KR101263469B1 - Making method of pad for electrics - Google Patents

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Abstract

본 발명은 변온변색 기능을 가지는 전자제품 패드 조성물 및 이 조성물을 이용한 전자제품 패드의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 각종 전자제품의 실장되는 반도체 소자에 고온이 가해져 반도체 소자가 이상 유무를 시온 패드를 사용하여 기 이상 유무를 감지할 수 있고, 주성분이 실리콘으로 이루어진 패드의 제조방법을 간단히 할 수 있는 변온변색 기능을 가지는 전자제품 패드 조성물 및 이 조성물을 이용한 전자제품 패드의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 시온 전자제품 조성물은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진다.
본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12중량%로 이루어진 주제를 주제 탱크에 주입후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제를 경화시키는 경화제를 경화제 탱크에 주입 후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제 탱크를 거친 주제와 경화제 탱크를 거친 경화제가 주입된 대기압으로 인하여 혼합되어 변온변색 기능을 가지는 혼합물이 형성되고, 상기 혼합물이 열이 가해지는 금형으로 투입되어 소정의 형상으로 패드가 가공되는 단계; 및 상기 소정의 형상으로 가공된 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또 다른 본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물을 호퍼에 투입단계; 상기 호퍼에 투입된 조성물이 압착롤러쌍을 거치면서 판재가 형성되는 단계; 상기 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계; 상기 판재 하면에 피이티(PET) 필름이 공급되면서 상기 판재와 피이티 필름이 롤러쌍을 거치면서 합지되어 패드가 형성되는 단계; 상기 패드를 적외선 건조기를 통과하면서 건조시키는 단계; 및 상기 건조기를 통과한 패드를 롤링하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronics pad composition having a color change function and a method for manufacturing an electronics pad using the composition. It is to provide an electronics pad composition having a color change function that can detect the presence or absence of the abnormality using the main component, and simplify the manufacturing method of the pad consisting of silicon and a method for manufacturing the electronics pad using the composition .
The Zion electronics composition of the present invention is 78-85% by weight of liquid silicone; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And 5-7% by weight of curing agent.
Method for producing a Zion pad of the present invention is liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide Injecting a main body consisting of 8-12% by weight of admixture comprising 5% by weight of zinc into the main tank and applying atmospheric pressure; Applying atmospheric pressure after injecting a curing agent to cure the subject into a curing agent tank; Mixing due to the atmospheric pressure into which the main material through the main tank and the hardener through the hardener tank are mixed to form a mixture having a color change function, and the mixture is fed into a mold to which heat is applied to process a pad into a predetermined shape. ; And attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad processed to the predetermined shape.
Another method for producing a Zion pad of the present invention is liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And a Zion electronics pad composition comprising 5-7% by weight of a curing agent into a hopper; Forming a plate while the composition put into the hopper goes through a pair of pressing rollers; Attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad; Forming a pad by supplying a PET film to the lower surface of the plate while laminating the plate and the PTI film through a pair of rollers; Drying the pad while passing through an infrared dryer; And rolling the pad passing through the dryer.

Description

변온변색 기능을 가지는 전자제품 패드 조성물 및 이 조성물을 이용한 전자제품 패드의 제조방법{MAKING METHOD OF PAD FOR ELECTRICS}Electronic pad composition having a temperature-dependent color fading function and a manufacturing method of the electronic pad using the composition {MAKING METHOD OF PAD FOR ELECTRICS}

본 발명은 변온변색 기능을 가지는 전자제품 패드 조성물 및 이 조성물을 이용한 전자제품 패드의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 각종 전자제품의 실장되는 반도체 소자에 고온이 가해져 반도체 소자가 이상 유무를 시온 패드를 사용하여 기 이상 유무를 감지할 수 있고, 주성분이 실리콘으로 이루어진 패드의 제조방법을 간단히 할 수 있는 변온변색 기능을 가지는 전자제품 패드 조성물 및 이 조성물을 이용한 전자제품 패드의 제조방법을 제공하는 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronics pad composition having a color change function and a method for manufacturing an electronics pad using the composition. It is to provide an electronics pad composition having a color change function that can detect the presence or absence of the abnormality using the main component, and simplify the manufacturing method of the pad consisting of silicon and a method for manufacturing the electronics pad using the composition .

본 발명의 시온 전자제품 조성물은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진다. The Zion electronics composition of the present invention is 78-85% by weight of liquid silicone; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And 5-7% by weight of curing agent.

