KR101255718B1 - System for treating substrate and Method for treating substrate using the same - Google Patents

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KR101255718B1
KR101255718B1 KR1020050105897A KR20050105897A KR101255718B1 KR 101255718 B1 KR101255718 B1 KR 101255718B1 KR 1020050105897 A KR1020050105897 A KR 1020050105897A KR 20050105897 A KR20050105897 A KR 20050105897A KR 101255718 B1 KR101255718 B1 KR 101255718B1
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최재욱
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Abstract

본 발명은, 기판이송장치; The present invention is a substrate transfer apparatus; 상기 기판이송장치의 양측에 설치되는 2 개의 로드락챔버; Two load lock chambers are provided on both sides of the substrate transfer apparatus; 상기 기판이송장치에 의해 상기 로드락챔버에 기판을 공급하는 기판공급부; Substrate supply unit for supplying a substrate to the load lock chamber by said substrate transfer device; 상기 기판을 처리하는 2 개 이상의 공정챔버; Two or more of the process chamber to process the substrate; 상기 로드락챔버와 상기 공정챔버의 상기 기판을 교환하는 이송챔버를 포함하는 기판처리시스템을 제공한다. It provides a substrate processing apparatus including a transfer chamber for exchanging the substrate in the load lock chamber and the process chamber.
본 발명에 따르면, 이송챔버를 중심으로 공정챔버 및 로드락챔버를 방사형으로 배치하는 획일적인 형태에서 탈피하여 보다 다양한 배치형태를 가질 수 있는 한편 기판처리시스템의 풋프린트 및 기판처리능력을 보다 향상시킬 수 있다. According to the invention, the center of the process chamber and the load lock to escape the chamber in monolithic form disposed radially to have a wider variety of arrangement form while improving the footprint and the substrate throughput of the substrate processing system to the transfer chamber can.
기판처리시스템, 기판공급부, 이동식 이송챔버 A processing system, a substrate supply portion, a movable transfer chamber

Description

기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리방법 {System for treating substrate and Method for treating substrate using the same} A processing system and a substrate processing method using the same {System for treating substrate and Method for treating substrate using the same}

도 1은 종래 기판처리시스템의 구성도 1 is a block diagram of a conventional substrate processing system of FIG.

도 2는 기판세정부의 개략 구성도 Figure 2 is a schematic structure of a substrate cleaning section Fig.

도 3은 이송부로봇과 기판세정부의 기판교환과정을 나타낸 도면 Figure 3 is a view of the substrate replacement process of the conveyance robot and a substrate cleaning section

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리시스템의 구성도 4 is a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention;

도 5는 기판공급부의 롤러배치형태를 나타낸 도면 Figure 5 is a view of the roller arrangement of the substrate supply

도 6은 반출입부재가 대기유닛 및 그 상부의 적하부재로 구성된 모습을 나타낸 도면 Figure 6 is a view showing a state in which banchulip member configured to standby unit and the upper member of the dropwise

도 7a 내지 도 7e는 미처리기판의 반입과정을 나타낸 도면 Figures 7a-7e illustrate the fetch process of the unprocessed substrate

도 8a 내지 도 8d는 처리기판의 반출과정을 나타낸 도면 Figures 8a through 8d are views illustrating a process out of the substrate

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the Related Art *

20 : 공정챔버 30 : 로드락챔버 20: processing chamber 30: the load lock chamber

70 : 이동식 이송챔버 71 : 이송챔버 가이드레일 70: movable transfer chamber 71: a transfer chamber guide rail

80 : 기판이송장치 90 : 카세트 80: the substrate transfer apparatus 90: cassette

100 : 기판공급부 110 : 적재부재 100: substrate supply unit 110: table member

112,122,132 : x방향롤러 114,134 : y방향 롤러 112,122,132: x direction rollers 114,134: y direction roller

120 : 세정부재 130 : 반출입부재 120: the cleaning member 130: banchulip member

131 : 대기부재 133 : 적하부재 131: waiting member 133: dropping member

210 : 기판공급 카세트부 212 : 제1 대기영역 210: substrate supply cassette unit 212: first holding area

214 : 공급영역 216 : 제1 버퍼영역 214: supply region 216: first buffer area

220 : 기판적하 카세트부 222 : 제2 대기영역 220: a substrate dropping cassette part 222: second holding area

224 : 적하영역 226 : 제2 버퍼영역 224: dropping area 226: second buffer areas

300 : AGV 300: AGV

본 발명은 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD), 전계방출소자(Field Emission Display, FED), 유기발광다이오드소자(Organic Light Emitting Diode Device, OLED) 등의 디스플레이 장치나 반도체소자를 제조하기 위해 글래스 또는 웨이퍼(이하 '기판'이라 함)를 처리하는 기판처리시스템에 관한 것이다. The present invention is a glass for manufacturing a display device or a semiconductor device such as a liquid crystal display device (Liquid Crystal Display, LCD), a field emission element (Field Emission Display, FED), an organic light emitting diode device (Organic Light Emitting Diode Device, OLED) or it relates to a substrate processing system for processing a wafer (hereinafter referred to as "substrate").

일반적으로 디스플레이장치나 반도체소자를 제조하기 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝하는 식각(etching)공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공 정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 챔버 내부에서 진행된다. In order to generally prepare a display device or a semiconductor device by using the thin film deposition process, the photosensitive material to deposit a thin film of a particular material on a substrate photolithography process to expose or cover the selected areas of these thin films, by removing the thin film of the selected area is subjected to etching (etching) process such as the patterning, as desired, each of these balls Chung proceeds in the chamber is designed in an optimal environment for the process.

특히 최근에는 단시간에 다량의 기판을 처리하기 위하여, 기판처리공정을 수행하는 공정챔버, 기판교환을 위한 완충영역인 로드락챔버, 로드락챔버와 공정챔버 사이에서 기판을 이송 또는 회송하는 이송챔버 등이 일체로 연결된 클러스터형 기판처리시스템이 많이 사용되고 있다. Recently, in order to process the large amount of substrate in a short time, the processing chamber for performing substrate processing, transferring substrates between the load lock chamber, the load lock chamber and the process chamber, a buffer zone for the substrate exchange or transfer chamber to the return, etc. this is a widely used integrally clustered substrate processing system is connected to.

