KR101247523B1 - 기계가공된 장착 패드를 갖는 프로브 헤드와 그 형성 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼를 시험하기 위한 프로브 헤드는 제1 측면 및 제2 측면을 구비한 하나의 프로브 콘택터 기판을 갖는다. 복수의 프로브 콘택터 팁들은 제1 측면에 결합되고, 복수의 팁들은 제1 평면에 놓여진다. 복수의 장착 구조물들은 제2 측면에 결합되고, 각각의 장착 구조물은 제2 평면에 놓이는 상단면을 각각 구비하며, 제1 평면은 제2 평면에 실질적으로 평행하다.

프로브 헤드, 제1 측면, 제2 측면, 프로브 콘택터 팁, 장착 구조물

Description

기계가공된 장착 패드를 갖는 프로브 헤드와 그 형성 방법 {PROBE HEAD WITH MACHINED MOUNTING PADS AND METHOD OF FORMING SAME}

본 발명의 실시예는 반도체 시험 장치에 사용된 프로브 헤드 조립체에 관한 것이고, 특히 제1 측면 상에 전기도금된 프로브 콘택터와 제2 측면 상에 전기도금된 기계가공된 장착 패드를 구비하는 프로브 콘택터 기판에 관한 것이다.

반도체 칩의 웨이퍼를 시험하는데 사용된 최신의 프로브 카드 조립체는 일반적으로 인쇄 회로 보드(PCB)[인쇄 배선 보드(printed wiring board) 또는 프로브 카드 배선 보드로서 또한 칭함]와, 웨이퍼와 접촉하기 위한 프로브들을 갖는 프로브 콘택터 기판(프로브 헤드로서 때때로 칭함)와, 프로브 콘택터 기판에 PCB를 연결하는 인터포저(interposer)로 구성된다.

프로브(프로브 콘택터로서 또한 칭함)는 대체로 수직 방향("z" 방향)에서 어느 정도 제한된 범위의 유연성을 갖는 하나 이상의 스프링을 포함하는 유연성 기구이다. 어떤 프로브들은 최소의 유연성을 가지거나 유연성이 없다. 사용 중일 때, 시험 중인 웨이퍼는 프로브의 팁과 접촉하도록 위쪽으로 가압된다. 실제로, 프로브 콘택터 기판의 표면에서의 뒤틀림 또는 휨에 의해 야기된 시스템적인 z 에러 뿐만 아니라 박막 응력, 에칭 제어, 조립체 제어 등에 의해 야기된 프로브의 몇 가지 제작 공정과 관련된 z 에러(프로브 팁들의 비평면성)가 존재한다. 만약 프로브 콘택터 기판이 휘거나 뒤틀리게 되면, (프로브들이 균일한 높이로 있는 것으로 추정되는) 팁을 통해 지나가는 가상면도 휘거나 뒤틀릴 것이다. 따라서, 어떤 프로브 팁들은 먼저 웨이퍼와 접촉(제1 접촉 z 높이로 칭함)할 것이고, 어떤 프로브 팁들은 최후에 웨이퍼와 접촉(최후 접촉 z 높이로 칭함)할 것이다. 프로브들이 대체로 제한된 범위의 유연성(많은 유연성 미세 제작 기술인 경우에 50㎛ 이하만큼 작고 비유연성 기술인 경우에 사실상 0임)를 구비하기 때문에, 팁 z 높이에서의 공정 관련 에러 및 시스템적 에러 모두를 최소화하는 것이 바람직하다. 어떤 에러들은 프로브 카드 조립체 설계보다는 프로브 콘택터 기판상의 프로브들의 제작에 대부분 직접 관련되어 있다. 그러나, 어떤 에러들은 통상 프로브 카드 조립체와 프로브 카드 조립체의 나머지에 프로브 콘택터 기판(또는 기판들)이 장착되는 방식에 통상 직접 관련되어 있다. 이들 후자의 에러들의 최소화는 본 발명의 목적이다.