본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12중량%로 이루어진 주제를 주제 탱크에 주입후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제를 경화시키는 경화제를 경화제 탱크에 주입 후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제 탱크를 거친 주제와 경화제 탱크를 거친 경화제가 주입된 대기압으로 인하여 혼합되어 변온변색 기능을 가지는 혼합물이 형성되고, 상기 혼합물이 열이 가해지는 금형으로 투입되어 소정의 형상으로 패드가 가공되는 단계; 및 상기 소정의 형상으로 가공된 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
Method for producing a Zion pad of the present invention is liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide Injecting a main body consisting of 8-12% by weight of admixture comprising 5% by weight of zinc into the main tank and applying atmospheric pressure; Applying atmospheric pressure after injecting a curing agent to cure the subject into a curing agent tank; Mixing due to the atmospheric pressure into which the main material through the main tank and the hardener through the hardener tank are mixed to form a mixture having a color change function, and the mixture is fed into a mold to which heat is applied to process a pad into a predetermined shape. ; And attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad processed to the predetermined shape.

또 다른 본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물을 호퍼에 투입단계; 상기 호퍼에 투입된 조성물이 압착롤러쌍을 거치면서 판재가 형성되는 단계; 상기 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계; 상기 판재 하면에 피이티(PET) 필름이 공급되면서 상기 판재와 피이티 필름이 롤러쌍을 거치면서 합지되어 패드가 형성되는 단계; 상기 패드를 적외선 건조기를 통과하면서 건조시키는 단계; 및 상기 건조기를 통과한 패드를 롤링하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
Another method for producing a Zion pad of the present invention is liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And a Zion electronics pad composition comprising 5-7% by weight of a curing agent into a hopper; Forming a plate while the composition put into the hopper goes through a pair of pressing rollers; Attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad; Forming a pad by supplying a PET film to the lower surface of the plate while laminating the plate and the PTI film through a pair of rollers; Drying the pad while passing through an infrared dryer; And rolling the pad passing through the dryer.

전자제품의 기능이 발전되면서 전자제품은 슬림해 지고, 그 크기가 작아지게 되었고, 가능했던 이유가 각종 전자부품이 작아지고 반도체 소자가 획기적으로 발전하게 되었기 때문이다. As the functions of electronic products have been developed, electronic products have become slim, their sizes have become smaller, and the reason for this is possible because various electronic components have become smaller and semiconductor devices have developed significantly.

종래의 반도체 소자보다 기능이 많으면서 제품 크기가 작아지게 됨으로써 반도체 소자에 고온이 가해질 경우에 반도체 소자가 고장이 나서 전자제품 전체를 사용할 수 없게 되고, 반도체 소자를 교체하는데 많은 비용이 들어가게 된다.
Since the size of the product is smaller than that of the conventional semiconductor device and the product size is reduced, when the high temperature is applied to the semiconductor device, the semiconductor device may fail and the entire electronic product may not be used, and the cost of replacing the semiconductor device becomes expensive.

또한, 반도체 소자를 이용하여 전자제품을 제조시에 전자 제품의 방수(방습), 충격완화를 위하여 패드를 사용할 필요성이 있다. In addition, when manufacturing electronic products using semiconductor devices, there is a need to use pads for waterproofing (moisture-proof) and shock alleviation of electronic products.

상술한 바와 같이 전자제품을 구성하는 반도체 소자는 전자제품 내부에 장착되어 외부로 노출되지 않아 상기 반도체 소자에 시온 안료를 도포하여 반도체 소자의 이상 여부를 체크할 수 없는 단점이 있다.
As described above, since the semiconductor device constituting the electronic product is mounted inside the electronic product and is not exposed to the outside, the Zion pigment may be applied to the semiconductor device to check whether the semiconductor device is abnormal.

따라서, 전자제품의 반도체 소자와 접하는 패드에 시온 안료를 코팅하여 반도체 소자의 이상 유무를 체크할 수 있으나, 시온 안료가 코팅된 것이 벗겨지거나 하는 등의 문제점이 있어 시온 전자제품 패드 조성물의 도입이 필요하다.
Therefore, the coating of the Zion pigment on the pad in contact with the semiconductor device of the electronic product can check whether there is an abnormality of the semiconductor device, but there is a problem such that the coating of the Zion pigment is peeled off, it is necessary to introduce the Zion electronic pad composition Do.

그럼에도 불구하고, 시온 안료를 사용한 전자제품 패드가 개발된 적이 없으며, 시온 안료를 사용하여 미관상 또는 제품 포장용 필름으로만 개발된 것이 현실이다.Nevertheless, electronic pads using Zion pigments have never been developed, and the reality is that Zion pigments have only been developed as aesthetic or product packaging films.

