KR101246864B1 - Apparatus for chucking substrate - Google Patents
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Abstract
경량화되고, 왜곡 또는 변형이 방지되도록 한 기판 척킹장치가 개시된다.본 발명에 따른 기판 척킹장치는 제 1평판과, 상기 제 1평판으로부터 이격되는 제 2평판을 포함하며, 상기 제 1평판의 일면에 형성되어 상기 제 1평판의 일면에 기판이 흡착되도록 하는 진공홈과, 상기 제 1평판과 상기 제 2평판을 각각 관통하여 상기 진공홈에 연통되는 연결홀이 형성될 수 있다.Disclosed is a substrate chucking device which is lightweight and prevents distortion or deformation. A substrate chucking device according to the present invention includes a first plate and a second plate spaced apart from the first plate, wherein one surface of the first plate is provided. A vacuum groove may be formed in one surface of the first plate to allow the substrate to be adsorbed, and a connection hole may be formed through the first plate and the second plate to communicate with the vacuum groove.
Description
본 발명은 기판 척킹장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판이 안전하게 이송되도록 기판을 지지하거나, 기판을 처리하는 처리장치에서 기판을 안정적으로 지지하는 기판 척킹장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate chucking apparatus, and more particularly, to a substrate chucking apparatus for supporting a substrate so that the substrate is safely transported, or stably supporting the substrate in a processing apparatus for processing the substrate.
오엘이디(OLED;Organic Light Emitting Diodes)는 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 얇고, 무게가 가벼우며, 구조 및 제조공정이 단순하고 소비전력이 절약되는 장점을 가지고 있다.OLED (Organic Light Emitting Diodes) has the advantages of being thinner, lighter, simpler structure and manufacturing process, and lower power consumption than other flat panel display devices.
이러한 오엘이디는 기판 상에 양극, 유기막, 음극이 순차적으로 적층된 구조를 가진다. 이 중에서 유기막은 정공수송층(Hole trancport layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Electron Transfer Layer)의 다층 구조로 이루어진다. 이러한 오엘이디는 정공수송층으로부터 공급받는 정공과 전자수송층으로부터 공급받는 전자가 발광층으로 전달되어 정공-전자로 결합되는 여기자(勵起子)를 형성하고, 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생되는 에너지에 의해 발광하게 된다. The OID has a structure in which an anode, an organic film, and a cathode are sequentially stacked on a substrate. Among them, the organic layer has a multilayer structure of a hole transport layer, an emission layer, and an electron transfer layer. These ODLs form an exciton in which holes supplied from the hole transport layer and electrons supplied from the electron transport layer are transferred to the light emitting layer and are combined with hole-electrons, and again by energy generated when the excitons return to the ground state. It will emit light.
한편, 기판에 유기막을 형성하기 위해서는 이송로봇을 이용하여 기판을 증착용 챔버의 내부로 반입하거나, 챔버 내부에 위치하는 기판을 챔버의 외부로 반출하는 등의 기판 이송작업이 동반되어야 한다. On the other hand, in order to form an organic film on the substrate, a substrate transfer operation such as bringing the substrate into the deposition chamber using a transfer robot, or the substrate placed inside the chamber to the outside of the chamber must be accompanied.
이때, 이송로봇이 기판을 직접 지지하여 기판을 이송하면 이송로봇의 단부가 기판에 직접 접촉되어 기판이 손상되거나, 기판의 지지상태가 불안정하여 기판의 이송 과정에서 기판이 파손될 우려가 있다. 따라서, 기판을 안전하게 이송하기 위한 방법으로 기판 트레이에 기판을 안전하게 지지한 상태로 기판을 이송하는 방법이 사용되고 있다. At this time, when the transfer robot directly supports the substrate and transfers the substrate, the end of the transfer robot directly contacts the substrate, thereby damaging the substrate, or the supporting state of the substrate is unstable, and thus, the substrate may be damaged during the transfer of the substrate. Therefore, as a method for safely transporting the substrate, a method of transporting the substrate while the substrate is safely supported on the substrate tray has been used.
하지만, 종래의 기판 트레이는 하나의 플레이트로 이루어지는 것이 일반적이다. 이와 같이 기판 트레이가 하나의 플레이트로 이루어지면 기판 트레이 자체의 중량이 증가하며, 기판 트레이의 자중에 의해 처짐이 발생되어 기판의 지지상태가 불안정하게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점은 기판의 대형화에 따라 점차 부각되고 있다.
