KR101244369B1 - 유체 가열 구조체 - Google Patents

유체 가열 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR101244369B1
KR101244369B1 KR1020120028992A KR20120028992A KR101244369B1 KR 101244369 B1 KR101244369 B1 KR 101244369B1 KR 1020120028992 A KR1020120028992 A KR 1020120028992A KR 20120028992 A KR20120028992 A KR 20120028992A KR 101244369 B1 KR101244369 B1 KR 101244369B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
fluid heating
holes
passage
heating
Prior art date
Application number
KR1020120028992A
Other languages
English (en)
Inventor
이창욱
이기오
Original Assignee
(주) 이테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 이테크 filed Critical (주) 이테크
Priority to KR1020120028992A priority Critical patent/KR101244369B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101244369B1 publication Critical patent/KR101244369B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

유체 가열 구조체가 개시되며, 상기 유체 가열 구조체는 유체가 통과하도록 상기 유체의 흐름 방향으로 하나 이상의 홀이 형성되는 통과유체 가열부; 및 상기 통과유체 가열부가 통전되도록 상기 통과유체 가열부의 양측에 각각 구비되는 전극 단자부를 포함하되, 상기 통과유체 가열부는 탄화규소를 포함하는 재질이다.

Description

유체 가열 구조체{FLUID HEATING STRUCTURE}
본원은, 반도체, LCD, LED, 솔라셀 등과 같은 전자소자의 제조 공정 분야에서 사용하는 유체 가열 구조체에 관한 것이다.
일반적으로 유체 가열 장치는 가열하고자 하는 유체가 담긴 통의 외벽에 발열체를 밀착시켜 설치하여 발열체의 열을 통에 전달하여 가열하거나, 가열하고자 하는 유체가 담긴 통 내부에 발열체를 설치하여 가열하고자 하는 유체와 직접 접촉시켜 유체를 가열하는 방식이 사용되어 왔다.
특히, 전자소자를 제조하는 과정에 있어서, 배관에 흐르고 있는 유체를 가열하기 위해 배관의 주위에 히팅코일을 감아 배관을 가열하는 시도가 있었다. 예를 들면, 반도체 제조 공정에 있어서 배출되는 가스를 가열하기 위하여, 챔버(chamber)를 스크러버(scrubber)와 같은 가스 처리 장치에 연결하는 배관에는 외측 둘레를 따라 히팅코팅을 감는 라인히터 방식이 적용되고 있다.
그런데 배관에 히팅코일을 감는 것과 같이, 발열체를 가열하고자 하는 유체가 흐르는 통의 외벽에 유체 가열 장치를 밀착하여 설치하거나, 가열하고자 하는 유체가 담긴 통의 내부에 유체 가열 장치를 설치하여 유체를 가열하는 방법은 유체가 발열체의 외면과만 접촉하기 때문에 유체를 가열하는데 전력 소모가 큰 단점이 있었다. 또한, 발열체와의 거리가 멀어질수록 유체가 가열되는 정도가 낮아지기 때문에 유체를 균일하게 가열하기 힘든 문제점이 있었다.
예를 들어, 앞서 살핀 반도체 제조 공정에 있어서 배관의 외측 둘레를 감는 라인히팅 방식에 의하면, 150~200도 정도의 라인히팅이 이루어지더라도 배관 내부의 유체는 100도 미만으로만 가열되어, 원하는 온도로 유체를 가열하기 위해서는 보다 고온의 라인히팅 및 보다 촘촘한 라인히터 배치가 이루어져야 해서 전력 소모가 커질 수밖에 없었다.
