stirrer was charged with a solution of 18.8 parts of isophorone diisocyanate and 0.2 parts of dibutyltin dilaurate. 93 parts of NK ester A-TMM-3LM-N (manufactured by Shinnakamura Chemical Co., Limited; only pentaerythritol triacrylate having a hydroxyl group is involved in the reaction) was added dropwise at 10 ° C. in 1 hour, and then the mixture was 60 ° C. After stirring for 6 hours to obtain a reaction solution.

제조예 1과 동일한 방법으로 반응액 중 잔존 이소시아네이트 함량을 FT-IR로 측정한 결과 0.1 중량% 이하였다. 이는 반응이 거의 정량적으로 완료되었음을 나타냈다. 분자 내에 우레탄 결합 및 아크릴로일기(중합성 불포화기)가 포함되어 있는 것을 확인하였다.In the same manner as in Preparation Example 1, the residual isocyanate content in the reaction solution was measured by FT-IR, and the result was 0.1 wt% or less. This indicated that the reaction was almost quantitatively completed. It was confirmed that the urethane bond and the acryloyl group (polymerizable unsaturated group) were contained in the molecule.

상기 반응은 화학식 5로 표시되는 75부의 화합물을 수득하였다. 또한 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 37부를 함유하였다.The reaction yielded 75 parts of a compound represented by formula (5). In addition, 37 parts of pentaerythritol tetraacrylate not involved in the reaction were contained.

제조예Manufacturing example 3: 실리카 입자 분산액의 제조 3: Preparation of Silica Particle Dispersion

(i) 메탄올 중에 분산된 콜로이달 실리카의 제조(i) Preparation of Colloidal Silica Dispersed in Methanol

수분산 콜로이달 실리카(닛산 케미칼 인더스트리즈, 리미티드에 의해 제조된 스노우텍스-O(Snowtex-O); 고형분 함량: 20 중량%, pH: 2.7, BET법으로 측정한 비표면적: 226 ㎡/g, 메틸 레드 흡착법으로 측정한 실리카 입자 상의 실란올 농도: 4.1×10-5몰/g, 원자 흡광법으로 측정한 용매 중 금속 함량: Na; 4.6 ppm, Ca; 0.013 ppm, K; 0.011 ppm) 30 kg을 탱크에 충전하였다. 콜로이달 실리카를 50℃로 가열하고 순환 유량 50 리터/분 및 압력 1 kg/㎠에서 초여과막 모듈(트라이 텍 코포레이션(Tri Tec Corporation) 제조) 및 알루미나 초여과막(NGK 인슐레이터즈, 리미티드(NGK Insulators, Ltd.)에 의해 제조된 "세라믹 UF 엘리먼트(Ceramic UF Element)", 사양: 4 ㎜Φ, 19 구멍, 길이 1 m, 분획 분자량 = 150,000, 막 면적 = 0.24 ㎡)을 이용하여 농축하였다. 30분 후, 10 kg의 여액을 배출하여, 고형분이 30 중량%인 잔여물을 얻었다. 농축 전의 평균 투과 유속(초여과막의 단위 면적, 단위 시간당 막 투과 중량)은 90 kg/㎡/시간이었다. 농축 후, 평균 투과 유속은 55 kg/㎡/시간이었다. 동적 광산란법으로 측정한 농축 전 및 후의 수평균 입경은 11 ㎚였다.Water-disperse colloidal silica (Snowtex-O manufactured by Nissan Chemical Industries, Limited; solid content: 20% by weight, pH: 2.7, specific surface area measured by BET method: 226 m 2 / g, Silanol concentration on silica particles as determined by methyl red adsorption: 4.1 x 10 -5 mol / g, metal content in solvent as determined by atomic absorption method: Na; 4.6 ppm, Ca; 0.013 ppm, K; 0.011 ppm) 30 kg Was charged to the tank. The colloidal silica was heated to 50 ° C. and the ultrafiltration membrane module (manufactured by Tri Tec Corporation) and the alumina ultrafiltration membrane (NGK Insulators, NGK Insulators, at a circulation rate of 50 liters / minute and a pressure of 1 kg / cm 2) &Quot; Ceramic UF Element &quot;, specification: 4 mm phi, 19 holes, length 1 m, fractional molecular weight = 150,000, membrane area = 0.24 m 2). After 30 minutes, 10 kg of filtrate was discharged to obtain a residue having a solid content of 30% by weight. The average permeation flow rate (unit area of the ultrafiltration membrane, membrane permeation weight per unit time) before concentration was 90 kg / m 2 / hour. After concentration, the average permeate flow rate was 55 kg / m 2 / hour. The number average particle diameter before and after concentration measured by the dynamic light scattering method was 11 nm.

