KR101256596B1 - Sample holder including Single Crystal Off―Axis, Method of Manufacturing the Sample Holder, X―ray Diffraction Analyzing System using the Sample Holder and Method of Analyzing X―ray Diffraction - Google Patents

Sample holder including Single Crystal Off―Axis, Method of Manufacturing the Sample Holder, X―ray Diffraction Analyzing System using the Sample Holder and Method of Analyzing X―ray Diffraction Download PDF

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Abstract

발명은 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더, 그 샘플홀더의 제조방법, 그 샘플홀더를 포함하는 X선 회절분석시스템 및 회절분석방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 샘플홀더 제조방법에 있어서, 단결정 실리콘 잉곳을 단결정 실리콘 잉곳의 결정성장축과 수직축이 특정 각도가 되도록 절삭수단에 설치하는 단계; 절삭수단이 단결정 실리콘 잉곳을 소정두께로 절삭하여 절삭면과 특정각도를 갖는 비축면이 구비된 복수의 비축 웨이퍼를 제조하는 단계; 절단수단에 의해 비축 웨이퍼를 절단하여 직사각형 형상으로 구비되는 복수의 비축플레이트를 제조하는 단계; 및 비축플레이트에 샘플을 장착할 수 있도록 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법 그리고, 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법에 있어서, X선 발생기에서 X선이 방출되는 단계; X선 발생기에서 방출된 X선이 확산 슬릿에 의해 확산되는 단계; 확산된 X선이 소정각도로 샘플홀더에 조사되는 단계; 샘플홀더에 조사된 X선은 샘플홀더에 장착된 샘플에 반사되어 소정 회절각으로 회절되는 단계; 회절각을 갖는 X선을 X선 검출기를 통해 검출하는 단계; 및분석 수단이 검출된 X선을 측정하여 샘플을 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법에 관한 것이다. The present invention relates to an antireflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal, a method for manufacturing the sample holder, an X-ray diffraction analysis system including the sample holder, and a diffraction analysis method. More specifically, the sample holder manufacturing method comprising the steps of: installing a single crystal silicon ingot in the cutting means such that the crystal growth axis and the vertical axis of the single crystal silicon ingot become a specific angle; Cutting a single crystal silicon ingot to a predetermined thickness by cutting means to produce a plurality of stockpiled wafers having a stockpile having a specific angle with the cut surface; Cutting a stock wafer by cutting means to produce a plurality of stock plates provided in a rectangular shape; And forming a cavity so that the sample can be mounted on the stock plate. A method of manufacturing an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the silicon single crystal stock, and an anti-reflective light for X-ray diffraction using the silicon single crystal stockpile. An X-ray diffraction analysis method using a sample holder, comprising: radiating X-rays from an X-ray generator; The X-rays emitted from the X-ray generator are diffused by the diffusion slit; Radiating the diffused X-rays to the sample holder at a predetermined angle; X-rays irradiated to the sample holder is reflected by a sample mounted on the sample holder and diffracted at a predetermined diffraction angle; Detecting an X-ray having a diffraction angle through an X-ray detector; And analyzing the sample by measuring the detected X-ray by the analyzing means. X-ray diffraction analysis method using an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the stockpile of a silicon single crystal is included.

Description

실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더, 그 샘플홀더의 제조방법, 그 샘플홀더를 포함하는 X선 회절분석시스템 및 회절분석방법{Sample holder including Single Crystal Off―Axis, Method of Manufacturing the Sample Holder, X―ray Diffraction Analyzing System using the Sample Holder and Method of Analyzing X―ray Diffraction}Anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal stock, a method of manufacturing the sample holder, an X-ray diffraction analysis system and a diffraction analysis method including the sample holder {Sample holder including Single Crystal Off--Axis, Method of Manufacturing the Sample Holder, X―ray Diffraction Analyzing System using the Sample Holder and Method of Analyzing X―ray Diffraction}

본 발명은 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더, 그 샘플홀더의 제조방법, 그 샘플홀더를 포함하는 X선 회절분석시스템 및 회절분석방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 단결정 실리콘 잉곳을 특정한 결정방향(비축면)과 약 5°정도의 각도를 이루는 절단면을 갖도록 절단하고, 이러한 비축을 갖는 비축 웨이퍼를 이용하여 제작된 샘플홀더, 샘플홀더 제조방법, 그 샘플홀더를 포함하는 X선 회절분석시스템 및 X선 회절분석방법에 관한 것이다. 이러한 X선 회절용 무반사 샘플홀더는 샘플을 제외한 비축플레이트에 X선이 조사되더라도 조사각도와 무관하게 회절이 발생되지 않아 노이즈가 감소된 회절분석 시스템 또는 패턴을 제공하게 된다. The present invention relates to an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal, a method for manufacturing the sample holder, an X-ray diffraction analysis system including the sample holder, and a diffraction analysis method. In more detail, a single crystal silicon ingot is cut to have a cutting surface having an angle of about 5 ° with a specific crystal direction (non-axis surface), and a sample holder, a method of manufacturing a sample holder manufactured using the non-axis wafer, An X-ray diffraction analysis system including a sample holder and an X-ray diffraction analysis method. The non-reflective sample holder for X-ray diffraction does not generate diffraction irrespective of the irradiation angle even if X-rays are irradiated on the stock plate except for the sample, thereby providing a diffraction analysis system or pattern with reduced noise.

일반적으로, X선 회절분석기는 회절 각도를 측정하는 고니오메터(Goniometer)와, X선 회절강도를 측정하는 계수기록장치를 통하여 물체의 미세 결정 구조(crystal structure)를 분석한다. 최근 들어, 회절 분석 장비의 발달로 회절된 X선을 측정하기 위하여 필름 대신에 신틸레이션(scintillation counter) 계수관, 비례(proportional counter)계수관 등의 1차원 검출기, 고체촬상소자(charge-coupled device), 이미징플레이트(imaging plate)와 같은 2차원 검출기가 주로 이용된다.In general, an X-ray diffractometer analyzes a fine crystal structure of an object through a goniometer measuring a diffraction angle and a coefficient recording device measuring an X-ray diffraction intensity. Recently, in order to measure X-rays diffracted by the development of diffraction analysis equipment, one-dimensional detectors such as scintillation counter counters and proportional counter counters, solid-state imaging devices, and imaging instead of films are used. Two-dimensional detectors, such as imaging plates, are mainly used.

이러한 검출기를 이용한 X선 회절 분석기는 필름을 이용한 분석기에 비하여 측정오차를 대폭 줄일 수 있으므로, 측정 정밀도가 대략 100배 이상 크게 향상 되었다. 따라서, 이 검출기를 이용한 X선 회절 분석기를 통하여 분석을 수행하는 경우, 시료의 결정 구조 분석 시간을 단축할 수 있고, 방향성을 가진 물질의 결정 구조와 방위를 쉽게 측정할 수 있다는 이점이 있다.The X-ray diffraction analyzer using such a detector can significantly reduce the measurement error compared to an analyzer using a film, and thus the measurement accuracy is improved by about 100 times or more. Therefore, when the analysis is performed through the X-ray diffraction analyzer using the detector, it is possible to shorten the crystal structure analysis time of the sample and to easily measure the crystal structure and orientation of the directional material.