도 1은 이러한 클러스터형 기판처리시스템의 일반적인 구성을 예시한 것으로서, 이송챔버(10), 상기 이송챔버(10)의 측부에 결합되는 다수의 공정챔버(20) 및 로드락(loadlock)챔버(30), 상기 로드락챔버(30)의 측부에 위치하는 이송부(40)와, 이송부(40)의 일측에 위치하며 카세트가 놓여지는 로드포트(61,62), 이송부(40)의 다른 일측에 위치하는 기판세정부(50)를 포함하고 있다. As a Figure 1 illustrates the general configuration of the clustered substrate processing system, the transport chamber 10, a plurality of process chamber 20 and load lock (loadlock) chamber 30, which is coupled to a side of the feeding chamber 10 , located at one side of the transport unit 40 and transport unit 40 which is located on the side of the load lock chamber 30 and which is located on the other side of the load ports 61 and 62, the transport unit 40 which cassette is placed and a substrate cleaning section (50).

공정챔버(20)는 통상 고진공상태를 유지하면서 기판에 대한 박막증착, 식각 등의 공정을 수행하며, 이송챔버(10)는 내부에 위치하는 이송챔버 로봇(11)을 이용하여 공정챔버(20)와 공정챔버(20)의 사이 또는 공정챔버(20)와 로드락챔버(30) 사이에서 기판을 이송하는 공간으로서 역시 진공 상태를 유지한다. Process chamber 20. The process chamber 20 to and maintain a normal high vacuum condition perform a process such as thin film deposition, etching of the substrate, the transfer chamber 10 is used for the transfer chamber robot 11, which is located inside the and a step area for transferring substrates between the processing chamber, or between 20 and load lock chamber 30 of the chamber 20 must also maintain a vacuum. 공정챔버(20)와 이송챔버(10) 사이에는 기판출입을 위한 통로가 형성된다. Between process chamber 20 and transfer chamber 10 is formed with a passage for the substrate out.

로드락챔버(30)는 진공 상태의 이송챔버(10)와 대기압 상태의 이송부(40)와 연결되는 공간이므로, 일측 및 타측에는 각각 이송챔버(10) 및 이송부(40)와 연통되는 기판출입구를 구비하며, 기판의 출입에 따라 진공상태와 대기압상태를 반복한다. The load lock chamber 30 includes a substrate exit in communication with the vacuum transfer chamber 10, and because the space is connected with the transport unit 40 of the atmospheric pressure, one side and the other respectively, a transfer chamber 10 and the transport unit 40 side of the and having to repeat the vacuum and atmospheric pressure in accordance with the entry of the substrate.

이송부(40)는 이송부로봇(41)을 이용하여 로드포트(61,62)와 로드락챔버(30) 의 사이에서 기판을 이송하는 공간으로서, 이송부로봇(41)의 직선운동을 위하여 가이드레일(42)이 설치되기도 한다. The transport unit 40 is a space for transferring substrates between the load ports 61 and 62 and load lock chamber 30 by the conveying robot 41, a guide rail for a linear motion of the conveyance robot 41 ( 42) it is also installed.

기판세정부(50)는 로드포트(61,62)의 카세트에서 픽업된 기판을 로드락챔버(30)로 반입하기 전에 세정하는 영역으로서, 통상 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상부유닛(31)과 하부유닛(32)으로 구성된다. As an area for cleaning the substrate before brought into the cleaning section 50 has a cassette load-lock chamber 30 at the pick-up substrates in the load ports 61 and 62, the normal 2 and the upper unit as shown in Figure 3 ( 31) and it consists of a lower unit (32).

따라서 이송부로봇(41)이 기판세정부(50)의 하부유닛(32) 일단에 기판(s)을 안치시키면 기판(s)은 롤러(33)에 의해 하부유닛(32)의 타단으로 이동하며 도중에 샤워헤드(34)를 통해 분사되는 세정액에 의해 세정된다. Thus conveyance robot 41 when placed the substrate (s) on the lower unit 32, one end of the substrate cleaning section 50, the substrate (s) is moved to the other end of the lower unit 32 by the roller 33 during the is cleaned by the cleaning liquid is injected through the shower head 34. 세정 및 건조를 마친 기판(s)은 하부유닛(32)의 타단에서 미도시된 이동수단에 의하여 상부유닛(31)으로 이동된 후 이송부로봇(41)이 대기하는 위치까지 롤러(33)를 따라 이동한다. Substrate (s) completing the cleaning and drying is along the upper unit 31, conveyance robots roller 33 to the position 41, the air after being moved to by a moving means not shown at the other end of the lower unit 32, moves.

이송부 로봇(41)은 도 3에 도시된 바와 같이 더블 암(double arm) 구조이기 때문에 하부유닛(32)에 미세정 기판을 올려놓는 동시에 상부유닛(31)에서 세정을 마친 기판을 반출하며, 기판의 교환을 마친 후에는 가이드레일(42)을 따라 이동하여 로드락챔버(30)로 기판을 반입한다. Transferring robot 41 is a double-arm (double arm) structure is because at the same time placing the unwashed substrate to the lower unit 32 and taken out the substrate completing the washing in the upper unit 31, a substrate as shown in Figure 3 after the completion of the exchange will bring the substrate to a load lock chamber 30 is moved along the guide rail 42.

그런데 이와 같은 클러스터형 기판처리시스템은 다수의 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)가 이송챔버(10)의 주위에 방사형으로 결합될 뿐만 아니라 이송챔버 로봇(11)이 이송챔버(70) 내에서 회전할 수 있어야 하므로, 이송챔버(70)의 체적이 커질 수밖에 없다. However, this in such a clustered substrate processing system includes a plurality of process chamber 20 and load lock chamber 30 is transported, as well as be coupled radially around the chamber 10, the transfer chamber robot 11, the transfer chamber 70 it must be able to rotate in, it is bound to increase the volume of the transfer chamber (70).

따라서 장치의 전체적인 설치면적(footprint)이 증가하게 되고 가격도 매우 비싸지는 문제점이 있다. Then, as to the overall installation area (footprint) of the device increases, there is a problem price is very expensive. 또한 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)를 이송챔버(10)의 주위에 결합시켜야 하므로 그 배치형태가 제한적일 수밖에 없어 공간활용도에 한계를 가지는 문제점이 있다. Also it is coupled to the periphery of the transfer chamber 10, the process chamber 20 and load lock chamber 30, so there is a problem with the limitations in the arrangement not bound to form a limited space utilization.

