KR101241348B1 - Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same - Google Patents

Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101241348B1
KR101241348B1 KR1020120083962A KR20120083962A KR101241348B1 KR 101241348 B1 KR101241348 B1 KR 101241348B1 KR 1020120083962 A KR1020120083962 A KR 1020120083962A KR 20120083962 A KR20120083962 A KR 20120083962A KR 101241348 B1 KR101241348 B1 KR 101241348B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
led lighting
power supply
power
connector
Prior art date
Application number
KR1020120083962A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강봉종
Original Assignee
에스제이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스제이주식회사 filed Critical 에스제이주식회사
Priority to KR1020120083962A priority Critical patent/KR101241348B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101241348B1 publication Critical patent/KR101241348B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/002—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips making direct electrical contact, e.g. by piercing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S9/00—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply
    • F21S9/02—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator
    • F21S9/03—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator rechargeable by exposure to light
    • F21S9/037—Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator rechargeable by exposure to light the solar unit and the lighting unit being located within or on the same housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0464—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor sensing the level of ambient illumination, e.g. dawn or dusk sensors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0471—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor detecting the proximity, the presence or the movement of an object or a person
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources

Abstract

PURPOSE: A fluorescent lamp type LED device and a lighting system including the same are provided to reduce a product failure rate by connecting a power supply module to an LED module through a connector. CONSTITUTION: A power supply module(300) is received in an inner space of a socket module(200). The power supply module converts AC from the socket module into a voltage for driving a plurality of LED packages and outputs the voltage. A zigbee communication module(400) is installed in the power supply module. A connector module(500) mechanically and electrically connects the power supply module to the LED module. A control unit(1000) controls the LED module, the power supply module, and the zigbee communication module. [Reference numerals] (100) LED lighting modules; (1000) Control unit; (200) Socket module; (300) Power supply module; (400) Zigbee communication module; (500) Connector module; (600) Cover module; (700) Heat radiation module;

Description

형광등 타입 ＬＥＤ 조명장치 및 이를 구비한 조명시스템 {Flourescent lamp LED lighting apparatus and lighting system having the same} Fluorescent lamp LED lighting apparatus and lighting system having the same}

본 발명은 형광등 타입 LED 조명장치 및 이를 구비한 조명시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 조명장치에 사용되는 전원을 케이블이 아닌 커넥터를 통하여 공급하여 케이블 손상으로 인한 제품 불량율을 낮추고, 제품 안정성을 개선하고, 지그비 모듈을 탑재하여 개별 제어 또는 그룹 제어가 가능한 형광등 타입 ＬＥＤ 조명장치 및 이를 구비한 조명시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a fluorescent lamp type LED lighting device and a lighting system having the same, and more particularly, by supplying the power used for the LED lighting device through a connector rather than a cable to lower the product failure rate due to cable damage, and to improve product stability The present invention relates to a fluorescent lamp type LED lighting device equipped with a Zigbee module and capable of individual control or group control, and a lighting system having the same.

일반적으로, 가정이나 사무실을 비롯한 다양한 장소에서는 조명장치로서 형광등 및 백열등이 가장 널리 사용되고 있는데, 특히 상기 형광등은 백열등에 비해 눈부심이 적으면서 발광 효율이 높으며 수명이 긴 장점이 있으므로 조명장치로서 가장 많이 사용되고 있는 실정이다.In general, fluorescent lights and incandescent lamps are most widely used as lighting devices in various places including homes and offices. In particular, the fluorescent lamps are most used as lighting devices because they have a high luminous efficiency and a long lifespan with less glare than incandescent lamps. There is a situation.

그러나, 형광등은 유리관 내부가 완전히 밀폐된 상태로 이루어져야 하므로 그 제조 시에 많은 어려움이 발생하게 되었으며, 반복적이고 빈번한 스위칭 작동에 따라 많은 소비전력이 소요됨과 아울러 수명이 급격히 단축되는 문제점이 있다.However, since the fluorescent lamp should be made in a completely sealed state inside the glass tube, many difficulties have arisen during its manufacture, and there is a problem in that a lot of power is consumed and the life is rapidly shortened due to repetitive and frequent switching operations.

한편, 최근 발광 다이오드는 백색광의 구현이 가능해지고, 저전력 및 오랜 수명시간 등의 장점으로 인하여 조명 장치에 많이 활용되고 있는 실정이며, 기존의 형광등이나 백열등, 나트륨등, 수은등을 비롯한 다양한 전등을 대체할 수 있을 것으로 예상된다.On the other hand, recently, the light emitting diode is capable of realizing white light, and has been widely used in lighting devices due to its advantages such as low power and long life time. It is expected to be able.

주로 사용되는 형광등을 대체하기 위하여 다양한 구조를 갖는 형광등 타입의 LED 조명장치가 개발되고 있는데, 종래의 형광등 타입 LED 조명장치는 LED 조명장치와 전원 공급 장치를 케이블을 통해서 연결하였다. 종래 기술에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 조립시 케이블이 다른 구성 부품 사이에 끼이거나 또는 케이블의 피복이 벗겨져 감전사고의 위험이 발생할 수 있으며, 제품의 불량률이 높아지고, 제품의 폭발할 수 있는 위험성이 존재하게 된다. Fluorescent lamp type LED lighting apparatuses having various structures have been developed in order to replace the fluorescent lamps that are mainly used. In the conventional fluorescent lamp type LED lighting apparatus, an LED lighting apparatus and a power supply are connected through a cable. Fluorescent lamp type LED lighting device according to the prior art may cause a risk of electric shock due to the cable being caught between other components or peeling of the cable during assembly, and the product defect rate is high, there is a risk of explosion of the product It exists.

또한, 전원 공급 장치 부분에서 발생하는 열을 충분히 냉각시키지 못하여 전원 공급 장치의 수명이 현저히 저하되어 제품 전체의 수명이 짧아지는 문제점이 발생하였다.In addition, there is a problem that the life of the power supply is significantly reduced because the heat generated in the power supply portion is not sufficiently cooled, the life of the entire product is shortened.

한국등록특허 제10-1129707호Korean Patent Registration No. 10-1129707

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 LED 조명장치에 사용되는 전원을 케이블이 아닌 커넥터를 통하여 공급하여 케이블 손상으로 인한 제품 불량율을 낮추고, 제품 안정성을 개선하고, 지그비 모듈을 탑재하여 개별 제어 또는 그룹 제어가 가능한 형광등 타입 ＬＥＤ 조명장치 및 이를 구비한 조명시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, the problem to be solved by the present invention is to supply the power used for the LED lighting device through the connector rather than the cable to lower the product failure rate due to cable damage, product stability The present invention provides a fluorescent lamp type LED lighting apparatus and a lighting system having the same, which can be individually controlled or grouped by mounting a Zigbee module.