제품 포장용 시온 필름으로서는 대한민국에 등록특허 제10-0657027호 온도감지기능이 있는 개선된 포장점착테이프가 등록된 바 있으며, 그 특허의 주된 구성으로는 전면에 PVA 수용액과 혼합된 비가역적 기능의 변온안료가 코팅되며, 후면에 수용성 아크릴계 에멀젼 100 중량부 ; 아닐린 또는 이소시아네이트계 가교제가 0.01 내지 1 중량부 ; 및 로진수지가 10 내지 20 중량부 조성된 점착조성물이 전사된 것을 특징으로 하며, As a Zion film for packaging a product, an improved packaging adhesive tape having a temperature sensing function has been registered in Korea. The main composition of the patent is an irreversible functional pigment for mixing with PVA aqueous solution on the front surface. Is coated, 100 parts by weight of water-soluble acrylic emulsion on the back; 0.01 to 1 part by weight of aniline or isocyanate crosslinking agent; And a pressure-sensitive adhesive composition of 10 to 20 parts by weight of rosin paper is transferred.

대한민국 공개 특허 제 2006-0026631호 시온안료를 이용한 필름 및 그 제조방법가 있으며, 그 특허의 주된 구성으로는 액상의 합성수지, 착색제, 시온안료 및 첨가제를 소정비율로 배합하는 단계; 상기 배합물을 압출기를 통과시켜 필름형태로 압출하는 단계; 및 상기 필름형태의 압출물을 탈수한 후 제습하는 단계; 로 구성되는 것을 특징으로 하는 것이다. Republic of Korea Patent Application Publication No. 2006-0026631 There is a film using a Zion pigment and its manufacturing method, the main composition of the patent comprising the steps of blending a liquid synthetic resin, colorant, Zion pigment and additives in a predetermined ratio; Extruding the blend into a film through an extruder; And dehumidifying the extrudate in the form of a film. It is characterized by consisting of.

상기 특허들은 단순히 제품 포장용 필름에 적용하는 것으로 주된 재료로는 폴리에틸렌과 같은 합성수지에 시온안료를 혼합하거나 시온 안료를 표면에 코팅하는 것으로서 상기 합성수지는 고온에 변형이 일어나므로 전자 제품의 반도체 소자용에는 적합하지 않은 문제점이 있어 왔다.
The above patents are simply applied to a product packaging film. The main material is a mixture of Zion pigment in a synthetic resin such as polyethylene or a coating of Zion pigment on a surface, and the synthetic resin is deformed at a high temperature. There has been a problem that has not been.

본 발명은 상기한 문제점을 극복하기 위한 것으로,The present invention is to overcome the above problems,

본 발명은 각종 전자제품의 실장되는 반도체 소자에 고온이 가해져 반도체 소자의 이상 유무를 시온 패드를 사용하여 기 이상 유무를 감지할 수 있고,According to the present invention, high temperature is applied to semiconductor devices mounted in various electronic products to detect abnormalities of semiconductor devices by using Zion pads.

주성분이 실리콘으로 이루어진 시온 패드를 간단히 제조할 수 있고, 방열 기능을 구비한 전자제품 패드의 제조방법을 제공하는 것이다.
It is possible to simply manufacture a Zion pad whose main component is silicon, and to provide a method for manufacturing an electronic product pad having a heat dissipation function.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 것으로, 그 목적을 달성하기 위한 수단은 다음과 같다. The present invention is to achieve the above object, the means for achieving the object are as follows.

본 발명의 시온 전자제품 패드 조성물은 탄성이 있는 탄성체 78-85 중량%; 변온변색제 2-3중량%; 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
Zion electronics pad composition of the present invention is an elastic elastomer 78-85% by weight; 2-3% by weight of color change color change agent; 8-12% by weight admixture; And 5-7 wt% of a curing agent.

또한, 본 발명의 상기 탄성체는 액상실리콘이고, 상기 변온변색제는 오산화발륨(V2O5)이고, 상기 혼화제는 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, the elastic body of the present invention is liquid silicone, the thermochromic agent is a barium pentoxide (V 2 O 5 ), the admixture is carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide ( ZnO 3 ) is mixed, the carbon is 80% by weight, boron nitride is 10% by weight, aluminum oxide is 5% by weight, zinc oxide is characterized in that comprises 5% by weight.