또한 이송부로봇(41)이 매 기판(s)을 기판세정부(50)로 이송하고, 세정된 기판을 로드락챔버(30)로 이동시키는 과정을 반복하여야 하므로 기판 반입에 장시간이 소요되어 스루풋을 저하시키는 원인이 되고 있다. In addition, the throughput is the long time required for the substrate carry it conveying robot 41 has to repeat the process of moving the transfer and washing the substrate-sheet substrate (s) into the cleaning section 50, a substrate in the load lock chamber 30 It has been a cause of degradation.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이송챔버를 중심으로 공정챔버 및 로드락챔버를 방사형으로 배치하는 획일적인 형태에서 탈피하여 보다 다양한 배치형태를 가지는 기판처리시스템을 제공하기 위한 것이다. The present invention provides this serves to solve the problems, moving away from monolithic form to place the process chamber and the load lock chamber radially around the transfer chamber of the substrate processing system having a wider range of placement type. 또한 기판운송에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 기판처리능력을 보다 향상시킬 수 있는 기판처리시스템을 제공하기 위한 것이다. In addition, to provide a substrate processing system that can further improve the substrate throughput by reducing the time required for substrate transport.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 기판이송장치; The present invention is a substrate transfer apparatus, in order to achieve the above object; 상기 기판이송장치의 양측에 설치되는 2 개의 로드락챔버; Two load lock chambers are provided on both sides of the substrate transfer apparatus; 상기 기판이송장치에 의해 상기 로드락챔버에 기판을 공급하는 기판공급부; Substrate supply unit for supplying a substrate to the load lock chamber by said substrate transfer device; 상기 기판을 처리하는 2 개 이상의 공정챔버; Two or more of the process chamber to process the substrate; 상기 로드락챔버와 상기 공정챔버의 상기 기판을 교환하는 이송챔버를 포함하는 기판처리시스템을 제공한다. It provides a substrate processing apparatus including a transfer chamber for exchanging the substrate in the load lock chamber and the process chamber.

상기 로드락챔버는 상기 기판이송장치에 의해 상기 기판이 교환되는제1기판출입구와 상기 이송챔버에 의해 상기 기판이 교환되는 제2기판출입구를 가진다. The load lock chamber has a second substrate on which the exit substrate exchange by the transfer chamber and the first substrate entrance where the substrate exchange by the substrate transfer device.

상기 공정챔버의 기판출입구는 상기 로드락챔버의 상기 제2기판출입구와 같은 방향으로 설치된다. Board exit of the process chamber is disposed in the same direction as the second substrate of the exit load lock chamber.

상기 이송챔버는 내부에 기판이송수단을 포함하고, 진공상태에서 상기 로드락챔버 또는 상기 공정챔버와 결합한 후에 상기 기판을 교환한다. The transfer chamber includes a substrate transfer means therein and exchange coupled with the substrate after the load lock chamber or the process chamber under vacuum.

상기 기판공급부는, 상기 기판이 적재되는 적재부재 상기 적재부재로부터 상기 기판을 공급받아 상기 로드락챔버로 반입시키거나 상기 로드락챔버로부터 반출되는 상기 기판을 받는 반출입부재를 포함한다. The substrate supply unit to receive a substrate fed from the stacking member on which the loading member comprises a substrate mounting banchulip members subjected to the substrate to bring into the load lock chamber or be taken out from the load lock chamber.

상기 적재부재와 상기 반출입부재 사이에 상기 기판을 세정하는 세정부재를 더 포함한다. And further comprising a cleaning member for cleaning the substrate between the loading member and the banchulip member.

상기 반출입부재는, 상기 로드락챔버에 반입하기 전에 상기 기판을일시적으로 대기시키는 대기부재 상기 로드락챔버로부터 반출되는 상기 기판을 적하시키는 적하부재를 포함한다. The banchulip member, and a member for dropping added dropwise to the substrate to be taken out from the atmosphere member the load lock chamber to the atmosphere to the substrate is temporarily brought prior to the load lock chamber.

상기 적재부재, 상기 대기부재, 상기 적하부재, 그리고 상기 세정부재는 상기 기판을 연속적으로 이동시키기 위한 이송수단을 구비한다. The loading member and the air member, the dripping member, and wherein the cleaning member is provided with a transfer means for moving the substrate in a row.

상기 적재부재와 상기 대기부재는 서로 독립적으로 구동하고 높이조절이 가능한 제1방향 이동수단과 제2방향 이동수단을 포함하고, 상기 적하부재는 제1방향 이동수단을 포함하며, 상기 세정부재는 제2방향 이동수단을 포함한다. The loading member and the air member includes a first-direction moving means and the second direction moving means capable of independently driving the height adjustment of each other, and the dropping member comprises a first movement unit, wherein the cleaning member comprises a 2 includes a direction moving means.

상기 기판처리시스템은, 상기 적재부재에 상기 기판을 공급하기 위한 기판공 급 카세트부 상기 반출입부재의 상기 기판을 적하시키기 위한 기판적하 카세트부를 더 포함한다. The substrate processing system further comprising a substrate cassette for dropping the substrate for dropping the mounting substrate supply cassette portion banchulip the member for supplying the substrate to a member.

상기 기판공급 카세트부는, 상기 적재부재에 상기 기판을 공급하기 위해 상기 기판을 적재한 카세트가 위치하는 공급영역; The substrate feed cassette section, the supply region in which the cassette loaded to the substrate to supply the substrate to the table member position; 상기 기판을 적재한 상기 카세트가 대기하는 제1대기영역; The first holding area to the said cassette is loaded waiting for the substrate; 상기 기판의 공급을 완료한 상기 카세트가위치하는 제1버퍼영역을 포함하고, 상기 기판적하 카세트부는, 상기 반출입부재로부터 상기 기판을 카세트에 적하시키는 적하영역; The substrate cassette dropping unit includes a first buffer area for which the cassette is completed, the supply position of the substrate, a dropping zone for dropping the substrate to a cassette from the banchulip member; 상기 기판이 적하되기 위한 상기 카세트가 대기하는 제2대기영역; A second standby region where the cassette is waiting to become the substrate is added dropwise; 상기 기판의 적하를 완료한 상기 카세트가 위치하는 제2버퍼영역을 포함한다. And a second buffer region in which the cassette is located completion of the dropwise addition of the substrate.

상기 제1버퍼영역의 상기 기판의 공급을 완료한 상기 카세트를 상기 제2대기영역으로 이동시키는 것을 특징으로 한다. And said cassette has completed the supply of the substrate of the first buffer area characterized in that for moving into the second holding area.

상기 기판공급 카세트부와 상기 기판적하 카세트부에 카세트를 반입 및 반출시키는 카세트 수송수단을 더 포함한다. Further includes a cassette transport means for carrying in and carrying out the drawer to the substrate supply cassette portion and the substrate portion was dropped cassette.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter will be described a preferred embodiment of the present invention with reference to the drawings in detail example.

