KR101273570B1 - Picker of light emitting diode wafer - Google Patents

Picker of light emitting diode wafer Download PDF

Info

Publication number
KR101273570B1
KR101273570B1 KR1020100091857A KR20100091857A KR101273570B1 KR 101273570 B1 KR101273570 B1 KR 101273570B1 KR 1020100091857 A KR1020100091857 A KR 1020100091857A KR 20100091857 A KR20100091857 A KR 20100091857A KR 101273570 B1 KR101273570 B1 KR 101273570B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led wafer
picker
guide member
discharge surface
led
Prior art date
Application number
KR1020100091857A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120029798A (en
Inventor
류인환
이학표
양일찬
이호중
Original Assignee
주식회사 엘지씨엔에스
주식회사 로보스타
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지씨엔에스, 주식회사 로보스타 filed Critical 주식회사 엘지씨엔에스
Priority to KR1020100091857A priority Critical patent/KR101273570B1/en
Publication of KR20120029798A publication Critical patent/KR20120029798A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101273570B1 publication Critical patent/KR101273570B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

흡입력이 증대되고 LED 웨이퍼의 상면이 접촉될 우려 없이 안정된 흡착을 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 피커가 개시된다. LED 웨이퍼 피커는 상부로 공급된 공기가 유선형으로 이루어진 토출면을 따라 양측으로 배출됨에 따라 하부의 LED 웨이퍼를 흡착하는 피커 본체, 및 상기 토출면의 하부에 배치되어 공기가 상기 토출면을 따라 이동될 수 있도록 하는 가이드 부재를 포함하는 LED 웨이퍼 피커에 있어서, 상기 가이드 부재의 중앙부에 형성되며 상기 토출면과 대응되는 부위 내에 위치하는 단일개의 중앙홀, 및 상기 가이드 부재의 하부 방향으로 돌출되게 일체로 연장 형성되어 상기 LED 웨이퍼를 지지하는 지지부를 포함한다. 따라서, 비교적 멀리 떨어져 있는 LED 웨이퍼를 용이하게 흡착할 수 있으며, LED 웨이퍼의 상면이 가이드 부재에 접촉되는 것을 방지시킴으로써 이물 오염에 의한 불량을 줄일 수 있다.Disclosed is an LED wafer picker capable of increasing suction and performing stable adsorption without fear of contact of the top surface of the LED wafer. The LED wafer picker is a picker main body that absorbs the lower LED wafer as the air supplied to the upper side is discharged to both sides along a streamlined discharge surface, and is disposed below the discharge surface to move air along the discharge surface. An LED wafer picker comprising a guide member, wherein the LED wafer picker comprises: a single central hole formed in a central portion of the guide member and positioned in a portion corresponding to the discharge surface, and integrally extending to protrude downwardly of the guide member. And a support part formed to support the LED wafer. Therefore, it is possible to easily adsorb LED wafers that are relatively far apart, and to prevent defects due to foreign matter contamination by preventing the upper surface of the LED wafer from contacting the guide member.

Description

ＬＥＤ 웨이퍼 피커{PICKER OF LIGHT EMITTING DIODE WAFER}LED Wafer Picker {PICKER OF LIGHT EMITTING DIODE WAFER}

본 발명은 LED 웨이퍼 피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MOCVD 장비용 LED 웨이퍼의 이송을 위해 공기를 이용하여 LED 웨이퍼를 흡착하기 위한 LED 웨이퍼 피커에 관한 것이다.The present invention relates to an LED wafer picker, and more particularly to an LED wafer picker for adsorbing the LED wafer using air for the transfer of the LED wafer for MOCVD equipment.

일반적으로, 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등의 제조를 위해 사파이어 웨이퍼가 사용되며, 이러한 LED 웨이퍼의 이송을 위해 웨이퍼를 픽업(Pick up)하는 피커(Picker)가 사용된다.In general, a sapphire wafer is used for manufacturing a light emitting diode (LED) and the like, and a picker for picking up a wafer is used for the transfer of the LED wafer.