도 1a는 종래의 X선 회절 분석기(1)를 개략적으로 도시한 사시도이다. 또한, 도 1b는 종래의 X선 회절 분석기(1)를 보인 개략적인 상면도를 도시한 것이다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 X선 회절 분석기(1)는 X선 발생기(10)와 분석 대상인 샘플(3)이 장착된 샘플홀더(4)가 설치되는 제1스테이지(20)와 회전 가능하게 마련된 제2스테이지(21) 및 제2스테이지(21)에 설치되며 입사된 회절 X선을 검출하는 X선 검출기(30)를 포함하여 구성된다. 1A is a perspective view schematically showing a conventional X-ray diffraction analyzer 1. FIG. 1B also shows a schematic top view of a conventional X-ray diffraction analyzer 1. As shown in FIGS. 1A and 1B, the conventional X-ray diffraction analyzer 1 includes a first stage 20 in which an X-ray generator 10 and a sample holder 4 on which a sample 3 to be analyzed are mounted are installed. ) And an X-ray detector 30 installed on the second stage 21 and the second stage 21 rotatably provided to detect incident diffraction X-rays.

제1스테이지(20)는 회전 가능하게 마련되는 것으로, 그 회전 방향을 조정하여, X선 발생기(10)에 대한 샘플홀더(4)의 기울기를 조정할 수 있다. 제2스테이지(21)는 제1스테이지(20)에 대해 독립적으로 회전 구동된다. 이러한 제2스테이지(21)를 회전시킴으로써, X선 검출기(30)의 방향을 조정할 수 있다. X선 검출기(30)는 필름, 1차원 및 2차원 검출기로 구성될 수 있다.The first stage 20 is rotatably provided, and the tilt direction of the sample holder 4 with respect to the X-ray generator 10 can be adjusted by adjusting the rotation direction thereof. The second stage 21 is rotationally driven independently of the first stage 20. By rotating this second stage 21, the direction of the X-ray detector 30 can be adjusted. X-ray detector 30 may be composed of a film, one-dimensional and two-dimensional detector.

X선 발생기(10)에서 발생된 X선(2)은 샘플홀더(3)에 조사된다. 조사된 X선(2)은 샘플(3)의 결정 구조에 따라 소정 회절각(2θ)으로 회절 된다. 여기서, 회절각(2θ)은 샘플(3)의 결정 구조에 따른 고유한 값이다. The X-rays 2 generated by the X-ray generator 10 are irradiated to the sample holder 3. The irradiated X-ray 2 is diffracted at a predetermined diffraction angle 2θ according to the crystal structure of the sample 3. Here, the diffraction angle 2θ is a unique value according to the crystal structure of the sample 3.

X선 피크(peak)의 위치, 즉, 특정 회절각(2θ)은 샘플(3)의 결정구조에 따른 고유한 값으로 브래그 법칙(Bragg`s law)에 따른 격자 간의 거리를 구하는데 이용되며 이를 통하여 결정구조를 알 수 있다. The location of the X-ray peak, i.e. the specific diffraction angle 2θ, is inherent in the crystal structure of the sample 3 and is used to determine the distance between the gratings according to Bragg's law. It is possible to know the crystal structure through this.

그러나, 조사되는 X선(2)은 샘플(3)뿐 아니라 샘플(3)이 장착된 샘플홀더(4)에 의해서도 회절되거나, 샘플홀더(4)의 캐비티에 채워진 샘플(3)이 X선 투과도가 큰 경우에는 샘플홀더(4)에 채워진 샘플(3)을 통과하여 샘플홀더(4)로 회절되므로, X선 검출기(30)에 노이즈가 발생되게 된다. 따라서, 샘플홀더(4)를 구성하는 플레이트 면에 X선이 조사되더라도, X선 회절이 발생되지 않는 임계각도 이상으로 조사하여야만 한다. 도 2a는 단결정 실리콘으로 구성된 플레이트(5) 상면에 소정각도로 X선(2)을 주사한 경우, 회절된 X선의 강도 그래프를 도시한 것이다. 도 2a에 도시된 단결정 실리콘으로 구성된 플레이트(5)는 비축이 구비되어 있지 않은 종래의 플레이트(5)에 해당한다. 도 2b는 다결정 실리콘으로 구성된 플레이트(6) 상면에 소정각도로 X선(2)을 주사한 경우 회절된 X선의 강도 그래프를 도시한 것이다. However, the X-ray 2 to be irradiated is diffracted not only by the sample 3 but also by the sample holder 4 on which the sample 3 is mounted, or the sample 3 filled in the cavity of the sample holder 4 has X-ray transmittance. When is large, since the sample 3 filled in the sample holder 4 is diffracted into the sample holder 4, noise is generated in the X-ray detector 30. Therefore, even if X-rays are irradiated to the plate surface constituting the sample holder 4, the X-ray diffraction should be irradiated over a critical angle at which no X-ray diffraction occurs. 2A shows a graph of the intensity of diffracted X-rays when X-rays 2 are scanned at a predetermined angle on the upper surface of the plate 5 made of single crystal silicon. The plate 5 made of single crystal silicon shown in FIG. 2A corresponds to a conventional plate 5 without a stockpile. FIG. 2B shows a graph of the intensity of the diffracted X-rays when the X-rays 2 are scanned at a predetermined angle on the upper surface of the plate 6 made of polycrystalline silicon.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 조사각도가 커짐에 따라 회절된 X선의 강도가 작아지게 되지만 플레이트(5,6)에 조사된 X선(2) 역시 회절 됨을 알 수 있다. 따라서, X선 검출기(30)에 노이즈로써 작용하게 된다. 또한, X선 회절분석을 실행함에 있어서, 임계각도 이상으로 X선(2)을 주사해야 만하고, 사용되는 X선(2)의 파장 역시 고정되어야 하는 문제가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 X선(2)의 파장과 사용하는 회절기가 측정할 수 있는 각도 범위 밖에서 회절이 일어나는 특정한 회절면(Si 단결정의 경우 (511) 또는 (911), SiO2의 경우 (0001)을 기준으로 비축으로 6°로 절단)의 샘플홀더가 존재하나, Si 단결정 및 SiO2로 구성된 샘플홀더는 제조단가가 높아 경제적이지 않다는 문제가 존재한다. As shown in FIGS. 2A and 2B, as the irradiation angle increases, the intensity of the diffracted X-rays decreases, but the X-rays 2 irradiated onto the plates 5 and 6 also diffractize. Thus, the X-ray detector 30 acts as noise. In addition, in performing the X-ray diffraction analysis, there is a problem in that the X-ray 2 must be scanned at a critical angle or more, and the wavelength of the X-ray 2 used is also fixed. To solve this problem, certain diffractive surfaces ((511) or (911) for Si single crystals or (0001 for SiO 2 ) where diffraction occurs outside the wavelength of the X-ray (2) and the angle range that the diffractometer can measure. There is a problem that the sample holder of 6) cut to 6 ° in the stockpile, but the sample holder consisting of Si single crystal and SiO 2 is not economical because the manufacturing cost is high.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예에 따르면, 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 적용함으로써 샘플이 아닌 부분이나 샘플 캐비티 밑면의 샘플홀더에 X선이 조사되더라도 조사각도에 제한없이 회절이 발생되지 않는 X선 회절 분석 시스템 및 방법을 제공하게 된다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, according to an embodiment of the present invention, by applying an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal axis, the non-sample portion or the bottom of the sample cavity The present invention provides an X-ray diffraction analysis system and method in which diffraction does not occur even when X-rays are irradiated onto the sample holders of X-rays without limitation.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더는 낮은 조사각도에서도 샘플 외에 비축플레이트에 X선이 조사되더라도, 회절이 발생되지 않아 X선 검출기는 샘플에 조사되어 특정 회절각으로 반사된 X선만을 검출할 수 있어 노이즈를 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 샘플홀더를 제작하는 재료로서 단결정 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문에 보다 경제적으로 샘플홀더를 제조할 수 있게 된다. Therefore, the anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the silicon single crystal stockpile according to an embodiment of the present invention does not produce diffraction even when X-rays are irradiated to the stock plate other than the sample even at a low irradiation angle. Only the X-rays irradiated and reflected at a specific diffraction angle can be detected, thereby reducing noise. In addition, since a single crystal silicon wafer is used as a material for manufacturing the sample holder, the sample holder can be manufactured more economically.

