KR101854777B1 - Display device and mrthod of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 광학 부재는, 수용부; 상기 수용부 내에 배치되는 호스트; 및상기 호스트 내에 배치되는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하고, 상기 수용부는 상기 호스트에 접촉하는 입광부; 및 상기 입광부와 함께 상기 호스트를 샌드위치하는 출광부를 포함하고, 상기 입광부에는 복수 개의 홈이 형성된다.
실시예에 따른 표시 장치는, 광원; 상기 광원의 출사면에 배치되는 파장 변환 부재; 및 상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 파장 변환 부재는 상기 광원의 출사면에 배치되는 수용부; 상기 수용부 내에 배치되는 호스트; 및 상기 호스트 내에 배치되는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하고, 상기 수용부는 상기 호스트 및 상기 광원 사이에 배치되는 입광부를 포함하고, 상기 입광부에는 상기 광원의 출사면과 대응되고, 서로 이격하는 복수 개의 홈들이 형성되고, 상기 홈에는 상기 광원과 상기 파장 변환 부재를 접착하는 접착 부재가 수용된다.An optical member according to an embodiment includes: a receiving portion; A host disposed in the accommodating portion; And a plurality of wavelength converting particles disposed in the host, wherein the receiving portion includes a light-incident portion contacting the host; And a light emitter for sandwiching the host with the light emitter, wherein a plurality of grooves are formed in the light emitter.
A display device according to an embodiment includes: a light source; A wavelength conversion member disposed on an emission surface of the light source; And a display panel on which light emitted from the wavelength converting member is incident, wherein the wavelength converting member includes a receiving portion disposed on an emitting surface of the light source; A host disposed in the accommodating portion; And a plurality of wavelength converting particles disposed in the host, wherein the receiving portion includes a light incoming portion disposed between the host and the light source, wherein the light incoming portion has a plurality of Grooves are formed in the grooves, and an adhesive member for adhering the light source and the wavelength conversion member is accommodated in the grooves.

Description

광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치{DISPLAY DEVICE AND MRTHOD OF FABRICATING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an optical member and a display device including the optical member.

실시예는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical member and a display device including the optical member.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) have been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. The amount of light irradiated from the backlight unit is adjusted according to the alignment state of the liquid crystal.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 휘도, 휘도 균일성, 신뢰성 및 색 재현성을 가지는 광학 부재 및 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical member and a display device having improved luminance, luminance uniformity, reliability, and color reproducibility.

실시예에 따른 광학 부재는, 수용부; 상기 수용부 내에 배치되는 호스트; 및상기 호스트 내에 배치되는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하고, 상기 수용부는 상기 호스트에 접촉하는 입광부; 및 상기 입광부와 함께 상기 호스트를 샌드위치하는 출광부를 포함하고, 상기 입광부에는 복수 개의 홈이 형성된다.An optical member according to an embodiment includes: a receiving portion; A host disposed in the accommodating portion; And a plurality of wavelength converting particles disposed in the host, wherein the receiving portion includes a light-incident portion contacting the host; And a light emitter for sandwiching the host with the light emitter, wherein a plurality of grooves are formed in the light emitter.

실시예에 따른 표시 장치는, 광원; 상기 광원의 출사면에 배치되는 파장 변환 부재; 및 상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 파장 변환 부재는 상기 광원의 출사면에 배치되는 수용부; 상기 수용부 내에 배치되는 호스트; 및 상기 호스트 내에 배치되는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하고, 상기 수용부는 상기 호스트 및 상기 광원 사이에 배치되는 입광부를 포함하고, 상기 입광부에는 상기 광원의 출사면과 대응되고, 서로 이격하는 복수 개의 홈들이 형성되고, 상기 홈에는 상기 광원과 상기 파장 변환 부재를 접착하는 접착 부재가 수용된다.A display device according to an embodiment includes: a light source; A wavelength conversion member disposed on an emission surface of the light source; And a display panel on which light emitted from the wavelength converting member is incident, wherein the wavelength converting member includes a receiving portion disposed on an emitting surface of the light source; A host disposed in the accommodating portion; And a plurality of wavelength converting particles disposed in the host, wherein the receiving portion includes a light incoming portion disposed between the host and the light source, wherein the light incoming portion has a plurality of Grooves are formed in the grooves, and an adhesive member for adhering the light source and the wavelength conversion member is accommodated in the grooves.

