KR101250061B1 - Led lighting with radiating structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열구조를 갖는 엘이디등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디등의 발광시 다수의 엘이디모듈로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 방열될 수 있도록 하여 고열에 의한 엘이디모듈의 수명이 짧아지는 것을 방지하기 위한 방열구조를 갖는 엘이디등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a heat dissipation structure, and more particularly, to shorten the life of the LED module due to high heat so that heat generated from a plurality of LED modules can be quickly radiated to the outside when the LED lights. It relates to an LED having a heat dissipation structure for preventing.
일반적으로 등(Light)은 어두운 곳을 밝게 비추는 장치로, 백열등, 형광등, 수은등, 할로겐등 등 종류가 매우 다양하다.Generally, light is a device that brightens dark places, and there are many kinds such as incandescent, fluorescent, mercury, and halogen.
그러나, 상기한 등은 모두 전력소비량이 높아 에너지 절약이 절실히 요구되는 현재의 고유가 시대에는 전혀 맞지 않을 뿐만 아니라 수명이 짧은 문제점이 있다.However, all of the above-mentioned items have a problem in that they are not fully compatible with the current high-oil price era in which energy consumption is highly demanded due to high power consumption, and their life spans are short.
이로 인하여, 최근에는 전력소모가 적은 엘이디소자를 광원으로 하는 엘이디등의 사용이 늘어나고는 있으나, 광원이 되는 엘이디소자의 발광시 고열이 발생하게 되고, 이러한 고열은 엘이디소자의 수명을 짧게 하는 동시에 엘이디소자의 조도를 떨어지게 하는 문제점이 있다.In recent years, the use of an LED having a small power consumption as a light source has been increasing, but a high temperature is generated when an LED element serving as a light source is emitted. Such a high temperature shortens the lifetime of the LED element, There is a problem that the illuminance of the device is deteriorated.
한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2008-103366호에 따르면, 엘이디 조명 모듈의 방열장치가 개시되어 있기는 하나 이와 같은 방열장치의 경우에는 엘이디 램프의 출력이 커질수록 무게가 더 올라가게 되어 엘이디 조명 모듈 전체의 무게가 상승하게 되는 문제점이 있다.According to Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-103366, a heat dissipation device for an LED lighting module is disclosed. However, in such a heat dissipation device, as the output of the LED lamp increases, the weight increases. There is a problem that the weight of the entire module is increased.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디등의 발광시 다수의 엘이디모듈로부터 발생되는 열을 신속하게 방열하여 엘이디모듈의 수명이 연장될 수 있도록 하기 위한 방열구조를 갖는 엘이디등을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems, an object of the present invention is to radiate heat generated from a plurality of LED modules during the light emission of the LED quickly heat radiation structure for extending the life of the LED module It is to provide an LED and the like.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하부가 개구되어 내측으로 공간부가 형성되는 케이싱; 및 상기 공간부에 위치되며, 하부에는 다수의 엘이디모듈이 설치되는 방열판을 포함하되, 상기 방열판은, 상기 엘이디모듈로부터 발생되는 열을 외부로 방열하기 위한 다수의 구멍; 및 상기 다수의 구멍으로부터 각각 하방향으로 경사를 이루는 다수의 방열핀을 포함하며, 상기 다수의 엘이디모듈은 상기 다수의 방열핀에 설치되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a lower casing opening is formed in the inner space; And located in the space portion, the lower portion includes a heat dissipation plate is installed, the heat dissipation plate, a plurality of holes for radiating heat generated from the LED module to the outside; And a plurality of heat dissipation fins that are inclined downward from the plurality of holes, respectively, wherein the plurality of LED modules provide LEDs having a heat dissipation structure, wherein the plurality of LED modules are installed on the plurality of heat dissipation fins.
본 발명에 따른 상기 케이싱은, 상부가 개구되어 제1통공이 형성되고, 상부 외주면에는 둘레를 따라 복수의 제2통공이 형성되며, 상기 제1,2통공을 차단하기 위한 망체를 포함하는 것을 특징으로 한다.The casing according to the present invention, the upper opening is formed with a first through hole, a plurality of second through holes are formed along the periphery of the upper outer peripheral surface, characterized in that it comprises a mesh for blocking the first and second holes It is done.