본 발명의 그 밖에 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 관련되어 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명확해질 것이다. Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명의 제 1 목적은 샘플홀더 제조방법에 있어서,단결정 실리콘 잉곳을 단결정 실리콘 잉곳의 결정성장축과 수직축이 특정 각도가 되도록 절삭수단에 설치하는 단계; 절삭수단이 단결정 실리콘 잉곳을 소정두께로 절삭하여 절삭면과 특정각도를 갖는 비축면이 구비된 복수의 비축 웨이퍼를 제조하는 단계; 절단수단에 의해 비축 웨이퍼를 절단하여 직사각형 형상으로 구비되는 복수의 비축플레이트를 제조하는 단계; 및 비축플레이트에 샘플을 장착할 수 있도록 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법으로서 달성될 수 있다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a sample holder, comprising: providing a single crystal silicon ingot to a cutting means such that a crystal growth axis and a vertical axis of the single crystal silicon ingot are at a specific angle; Cutting a single crystal silicon ingot to a predetermined thickness by cutting means to produce a plurality of stockpiled wafers having a stockpile having a specific angle with the cut surface; Cutting a stock wafer by cutting means to produce a plurality of stock plates provided in a rectangular shape; And it can be achieved as a method for producing an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the stockpile of a silicon single crystal, characterized in that it comprises a cavity for mounting the sample on the stockpile plate.

특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 할 수 있다. The specific angle may be characterized by 4.5 to 5.5 °.

비축플레이트는 수평면과 특정각도를 이루는 비축면을 구비하고,The stock plate has a stock surface at a specific angle with the horizontal surface,

X선이 소정각도로 샘플홀더에 조사되는 경우, 비축면을 갖는 비축플레이트면에 조사되는 X선은 반사되지 않고, 캐비티에 창작된 샘플에 주사된 X선 만이 소정 회절각을 갖고 반사되는 것을 특징으로 할 수 있다. When the X-rays are irradiated to the sample holder at a predetermined angle, the X-rays irradiated onto the stock plate having a non-axis surface are not reflected, and only the X-rays scanned at the sample created in the cavity are reflected at a predetermined diffraction angle. You can do

비축 웨이퍼 제조 단계에서, 다이아몬드 쏘(saw), 와이어 쏘 또는 레이저 빔에 의해 단결정 실리콘 잉곳을 절삭하여 비축면이 형성된 비축 웨이퍼를 제작하는 것을 특징으로 할 수 있다. In the stockpile wafer fabrication step, the single crystal silicon ingot may be cut by a diamond saw, a wire saw, or a laser beam to produce a stockpile wafer having a stockpile surface.

본 발명의 제 2 목적은 제조방법에 의해 제조된 샘플홀더에 있어서, 수평면과 특정각도를 갖는 비축면을 구비한 비축플레이트; 및 비축플레이트에 형성되어 샘플이 장착되는 캐비티;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더로서 달성될 수 있다. A second object of the present invention is to provide a sample holder manufactured by a manufacturing method, comprising: a stock plate having a stock plane having a specific angle with a horizontal plane; And a cavity in which a sample is mounted and formed in the stock plate, to thereby achieve the anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the stock layer of the silicon single crystal.

특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 할 수 있다.The specific angle may be characterized by 4.5 to 5.5 °.

소정각도로 X선을 샘플홀더에 조사하는 경우, 샘플에 조사된 X선은 소정 회절각을 갖고 반사되지만, 비축면을 구비한 비축플레이트에 주사된 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.When the X-rays are irradiated to the sample holder at a predetermined angle, the X-rays irradiated onto the sample are reflected with a predetermined diffraction angle, but the X-rays scanned on the non-axis plate having the non-axis surface may not be reflected. .

샘플홀더에 조사되는 조사각도와 무관하게 비축플레이트에 조사된 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.Irrespective of the irradiation angle irradiated to the sample holder, X-rays irradiated onto the stock plate may not be reflected.

본 발명의 제 3 목적은 상기 제조방법에 의해 제작된 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석시스템에 있어서, X선이 방출되는 X선 발생기; X선 발생기에서 방출된 X선이 입사되어 X선을 확산시켜 확산된 X선을 샘플홀더에 주사하는 확산 슬릿; 비축면을 구비한 샘플홀더가 상면에 설치되는 샘플스테이지; 샘플홀더에 주사된 X선이 반사되어 소정 회절각으로 회절된 X선을 검출하는 X선 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템으로서 달성될 수 있다. A third object of the present invention is an X-ray diffraction analysis system using a sample holder manufactured by the manufacturing method, comprising: an X-ray generator emitting X-rays; A diffusion slit in which X-rays emitted from the X-ray generator are incident to diffuse X-rays to scan the diffused X-rays into the sample holder; A sample stage having a sample holder having a non-axis surface installed on an upper surface thereof; It can be achieved as an X-ray diffraction analysis system using a sample holder having an axis, characterized in that it comprises an X-ray detector for reflecting the X-rays scanned on the sample holder and diffracted at a predetermined diffraction angle.

X선 검출기는 신틸레이션(scintillation counter) 계수관, 비례(proportional counter)계수관 등의 1차원 검출기과, 고체촬상소자(charge-coupled device), 이미징플레이트(imaging plate)와 같은 2차원 검출기인 것을 특징으로 할 수 있다. The X-ray detector may be characterized by being a one-dimensional detector such as a scintillation counter counter and a proportional counter counter, and a two-dimensional detector such as a charge-coupled device and an imaging plate. have.

X선 검출기는 X선의 회절각을 검출함으로써 샘플의 결정구조를 측정하는 것을 특징으로 할 수 있다. The X-ray detector may be characterized by measuring the crystal structure of the sample by detecting the diffraction angle of the X-rays.

샘플홀더를 구성하는 비축플레이트는 비축면을 구비하고, 비축면과 수평면이 사이의 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 할 수 있다.The stock plate constituting the sample holder may have a stockpile surface, and a specific angle between the stockpile surface and the horizontal surface may be 4.5 to 5.5 °.

소정각도로 X선을 샘플홀더에 주사하는 경우, 샘플에 주사된 X선은 반사되지만, 비축을 구비한 비축플레이트에 주사된 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다. When the X-rays are scanned to the sample holder at a predetermined angle, the X-rays scanned on the sample may be reflected, but the X-rays scanned on the stock plate having the stockpile may not be reflected.

샘플홀더에 주사되는 주사각도와 무관하게 비축플레이트에 주사된 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다. Irrespective of the scanning angle scanned by the sample holder, the X-rays scanned on the stock plate may not be reflected.

X선 발생기에 연결되어 샘플홀더에 조사되는 X선의 조사 각도를 조절하는 각도조절수단을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. It may be characterized in that it further comprises an angle adjusting means connected to the X-ray generator for adjusting the irradiation angle of the X-rays irradiated to the sample holder.

