KR101237115B1 - Backlight Device with Light Emitting Diodes and Fabricating Method thereof - Google Patents
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Abstract
평면적으로 배열된 발광 다이오드들에 구동신호를 공급하는 복잡한 배선을 수용하기에 적합한 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널이 개시된다.A light emitting diode type backlight panel suitable for accommodating a complicated wiring for supplying a driving signal to planarly arranged light emitting diodes is disclosed.
발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에 있어서, 평면적으로 배치될 다수의 발광 다이오드들을 실장하기 위한 기판은 다수의 발광 다이오드들에 구동신호가 인가되게 하는 배선을 형성하게끔 기판상에 마련되는 적어도 2 이상의 금속 패턴 막을 가진다. 적어도 2 이상의 금속 패턴 층간 사이마다 위치하는 적어도 1 이상의 층간 절연막이 마련된다. 이들 적어도 1 이상의 층간 절연막에는 적어도 2 이상의 금속 패턴 층들이 전기적으로 연결되게 하는 다수의 콘택이 형성된다.In a light emitting diode type backlight panel, a substrate for mounting a plurality of light emitting diodes to be planarly arranged includes at least two metal pattern films provided on the substrate to form a wiring for applying a driving signal to the plurality of light emitting diodes. Have At least one interlayer insulating film is provided between at least two metal pattern interlayers. A plurality of contacts are formed in these at least one interlayer insulating film to allow at least two or more metal pattern layers to be electrically connected.
이에 따라, 발광 다이오드들이 영역별 분할 및 시차 구동되게 하는 복잡한 배선의 구현될 수 있다. 아울러, 백라이트 장치가 경량화 및 박형화 될 수 있다.Accordingly, a complicated wiring can be implemented that allows the light emitting diodes to be divided by regions and differentially driven. In addition, the backlight device may be lighter and thinner.
발광 다이오드, 다층, 도전 막, 패턴, 금속 기판, 컨넥터, 드라이버. Light emitting diodes, multilayers, conductive films, patterns, metal substrates, connectors, drivers.
Description
본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면에 대한 보다 충분한 이해를 돕기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to better understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1 은 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 장치를 구조를 설명하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a backlight device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2 는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 장치의 구조를 설명하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a backlight device according to another embodiment of the present invention.
도 3 은 도 1 및 도 2에 도시된 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널의 레이-아웃을 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining the layout of the light emitting diode type backlight panel shown in FIGS. 1 and 2.
도 4 는 본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널을 포함하는 백라이트 장치를 개략적으로 설명하는 도면이다.4 is a view schematically illustrating a backlight device including a light emitting diode type backlight panel according to the present invention.
《도면의 주요부분에 대한 부호의 설명》DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS to the main parts of the drawings "
10,100 : 기판 12,102 : 제1 절연막10,100 substrate 12,102 first insulating film
14,106 : 제1 도전 막 패턴 16,104 : 제2 절연막14,106: first conductive film pattern 16,104: second insulating film
18,108 : 제2 도전 막 패턴 18A,106A : 콘택18,108: Second
20,110 : 발광 다이오드 22,112 : 컨넥터20,110: Light emitting diode 22,112: Connector
102A : 콘택 절연막102A: contact insulating film
본 발명은 액정 표시 장치에 있어서 액정 패널에 광을 조사하는 백라이트 장치에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드를 포함하는 백라이트 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight device for irradiating light to a liquid crystal panel in a liquid crystal display device, and more particularly to a backlight panel including a light emitting diode.
통상의 액정 표시 장치는 액정의 광 투과율을 제어하여 화상이 표시되게 한다. 이를 위하여, 액정 표시 장치는 액정 패널 상에 광을 조사하는 백라이트 장치를 구비한다. 액정 패널은 백라이트 장치로부터 가시면 쪽으로 투과될 광량을 화소 영역별로 제어하여 화상이 표시되게 한다.Conventional liquid crystal display devices control the light transmittance of the liquid crystal so that an image is displayed. To this end, the liquid crystal display includes a backlight device for irradiating light onto the liquid crystal panel. The liquid crystal panel controls the amount of light to be transmitted from the backlight device toward the visible surface for each pixel region so that an image is displayed.
액정 패널 상에 표시되는 화상의 휘도를 균일화하기 위하여, 백라이트 장치는 광을 액정 패널 상에 균일한 밀도로 조사하여야만 한다. 이를 위하여, 백라이트 장치는 평면적으로 배열된 다수의 발광 다이오드들을 광원으로서 이용하는 추세에 있다.In order to equalize the luminance of the image displayed on the liquid crystal panel, the backlight device must irradiate light on the liquid crystal panel with a uniform density. For this purpose, the backlight device has tended to use a plurality of planarly arranged light emitting diodes as a light source.