본 발명의 실시예에 따른 기판처리시스템은 종래처럼 이송챔버의 주위로 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)가 방사형으로 결합되는 형태가 아니고 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)가 인라인 형태로 배치되는 점에 특징이 있다. The substrate processing according to an embodiment of the invention the system has a process chamber 20 and load lock chamber 30 to the periphery of the transfer chamber as a conventional, not the type that is coupled to the radial processing chamber 20 and load lock chamber 30 that is characterized in that is disposed in-line type.

도 4를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 대기압 상태에 설치되는 기판이송장 치(80)의 양측에 2대의 로드락챔버(30)가 서로 일면을 마주한 채로 설치되며, 각 로드락챔버(30)의 측면에는 공정챔버(20)가 일렬로 배치된다. Referring to Figure 4, looking specifically, is on both sides of the substrate board which is installed in the atmospheric pressure invoice value 80, two load-lock chamber 30 is disposed while facing a surface to each other, each side of the load lock chamber 30 in the process chamber 20 is arranged in a line.

기판이송장치(80)는 종래의 이송부로봇에 대응하는 장치로서 기판공급부로부터 공급되는 미처리기판을 로드락챔버(30)로 반입하고, 로드락챔버(30)로부터 처리기판을 반출하는 역할을 한다. A substrate transfer device 80 serves for carrying the substrate from the load lock chamber 30 is brought into, and the load lock chamber 30, the unprocessed substrate supplied from the substrate supply unit as a device corresponding to the conventional conveyance robot.

각 로드락챔버(30)는 기판이송장치(80) 쪽으로 형성된 제1 기판출입구(31)와 반대쪽에 형성된 제2 기판출입구(32)를 구비한다. Each load lock chamber 30 has a first substrate entrance 31 and exit the second substrate 32 formed on the other end formed into the substrate transfer apparatus 80.

각 공정챔버(20)의 기판출입구(22)는 로드락챔버(30)의 제2 기판출입구(32)와 같은 방향으로 형성되며, 로드락챔버(30)와 공정챔버(20) 사이의 기판교환은 로드락챔버의 제2 기판출입구(32)와 공정챔버의 기판출입구(22)의 전면에서 직선운동하는 이동식 이송챔버(70)에 의해 이루어진다. Substrate exchange between the substrate exit (22) of each process chamber 20 is formed in the same direction as the second substrate exit 32 of the load lock chamber 30 and load lock chamber 30 and process chamber 20, It is performed by a movable transfer chamber 70 for linear movement in front of the second substrate entrance 32 and the exit process, the substrate 22 of the chamber of the load lock chamber.

이동식 이송챔버(70)는 내부가 진공상태이고, 로드락챔버의 제2 기판출입구(32) 또는 공정챔버의 기판출입구(22)와 도킹하여 기판을 교환하며 내부에는 기판운송수단을 구비한다. Movable transport chamber (70) is inside a vacuum, and the docking board exit 22 of the second substrate exit 32 of the load lock chamber or the processing chamber to replace the substrate, and the inside is provided with a substrate transport.

즉, 이동식 이송챔버(70)는 로드락챔버(30) 또는 공정챔버(20)와 도킹한 상태에서 이동식 이송챔버(70) 내부의 기판운송수단이 로드락챔버(30) 또는 공정챔버(20)의 내부로 진입하여 기판을 교환한다. That is, the movable transfer chamber 70 has a load lock chamber 30 or the process chamber 20 and a state movable transfer chamber 70, the substrate transfer means inside the load lock chamber 30 or the process chamber 20 from the docking It enters the inside and replace the substrate.

이동식 이송챔버(70)는 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)의 배치방향을 따라 직선운동을 하므로, 이를 위해 공정챔버의 기판출입구(22)와 로드락챔버의 제2 기판출입구(32)의 전면에는 이송챔버 가이드레일(71)이 설치되고 상기 가이드레일 (71)을 따라 이송챔버(70)가 이동한다. Movable transfer chamber 70 has a process chamber 20 and the load, so the linear motion along the arrangement direction of the lock chamber 30, a second substrate exit (32 of the substrate exit (22) of the processing chamber and the load lock chamber for this purpose ) front moves the transfer chamber guide rail 71 is installed and the guide rail 71, the transport chamber (70) along the.

이동식 이송챔버(70)가 공정챔버(20) 또는 로드락챔버(30)와 도킹하기 위해서는 가이드레일(71)에 수직한 방향으로도 운동할 수 있어야 하므로 이를 위한 별도의 구동수단도 구비하여야 한다. Movable transfer chamber 70, the processing chamber 20 or the load lock chamber 30 and the docking In order to be able also to movement in a direction perpendicular to the guide rail 71, so to be equipped with a separate drive means therefor. 이동식 이송챔버(70)의 구체적인 구성 및 도킹수단에 대해서는 별도로 특허 출원(10-2005-83650)된 바 있으므로 본 명세서에서는 더 이상의 설명을 생략한다. In the present specification, so the removable Patent Application (10-2005-83650) separately for a specific configuration and docking means of the transfer chamber 70, the bar will be omitted further description.

한편, 기판이송장치(80)의 일 측에는 기판공급부(100)가 설치되며, 기판공급부(100)의 일측에는 미처리기판을 적재한 카세트가 공급되는 기판공급카세트부(210)와 처리기판을 적재할 카세트가 놓여지는 기판적하(積下) 카세트부(220)가 위치한다. On the other hand, the substrate transfer device 80, the substrate outlet portion 100 side one is installed in, for loading the a substrate supply cassette unit 210 and the substrate that a cassette is fed loading an unprocessed substrate side of the substrate outlet portion 100 the substrate was added dropwise (積 下) cassette 220 to be placed in the cassette is located.

기판공급부(100)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기판공급 카세트부(210)로부터 기판이 로딩되는 적재부재(110), 적재부재(110)로부터 이송된 기판을 세정하는 세정부재(120), 세정을 마친 기판을 로드락챔버(30)로 반입시키거나 로드락챔버(30)로부터 반출된 기판이 놓여지는 반출입부재(130)로 구분된다. A substrate outlet portion 100 is the cleaning member for cleaning a, the transfer substrate from the stacking member 110, a loading member 110, in which the substrate is loaded from the substrate feed cassette 210 as shown in Figures 4 and 5 ( 120), and separating the substrate finished with the cleaning banchulip member 130 which the substrate is placed exported to imported into the load lock chamber 30 or from the load lock chamber 30. 이때 세정부재(120)는 생략될 수도 있다. The cleaning member 120 may be omitted.