실시예에 따른 표시장치는 상기 홈이 형성되는 파장 변환 부재를 포함한다. 이에 따라서, 광원과 파장 변환 부재를 접착하는 과정에서, 상기 광원과 상기 파장 변환 부재의 접착면의 일부에 에폭시가 경화되지 않는 것을 방지할 수 있다.The display device according to the embodiment includes the wavelength converting member in which the groove is formed. Accordingly, in the process of bonding the light source and the wavelength conversion member, it is possible to prevent the epoxy from hardening on a part of the bonding surface between the light source and the wavelength conversion member.

즉, 상기 홈은 상기 광원의 형상과 크기에 대응되고,상기 에폭시 등을 포함하는 접착 부재는 상기 홈에 채워지게 되므로, 상기 광원과 상기 파장 변환 부재의 접착면은 모두 에폭시에 의해 경화될 수 있어 접착면의 일부에 에폭시가 경화되지 않는 것을 방지할 수 있다.That is, the groove corresponds to the shape and size of the light source, and the adhesive member including the epoxy or the like is filled in the groove, so that the adhesive surface of the light source and the wavelength converting member can be all hardened by epoxy It is possible to prevent the epoxy from hardening on a part of the adhesive surface.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 접착면의 일부에 에폭시가 경화되지 않는 것에 의한 휘도 불균일을 해소할 수 있고, 향상된 휘도 균일성을 가질 수 있다.Therefore, in the display device according to the embodiment, the unevenness in luminance due to the epoxy not being hardened on a part of the adhesive surface can be solved, and the uniformity of luminance can be improved.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 제 1 실시예에 따른 단면도이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 제 2 실시예에 따른 단면도이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
Fig. 2 is a cross-sectional view according to the first embodiment showing a cross section cut along AA 'in Fig. 1; Fig.
3 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the first embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view according to the second embodiment showing a cross section cut along AA 'in FIG.
6 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the second embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a section cut along CC 'in FIG. 6; FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 제 1 실시예에 따른 단면도이다. 도 3은 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 제 2 실시예에 따른 단면도이다. 도 6은 제 2 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 76은 도 6에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. Fig. 2 is a cross-sectional view according to the first embodiment showing a cross section taken along line A-A in Fig. 1; Fig. 3 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the first embodiment. Fig. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig. 3; Fig. 5 is a cross-sectional view according to the second embodiment showing a cross section taken along line A-A in Fig. 6 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the second embodiment. 76 is a cross-sectional view showing a section cut along the line C-C 'in Fig. 6;

도 1 내지 도 7을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 7, a liquid crystal display according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 광원, 예를 들어, 발광다이오드(300), 파장 변환 부재(400), 열 전달부(700), 열 방출부(800), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light source such as a light emitting diode 300, a wavelength conversion member 400, a heat transfer unit 700, a heat radiation unit 800, A plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 반사시킨다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diode 300 and reflects the light upward through reflection, refraction, scattering, or the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, the surface of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판의 입사면(202)에 배치된다.The light emitting diode 300 is disposed on a side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface 202 of the light guide plate.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the wavelength conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 제 1 광을 발생시킨다. 예를 들어, 상기 제 1 광은 청색 광일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드(300)일 수 있다. 상기 제 1 광은 주로 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색 광일 수 있다. 또한, 상기 발광다이오드(300)는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diode 300 generates the first light. For example, the first light may be blue light. That is, the light emitting diode 300 may be a blue light emitting diode 300 that generates blue light. The first light may be primarily blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm. Further, the light emitting diode 300 may generate ultraviolet rays.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면(202)에 부착된다. 또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)의 입사면(302)에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The wavelength converting member 400 is interposed between the light emitting diode 300 and the light guide plate 200. The wavelength converting member 400 is bonded to the side surface of the light guide plate 200. More specifically, the wavelength conversion member 400 is attached to the incident surface 202 of the light guide plate 200. The wavelength conversion member 400 is disposed on the incident surface 302 of the light emitting diode 300. More specifically, the wavelength conversion member 400 may be adhered to the light emitting diode 300.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 제 1 광을 제 2 광 및 제 3 광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting member 400 receives the light emitted from the light emitting diode 300 and converts the wavelength. For example, the wavelength conversion member 400 may convert the first light emitted from the light emitting diode 300 into the second light and the third light.