본 발명에 따른 상기 다수의 방열핀은 상기 방열판의 정 중앙부를 중심으로 방사형상으로 배치되되, 상기 방열판의 가장자리로부터 그 방열판의 정 중앙부로 복수층을 형성하는 것을 특징으로 한다.The plurality of heat dissipation fins according to the present invention is disposed radially about the center of the heat sink, characterized in that to form a plurality of layers from the edge of the heat sink to the center of the heat sink.
본 발명에 따른 상기 복수층은, 상기 방열판의 가장자리로부터 그 방열판의 정 중앙부로 갈수록 방열핀의 경사각이 작아지는 것을 특징으로 한다.The plurality of layers according to the present invention are characterized in that the inclination angle of the heat dissipation fins decreases from the edge of the heat sink to the center of the heat sink.
본 발명에 따른 상기 방열판의 상부에 설치되는 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further comprising a heat sink installed on the upper portion of the heat sink according to the invention.
본 발명에 따른 상기 방열판의 하부에 결합되는 내측커버; 및 상기 내측커버의 하부에 결합되는 외측커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.An inner cover coupled to a lower portion of the heat sink according to the present invention; And an outer cover coupled to the lower portion of the inner cover.
본 발명에 따른 상기 내측커버는, 둘레를 따라 다수의 관통홈 및 내측으로 상,하방향으로 관통되는 다수의 통공이 형성되며, 상기 외측커버는, 중앙부에 상,하 방향으로 관통되는 중공 및 상기 중공의 둘레를 따라 방사형상으로 형성되며, 상기 중공과 연통되는 다수의 보조중공이 형성되되, 상기 다수의 관통홈과 상기 다수의 통공에는 각각 상기 엘이디모듈이 위치되며, 상기 다수의 관통홈과 상기 다수의 보조중공은 상,하 방향으로 연통되고, 상기 다수의 통공은 상기 중공의 내측에 위치되는 것을 특징으로 한다.In the inner cover according to the present invention, a plurality of through-holes and a plurality of through-holes penetrating inward and downward are formed along a circumference, and the outer cover is hollow and penetrates upward and downward in a central portion. Is formed in a radial shape along the circumference of the hollow, a plurality of secondary hollows are formed in communication with the hollow, the plurality of through grooves and the plurality of through holes are respectively located the LED module, the plurality of through grooves and the The plurality of auxiliary hollows communicate with each other in the up and down directions, and the plurality of through holes are positioned inside the hollow.
본 발명에 따른 상기 다수의 엘이디모듈은, 각각 일면이 상기 방열핀에 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 타면에 설치되는 엘이디소자; 상기 엘이디소자의 외측에 설치되어 그 엘이디소자를 덮는 렌즈; 및 상기 렌즈에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 엘이디소자의 빛을 간접조명하는 렌즈커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The plurality of LED module according to the present invention, each side of the printed circuit board is installed on the heat radiation fin; An LED element installed on the other surface of the printed circuit board; A lens disposed outside the LED element and covering the LED element; And detachably coupled to the lens, characterized in that it comprises a lens cover for indirectly illuminating the light of the LED element.
또한, 상기 다수의 방열핀과 상기 다수의 엘이디모듈 사이에 각각 구비되는 방열체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a radiator provided between each of the plurality of radiating fins and the plurality of LED modules.
본 발명에 따른 상기 방열체는, 상,하면을 갖는 그라파이트; 및 상기 그라파이트의 상,하면 중 적어도 어느 한 면에 부착되는 은박지를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat sink according to the present invention, the graphite having a top, a bottom; And silver foil attached to at least one surface of upper and lower surfaces of the graphite.
본 발명에 따르면, 엘이디등의 발광시 다수의 엘이디모듈로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 방열됨으로써 고열에 의한 엘이디모듈의 수명이 짧아지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the heat generated from the plurality of LED modules during the light emission of the LED, etc. is quickly radiated to the outside, thereby preventing the life of the LED module from shortening due to high heat.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등을 나타낸 저면 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 케이싱을 나타낸 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 엘이디모듈을 나타낸 분해 사시도 및 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등을 나타낸 사용 상태도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판을 나타낸 저면사시도 및 종단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판을 나타낸 사시도 및 저면사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열체를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판에 결합되는 내측커버 및 외측커버를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a bottom perspective view showing an LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a casing in the LED and the like having a heat dissipation structure according to the present invention.
Figure 3a and Figure 3b is an exploded perspective view and a perspective view showing the LED module in the LED, such as having a heat dissipation structure in accordance with the present invention.
