KR101238053B1 - Probe card of measuring micropattern - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정렬 가이드바에 걸이형 프로브를 끼우고 경화시켜 고정시킨 후 이를 콘택기판에 고정시켜 콘택기판과 프로브간에 전도성 물질을 통한 접합을 형성하여 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴들의 불량 여부를 테스트할 수 있게 하며, 걸이형 프로브가 회로기판의 미세 패턴들에 접촉함에 있어 요구되는 공간을 최소화할 수 있도록 걸이형 프로브를 대략 ‘⊃’자 형상으로 굴곡지게 형성하고, 테스트시 ‘⊃’자 형상의 굴곡부분에 가해지는 힘에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 정렬 가이드바에 의해 굴곡 형성된 걸이형 프로브의 빈 공간을 지지하게 하여 내구성을 향상시킴으로써 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴의 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있게 한 미세 패턴 측정용 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, a hook-type probe is inserted into an alignment guide bar, cured and fixed, and then fixed to a contact substrate to form a junction through a conductive material between the contact substrate and the probe to form a circuit board (FPCB). ) To test for defects in the micro patterns formed on the circuit board, and to make the hanger probe bent into a roughly '⊃' shape to minimize the space required for the hanger probe to contact the micro patterns on the circuit board. To improve the durability by supporting the empty space of the hanger-type probe bent by the alignment guide bar to prevent damage by the force applied to the bent portion of the '⊃' shape during the test. Probe pattern for fine pattern measurement to improve the test reliability of fine patterns formed on the It is about.

Description

미세 패턴 측정용 프로브 카드{PROBE CARD OF MEASURING MICROPATTERN}Probe card for measuring fine patterns {PROBE CARD OF MEASURING MICROPATTERN}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정렬 가이드바에 걸이형 프로브를 끼우고 경화시켜 고정시킨 후 이를 콘택기판에 고정시켜 콘택기판과 프로브간에 전도성 물질을 통한 접합을 형성하여 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴들의 불량 여부를 테스트할 수 있게 하며, 걸이형 프로브가 회로기판의 미세 패턴들에 접촉함에 있어 요구되는 공간을 최소화할 수 있도록 걸이형 프로브를 대략 ‘⊃’자 형상으로 굴곡지게 형성하고, 테스트시 ‘⊃’자 형상의 굴곡부분에 가해지는 힘에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 정렬 가이드바에 의해 굴곡 형성된 걸이형 프로브의 빈 공간을 지지하게 하여 내구성을 향상시킴으로써 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴의 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있게 한 미세 패턴 측정용 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, a hook-type probe is inserted into an alignment guide bar, cured and fixed, and then fixed to a contact substrate to form a junction through a conductive material between the contact substrate and the probe to form a circuit board (FPCB). ) To test for defects in the micro patterns formed on the circuit board, and to make the hanger probe bent into a roughly '⊃' shape to minimize the space required for the hanger probe to contact the micro patterns on the circuit board. To improve the durability by supporting the empty space of the hanger-type probe bent by the alignment guide bar to prevent damage by the force applied to the bent portion of the '⊃' shape during the test. Probe pattern for fine pattern measurement to improve the test reliability of fine patterns formed on the It is about.

일반적으로 반도체 칩 등의 테스트 장치에 이용되는 프로브 카드(probe card)는 소정의 콘택기판 및 콘택기판상에 배열된 프로브들을 포함하는 장치로서, 반도체 메모리나 디스플레이 장치 등 반도체 소자를 포함하는 회로기판(PCB 또는 FPCB) 상에서 반도체 소자의 전기적 특성과 동작의 이상 유무를 검사하기 위해 이용된다.In general, a probe card used in a test apparatus such as a semiconductor chip includes a predetermined contact substrate and probes arranged on the contact substrate, and includes a circuit board including a semiconductor element such as a semiconductor memory or a display device. It is used to check the electrical characteristics and operation of semiconductor devices on PCB or FPCB.

또한, 반도체 소자가 구비된 회로기판에는 외부 전자장치와의 상호 신호 전달을 위한 패드들이 구비되며, 이러한 패드들을 통해 전기적 신호를 입력받아 소정의 동작을 수행한 후 처리한 결과를 다시 패드들을 통하여 외부 전자장치로 전달함으로써 원하는 기능을 수행하게 된다. 그에 따라, 프로브 카드는 외부 전자장치인 테스트 장치와 회로기판 사이의 전기적 경로를 형성함으로써 전기적 테스트를 수행하도록 구성된다.In addition, a circuit board including a semiconductor device is provided with pads for mutual signal transmission with an external electronic device, and receives an electrical signal through these pads, performs a predetermined operation, and then processes the processed result again through the pads. By transferring to the electronic device, the desired function is performed. Accordingly, the probe card is configured to perform an electrical test by forming an electrical path between the test device, which is an external electronic device, and the circuit board.

이러한 프로브 카드는 크게 수직형 방식이나 멤스(MEMS : Micro electro mechanical Systems) 방식으로 형성되는 것이 일반적이다. 이때, 수직형 프로브 카드는 텅스텐 와이어를 수직으로 세우는 방법에 의해 종래 수평형 프로브 카드의 문제점이었던 공간상의 제약을 해결할 수 있었으나, 수직으로 벤딩된 탐침부분에서의 버클링(Bucking) 현상에 의한 단락과 미세 누설전류가 발생할 수 있다는 단점을 여전히 갖고 있게 되는 문제점이 있었다.Such a probe card is generally formed in a vertical type or a MEMS (Micro electro mechanical systems) method. In this case, the vertical probe card was able to solve the space limitation that was a problem of the conventional horizontal probe card by vertically aligning the tungsten wire, but the short circuit caused by the buckling phenomenon in the vertically bent probe part There was a problem that still has the disadvantage that a fine leakage current may occur.

이에 반하여, 멤스 프로브 카드는 캔틸레버(Cantilever) 형태의 프로브를 형성한 후 이를 세라믹 기판에 접합하여 제조되며, 높은 기계적 신뢰성과 전기적 특성의 우수성 때문에 메모리를 비롯한 여러 분야에 널리 이용되고 있다. 이러한 멤스 프로브 카드는 반도체 공정에 의해 고집적도의 프로브를 제작하기 위해 개발되었으나 프로브의 장력이 작아 접촉저항이 크고 외력에 취약하여 쉽게 파괴되는 문제점이 있었다.In contrast, the MEMS probe card is manufactured by forming a cantilever type probe and then attaching the probe to a ceramic substrate, and is widely used in various fields, including memory, because of high mechanical reliability and excellent electrical characteristics. The MEMS probe card was developed to fabricate a high-density probe by a semiconductor process, but there was a problem in that the tension of the probe was small, so that the contact resistance was large and vulnerable to external force.

한편, 최근 반도체 칩이 고집적화 됨에 따라 반도체 칩의 패드들도 미세화될 뿐만 아니라 패드들 사이의 간격도 감소하고 있다. 그에 따라, 정확한 테스트를 위해서는 프로브 카드를 이루는 프로브들간의 간격도 미세 피치로 제조되어야 하는 필요성이 크게 증가하고 있다.On the other hand, as semiconductor chips have recently been highly integrated, pads of semiconductor chips are not only miniaturized, but also spacing between pads is decreasing. Accordingly, the necessity that the gap between the probes constituting the probe card must also be manufactured at a fine pitch is required for accurate testing.

그에 따라, 최근에는 대한민국 등록특허공보 제10-670999호에 개시된 바와 같이, 서브 미크론 이하로 축소된 반도체 소자의 패드에 콘택되는 프로브 니들 간의 간격 즉 피치의 미세화를 구현하기 위하여, 프로브 니들 팁과 연결 핀 사이를 S자 형태의 굴곡된 탄성체로 연결하는 등 새로운 구조의 프로브 카드들이 제안되고 있다.Accordingly, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-670999, the probe needle tip is connected to implement a refinement of the spacing, or pitch, between the probe needles contacting the pads of the semiconductor device reduced to sub-micron. Probe cards with new structures have been proposed, such as connecting between pins with an S-shaped curved elastic body.

