KR101251829B1 - Display - Google Patents

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Abstract

표시장치가 개시된다. 표시장치는 표시패널; 상기 표시패널 아래에 배치되는 광학 플레이트; 상기 광학 플레이트의 일 측에 배치되는 광원; 및 상기 광학 플레이트에 형성된 홈 내측에 배치되고, 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재를 포함한다.A display device is disclosed. The display device includes a display panel; An optical plate disposed under the display panel; A light source disposed on one side of the optical plate; And a wavelength conversion member disposed inside the groove formed in the optical plate and converting the wavelength of the light emitted from the light source.

Description

표시장치{DISPLAY}Display device {DISPLAY}

실시예는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로서 주로 가전제품, 리모컨, 대형 전광판 등에 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that convert electricity into ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays by using the characteristics of compound semiconductors. They are mainly used in home appliances, remote controllers, and large electric sign boards.

고휘도의 LED 광원은 조명등으로 사용되고 있으며, 에너지 효율이 매우 높고 수명이 길어 교체 비용이 적으며 진동이나 충격에도 강하고 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 기존의 백열전구나 형광등을 대체하고 있다.The high-intensity LED light source is used as an illumination light. It has high energy efficiency, long life and low replacement cost. It is resistant to vibration and shock, and it does not require the use of toxic substances such as mercury. It is replacing incandescent lamps and fluorescent lamps.

또한, LED는 중대형 LCD TV, 모니터 등의 광원으로서도 매우 유리하다. 현재 LCD(Liquid Crystal Display)에 주로 사용되고 있는 냉음극 형광등(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비하여 색순수도가 우수하고 소비전력이 적으며 소형화가 용이하여 이를 적용한 시제품이 양산되고 있으며, 더욱 활발한 연구가 진행되고 있는 상태이다.Also, the LED is very advantageous as a light source such as a medium and large-sized LCD TV and a monitor. Compared to CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), which is mainly used in LCD (Liquid Crystal Display), it has excellent color purity, low power consumption, and easy miniaturization, Is in progress.

실시예는 향상된 신뢰성, 내구성 및 색재현율을 가지는 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a display device having improved reliability, durability, and color reproducibility.

일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널; 상기 표시패널 아래에 배치되는 광학 플레이트; 상기 광학 플레이트의 일 측에 배치되는 광원; 및 상기 광학 플레이트에 형성된 홈 내측에 배치되고, 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재를 포함한다.In one embodiment, a display device includes: a display panel; An optical plate disposed under the display panel; A light source disposed on one side of the optical plate; And a wavelength conversion member disposed inside the groove formed in the optical plate and converting the wavelength of the light emitted from the light source.

일 실시예에 따른 표시장치는 광학 플레이트; 상기 광학 플레이트의 제 1 면에 배치되는 광원; 상기 광학 플레이트의 제 2 면에 형성되는 제 1 홈 내측에 배치되는 제 1 파장 변환 부재; 및 상기 광학 플레이트의 제 3 면에 형성되는 제 2 홈 내측에 배치되는 제 2 파장 변환 부재를 포함한다.In one embodiment, a display device includes an optical plate; A light source disposed on the first surface of the optical plate; A first wavelength conversion member disposed inside the first groove formed on the second surface of the optical plate; And a second wavelength conversion member disposed inside a second groove formed on the third surface of the optical plate.

실시예에 따른 표시장치는 상기 광학 플레이트에 형성된 홈 내측에 배치되는 파장 변환 부재를 포함한다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 부재 및 상기 광원은 서로 소정의 거리로 이격될 수 있다.The display device according to the embodiment includes a wavelength conversion member disposed inside the groove formed in the optical plate. Accordingly, the wavelength conversion member and the light source may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

이에 따라서, 실시예에 따른 표시장치는 상기 광원에서 발생되는 열에 의해서 열화되는 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the display device according to the embodiment can prevent the phenomenon caused by the heat generated from the light source.

또한, 실시예에 따른 표시장치는 둘 이상의 파장 변환 부재들을 상기 광학 플레이트에 상하로 삽입시킬 수 있다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 부재들은 상기 광원으로부터 출사되는 광의 거의 대부분은 상기 파장 변환 부재들을 통과하게 된다.In addition, the display device according to the exemplary embodiment may insert two or more wavelength conversion members vertically into the optical plate. Accordingly, almost all of the light emitted from the light source passes through the wavelength conversion members.