본 발명의 제 4 목적은 상기 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법에 있어서, X선 발생기에서 X선이 방출되는 단계; X선 발생기에서 방출된 X선이 확산 슬릿에 의해 확산되는 단계; 확산된 X선이 소정각도로 샘플홀더에 조사되는 단계; 샘플홀더에 조사된 X선은 샘플홀더에 장착된 샘플에 반사되어 소정 회절각으로 회절되는 단계; 회절각을 갖는 X선을 X선 검출기를 통해 검출하는 단계; 및 분석 수단이 검출된 X선을 측정하여 샘플을 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법으로 달성될 수 있다.A fourth object of the present invention is an X-ray diffraction analysis method using an anti-reflection sample holder for X-ray diffraction using the silicon single crystal, the method comprising the steps of: emitting X-rays from an X-ray generator; The X-rays emitted from the X-ray generator are diffused by the diffusion slit; Radiating the diffused X-rays to the sample holder at a predetermined angle; X-rays irradiated to the sample holder is reflected by a sample mounted on the sample holder and diffracted at a predetermined diffraction angle; Detecting an X-ray having a diffraction angle through an X-ray detector; And analyzing the sample by measuring the detected X-rays by the analyzing means. X-ray diffraction analysis method using an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the stockpile of a silicon single crystal may include.

샘플홀더를 구성하는 비축플레이트는 비축면을 구비하고, 비축면과 수평면이 사이의 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 할 수 있다.The stock plate constituting the sample holder may have a stockpile surface, and a specific angle between the stockpile surface and the horizontal surface may be 4.5 to 5.5 °.

회절단계에서, 샘플에 조사되는 X선은 샘플의 결정구조에 기반하여 특정 회절각으로 회절되고, 비축플레이트에 조사되는 X선은 회절되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.In the diffraction step, the X-rays irradiated onto the sample may be diffracted at a specific diffraction angle based on the crystal structure of the sample, and the X-rays irradiated onto the stock plate may not be diffracted.

검출단계 및 분석단계는, X선 검출기는 1차원 및 2차원 검출기로 구비되어 X선의 회절각을 검출함으로써 샘플의 결정구조를 측정하여 샘플을 분석하는 단계인 것을 특징으로 할 수 있다.The detecting step and the analyzing step may be characterized in that the X-ray detector is provided with one-dimensional and two-dimensional detectors to measure the crystal structure of the sample to detect the diffraction angle of the X-ray to analyze the sample.

따라서, 상기 설명한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의하면, 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 X선 회절시스템에 적용함으로써 샘플이 아닌 부분에서 X선이 조사되더라도 조사각도에 제한없이 회절이 발생되지 않는 효과를 갖게 된다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더는 낮은 조사각도에서 샘플 외에 비축플레이트에 X선이 조사되더라도, 그에 따른 회절이 발생되지 않아 X선 검출기는 샘플에 조사되어 특정 회절각으로 반사된 X선만을 검출할 수 있어 노이즈를 감소시킬 수 효과가 있다. 또한, 샘플홀더를 제작하는 재료로서 단결정 실리콘을 사용하기 때문에 보다 경제적으로 샘플홀더를 제조할 수 있게 된다. Therefore, as described above, according to one embodiment of the present invention, by applying an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal axis to the X-ray diffraction system, even if X-rays are irradiated from a portion other than the sample, the irradiation angle is limited. It has the effect that no diffraction occurs without. Therefore, in the non-reflective sample holder for X-ray diffraction using the silicon single crystal stockpile according to an embodiment of the present invention, even if X-rays are irradiated to the stockpile plate other than the sample at a low irradiation angle, the X-ray detector is not diffracted accordingly. Since only the X-rays irradiated onto the sample and reflected at a specific diffraction angle can be detected, noise can be reduced. In addition, since single crystal silicon is used as a material for manufacturing the sample holder, the sample holder can be manufactured more economically.

또한, 샘플홀더 제조방법은 일반 반도체 웨이퍼 제조방법과 동일한 공정을 사용하여 하나의 웨이퍼로 수십개의 샘플홀더를 신속하게 제조가능하다는 장점을 갖는다. 그리고, 비축면이 구비된 비축플레이트에 X선이 조사되어도 X선 회절이 발생되지 않아 소량 샘플이나 X선에 투과성이 큰 샘플에 대하여 노이즈가 감소된 데이터를 얻을 수 있기 때문에 보다 정밀하고 신속한 분석이 가능하고, 실행 상에 간편함을 제공한다는 장점을 갖는다. In addition, the sample holder manufacturing method has the advantage that it is possible to quickly manufacture dozens of sample holders in one wafer using the same process as the general semiconductor wafer manufacturing method. In addition, even if X-rays are irradiated onto a non-axis-provided stock plate, X-ray diffraction does not occur, and thus data with reduced noise can be obtained for a small amount of sample or a sample having a high permeability to X-rays, so that a more accurate and faster analysis is possible. It is possible and has the advantage of providing simplicity in practice.

비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 특허 청구 범위에 속함은 자명하다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be appreciated by those skilled in the art that various other modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, All fall within the scope of the appended claims.

도 1a는 종래 X선 회절분석기의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 1b는 종래 X선 회절분석기의 구성을 개략적으로 나타낸 상면도,
도 2a는 종래 비축이 존재하지 않는 단결정 실리콘에 X선이 조사되는 조사각도에 따른 회절된 X선의 강도 그래프,
도 2b는 다결정 실리콘에 X선이 조사되는 조사각도에 따른 회절된 X선의 강도 그래프,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법의 흐름도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 단결정 실리콘 잉곳이 절삭수단에 설치된 상태를 모식적으로 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 비축면을 갖는 비축 웨이퍼의 단면도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 비축 웨이퍼에서 절단수단에 의해 절단될 절단선을 도시된 비축웨이퍼의 상면도,
도 7a는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티가 형성된 비축플레이트의 단면도,
도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티가 형성된 비축플레이트의 상면도,
도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티에 샘플이 장착된 비축플레이트의 단면도,
도 8은 조사각도(Θ)에 따른 반사된 X선의 강도 그래프,
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더를 사용한 X선 회절분석 시스템의 구성을 모식적으로 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더를 사용한 X선 회절분석방법의 흐름도를 도시한 것이다.
Figure 1a is a perspective view schematically showing the configuration of a conventional X-ray diffractometer,
Figure 1b is a top view schematically showing the configuration of a conventional X-ray diffractometer,
2A is a graph of intensity of diffracted X-rays according to an irradiation angle at which X-rays are irradiated to single-crystal silicon having no conventional stockpile;
2b is a graph showing the intensity of diffracted X-rays according to the irradiation angle at which X-rays are irradiated onto polycrystalline silicon;
3 is a flow chart of a method of manufacturing an anti-reflection sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal in accordance with an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view schematically showing a state in which a single crystal silicon ingot is installed in a cutting means according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of a stockpile wafer having a stockpile in accordance with one embodiment of the present invention;
6 is a top view of a stockpile wafer showing a cutting line to be cut by a cutting means in a stockpile wafer according to an embodiment of the present invention;
7A is a cross-sectional view of a stockpile plate having a cavity according to an embodiment of the present invention;
7B is a top view of a stockpile plate having a cavity according to an embodiment of the present invention;
7C is a cross-sectional view of a stock plate mounted with a sample in a cavity according to an embodiment of the present invention;
8 is a graph of intensity of reflected X-rays according to an irradiation angle Θ,
9 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an X-ray diffraction analysis system using a sample holder using a stockpile according to an embodiment of the present invention;
10 is a flowchart illustrating an X-ray diffraction analysis method using a sample holder using a stockpile according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 쉽게 실시할 수 있는 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention.

