KR101262915B1 - 발광장치 및 발광장치의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시형태에 따른 발광다이오드의 제조방법은 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계; 형광물질이 함유된 수지를 도포하여 상기 기판 상에 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계; 상기 파장변환부 중 상기 복수의 발광소자 사이에 위치한 부분을 제거하는 단계; 및 상기 파장변환부가 제거된 영역에서 상기 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계;를 포함한다.

Description

발광장치 및 발광장치의 제조방법 {LIGHT EMITTING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 발광장치 및 발광장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근 개인 휴대전화나 PDA 등과 같은 이동통신 단말기는 물론 각종 전자제품에는 전기적 신호에 따라 발광이 이루어지도록 하는 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)가 발광원으로 널리 사용되고 있다.
이러한 LED는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 발광소자의 일종이다.
LED는 함유되는 조성물에 따라서 적색광, 청색광, 녹색광, 자외선광을 각각 방출하며, 각 LED에서 방출되는 적색광과 청색광 및 녹색광을 혼합하여 백색광을 구현한다.
이와 같은 LED는 파장변환을 위한 형광물질을 실리콘 등의 수지와 함께 믹싱하여 도포하는 방식으로 제조할 수 있다. 그러나, 형광물질을 수지와 함께 믹싱하여 도포하는 방식은 LED의 표면에 형성되는 파장변환부의 높이가 균일하지 못하다는 문제가 있다. 특히, 대량생산 공정을 통해 제조되는 LED들의 경우 파장변환부의 높이 산포가 요구사항에 미달되는 문제가 발생한다.
문헌1: 국내공개특허공보 제2008-0017527호,
문헌2: 국내등록특허공보 제10-0606550호,
문헌3: 일본공개특허공보 제2004-288937호,
문헌4: 일본공개특허공보 제2006-128710호,
문헌5: 미국공개특허공보 제2009-0057690호,
문헌6: 미국등록특허공보 제6,642,652호
따라서 표면에 파장변환부가 형성된 발광소자를 대량생산을 통해 제조하는데 있어서 파장변환부의 높이가 균일하도록 하여 높이 산포가 요구사양을 만족하도록 하는 발광장치의 제조방법이 요구된다.
특히, 수평형 구조의 발광소자와 플립칩 타입의 발광소자의 경우에 웨이퍼 단위에서 발광소자 상부에 파장변환물질을 도포하여 파장변환부의 높이가 균일한 발광장치를 형성하는 방법이 요구되고 있다.
본 발명의 일측면은 발광장치의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계; 형광물질이 함유된 수지를 도포하여 상기 기판 상에 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계; 상기 파장변환부 중 상기 복수의 발광소자 사이에 위치한 부분을 제거하는 단계; 및 상기 파장변환부가 제거된 영역에서 상기 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계;를 포함한다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 상기 발광소자의 상면에 형성된 전극 패드와 상기 기판에 형성된 전극을 와이어로 각각 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 전극 패드가 구비된 하면이 상기 기판의 전극과 접하도록 상기 발광소자를 상기 기판 상에 각각 올려놓을 수 있다.
상기 파장변환부를 형성하는 단계는, 프린팅 방법을 통해 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지로 상기 복수의 발광소자를 일괄하여 도포할 수 있다.
상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계는, 레이저(Laser) 또는 블레이드 그루빙(Blade grooving)를 이용하여 제거할 수 있다.
상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계 이후 상기 파장변화부가 형성된 상기 발광소자의 상면에 렌즈를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 발광장치의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계; 형광물질이 함유된 수지를 도포하여 상기 기판 상에 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계; 상기 파장변환부 중 상기 복수의 발광소자 사이에 위치한 부분을 제거하는 단계; 상기 파장변환부가 제거된 영역에서 상기 기판 상부에 흰색 수지를 채워 넣어 격벽을 형성하는 단계; 및 상기 격벽과 상기 격벽 하부의 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계;를 포함한다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 상기 발광소자의 상면에 형성된 전극패드와 상기 기판에 형성된 전극을 와이어로 각각 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 전극 패드가 구비된 하면이 상기 기판의 전극과 접하도록 상기 발광소자를 상기 기판 상에 각각 올려놓을 수 있다.
