KR101262289B1 - Method for analyzing failure rate and computer readable record-midium on which program for excuting method thereof - Google Patents

Method for analyzing failure rate and computer readable record-midium on which program for excuting method thereof Download PDF

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KR101262289B1
KR101262289B1 KR1020120090872A KR20120090872A KR101262289B1 KR 101262289 B1 KR101262289 B1 KR 101262289B1 KR 1020120090872 A KR1020120090872 A KR 1020120090872A KR 20120090872 A KR20120090872 A KR 20120090872A KR 101262289 B1 KR101262289 B1 KR 101262289B1
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박원철
박기웅
박기철
성명건
이동준
김혁주
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매크로이에스아이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A failure rate analysis method using RBD mechanism and recording medium having recorded in a program executing the failure rate analysis method are provided to utilize actual failure data and to apply an RBD mechanism, thereby accurately estimating a failure rate about a target subject. CONSTITUTION: BOM(Bill Of Material) data of which facilities installed in an industrial site are obtained(S110). Actual failure data obtained through actually operating a target subject corresponding to first BOM data are collected and modified(S120). A first failure rate is calculated on an arbitrary failure analysis item having the actual failure data(S130). If the first failure rate is greater than the second failure rate as a result of comparing the first failure rate, a procedure of estimating an actual failure rate on the target subject is performed using an RBD(Reliability Block Diagram)(S140). [Reference numerals] (S110) Step of collecting first BOM data required for an analysis based on the BOM data of a target subject; (S120) Step of collecting actual failure data corresponding to first BOM data; (S130) Step of calculating a first failure rate on an arbitrary failure analysis item reflecting the actual failure data; (S140) Step of predicting an actual failure rate of the target subject using an RBD if the first failure rate is greater than a second failure rate of the BOM data as a result of comparison

Description

고장률 분석 방법 및 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체{METHOD FOR ANALYZING FAILURE RATE AND COMPUTER READABLE RECORD-MIDIUM ON WHICH PROGRAM FOR EXCUTING METHOD THEREOF}Recording medium recording failure rate analysis method and program executing failure rate analysis method {METHOD FOR ANALYZING FAILURE RATE AND COMPUTER READABLE RECORD-MIDIUM ON WHICH PROGRAM FOR EXCUTING METHOD THEREOF}

본 발명은 고장률 분석 방법 및 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 운영 장비 및 설비 등의 고장률을 보다 정확하게 분석하여 결과물의 신뢰도를 높일 수 있는 고장률 분석 방법 및 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a recording medium on which a failure rate analysis method and a program for executing the failure rate analysis method are recorded, and more particularly, a failure rate analysis method that can more accurately analyze failure rates of operating equipment and facilities to increase reliability of results. And a recording medium on which a program for executing the failure rate analysis method is recorded.

종래에는 운영 장비 및 설비 등을 운영하면서 얻은 고장 데이터를 수집한 후 FRACAS(Failure Reporting Analysis and Corrective Action System(FRACAS) 및 Failure Modes Effects Analysis(FMEA) 등을 처리하여 분석하고, 이를 통해 얻은 실제 고장 데이터를 이용하여 운영 장비 및 설비 등에 대한 점검 또는 교체를 시행하는 형태로 진행하였다.Conventionally, failure data obtained while operating operating equipment and facilities are collected and processed by analyzing Failure Reporting Analysis and Corrective Action System (FRACAS) and Failure Modes Effects Analysis (FMEA). It was conducted in the form of checking or replacing operating equipment and facilities by using.

그러나, 위와 같은 방식은 운영 장비 및 설비 등의 고장률에 대한 신뢰도가 현저히 낮은 문제점이 있었다.However, the above method has a problem that the reliability of the failure rate of the operating equipment and facilities is significantly lower.

그 대표적인 예로서, 2004년 07월 30일자로 출원되어 등록된 한국등록특허 제0604074호에서 불량데이터 관리시스템 및 그 제어방법이 개시되었다. 상기 등록특허에서는 FMEA(Failure Mode Effect Analysis) 기법을 이용하여 으로 제품 양산 시에 발생 되는 불량 데이터를 관리하기 위하여 상기 제품 양산 시에 발생되는 불량발생 데이터를 축적하는 단계와; 상기 축적된 상기 불량발생 데이터 중 불량률이 일정 기준 이상인 불량을 선별하는 단계와; 상기 불량률이 일정 기준 이상인 불량에 대해, 네트워크를 통해 작업자에게 불량상태의 원인, 증상, 대책, 이력 등을 포함하는 불량데이터의 입력을 요구하는 단계와; 상기 네트워크를 통해 작업자로부터 불량상태의 원인, 증상, 대책, 이력 등을 포함하는 불량데이터를 실시간 입력받는 단계와; 상기 입력받은 각 불량데이터에 전산코드를 부여하는 단계와; 상기 전산코드화된 불량데이터를 상호 관련성에 따라 상호 대응시켜 저장하는 단계와; 상기 네트워크를 통한 상기 작업자의 선택에 따라, 상기 전산코드화된 불량데이터를 도표로 가공하여 표시하는 단계를 포함하고 있었다.As a representative example, a defect data management system and a control method thereof are disclosed in Korean Patent No. 0604074, filed and registered on July 30, 2004. Accumulating defect generation data generated during mass production of products in order to manage defect data generated during mass production of a product using a failure mode effect analysis (FMEA) technique; Selecting defects having a defective rate greater than or equal to a predetermined criterion among the accumulated defect occurrence data; Requesting an operator to input defect data including a cause, a symptom, a countermeasure, a history, etc., of a defective state through a network, for the defect having the defective rate higher than a predetermined criterion; Receiving, in real time, defective data including a cause, a symptom, a countermeasure, a history, and the like from a worker through the network; Assigning a computer code to each of the received defective data; Storing the computer-coded defective data in correspondence with each other according to mutual correlation; According to the operator's selection through the network, the computerized coded defect data were processed into a table and displayed.