또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고, ‘간접적으로 연결’되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
The same reference numerals are used for portions having similar functions and functions throughout the drawings. Throughout the specification, when a part is 'connected' to another part, this includes not only 'directly connected' but also 'indirectly connected' with another element in between. do. In addition, "including" a certain component does not exclude other components unless specifically stated otherwise, it means that may further include other components.

<비축을 이용한 샘플홀더의 구성 및 제조방법><Configuration and Manufacturing Method of Sample Holder Using Stock>

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더의 제조방법 및 구성에 대해 설명하도록 한다. 본 발명의 일실시예에 따른 샘플홀더는 X선 회절분석시스템(100)에 사용되는 것이다. 이러한 샘플홀더(70)는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더(70)에 해당한다. 먼저, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더(70)의 제조방법에 대한 흐름도를 도시한 것이다. Hereinafter will be described the manufacturing method and configuration of the sample holder using the stockpile according to an embodiment of the present invention. The sample holder according to the embodiment of the present invention is used in the X-ray diffraction analysis system 100. The sample holder 70 corresponds to the anti-reflective sample holder 70 for X-ray diffraction using the silicon single crystal. First, FIG. 3 shows a flowchart of a method of manufacturing a sample holder 70 using a stockpile according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 먼저, 샘플홀더(70)의 재료에 해당하는 단결정 실리콘 반도체 잉곳(ingot, 40)을 준비한다. 그리고, 이러한 단결정 실리콘 잉곳(40)을 절삭(slicing)하기 위해 웨이퍼 절삭수단에 설치하게 된다(S10). 본 발명의 일실시예에 따른 샘플홀더(70) 제조방법에서는 이러한 단결정 실리콘 잉곳(40)의 상단면(하단면, 특정 결정면 또는 결정성장 수직면)과 절삭면이 특정각도(Φ)를 유지하면서 절삭작업을 진행하게 된다(S20). 본 발명의 명세서에 기재되는 비축(43)은 단결정 실리콘 잉곳(40)의 길이방향축(43, 특정한 결정면의 수직축, 또는 결정성장면)과 일치하는 방향을 갖고, 비축면(51)은 비축(43)과 수직된 면으로 단결정 실리콘의 내부 결정구조에 따른 특정 결정면에 해당한다. As shown in FIG. 3, first, a single crystal silicon semiconductor ingot 40 corresponding to the material of the sample holder 70 is prepared. Then, the single crystal silicon ingot 40 is installed in the wafer cutting means for cutting (Slicing) (S10). In the sample holder 70 manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the upper surface (lower surface, specific crystal surface or vertical surface of crystal growth) and the cutting surface of the single crystal silicon ingot 40 are cut while maintaining the specific angle Φ. Work is to proceed (S20). The stockpile 43 described in the specification of the present invention has a direction coincident with the longitudinal axis 43 of the single crystal silicon ingot 40, the vertical axis of a specific crystal surface, or the crystal growth surface, and the stockpile surface 51 has a stockpile ( 43 is a plane perpendicular to the specific crystal plane according to the internal crystal structure of single crystal silicon.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 단결정 실리콘 잉곳(40)이 절삭수단에 설치된 상태를 모식적으로 나타낸 사시도를 도시한 것이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 단결정 실리콘 잉곳(40)의 길이방향축(비축,43, 특정한 결정면 또는 결정성장면) 그리고 절단면과 수직인 수직축(42) 사이는 특정각도(Φ)를 갖게 된다. 그리고, 절삭작업을 진행할 때, 수평면과 평행하게 단결정 실리콘 잉곳(40)을 절삭하게 된다. 절삭과정은 통상 반도체 웨이퍼를 제조할 때와 같이, 다이아몬드 쏘, 와이어 쏘(41) 또는 레이저 빔 등을 이용하게 된다. 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더(70) 제조에서, 단결정 실리콘 잉곳(40) 절단면과 수직인 수직축(42)과 길이방향축(43)이 이루는 특정각도(Φ)는 4.5 ~ 5.5°이다. 바람직하게는 이러한 각도는 5°이다. 4 is a perspective view schematically showing a state in which a single crystal silicon ingot 40 according to an embodiment of the present invention is installed in a cutting means. As shown in FIG. 4, there is a specific angle Φ between the longitudinal axis (non-axis, 43, specific crystal plane or crystal growth plane) of the single crystal silicon ingot 40 and the vertical axis 42 perpendicular to the cut plane. When the cutting operation is performed, the single crystal silicon ingot 40 is cut parallel to the horizontal plane. The cutting process usually uses a diamond saw, a wire saw 41 or a laser beam as in the case of manufacturing a semiconductor wafer. In the manufacture of the sample holder 70 using the non-axis according to an embodiment of the present invention, the specific angle Φ formed by the vertical axis 42 and the longitudinal axis 43 perpendicular to the cut surface of the single crystal silicon ingot 40 is 4.5 ~ 5.5 °. Preferably this angle is 5 degrees.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 비축면(51)을 갖는 비축 웨이퍼(50)의 단면도를 도시한 것이다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 비축 웨이퍼(50)는 비축면(51)을 구비하고 있다. 또한, 이러한 비축면(51)은 수평면과 특정각도(Φ)를 이루고 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 샘플홀더(70)는 이러한 비축면(51)을 갖는 비축 웨이퍼(50)를 이용하는 것이 특징이다. 5 illustrates a cross-sectional view of a stockpile wafer 50 with a stockpile 51 in accordance with one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the stockpile wafer 50 according to the embodiment of the present invention has a stockpile surface 51. In addition, the non-axis surface 51 forms a specific angle Φ with the horizontal surface. The sample holder 70 according to an embodiment of the present invention is characterized by using a stockpile wafer 50 having such a stockpile 51.

그리고, 비축면(51)을 갖는 비축 웨이퍼(50)를 절단수단을 이용하여 절단하여 직사각형 형상의 비축플레이트(60)를 제조하게 된다(S30). 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 비축 웨이퍼(50)에서 절단수단에 의해 절단될 절단선(52)을 도시한 비축웨이퍼(50)의 상면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 일실시예에서는 하나의 비축 웨이퍼(50)로 32개의 비축플레이트(60)의 제조가 가능하다. 따라서, 하나의 단결정 실리콘 잉곳(40)으로 무수히 많은 비축플레이트(60)의 제조가 가능하여 종래 X선 회절분석용 샘플홀더(70)의 경제적인 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 비축플레이트(60) 역시 수평면과 특정각도(Φ)를 이루는 비축면(51)을 포함하고 있고, 가로길이 및 세로길이 각각은 15 ~ 50mm 정도이다.Then, the stockpile wafer 50 having the stockpile surface 51 is cut using a cutting means to manufacture a stockpile plate 60 having a rectangular shape (S30). 6 is a top view of the stockpile wafer 50 showing the cutting line 52 to be cut by the cutting means in the stockpile wafer 50 according to one embodiment of the invention. As shown in FIG. 6, in one embodiment, 32 stock plates 60 may be manufactured with one stock wafer 50. Therefore, it is possible to manufacture a myriad of stock plates 60 in one single crystal silicon ingot 40 can solve the economic problems of the conventional sample holder 70 for X-ray diffraction analysis. The stock plate 60 according to an embodiment of the present invention also includes a stock surface 51 forming a horizontal angle and a specific angle Φ, and the horizontal length and the vertical length are each about 15 to 50 mm.