이에 따라, 유체를 가열시키기 위한 새로운 유체 가열 장치에 대한 개발 요구가 있어 왔다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유체와 발열체의 접촉 면적을 극대화하여 유체를 효율적으로 가열하면서 유체를 균일하게 가열하는 유체 가열 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 유체 가열 구조체는, 유체가 통과하도록 상기 유체의 흐름 방향으로 하나 이상의 홀이 형성되는 통과유체 가열부; 및 상기 통과유체 가열부가 통전되도록 상기 통과유체 가열부의 양측에 각각 구비되는 전극 단자부를 포함하며, 상기 통과유체 가열부는 탄화규소를 포함하는 재질이다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 유체 가열 구조체는 유체의 흐름 방향으로 하나 이상의 홀이 형성된 탄화규소 재질의 통과유체 가열부를 구비하고 통과유체 가열부의 양측에 전극 단자부를 각각 구비하여, 통과유체 가열부가 전극 단자부를 통해 통전되면 홀의 둘레를 이루고 있는 격벽이 모두 발열되므로 홀을 통해 흐르고 있는 유체와의 접촉 면적을 넓히면서 유체를 가열하여 소비하는 에너지를 줄여 열 효율을 극대화하고 균일하게 유체를 가열할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 유체 가열 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 유체 가열 구조체를 배관에 설치한 개략적인 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
이하에서는 본원의 일 실시예에 따른 유체 가열 구조체(이하 '본 유체 가열 구조체'라 함)(1000)에 대해 설명한다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 유체 가열 구조체의 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 절개한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 1의 유체 가열 구조체를 배관에 설치한 개략적인 사시도이다.
본 유체 가열 구조체(1000)는 통과유체 가열부(100)를 포함한다.
통과유체 가열부(100)는 유체가 통과하도록 유체의 흐름 방향으로 하나 이상의 홀(110)이 형성된다.
예시적으로, 통과유체 가열부(100)에 유체가 통과하도록 유체의 흐름 방향으로 하나의 홀(110)이 형성되는 경우 속이 빈 통과 같은 파이프 구조로 형성될 수 있다. 이때, 홀(110)의 형태는 원형 형태를 비롯해 통과유체 가열부(100)의 가열 효율을 높일 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한 도1에 나타난 바와 같이, 통과유체 가열부(100)에 유체가 통과하도록 유체의 흐름 방향으로 복수의 홀(110)이 형성될 수 있다. 이때 도 1 및 도 2의 (a)를 참조하면, 홀(110)은 사각형 형태로 형성될 수 있다. 그러나 도 2를 참조하면, 홀(110)의 형태는 사각형으로만 한정되는 것은 아니다. 도 2의 (b) 및 (c)를 참조하면, 홀(110)의 형태는 육각형 형태 및 원형 형태로 형성될 수 있으며, 이외에도 통과유체 가열부(100)의 가열 효율을 높일 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
이러한 홀(110)은 통과유체 가열부(100)의 길이 방향으로 통공되어 형성될 수 있다. 길이 방향으로 홀(110)이 관통함으로써, 통과유체 가열부(100)의 홀(110)로 들어간 유체가 통과유체 가열부(100)의 내부에서 가열되어 통과유체 가열부(100)의 외부로 나갈 수 있다.
이하에서는 통과유체 가열부(100)에 홀(110)이 복수 개 형성되는 실시예에 대하여 주로 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 홀(110)이 복수 개 형성되는 경우, 복수의 홀(110)은 서로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이러한 구조를 통해 복수의 홀(110) 각각으로 유체가 균등하게 분기되어 통과할 수 있는데, 유체가 통과할 때 통과하는 홀(110)들의 크기가 서로 동일하기 때문에 각 홀(110)들에서 형성되는 발열의 정도도 균일할 수 있다. 따라서, 각 홀(110)들에서 유체가 가열되는 정도도 균일 할 수 있다.
그런데, 전술한 바와 같이, 종래의 유체 가열 장치는 유체와 발열체 사이의 거리가 멀어질수록 유체가 가열되는 정도가 낮아지기 때문에 유체를 균일하게 가열하기 힘든 문제점이 있었다. 반면, 상술한 바와 같이 복수의 홀(110)이 서로 동일한 크기로 형성되면, 유체가 복수의 홀(110) 각각을 통해 동일한 양이 분기되어 통과되기 때문에 복수의 홀(110) 각각을 통과하는 유체가 보다 균일하게 가열될 수 있다.
그리고, 복수의 홀(110)은 각각 미리 설정된 간격을 두고 서로 이웃하여 형성될 수 있다. 즉, 복수의 홀(110) 각각은 홀(110) 사이에 구비되는 격벽(130)을 통해 이웃하는 홀(110)과 미리 설정된 간격을 두고 형성될 수 있다. 격벽(130)은 홀(110)의 형상에 따라 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 1 및 도 2의 (a)에 나타난 바와 같이, 홀(110)이 사각형 형태이면 격벽(130)은 격자 구조로 형성될 수 있고, 도 2의 (b)에 나타난 바와 같이, 홀(110)이 육각형이면 격벽(130)은 벌집 구조로 형성될 수 있으며, 도 2의 (c)에 나타난 바와 같이, 격벽(130)은 원형인 홀(110)에 대응되는 형상 및 구조로 형성될 수 있다.