그러나, 이와 같은 방법은 불량 데이터를 수집, 축적하고, 축적된 불량 데이터를 코드화하여 데이터 간 상관 관계에 따라 유기적인 상태로 관리하고 코드화된 데이터를 도표 및 리스트 등으로 가공하는데 유익한 장점이 있는 반면, 실질적으로 운영 장비 및 설비 등의 고장률에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있는 기법은 적용되지 않고 있었다.However, such a method has advantages in collecting and accumulating bad data, encoding the accumulated bad data, managing them in an organic state according to the correlation between the data, and processing the coded data into charts and lists. In practice, no technique has been applied to improve the reliability of failure rates of operating equipment and facilities.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 실제 고장 데이터를 활용하고, 이에 RBD 메카니즘을 적용하여 기존에 비해 보다 정확한 대상물에 대한 고장률을 예측하기 위한 고장률 분석 방법 및 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above-described problems, by utilizing the actual failure data, and applying the RBD mechanism to the failure rate analysis method and failure rate analysis method for predicting the failure rate for a more accurate object than conventional The purpose is to provide a recording medium on which a program is recorded.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 기능을 수행하기 위한, 본 발명의 특징은 다음과 같다.In order to accomplish the objects of the present invention as described above and to carry out the characteristic functions of the present invention described below, features of the present invention are as follows.

본 발명의 일 관점에 따르면, 고장률 분석 장치에 구비된 마이크로프로세서의 제어에 의해서 수행되는 고장률 분석 방법으로서, (a) 제조사로부터 제공된 대상물의 BOM(Bill Of Material) 정보에 기초하여 분석에 필요한 제1 BOM 정보를 수집하는 단계, (b) 상기 수집된 제1 BOM 정보에 대응하여 상기 대상물을 실제 운영하여 획득한 실제 고장 정보를 수집 및 변경하는 단계, (c) 상기 변경된 실제 고장 정보를 반영한 임의의 고장 분석 항목에 대하여 제1 고장률을 계산하는 단계 및 (d) 상기 제1 고장률과 상기 BOM 정보의 제2 고장률을 비교하여 상기 제1 고장률이 상기 제2 고장률보다 클 경우 RBD(Reliability Block Diagram)를 이용하여 상기 대상물에 대한 실제 고장률을 예측하는 단계를 포함하며, 상기 (a) 단계는, 상기 BOM 정보에 기초하여 상기 대상물에 구비된 유닛 명칭, 신뢰도, 불신뢰도, 고장률(제2 고장률), 기준시간 및 단위 정보를 복수개로 포함한 제1 BOM 정보를 추출하고, 상기 (b) 단계는, FRACAS(Failure Reporting and Corrective Action System)을 통해 상기 실제 고장 정보를 수집하고, 상기 (c) 단계는, MTBF(Mean Time Between Failures), MTTR(Mean Time to Repair), 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함하는 상기 고장 분석 항목에 대하여 상기 제1 고장률을 계산하고, 상기 (d) 단계는, 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 복합구조 중 적어도 하나 이상의 형태로 생성하는 상기 RBD를 이용하여 상기 실제 고장률을 계산하며, 상기 (d) 단계는,

Figure 112012105452824-pat00015
(식 1)
상기 병렬구조에 따른 상기 (식 1)에 의해 상기 복수개의 유닛에 대한 상기 실제 고장률을 계산하는 고장률 분석 방법을 제안한다. According to an aspect of the present invention, a failure rate analysis method performed by the control of the microprocessor provided in the failure rate analysis device, (a) a first required for analysis based on the BOM (Bill Of Material) information of the object provided from the manufacturer Collecting BOM information, (b) collecting and changing actual failure information obtained by actually operating the object in response to the collected first BOM information, and (c) any reflecting the changed actual failure information. Calculating a first failure rate for the failure analysis item; and (d) comparing the first failure rate with a second failure rate of the BOM information to obtain a Reliability Block Diagram (RBD) when the first failure rate is greater than the second failure rate. Predicting an actual failure rate for the object by using the step (a), wherein the unit name included in the object is based on the BOM information, Extracting the first BOM information including a plurality of reliability, unreliability, failure rate (second failure rate), reference time and unit information, and the step (b) is performed through the failure reporting and corrective action system (FRACAS). Collecting information, and the step (c) includes the first step for the failure analysis item including Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Time to Repair (MTTR), failure rate and availability per hour, predicted MTBF and predicted MTTR. 1 calculates a failure rate, and step (d) calculates the actual failure rate using the RBD generated in at least one of a serial structure, a parallel structure, a standby state structure, and a complex structure, and the step (d). Is,
Figure 112012105452824-pat00015
(Equation 1)
A failure rate analysis method for calculating the actual failure rate for the plurality of units by the above equation (1) according to the parallel structure is proposed.