이에 따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 색 재현율을 가질 수 있다.Accordingly, the display device according to the embodiment may have an improved color reproduction rate.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 발광다이오드들, 도광판 및 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 액정표시장치의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 제 2 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판 및 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다.
도 6은 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판, 제 1 파장 변환 부재 및 제 2 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다.
도 7은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판, 제 1 파장 변환 부재 및 제 2 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment.
2 is a perspective view illustrating light emitting diodes, a light guide plate, and a wavelength conversion member.
3 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the liquid crystal display according to the embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the wavelength conversion member.
5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, and a wavelength conversion member according to a second embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, a first wavelength conversion member, and a second wavelength conversion member according to a third embodiment.
7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, a first wavelength conversion member, and a second wavelength conversion member according to a fourth embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 발광다이오드들, 도광판 및 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 3은 실시예에 따른 액정표시장치의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. 2 is a perspective view illustrating light emitting diodes, a light guide plate, and a wavelength conversion member. 3 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the liquid crystal display according to the embodiment. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the wavelength conversion member.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 4, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 광원, 예를 들어, 다수 개의 발광다이오드들(300), 파장 변환 부재(400), 스페이서(210), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 may include a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light source, for example, a plurality of light emitting diodes 300, a wavelength conversion member 400, a spacer 210, and a plurality of optical sheets. 500 and a flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드들(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light generated from the light emitting diodes 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 출사시킨다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광을 가이드하는 광 가이드 부재이다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100, receives light emitted from the light emitting diodes 300, and emits light upward through reflection, refraction, and scattering. The light guide plate 200 is a light guide member for guiding light emitted from the light emitting diodes 300.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(300)을 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드들(300)을 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes incident surfaces facing the light emitting diodes 300. That is, the side facing the light emitting diodes 300 among the side surfaces of the light guide plate 200 is an incident surface.

상기 도광판(200)의 입사면에는 렌즈 패턴(240)이 형성될 수 있다. 상기 렌즈 패턴(240)은 프레넬 렌즈 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 렌즈 패턴(240)은 돌기 패턴 또는 스트라이프 패턴일 수 있다.The lens pattern 240 may be formed on an incident surface of the light guide plate 200. The lens pattern 240 may have a Fresnel lens shape. In addition, the lens pattern 240 may be a protrusion pattern or a stripe pattern.

또한, 상기 도광판(200)은 광학 부재이다. 더 자세하게, 상기 도광판(200)은 광학 플레이트이다. In addition, the light guide plate 200 is an optical member. In more detail, the light guide plate 200 is an optical plate.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(200)에 홈(201)이 형성된다. 상기 홈(201)은 상기 도광판(200)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 홈(201)은 파장 변환 부재(400)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 상기 홈(201)은 상기 파장 변환 부재(400)를 지지하기 위한 바닥면을 포함할 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈(201)은 상기 도광판(200) 전체를 관통할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, a groove 201 is formed in the light guide plate 200. The groove 201 may be formed on an upper surface of the light guide plate 200. The groove 201 may have a shape corresponding to the wavelength conversion member 400. The groove 201 may include a bottom surface for supporting the wavelength conversion member 400. Alternatively, the groove 201 may penetrate the entire light guide plate 200.

즉, 상기 홈(201)의 깊이는 상기 파장 변환 부재(400)의 높이에 대응될 수 있다. 또한, 상기 홈(201)의 폭은 상기 파장 변환 부재(400)의 폭에 대응될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈(201)의 깊이는 상기 파장 변환 부재(400)의 높이보다 더 크고, 상기 홈(201)의 폭은 상기 파장 변환 부재(400)의 폭보다 더 클 수 있다.That is, the depth of the groove 201 may correspond to the height of the wavelength conversion member 400. In addition, the width of the groove 201 may correspond to the width of the wavelength conversion member 400. Alternatively, the depth of the groove 201 may be greater than the height of the wavelength conversion member 400, and the width of the groove 201 may be greater than the width of the wavelength conversion member 400.

또한, 상기 도광판(200)은 광 가이드부(220), 이격부(210) 및 지지부(230)를 포함할 수 있다.In addition, the light guide plate 200 may include a light guide part 220, a spacer 210, and a support part 230.

상기 광 가이드부(220)는 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광 및 상기 파장 변환 부재(400)를 통과한 광을 가이드하여, 상방으로 출사한다. 즉, 상기 광 가이드부(220)는 입사광을 반사, 굴절 및 산란시켜서, 상면을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide unit 220 guides the light converted by the wavelength conversion member 400 and the light passing through the wavelength conversion member 400 and emits upward. That is, the light guide unit 220 reflects, refracts, and scatters the incident light, and emits the light upward through the upper surface.

또한, 상기 홈(201)의 내측면 중 일부가 상기 광 가이드부(220)의 입사면이다.In addition, a part of the inner surface of the groove 201 is an incident surface of the light guide portion 220.