본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘과 오산화발륨과 혼화제로 이루어진 주제를 주제 탱크에 주입후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제를 경화시키는 경화제를 경화제 탱크에 주입 후 대기압을 가하는 단계; 상기 주제 탱크를 거친 주제와 경화제 탱크를 거친 경화제가 주입된 대기압으로 인하여 혼합되어 변온변색 기능을 가지는 혼합물이 형성되고, 상기 혼합물이 열이 가해지는 금형으로 투입되어 소정의 형상으로 패드가 가공되는 단계; 및 상기 소정의 형상으로 가공된 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계;를 포함하여 이루어지고,
상기 변온변색 기능을 가지는 혼합물을 이루는 액상실리콘과 오산화발륨과 혼화제와 경화제는 액상실리콘 78-85중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 혼화제 8-12중량%; 및 경화제 5~7중량%로 이루어지고,
상기 혼화제는 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 것을 기술적 특징으로 한다.
Method for producing a Zion pad of the present invention is a step of injecting a main body consisting of a liquid silicon, a barium pentoxide and a admixture into the main tank and then applying atmospheric pressure; Applying atmospheric pressure after injecting a curing agent to cure the subject into a curing agent tank; Mixing due to the atmospheric pressure into which the main material through the main tank and the hardener through the hardener tank are mixed to form a mixture having a color change function, and the mixture is fed into a mold to which heat is applied to process a pad into a predetermined shape. ; And attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad processed to the predetermined shape.
78-85% by weight of liquid silicone, a mixture of volumium pentoxide, a admixture, and a curing agent forming a mixture having a temperature-change color change function; 2-3% by weight of barium pentoxide; 8-12% by weight of an admixture; And it consists of 5 to 7% by weight of the curing agent,
The admixture is made by mixing carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ), the carbon is 80% by weight, boron nitride is 10% by weight, aluminum oxide is 5% by weight %, Zinc oxide is characterized by including 5% by weight.

또 다른 본 발명의 시온 패드의 제조방법은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물을 호퍼에 투입단계; 상기 호퍼에 투입된 조성물이 압착롤러쌍을 거치면서 판재가 형성되는 단계; 상기 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계; 상기 판재 하면에 피이티(PET) 필름이 공급되면서 상기 판재와 피이티 필름이 롤러쌍을 거치면서 합지되어 패드가 형성되는 단계; 상기 패드를 적외선 건조기를 통과하면서 건조시키는 단계; 및 상기 건조기를 통과한 패드를 롤링하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
Another method for producing a Zion pad of the present invention is liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And a Zion electronics pad composition comprising 5-7% by weight of a curing agent into a hopper; Forming a plate while the composition put into the hopper goes through a pair of pressing rollers; Attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad; Forming a pad by supplying a PET film to the lower surface of the plate while laminating the plate and the PTI film through a pair of rollers; Drying the pad while passing through an infrared dryer; And rolling the pad passing through the dryer.

본 발명의 실시예에 의하면, According to an embodiment of the present invention,

각종 물성이 우수한 실리콘에 변온 안료인 오산화발륨을 혼하하여 전자제품의 시온패드를 사용하여 전자제품의 이상유무를 판단할 수 있을 뿐만 아니라 전자제품의 가공공정 중 제품 성형의 불량률을 낮출 수 있으며,It is possible to judge the abnormality of electronic products by using the Zion pads of electronic products by mixing Valium pentoxide, which is a changeable pigment, in silicon with excellent physical properties, and lower the defective rate of product molding during processing of electronic products.

주성분이 실리콘으로 이루어진 시온 패드의 제조방법을 간단히 할 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착함으로써 전자제품 소자의 수명을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 전자제품 소자의 고장을 방지할 수 있는 효과가 있다.
It is not only effective in simplifying the method of manufacturing a Zion pad whose main component is silicon, but also attaching a heat dissipation sheet on both sides or one side of the pad to extend the life of electronic devices and to prevent failure of electronic devices. It can work.

도 1은 본 발명의 시온 전자제품 조성물을 이용하여 패드를 제조하는 공정을 도시한 일 실시예의 개략도.
도 2는 본 발명의 시온 전자제품 조성물을 이용하여 패드를 제조하는 공정을 도시한 다른 실시예의 개략도.1 is a schematic diagram of one embodiment illustrating a process for manufacturing a pad using the Zion Electronics composition of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram of another embodiment showing a process for manufacturing a pad using the Zion electronics composition of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같으며, 본 발명의 실시예에서는 전자제품 패드로 설명하였으나 패드뿐만이 아니라 각종 전자제품에 들어가는 부품에도 적용이 된다고 할 것이다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail as follows. In the embodiment of the present invention, the electronic product pad will be described.

본 발명의 시온 전자제품 조성물은 탄성체인 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진다. The Zion electronics composition of the present invention is 78-85% by weight of liquid silicone, which is an elastomer; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And 5-7% by weight of curing agent.