여기서, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (a) 단계는 상기 BOM 정보에 기초하여 상기 대상물에 구비된 유닛 명칭, 신뢰도, 불신뢰도, 고장률(제2 고장률), 기준시간 및 단위 정보를 복수개로 포함한 제1 BOM 정보를 추출할 수 있다.Here, the step (a) according to an aspect of the present invention includes a plurality of unit names, reliability, unreliability, failure rate (second failure rate), reference time and unit information provided in the object based on the BOM information. The first BOM information may be extracted.

또한, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (b) 단계는 FRACAS(Failure Reporting and Corrective Action System)을 통해 상기 실제 고장 정보를 수집할 수 있다.In addition, the step (b) according to an aspect of the present invention may collect the actual failure information through the Failure Reporting and Corrective Action System (FRACAS).

또한, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (c) 단계는 MTBF(Mean Time Between Failures), MTTR(Mean Time to Repair), 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함하는 상기 고장 분석 항목에 대하여 상기 제1 고장률을 계산할 수 있다.In addition, the step (c) according to an aspect of the present invention includes the failure analysis items including Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Time to Repair (MTTR), failure rate and availability per hour, predicted MTBF and predicted MTTR. It is possible to calculate the first failure rate with respect to.

또한, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (d) 단계는 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 복합구조 중 적어도 하나 이상의 형태로 생성되는 상기 RBD를 이용하여 상기 실제 고장률을 계산할 수 있다.In addition, in the step (d) according to an aspect of the present invention, the actual failure rate may be calculated using the RBD generated in at least one of a serial structure, a parallel structure, a standby state structure, and a complex structure.

또한, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (d) 단계는 복수개의 유닛을 직렬로 연결한 상기 직렬구조에 대하여 상기 복수개의 유닛의 각 고장률을 더해 상기 실제 고장률을 계산할 수 있다.In addition, in the step (d) according to an aspect of the present invention, the actual failure rate may be calculated by adding each failure rate of the plurality of units to the series structure in which a plurality of units are connected in series.

또한, 본 발명의 일 관점에 따른 상기 (d) 단계의 복합구조는 상기 직렬구조, 병렬구조 및 대기상태구조를 혼합한 구조로 될 수 있다.In addition, the complex structure of step (d) according to an aspect of the present invention may be a mixture of the serial structure, parallel structure and the standby state structure.

또한, 본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 이상에서 설명된 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a recording medium on which a program for executing the failure rate analysis method described above is recorded.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 기존의 점검이나 교체 위주의 관리에서 탈피하여 실제 대상물에 맞는 실제 고장 데이터를 반영하고 있는 RBD 기법을 적용함으로써, 고장률을 줄여 주어 대상물의 성능, 유지 비용 및 신뢰도를 높여 주고, 더욱 나아가 새로운 형태의 구성을 도와주어 장비 도입 및 장비의 구성 변화를 다양하게 가져다 주는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by applying the RBD technique that reflects the actual failure data for the actual object by avoiding the existing inspection or replacement-oriented management, by reducing the failure rate to improve the performance, maintenance cost and reliability of the object In addition, it helps to introduce new forms of construction and to bring about various changes in equipment introduction and configuration of equipment.

아울러, 본 발명에 의하면, MTBF(Mean Time Between Failures), MTTR(Mean Time to Repair), 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함하는 고장 분석 항목 위주로 집중 분석함으로써, 앞서 설명한 효과에 더욱 기여할 수 있다.In addition, according to the present invention, by focusing mainly on failure analysis items including Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Time to Repair (MTTR), hourly failure rate and availability, predicted MTBF and predicted MTTR, Can contribute.

또한, 본 발명에 의하면, 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 복합구조 중 적어도 하나 이상의 형태를 생성하는 RBD 기법을 사용함으로써, 앞서 설명한 효과에 더욱 기여할 수 있다.In addition, according to the present invention, by using the RBD technique for generating at least one or more forms of a serial structure, a parallel structure, a standby state structure and a complex structure, it is possible to further contribute to the above-described effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고장률 분석 방법(S100)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 고장률 분석 방법(S100)의 각 단계를 부가적으로 설명하기 위한 구성도이다.
1 is a view showing a failure rate analysis method (S100) according to an embodiment of the present invention by way of example.
2 to 8 is a configuration diagram for additionally explaining each step of the failure rate analysis method (S100) according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고장률 분석 방법(S100)을 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 2 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 고장률 분석 방법(S100)의 각 단계를 부가적으로 설명하기 위한 구성도이다. 이러한 도 2 내지 도 8은 도 1을 설명하면서 부가적인 요소로서 설명하고자 한다.1 is a view showing a failure rate analysis method (S100) according to an embodiment of the present invention by way of example, Figures 2 to 8 add each step of the failure rate analysis method (S100) according to an embodiment of the present invention It is a block diagram for demonstrating normally. 2 to 8 will be described as additional elements while describing FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 고장률 분석 방법(S100)은 대상물의 각 유닛 구조를 바꿔 보다 향상된 고장률을 예측하기 위한 방법으로서, 컴퓨터 프로그램화되어 고장률 분석 장치에 구비된 마이크로프로세서의 제어에 의해서 실행되어져 동작된다.Failure rate analysis method (S100) according to an embodiment of the present invention is a method for predicting a more improved failure rate by changing the structure of each unit of the object, it is executed by the control of a microprocessor computerized and provided in the failure rate analysis device It works.