그리고, 비축플레이트(60)에 샘플(3)이 장착될 캐비티(cavity, 61)를 형성시킨다(S40). 도 7a는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티(61)가 형성된 비축플레이트(60)의 단면도를 도시한 것이다. 그리고, 도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티(61)가 형성된 비축플레이트(60)의 상면도를 도시한 것이다. 그리고, 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티(61)에 샘플(3)이 장착된 비축플레이트(60)의 단면도를 도시한 것이다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 샘플(3)은 비축플레이트(60)의 캐비티(61)에 장착되게 된다(S50).In addition, a cavity 61 in which the sample 3 is mounted is formed on the stock plate 60 (S40). FIG. 7A illustrates a cross-sectional view of a stock plate 60 having a cavity 61 according to an embodiment of the present invention. And, Figure 7b shows a top view of the stockpile plate 60, the cavity 61 is formed in accordance with an embodiment of the present invention. And, Figure 7c shows a cross-sectional view of the stockpile plate 60 mounted with the sample 3 in the cavity 61 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7C, the sample 3 is mounted in the cavity 61 of the stock plate 60 (S50).

또한, 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따라 X선(2)을 주사한 상태에서의 샘플홀더(70)의 단면도를 도시한 것이다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 특정 조사각도로 X선(2)을 샘플홀더(70)에 조사하는 경우, 비축플레이트(60)에 조사된 X선(2)은 회절되지 않고, 샘플(3)에 조사된 X선(2)만이 특정 회절각을 갖고 반사됨을 알 수 있다. 따라서, 이러한 샘플홀더(70)를 이용한 X선 회절분석시스템(100)은 샘플(3) 외의 비축플레이트(60) 상면에 의한 회절에 따른 노이즈가 발생되지 않는다. 7C illustrates a cross-sectional view of the sample holder 70 in the state where the X-ray 2 is scanned in accordance with one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7C, when the X-ray 2 is irradiated to the sample holder 70 at a specific irradiation angle, the X-ray 2 irradiated to the stock plate 60 is not diffracted and the sample 3 is irradiated. It can be seen that only the X-rays 2 irradiated with the reflection have a specific diffraction angle. Therefore, the X-ray diffraction analysis system 100 using the sample holder 70 does not generate noise due to diffraction caused by the upper surface of the stock plate 60 other than the sample 3.

또한, 비축면(51)을 갖는 비축플레이트(60)는 조사각도와 무관하게 반사되지 않는다. 도 8은 조사각도(Θ)에 따른 회절된 X선의 강도 그래프를 도시한 것이다. 비축플레이트(60)에 조사된 X선(2)은 도 8에 도시된 바와 같이, 조사 각도가 크던, 작던 X선(2)이 입사되면 반사(회절)되지 않음을 알 수 있다.
In addition, the stock plate 60 having the stock surface 51 is not reflected regardless of the irradiation angle. 8 shows a graph of intensity of diffracted X-rays according to an irradiation angle Θ. As shown in FIG. 8, it can be seen that the X-ray 2 irradiated to the stock plate 60 is not reflected (diffraction) when the X-ray 2 having a large or small irradiation angle is incident.

<X선 회절분석 시스템의 구성 및 실시예><Configuration and Example of X-ray Diffraction Analysis System>

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더(70)를 사용한 X선 회절분석 시스템(100)의 구성에 대해 설명하도록 한다. 먼저, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더(70)를 사용한 X선 회절분석 시스템(100)의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다. 또한, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 비축을 이용한 샘플홀더(70)를 사용한 X선 회절분석방법의 흐름도를 도시한 것이다. Hereinafter will be described the configuration of the X-ray diffraction analysis system 100 using the sample holder 70 using the stockpile according to an embodiment of the present invention. First, Figure 9 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the X-ray diffraction analysis system 100 using a sample holder 70 using a stockpile according to an embodiment of the present invention. 10 is a flowchart illustrating an X-ray diffraction analysis method using a sample holder 70 using a stock axis according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 X선 회절분석시스템(100)은 앞서 배경기술에서 설명한 X선 회절분석기(1)와 유사하나, 비축을 이용한 샘플홀더(70)를 사용하기 때문에, 샘플홀더(70)에 의한 회절이나, 샘플홀더의 캐비티(61)에 채워진 샘플을 통과하여, 샘플홀더(70)의 캐비티(61)에 의한 회절이 일어나지 않는다. X-ray diffraction analysis system 100 according to an embodiment of the present invention is similar to the X-ray diffractometer 1 described in the background, but because it uses a sample holder 70 using the axis, the sample holder 70 Diffraction by) and the sample filled in the cavity 61 of the sample holder do not occur, and diffraction by the cavity 61 of the sample holder 70 does not occur.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, X선 발생기(10)에서 X선(2)이 발생된다(S100). 그리고, X선 발생기(10)에서 발생된 X선(2)은 확산슬릿(110)을 통과하여 확산 된다(S300). 확산슬릿(110)에 입사되기 전에 X선(2)을 샘플홀더(70) 측으로 조사하기 각도 조절수단을 이용하여 X선(2)의 진행방향을 조절할 수 있다(S200). 그러나, 종래의 X선 회절분석장치(1)처럼 X선(2) 조사각도에 영향을 받지 않으므로 임계각도 이상으로 조사시키기 위한 조절 단계와는 차이점을 갖는다. First, as shown in FIG. 9, an X-ray 2 is generated in the X-ray generator 10 (S100). In addition, the X-ray 2 generated by the X-ray generator 10 is diffused through the diffusion slit 110 (S300). It is possible to adjust the advancing direction of the X-rays 2 by using the angle adjusting means for irradiating the X-rays 2 to the sample holder 70 before entering the diffusion slit 110 (S200). However, since it is not affected by the irradiation angle of the X-ray 2 like the conventional X-ray diffraction analyzer 1, it has a difference from the adjusting step for irradiating above the critical angle.

확산슬릿(110)에 의해 확산된 X선(2)은 비축을 이용한 샘플홀더(70)에 조사된다(S400). 이러한 샘플홀더(70)는 스테이지(120) 상면에 결합되어 있다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 샘플홀더(70)에서 샘플(3)에 조사된 X선(2)은 샘플(3)의 결정구조에 따라 특정 회절각을 갖고 반사되고, 샘플(3)이 아닌 비축플레이트(60) 상면에 입사된 X선(2)은 반사(회절)되지 않는다(S500). 앞서 설명한 바와 같이, 수평면과 특정각도(Φ)를 갖는 비축면(51)을 구비한 비축플레이트(60)는 조사각도와 무관하게 X선(2)이 입사되어도 반사되지 않는다. The X-ray 2 diffused by the diffusion slit 110 is irradiated to the sample holder 70 using the stock axis (S400). The sample holder 70 is coupled to the top surface of the stage 120. 9, the X-ray 2 irradiated to the sample 3 in the sample holder 70 is reflected with a specific diffraction angle according to the crystal structure of the sample 3, and the sample 3 In other words, the X-rays 2 incident on the non-stock plate 60 is not reflected (diffraction) (S500). As described above, the stock plate 60 having the stock plane 51 having a horizontal plane and a specific angle Φ is not reflected even when the X-ray 2 is incident regardless of the irradiation angle.