However, conventional substrate trays generally consist of one plate. As such, when the substrate tray is made of one plate, the weight of the substrate tray itself increases, and there is a problem in that the support state of the substrate becomes unstable due to sag caused by the weight of the substrate tray. This problem is gradually increasing as the size of the substrate increases.
본 발명의 목적은 경량화되고, 왜곡 또는 변형이 방지되도록 한 기판 척킹장치를 제공하기 위한 것이다.
It is an object of the present invention to provide a substrate chucking apparatus which is light in weight and prevents distortion or deformation.
본 발명에 따른 기판 척킹장치는 제 1평판과, 상기 제 1평판으로부터 이격되는 제 2평판을 포함하며, 상기 제 1평판의 일면에 형성되어 상기 제 1평판의 일면에 기판이 흡착되도록 하는 진공홈과, 상기 제 1평판과 상기 제 2평판을 각각 관통하여 상기 진공홈에 연통되는 연결홀이 형성될 수 있다.The substrate chucking apparatus according to the present invention includes a first flat plate and a second flat plate spaced apart from the first flat plate, and is formed on one surface of the first flat plate to allow the substrate to be adsorbed on one surface of the first flat plate. And a connection hole communicating with the vacuum groove through the first flat plate and the second flat plate, respectively.
상기 기판 척킹장치는 상기 제 2평판으로부터 상기 제 1평판을 지지하는 지지부재를 더 포함할 수 있다. The substrate chucking apparatus may further include a support member supporting the first flat plate from the second flat plate.
상기 기판 척킹장치는 상기 제 1평판과 상기 제 2평판의 사이에 배치되는 제 3평판을 더 포함하며, 상기 지지부재는 상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 사이에 배치되어 상기 제 3평판으로부터 상기 제 1평판을 지지하는 제 1지지블록과, 상기 제 2평판과 상기 제 3평판의 사이에 배치되어 상기 제2 평판으로부터 상기 제 3평판을 지지하는 제 2지지블록을 포함할 수 있다.The substrate chucking device further comprises a third plate disposed between the first plate and the second plate, wherein the support member is disposed between the first plate and the third plate and is disposed from the third plate. It may include a first support block for supporting the first plate, and a second support block disposed between the second plate and the third plate to support the third plate from the second plate.
상기 제 1지지블록은 상기 제 1평판으로부터 상기 제 3평판을 향해 돌출되고, 상기 제 2지지블록은 상기 제 2평판으로부터 상기 제 3평판을 향해 돌출되며, 상기 기판 척킹장치는 상기 제 2평판, 제 2지지블록 및 상기 제 3평판을 관통하여 상기 제 1지지블록에 체결되는 체결나사를 더 포함할 수 있다.The first support block protrudes from the first plate toward the third plate, the second support block protrudes from the second plate toward the third plate, and the substrate chucking device includes the second plate, It may further include a fastening screw which is fastened to the first support block through the second support block and the third flat plate.
상기 기판 척킹장치는 상기 제 1평판의 가장자리로부터 상기 제 2평판을 향해 절곡되어 상기 제 2평판에 지지되는 측벽을 더 포함하며, 상기 측벽의 내측면에는 상기 제 3평판을 지지하는 단턱이 형성될 수 있다. The substrate chucking device further includes sidewalls bent from an edge of the first plate toward the second plate and supported on the second plate, and an inner side surface of the sidewall may be formed with a step for supporting the third plate. Can be.
상기 기판 척킹장치는 상기 제 3평판과 상기 제 2평판의 사이에 배치되는 영구자석을 더 포함할 수 있다. The substrate chucking device may further include a permanent magnet disposed between the third plate and the second plate.
상기 기판 척킹장치는 상기 제 1평판의 일면에 노출되어 상기 기판을 점착 지지하는 척킹부재를 더 포함할 수 있다. The substrate chucking apparatus may further include a chucking member exposed to one surface of the first flat plate to adhesively support the substrate.
상기 척킹부재는 상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 사이에 설치되어 상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 간격을 유지시키는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되어 상기 제 1평판의 상부면으로 돌출되어 상기 기판을 점착 지지하는 점착부를 포함할 수 있다. The chucking member may be installed between the first flat plate and the third flat plate to maintain a distance between the first flat plate and the third flat plate, and extend from the body to an upper surface of the first flat plate. Protruding may include an adhesive portion for adhesively supporting the substrate.
