KR101247160B1 - Thin film deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 로딩/언로딩시 리프트 핀을 대신할 수 있도록 한 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치에 관한 것으로, 박막 증착 장치는 공정 챔버; 중앙 개구부를 가지도록 상기 공정 챔버 내부에 설치되어 외부로부터 로딩되는 적어도 하나의 기판 또는 외부로 언로딩될 적어도 하나의 기판을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임; 및 상기 공정 챔버 내부에 승강 가능하도록 설치되어 승강에 따라 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 지지된 기판을 지지하거나 안착된 기판을 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 안착시키는 서셉터를 포함하며, 상기 기판 로딩/언로딩 프레임은 측면 개구부와 상기 중앙 개구부를 가짐과 아울러 상기 서셉터의 가장자리 부분에 중첩되도록 형성되어 상기 서셉터의 승강시 상기 서셉터의 가장자리 부분에 안착되는 플레이트; 및 상기 플레이트의 측면 개구부에 중첩되도록 서셉터의 일측 가장자리에 장착되는 더미 플레이트를 포함하는 구성을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a substrate loading / unloading frame and a thin film deposition apparatus including the same, which can replace a lift pin when loading / unloading a substrate, the thin film deposition apparatus comprising: a process chamber; A substrate loading / unloading frame installed inside the process chamber to have a central opening and supporting at least one substrate loaded from the outside or at least one substrate to be unloaded to the outside; And a susceptor installed to be movable up and down inside the process chamber to support a substrate supported by the substrate loading / unloading frame or to seat a seated substrate on the substrate loading / unloading frame according to the elevation. The loading / unloading frame has a side opening portion and the central opening portion and is formed to overlap the edge portion of the susceptor to be seated on the edge portion of the susceptor when the susceptor is elevated; And a dummy plate mounted at one edge of the susceptor to overlap the side opening of the plate.

Description

박막 증착 장치{THIN FILM DEPOSITION APPARATUS}Thin Film Deposition Apparatus {THIN FILM DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 기판의 로딩/언로딩시 리프트 핀을 대신할 수 있도록 한 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a substrate loading / unloading frame and a thin film deposition apparatus including the same to replace the lift pins when loading / unloading a substrate.

일반적으로, 태양전지(Solar Cell), 반도체 소자, 평판 디스플레이 등을 제조하기 위해서는 기판 표면에 소정의 회로 패턴 또는 광학적 패턴을 형성하여야 하며, 이를 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토 공정, 선택적으로 노출된 영역의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각 공정 등의 반도체 제조 공정을 수행하게 된다.In general, in order to manufacture a solar cell, a semiconductor device, a flat panel display, a predetermined circuit pattern or an optical pattern must be formed on a surface of a substrate, and for this, a thin film deposition process of depositing a thin film of a specific material on a substrate, A semiconductor manufacturing process, such as a photo process for selectively exposing a thin film using a photosensitive material and an etching process for forming a pattern by removing a thin film in an selectively exposed region, is performed.

이러한 반도체 제조 공정들 중에서 증착 공정은 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) 장치 또는 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition) 장치와 같은 박막 증착 장치를 이용하여 기판 상에 소정의 박막을 형성한다.Among such semiconductor manufacturing processes, a deposition process forms a predetermined thin film on a substrate by using a thin film deposition apparatus such as a chemical vapor deposition apparatus or a physical vapor deposition apparatus.

일반적인 박막 증착 장치는 공정 공간을 제공하는 공정 챔버 내부에 서셉터를 설치하고, 서셉터에 기판을 안착시킨 후, 플라즈마 공정을 통해 기판 상에 소정의 박막을 형성한다. 이때, 기판은 기판 반송 장치에 의해 서셉터에 설치된 복수의 리프트 핀에 의해 안착된 후, 복수의 리프트 핀의 하강에 의해 서셉터 상에 안착된다. 여기서, 복수의 리프트 핀에 안착된 기판은 서셉터의 상승에 의해 서셉터 상에 안착될 수도 있다.A typical thin film deposition apparatus installs a susceptor in a process chamber providing a process space, mounts a substrate on the susceptor, and forms a predetermined thin film on the substrate through a plasma process. At this time, a board | substrate is seated by the some lift pin provided in the susceptor by the board | substrate conveying apparatus, and is then mounted on the susceptor by the fall of the some lift pin. Here, the substrate seated on the plurality of lift pins may be seated on the susceptor by the rise of the susceptor.

이와 같은, 일반적인 박막 증착 장치는 기판을 서셉터에 안착시키기 위하여 복수의 리프트 핀을 사용함으로써 다음과 같은 문제점이 있다.Such a general thin film deposition apparatus has the following problems by using a plurality of lift pins to seat the substrate on the susceptor.

첫째, 복수의 리프트 핀에 지지되는 기판의 배면에 얼룩이 발생되거나, 복수의 리프트 핀에 지지되는 기판의 배면에 국부적으로 압력이 가해져 기판이 파손될 수 있다는 문제점이 있다.First, there is a problem that staining occurs on the back surface of the substrate supported by the plurality of lift pins, or the substrate may be damaged due to local pressure applied to the back surface of the substrate supported by the plurality of lift pins.

둘째, 공정 효율을 증가시키기 위해 기판을 소정 온도로 예열하여 공정 챔버로 로딩시키는 경우 리프트 핀과 예열된 기판이 접촉 부분에서 발생되는 열 손실로 인하여 기판에 증착되는 박막이 불균일하다는 문제점이 있다.Second, when the substrate is preheated to a predetermined temperature and loaded into the process chamber in order to increase process efficiency, there is a problem that the thin film deposited on the substrate is uneven due to heat loss generated at the contact portion between the lift pin and the preheated substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 로딩/언로딩시 리프트 핀을 대신할 수 있도록 한 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate loading / unloading frame and a thin film deposition apparatus including the same, which can replace a lift pin when loading / unloading a substrate.

또한, 본 발명은 예열된 기판의 로딩시 예열된 기판의 열 손실을 방지할 수 있도록 한 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate loading / unloading frame and a thin film deposition apparatus including the same so as to prevent heat loss of the preheated substrate during loading of the preheated substrate.

그리고, 서셉터에 안착될 복수의 기판을 지지할 수 있도록 한 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치를 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate loading / unloading frame and a thin film deposition apparatus including the same so as to support a plurality of substrates to be mounted on the susceptor.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 증착 장치는 박막 증착 공정을 수행하기 위한 공정 공간을 제공하는 공정 챔버; 중앙 개구부를 가지도록 상기 공정 챔버 내부에 설치되어 외부로부터 로딩되는 적어도 하나의 기판 또는 외부로 언로딩되는 적어도 하나의 기판을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임; 및 상기 공정 챔버 내부에 승강 가능하도록 설치되어 승강에 따라 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 지지된 기판을 지지하거나 안착된 기판을 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 안착시키는 서셉터를 포함하며, 상기 기판 로딩/언로딩 프레임은, 상기 서셉터의 가장자리 부분에 중첩되도록 형성되어 상기 서셉터의 승강시 상기 서셉터의 가장자리 부분에 안착되는 플레이트; 및 상기 플레이트에 분리 가능하게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 기판 지지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a thin film deposition apparatus comprising: a process chamber providing a process space for performing a thin film deposition process; A substrate loading / unloading frame installed inside the process chamber to have a central opening and supporting at least one substrate loaded from the outside or at least one substrate unloaded to the outside; And a susceptor installed to be movable up and down inside the process chamber to support a substrate supported by the substrate loading / unloading frame or to seat a seated substrate on the substrate loading / unloading frame according to the elevation. The loading / unloading frame may include a plate formed to overlap the edge portion of the susceptor and seated at the edge portion of the susceptor when the susceptor is lifted up and down; And a plurality of substrate supporting members detachably installed on the plate to support the substrate.

상기 복수의 기판 지지 부재는 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastics) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The plurality of substrate supporting members may be made of engineering plastics.

상기 플레이트는 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 카본(Carbon)이 함유된 화합물, 질화 알루미늄(AlN), 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The plate may be made of aluminum (Al), stainless steel (SUS), a compound containing carbon, aluminum nitride (AlN), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

상기 기판 로딩/언로딩 프레임은 상기 공정 챔버에 형성되어 상기 기판이 출입하는 기판 출입구에 대응되도록 형성된 제 1 및 제 2 측면 개구부; 상기 제 1 및 제 2 측면 개구부 사이에 설치됨과 아울러 상기 복수의 기판 지지 부재가 분리 가능하게 설치된 제 1 더미 플레이트; 상기 제 1 측면 개구부에 중첩되는 상기 서셉터에 설치되어 상기 서셉터의 승강시 상기 제 1 측면 개구부에 삽입되는 제 2 더미 플레이트; 상기 제 2 측면 개구부에 중첩되는 상기 서셉터에 설치되어 상기 서셉터의 승강시 상기 제 2 측면 개구부에 삽입되는 제 3 더미 플레이트; 및 상기 제 1 측면 개구부를 사이에 두고 인접한 상기 플레이트와 상기 제 1 더미 플레이트와 상기 제 2 측면 개구부를 사이에 두고 인접한 상기 플레이트와 상기 제 1 더미 플레이트를 지지하는 플레이트 지지 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The substrate loading / unloading frame may include first and second side openings formed in the process chamber to correspond to a substrate entrance to and from the substrate; A first dummy plate disposed between the first and second side openings and detachable from the plurality of substrate supporting members; A second dummy plate installed in the susceptor overlapping the first side opening and inserted into the first side opening when the susceptor is moved up and down; A third dummy plate installed in the susceptor overlapping the second side opening and inserted into the second side opening when the susceptor is lifted; And a plate support member for supporting the adjacent plate and the first dummy plate with the adjacent plate and the first dummy plate and the second side opening disposed therebetween. It is characterized by.