그러나, 이와 같이 최근에 제안되었던 S자 형태의 탄성체로 이루어진 프로브 카드는 프로브를 굴곡형태로 구성하여 패드들의 미세한 배치를 테스트할 수 있게 하였다는 장점은 있으나, 굴곡형태로 이루어진 프로브 니들 팁이 기판 등으로부터 독립적으로 분리 형성되고, 별도의 연결핀에 의해 기판에 접촉하도록 구성되었는바, 테스트 과정 중 작은 외력에도 프로브 니들 팁의 굴곡부분 뿐만 아니라, 연결핀 부분에 응력이 집중되어 파괴되는 등 손상되기 쉬운 문제점이 있었다.However, the probe card made of an S-shaped elastic body, which has been recently proposed, has the advantage of being able to test the fine arrangement of the pads by configuring the probe in a curved shape, but the curved tip of the probe needle having a curved shape Independently formed from and formed to contact the substrate by a separate connecting pin, which is easy to be damaged by stress concentration at the connecting pin as well as the bent portion of the probe needle tip even at a small external force during the test process. There was a problem.

또한, 이러한 종래의 굴곡형 프로브 카드는 콘택기판에 전도성 물질이 충진되어 회로기판과의 통전을 가능하게 하는 비아홀을 형성하고, 이 비아홀을 관통하여 프로브 카드의 일단, 예를 들어 연결핀을 삽입하여 테스트 하고자 하는 회로기판과의 접촉을 이루도록 구성되었는바, 콘택기판에 프로브를 설치하고자 하는 개수 만큼 작게 형성된 비아홀을 다수개 형성하고, 그러한 다수의 비아홀 각각에 전도성물질을 충진시킨 후 각 니들에 구비된 연결핀을 일일이 접촉시켜야 하는 등 미세한 테스트가 가능한 프로브 카드를 제조하기 위한 공정도 고접직화되는 반도체 제조공정처럼 복잡성과 어려움을 갖게 되는 문제점이 있었다.In addition, such a conventional curved probe card is filled with a conductive material in the contact substrate to form a via hole to enable energization with the circuit board, and penetrates the via hole to insert one end of the probe card, for example, a connection pin. It is configured to make contact with the circuit board to be tested. A plurality of via holes formed as small as the number of probes to be installed on the contact board are formed, and each of the plurality of via holes is filled with a conductive material, and then each needle There is a problem in that a process for manufacturing a probe card capable of fine testing, such as having to contact the connecting pins one by one, has the same complexity and difficulty as a semiconductor manufacturing process that is highly integrated.

본 발명이 해결하려는 과제는, 정렬 가이드바에 걸이형 프로브를 끼우고 경화시켜 고정시킨 후 이를 콘택기판에 고정시켜 콘택기판과 프로브간에 전도성 물질을 통한 접합을 형성하여 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴들의 불량 여부를 테스트할 수 있게 하며, 걸이형 프로브가 회로기판의 미세 패턴들에 접촉함에 있어 요구되는 공간을 최소화할 수 있도록 걸이형 프로브를 대략 ‘⊃’자 형상으로 굴곡지게 형성하고, 테스트시 ‘⊃’자 형상의 굴곡부분에 가해지는 힘에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 정렬 가이드바에 의해 굴곡 형성된 걸이형 프로브의 빈 공간을 지지하게 하여 내구성을 향상시킴으로써 회로기판(FPCB)에 형성된 미세 패턴의 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있게 한 미세 패턴 측정용 프로브 카드를 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to insert a hook-type probe in the alignment guide bar, and then to harden and fix it to a contact substrate to form a junction through the conductive material between the contact substrate and the probe to form a fine pattern formed on the circuit board (FPCB) To make it possible to test whether or not the sensor is defective, and to make the hanging probe bent into a roughly '⊃' shape so as to minimize the space required for the hanging probe to contact the fine patterns of the circuit board. Fine pattern formed on the circuit board (FPCB) by improving the durability by supporting the empty space of the hook-shaped probe bent by the alignment guide bar to prevent damage by the force applied to the '⊃' shaped bent portion The present invention provides a probe card for fine pattern measurement, which can improve the test reliability of the circuit.

상기 과제를 이루기 위한 미세 패턴 측정용 프로브 카드는, 전기적인 패턴이 형성되어 있는 회로기판에 결합 고정되고 이러한 패턴에 전기적으로 연결되는 콘택패턴이 형성되어 있는 콘택기판; 상기 콘택기판에 전기적으로 연결되며 테스트하려는 대상체의 미세 패턴에 접하여 전기적인 접촉을 이루는 니들이 다수 개 구비된 걸이형 프로브; 및 상기 걸이형 프로브의 굴곡부에 삽입되어 상기 걸이형 프로브의 결합 위치를 고정시키며 지지하는 정렬 가이드바를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Probe card for measuring a fine pattern to achieve the above object, the contact substrate is coupled to the circuit board on which the electrical pattern is formed and the contact pattern is electrically connected to the pattern; A hanger probe electrically connected to the contact substrate and having a plurality of needles in electrical contact with a micro pattern of an object to be tested; And an alignment guide bar inserted into the bent portion of the hook-type probe to fix and support the coupling position of the hook-type probe.

이때, 상기 콘택기판은, 글래스(glass)로 이루어져 상기 회로기판에 결합되는 판형의 글래스 기판; 상기 글래스 기판의 외곽부에 형성되어 상기 회로기판에의 접합을 이루는 접합패드부; 상기 글래스 기판에 형성되어 걸이형 프로브로부터 송수신된 전기적인 신호를 접합패드부로 전송하는 콘택패턴; 및 상기 콘택패턴의 수렴영역에 위치하며 걸이형 프로브를 결합하여 고정시키는 영역을 이루는 프로브 결합부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the contact substrate may include a plate-shaped glass substrate made of glass and coupled to the circuit board; A bonding pad portion formed at an outer portion of the glass substrate to bond to the circuit board; A contact pattern formed on the glass substrate and transmitting an electrical signal transmitted and received from a hanger probe to a bonding pad part; And a probe coupling part positioned in the convergence area of the contact pattern and forming an area for coupling and fixing the hook type probe.

또한, 상기 걸이형 프로브는, 말단이 수직하게 절곡 형성되어 프로빙(probing)시 전기적인 접점을 이루는 니들; 상기 니들의 타단에서 연장되어 니들의 위치를 복원시키는 복원력을 제공하는 복원부; 상기 복원부의 일단에서 연장되어 절곡 형성되며 상기 정렬 가이드바에 끼움 결합되는 영역을 이루는 가이드 끼움부; 및 상기 가이드 끼움부의 타단에서 연장 형성된 바형상의 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하며, 그에 따라, 상기 걸이형 프로브는 일 측이 폐쇄되고 타 측이 개방되어 ‘⊃’ 형상을 이루도록 형성된다.In addition, the hook-type probe, the end is bent vertically formed needle to form an electrical contact during probing (probing); A restoration unit extending from the other end of the needle to provide a restoring force for restoring the position of the needle; A guide fitting portion extending from one end of the restoring portion and formed to be bent and forming an area that is fitted to the alignment guide bar; And a bar-shaped support portion extending from the other end of the guide fitting portion. Accordingly, the hook-type probe is formed such that one side is closed and the other side is opened to form a '⊃' shape.

이때, 상기 복원부는 상기 가이드 끼움부에서 니들 쪽으로 갈수록 점점 벌어지는 기울기를 갖도록 형성되며, 중간에 절곡부위가 더 형성되어 구성되는 것이 바람직하다.In this case, the restoring portion is formed to have a slope that gradually increases toward the needle from the guide fitting portion, it is preferable that the bent portion is further formed in the middle.