종래의 LED 웨이퍼 피커는 공기를 흡입하여 소정의 진공을 형성함으로써 웨이퍼를 고정하였다. 하지만, 이러한 진공 흡착 방식은 웨이퍼가 흡착 패드에 직접적으로 접촉하기 때문에, 흡착 패드에 묻어 있는 이물질이 웨이퍼 표면을 오염시키거나 웨이퍼에 손상을 주는 등의 문제점이 있었다.The conventional LED wafer picker fixed the wafer by sucking air to form a predetermined vacuum. However, such a vacuum adsorption method has a problem such that since the wafer is in direct contact with the adsorption pad, foreign matter on the adsorption pad contaminates the wafer surface or damages the wafer.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 베르누이(Bernoulli) 원리를 이용하여 웨이퍼의 표면에 접촉되지 않는 비접촉식 방식의 LED 웨이퍼 피커가 사용되었다. 종래의 비접촉식 LED 웨이퍼 피커는 압축공기를 유선형으로 이루어진 토출면을 따라 빠르게 이동시켜 LED 웨이퍼가 토출면으로부터 일정거리 이격된 상태로 흡착되게 한다.In order to solve this problem, a non-contact type LED wafer picker is used which does not contact the surface of the wafer using the Bernoulli principle. The conventional non-contact LED wafer picker rapidly moves compressed air along a streamlined discharge surface to allow the LED wafer to be adsorbed at a predetermined distance from the discharge surface.

도 1은 종래의 LED 웨이퍼 피커의 단면도이고, 도 2는 종래의 LED 웨이퍼 피커의 저면도이며, 도 3은 종래의 LED 웨이퍼 피커의 작동 예를 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a conventional LED wafer picker, FIG. 2 is a bottom view of a conventional LED wafer picker, and FIG. 3 shows an operation example of a conventional LED wafer picker.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 비접촉식 LED 웨이퍼 피커는 피커 본체(110), 및 가이드 부재(120)를 포함한다. As shown in FIGS. 1-3, a conventional non-contact LED wafer picker includes a picker body 110 and a guide member 120.

피커 본체(110)는 상부로 공기가 공급되어 하부로 토출되는 구조를 갖는다. 이 경우, 하부로 토출되는 공기는 피커 본체(110)의 하단에 유선형으로 형성된 토출면(111)을 따라 양측으로 배출되게 된다.The picker body 110 has a structure in which air is supplied upward and discharged downward. In this case, the air discharged downward is discharged to both sides along the discharge surface 111 formed in a streamlined shape at the lower end of the picker body 110.

가이드 부재(120)는 상기 토출면(111)의 하부에 배치되어 공기가 상기 토출면(111)을 따라 이동될 수 있도록 안내한다. 가이드 부재(120)에는 다수의 미세 홀(121)이 상하로 관통되게 형성된다.The guide member 120 is disposed below the discharge surface 111 to guide the air to move along the discharge surface 111. The guide member 120 is formed such that a plurality of fine holes 121 penetrate up and down.

결국, 피커 본체(110)의 상부로 공급된 고압의 압축 공기가 유선형으로 이루어진 토출면(111)을 따라 빠르게 이동됨에 따라, 토출면(111) 중앙 부위가 일시적으로 진공상태가 된다. 따라서, 피커 본체(110)의 하부에는 상부 방향을 부압이 발생되어, 피커 본체(110)의 하부에 위치한 LED 웨이퍼(199)가 가이드 부재(120)에 형성된 미세홀(121)을 통해 흡착된다.As a result, as the high pressure compressed air supplied to the upper portion of the picker main body 110 moves rapidly along the streamlined discharge surface 111, the central portion of the discharge surface 111 is temporarily vacuumed. Therefore, a negative pressure is generated in an upper direction of the lower portion of the picker main body 110, so that the LED wafer 199 disposed below the picker main body 110 is sucked through the micro holes 121 formed in the guide member 120.