상기 고장률 분석 장치는 고장률 분석 방법(S100)이 프로그램화될 경우 상기 프로그램의 소프트웨어 제어를 위하여 마이크로프로세서, 메모리, 하드웨어 모듈 및 통신 모듈 등, 프로그램화된 고장률 분석 방법의 동작을 지원하기 위한 하드웨어적인 구성을 구비함은 물론이다. The failure rate analysis apparatus is a hardware configuration for supporting the operation of a programmed failure rate analysis method, such as a microprocessor, a memory, a hardware module, and a communication module, for software control of the program when the failure rate analysis method S100 is programmed. Of course it is provided.

이와 같은 상기 고장률 분석 장치는 프로그램화된 소프트웨어 프로그램을 동작시킬 수 있는 마이크로프로세스가 구비된 컴퓨터, 개인 단말기, 노트북, PDA 및 특정 장치 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다. 이러한 고장률 분석 장치에 의해 동작되는 각 단계는 S110 단계 내지 S140 단계를 포함한다.Such a failure rate analysis device may take the form of any one of a computer, a personal terminal, a notebook, a PDA, and a specific device equipped with a microprocessor capable of operating a programmed software program. Each step operated by the failure rate analysis device includes steps S110 to S140.

도 1에 도시된 바와같이, 먼저, 본 발명에 따른 S110 단계에서는 제조사로부터 제공된 대상물, 예컨대 운영 장비 및 설비 장비와 같은 산업 현장에 설치된 기기가 갖고 있는 BOM(Bill Of Material) 정보를 획득한다. As shown in FIG. 1, first, in step S110 according to the present invention, a bill of material (BOM) information of an object provided from a manufacturer, for example, an equipment installed in an industrial site, such as operating equipment and equipment, is obtained.

상기 BOM 정보는 대상물에 대한 구성 명세서(BOM : Bill Of Material)로서, 대상물이 복수개의 유닛들(부품들)을 통해 구성이 어떻해 되어있는지를 알려주는 상태도 태이터를 의미한다. The BOM information is a bill of material (BOM) for an object, and means a state diagram indicator indicating how the object is configured through a plurality of units (parts).

따라서, 본 발명에 따른 S110 단계에서는 획득되어진 BOM 정보에 기초하여 분석에 필요한 제1 BOM 정보를 수집한다. 이때, 상기 제1 BOM 정보는 BOM 정보에서 제공하는 데이터 중 분석에 필요한 정보만을 추출한 데이터로서, 예컨대 대상물에 구비된 유닛 명칭, 신뢰도, 불신뢰도, 고장률, 기준시간 및 단위 정보 등을 포함하고 있다.Therefore, in step S110 according to the present invention, first BOM information required for analysis is collected based on the obtained BOM information. In this case, the first BOM information is data obtained by extracting only information necessary for analysis among data provided by the BOM information, and includes, for example, a unit name, reliability, unreliability, failure rate, reference time, and unit information included in the object.

이와 같이 추출된 제1 BOM 정보는 본 발명의 고장률 분석 방법(S100)의 실질적으로 수행하는 분석 툴에 의해 입력, 저장 및 표시된다. 상기 제1 BOM 정보를 입력, 저장 및 표시하기 위한 분석 툴은 도 2와 같이 일례로서 나타낼 수 있다.The extracted first BOM information is input, stored, and displayed by an analysis tool that substantially performs the failure rate analysis method S100 of the present invention. An analysis tool for inputting, storing, and displaying the first BOM information may be represented as an example as shown in FIG. 2.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 분석 툴은 제1 BOM 정보의 입력(110) 및 제1 BOM 정보의 표시창(120)을 포함한다. 상기 제1 BOM 정보의 입력창(120)은 추출되어진 유닛 명칭, 신뢰도, 불신뢰도, 고장률(제2 고장률), 기준시간 및 단위 정보 등을 포함하는 제1 BOM 정보를 입력받는다. 2, the analysis tool according to the present invention includes an input 110 of first BOM information and a display window 120 of first BOM information. The input window 120 of the first BOM information receives first BOM information including the extracted unit name, reliability, unreliability, failure rate (second failure rate), reference time and unit information.

반면, 제1 BOM 정보의 표시창(120)에는 입력된 제1 BOM 정보가 데이터베이스에 저장되고, 저장된 제1 BOM 정보를 리스트 형식으로 표시하여 준다. 이때, 리스트 형식은 각 유닛 명칭별로 나타내어지며, 복수개의 메인 유닛과 각 메인 유닛의 서브 유닛들로 연결되어 있다. 이러한 디렉토리 형태는 제1 BOM 정보의 표시창(120)의 왼쪽창에 나타내어져 있다.On the other hand, in the display window 120 of the first BOM information, the inputted first BOM information is stored in a database, and the stored first BOM information is displayed in a list format. In this case, the list format is represented by each unit name, and is connected to a plurality of main units and sub units of each main unit. This type of directory is shown in the left pane of the display window 120 of the first BOM information.