또한, 상기 정렬 가이드바는 상기 걸이형 프로브에 끼움 결합되어 다수의 걸이형 프로브를 균일하게 정렬시키는 플레이트로 구성되며, 상기 플레이트는 일정한 간격마다 구형파의 형태를 이루며 단차지도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the alignment guide bar is fitted to the hook-type probe is composed of a plate for uniformly aligning a plurality of hook-type probes, the plate is preferably formed so as to form a step of a square wave at regular intervals.

본 발명은 걸이형 프로브를 정렬 가이드바에 상하로 끼워지도록 결합시켜 비아홀을 형성함이 없이 전기적인 연결을 이루며, 니들이 상하로 이동할 수 있는 유격거리를 정렬 가이드바의 두께에 의해 제공함으로써 프로브 카드의 슬림화를 구현할 수 있는 장점이 있다.The present invention combines the hook-type probe to be inserted into the alignment guide bar up and down to form an electrical connection without forming a via hole, slimming the probe card by providing a clearance distance that the needle can move up and down by the thickness of the alignment guide bar There is an advantage that can be implemented.

또한, 본 발명은 걸이형 프로브를 정렬 가이드바에 형성된 골과 골 사이에 결합하여 걸이형 프로브 상호간을 이격시킴과 아울러, 그 사이 공간을 최소화하여 걸이형 프로브간의 피치를 최소화함으로써, FPCB 등의 미세 패턴 측정에 적합한 미세 피치로 구현할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention by coupling the hook probe between the bone formed on the alignment guide bar and the bone to separate the space between the hook probes, and minimize the space therebetween to minimize the pitch between the hook probes, fine patterns such as FPCB There is an advantage that can be implemented in a fine pitch suitable for the measurement.

또한, 본 발명은 다수의 걸이형 프로브가 정렬 가이드바에 끼워져 걸이형 프로브 세트를 형성한 후, 걸이형 프로브 세트 단위로 콘택기판에 형성된 프로브 결합부에 표면실장 방식으로 전기적 접합됨으로써 프로브 카드의 제조공정을 간소화할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is a manufacturing process of the probe card by a plurality of hanger probe is inserted into the alignment guide bar to form a hanger probe set, and then electrically bonded to the probe coupling portion formed on the contact substrate by the hanger probe set unit by the surface mount method There is an advantage to simplify.

도 1은 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드의 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드의 다른 실시예를 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 걸이형 프로브의 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 정렬 가이드바의 구성도.
도 5는 본 발명에 따라 정렬 가이드바에 걸이형 프로브가 결합된 것을 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명에 따른 정렬 가이드바와 걸이형 프로브를 나타내는 사진.
도 7은 본 발명에 따라 정렬 가이드에 걸이형 프로브가 결합된 것의 측면을 나타내는 사진.
도 8은 본 발명에 따라 걸이형 프로브가 콘택기판에 결합된 것을 나타내는 확대 사진.
도 9는 본 발명에 따라 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 회로기판에 결합된 것을 나타내는 사진.
도 10은 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 회로기판에 결합된 다른 실시예를 나타내는 사진.
도 11은 본 발명에 따라 외부 전자장치의 시스템 연결부가 구비된 회로기판에 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 결합된 것을 나타내는 사진.
도 12는 본 발명에 따라 미세피치의 측정을 위한 니들의 접촉과정을 단계적으로 나타내는 사진.
도 13은 본 발명에 따라 회로기판에 미세 패턴 측정용 프로브 카드를 접합시키는 것을 단계적으로 나타내는 구성도.
도 14는 본 발명에 따라 회로기판에 접합된 콘택기판의 접합패드부에 걸이형 프로브 세트를 결합시키는 것을 단계적으로 나타내는 구성도.1 is a plan view of a probe card for fine pattern measurement according to the present invention.
Figure 2 is a plan view showing another embodiment of the probe card for fine pattern measurement according to the present invention.
3 is a block diagram of a hanging probe according to the present invention.
4 is a configuration diagram of the alignment guide bar according to the present invention.
Figure 5 is a block diagram showing that the hook-type probe is coupled to the alignment guide bar in accordance with the present invention.
Figure 6 is a photograph showing the alignment guide bar and the hook-type probe according to the present invention.
Figure 7 is a photograph showing the side of the hanger probe coupled to the alignment guide in accordance with the present invention.
Figure 8 is an enlarged photograph showing that the hook-type probe is coupled to the contact substrate in accordance with the present invention.
Figure 9 is a photograph showing that the probe card for fine pattern measurement is coupled to the circuit board according to the present invention.
10 is a photograph showing another embodiment in which a probe card for fine pattern measurement according to the present invention is coupled to a circuit board.
FIG. 11 is a photograph showing that a probe card for fine pattern measurement is coupled to a circuit board having a system connection part of an external electronic device according to the present invention. FIG.
Figure 12 is a photograph showing the step of contact of the needle for the measurement of the fine pitch in accordance with the present invention.
Figure 13 is a block diagram showing the step of bonding a fine pattern measurement probe card to the circuit board in accordance with the present invention.
14 is a block diagram showing the step-by-step coupling of the hook-type probe set to the bonding pad portion of the contact substrate bonded to the circuit board according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드의 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드의 다른 실시예를 나타내는 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 걸이형 프로브의 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 정렬 가이드바의 구성도이며, 도 5는 본 발명에 따라 정렬 가이드바에 걸이형 프로브가 결합된 것을 나타내는 구성도이다.1 is a plan view of a micro pattern measurement probe card according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing another embodiment of the micro pattern measurement probe card according to the present invention, Figure 3 is a hook type probe of the present invention 4 is a configuration diagram of an alignment guide bar according to the present invention, and FIG. 5 is a configuration diagram illustrating a hook-type probe coupled to the alignment guide bar according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드는, 전기적인 패턴이 형성되어 있는 회로기판에 결합 고정되고 이러한 패턴에 전기적으로 연결되는 콘택패턴이 형성되어 있는 콘택기판(100)과, 상기 콘택기판에 전기적으로 연결되며 테스트하려는 대상체의 미세 패턴에 접하여 전기적인 접촉을 이루는 니들이 다수 개 구비된 걸이형 프로브(200)와, 상기 걸이형 프로브의 굴곡부에 삽입되어 프로브의 결합 위치를 고정시키면서 지지하는 정렬 가이드바(300)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a probe card for measuring a fine pattern according to the present invention includes a contact substrate having a contact pattern coupled to and fixed to a circuit board on which an electrical pattern is formed and electrically connected to the pattern ( 100), a hook-type probe 200 having a plurality of needles electrically connected to the contact substrate and making electrical contact with a micro pattern of an object to be tested, and a probe inserted into a bent portion of the hook-type probe and coupled to the probe It is configured to include an alignment guide bar 300 to support while fixing the position.

상기 콘택기판(100)은 글래스(glass)로 이루어져 상기 회로기판에 결합되는 판형의 글래스 기판(110)과, 상기 글래스 기판의 외부 둘레에 형성되어 상기 회로기판에의 접합을 이루는 접합패드부(120)와, 상기 글래스 기판에 형성되어 걸이형 프로브로부터 송수신된 전기적인 신호를 접합패드부로 전송하는 콘택패턴(130)과, 상기 콘택패턴의 수렴영역에 위치하며 걸이형 프로브를 결합하여 고정시키기 위한 영역을 이루는 프로브 결합부(140)를 포함하여 구성된다.The contact substrate 100 is made of glass (glass), the plate-shaped glass substrate 110 is coupled to the circuit board, and the bonding pad portion 120 formed on the outer circumference of the glass substrate to form a bond to the circuit board ), A contact pattern 130 formed on the glass substrate to transmit and receive an electrical signal transmitted and received from a hanger probe to a bonding pad unit, and a region located at the convergence area of the contact pattern and for fixing the hanger probe. It is configured to include a probe coupling portion 140 forming.