적재부재(110)는 서로 독립적으로 구동되며 높이 조절이 가능한 x방향롤러(112) 및 y방향롤러(114)를 포함한다. The loading member 110 is independently driven to each other and include the x-direction roller 112 and the y-direction roller 114 is height-adjustable. 따라서 기판공급 카세트부(210)로부터 기판(s)이 공급될 때는 y방향롤러(114)의 위치가 x방향롤러(112)보다 높아져서 y방향롤러(114)에 의하여 기판(s)이 적재부재(110)로 진입하며, 이어서 x방향롤러(112)의 위치가 y방향롤러(114)보다 높아져서 세정부재(120) 쪽으로 기판(s)을 이동시킨다. Therefore, the substrate feed cassette 210, the substrate (s) is located in the y-direction roller 114, the substrate (s) by the y-direction roller 114 be greater than the x-direction roller 112 when this is supplied from the loading members ( 110) enters into, which is then moving the substrate (s) into the position in the x-direction roller 112 is high and the cleaning member 120 than the y-direction roller 114.

기판(s)은 세정부재(120)의 x방향롤러(122)에 의해 계속 이동하며, 이동 중에 세정 및 건조과정을 거치게 된다. Substrate (s) is still moved by the x-direction roller 122 of the cleaning member 120, and is subjected to washing and drying process, while on the road.

세정을 마친 기판(s)은 반출입부재(130)로 이송되며, 반출입부재(130)는 x방향롤러(132) 및 y방향 롤러(134)를 구비하며, x방향롤러(132)는 세정부재(120)에서 이송된 기판을 계속하여 이동시키기 위한 것이고, y방향롤러(134)는 공정을 마치고 로드락챔버(30)로부터 반출되는 기판을 기판적하 카세트부(220)로, 즉, 도면상 (-)y축 방향으로 이동시키기 위한 것이다. Substrate (s) completing the cleaning is conveyed to banchulip member 130, banchulip member 130 is provided with a x-direction roller 132 and the y-direction roller (134), the x-direction roller 132, the cleaning member ( 120) is for to continue browsing to a transfer substrate in, y in the direction roller 134 is added dropwise to the substrate to be carried out of the load lock chamber 30, after the process the substrate cassette 220, that is, on the drawing (- ) y is used to move in the axial direction.

그런데 미처리기판과 처리기판이 단일 구조의 반출입부재(130)를 통해 교환되면 기판교환시간이 늘어나므로, 반출입부재(130)를 도 6과 같이 로드락챔버(30)로 반입하기 전에 기판을 일시 대기시키는 대기부재(131)와 로드락챔버(30)로부터 반출되는 기판을 적하시키는 적하부재(133)를 복층으로 구성하고 기판이송장치(80)를 더블암으로 구성하는 것이 보다 바람직하다. However atmosphere temporary substrate before brought to the untreated substrate and the substrate is when exchanged via banchulip member 130 of a single structure, as more substrate exchange time, the load lock chamber 30, as shown in Figure 6 the banchulip member 130 that it is more preferable to configure the standby member 131 and the load lock chamber 30 dropping member 133, the configuration and the substrate transfer device 80 to the multi-layer to the substrate is carried out of the dropwise addition to a double arm.

즉, 로드락챔버(30)로부터 반출된 처리기판을 기판이송장치(80)가 적하부재(133)에 내려놓는 동시에 대기부재(131)에서 미처리기판을 픽업하도록 함으로써 기판이송시간을 단축시킬 수 있다. That is, the load lock the substrate the substrate transfer device 80 is carried out of the chamber (30) can reduce the substrate transfer time by ensuring that picks up an unprocessed substrate from the lay atmosphere member 131 at the same time down to the loading member 133, .

이때 대기부재(131)는 세정부재(120)로부터 이송된 기판이 진입할 수 있도록 x방향롤러(132)만 구비하면 되며, 적하부재(133)는 기판이송장치(80)가 내려놓은 기판을 기판적하 카세트부(220)로 이동시켜야 하므로 y방향롤러(134)를 구비하여야 한다. The atmosphere member 131 is when provided with only the cleaning member in the x direction roller 132, so that the substrate can only enter the transfer from the (120), a dropping member 133 is a substrate the substrate placed down the substrate transfer apparatus 80 It is moved to dropping the cassette part 220, so to be equipped with a y-direction roller 134. 적하부재(133)와 대기부재(131)의 위치는 서로 상하가 바뀌어도 무방하다. Position of dropping member 133 and the atmosphere member 131 but may bakkwieodo each other up and down.

기판공급부(100)의 일측에는 도 4에 도시된 바와 같이 미처리기판을 적재한 카세트가 공급되는 기판공급 카세트부(210)가 위치한다. The one side of the substrate the feed cassette 210 is a cassette loading an unprocessed substrate supply as shown in Figure 4 of the substrate outlet portion 100 is located. 기판공급 카세트부(210)는 공급영역(214), 제1대기영역(212) 및 제1버퍼영역(216)을 포함하며, 공급영역(214)과 제1 대기영역(212)은 미처리기판을 적재한 카세트가 AGV(Automatic Guided Vehicle, 300)에 의해 로딩되는 영역이며 버퍼영역(216)은 기판로딩을 마친 빈 카세트가 이웃한 기판적하 카세트부(220)로 이송되거나, AGV(300)에 의해 반출될 때까지 일시 대기하는 영역이다. Substrate supply cassette unit 210 supplies area 214, the first holding area (212) and a first and a buffer region 216, a supply area 214 and the first holding area 212 is an unprocessed substrate the loaded cassette is a region that is loaded by the AGV (Automatic Guided Vehicle, 300) the buffer area 216 or transferred to empty the cassette is adjacent the substrate dropwise cassette 220 completed the substrate loading, by the AGV (300) an area to wait until the date and time to be exported.

다시 도 4에서, 기판공급부(100)의 일측에는 기판공급 카세트부(210)뿐만 아니라 기판적하 카세트부(220)도 위치한다. Again in Figure 4, in one side of the substrate supply unit 100 to supply the substrate cassette 210 is also located, as well as the substrate was added dropwise cassette 220. 기판적하 카세트부(220)는 공정을 마친 처리기판을 적재하는 빈 카세트가 놓여지는 영역으로서, 구체적으로는 처리기판을 적재하는 빈 카세트가 놓이는 적하영역(224), 기판을 적재할 빈 카세트가 대기하는 제2대기영역(222), 적하영역(224)에서 처리기판을 적재한 카세트가 AGV에 의해 외부로 반출되기 전에 일시 대기하는 제2버퍼영역(226)을 포함한다. Substrate was added dropwise cassette unit 220 is a region where an empty cassette to load the substrate completing the process lies, specifically, is placed an empty cassette to load a substrate dropping area (224), air, an empty cassette to load the substrate 2 includes a waiting area 222, a second buffer area 226 to the loaded substrate in the loading area 224, the cassette is temporarily by the AGV to the outside air before it is taken out of.