하지만, 이러한 종래의 LED 웨이퍼 피커는 가이드 부재(120)에 형성된 미세홀(121)로 인해 LED 웨이퍼(199)를 빨아들이는 흡입력이 저하되는 문제점이 있었다.However, such a conventional LED wafer picker has a problem that the suction force for sucking the LED wafer 199 is lowered due to the fine holes 121 formed in the guide member 120.

또한, LED 웨이퍼(199)의 흡착 시 LED 웨이퍼(199)의 상면이 가이드 부재(120)에 접촉될 우려가 있었다. 만약, LED 웨이퍼(199)의 상면이 접촉되면 각종 이물질이 부착되어 불량이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, when the LED wafer 199 is adsorbed, the upper surface of the LED wafer 199 may be in contact with the guide member 120. If the top surface of the LED wafer 199 is in contact with each other, various foreign matters are attached, thereby causing a problem.

이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 흡입력이 증대되고 LED 웨이퍼의 상면이 접촉될 우려 없이 안정된 흡착을 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 피커를 제공한다.In order to solve such a conventional problem, the present invention provides an LED wafer picker capable of performing stable adsorption without increasing the suction force and the upper surface of the LED wafer is in contact.

본 발명에 따른 LED 웨이퍼 피커는 상부로 공급된 공기가 유선형으로 이루어진 토출면을 따라 양측으로 배출됨에 따라 하부의 LED 웨이퍼를 흡착하는 피커 본체, 및 상기 토출면의 하부에 배치되어 공기가 상기 토출면을 따라 이동될 수 있도록 하는 가이드 부재를 포함하는 LED 웨이퍼 피커에 있어서, 상기 가이드 부재의 중앙부에 형성되며 상기 토출면과 대응되는 부위 내에 위치하는 단일개의 중앙홀, 및 상기 가이드 부재의 하부 방향으로 돌출되게 일체로 연장 형성되어 상기 LED 웨이퍼를 지지하는 지지부를 포함한다.The LED wafer picker according to the present invention has a picker body for adsorbing a lower LED wafer as the air supplied to the upper side is discharged to both sides along a discharge surface formed in a streamline, and the air is disposed below the discharge surface. An LED wafer picker comprising a guide member for moving along the surface, the LED wafer picker comprising: a single central hole formed in a central portion of the guide member and positioned in a portion corresponding to the discharge surface, and protruding downwardly of the guide member; It is integrally formed to include a support for supporting the LED wafer.

이 경우, 상기 지지부의 하단부에는 하부로 갈수록 직경이 커지도록 경사지게 테이퍼가 형성된다.In this case, the lower end of the support is tapered to be inclined so as to increase in diameter toward the bottom.

또한, 상기 피커 본체에는 상기 중앙홀의 직경 범위 내에 센서가 삽입되기 위한 센서홀이 형성된다.In addition, the picker body is formed with a sensor hole for inserting the sensor within the diameter range of the central hole.

본 발명에 따른 LED 웨이퍼 피커는 가이드 부재에 중앙홀을 형성하여 부착력을 증대시킬 수 있다.LED wafer picker according to the present invention can increase the adhesion by forming a central hole in the guide member.

또한, 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 피커는 가이드 부재에 지지부를 형성하고 지지부에 테이퍼를 형성하여 LED 웨이퍼의 상면이 가이드 부재에 접촉되는 것을 방지시킴으로써 이물 오염에 의한 불량을 줄일 수 있다.In addition, the LED wafer picker according to the present invention can reduce the defects caused by foreign matter contamination by forming a support on the guide member and tapered on the support to prevent the upper surface of the LED wafer from contacting the guide member.

또한, 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 피커는 가이드 부재를 일체화하여 원가를 절감하고 전체적인 부품 수량을 줄이며 심플한 구조로 유지보수가 용이한 매우 유용한 발명이다.In addition, the LED wafer picker according to the present invention is a very useful invention that integrates the guide member to reduce the cost, reduce the overall number of parts and easy maintenance with a simple structure.