메탄올 14 kg을 첨가한 후, 50℃, 순환 유량 50리터/분, 압력 1 kg/㎠로 상기 초여과막 모듈 및 초여과막을 이용하여 농축하고, 14 kg의 여액을 배출하였다. 상기 단계를 6회 반복하여 고형분이 30 중량%이고, 칼 피셔법(Karl Fisher method)으로 측정한 수분량이 1.5 중량%이며, 동적 광산란법으로 측정한 수평균 입경이 11 ㎚인 메탄올 중에 분산된 콜로이달 실리카 20 kg을 제조하였다. 6회의 평균 투과 유속은 60 kg/㎡/시간, 소요 시간은 6 시간이었다. 얻어진 메탄올 중에 분산된 콜로이달 실리카의 BET법으로 측정한 비표면적은 237 ㎡/g이었다. 메틸 레드 흡착법으로 측정한 실리카 입자의 실란올기의 농도는 3.5×10- 5몰/g이었다. After 14 kg of methanol was added, the mixture was concentrated using the ultrafiltration membrane module and the ultrafiltration membrane at 50 ° C., a circulation flow rate of 50 liters / minute, and a pressure of 1 kg / cm 2, and 14 kg of the filtrate was discharged. The above steps were repeated six times, and the colo dispersed in methanol having a solid content of 30% by weight, a water content measured by the Karl Fisher method, 1.5% by weight, and a number average particle diameter of 11 nm measured by the dynamic light scattering method. 20 kg of silica was prepared this month. The average permeation flow rate of six times was 60 kg / m 2 / hour, and the time required was 6 hours. The specific surface area measured by the BET method of the colloidal silica dispersed in obtained methanol was 237 m <2> / g. Silane concentration of olgi of the silica particles determined by methyl red adsorption method was 3.5 × 10 - was 5 mol / g.

(ii) 메틸 에틸 케톤 중에 분산된 소수성 콜로이달 실리카의 제조(ii) Preparation of Hydrophobic Colloidal Silica Dispersed in Methyl Ethyl Ketone

제조예 1에서 제조한 메탄올 중에 분산된 콜로이달 실리카 20 kg에 트리메틸 메톡시실란(도레이-다우코닝 코., 리미티드(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.) 제조) 0.6 kg을 첨가하였다. 혼합물을 60℃에서 3시간 가열하며 교반하였다. 동적 광산란법으로 측정한 수 평균 입경은 11 ㎚이고, 이는 교반 전과 동일한 값이었다. 얻어진 메탄올 중에 분산된 소수성 콜로이달 실리카의 BET법으로 측정한 비표면적은 240 ㎡/g이었다. 메틸 레드 흡착법으로 측정한 실리카 입자 상의 실란올기 농도는 2.1×10- 5몰/g이었다.To 20 kg of colloidal silica dispersed in methanol prepared in Preparation Example 1, 0.6 kg of trimethyl methoxysilane (manufactured by Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.) was added. The mixture was stirred with heating at 60 ° C. for 3 hours. The number average particle diameter measured by the dynamic light scattering method was 11 nm, which was the same value as before stirring. The specific surface area measured by the BET method of hydrophobic colloidal silica dispersed in the obtained methanol was 240 m 2 / g. Silanol group concentration on the silica particles determined by a methyl red adsorption method was 2.1 × 10 - was 5 mol / g.