그리고, 샘플(3)에 조사되어 특정 회절각을 갖고 반사된 X선(2)을 X선 검출기(30)에서 검출하게 된다(S600). 또한, 본 발명의 일실시예에서 X선 검출기(30)와 샘플홀더(70) 사이에 수신 슬릿(receiving slit), 분광기(monochromator) 등을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 X선 검출기(30)는 1차원 및 2차원 구조를 가지는 측정장비로 구성됨이 바람직하다. X선 검출기(30)는 샘플(3)에 반사된 X선(2)을 검출하고, 특정 회절각을 측정하게 된다. 이러한 회절각은 샘플(3)의 결정구조에 따른 고유한 값으로 브래그 법칙(Bragg`s law)에 따른 격자 간의 거리를 구하는데 이용된다. 그리고, X선 검출기(30)와 연결된 분석수단(130)은 이러한 회절각을 기초로 샘플(3)의 결정구조를 분석하여 샘플(3)에 대한 정보를 획득하게 된다(S700). The X-ray detector 30 detects the X-rays 2 irradiated onto the sample 3 and reflected at a specific diffraction angle (S600). In addition, in an embodiment of the present invention, the receiver may further include a receiving slit, a monochromator, or the like, between the X-ray detector 30 and the sample holder 70. X-ray detector 30 according to an embodiment of the present invention is preferably composed of measuring equipment having a one-dimensional and two-dimensional structure. The X-ray detector 30 detects the X-ray 2 reflected on the sample 3 and measures the specific diffraction angle. This diffraction angle is a value unique to the crystal structure of the sample 3 and is used to determine the distance between the gratings according to the Bragg's law. In addition, the analysis unit 130 connected to the X-ray detector 30 analyzes the crystal structure of the sample 3 based on the diffraction angle to obtain information about the sample 3 (S700).

1:종래 X선 회절분석기
2:X선
3:샘플
4:종래 샘플홀더
5:종래 단결정 실리콘 플레이트
6:다결정 실리콘 플레이트
10:X선 발생기
20:제1스테이지
21:제2스테이지
30:X선 검출기
40:단결정 실리콘 잉곳
41:절삭수단의 와이어
42:수직축
43:비축
50:특정각도
51:비축면
52:절단선
60:비축플레이트
61:캐비티
70:샘플홀더
100:X선 회절분석시스템
110:확산슬릿
120:스테이지
130:분석수단
2Θ:회절각
Φ:특정각도
1: Conventional X-ray Diffractometer
2: X-ray
3: Sample
4: Conventional sample holder
5: Conventional Monocrystalline Silicon Plate
6: polycrystalline silicon plate
10: X-ray generator
20: Stage 1
21: second stage
30: X-ray detector
40: single crystal silicon ingot
41: wire of cutting means
42: vertical axis
43: Reserve
50: specific angle
51: stockpile
52: cutting line
60: stock plate
61: cavity
70: sample holder
100: X-ray diffraction analysis system
110: diffusion slit
120: Stage
130: analysis means
2Θ: diffraction angle
Φ: specific angle

Claims (19)