본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 바(bar) 형태로 길게 연장되게 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 LED 패키지를 포함하는 LED 조명 모듈; 상기 LED 조명 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열 모듈; 상기 LED 조명 모듈의 양 측부에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈에 제공하는 소켓 모듈; 상기 소켓 모듈의 내부 공간에 수납되며, 상기 소켓 모듈에서 제공하는 교류 전원을 입력받아, 상기 다수의 LED 패키지를 구동시키기 위한 전압으로 변환하여 출력하는 전원 공급 모듈; 상기 전원 공급 모듈 상에 설치되는 지그비 통신 모듈; 상기 전원 공급 모듈과 상기 LED 조명 모듈을 전기적 및 기계적으로 연결하는 커넥터 모듈; 및 상기 LED 조명 모듈, 전원 공급 모듈 및 지그비 통신 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 커넥터 모듈은 상기 전원 공급 모듈의 일 측부에 형성되는 제1 커넥터 바디와, 상기 제1 커넥터 바디의 일 측 단부에 돌출되게 형성된 제1 커넥터 핀으로 구성된 제1 커넥터; 및 상기 인쇄회로기판에 형성되는 제2 커넥터 바디와, 상기 제2 커넥터 바디의 일 측면에 형성되고, 상기 제1 커넥터 핀이 삽입 체결되는 제2 커넥터 체결홈으로 구성된 제2 커넥터;를 포함하는 형광등 타입 LED 조명장치가 제공된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, an LED lighting module including a printed circuit board formed to extend in a bar shape and a plurality of LED packages mounted on the printed circuit board; A heat dissipation module for dissipating heat generated by the LED lighting module to the outside; A socket module installed at both sides of the LED lighting module to provide AC power supplied from commercial power to the power supply module; A power supply module which is accommodated in an internal space of the socket module and receives AC power provided by the socket module, converts the voltage into voltages for driving the plurality of LED packages; A Zigbee communication module installed on the power supply module; A connector module for electrically and mechanically connecting the power supply module and the LED lighting module; And a controller configured to control operations of the LED lighting module, the power supply module, and the Zigbee communication module, wherein the connector module includes a first connector body formed at one side of the power supply module, and one of the first connector body. A first connector composed of first connector pins protruding at the side ends; And a second connector comprising a second connector body formed on the printed circuit board and a second connector fastening groove formed on one side of the second connector body and into which the first connector pin is inserted. A type LED lighting device is provided.

상기 방열 모듈은 상기 인쇄회로기판에 대응되게 길게 연장되게 형성되는 방열 베이스판; 상기 방열 베이스판의 일면 상에 돌출되게 다수개 형성되며, 상호 이격되게 배치되는 방열핀; 상기 방열 베이스판 장변의 양측면으로부터 연장 형성되며, 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판이 삽입 체결되는 공간을 제공하는 제1 체결홈; 및 상기 제1 체결홈으로부터 연장 형성되며, 커버 모듈이 삽입 체결되는 공간을 제공하는 제2 체결홈을 포함한다. The heat dissipation module may include: a heat dissipation base plate extended to correspond to the printed circuit board; A plurality of heat dissipation fins protruding on one surface of the heat dissipation base plate and spaced apart from each other; A first fastening groove extending from both sides of the long side of the heat dissipation base plate and providing a space into which the printed circuit board of the LED lighting module is inserted and fastened; And a second fastening groove extending from the first fastening groove and providing a space into which the cover module is inserted and fastened.

상기 소켓 모듈은 상기 전원 공급 모듈을 수납할 공간을 제공하며, 일 측부가 커버 모듈에 체결되어 고정되는 소켓 바디; 및 상기 전원 공급 모듈의 일 측에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 상기 전원 공급 모듈에 제공하는 전원 공급핀을 포함한다. The socket module provides a space for accommodating the power supply module, the socket body of which one side is fastened and fixed to the cover module; And a power supply pin installed at one side of the power supply module to provide AC power supplied from commercial power to the power supply module.

상기 전원 공급 모듈은 교류 전원을 직류 전압으로 변환시키는 전원 공급부; 및 상기 전원 공급부의 일면 상에 형성되는 절연 코팅층을 포함한다. The power supply module includes a power supply unit for converting AC power into DC voltage; And an insulation coating layer formed on one surface of the power supply unit.

형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 조도를 측정하고, 측정된 결과를 제어부로 전송하는 조도 센서와, 형광등 타입 LED 조명 장치 주변 영역 내에서의 사람의 움직임을 감지하고, 감지된 결과를 제어부로 전송하는 움직임 센서와, 형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 온도를 측정하며, 측정된 결과를 제어부로 전송하는 온도 센서로 구성된 센서 모듈을 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 센서 모듈의 측정 결과를 기초로 상기 LED 조명 모듈의 동작을 제어한다. An illuminance sensor that measures the illuminance around the fluorescent type LED lighting device and transmits the measured result to the controller, and a motion that detects the movement of a person in the area around the fluorescent type LED lighting device and transmits the detected result to the controller. And a sensor module comprising a sensor and a temperature sensor configured to measure a temperature around a fluorescent lamp type LED lighting device and to transmit a measured result to a controller, wherein the controller is based on a measurement result of the sensor module. To control the operation.

상기 소켓 모듈은 상기 소켓 바디의 내부 양측에 형성되며, 상기 전원 공급 모듈이 슬라이딩 삽입 체결되도록 형성되는 전원 공급 모듈 체결부; 및 상기 소켓 바디의 상부측과 하부측에 형성되어 상기 소켓 바디 내부의 열을 외부로 방출시키는 냉각홀을 더 포함한다. The socket module is formed on both sides of the inside of the socket body, the power supply module fastening portion is formed so that the power supply module sliding insertion fastening; And cooling holes formed at upper and lower sides of the socket body to dissipate heat inside the socket body to the outside.

냉각팬으로 구성된 냉각 모듈을 더 포함하며, 상기 냉각팬은 상기 소켓 바디의 내측에 형성된다. A cooling module further comprises a cooling fan, wherein the cooling fan is formed inside the socket body.

태양광 또는 LED 조명 모듈에서 조사되는 빛을 전기 에너지로 변환하는 태양광 전지판과, 상기 태양광 전지판에서 생성된 전원을 입력받아 전압 크기를 변환하여 출력하는 컨버터부와, 상기 컨버터부에서 출력되는 전원을 저장하는 배터리부로 구성된 보조 전원 모듈을 더 포함하며, 상기 보조 전원 모듈에서 공급되는 전원은 상기 냉각 모듈을 구동시키기 위한 전원으로 사용되거나 또는 상기 전원 공급 모듈에 이상이 발생하거나 정전 으로 인하여 상용 전원이 공급되지 않을 경우 상기 LED 조명 모듈을 작동시키기 위한 전원으로 사용된다. A solar panel converting light emitted from solar light or an LED lighting module into electrical energy, a converter unit receiving power generated from the solar panel and converting and outputting a voltage magnitude, and a power output from the converter unit The auxiliary power module further includes a battery unit configured to store the power, wherein the power supplied from the auxiliary power module is used as a power source for driving the cooling module or a commercial power source is generated due to an abnormality in the power supply module or a power failure. If not supplied, it is used as a power source for operating the LED lighting module.