상기 메틸 에틸 케톤 14 kg을 첨가한 후, 혼합물을 50℃, 순환 유량 50 리터/분, 및 압력 1kg/㎠로 상기 초여과막 모듈 및 상기 초여과막을 이용하여 농축하여, 14 kg의 여액을 배출하였다. 이 단계를 5회 반복하여 고형분이 30 중량%이고, 칼 피셔법으로 측정한 수분량이 0.3 중량%이고, 가스 크로마토그래피(GC)로 측정한 메탄올 함량이 3.2 중량%이며, 동적 광산란법으로 측정한 수 평균 입경이 11 ㎚인 메틸 에틸 케톤 중에 분산된 소수성 콜로이달 실리카(실리카 입자 분산액) 20 kg을 제조하였다. 5회의 평균 투과 유속은 70 kg/㎡/시간이고, 소요 시간은 4 시간이었다. 얻어진 메틸 에틸 케톤 중에 분산된 콜로이달 실리카의 BET법으로 측정한 비표면적은 230 ㎡/g이었다. 메틸 레드 흡착법에 의해 측정한 실리카 입자 상의 실란올기의 농도는 1.8×10- 5몰/g이었다. 원자 흡광법으로 측정한 메틸 에틸 케톤 중에 분산된 소수성 콜로이달 실리카의 용매 중의 금속 함량은 Na가 0.05 ppm, Ca, K가 0.001 ppm으로 매우 미량이었다.After addition of 14 kg of methyl ethyl ketone, the mixture was concentrated using the ultrafiltration membrane module and the ultrafiltration membrane at 50 ° C., a circulation flow rate of 50 liters / minute, and a pressure of 1 kg / cm 2, to discharge 14 kg of filtrate. . This step was repeated five times, the solid content was 30% by weight, the amount of water measured by Karl Fischer method, 0.3% by weight, the methanol content measured by gas chromatography (GC) was 3.2% by weight, and measured by dynamic light scattering method. 20 kg of hydrophobic colloidal silica (silica particle dispersion) dispersed in methyl ethyl ketone having a number average particle diameter of 11 nm were prepared. The average permeation flow rate of five times was 70 kg / m 2 / hour, and the time required was 4 hours. The specific surface area measured by the BET method of the colloidal silica dispersed in the obtained methyl ethyl ketone was 230 m 2 / g. Silane concentration of olgi on the silica particles determined by a methyl red adsorption method was 1.8 × 10 - was 5 mol / g. The metal content in the solvent of the hydrophobic colloidal silica dispersed in methyl ethyl ketone measured by atomic absorption method was very small, 0.05 ppm Na, 0.001 ppm Ca, K.

제조예Manufacturing example 4: 반응성 실리카 입자 분산액 (A-1)의 제조 4: Preparation of Reactive Silica Particle Dispersion (A-1)