샘플홀더 제조방법에 있어서,
단결정 실리콘 잉곳의 결정성장축이 절삭수단의 수직축과 특정 각도가 되도록 상기 단결정 실리콘 잉곳을 절삭수단에 설치하는 단계;
상기 절삭수단이 절삭면과 비축면이 상기 특정각도를 갖도록 상기 단결정 실리콘 잉곳을 소정두께로 절삭하여 복수의 비축 웨이퍼를 제조하는 단계;
절단수단에 의해 상기 비축 웨이퍼를 절단하여 직사각형 형상으로 구비되는 복수의 비축플레이트를 제조하는 단계; 및
상기 비축플레이트에 샘플을 장착할 수 있도록 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법.
In the sample holder manufacturing method,
Installing the single crystal silicon ingot in the cutting means such that the crystal growth axis of the single crystal silicon ingot is at a specific angle with the vertical axis of the cutting means;
Manufacturing the plurality of stockpiling wafers by cutting the single crystal silicon ingot to a predetermined thickness such that the cutting means has a specific angle between the cutting surface and the stockpile surface;
Cutting the stock wafer by cutting means to produce a plurality of stock plates provided in a rectangular shape; And
A method of manufacturing an anti-reflection sample holder for X-ray diffraction using the stockpile of silicon single crystals, the method comprising: forming a cavity to mount the sample on the stockpile plate.
제 1 항에 있어서,
상기 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법.
The method of claim 1,
The specific angle is 4.5 ~ 5.5 ° The anti-reflective sample holder manufacturing method for X-ray diffraction using a silicon single crystal, characterized in that the.
제 2 항에 있어서,
상기 비축플레이트는 수평면과 상기 특정각도를 이루는 비축면을 구비하고,
X선이 소정각도로 상기 샘플홀더에 조사되는 경우, 비축면을 갖는 상기 비축플레이트면에 조사되는 상기 X선은 반사되지 않고, 상기 캐비티에 창작된 상기 샘플에 주사된 상기 X선 만이 소정 회절각을 갖고 반사되는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법.
3. The method of claim 2,
The stock plate has a horizontal surface and a stock surface forming the specific angle,
When X-rays are irradiated to the sample holder at a predetermined angle, the X-rays irradiated onto the stock plate having a non-axis surface are not reflected, and only the X-rays scanned on the sample created in the cavity have a predetermined diffraction angle. A method for producing an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal, which is characterized in that the reflection is reflected.
제 1 항에 있어서,
상기 비축 웨이퍼 제조 단계에서,
다이아몬드 쏘(saw), 와이어 쏘 또는 레이저 빔에 의해 상기 단결정 실리콘 잉곳을 절삭하여 비축면이 형성된 상기 비축 웨이퍼를 제작하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더 제조방법.
The method of claim 1,
In the stockpile wafer manufacturing step,
A method of manufacturing an anti-reflection sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal stockpile, wherein the single wafer has a stockpile surface formed by cutting the single crystal silicon ingot with a diamond saw, a wire saw or a laser beam.
제1항의 제조방법에 의해 제조된 샘플홀더에 있어서,
수평면과 특정각도를 갖는 비축면을 구비한 비축플레이트; 및
상기 비축플레이트에 형성되어 샘플이 장착되는 캐비티;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더.
In the sample holder manufactured by the manufacturing method of claim 1,
A stock plate having a stock plane having a specific angle with the horizontal surface; And
And a cavity formed on the stock plate to mount the sample thereon; and an anti-reflective sample holder for X-ray diffraction using the stockpile of the silicon single crystal.
제 5 항에 있어서,
상기 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더.
The method of claim 5, wherein
The specific angle is 4.5 ~ 5.5 °, the anti-reflective sample holder for the X-ray diffraction using a silicon single crystal.
제 5 항에 있어서,
소정각도로 X선을 상기 샘플홀더에 조사하는 경우,
상기 샘플에 조사된 상기 X선은 소정 회절각을 갖고 반사되지만, 비축면을 구비한 상기 비축플레이트에 주사된 상기 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더.
The method of claim 5, wherein
When the X-ray is irradiated to the sample holder at a predetermined angle,
The X-rays irradiated onto the sample are reflected with a predetermined diffraction angle, but the X-rays scanned on the stock plate having a non-axis surface are not reflected. Sample holder.
제 7 항에 있어서,
상기 샘플홀더에 조사되는 조사각도와 무관하게 상기 비축플레이트에 조사된 상기 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더.
The method of claim 7, wherein
And the X-rays irradiated onto the stock plate are not reflected, irrespective of the irradiation angle irradiated to the sample holder.
제 1 항의 제조방법에 의해 제작된 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석시스템에 있어서,
X선이 방출되는 X선 발생기;
상기 X선 발생기에서 방출된 상기 X선이 입사되어 상기 X선을 확산시켜 확산된 상기 X선을 상기 샘플홀더에 주사하는 확산 슬릿;
비축면을 구비한 상기 샘플홀더가 상면에 설치되는 샘플스테이지; 및
상기 샘플홀더에 주사된 X선이 반사되어 소정 회절각으로 회절된 X선을 검출하는 X선 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
In the X-ray diffraction analysis system using a sample holder produced by the manufacturing method of claim 1,
An X-ray generator emitting X-rays;
A diffusion slit scanning the X-ray diffused by the X-ray emitted from the X-ray generator and diffusing the X-ray to the sample holder;
A sample stage in which the sample holder having a non-axis surface is installed on an upper surface thereof; And
And an X-ray detector for reflecting the X-rays scanned by the sample holder and diffracted at a predetermined diffraction angle.
제 9 항에 있어서,
상기 X선 검출기는 1차원 및 2차원 검출기 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 9,
The X-ray diffraction analysis system using a sample holder having a non-axis, characterized in that the X-ray detector is at least one of one and two-dimensional detector.
제 9 항에 있어서,
상기 X선 검출기는 상기 X선의 회절각을 검출함으로써 상기 샘플의 상분석(phase analysis) 또는 결정구조를 해석하는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 9,
And the X-ray detector analyzes a phase analysis or a crystal structure of the sample by detecting a diffraction angle of the X-rays.
제 9 항에 있어서,
상기 샘플홀더를 구성하는 비축플레이트는 비축면을 구비하고,
상기 비축면과 수평면이 사이의 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 9,
The stock plate constituting the sample holder has a stock surface,
X-ray diffraction analysis system using a sample holder having a non-axis, characterized in that the specific angle between the non-axis and horizontal plane is 4.5 ~ 5.5 °.
제 9 항에 있어서,
소정각도로 X선을 상기 샘플홀더에 주사하는 경우,
상기 샘플에 주사된 X선은 반사되지만, 비축을 구비한 상기 비축플레이트에 주사된 상기 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 9,
When scanning the X-ray to the sample holder at a predetermined angle,
X-ray diffraction analysis system using a sample holder having a non-axis, characterized in that the X-rays scanned on the sample is reflected, but the X-rays scanned on the non-axis stock plate.
제 13 항에 있어서,
상기 샘플홀더에 주사되는 주사각도와 무관하게 상기 비축플레이트에 주사된 상기 X선은 반사되지 않는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 13,
The X-ray diffraction analysis system using a sample holder having a stock axis, characterized in that the X-ray scanned on the stock plate is not reflected irrespective of the scanning angle scanned by the sample holder.
제 13 항에 있어서,
상기 X선 발생기에 연결되어 상기 샘플홀더에 조사되는 상기 X선의 조사 각도를 조절하는 각도조절수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비축을 갖는 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석 시스템.
The method of claim 13,
And an angle adjusting means connected to the X-ray generator to adjust an irradiation angle of the X-ray irradiated to the sample holder.
제5항의 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법에 있어서,
X선 발생기에서 X선이 방출되는 단계;
상기 X선 발생기에서 방출된 X선이 확산 슬릿에 의해 확산되는 단계;
확산된 X선이 소정각도로 샘플홀더에 조사되는 단계;
상기 샘플홀더에 조사된 상기 X선은 상기 샘플홀더에 장착된 샘플에 반사되어 소정 회절각으로 회절되는 단계;
회절각을 갖는 X선을 X선 검출기를 통해 검출하는 단계; 및
분석 수단이 상기 검출된 X선을 측정하여 상기 샘플을 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법.
In the X-ray diffraction analysis method using a non-reflective sample holder for X-ray diffraction using the axis of the silicon single crystal of claim 5,
Emitting X-rays from the X-ray generator;
Diffusing the X-rays emitted from the X-ray generator by the diffusion slit;
Radiating the diffused X-rays to the sample holder at a predetermined angle;
The X-rays irradiated onto the sample holder are reflected by a sample mounted on the sample holder and diffracted at a predetermined diffraction angle;
Detecting an X-ray having a diffraction angle through an X-ray detector; And
Analyzing means for analyzing the sample by measuring the detected X-rays; X-ray diffraction analysis method using a non-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal.
제 16 항에 있어서,
상기 샘플홀더를 구성하는 비축플레이트는 비축면을 구비하고, 상기 비축면과 수평면이 사이의 특정 각도는 4.5 ~ 5.5 °인 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법.
17. The method of claim 16,
The non-reflective sample holder for X-ray diffraction using the non-reflective sample holder of the silicon single crystal, characterized in that the non-stock plate constituting the sample holder has a non-axis surface, the specific angle between the non-axis surface and the horizontal surface is 4.5 ~ 5.5 °. X-ray diffraction analysis method.
제 17 항에 있어서,
상기 회절단계에서,
상기 샘플에 조사되는 상기 X선은 상기 샘플의 결정구조에 기반하여 특정 상기 회절각으로 회절되고, 상기 비축플레이트에 조사되는 상기 X선은 회절되지 않는 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법.
The method of claim 17,
In the diffraction step,
The X-rays irradiated onto the sample are diffracted at a specific diffraction angle based on the crystal structure of the sample, and the X-rays irradiated onto the stock plate are not diffracted. X-ray diffraction analysis method using antireflective sample holder for diffraction.
제 16 항에 있어서,
상기 검출하는 단계 및 상기 분석하는 단계는,
상기 X선 검출기는 1차원 및 2차원 검출기 중 적어도 어느 하나로 구비되어 상기 X선의 회절각을 검출함으로써, 상기 샘플의 상분석 또는 결정구조를 해석하는데 회절 데이터를 측정하여 상기 샘플을 분석하는 단계인 것을 특징으로 하는 실리콘 단결정의 비축을 이용한 X선 회절용 무반사 샘플홀더를 이용한 X선 회절분석방법.
17. The method of claim 16,
The detecting step and the analyzing step,
The X-ray detector is provided with at least one of the one-dimensional and two-dimensional detector to detect the diffraction angle of the X-ray, to analyze the sample by measuring the diffraction data to analyze the phase analysis or crystal structure of the sample X-ray diffraction analysis method using a non-reflective sample holder for X-ray diffraction using a silicon single crystal stockpile.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10444169B2 (en) * 2016-05-24 2019-10-15 Bruker Axs, Inc. Two-dimensional X-ray detector position calibration and correction with diffraction pattern
WO2019113379A1 (en) 2017-12-06 2019-06-13 California Institute Of Technology System for analyzing a test sample and method therefor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980065197A (en) * 1997-01-04 1998-10-15 김광호 X-ray diffractometer sample holder with bare wafer
US20010048548A1 (en) 2000-06-02 2001-12-06 Lg Electronics, Inc. Optical pickup head with micro-mirror
KR20050037086A (en) * 2003-10-17 2005-04-21 삼성전자주식회사 X-ray diffractometer and calibrating method of measuring position of the same
US20070086095A1 (en) 2005-10-13 2007-04-19 Wang Tak K Method of forming and mounting an angled reflector

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980065197A (en) * 1997-01-04 1998-10-15 김광호 X-ray diffractometer sample holder with bare wafer
US20010048548A1 (en) 2000-06-02 2001-12-06 Lg Electronics, Inc. Optical pickup head with micro-mirror
KR20050037086A (en) * 2003-10-17 2005-04-21 삼성전자주식회사 X-ray diffractometer and calibrating method of measuring position of the same
US20070086095A1 (en) 2005-10-13 2007-04-19 Wang Tak K Method of forming and mounting an angled reflector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103487298A (en) * 2013-06-19 2014-01-01 联新(开平)高性能纤维有限公司 Sample holder used for fibers tested by X-ray diffraction
CN103487298B (en) * 2013-06-19 2016-12-28 联新(开平)高性能纤维有限公司 A kind of X-ray diffraction test fiber specimen holder

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