KR101257179B1 - 파이프형 부재 에칭 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 파이프형 부재 에칭 장치에 관한 것으로서, 파이프형 부재에 밀착되어 길이 방향으로 구름(rolling) 이송되며, 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재에 도포하도록 구비되는 튜브부 및 튜브부의 표면을 감싸도록 형성되며, 파이프형 부재와 통전 가능하게 구비되는 그리드(grid)부를 포함한다.

Description

파이프형 부재 에칭 장치{APPARATUS FOR ETCHING PIPE MEMBER}

본 발명은 파이프형 부재의 에칭 장치에 관한 것으로서, 특히 관체 부품이나 하이드로포밍 부품과 같은 파이프형 부재의 외주면에 그리드 에칭을 처리할 수 있게 해주는 에칭 장치에 관한 것이다.

강재의 성형성을 사전에 테스트 하는 방법으로서, 강재의 표면에 그리드 에칭을 실시하고, 프레스 성형 전, 후에 상기 그리드 에칭이 실시된 격자 간격을 비교하는 방식이 소개되어 있다.

본 발명의 목적은, 파이프형 부재의 길이에 무관하게 사용 가능하고 휴대가 간편하여 다양한 작업 현장에서 이용 가능한 파이프형 부재 에칭 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 사상에 따르면, 파이프형 부재에 밀착되어 길이 방향으로 구름(rolling) 이송되며, 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재에 도포하도록 구비되는 튜브부; 및 상기 튜브부의 표면을 감싸도록 형성되며, 파이프형 부재와 통전 가능하게 구비되는 그리드(grid)부;를 포함하는 파이프형 부재 에칭 장치를 제공할 수 있다.

이에 더하여, 양(+)극과 음(-)극 중에 어느 한 전극은 파이프형 부재와 전기적으로 연결되며, 다른 한 전극은 상기 그리드부와 전기적으로 연결되어, 상기 그리드부와 파이프형 부재 사이로 전류를 공급하는 전원부;를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 전원부는, 파이프형 부재에 에칭 액이 도포될 시 파이프형 부재에 대한 에칭 처리 강도를 조절하도록, 전류의 공급량을 조절해주는 전류조절부;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 튜브부는, 에칭 액을 흡수하여 내부에 수용할 수 있도록 형성되며, 파이프형 부재와의 밀착 시 일정 부피가 탄성 수축하여 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재의 표면으로 방출하는 흡수성 폼 재질을 이용할 수 있다.

그리고 상기 튜브부를 파이프형 부재의 길이 방향을 따라 구름 이송시키도록, 상기 튜브부의 일단 또는 양단으로 파지 가능하게 구비되는 그립부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 파이프형 부재의 길이에 무관하게 사용 가능하며, 휴대가 간편하여 장치의 운반이 용이함에 따라 다양한 작업 환경에서도 용이하게 활용할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 파이프형 부재의 전해 에칭 작업 시 별도의 에칭 액 욕조를 필요하지 않아, 설비 구성에 드는 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 전원부 및 전류조절부를 추가 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 그립부가 추가 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치를 이용하여 파이프형 부재에 그리드 에칭이 실시된 모습을 보여주는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 관하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.

이러한 도 1은 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징되는 부분만을 분명하게 명시한 것으로, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.

본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치는 에칭 처리를 필요로 하는 파이프형 부재의 길이에 무관하게 효과적으로 에칭을 실시할 수 있으며, 휴대가 간편하여 다양한 작업 현장에서 이용 가능한 에칭 장치이다.

도 1을 참조하면, 도시된 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치는, 파이프형 부재(P)에 밀착되어 이송되면서 파이프형 부재(P)에 에칭 액을 도포하는 튜브부(110)와, 전극 형태의 그리드부(120)를 포함한다.

먼저, 튜브부(110)에 관하여 살펴보기로 한다.

튜브부(110)는, 파이프형 부재(P)에 밀착되어 길이 방향으로 구름(rolling) 이송되며, 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재에 도포하는 기능성 부재이다.

도시된 바와 같이, 상기 튜브부(110)는 파이프형 부재(P)의 외경에 대응하는 내주 홀을 구비한 고리 형태의 부재로서, 상기 튜브부(110)와, 파이프형 부재(P) 사이에는 끼움 체결 시 상호 간에 유격이 존재하지 않는 크기로 이루어질 수 있다.