이때, 상기 제 2 광은 적색 광이고, 상기 제 3 광은 녹색 광일 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 제 1 광의 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색 광으로 변환시킬 수 있고, 상기 제 1 광의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색 광으로 변환시킬 수 있다.Here, the second light may be red light, and the third light may be green light. That is, the wavelength converting member 400 may convert a portion of the first light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm, and may transmit a different portion of the first light to about 520 nm to about 560 nm Green light having a wavelength band between the wavelengths.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 제 1 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 제 2 광 및 제 3 광은 서로 혼합되어, 백색 광이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 광, 상기 제 2 광 및 제 3 광이 혼합되어, 상기 도광판(200)에는 백색 광이 입사될 수 있다.Accordingly, the first light passing through the wavelength conversion member 400 and the second light and the third light converted by the wavelength conversion member 400 may be mixed with each other to form white light. That is, the first light, the second light, and the third light may be mixed, and white light may be incident on the light guide plate 200.

도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부(420), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 호스트(440)를 포함한다.2 to 7, the wavelength conversion member 400 includes a tube 410, a sealing portion 420, a plurality of wavelength conversion particles 430, and a host 440.

상기 튜브(410)는 상기 밀봉부(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용하는 수용부이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 receives the encapsulant 420, the wavelength converting particles 430, and the host 440. That is, the tube 410 is a receiving portion for receiving the sealing portion 420, the wavelength converting particles 430, and the host 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 파이프 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have a pipe shape. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a trapezoidal shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 더 자세하게, 상기 튜브(410)는 유리로 형성될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. More specifically, the tube 410 may be formed of glass. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 튜브(410)에는 복수 개의 홈(411a)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 튜브(410)는 상기 호스트(440)에 접촉하는 입광부(411)와 상기 입광부(411)와 함께 상기 호스트(440)를 샌드위치하는 출광부를 포함하고, 상기 입광부(4100)에는 복수 개의 홈(411a)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 호스트(440)는 상기 입광부(411) 및 상기 출광부(412) 사이에 배치되는 것으로서, 상기 입광부(411)는 상기 호스트(440)와 직접 접촉되고, 상기 입광부(411)는 상기 출광부(412)와 상기 호스트(440)를 샌드위치할 수 있다.The tube 410 may have a plurality of grooves 411a. In detail, the tube 410 includes a light-incident portion 411 contacting the host 440 and a light-emitting portion sandwiching the host 440 together with the light-incident portion 411, and the light- A plurality of grooves 411a may be formed. That is, the host 440 is disposed between the light-incident portion 411 and the light-out portion 412. The light-incident portion 411 is in direct contact with the host 440, The light emitting unit 412 and the host 440 may be sandwiched.

상기 입광부(411)는 상기 파장 변환 부재(400)가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상기 입광부(411)는 상기 튜브(410)가 연장되는 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입광부(411)는 상기 튜브(410)가 연장되는 방향으로 연장되는 바(bar) 형상을 가질 수 있다.The light-incident portion 411 may extend in a direction in which the wavelength converting member 400 extends. That is, the light-incident portion 411 may have a shape extending in a direction in which the tube 410 extends. For example, the light-incident portion 411 may have a bar shape extending in a direction in which the tube 410 extends.

상기 홈(411a)의 깊이는 0.01㎜ 내지 0.03㎜일 수 있다. 또한, 상기 홈(411a)의 형상 또는 면적은 상기 발광다이오드(300) 또는 상기 발광다이오드(300)의 출사면과 대응될 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)에서 빛이 출사되는 면적은 일반적으로 2.05㎜ X 0.5㎜인 1.025㎟일 수 있다. The depth of the groove 411a may be 0.01 mm to 0.03 mm. The shape or area of the groove 411a may correspond to the emitting surface of the light emitting diode 300 or the light emitting diode 300. That is, the light emitting area of the light emitting diode 300 may be 1.05 mm 2, which is generally 2.05 mm X 0.5 mm.