제조예 1에서 제조한 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물 (Ab) 2.32부, 제조예 3에서 제조한 실리카 입자 분산액 (Aa)(실리카 농도: 32%) 89.90부, 이온 교환수 0.12부, 및 p-히드록시페닐 모노메틸 에테르 0.01부의 혼합액을, 60℃에서 4시간 동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 1.36부를 첨가한 후, 혼합물을 1시간 동안 동일한 온도에서 교반하여 반응성 입자(분산액 (A-1))를 얻었다. 분산액 (A-1)을 알루미늄 접시에 2 g 칭량하고, 175℃의 핫 플레이트 상에서 1시간 동안 건조하였다. 건조한 물질을 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 30.7%였다. 분산액 (A-1)을 자성 도가니에 2 g 칭량하여, 80℃의 핫 플레이트 상에서 30분 동안 예비 건조하고, 750℃의 머플로 중에서 1시간 동안 소성하였다. 생성된 무기 잔여물로부터 고형분 중의 무기 함량을 측정한 결과, 무기 함량은 90%였다.2.32 parts of organic compounds (Ab) containing a polymerizable unsaturated group prepared in Production Example 1, 89.90 parts of silica particle dispersion (Aa) (silica concentration: 32%) prepared in Production Example 3, 0.12 parts of ion-exchanged water, and p A liquid mixture of 0.01 part of hydroxyphenyl monomethyl ether was stirred at 60 ° C. for 4 hours. After adding 1.36 parts of methyl orthoformate, the mixture was stirred at the same temperature for 1 hour to obtain reactive particles (dispersion (A-1)). 2 g of the dispersion (A-1) was weighed into an aluminum dish and dried for 1 hour on a hot plate at 175 ° C. The dry matter was weighed to obtain a solid content, which was 30.7%. 2 g of the dispersion (A-1) was weighed into a magnetic crucible, pre-dried for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C, and calcined for 1 hour in a muffle at 750 ° C. The inorganic content in the solid was measured from the resulting inorganic residue, and the inorganic content was 90%.

실시예Example 1 One

(1) 경화성 조성물의 제조(1) Preparation of Curable Composition

제조예 4에서 제조한 반응성 실리카 입자 분산액 (A-1) 176.74부(반응성 입자 (A)로서 54.26부, 실리카 입자 (Aa) 48.6부와 실리카 입자에 결합된 유기 화합물 (Ab) 5.67 질량부를 포함함), 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 (B-1) 31.28부, 상기 화학식 5로 표시되는 제조예 2에서 제조한 우레탄 아크릴레이트 (C-2) 6.05부, (D-2) 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 4.64부, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤 (E-1) 2.36부, 및 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1 (E-2) 1.41부, 메틸 이소부틸 케톤(MIBK) 159.22부를 40℃에서 2시간 동안 교반하여 균일한 용액을 얻었다. 생성된 용액을 회전 증발기를 이용하여 용액의 양 이 222.48부가 될 때까지 감압하에서 농축함으로써 용매를 MIBK 주체로 치환하여 균일한 조성물 용액을 얻었다. 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (D-2)는 유기 화합물 (Ab) 및 우레탄 (메트)아크릴레이트 (C-2) 중에 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트에서 유래된다. 이 조성물의 고형분 함량을 구한 결과, 45%였다. 176.74 parts of reactive silica particle dispersion (A-1) prepared in Production Example 4 (54.26 parts as reactive particles (A), 48.6 parts of silica particles (Aa) and 5.67 parts by mass of organic compound (Ab) bonded to silica particles) ), 31.28 parts of tris (acryloxyethyl) isocyanurate (B-1), 6.05 parts of urethane acrylate (C-2) prepared in Production Example 2 represented by the formula (5), (D-2) pentaeryte 4.64 parts of lithol tetraacrylate, 2.36 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (E-1), and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1 ( E-2) 1.41 parts and 159.22 parts of methyl isobutyl ketone (MIBK) were stirred at 40 degreeC for 2 hours, and the uniform solution was obtained. The resulting solution was concentrated using a rotary evaporator under reduced pressure until the amount of the solution was 222.48 parts, thereby substituting the solvent with MIBK principal to obtain a uniform composition solution. Pentaerythritol tetraacrylate (D-2) is derived from pentaerythritol tetraacrylate in organic compounds (Ab) and urethane (meth) acrylates (C-2). It was 45% when the solid content of this composition was calculated | required.