상기 박막 증착 장치는 상기 서셉터의 중심 부분에 수직하게 설치되어 상기 플레이트 및 상기 제 1 더미 플레이트에 지지된 복수의 기판 각각의 내측 모서리 부분을 동시에 지지하는 기판 서포터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The thin film deposition apparatus may further include a substrate supporter installed perpendicular to a center portion of the susceptor and simultaneously supporting inner edge portions of each of the plurality of substrates supported by the plate and the first dummy plate. do.

상기 기판 서포터는 상기 서셉터의 중심 부분에 수직하게 설치된 서포터 축; 및 상기 복수의 기판 지지 부재와 동일한 재질로 이루어지며, 상기 서포터 축의 상부에 설치되어 상기 복수의 기판 각각의 내측 모서리 부분을 동시에 지지하는 서포팅 플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The substrate supporter may include a supporter shaft installed perpendicular to a central portion of the susceptor; And a supporting plate formed of the same material as the plurality of substrate supporting members and installed on an upper portion of the supporter shaft to simultaneously support inner corner portions of each of the plurality of substrates.

상기 서셉터는 승강 가능하도록 상기 공정 챔버 내부에 설치된 베이스 부재; 상기 기판 로딩/언로딩 프레임이 안착되는 상기 베이스 부재의 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분에 소정 높이를 가지도록 형성된 돌출부; 상기 돌출부에 형성되어 상기 복수의 기판 지지 부재가 삽입되는 복수의 삽입 홈; 및 상기 베이스 부재의 승강에 따라 상기 기판 서포터가 삽입되어 수납되는 서포터 삽입 홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The susceptor may include a base member installed inside the process chamber to move up and down; A protrusion formed to have a predetermined height at a portion other than an edge portion of the base member on which the substrate loading / unloading frame is seated; A plurality of insertion grooves formed in the protruding portion and into which the plurality of substrate supporting members are inserted; And a supporter insertion groove into which the substrate supporter is inserted and received as the base member moves up and down.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 로딩/언로딩 프레임은 중앙 개구부를 가지도록 공정 챔버의 내부에 설치된 플레이트; 및 상기 플레이트에 분리 가능하게 설치되어 상기 중앙 개구부에 위치한 기판을 지지하는 복수의 기판 지지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate loading / unloading frame including a plate installed inside a process chamber to have a central opening; And a plurality of substrate supporting members detachably installed on the plate and supporting the substrate located at the central opening.

상기 복수의 기판 지지 부재는 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastics) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The plurality of substrate supporting members may be made of engineering plastics.

상기 플레이트는 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 카본(Carbon)이 함유된 화합물, 질화 알루미늄(AlN), 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The plate may be made of aluminum (Al), stainless steel (SUS), a compound containing carbon, aluminum nitride (AlN), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 로딩/언로딩 프레임 및 이를 포함하는 박막 증착 장치는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the substrate loading / unloading frame and the thin film deposition apparatus including the same according to the present invention have the following effects.

첫째, 예열된 기판을 공정 챔버로 로딩시 기판의 가장자리 부분을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임을 이용함으로써 기판을 안정적으로 지지하여 서셉터에 안착시킬 수 있다는 효과가 있다.First, there is an effect that the substrate can be stably supported and seated on the susceptor by using a substrate loading / unloading frame that supports the edge of the substrate when the preheated substrate is loaded into the process chamber.

둘째,예열된 복수의 기판을 공정 챔버로 로딩시 기판 로딩/언로딩 프레임 및 기판 서포터를 이용함으로써 복수의 기판을 안정적으로 지지하여 서셉터에 안착시킬 수 있다는 효과가 있다.Second, when loading a plurality of pre-heated substrates into the process chamber by using a substrate loading / unloading frame and a substrate supporter it is possible to stably support the plurality of substrates to be seated on the susceptor.

셋째, 예열된 기판의 배면 가장자리를 지지하는 복수의 기판 지지 부재를 열적/기계적 특성이 우수한 재질로 형성함으로써 예열된 기판의 지지시 기판과의 접촉부분에서 발생되는 열손실을 방지하여 기판의 전면에 균일한 박막을 형성할 수 있다는 효과가 있다.Third, by forming a plurality of substrate supporting members supporting the rear edge of the preheated substrate by a material having excellent thermal / mechanical characteristics, to prevent heat loss generated in contact with the substrate when supporting the preheated substrate, There is an effect that a uniform thin film can be formed.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 로딩/언로딩 프레임 및 서셉터를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 기판 로딩/언로딩 프레임 및 서셉터를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of the substrate loading / unloading frame and susceptor shown in FIG. 1.
3 is a view schematically illustrating a plurality of substrate supporting members according to the first embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2.
4A and 4B schematically illustrate a plurality of substrate supporting members according to the second embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2.
FIG. 5 is a view schematically illustrating a plurality of substrate supporting members according to the third embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2.
6 is a schematic view of a thin film deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view of the substrate loading / unloading frame and susceptor shown in FIG. 6.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 로딩/언로딩 프레임 및 서셉터를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of a thin film deposition apparatus according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view of a substrate loading / unloading frame and susceptor shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 공정 챔버(110), 기판 로딩/언로딩 프레임(120), 복수의 프레임 지지 부재(130), 서셉터(140), 및 가스 분사 부재(150)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a thin film deposition apparatus according to a first exemplary embodiment of the present invention may include a process chamber 110, a substrate loading / unloading frame 120, a plurality of frame support members 130, and a susceptor. 140, and a gas injection member 150.

공정 챔버(110)는 박막 증착 공정을 수행하기 위한 공정 공간을 제공한다. 이를 위해, 공정 챔버(110)는 하부 공정 챔버(112), 및 상부 공정 챔버(114)를 포함하여 구성된다.The process chamber 110 provides a process space for performing a thin film deposition process. To this end, the process chamber 110 includes a lower process chamber 112 and an upper process chamber 114.

하부 공정 챔버(112)는 상부가 개구된 "U"자 형태로 형성된다. 이러한, 하부 공정 챔버(112)의 일측에는 기판이 출입하는 기판 출입구(미도시)가 형성되고, 바닥면의 일측에는 공정 공간의 가스를 배기하기 위한 배기구가 형성된다.The lower process chamber 112 is formed in a “U” shape with an upper opening. One side of the lower process chamber 112 has a substrate entrance (not shown) through which the substrate enters and exits, and an exhaust port for exhausting the gas in the process space is formed at one side of the bottom surface.

상부 공정 챔버(114)는 하부 공정 챔버(112)의 상부를 덮도록 설치된다.The upper process chamber 114 is installed to cover the upper portion of the lower process chamber 112.

기판 로딩/언로딩 프레임(120)은 기판 출입구를 출입하는 기판 반송 장치로부터 공정 챔버(110)의 내부로 로딩되는 기판(S)을 지지하거나, 공정 챔버(110)에서 외부로 언로딩되는 기판(S)을 지지한다. 여기서, 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 로딩되는 기판(S)은 외부의 예열 챔버(미도시)에 의해 소정 온도를 가지도록 예열될 수 있다.The substrate loading / unloading frame 120 supports the substrate S loaded into the process chamber 110 from the substrate transfer device entering or leaving the substrate entrance or exit, or the substrate unloaded outside from the process chamber 110 ( Support S). Here, the substrate S loaded on the substrate loading / unloading frame 120 may be preheated to have a predetermined temperature by an external preheating chamber (not shown).

상기의 기판 로딩/언로딩 프레임(120)은 플레이트(121), 복수의 기판 지지 부재(123), 복수의 관통 홀(125), 및 더미 플레이트(127)를 포함하여 구성된다.The substrate loading / unloading frame 120 includes a plate 121, a plurality of substrate supporting members 123, a plurality of through holes 125, and a dummy plate 127.