상기 파장변환부를 형성하는 단계는, 프린팅 방법을 통해 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지로 상기 복수의 발광소자를 일괄하여 도포할 수 있다.
상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계는, 레이저(Laser) 또는 블레이드 그루빙(Blade grooving)를 이용하여 제거할 수 있다.
상기 흰색 수지는 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA), 고분자액정(Liquid crystal polymer, LCP), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 비스말레이드트라이진(BT), 실리콘(Silicone) 중 어느 하나 이상의 물질이 포함되어 형성될 수 있다.
상면에 상기 파장변환부가 제거된 상기 기판 상부에 흰색 수지를 채워 넣어 격벽을 형성하는 단계 이후에 상기 상기 파장 변환부와 상기 격벽의 상면을 폴리싱 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 발광장치의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 발광소자가 실장될 실장부에 상기 발광소자 주변의 영역을 한정하는 격벽을 형성하는 단계, 상기 실장부에 복수의 상기 발광소자를 실장하는 단계; 상기 격벽 내측에 형광물질이 함유된 수지를 도포하여 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계; 상기 격벽을 제거하는 단계; 상면에 상기 격벽이 제거된 상기 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계; 를 포함한다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 상기 발광소자의 상면에 형성된 전극패드와 상기 기판에 형성된 전극을 와이어로 각각 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 전극 패드가 구비된 하면이 상기 기판의 전극과 접하도록 상기 발광소자를 상기 기판 상에 각각 올려놓을 수 있다.
상기 격벽은 상기 기판에 감광성 폴리머를 코팅한 후 사진 식각 공정을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 격벽은 DFL(Dry Film Laminate) 공법을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 격벽을 제거하는 단계 이후 상기 파장변화부가 형성된 상기 발광소자의 상면에 렌즈를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 발광장치에 관한 것으로, 기판; 상기 기판 상에 실장된 발광소자; 및 상기 복수의 발광 소자의 상면과 측면에 형성되어 상기 발광소자로부터의 광의 파장을 변환시키는 파장변환물질을 포함하는 파장변환부;를 포함한다.
상기 발광소자는 수평형 구조일 수 있다.
상기 발광소자는 플립칩 구조일 수 있다.
본 발명에 의하면 수평형 구조의 발광소자와 플립칩 타입의 발광소자 제조 시 웨이퍼 단위에서 발광소자 상부에 파장변환물질을 도포하여 파장변환부의 높이가 전체적으로 균일한 발광장치를 형성할 수 있으며, 따라서 불량률 발생이 최소화될 수 있으며 생산성이 향상되는 효과를 갖는다. 또한 웨이퍼 단위에서 발광소자 상부에 파장변환물질을 도포하여 형성하므로 공정이 간소화 되는 효과가 있다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 18 내지 도 22는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법을 도시한 도면이다.
본 발명의 실시형태에 따른 발광장치 및 발광장치의 제조방법에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법에 대해 설명한다.
도 1은 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 기판(100) 상에 복수의 발광소자(10)를 실장 한다.
상기 기판(100)은, 바람직하게는 실리콘(Si) 웨이퍼, 세라믹 웨이퍼, MCPCB 등 전극(30)이 형성되었거나 전극이 분리되어 있어서 발광소자를 실장할 수 있는 평면형상으로 구성된 것을 모두 포함할 수 있다.
상기 발광소자(10)는 외부에서 인가되는 전기 신호에 의해 소정 파장의 광을 출사하는 반도체 소자의 일종이며, 발광다이오드(LED) 칩을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(10)는 함유되는 물질에 따라서 청색광, 적색광 또는 녹색광을 출사할 수 있으며, 백색광을 출사할 수도 있다.
상기 발광소자(10)는 외부의 전기 신호를 인가 받기 위한 전극 패드(20)를 상면에 구비하며, 표면에는 파장변환부가 형성되지 않은 베어 칩(bare chip)을 포함한다. 상기 전극 패드(20)는, 예를 들어 복수의 P형 전극과 N형 전극일 수 있다.
상기 발광소자(10)는 소정의 간격으로 서로 떨어져 배치되며, 복수개가 상기 기판(100) 상에 열 방향과 행 방향으로 배열되어 매트릭스 구조를 이룰 수 있다.