(2) 반사 방지 필름 (2) antireflection film 적층체의Of the laminate 제조 Produce

(1)에서 얻어진 조성물을, 기재 상에 바 코터를 이용하여 건조 후 두께가 20 ㎛가 되도록 도포하였다. 조성물을 100℃의 열풍식 건조기 내에서 1분간 건조한 후, 컨베어식 수은 램프를 이용하여 300 mJ/㎠의 광량으로 조사하여 경화 필름을 얻었다. 생성된 경화 필름을 이용하여 굴곡성 및 컬링성을 평가하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 상기 기술한 바와 동일한 방식으로 슬라이드 상에 바 코터를 이용하여 건조 후 두께가 31 ㎛인 경화 필름을 형성하고, 생성된 경화 필름을 유니버설 경도 시험을 실시하였다.The composition obtained in (1) was apply | coated so that the thickness might be 20 micrometers after drying using a bar coater on the base material. The composition was dried in a hot air dryer at 100 ° C. for 1 minute, and then irradiated with a light amount of 300 mJ / cm 2 using a conveyor mercury lamp to obtain a cured film. Flexibility and curling properties were evaluated using the resulting cured film. The results are shown in Table 1 below. In the same manner as described above, a cured film having a thickness of 31 μm was formed after drying using a bar coater on the slide, and the resulting cured film was subjected to the universal hardness test.

기재로 두께가 1 ㎜인 슬라이드를 유니버설 경도 시험에 사용하였고, 기재로 두께가 81 ㎛인 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름을 굴곡성 및 컬링성 평가에 사용하였다.A slide having a thickness of 1 mm as a substrate was used for the universal hardness test, and a triacetyl cellulose (TAC) film having a thickness of 81 μm as the substrate was used for evaluation of flexibility and curling.

실시예Example 2 내지 4 및  2 to 4 and 비교예Comparative example 1 및 2 1 and 2

표 1에 나타내는 조성을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 조성물을 제조하였다.A composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for using the composition shown in Table 1.

경화 필름의 평가Evaluation of Cured Film

이하에 경화 필름 평가 방법을 나타내었다. 평가 결과를 표 1에 나타내었 다.The cured film evaluation method is shown below. The evaluation results are shown in Table 1.

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 얻어진 경화 필름에서의 굴곡성, 반-컬링성, 및 유니버설 경도를 하기에 나타내는 방법에 따라 측정 또는 평가하였다.Flexibility, semi-culling property, and universal hardness in the cured films obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were measured or evaluated according to the method shown below.

(1) (One) 컬링성Curling property

트리아세틸 셀룰로오스 필름(15 × 15 ㎝) 상에 형성된 경화 필름을 10 × 10 ㎝ 크기의 사각형으로 절단하고, 실온 25℃, 습도 50%에서 1시간 동안 보존하였다. 경화 필름의 두께를 두께 측정계를 이용하여 측정하고, 막 두께가 20±2 ㎛인 경화 필름을 컬링성 시험에 사용하였다. 컬링성 시험시, 경화 필름을 유리판 상에 위치시키고, 경화 필름 및 유리판의 각 귀퉁이의 부상을 자로 측정하였다. 네 귀퉁이의 부상을 컬링성의 값으로 취하였다.The cured film formed on the triacetyl cellulose film (15 × 15 cm) was cut into 10 × 10 cm squares and stored for 1 hour at room temperature 25 ° C. and humidity 50%. The thickness of the cured film was measured using a thickness gauge, and a cured film having a film thickness of 20 ± 2 μm was used for curling test. In the curling test, the cured film was placed on a glass plate, and the rise of each corner of the cured film and the glass plate was measured with a ruler. The four corner injuries were taken as curling values.