오래된 프로브 카드 적용예에서, 프로버(prober)는 시험 중인 웨이퍼를 운반하는 척(chuck)의 표면에 대해 평탄화된 표면을 갖는다. 프로브 카드 PCB는 대체로 프로버의 이러한 평탄화된 표면에 장착된다. 따라서, 이러한 프로브 카드 조립체들은 프로브 팁의 평면(프로브 팁과 평면 사이의 전체적으로 제곱 평균 제곱근(root-mean-square) z 에러를 최소화하는 최적의 끼워맞춤 평면)과 PCB의 평면[PCB는 "참조 평면"으로서 고려될 수 있음) 사이에서 잘 제어된 평행성을 요구한다. 만약 프로브 팁들이 PCB와 동일 평면 상에 있다면, 프로브 팁들은 척과 동일 평면상에 있게 되고, 이에 따라 시험 중인 웨이퍼와 동일 평면상에 있게 된다. 이 러한 설계는 시험 중인 웨이퍼에 대한 프로브의 더욱 균일한 접촉(최초 접촉 z 거리와 최후 접촉 z 거리 사이의 거리 보다 적음)을 이끌 것이다. 더욱 새로운 프로브 카드들에서, 프로브 팁들은(시험 장비 내로 프로브 카드의 정확하고 반복적인 기계식 도킹을 제공하고 웨이퍼 척의 평면에 대한 평행성을 달성하기 위해서 필요한 적어도 2개의 자유도로의 제한을 제공하는 하나의 장착부를 기술하도록 본 명세서에서 사용된) 일반적으로 어떤 형태의 운동학적 장착부인 프로브 카드 상의 장착 지점들로 참조된다. 각각의 경우에, 프로브 콘택터들의 팁들이 웨이퍼 척의 평면에 자체로 평행한 참조 평면에 평행하도록 프로브 콘택터들의 팁들이 정렬되는 것이 필수적이다. 또한, 일단 이것이 장착되면 프로브 카드 기판의 평면도의 시밍(shimming) 또는 동적 조정에 대한 필요 없이 고정된 방식으로 프로브 카드 조립체에 프로브 헤드를 장착하는 것이 바람직하다.

프로브 카드 조립체에 프로브 헤드를 장착하는 공통의 문제는, 도1에 도시된 바와 같이 프로브 콘택터(110)들이 부착되는 프로브 콘택터 기판(100)이 대체로 균일하지 않고 그 표면을 가로질러 두께 변형을 갖는다는 점이다. (도1에 도시되지 않지만, 프로브 콘택터 기판의 전방 측면은 두께에서도 변형을 가질 수 있으나, 기판 상에 프로브 컨텍터들을 형성하는 방법은 이것을 고려하여 프로브 컨텍터의 팁들이 동일 평면상에 있도록 허용한다.) 프로브 콘택터 기판(100)은 평면도가 프로브 콘택터 기판(100)의 배면(프로브 콘택터의 대향 표면)을 따른 별개의 지점들의 위치에 의해 설정되는 방식으로 프로브 카드 조립체(200)에 대체로 장착되고, 따라서 프로브 콘택터 기판의 비균일 두께로 인하여, 프로브 콘택터 팁들의 평면(210) 은 도2에 도시된 바와 같이 참조 평면의 평면(220)과 동일 평면일 수 없다. 제조 오차 또는 에러로 인하여, 평면상 기판의 후방으로부터 참조될 때 프로브 팁들이 경사지는 하나의 평면 내에 놓이도록 프로브 콘택터들의 전체 높이가 기판을 가로질러 선형으로 변화될 수 있다는 다른 문제가 있다.

일치하여 기능하는 하나 이상의 프로브 콘택터 기판을 요구하는 적용예들에서, 두께에서의 변화에 대한 기판의 장착 수단을 별도로 보정할 필요를 제거하기 위해서 하나 이상의 프로브 기판들의 팁들에 대한 각각의 기판의 후방 사이의 전체 두께 또는 z 거리가 일치되어야만 하는 다른 문제가 있다. 따라서, 서로 평면이 되고 프로브 콘택터들의 팁들의 평면과 동일 평면에 있으며 팁들의 평면으로부터의 알려진 소정 거리에 있는 (프로브 카드 조립체에 장착하기 위한) 장착 구조물을 갖는 프로브 헤드가 필요하게 된다.