플레이트(121)는 기판(S)의 면적에 대응되는 중앙 개구부를 가지도록 사각틀 형태로 형성되며, 기판 출입구에 대응되는 일측부에는 기판 반송 장치가 출입하는 측면 개구부(121a)가 형성된다. 이러한, 플레이트(121)는 서셉터(140)의 가장자리 부분(BE)에 중첩되도록 서셉터(140) 상에 배치된다. 상기의 플레이트(121)는 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 카본(Carbon)이 함유된 화합물, 질화 알루미늄(AlN), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.The plate 121 is formed in a rectangular frame shape to have a central opening corresponding to the area of the substrate S, and a side opening 121a through which the substrate transfer device enters and exits is formed at one side portion corresponding to the substrate entrance and exit. The plate 121 is disposed on the susceptor 140 to overlap the edge portion BE of the susceptor 140. The plate 121 may be made of aluminum (Al), stainless steel (SUS), a compound containing carbon, aluminum nitride (AlN), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

복수의 기판 지지 부재(123)는 플레이트(121)에 분리 가능하게 설치되어 기판 반송 장치에 의해 로딩되는 기판(S)의 배면 가장자리를 지지한다.The plurality of substrate supporting members 123 are detachably installed on the plate 121 to support the rear edges of the substrate S loaded by the substrate transfer device.

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은, 도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트(121)의 내측벽에 일정한 간격을 가지도록 분리 가능하게 설치된다. 이를 위해, 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 브라켓(123a), 및 지지 핀(123b)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, each of the plurality of substrate supporting members 123 according to the first embodiment of the present invention is detachably installed at an inner wall of the plate 121. To this end, each of the plurality of substrate support members 123 includes a bracket 123a and a support pin 123b.

브라켓(123a)은 수평부과 수평부로부터 수직하게 절곡된 수직부를 가지도록 "L"자 형태로 형성된다. 수평부에는 적어도 하나의 스크류 삽입 홀(123c)가 형성된다. 이러한, 브라켓(123a)은 스크류 삽입 홀(123c)에 삽입되어 플레이트(121)의 배면에 체결되는 스크류(미도시)에 의해 플레이트(121)의 내측벽에 분리 가능하게 설치된다. 이때, 브라켓(123a)의 수직부는 플레이트(121)의 내측벽에 대향된다.The bracket 123a is formed in an “L” shape so as to have a horizontal portion and a vertical portion bent vertically from the horizontal portion. At least one screw insertion hole 123c is formed in the horizontal portion. The bracket 123a is detachably installed on the inner wall of the plate 121 by a screw (not shown) inserted into the screw insertion hole 123c and fastened to the rear surface of the plate 121. At this time, the vertical portion of the bracket 123a is opposed to the inner wall of the plate 121.

지지 핀(123b)은 브라켓(123a)의 수직부에 소정 길이를 가지도록 설치되어 기판(S)의 가장자리 배면을 지지한다. 이때, 지지 핀(123b)은 원 기둥 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다각 기둥 형태로 형성될 수 있다.The support pin 123b is installed to have a predetermined length in the vertical portion of the bracket 123a to support the rear surface of the edge of the substrate S. In this case, the support pin 123b may be formed in a circular pillar shape, but is not limited thereto and may be formed in a polygonal pillar shape.

한편, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은, 도 4a에 도시된 바와 같이, 핀 플레이트(123a), 및 지지 핀(123b)을 포함하여 구성된다.Meanwhile, each of the plurality of substrate supporting members 123 according to the second embodiment of the present invention includes a pin plate 123a and a support pin 123b as illustrated in FIG. 4A.

핀 플레이트(123a)는 적어도 하나의 스크류 삽입 홀(123c)을 가지도록 평판 형태로 형성된다. 이러한, 핀 플레이트(123a)는 스크류 삽입 홀(123c)에 삽입되어 플레이트(121)의 배면에 체결되는 스크류(미도시)에 의해 플레이트(121)의 내측 배면에 분리 가능하게 설치된다.The pin plate 123a is formed in a flat plate shape to have at least one screw insertion hole 123c. The pin plate 123a is detachably installed on the inner rear surface of the plate 121 by a screw (not shown) inserted into the screw insertion hole 123c and fastened to the rear surface of the plate 121.

지지 핀(123b)은 핀 플레이트(123a)의 측면에 소정 길이를 가지도록 연장(또는 설치)되어 기판(S)의 가장자리 배면을 지지한다. 이때, 지지 핀(123b)은 다각 기둥 형태로 형성될 수 있다. 한편, 상기의 지지 핀(123b)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 복수로 형성될 수도 있다.The support pin 123b extends (or is installed) to have a predetermined length on the side of the pin plate 123a to support the rear surface of the edge of the substrate S. In this case, the support pin 123b may be formed in a polygonal pillar shape. Meanwhile, the support pin 123b may be formed in plural, as shown in FIG. 4B.

다른 한편, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은, 도 5에 도시된 바와 같이, 지지 핀(123b), 및 나사산(123d)을 포함하여 구성된다.On the other hand, each of the plurality of substrate support members 123 according to the third embodiment of the present invention is configured to include a support pin 123b and a thread 123d as shown in FIG. 5.

지지 핀(123b)은 소정 길이를 가지도록 형성되어 기판(S)의 가장자리 배면을 지지한다. 이때, 지지 핀(123b)은 다각 기둥 형태로 형성될 수 있다.The support pin 123b is formed to have a predetermined length to support the edge rear surface of the substrate S. In this case, the support pin 123b may be formed in a polygonal pillar shape.

나사산(123d)은 지지 핀(123b)의 일측부에 형성되어 플레이트(121)의 내측면에 분리 가능하게 설치된다. 이를 위해, 플레이트(121)의 내측면에는 기판 지지 부재(123)의 나사산(123d)이 체결되는 나사홀(미도시)이 형성된다.The thread 123d is formed at one side of the support pin 123b and is detachably installed on the inner surface of the plate 121. To this end, a screw hole (not shown) to which the thread 123d of the substrate support member 123 is fastened is formed on the inner surface of the plate 121.

이와 같은, 본 발명의 실시 예들에 따른 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 열적/기계적 특성이 우수한 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastics) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기의 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 U 폴리머(U), 폴리술폰(PS F), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 또는 4불화에틸렌수지(PTFE) 재질로 이루어지는 고성능 엔지니어링 플라스틱 재질이거나, 폴리아미드이미드(PAI), 또는 폴리이미드(PI) 재질로 이루어지는 초내열성 엔지니어링 플라스틱 재질이 될 수 있다.As described above, each of the plurality of substrate support members 123 according to the embodiments of the present invention may be made of an engineering plastics material having excellent thermal / mechanical characteristics. For example, each of the plurality of substrate supporting members 123 may include a U polymer (U), a polysulfone (PS F), a polyphenylene sulfide (PPS), a polyetherimide (PEI), and a polyether sulfone (PES). , Ultra high performance engineering plastics made of polyarylate (PAR), polyether ether ketone (PEEK), or tetrafluoroethylene resin (PTFE), or polyamideimide (PAI), or polyimide (PI) It may be a heat resistant engineering plastic material.

상술한 본 발명의 실시 예들에 따른 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 플레이트(121)와 다른 재질로써 열적/기계적 특성이 우수한 재질로 형성됨으로써 예열된 기판(S)의 지지시 기판(S)과의 접촉부분에서 발생되는 열손실을 방지하게 된다.Each of the plurality of substrate supporting members 123 according to the embodiments of the present invention is formed of a material having excellent thermal / mechanical characteristics as a material different from that of the plate 121, so that the substrate S is supported when the substrate S is preheated. It prevents heat loss occurring in the contact area with the.

다시 도 2에서, 복수의 관통 홀(125) 각각은 복수의 프레임 지지 부재(130) 각각에 대응되도록 플레이트(121)의 각 모서리 부분에 형성된다. 이러한, 복수의 관통 홀(125) 각각에는 서셉터(140)의 승강에 따라 복수의 프레임 지지 부재(130) 각각이 삽입된다. 이에 따라, 기판 로딩/언로딩 프레임(120)은 복수의 프레임 지지 부재(130)에 의해 지지된다.2, each of the plurality of through holes 125 is formed at each corner portion of the plate 121 so as to correspond to each of the plurality of frame support members 130. Each of the plurality of frame supporting members 130 is inserted into each of the plurality of through holes 125 as the susceptor 140 moves up and down. Accordingly, the substrate loading / unloading frame 120 is supported by the plurality of frame support members 130.

더미 플레이트(127)는 플레이트(121)의 측면 개구부(121a)에 중첩되도록 서셉터(140)의 일측 가장자리에 장착된다. 이때, 더미 플레이트(127)에는 복수의 삽입 홀(127a)이 형성된다. 이러한, 더미 플레이트(127)는 복수의 삽입 홀(127a)에 삽입되어 서셉터(140)에 형성된 복수의 체결 홀(127b)에 체결되는 복수의 체결 부재(미도시)에 의해 서셉터(140)에 분리 가능하게 설치된다. 상기의 더미 플레이트(127)는 플레이트(121)가 서셉터(140)에 안착될 경우 플레이트(121)의 측면 개구부(121a)에 삽입된다.The dummy plate 127 is mounted at one edge of the susceptor 140 to overlap the side opening 121a of the plate 121. In this case, a plurality of insertion holes 127a are formed in the dummy plate 127. The dummy plate 127 is susceptor 140 by a plurality of fastening members (not shown) which are inserted into the plurality of insertion holes 127a and fastened to the plurality of fastening holes 127b formed in the susceptor 140. Detachable installation The dummy plate 127 is inserted into the side opening 121a of the plate 121 when the plate 121 is seated on the susceptor 140.