상기 이격부(210)는 상기 발광다이오드들(300) 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이에 배치된다. 상기 이격부(210)는 상기 발광다이오드들(300) 및 상기 파장 변환 부재(400)를 서로 이격시킨다. The spacer 210 is disposed between the light emitting diodes 300 and the wavelength conversion member 400. The spacer 210 spaces the light emitting diodes 300 and the wavelength conversion member 400 from each other.

즉, 상기 발광다이오드들(300) 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이의 간격은 상기 이격부(210)의 폭보다 더 크게 벌어질 수 있다. 예를 들어, 상기 이격부(210)의 폭은 약 200㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 이격부(210)의 폭은 약 600㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.That is, the distance between the light emitting diodes 300 and the wavelength conversion member 400 may be wider than the width of the spacer 210. For example, the width of the spacer 210 may be about 200 μm to about 2.5 mm. In more detail, the width of the spacer 210 may be about 600 μm to about 2.5 mm.

상기 지지부(230)는 상기 이격부(210)로부터 상기 광 가이드부(220)로 연장된다. 상기 지지부(230)는 상기 파장 변환 부재(400) 아래에 배치된다. 또한, 상기 지지부(230)는 상기 파장 변환 부재(400)를 지지한다.The support part 230 extends from the spacer 210 to the light guide part 220. The support 230 is disposed below the wavelength conversion member 400. In addition, the support part 230 supports the wavelength conversion member 400.

상기 지지부(230)는 상기 홈(201)의 바닥을 구성한다. 상기 광 가이드부(220), 상기 이격부(210) 및 상기 지지부(230)는 일체로 형성된다. 즉, 상기 광 가이드부(220), 상기 이격부(210) 및 상기 지지부(230)는 동일한 물질로 형성될 수 있다.The support 230 constitutes a bottom of the groove 201. The light guide part 220, the spacer 210, and the support part 230 are integrally formed. That is, the light guide part 220, the spacer part 210, and the support part 230 may be formed of the same material.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(201) 내측에 배치된다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(201)에 삽입된다.The wavelength conversion member 400 is disposed inside the groove 201. That is, the wavelength conversion member 400 is inserted into the groove 201.

또한, 상기 홈(201) 내부에는 밀착부재(301)가 충진된다. 즉, 상기 밀착부재(301)는 상기 홈(201)에 전체적으로 충진되는 충진 부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 밀착부재(301)는 상기 파장 변환 부재(400) 및 상기 홈(201)의 내측면 사이에 개재될 수 있다. 또한, 상기 밀착부재(301)는 상기 파장 변환 부재(400)에 밀착되고, 상기 홈(201)의 내측면에 밀착될 수 있다.In addition, the contact member 301 is filled in the groove 201. That is, the contact member 301 may be a filling member filled in the groove 201 as a whole. For example, the adhesion member 301 may be interposed between the wavelength conversion member 400 and the inner surface of the groove 201. In addition, the adhesion member 301 may be in close contact with the wavelength conversion member 400 and may be in close contact with an inner side surface of the groove 201.

상기 밀착부재(301)를 형성하기 위해서, 상기 홈(201) 내에 상기 파장 변환 부재(400)가 삽입된 후, 상기 홈(201) 내에 광 경화성 수지 조성물이 주입될 수 있다. 이후, 상기 홈(201) 내에 주입된 수지 조성물은 자외선에 의해서 경화되고, 상기 밀착부재(301)가 형성될 수 있다.In order to form the adhesion member 301, after the wavelength conversion member 400 is inserted into the groove 201, a photocurable resin composition may be injected into the groove 201. Thereafter, the resin composition injected into the groove 201 may be cured by ultraviolet rays, and the adhesion member 301 may be formed.

상기 파장 변환 부재(400)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가진다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드들(300)은 일 방향으로 열을 지어 배치된다. 이때, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드들(300)이 열을 짓는 방향을 따라서 연장될 수 있다.The wavelength conversion member 400 has a shape extending in one direction. In more detail, the light emitting diodes 300 are arranged in rows in one direction. In this case, the wavelength conversion member 400 may extend along the direction in which the light emitting diodes 300 build heat.

상기 발광다이오드들(300)은 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드들(300)은 상기 입사면에 배치된다. 상기 발광다이오드들(300)은 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드들(300)은 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diodes 300 are disposed on side surfaces of the light guide plate 200. In more detail, the light emitting diodes 300 are disposed on the incident surface. The light emitting diodes 300 are light sources for generating light. In more detail, the light emitting diodes 300 emit light toward the wavelength conversion member 400.

상기 발광다이오드들(300)은 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드들(300)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 300 may be blue light emitting diodes generating blue light or UV light emitting diodes generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 300 may generate blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm or ultraviolet rays having a wavelength band between about 300 nm and about 400 nm.

