KR101246720B1 - Method and apparatus for forming pattern - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 표면처리를통하여 선택적으로 자기배열 패터닝이 가능하도록 하여 공정을 단순화시키는 패턴형성방법과 그 장치에 관한 것으로, 패턴형성장치는 기판 상에 다수의 제1패턴을 직접적으로 묘사하는 표면처리부; 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키는 열처리부; 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가지는 액상재료를 분사시켜 상기 다수의 제1패턴 사이에 다수의 제2패턴을 형성하는 액상재료 분사부를 포함하고, 패턴형성방법은, 기판 상에 다수의 제1패턴을 형성하는 단계; 상기 다수의 제1패턴사이의 상기 기판상에 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가진 다수의 제2패턴을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a pattern forming method and apparatus for simplifying a process by selectively allowing self-aligned patterning through surface treatment of a substrate, the pattern forming apparatus comprising a surface directly describing a plurality of first patterns on the substrate. Processing unit; A heat treatment unit for vaporizing the solvents of the plurality of first patterns; And a liquid material injection unit for spraying a liquid material having a property of repelling the plurality of first patterns to form a plurality of second patterns between the plurality of first patterns, wherein the pattern forming method includes: Forming a first pattern; Forming a plurality of second patterns on the substrate between the plurality of first patterns, the plurality of second patterns having a property of repelling the plurality of first patterns.

잉크젯, 프로그램 펜 어셈블리, 소수성, 친수성 Inkjet, programmable pen assembly, hydrophobic, hydrophilic

Description

패턴형성방법 및 그 장치{Method and apparatus for forming pattern} Pattern forming method and apparatus therefor {Method and apparatus for forming pattern}

도 1 종래기술의 잉크젯 장치를 사용하는 패턴형성 방법이다.1 is a pattern formation method using the inkjet apparatus of the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 패턴 형성 장치를 나타낸 도면이다 2 is a view showing a pattern forming apparatus according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

11 : 기판 20 : 프로그램 펜 어셈블리11: substrate 20: program pen assembly

21 : 열처리 어셈블리 22 : 액상재료 분사 어셈블리21 heat treatment assembly 22 liquid material injection assembly

25 : 이송장치 25: transfer device

본 발명은 패턴 형성 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판의 표면처리를 통하여 선택적으로 자기배열 패터닝이 가능하도록 하여 공정을 단순화시키는 패턴형성방법과 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern forming apparatus, and more particularly, to a pattern forming method and apparatus for simplifying a process by enabling self-arrangement patterning through surface treatment of a substrate.

일반적으로 유기발광소자 또는 액정표시소자 등에 있어서, 기판 상에 박막 패 턴 특히 RGB패턴을 형성하는 경우, 포토(photo) 공정 대신 잉크젯(ink jet) 공정을 선호한다. In general, in the case of forming a thin film pattern, particularly an RGB pattern, on an organic light emitting device or a liquid crystal display device, an ink jet process is preferred instead of a photo process.

잉크젯 공정은 포토 공정과 비교하여 제조공정의 단계가 적고, 또한 패턴 형성공정에 소요되는 재료를 절감할 수 있으며, 기판크기의 증가에 대해 대응이 자유롭고, 포토공정과 같이 많은 장비가 필요하지 않으므로 청정실(clean room)의 공간도 줄일 수 있다.Compared to the photo process, the inkjet process has fewer steps in the manufacturing process and can reduce the material required for the pattern forming process, freely responds to the increase in the substrate size, and does not require much equipment such as the photo process. The space in the clean room can also be reduced.

따라서, 수십~수백 um정도 패턴의 경우에 있어서, 포토공정 대신 잉크젯 공정을 사용하여 직접 패터닝할 수 있는 있어 장점으로 인식되고 있다. 그러나 수 um정도의 미세 패턴의 경우에 있어서, 잉크젯 공정은 매우 부적합한 공정이다. Therefore, in the case of patterns of several tens to hundreds of um, it is recognized as an advantage because it can be directly patterned using an inkjet process instead of a photo process. However, in the case of fine patterns on the order of several um, the inkjet process is a very unsuitable process.

도 1은 종래기술의 잉크젯 장치를 사용하는 패턴형성 방법이다.1 is a pattern formation method using a conventional inkjet device.