한편, 기판 로딩/언로딩 프레임(120)은 플레이트(121)의 측면 개구부(121a)에 중첩되도록 형성된 플레이트 지지 부재(129)를 더 포함하여 구성된다.Meanwhile, the substrate loading / unloading frame 120 further includes a plate support member 129 formed to overlap the side opening 121a of the plate 121.

플레이트 지지 부재(129)는 "U"자 형태를 가지도록 형성되어 측면 개구부(121a)를 사이에 두고 플레이트(121)의 배면에 설치된다. 이러한, 플레이트 지지 부재(129)는 측면 개구부(121a)가 형성된 플레이트(121)의 일측을 지지함으로써 플레이트(121)의 일측에 발생되는 처짐 또는 휨을 방지한다. 또한, 플레이트 지지 부재(129)는 "U"자 형태를 가짐으로써 외부의 기판 반송 장치가 출입하는 출입 통로를 제공한다.The plate support member 129 is formed to have a "U" shape and is installed on the rear surface of the plate 121 with the side opening 121a therebetween. The plate support member 129 supports one side of the plate 121 on which the side opening 121a is formed, thereby preventing sagging or bending occurring on one side of the plate 121. In addition, the plate supporting member 129 has a "U" shape to provide an access passage through which the external substrate transfer apparatus enters and exits.

다시 도 1에서, 복수의 프레임 지지 부재(130)는 기판 로딩/언로딩 프레임(120)은 플레이트(121)에 형성된 복수의 관통 홀(125) 각각에 대응되도록 공정 챔버(110)의 내벽에 설치된다. 이러한, 복수의 프레임 지지 부재(130) 각각은 서셉터(140)가 기판 로딩/언로딩 위치의 이하로 하강될 경우 플레이트(121)에 형성된 복수의 관통 홀(125) 각각에 삽입되어 플레이트(121)를 지지함으로써 기판 로딩/언로딩 프레임(120)이 기판 로딩/언로딩 위치에 위치하도록 한다.Referring back to FIG. 1, the plurality of frame supporting members 130 are installed on the inner wall of the process chamber 110 so that the substrate loading / unloading frame 120 corresponds to each of the plurality of through holes 125 formed in the plate 121. do. Each of the plurality of frame supporting members 130 is inserted into each of the plurality of through holes 125 formed in the plate 121 when the susceptor 140 is lowered to or below the substrate loading / unloading position. ) To position the substrate loading / unloading frame 120 in the substrate loading / unloading position.

한편, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 기판 로딩/언로딩 프레임(120)을 공정 챔버(110)의 내벽에 전기적으로 접지시키기 위한 복수의 접지선(160)을 더 포함하여 구성된다.Meanwhile, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention further includes a plurality of ground lines 160 for electrically grounding the substrate loading / unloading frame 120 to the inner wall of the process chamber 110. .

복수의 접지선(160)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트(121)의 각 모서리 부분에 전기적으로 접속됨과 아울러 공정 챔버(110)의 내벽에 전기적으로 접속되어 기판 로딩/언로딩 프레임(120)을 전기적으로 접지시킨다. 이때, 복수의 접지선(160)은 내식성을 가짐과 아울러 내열성을 갖는 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 접지선(160)은 크롬 또는 니켈을 주성분으로 이루어진 금속 재질, 스테인리스 재질, 인코넬(Inconel)계 합금 재질, 모넬(Monel)계 합금 재질, 하스텔로이(Hastelloy) 재질, 하스텔로이계 합금 재질, 하스텔로이 재질에 알루미늄을 코팅한 금속 재질, 또는 실드(Shield) 처리된 금속 재질로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 2, the plurality of ground wires 160 are electrically connected to each corner portion of the plate 121 and electrically connected to the inner wall of the process chamber 110, thereby providing a substrate loading / unloading frame 120. Ground). In this case, the plurality of ground wires 160 may be made of a conductive material having corrosion resistance and heat resistance. For example, the plurality of ground wires 160 may include a metal material consisting mainly of chromium or nickel, a stainless material, an Inconel alloy material, a Monel alloy material, a Hastelloy material, and a Hastelloy system. It may be made of an alloy material, a metal material coated with aluminum on a Hastelloy material, or a shielded metal material.

다시 도 1 및 도 2에서, 서셉터(140)는 베이스 부재(141), 돌출부(143), 및 복수의 핀 삽입 홈(145)을 포함하여 구성된다.1 and 2, the susceptor 140 includes a base member 141, a protrusion 143, and a plurality of pin insertion grooves 145.

베이스 부재(141)는 사각 형태를 가지도록 형성되어 하부 공정 챔버(112)의 바닥면을 관통하는 승강축(147)에 의해 승강 가능하도록 지지된다. 이때, 승강축(147)은 승강 장치(미도시)의 구동에 따라 승강된다. 상기의 승강축(147)은 벨로우즈(149)에 삽입되어 밀봉된다.The base member 141 is formed to have a square shape and is supported to be liftable by the lifting shaft 147 penetrating the bottom surface of the lower process chamber 112. At this time, the lifting shaft 147 is elevated in accordance with the driving of the lifting device (not shown). The lifting shaft 147 is inserted into the bellows 149 and sealed.

돌출부(143)는 기판 로딩/언로딩 프레임(120)의 중앙 개구부에 대응되도록 베이스 부재(141)의 가장자리 부분(BE)을 제외한 나머지 부분으로부터 소정 높이로 돌출된다. 이때, 돌출부(143)에는 베이스 부재(141)의 상승시 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 지지된 기판(S)이 안착된다. 그리고, 베이스 부재(141)의 가장자리 부분(BE)에는 베이스 부재(141)의 상승시 기판 로딩/언로딩 프레임(120)의 플레이트(121)가 안착된다.The protrusion 143 protrudes to a predetermined height from the remaining portions except for the edge portion BE of the base member 141 to correspond to the central opening of the substrate loading / unloading frame 120. In this case, the substrate S supported by the substrate loading / unloading frame 120 when the base member 141 is raised is mounted on the protrusion 143. In addition, the plate 121 of the substrate loading / unloading frame 120 is seated on the edge portion BE of the base member 141 when the base member 141 is raised.

복수의 핀 삽입 홈(145) 각각은 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 설치된 복수의 기판 지지 부재(123) 각각의 지지 핀(123b)에 중첩되도록 돌출부(143)의 가장자리 부분에 형성된다. 이러한, 복수의 핀 삽입 홈(145) 각각에는 베이스 부재(141)의 상승시 상기 복수의 기판 지지 부재(123) 각각의 지지 핀(123b) 각각이 삽입된다.Each of the plurality of pin insertion grooves 145 is formed at an edge portion of the protrusion 143 to overlap the support pins 123b of each of the plurality of substrate support members 123 installed in the substrate loading / unloading frame 120. Each of the support pins 123b of each of the substrate support members 123 is inserted into each of the plurality of pin insertion grooves 145 when the base member 141 is raised.

이와 같은, 서셉터(140)는 승강축(147)의 상승에 의해 상승되어 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 지지된 기판(S)을 지지하고, 승강축(147)의 하강에 의해 하강되어 안착된 기판(S)을 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 안착시킨다.As such, the susceptor 140 is raised by the lifting of the lifting shaft 147 to support the substrate S supported by the substrate loading / unloading frame 120 and lowered by the lowering of the lifting shaft 147. The substrate S is seated on the substrate loading / unloading frame 120.