이하에서는 도 7a 내지 도 7e를 참조하여 기판(s)이 카세트에서 로드락챔버(30)까지 반입되는 과정을 설명한다. In reference to Figures 7a-7e will be described a process of importing a substrate (s) from the cassette to the load-lock chamber 30.

먼저 AGV가 기판공급 카세트부(210)의 공급영역(214) 및 제1대기영역(212)에 미처리기판을 적재한 카세트(90)를 내려놓으면, 공급영역(214)의 카세트가 기판공급부의 적재부재(110)로 기판(s)을 공급한다. First AGV is loaded on board the feed cassette 210, the supply area 214, and a first release down the cassette 90 loaded with unprocessed substrate to the holding area 212, a supply area 214 cassette with a substrate supply portion of the a member (110) and supplies the substrate (s).

본 발명의 실시예에서는 기판 적재를 위해 시퀀셜 카세트(sequential cassette)를 이용한다, 시퀀셜 카세트는 적재된 기판을 승하강 뿐만 아니라 반입 및 반출할 수 있는 자체 구동수단을 구비하고 있는 카세트이다. According to an embodiment of the present invention uses a sequential drawer (sequential cassette) for the substrate mounting, sequential cassette is a cassette that is a loaded substrate, as well as elevating having a carrying in and carrying out its own driving means to.

따라서 기판공급 카세트부(210)의 카세트(90)와 기판공급부(100)의 적재부재(110) 사이에 별도의 기판이송장치를 생략할 수 있으며, 카세트(90)로부터 공급되는 기판(s)을 운송하기 위해서는 전술한 바와 같이 적재부재(110)에 y방향롤러(114)를 설치하면 된다.(도 7a 참조) Therefore can not separate the substrate transfer device between the substrate feed cassette loading member 210, the cassette 90 and the substrate outlet portion 100 (110), the substrate (s) supplied from the cassette (90) in order to transport may be provided for the y-direction roller 114 on the loading member 110 as described above (see Fig. 7a)

카세트(90)로부터 공급된 기판은 기판공급부(100)의 적재부재(110)에서 세정부재(120)를 거쳐 반출입부재(130)로 이동한다.(도 7b 참조) The supply substrates from the cassette 90 via the cleaning member 120 in the mounting member 110, the substrate outlet portion 100 moves to banchulip member 130 (see Fig. 7b)

이어서 기판이송장치(80)가 반출입부재(130)로 이동하여 세정된 기판(s)을 픽업한 후 로드락챔버(30)의 내부로 반입하며, 이때 로드락챔버(30)의 내부는 대기압상태이다. Subsequently the interior of the substrate transfer device 80 is moved and brought into the interior of the load lock chamber 30, after picking up the substrate (s) Cleaning go to banchulip member 130, wherein the load lock chamber 30 is atmospheric pressure to be.

기판이송장치(80)가 반출입부재(130)에서 미처리기판을 픽업하는 과정은 로드락챔버(30)로부터 반출된 처리기판을 반출입부재(130)에 내려놓는 과정과 순차적으로 이루어진다. Process the substrate transfer apparatus 80 is to pick up an unprocessed substrate from banchulip member 130 is composed of a process of laying down the processed substrate taken out from the load lock chamber 30 to the banchulip member 130 and sequentially. 또한 도 6과 같이 반출입부재(130)를 대기부재(131)와 적하부재(133)로 구분하여 구성하는 경우에는 기판이송장치(80)가 적하부재(133)에 처리기판을 내려놓는 과정과 대기부재(131)에서 기판을 픽업하는 과정이 동시에 또는 연속적으로 이루어진다.(도 7c, 도7d 참조) In addition, air and processes put down the substrate to banchulip member 130 to the atmosphere member 131 and dropping member when configuring separated by 133, the transfer board unit 80 is dropping member 133 as shown in FIG. 6 the step of picking up the substrate from the member 131 is made at the same time or in succession (see Fig. 7c, Fig. 7d)

한편 기판(s)이 로딩되는 동안 제1 대기영역(212)의 카세트는 미처리기판을 적재한 채 대기한다. The substrate (s) of the first cassette standby region 212 while the load waits while loading the unprocessed substrate. 공급영역(214)의 카세트(90)가 기판공급부(100)의 적재부재(110)로 모든 기판을 반입하여 빈 카세트가 되면 공급영역(214)에서 제1버퍼영역 (216)으로 이송되며, 이와 동시에 제1대기영역(212)의 카세트가 공급영역(214)으로 이송된다. Feed area 214 of the cassette 90 is to bring all the substrate at a loading member 110, the substrate outlet portion 100 when a blank cassette is transferred to the first buffer area 216 in the supply area 214, on the other At the same time, the cassette of the first standby region 212 is transferred to the supply region 214.

이와 같이 카세트를 제1 대기영역(212)에서 공급영역(214), 공급영역(214)에서 버퍼영역(216)으로 이동시키기 위해서는 기판공급 카세트부(210)에는 이송롤러 등의 카세트이동수단(미도시)이 설치되어야 함은 물론이다.(도 7e 참조) In order as to move the cassette in a first queue area (212) the buffer area 216 in the feed zone 214, a supply area 214 in the feed substrate cassette 210, the cassette moving means, such as feed rollers (not shown City) should be the installer, of course (see Fig. 7e)

이하에서는 도 8a 내지 도 8d를 참조하여, 로드락챔버(30)로부터 공정을 마친 처리기판(s')을 기판적하 카세트부(220)로 반출하는 과정을 설명한다. In reference to FIG. 8a through FIG. 8d to, the substrate (s') completing the process from the load lock chamber 30 will be described a process of dropping out a substrate cassette 220.

먼저 처리기판을 반출하기 위해서는 기판적하 카세트부(220)의 적하영역(224)에 빈 카세트를 대기시켜야 하는데, 상기 빈 카세트는 AGV에 의해 공급될 수도 있으나 기판공급 카세트부(210)에서 기판을 적재시킨 빈 카세트를 이송수단을 이용하여 기판적하 카세트부(220)로 직접 이송시킨 것일 수도 있다. In order first to taken out the substrate to have to wait for an empty cassette in the loading zone 224 of the substrate dropping the cassette unit 220, the empty cassettes may be provided by the AGV, but loading the substrate in a substrate feed cassettes 210 that by using the feeding means empty cassette can be directly transferred to the substrate was added dropwise cassette 220.

이와 같이 기판공급 카세트부(210)에서 사용된 카세트를 기판적하 카세트부(220)에서 사용하면, 공정전후의 기판이 동일한 카세트에 적재됨으로써 기판과 카세트에 대한 공정관리가 용이해지는 장점이 있다. Using this way the cassette in the substrate feed cassettes 210 in the substrate cassette dropping unit 220, it has the advantage of becoming easy to process control for the substrate and the cassette being a process before and after the substrate mounting on the same cassette.