상기 척킹부재에는 중공이 형성되며, 상기 제 3평판과 상기 제 2평판에는 상기 중공에 연통되는 연통홀이 각각 형성될 수 있다. A hollow is formed in the chucking member, and a communication hole communicating with the hollow may be formed in the third flat plate and the second flat plate, respectively.
상기 진공홈은 서로 연통되는 격자형태로 상기 제 1평판의 일면에 형성될 수 있다.
The vacuum groove may be formed on one surface of the first flat plate in a grid form in communication with each other.
본 발명에 따른 기판 척킹장치는 복수의 평판으로 이루어져 경량화할 수 있는 효과가 있다. Substrate chucking apparatus according to the present invention has an effect that can be reduced in weight consisting of a plurality of flat plates.
또한, 본 발명에 따른 기판 척킹장치는 왜곡 또는 변형되는 것이 방지되어 기판을 견고하게 지지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the substrate chucking apparatus according to the present invention is prevented from being distorted or deformed, so that the substrate can be firmly supported.
또한, 본 발명에 따른 기판 척킹장치는 기판과 함께 마스크를 함께 지지할 수 있어 기판을 처리하는 장치를 간단하게 구성 할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the substrate chucking apparatus according to the present invention can support the mask together with the substrate, there is an effect that can easily constitute a device for processing the substrate.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 척킹장치를 나타낸 사시도다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 척킹장치를 나타낸 분해사시도다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 척킹장치의 일부를 나타낸 단면사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 척킹장치에 기판과 마스크가 지지되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 기판 척킹장치로부터 기판이 분리되는 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a substrate chucking apparatus according to the present embodiment.
2 is an exploded perspective view showing a substrate chucking apparatus according to the present embodiment.
3 is a cross-sectional perspective view showing a part of the substrate chucking apparatus according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate and a mask are supported by the substrate chucking apparatus according to the present embodiment.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is separated from the substrate chucking apparatus according to the present embodiment.
이하, 본 실시예에 따른 기판 척킹장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a substrate chucking apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 척킹장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 실시예에 따른 기판 척킹장치를 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 기판 척킹장치의 일부를 나타낸 단면사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate chucking apparatus according to the present embodiment, Figure 2 is an exploded perspective view showing a substrate chucking apparatus according to the present embodiment, Figure 3 is a cross-sectional perspective view showing a part of the substrate chucking apparatus according to the present embodiment. to be.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 척킹장치(100)는 복수의 평판들을 포함한다. 즉, 기판 척킹장치(100)는 제 1평판(110), 제 2평판(130), 제 3평판(150) 및 측벽(170)을 포함한다. 1 to 3, the
제 1평판(110)은 상부면에 기판(10)을 지지한다. 제 2평판(130)은 제 1평판(110)으로부터 하방으로 이격되어 배치된다. 제 3평판(150)은 제 1평판(110)과 제 2평판(130)의 사이에 배치된다. 따라서 제 1평판(110)과 제 2평판(130)의 사이에는 독립적으로 활용할 수 있는 복수의 공간이 형성된다. The first