다시 도 1에서, 가스 분사 부재(150)는 상부 공정 챔버(114)를 관통하는 가스 공급관(152)에 연통되도록 공정 챔버(110)의 상부 공정 챔버(114)에 설치된다. 이러한, 가스 분사 부재(150)는 가스 공급관(152)으로부터 기판(S) 상에 소정의 박막을 형성하기 위한 소스 가스를 공급받아 이를 균일하게 확산시켜 기판(S) 상에 분사한다. 예를 들어, 가스 분사 부재(150)에는 유기 금속 전구체(Metal Organic Precursor)인 제 1 소스 가스와, 산소, 질소, 암모니아 등과 같은 제 2 소스 가스가 공급될 수 있다. 제 1 소스 가스는 재액화되거나 열분해되지 않는 온도로 가열된 상태로 가스 분사 부재(150)에 공급되고, 제 2 소스 가스는 실온 상태로 가스 분사 부재(150)에 공급된다.In FIG. 1, the gas injection member 150 is installed in the upper process chamber 114 of the process chamber 110 to communicate with the gas supply pipe 152 passing through the upper process chamber 114. The gas injection member 150 receives a source gas for forming a predetermined thin film on the substrate S from the gas supply pipe 152 and uniformly diffuses the source gas to spray the substrate S. For example, the gas injection member 150 may be supplied with a first source gas that is a metal organic precursor and a second source gas such as oxygen, nitrogen, ammonia, or the like. The first source gas is supplied to the gas injection member 150 in a heated state to a temperature that does not reliquefy or pyrolyzes, and the second source gas is supplied to the gas injection member 150 in a room temperature state.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 예열된 기판(S)을 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 안착시킨 후, 서셉터(140)를 상승시켜 기판 로딩/언로딩 프레임(120)에 안착된 기판(S)을 서셉터(140) 상에 안착시킨 다음, 가스 분사 부재(150)를 통해 제 1 및 제 2 소스 가스를 기판(S) 상에 동시에 분사하거나 순차적으로 분사함으로써 기판(S) 상에 소정의 박막을 증착하는 유기 금속 화학 기상 증착(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 공정을 수행한다.As described above, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention mounts the preheated substrate S on the substrate loading / unloading frame 120, and then raises the susceptor 140 to load / unload the substrate. The substrate S mounted on the frame 120 is seated on the susceptor 140, and then the first and second source gases are simultaneously sprayed on the substrate S through the gas injection member 150 or sequentially By spraying a metal organic chemical vapor deposition (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) process of depositing a predetermined thin film on the substrate (S) is performed.

상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 예열된 기판(S)을 공정 챔버(110)로 로딩시 기판(S)의 가장자리 부분을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임(120)을 이용함으로써 종래의 리프트 핀을 사용하지 않고도 기판(S)을 안정적으로 지지하여 서셉터(140)에 안착시킬 수 있어 종래의 리프트 핀에 의해 문제점을 방지할 수 있다.The thin film deposition apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a substrate loading / unloading frame 120 supporting an edge portion of the substrate S when the preheated substrate S is loaded into the process chamber 110. By using it, the substrate S can be stably supported and seated on the susceptor 140 without using a conventional lift pin, thereby preventing a problem by the conventional lift pin.

또한, 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 예열된 기판(S)의 배면 가장자리를 지지하는 복수의 기판 지지 부재(123)를 열적/기계적 특성이 우수한 재질로 형성함으로써 예열된 기판(S)의 지지시 기판(S)과의 접촉부분에서 발생되는 열손실을 방지하여 기판(S)의 전면에 균일한 박막을 형성할 수 있다.In addition, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention described above is preheated by forming a plurality of substrate supporting members 123 supporting the rear edge of the preheated substrate S by using a material having excellent thermal / mechanical characteristics. A uniform thin film may be formed on the entire surface of the substrate S by preventing heat loss generated at the contact portion with the substrate S when the substrate S is supported.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a schematic view of a thin film deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 공정 챔버(210), 기판 로딩/언로딩 프레임(220), 복수의 프레임 지지 부재(230), 서셉터(240), 기판 서포터(250), 및 가스 분사 부재(150)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 6, the thin film deposition apparatus according to the second exemplary embodiment may include a process chamber 210, a substrate loading / unloading frame 220, a plurality of frame support members 230, a susceptor 240, And a substrate supporter 250 and a gas injection member 150.

공정 챔버(210)는 박막 증착 공정을 수행하기 위한 공정 공간을 제공한다. 이를 위해, 공정 챔버(210)는 하부 공정 챔버(212), 및 상부 공정 챔버(214)를 포함하여 구성된다.The process chamber 210 provides a process space for performing a thin film deposition process. To this end, the process chamber 210 includes a lower process chamber 212 and an upper process chamber 214.

하부 공정 챔버(212)는 상부가 개구된 "U"자 형태로 형성된다. 이러한, 하부 공정 챔버(212)의 일측에는 기판이 출입하는 기판 출입구(미도시)가 형성되고, 바닥면의 일측에는 공정 공간의 가스를 배기하기 위한 배기구가 형성된다.The lower process chamber 212 is formed in a “U” shape with an upper opening. One side of the lower process chamber 212 is formed with a substrate entrance (not shown) through which the substrate enters and exits, and an exhaust port for exhausting gas in the process space is formed at one side of the bottom surface.

상부 공정 챔버(214)는 하부 공정 챔버(212)의 상부를 덮도록 설치된다.The upper process chamber 214 is installed to cover the top of the lower process chamber 212.

기판 로딩/언로딩 프레임(220)은 기판 출입구를 출입하는 기판 반송 장치로부터 공정 챔버(210)의 내부로 로딩되는 4개의 기판(S1 내지 S4)을 지지하거나, 공정 챔버(210)에서 외부로 언로딩되는 4개의 기판(S1 내지 S4)을 지지한다. 여기서, 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 로딩되는 4개의 기판(S1 내지 S4) 각각은 외부의 예열 챔버(미도시)에 의해 소정 온도를 가지도록 예열될 수 있다.The substrate loading / unloading frame 220 supports four substrates S1 to S4 which are loaded into the process chamber 210 from the substrate conveying apparatus that enters and exits the substrate entrance and exit, or freezes to the outside in the process chamber 210. Four substrates S1 to S4 to be loaded are supported. Here, each of the four substrates S1 to S4 loaded on the substrate loading / unloading frame 220 may be preheated to have a predetermined temperature by an external preheating chamber (not shown).

상기의 기판 로딩/언로딩 프레임(220)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 플레이트(221), 제 1 더미 플레이트(222), 복수의 기판 지지 부재(123), 복수의 관통 홀(225), 제 2 더미 플레이트(227), 제 3 더미 플레이트(228), 및 플레이트 지지 부재(229)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 7, the substrate loading / unloading frame 220 includes a plate 221, a first dummy plate 222, a plurality of substrate supporting members 123, and a plurality of through holes 225. And a second dummy plate 227, a third dummy plate 228, and a plate support member 229.

플레이트(221)는 4개의 기판(S1 내지 S4)의 면적에 대응되는 중앙 개구부를 가지도록 사각틀 형태로 형성되며, 기판 출입구에 대응되는 일측부에는 기판 반송 장치가 출입하는 제 1 및 제 2 측면 측면 개구부(221a, 221b)가 형성된다. 이러한, 플레이트(221)는 서셉터(240)의 가장자리 부분(BE)에 중첩되도록 서셉터(240) 상에 배치된다. 상기의 플레이트(221)는 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 카본(Carbon)이 함유된 화합물, 질화 알루미늄(AlN), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.The plate 221 is formed in a rectangular frame shape so as to have a central opening corresponding to the areas of the four substrates S1 to S4, and the first and second side surfaces of the plate conveying apparatus are provided at one side portion corresponding to the substrate entrance and exit. Openings 221a and 221b are formed. The plate 221 is disposed on the susceptor 240 to overlap the edge portion BE of the susceptor 240. The plate 221 may be made of aluminum (Al), stainless steel (SUS), a compound containing carbon, aluminum nitride (AlN), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

제 1 더미 플레이트(222)는 사각판 형태로 형성되어 제 1 및 제 2 측면 개구부(221a, 221b) 사이에 설치된다. 이때, 제 1 더미 플레이트(222)는 플레이트(221)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The first dummy plate 222 is formed in a rectangular plate shape and is installed between the first and second side openings 221a and 221b. In this case, the first dummy plate 222 may be made of the same material as the plate 221.

복수의 기판 지지 부재(123)는 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222)에 분리 가능하게 설치되어 기판 반송 장치에 의해 로딩되는 4개의 기판(S1 내지 S4) 각각의 제 1 및 제 2 측 배면 가장자리를 지지한다. 이를 위해, 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 도 3, 도 4a 및 도 4b, 또는 도 5에 도시된 바와 같이 구성되며, 이에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다. 이러한, 복수의 기판 지지 부재(123) 각각은 열적/기계적 특성이 우수한 재질로 형성됨으로써 예열된 기판(S)의 지지시 기판(S1 내지 S4)과의 접촉부분에서 발생되는 열손실을 방지하게 된다.The plurality of substrate supporting members 123 are detachably installed on the first and second plates 221 and 222 so that the first and second side rear surfaces of each of the four substrates S1 to S4 which are loaded by the substrate transfer device. Support the edges. To this end, each of the plurality of substrate support members 123 is configured as shown in FIGS. 3, 4A, 4B, or 5, and a detailed description thereof will be replaced with the above description. Each of the plurality of substrate supporting members 123 is formed of a material having excellent thermal / mechanical characteristics, thereby preventing heat loss generated in contact with the substrates S1 to S4 when the preheated substrate S is supported. .

복수의 관통 홀(225) 각각은 복수의 프레임 지지 부재(230) 각각에 대응되도록 플레이트(221)의 각 모서리 부분에 형성된다. 이러한, 복수의 관통 홀(225) 각각에는 서셉터(240)의 승강에 따라 복수의 프레임 지지 부재(230) 각각이 삽입된다. 이에 따라, 기판 로딩/언로딩 프레임(220)은 복수의 프레임 지지 부재(230)에 의해 지지된다.Each of the plurality of through holes 225 is formed at each corner portion of the plate 221 so as to correspond to each of the plurality of frame support members 230. Each of the plurality of frame supporting members 230 is inserted into each of the plurality of through holes 225 as the susceptor 240 moves up and down. Accordingly, the substrate loading / unloading frame 220 is supported by the plurality of frame support members 230.