평가 5: 0 ㎜ 내지 5 ㎜Evaluation 5: 0 mm to 5 mm

평가 4: 6 ㎜ 내지 10 ㎜ Evaluation 4: 6 mm to 10 mm

평가 3: 11 ㎜ 내지 15 ㎜Evaluation 3: 11 mm to 15 mm

평가 2: 16 ㎜ 내지 20 ㎜Evaluation 2: 16 mm to 20 mm

평가 1: 21 ㎜ 이상Evaluation 1: 21 mm or more

(2) 굴곡성(2) flexibility

상기 (1)에 기술된 방법으로 얻어진 10 × 10 cm의 경화 필름을 폭 1 ㎝의 스트립형으로 절단하고, 스트립형 필름을 굴곡성 시험에 이용하였다. 스트립형 필름을 직경이 다른 원주에 천천히 감고, 천천히 되돌렸다. 균열이 발생하지 않는 최소 직경을 굴곡성 값으로 취하였다.The 10 x 10 cm cured film obtained by the method described in the above (1) was cut into strips having a width of 1 cm, and the strip film was used for the flexibility test. The strip-like film was slowly wound around the cylinders of different diameters and slowly returned. The minimum diameter at which cracking did not occur was taken as the flexibility value.

평가 3: 1 ㎜ 내지 5 ㎜ Evaluation 3: 1 mm to 5 mm

평가 2: 6 ㎜ 내지 10 ㎜Evaluation 2: 6 mm to 10 mm

평가 1: 11 ㎜ 이상Evaluation 1: 11 mm or more

(3) 유니버설 경도(3) universal hardness

(1)에 기술한 방법으로 슬라이드 상에 형성된 경화 필름의 두께를 DEK-TAK 시험기(피셔 리미티드(Fischer Ltd.)에 의해 제조된 WIN-HCU)를 이용하여 측정하였다. 필름 두께가 31±2 ㎛가 되는 부분에서 유니버설 경도 시험을 수행하였다. 유니버설 경도 시험의 측정시, 300 mN/㎠의 하중을 60초에 걸쳐 필름에 가한 뒤, 5초간 그 하중을 유지하고, 60초에 걸쳐 하중을 감소시켰다. 비커스 압침을 압침으로 이용하였다.The thickness of the cured film formed on the slide by the method described in (1) was measured using a DEK-TAK tester (WIN-HCU manufactured by Fischer Ltd.). The universal hardness test was performed at the portion where the film thickness was 31 ± 2 μm. In the measurement of the universal hardness test, a load of 300 mN / cm 2 was applied to the film over 60 seconds, then the load was maintained for 5 seconds and the load was reduced over 60 seconds. Vickers squeezers were used as squeezers.

평가 4: 유니버설 경도 370 mN/㎟ 이상Evaluation 4: universal hardness 370 mN / mm2 or more

평가 3: 유니버설 경도 351 mN/㎟ 내지 370 mN/㎟Evaluation 3: Universal Hardness 351 mN / mm 2 to 370 mN / mm 2

평가 2: 유니버설 경도 331 mN/㎟ 내지 350 mN/㎟Evaluation 2: Universal Hardness 331 mN / mm 2 to 350 mN / mm 2

평가 1: 유니버설 경도 300 mN/㎟ 내지 330 mN/㎟Evaluation 1: Universal Hardness 300 mN / mm 2 to 330 mN / mm 2

양(중량%)Amount (% by weight) 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 조성물Composition 성분 (A)Component (A) A-1A-1 54.2654.26 42.3142.31 42.3142.31 54.2654.26 42.3142.31 30.3730.37 성분 (B)Component (B) B-1B-1 31.2831.28 22.4422.44 33.6633.66 23.4623.46 18.8518.85 58.4058.40 성분 (C)Component (C) C-1C-1 11.2211.22 11.2211.22 7.827.82 11.2211.22 C-2C-2 6.056.05 4.724.72 4.724.72 6.056.05 4.724.72 3.373.37 성분 (D)Component (D) D-1D-1 11.2211.22 14.8114.81 D-2D-2 4.644.64 3.623.62 3.623.62 4.644.64 3.623.62 2.582.58 성분 (E)Component (E) E-1E-1 2.362.36 2.792.79 2.792.79 2.362.36 2.792.79 3.303.30 E-2E-2 1.411.41 1.681.68 1.681.68 1.411.41 1.681.68 1.981.98 system 100.00100.00 100.00100.00 100.00100.00 100.00100.00 100.00100.00 100.00100.00 (B)/[(B)+(C)+(D)](%)(B) / [(B) + (C) + (D)] (%) 78.0878.08 43.3943.39 65.0865.08 58.5658.56 36.4536.45 92.2492.24 성분 (F)
유기 용매
Ingredient (F)
Organic solvent
MEKMEK 12.2512.25 122.48122.48 122.48122.48 122.48122.48 122.48122.48 12.2512.25
MIBKMIBK 110.23110.23 110.23110.23 경화 필름Curing film 경화 분위기Curing atmosphere 공기air 공기air 공기air 공기air 공기air 공기air 경화 필름의 두께 (㎛)Thickness of Cured Film (μm) 2020 2020 2020 2020 2020 2020 유니버설 경도Universal hardness 44 44 33 33 33 1One 컬링성Curling property 55 55 55 55 44 55 굴곡성Flexibility 22 22 33 1One 1One 33