여기서, 미리 설정된 간격은 복수의 홀(110) 각각이 이웃하는 홀(110)과 동일한 간격을 두고 형성되도록 설정될 수 있다. 이와 같이, 홀(110)이 이웃하는 홀(110)들과 격벽(130)을 통해 동일한 간격을 두고 형성됨으로써, 격벽(130)으로부터의 발열을 통해 보다 효율적이고 균일하게 유체를 가열시킬 수 있게 된다. 또한, 이렇게 균일한 간격을 두고 복수의 홀(110)이 형성됨으로써, 각기 다른 간격을 두고 홀이 형성된 구조보다 더 우수한 내열 충격성과 물리적 강도를 가질 수 있다.
다만, 복수의 홀(110) 각각이 이웃하는 홀(110)과 동일한 간격을 두고 형성된다는 것은 복수의 홀(110) 전부에 일률적으로 적용되기는 어려울 수 있다. 예를 들어, 통과유체 가열부(100)가 원통 형상으로 구비된 경우, 모든 홀(110)이 이웃하는 홀(110)과 완전히 동일한 간격을 갖도록 형성되기 어려울 수 있다. 즉, 본원에 있어서 복수의 홀(110) 각각이 이웃하는 홀(110)과 동일한 간격을 두고 형성된다는 것은 복수의 홀(110) 중 대부분의 홀(110)이 이웃하는 홀(110)과 대략 동일한 간격을 두고 형성되는 경우까지 넓게 포함하는 개념으로 이해되는 것이 바람직하다. 즉, 통과유체 가열부(100)의 형상에 따른 제약으로 인해 이웃하는 홀(110)과 동일한 간격을 갖도록 형성되기 어려운 부분에는 조금 다른 간격을 갖도록 홀(110)이 형성되는 것도 복수의 홀(110) 각각이 이웃하는 홀(110)과 동일한 간격을 두고 형성된다는 범위 내에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
이와 동일한 맥락에서, 홀(110)의 형상(크기)이 동일하다는 것 역시 통과유체 가열부(100)의 둘레쪽에 있는 홀(110)은 그 형상(크기)이 곡면 둘레에 대응되도록 조금 다르게 형성될 수 있으므로, 모든 홀(110)의 형상(크기)이 동일하지는 않더라도 대부분의 홀(110)의 형상(크기)이 동일한 경우까지 포함하는 개념으로 이해됨이 바람직할 것이다.
즉, 복수의 홀(110)이 동일한 간격 및 동일한 크기로 형성되면, 통과유체 가열부(100)를 통과하는 유체가 동일한 공간을 갖는 각각의 홀(110)에 분기됨과 동시에, 발열하고 있는 격벽(130)과 각각의 홀(110)을 통과하는 유체 사이의 거리가 동일해져, 복수의 홀(110)을 통과하는 각각의 유체가 균일하게 가열될 수 있다.