상기 태양광 전지판은 방열핀에 설치되는 것을 특징으로 한다. The solar panel is characterized in that installed on the heat radiation fins.

지그비 통신 모듈을 포함한 형광등 타입 LED 조명장치; 상기 형광등 타입 LED 조명장치를 무선 제어하기 위한 서브 제어 장치; 및 상기 형광등 타입 LED 조명장치 및 서브 제어 장치를 제어하기 위한 중앙 제어 장치를 포함하는 조명시스템이 제공된다.Fluorescent type LED lighting device including a Zigbee communication module; A sub controller for wirelessly controlling the fluorescent lamp type LED lighting device; And a central control device for controlling the fluorescent lamp type LED lighting device and the sub control device.

본 발명에서와 같이, 전원 공급 모듈과 LED 조명 모듈을 케이블이 아닌 커넥터를 통하여 연결하면 제품 불량율을 낮추고, 제품 안정성을 개선할 수 있게 된다. As in the present invention, connecting the power supply module and the LED lighting module through the connector rather than the cable can lower the product failure rate and improve product stability.

그리고, 지그비 통신 모듈을 각 형광등 타입 LED 조명장치에 각각 탑재하면 원격에서 무선으로 LED 조명장치의 개별 제어 또는 그룹 제어가 가능하다. In addition, when the ZigBee communication module is mounted on each fluorescent lamp type LED lighting device, it is possible to individually control or group control the LED lighting device remotely and wirelessly.

또한, 전원 공급 모듈에서 발생되는 열을 냉각 모듈을 통하여 효과적으로 냉각시키면, 전원 공급 모듈의 수명을 연장할 수 있고 보다 안정적으로 전원을 LED 조명 모듈에 공급할 수 있게 되어 제품의 안정성이 향상되고, 제품 수명이 연장되는 효과를 얻을 수 있게 된다.
In addition, if the heat generated from the power supply module is effectively cooled through the cooling module, the life of the power supply module can be extended and the power can be supplied to the LED lighting module more stably, thereby improving product stability and product life. This prolonging effect can be obtained.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이다.
도 5는 본 발명에 따른 형광등 타입 LED 조명장치를 구비한 조명시스템의 개략적인 기능 블록도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 사시도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic coupling perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a partially enlarged view of a fluorescent lamp type LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic functional block diagram of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic functional block diagram of a lighting system having a fluorescent lamp type LED lighting device according to the present invention.
6A and 6B are schematic functional block diagrams of a fluorescent lamp type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are schematic perspective views of a fluorescent lamp type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
8 and 9 are schematic functional block diagrams of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a schematic perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 부분 확대도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic combined perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 A partial enlarged view of a fluorescent lamp type LED lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic functional block diagram of a fluorescent lamp type LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 LED 조명 모듈(100), 소켓 모듈(200), 전원 공급 모듈(300), 지그비 통신 모듈(400), 커넥터 모듈(500), 커버 모듈(600), 방열 모듈(700) 및 제어부(1000)를 포함한다.1 to 4, the fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to the present embodiment includes an LED lighting module 100, a socket module 200, a power supply module 300, a Zigbee communication module 400, and a connector module ( 500, a cover module 600, a heat dissipation module 700, and a controller 1000.

LED 조명 모듈(100)은 바(bar)형태로 길게 연장되게 형성된 바타입 인쇄회로기판(110) 및 다수의 LED 패키지(120)로 구성된다. 바타입 인쇄회로기판(110)은 LED 패키지(120)가 실장되는 공간을 제공하며, 다수의 LED 패키지(120)는 바타입 인쇄회로기판(110) 상에 상호 이격되게 배치되어 실장된다. 각 LED 패키지(120)는 전원을 공급받아 빛을 조사하는 LED 칩, 리드 프레임, 와이어, 몰딩부 및 기판으로 구성된다. 기판 상에 리드 프레임이 배치되며, LED 칩은 기판 상에 실장되며, 와이어를 통하여 리드 프레임과 전기적으로 연결된다. 몰딩부는 기판 상에 실장된 LED 칩을 봉지하여, LED 칩을 보호하며, LED 칩에서 방사되는 광의 지향각을 조절한다. 다수의 LED 패키지(120)는 광의 색상 및 색온도를 모두 동일하게 구성할 수 있다. 한편, 이와는 달리, 다수의 LED 패키지(120)를 그룹별로 구분하여 그룹 마다 광의 색상을 달리하거나 또는 그룹 마다 광의 색온도를 달리 구성할 수 있다. 즉, 바타입 인쇄회로기판(110)에 실장되는 다수의 LED 패키지(120) 중 일부 그룹은 주백색(약 5000K)을 조사하는 LED 패키지로 구성하고, 일부 그룹은 주광색(약 6500K)을 조사하는 LED 패키지로 구성할 수 있다.The LED lighting module 100 is composed of a bar type printed circuit board 110 and a plurality of LED packages 120 formed to extend in the form of a bar. The bar type printed circuit board 110 provides a space in which the LED package 120 is mounted, and the plurality of LED packages 120 are disposed to be spaced apart from each other on the bar type printed circuit board 110. Each LED package 120 is composed of an LED chip, a lead frame, a wire, a molding part, and a substrate that receive power to radiate light. The lead frame is disposed on the substrate, and the LED chip is mounted on the substrate and electrically connected to the lead frame through a wire. The molding part encapsulates the LED chip mounted on the substrate to protect the LED chip and to adjust the directivity angle of the light emitted from the LED chip. The plurality of LED packages 120 may be configured in the same color and color temperature of the light. On the other hand, the plurality of LED packages 120 may be divided into groups to change the color of light for each group or to configure the color temperature of light for each group differently. That is, some groups of the plurality of LED packages 120 mounted on the bar-type printed circuit board 110 is composed of an LED package for irradiating the main white (about 5000K), and some groups for irradiating the daylight (about 6500K) It can be configured as an LED package.

방열 모듈(700)은 LED 조명 모듈(100)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행한다. 방열 모듈(700)은 방열 베이스판(710), 방열핀(720), 제1 체결홈(730) 및 제2 체결홈(740)을 포함한다. 방열 베이스판(710)은 바타입 인쇄회로기판(110)에 대응되게 길게 연장되게 형성된다. 방열핀(720)은 방열 베이스판(710)의 일면 상에 돌출되게 다수개 형성되며, 각 방열핀은 방열 효율을 높이기 위하여 상호 이격되게 배치된다. 제1 체결홈(730)은 LED 조명 모듈(100)의 바타입 인쇄회로기판(110)이 삽입 체결되는 공간을 제공한다. 제1 체결홈(730)은 방열 베이스판(710) 장변의 양측면으로부터 연장 형성되며, 방열핀이 형성된 방향과 반대방향으로 연장 형성된다. 제2 체결홈(740)은 커버 모듈(600)이 삽입 체결되는 공간을 제공한다. 제2 체결홈(740)은 제1 체결홈(730)으로부터 연장 형성된다.The heat dissipation module 700 discharges heat generated from the LED lighting module 100 to the outside. The heat dissipation module 700 includes a heat dissipation base plate 710, a heat dissipation fin 720, a first fastening groove 730, and a second fastening groove 740. The heat dissipation base plate 710 is formed to elongate to correspond to the bar type printed circuit board 110. A plurality of heat dissipation fins 720 are formed to protrude on one surface of the heat dissipation base plate 710, and the heat dissipation fins are spaced apart from each other to increase heat dissipation efficiency. The first fastening groove 730 provides a space into which the bar type printed circuit board 110 of the LED lighting module 100 is inserted and fastened. The first fastening groove 730 extends from both sides of the long side of the heat dissipation base plate 710, and extends in a direction opposite to the direction in which the heat dissipation fins are formed. The second fastening groove 740 provides a space in which the cover module 600 is inserted and fastened. The second fastening groove 740 extends from the first fastening groove 730.

커버 모듈(600)은 LED 조명 모듈(100)을 보호하는 기능을 수행하며, LED 조명 모듈(100)에서 조사되는 광을 확산시키는 기능을 수행한다. 커버 모듈(600)은 커버 바디(610)와 체결 돌출부(620)를 포함한다. 커버 바디(610)는 절단된 파이프의 형태로 형성되며, 체결 돌출부(620)는 커버 바디(610) 장변의 양 측면에서 내측 방향으로 돌출되게 형성된다. 체결 돌출부(620)는 방열 모듈(700)의 제2 체결홈(740)에 삽입 체결되어 커버 모듈(600)을 방열 모듈(700)에 고정시키는 기능을 수행한다.The cover module 600 performs a function of protecting the LED lighting module 100, and serves to diffuse the light emitted from the LED lighting module 100. The cover module 600 includes a cover body 610 and a fastening protrusion 620. The cover body 610 is formed in the form of a cut pipe, the fastening protrusion 620 is formed to protrude inward from both sides of the long side of the cover body 610. The fastening protrusion 620 is inserted into and fastened to the second fastening groove 740 of the heat dissipation module 700 to fix the cover module 600 to the heat dissipation module 700.

소켓 모듈(200)은 LED 조명 모듈(100)의 양 측부에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈(300)에 제공하는 기능을 수행한다. 각 소켓 모듈(200)은 소켓 바디(210)와 전원 공급핀(220)을 포함한다. 소켓 바디(210)는 전원 공급 모듈(300)을 수납할 공간을 제공하며, 일 측부가 커버 모듈(600)에 체결되어 고정된다. 소켓 바디(210)는 전체적으로 일 측부는 개방되고, 타 측부는 막히고 내부는 중공 상태인 원기둥 형태로 형성된다. 소켓 바디(210)의 타 측부에는 전원 공급핀(220)이 관통되어 돌출될 수 있도록 홀(hole)이 형성될 수 있다. 전원 공급핀(220)는 전원 공급 모듈(300)의 일 측에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈(300)에 제공하는 기능을 수행한다. The socket module 200 is installed at both sides of the LED lighting module 100 and performs a function of providing an AC power supplied from a commercial power source to the power supply module 300. Each socket module 200 includes a socket body 210 and a power supply pin 220. The socket body 210 provides a space for accommodating the power supply module 300, and one side is fastened and fixed to the cover module 600. The socket body 210 is generally formed in a cylindrical shape in which one side is opened, the other side is blocked and the inside is hollow. A hole may be formed at the other side of the socket body 210 so that the power supply pin 220 penetrates and protrudes. The power supply pin 220 is installed at one side of the power supply module 300 and performs a function of providing an AC power supplied from commercial power to the power supply module 300.

전원 공급 모듈(300)은 소켓 바디(210)의 내부 공간에 수납되며, 전원 공급핀(220)에서 제공하는 교류 전원을 입력받아, LED 조명 모듈(100)의 다수의 LED 패키지(120)를 구동시키기 위한 직류 전압으로 변환한 후, 변환된 전압을 다수의 LED 패키지(120)에 제공하는 기능을 수행한다. 전원 공급 모듈(310)은 교류 전원을 직류 전압으로 변환시키는 전원 공급부(310)와 전원 공급부(310)의 일면 상에 형성되는 절연 코팅층(320)을 포함한다. 전원 공급부(310) 상에 지그비 통신 모듈(400)이 설치되는데, 절연 코팅층(320)은 전원 공급부(310)에서 발생되는 열이나 부품 간섭 등의 문제로 인하여 지그비 통신 모듈(400)이 영향 받는 것을 최소화하기 위하여 전원 공급부(310) 일면 상에 형성된다.The power supply module 300 is accommodated in the internal space of the socket body 210 and receives the AC power provided from the power supply pin 220 to drive the plurality of LED packages 120 of the LED lighting module 100. After converting to a DC voltage for the purpose, and to provide the converted voltage to the plurality of LED package 120. The power supply module 310 includes a power supply 310 for converting AC power into a DC voltage and an insulation coating layer 320 formed on one surface of the power supply 310. The Zigbee communication module 400 is installed on the power supply unit 310, and the insulating coating layer 320 is affected by the Zigbee communication module 400 due to a problem such as heat or component interference generated from the power supply unit 310. In order to minimize the power supply 310 is formed on one surface.

지그비 통신 모듈(400)은 전원 공급 모듈(300) 상에 설치되며, 타 조명장치에 설치된 지그비 통신 모듈, 서브 제어장치 또는 중앙 제어 장치 간의 무선 통신을 수행한다. The Zigbee communication module 400 is installed on the power supply module 300 and performs wireless communication between the Zigbee communication module, the sub control unit, or the central control unit installed in the other lighting device.

커넥터 모듈(500)은 전원 공급 모듈(300)과 LED 조명 모듈(100)을 전기적 및 기계적으로 연결하는 기능을 수행한다. 즉, 커넥터 모듈(500)은 전원 공급 모듈(300)과 LED 조명 모듈(100)을 상호 체결하여 고정시키고, 전원 공급 모듈(300)에서 변환되어 출력되는 직류 전압을 LED 조명 모듈(100)에 인가하는 기능을 수행한다. The connector module 500 performs a function of electrically and mechanically connecting the power supply module 300 and the LED lighting module 100. That is, the connector module 500 fastens and fixes the power supply module 300 and the LED lighting module 100 to each other, and applies a DC voltage converted and output from the power supply module 300 to the LED lighting module 100. It performs the function.

커넥터 모듈(500)은 제1 커넥터(510)와 제2 커넥터(520)를 포함하며, 제1 커넥터(510)는 전원 공급 모듈(300)에 형성되며, 전원 공급 모듈(300)에서 출력되는 직류 전압의 출력 단자 기능을 수행한다. 제1 커넥터(510)는 제1 커넥터 바디(511)와 제1 커넥터 핀(513)으로 구성되며, 제1 커넥터 바디(511)는 전원 공급 모듈(300)의 일 측부에 형성되며, 제1 커넥터 핀(513)은 제1 커넥터 바디(511)의 일 측 단부에 돌출되게 형성된다.The connector module 500 includes a first connector 510 and a second connector 520, and the first connector 510 is formed in the power supply module 300, and the direct current output from the power supply module 300. Functions as an output terminal for voltage. The first connector 510 is composed of a first connector body 511 and a first connector pin 513, the first connector body 511 is formed on one side of the power supply module 300, the first connector The pin 513 is formed to protrude at one end of the first connector body 511.

제2 커넥터(520)는 LED 조명 모듈의 바타입 인쇄회로기판(110)의 양 측 단부에 형성되며, 제1 커넥터(510)가 삽입 체결된다. 제2 커넥터(520)는 제2 커넥터 바디(521)와 제2 커넥터 체결홈(523)으로 구성된다. 제2 커넥터 바디(521)는 바타입 인쇄회로기판(110)의 양측 단부에 형성되며, 제2 커넥터 체결홈(523)은 제2 커넥터 바디(521)의 일 측면에 형성되고, 제1 커넥터 핀(513)이 삽입 체결된다.The second connector 520 is formed at both ends of the bar type printed circuit board 110 of the LED lighting module, and the first connector 510 is inserted and fastened. The second connector 520 is composed of a second connector body 521 and a second connector fastening groove 523. The second connector body 521 is formed at both ends of the bar type printed circuit board 110, the second connector fastening groove 523 is formed at one side of the second connector body 521, and the first connector pin 513 is inserted and fastened.

제어부(1000)는 LED 조명 모듈(100), 전원 공급 모듈(300) 및 지그비 통신 모듈(400)의 동작을 제어하는 기능을 수행한다. The controller 1000 performs a function of controlling the operations of the LED lighting module 100, the power supply module 300, and the Zigbee communication module 400.

본 실시예에 따르면, 전원 공급 모듈과 LED 조명 모듈을 케이블이 아닌 커넥터 모듈을 통하여 연결함으로써, 제품 불량율을 낮추고, 제품 안정성을 개선할 수 있게 된다. 또한, 지그비 통신 모듈을 통하여 조명 장치와 무선 통신함으로써 조명 장치를 원격에서 무선으로 제어할 수 있게 된다.
According to this embodiment, by connecting the power supply module and the LED lighting module through the connector module, not the cable, it is possible to lower the product failure rate and improve product stability. In addition, by wireless communication with the lighting device through the Zigbee communication module it is possible to remotely control the lighting device.

도 5는 본 발명에 따른 형광등 타입 LED 조명장치를 구비한 조명시스템의 개략적인 기능 블록도이다.5 is a schematic functional block diagram of a lighting system having a fluorescent lamp type LED lighting device according to the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 형광등 타입 LED 조명장치를 구비한 조명시스템은 다수의 형광등 타입 LED 조명장치, 다수의 서브 제어 장치(3000), 통신망(4000) 및 중앙 제어 장치(5000)를 포함한다. 각 형광등 타입 LED 조명장치는 지그비 통신 모듈을 구비하며, 지그비 통신 모듈을 통하여 서브 제어 장치(3000) 또는 중앙 제어 장치(5000)와 무선 통신을 수행한다. 각 형광등 타입 LED 조명장치는 조명장치의 현재 상태, 이상 유무 등의 데이터를 지그비 통신 모듈을 통하여 서브 제어 장치(3000)나 중앙 제어 장치(5000)로 송신하고, 서브 제어 장치(3000)나 중앙 제어 장치(5000)로부터 제어 신호를 수신한다. Referring to FIG. 5, a lighting system having a fluorescent lamp type LED lighting device according to the present invention includes a plurality of fluorescent lamp type LED lighting devices, a plurality of sub-control devices 3000, a communication network 4000, and a central control device 5000. Include. Each fluorescent lamp type LED lighting device includes a Zigbee communication module, and performs wireless communication with the sub control device 3000 or the central control device 5000 through the Zigbee communication module. Each fluorescent type LED lighting device transmits data such as the current state of the lighting device and whether there is an abnormality to the sub control device 3000 or the central control device 5000 through the Zigbee communication module, and the sub control device 3000 or the central control. Receive a control signal from the device 5000.

다수의 형광등 타입 LED 조명장치는 복수개의 그룹으로 분할되며, 각 그룹은 서브 제어 장치(3000)에 의해서 제어되고, 다수의 서브 제어 장치(3000)는 중앙 제어 장치(5000)에 의해서 제어된다.
The plurality of fluorescent lamp type LED lighting devices are divided into a plurality of groups, each group is controlled by the sub control device 3000, and the plurality of sub control devices 3000 are controlled by the central control device 5000.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이다. 본 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 위 실시예와 비교하여 센서 모듈을 더 포함하고 있으며, 나머지 구성은 유사한 바 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다.6A and 6B are schematic functional block diagrams of a fluorescent lamp type LED lighting device according to another embodiment of the present invention. The fluorescent lamp type LED lighting device according to the present embodiment further includes a sensor module as compared with the above embodiment, and the rest of the configuration is similar to the following, and the configuration will be described in detail below.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 LED 조명 모듈(100), 소켓 모듈(200), 전원 공급 모듈(300), 지그비 통신 모듈(400), 커넥터 모듈(500), 커버 모듈(600), 방열 모듈(700), 센서 모듈(800) 및 제어부(1000)를 포함한다.6A and 6B, the fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to the present embodiment includes an LED lighting module 100, a socket module 200, a power supply module 300, a Zigbee communication module 400, and a connector module ( 500, a cover module 600, a heat dissipation module 700, a sensor module 800, and a controller 1000.

센서 모듈(800)은 조도 센서(810), 움직임 센서(820) 및 온도 센서(830)를 포함한다. 조도 센서(810)는 형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 조도를 측정하고, 측정된 결과를 제어부(1000)로 전송한다. 움직임 센서(820)는 형광등 타입 LED 조명 장치 주변 영역 내에서의 사람의 움직임을 감지하고, 감지된 결과를 제어부(1000)로 전송한다. 온도 센서(830)는 형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 온도를 측정하며, 측정된 결과를 제어부(1000)로 전송한다.The sensor module 800 includes an illuminance sensor 810, a motion sensor 820, and a temperature sensor 830. The illuminance sensor 810 measures illuminance around the fluorescent type LED lighting device, and transmits the measured result to the controller 1000. The motion sensor 820 detects a person's movement in the area around the fluorescent type LED lighting device, and transmits the detected result to the controller 1000. The temperature sensor 830 measures the temperature around the fluorescent type LED lighting device and transmits the measured result to the controller 1000.

제어부(1000)는 조도 센서(810)에서 측정된 결과를 기초로 LED 조명 모듈의 밝기를 제어하거나 또는 다수의 LED 패키지의 ON, OFF를 제어한다. 주변의 조도가 낮은 경우, LED 조명 모듈의 밝기를 증가시킨다. 주변의 조도가 높은 경우, 제어부는 다수의 LED 패키지 중 일부를 OFF시키거나 또는 전류값을 조절하여 LED 패키지의 밝기를 낮추도록 제어한다.The controller 1000 controls the brightness of the LED lighting module or controls the on / off of the plurality of LED packages based on the results measured by the illuminance sensor 810. If the ambient light is low, increase the brightness of the LED lighting module. When the ambient light is high, the controller controls to turn off some of the plurality of LED packages or lower the brightness of the LED package by adjusting a current value.

그리고, 제어부(1000)는 움직임 센서(820)의 측정 결과를 기초로 미리 결정된 시간 동안 사람의 움직임이 감지되지 않을 경우, LED 조명 모듈의 밝기를 낮추거나 또는 LED 조명 모듈을 OFF하도록 제어함으로써, 불필요한 전원이 소비되는 것을 방지한다.In addition, when no movement of a person is detected for a predetermined time based on the measurement result of the motion sensor 820, the controller 1000 may reduce unnecessary brightness by controlling the brightness of the LED lighting module or turn off the LED lighting module. Prevent power consumption.

또한, 제어부(1000)는 온도 센서(830)의 측정 결과를 기초로 LED 조명 모듈에서 조사되는 광의 색온도를 조절한다. 이때, LED 조명 모듈의 다수의 LED 패키지는 그룹별로 구분하여 그룹 마다 광의 색온도를 달리 구성한다. 예를 들어, 온도가 높을 경우에는 시원한 느낌을 줄 수 있는 주백색이 조사되도록 LED 조명 모듈의 색온도를 조절하고, 온도가 낮을 경우에는 따뜻한 느낌을 줄 수 있는 주광색이 조사되도록 LED 조명 모듈의 색온도를 조절한다.
In addition, the controller 1000 adjusts the color temperature of light emitted from the LED lighting module based on the measurement result of the temperature sensor 830. At this time, a plurality of LED packages of the LED lighting module is divided into groups to configure different color temperature of light for each group. For example, if the temperature is high, adjust the color temperature of the LED lighting module to illuminate the main white color, which gives a cool feeling, and if the temperature is low, adjust the color temperature of the LED lighting module to irradiate the daylight color, which gives a warm feeling. Adjust.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 사시도이며, 도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 기능 블록도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치의 개략적인 사시도이다.7A and 7B are schematic perspective views of a fluorescent lamp type LED lighting device according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 8 and 9 are schematic functions of a fluorescent lamp type LED lighting device according to another embodiment of the present invention. 10 is a schematic perspective view of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 위 실시예와 비교하여 냉각 모듈과 보조 전원 모듈을 더 포함하고 있으며, 나머지 구성은 유사한 바 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다.The fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to the present embodiment further includes a cooling module and an auxiliary power module as compared with the above embodiment, and the rest of the configuration will be described below with a focus on different configurations.

본 실시예에 따른 형광등 타입 LED 조명장치는 LED 조명 모듈(100), 소켓 모듈(200), 전원 공급 모듈(300), 지그비 통신 모듈(400), 커넥터 모듈(500), 커버 모듈(미도시), 방열 모듈(700), 냉각 모듈(900), 보조 전원 모듈(950) 및 제어부(1000)를 포함한다.Fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to the present embodiment is the LED lighting module 100, socket module 200, power supply module 300, Zigbee communication module 400, connector module 500, cover module (not shown) , A heat dissipation module 700, a cooling module 900, an auxiliary power module 950, and a control unit 1000.

소켓 모듈(200)은 LED 조명 모듈(100)의 양 측부에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈(300)에 제공하는 기능을 수행한다. 각 소켓 모듈(200)은 소켓 바디(210), 전원 공급핀(220), 전원 공급 모듈 체결부(230) 및 냉각홀(240)을 포함한다. The socket module 200 is installed at both sides of the LED lighting module 100 and performs a function of providing an AC power supplied from a commercial power source to the power supply module 300. Each socket module 200 includes a socket body 210, a power supply pin 220, a power supply module fastening unit 230, and a cooling hole 240.

소켓 바디(210)는 전원 공급 모듈(300)을 수납할 공간을 제공하며, 일 측부가 커버 모듈(600)에 체결되어 고정된다. 소켓 바디(210)는 전체적으로 일 측부는 개방되고, 타 측부는 막히고 내부는 중공 상태인 원기둥 형태로 형성된다. 소켓 바디(210)의 타 측부에는 전원 공급핀(220)이 관통되어 돌출될 수 있도록 홀(hole)이 형성될 수 있다. 전원 공급핀(220)는 전원 공급 모듈(300)의 일 측에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈(300)에 제공하는 기능을 수행한다. 전원 공급 모듈 체결부(230)는 소켓 바디(210)의 내부 양측에 형성되며, 전원 공급 모듈(300)이 슬라이딩 삽입 체결되도록 형성된다. 냉각홀(240)은 소켓 바디(210)의 상부측과 하부측에 형성되어 소켓 바디(210) 내부의 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다.The socket body 210 provides a space for accommodating the power supply module 300, and one side is fastened and fixed to the cover module 600. The socket body 210 is generally formed in a cylindrical shape in which one side is opened, the other side is blocked and the inside is hollow. A hole may be formed at the other side of the socket body 210 so that the power supply pin 220 penetrates and protrudes. The power supply pin 220 is installed at one side of the power supply module 300 and performs a function of providing an AC power supplied from commercial power to the power supply module 300. Power supply module fastening unit 230 is formed on both sides of the inside of the socket body 210, the power supply module 300 is formed so that the sliding insertion fastening. The cooling hole 240 is formed at the upper side and the lower side of the socket body 210 to perform a function of dissipating heat inside the socket body 210 to the outside.

냉각 모듈(900)은 냉각팬으로 구성되며, 냉각팬을 소켓 바디(210)의 내측에 형성되되, 전원 공급 모듈(300)의 상부에 설치된다. 냉각 모듈(900)은 전원 공급 모듈(300)로부터 전원을 공급받거나 또는 보조 전원 모듈(950)로부터 전원을 공급받아 작동된다.The cooling module 900 is composed of a cooling fan, the cooling fan is formed inside the socket body 210, it is installed on the top of the power supply module 300. The cooling module 900 is operated by receiving power from the power supply module 300 or receiving power from the auxiliary power module 950.