다음으로, 도 2에서 도시하는 바와 같이 상기 복수의 발광소자(10)의 상면에 형성되어 있는 전극 패드(20)를 기판(100)에 형성되어 있는 전극(30)과 와이어(W)로 연결한다.
다음으로, 도 3에서 도시하는 바와 같이 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지(40)를 도포하여 상기 기판(100) 상에 상기 복수의 발광소자(10)를 일체로 덮는 파장변환부(50)를 형성한다.
구체적으로, 미도시된 디스펜서 등을 통해 형광물질이 함유된 수지(40)를 상기 기판(100) 상에 일정량 주입한다. 상기 수지(40)는 상기 복수의 발광소자(10)를 전체적으로 덮을 수 있는 정도로 충분히 주입되는 것이 바람직하다.
이와 같이 수지(40)가 주입된 상태에서 스퀴지(squeegee)(300) 등을 사용하여 상기 기판(100)의 일단에서 반대측 끝단까지 밀어줌으로써 상기 수지(40)가 프린팅 되는 방식으로 각 발광소자(10)를 덮도록 일괄하여 도포한다.
이와 같이, 프린팅 공법을 통해 형광물질이 함유된 수지(40)를 한번의 공정으로 일괄적으로 복수의 발광소자(10)에 도포하는 경우 공정시간이 단축되는 장점이 있다. 또한, 전체적으로 동일한 특성을 갖는 파장변환부(50)를 일괄하여 형성할 수 있어 수율을 높이는 것이 가능하다. 또한 파장변환부(50)의 높이가 전체적으로 균일하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는 파장변환부(50)가 프린팅 공법을 통하여 형성되는 방식에 대하여 설명하였으나, 상기 파장변환부(50)는 스프레이 코팅, 전기 영동법 등 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있음은 물론이다.
여기서 상기 파장변환부(50)는 상기 발광소자(10)에서 방사되는 빛의 파장을 변환시켜 원하는 색상의 파장으로 변환시킨다. 예를 들어 적색광 또는 청색광과 같은 단색광을 백색광으로 변환시킨다. 이를 위해 상기 파장변환부(50)를 형성하는 수지(40)에는 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(10)에서 발생되는 자외선을 흡수하는 자외선 흡수제를 함유할 수도 있다.
다음으로, 도 4에 도시하는 바와 같이 상기 발광소자(10) 상에 형성된 파장변환부(50)의 상면을 연마장치(400) 등을 사용하여 폴리싱하는 공정을 추가로 수행 할 수 있다. 그러나 폴리싱하는 공정은 생략 가능하다. 이와 같은 폴리싱 공정을 통해 파장변환부(50)의 상면을 평행하게 평탄화한다.
상기 파장변환부(50)는 상기 발광소자(10)를 덮도록 도포된 후 경화되는 방식으로 상기 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 상기 파장변환부(50)는 상기 발광소자(10)에서 발생되는 빛을 최소한의 손실로 통과시킬 수 있는 높은 투명도의 수지를 사용하여 형성하는 것이 바람직하며, 예를 들어 탄성 수지를 사용할 수 있다. 탄성 수지는 실리콘 등의 젤 형태의 수지로 황변(yellowing)과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고, 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 갖는다. 또한, 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체(elastomer) 상태를 유지하기 때문에, 열에 의한 스트레스, 진동 및 외부 충격 등으로부터 발광소자를 보다 안정적으로 보호할 수 있다. 또한, 파장변환부(50)는 겔 상태로 도포된 다음 경화되므로, 경화 과정에서의 내부의 기포가 외기에 노출되어 원활히 밖으로 빠져나가는 장점이 있다.
다음으로, 도 5에서 도시하는 바와 같이 기판(100)상에 형성된 복수의 발광소자(10)들 사이에 형성된 파장변환부(50)를 레이저(Laser) 혹은 블레이드 그루빙(Blade grooving)등의 제거장치(500)를 이용하여 제거하여 각 발광소자(10) 사이를 분리시킨다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 렌즈가 필요한 경우에는 렌즈(60)를 파장변환부(50)가 형성된 상기 복수의 발광소자(10) 상부에 추가로 형성할 수 있다. 이러한 렌즈는 발광소자에서 발광된 빛을 모으거나 분산시키는 역할을 하게 된다.