표 1 중, 반응성 실리카 입자 (A-1)의 양은 미세 분말 건조 중량(유기 용매를 제외함)을 나타낸다.In Table 1, the quantity of reactive silica particle (A-1) shows the fine powder dry weight (excluding organic solvent).

표 1 중의 약칭 내용을 하기에 나타낸다.The abbreviated content of Table 1 is shown below.

A-1: 제조예 4에서 얻어진 반응성 실리카 입자A-1: Reactive Silica Particles Obtained in Production Example 4

B-1: 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트(도아고세이 코., 리미티드 제조)B-1: tris (acryloxyethyl) isocyanurate (Toagosei Co., Ltd. make)

C-1: U-6HA(신-나카무라 케미칼 코., 리미티드 제조)C-1: U-6HA (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

C-2: 제조예 2에서 제조된 화학식 5로 표시되는 화합물C-2: Compound represented by Formula 5 prepared in Preparation Example 2

D-1: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(닛본 가야꾸 코., 리미티드 제조)D-1: dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd.)

D-2: 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(신나카무라 케미칼 코., 리미티드에 의해 제조된 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N 유래)D-2: pentaerythritol tetraacrylate (from NK ester A-TMM-3LM-N manufactured by Shinnakamura Chemical Co., Ltd.)

E-1: 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤(이르가큐어 184; 시바 스페셜티 케미컬즈 인크. 제조) E-1: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184; manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.)

E-2: 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1(이르가큐어 907; 시바 스페셜티 케미컬즈 인크. 제조)E-2: 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1 (irgacure 907; manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.)

MEK: 메틸 에틸 케톤 MEK: Methyl Ethyl Ketone

MIBK: 메틸 이소부틸 케톤MIBK: Methyl Isobutyl Ketone

표 1의 결과로부터, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물은 컬링성, 굴곡성, 및 경도를 균형적으로 나타냄을 알 수 있다.From the results of Table 1, it can be seen that the cured product of the curable resin composition of the present invention exhibits curling property, flexibility, and hardness in a balanced manner.

상기에 기술한 바와 같이, 본 발명의 경화성 조성물 및 경화물은 경도가 높고, 컬링성이 낮으면서 굴곡성이 우수하기 때문에, 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기, 건축 내장재로서 사용되는 바닥재, 벽재, 및 인공 대리석의 흠집 또는 오염 방지를 위한 보호 코팅재; 필름형 액정 소자, 터치 패널, 또는 플라스틱 광학 부품용 반사 방지 필름; 각종 기재용 접착제, 또는 밀봉재; 인쇄 잉크용 결합재 등으로 사용하기 적합할 수 있다. 특히, 경화 조성물 및 경화물은 반사 방지 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.As described above, since the curable composition and the cured product of the present invention have high hardness, low curling property and excellent flexibility, they are used as plastic optical components, touch panels, film-type liquid crystal elements, plastic containers, and building interior materials. Protective coatings for preventing scratches or contamination of floors, walls and artificial marble; Anti-reflection films for film type liquid crystal elements, touch panels, or plastic optical components; Adhesives or sealing materials for various substrates; It may be suitable for use as a binder for printing inks and the like. In particular, the cured composition and the cured product can be suitably used as antireflection films.