보조 전원 모듈(950)은 태양광 전지판(951), 배터리부(953) 및 컨버터부(955)를 포함한다. 태양광 전지판(951)은 방열핀(720)에 설치되며, 태양광 또는 LED 조명 모듈에서 조사되는 빛을 전기 에너지로 변환하는 기능을 수행한다. 컨버터부(955)는 태양광 전지판(951)에서 생성된 전원을 입력받아 냉각 모듈 또는 LED 조명 모듈(100)의 구동에 적합한 전원으로 변환하여 출력한다. 배터리부(953)는 컨버터부(955)에서 출력되는 전원을 저장하는 기능을 수행한다. 보조 전원 모듈(950)에서 공급되는 전원은 냉각 모듈(900)을 구동시키기 위한 전원으로 사용되거나 또는 전원 공급 모듈(300)에 이상이 발생하거나 정전 등으로 인하여 상용 전원이 공급되지 않을 경우 LED 조명 모듈(100)을 작동시키기 위한 비상용 전원으로 사용된다.
The auxiliary power supply module 950 includes a solar panel 951, a battery unit 953, and a converter unit 955. The solar panel 951 is installed on the heat dissipation fin 720 and performs a function of converting light emitted from the solar light or the LED lighting module into electrical energy. The converter unit 955 receives the power generated by the solar panel 951, converts the power into a power suitable for driving the cooling module or the LED lighting module 100, and outputs the converted power. The battery unit 953 stores a power output from the converter unit 955. The power supplied from the auxiliary power module 950 is used as a power source for driving the cooling module 900 or when the commercial power is not supplied due to an abnormality in the power supply module 300 or a power failure. It is used as an emergency power source to operate 100.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 형광등 타입 LED 조명장치 및 이를 구비한 조명시스템의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only an exemplary embodiment of a fluorescent lamp type LED lighting apparatus and an illumination system having the same according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims. Without departing from the gist of the present invention, any person having ordinary skill in the art may have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

100 : LED 조명 모듈 200 : 소켓 모듈
300 : 전원 공급 모듈 400 : 지그비 통신 모듈
500 : 커넥터 모듈 600 : 커버 모듈
700 : 방열 모듈 800 : 센서 모듈
900 : 냉각 모듈 930 : 보조 전원 모듈
1000 : 제어부100: LED light module 200: socket module
300: power supply module 400: Zigbee communication module
500: connector module 600: cover module
700: heat dissipation module 800: sensor module
900 cooling module 930 auxiliary power module
1000: control unit

Claims (10)

바(bar) 형태로 길게 연장되게 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 LED 패키지를 포함하는 LED 조명 모듈; 상기 LED 조명 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열 모듈; 상기 LED 조명 모듈의 양 측부에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 전원 공급 모듈에 제공하는 소켓 모듈; 상기 소켓 모듈의 내부 공간에 수납되며, 상기 소켓 모듈에서 제공하는 교류 전원을 입력받아, 상기 다수의 LED 패키지를 구동시키기 위한 전압으로 변환하여 출력하는 전원 공급 모듈; 상기 전원 공급 모듈 상에 설치되는 지그비 통신 모듈; 상기 전원 공급 모듈과 상기 LED 조명 모듈을 전기적 및 기계적으로 연결하는 커넥터 모듈; 및 상기 LED 조명 모듈, 전원 공급 모듈 및 지그비 통신 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 커넥터 모듈은,
상기 전원 공급 모듈의 일 측부에 형성되는 제1 커넥터 바디와, 상기 제1 커넥터 바디의 일 측 단부에 돌출되게 형성된 제1 커넥터 핀으로 구성된 제1 커넥터; 및 상기 인쇄회로기판에 형성되는 제2 커넥터 바디와, 상기 제2 커넥터 바디의 일 측면에 형성되고, 상기 제1 커넥터 핀이 삽입 체결되는 제2 커넥터 체결홈으로 구성된 제2 커넥터;를 포함하며,
상기 소켓 모듈은,
상기 전원 공급 모듈을 수납할 공간을 제공하며, 일 측부가 커버 모듈에 체결되어 고정되는 소켓 바디; 및 상기 전원 공급 모듈의 일 측에 설치되어, 상용 전원으로부터 공급되는 교류 전원을 상기 전원 공급 모듈에 제공하는 전원 공급핀;을 포함하며,
냉각팬으로 구성된 냉각 모듈을 더 포함하며, 상기 냉각팬은 상기 소켓 바디의 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
An LED lighting module including a printed circuit board formed to extend in a bar shape and a plurality of LED packages mounted on the printed circuit board; A heat dissipation module for dissipating heat generated by the LED lighting module to the outside; A socket module installed at both sides of the LED lighting module to provide AC power supplied from commercial power to the power supply module; A power supply module which is accommodated in an internal space of the socket module and receives AC power provided by the socket module, converts the voltage into voltages for driving the plurality of LED packages; A Zigbee communication module installed on the power supply module; A connector module for electrically and mechanically connecting the power supply module and the LED lighting module; And a control unit for controlling the operation of the LED lighting module, power supply module and Zigbee communication module,
The connector module,
A first connector comprising a first connector body formed at one side of the power supply module and a first connector pin protruding at one end of the first connector body; And a second connector including a second connector body formed on the printed circuit board and a second connector fastening groove formed on one side of the second connector body and into which the first connector pin is inserted.
The socket module,
A socket body providing a space for accommodating the power supply module and having one side fastened and fixed to the cover module; And a power supply pin installed at one side of the power supply module to provide AC power supplied from commercial power to the power supply module.
And a cooling module comprising a cooling fan, wherein the cooling fan is formed inside the socket body.
제1항에 있어서,
상기 방열 모듈은,
상기 인쇄회로기판에 대응되게 연장되어 형성되는 방열 베이스판;
상기 방열 베이스판의 일면 상에 돌출되게 다수개 형성되며, 상호 이격되게 배치되는 방열핀;
상기 방열 베이스판 장변의 양측면으로부터 연장 형성되며, 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판이 삽입 체결되는 공간을 제공하는 제1 체결홈; 및
상기 제1 체결홈으로부터 연장 형성되며, 커버 모듈이 삽입 체결되는 공간을 제공하는 제2 체결홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation module,
A heat dissipation base plate extending to correspond to the printed circuit board;
A plurality of heat dissipation fins protruding on one surface of the heat dissipation base plate and spaced apart from each other;
A first fastening groove extending from both sides of the long side of the heat dissipation base plate and providing a space into which the printed circuit board of the LED lighting module is inserted and fastened; And
And a second fastening groove extending from the first fastening groove and providing a space into which the cover module is inserted and fastened.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전원 공급 모듈은,
교류 전원을 직류 전압으로 변환시키는 전원 공급부; 및
상기 전원 공급부의 일면 상에 형성되는 절연 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The power supply module includes:
A power supply for converting AC power into DC voltage; And
Fluorescent lamp type LED lighting apparatus comprising an insulating coating layer formed on one surface of the power supply.
제1항에 있어서,
형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 조도를 측정하고, 측정된 결과를 제어부로 전송하는 조도 센서와, 형광등 타입 LED 조명 장치 주변 영역 내에서의 사람의 움직임을 감지하고, 감지된 결과를 제어부로 전송하는 움직임 센서와, 형광등 타입 LED 조명 장치 주위의 온도를 측정하며, 측정된 결과를 제어부로 전송하는 온도 센서로 구성된 센서 모듈을 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 센서 모듈의 측정 결과를 기초로 상기 LED 조명 모듈의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
The method of claim 1,
An illuminance sensor that measures the illuminance around the fluorescent type LED lighting device and transmits the measured result to the controller, and a motion that detects the movement of a person in the area around the fluorescent type LED lighting device and transmits the detected result to the controller. It further comprises a sensor module comprising a sensor, a temperature sensor for measuring the temperature around the fluorescent type LED lighting device, and transmits the measured results to the control unit,
The control unit is a fluorescent lamp type LED lighting device, characterized in that for controlling the operation of the LED lighting module based on the measurement result of the sensor module.
제1항에 있어서,
상기 소켓 모듈은,
상기 소켓 바디의 내부 양측에 형성되며, 상기 전원 공급 모듈이 슬라이딩 삽입 체결되도록 형성되는 전원 공급 모듈 체결부; 및
상기 소켓 바디의 상부측과 하부측에 형성되어 상기 소켓 바디 내부의 열을 외부로 방출시키는 냉각홀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The socket module,
A power supply module fastening part formed at both sides of the socket body and configured to slide-insert the power supply module; And
And a cooling hole formed at an upper side and a lower side of the socket body to discharge heat inside the socket body to the outside.
삭제delete 제1항에 있어서,
태양광 또는 LED 조명 모듈에서 조사되는 빛을 전기 에너지로 변환하는 태양광 전지판과, 상기 태양광 전지판에서 생성된 전원을 입력받아 전압 크기를 변환하여 출력하는 컨버터부와, 상기 컨버터부에서 출력되는 전원을 저장하는 배터리부로 구성된 보조 전원 모듈을 더 포함하며,
상기 보조 전원 모듈에서 공급되는 전원은 상기 냉각 모듈을 구동시키기 위한 전원으로 사용되거나 또는 상기 전원 공급 모듈에 이상이 발생하거나 정전 으로 인하여 상용 전원이 공급되지 않을 경우 상기 LED 조명 모듈을 작동시키기 위한 전원으로 사용되는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
The method of claim 1,
A solar panel converting light emitted from solar light or an LED lighting module into electrical energy, a converter unit receiving power generated from the solar panel and converting and outputting a voltage magnitude, and a power output from the converter unit Further comprising a secondary power module consisting of a battery unit for storing the,
Power supplied from the auxiliary power module is used as a power source for driving the cooling module or as a power source for operating the LED lighting module when commercial power is not supplied due to an error or power failure of the power supply module. Fluorescent lamp type LED lighting apparatus characterized in that it is used.
제8항에 있어서,
상기 태양광 전지판은 방열핀에 설치되는 것을 특징으로 하는 형광등 타입 LED 조명장치.
9. The method of claim 8,
The solar panel is a fluorescent lamp type LED lighting device, characterized in that installed on the heat radiation fins.
제1항,제2항,제4항,제5항,제6항,제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 따른 형광등 타입 LED 조명장치;
상기 형광등 타입 LED 조명장치를 무선 제어하기 위한 서브 제어 장치; 및
상기 형광등 타입 LED 조명장치 및 서브 제어 장치를 제어하기 위한 중앙 제어 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명시스템.Claims 1, 2, 4, 5, 6, 8 or 9 according to any one of the fluorescent lamp type LED lighting device;
A sub controller for wirelessly controlling the fluorescent lamp type LED lighting device; And
And a central controller for controlling said fluorescent lamp type LED lighting device and sub-controller.
KR1020120083962A 2012-07-31 2012-07-31 Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same KR101241348B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083962A KR101241348B1 (en) 2012-07-31 2012-07-31 Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083962A KR101241348B1 (en) 2012-07-31 2012-07-31 Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101241348B1 true KR101241348B1 (en) 2013-04-03