다음으로, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 파장변환부(50)가 형성된 상기 복수의 발광소자(10)를 다이싱하여 개별 발광소자로 분할할 수 있다.
구체적으로, 각 발광소자(10)를 기준으로 각 발광소자(10) 사이의 기판(100)을 커팅 장치(700)를 이용하여 다이싱하여 개별 발광소자로 분할한다.
그러면 발광소자(10)의 상면 및 측면에 파장변환부(50)가 형성된 발광장치(110)가 제조된다.
따라서 발광소자(10) 표면에 파장변환부(50)가 형성된 발광장치(110)를 대량으로 제조할 수 있다. 또한 수평형 구조의 발광소자의 측면에서 방출되는 광도 상기 파장변환부(50)에 의하여 파장변환될 수 있으므로 발광소자에서 방출되는 광을 손실 없이 파장변환 시킬 수 있어 광 효율이 향상되는 효과가 발생한다.
또한 이와 같이 대량으로 제조되는 복수의 발광장치를 파장변환부(50)의 두께(혹은 높이)가 전체적으로 균일하도록 형성할 수 있어 파장변환부의 높이 산포를 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 불량률 발생이 최소화될 수 있어 생산성이 향상되는 효과를 갖는다.
도 8 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법에 대해 설명한다.
본 발명의 다른 실시형태에 의한 발광장치의 제조방법은 플립칩 타입의 발광소자에 관한 것임을 제외하면 본 발명의 일 실시형태와 동일하다. 따라서 본 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법 중에서 이전 설명과 반복되는 설명은 생략하기로 한다.
우선, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 기판(100) 상에 복수의 발광소자(10)를 실장한다.
상기 발광소자(10)는 외부의 전기 신호를 인가받기 위한 전극 패드(21)를 하면에 구비하며, 표면에는 파장변환부가 형성되지 않은 베어 칩(bare chip)을 포함한다. 상기 전극 패드(21)는, 예를 들어 복수의 P형 전극과 N형 전극일 수 있다. 그리고, 도면으로는 도시하지 않았으나 상기 전극 패드(21)에는 솔더 펌프가 더 구비될 수 있다.
상기 발광소자(10)는 도면에서 도시하는 바와 같이 상기 전극 패드(21)가 구비된 하면이 상기 기판(100)의 전극(30)과 접하는 구조로 복수개가 상기 기판(100) 상에 놓인다. 상기 발광소자(10)는 소정의 간격으로 서로 떨어져 배치되며, 복수개가 상기 기판(100) 상에 열 방향과 행 방향으로 배열되어 매트릭스 구조를 이룰 수 있다.
다음으로, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지(40)를 도포하여 상기 기판(100) 상에 상기 복수의 발광소자(10)를 일체로 덮는 파장변환부(50)를 형성한다.
구체적으로, 미도시된 디스펜서 등을 통해 형광물질이 함유된 수지(40)를 상기 기판(100) 상에 일정량 주입하고 스퀴지(squeegee)(300) 등을 사용하여 상기 기판(100)의 일단에서 반대측 끝단까지 밀어줌으로써 상기 수지(40)가 프린팅 되는 방식으로 각 발광소자(10)를 덮도록 일괄하여 도포한다.
다음으로, 도 10에 도시하는 바와 같이, 상기 발광소자(10) 상에 형성된 파장변환부(50)의 상면을 연마장치(400) 등을 사용하여 폴리싱하는 공정을 추가로 수행 할 수 있다. 그러나 폴리싱하는 공정은 생략 가능하다.
상기 파장변환부(50)는 상기 발광소자(10)를 덮도록 도포된 후 경화되는 방식으로 상기 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 11에서 도시하는 바와 같이, 기판(100)상에 형성된 복수의 발광소자(10)들 사이에 형성된 파장변환부(50)를 레이저(Laser) 혹은 블레이드 그루빙(Blade grooving)등의 제거장치(500)를 이용하여 제거하여 각 발광소자(10) 사이를 분리시킨다.
다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 렌즈가 필요한 경우에는 렌즈(60)를 파장변환부(50)가 형성된 상기 복수의 발광소자(10) 상부에 추가로 형성할 수 있다.