상기 실리콘은 유기기를 함유한 규소(organosilicone)와 산소 등이 화학결합으로 서로 연결된 모양으로 된 폴리머를 의미하고, (반도체인 Silicon(규소)과는 다른 물질이다.) 실리콘은 유기성과 무기성을 겸비한 독특한 화학제로서 여러 형태로 응용되며, 대부분의 모든 산업분야에서 필수적인 고기능 재료로서 위치를 점하고 있다. The silicon refers to a polymer in which organic-containing silicon (organosilicone) and oxygen, etc. are connected to each other by chemical bonds (a material different from semiconductor silicon). Silicon is organic and inorganic. As a unique chemical, it is applied in many forms and occupies a position as a high performance material that is essential in most industrial fields.

실리콘은 그 형태에 따라 포괄적으로 오일, 러버, 수지의 형태를 가공하여 사용하며, 본 발명에 있어서는 수지 실리콘을 사용한다.
According to the form, silicone uses the form of oil, rubber, and resin comprehensively, and resin silicone is used in this invention.

본 발명에서 시온재료로 사용되는 오산화 발륨(V2O5)는 일정 온도 이상에서는 색이 변화하는 재료로서, 일정 온도 이하가 될 경우에는 원래의 색으로 변화하는 가역적 온도변색 안료이다. Valium pentoxide (V 2 O 5 ) used as the Zion material in the present invention is a material that changes color at a predetermined temperature or more, and is a reversible color change pigment that changes to the original color when it is below a certain temperature.

상기 오산화발륨은 가해지는 온도가 70-80도 사이에서 변색이 되며, 반도체 소자의 경우에는 80도 이상일 경우에는 소자가 이상 작동을 하게 되므로 오산화 발륨을 구성요소로 채택한 것이다.
The valence pentoxide is discolored between 70-80 degrees, and in the case of a semiconductor device, the device is behaving abnormally when it is 80 degrees or more.

본 발명의 실시예에서 사용하는 상기 혼화제는 카본은 80중량%, 질화볼론은 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 혼합하여 사용하는 것이고, 상기 질화볼론(BN) 및 카본은 열전달 계수가 실리콘보다 높은 제품으로서 주로 실리콘으로 이루어진 조성물에 열을 효과적으로 전달하게 되어 시온 안료인 오산화 발륨에 열을 효율적으로 전달한다. The admixture used in the embodiment of the present invention is used by mixing 80% by weight of carbon, 10% by weight of boron nitride, 5% by weight of aluminum oxide, 5% by weight of zinc oxide, and the above-mentioned boron nitride (BN) And carbon is a product having a higher heat transfer coefficient than silicon, and effectively transfers heat to a composition mainly composed of silicon, thereby efficiently transferring heat to a zion pigment, barium pentoxide.

또한, 상기 질화볼론은 상술한 바와 같이 열전달계수가 높고 실리콘 등과 혼합이 잘 이루어지는 것뿐만 아니라 취성이 강해 조성물이 후에 패드로 성형되었을 경우에 패드가 갈라지지 않게 하는 기능을 하게 된다. In addition, as described above, the boron nitride has a high heat transfer coefficient and good mixing with silicon and the like, and also has brittleness, so that the pad does not crack when the composition is later formed into a pad.

또한, 질화볼론은 오산화발륨이 빠른 시간 안에 굳게 하는 기능을 하게 되며, 시온 조성물로 패드를 성형할 경우에 빠른 시간에 성형이 이루어지게 된다.
In addition, the boron nitride has a function of firming the barium pentoxide in a short time, and when the pad is molded with the Zion composition, the molding is performed in a short time.

상기 카본의 경우에는 CNT(카본나노튜브) 또는 CNF(카본나노파이버)를 사용하는 것이 바람직하며, CNT와 CNF를 1: 1 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
In the case of the carbon, it is preferable to use CNT (carbon nanotube) or CNF (carbon nanofiber), and it is also preferable to use CNT and CNF in a 1: 1 mixture.

상기 산화알미늄 및 산화아연은 패드로 성형 후 장시간 동안 특성 변화가 없게 하기 위하여 사용하며, 상기 상화알미늄 및 산화아연을 1: 1 혼합 사용하는 것도 바람직하다.
The aluminum oxide and zinc oxide are used in order not to change the properties for a long time after molding into a pad, it is also preferable to use a 1: 1 mixture of the aluminum phase and zinc oxide.

상기 경화제의 경우에는 시온 조성물의 주된 재료가 실리콘이므로 실리콘을 빨리 굳게 하는 통상의 경화제를 사용한다.
In the case of the said hardening | curing agent, since the main material of a Zion composition is silicone, the normal hardening | curing agent which hardens silicone quickly is used.

지금까지는 시온 전자제품 패드 조성물에 관하여 설명하였으며, 이를 이용하여 전자제품을 성형하는 방법은 다음과 같다.
So far it has been described with respect to the Zion electronics pad composition, the method of molding an electronic product using the following.