다음으로, 본 발명에 따른 S120 단계에서는 S110 단계에 의해 수집된 제1 BOM 정보에 대응하여 대상물을 실제 운영하면서 획득한 실제 고장 정보를 수집하고 변경한다. 이때, 실제 고장 정보는 앞서 설명한 BOM 정보에 포함된 고장률 등의 정보와는 차이가 있다. 즉, 상기 실제 고장 정보는 FRACAS(Failure Reporting and Corrective Action System)을 통해 수집되는 것이 바람직하다. Next, in the step S120 according to the present invention collects and changes the actual failure information obtained while actually operating the object in response to the first BOM information collected by step S110. At this time, the actual failure information is different from the information such as failure rate included in the above-described BOM information. That is, the actual failure information is preferably collected through the Failure Reporting and Corrective Action System (FRACAS).

이러한 FRACAS은 통상적으로 널리 알려져 있기 그 설명은 생략한다. 이로 인하여, 보다 정확한 실제 고장 정보를 수집할 수 있게 되는 것이다. 수집된 실제 고장 정보는 확인된 후 분석툴에 의해 입력 및 변경(수정) 작업을 진행한다. 이러한 분석툴은 도 3과 같이 나타내었다.Such FRACAS is generally well known and description thereof is omitted. As a result, more accurate actual failure information can be collected. The collected actual fault information is confirmed and then inputted and modified (corrected) by the analysis tool. This analysis tool is shown in FIG.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 분석툴은 실제 고장 정보의 입력창(130) 및 실제 고장 정보의 표시창(140)을 포함한다. 상기 실제 고장 정보의 입력창(130)은 분석하고자 데이터로 변경(수정)된 실제 고장 정보가 입력된다.Referring to FIG. 3, the analysis tool according to the present invention includes an input window 130 of actual failure information and a display window 140 of actual failure information. The input window 130 of the actual failure information is inputted the actual failure information changed (modified) to the data to be analyzed.

이때, 실제 고장 정보가 변경되는 경우는 실측 데이터의 최초 입력자의 오류 데이터를 수정하기 위해 구성된 기능이거나 분석에 포함 되지 않는 데이터를 제외하기 위함이다. In this case, the actual failure information is changed to exclude data not included in the analysis or a function configured to correct error data of the first inputter of the measured data.

이러한 수정 기능의 중요성은 실측 데이터 분석에서 실제 운영상에 고장이나 오류가 아니고 운영상에 정기 점검 데이터가 들어가 있는 경우 분석에 포함 하지 않는 데이터도 존재 하고 있는 관계로 잘못 기입된 고장 정보의 경우도 필히 수정 해야 되기 때문이다.The importance of this correction function must be corrected in the case of faulty information that is incorrectly written in the actual data analysis because it contains data that is not included in the analysis when there is no failure or error in the actual operation and regular inspection data is included in the operation. Because it becomes.

또한, 본 발명에 따른 실제 고장 정보의 입력창(130)에는 제조사로부터 제공받은 특정 시간의 고장률을 실제 운영상에 고장률 조회 시간과 같이 맞추도록 함으로써, 똑같은 시간의 공장률 산출을 위하여 같은 시간 많큼 설정된 실제 고장 정보를 입력받는다.In addition, in the input window 130 of the actual failure information according to the present invention to match the failure rate of a specific time provided from the manufacturer with the failure rate inquiry time in the actual operation, the actual time set in the same time for calculating the factory rate of the same time Get fault information.

반면, 본 발명에 따른 실제 고장 정보의 표시창(140)에는 변경되어진 실제 고장 정보가 목록 형태로서 표시된다.On the other hand, the actual failure information changed in the display window 140 of the actual failure information according to the present invention is displayed as a list form.

다음으로, 본 발명에 따른 S130 단계에서는 S120 단계에 의해 변경된 실제 고장 정보를 반영한 임의의 고장 분석 항목에 대하여 제1 고장률을 계산한다. 여기서, 적용되는 고장 분석 항목은 MTBF(Mean Time Between Failures), MTTR(Mean Time to Repair), 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함할 수 있다. Next, in step S130 according to the present invention, the first failure rate is calculated for any failure analysis item that reflects the actual failure information changed by step S120. Here, failure analysis items to be applied may include Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Time to Repair (MTTR), hourly failure rate and availability, predicted MTBF, and predicted MTTR.

상기 MTBF 는 평균 무 고장 시간을 의미하며, 대상물이나 그의 각 유닛이 고장이 없는 시간 즉 무 고장 시간이 얼마나 되는 지에 관한 척도이며 이 척도는 대부분의 대상물의 각 유닛 구성들을 선택하는데 있어 중요한 요소로 작용한다.The MTBF means the average failure time, which is a measure of how long the object or each unit has no failure, that is, how long the failure time is, which is an important factor in selecting each unit configuration of most objects. do.

반면, 상기 MTTR은 임의의 대상물이나 그 대상물의 각 유닛 요소의 수리 시간의 평균을 의미한다. 상기 고장률은 특정 시간대까지 임의의 대상물의 각 유닛이 고장 날 확률이며, 상기 가용도는 분석 시간대까지 대상물의 사용률을 의미한다.MTTR, on the other hand, means the average of the repair time of any object or each unit element of that object. The failure rate is the probability that each unit of any object fails up to a specific time period, and the availability means the use rate of the object up to the analysis time period.