다음으로, 도 13에서 도시하는 바와 같이, 상기 파장변환부(50)가 형성된 상기 복수의 발광소자(10)를 커팅 장치(700)를 이용하여 다이싱하여 개별 발광소자로 분할한다. 그러면 발광소자(10)의 상면 및 측면에 파장변환부(50)가 형성된 발광장치(110)가 제조된다.
도 14 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법에 대해 설명한다.
우선, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법은 본 발명의 일 실시형태의 도 1 내지 도 5 에 도시된 단계까지는 같다.
즉 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하고, 기판 상에 실장된 발광소자를 기판의 전극과 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하거나 기판의 전극과 발광소자의 전극 패드를 직접연결하고, 복수의 발광소자를 덮도록 수지를 도포하고, 도포된 수지로 이루어진 파장변환부의 상면을 평탄화하고, 각 발광소자를 분리시키기 위하여 각 발광소자 사이의 파장변환부를 제거하여 발광소자를 분리한다.
다음으로, 도 14에서 도시하는 바와 같이 레이저(Laser) 혹은 블레이드 그루빙(Blade grooving)등의 제거장치(500)를 이용하여 제거된 파장변환부(50)가 있던 자리에 흰색 수지를 코팅하여 격벽(70)을 형성한다. 여기서 흰색 수지는 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA), 고분자액정(Liquid crystal polymer, LCP), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 비스말레이드트라이진(BT), 실리콘(Silicone) 등이 포함된 수지일 수 있다. 또한 격벽(70)은 파장변환부(50)가 제거된 형상에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
이어서, 도 15에서 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(10)상에 형성된 파장변환부(50)와 격벽(70)의 상면을 연마장치(400)등을 사용하여 폴리싱하는 공정을 추가로 수행 할 수 있다. 이를 통해 파장변환부(50) 및 격벽(70)의 상면을 평행하게 평탄화한다.
다음으로, 도 16에서 도시하는 바와 같이, 상기 파장변환부(50)가 형성된 상기 복수의 발광소자(10)를 다이싱하여 개별 발광소자로 분할할 수 있다.
구체적으로, 각 발광소자(10)를 기준으로 발광소자(10)사이의 격벽(70) 및 격벽(70) 하부에 위치하는 기판(100)을 커팅 장치(700)를 이용하여 다이싱하여 개별 발광소자로 분할한다.
이와 같이 개별소자로 분리하면 도 17에 도시된 바와 같이, 측부격벽(71)을 포함하는 발광장치(110)가 형성된다.
도시하지는 않았지만, 발광소자(10)의 상면에 렌즈를 형성할 수 있으며, 본 실시형태에서는 수평형 구조의 발광소자에 대하여 설명하였으나, 플립칩 구조의 발광소자에 대하여도 본 실시형태에 의한 제조방법에 의하여 발광장치를 제조할 수 있다.
도 18 내지 도 22를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광장치의 제조방법에 대해 설명한다.
우선, 도 18에서 도시하는 바와 같이, 기판(100) 상에 분리용격벽(80)을 형성한다. 상기 분리용격벽(80)은 감광성 폴리머를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 기판(100) 전면에 감광성 폴리머를 코팅하고, 사진 식각 공정을 이용하여 분리용격벽(80)이 형성되는 부분의 감광성 폴리머는 잔류되고 이외 영역의 감광성 폴리머는 제거되도록 함으로써 형성할 수 있다. 또한 DFL(Dry Film Laminate) 공법을 이용하여 형성할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 도 19에서 도시하는 바와 같이, 분리용격벽(80)이 형성된 기판(100)에 복수의 발광소자(10)를 실장하고 상기 복수의 발광소자(10)의 상면에 형성되어 있는 전극 패드(20)를 기판(100)에 형성되어 있는 전극(30)과 와이어(W)로 연결한다. 그러나, 상기 발광소자(10)가 플립칩 타입인 경우에는 전극 패드가 구비된 하면이 기판(100)의 전극(30)과 접도록 상기 기판(100)상에 놓일 수 있다.
다음으로, 도 20에서 도시하는 바와 같이, 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지(40)를 상기 분리용격벽(80)사이에 도포하여 상기 기판(100) 상에 상기 발광소자(10)를 덮는 파장변환부(50)를 형성한다.