상기 발광다이오드들(300)은 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드들(300)은 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드들(300)은 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diodes 300 are mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diodes 300 are disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diodes 300 are driven by receiving a driving signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(201) 내측에 배치된다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(201) 내부에 삽입된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 이격부(210) 및 상기 광 가이드부(220) 사이에 개재된다.The wavelength conversion member 400 is disposed inside the groove 201. That is, the wavelength conversion member 400 is inserted into the groove 201. In more detail, the wavelength conversion member 400 is interposed between the spacer 210 and the light guide 220.

또한, 상기 발광다이오드들(300)은 상기 도광판(200)의 입사면에 부착될 수 있다.In addition, the light emitting diodes 300 may be attached to an incident surface of the light guide plate 200.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion member 400 receives light emitted from the light emitting diodes 300 and converts the wavelength. For example, the wavelength conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the blue light has a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.In addition, the wavelength conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the ultraviolet light has a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm. Green light, and another portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the wavelength conversion member 400 and the light converted by the wavelength conversion member 400 may form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부재(420), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the wavelength conversion member 400 includes a tube 410, a sealing member 420, a plurality of wavelength conversion particles 430, and a matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 accommodates the sealing member 420, the wavelength converting particles 430, and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for receiving the sealing member 420, the wavelength conversion particles 430, and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 사각 튜브(410) 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have the shape of a rectangular tube 410. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부재(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다.The sealing member 420 is disposed inside the tube 410. The sealing member 420 is disposed at the end of the tube 410. The sealing member 420 seals the inside of the tube 410. The sealing member 420 may include an epoxy resin.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The wavelength converting particles 430 are disposed in the tube 410. In more detail, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion particles 430 convert the wavelength of light emitted from the light emitting diodes 300. The wavelength converting particles 430 receive light emitted from the light emitting diodes 300 to convert wavelengths. For example, the wavelength conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the blue light about 630. It can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength band of about 430 nm to about 470 nm, and another of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet light to about 520. It can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 560 nm. In addition, another portion of the wavelength conversion particles 430 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드들(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드들(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 300 are blue light emitting diodes for generating blue light, wavelength converting particles 430 for converting blue light into green light and red light may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 300 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, wavelength converting particles 430 for converting ultraviolet rays into blue light, green light, and red light may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 양자점(QD, Quantum Dot)일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength conversion particles 430 may be a quantum dot (QD). The quantum dot may include a core nanocrystal and a shell nanocrystal surrounding the core nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the wavelength conversion particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the wavelength conversion particles 430 therein. The matrix 440 may be composed of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면에 밀착될 수 있다.The matrix 440 is disposed inside the tube 410. That is, the matrix 440 is filled inside the tube 410 as a whole. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface of the tube 410.

상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer is formed between the sealing member 420 and the matrix 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the sealing member 420 and the matrix 440.

상기 파장 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.The wavelength conversion member 400 may be formed by the following method.

먼저, 수지 조성물에 상기 파장 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물은 투명하다. 상기 수지 조성물은 광 경화성을 가질 수 있다.First, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in a resin composition. The said resin composition is transparent. The resin composition may have photocurability.

이후, 상기 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물에 상기 튜브(410)의 입구가 잠기고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 is depressurized, the inlet of the tube 410 is immersed in the resin composition in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed, and the pressure around it is raised. Accordingly, the resin composition in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다.Thereafter, a part of the resin composition introduced into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition introduced into the tube 410 is cured by ultraviolet rays, and the matrix 440 is formed.

이후, 상기 튜브(410)의 입구 부분에 에폭시계 수지 조성물이 유입된다. 이후, 유입된 에폭시계 수지 조성물은 경화되고, 상기 밀봉부재(420)가 형성된다. 상기 밀봉부재(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에 형성될 수 있다.Thereafter, the epoxy resin composition is introduced into the inlet portion of the tube 410. Thereafter, the introduced epoxy resin composition is cured, and the sealing member 420 is formed. The process of forming the sealing member 420 is performed in a nitrogen atmosphere, and thus, an air layer 450 including nitrogen may be formed between the sealing member 420 and the matrix 440.