제 2 더미 플레이트(227)는 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222) 사이에 마련된 제 1 측면 개구부(221a)에 중첩되도록 서셉터(240)의 가장자리에 장착된다. 이때, 제 2 더미 플레이트(227)에는 복수의 삽입 홀(227a)이 형성된다. 이러한, 제 2 더미 플레이트(227)는 복수의 삽입 홀(227a)에 삽입되어 서셉터(240)에 형성된 복수의 체결 홀(227b)에 체결되는 복수의 체결 부재(미도시)에 의해 서셉터(240)에 분리 가능하게 설치된다. 상기의 제 2 더미 플레이트(227)는 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222)가 서셉터(240)에 안착될 경우 제 1 측면 개구부(221a)에 삽입된다.The second dummy plate 227 is mounted to the edge of the susceptor 240 so as to overlap the first side opening 221a provided between the first and second plates 221 and 222. In this case, a plurality of insertion holes 227a are formed in the second dummy plate 227. The second dummy plate 227 is inserted into the plurality of insertion holes 227a and is susceptor (not shown) by a plurality of fastening members (not shown) fastened to the plurality of fastening holes 227b formed in the susceptor 240. 240 is detachably installed. The second dummy plate 227 is inserted into the first side opening 221a when the first and second plates 221 and 222 are seated in the susceptor 240.

제 3 더미 플레이트(228)는 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222) 사이에 마련된 제 2 측면 개구부(221b)에 중첩되도록 서셉터(240)의 가장자리에 장착된다. 이때, 제 3 더미 플레이트(228)에는 복수의 삽입 홀(228a)이 형성된다. 이러한, 제 3 더미 플레이트(228)는 복수의 삽입 홀(228a)에 삽입되어 서셉터(240)에 형성된 복수의 체결 홀(228b)에 체결되는 복수의 체결 부재(미도시)에 의해 서셉터(240)에 분리 가능하게 설치된다. 상기의 제 3 더미 플레이트(228)는 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222)가 서셉터(240)에 안착될 경우 제 2 측면 개구부(221b)에 삽입된다.The third dummy plate 228 is mounted to an edge of the susceptor 240 to overlap the second side opening 221b provided between the first and second plates 221 and 222. In this case, a plurality of insertion holes 228a are formed in the third dummy plate 228. The third dummy plate 228 is inserted into the plurality of insertion holes 228a and susceptor (not shown) by a plurality of fastening members (not shown) fastened to the plurality of fastening holes 228b formed in the susceptor 240. 240 is detachably installed. The third dummy plate 228 is inserted into the second side opening 221b when the first and second plates 221 and 222 are seated in the susceptor 240.

플레이트 지지 부재(229)는 제 1 및 제 2 측면 개구부(221a, 221b)에 인접한 플레이트(221), 및 제 1 더미 플레이트(222)를 지지한다. 이를 위해, 플레이트 지지 부재(129)는 제 1 내지 제 4 수직 바, 및 수평 바를 포함하여 구성된다.The plate support member 229 supports the plate 221 adjacent the first and second side openings 221a and 221b, and the first dummy plate 222. To this end, the plate support member 129 comprises first to fourth vertical bars and horizontal bars.

제 1 수직 바는 제 1 측면 개구부(221a)의 일측에 인접한 플레이트(221)에 수직하게 설치된다.The first vertical bar is installed perpendicular to the plate 221 adjacent to one side of the first side opening 221a.

제 2 수직 바는 제 1 측면 개구부(221a)의 타측에 인접한 제 1 더미 플레이트(222)에 수직하게 설치된다.The second vertical bar is installed perpendicular to the first dummy plate 222 adjacent to the other side of the first side opening 221a.

제 3 수직 바는 제 2 측면 개구부(221b)의 일측에 인접한 제 1 더미 플레이트(222)에 수직하게 설치된다. 이때, 제 2 및 제 3 수직 바는 하나로 구성되어 제 1 더미 플레이트(222)를 지지할 수도 있다.The third vertical bar is installed perpendicular to the first dummy plate 222 adjacent to one side of the second side opening 221b. In this case, the second and third vertical bars may be configured as one to support the first dummy plate 222.

제 4 수직 바는 제 2 측면 개구부(221b)의 타측에 인접한 플레이트(221)에 수직하게 설치된다.The fourth vertical bar is installed perpendicular to the plate 221 adjacent to the other side of the second side opening 221b.

수평 바는 제 1 내지 제 4 수직 바 각각의 하단부를 공통으로 지지한다.The horizontal bar commonly supports the lower end of each of the first to fourth vertical bars.

이와 같은, 플레이트 지지 부재(229)는 제 1 및 제 2 측면 개구부(221a, 221b)가 형성된 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222)를 지지함으로써 플레이트(221)에 발생되는 처짐 또는 휨을 방지함과 아울러 제 1 더미 플레이트(222)를 지지한다. 또한, 제 1 및 제 2 수직 바 사이와, 제 3 및 제 4 수직 바 사이에 마련되는 공간은 외부의 기판 반송 장치가 출입하는 출입 통로가 된다.As such, the plate supporting member 229 supports the first and second plates 221 and 222 having the first and second side openings 221a and 221b, thereby preventing sagging or bending occurring in the plate 221. And supports the first dummy plate 222. In addition, the space provided between the first and second vertical bars and the third and fourth vertical bars serves as an access passage through which an external substrate transfer device enters and exits.

복수의 프레임 지지 부재(230)는 기판 로딩/언로딩 프레임(220)은 플레이트(221)에 형성된 복수의 관통 홀(225) 각각에 대응되도록 공정 챔버(210)의 내벽에 설치된다. 이러한, 복수의 프레임 지지 부재(230) 각각은 서셉터(240)가 기판 로딩/언로딩 위치의 이하로 하강될 경우 플레이트(221)에 형성된 복수의 관통 홀(225) 각각에 삽입되어 플레이트(221)를 지지함으로써 기판 로딩/언로딩 프레임(220)이 기판 로딩/언로딩 위치에 위치하도록 한다.The plurality of frame supporting members 230 are installed on the inner wall of the process chamber 210 so that the substrate loading / unloading frame 220 corresponds to each of the plurality of through holes 225 formed in the plate 221. Each of the plurality of frame supporting members 230 is inserted into each of the plurality of through holes 225 formed in the plate 221 when the susceptor 240 is lowered to or below the substrate loading / unloading position. The substrate loading / unloading frame 220 is positioned at the substrate loading / unloading position.

한편, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 기판 로딩/언로딩 프레임(220)을 공정 챔버(210)의 내벽에 전기적으로 접지시키기 위한 복수의 접지선(160)을 더 포함하여 구성된다.Meanwhile, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention further includes a plurality of ground lines 160 for electrically grounding the substrate loading / unloading frame 220 to the inner wall of the process chamber 210. .

복수의 접지선(160)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 플레이트(221)의 각 모서리 부분에 전기적으로 접속됨과 아울러 공정 챔버(210)의 내벽에 전기적으로 접속되어 기판 로딩/언로딩 프레임(220)을 전기적으로 접지시킨다. 이때, 복수의 접지선(160)은 내식성을 가짐과 아울러 내열성을 갖는 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 접지선(160)은 크롬 또는 니켈을 주성분으로 이루어진 금속 재질, 스테인리스 재질, 인코넬(Inconel)계 합금 재질, 모넬(Monel)계 합금 재질, 하스텔로이(Hastelloy) 재질, 하스텔로이계 합금 재질, 하스텔로이 재질에 알루미늄을 코팅한 금속 재질, 또는 실드(Shield) 처리된 금속 재질로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 7, the plurality of ground wires 160 are electrically connected to respective corner portions of the plate 221 and also electrically connected to the inner wall of the process chamber 210 so that the substrate loading / unloading frame 220 is provided. Ground). In this case, the plurality of ground wires 160 may be made of a conductive material having corrosion resistance and heat resistance. For example, the plurality of ground wires 160 may include a metal material consisting mainly of chromium or nickel, a stainless material, an Inconel alloy material, a Monel alloy material, a Hastelloy material, and a Hastelloy system. It may be made of an alloy material, a metal material coated with aluminum on a Hastelloy material, or a shielded metal material.

서셉터(240)는 베이스 부재(241), 돌출부(243), 복수의 핀 삽입 홈(245), 및 기판 서포터 삽입 홈(246)을 포함하여 구성된다.The susceptor 240 includes a base member 241, a protrusion 243, a plurality of pin insertion grooves 245, and a substrate supporter insertion groove 246.