따라서 기판공급 카세트부(210)의 제1 버퍼영역(216)에서 전달된 빈 카세트(90)가 기판적하 카세트부(220)의 제2 대기영역(222)을 거쳐 적하영역(224)에 위치하면, 기판이송장치(80)가 로드락챔버(30)로부터 처리기판(s')을 반출하여 기판공급부(100)의 반출입부재(130), 구체적으로는 적하부재(133)에 내려놓는다.(도 8a 참조) Therefore, when positioned in the first buffer area 216, the empty cassette 90, the second dropping area 224 through the holding area 222 of the substrate dropwise cassette 220 passes from the substrate feed cassettes 210 the substrate transfer device 80 is banchulip member 130, the substrate outlet portion 100 and out the substrate (s') from the load lock chamber 30, and specifically are placed down in the loading member 133 (FIG. reference 8a)

적하부재(133)은 y방향 롤러(134)를 이용하여 기판적하 카세트부(220)의 적하영역(224)에 위치하는 빈 카세트(90)로 처리기판(s')을 이송시킨다. Dropping member 133 transports the substrate (s') to the empty cassette 90 which is located in the loading zone 224 of the substrate dropwise cassette unit 220 by using the y-direction roller 134. 이때 사용되는 카세트(90)는 적재된 기판을 승하강 및 반출입할 수 있는 자체구동수단을 구비하는 시퀀셜 카세트인 것이 바람직하다.(도 8b 참조) The cassette 90 is to be used it is preferable that the substrate is sequentially stacked cassette having an elevating and banchulip own driving means which can (see Fig. 8b)

적하영역(224)의 카세트(90)가 처리기판으로 채워지면, 해당 카세트를 제2 버퍼영역(226)으로 이동시키는 동시에 제2 대기영역(222)의 빈 카세트(90)를 적하영역(224)으로 이동시킨다.(도 8c 참조) Cassette 90 is is filled with substrate, the cassette of the second buffer area, at the same time the second dropping the empty cassette 90 in the standby area 222 is the area to go to 226 224 of the dropping area (224) to move (see FIG. 8c)

이어서 AGV가 제2 버퍼영역(226)의 카세트(90)를 반출하며, 비어있는 제2 대기영역(222)에는 기판공급 카세트부(210)의 제1 버퍼영역(216)으로부터 새로운 빈 카세트(90)가 이송된다.(도 8d 참조) Then AGV the second out the cassette 90 in the buffer area 226 and, via the second queue area (222) has a new empty cassette from the first buffer area 216 of the substrate feed cassettes 210, which (90 ) it is transported (see FIG. 8d)

본 발명에 따르면, 이송챔버를 중심으로 공정챔버 및 로드락챔버를 방사형으로 배치하는 획일적인 형태에서 탈피하여 보다 다양한 배치형태를 가질 수 있으며 기판처리시스템의 설치면적을 최소화할 수 있다. According to the invention, it may have a different arrangement than the form to break away from the monolithic form of the heart to position the process chamber and the load lock chamber in a radial direction to the transfer chamber, and it is possible to minimize the footprint of the substrate processing system.

또한 기판운송시간을 단축시킴으로써 기판처리능력을 보다 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to improve the substrate throughput by reducing the substrate transfer time.

Claims (13)