도 1은 종래의 LED 웨이퍼 피커의 단면도이고,
도 2는 종래의 LED 웨이퍼 피커의 저면도이며,
도 3은 종래의 LED 웨이퍼 피커의 작동 예를 도시한 것이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 단면도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 저면도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 작동 예를 도시한 것이며,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 지지부를 확대한 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional LED wafer picker,
2 is a bottom view of a conventional LED wafer picker,
3 illustrates an operation example of a conventional LED wafer picker,
4 is a cross-sectional view of the LED wafer picker according to an embodiment of the present invention;
5 is a bottom view of an LED wafer picker according to an embodiment of the present invention;
6 illustrates an operation example of an LED wafer picker according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of the support of the LED wafer picker according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면에 따라서 LED 웨이퍼 피커의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the LED wafer picker according to the accompanying drawings will be described in detail.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 저면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 작동 예를 도시한 것이며, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 웨이퍼 피커의 지지부를 확대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the LED wafer picker according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a bottom view of the LED wafer picker according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an LED wafer according to an embodiment of the present invention An example of the operation of the picker is shown, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a supporting part of the LED wafer picker according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, LED 웨이퍼 피커는 피커 본체(10), 및 가이드 부재(20)를 포함한다.As shown in FIG. 4 to FIG. 7, the LED wafer picker includes a picker body 10 and a guide member 20.

피커 본체(10)는 상부로 공급된 공기가 유선형으로 이루어진 토출면(11)을 따라 양측으로 배출됨에 따라 하부의 웨이퍼(99)를 흡착한다. 즉, 피커 본체(10)의 상부에는 고압의 압축 공기를 공급하기 위한 유입부(12)가 형성되어 호스나 파이프 등에 연결될 수 있다.The picker body 10 adsorbs the lower wafer 99 as air supplied to the upper side is discharged to both sides along the discharge surface 11 having a streamlined shape. That is, the inlet 12 for supplying the compressed air of high pressure is formed on the picker body 10 may be connected to the hose or pipe.

가이드 부재(20)는 상기 토출면(11)의 하부에 배치되어 공기가 상기 토출면(11)을 따라 이동될 수 있도록 안내한다.The guide member 20 is disposed below the discharge surface 11 to guide air to move along the discharge surface 11.

피커 본체(10)의 하부에 형성된 토출면(11)은 그 단면이 유선형으로 이루어진다. 유입부(12)로 공급된 압축 공기는 피커 본체(10)의 하부로 배출되며, 배출된 압축 공기는 유선형의 토출면(11)을 따라 빠르게 이동되면서 피커 본체(10)의 중앙부에 일시적으로 진공이 형성된다.The discharge surface 11 formed below the picker main body 10 has a streamlined cross section. The compressed air supplied to the inlet part 12 is discharged to the lower part of the picker main body 10, and the discharged compressed air moves rapidly along the streamlined discharge surface 11, and is temporarily vacuumed in the center of the picker main body 10. Is formed.

이와 같은 피커 본체(10)의 하부 중앙에 형성되는 진공 상태는 피커 본체(10)의 하부에 위치한 LED 웨이퍼(99)를 상부 방향, 즉 피커 본체(10) 측으로 빨아들이는 방향으로 부압을 발생시킨다.The vacuum state formed in the lower center of the picker body 10 generates negative pressure in the direction of sucking the LED wafer 99 positioned below the picker body 10 toward the picker body 10. .

이 경우, 상기 가이드 부재(20)의 중앙부에는 단일개의 중앙홀(25)이 형성된다. 중앙홀(25)은 상기 토출면(11)과 대응되는 부위 내에 위치한다. 즉, 상기 중앙홀(25)의 직경은 상기 토출면(11)과 대응되는 부위를 넘어서지 않도록 형성된다. 만약, 50mm LED 웨이퍼를 흡착할 수 있는 피커에 적용될 경우 상기 중앙홀(25)의 직경은 40mm로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, a single central hole 25 is formed in the central portion of the guide member 20. The central hole 25 is located in a portion corresponding to the discharge surface 11. That is, the diameter of the center hole 25 is formed so as not to exceed the portion corresponding to the discharge surface (11). If applied to a picker capable of absorbing a 50mm LED wafer, the diameter of the center hole 25 is preferably formed to be 40mm.