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드들(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드들(300)을 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diodes 300. The light emitting diodes 300 may be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200)에 접착될 수 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판(600) 및 상기 도광판(200) 사이에 양면 테이프가 개재되고, 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200)에 접착될 수 있다.The flexible printed circuit board 600 may be attached to the light guide plate 200. That is, a double-sided tape may be interposed between the flexible printed circuit board 600 and the light guide plate 200, and the flexible printed circuit board 600 may be adhered to the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)내에 삽입되므로, 상기 발광다이오드들(300) 및 상기 파장 변환 부재(400)가 서로 이격된다. 이에 따라서, 상기 발광다이오드들(300) 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이가 충분히 이격되고, 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광은 충분히 확산되어, 상기 파장 변환 부재(400)에 입사될 수 있다.As described above, since the wavelength conversion member 400 is inserted into the light guide plate 200, the light emitting diodes 300 and the wavelength conversion member 400 are spaced apart from each other. Accordingly, the light emitting diodes 300 and the wavelength conversion member 400 are sufficiently spaced apart from each other, and the light emitted from the light emitting diodes 300 is sufficiently diffused to enter the wavelength conversion member 400. Can be.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광이 상기 파장 변환 부재(400)의 일 부분에 집중적으로 입사되는 현상을 방지할 수 있다. 결국, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 파장 변환 부재(400)에 고르게 광을 입사시키기 때문에, 집중된 광에 의해서 발생되는 상기 파장 변환 입자들의 변성을 방지할 수 있다.Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may prevent the light emitted from the light emitting diodes 300 from being concentrated on a portion of the wavelength conversion member 400. As a result, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment injects light evenly into the wavelength conversion member 400, thereby preventing denaturation of the wavelength conversion particles generated by the concentrated light.

즉, 실시예에 따른 액정표시장치는 일부의 파장 변환 입자들에만 집중적으로 광이 조사되어, 상기 일부의 파장 변환 입자들이 열화되는 현상을 방지할 수 있다.That is, in the liquid crystal display according to the embodiment, light may be concentrated on only some of the wavelength conversion particles, thereby preventing the wavelength conversion particles from deteriorating.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드들(300)로부터 이격되므로, 상기 발광다이오드들(300)로부터 발생되는 열에 의해서, 상기 파장 변환 입자들이 열화되는 현상이 방지될 수 있다.In addition, since the wavelength conversion member 400 is spaced apart from the light emitting diodes 300, a phenomenon in which the wavelength conversion particles are degraded by heat generated from the light emitting diodes 300 may be prevented.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가질 수 있다.
Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may have an improved lifespan and durability.

도 5는 제 2 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판 및 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치에 대한 설명을 참고하고, 홈의 형상에 대해서 추가적으로 설명한다. 앞선 실시예에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, and a wavelength conversion member according to a second embodiment. In the description of the present embodiment, the description of the liquid crystal display is described above, and the shape of the groove is further described. The description of the foregoing embodiment may be essentially combined with the description of the present embodiment, except for the changed part.

도 5를 참조하면, 도광판(200)의 상면에 홈(202)이 형성된다. 상기 홈(202)은 상기 도광판(200)의 상면에 대하여 경사지는 제 1 내측면(211)을 포함한다. 또한, 상기 홈(202)은 상기 제 1 내측면(211)에 대향하는 제 2 내측면(212)을 포함한다. 상기 제 2 내측면(212)은 상기 도광판(200)의 상면에 대하여 수직할 수 있다. 또한, 상기 홈(202)은 상기 제 1 내측면(211)으로부터 상기 제 2 내측면(212)으로 연장되는 바닥면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a groove 202 is formed on the upper surface of the light guide plate 200. The groove 202 includes a first inner surface 211 inclined with respect to the upper surface of the light guide plate 200. The groove 202 also includes a second inner side 212 opposite the first inner side 211. The second inner side surface 212 may be perpendicular to the top surface of the light guide plate 200. In addition, the groove 202 may include a bottom surface extending from the first inner surface 211 to the second inner surface 212.

상기 제 1 내측면(211)으로부터 파장 변환 부재(400) 사이의 거리(D1)는 상기 홈(202)이 깊어짐에 따라서 점점 작아질 수 있다. 즉, 상기 홈(202)의 폭은 상기 홈(202)의 입구에 가까워짐에 따라서 점점 더 커질 수 있다.The distance D1 between the first inner side surface 211 and the wavelength conversion member 400 may become smaller as the groove 202 deepens. That is, the width of the groove 202 may become larger as it approaches the inlet of the groove 202.

또한, 상기 홈(202) 내측에는 밀착부재(301)가 채워질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 내측면(211) 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이에 상기 밀착부재(301)가 채워질 수 있다.In addition, the contact member 301 may be filled in the groove 202. In more detail, the adhesion member 301 may be filled between the first inner side surface 211 and the wavelength conversion member 400.

상기 제 1 내측면(211)이 상기 도광판(200)의 상면에 대하여 경사지기 때문에, 상기 홈(202)은 넓은 입구를 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(202) 내측에 용이하게 삽입될 수 있다.Since the first inner side surface 211 is inclined with respect to the upper surface of the light guide plate 200, the groove 202 may have a wide entrance. Accordingly, the wavelength conversion member 400 may be easily inserted into the groove 202.