우선 시온 전자제품 패드 조성물을 가지고 점성이 낮은 액상 조성물을 혼합 후 이를 금형으로 제조하는 공정은 도 1에 도시되어 있고, First, a process of mixing a liquid composition having low viscosity with a Zion electronics pad composition and manufacturing the same into a mold is shown in FIG. 1.

그 제조공정은 액상실리콘 78~85중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12중량%로 이루어진 주제를 주제 탱크(10)에 주입후 대기압을 가하는 단계;The manufacturing process is 78 to 85% by weight of liquid silicone; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide Applying zinc to the main tank 10 after injection of the main body consisting of 8-12% by weight of the admixture comprising 5% by weight of zinc;

상기 주제를 경화시키는 경화제를 경화제 탱크(20)에 주입 후 대기압을 가하는 단계;Injecting a curing agent to cure the subject into the curing agent tank 20 and then applying atmospheric pressure;

상기 주제 탱크를 거친 주제와 경화제 탱크를 거친 경화제가 주입된 대기압으로 인하여 혼합되어 변온변색 기능을 가지는 혼합물이 형성되고, Due to the atmospheric pressure into which the main material through the main tank and the hardener through the hardener tank are injected, a mixture having a color change function is formed,

상기 혼합물이 열이 가해지는 금형(40)으로 투입되어 소정의 형상으로 가공한다.
참고로 경화제 탱크(20)에 주입되는 경화제는 5~7중량%로 이루어진다.
The mixture is introduced into a mold 40 to which heat is applied and processed into a predetermined shape.
For reference, the curing agent injected into the curing agent tank 20 is composed of 5 to 7% by weight.

상기와 같이 주제 탱크 및 경화제 탱크에 대기압을 주입할 경우에 탱크보다 직경이 작은 라인(30)을 통해 주제 및 경화제가 이동하게 되고, 상기 주제 및 경화제가 소정의 위치에서 혼합되고, 이 혼합 조성물을 소정의 금형에 투입후 금형(40)에 열을 가하면 금형 모양에 가까운 모양이 형성되게 되는 것이다.When the atmospheric pressure is injected into the main tank and the hardener tank as described above, the main and hardener are moved through the line 30 having a smaller diameter than the tank, and the main and hardener are mixed at a predetermined position, and the mixed composition is When the mold 40 is added to a predetermined mold and heat is applied to the mold 40, a shape close to the mold shape is formed.

상기 패드가 성형된 이후에 상기 패드의 일면 또는 양면에 방열시트를 더 구비케 하는 것이 바람직하다. After the pad is molded, it is preferable to further include a heat dissipation sheet on one or both sides of the pad.

상기 방열시트는 구리, 니켈, 동 등을 사용하는 것이 바람직하고, 상기 동을 사용하는 것이 가장 바람직하다.It is preferable to use copper, nickel, copper, etc., and, as for the said heat radiating sheet, it is most preferable to use the said copper.

상기 동시트를 패드에 부착하는 방법으로는 동도금 방식, 연신된 시트를 라미네이팅하는 방식, 동을 증착시키는 방법등이 가능하다고 할 것이고, 가장 바람직하기로는 동시트를 라미네이팅 하는 것이다. As a method of attaching the copper sheet to the pad, a copper plating method, a method of laminating the stretched sheet, a method of depositing copper, and the like may be possible. Most preferably, the copper sheet is laminated.

상기 패드와 동시트를 라미네이팅 하는 방법으로는 실리콘 내지 게르마늄 그리스를 사용하여 패드와 동시트를 본딩하는데, 상기와 같이 실리콘 내지 게르마늄 그리스를 사용할 경우에는 패드와 동시트가 표면장력에 의하여 밀착되게 되어 공극이 발생되지 않게 된다. In the method of laminating the pad and the simultaneous tungsten, the pad and the simultaneous tungsten are bonded using silicon to germanium grease. In the case of using the silicon or germanium grease as described above, the pad and the simultaneoust are brought into close contact by the surface tension. Will not occur.

패드와 동시트를 본딩시 공극이 발생할 경우에는 열전달 기능이 떨어지기 때문에 가급적이면 표면 장력에 의한 밀착 본딩을 하는 것이 바람직하다.
In the case where voids occur when bonding the pad and the joint, the heat transfer function is degraded. Therefore, it is preferable to perform close bonding by surface tension.