기판(10) 상에는 적색화소(11), 청색화소(12), 및 녹색화소(13)가 기판(10) 상에 돌출되어 있는 격벽(14)에 의해 구분된다. 적색, 청색, 및 녹색화소(11,12,13)가 하나의 RGB 픽셀(pixel)(15)을 형성한다. On the substrate 10, the red pixel 11, the blue pixel 12, and the green pixel 13 are separated by the partition 14 protruding from the substrate 10. Red, blue, and green pixels 11, 12, and 13 form one RGB pixel 15.

각각의 화소(11,12,13)는 장축과 단축을 가지는 직사각형의 형태이며, 잉크젯 노즐(19)이 설치되어 있는 잉크젯 헤드(16)를 각각의 화소(11,12,13)의 장축방향으로 이동하면서, 액상재료의 액상방울(droplet)(17)을 액상방울궤도(droplet trajectory vector)(18)를 따라 분사하여, 각각의 화소(11,12,13)에 착탄시킨다. 그리고 화소영역 전체에 액상재료가 도포되면, 이를 건조시켜 박막 패턴을 형성한다. Each of the pixels 11, 12, 13 has a rectangular shape having a long axis and a short axis, and the ink jet head 16 on which the ink jet nozzles 19 are installed is moved in the long axis direction of each pixel 11, 12, 13, respectively. While moving, a droplet 17 of liquid material is sprayed along a droplet trajectory vector 18 to reach each pixel 11, 12, 13. When the liquid material is applied to the entire pixel region, the liquid material is dried to form a thin film pattern.

상기와 같은 잉크젯 장치를 사용하여 패턴을 형성하는 방법은 포토공정과 비교하여 공정단계와 소요재료를 줄일 수 있으며, 기판크기의 증가에 대한 대응이 자유롭고, 넓은 장비 설치공간을 필요하지 않아 청정실(clean room)의 사용공간이 줄어드는 장점이 있어, 엘씨디(LCD) 공정에서도 잉크젯 방식의 컬러필터(color filter)의 개발이 생산원가를 절감하는 해결방법으로써 많은 관심이 있어왔다.The method of forming a pattern using the inkjet device as described above can reduce the process steps and the required materials compared to the photo process, free to cope with the increase in the size of the substrate, and does not require a large equipment installation space. Since there is an advantage that the space of the room is reduced, there has been much interest in the development of inkjet color filters in the LCD process as a solution to reduce the production cost.

그러나, 잉크젯 방식은 수um 정도의 미세패턴을 형성하는 경우에 있어서 매우 부적합한 공정이며, 현재까지는 수십~수백 um정도의 패턴을 포토공정 대신 직접 패터닝할 수 있다는 점만이 잉크젯 공정의 장점으로 인식되고 있다. However, the inkjet method is a very unsuitable process for forming fine patterns of several um, and until now, it is recognized as an advantage of the inkjet process that a pattern of tens to hundreds of um can be directly patterned instead of a photo process. .

따라서, 기판 크기의 대형화에 따라 패턴형성 장치의 제작에 소요되는 비용을 절감하고 패턴을 형성하는 공정단계를 단순화하는 새로운 장치와 공정개발이 관건이다.Therefore, new devices and process development that reduce the cost of manufacturing the pattern forming apparatus and simplify the process step of forming the pattern as the substrate size is enlarged are key.

본 발명은 기판의 대형화에 따라, 패턴형성장치에 소요되는 비용을 절감하고 패턴을 형성하는 공정단계를 단순화하고 미세패턴이 가능하도록 하기 위해, 기판의 표면처리를 통하여 선택적으로 자기배열 패터닝이 가능한 패턴형성방법과 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.According to the present invention, in order to reduce the cost required for the pattern forming apparatus, simplify the process step of forming the pattern, and to enable the fine pattern, the substrate can be selectively patterned through the surface treatment in order to increase the size of the substrate. It is an object to provide a forming method and an apparatus thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 패턴형성장치는 기판 상에 다수의 제1패턴을 직접적으로 묘사하는 표면처리부; 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키는 열처리부; 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가지는 액상재료를 분사시켜 상기 다수의 제1패턴 사이에 다수의 제2패턴을 형성하는 액상재료 분사부를 포함한다.In order to achieve the above object, the pattern forming apparatus according to the present invention comprises a surface treatment for directly depicting a plurality of first patterns on the substrate; A heat treatment unit for vaporizing the solvents of the plurality of first patterns; And a liquid material spraying unit spraying a liquid material having a property of repelling the plurality of first patterns to form a plurality of second patterns between the plurality of first patterns.