이에 따라, 상기 입광부(411)에 형성되는 상기 홈(411a)의 바닥 면적은 상기 발광다이오드(300)의 출사면 면적과 대응되는 1.025㎟일 수 있다. 바람직하게는 상기 홈(411a)의 바닥 면적은 상기 광원의 출사면의 면적과 유사한 2.04㎜ X 0.4㎜인 0.816㎟ 내지 2.06㎜ X 0.6㎜인 1.236㎟ 범위의 면적을 포함할 수 있다.즉, 상기 홈(411a)의 밑면 바닥의 가로 길이는 2.04㎜ 내지 2.06㎜일 수 있고, 세로 길이는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다.Accordingly, the bottom area of the groove 411a formed in the light-incident portion 411 may be 1.025 mm 2, which corresponds to the emitting surface area of the light emitting diode 300. Preferably, the bottom area of the groove 411a may include an area in the range of 0.816 mm 2 to 2.06 mm X 0.6 mm, which is 2.04 mm X 0.4 mm, which is similar to the area of the exit surface of the light source. The lateral length of the bottom surface of the groove 411a may be 2.04 mm to 2.06 mm, and the longitudinal length may be 0.4 mm to 0.6 mm.

상기 홈의 깊이가 0.01㎜ 이하인 경우에는, 상기 홈에 접착 부재가 제대로 수용되지 않아서 홈 이외의 부분에 접착 부재가 흐를 수 있고, 또한, 상기 파장 변환 부재의 입광부의 두께가 크지 않으므로 상기 홈의 깊이가 0.03㎜ 이상을 초과하기는 어려울 수 있다.When the depth of the groove is 0.01 mm or less, the adhesive member is not properly accommodated in the groove, and the adhesive member can flow to a portion other than the groove. Further, since the thickness of the light- It may be difficult for the depth to exceed 0.03 mm or more.

또한, 상기 홈의 바닥 면적이 2.04㎜ X 0.4㎜인 0.816㎟ 이하인 경우에는 상기 발광 다이오드와 상기 파장 변환 부재가 충분하게 접착되지 않을 수 있고, 상기 홈의 바닥 면적이 2.06㎜ X 0.6㎜인 1.236㎟ 이상인 경우에는 상기 홈이 상기 발광 다이오드 또는 광원의 면적보다 더 커질 수 있다.Further, when the bottom area of the groove is 2.04 mm X 0.4 mm or less, 0.816 mm 2 or less, the light emitting diode and the wavelength conversion member may not be sufficiently bonded, and the bottom area of the groove is 1.26 mm 2 The groove may be larger than the area of the light emitting diode or the light source.

상기 홈(411a)에는 상기 발광다이오드(300)와 상기 튜브(410)를 접착하는 접착 부재(301)가 수용될 수 있다. 즉, 에폭시를 포함하는 접착 부재(301)는 상기 튜브(410)에 형성된 복수 개의 홈(411a)에 수용되어 상기 광원과 상기 튜브(410)를 접착할 수 있다. 이에 따라, 상기 홈(411a)에는 상기 발광다이오드(300) 또는 상기 발광다이오드(300)의 출사면과 대응되는 넓이만큼의 접착 부재(301)가 수용될 수 있고, 이에 따라, 상기 발광다이오드(300)에서 출사되는 빛은 모두 상기 접착 부재를 통과할 수 있다.An adhesive member 301 for bonding the light emitting diode 300 and the tube 410 may be received in the groove 411a. That is, the adhesive member 301 including the epoxy may be received in the plurality of grooves 411a formed in the tube 410, and may adhere the light source and the tube 410 to each other. Accordingly, the groove 411a can accommodate the light emitting diode 300 or an adhesive member 301 as wide as the light emitting surface of the light emitting diode 300. Thus, the light emitting diode 300 ) Can pass through the adhesive member.

상기 출광부(412)는 상기 입광부(411)에 대향한다. 또한, 상기 출광부(412)는 상기 도광판(200)에 대향한다. 더 자세하게, 상기 출광부(412)는 상기 도광판(200)의 입사면(202)에 대향한다. 즉, 상기 출광부(412)는 상기 도광판(200)에 인접한다. 상기 출광부(412)는 상기 발광다이오드(300)보다 상기 도광판(200)에 더 가까이에 배치된다.The light emitting portion 412 faces the light incident portion 411. The light emitting unit 412 is opposed to the light guide plate 200. More specifically, the light emitting portion 412 is opposed to the incident surface 202 of the light guide plate 200. That is, the light emitting unit 412 is adjacent to the light guide plate 200. The light emitting portion 412 is disposed closer to the light guide plate 200 than the light emitting diode 300.

상기 출광부(412)는 상기 파장 변환 부재(400)가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상기 출광부(412)는 상기 튜브(410)가 연장되는 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 출광부(412)는 상기 튜브(410)가 연장되는 방향으로 연장되는 바(bar) 형상을 가질 수 있다.The emitting portion 412 may extend in a direction in which the wavelength converting member 400 extends. That is, the emitting portion 412 may have a shape extending in a direction in which the tube 410 extends. For example, the emitting portion 412 may have a bar shape extending in a direction in which the tube 410 extends.

또한, 상기 입광부(411)의 두께와 상기 출광부(412)의 두께는 서로 다를 수 있다. 바람직하게, 상기 입광부(411)의 두께는 상기 출광부(412)의 두께보다 더 클 수 있으며, 상기 입광부(411)의 두께와 상기 출광부(412)의 두께의 두께비는 1:1 내지 2:1일 수 있다.The thickness of the light-incident portion 411 and the thickness of the light-emitting portion 412 may be different from each other. The thickness of the light-incident portion 411 may be greater than the thickness of the light-emitting portion 412 and the thickness ratio of the light-incident portion 411 and the light- 2: 1.

이에 따라, 상기 입광부(411)에 형성되는 상기 복수 개의 홈(411a)을 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 입광부(411)의 두께를 더 크게 형성함으로써, 상기 홈(411a)을 형성하는 과정에서 상기 튜브(410)의 손상이 발생하는 것을 방지하고, 또한, 상기 홈(411a)을 더 깊게 형성할 수 있다.Accordingly, the plurality of grooves 411a formed in the light-incident portion 411 can be easily formed. In other words, by making the thickness of the light-incident portion 411 larger, it is possible to prevent the tube 410 from being damaged in the process of forming the groove 411a, .

상기 홈(411a)은 복수 개의 홈(411a)이 형성되며, 상기 홈(411a)의 수는 상기 광원의 수에 대응될 수 있다. 즉, 상기 홈(411a)은 상기 파장 변환 부재와 접착되는 상기 광원의 수에 비례할 수 있다.The grooves 411a are formed with a plurality of grooves 411a, and the number of the grooves 411a may correspond to the number of the light sources. That is, the groove 411a may be proportional to the number of the light sources adhered to the wavelength conversion member.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다.The sealing portion 420 is disposed inside the tube 410. The sealing portion 420 is disposed at an end of the tube 410. The sealing part (420) seals the inside of the tube (410). The sealing portion 420 may include an epoxy resin.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 호스트(440)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The wavelength converting particles 430 are disposed inside the tube 410. More specifically, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the host 440, and the host 440 is disposed inside the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색 광을 녹색 광 및 적색 광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색 광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색 광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색 광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색 광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting particles 430 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 300. The wavelength converting particles 430 receive the light emitted from the light emitting diode 300 and convert the wavelength. For example, the wavelength converting particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the blue light Can be converted to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색 광, 녹색 광 및 적색 광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색 광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색 광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색 광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength converting particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, a part of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet It can be converted into green light having a wavelength range of 520 nm to 560 nm. Further, another part of the wavelength converting particles 430 may convert the ultraviolet ray into red light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드(300)인 경우, 청색 광을 녹색 광 및 적색 광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드(300)인 경우, 자외선을 청색 광, 녹색 광 및 적색 광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diode 300 is a blue light emitting diode 300 that generates blue light, wavelength conversion particles 430 that convert blue light into green light and red light, respectively, may be used. Alternatively, when the light emitting diode 300 is a UV light emitting diode 300 generating ultraviolet rays, the wavelength converting particles 430 for converting ultraviolet light into blue light, green light and red light, respectively, may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 양자점(QD, Quantum Dot)일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength conversion particles 430 may be a quantum dot (QD). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 반도체 화합물을 포함한다. 더 자세하게, Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot includes a semiconductor compound. More specifically, it may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트(440)는 투명하다. 즉, 상기 호스트(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host 440 surrounds the wavelength conversion particles 430. That is, the host 440 uniformly disperses the wavelength converting particles 430 therein. The host 440 may be comprised of a polymer. The host 440 is transparent. That is, the host 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 호스트(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내면에 밀착될 수 있다.The host 440 is disposed within the tube 410. That is, the host 440 is entirely filled in the tube 410. The host 440 may be in close contact with the inner surface of the tube 410.

상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer 450 is formed between the sealing portion 420 and the host 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the sealing part 420 and the host 440.

상기 파장 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.The wavelength converting member 400 may be formed by the following method.

먼저, 수지 조성물에 상기 파장 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물은 투명하다. 상기 수지 조성물은 광 경화성을 가질 수 있다.First, the wavelength converting particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition. The resin composition is transparent. The resin composition may have photocurability.

이후, 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물에 상기 튜브(410)의 입구가 잠기고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 is depressurized, and the inlet of the tube 410 is locked in the resin composition in which the wavelength converting particles 430 are dispersed, and the pressure around the tube 410 is raised. Accordingly, the resin composition in which the wavelength converting particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다.Thereafter, a part of the resin composition flowing into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 호스트(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition flowing into the tube 410 is cured by ultraviolet rays or the like, and the host 440 is formed.

이후, 상기 튜브(410)의 입구 부분에 에폭시계 수지 조성물이 유입된다. 이후, 유입된 에폭시계 수지 조성물은 경화되고, 상기 밀봉부(420)가 형성된다. 상기 밀봉부(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에 형성될 수 있다.Then, the epoxy resin composition flows into the inlet of the tube 410. Thereafter, the introduced epoxy resin composition is cured, and the sealing portion 420 is formed. The process of forming the sealing portion 420 proceeds in a nitrogen atmosphere so that an air layer 450 containing nitrogen can be formed between the sealing portion 420 and the host 440.

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판(600)이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board 600 and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(30)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 30 is a display panel for displaying an image. The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 광학 부재 또는 액정표시장치는 상기 홈이 형성되는 튜브를 포함한다. 이에 따라서, 상기 광원과 상기 파장 변환 부재의 접착 즉, 상기 발광다이오드와 상기 튜브를 접착할 시, 상기 발광다이오드와 대향하는 튜브의 접착면을 모두 접착 부재로 채울 수 있다. As described above, the optical member or the liquid crystal display according to the embodiment includes the tube in which the groove is formed. Accordingly, when bonding the light source and the wavelength conversion member, that is, bonding the light emitting diode and the tube, the adhesive surface of the tube facing the light emitting diode may be all filled with the adhesive member.

즉, 상기 에폭시 등의 접착 부재는 상기 홈에 수용되고, 상기 홈에 수용된 접착 부재에 의해 상기 발광다이오드는 상기 파장 변환 부재는 접착될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광다이오드과 상기 파장 변환 부재의 접착면이 모두 접착 부재로 채워지므로, 상기 파장 변환 부재와 상기 발광다이오드의 접착면에 일부 에폭시가 경화되지 않는 것을 방지할 수 있다.That is, the adhesive member such as epoxy is accommodated in the groove, and the wavelength conversion member can be adhered to the light emitting diode by the adhesive member accommodated in the groove. Thus, since the bonding surfaces of the light emitting diode and the wavelength conversion member are both filled with the adhesive member, it is possible to prevent some epoxy from hardening on the bonding surface between the wavelength conversion member and the LED.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 접착면에 일부 에폭시가 경화되지 않는 것에 의한 휘도 불균일을 해소할 수 있고, 향상된 휘도 균일성을 가질 수 있다.Therefore, in the liquid crystal display device according to the embodiment, the unevenness in brightness due to the fact that some epoxy is not cured on the adhesive surface can be solved, and the uniformity of luminance can be improved.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

도광판;
상기 도광판의 측면 상에 배치되는 복수 개의 광원들;
상기 광원들의 출사면에 배치되는 파장 변환 부재; 및
상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고,
상기 파장 변환 부재는
상기 광원들의 출사면에 배치되고, 개구된 일단 및 상기 일단과 마주보며 폐쇄된 타단을 포함하는 튜브;
상기 튜브 내에 배치되는 호스트; 및
상기 호스트 내에 배치되는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하고,
상기 튜브는,
상기 호스트 및 상기 광원 사이에 배치되는 입광부; 및
상기 호스트와 상기 도광판 사이에 배치되는 출광부를 포함하고,
상기 입광부는 상기 광원과 마주보며 배치되고,
상기 입광부의 일면 상에는 서로 이격하는 복수 개의 홈들이 형성되고,
상기 홈에 의해 상기 입광부의 바닥면 및 측면이 노출되고,
상기 홈들은 각각의 상기 광원들과 마주보며 형성되고,
상기 입광부의 두께는 상기 출광부의 두께보다 크고,
상기 입광부와 출광부의 두께비는 1:1 초과 내지 2:1이고,
상기 홈에는 상기 광원과 상기 파장 변환 부재를 접착하는 접착 부재가 배치되고,
상기 접착 부재는 상기 광원 및 상기 파장 변환 부재와 직접 접촉하는 표시 장치.A light guide plate;
A plurality of light sources disposed on side surfaces of the light guide plate;
A wavelength conversion member disposed on an emission surface of the light sources; And
And a display panel on which light emitted from the wavelength converting member is incident,
The wavelength conversion member
A tube disposed at an exit surface of the light sources, the tube including an opened one end and an opposite closed end opposite to the one end;
A host disposed within the tube; And
A plurality of wavelength conversion particles disposed in the host,
The tube may comprise:
A light incoming portion disposed between the host and the light source; And
And a light emitting portion disposed between the host and the light guide plate,
Wherein the light-incident portion is disposed facing the light source,
A plurality of grooves spaced apart from each other are formed on one surface of the light-
The bottom surface and the side surface of the light-incident portion are exposed by the grooves,
The grooves are formed facing each of the light sources,
Wherein the thickness of the light-incident portion is larger than the thickness of the light-
Wherein the thickness ratio of the light-incident portion to the light-outgoing portion is from 1: 1 to 2: 1,
Wherein an adhesive member for adhering the light source and the wavelength converting member is disposed in the groove,
Wherein the adhesive member is in direct contact with the light source and the wavelength conversion member. 제 1항에 있어서,
상기 홈의 너비는 2.04㎜ 내지 2.06㎜이고,
상기 홈의 깊이는 0.01㎜ 내지 0.03㎜인 표시 장치.The method according to claim 1,
The width of the groove is 2.04 mm to 2.06 mm,
And the depth of the groove is 0.01 mm to 0.03 mm. 제 1항에 있어서,
상기 파장 변환 입자는 양자점을 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wavelength converting particles comprise quantum dots. 제 1항에 있어서,
상기 홈의 형상은 상기 광원의 출사면과 대응되는 표시 장치.The method according to claim 1,
And the shape of the groove corresponds to the outgoing surface of the light source. 제 1항에 있어서,
상기 홈의 수는 상기 광원의 수와 대응되는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the number of the grooves corresponds to the number of the light sources. 제 1항에 있어서,
상기 튜브의 일단에 배치되는 밀봉부를 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And a sealing portion disposed at one end of the tube. 제 6항에 있어서
상기 밀봉부와 상기 호스트 사이에 배치되는 공기층을 더 포함하는 표시 장치.The method of claim 6, wherein
And an air layer disposed between the sealing portion and the host. 제 1항에 있어서,
상기 튜브는 유리를 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the tube comprises glass. 제 1항에 있어서,
상기 파장 변환 부재는 상기 광원들 및 상기 도광판 사이에 배치되는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wavelength converting member is disposed between the light sources and the light guide plate. 제 1항에 있어서,
각각의 상기 홈의 바닥 면적은 0.816㎟ 내지 1.236㎟인 표시 장치.The method according to claim 1,
And each of the grooves has a floor area of 0.816 mm 2 to 1.236 mm 2. 삭제delete 삭제delete
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