특히, 이러한 튜브부(110)는 파이프 부재(P)의 외주연을 따라 감겨지는 상태에서, 어느 정도의 프리스트레스(pre-stress)가 가해져서, 상기 파이프 부재(P)에 어느 정도 밀착되는 상태로 유지되는 것이 바람직하다.

아울러, 튜브부(110)는 에칭 액을 흡수하여 내부에 수용할 수 있도록 형성된다. 이러한 재질의 구체적인 예로서는, 에칭 액을 흡수할 수 있는 재질이다.

또한, 튜브부(110)는 외부 가압 시, 일정 부피가 탄성 수축됨에 따라 내부에 수용한 에칭 액이 방출될 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

따라서 바람직한 실시예로서, 상기 튜브부(110)는, 에칭 액을 흡수할 수 있는 동시에, 파이프형 부재(P) 상에 밀착된 상태에서 에칭 액을 방출하여 파이프형 부재(P)에 도포할 수 있는 흡수성 폼(form)을 이용할 수 있다.

이와 같은 형상, 구조 및 재질로 이루어진 튜브부(110)는 파이프형 부재(P)의 길이 방향을 따라 구름, 즉 롤링(rolling) 이송되면서, 내부에 수용된 에칭 액을 그리드부(120)를 제외한 파이프 부재(P)의 외면으로 도포한다.

그리드부(120)는 상기 튜브부(110)의 표면을 감싸도록 형성되는 전극 형태의 부재로서, 파이프형 부재(P)와 통전 가능하게 형성된다.

특히, 상기 그리드부(120)는 상기 튜브부(110)의 표면에 대해 전 구간을 따라 둘러 감싸는 형태로 이루어져 격자형 무늬를 형성한다. 도 1을 참조하면, 이러한 그리드부(120)의 격자형 무늬를 확인할 수 있다.

또한, 상기 그리드부(120)는 상기 튜브부(110)에 견고하게 체결되기 위하여, 상호 간에 끼움 체결되는 구조를 가질 수 있는데, 이를 위해, 별도로 도시하진 않았으나, 상기 그리드부(120)의 두께에 대응하는 고정홈이 상기 튜브부(110)에 별도로 구비될 수도 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에는, 상기 튜브부(110)와 상기 그리드부(120) 이외에, 그립부(150)가 더 구비될 수 있다.

그립부(150)는, 상기 튜브부(110)를 파이프형 부재(P)의 길이 방향으로 용이하게 이송하기 위한 파지 수단이다.

특히, 이러한 그립부(150)는, 상기 튜브부(110)의 일단 또는 양단에서 외곽으로 돌기된 단턱을 이루어, 작업자의 한손 또는 양손으로 쉽게 파지할 수 있는 구조로 이루어진다.

아울러, 이러한 그립부(150)는 튜브부(110)의 일단 또는 양단에서 연결되는 구조에서 한 발 더 나아가, 상기 그리드부(120)와도 접촉 가능하게 형성될 수 있다.

만일, 상기 그립부(150)가 그리드부(120)에 접촉 연결되는 경우에는, 상기 그리드부(120)와 전기적으로 연결될 수 있어야 하는데, 이를 위해 별도로 도시하진 않았으나 상기 그리드부(120)와 전기적으로 연결되는 연결전극부를 구비하는 것이 바람직하다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 전원부 및 전류조절부를 추가 도시한 도면이다.

본 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치는, 파이프 부재(P) 상에 에칭 액을 도포하는 기능을 수행하는 동시에, 파이프 부재(P)와 그리드부(120) 간에 전류를 통전시켜, 전해 에칭을 실시하는 기능을 갖는다. 이를 위해, 도시된 바와 같이, 그리드부(120)와 파이프형 부재(P) 사이로 전류를 공급하는 전원부(130)를 더 포함한다.

이러한 전원부(130)의 양(+)극과 음(-)극 중에 어느 한 전극은 파이프형 부재(P)와 전기적으로 연결되며, 다른 한 전극은 상기 그리드부(120)와 전기적으로 연결된다.

그리고 전원부(130)를 통해 공급된 전류는 파이프형 부재(P) 및 그리드부(120) 사이를 통전하여 흐르며, 에칭 액이 도포된 파이프형 부재(P)의 표면에 그리드 에칭을 실시한다.
본 발명은 전류가 인가된 그리드부(120) 형상만을 에칭한다.
나아가, 이러한 전원부(130)를 통해 공급되는 전류의 공급량을 조절해주기 위하여 전류조절부(140)가 더 구비될 수 있다.