구체적으로, 미도시된 디스펜서 등을 통해 형광물질이 함유된 수지(40)를 상기 기판(100)상에 일정량 주입한다.
여기서 상기 발광소자(10) 상에 형성된 파장변환부(50)의 상면을 연마장치 등을 사용하여 폴리싱하는 공정을 추가로 수행 할 수 있다. 이를 통해 파장변환부(50)의 상면을 평행하게 평탄화한다.
다음으로, 도 21에 도시하는 바와 같이, 기판(100)상에 형성된 복수의 발광소자(10) 사이에 형성된 분리용격벽(80)을 제거하여 각 발광소자(10) 사이를 분리시킨다.
다음으로, 렌즈가 추가로 구성될 수 있다.
다음으로, 도 22에서 도시하는 바와 같이, 복수의 발광소자(10)를 다이싱하여 개별 발광소자로 분할할 수 있다.
구체적으로, 발광소자(10) 사이의 분리용격벽(80)이 제거된 부분에 위치하는 기판(100)을 커팅 장치(700)를 이용하여 다이싱하여 개별 발광소자로 분할한다. 그러면, 발광소자(10)의 상면 및 측면에 파장변환부(50)가 형성된 발광장치(110)가 제조된다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
10... 발광소자 20, 21... 전극 패드
30... 전극 40... 수지
50... 파장변환부 60...렌즈
70... 격벽 71...측부격벽
80...분리용격벽 100... 기판
110...발광장치 300... 스퀴지
400...연마장치 500...제거장치
700...커팅 장치

Claims (22)

  1. 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계;
    프린팅 방법을 통해 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지로 상기 복수의 발광소자를 일괄하여 도포하여 상기 기판 상에 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계;
    상기 파장변환부 중 상기 복수의 발광소자 사이에 위치한 부분을 제거하는 단계; 및
    상기 파장변환부가 제거된 영역에서 상기 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계;
    를 포함하는 발광장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 상기 발광소자의 상면에 형성된 전극 패드와 상기 기판에 형성된 전극을 와이어로 각각 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 전극 패드가 구비된 하면이 상기 기판의 전극과 접하도록 상기 발광소자를 상기 기판 상에 각각 올려놓는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계는, 레이저(Laser) 또는 블레이드 그루빙(Blade grooving)를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계 이후 상기 파장변환부가 형성된 상기 발광소자의 상면에 렌즈를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  7. 기판 상에 복수의 발광소자를 실장하는 단계;
    프린팅 방법을 통해 적어도 한 종류 이상의 형광물질이 함유된 수지로 상기 복수의 발광소자를 일괄하여 도포하여 상기 기판 상에 상기 복수의 발광소자를 덮는 파장변환부를 형성하는 단계;
    상기 파장변환부 중 상기 복수의 발광소자 사이에 위치한 부분을 제거하는 단계;
    상기 파장변환부가 제거된 영역에서 상기 기판 상부에 흰색 수지를 채워 넣어 격벽을 형성하는 단계; 및
    상기 격벽과 상기 격벽 하부의 기판을 다이싱하여 개별 발광소자로 분할하는 단계;
    를 포함하는 발광장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 상기 발광소자의 상면에 형성된 전극패드와 상기 기판에 형성된 전극을 와이어로 각각 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자를 실장하는 단계는, 전극 패드가 구비된 하면이 상기 기판의 전극과 접하도록 상기 발광소자를 상기 기판 상에 각각 올려놓는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  10. 삭제
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제7항에 있어서,
    상기 복수의 발광소자들 사이에 형성된 상기 파장변환부를 제거하는 단계는, 레이저(Laser) 또는 블레이드 그루빙(Blade grooving)를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 흰색 수지는 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA), 고분자액정(Liquid crystal polymer, LCP), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 비스말레이드트라이진(BT), 실리콘(Silicone) 중 어느 하나 이상의 물질이 포함되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상면에 상기 파장변환부가 제거된 상기 기판 상부에 흰색 수지를 채워 넣어 격벽을 형성하는 단계 이후에 상기 상기 파장 변환부와 상기 격벽의 상면을 폴리싱 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
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  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
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