이와 같이, 가이드 부재(20)의 중앙에 단일개의 중앙홀(25)을 형성함으로써, 미세홀을 다수 형성한 구조에 비해 LED 웨이퍼(99)의 부착력을 두 배 이상 향상시킬 수 있다. 부연하면, 중앙홀 구조는 미세홀 구조와 비교할 때, 토출면(11)을 통한 공기의 토출량이 동일한 경우 홀을 통한 흡입압은 이론적으로 동일하나, 미세홀 구조는 홀과 홀 사이의 격벽이 저항체의 역할을 하여 LED 웨이퍼(99)의 부착 시 고정력이 저하된다. 하지만, 본 발명에 따른 중앙홀(25) 구조는 LED 웨이퍼(99)와의 직접적인 접촉면적을 최소화하여 미세홀 구조에 비해 더욱 향상된 부착력을 가질 수 있는 것이다.As such, by forming a single central hole 25 in the center of the guide member 20, the adhesion of the LED wafer 99 can be more than doubled compared to the structure in which a plurality of fine holes are formed. In other words, the center hole structure is theoretically the same as the suction pressure through the hole when the discharge amount of the air through the discharge surface 11 is the same as compared with the fine hole structure, but in the micro hole structure, the partition between the hole and the hole is a resistor. The role of the fixing force is lowered when the LED wafer 99 is attached. However, the structure of the central hole 25 according to the present invention is to minimize the direct contact area with the LED wafer 99 can have a more improved adhesion than the fine hole structure.

이 경우, 피커 본체(10)의 하부로 배출되어 토출면(11)을 따라 이동되는 압축 공기는 다시 상부로 빠지도록 한다. 그 이유는 압축 공기가 하부의 LED 웨이퍼(99) 측으로 내려가면 주변의 이물을 흩트려서 이물이 LED 웨이퍼(99)에 부착되어 불량을 발생시킬 수 있기 때문이다.In this case, the compressed air discharged to the lower part of the picker main body 10 and moved along the discharge surface 11 is discharged to the upper part again. The reason for this is that when compressed air descends to the lower side of the LED wafer 99, foreign matters in the surroundings may be scattered and foreign matter may adhere to the LED wafer 99 and cause a defect.

아울러, 상기 가이드 부재(20)의 하부에는 지지부(30)를 구비한다. 지지부(30)는 상기 가이드 부재(20)의 하부 방향으로 돌출되게 일체로 연장 형성되어, 상기 LED 웨이퍼(99)를 지지한다.In addition, the support member 30 is provided below the guide member 20. The support part 30 is integrally formed to protrude in the lower direction of the guide member 20 to support the LED wafer 99.

지지부(30)는 도시된 것처럼 LED 웨이퍼(99)의 사이즈에 대응되게 가이드 부재(20)의 중심을 기준으로 원주 형상을 갖고 단일개로 이루어질 수 있으며, LED 웨이퍼(99)를 다수 지점에서 지지하도록 LED 웨이퍼(99)의 원주 방향으로 다수개가 형성되는 것도 가능하다.As shown, the support part 30 may have a circumferential shape with respect to the center of the guide member 20 to correspond to the size of the LED wafer 99 and may be formed in a single piece, and to support the LED wafer 99 at multiple points. It is also possible to form a plurality in the circumferential direction of the wafer 99.

이 경우, 상기 지지부(30)의 하단부에는 하부로 갈수록 직경이 커지도록 경사지게 테이퍼(31)가 형성된다.In this case, a taper 31 is formed at the lower end of the support part 30 to be inclined so as to increase in diameter downward.