  1. 기판을 처리하기 위한 공정챔버; A process chamber for processing a substrate;
    상기 기판이 적재되는 적재부재, 상기 적재부재로부터 상기 기판을 공급받거나 상기 공정챔버로부터 반출된 상기 기판이 적하되는 반출입부재 및 상기 적재부재와 상기 반출입부재 사이에 위치하는 세정부재를 포함하고, 상기 적재부재, 상기 세정부재 및 상기 반출입부재는 제 1 방향을 따라 배열되는 기판공급부; Receive the substrate is loaded loading member, feeding the substrate from the loading member comprises a banchulip member is a substrate taken out from the process chamber loading and cleaning member positioned between the loading member and the banchulip member, and the load member, wherein the cleaning member and the substrate member is banchulip supply unit is arranged along a first direction;
    상기 공정챔버와 상기 기판공급부 사이에서 상기 기판을 이송시키는 기판이송장치; A substrate transfer device for transferring the substrate between the process chamber and the substrate supply unit;
    상기 적재부재의 일측에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 상기 기판을 공급하기 위한 기판공급 카세트부; From one side of the table member board supply cassette unit for supplying the substrate in a second direction intersecting the first direction; And
    상기 반출입부재의 상기 기판을 적하시키기 위한 기판적하 카세트부를 포함하고, And comprising a substrate cassette for dropping added dropwise to the substrate of the banchulip member,
    상기 기판적하 카세트부는 상기 반출입부재의 제 1 측에 위치하며 상기 제 2 방향과 반대방향인 제 3 방향을 따라 상기 기판이 상기 반출입부재로부터 상기 기판적하 카세트부로 이동하고, 상기 공정챔버는 상기 반출입부재의 제 2 측에 위치하는 기판처리시스템. The substrate was added dropwise cassette portion located at a first side of the banchulip member and along the second direction opposite to the third direction, and the substrate is moved parts substrate was added dropwise cassette from the banchulip member, the process chamber is the banchulip member a substrate processing system which is located on the second side.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 반출입부재는 상기 기판이 상기 공정챔버에 반입되기 전에 일시적으로 대기하는 대기부재와 상기 공정챔버에서 반출되는 상기 기판이 적하되는 적하부재를 포함하는 기판처리시스템. The banchulip member is a substrate processing system including a dripping member the substrate is dripping the substrate to be taken out in the air member and the processing chamber for temporarily waits before being brought to the process chamber.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 적재부재, 상기 대기부재, 상기 적하부재, 및 상기 세정부재는 상기 기판을 연속적으로 이동시키기 위한 이송수단을 구비하는 기판처리시스템. The loading member and the air member, the dripping member, and said cleaning member is a substrate processing system having a transport means for moving the substrate in a row.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 적재부재는 서로 독립적으로 구동하고 높이 조절이 가능하며 상기 제 1 방향으로 상기 기판을 이동시킬 수 있는 제 1 이동수단과 서로 독립적으로 구동하고 높이 조절이 가능하며 상기 제 2 방향으로 상기 기판을 이동시킬 수 있는 제 2 이동수단을 포함하고, 상기 대기부 및 상기 세정부재는 상기 제 1 이동수단을 포함하며, 상기 적하부재는 상기 제 2 이동수단을 포함하는 기판처리시스템. The stacking member is each independently driven and the height adjustment is possible and drives the substrate in the first direction independently of each other and the first moving means capable of moving and can be height-adjustable, and moving the substrate in the second direction Article comprising a second moving means, and the waiting section and said cleaning member capable comprises the first moving means, the dripping member is a substrate processing system that includes the second moving means.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판공급 카세트부는, The substrate supply cassette portion,
    상기 적재부재에 상기 기판을 공급하기 위해 상기 기판을 적재한 카세트가 위치하는 공급영역; Supply region for supplying the substrate to the table member is a cassette loading the substrate position;
    상기 기판을 적재한 상기 카세트가 대기하는 제1대기영역; The first holding area to the said cassette is loaded waiting for the substrate; And
    상기 기판의 공급을 완료한 상기 카세트가 위치하는 제1버퍼영역을 포함하고, Comprises a first buffer area for which the cassette is completed, the supply position of the substrate,
    상기 기판적하 카세트부는, Dropping the substrate cassette portion,
    상기 반출입부재로부터 상기 기판을 카세트에 적하시키는 적하영역; Dropping area from which the member banchulip dropping the substrate to a cassette;
    상기 기판이 적하되기 위한 상기 카세트가 대기하는 제2대기영역; A second standby region where the cassette is waiting to become the substrate is added dropwise; And
    상기 기판의 적하를 완료한 상기 카세트가 위치하는 제2버퍼영역; A second buffer region in which the cassette is located completing the dropping of the substrate;
    을 포함하는 기판처리시스템. A processing system comprising a.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 제1버퍼영역의 상기 기판의 공급을 완료한 상기 카세트를 상기 제2대기영역으로 이동시키는 기판처리시스템. A processing system for moving the cassette completing the supply of the substrate of the first buffer area to the second holding area.
  7. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 기판공급 카세트부와 상기 기판적하 카세트부에 상기 카세트를 반입 및 반출시키는 카세트 수송수단을 포함하는 기판처리시스템. The substrate supply cassette unit and the substrate processing system of the dropping the substrate cassette unit including a cassette transport means for carrying in and carrying out the cassette.
  8. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 공정챔버와의 사이에서 상기 기판을 교환하기 위한 로드락 챔버; The load lock chamber for exchanging the substrate to and from the process chamber; And
    진공상태에서 상기 공정챔버 또는 상기 로드락 챔버와 결합하여 상기 기판을 교환하는 이송챔버; In a vacuum transfer chamber for exchanging the substrate in conjunction with the process chamber or the load lock chamber;
    를 포함하는 기판처리시스템. A processing system comprising a.
  9. 기판을 처리하기 위한 공정챔버; A process chamber for processing a substrate; 상기 기판이 적재되는 적재부재, 상기 적재부재로부터 상기 기판을 공급받거나 상기 공정챔버로부터 반출된 상기 기판이 적하되는 반출입부재 및 상기 적재부재와 상기 반출입부재 사이에 위치하는 세정부재를 포함하고, 상기 적재부재, 상기 세정부재 및 상기 반출입부재는 제 1 방향을 따라 배열되는 기판공급부; Receive the substrate is loaded loading member, feeding the substrate from the loading member comprises a banchulip member is a substrate taken out from the process chamber loading and cleaning member positioned between the loading member and the banchulip member, and the load member, wherein the cleaning member and the substrate member is banchulip supply unit is arranged along a first direction; 상기 공정챔버와 상기 기판공급부 사이에서 상기 기판을 이송시키는 기판이송장치; A substrate transfer device for transferring the substrate between the process chamber and the substrate supply unit; 상기 적재부재의 일측에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 상기 기판을 공급하기 위한 기판공급 카세트부; From one side of the table member board supply cassette unit for supplying the substrate in a second direction intersecting the first direction; 및 상기 반출입부재의 상기 기판을 적하시키기 위한 기판적하 카세트부를 포함하고 상기 기판적하 카세트부는 상기 반출입부재의 제 1 측에 위치하며 상기 제 2 방향과 반대방향인 제 3 방향을 따라 상기 기판이 상기 반출입부재로부터 상기 기판적하 카세트부로 이동하고, 상기 공정챔버는 상기 반출입부재의 제 2 측에 위치하는 기판처리시스템에 있어서, And the substrate is the banchulip along the banchulip which comprises a substrate dropping cassette for dropping the substrate of the member and the substrate was added dropwise cassette unit comprises, located on one side opposite to the second direction of the banchulip member orientation third direction moving parts of the substrate from dropping the cassette member, and wherein the process chamber in the substrate processing system which is located on the second side of the banchulip member,
    상기 기판공급 카세트부에 상기 기판을 공급하는 단계; Supplying the substrate to the substrate supply cassette portion;
    상기 기판이 상기 기판공급 카세트부로부터 상기 적재부재, 상기 세정부재 및 상기 반출입부재를 순차적으로 이동하는 단계; Wherein the substrate is moved to the stacking member, wherein the cleaning member and the banchulip member from the board supply cassette unit in sequence;
    상기 기판이송장치에 의해 상기 기판이 상기 반출입부재로부터 상기 공정챔버에 반입되는 단계; Step the substrate by the substrate transfer device is carried in the process chamber from the banchulip member;
    상기 공정챔버에서 상기 기판을 처리하는 단계; Processing the substrate in the process chamber;
    상기 기판이송장치에 의해 상기 공정챔버로부터 상기 기판을 반출하여 상기 반출입부재로 이동시키는 단계; Comprising: by the substrate transfer apparatus to taken out the substrate from the process chamber moves into the banchulip member; And
    상기 기판이 상기 반출입부재로부터 상기 기판적하 카세트부에 적하되는 단계; Step the substrate is from the banchulip member dropped into the dropping the substrate cassette part;
    를 포함하는 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법. The substrate processing method using the substrate processing apparatus including a.
  10. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 적재부재와 상기 반출입부재는 서로 독립적으로 구동하고 높이 조절이 가능하며 상기 제 1 방향으로 상기 기판을 이동시킬 수 있는 제 1 이동수단과 서로 독립적으로 구동하고 높이 조절이 가능하며 상기 제 2 방향으로 상기 기판을 이동시킬 수 있는 제 2 이동수단을 포함하고, 상기 세정부재는 상기 제 1 이동수단을 포함하는 기판처리시스템. The loading member and the banchulip member is driven independently, and can be height-adjustable, and driving the substrate in the first direction independently of each other and the first moving means capable of moving and can be height-adjustable, and in the second direction to each other wherein the cleaning member, and a second moving means capable of moving the substrate is a substrate processing system including the first moving means.
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