또한, 점도가 높은 고상의 조성물을 이용하여 패드를 가공하는 공정은 도 2에 도시되어 있으며, In addition, the process of processing the pad using a high viscosity solid composition is shown in Figure 2,

그 제조공정은 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물을 호퍼(50)에 투입단계,The manufacturing process is 78-85% by weight of liquid silicone; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And Zion electronics pad composition consisting of 5-7% by weight of a curing agent into the hopper 50,

상기 호퍼(50)에 투입된 조성물이 압착롤러쌍(60)을 거치면서 판재(S)가 형성되는 단계, Forming the plate material (S) while the composition added to the hopper 50 passes through the pressing roller pair 60,

상기 판재 하면에 피이티(PET) 필름(72)이 공급되면서 상기 판재와 피이티 필름이 롤러쌍(70)을 거치면서 합지되어 패드(P)가 형성되는 단계;A plate (PET) film 72 is supplied to the lower surface of the plate while the plate and the PTI film are laminated while passing through the roller pair 70 to form a pad P;

상기 패드를 적외선 건조기(80)를 통과하면서 건조시키는 단계;Drying the pad while passing through the infrared dryer (80);

상기 건조기(80)를 통과한 패드를 롤링하는 단계를 포함하여 이루어진다. Rolling the pads passed through the dryer 80 is made.

본 발명의 실시예인 도 2에 도시되지는 않았지만, 상기 호퍼(50)에 투입된 조성물이 압착롤러쌍(60)을 거치면서 판재(S)가 형성되는 단계를 거친 판재의 양면 또는 일면에 상술한 바와 같은 방열시트를 부착하는 것이 바람직하다.
Although not shown in FIG. 2, which is an embodiment of the present invention, the composition added to the hopper 50 passes through the pressing roller pair 60, and the plate S is formed on both sides or one side of the plate, which has been subjected to the steps. It is preferable to attach the same heat radiation sheet.

또한, 본 발명의 실시예에서는 적외선 건조기(80)를 통과하면서 건조시키는 단계 이후에 방열시트를 부착하는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것이 아니라 패드를 적외선 건조기(80)를 통과하면서 건조시키는 단계 및 건조기(80)를 통과한 패드를 롤링하는 단계 사이에 방열시트를 부착하는 것도 가능하고, 건조기(80)를 통과한 패드를 롤링하는 단계 이후에도 방열시트를 부착하는 것도 가능하다고 할 것이다. In addition, in the embodiment of the present invention was described as attaching the heat dissipation sheet after the step of drying while passing through the infrared dryer 80, but is not necessarily limited to the step of drying the pad while passing through the infrared dryer 80 and It is also possible to attach the heat dissipation sheet between the steps of rolling the pad passed through the dryer 80, and it is also possible to attach the heat dissipation sheet after the rolling of the pad passed through the dryer 80.

상기 압착롤러쌍(60)을 거치면서 시온 전자제품의 조성물은 일정한 두께의 판재(S)가 형성이 되게 되는 것이며, 적외선 건조기(80)를 통과하면서 건조가 진행되는데 적외선 건조기에서 공급되는 주파수는 분자의 진동 또는 공명이 발생하는 2.54Hz를 사용하는 것이 바람직하다. The composition of the Zion electronic product while passing through the pressing roller pair 60 is to form a plate (S) of a predetermined thickness, the drying proceeds while passing through the infrared dryer 80, the frequency supplied from the infrared dryer is It is preferable to use 2.54 Hz, which causes vibration or resonance.

또한, 본 발명의 실시예에서 언급된 적외선 건조기(80)를 통과시키는 대신에 초음파 건조기를 통과시킬 수 있는 바, 상기 초음파를 통해 건조를 시킬 경우에 패드의 경도를 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, instead of passing the infrared dryer 80 mentioned in the embodiment of the present invention can pass an ultrasonic dryer, there is an effect that can adjust the hardness of the pad when the drying through the ultrasonic.

상기와 같이 패드의 양면 또는 어느 일면에 방열시트를 부착함으로써 전자제품 소자의 이상 고온으로 인하여 전자 제품 소자가 고장 나는 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 전자제품의 소자에서 발생한 열을 외부로 방출하여 전자제품 소자의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.
By attaching the heat dissipation sheet on both sides or one side of the pad as described above, it is possible not only to prevent the failure of the electronic device due to abnormal high temperature of the electronic device, but also to release the heat generated from the electronic device to the outside There is an effect that can extend the life of the product device.

이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.
Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The scope of the invention is indicated by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the invention. do.