상기와 같은 패턴형성장치에 있어서, 상기 표면처리부, 상기 열처리부, 그리고 상기 액상재료 분사부로 공정단계에 따라 상기 기판을 순차적으로 이동시키는이송장치를 더 포함한다.In the pattern forming apparatus as described above, the apparatus further includes a transfer device for sequentially moving the substrate to the surface treatment unit, the heat treatment unit, and the liquid material injection unit in accordance with a process step.

상기와 같은 패턴형성장치에 있어서, 상기 패턴묘사부에는 상기 다수의 제1패턴을 형성하는 물질을 다수의 펜에서 상기 기판과 인접한 상태에서 압전방식으로 분사시키는 것을 특징으로 한다.In the pattern forming apparatus as described above, the material for forming the plurality of first patterns is sprayed on the pattern description by a piezoelectric method in a state where the plurality of pens are adjacent to the substrate.

상기와 같은 패턴형성장치에 있어서, 상기 열처리부는 상기 기판의 상부에 열선 또는 램프로 구성되는 열판을 설치하여 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키는 것을 특징으로 한다.In the pattern forming apparatus as described above, the heat treatment unit is provided with a hot plate composed of a hot wire or a lamp on the substrate to vaporize the solvent of the plurality of first patterns.

상기와 같은 패턴형성장치에 있어서, 상기 열처리부에 상기 기판의 열팽창을 방지하기 위한 냉판을 더 설치하는 것을 특징으로 한다.In the pattern forming apparatus as described above, a cold plate for preventing thermal expansion of the substrate is further provided in the heat treatment portion.

상기와 같은 패턴형성장치에 있어서, 액상재료 분사부는 분사헤드와 상기 기판 상에 액상방울을 착탄시키는 상기 분사헤드를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the pattern forming apparatus as described above, the liquid material spraying unit includes a spraying head and the spraying head for impacting the liquid droplets on the substrate.

또한 본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 기판 상에 다수의 제1패턴을 형성하는 단계; 상기 다수의 제1패턴 사이의 상기 기판 상에 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가진 다수의 제2패턴을 형성하는 단계를 포함하는 패턴 형성방법을 제공한다.In addition, the present invention to achieve the above object, the step of forming a plurality of first patterns on the substrate; And forming a plurality of second patterns on the substrate between the plurality of first patterns, the plurality of second patterns having a property of repelling the plurality of first patterns.

상기와 패턴형성방법에 있어서, 상기 다수의 제1패턴은 소수성 물질로 형성되고, 상기 다수의 제2패턴은 친수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described pattern forming method, the plurality of first patterns are formed of a hydrophobic material, and the plurality of second patterns are formed of a hydrophilic material.

또한 상기와 같은 패턴형성방법에 있어서, 상기 다수의 제1패턴은 시레인(silane)계열, 티올(thiol)계열, 불소계열의 고분자 중 어느 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 한다.In the pattern forming method as described above, the plurality of first patterns may be selected from silane, thiol, and fluorine polymers.

상기와 같은 패턴형성방법에 있어서, 상기 다수의 제1패턴의 너비는 상기 다수의 제2패턴의 너비보다 큰 것을 특징으로 한다.In the pattern forming method as described above, the width of the plurality of first patterns is larger than the width of the plurality of second patterns.

상기와 같은 패턴형성방법에 있어서, 상기 다수의 제2패턴은 유기물, 졸겔물질, 나노물질 중 어느 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 한다.In the pattern forming method as described above, the plurality of second patterns is characterized in that any one selected from an organic material, a sol-gel material, and a nano material.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 패턴 형성 장치를 나타낸 도면이다. 본 발명의 패턴형성장치는 기판(11) 상에 다수의 제1패턴(24)을 직접적으로 묘사하는 표면처리부로서, 프로그램 펜 어셈블리(program pen assembly)(20)와, 다수의 제1패턴(11)의 용매를 기화시키는 열처리부로서, 열처리 어셈블리(heat assembly)(21)와, 그리고 다수의 제1패턴(24)과 반발하는 특성을 가지는 액상재료분사부로서 액상재료분사 어셈블리(material jetting assembly)(22)로 구성되고, 프로그램 펜 어셈블리(20)와 열처리 어셈블리(21)과 그리고 액상재료 분사 어셈블리(22)로 공정단계에 따라 기판(11)을 순차적으로 이동시키는 이송장치(25)를 더 포함한다.2 is a view showing a pattern forming apparatus according to the present invention. The pattern forming apparatus of the present invention is a surface treatment part directly describing a plurality of first patterns 24 on a substrate 11, and includes a program pen assembly 20 and a plurality of first patterns 11. As a heat treatment unit for evaporating a solvent of a), a liquid material spraying assembly having a heat repelling assembly (heat assembly 21), and a liquid material injection unit having a property of repelling with a plurality of first patterns (24) And a transfer device 25 for sequentially moving the substrate 11 to the program pen assembly 20, the heat treatment assembly 21, and the liquid material injection assembly 22 according to the process steps. do.