즉, 상기 제 2 내측면(212)은 상기 파장 변환 부재(400)의 위치를 정하는 기준이 된다. 즉, 작업자는 상기 파장 변환 부재(400)를 상기 홈(202)의 내부에 삽입한 후, 상기 파장 변환 부재(400)를 상기 제 2 내측면(212)에 직접 접촉시킨다. 이후, 상기 홈(202) 내에 상기 밀착부재(301)를 형성하기 위한 수지 조성물이 채워지고, 경화되어, 상기 파장 변환 부재(400)가 고정될 수 있다.That is, the second inner side surface 212 serves as a reference for determining the position of the wavelength conversion member 400. That is, after the operator inserts the wavelength conversion member 400 into the groove 202, the operator directly contacts the wavelength conversion member 400 to the second inner side surface 212. Thereafter, the resin composition for forming the adhesion member 301 is filled in the groove 202, and cured to fix the wavelength conversion member 400.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 홈(202) 내부에 정확한 위치에 고정될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 용이하게 제조될 수 있고, 향상된 광학적 특성을 가질 수 있다.
Accordingly, the wavelength conversion member 400 may be fixed at the correct position inside the groove 202. Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment can be easily manufactured and can have improved optical characteristics.

도 6은 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판, 제 1 파장 변환 부재 및 제 2 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치들에 대한 설명을 참고하고, 제 1 파장 변환 부재 및 제 2 파장 변환 부재에 대해서 추가적으로 설명한다. 앞선 실시예들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, a first wavelength conversion member, and a second wavelength conversion member according to a third embodiment. In the description of the present exemplary embodiment, the description of the liquid crystal display devices described above will be referred to, and the first wavelength converting member and the second wavelength converting member will be further described. The description of the foregoing embodiments may be essentially combined with the description of the present embodiment, except for the changed part.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 제 1 파장 변환 부재(401) 및 제 2 파장 변환 부재(402)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment includes a first wavelength converting member 401 and a second wavelength converting member 402.

도광판(200)에는 제 1 홈(203) 및 제 2 홈(204)이 형성된다.The light guide plate 200 is formed with a first groove 203 and a second groove 204.

상기 제 1 홈(203)은 상기 도광판(200)의 상면(207)에 형성된다. 상기 제 2 홈(202)은 상기 도광판(200)의 하면(209)에 형성된다. 이때, 상기 도광판(200)의 상면(207) 및 상기 도광판(200)의 하면(209)은 서로 대향한다. 또한, 상기 도광판(200)의 입사면(208)은 상기 도광판(200)의 상면(207)으로부터 상기 도광판(200)의 하면(209)까지 연장된다.The first groove 203 is formed on the upper surface 207 of the light guide plate 200. The second groove 202 is formed in the bottom surface 209 of the light guide plate 200. In this case, the upper surface 207 of the light guide plate 200 and the lower surface 209 of the light guide plate 200 face each other. In addition, the incident surface 208 of the light guide plate 200 extends from the top surface 207 of the light guide plate 200 to the bottom surface 209 of the light guide plate 200.

상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 엇갈린다. 즉, 탑측에서 보았을 때, 상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 엇갈릴 수 있다. 또한, 상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 중첩된다. 즉, 측방에서 보았을 때, 상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 중첩된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드로부터 보았을 때, 상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 중첩될 수 있다.The first groove 203 and the second groove 204 are staggered from each other. That is, when viewed from the top side, the first groove 203 and the second groove 204 may be mutually staggered. In addition, the first groove 203 and the second groove 204 overlap each other. That is, when viewed from the side, the first groove 203 and the second groove 204 overlap each other. In more detail, when viewed from the light emitting diode, the first groove 203 and the second groove 204 may overlap each other.

상기 제 1 홈(203) 내부에는 상기 제 1 파장 변환 부재(401)가 삽입되고, 상기 제 2 홈(204) 내부에는 상기 제 2 파장 변환 부재(402)가 삽입된다. 마찬가지로, 상기 발광다이오드로부터 보았을 때, 상기 제 1 홈(203) 및 상기 제 2 홈(204)은 서로 중첩될 수 있다.The first wavelength conversion member 401 is inserted into the first groove 203, and the second wavelength conversion member 402 is inserted into the second groove 204. Similarly, when viewed from the light emitting diode, the first groove 203 and the second groove 204 may overlap each other.