베이스 부재(241)는 사각 형태를 가지도록 형성되어 하부 공정 챔버(212)의 바닥면을 관통하는 승강축(247)에 의해 승강 가능하도록 지지된다. 이때, 승강축(247)은 승강 장치(미도시)의 구동에 따라 승강된다. 상기의 승강축(247)은 벨로우즈(249)에 삽입되어 밀봉된다.The base member 241 is formed to have a rectangular shape and is supported to be liftable by the lifting shaft 247 penetrating the bottom surface of the lower process chamber 212. At this time, the lifting shaft 247 is elevated in accordance with the driving of the lifting device (not shown). The lifting shaft 247 is inserted into the bellows 249 and sealed.

돌출부(243)는 기판 로딩/언로딩 프레임(220)의 중앙 개구부에 대응되도록 베이스 부재(241)의 가장자리 부분(BE)을 제외한 나머지 부분으로부터 소정 높이로 돌출된다. 이때, 돌출부(243)에는 베이스 부재(241)의 상승시 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 지지된 4개의 기판(S1 내지 S4)이 안착된다. 그리고, 베이스 부재(241)의 가장자리 부분(BE)에는 베이스 부재(241)의 상승시 기판 로딩/언로딩 프레임(220)의 제 1 및 제 2 플레이트(221, 222)가 안착된다.The protrusion 243 protrudes to a predetermined height from the remaining portions except for the edge portion BE of the base member 241 so as to correspond to the central opening of the substrate loading / unloading frame 220. In this case, four substrates S1 to S4 supported by the substrate loading / unloading frame 220 are seated on the protrusion 243 when the base member 241 is raised. The first and second plates 221 and 222 of the substrate loading / unloading frame 220 are mounted on the edge portion BE of the base member 241 when the base member 241 is raised.

복수의 핀 삽입 홈(245) 각각은 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 설치된 복수의 기판 지지 부재(123) 각각의 지지 핀(123b)에 중첩되도록 돌출부(243)의 가장자리 부분에 형성된다. 이러한, 복수의 핀 삽입 홈(245) 각각에는 베이스 부재(241)의 상승시 상기 복수의 기판 지지 부재(123) 각각의 지지 핀(123b) 각각이 삽입된다.Each of the plurality of pin insertion grooves 245 is formed at an edge portion of the protrusion 243 so as to overlap the support pins 123b of each of the substrate support members 123 installed in the substrate loading / unloading frame 220. Each of the support pins 123b of each of the substrate support members 123 is inserted into each of the plurality of pin insertion grooves 245 when the base member 241 is raised.

기판 서포터 삽입 홈(246)은 기판 서포터(250)에 삽입 가능하도록 돌출부(243)에 오목하게 형성된다. 상기의 기판 서포터 삽입 홈(246)의 중심부에는 4기판 서포터(250)가 수직하게 관통하는 서포터 관통 홀(246a)이 형성된다. 이러한, 기판 서포터 삽입 홈(246)에는 베이스 부재(241)의 상승시 기판 서포터(250)가 삽입되어 수납된다.The substrate supporter insertion groove 246 is recessed in the protrusion 243 to be insertable into the substrate supporter 250. A supporter through hole 246a through which the four substrate supporter 250 vertically penetrates is formed at the center of the substrate supporter insertion groove 246. The substrate supporter 250 is inserted and received when the base member 241 is raised in the substrate supporter insertion groove 246.

이와 같은, 서셉터(240)는 승강축(247)의 상승에 의해 상승되어 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 지지된 4개의 기판(S1 내지 S4)을 동시에 지지하고, 승강축(247)의 하강에 의해 하강되어 안착된 4개의 기판(S1 내지 S4)을 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 안착시킨다.As such, the susceptor 240 is raised by the lifting of the lifting shaft 247 to simultaneously support four substrates S1 to S4 supported on the substrate loading / unloading frame 220 and the lifting shaft 247. The four substrates S1 to S4 that are lowered and seated by the lowering are seated on the substrate loading / unloading frame 220.

기판 서포터(250)는 서셉터(240)에 수직하게 설치되어 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 지지된 4개의 기판(S1 내지 S4)의 내측 모서리 부분을 동시에 지지한다. 즉, 본 발명의 제 2 실시 예는 기판 반송 장치에 의해 예열된 4개의 기판(S1 내지 S4)이 공정 챔버(210)로 로딩되게 되는데, 4개의 기판(S1 내지 S4)이 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 의해서만 지지될 경우 4개의 기판(S1 내지 S4)이 낙하될 수 있다. 이에 따라, 기판 서포터(250)는 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 의해 외측 가장자리 부분이 지지된 4개의 기판(S1 내지 S4) 각각의 내측 모서리 부분을 지지함으로써 4개의 기판(S1 내지 S4)이 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 안정적으로 지지될 수 있도록 한다. 이를 위해, 기판 서포터(250)는 서포터 축(252), 서포팅 플레이트(254), 및 복수의 돌기(256)를 포함하여 구성된다.The substrate supporter 250 is installed perpendicular to the susceptor 240 to simultaneously support the inner edge portions of the four substrates S1 to S4 supported by the substrate loading / unloading frame 220. That is, according to the second embodiment of the present invention, four substrates S1 to S4 preheated by the substrate transfer device are loaded into the process chamber 210, and the four substrates S1 to S4 are loaded / unloaded. When supported only by the frame 220, four substrates S1 to S4 may fall. Accordingly, the substrate supporter 250 supports the four inner edges of each of the four substrates S1 to S4 whose outer edge portions are supported by the substrate loading / unloading frame 220, thereby supporting the four substrates S1 to S4. The substrate loading / unloading frame 220 can be stably supported. To this end, the substrate supporter 250 includes a supporter shaft 252, a supporting plate 254, and a plurality of protrusions 256.

서포터 축(252)은 서셉터(240)의 기판 서포터 삽입 홈(246)에 형성된 서포터 관통 홀(246a)을 관통하도록 수직하게 설치된다.The supporter shaft 252 is vertically installed to penetrate the supporter through hole 246a formed in the substrate supporter insertion groove 246 of the susceptor 240.

서포팅 플레이트(254)는 서포터 축(252)의 상부에 설치되어 기판 로딩/언로딩 프레임(220)에 지지된 4개의 기판(S1 내지 S4)의 내측 모서리 부분에 중첩된다. 이때, 서포팅 플레이트(254)는 기판 로딩/언로딩 프레임(220)와 동일한 재질로 형성된다. 이러한, 서포팅 플레이트(254)는 평판 형태로 형성되거나, "+"자 형태를 가지도록 형성될 수 있다.The supporting plate 254 is installed on the supporter shaft 252 and overlaps the inner edge portions of the four substrates S1 to S4 supported by the substrate loading / unloading frame 220. In this case, the supporting plate 254 is formed of the same material as the substrate loading / unloading frame 220. The supporting plate 254 may be formed in a flat plate shape or may have a “+” shape.

복수의 돌기(256)는 상기 4개의 기판(S1 내지 S4)의 내측 모서리 부분에 점 접촉되도록 서포팅 플레이트(254)로부터 돌출된다.The plurality of protrusions 256 protrude from the supporting plate 254 to be in point contact with inner corner portions of the four substrates S1 to S4.

가스 분사 부재(150)는 상부 공정 챔버(214)를 관통하는 가스 공급관(152)에 연통되도록 공정 챔버(210)의 상부 공정 챔버(214)에 설치된다. 이러한, 가스 분사 부재(150)는 가스 공급관(252)으로부터 기판(S) 상에 소정의 박막을 형성하기 위한 소스 가스를 공급받아 이를 균일하게 확산시켜 기판(S) 상에 분사한다. 예를 들어, 가스 분사 부재(150)에는 유기 금속 전구체인 제 1 소스 가스와, 산소, 질소, 암모니아 등과 같은 제 2 소스 가스가 공급될 수 있다. 제 1 소스 가스는 재액화되거나 열분해되지 않는 온도로 가열된 상태로 가스 분사 부재(150)에 공급되고, 제 2 소스 가스는 실온 상태로 가스 분사 부재(150)에 공급된다.The gas injection member 150 is installed in the upper process chamber 214 of the process chamber 210 so as to communicate with the gas supply pipe 152 passing through the upper process chamber 214. The gas injection member 150 receives a source gas for forming a predetermined thin film on the substrate S from the gas supply pipe 252 and uniformly diffuses the source gas to spray the substrate S. For example, the gas injection member 150 may be supplied with a first source gas that is an organic metal precursor and a second source gas such as oxygen, nitrogen, ammonia, or the like. The first source gas is supplied to the gas injection member 150 in a heated state to a temperature that does not reliquefy or pyrolyzes, and the second source gas is supplied to the gas injection member 150 in a room temperature state.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 예열된 4개의 기판(S1 내지 S4)을 기판 로딩/언로딩 프레임(220) 및 기판 서포터(250)에 안착시킨 후, 서셉터(240)를 상승시켜 기판 로딩/언로딩 프레임(220) 및 기판 서포터(250)에 안착된 기판(S1 내지 S4)을 서셉터(240) 상에 안착시킨 다음, 가스 분사 부재(150)를 통해 제 1 및 제 2 소스 가스를 기판(S) 상에 동시에 분사하거나 순차적으로 분사함으로써 기판(S) 상에 소정의 박막을 증착하는 유기 금속 화학 기상 증착 공정을 수행한다.As described above, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention mounts the four preheated substrates S1 to S4 on the substrate loading / unloading frame 220 and the substrate supporter 250, and then susceptor ( By raising the 240, the substrates S1 to S4 seated on the substrate loading / unloading frame 220 and the substrate supporter 250 are seated on the susceptor 240, and then the substrate is loaded through the gas injection member 150. An organic metal chemical vapor deposition process of depositing a predetermined thin film on the substrate S is performed by simultaneously or sequentially spraying the first and second source gases onto the substrate S.