본 발명에서, 장착 후에 또는 장착 공정 동안 참조 평면에 대한 기판의 방향을 조정하기보다는, 장착 구조물이 프로브 콘택터 팁들로부터 정밀한 z 거리에 있는 기판의 후방 측면 상에 제공되고, 장착 구조물들의 평면들은 프로브 콘택터 팁들의 평면에 평행하다. 장착 지점들이 서로 평면이 되도록 기계가공되고 프로브 콘택터들의 팁들의 평면에 평행하므로 이들 기계가공된 장착 구조물들은 프로브 콘택터 기판의 비균일성에 의해 또는 기판에 대한 프로브 콘택터 팁들의 평면의 경사짐으로 야기된 관계를 완화하도록 의도된다. 따라서, 프로브 헤드는 장착 공정 동안 시밍 또는 평면도의 조정에 대한 필요 없이 이들 장착 구조물들을 이용하여 프로브 카드 조립체에 고정식으로 장착될 수 있다. 또한, 이들 기계가공된 장착 구조물들은 프로브 콘택터들이 프로브 콘택터 기판에 전기도금될 때 이용된 같은 공정을 이용하여 프로브 콘택터 기판의 후방에 전기도금될 수 있고, 따라서 시간 및 비용을 절약할 수 있다.

도1은 공지된 프로브 헤드를 도시한다.

도2는 공지된 바와 같은 프로브 카드 조립체를 도시한다.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 헤드를 도시한다.

도4a는 본 발명의 실시예에 따른 장착 기술을 도시한다.

도4b는 본 발명의 실시예에 따른 다른 장착 기술을 도시한다.

도5는 본 발명의 실시예에 따른 다른 장착 기술을 도시한다.

도6 내지 도8은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 콘택터 기판 상의 장착 패드를 형성하는 단계들을 도시한다.

도9는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 조립체를 도시한다.

도10은 본 발명의 실시예에 다른 부-장착부를 병합하는 프로브 카드 조립체를 도시한다.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 헤드를 도시한다. 프로브 콘택터 기판(300)은 프로브 콘택터 기판(300)의 제1 측면(300a)에 결합된 복수의 프로브 콘택터들(310)을 구비한다. 제2 측면(300b) 상에는, 프로브 콘택터들(310)의 측면과 대향하여, 복수의 장착 구조물들(320)이 프로브 콘택터 기판(300)에 결합된다. 본 발명의 실시예에 따라서, 장착 구조물들(320)의 상단면들은 장착 구조물들의 상단면들이 동일 평면상인 하나의 평면(340)에 놓여있으며(도3에서는 단지 2개의 장착 구조물들이 도시되어 있지만, 3차원 공간에서 평면을 한정하기 위해서는 일반적으로 3개 이상의 장착 구조물들이 존재할 것이다), 장착 구조물들의 평면(340)은 프로브 콘택터들(310)의 팁들의 평면(330)에 평행하다. 프로브 카드의 전체적인 평면도의 목표가 고객에 따라 특정될 수 있지만, 이상적으로는 장착 구조물들의 평면(340)이 프로브 콘택터들의 팁들의 평면(330)에 대한 평행으로부터 +/- 10㎛ 전체 에러 내에 있어야만 한다.

장착 구조물들(320)은 임의의 형상 또는 크기일 수 있다. 그들은 기계적 구조물에 장착하기 위하여 원형, 사각형, 직사각형, "도넛형" 또는 임의의 다른 편리한 형상일 수 있다. 장착 구조물들은 x 및 y 방향으로 기판을 위치시키기 위하여 추가의 정렬 형상부를 포함할 수 있다. 장착 구조물들은 장착 기능을 편리하게 도와줄 임의의 강성 및 열적으로 안정된 재료(예를 들어, 임의의 금속, 에폭시, 유리 또는 세라믹)로 이루어질 수 있다. 밀링 및 예를 들어 단일 지점 다이아몬드 플라이-커터를 이용하는 플라이-커팅(fly-cutting)을 포함하는 연마 또는 절삭과 같은 평탄화 기계가공 단계를 수용하기 위해서, 당연히 장착 구조물들이 평탄화되고, 재료가 선택된다. 양호한 재료는 니켈 또는 니켈 합금이다. 장착 구조물들은 접착식 장착부들을 편리하고 효과적으로 사용하기 위한 형상부들을 포함할 수 있다. 이러한 형상부들은 장착 구조물 표면이 대응 표면에 대하여 확고하게 앉혀질 때 적 절한 접착식 접합 라인 두께로 접착제를 포획하고 위크(wick)하도록 웰(well) 또는 포켓(pocket)을 포함한다.