Family

ID=48441803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120083962A KR101241348B1 (en) 2012-07-31 2012-07-31 Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101241348B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101381998B1 (en) 2013-05-24 2014-04-04 아크로텍 주식회사 Multimedia apparatus for kitchen with led illumination and case of the same
CN104501032A (en) * 2014-11-26 2015-04-08 江门市三泰照明制品有限公司 LED plant lamp and application method thereof
KR101848488B1 (en) 2015-11-19 2018-05-28 주식회사 맥스 FPL-type LED lamp

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100985474B1 (en) * 2010-06-25 2010-10-06 박기주 Led illumination unit using eco sensor
KR20110088257A (en) * 2010-01-28 2011-08-03 주식회사 필룩스 Lighting apparatus
KR101140162B1 (en) * 2011-10-27 2012-05-02 (주) 파루 Tube type led lamp assembly
KR20120064597A (en) * 2010-12-09 2012-06-19 서울반도체 주식회사 Light emitting diode illumination lamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110088257A (en) * 2010-01-28 2011-08-03 주식회사 필룩스 Lighting apparatus
KR100985474B1 (en) * 2010-06-25 2010-10-06 박기주 Led illumination unit using eco sensor
KR20120064597A (en) * 2010-12-09 2012-06-19 서울반도체 주식회사 Light emitting diode illumination lamp
KR101140162B1 (en) * 2011-10-27 2012-05-02 (주) 파루 Tube type led lamp assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101381998B1 (en) 2013-05-24 2014-04-04 아크로텍 주식회사 Multimedia apparatus for kitchen with led illumination and case of the same
CN104501032A (en) * 2014-11-26 2015-04-08 江门市三泰照明制品有限公司 LED plant lamp and application method thereof
KR101848488B1 (en) 2015-11-19 2018-05-28 주식회사 맥스 FPL-type LED lamp

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8093823B1 (en) Light sources incorporating light emitting diodes
US9039243B2 (en) Lighting apparatus
US20120243227A1 (en) Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
EP2525135A2 (en) Light-emitting module and luminaire
WO2011136166A1 (en) Fluorescent lamp type light emitting element lamp, and illuminating apparatus
JP4813270B2 (en) Constant current circuit board for driving high power light emitting diodes
EP2354636A1 (en) Public lighting device with high energetic efficiency
JP2010511971A (en) LED lighting for fluorescent lamps with ballast
KR101651527B1 (en) Lighting device
US9618185B2 (en) LED array for replacing flourescent tubes
KR101427121B1 (en) Lighting fixture using lighting emitting diode
JP5397629B2 (en) lighting equipment
KR101241348B1 (en) Flourescent lamp led lighting apparatus and lighting system having the same
CN101986005B (en) Illumination implement
KR20100052629A (en) Light emitted diode light
KR101933046B1 (en) Boltless-type illuminating device
KR101064222B1 (en) led illumination lamp
JP2011181252A (en) Lighting fixture
KR200336197Y1 (en) Front irradiating Light using by LED
US20130163237A1 (en) Led recessed light
CN209399164U (en) A kind of headlamp
JP2013225450A (en) Lighting apparatus
JP2013125603A (en) Led lighting fixture
CN209399245U (en) A kind of pendent lamp
JP2013201041A (en) Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151207

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161220

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171220

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190218

Year of fee payment: 7