삭제

전류조절부(140)는, 파이프형 부재(P)와 그리드부(120) 사이에 통전되는 전류의 공급량을 조절함에 따라, 파이프형 부재(P)에 에칭 처리되는 강도를 조절한다.

이와 같은 전원부(130) 및 전류조절부(140)의 기능에 따라 파이프형 부재(P) 및 그리드부(120) 사이에 전류 흐름이 인가되고, 파이프 부재(P)에 밀착된 상태로 튜브부(110)가 밀착되어 구름 이송되며 에칭 액이 도포되면, 에칭이 실시된다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 그립부가 추가 도시된 도면이다. 이러한 그립부(150)의 파지 작용에 따라, 작업자는 손쉽게 그리드부(120)가 감겨진 튜브부(110)를 파이프 부재(P)의 길이 방향을 따라 구름 이송시킬 수 있다.

도 3에 있어서도 별도로 도시하진 않았으나, 상기 그립부(150)는 그리드부(120)와 전기적으로 연결 가능하게 접촉될 수 있으며, 이 경우에는 그립부(150)에 전도체가 내장되어 있거나, 별도의 연결전극부가 구비되어야 한다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치를 통해, 외연부의 곡면 형상으로 인해 기술적으로 난점이 있었던 파이프형 부재 상의 그리드 에칭이 손쉽게 이루어질 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 파이프형 부재 에칭 장치를 이용하여 파이프형 부재에 그리드 에칭이 실시된 모습을 보여주는 도면이다. 도 4를 통해 파이프형 부재(P)의 외주면을 따라 길이 방향으로 균일한 그리드 에칭(e)이 처리될 수 있음을 확인할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 파이프형 부재의 길이에 무관하게 하나의 장치를 이용하여 에칭을 실시할 수 있는 장점이 있으며, 휴대가 간편하여 장치의 운반이 용이함에 따라 여러 작업장에서 사용할 수 있다.

그리고 이러한 본 발명에 따르면 파이프형 부재의 전해 에칭 작업 시 필요한 에칭 액 욕조를 필요하지 않으므로, 설비 구성에 드는 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명에 따른 파이프형 부재 에칭 장치에 대하여 설명하였다.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어질 것이다.

즉, 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

P: 파이프형 부재
110: 튜브부
120: 그리드부
130: 전원부
140: 전류조절부
150: 그립부

Claims (8)

1. 파이프형 부재에 밀착되는 상태로 끼워져 상기 파이프형 부재의 길이 방향으로 구름(rolling) 이송되며, 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재에 도포하도록 구비되는 링 형상의 튜브부; 및
   상기 튜브부의 표면을 감싸도록 형성되며, 파이프형 부재와 통전 가능하게 구비되는 그리드(grid)부;를 포함하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   양(+)극과 음(-)극 중에 어느 한 전극은 파이프형 부재와 전기적으로 연결되며, 다른 한 전극은 상기 그리드부와 전기적으로 연결되어,
   상기 그리드부와 파이프형 부재 사이로 전류를 공급하는 전원부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 전원부는,
   파이프형 부재에 에칭 액이 도포될 시 파이프형 부재에 대한 에칭 처리 강도를 조절하도록, 전류의 공급량을 조절해주는 전류조절부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 튜브부는,
   에칭 액을 흡수하여 내부에 수용할 수 있도록 형성되며, 파이프형 부재와의 밀착 시 일정 부피가 탄성 수축하여 내부에 수용한 에칭 액을 파이프형 부재의 표면으로 방출하는 흡수성 폼 재질인 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 그리드부는,
   상기 튜브부의 표면에 대해 전 구간을 따라 격자형 무늬를 형성하는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 튜브부의 표면에는 상기 그리드부를 조립하여 고정시키기 위한 고정홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 튜브부를 파이프형 부재의 길이 방향을 따라 구름 이송시키도록, 상기 튜브부의 일단 또는 양단으로 파지 가능하게 구비되는 그립부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 그립부는,
   상기 그리드부와 접촉 가능하게 형성되어, 상기 그리드부와 전기적으로 연결될 수 있는 연결전극부를 구비하는 것을 특징으로 하는 파이프형 부재 에칭 장치.

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