따라서, 본 발명에 따른 S130 단계에서는 MTBF, MTTR, 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함하는 고장 분석 항목마다 각기 다르게 제1 고장률을 계산하게 되는 것이다.Therefore, in step S130 according to the present invention, the first failure rate is calculated differently for each failure analysis item including MTBF, MTTR, failure rate and availability per hour, prediction MTBF, and prediction MTTR.

여기서, 각 고장 분석 항목을 입력과 결과는 일례로서 도 4와 같은 분석툴로서 나타낼 수 있다. 상기 분석툴은 고장 분석 항목 입력과 제1 고장률을 계산하는 입력창(150)과 분석 대상이 되어 있는 BOM에 관하여 분석하여 BOM 전체의 분석 결과와 대상물의 구성들인 각 유닛들에 대한 분석 결과를 나타내는 제1 고장률 표시창(160)을 포함한다.Here, the input and the result of each failure analysis item may be represented as an analysis tool as shown in FIG. 4 as an example. The analysis tool analyzes an input window 150 for calculating a failure analysis item and a first failure rate, and a BOM to be analyzed to display an analysis result of the entire BOM and the analysis results for each unit that is the components of the object. 1 includes a failure rate display window (160).

다음으로, 본 발명에 따른 S140 단계에서는 S130 단계에 의해 계산된 제1 고장률과 S110 단계에서 설명된 BOM 정보의 제2 고장률(고장률)을 비교하여 제1 고장률이 제2 고장률보다 클 경우 RBD(Reliability Block Diagram)를 이용하여 대상물에 대한 실제 고장률을 예측하는 과정을 수행한다.Next, in step S140 according to the present invention, if the first failure rate is greater than the second failure rate by comparing the first failure rate calculated by step S130 with the second failure rate (failure rate) of the BOM information described in step S110, RBD (Reliability). Block diagram) is used to predict the actual failure rate of the object.

여기서의 RBD라 함은 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 복합구조 중 적어도 하나 이상의 형태로 생성하는 분석툴을 의미하는 것으로서, 각 구조의 분석툴은 도 5 내지 도 8에 나타내었다. Herein, RBD refers to an analysis tool that generates at least one or more of a serial structure, a parallel structure, an atmospheric state structure, and a complex structure, and the analysis tool of each structure is shown in FIGS. 5 to 8.

도 5 내지 도 7에 도시된 분석툴은 제1 BOM 정보 등이 기록되어 있는 속성 탐색기창(170, 200, 230), 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 혼합구조로 이루어진 3개의 표시화면(180, 210, 240, 혼합구조는 미표시됨) 및 선택된 구조중 어는 하나의 각 유닛간 연결 관계를 표시하는 표시창(190, 220, 250)을 포함하여 이루어진다.The analysis tool illustrated in FIGS. 5 to 7 includes three display screens 180 including a property explorer window 170, 200, 230 in which first BOM information and the like are recorded, a serial structure, a parallel structure, a standby state structure, and a mixed structure. , 210, 240, and the mixed structure is not displayed) and the selected structure includes display windows 190, 220, and 250 for displaying a connection relationship between each unit.

이러한 4개의 구조로 이루진 RBD는 각각의 구조에 따라 결과값이 다르게 되는데 그 결과는 다음과 같다. RBD composed of these four structures has different results according to each structure. The results are as follows.

설명에 앞서 본 실시예에서는 제조사로부터 제출된 기초 데이터인 BOM 정보가 하기의 (표 1)과 같고, FRACAS를 통해 변경되어진 실제 고장 정보가 (표 2)와 같다고 가정한다.Prior to the description, in this embodiment, it is assumed that the BOM information, which is the basic data submitted from the manufacturer, is as shown in Table 1 below, and the actual failure information changed through FRACAS is as shown in Table 2 below.

Figure 112012066672712-pat00001
(표 1)
Figure 112012066672712-pat00001
(Table 1)

Figure 112012066672712-pat00002
(표 2)
Figure 112012066672712-pat00002
Table 2

먼저, 도 5에 도시된 표시화면(180)에 구비된 직렬 구조 메뉴가 선택될 경우 표시창(190)에 직렬 구조가 생성된다. 상기 직렬 구조는 복수개의 유닛(191, 192, 193)이 직렬로 연결된 상태를 나타낸다. 이때, 상기 직렬 구조는 복수개의 유닛(191, 192, 193)의 각 고장률을 더하여 실제 고장률을 계산하게 된다. First, when a serial structure menu provided in the display screen 180 illustrated in FIG. 5 is selected, a serial structure is generated in the display window 190. The serial structure indicates a state in which a plurality of units 191, 192, and 193 are connected in series. In this case, the serial structure calculates an actual failure rate by adding each failure rate of the plurality of units 191, 192, and 193.

예를 들면, 도 5에서 같이 직렬 구조에 의한 실제 고장률 = Bill Unit[고장률]+ Receipt Printer[고장률] + Slip Printer[고장률] = 7.2+3.5 + 3.5 = 14.2이 된다.For example, as shown in FIG. 5, the actual failure rate due to the serial structure = Bill Unit [failure rate] + Receipt Printer [failure rate] + Slip Printer [failure rate] = 7.2 + 3.5 + 3.5 = 14.2.