그런 다음, 도9에 도시된 바와 같이, 프로브 카드 조립체의 나머지는 장착 구조물들(320)에서 프로브 헤드에 결합될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 프로브 카드 조립체의 나머지는 인쇄 회로 보드(1010)(또한 배선 보드로 알려짐), 보강재 링(stiffener ring, 1020)(또는 다른 유사한 구조물), 기판 지지체(1030) 및 인터포저(1040)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 기판 지지체(1030)는 장착 구조물들(320)에 결합될 수 있다. 얻어진 프로브 카드 조립체는 프로브 카드 참조 평면(220)과 프로브 팁 최적 끼워맞춤 평면(330) 사이의 우수한 평행성을 나타낸다. 기판 지지체들은 원형, 사각형, 삼각형, 긴 형태 또는 두꺼운 형태를 포함하는 임의의 크기 또는 구조일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 프로브 카드 조립체는 도10에 도시된 바와 같이 부-장착부(1100)를 병합할 수 있다. 이러한 실시예에서, 부-장착부(1100)는 장착 구조물들(320)이 결합되어 있는 지지체 표면(1120)을 가질 수 있다. 기판 지지체와 마찬가지로, 지지 표면들은 그들이 장착 구조물들을 (기판 지지체와 마찬가지로) 배선 보드에 또는 (지지 표면들과 마찬가지로) 부-장착부에 적절하게 연결하는 한 임의의 크기 또는 형상일 수 있다. 프로브 콘택터 기판들의 다수의 "타일(tile)"을 이용하는 프로브 카드의 실시예들은 흔히 이러한 부-장착부 조립체 방법을 이용한다. 만약 다수의 프로브 콘택터 기판들이 하나의 프로브 카드에 사용된다면, 프로브 콘택터들의 팁들의 전체 평면도는 이미 기술된 다른 요소들뿐만 아 니라 프로브 카드 기판들 사이의 두께에서의 차이에 의해 영향을 받을 수 있다. 따라서, 프로브 콘택터 기판들의 두께에서의 차이 및 다른 요소들에 의해 야기된 에러를 더 적게 하기 위해서, 이상적으로는 장착 구조물들(320)의 상단 노출 표면과 소정의 "타일"의 팁 평면(330) 사이의 z 거리가 장착 구조와 소정의 다른 "타일"의 팁 평면의 z 거리의 +/- 5㎛ 내에 있을 것이다. 또한, 이상적으로는, 하나의 다중 기판 프로브 카드에서, 소정 타일의 장착 구조물들의 평면(340)은 프로브 콘택터들의 팁들의 평면(330)으로부터 +/- 5㎛ 내에 있다. 이것은 프로브 카드의 전체 평면도 목표가 이상적인 평면도로부터 +/- 10㎛보다 더 좋다는 것을 보장할 것이다.

장착 구조물들(320)은 장착 구조물들(320)에 정밀하고 잘 제어된 부착을 제공하는 임의의 적절한 기술을 이용하여 기판 지지체들(1030) 또는 지지체 표면들(1120)(또는 프로브 카드 조립체에 프로브 기판을 장착하여 사용되는 임의의 다른 구조물)에 부착될 수 있다. 이러한 기술들은 접착제 접합, 땜납 접합 또는 클램프, 나사, 클립 등을 이용하는 기계식 부착물을 포함한다. 만약 접착제 또는 땜납이 사용된다면, 구조물이 장착 표면에 밀접 접촉하여 위치될 때 잘 제어된 접착제 또는 땜납 접합 라인이 유지되도록 표면으로부터 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터 떨어져 있는 영역을 제공하는 접착 웰과 같은 접합 라인 두께 제어를 제공하기 위해 장착 구조물들 내로 형상부들이 병합될 수 있다.