그리고, 홀(110)이 복수개가 형성되는 경우, 홀(110)끼리 유체 교환이 가능하도록 하나의 홀(110)과 다른 홀(110) 사이에 연결 통로가 구비될 수 있다. 이러한 연결 통로를 통해 유체는 흐르고 있던 홀(110)에서 다른 홀(110)로 이동되어 흘러갈 수 있으며, 이렇게 이동되는 과정에서 유체는 홀(110)의 내주면 또는 연결 통로의 내주면으로부터 보다 직접적으로 열 전달을 받을 수 있으므로, 가열이 보다 직접적으로 일어나 가열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)는 다양한 치수로 제조될 수 있으며, 사용 목적 및 유체가 흐르는 통로의 크기와 길이에 따라 치수가 결정될 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)는 유체가 흐르는 통로에 대응되는 형상일 수 있다. 예시적으로, 도 3에 나타난 바와 같이, 본 유체 가열 구조체(1000)가 원형 단면을 갖는 배관(2000) 내부에 배치되는 경우, 통과유체 가열부(100)는 원통 형상일 수 있다. 그러나, 통과 유체 가열부(100)의 형상은 원통에만 국한되는 것은 아니다. 유체가 흐르는 통로가 사각형 단면을 갖는다면 통과유체 가열부(100)의 형상도 사각 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 이처럼 통과유체 가열부(100)의 형상은 통로를 흐르는 유체의 효율적 가열 및 균일한 가열 측면을 고려하여 결정하는 것이 바람직하며, 더불어 본 유체 가열 구조체(1000)의 설치의 용이성을 향상시킬 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 본 유체 가열 구조체(1000)가 적용될 수 있는 통로의 예를 살펴보면, 본 유치 가열 구조체(100)는 반도체 제조 공정 중에 사용하는 챔버(chamber) 내부, 진공펌프(vacuum pump)와 스크러버(scrubber) 사이를 연결하는 배관 내부, 스크러버 내부 등에 설치될 수 있다. 또한, 본 유체 가열 구조체(1000)는 반도체 제조 공정 이외에도 공정 특성이 유사한 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Display), 솔라셀(Solar Cell) 및 LED(Light Emitting Diode)와 같은 전자소자의 제조 공정에 적용되는 장치들의 내부 통로(챔버), 장치 사이를 연결하는 배관 내부 등에도 적용될 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)는 탄화규소(SiC)를 포함하는 재질이다.
탄화규소는 비산화물 세라믹 중에서 가장 널리 사용되는 재료로서, 우수한 경도, 높은 기계적 강도 및 고온 강도, 우수한 내산화성과 높은 열전도도 및 넓은 밴드갭 에너지를 갖는 반도체 특성을 가지고 있다. 특히 흑연보다 전기 저항이 더 커서, 동일 세기의 전류 인가시에도 흑연의 발열량보다 탄화규소의 발열량이 더 크다. 따라서 탄화규소는 유체의 효율적 가열을 위한 본 유체 가열 구조체(1000)의 소재로 매우 적합하다. 따라서 탄화규소를 포함하는 재질로 이루어진 본 유체 가열 구조체(1000)는 진공 분위기, 불활성 가스 분위기뿐만 아니라 산화 분위기 또는 부식성 분위기에 노출되도록 설치할 수도 있다.
특히, 탄화규소는 섭씨 1600도까지 발열되기 때문에 유체 가열이 용이하다. 또한, 1600도라는 고온 발열을 통해 유체에 포함된 불필요한 물질을 연소시켜 제거(필터링)할 수도 있으며, 또는 이러한 고온 발열을 이용하여 유체를 활성화시켜 다른 유체와의 화합을 유도하기에 용이할 수 있다.
이와 같이, 통과유체 가열부(100)는 유체의 고온 가열이 매우 용이하도록 탄화규소를 포함하는 재질로 이루어짐과 동시에 유체의 흐름을 따라 통공되어 형성되는 하나 이상의 홀(110)을 포함한다. 즉, 본원에 의하면, 이러한 탄화규소를 포함하는 재질 및 하나 이상의 홀(110)의 구성이 유기적으로 연계되도록 통과유체 가열부(100)를 구성함으로써, 유체는 이러한 하나 이상의 홀(110)을 통과하며 탄화규소 재질로 인한 고온 발열을 보다 직접적으로 전달받게 되어, 종래의 유체 가열 장치들에 비해 훨씬 효율적인 열 전달 및 고온 구현이 가능해져, 유체를 원하는 온도까지 쉽게 가열시킬 수 있게 된다.
그리고, 통과유체 가열부(100)는 인상흑연(C), 실리콘(Si) 및 카본(C) 중 하나 이상을 더 포함하는 재질일 수 있다. 인상흑연, 실리콘 및 카본은 주재료가 탄화규소인 재질에 첨가됨으로써, 저항을 높일 수 있고, 기공제의 역할을 통해 열 방출 효과를 높일 수 있다. 그리고 재질의 성분과 양을 조절하여 통과유체 가열부(100)의 저항 범위를 다양하게 만들 수 있다. 또한, 통과유체 가열부(100)의 재질에 포함되는 재료는 인상흑연 및 실리콘과 카본에만 한정되는 것은 아니며, 통과유체 가열부(100)의 성능 향상을 위해 다양한 재료가 재질에 포함될 수 있다.