반면, 도 6에 도시된 표시화면(210)에 구비된 병렬 구조 메뉴가 선택될 경우 표시창(220)에 병렬 구조가 생성된다. 상기 병렬 구조는 하기의 (식 1)에 의해 복수개의 유닛(221~224)에 대한 실제 고장률을 계산하게 된다. On the other hand, when the parallel structure menu provided in the display screen 210 shown in FIG. 6 is selected, the parallel structure is generated in the display window 220. The parallel structure calculates the actual failure rate for the plurality of units 221 to 224 by the following equation (1).

예를 들면, 도 6에서와 같이 병렬 구조에 의한 Bill Unit(221, 222)의 실제 고장률은 4.884043로 나온다. 따라서 복수개의 유닛(221~224)에 대한 실제 고장률 = Bill Unit[병렬고장률]+ Receipt Printer[고장률] + Slip Printer[고장률] = 4.884043 +3.5 + 3.5 = 11.884043이 된다.For example, as shown in FIG. 6, the actual failure rate of the bill units 221 and 222 based on the parallel structure is 4.884043. Therefore, the actual failure rate for a plurality of units (221 to 224) = Bill Unit [parallel failure rate] + Receipt Printer [failure rate] + Slip Printer [failure rate] = 4.884043 +3.5 + 3.5 = 11.884043.

Figure 112012066672712-pat00003
...... (식 1)
Figure 112012066672712-pat00003
(Eq. 1)

그리고, 도 7에 도시된 표시화면(240)에 구비된 대기상태구조 메뉴가 선택될 경우 표시창(250)에 대기상태 구조가 생성된다. 상기 대기상태 구조는 하기의 (식 2)에 의해 복수개의 유닛(251~254)에 대한 실제 고장률을 계산하게 된다.In addition, when the standby state structure menu provided on the display screen 240 illustrated in FIG. 7 is selected, the standby state structure is generated in the display window 250. The standby state structure calculates an actual failure rate for the plurality of units 251 to 254 according to Equation 2 below.

Figure 112012066672712-pat00004
..... (식 2)
Figure 112012066672712-pat00004
..... (Equation 2)

예를 들면, 도 7에서와 같이 (식 2)의 공식에 의한 Bill Unit(251, 252)의 실제 고장률은 3.013953 으로 계산되고, 전체 유닛(251~254)에 대한 실제 고장률 = Bill Unit[대기상태]+ Receipt Printer[고장률] + Slip Printer[고장률] = 3.013953 +3.5 + 3.5 = 10.0139533이 된다.For example, as shown in FIG. 7, the actual failure rate of the Bill Units 251 and 252 according to the formula of Equation 2 is calculated as 3.013953, and the actual failure rate for all the units 251 to 254 = Bill Unit [Standby state]. ] + Receipt Printer [failure rate] + Slip Printer [failure rate] = 3.013953 +3.5 + 3.5 = 10.0139533.

이와같이, 계산되는 실제 고장률은 제조사측에 Bill Unit가 가장 좋은 상태로 판명되어 대기상태 구조로 제작 의뢰되거나, 현장에서 조치 가능할 경우에는 현장에서 조치 해줌으로써 고장률을 나출수 있는 효과를 볼수 있는 것이다. 이를 위해 앞서 설명한 도 7과 같이 출력된 결과물(예: 도 8)을 제조사측에 통보해줌으로써 좀 더 나은 대상물(예:설비, 운영장비)를 유지할 수 있게 되는 것이다.In this way, the actual failure rate calculated can be found to be in the best state of the Bill Unit to the manufacturer's request to manufacture in the standby state, or if it is possible to take action in the field, it is possible to see the effect that the failure rate can be obtained by taking action in the field. To this end, by notifying the manufacturer of the output (eg, FIG. 8) output as shown in FIG. 7, it is possible to maintain a better object (eg, equipment, operating equipment).

한편, 도 5 내지 도 7에서 표시되지 않은 복합 구조(Complex)는 앞서 설명한 직렬구조, 병렬구조 및 대기상태 구조가 복합적으로 결합된 형태로 보면 무방할 것이다.Meanwhile, the complex structure not shown in FIGS. 5 to 7 may be viewed as a combination of the above-described serial structure, parallel structure, and standby structure.

이상에서 설명된 본 발명에 따른 실시예는 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 기록 매체(컴퓨터 판독 가능 매체)에 기록될 수 있다. 상기 기록 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. Embodiments according to the present invention described above can be implemented in the form of program instructions that can be executed by various computer means to be recorded on a recording medium (computer readable medium). The recording medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be those specially designed and constructed for the present invention or may be available to those skilled in the art of computer software.

기록 매체(컴퓨터 판독 가능 기록매체)의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬디스크(Floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. Examples of recording media (computer readable recording media) include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and floppy disks. Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like.

프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

이상에서와 같이, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the exemplary embodiments or constructions. You can understand that you can do it. The embodiments described above are therefore to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.