프로그램 펜 어셈블리(20)은 기판(11) 상에 직접 패턴을 묘사할 수 있는 다수의 펜(23)을 통해서 시레인(silane)계열, 티올(thiol)계열, 불소계열의 고분자 등의 물질 중 어느 하나를 기판(11) 표면에 압전(piezo) 방식으로 분사(dispense)시켜, 선택적으로 다수의 제1패턴(24)을 형성한다. The program pen assembly 20 may include any of materials such as silane-based, thiol-based, and fluorine-based polymers through a plurality of pens 23 capable of directly describing a pattern on the substrate 11. One is sprayed onto the surface of the substrate 11 in a piezo manner to selectively form a plurality of first patterns 24.

다수의 펜(23)은 기판(11)의 표면과 인접한 상태에서 분사가 진행되며, 다수의 제1패턴(24)의 선폭은 30um 정도이고, 다수의 펜(23)의 구경도 다수의 제1패턴(24)의 선폭과 대응되는 크기를 가진다. The plurality of pens 23 are sprayed in a state adjacent to the surface of the substrate 11, the line width of the plurality of first patterns 24 is about 30 μm, and the diameters of the plurality of pens 23 are also many first. It has a size corresponding to the line width of the pattern 24.

다수의 제1패턴(24)을 형성하는 시레인계열, 티올계열, 그리고 불소계열은 소수성의 물질이고, 다수의 제1패턴(24)의 두께는 수 nm 정도의 매우 얇은 막으로 친수성 물질에 반발하는 특성을 가진다. The silane series, the thiol series, and the fluorine series forming the plurality of first patterns 24 are hydrophobic materials, and the thickness of the plurality of first patterns 24 is a very thin film of several nm, which is repulsive to the hydrophilic material. Has the property to

기판(11)에 소수성 물질로다수의 제1패턴(24)을 형성하는 것을 "기판(11)을 표면처리한다."라고 표현할 수 있다.Forming a plurality of first patterns 24 on the substrate 11 with a hydrophobic material may be expressed as "substrate the surface 11."

다수의 제1패턴(24)이 형성된 기판(11)을 이송장치(25)에 의해 열처리 어셈블리(21)로 운반하고, 기판(11)의 상부에 위치한열판(hot plate)(26)에서 조사되는 열에 의해서 다수의 제1패턴(24)에 포함되어 있는 용매를 기화시킨다. The substrate 11 having the plurality of first patterns 24 formed thereon is transferred to the heat treatment assembly 21 by the transfer device 25, and irradiated from a hot plate 26 positioned on the substrate 11. The solvent contained in the plurality of first patterns 24 is vaporized by the heat.

열판(26)은 열선 또는 램프 등으로 구성되어 있으며, 기판(11)이 열팽창하는 것을 방지하기 위해 기판(11)을 냉각하는 냉판(cooling plate)(도시하지 않음)을 기판(11)의 하부 등에 설치할 수 있다. The hot plate 26 is composed of a hot wire or a lamp, and a cooling plate (not shown) for cooling the substrate 11 to prevent the substrate 11 from thermally expanding. Can be installed.

다수의 제1패턴(24)의 용매를 기화시킨 기판(11)을 액상재료 분사 어셈블리(22)로 이송하여 다수의 제1패턴(24)의 사이에 다수의 분사노즐(29)이 설치되어 있는 액상재료 분사 헤드(28)를 다수의 제1패턴(24)의 방향으로 이동하면서 액상방울(27)를 착탄시켜 선택적으로 다수의 제2패턴(30)을 형성시킨다. The substrate 11 in which the solvent of the plurality of first patterns 24 is vaporized is transferred to the liquid material injection assembly 22, and a plurality of injection nozzles 29 are provided between the plurality of first patterns 24. The liquid droplet 27 is impacted while the liquid material injection head 28 is moved in the direction of the plurality of first patterns 24 to selectively form the plurality of second patterns 30.