Claims (10)

용매를 제외한 조성물의 총량을 기준으로Based on the total amount of the composition excluding the solvent (A) 활성 라디칼 종의 존재하에 부가 중합을 일으키는 기를 함유하는 유기 화합물이 결합된 금속 산화물 입자 5 내지 60 중량%, (A) 5 to 60% by weight of metal oxide particles bonded with an organic compound containing a group causing addition polymerization in the presence of an active radical species, (B) 비스((메트)아크릴옥시메틸)히드록시메틸 이소시아누레이트, 비스((메트)아크릴옥시에틸)히드록시에틸 이소시아누레이트, 트리스((메트)아크릴옥시메틸)이소시아누레이트, 트리스((메트)아크릴옥시에틸) 이소시아누레이트, 또는 카프로락톤 개질 트리스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트인 화합물 20 내지 50 중량%, (B) bis ((meth) acryloxymethyl) hydroxymethyl isocyanurate, bis ((meth) acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, tris ((meth) acryloxymethyl) isocyanurate 20 to 50% by weight of a compound which is tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate or caprolactone modified tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate, (C) 우레탄 (메트)아크릴레이트 5 내지 20 중량%,(C) 5 to 20% by weight of urethane (meth) acrylate, (D) 성분 (A), (B) 및 (C) 이외에 활성 라디칼 종의 존재하에 부가 중합을 일으키는 2 이상의 기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 화합물 5 내지 20 중량%,(D) 5 to 20% by weight of a (meth) acrylate monomer compound comprising at least two groups which cause addition polymerization in the presence of active radical species in addition to components (A), (B) and (C), (E) 라디칼 중합 개시제 0.01 내지 20 중량%(E) 0.01 to 20% by weight radical polymerization initiator 를 포함하고, Including, 상기 성분 (A)의 입자 중 유기 화합물이 활성 라디칼 종의 존재하에 부가 중합을 일으키는 기에 추가하여 하기 화학식 2의 기를 포함하고,The organic compound in the particles of component (A) comprises a group of formula (2) in addition to the group causing addition polymerization in the presence of active radical species, <화학식 2><Formula 2>
Figure 112013001886045-pct00012
Figure 112013001886045-pct00012
(상기 식 중, U는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고, V는 O 또는 S를 나타낸다) (Wherein U represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom), and V represents O or S) 상기 성분 (A)의 입자 중 유기 화합물이 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물이거나 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 화합물인 The organic compound in the particle | grains of the said component (A) is a compound which has a silanol group in a molecule | numerator, or a compound which forms a silanol group by hydrolysis. 경화성 조성물.Curable composition.
제1항에 있어서, 성분 (B)가 트리스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트인 경화성 조성물.The curable composition according to claim 1, wherein component (B) is tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate. 제1항에 있어서, 성분 (D)가 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트를 함유하는 경화성 조성물. The curable composition according to claim 1, wherein component (D) contains dipentaerythritol hexaacrylate. 제1항에 있어서, 조성물 중 성분 (A)를 제외한 전체 (메트)아크릴레이트 성분의 100 중량%의 40 중량% 이상의 양으로 성분 (B)를 포함하는 경화성 조성물.The curable composition of claim 1 comprising the component (B) in an amount of at least 40% by weight of 100% by weight of the total (meth) acrylate component, excluding component (A) in the composition. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물을 경화하여 제조한 경화 필름. The cured film manufactured by hardening | curing the curable composition of any one of Claims 1-4. 제5항에 따른 경화 필름을 포함하는 적층체.A laminate comprising the cured film of claim 5. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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