통과유체 가열부(100)의 재질의 재료 혼합 순서는 다음과 같을 수 있다. 주재료인 탄화규소에 인상흑연을 첨가하여 줌으로써, 카본 소스로 사용할 수 있다. 그리고 탄화규소와 인상흑연이 혼합된 재료에 용융실리콘과 고체 카본 분말을 더 첨가할 수 있다. 이때, 용융실리콘과 고체 카본 분말을 첨가한 후 반응 소결을 수행하는 과정에서 반응하지 않은 카본이 기공제의 역할을 함으로써, 열 방출 효과를 가질 수 있다. 다만, 재질의 재료 혼합 순서는 전술한 방법에만 한정되는 것은 아니며, 통과유체 가열부(100)의 성능을 향상시킬 수 있는 다양한 방법으로 혼합될 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)는 탄화규소가 주재료인 재질을 압출성형을 한 후 바인딩 열처리하고 1500℃ 정도에서 진공 혹은 불활성(inert)소결하여 제작할 수 있다.
즉, 탄화규소를 포함하는 재질로 이루어진 통과유체 가열부(100)는 후술할 전극 단자부(200)를 통해 통전되면, 발열할 수 있다. 이때, 유체가 통과하도록 유체의 흐름방향으로 하나 이상의 홀(110)의 내부에서 유체가 가열될 수 있는데, 하나의 홀(110)만 형성된 경우와 동일한 간격의 격벽(130)을 두고 통공된 복수개의 홀(110)이 형성된 경우 모두 홀(110)의 내부에서 유체가 가열될 수 있다. 그리고, 동일한 간격의 격벽(130)을 두고 형성된 홀(110) 구조를 통해 열 효율을 극대화하면서 내열 충격성과 물리적 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)는 전극 단자부(200)를 포함한다.
도 1에 나타난 바와 같이, 전극 단자부(200)는 통과유체 가열부(100)가 통전되도록 통과유체 가열부(100)의 양측에 각각 구비된다.
전극 단자부(200)는 통과유체 가열부(100)의 양측 둘레를 따라 구비될 수 있다. 전술한 바와 같이, 통과유체 가열부(100)에 하나의 홀이 형성될 경우, 통과유체 가열부(100)의 양측에 전극이 구비되어 홀을 통과하는 유체를 가열시킬 수 있다.
또한, 통과유체 가열부(100)의 양쪽 끝 전면에 금속을 코팅(Coating)하여 전극(210)을 형성시킴으로써, 전극 단자부(200)가 구비될 수 있다. 이 경우에, 전극 단자부(200)는 홀(110)의 구조와 대응되게 구비될 수 있다. 다시 말해, 통과유체 가열부(100)에 복수의 홀이 형성될 경우, 전극 단자부(200)는 통과유체 가열부(100)의 양단의 복수의 홀(110) 사이에 형성되는 격벽(130) 상에 구비될 수 있다. 또한, 전극 단자부(200)는 보다 고른 전원 인가를 위해 격벽(130)과 통과유체 가열부(100)의 둘레에 모두 구비될 수 있다.
예시적으로, 전극 단자부(200)의 전극(210)을 구성하는 금속은 이러한 홀(110) 사이의 격벽(130)과 대응되게 코팅될 수 있다. 즉, 도 2의 (a)에 나타난 바와 같이, 홀(110)이 사각형 형태이면서 격벽(130)이 격자 구조라면 금속을 격자무늬로 코팅시켜 격벽(130)과 동일한 격자 구조의 전극(210)을 형성시킬 수 있다.
하지만, 전극(210)의 형성 구조는 격자 구조에만 한정되는 것은 아니며, 도 2의 (b)에 나타난 바와 같이, 홀(110)이 육각형이면서 격벽(130)이 벌집 구조라면 전극(210)은 벌집 구조로 형성될 수 있다. 즉, 전극(210)은 격벽(130)과 대응되는 구조로 구비될 수 있다.