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, LED 웨이퍼(99)가 테이퍼(31)에 점 접촉됨에 따라, LED 웨이퍼(99)의 상면이 가이드 부재(20)에 접촉되지 않게 된다. 따라서, LED 웨이퍼(99)의 상면에 이물질이 붙어 발생될 수 있는 스크래치 등에 따른 불량이 없다.Therefore, as shown in FIG. 7, as the LED wafer 99 is in point contact with the taper 31, the upper surface of the LED wafer 99 is not in contact with the guide member 20. Accordingly, there is no defect due to scratches or the like that may be caused by foreign matters sticking to the upper surface of the LED wafer 99.

삭제delete

또한, 상기 가이드 부재(20)는 상기 피커 본체(10)에 일체로 결합될 수 있다. 따라서, 피커 전체의 부품수를 줄이고 기구를 단순화시켜 유지보수가 용이하며 제조 시 원가를 절감할 수 있다.In addition, the guide member 20 may be integrally coupled to the picker body 10. Therefore, it is easy to maintain and reduce the manufacturing cost by reducing the number of parts of the entire picker and simplify the mechanism.

정리하면, LED 웨이퍼 피커는 가이드 부재(20)의 중앙에 중앙홀(25)을 형성하여 흡입력을 배가시키고, 가이드 부재(20)의 하부에 테이퍼(31)가 형성된 지지부(30)를 형성시켜 LED 웨이퍼의 상면 접촉을 방지한다.In summary, the LED wafer picker forms a central hole 25 in the center of the guide member 20 to double the suction force, and forms a support portion 30 having a taper 31 formed on the lower portion of the guide member 20 to form an LED. Prevents contact with the top of the wafer.

이와 같은 LED 웨이퍼 피커는 지지부(30)가 가이드 부재(20)의 하부에 돌출되게 형성되어 있기 때문에, 2inch(50mm) 정도의 비교적 작은 사이즈의 LED 웨이퍼에 적용되기 유리하다.Since the LED wafer picker is formed to protrude from the lower portion of the guide member 20, the LED wafer picker is advantageously applied to an LED wafer of a relatively small size of about 2 inches (50 mm).

지금까지 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 피커는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The LED wafer picker according to the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, but this is merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the scope of the true technical protection should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 피커 본체 11 : 토출면
15 : 센서홀 20 : 가이드 부재
25 : 중앙홀 30 : 지지부
31 : 테이퍼 99 : LED 웨이퍼10: picker body 11: discharge surface
15: sensor hole 20: guide member
25: central hole 30: support
31 taper 99 LED wafer

Claims (3)

상부로 공급된 공기가 유선형으로 이루어진 토출면(11)을 따라 양측으로 배출됨에 따라 하부의 LED 웨이퍼(99)를 흡착하는 피커 본체(10), 및 상기 토출면(11)의 하부에 배치되어 공기가 상기 토출면(11)을 따라 이동될 수 있도록 하는 가이드 부재(20)를 포함하는 LED 웨이퍼 피커에 있어서,
상기 가이드 부재(20)의 중앙부에 형성되며, 상기 토출면(11)과 대응되는 부위 내에 위치하는 단일개의 중앙홀(25); 및
상기 가이드 부재(20)의 하부 방향으로 돌출되게 일체로 연장 형성되어 상기 LED 웨이퍼(99)를 지지하는 지지부(30)를 포함하고,
상기 지지부(30)의 하단부에는 하부로 갈수록 직경이 커지도록 경사지게 테이퍼(31)가 형성되며,
상기 단일개의 중앙홀(25)의 직경은 LED 웨이퍼(99)의 직경보다 작은 크기로 이루어져 접촉식 구조를 가지며, 상기 LED 웨이퍼(99)가 지지부(30)의 테이퍼(31)에 접촉 지지되는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 피커.As the air supplied to the upper side is discharged to both sides along the streamlined discharge surface 11, the picker main body 10 which adsorbs the lower LED wafer 99, and the air disposed below the discharge surface 11. In the LED wafer picker comprising a guide member 20 to allow the movement along the discharge surface 11,
A single central hole 25 formed in a central portion of the guide member 20 and positioned in a portion corresponding to the discharge surface 11; And
It includes integrally extending to protrude in the lower direction of the guide member 20 to support the LED wafer 99,
At the lower end of the support part 30, a taper 31 is formed to be inclined so as to increase in diameter downward.
The diameter of the single central hole 25 is smaller than the diameter of the LED wafer 99 to have a contact structure, and the LED wafer 99 is supported by the taper 31 of the support part 30. LED wafer picker. 삭제delete 삭제delete
KR1020100091857A 2010-09-17 2010-09-17 Picker of light emitting diode wafer KR101273570B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091857A KR101273570B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Picker of light emitting diode wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091857A KR101273570B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Picker of light emitting diode wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120029798A KR20120029798A (en) 2012-03-27
KR101273570B1 true KR101273570B1 (en) 2013-06-13