측벽(170)은 제 1평판(110)의 가장자리로부터 제 2평판(130)을 향해 절곡되어 제 2평판(130)의 가장자리에 지지된다. 측벽(170)의 내측면에는 단턱(171)이 형성된다. 단턱(171)은 제 3평판(150)의 가장자리 상부면을 지지한다. 따라서 제 1평판(110)과 제 2평판(130)의 간격은 측벽(170)에 의해 유지되며, 제 1평판(110)과 제 3평판(150)의 간격은 단턱(171)에 의해 유지된다.The
상술된 설명에서, 측벽(170)은 제 1평판(110)과 제 2평판(130)을 향해 절곡되는 것으로 설명하고 있으나, 다른 실시예로 제 1평판(110)과 분리되도록 마련되어 제 2평판(130)의 가장자리에 배치되고 제 1평판(110)을 지지하도록 설치될 수 있다.In the above description, the
한편, 제 1평판(110)과 제 2평판(130)의 사이에는 제 2평판(130)으로부터 제 1평판(110)을 지지하는 지지부재가 배치된다. 지지부재는 제1 지지블록(113)과 제 2지지블록(131)을 포함한다. Meanwhile, a support member supporting the first
제 1지지블록(113)은 제 1평판(110)의 하부면으로부터 제 3평판(150)을 향해 돌출되며, 제 2지지블록(131)은 제 2평판(130)의 상부면으로부터 제 3평판(150)을 향해 돌출된다. 제 1평판(110), 제 3평판(150) 및 제 2평판(130)은 제 2평판(130), 제 2지지블록(131) 및 제 3평판(150)을 관통하여 제 1지지블록(113)에 체결되는 체결나사(133)에 의해 결합된다. 이때, 제 1평판(110)과 제 3평판(150)의 간격, 제 3평판(150)과 제 2평판(130)의 간격은 체결나사(133)의 회전수에 의해 조절될 수 있다. 이러한 제 1지지블록(113)과 제 2지지블록(131)은 제 1평판(110)과 제 2평판(130)의 전면적에 대하여 균일한 간격으로 이격되도록 각각 복수로 형성된다.The
이와 같이 제 1평판(110)과 제 3평판(150)의 사이에 배치되는 제 1지지블록(113)은 제 3평판(150)으로부터 제 1평판(110)을 지지하여 제 1평판(110)이 처지는 것을 방지한다. 또한, 제 3평판(150)과 제 2평판(130)의 사이에 배치되는 제 2지지블록(131)은 제 2평판(130)으로부터 제 3평판(150)을 지지하여 제 3평판(150)이 처지는 것을 방지한다.As such, the
한편, 제 1평판(110)의 상부면에는 격자 형태로 개방되는 진공홈(115)이 형성된다. 진공홈(115)은 기판(10)을 진공 흡착력에 의해 지지할 수 있도록 한다. 그리고 제 1평판(110)에는 진공펌프(미도시)에 연결되는 관(30)(도 4 참조.)이 진공홈(115)에 연결될 수 있도록 하는 연결홀(115a)이 관통된다. On the other hand, the upper surface of the first
또한, 기판 척킹장치(100)는 기판(10)을 점착력에 의해 지지할 수 있도록 하는 척킹부재(191)를 포함한다. 척킹부재(191)는 제 1평판(110)과 제 3평판(150)의 사이에 배치되는 몸체부(191a)와, 몸체부(191a)로부터 연장되어 제 1평판(110)의 상부면으로부터 돌출되는 점착부(191b)를 포함한다. 점착부(191b)는 수 um로 돌출되며, 고무와 같은 플랙시블한 재질로 마련된다. 따라서 기판(10)은 진공홈(115)을 통한 진공배기에 따라 제 1평판(110)에 흡착 지지됨과 동시에, 점착부(191b)에 의해 제 1평판(110)에 점착 지지되어 기판 척킹장치(100)에 견고하게 지지될 수 있다. In addition, the
여기서, 기판 척킹장치(100)에 점착된 기판(10)에 소정의 처리를 가한 후에는 기판 척킹장치(100)에 점착된 기판(10)을 기판 척킹장치(100)로부터 분리시켜야 한다. 따라서 기판(10)을 처리하는 장비, 예를 들어 유기물 증착장치에는 기판 척킹장치(100)에 점착된 기판(10)을 분리하는 분리유닛(40)(도 4 참조.)이 설치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 분리유닛(40)은 단부가 기판 척킹장치(100)를 관통하여 기판 척킹장치(100)의 상부면으로부터 돌출되어 척킹부재(191)로부터 기판(10)을 분리하도록 실시될 수 있다. Here, after a predetermined treatment is applied to the
따라서 척킹부재(191)에는 중공(191c)이 형성되며, 제 3평판(150)과 제 2평판(130)에는 중공(191c)에 연통되는 연통홀(151, 135)이 각각 형성된다. 중공(191c)과 연통홀(151, 135)은 분리유닛(40)의 단부가 기판 척킹장치(100)를 관통하여 기판 척킹장치(100)의 상면으로부터 돌출될 수 있도록 한다. Therefore, a hollow 191c is formed in the chucking
또한, 기판 척킹장치(100)는 기판(10) 상에 위치하는 마스크(20)를 기판(10)과 함께 지지할 수 있도록 영구자석(183)을 포함한다. 영구자석(183)은 제 3평판(150)과 제 2평판의 사이에 설치되어 금속재로 이루어지는 마스크(20)를 자력에 의해 지지한다. 영구자석(183)은 제 3평판(150)과 제 2평판(130)의 사이에 설치되므로, 제 2지지블록(131)과 함께 제 3평판(150)이 처지는 것을 방지한다.In addition, the
상술한 바와 같이, 기판 척킹장치(100)는 하나의 플레이트로 마련되는 것보다 중량이 감소되어 경량화될 수 있다. 또한, 기판 척킹장치(100)는 측벽(170), 제 1지지블록(113), 제 2지지블록(131)에 의해 제 1평판(110)과 제 3평판(150)의 간격, 제 3평판(150)과 제 2평판(130)의 간격이 견고하게 유지되므로 기판 척킹장치(100)에 작용하는 응력을 저하시켜 기판 척킹장치(100)가 왜곡 또는 변형되는 것이 방지된다.As described above, the
이와 같은 기판 척킹장치(100)는 기판(10)을 이송하는 데 사용되는 기판 트레이로 사용할 수 있을뿐만 아니라, 기판(10)을 처리하는 장치에 설치되어 기판을 지지하는 척킹수단으로도 사용할 수 있다.