도4a는 장착 구조물들(320)이 접합 라인 두께와 별도로 정밀한 z 축 위치를 위한 금속 대 금속 접촉을 제공하면서 접착제(500)(또는 땜납)가 넘치도록 가득하 게 하기 위해서 웰(550)을 갖도록 구성되는 접착제(또는 땜납) 장착 배치를 도시한다. 임의의 접착제가 사용될 수 있지만 고온 에폭시[150℃보다 큰 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 것들]가 바람직하다. 도4b는 도4a에서 도시된 것과 유사한 다른 장착 기술을 도시하지만, 도4b에서는 참조 번호 555로서 접합 라인 두께를 도시하도록 포함되는 단지 하나의 "웰"이 존재한다. 다른 접착제 또는 땜납은 그들이 가장 효율적으로 효과적인 다른 접합 라인 두께를 가질 수 있다. 만약 땜납이 사용되면, 금-주석 공융 혼합물(gold-tin eutectic)과 같은 저 크리프(low creep) 고온 재료가 바람직하다. 도5는 장착 구조물과 대응하는 지지체 구조물 사이의 직접적인 금속 대 금속 접촉을 제공하는 기계식 클램프 배치를 도시한다. 도시된 클램프는 나사(600)[또는 다른 형태의 체결구(fastener)], 클램프 요소(610) 및 나사(600)를 클램프 요소(610)로 죄는 너트(630)를 이용한다. 유사하게, 부-장착부(1100)는 프로브 콘택터 기판(300)에 결합되는 나사식 인서트에 직접 고정될 수 있거나 또는 프로브 콘택터 기판(300) 내의 관통 구멍을 직접 통과하는 나사 체결구에 의해 고정될 수 있다.

프로브 콘택터 기판(300) 상에 장착 구조물들(320)을 형성하는 공정은 프로브 콘택터들(310)이 프로브 콘택터 기판 상에 형성되는 동일한 공정 동안 효율적으로 그리고 정밀하게 행해질 수 있다. 일 실시예에서, 위스콘신 알룸니 리서치 파운데이션(Wisconsin Alumni Research Foundation)에 양도된 "희생 금속 층들을 이용한 다중 레벨 딥 X선 리소그래피에 의한 미세 구조의 형성(Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers)"라는 제목인 미국 특허 제5,190,637호 및/또는 본 출원인 터치다운 테크놀로지스, 인크.에게 모두 양도되고 본 명세서에 참조되는 미국 특허 출원 제11/019,912호, 제11/102,982호 및 제11/194,801호 중 임의의 특허에서 기술된 것들과 유사한 공정들이 사용될 수 있다. 다른 방법들이 본 출원에 의해 포함될 수 있고 포함되도록 의도되지만, 프로브 헤드가 프로브 콘택터 기판 상의 장착 구조물들(320)로 형성될 수 있는 방식의 일례가 뒤따른다.

도6은 프로브 콘택터들(310)이 위에 열거된 특허 및 특허 출원들에 기재된 방법들을 이용하여 리소그래피적으로 전기도금되는 프로브 콘택터 기판(300)을 도시한다. 참조 번호 660은 위의 특허 및 특허 출원에서 기재된 바와 같이 형성 중에 프로브 콘택터들 둘레에 도금되는 희생 금속을 칭한다. 프로브 콘택터 기판(300) 상에 프로브 콘택터들(310) 및 희생 금속(660)을 형성한 후에, 프로브 콘택터 기판의 바닥(프로브 콘택터들이 없는 측면)이 기계 척에 장착된다. 그리고 나서, 조립체는 척으로부터 알려진 거리만큼 평면 표면에 대해(척에 평행한 평면에서) 프로브 콘택터들을 절삭하도록 척 표면에 대해 평행하게 그리고 프로브 콘택터들 위로 절삭기 또는 연마기를 지난다. 절삭 공정은 프로브 콘택터들(310)의 팁들의 표면을 다듬는 것이 필요할 때 폴리싱(polishing) 공정이 뒤따를 수 있다.

프로브 콘택터(310) 및 희생 금속(660)의 평탄화 이후에, 도금 시드 층은 프로브 콘택터 기판(300)의 후방 측면 상에 전기도금된다. 시드 층은 PVD[물리적 기상 증착(physical vapor deposition)], 무전해 도금, 스크린 인쇄 또는 도금 시드에 적합한 부착식 도전 층을 얻는 임의의 다른 적합한 수단에 의해 증착된다. 포 토레지스트 화합물은 프로브 콘택터 기판(300)의 후방 측면에 도포되고 장착 구조물들(320)의 도금을 위하여 영역 및 체적을 한정하기 위한 방식으로 노출된다. 장착 구조물들(320)은 마무리된 장착 구조물들(320)의 의도된 높이보다 큰 높이로 도금되는 것이 바람직할 것이다. 그리고 나서 포토레지스트의 나머지는 용해되고 [장착 구조물들(320)을 포함하는] 프로브 콘택터 기판(300)의 후방 측면은 희생 금속(680)으로 선택적으로 도금된다. 양호하게, 장착 구조물들(320) 둘레에 도금되어 있는 희생 금속(680)은 프로브 콘택터(310)를 둘러싸는 희생 금속(660)과 동일한 용제 또는 매체에 의해 용해된다. 이어서, 프로브 헤드는 다시 기계 척 내에 놓여지고, 이러한 때에 프로브 콘택터(310) 및 희생 금속(660)이 척의 표면에 대하여 놓여진다. 그리고 나서, 조립체는 프로브 콘택터들/희생 기판의 평면화된 표면으로 평행한 커터 또는 그라인더를 지나가고, 장착 구조물들(320) 및 희생 금속(680)은 그들이 프로브 콘택터들(310)의 평면에 평행하고 평면으로부터 알려진 거리만큼 떨어지도록 평면화된다. 결과가 도7에 도시되어 있다. 최종 단계는 도8에 도시된 바와 같이 프로브 콘택터들(310) 및 장착 구조물들(320)을 노출시키도록 희생 금속(660, 680)을 에칭하여 제거하는 단계이다.

이 공정을 이용함으로써, 장착 구조물들(320)은 리소그래피 정밀도를 이용하여 그리고 프로브 콘택터들을 발생하도록 사용된 같은 공정을 이용하여 형성될 수 있고, 이에 의해 더욱 효율적으로 행해질 수 있다.

위의 기술은 본 발명의 특정 실시예를 언급하지만, 많은 대안들, 수정들 및 변형들이 본 발명이 정신을 벗어나지 않고 이루어질 수 있다. 수반하는 청구범위 는 본 발명의 진정한 범위 및 정신 내에 있는 바와 같이 이러한 대안들, 수정들 및 변형들을 채택하도록 의도된다. 그러므로, 현재 개시된 실시예들은 모든 측면에서 예시적으로 그리고 제한되지 않도록 고려되고, 본 발명의 범위는 위의 기술보다는 첨부된 청구범위에 의해 지시되고, 그러므로 청구범위의 등가물의 의미 및 범위 내에서 이루어지는 모든 변화들은 본 명세서 채택되도록 의도된다.

Claims (31)

1. 반도체 웨이퍼를 시험하기 위한 프로브 헤드이며,

   상단 측면 및 바닥 측면을 갖는 프로브 콘택터 기판과,

   바닥 측면에 결합되고 제1 평면에 실질적으로 놓여있는 복수의 프로브 콘택터 팁들과,

   상부면 및 하부면을 각각 구비하는 복수의 부-장착부들을 포함하며,

   상기 하부면은 상단 측면과 결합되고, 각각의 상기 상부면은 각각의 상부면이 제2 평면에 실질적으로 놓이도록 기계가공되며, 상기 제1 평면은 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하고, 각각의 상부면은 다른 장착 구조물에 부착되도록 구성되는 프로브 헤드.
2. 제1항에 있어서, 복수의 부-장착부들은 프로브 콘택터 기판에 리소그래픽적으로 도금되는 프로브 헤드.
3. 제1항에 있어서, 복수의 부-장착부들은 접착제 또는 땜납 중 하나를 수용하도록 구성된 하나 이상의 만입부를 포함하는 프로브 헤드.
4. 제1항에 있어서, 복수의 부-장착부들은 금속인 프로브 헤드.
5. 제1항에 있어서, 프로브 콘택터 기판은 균일하지 않은 두께로 되어 있는 프로브 헤드.
6. 제1항에 있어서, 제1 평면은 제2 평면에 평행하고 제2 평면으로부터 10㎛ 미만만큼 떨어져 있는 프로브 헤드.
7. 프로브 카드 조립체이며,

   배선 보드와,

   상단 측면 및 바닥 측면을 구비하는 프로브 콘택터 기판과,

   바닥 측면에 결합되고 제1 평면에 실질적으로 놓여있는 복수의 프로브 콘택터 팁들과,

   상부면 및 하부면을 각각 구비하는 복수의 부-장착부들을 포함하며,

   상기 하부면은 상단 측면과 결합되고, 각각의 상기 상부면은 각각의 상부면이 제2 평면에 실질적으로 놓이도록 기계가공되며, 상기 제1 평면은 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하고, 각각의 상부면은 배선 보드에 결합되도록 구성되는 프로브 카드 조립체.
8. 제7항에 있어서, 프로브 콘택터 기판과 배선 보드 사이에 결합된 인터포저를 더 포함하는 프로브 카드 조립체.
9. 제7항에 있어서, 배선 보드와 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부 사이에 결합된 하나 이상의 포스트를 더 포함하며, 상기 포스트는 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부에 접착식으로 접합되는 프로브 카드 조립체.
10. 제9항에 있어서, 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부는 접착제 또는 땜납 중 하나를 수용하도록 구성된 만입부를 갖는 프로브 카드 조립체.
11. 제10항에 있어서, 만입부는 접착식 웰인 프로브 카드 조립체.
12. 제7항에 있어서, 제1 평면은 제2 평면에 평행하고 제2 평면으로부터 10㎛ 미만만큼 떨어져 있는 프로브 카드 조립체.
13. 제7항에 있어서, 프로브 콘택터 기판은 균일하지 않은 두께로 되어 있는 프로브 카드 조립체.
14. 제7항에 있어서, 복수의 부-장착부들은 프로브 콘택터 기판에 리소그래픽적으로 도금되는 프로브 카드 조립체.
15. 제7항에 있어서, 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부에 결합된 클램프를 더 포함하고, 상기 클램프는 하나 이상의 부-장착부에 배선 보드를 적어도 부분적으로 고정시키는 프로브 카드 조립체.
16. 프로브 카드 조립체이며,

    배선 보드와,

    상기 배선 보드에 결합된 부-조립체 장착부와,

    부-조립체 장착부에 결합된 제1 및 제2 복수의 커넥터들과,

    제1 측면 및 제2 측면을 갖는 프로브 콘택터 기판, 제1 측면에 결합되고 제1 평면에 놓여 있는 제1 복수의 프로브 콘택터 팁들, 각각이 제2 평면에 놓이도록 기계가공된 상부면을 각각 구비하는 제1 복수의 부-장착부들을 갖는 제1 프로브 콘택터 부조립체와,

    바닥 측면 및 상단 측면을 갖는 제2 프로브 콘택터 기판, 바닥 측면에 결합되고 제3 평면에 놓여 있는 제2 복수의 프로브 콘택터 팁들, 각각이 제4 평면에 놓이도록 기계가공된 상부면을 각각 구비하는 제2 복수의 부-장착부들을 갖는 제2 프로브 콘택터 부조립체를 포함하며,

    상기 제2 평면은 상기 제1 평면에 실질적으로 평행하고, 제1 복수의 커넥터들은 제1 복수의 부-장착부들에 결합되며, 상기 제3 평면은 상기 제4 평면에 실질적으로 평행하고, 제2 복수의 커넥터들은 제2 복수의 부-장착부들에 결합되는 프로브 카드 조립체.
17. 제16항에 있어서, 제1 평면은 제3 평면과 실질적으로 동일 평면인 프로브 카드 조립체.
18. 제16항에 있어서, 제2 평면은 제4 평면과 실질적으로 동일 평면인 프로브 카드 조립체.
19. 제16항에 있어서, 제1 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부의 제1 z-높이와, 제2 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부의 제2 z-높이 사이의 차이는 5㎛ 미만이고, 제1 z-높이는 제1 평면으로부터 제1 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부의 상부면까지 측정되고, 제2 z-높이는 제3 평면으로부터 복수의 부-장착부들 중 하나 이상의 부-장착부의 상부면까지 측정되는 프로브 카드 조립체.
20. 제16항에 있어서, 제1 평면은 제2 평면에 평행하고 제2 평면으로부터 10㎛ 미만만큼 떨어져 있는 프로브 카드 조립체.
21. 제16항에 있어서, 제1 프로브 콘택터 기판은 균일하지 않은 두께로 되어 있는 프로브 카드 조립체.
22. 제16항에 있어서, 제1 및 제2 복수의 부-장착부들은 제1 및 제2 프로브 콘택터 기판에 리소그래픽적으로 각각 도금되는 프로브 카드 조립체.
23. 제16항에 있어서, 제1 프로브 콘택터 기판과 부-조립체 장착부 사이에 결합된 클램프를 더 포함하고, 상기 클램프는 부-조립체 장착부에 제1 프로브 콘택터 기판을 적어도 부분적으로 고정시키는 프로브 카드 조립체.
24. 프로브 헤드를 형성하는 방법이며,

    프로브 콘택터 기판을 제공하는 단계와,

    상기 프로브 콘택터 기판의 제1 측면에 복수의 프로브 콘택터들을 형성하는 단계로서, 복수의 프로브 콘택터들 각각은 팁을 가지며, 상기 팁은 제1 평면에 놓이는, 단계와,

    상기 프로브 콘택터 기판의 제2 측면에 복수의 부-장착부들을 리소그래픽적으로 전기 도금하는 단계로서, 복수의 부-장착부들 각각이 상부 에지를 가지는, 단계와,

    상부 에지가 제2 평면에 놓이도록 복수의 부-장착부들의 상부 에지를 각각 기계 가공하는 단계로서, 제1 평면과 제2 평면은 실질적으로 평행한, 단계를 포함하는 프로브 헤드 형성 방법.
25. 제24항에 있어서, 복수의 프로브 콘택터들은 제1 측면에 리소그래픽적으로 전기도금되는 프로브 헤드 형성 방법.
26. 제25항에 있어서, 복수의 프로브 콘택터들을 형성하는 단계와 복수의 부-장착부들을 리소그래픽적으로 전기도금하는 단계는 실질적으로 같은 공정 동안에 일어나는 프로브 헤드 형성 방법.
27. 프로브 헤드를 형성하는 방법이며,

    프로브 콘택터 기판을 제공하는 단계와,

    상기 프로브 콘택터 기판의 제1 측면 상에 복수의 프로브 콘택터들을 전기도금하는 단계와,

    상기 제1 측면과 복수의 프로브 콘택터들 상에 제1 희생 금속을 전기도금하는 단계와,

    제1 평면에서 제1 희생 금속과 복수의 프로브 콘택터들을 기계가공하는 단계와,

    상기 프로브 콘택터 기판의 제2 측면에 복수의 장착부들을 전기도금하는 단계와,

    상기 제2 측면과 복수의 장착부들 상에 제2 희생 금속을 전기도금하는 단계와,

    제2 평면에서 제2 희생 금속과 복수의 장착부들을 기계가공하는 단계와,

    제1 및 제2 희생 금속들을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 헤드 형성 방법.
28. 제27항에 있어서, 제1 평면 및 제2 평면은 실질적으로 평행한 프로브 헤드 형성 방법.
29. 제28항에 있어서, 제1 평면은 제2 평면에 평행하고 제2 평면으로부터 10㎛ 미만만큼 떨어져 있는 프로브 헤드 형성 방법.
30. 제27항에 있어서, 제1 희생 금속 및 제2 희생 금속은 같은 공정에 의해 제거되는 프로브 헤드 형성 방법.
31. 제27항에 있어서, 프로브 콘택터 기판은 균일하지 않은 두께로 되어 있고, 복수의 장착부들은 제1 평면에 실질적으로 평행한 제2 평면을 생성하도록 기계가공되는 프로브 헤드 형성 방법.

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