이때, 상기 회로기판(400)은 프로브 카드를 이용하여 측정하고자 하는 외부 전자장치 등에의 시스템 연결부(410)가 구비된 전기회로기판으로서, 이러한 회로기판에는 구현하고자 하는 기능에 적합하게 다양한 전기적인 패턴(430)이 형성되어 있으며, 프로브 카드의 결합을 위한 결합홈이 형성되어 있고, 상기 결합홈의 둘레에는 콘택기판이 접합되기 위한 접합부(420)가 형성되어 구성된다. 그리고 상기 접합부(420)에는 후술하는 바와 같이 콘택기판과의 직접적인 접촉 및 전기적 연결을 이루는 회로전극패드(440)가 형성되어 상기 콘택기판에 구비된 콘택전극패드(150)와의 접합 및 전기적인 연결을 용이하게 한다.In this case, the circuit board 400 is an electric circuit board having a system connection unit 410 for an external electronic device to be measured using a probe card, and various circuit patterns suitable for a function to be implemented in the circuit board. 430 is formed, and a coupling groove for coupling the probe card is formed, and a joining portion 420 for bonding a contact substrate is formed around the coupling groove. In addition, a circuit electrode pad 440 is formed at the junction portion 420 to form a direct contact and electrical connection with the contact substrate as described below to bond and electrically connect the contact electrode pad 150 provided in the contact substrate. To facilitate.

상기 글래스 기판(110)은 걸이형 프로브를 통해 전송되는 전기적인 신호를 전송하는 콘택패턴 상호간을 절연시키는 기판(substrate)으로서, 상기 회로기판에 형성된 회로전극패드의 위치를 보면서 용이하게 정렬(align)할 수 있도록 투명한 글래스(glass)로 형성된다.The glass substrate 110 is a substrate that insulates contact patterns that transmit electrical signals transmitted through a hanger probe, and easily aligns while viewing the positions of circuit electrode pads formed on the circuit board. It is formed of a transparent glass (glass).

상기 접합패드부(120)는 상기 회로기판에 형성된 접합부(420)와의 접합을 이루어 프로브 카드를 회로기판(400)에 고정시키는 것으로서, 상기 회로기판의 접합부(420)에 대응되는 위치, 즉 상기 콘택기판의 외곽부에 형성된다. 또한, 상기 접합패드부(120)는 상기 회로기판의 접합부에 구비된 회로전극패드(440)와 전기적인 연결을 이루는 콘택전극패드(150)를 구비하여 구성된다.The bonding pad part 120 bonds with the junction part 420 formed on the circuit board to fix the probe card to the circuit board 400, and is a position corresponding to the junction part 420 of the circuit board, that is, the contact. It is formed on the outer portion of the substrate. In addition, the bonding pad unit 120 is configured to include a contact electrode pad 150 that makes an electrical connection with the circuit electrode pad 440 provided at the bonding portion of the circuit board.

상기 콘택패턴(130)은 통상적인 프로브 카드와 같이 포토공정에 의해 글래스에 전기적인 패턴을 형성하여 구성되며, 상기 콘택패턴들은 걸이형 프로브가 설치되는 위치들에 수렴하도록 형성되어 걸이형 프로브에서 콘택전극패드(150)로의 전기적 신호전송이 이루어지도록 구성된다.The contact pattern 130 is formed by forming an electrical pattern on the glass by a photo process as in a conventional probe card, the contact patterns are formed to converge at the positions where the hanger probe is installed to contact in the hanger probe The electrical signal is transmitted to the electrode pad 150.

상기 프로브 결합부(140)는 상기 콘택패턴이 수렴하는 영역에 형성되며, 결합되는 걸이형 프로브의 이동을 방지하기 용이하도록 글래스 기판을 일정깊이 식각하여 형성될 수 있음은 물론, 글래스 기판의 상부에 솔더 페이스트 등의 전도성 페이스트나 전도성 시트(170)를 부착시켜 고정시키도록 구성될 수도 있음은 물론이다. 이 경우 상기 프로브 결합부(140)는 상기 콘택패턴의 일단이 노출되어 전도성 페이스트 등에 의해 걸이형 프로브(200)와 전기적으로 연결되도록 구성되어야 함은 물론이다.The probe coupling unit 140 may be formed in a region where the contact pattern converges, and may be formed by etching a glass substrate to a predetermined depth so as to prevent movement of the hook-type probe coupled thereto. It may be configured to attach and fix a conductive paste such as solder paste or the conductive sheet 170. In this case, the probe coupling unit 140 may be configured such that one end of the contact pattern is exposed and electrically connected to the hook-type probe 200 by a conductive paste.

또한, 상기 콘택패턴(130)과 프로브 결합부(140)는 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 걸이형 프로브들이 수직 배열을 이루며 접합되도록 구성될 수 있음은 물론, 프로브 카드의 다른 실시예를 나타내는 도 2에 도시된 바와 같이 계단식 배열을 이루며 접합되도록 구성될 수도 있음은 물론이다. 즉, 글래스 기판상에 형성되는 콘택패턴과 프로브 결합부의 위치는 테스트 하고자 하는 FPCB 등의 회로기판에 따라 다양하게 형성될 수 있게 된다.In addition, the contact pattern 130 and the probe coupling unit 140 may be configured such that a plurality of hook-type probes are bonded in a vertical arrangement as shown in FIG. 1, as well as another embodiment of a probe card. Of course, it may be configured to be joined in a stepped arrangement as shown in FIG. That is, the position of the contact pattern and the probe coupling portion formed on the glass substrate may be variously formed according to a circuit board such as an FPCB to be tested.

상기 걸이형 프로브(200)는 말단이 수직하게 절곡 형성되어 프로빙(probing)시 전기적인 접점을 이루는 니들(210)과, 상기 니들의 타단에서 연장되어 니들의 위치를 복원시키는 복원력을 제공하는 복원부(220)와, 상기 복원부의 일단에서 연장되어 절곡 형성되며 상기 정렬 가이드바에 끼움 결합되는 영역을 이루는 가이드 끼움부(230)와, 상기 가이드 끼움부의 타단에서 연장되는 바형상의 지지부(240)를 포함하여 구성된다.The hook-type probe 200 has a needle 210 that is bent vertically to form an electrical contact when probing, and a restoring unit extending from the other end of the needle to provide a restoring force for restoring the position of the needle. And a guide fitting portion 230 extending from one end of the restoring portion to form a region that is bent and coupled to the alignment guide bar, and a bar-shaped support portion 240 extending from the other end of the guide fitting portion. It is configured by.

이때, 상기 걸이형 프로브(200)는 도 3에 도시된 바와 같이, 일 측이 폐쇄되고 타 측이 개방되어 전체적으로 ‘⊃’ 형상을 이루도록 형성되며, 프로빙을 위한 접점시 특정 부위에 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있도록 상기 니들(210)과 복원부(220)와 가이드 끼움부(230) 및 지지부(240)가 일체화되어 형성되는 것이 바람직하며, 프로빙을 위한 접점시 전기적인 신호를 콘택패턴 및 회로기판의 패턴으로 송수신할 수 있도록 도전성 물질로 구성된다.In this case, as shown in Figure 3, the hook-type probe 200 is formed so that one side is closed and the other side is opened to form a ',' shape as a whole, the stress is concentrated on a specific site during the contact for probing The needle 210, the restoration unit 220, the guide fitting unit 230, and the support unit 240 may be integrally formed so as to prevent the contact. The contact pattern and the circuit may be an electrical signal at the time of contact for probing. It is made of a conductive material to transmit and receive in a pattern of the substrate.