이와 같이, 실시예에 따른 액정표시장치는 둘 이상의 파장 변환 부재들(401, 402)을 상기 도광판(200)에 상하로 삽입시킨다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 부재들(401, 402)은 상기 발광다이오드들(300)로부터 출사되는 광의 거의 대부분은 상기 제 1 파장 변환 부재(401) 또는 상기 제 2 파장 변환 부재(402)를 통과하게 된다.As such, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment inserts two or more wavelength conversion members 401 and 402 into the light guide plate 200 vertically. Accordingly, the wavelength converting members 401 and 402 pass through the first wavelength converting member 401 or the second wavelength converting member 402 to almost all of the light emitted from the light emitting diodes 300. do.

이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 색 재현율을 가질 수 있다
Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may have an improved color reproduction rate.

도 7은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 도광판, 제 1 파장 변환 부재 및 제 2 파장 변환 부재를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치들에 대한 설명을 참고한다. 앞선 실시예들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a light guide plate, a first wavelength conversion member, and a second wavelength conversion member according to a fourth embodiment. In the description of the present embodiment, reference is made to the description of the above liquid crystal display devices. The description of the foregoing embodiments may be essentially combined with the description of the present embodiment, except for the changed part.

도 7을 참조하면, 제 1 파장 변환 부재(401)는 상기 도광판(200)의 상면에 대하여 경사지는 방향으로 삽입된다. 또한, 상기 제 2 파장 변환 부재(402)는 상기 도광판(200)의 하면에 대하여 경사지는 방향으로 삽입된다.Referring to FIG. 7, the first wavelength conversion member 401 is inserted in a direction inclined with respect to the upper surface of the light guide plate 200. In addition, the second wavelength conversion member 402 is inserted in a direction inclined with respect to the bottom surface of the light guide plate 200.

제 1 홈(205)은 상기 도광판(200)의 상면에 대하여 경사지는 제 1 내측면(213) 및 제 2 내측면(214)을 포함한다. 상기 제 1 내측면(213) 및 상기 제 2 내측면(214)은 서로 대향되고, 서로 평행할 수 있다. 마찬가지로, 상기 제 2 홈(206)은 상기 도광판(200)의 하면에 대하여 경사지는 제 3 내측면 및 제 4 내측면을 포함한다. 상기 제 3 내측면(215) 및 상기 제 4 내측면(216)은 서로 대향되고, 서로 평행할 수 있다.The first groove 205 includes a first inner side surface 213 and a second inner side surface 214 that are inclined with respect to the upper surface of the light guide plate 200. The first inner side 213 and the second inner side 214 may face each other and may be parallel to each other. Similarly, the second groove 206 includes a third inner side surface and a fourth inner side surface which are inclined with respect to the lower surface of the light guide plate 200. The third inner side 215 and the fourth inner side 216 may face each other and may be parallel to each other.

상기 제 1 파장 변환 부재(401) 및 상기 제 2 파장 변환 부재(402)는 상기 제 1 홈(205) 및 상기 제 2 홈(206)에 경사지는 방향으로 삽입된다. The first wavelength conversion member 401 and the second wavelength conversion member 402 are inserted in a direction inclined to the first groove 205 and the second groove 206.

상기 제 1 파장 변환 부재(401) 및 상기 제 2 파장 변환 부재(402)는 상기 발광다이오드(300)를 향하여 기울어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 홈(205)이 깊어짐에 따라서, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 제 1 파장 변환 부재(401) 사이의 거리(D2)는 점점 더 커질 수 있다. 또한, 상기 제 2 홈(206)이 깊어짐에 따라서, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 제 2 파장 변환 부재(402) 사이의 거리는 점점 더 커질 수 있다.The first wavelength converting member 401 and the second wavelength converting member 402 may be inclined toward the light emitting diode 300. Accordingly, as the first groove 205 deepens, the distance D2 between the light emitting diodes 300 and the first wavelength conversion member 401 may become larger. In addition, as the second groove 206 deepens, the distance between the light emitting diode 300 and the second wavelength conversion member 402 may become larger.

이와 같이, 상기 제 1 파장 변환 부재(401) 및 상기 제 2 파장 변환 부재(402)는 상기 도광판(200)에 대하여 경사지는 방향으로 삽입된다. 이에 따라서, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광은 상기 제 1 파장 변환 부재(401) 및 상기 제 2 파장 변환 부재(402)를 보다 더 긴 경로로 통과할 수 있다.As such, the first wavelength conversion member 401 and the second wavelength conversion member 402 are inserted in a direction inclined with respect to the light guide plate 200. Accordingly, the light emitted from the light emitting diodes 300 may pass through the first wavelength conversion member 401 and the second wavelength conversion member 402 in a longer path.