110 : 제1 BOM 정보 입력창 120 : 제1 BOM 정보 표시창
130 : 실제 고장 정보 입력창 140 : 실제 고장 정보 표시창
150 : 제1 고장률 입력창 160 : 제1 고장률 표시창
170, 200, 230: 탐색기창 180, 210, 240:표시화면
190, 220, 250: 표시창
110: first BOM information input window 120: first BOM information display window
130: actual fault information input window 140: actual fault information display window
150: first failure rate input window 160: first failure rate display window
170, 200, 230: Explorer window 180, 210, 240: Display screen
190, 220, 250: Display window

Claims (10)

고장률 분석 장치에 구비된 마이크로프로세서의 제어에 의해서 수행되는 고장률 분석 방법으로서,
(a) 제조사로부터 제공된 대상물의 BOM(Bill Of Material) 정보에 기초하여 분석에 필요한 제1 BOM 정보를 수집하는 단계;
(b) 상기 수집된 제1 BOM 정보에 대응하여 상기 대상물을 실제 운영하여 획득한 실제 고장 정보를 수집 및 변경하는 단계;
(c) 상기 변경된 실제 고장 정보를 반영한 임의의 고장 분석 항목에 대하여 제1 고장률을 계산하는 단계; 및
(d) 상기 제1 고장률과 상기 BOM 정보의 제2 고장률을 비교하여 상기 제1 고장률이 상기 제2 고장률보다 클 경우 RBD(Reliability Block Diagram)를 이용하여 상기 대상물에 대한 실제 고장률을 예측하는 단계;를 포함하며, 상기 (a) 단계는,
상기 BOM 정보에 기초하여 상기 대상물에 구비된 유닛 명칭, 신뢰도, 불신뢰도, 고장률(제2 고장률), 기준시간 및 단위 정보를 복수개로 포함한 제1 BOM 정보를 추출하고, 상기 (b) 단계는, FRACAS(Failure Reporting and Corrective Action System)을 통해 상기 실제 고장 정보를 수집하고, 상기 (c) 단계는, MTBF(Mean Time Between Failures), MTTR(Mean Time to Repair), 시간당 고장률 및 가용도, 예측 MTBF 및 예측 MTTR를 포함하는 상기 고장 분석 항목에 대하여 상기 제1 고장률을 계산하고, 상기 (d) 단계는, 직렬구조, 병렬구조, 대기상태구조 및 복합구조 중 적어도 하나 이상의 형태로 생성하는 상기 RBD를 이용하여 상기 실제 고장률을 계산하며,
상기 (d) 단계는,
Figure 112012105452824-pat00016
(식 1)
상기 병렬구조에 따른 상기 (식 1)에 의해 상기 복수개의 유닛에 대한 상기 실제 고장률을 계산하는 것을 특징으로 하는 고장률 분석 방법.
A failure rate analysis method performed by control of a microprocessor included in a failure rate analysis device,
(a) collecting first BOM information required for analysis based on bill of material (BOM) information of an object provided from a manufacturer;
(b) collecting and changing actual failure information obtained by actually operating the object in response to the collected first BOM information;
(c) calculating a first failure rate for any failure analysis item that reflects the changed actual failure information; And
(d) comparing the first failure rate with a second failure rate of the BOM information and predicting an actual failure rate for the object by using a reliability block diagram (RBD) when the first failure rate is greater than the second failure rate; It includes, step (a),
Based on the BOM information, the first BOM information including a plurality of unit names, reliability, unreliability, failure rate (second failure rate), reference time and unit information included in the object is extracted, and the step (b) may include: FRACAS (Failure Reporting and Corrective Action System) to collect the actual failure information, and step (c), Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Time to Repair (MTTR), hourly failure rate and availability, predictive MTBF And calculating the first failure rate with respect to the failure analysis item including a predictive MTTR, and the step (d) comprises: generating the RBD generating at least one of a serial structure, a parallel structure, a standby state structure, and a complex structure; To calculate the actual failure rate,
The step (d)
Figure 112012105452824-pat00016
(Equation 1)
The failure rate analysis method, characterized in that for calculating the actual failure rate for the plurality of units by the equation (1) according to the parallel structure.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
복수개의 유닛을 직렬로 연결한 상기 직렬구조에 대하여 상기 복수개의 유닛의 각 고장률을 더해 상기 실제 고장률을 계산하는 것을 특징으로 하는 고장률 분석 방법.
The method of claim 1,
The step (d)
And calculating the actual failure rate by adding each failure rate of the plurality of units to the serial structure in which a plurality of units are connected in series.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
Figure 112012105452824-pat00006
(식 2)
상기 대기상태구조에 따른 상기 (식 2)에 의해 상기 복수개의 유닛에 대한 상기 실제 고장률을 계산하는 것을 특징으로 하는 고장률 분석 방법.
The method of claim 1,
The step (d)
Figure 112012105452824-pat00006
(Equation 2)
And calculating the actual failure rate for the plurality of units by the equation (2) according to the standby state structure.
제 1항, 제 6항, 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (d) 단계의 복합구조는,
상기 직렬구조, 병렬구조 및 대기상태구조를 혼합한 구조인 것을 특징으로 하는 고장률 분석 방법.
The method according to any one of claims 1, 6 and 8,
The composite structure of step (d),
Failure rate analysis method characterized in that the structure is a mixture of the serial structure, parallel structure and the standby structure.
제 1항, 제 6항 및 제 8항 중 어느 한 항에 따른 고장률 분석 방법을 실행하는 프로그램이 기록된 기록 매체. A recording medium on which a program for executing the failure rate analysis method according to any one of claims 1, 6 and 8 is recorded.
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