Family

ID=46134129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100091857A KR101273570B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Picker of light emitting diode wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101273570B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8676375B2 (en) 2012-02-27 2014-03-18 Veeco Instruments Inc. Automated cassette-to-cassette substrate handling system
KR101362670B1 (en) * 2012-06-28 2014-02-12 세메스 주식회사 Apparatus for forming a thin layer a wafer on
CN103264895B (en) * 2013-04-26 2015-06-17 吴江市博众精工科技有限公司 Automatic feeding mechanism
KR102238163B1 (en) * 2017-11-01 2021-04-08 한국콜마주식회사 Apparatus for packaging cosmetic product
CN111997985B (en) * 2020-07-29 2022-02-15 杭州孚亚科技有限公司 Double-space adsorber

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63188946U (en) * 1987-05-27 1988-12-05
JPH11254369A (en) * 1998-03-06 1999-09-21 Seibu Giken Co Ltd Non-contact carrier device
JP2006341346A (en) * 2005-06-09 2006-12-21 Fujifilm Holdings Corp Non-contact type carrier apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63188946U (en) * 1987-05-27 1988-12-05
JPH11254369A (en) * 1998-03-06 1999-09-21 Seibu Giken Co Ltd Non-contact carrier device
JP2006341346A (en) * 2005-06-09 2006-12-21 Fujifilm Holdings Corp Non-contact type carrier apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120029798A (en) 2012-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8904629B2 (en) Light-emitting diode (LED) wafer picker
KR101273570B1 (en) Picker of light emitting diode wafer
KR101067820B1 (en) Picker of Pick and Place Apparatus for Small Device
JP2020516065A (en) Silicon wafer adsorption device, silicon wafer transfer device, silicon wafer transfer system, and transfer method
JP5417467B2 (en) LED wafer picker
CN109473376A (en) The transport method of disconnecting device and semiconductor packages
KR101374668B1 (en) Robot for transporting weight and substrate
KR101333292B1 (en) Pickup cylinder assured separation of object
KR101273571B1 (en) Picker of light emitting diode wafer
JP2003225880A (en) Suction cup for sucking and carrying article
TWI513059B (en) Phosphor film pick-up apparatus for led chip
JP2007090469A (en) Part conveying apparatus and part conveying method
JP2012009751A (en) Vacuum tweezers
KR101640533B1 (en) Semiconductor Chip Pick-Up System
JP5211724B2 (en) Ball suction head
KR20150049085A (en) Ball mount module
TWI487060B (en) Light-emitting diode (led) wafer picker
KR101461721B1 (en) Apparatus for transporting object and Robot having the same
TWI712555B (en) Apparatus and method for chucking warped wafers
CN107611070A (en) Transport unit
CN211310110U (en) Sucking disc for bonding flexible panel and suction nozzle thereof
CN113921441A (en) Suspension type wafer positioning device
KR101462598B1 (en) Robot Hand For Loading/Unloading A Substrate
KR101258162B1 (en) Unit and Method for Transferring of LED Chip
JP6236256B2 (en) Vacuum adsorption apparatus and vacuum adsorption method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160511

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170518

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180515

Year of fee payment: 6