Such a
100 : 기판 트레이 110 : 제 1평판
130 : 제 2평판 150 : 제 3평판
170 : 측벽 191 : 척킹부재
193 : 영구자석 100
130: second plate 150: third plate
170: side wall 191: chucking member
193: permanent magnet
Claims (10)
상기 제 1평판으로부터 이격되는 제 2평판과,
상기 제 1평판과 상기 제 2평판의 사이에 배치되는 제 3평판과,
상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 사이에 배치되어 상기 제 3평판으로부터 상기 제 1평판을 지지하는 제 1지지블록과,
상기 제 2평판과 상기 제 3평판의 사이에 배치되어 상기 제 2평판으로부터 상기 제 3평판을 지지하는 제 2지지블록과,
상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 사이에 설치되어 상기 제 1평판과 상기 제 3평판의 간격을 유지시키는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되어 상기 제 1평판의 일면으로 돌출되어 기판을 점착 지지하는 점착부를 포함하는 척킹부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹장치.A first flat plate having a lattice-shaped vacuum groove connected to one surface and a connection hole into which a tube connected to at least one of the vacuum grooves and connected to a vacuum pump is inserted;
A second plate spaced apart from the first plate,
A third flat plate disposed between the first flat plate and the second flat plate,
A first support block disposed between the first flat plate and the third flat plate to support the first flat plate from the third flat plate;
A second support block disposed between the second flat plate and the third flat plate to support the third flat plate from the second flat plate;
A body part disposed between the first plate and the third plate to maintain a distance between the first plate and the third plate, and extended from the body part to protrude to one surface of the first plate to adhere the substrate Substrate chucking device comprising a chucking member including an adhesive portion to support.
상기 제 1지지블록은 상기 제 1평판으로부터 상기 제 3평판을 향해 돌출되고, 상기 제 2지지블록은 상기 제 2평판으로부터 상기 제 3평판을 향해 돌출되며,
상기 제 2평판, 제 2지지블록 및 상기 제 3평판을 관통하여 상기 제 1지지블록에 체결되는 체결나사를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹장치.The method of claim 1,
The first support block protrudes from the first plate toward the third plate, the second support block protrudes from the second plate toward the third plate,
And a fastening screw penetrating the second flat plate, the second support block, and the third flat plate to be fastened to the first support block.
상기 제 1평판의 가장자리로부터 상기 제 2평판을 향해 절곡되어 상기 제 2평판에 지지되는 측벽을 더 포함하며,
상기 측벽의 내측면에는 상기 제 2지지블록과 함께 상기 제 3평판을 지지하는 단턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 척킹장치.The method of claim 1,
And a sidewall bent from an edge of the first plate toward the second plate and supported by the second plate,
The inner surface of the side wall substrate chucking device, characterized in that the step of supporting the third flat plate with the second support block is formed.
상기 제 3평판과 상기 제 2평판에는 상기 중공에 연통되는 연통홀이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 척킹장치. According to claim 1, wherein the chucking member is hollow is formed,
The third plate and the second plate is a substrate chucking device, characterized in that the communication hole in communication with the hollow is formed respectively.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100099854A Division KR101232909B1 (en) | 2010-10-13 | 2010-10-13 | Apparatus for chucking substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120054003A KR20120054003A (en) | 2012-05-29 |
KR101246864B1 true KR101246864B1 (en) | 2013-04-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120048124A KR101246864B1 (en) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | Apparatus for chucking substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101246864B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-05-07 KR KR1020120048124A patent/KR101246864B1/en not_active IP Right Cessation
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KR100839493B1 (en) * | 2007-02-06 | 2008-06-19 | 삼성테크윈 주식회사 | Chip tray |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120054003A (en) | 2012-05-29 |
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A107 | Divisional application of patent | ||
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AMND | Amendment | ||
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AMND | Amendment | ||
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