다수의 제2패턴(24) 사이의 너비는 대략 10um이하이고, 다수의 제1패턴(24)이 소수성임에 반하여 다수의 제2패턴(30)을 구성하는 액상재료는 친수성 물질이므로 서로 반발하는 특성을 가지고 있어, 액상방울(27)의 착탄에 의해 자기배열적으로 다수의 제1패턴(24)사이에 다수의 제2패턴(30)을 형성할 수 있다. The width between the plurality of second patterns 24 is about 10 μm or less, whereas the plurality of first patterns 24 are hydrophobic, whereas the liquid materials constituting the plurality of second patterns 30 are hydrophilic materials and thus repel each other. Because of the characteristics, a plurality of second patterns 30 may be formed between the plurality of first patterns 24 by self-array by the impact of the liquid droplets 27.

따라서, 다수의 제2패턴(30)을 다수의 제1패턴(24)과 명확하게 구분되는 미세패턴으로 형성할 수 있다. Therefore, the plurality of second patterns 30 may be formed as fine patterns that are clearly distinguished from the plurality of first patterns 24.

또한 이와 같은 방법을 이용하여 다수의 제2패턴(30)은 유기물, 졸겔물질(sol-gel material), 나노물질(nano-material)로도 직접 패턴형성이 가능하다. In addition, using the above method, the plurality of second patterns 30 may be directly patterned with organic materials, sol-gel materials, and nano-materials.

다수의 제1패턴(24)을 친수성으로 형성하면, 다수의 제2패턴(30)은 소수성으로 형성할 수 있으며, 이는 사용자의 선택사항이다.When the plurality of first patterns 24 are formed hydrophilic, the plurality of second patterns 30 may be formed hydrophobic, which is a user's option.

본 발명의 프로그램 펜 어셈블리(20)는 종래의 스탬프(stamp) 방법을 이용하여 SAM(self assembled monolayers) 재료 등을 기판(11)의 표면에 선택적으로 패턴을 형성하는 것은 소프트 스탬프(soft stamp)의 수축 및 수명문제 때문에 사용에 한계가 있었으나, 상기와 같은 프로그램 펜 어셈블리(20)을 사용하여 기판의 표면을 처리하고, 원하는 영역에 패턴을 형성하면, 공정을 단순화시키면서 재현성을 확보할 수 있다.The program pen assembly 20 of the present invention selectively forms a pattern of a self assembled monolayers (SAM) material or the like on the surface of the substrate 11 by using a conventional stamp method. Although there was a limit to use due to shrinkage and life problems, by using the program pen assembly 20 as described above to treat the surface of the substrate and to form a pattern in a desired area, it is possible to secure reproducibility while simplifying the process.

본 발명의 실시예에 따르면, 프로그램 펜 어셈블리를 이용하여, 기판에 선택적으로 자기배열의 패턴을 형성하는 표면처리를 하고 원하는 영역에 패턴을 형성하여, 패턴의 재현성을 확보하고, 표면처리된 자기배열의 패턴과 반발하는 물질로 착탄시켜 미세패턴의 형성을 가능하게 하여, 패턴형성장치의 제작에 소요되는 비용을 절감하고, 패턴을 형성하는 공정단계를 단순화하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by using a program pen assembly, a surface treatment for selectively forming a pattern of a self-array on a substrate and a pattern in a desired area are secured to ensure reproducibility of the pattern, and the surface-treated self-array It is possible to form a fine pattern by landing with a material that repels the pattern of, thereby reducing the cost of manufacturing the pattern forming apparatus, and has the effect of simplifying the process step of forming a pattern.

Claims (11)

기판 상에 다수의 제1패턴을 직접적으로 묘사하는 표면처리부;A surface treatment portion directly describing a plurality of first patterns on the substrate; 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키는 열처리부;A heat treatment unit for vaporizing the solvents of the plurality of first patterns; 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가지는 액상재료를 분사시켜 상기 다수의 제1패턴 사이에 다수의 제2패턴을 형성하는 액상재료 분사부;A liquid material injection unit for forming a plurality of second patterns between the plurality of first patterns by injecting a liquid material having a property of repelling the plurality of first patterns; 를 포함하며, / RTI > 상기 열처리부는, 상기 기판 상부에 설치되는 열판과, 상기 기판의 하부에 설치되는 냉판을 포함하고,The heat treatment unit includes a hot plate installed on the upper portion of the substrate, and a cold plate provided on the lower portion of the substrate, 상기 열처리부는, 상기 열판을 이용하여 상기 기판 상부에서 상기 다수의 제1패턴을 가열하여 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키고, 상기 냉판을 이용하여 상기 기판 하부에서 상기 기판을 냉각하여 상기 기판의 열팽창을 방지하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치The heat treatment unit heats the plurality of first patterns on the substrate by using the hot plate to vaporize the solvent of the plurality of first patterns, and cools the substrate under the substrate by using the cold plate to cool the substrate. Pattern forming apparatus characterized in that to prevent thermal expansion of 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 표면처리부, 상기 열처리부, 그리고 상기 액상재료 분사부로 공정단계에 따라 상기 기판을 순차적으로 이동시키는 이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치The pattern forming apparatus further comprises a transfer device for sequentially moving the substrate to the surface treatment unit, the heat treatment unit, and the liquid material injection unit in accordance with a process step. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표면처리부에는 상기 다수의 제1패턴을 형성하는 물질을 다수의 펜에서 상기 기판과 인접한 상태에서 압전방식으로 분사시키는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치The surface forming unit is a pattern forming apparatus characterized in that for spraying the material forming the plurality of first patterns in a piezoelectric manner in a state adjacent to the substrate from a plurality of pens 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열판은 열선 또는 램프로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치The hot plate is a pattern forming apparatus, characterized in that consisting of a hot wire or a lamp 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 액상재료 분사부는 분사헤드와 상기 기판 상에 액상방울을 착탄시키는 상기 분사헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치The liquid material spraying unit includes a spraying head and the spraying head for impacting liquid droplets on the substrate. 기판 상에 다수의 제1패턴을 형성하는 단계;Forming a plurality of first patterns on the substrate; 상기 기판 상의 상기 다수의 제 1 패턴을 기화시키는 단계;Vaporizing the plurality of first patterns on the substrate; 상기 다수의 제1패턴 사이의 상기 기판상에 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가진 다수의 제2패턴을 형성하는 단계;Forming a plurality of second patterns having a property of repelling the plurality of first patterns on the substrate between the plurality of first patterns; 를 포함하며, / RTI > 상기 제 1 패턴을 기화시키는 단계는, Vaporizing the first pattern, 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키기 위하여 상기 기판의 상부에 설치된 열판을 이용하여 상기 기판의 상부에서 상기 다수의 제1패턴을 가열하는 단계와,Heating the plurality of first patterns on the substrate using a hot plate installed on the substrate to vaporize the solvents of the plurality of first patterns; 상기 기판의 열팽창을 방지하기 위하여 상기 기판의 하부에 설치된 냉판을 이용하여 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법Cooling the substrate at the bottom of the substrate by using a cold plate installed at the bottom of the substrate to prevent thermal expansion of the substrate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다수의 제1패턴은 소수성 물질로 형성되고, 상기 다수의 제2패턴은 친수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법The plurality of first patterns are formed of a hydrophobic material, and the plurality of second patterns are formed of a hydrophilic material 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다수의 제1패턴은 시레인(silane)계열, 티올(thiol)계열, 불소계열의 고분자 중 어느 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법The plurality of first patterns may be any one selected from silane-based, thiol-based, and fluorine-based polymers. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다수의 제1패턴의 너비는 상기 다수의 제2패턴의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 패턴형성방법The width of the plurality of first patterns is a pattern forming method, characterized in that larger than the width of the plurality of second patterns 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다수의 제2패턴은 유기물, 졸겔물질, 나노물질 중 어느 하나를 선택하 여 사용하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법The plurality of second patterns is a pattern forming method, characterized in that any one selected from organic materials, sol-gel material, nano-materials
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030068427A (en) * 2002-02-12 2003-08-21 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Method for forming film, apparatus for forming film, apparatus for ejecting droplets, manufacturing method of color filter, display apparatus with a color filter, manufacturing method of display apparatus, display apparatus and electronic apparatus
JP2004111278A (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Dainippon Printing Co Ltd Organic electroluminescence display device by inkjet method, and manufacturing method and manufacturing equipment for color filter
KR20060038263A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Thin fiml fabrication method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030068427A (en) * 2002-02-12 2003-08-21 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Method for forming film, apparatus for forming film, apparatus for ejecting droplets, manufacturing method of color filter, display apparatus with a color filter, manufacturing method of display apparatus, display apparatus and electronic apparatus
JP2004111278A (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Dainippon Printing Co Ltd Organic electroluminescence display device by inkjet method, and manufacturing method and manufacturing equipment for color filter
KR20060038263A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Thin fiml fabrication method

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