10: 주제 탱크 20: 경화제 탱크
30: 라인 40: 금형
50: 호퍼 60: 압착롤러쌍
70: 롤러쌍 72: 피이티 필름
80: 적외선 건조기10: subject tank 20: hardener tank
30: line 40: mold
50: hopper 60: pressing roller pair
70: roller pair 72: Piti film
80: infrared dryer

Claims (4)

액상실리콘 78-85 중량%;
오산화발륨 2-3중량%;
카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO3)로 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및
경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물.
Liquid silicone 78-85% by weight;
2-3% by weight of barium pentoxide;
8-12% by weight of a admixture consisting of carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and zinc oxide (ZnO 3 ); And
Zion Electronics pad composition consisting of 5-7% by weight of curing agent.
제1항에 있어서,
상기 혼화제에서 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 시온 전자제품 패드 조성물.
The method of claim 1,
In the admixture, 80% by weight of carbon, 10% by weight of boron nitride, 5% by weight of aluminum oxide, and 5% by weight of zinc oxide are Zion electronics pad compositions.
액상실리콘과 오산화발륨과 혼화제로 이루어진 주제를 주제 탱크에 주입후 대기압을 가하는 단계;
상기 주제를 경화시키는 경화제를 경화제 탱크에 주입 후 대기압을 가하는 단계;
상기 주제 탱크를 거친 주제와 경화제 탱크를 거친 경화제가 주입된 대기압으로 인하여 혼합되어 변온변색 기능을 가지는 혼합물이 형성되고, 상기 혼합물이 열이 가해지는 금형으로 투입되어 소정의 형상으로 패드가 가공되는 단계; 및
상기 소정의 형상으로 가공된 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계;를 포함하여 이루어지고,
상기 변온변색 기능을 가지는 혼합물을 이루는 액상실리콘과 오산화발륨과 혼화제와 경화제는 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 혼화제 8-12중량%; 및 경화제 5~7중량%로 이루어지고,
상기 혼화제는 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 시온 전자제품 패드의 제조방법.Injecting a main body consisting of a liquid silicon, a barium pentoxide and a admixture into the main tank, and then applying atmospheric pressure;
Applying atmospheric pressure after injecting a curing agent to cure the subject into a curing agent tank;
Mixing due to the atmospheric pressure into which the main material through the main tank and the hardener through the hardener tank are mixed to form a mixture having a color change function, and the mixture is fed into a mold to which heat is applied to process a pad into a predetermined shape. ; And
And attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad processed to the predetermined shape.
78-85% by weight of liquid silicone, a mixture of volumium pentoxide, a admixture, and a curing agent forming a mixture having a temperature-change color change function; 2-3% by weight of barium pentoxide; 8-12% by weight of an admixture; And it consists of 5 to 7% by weight of the curing agent,
The admixture is made by mixing carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ), the carbon is 80% by weight, boron nitride is 10% by weight, aluminum oxide is 5% by weight %, Zinc oxide is 5% by weight of the manufacturing method of the pad Zion electronics, characterized in that made. 액상실리콘 78-85 중량%; 오산화발륨 2-3중량%; 카본, 질화볼론(BN), 산화알미늄(Al2O3) 및 산화아연(ZnO3) 혼합하여 이루어지되, 상기 카본은 80중량%, 질화볼론는 10중량%, 산화알미늄은 5중량%, 산화아연은 5중량%를 포함하여 이루어진 혼화제 8-12 중량%; 및 경화제 5-7 중량%로 이루어진 시온 전자제품 패드 조성물을 호퍼에 투입단계;
상기 호퍼에 투입된 조성물이 압착롤러쌍을 거치면서 판재가 형성되는 단계;
상기 패드의 양면 또는 일면에 방열시트를 부착하는 단계;
상기 판재 하면에 피이티(PET) 필름이 공급되면서 상기 판재와 피이티 필름이 롤러쌍을 거치면서 합지되어 패드가 형성되는 단계;
상기 패드를 적외선 건조기를 통과하면서 건조시키는 단계; 및
상기 건조기를 통과한 패드를 롤링하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 변온변색 기능을 가지는 시온 전자제품 패드의 제조방법.Liquid silicone 78-85% by weight; 2-3% by weight of barium pentoxide; Carbon, boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zinc oxide (ZnO 3 ) is made of a mixture, the carbon is 80% by weight, boron nitride 10% by weight, aluminum oxide 5% by weight, oxide 8-12% by weight of admixture, including 5% by weight of zinc; And a Zion electronics pad composition comprising 5-7% by weight of a curing agent into a hopper;
Forming a plate while the composition put into the hopper goes through a pair of pressing rollers;
Attaching a heat dissipation sheet to both surfaces or one surface of the pad;
Forming a pad by supplying a PET film to the lower surface of the plate while laminating the plate and the PTI film through a pair of rollers;
Drying the pad while passing through an infrared dryer; And
The method of manufacturing a Zion electronics pad having a color change color fading function, comprising the step of rolling the pad passed through the dryer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200293127Y1 (en) 2002-06-29 2002-10-25 김보준 Sheet type patch with thermochromic colors layer
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