상기 복원부(220)는 니들(210)의 복원력을 제공하기 위해 상기 가이드 끼움부(230)에서 니들(210) 쪽으로 갈수록 점점 벌어지는 기울기를 갖도록 형성되며, 단일의 직선형상보다는 중간에 ‘N’자 형의 절곡부위(222)를 더 포함하도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 니들(210)은 가이드 끼움부를 이루는 절곡부보다 벌어지는 구조를 이루므로, 중간에 절곡부위(222)를 더 형성할 경우 전체적으로 기울어진 ‘N’자 형태를 이루게 된다.The restoration unit 220 is formed to have a slope that gradually increases toward the needle 210 from the guide fitting portion 230 to provide a restoring force of the needle 210, 'N' in the middle than a single straight shape It is preferably formed to further include a bent portion 222 of the mold. That is, since the needle 210 has a structure that is wider than the bent portion forming the guide fitting portion, when the bent portion 222 is further formed in the middle, the needle 210 forms an inclined 'N' shape.

이와 같이 상기 복원부를 기울어진 ‘N’자 형태로 구성할 경우, 프로빙시 발생된 응력이 중간의 절곡부위에서 1차적으로 완화된 후 가이드 끼움부를 이루는 절곡부로 전달되므로, 반원형에 가깝도록 절곡 형성된 가이드 끼움부에 가해지는 응력을 최소화할 수 있게 된다.As described above, when the restoration part is configured in an inclined 'N' shape, the stress generated during probing is first relaxed at the intermediate bending part and then transferred to the bent part forming the guide fitting part, so that the guide is bent closer to the semicircle. The stress applied to the fitting portion can be minimized.

상기 가이드 끼움부(230)는 상기 복원부(220)와 지지부(240) 및 일 측을 폐쇄하는 절곡부에 의해 둘러싸여 상기 정렬 가이드바(300)가 삽입되는 영역을 이루도록 구성된다. 그에 따라, 상기 니들(210)과 복원부(220)는 정렬 가이드바(300)의 상부에 위치하게 되고, 상기 지지부(240)는 정렬 가이드바(300)의 하부에 위치하게 된다.The guide fitting portion 230 is configured to form an area in which the alignment guide bar 300 is inserted, surrounded by the restoration part 220, the support part 240, and a bent part closing one side. Accordingly, the needle 210 and the restoring part 220 are positioned above the alignment guide bar 300, and the support part 240 is positioned below the alignment guide bar 300.

이때, 상기 지지부(240)는 상기 절곡부의 타탄에서 수평하게 연장 형성되어 정렬 가이드바(300)의 저면에 접하여 지지하게 되므로 프로빙시 니들에 가해지는 압력을 지지하면서 걸이형 프로브가 이탈되는 것을 방지하게 된다.At this time, the support portion 240 is formed to extend horizontally from the tartan of the bent portion to be in contact with the bottom surface of the alignment guide bar 300 to support the pressure applied to the needle during probing to prevent the hook-type probe from being separated do.

상기 정렬 가이드바(300)는 상기 걸이형 프로브(200)가 끼움 결합되어 다수의 걸이형 프로브를 균일하게 정렬시키는 플레이트로 구성된다. 그에 따라, 상기 정렬 가이드바(300)는 가이드 끼움부에 삽입될 수 있을 정도의 얇은 두께로 이루어진 판형의 플레이트로 구성될 수 있음은 물론, 도 4에 도시된 바와 같이, 걸이형 프로브를 끼우는 영역을 미리 표시할 수 있도록 일정한 간격마다 구형파의 형태를 이루며 단차지도록 형성된 플레이트로 구성될 수도 있다.The alignment guide bar 300 is composed of a plate to which the hanger probe 200 is fitted to be uniformly aligned a plurality of hanger probes. Accordingly, the alignment guide bar 300 may be composed of a plate-shaped plate made of a thin thickness enough to be inserted into the guide fitting portion, as shown in Figure 4, the area for fitting the hook-type probe It may be composed of a plate formed to form a step of forming a square wave at regular intervals so as to display in advance.

이와 같이 상기 정렬 가이드바(300)가 일정한 간격마다 구형파의 형태를 이루도록 형성된 경우에는, 가이드 끼움부(230)가 결합되는 반대편의 영역에 형성되는 공간이 프로빙을 위한 접촉시 니들이 상하로 이동할 수 있는 유격거리를 제공하게 되므로, 니들의 이동을 위한 별도의 공간을 추가적으로 요구하지 않게 되어 프로브 카드의 슬림화를 구현할 수 있게 된다.As such, when the alignment guide bar 300 is formed to form a square wave at regular intervals, the space formed in the region on the opposite side to which the guide fitting portion 230 is coupled may move the needle up and down upon contact for probing. Since the play distance is provided, it does not require an additional space for moving the needle, thereby realizing a slimmer probe card.

또한, 상기 걸이형 프로브(200)의 두께를 대략 0.05 ~ 0.08㎜로 형성하고, 이러한 걸이형 프로브 사이의 공간, 즉 상기 구형파 형태를 이루는 골과 골 사이의 공간을 0.03 ~0.06㎜의 두께로 형성하여, 걸이형 프로브 상호간을 이격시켜 절연이 가능하게 하면서도 그 사이의 피치를 0.08~0.15㎜로 최소화한 프로브 카드를 구현할 수 있게 된다. 이때, 상기 걸이형 프로브(200)의 두께는 0.06㎜로 형성되고 골과 골 사이의 간견은 0.04㎜로 형성되어 상기 걸이형 프로브 상호간의 피치가 약 0.1㎜의 미세 피치를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the hook-type probe 200 to form a thickness of approximately 0.05 ~ 0.08mm, and the space between the hook-type probe, that is, the space between the bone and the bone forming the square wave shape to form a thickness of 0.03 ~ 0.06mm In this way, it is possible to implement a probe card which minimizes the pitch therebetween to 0.08 to 0.15 mm while allowing insulation between the hanging probes. In this case, it is preferable that the thickness of the hook-type probe 200 is formed to 0.06mm and the gap between the bone and the bone is formed to 0.04mm so that the pitch between the hook-type probes is formed to have a fine pitch of about 0.1mm. .

또한, 상기 정렬 가이드바(300)가 도 4에 도시된 바와 같이 구형파의 형태를 이루도록 절곡 형성될 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 절곡 형성된 영역에만 걸이형 프로브를 끼우게 되고 정렬 가이드바 상에서 걸이형 프로브의 이동을 방지할 수 있게 되어 프로브 상호간의 접촉을 방지할 수 있으므로 프로빙의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, when the alignment guide bar 300 is bent to form a square wave as shown in FIG. 4, the hook-type probe is inserted only in the bent region as shown in FIG. 5, and the hook is placed on the alignment guide bar. Since the movement of the probes can be prevented, the contact between the probes can be prevented, thereby improving the reliability of probing.

이와 같이 정렬 가이드바(300)에 다수의 걸이형 프로브(200)가 끼워진 것을 걸이형 프로브 세트로 칭하며, 상기 걸이형 프로브 세트(200,300)를 콘택기판에 형성된 프로브 결합부(140)에 접합시켜 프로빙을 실행하게 된다.In this way, a plurality of the hanging probes 200 are inserted into the alignment guide bar 300 as a hanging probe set, and the hanging probe sets 200 and 300 are joined to the probe coupling unit 140 formed on the contact substrate for probing. Will run

이때, 상기 정렬 가이드바(300)에 걸이형 프로브(200)를 끼운 후 실리콘 겔을 도포하고 열경화시켜 정렬 가이드바에 고정시킴으로써, 걸이형 프로브의 이동을 방지하도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, by inserting the hook-type probe 200 to the alignment guide bar 300, by applying a silicone gel and heat-cured to fix the alignment guide bar, it is preferably configured to prevent the movement of the hook-type probe.

또한, 상기 정렬 가이드바(300)에 끼워진 걸이형 프로브(200)들의 높이, 특히 정렬 가이드바의 하부에 위치하며 콘택기판에 접하게 되는 지지부의 높이를 균일하게 레벨링(leveling)하여 콘택기판에의 접합력을 높이도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the bonding strength to the contact substrate by uniformly leveling the height of the hook-type probes 200 fitted to the alignment guide bar 300, in particular, the height of the support part which is positioned below the alignment guide bar and is in contact with the contact substrate. It is preferable to be configured to increase the.

이와 같이, 걸이형 프로브의 니들(210)과 복원부(220) 및 지지부(240)를 정렬 가이드바의 상부 및 하부에 각각 위치시킴과 아울러, 니들의 유격 거리를 정렬 가이드바의 두께 범위내에서 자연스럽게 확보할 수 있게 되므로, 프로브 카드의 전체적인 두께를 약 1.5㎜ 정도의 얇은 범위내로 구현할 수 있게 된다.As such, the needle 210, the restoring portion 220, and the support portion 240 of the hanging probe are positioned on the upper and lower portions of the alignment guide bar, respectively, and the play distance of the needle is within the thickness range of the alignment guide bar. Since it can be secured naturally, the overall thickness of the probe card can be realized within a thin range of about 1.5 mm.

도 6은 본 발명에 따른 정렬 가이드바와 걸이형 프로브를 나타내는 사진이고, 도 7은 본 발명에 따라 정렬 가이드에 걸이형 프로브가 결합된 것의 측면을 나타내는 사진이며, 도 8은 본 발명에 따라 걸이형 프로브가 콘택기판에 결합된 것을 나타내는 확대 사진이다.Figure 6 is a photograph showing the alignment guide bar and the hook-type probe according to the present invention, Figure 7 is a photograph showing the side of the hook-type probe coupled to the alignment guide according to the invention, Figure 8 is a hook type according to the present invention An enlarged photograph showing that the probe is bonded to the contact substrate.

도 6 및 도 7을 참조하면, 정렬 가이드바(300)에 다수의 걸이형 프로브(300)를 끼움으로써, 정렬 가이드바(300)의 일면에는 니들(210)과 복원부(220)가 위치하여 프로빙을 위한 접점 형성과 그에 따른 복원을 이루게 되며, 정렬 가이드바(300)의 타면에는 지지바(240)가 위치하여 걸이형 프로브를 지지하게 됨을 알 수 있다.6 and 7, by fitting a plurality of hook-type probes 300 to the alignment guide bar 300, the needle 210 and the restoration unit 220 are positioned on one surface of the alignment guide bar 300. Forming a contact for probing and restoration accordingly, it can be seen that the support bar 240 is located on the other surface of the alignment guide bar 300 to support the hook-type probe.

이와 같이 본 발명에 따른 걸이형 프로브는 비아홀 등을 통하여 전기적인 연결을 이루던 종래의 프로브와는 달리, 정렬 가이드바의 상면과 하면을 감싸는 걸이형 프로브에 의해 결합의 지지력을 강화함과 아울러, 일체로 형성된 걸이형 프로브에 의해 별도의 비아홀 없이도 전기적인 연결을 구현할 수 있게 된다.Thus, the hook type probe according to the present invention, unlike the conventional probe that made the electrical connection through the via hole, etc., while also strengthening the holding force of the coupling by the hook type probe surrounding the top and bottom of the alignment guide bar, integrally The formed hanger probe enables electrical connection without a separate via hole.

또한, 도 8을 참조하면, 다수의 걸이형 프로브가 정렬 가이드바에 끼워져 걸이형 프로브 세트를 형성한 후, 걸이형 프로브 세트 단위로 콘택기판에 형성된 프로브 결합부에 접합된 것을 명확히 확인할 수 있게 되며, 이와 같이 걸이형 프로브 세트 단위로의 접합 공정에 의해 프로브 카드의 제조공정을 간소화할 수 있음은 용이하게 유추할 수 있을 것이다.In addition, referring to FIG. 8, after the plurality of the hanging probes are inserted into the alignment guide bar to form the hanging probe set, the plurality of the hanging probes may be clearly connected to the probe coupling unit formed on the contact substrate in the unit of the hanging probe set. As described above, it can be easily inferred that the manufacturing process of the probe card can be simplified by the bonding process by the hook type probe set unit.

도 9는 본 발명에 따라 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 회로기판에 결합된 것을 나타내는 사진이고, 도 10은 본 발명에 따른 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 회로기판에 결합된 다른 실시예를 나타내는 사진이다.FIG. 9 is a photograph showing that the micro pattern measurement probe card is coupled to a circuit board according to the present invention, and FIG. 10 is a photograph showing another embodiment in which the micro pattern measurement probe card is coupled to a circuit board. .

도 9를 참조하면 다수의 걸이형 프로브 세트(200,300)들이 수직 배열을 이루며 접합된 프로브 카드가 회로기판(400)에 접합한 것을 확인할 수 있고, 도 10을 참조하면 다수의 걸이형 프로브 세트(200,300)들이 계단식 배열을 이루며 접합된 프로브 카드가 회로기판(400)에 접합된 것을 확인할 수 있으며, 상기 프로브 카드는 글래스 기판의 외부 둘레에 형성된 접합패드부(120)를 회로기판의 결합홈 둘레에 형성된 접합부(420)에 접합하고 콘택전극패드(150)와 회로전극패드(440) 간에 전기적인 연결을 이루어 테스트를 수행할 수 있게 된다.Referring to FIG. 9, a plurality of the hanging probe sets 200 and 300 form a vertical array and the bonded probe card is bonded to the circuit board 400. Referring to FIG. 10, the plurality of the hanging probe sets 200 and 300. It can be confirmed that the bonded probe card is bonded to the circuit board 400 in a stepped arrangement, the probe card is formed around the coupling groove of the circuit board, the bonding pad portion 120 formed on the outer periphery of the glass substrate A test may be performed by bonding to the junction 420 and making an electrical connection between the contact electrode pad 150 and the circuit electrode pad 440.

이때, 상기 콘택기판(100)은 투명한 글래스 기판으로 이루어지므로 보다 완벽한 얼라인(align)을 구현할 수 있게 된다. 또한, 상기 걸이형 프로브(200)가 정렬 가이드바(300)에 의해 지지되며 정렬 가이드바의 상부와 하부에 각각 니들과 지지부를 위치시키고 니들의 유격 거리를 확보할 수 있게 되므로, 비아홀 구조로 이루어지며 니들과 이러한 니들을 지지하기 위한 굴곡 영역 등의 프로브가 모두 콘택기판의 일 측에만 형성되어 있던 종래의 프로브에 비하여 전체적인 콘택기판의 두께를 얇게 구현할 수 있게 된다.In this case, since the contact substrate 100 is made of a transparent glass substrate, a more perfect alignment can be realized. In addition, since the hook-type probe 200 is supported by the alignment guide bar 300, it is possible to position the needle and the support on the upper and lower portions of the alignment guide bar, respectively, and to secure the clearance distance between the needles. The thickness of the entire contact substrate can be made thinner than that of a conventional probe in which a needle and a curved region for supporting the needle are formed only on one side of the contact substrate.

도 11은 본 발명에 따라 외부 전자장치의 시스템 연결부가 구비된 회로기판에 미세 패턴 측정용 프로브 카드가 결합된 것을 나타내는 사진이다.FIG. 11 is a photograph showing that a probe card for fine pattern measurement is coupled to a circuit board having a system connection part of an external electronic device according to the present invention.

도 11을 참조하면, 프로브 카드가 접합된 회로기판의 전체 구성을 확인할 수 있으며, 콘택기판과 회로기판의 접합에 의해 전기적으로 연결된 상태에서 이러한 회로기판의 패턴을 통하여 외부 전자장치에 결합될 수 있는 시스템 연결부(410)에 전기적으로 연결되어 테스트하고자 하는 FPCB를 프로빙하여 테스트할 수 있게 된다.Referring to FIG. 11, the entire configuration of a circuit board to which a probe card is bonded may be confirmed, and may be coupled to an external electronic device through a pattern of such a circuit board in an electrically connected state by bonding a contact board and a circuit board. Electrically connected to the system connection unit 410 can be tested by probing the FPCB to be tested.

도 12는 본 발명에 따라 미세피치의 측정을 위한 니들의 접촉과정을 단계적으로 나타내는 사진이다.12 is a photograph showing the step of contacting the needle for the measurement of the fine pitch according to the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명에 따라 회로기판에 접합된 콘택기판에 구비된 걸이형 프로브의 니들(210)을 측정하고자 하는 대상체인 미세 패턴이 형성되어 있는 FPCB 등에 접촉시킨 후 가압하여 니들과 미세 패턴이 전기적인 접접을 이루면서 외부 전자장치인 테스트 장비 등으로 전기적인 신호를 전송하게 된다.Referring to FIG. 12, the needle 210 of the hook-type probe provided on a contact substrate bonded to a circuit board is contacted with an FPCB having a fine pattern, which is an object, to be measured, and then pressurized by a needle and a microneedle. As the patterns make electrical contact, they transmit electrical signals to test equipment, which is an external electronic device.

도 12(a)는 콘택기판을 미세패턴이 형성된 FPCB에 단순히 접근시켜 마주보게 한 것을 나타내고, 도 12(b)는 걸이형 프로브의 니들과 미세패턴의 접점이 이루어지기 시작하는 것을 나타내며, 도 12(c)는 상기 니들과 미세패턴이 완전히 접하여 점점을 이루며 전기적인 신호의 송수신이 이루어지는 것을 나타낸다. 이와 같이 접점이 이루어져 테스트가 완료된 후 콘택기판에 가해지던 외력을 제거하면 복원부(220)에서 가해지는 복원력에 의해 니들(210)이 원래의 형태로 돌아오게 되어 다음 테스트를 수행할 수 있게 된다.12 (a) shows that the contact substrate is simply approached to face the FPCB formed with a fine pattern, and FIG. 12 (b) shows that the contact of the needle and the fine pattern of the hook-type probe starts to be made, Figure 12 (c) shows that the needle and the micropattern are completely in contact with each other to achieve transmission and reception of electrical signals. As such, when the contact is made and the external force applied to the contact substrate is removed after the test is completed, the needle 210 returns to its original shape by the restoring force applied by the restoring unit 220 so that the next test can be performed.

도 13은 본 발명에 따라 회로기판에 미세 패턴 측정용 프로브 카드를 접합시키는 것을 단계적으로 나타내는 구성도이다.Figure 13 is a block diagram showing in step the bonding of the fine pattern measurement probe card to the circuit board according to the present invention.

도 13(a)에 도시된 바와 같이, 접합부(420)에 콘택기판과의 전기적인 연결을 이루기 위한 회로전극패드(440)가 형성된 회로기판(400)과, 접합패드부(120)에 상기 회로기판과의 전기적인 연결을 이루기 위한 콘택전극패드(150)가 형성된 콘택기판(100)을 상호 접합시킨다. 이때, 상기 콘택기판의 콘택전극패드(150) 상부에는 전도성이 있는 솔더볼(Solder ball)(160)을 형성하여 상기 회로전극패드와 콘택전극패드 간의 접합 및 전기적인 연결을 용이하게 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 13A, a circuit board 400 having a circuit electrode pad 440 formed thereon for making an electrical connection with a contact substrate at a junction portion 420, and the circuit at the junction pad portion 120. The contact substrates 100 on which the contact electrode pads 150 are formed to form an electrical connection with the substrate are bonded to each other. In this case, it is preferable to form a conductive solder ball 160 on the contact electrode pad 150 of the contact substrate to facilitate bonding and electrical connection between the circuit electrode pad and the contact electrode pad.

그리고, 도 13(b)에 도시된 바와 같이, 회로전극패드의 상면에 전도성이 있는 솔더 페이스트(450)를 도포하여 접합을 용이하게 한다. 이때, 투명한 글래스 기판을 통하여 회로기판 상의 회로전극패드의 위치와 콘택기판 상의 콘택전극패드의 위치를 시각적으로 파악하면서 접합위치를 조절할 수 있게 되어 정교한 얼라인이 가능하게 된다.And, as shown in Figure 13 (b), by applying a conductive solder paste 450 on the upper surface of the circuit electrode pad to facilitate the bonding. At this time, the position of the circuit electrode pad on the circuit board and the position of the contact electrode pad on the contact substrate may be visually determined through the transparent glass substrate, thereby enabling precise alignment.

이후, 도 13(c)에 도시된 바와 같이 상기 콘택전극패드에 형성된 솔더볼(160)과 상기 회로전극패드에 형성된 솔더 페이스트(450)를 서로 맞댄 후 가열하면서 압착하여 솔더볼을 녹이며 솔더 페이스트에 접합시겨 콘택기판(100)을 회로기판(400)에 전기적인 연결을 이루며 결합하게 된다. 그에 따라, 걸이형 프로브 세트를 통하여 인가된 전기적인 신호가 회로기판으로 전달되어 측정하고자 하는 테스트를 수행할 수 있게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 13 (c), the solder balls 160 formed on the contact electrode pads and the solder paste 450 formed on the circuit electrode pads are brought into contact with each other, and then heated and pressed to melt the solder balls and bond them to the solder paste. The contact substrate 100 is then electrically coupled to the circuit board 400. Accordingly, the electrical signal applied through the hanging probe set is transmitted to the circuit board to perform the test to be measured.

도 14는 본 발명에 따라 회로기판에 접합된 콘택기판의 접합패드부에 걸이형 프로브 세트를 결합시키는 것을 단계적으로 나타내는 구성도이다.14 is a block diagram showing the step-by-step coupling of the hook-type probe set to the bonding pad portion of the contact substrate bonded to the circuit board according to the present invention.

도 14(a)에 도시된 바와 같이 콘택기판의 접합패드부(120)와 회로기판의 접합부(420)는 전기적으로 연결되어 접합된 상태에서, 도 14(b)에 도시된 바와 같이 콘택기판 상의 프로브 결합부(140)에 전도성 시트(170)를 먼저 접합시킨다. 이때. 상기 전도성 시트(170)가 삽입되는 콘택기판에는 걸이형 프로브와 전기적인 연결을 이루기 위한 콘택패턴(130)이 형성됨은 물론이다.As shown in FIG. 14 (a), the bonding pad portion 120 of the contact substrate and the bonding portion 420 of the circuit board are electrically connected and bonded together, as shown in FIG. 14 (b). The conductive sheet 170 is first bonded to the probe coupling unit 140. At this time. A contact pattern 130 is formed on the contact substrate into which the conductive sheet 170 is inserted to form an electrical connection with the hook-type probe.

그리고, 도 14(c)에 도시된 바와 같이 전도성 시트(170)의 상면에 걸이형 프로브 세트(200,300)를 위치시켜 접합 위치를 얼라인하게 된다. 이때, 프로브 결합부에는 다수의 걸이형 프로브가 끼워져 있는 정렬 가이드바 단위, 즉 걸이형 프로브 세트로 위치하게 되며, 상기 전도성 시트에는 걸이형 프로브의 지지부가 접하게 된다.As shown in FIG. 14C, the hook type probe sets 200 and 300 are positioned on the top surface of the conductive sheet 170 to align the bonding positions. At this time, the probe coupling unit is located in the alignment guide bar unit, that is, a hook-type probe set in which a plurality of hook-type probes are fitted, and the support of the hook-type probe is in contact with the conductive sheet.

이후, 얼라인이 조절된 위치에서 상기 콘택기판과 걸이형 프로브 니들을 가열하면서 가압하여 전도성 시트를 녹이면서 접합시킴으로써, 콘택기판상에 걸이형 프로브 니들 세트를 접합시키게 된다.Subsequently, the contact substrate and the hanger probe needle are heated and pressurized at the alignment-adjusted position to melt and bond the conductive sheet, thereby bonding the hanger probe needle set to the contact substrate.

이때, 걸이형 프로브는 외부로 노출되어 있는 말단의 니들에서 상기 콘택패턴에 접합되어 있는 지지부까지 전도성물질로 이루어져 있으므로, 상기 니들을 통하여 송수신되는 전기적인 신호는 콘택패턴을 통하여 콘택전극패드로 전송되며, 상기 콘택전극패드에서 회로전극패드를 통하여 회로기판의 패턴으로 전송되어 미세패턴이 형성되어 있는 FPCB 등의 전기적인 연결정도를 측정할 수 있게 된다.At this time, the hook-type probe is made of a conductive material from the needle of the terminal exposed to the outside to the support portion bonded to the contact pattern, the electrical signal transmitted and received through the needle is transmitted to the contact electrode pad through the contact pattern In addition, the contact electrode pad is transmitted to the pattern of the circuit board through the circuit electrode pad, it is possible to measure the electrical connection of the FPCB, etc. in which the fine pattern is formed.

이상에서는 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 이라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Anyone with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs may make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

100 - 콘택기판 110 - 글래스 기판
120 - 접합패드부 130 - 콘택패턴
140 - 프로브 결합부 150 - 콘택전극패드
200 - 걸이형 프로브 210 - 니들
220 - 복원부 222 - 절곡부위
230 - 가이드 끼움부 240 - 지지부
300 - 정렬 가이드바
400 - 회로기판 410 - 시스템 연결부
420 - 접합부 430 - 패턴
440 - 회로전극패드100-Contact Board 110-Glass Board
120-Bonding pad 130-Contact pattern
140-probe coupling part 150-contact electrode pad
200-Hanging Probe 210-Needle
220-Restoration 222-Bending
230-guide fitting 240-support
300-alignment guide bar
400-Circuit Board 410-System Connections
420-Junction 430-Pattern
440-Circuit Electrode Pad

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 전기적인 패턴이 형성되어 있는 회로기판에 결합 고정되고 이러한 패턴에 전기적으로 연결되는 콘택패턴이 형성되어 있는 콘택기판;
상기 콘택기판에 전기적으로 연결되며 테스트하려는 대상체의 미세 패턴에 접하여 전기적인 접촉을 이루는 니들이 다수 개 구비된 걸이형 프로브; 및
상기 걸이형 프로브의 굴곡부에 삽입되어 상기 걸이형 프로브의 결합 위치를 고정시키며 지지하는 정렬 가이드바를 포함하여 구성되며;
상기 콘택기판은,
글래스(glass)로 이루어져 상기 회로기판에 결합되는 판형의 글래스 기판;
상기 글래스 기판의 외곽부에 형성되어 상기 회로기판에의 접합을 이루는 접합패드부;
상기 글래스 기판에 형성되어 걸이형 프로브로부터 송수신된 전기적인 신호를 접합패드부로 전송하는 콘택패턴; 및
상기 콘택패턴의 수렴영역에 위치하며 걸이형 프로브를 결합하여 고정시키는 영역을 이루는 프로브 결합부를 포함하여 구성되고;
상기 걸이형 프로브는,
말단이 수직하게 절곡 형성되어 프로빙(probing)시 전기적인 접점을 이루는 니들;
상기 니들의 타단에서 연장되어 니들의 위치를 복원시키는 복원력을 제공하는 복원부;
상기 복원부의 일단에서 연장되어 절곡 형성되며 상기 정렬 가이드바에 끼움 결합되는 영역을 이루는 가이드 끼움부; 및
상기 가이드 끼움부의 타단에서 연장 형성되어 상기 니들의 수직 하부에 위치하는 바형상의 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.A contact substrate having a contact pattern coupled to and fixed to a circuit board on which an electrical pattern is formed and electrically connected to the pattern;
A hanger probe electrically connected to the contact substrate and having a plurality of needles in electrical contact with a micro pattern of an object to be tested; And
An alignment guide bar inserted into a bent portion of the hanging probe to fix and support a coupling position of the hanging probe;
The contact substrate,
A plate-shaped glass substrate made of glass and coupled to the circuit board;
A bonding pad portion formed at an outer portion of the glass substrate to bond to the circuit board;
A contact pattern formed on the glass substrate and transmitting an electrical signal transmitted and received from a hanger probe to a bonding pad part; And
A probe coupling part positioned in a converging area of the contact pattern and forming an area for coupling and fixing a hook-type probe;
The hook type probe,
A needle that is bent vertically to form an electrical contact when probing;
A restoration unit extending from the other end of the needle to provide a restoring force for restoring the position of the needle;
A guide fitting portion extending from one end of the restoring portion and formed to be bent and forming an area that is fitted to the alignment guide bar; And
Probe card for measuring a fine pattern, characterized in that it comprises a bar-shaped support portion extending from the other end of the guide fitting portion located in the vertical lower portion of the needle. 제4항에 있어서,
상기 걸이형 프로브는 일 측이 폐쇄되고 타 측이 개방되어 ‘⊃’ 형상을 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.5. The method of claim 4,
The hook-type probe is a probe card for fine pattern measurement, characterized in that the one side is closed and the other side is formed to form a '⊃' shape. 제5항에 있어서,
상기 복원부는 상기 가이드 끼움부에서 니들 쪽으로 갈수록 점점 벌어지는 기울기를 갖도록 형성되며, 중간에 절곡부위가 더 형성되어 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.The method of claim 5,
The restoring portion is formed to have a slope that gradually increases toward the needle from the guide fitting portion, a bent portion is formed in the middle, characterized in that the probe card for fine pattern measurement. 제6항에 있어서,
상기 정렬 가이드바는 상기 걸이형 프로브에 끼움 결합되어 다수의 걸이형 프로브를 균일하게 정렬시키는 플레이트로 구성되며, 상기 플레이트는 일정한 간격마다 구형파의 형태를 이루며 단차지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.The method according to claim 6,
The alignment guide bar is fitted to the hook-type probe is composed of a plate for uniformly aligning a plurality of hook-type probe, the plate is formed in the form of a square wave at regular intervals, characterized in that the fine pattern measurement Probe card. 제7항에 있어서,
상기 걸이형 프로브의 두께를 0.05~0.08㎜로 형성하고, 상기 정렬 가이드바에서 구형파 형태를 이루는 골과 골 사이의 공간을 0.03~0.06㎜의 두께로 형성하여, 걸이형 프로브 상호간의 피치를 0.08~0.14㎜로 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.The method of claim 7, wherein
The thickness of the hook-type probe is formed to 0.05 ~ 0.08mm, and the space between the bone and the bone forming the square wave shape in the alignment guide bar to a thickness of 0.03 ~ 0.06mm, the pitch between the hook-type probe between 0.08 ~ Probe card for fine pattern measurement, characterized in that formed to 0.14mm. 제7항에 있어서,
상기 정렬 가이드바에 걸이형 프로브를 끼운 후 실리콘 겔을 도포하고 열경화시켜 걸이형 프로브를 정렬 가이드바에 고정시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.The method of claim 7, wherein
And inserting a hanger probe into the alignment guide bar and applying a silicone gel and thermosetting to fix the hanger probe to the alignment guide bar. 제7항에 있어서,
상기 정렬 가이드바에 끼워진 걸이형 프로브들의 높이를 균일하게 레벨링하여 콘택기판에의 접합력을 높이도록 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 측정용 프로브 카드.The method of claim 7, wherein
Probe card for fine pattern measurement, characterized in that configured to increase the bonding strength to the contact substrate by uniformly leveling the height of the hook-type probes fitted to the alignment guide bar.
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