Figure 4 is a use state diagram showing the LED lamp having a heat radiation structure according to the present invention.
5 and 6 are a bottom perspective view and a longitudinal sectional view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention.
7 and 8 are a perspective view and a bottom perspective view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention.
9 is a perspective view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention.
10 is an exploded perspective view showing the inner cover and the outer cover coupled to the heat sink in the LED having a heat dissipation structure according to the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등을 나타낸 저면 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 케이싱을 나타낸 사시도이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 엘이디모듈을 나타낸 분해 사시도 및 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등을 나타낸 사용 상태도이다.1 is a bottom perspective view showing an LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a casing in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 3a and 3b is a heat dissipation structure according to the present invention Figure 4 is an exploded perspective view and a perspective view showing the LED module in the LED, etc., Figure 4 is a state diagram showing the use of the LED lamp having a heat radiation structure according to the present invention.
도 1 내지 도 4를 참조하여 보면, 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 하부가 개구되어 내측으로 공간부(11)가 형성되는 케이싱(10) 및 상기 공간부(11)에 위치되며, 하부에는 다수의 엘이디모듈(20)이 설치되는 방열판(30)을 포함한다.1 to 4, the
상기 케이싱(10)은 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 하부로부터 상부로 갈수록 폭이 좁아지는 원뿔대 형태로 형성되는 것이 가장 바람직하다.The
상기 케이싱(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 상,하부가 개구되며, 표면은 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발광되는 빛이 다양한 방향으로 반사될 수 있도록 음각 또는 양각되어 다면을 이루는 제1케이싱(12)과, 상기 제1케이싱(12)의 상부에 위치되며, 상부에는 제1통공(14)이 형성되어 상기 제1케이싱(12)과 연통되며, 외주면에는 둘레를 따라 복수의 제2통공(15)이 형성되는 제2케이싱(13)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the
상기 제1,2통공(14,15)으로는 상기 케이싱(10)의 내측에 위치되는 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열이 외부로 배출되며, 벌레나, 곤충 등의 유입을 차단하기 위한 망체(14a,15a)가 설치될 수 있다.The heat generated from the plurality of
상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 다수의 엘이디모듈(20)의 점등에 필요한 안정기(80) 등을 구비할 수 있으며, 상기 안정기(80)는 상기 제1케이싱(12)의 내부에 위치되거나, 상기 케이싱(10)의 상부에 설치되는 고정프레임(90)에 구비될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the
상기 고정프레임(90)에는 건물 내부의 천장 등에 매달아 사용할 수 있도록 걸림고리(91)가 형성될 수 있다.The
그리고, 상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 상기 걸림고리(91)로 천장에 고정 설치되는 별개의 다른 고정장치(100)에 구비되는 와이어(110) 등이 연결되면서 천장에 설치될 수 있다.In addition, the
상기 다수의 엘이디모듈(20)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 각각 인쇄회로기판(21) 및 상기 인쇄회로기판(21)에 설치되는 엘이디소자(22)를 포함한다.The plurality of
그리고, 상기 다수의 엘이디모듈(20)은 각각 상기 엘이디소자(22)의 외측에 설치되는 렌즈(23) 및 상기 렌즈(23)에 탈착 가능하게 결합되는 렌즈커버(24)를 더 포함할 수 있다.In addition, the plurality of
상기 인쇄회로기판(21)에는 상기 엘이디소자(22)의 외측으로 상기 렌즈(23)가 안착되는 거치대(25)가 구비될 수 있다.The printed
상기 렌즈(23)에는 한 쌍의 체결홈(26)이 형성되며, 상기 렌즈커버(24)에는 상기 한 쌍의 체결홈(26)에 탈착 가능하게 결합되는 한 쌍의 체결돌기(27)가 형성된다.A pair of
상기 렌즈(23)는 상기 엘이디소자(22)에서 발생되는 빛을 외부로 발산하며, 접착제 등에 의해 상기 거치대(25)에 고정 설치되고, 다양한 색상으로 이루어질 수 있으나 무색 투명으로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.The
상기 렌즈커버(24)는 상기 엘이디소자(22)의 빛이 외부로 확산되도록 하는 것은 물론, 직접조명에 의한 눈부심을 방지한다.The lens cover 24 not only diffuses the light of the
이를 위해, 상기 렌즈커버(24)는 상기 엘이지소자(22)의 빛이 간접조명될 수 있도록 샌딩처리 등에 의해 반투명 또는 불투명으로 이루어지거나, 표면에 음각 또는 양각된 문양 등이 형성될 수 있다.
To this end, the
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판을 나타낸 저면사시도 및 종단면도이다.5 and 6 are a bottom perspective view and a longitudinal sectional view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention.
도 5 내지 도 6을 참조하여 보면, 상기 방열판(30)은 상기 엘이디모듈(20)로부터 나오는 열을 배출하기 위한 다수의 구멍(31) 및 상기 다수의 구멍(31)으로부터 각각 하방향으로 경사를 이루는 다수의 방열핀(32)을 포함한다.5 to 6, the
상기 다수의 구멍(31)은 상기 방열판(30)이나, 상기 다수의 엘이디모듈(20)로 공기가 원활하게 흐를 수 있도록 하여 공기의 흐름에 의해 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열이 외부로 자연스럽게 방열될 수 있도록 한다.The plurality of
상기 다수의 구멍(31)은 다양한 형태로 형성될 수 있으나 사각 형태로 형성되는 것이 가장 바람직하다.The plurality of
상기 다수의 방열핀(32)은 둘레를 이루는 4면 중 상기 방열판(30)의 정 중앙부를 향하는 일면을 제외한 3면이 절개되며, 그 일면을 중심으로 하방향으로 꺾인 형태를 이룬다. 즉, 상기 다수의 방열핀(32)은 상기 다수의 구멍(31)으로부터 절개되어 꺾인 형태를 이루며, 상기 방열판(30)의 정 중앙부를 향하여 경사를 이룬다.The plurality of
상기 다수의 방열핀(32)은 상기 방열판(30)의 정 중앙부를 중심으로 방사형상으로 배치되며, 상기 방열판(30)의 가장자리로부터 그 방열판(30)의 정 중앙부로 복수층을 형성할 수 있다.The plurality of
예를 들면, 상기 다수의 방열핀(32)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 방열판(30)의 가장자리에 방사형상으로 배치되는 제1방열층(33) 및 상기 방열판(30)의 정 중앙부를 중심으로 상기 제1방열층(33)의 내측에 방사형상으로 배치되는 제2방열층(34)을 형성할 수 있다.For example, the plurality of
이때에는, 상기 제1방열층(33)에 배치되는 방열핀의 경사각과 상기 제2방열층(34)에 배치되는 방열핀의 경사각이 서로 다르게 배치될 수 있다.In this case, the inclination angle of the heat dissipation fins disposed on the first
즉, 상기 제1방열층(33)에 배치되는 방열핀의 경사각(A)이 상기 제2방열층(34)에 배치되는 방열핀의 경사각(B)보다 크게 형성될 수 있다. 여기서, 방열핀(32)의 경사각(A,B)은 상기 방열판(30)으로부터 하방향으로 기울어진 각도로 이해될 수 있다.That is, the inclination angle A of the heat dissipation fins disposed on the first
이는 상기 방열핀(32)에 고정 설치되는 상기 엘이디모듈(20)의 경사각을 상기 방열판(30)의 정 중앙부로부터 외측 가장자리로 갈수록 점진적으로 크게 형성하여 최적의 배광과 조도를 구현할 수 있도록 하기 위함이다.
This is to form an inclined angle of the
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판을 나타낸 사시도 및 저면사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열체를 나타낸 사시도이며, 도 10은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등에서 방열판에 결합되는 내측커버 및 외측커버를 나타낸 분해 사시도이다.7 and 8 are a perspective view and a bottom perspective view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 9 is a perspective view showing a heat sink in the LED lamp having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 10 is the present invention An exploded perspective view showing the inner cover and the outer cover coupled to the heat sink in the LED having a heat dissipation structure according to.
도 7 내지 도 10을 참조하여 보면, 상기 다수의 엘이디모듈(20)은 상기 다수의 방열핀(32)에 고정 설치되며, 상호 전원연결선 등에 의해 연결되고, 외부로부터 전원을 공급받아 발광된다.Referring to FIGS. 7 to 10, the plurality of
즉, 상기 다수의 엘이디모듈(20)은 나사 등의 체결구(28)에 의해 상기 다수의 방열핀(32)에 고정 설치된다. 이때에는 상기 인쇄회로기판(21)이 상기 방열핀(32)에 고정되는 것으로 이해될 수 있다.That is, the plurality of
이때, 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 상기 다수의 방열핀(32)과 상기 다수의 엘이디모듈(20) 사이에 구비되는 방열체(40)를 더 포함할 수 있다.In this case, the
상기 방열체(40)는 상,하면을 갖는 그라파이트(41)를 포함하며, 상기 그라파이트(41)의 상,하면 중 적어도 어느 한 면에는 은박지(42)가 부착될 수 있다. 여기서, 상기 그라파이트(41)는 필름지 형태의 얇은 두께로 이해되는 것이 바람직하며, 단수로 이루어져도 무방하나 복수, 예를 들면, 3장으로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.The
그리고, 상기 그라파이트(41)는 상방향 즉, 상기 인쇄회로기판(21)을 향하며, 상기 은박지(42)는 하방향을 향하게 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the
상기 그라파이트(41)는 비강도가 높고, 열 충격과 부식에 대단히 강하며, 높은 열전도율과 전기전도율을 갖춘 소재이고, 상기 은박지(42)는 상기 그라파이트(41)의 강도를 보완한다.The
상기 방열체(40)는 양단부를 가지며, 그 양단부 방향으로 연장 형성되고, 일단부는 상기 엘이디모듈(20)과 상기 방열핀(32) 사이에 위치되어 상기 체결구(28)에 의해 고정되며, 타단부는 상기 구멍(31)으로 인입되거나, 상기 방열판(30)의 외주면으로부터 상측으로 접혀진다.The
상기 방열체(40)의 폭은 상기 방열핀(32)의 폭보다 작게 형성되되, 상기 인쇄회로기판(21)의 폭과 동일하거나, 그보다 작게 형성되는 것이 더 바람직하다. 이는 상기 방열체(40)가 상기 인쇄회로기판(21)의 외측으로 쉽게 노출되지 않도록 하기 위함이다.The width of the
상기 방열판(30)은 상면에 히트싱크(50)가 설치될 수 있으며, 이때에는 상기 구멍(31)으로 열기가 배출되는 것에 간섭되지 않도록 상기 방열판(30)의 정 중앙부에 위치되는 것이 바람직하다.The
상기 히트싱크(50)는 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열을 외부로 방열하기 위한 것으로 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.The
상기 방열판(30)은 상기 케이싱(10)에 리벳 등에 의해 고정 설치되며, 상기 케이싱(10)과 상기 방열판(30) 사이에는 방열 구리스가 도포될 수 있다.The
상기 방열 구리스는 상기 방열판(30)과 상기 케이싱(10)을 연결하여 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열을 상기 케이싱(10)으로 전도한다. 상기 케이싱(10)은 외부의 공기와 접촉되면서 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열이 자연스럽게 방열된다.The heat dissipation grease connects the
이로 인해, 상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있다.For this reason, the
또한, 상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열을 중량이 가벼운 상기 방열체(40)로 방열을 시킴으로써 소형화 및 대용량화를 도모할 수 있다.In addition, the
한편, 상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 상기 방열판(30)의 하부에 결합되는 내측커버(60) 및 상기 내측커버(60)의 하부에 결합되는 외측커버(70)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상기 내측커버(60)는 상기 방열판(30)에 탈착 가능하게 고정되며, 원판 형태를 이루되, 상기 다수의 엘이디모듈(20)에 구비되는 상기 렌즈(23)가 관통되도록 둘레를 따라 다수의 관통홈(61) 및 내측으로 상,하방향으로 관통되는 다수의 통공(62)이 형성된다.The
예를 들면, 상기 방열판(30)은 중앙부에 일단부가 그 방열판(30)의 하부면에 고정되고, 타단부는 하방향으로 연장 형성되며, 하부 내측으로 나사산이 형성되는 복수의 제1지지대(35)가 구비된다. 그리고, 가장자리에 일단부가 그 방열판(30)의 하부면에 고정되고, 타단부는 하방향으로 연장 형성되며, 하부 내측으로 나사산이 형성되는 복수의 제2지지대(36)가 구비된다.For example, the
상기 내측커버(60)는 중앙부에 상기 복수의 제1지지대(35)와 대응되도록 복수의 체결공(63)이 형성되며, 나사 등의 체결구(64)가 상기 체결공(63)을 통과하여 상기 제1지지대(35)에 결속되면서 상기 방열판(30)에 탈착 가능하게 고정된다.The
상기 다수의 엘이디모듈(20) 중 상기 다수의 관통홈(61)으로는 상기 제1방열층(33)에 배치되는 엘이디모듈이 위치되며, 상기 다수의 통공(62)으로는 상기 제2방열층(34)에 배치되는 엘이디모듈이 위치되는 것으로 이해될 수 있다.Among the plurality of
상기 내측커버(60)는 상기 다수의 엘이디모듈(20)에서 발생되는 열이 외부로 방열될 수 있도록 하기 위한 복수의 통풍공(65)이 형성될 수 있으며, 상기 복수의 통풍공(65)은 상기 내측커버(60)의 정 중앙부에 형성되는 것이 가장 바람직하다.The
상기 외측커버(70)는 가장자리에 상기 복수의 제2지지대(36)와 대응되도록 복수의 제2체결공(74)이 형성되며, 나사 등의 결합구(73)가 상기 제2체결공(74)을 통과하여 상기 제2지지대(36)에 결속되면서 상기 방열판(30)에 탈착 가능하게 고정된다.The
상기 외측커버(70)는 원판 형태를 이루며, 중앙부에 상,하 방향으로 관통되는 중공(71) 및 상기 중공(71)의 둘레를 따라 방사형상으로 형성되고, 상기 중공(71)과 연통되는 다수의 보조중공(72)이 형성된다.The
상기 다수의 관통홈(61)과 상기 다수의 보조중공(72)은 상,하 방향으로 연통되고, 상기 다수의 통공(62)은 상기 중공(71)의 내측에 위치된다.The plurality of through
상기 다수의 엘이디모듈(20)에 각각 구비되는 렌즈(23)는 상기 관통홈(61)과 상기 보조중공(72) 및 상기 통공(62)과 상기 중공(71)을 통해 외부로 노출된다.The
이로 인해, 상기 방열구조를 갖는 엘이디등(1)은 점등시 상기 다수의 엘이디모듈(20)이 외부로 노출되면서 주위를 밝게 조명할 수 있다.
Therefore, the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디등을 실시하기 위한 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is merely an embodiment for implementing the LED and the like having a heat dissipation structure according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the subject matter of the present invention as claimed in the following claims Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains various modifications can be made.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 엘이디등 10 : 케이싱
11 : 공간부 12 : 제1케이싱
13 : 제2케이싱 14 : 제1통공
15 : 제2통공 20 : 엘이디모듈
21 : 인쇄회로기판 22 : 엘이디소자
23 : 렌즈 24 : 렌즈커버
25 : 거치대 26 : 체결홈
27 : 체결돌기 30 : 방열판
31 : 구멍 32 : 방열핀
33 : 제1방열층 34 : 제2방열층
35 : 제1지지대 36 : 제2지지대
40 : 방열체 41 : 그라파이트
42 : 은박지 50 : 히트싱크
60 : 내측커버 61 : 관통홈
62 : 통공 65 : 통풍공
70 : 외측커버 71 : 중공
72 : 보조중공 80 : 안정기
90 : 고정프레임 91 : 걸림고리
100 : 고정장치 110 : 와이어Description of the Related Art [0002]
1: LED 10: Casing
11: space part 12: first casing
13: 2nd casing 14: 1st hole
15: second hole 20: LED module
21: printed circuit board 22: LED element
23
25: holder 26: fastening groove
27: fastening protrusion 30: heat sink
31
33: first heat radiation layer 34: second heat radiation layer
35: first support 36: second support
40: heat sink 41: graphite
42: foil 50: heat sink
60: inner cover 61: through groove
62: through-hole 65: ventilation hole
70: outer cover 71: hollow
72: secondary hollow 80: ballast
90: fixed frame 91: hook
100: fixing device 110: wire
Claims (10)
상기 공간부에 위치되며, 하부에는 다수의 엘이디모듈이 설치되는 방열판을 포함하되,
상기 방열판은,
상기 엘이디모듈로부터 발생되는 열을 외부로 방열하기 위한 다수의 구멍; 및
상기 다수의 구멍으로부터 각각 하방향으로 경사를 이루는 다수의 방열핀을 포함하며,
상기 다수의 엘이디모듈은 상기 다수의 방열핀에 설치되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.A casing in which a lower portion is opened to form a space portion inwardly; And
Located in the space portion, the lower portion includes a heat sink is installed a plurality of LED modules,
The heat sink is,
A plurality of holes for radiating heat generated from the LED module to the outside; And
Comprising a plurality of heat radiation fins each inclined downward from the plurality of holes,
LEDs having a heat dissipation structure, characterized in that the plurality of LED modules are installed on the plurality of heat dissipation fins.
상기 케이싱은,
상부가 개구되어 제1통공이 형성되고, 상부 외주면에는 둘레를 따라 복수의 제2통공이 형성되며,
상기 제1,2통공을 차단하기 위한 망체를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 1,
The casing includes:
The upper opening is formed to form a first through hole, and a plurality of second through holes are formed in the upper outer circumferential surface thereof,
LED having a heat dissipation structure, characterized in that it comprises a net body for blocking the first and second holes.
상기 다수의 방열핀은 상기 방열판의 정 중앙부를 중심으로 방사형상으로 배치되되, 상기 방열판의 가장자리로부터 그 방열판의 정 중앙부로 복수층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 1,
LEDs having a heat dissipation structure, wherein the plurality of heat dissipation fins are disposed radially about a central portion of the heat sink, and a plurality of layers are formed from an edge of the heat sink to a center of the heat sink.
상기 복수층은,
상기 방열판의 가장자리로부터 그 방열판의 정 중앙부로 갈수록 방열핀의 경사각이 작아지는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 3, wherein
The plurality of layers,
LEDs having a heat dissipation structure, characterized in that the inclination angle of the heat dissipation fin becomes smaller from the edge of the heat sink to the center of the heat sink.
상기 방열판의 상부에 설치되는 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 1,
LED having a heat dissipation structure characterized in that it further comprises a heat sink installed on the top of the heat sink.
상기 방열판의 하부에 결합되는 내측커버; 및
상기 내측커버의 하부에 결합되는 외측커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 1,
An inner cover coupled to a lower portion of the heat sink; And
LED having a heat dissipation structure further comprises an outer cover coupled to the lower portion of the inner cover.
상기 내측커버는,
둘레를 따라 다수의 관통홈 및 내측으로 상,하방향으로 관통되는 다수의 통공이 형성되며,
상기 외측커버는,
중앙부에 상,하 방향으로 관통되는 중공 및 상기 중공의 둘레를 따라 방사형상으로 형성되며, 상기 중공과 연통되는 다수의 보조중공이 형성되되,
상기 다수의 관통홈과 상기 다수의 통공에는 각각 상기 엘이디모듈이 위치되며,
상기 다수의 관통홈과 상기 다수의 보조중공은 상,하 방향으로 연통되고,
상기 다수의 통공은 상기 중공의 내측에 위치되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method according to claim 6,
The inner cover is,
A plurality of through holes are formed along the circumference and a plurality of through-holes penetrating inward and downward,
The outer cover is,
Hollow penetrating in the vertical direction in the central portion and the radially formed along the circumference of the hollow, a plurality of auxiliary hollows are formed in communication with the hollow,
The LED module is located in each of the plurality of through holes and the plurality of through holes,
The plurality of through holes and the plurality of auxiliary hollows communicate in up and down directions,
LEDs having a heat dissipation structure, characterized in that the plurality of through holes are located inside the hollow.
상기 다수의 엘이디모듈은,
각각 일면이 상기 방열핀에 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 타면에 설치되는 엘이디소자;
상기 엘이디소자의 외측에 설치되어 그 엘이디소자를 덮는 렌즈; 및
상기 렌즈에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 엘이디소자의 빛을 간접조명하는 렌즈커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The plurality of LED modules,
A printed circuit board having one surface installed at the heat dissipation fins;
An LED element installed on the other surface of the printed circuit board;
A lens disposed outside the LED element and covering the LED element; And
Removably coupled to the lens, the LED having a heat dissipation structure, characterized in that it comprises a lens cover for indirectly illuminating the light of the LED element.
상기 다수의 방열핀과 상기 다수의 엘이디모듈 사이에 각각 구비되는 방열체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 8,
LEDs having a heat dissipation structure, characterized in that further comprising a heat dissipation provided between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of LED modules, respectively.
상기 방열체는,
상,하면을 갖는 그라파이트; 및
상기 그라파이트의 상,하면 중 적어도 어느 한 면에 부착되는 은박지를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디등.The method of claim 9,
The heat sink,
Graphite having a top and bottom surface; And
LEDs having a heat dissipation structure, characterized in that it comprises a silver foil attached to at least one of the upper and lower surfaces of the graphite.
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