전극(210)의 이러한 구조를 통해, 통과유체 가열부(100)의 외벽 및 내벽에 고르게 전원이 인가되어 보다 균일하게 통전이 이루어질 수 있어, 복수의 홀(110)을 통과하는 유체가 보다 효율적이고 균일하게 가열될 수 있다. 또한, 이를 통해 특정 부위의 과전류로 인한 과열 현상을 방지할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1000: 발열체 100: 통과유체 가열부
110: 홀 130: 격벽
200: 전극 단자부 210: 전극
2000: 배관

Claims (9)

  1. 전자소자 제조 장치에서 유체 가열에 사용되는 유체 가열 구조체에 있어서,
    유체가 통과하도록 상기 유체의 흐름 방향으로 복수 개의 홀이 형성되는 통과유체 가열부; 및
    상기 통과유체 가열부가 통전되도록 상기 통과유체 가열부의 양측에 각각 구비되는 전극 단자부를 포함하되,
    상기 통과유체 가열부는 탄화규소를 포함하는 재질이며,
    상기 전극 단자부는 상기 통과유체 가열부의 양측 둘레를 따라 구비되는 전극 및 상기 통과유체 가열부 양단의 상기 복수 개의 홀 사이에 형성되는 격벽 상에 구비되는 전극 중 하나 이상을 포함하는 것인 유체 가열 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 상기 통과유체 가열부의 길이 방향으로 통공되어 형성되는 유체 가열 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀은 서로 동일한 크기로 형성되는 것인 유체 가열 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀 각각은 이웃하는 홀과 동일한 간격을 두고 형성되는 것인 유체 가열 구조체.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 통과유체 가열부는 상기 유체가 흐르는 통로에 대응되는 형상인 것인 유체 가열 구조체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 통과유체 가열부는 원통 형상인 유체 가열 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 통과유체 가열부는 인상흑연, 실리콘 및 카본 중 하나 이상을 더 포함하는 재질인 것인 유체 가열 구조체.
KR1020120028992A 2012-03-21 2012-03-21 유체 가열 구조체 KR101244369B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028992A KR101244369B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 유체 가열 구조체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028992A KR101244369B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 유체 가열 구조체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101244369B1 true KR101244369B1 (ko) 2013-03-18

Family

ID=48182013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120028992A KR101244369B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 유체 가열 구조체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101244369B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080023446A (ko) * 2006-09-11 2008-03-14 씨앤지하이테크 주식회사 반도체 제조를 위한 유체가열용 인라인히터유닛
KR100880773B1 (ko) * 2008-01-23 2009-02-02 (주) 씨엠테크 유체 가열장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080023446A (ko) * 2006-09-11 2008-03-14 씨앤지하이테크 주식회사 반도체 제조를 위한 유체가열용 인라인히터유닛
KR100880773B1 (ko) * 2008-01-23 2009-02-02 (주) 씨엠테크 유체 가열장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2411142A4 (en) PARTIALLY-PASSED FLUIDIC CONTACT TYPE STRUCTURE
US9440210B2 (en) Gas distribution arrangement for a fluidized bed
ATE431695T1 (de) Elektrisches heizelement mit einem strahlungsrohr
US9243540B2 (en) Catalytic converter
KR101244369B1 (ko) 유체 가열 구조체
CN202551602U (zh) 散热装置
KR101244364B1 (ko) 파우더 제거 장치
CN203298484U (zh) 热风机
WO2008020681A1 (en) Heating element and fluid heating apparatus using the same
KR101485059B1 (ko) 허니콤 구조의 탄화규소(ＳｉＣ) 세라믹 히터를 이용한 입자 제거 장치
CN201312395Y (zh) 一种管状电磁加热装置
KR101309642B1 (ko) 폐가스 정화 장치
CN103351052B (zh) 污水处理池
CN202652559U (zh) Ptc陶瓷加热器
CN207938775U (zh) 扁管接头、加热液冷装置及电池模组
RU2013125361A (ru) Труба предварительного смешивания топлива с обработанной поверхностью
CN202254761U (zh) 一种双向流气体辐射加热窑炉
CN209960740U (zh) 一种耐腐蚀性电加热装置及加热系统
CN208016028U (zh) 一种中波红外发热装置
CN202770203U (zh) 窑炉用吊顶组件砖
CN205847621U (zh) 一种石英加热盒
CN214791888U (zh) 一种分段控制加热器
CN201014765Y (zh) 一种水体加热件
CN203352823U (zh) 防水绝缘发热体
KR20060008373A (ko) 나선형 동 발열체에 등가회로에 의한 적정값(시정수)를 적용한 온풍기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee