KR101244747B1 - 금속패턴 제조방법 - Google Patents

금속패턴 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101244747B1
KR101244747B1 KR1020120098846A KR20120098846A KR101244747B1 KR 101244747 B1 KR101244747 B1 KR 101244747B1 KR 1020120098846 A KR1020120098846 A KR 1020120098846A KR 20120098846 A KR20120098846 A KR 20120098846A KR 101244747 B1 KR101244747 B1 KR 101244747B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
pattern
base substrate
layer
metal layer
Prior art date
Application number
KR1020120098846A
Other languages
English (en)
Inventor
방국현
Original Assignee
주식회사 다이나트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 다이나트론 filed Critical 주식회사 다이나트론
Priority to KR1020120098846A priority Critical patent/KR101244747B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101244747B1 publication Critical patent/KR101244747B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

금속패턴의 제조방법에서, 베이스 기판 상에 박리층을 도포한다. 상기 박리층을 일부 제거하여 베이스 기판을 노출한다. 상기 노출된 베이스 기판 상에 금속층을 형성한다. 상기 박리층을 제거한다. 상기 금속층을 금속 패턴으로 형성한다. 상기와 같은 금속패턴의 제조방법을 통하여, 향상된 생산성으로, 생산 비용을 줄이고, 정밀도 및 균일성이 향상된 금속패턴을 제조할 수 있다.

Description

금속패턴 제조방법{METHOD OF FORMING A METAL PATTERN}
본 발명은 금속패턴 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내장형 안테나로 사용되는 금속패턴 제조방법에 관한 것이다.
이동 통신 단말기에 사용되는 안테나는 예전에는 직선 형태의 금속 선재에 의한 휩(whip) 안테나, 금속 선재를 나선형으로 감은 헬리컬(helical) 안테나 또는 신축 가능형(retractable) 안테나 등이었으나, 근래에는 이동 통신 단말기의 소형화, 슬림화 추세에 따른 소비자의 욕구를 만족시킬 수 있도록 이동 통신 단말기의 내부에 내장되는 내장형 안테나가 널리 적용되고 있다.
일반적으로, 상기 내장형 안테나는 단말기의 외형인 사출물 표면에 금속 패턴을 형성하여 제조된다. 이러한 내장형 안테나 제조방법으로 도금 방법과 금속잉크로 직접 패턴을 형성하는 방법 등이 주로 사용된다.
도금 방법의 경우, 레이저로 상기 사출물 상에 안테나 패턴을 직접 형성한 후, 상기 안테나 패턴 상에 도금처리를 하는 방법이다. 그러나, 상기 도금 방법은 상기 사출물을 장시간 동안 도금액에 침전하여야 하므로 생산성이 좋지 않으며, 생산 비용이 높은 문제가 있다. 나아가, 도금 공정에서의 불량률이 높으며, 환경오염의 가능성이 높은 문제가 있다.
금속 잉크의 패턴 형성방법의 경우, 금속 잉크를 상기 사출물 상에 직접 전사하여 금속 패턴을 형성하는 방법이다. 그러나, 상기 금속 잉크의 패턴 형성방법은 패턴 형성의 불균일성 또는 패턴의 정밀성이 저하되는 등의 문제를 갖는다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 생산성, 친환경성, 균일성 및 정밀성이 향상된 금속패턴의 제조방법에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 금속패턴 제조방법에서, 베이스 기판 상에 박리층을 도포한다. 상기 박리층을 일부 제거하여 베이스 기판을 노출한다. 상기 노출된 베이스 기판 상에 금속층을 형성한다. 상기 박리층을 제거한다. 상기 금속층을 금속 패턴으로 형성한다.
일 실시예에서, 상기 박리층을 일부 제거하는 단계에서, 레이저를 상기 박리층에 조사하여 박리층을 제거할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 레이저를 조사하여 제거된 박리층은 제1 패턴을 형성하며, 상기 금속 패턴은 상기 제1 패턴과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속층을 형성하는 단계에서, 상기 금속층은 금속 잉크를 스프레이(spray) 또는 코팅(coating) 공정으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 상기 노출된 베이스 기판 및 상기 노출된 베이스 기판과 인접한 박리층의 상면까지 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 상기 노출된 베이스 기판 및 상기 박리층 전면(全面)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 박리층은 수용성이며, 상기 베이스 기판과 친화성을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 박리층을 제거하는 단계에서, 상기 박리층은 물을 이용한 세정 공정으로 제거되며, 상기 박리층 상에 형성된 금속층도 동시에 제거될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속층을 금속 패턴으로 형성하는 단계에서, 상기 금속층을 열경화시키거나 소결시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 도금 공정이 생략된 금속 패턴의 제조 공정을 통해 생산원가를 줄일 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있고, 친환경성을 향상시킬 수 있다.
또한, 레이저를 통해 박리층을 미리 제거하여 패턴을 형성한 후, 금속층을 상기 패턴을 따라 형성하므로, 금속층의 형성시 정밀성을 향상시킬 수 있으며, 균일한 금속층을 형성할 수 있다.
또한, 패드를 통한 전사공정이 생략되므로, 패드의 변형으로 인한 정밀도의 저하문제가 개선되고, 패드 교체 비용을 절감할 수 있다.
또한, 박리층을 제거함과 동시에 금속 패턴으로 형성될 필요가 없는 부분의 금속층이 동시에 제거되므로, 형성된 금속 패턴의 오차를 줄일 수 있으며, 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 금속패턴 제조방법을 나타낸 공정도들이다.
도 3은 도 2b의 박리층 제거 방법의 예를 나타낸 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 금속패턴의 제조방법의 다른 예를 나타낸 공정도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 2a 내지 도 2e는 도 1의 금속패턴 제조방법을 나타낸 공정도들이다. 도 3은 도 2b의 박리층 제거 방법의 예를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 실시예에 의한 금속패턴 제조방법에서, 베이스 기판(10) 상에 박리층(20)을 도포한다(단계 S10).
본 실시예에 의한 금속패턴 제조방법을 통해 형성되는 금속패턴은, 이동 통신 단말기의 내장 안테나로 사용될 수 있다. 따라서, 상기 베이스 기판(10)은 이동 통신 단말기(미도시)의 형태 또는 상기 이동 통신 단말기 중 안테나(미도시)의 설치 부분의 형상에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(10)은 상기 이동 통신 단말기의 일면에 일체화되어 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 이동 통신 단말기의 일면일 수 있다.
상기 베이스 기판(10)은 합성수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 기판(10)은 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 염화비닐계 수지, 아이오노머계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌(ABS) 수지 등을 포함할 수 있다.
나아가, 상기 베이스 기판(10)은 유리 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(10)이 유리 성분을 더 포함하는 경우, 상기 베이스 기판(10)이 합성수지만을 포함할 때 보다 녹는점이 상승한다. 따라서, 상기 베이스 기판(10)은 고온에서도 잘 견딜 수 있다.
상기 박리층(20)은 상기 베이스 기판(10)의 전면(全面)에 일정한 두께도 도포된다. 이 경우, 상기 베이스 기판(10)이 이동 통신 단말기 중 안테나의 설치 부분에 해당된다면, 상기 박리층(20)은 상기 안테나 설치 부분에 대응되는 면적에만 일정한 두께로 도포되는 것이 바람직하다.
상기 박리층(20)은 후술하는 바와 같이, 레이저 등의 조사를 통해 제거되므로, 레이저 소스의 에너지를 함유할 수 있어야 하며, 수용성일 수 있다. 또한, 상기 박리층(20)은 합성수지 등을 포함하는 상기 베이스 기판(10)과 도포가 용이하도록, 합성수지 재질과 친화성을 갖는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2b를 참조하면, 상기 베이스 기판(10) 상에 형성된 박리층(20)의 일부를 제거하여 상기 박리층(21) 상에 제1 패턴(30)을 형성한다(단계 S20).
도 3을 참조하면, 상기 박리층(20)의 일부를 제거하는 경우, 레이저(35)를 상기 박리층(20)에 조사하여 상기 박리층(20)을 제거할 수 있다. 이 경우, 상기 레이저(35)가 조사되는 부분의 박리층(20)은 제거되며, 상기 레이저(35)가 조사되지 않은 부분의 박리층(20)은 상기 베이스 기판(10) 상에 잔류한다.
한편, 상기 레이저(35)의 조사로 상기 박리층(20)이 제거되며 형성되는 제1 패턴(30)은 후술할 금속 패턴과 실질적으로 동일한 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 자세히 후술하겠으나, 내장형 안테나로 사용될 금속 패턴은 상기 제1 패턴(30)에 채워지는 금속층으로 형성되므로, 상기 금속 패턴은 상기 제1 패턴(30)의 형상과 동일하게 형성된다. 다만, 상기 제1 패턴(30)은 상기 박리층(20)이 제거되어 형성되는 것으로 오목하게 형성되며, 상기 금속 패턴은 상기 제1 패턴(30)에 채워지며 형성되는 것으로 볼록하게 형성되는 차이점을 갖는다.
따라서, 상기 제1 패턴(30)은 최종적으로 형성될 금속 패턴, 즉, 내장형 안테나로 사용되는 경우, 안테나 패턴과 동일하도록 형성되며, 도 3에 도시된 바와 같이, 'ㄷ'자 형상일 수 있다. 이와 달리, 상기 안테나를 통해 수신되는 주파수의 범위에 따라, 상기 제1 패턴(30)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 패턴(30)은 상기 레이저(35)를 조사하여 형성되므로, 미세하고 복잡한 패턴을 형성하는 것이 가능하다. 이에 따라, 최종적으로 형성되는 금속 패턴, 즉, 안테나 패턴도 미세하고 복잡한 패턴으로 형성될 수 있어, 사용 용도에 따라 다양하게 변형이 가능하다.
도 1 및 도 2c를 참조하면, 상기 노출된 베이스 기판(10) 상에 금속층(40)을 형성한다(단계 S30).
본 실시예에서는, 상기 금속층(40)은 상기 노출된 베이스 기판(10) 상 및 상기 노출된 부분에 인접한 상기 박리층(21) 상에 형성된다. 구체적으로, 상기 금속층(40)은 상기 제1 패턴(30)이 형성된 부분에 형성되며, 상기 제1 패턴(30)이 형성된 부분에 형성된 상기 금속층(40)은 상기 베이스 기판(10)과 직접 접촉하도록 상기 베이스 기판(10) 상에 형성된다. 또한, 상기 금속층(40)은 상기 제1 패턴(30)의 인접 부분인 상기 박리층(21) 상에도 형성된다.
이와 같이, 상기 금속층(40)은 상기 제1 패턴(30) 및 상기 박리층(21) 상에도 일부 형성되므로, 상기 제1 패턴(30)을 여유 있게 커버하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(40)은 상기 제1 패턴(30)의 형성 면적에 대하여 약 120% 정도로 형성될 수 있다. 그리하여, 후술할 금속 패턴의 형성에서 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 금속층(40)은 금속 잉크를 스프레이(spray) 공정 또는 코팅(coating) 공정을 통해 형성할 수 있다.
이 경우, 금속 잉크(metallic ink)란 미세 금속 분말이 균일하게 섞인 금속 유기 잉크(organic ink)일 수 있으며, 액체 상태로 상기 스프레이 공정 또는 코팅 공정을 통해 상기 베이스 기판(10) 상에 형성될 수 있다. 상기 금속 잉크에 포함된 미세 금속 분말은 후술할 소결 공정을 통해 입자가 커지면서 주변입자와 서로 결합되어 전도성을 갖는 금속 패턴으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 금속 잉크는 열경화 공정을 통해 경화되어 전도성을 가지는 금속성 잉크일 수 있다.
한편, 상기 금속 잉크에 포함된 미세 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속 입자일 수 있다.
도 1 및 도 2d를 참조하면, 상기 베이스 기판(10) 상에 형성된 박리층(21)을 제거한다(단계 S40).
구체적으로, 상기 베이스 기판(10) 상에 상기 제1 패턴(30)이 형성된 부분에서 일부 제거되어 남은 박리층(21)은 세정 공정을 통해 상기 베이스 기판(10)으로부터 제거된다.
본 실시예에서는, 상기 금속층(40)이 상기 박리층(21) 상에 일부 형성되므로, 본 단계를 통해 상기 박리층(21)이 상기 베이스 기판(10)으로부터 제거되는 경우, 상기 박리층(21)의 상면에 형성된 금속층(42)도 동시에 상기 베이스 기판(10)으로부터 제거된다. 따라서, 본 세정 공정을 통해, 상기 베이스 기판(10)의 상면에는 최종적으로 상기 제1 패턴(30)에 대응되는 부분에만 금속층(41)이 잔류하게 된다. 즉, 잔류한 금속층(41)은 상기 제1 패턴(30)과 동일한 패턴으로 상기 베이스 기판(10)의 상면에 형성된다.
이미 설명한 바와 같이, 상기 박리층(21)은 수용성 물질을 포함하므로, 상기 박리층(21)은 물을 이용한 세정 공정을 통해 용이하게 제거될 수 있다. 따라서, 간단한 공정으로 환경의 오염을 줄이면서 상기 박리층(21)을 제거할 수 있다.
이 경우, 상기 박리층(21)의 제거를 위해 상기 박리층(21) 및 상기 금속층(40)이 형성된 베이스 기판(10)을 물 속에 일정시간 동안 담그거나, 또는 상기 박리층(21)을 흐르는 물을 통해 제거할 수 있다.
도 1 및 도 2e를 참조하면, 상기 베이스 기판(10) 상에 형성된 잔류 금속층(41)을 금속 패턴(50)으로 형성한다(단계 S50).
구체적으로, 상기 잔류 금속층(41)은 상기 제1 패턴(30)과 동일한 패턴으로 상기 베이스 기판(10) 상에 형성되는데, 상기 잔류 금속층(41)에 열을 가하여 상기 잔류 금속층(41) 상의 금속 입자들을 성장 또는 결합되도록 하여 상기 제1 패턴(30)과 동일한 패턴으로 금속 패턴(50)을 형성한다.
이상과 같이 형성된 금속 패턴(50)은, 이미 설명한 바와 같이, 내장형 안테나로 사용될 수 있다.
한편, 상기 잔류 금속층(41)을 금속 패턴(50)으로 형성하는 방법으로, 예들 들어, 열경화 방법 또는 소결 방법 등이 사용될 수 있다. 이를 위해, 상기 잔류 금속층(41)이 형성된 상기 베이스 기판(10)을 오븐(oven)에 배치한 후 열을 가하거나, 상기 베이스 기판(10)의 하부에 열원(heat source)을 배치하여 상기 잔류 금속층(41)으로 열을 가하거나, 상기 잔류 금속층(41)에 직접 레이저 등을 조사하여 열을 가할 수 있다. 그리하여, 상기 잔류 금속층(41)이 금속성 잉크인 경우 열경화되어 상기 금속 패턴(50)으로 형성될 수 있으며, 상기 잔류 금속층(41)이 금속 유기 잉크인 경우 내부에 존재하는 미세 금속입자들이 성장 또는 결합되어 금속 패턴(50)으로 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 금속패턴의 제조방법의 다른 예를 나타낸 공정도들이다.
본 실시예에서는, 금속층이 베이스 기판의 전면(全面)에 형성되는 것을 제외하고는 도 2a 내지 도 2e의 금속패턴의 제조방법과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 4a를 참조하면, 본 실시예에서는, 상기 제1 패턴(30)을 따라 노출된 베이스 기판(10) 상에 금속층을 형성하는 단계(단계 S30)에서, 상기 금속층(45)을 상기 베이스 기판(10)의 전면(全面)에 균일하게 형성한다.
도 4b를 참조하면, 상기 금속층(45)이 상기 베이스 기판(10)의 전면에 균일하게 형성된 이후, 상기 박리층(21)을 제거하는 단계(단계 S40)에서, 상기 제1 패턴(30)에 대응되는 위치에 형성된 금속층(46)을 제외한 다른 금속층(45)은 상기 박리층(21)과 함께 제거된다.
즉, 본 실시예와 같이, 상기 금속층(45)은 상기 제1 패턴(30)을 따라 노출된 상기 베이스 기판(10) 및 상기 박리층(21)의 전면(全面)에 형성될 수 있으며, 금속 패턴으로 형성되는 금속층(46)을 제외한 다른 금속층(45)은 상기 박리층(21)의 제거와 함께 제거될 수 있다. 그리하여, 복잡한 금속 패턴이 필요한 경우, 상기 제1 패턴을 따라 금속층을 형성하지 않고, 베이스 기판(10)의 전면 상에 금속층을 형성함으로써, 공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 도금 공정이 생략된 금속 패턴의 제조 공정을 통해 생산원가를 줄일 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있고, 친환경성을 향상시킬 수 있다.
또한, 레이저를 통해 박리층을 미리 제거하여 패턴을 형성한 후, 금속층을 상기 패턴을 따라 형성하므로, 금속층의 형성시 정밀성을 향상시킬 수 있으며, 균일한 금속층을 형성할 수 있다.
또한, 패드를 통한 전사공정이 생략되므로, 패드의 변형으로 인한 정밀도의 저하문제가 개선되고, 패드 교체 비용을 절감할 수 있다.
또한, 박리층을 제거함과 동시에 금속 패턴으로 형성될 필요가 없는 부분의 금속층이 동시에 제거되므로, 형성된 금속 패턴의 오차를 줄일 수 있으며, 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 금속패턴 제조방법은 스마트 폰 등의 모바일 장치의 내장형 안테나에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.
10 : 베이스 기판 20 : 박리층
30 : 제1 패턴 40 : 금속층
50 : 금속 패턴

Claims (10)

  1. 합성 수지 또는 유리를 포함하는 베이스 기판 상에 박리층을 도포하는 단계;
    레이저를 조사하여 상기 박리층을 일부 제거하여 베이스 기판을 노출하는 단계;
    상기 노출된 베이스 기판 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 박리층을 제거하는 단계; 및
    상기 금속층을 열경화 또는 소결시켜 금속 패턴으로 형성하는 단계를 포함하는 금속패턴 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 레이저를 조사하여 제거된 박리층은 제1 패턴을 형성하며, 상기 금속 패턴은 상기 제1 패턴과 동일한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속층을 형성하는 단계에서,
    상기 금속층은 금속 잉크를 스프레이(spray) 또는 코팅(coating) 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속층은 상기 노출된 베이스 기판 및 상기 노출된 베이스 기판과 인접한 박리층의 상면까지 형성되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 금속층은 상기 노출된 베이스 기판 및 상기 박리층 전면(全面)에 형성되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 박리층은 수용성이며, 상기 베이스 기판과 친화성을 갖는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 박리층을 제거하는 단계에서,
    상기 박리층은 물을 이용한 세정 공정으로 제거되며,
    상기 박리층 상에 형성된 금속층도 동시에 제거되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 베이스 기판은 이동 통신 단말기의 일면인 것을 특징으로 하는 금속패턴 제조방법.
KR1020120098846A 2012-09-06 2012-09-06 금속패턴 제조방법 KR101244747B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120098846A KR101244747B1 (ko) 2012-09-06 2012-09-06 금속패턴 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120098846A KR101244747B1 (ko) 2012-09-06 2012-09-06 금속패턴 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101244747B1 true KR101244747B1 (ko) 2013-03-18

Family

ID=48182081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120098846A KR101244747B1 (ko) 2012-09-06 2012-09-06 금속패턴 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101244747B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778540B1 (ko) * 2006-06-12 2007-11-22 주식회사 이코니 금속 마스크 제조 방법 및 금속 마스크 프레임 어셈블리제조 방법
KR100844584B1 (ko) 2008-01-29 2008-07-09 양주동 인테나 제조방법
KR20090062890A (ko) * 2007-12-13 2009-06-17 한국기계연구원 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법
KR20090076183A (ko) * 2008-01-08 2009-07-13 (주)에이스안테나 내장형 안테나 장치 및 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778540B1 (ko) * 2006-06-12 2007-11-22 주식회사 이코니 금속 마스크 제조 방법 및 금속 마스크 프레임 어셈블리제조 방법
KR20090062890A (ko) * 2007-12-13 2009-06-17 한국기계연구원 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법
KR20090076183A (ko) * 2008-01-08 2009-07-13 (주)에이스안테나 내장형 안테나 장치 및 제조방법
KR100844584B1 (ko) 2008-01-29 2008-07-09 양주동 인테나 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101021865B1 (ko) 금속 소결을 이용한 안테나 제조방법 및 이에 의해 제조되는 안테나
US8711041B2 (en) Case of electronic device having antenna pattern embedded therein and mold and method for manufacturing the same
US9266266B2 (en) Case of electronic device having antenna pattern frame embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US20100108344A1 (en) Housing for electronic device and method of making the housing
CN102377010B (zh) 天线结构的制造方法
CN105744749B (zh) 于基材绝缘表面形成导电线路的方法
KR101319119B1 (ko) 캐리어에 전도성 재료 구조물을 제공하는 방법
CN104934690B (zh) 制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端
US20150207208A1 (en) Electronic device housing and method for making same
US20110278186A1 (en) Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
KR101318723B1 (ko) 안테나용 금속패턴 제조방법
KR101061401B1 (ko) 내장형 안테나의 제조방법
TWI505552B (zh) 天線結構之製造方法
KR101244747B1 (ko) 금속패턴 제조방법
TW201205952A (en) Method for forming antenna structure
KR101315116B1 (ko) 필름 안테나 제조방법
US8479387B2 (en) Method of manufacturing three-dimensional circuit device
CN106532240A (zh) 一种手机天线及其化镀工艺
KR101562026B1 (ko) 금속분말입자를 포함한 전도성 잉크를 이용한 사출물의 금속패턴 제조방법
US10443131B2 (en) Method of forming patterned metal unit, and patterned article formed with the same
CN202210572U (zh) 复合式天线结构
CN114222460A (zh) 电子设备外框及制备方法、中框以及电子设备
KR100989075B1 (ko) 금속 소결을 이용한 안테나 제조방법 및 이에 의해 제조되는 안테나
KR101376183B1 (ko) 사출 패턴 형성 방법
CN103022664B (zh) 立体天线制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160307

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170828

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180312

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190313

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200313

Year of fee payment: 8