상술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 예열된 복수의 기판(S1 내지 S4)을 공정 챔버(210)로 로딩시 기판 로딩/언로딩 프레임(220) 및 기판 서포터(250)를 이용함으로써 종래의 리프트 핀을 사용하지 않고도 복수의 기판(S1 내지 S4)을 안정적으로 지지하여 서셉터(240)에 안착시킬 수 있어 종래의 리프트 핀에 의해 문제점을 방지할 수 있다.In the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention, the substrate loading / unloading frame 220 and the substrate supporter 250 are loaded when the plurality of preheated substrates S1 to S4 are loaded into the process chamber 210. By using it, the plurality of substrates S1 to S4 can be stably supported and seated on the susceptor 240 without using the conventional lift pins, thereby preventing problems with the conventional lift pins.

또한, 상술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 증착 장치는 복수의 기판(S1 내지 S4)의 배면 가장자리를 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임(220) 및 기판 서포터(250)를 열적/기계적 특성이 우수한 재질로 형성함으로써 복수의 기판(S1 내지 S4)의 지지시 기판(S1 내지 S4)과의 접촉부분에서 발생되는 열손실을 방지하여 복수의 기판(S1 내지 S4) 각각의 전면에 균일한 박막을 형성할 수 있다.In addition, the thin film deposition apparatus according to the second exemplary embodiment of the present invention thermally / mechanically supports the substrate loading / unloading frame 220 and the substrate supporter 250 supporting the rear edges of the plurality of substrates S1 to S4. By forming a material having excellent characteristics, it is possible to prevent heat loss generated in contact with the substrates S1 to S4 when the plurality of substrates S1 to S4 are supported, so that the front surface of each of the plurality of substrates S1 to S4 is uniform. A thin film can be formed.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110, 210: 공정 챔버 120, 220: 기판 로딩/언로딩 프레임
123: 기판 지지 부재 130, 230: 프레임 지지 부재
140, 240: 서셉터 150: 가스 분사 부재
160: 접지선 250: 기판 서포터110, 210: process chamber 120, 220: substrate loading / unloading frame
123: substrate support member 130, 230: frame support member
140 and 240: susceptor 150: gas injection member
160: ground wire 250: substrate supporter

Claims (19)

공정 챔버;
중앙 개구부를 가지도록 상기 공정 챔버 내부에 설치되어 외부로부터 로딩되는 적어도 하나의 기판 또는 외부로 언로딩될 적어도 하나의 기판을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임; 및
상기 공정 챔버 내부에 승강 가능하도록 설치되어 승강에 따라 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 지지된 기판을 지지하거나 안착된 기판을 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 안착시키는 서셉터를 포함하며,
상기 기판 로딩/언로딩 프레임은,
측면 개구부와 상기 중앙 개구부를 가짐과 아울러 상기 서셉터의 가장자리 부분에 중첩되도록 형성되어 상기 서셉터의 승강시 상기 서셉터의 가장자리 부분에 안착되는 플레이트; 및
상기 플레이트의 측면 개구부에 중첩되도록 서셉터의 일측 가장자리에 장착되는 더미 플레이트를 포함하는 구성을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.Process chambers;
A substrate loading / unloading frame installed inside the process chamber to have a central opening and supporting at least one substrate loaded from the outside or at least one substrate to be unloaded to the outside; And
A susceptor installed to be movable up and down in the process chamber to support a substrate supported by the substrate loading / unloading frame or to mount a seated substrate on the substrate loading / unloading frame according to the elevation;
The substrate loading / unloading frame,
A plate having a side opening portion and the central opening portion and overlapping an edge portion of the susceptor and seated at an edge portion of the susceptor when the susceptor is lifted; And
And a dummy plate mounted at one edge of the susceptor so as to overlap the side opening of the plate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 더미 플레이트는 상기 서셉터에 분리 가능하게 장착되어 상기 서셉터의 승강에 따라 상기 측면 개구부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 1,
And the dummy plate is detachably mounted to the susceptor and inserted into the side opening as the susceptor moves up and down. 제 1 항에 있어서,
상기 더미 플레이트에는 복수의 삽입 홀이 형성되어 있고,
상기 서셉터에는 상기 복수의 삽입 홀 각각에 중첩되는 복수의 체결 홀이 형성되어 있으며,
상기 더미 플레이트는 상기 복수의 삽입 홀에 삽입되어 상기 복수의 체결 홀에 체결되는 복수의 체결 부재에 의해 상기 서셉터에 분리 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 1,
A plurality of insertion holes are formed in the dummy plate,
The susceptor is formed with a plurality of fastening holes overlapping each of the plurality of insertion holes,
And the dummy plate is detachably mounted to the susceptor by a plurality of fastening members inserted into the plurality of insertion holes and fastened to the plurality of fastening holes. 공정 챔버;
중앙 개구부를 가지도록 상기 공정 챔버 내부에 설치되어 외부로부터 로딩되는 복수의 기판 또는 외부로 언로딩될 복수의 기판을 지지하는 기판 로딩/언로딩 프레임; 및
상기 공정 챔버 내부에 승강 가능하도록 설치되어 승강에 따라 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 지지된 기판을 지지하거나 안착된 기판을 상기 기판 로딩/언로딩 프레임에 안착시키는 서셉터를 포함하며,
상기 기판 로딩/언로딩 프레임은,
제 1 및 제 2 측면 개구부와 상기 중앙 개구부를 가짐과 아울러 상기 서셉터의 가장자리 부분에 중첩되도록 형성되어 상기 서셉터의 승강시 상기 서셉터의 가장자리 부분에 안착되는 플레이트;
상기 제 1 및 제 2 측면 개구부 사이에 배치된 제 1 더미 플레이트;
상기 제 1 측면 개구부에 중첩되는 상기 서셉터에 설치되어 상기 서셉터의 승강시 상기 제 1 측면 개구부에 삽입되는 제 2 더미 플레이트;
상기 제 2 측면 개구부에 중첩되는 상기 서셉터에 설치되어 상기 서셉터의 승강시 상기 제 2 측면 개구부에 삽입되는 제 3 더미 플레이트; 및
상기 제 1 및 제 2 측면 개구부에 인접한 상기 플레이트를 지지함과 아울러 상기 제 1 더미 플레이트를 지지하는 플레이트 지지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.Process chambers;
A substrate loading / unloading frame installed in the process chamber to have a central opening and supporting a plurality of substrates loaded from the outside or a plurality of substrates to be unloaded to the outside; And
A susceptor installed to be movable up and down in the process chamber to support a substrate supported by the substrate loading / unloading frame or to mount a seated substrate on the substrate loading / unloading frame according to the elevation;
The substrate loading / unloading frame,
A plate having first and second side openings and the central opening and overlapping the edge portion of the susceptor and seated at the edge portion of the susceptor when the susceptor is lifted;
A first dummy plate disposed between the first and second side openings;
A second dummy plate installed in the susceptor overlapping the first side opening and inserted into the first side opening when the susceptor is moved up and down;
A third dummy plate installed in the susceptor overlapping the second side opening and inserted into the second side opening when the susceptor is lifted; And
And a plate support member supporting the plate adjacent to the first and second side openings and supporting the first dummy plate. 제 9 항에 있어서,
상기 서셉터의 중심 부분에 수직하게 설치되어 상기 플레이트 및 상기 제 1 더미 플레이트에 지지된 복수의 기판 각각의 내측 모서리 부분을 동시에 지지하는 기판 서포터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 9,
And a substrate supporter installed perpendicular to the center portion of the susceptor and simultaneously supporting inner edge portions of each of the plurality of substrates supported by the plate and the first dummy plate. 삭제delete 삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 플레이트 지지 부재는 상기 기판이 출입하도록 상기 공정 챔버에 형성된 기판 출입구에 대응되도록 형성되어 상기 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 출입하는 출입 통로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 9,
And the plate support member is formed to correspond to a substrate entrance and exit formed in the process chamber to allow the substrate to enter and exit, and includes an entrance passage for entering and exiting a substrate transfer apparatus for transferring the substrate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 플레이트는 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 카본(Carbon)이 함유된 화합물, 질화 알루미늄(AlN), 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method according to claim 1 or 9,
The plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that made of aluminum (Al), stainless steel (SUS), carbon (Carbon) compound, aluminum nitride (AlN), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ) material. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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