이에 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 색 재현성을 가질 수있다.Accordingly, the liquid crystal display according to the present embodiment may have improved color reproducibility.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

표시패널;
상기 표시패널 아래에 배치되는 광학 플레이트;
상기 광학 플레이트의 일 측에 배치되는 광원; 및
상기 광학 플레이트에 형성된 홈 내측에 배치되고, 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재를 포함하며,
상기 홈은 상기 광학 플레이트의 상면에 대하여 경사지는 제 1 내측면을 포함하는 표시장치.
Display panel;
An optical plate disposed under the display panel;
A light source disposed on one side of the optical plate; And
A wavelength conversion member disposed inside a groove formed in the optical plate and converting a wavelength of light emitted from the light source,
The groove includes a first inner surface inclined with respect to an upper surface of the optical plate.
제 1 항에 있어서, 상기 광원은 일 방향으로 열을 지어 배치되는 다수 개의 발광다이오드들을 포함하고,
상기 파장 변환 부재는 상기 발광다이오드들이 배열되는 방향과 같은 방향으로 연장되는 표시장치.
The light source of claim 1, wherein the light sources include a plurality of light emitting diodes arranged in rows in one direction.
The wavelength conversion member extends in the same direction in which the light emitting diodes are arranged.
제 1 항에 있어서, 상기 홈은 상기 광학 플레이트의 상면 및 하면을 관통하는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the groove penetrates through an upper surface and a lower surface of the optical plate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내측면 및 상기 파장 변환 부재 사이의 거리는 상기 홈이 깊어짐에 따라서 점점 작아지는 표시장치.
The method of claim 1,
And a distance between the first inner side surface and the wavelength conversion member becomes smaller as the groove becomes deeper.
제 4 항에 있어서, 상기 홈은 상기 제 1 내측면에 대향하는 제 2 내측면을 더 포함하고,
상기 파장 변환 부재는 상기 제 2 내측면에 직접 접촉되는 표시장치.
The method of claim 4, wherein the groove further comprises a second inner side surface opposite to the first inner side surface,
The wavelength conversion member is in direct contact with the second inner surface.
제 1 항에 있어서, 상기 홈은 상기 제 1 내측면에 대향하고, 상기 광학 플레이트의 상면에 대하여 경사지는 제 2 내측면을 더 포함하는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the groove further comprises a second inner side surface facing the first inner side surface and inclined with respect to an upper surface of the optical plate. 제 1 항에 있어서, 상기 파장 변환 부재 및 상기 제 1 내측면 사이에 개재되는 밀착부재를 더 포함하는 표시장치.The display device of claim 1, further comprising an adhesion member interposed between the wavelength conversion member and the first inner surface. 광학 플레이트;
상기 광학 플레이트의 제 1 면에 배치되는 광원;
상기 광학 플레이트의 제 2 면에 형성되는 제 1 홈 내측에 배치되는 제 1 파장 변환 부재; 및
상기 광학 플레이트의 제 3 면에 형성되는 제 2 홈 내측에 배치되는 제 2 파장 변환 부재를 포함하며,
상기 제 1 파장 변환 부재 및 상기 광원 사이의 거리는 상기 제 1 홈이 깊어질수록 점점 더 커지는 표시장치.
Optical plate;
A light source disposed on the first surface of the optical plate;
A first wavelength conversion member disposed inside the first groove formed on the second surface of the optical plate; And
A second wavelength conversion member disposed inside a second groove formed on the third surface of the optical plate,
And a distance between the first wavelength converting member and the light source increases as the first groove deepens.
제 8 항에 있어서, 상기 제 2 면 및 상기 제 3 면은 서로 대향하고,
상기 제 1 면은 상기 제 2 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장되는 표시장치.
9. The method of claim 8, wherein the second face and the third face face each other,
And the first surface extends from the second surface to the third surface.
삭제delete 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 파장 변환 부재 및 상기 광원 사이의 거리는 상기 제 2 홈이 깊어질수록 점점 더 커지는 표시장치.The display device of claim 8, wherein a distance between the second wavelength converting member and the light source becomes larger as the second groove deepens. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 파장 변환 부재 및 상기 제 2 파장 변환 부재는 상기 광원으로부터 보았을 때, 서로 중첩되는 표시장치.The display device of claim 8, wherein the first wavelength conversion member and the second wavelength conversion member overlap each other when viewed from the light source.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20060114523A (en) * 2005-05-02 2006-11-07 삼성전기주식회사 White light emitting device
KR20110064741A (en) * 2009-12-08 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20110068110A (en) * 2009-12-15 2011-06-22 엘지이노텍 주식회사 Back light unit using quantum dots and liquid display device comprising of the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060114523A (en) * 2005-05-02 2006-11-07 삼성전기주식회사 White light emitting device
KR20110064741A (en) * 2009-12-08 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20110068110A (en) * 2009-12-15 2011-06-22 엘지이노텍 주식회사 Back light unit using quantum dots and liquid display device comprising of the same

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