다수의 발광 다이오드들을 구동하여야 하기 때문에, 백라이트 장치는 발광 다이오드들 각각에 구동신호를 공급하기 위한 배선을 포함할 수밖에 없다. 백라이트 장치에 포함된 배선은, 칼라 화상이 액정 패널 상에 표시되는 경우, 복잡해 진 다. 이는 녹색 광을 발생하는 녹색 다이오드들, 적색 광을 발생하는 적색 다이오드들 및 청색 광을 발생하는 청색 다이오드들이 별도로 구동되어야 하는 것에 기인한다. 이에 더하여, 액정 표시 장치가 액정 패널의 전 영역이 부분적이고 선택적으로 구동되게 하는 기능(즉, 화상이 액정 패널 상의 일부 영역에만 표시되게 하는 기능)을 가지는 경우, 발광 다이오드들에 구동신호를 공급하는 백라이트 장치의 배선은 더 복잡해 진다. 이는 평면적으로 배열된 발광 다이오드들이 영역에 따라 별도로 구동되어야 함과 아울러 해당 영역 내의 발광 다이오드들이 적색, 녹색 및 청색에 따라 구별-구동되어야 하기 때문이다. 이로 인하여, 발광 다이오드들을 포함하는 백라이트 패널은 복잡한 배선의 수용할 수 있도록 지속적으로 요구받고 있다.Since a plurality of light emitting diodes must be driven, the backlight device may include wiring for supplying a driving signal to each of the light emitting diodes. The wiring included in the backlight device is complicated when a color image is displayed on the liquid crystal panel. This is due to the fact that the green diodes generating green light, the red diodes generating red light and the blue diodes generating blue light must be driven separately. In addition, when the liquid crystal display device has a function of causing the entire area of the liquid crystal panel to be partially and selectively driven (that is, a function of causing an image to be displayed only in a partial area on the liquid crystal panel), the driving signal is supplied to the light emitting diodes. Wiring of the backlight device becomes more complicated. This is because the planarly arranged light emitting diodes must be driven separately according to the area and the light emitting diodes in the area must be distinguished-driven according to the red, green and blue colors. For this reason, the backlight panel including the light emitting diodes is continuously required to accommodate the complex wiring.
따라서, 본 발명의 목적은 평면적으로 배열된 발광 다이오드들에 구동신호를 공급하는 복잡한 배선을 수용하기에 적합한 백라이트 패널 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a backlight panel suitable for accommodating a complicated wiring for supplying a driving signal to planarly arranged light emitting diodes and a manufacturing method thereof.
상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일면의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은, 평면적으로 배치될 다수의 발광 다이오드들을 실장하기 위한 기판; 다수의 발광 다이오드들에 구동신호가 인가되게 하는 배선을 형성하게끔 기판상에 마련되는 적어도 2 이상의 금속 패턴 막; 적어도 2 이상의 금속 패턴 층간 사이에 마련되는 적어도 1 이상의 층간 절연막; 및 적어도 2 이상의 금속 패턴 층들이 전기적으로 연결되게끔 상기 적어도 1 이상의 층간 절연막을 관통하게 형성된 다수의 콘택을 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode type backlight panel, including: a substrate for mounting a plurality of light emitting diodes to be planarly disposed; At least two metal pattern films provided on the substrate to form wirings for applying driving signals to the plurality of light emitting diodes; At least one interlayer insulating film provided between at least two metal pattern interlayers; And a plurality of contacts formed through the at least one interlayer insulating film such that at least two or more metal pattern layers are electrically connected.
상기의 적어도 2 이상의 금속 패턴 막이 기판의 표면에 적층되는 형태로 형성될 수 있다. 이에 더하여, 상기의 기판이 금속 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판 및 이와 근접한 금속 패턴 막의 사이에 형성된 절연막을 상기의 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에 추가로 포함되는 것이 바람직하다.The at least two metal pattern films may be formed to be stacked on the surface of the substrate. In addition, the substrate may be formed of a metal material. In this case, it is preferable that an insulating film formed between the substrate and the metal pattern film adjacent thereto is further included in the light emitting diode type backlight panel.
상기의 적어도 2 이상의 도전 막 패턴이 기판의 표면 및 밑면에 분산되게 형성될 수도 있다. 아울러, 상기의 기판이 금속 물질로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기의 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에는 기판의 표면 및 밑면 상에 각각 형성되는 절연막들이 추가로 포함되는 것이 바람직하다.The at least two conductive film patterns described above may be formed to be dispersed on the surface and the bottom surface of the substrate. In addition, the substrate may be formed of a metal material. In this case, it is preferable that the light emitting diode type backlight panel further includes insulating films formed on the front and bottom surfaces of the substrate.
상기의 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에는 발광 다이오드 드라이버가 콘넥터 대신 실장될 수도 있다.In the LED panel backlight panel, a LED driver may be mounted instead of a connector.
본 발명의 다른 일면의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널의 제조 방법은, 기판을 마련하는 단계; 기판상에 배선 용도의 제1 도전 막 패턴을 형성하는 단계; 제1 도전 막 패턴의 표면을 노출시키는 콘택 홀을 가지게 도전 막 패턴의 상부에 절연막을 형성하는 단계; 콘택 홀을 통해 제1 도전 막 패턴과 전기적으로 접속되게 절연막 상에 제2 도전 막 패턴을 형성하는 단계; 및 제2 도전 막 패턴과 전기적으로 접촉되게 컨넥터 및 발광 다이오드들을 제2 도전 막 패턴 상에 설치하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a light emitting diode type backlight panel includes: preparing a substrate; Forming a first conductive film pattern for wiring purposes on the substrate; Forming an insulating film on top of the conductive film pattern with contact holes exposing the surface of the first conductive film pattern; Forming a second conductive film pattern on the insulating film to be electrically connected to the first conductive film pattern through the contact hole; And installing the connector and the light emitting diodes on the second conductive film pattern in electrical contact with the second conductive film pattern.
상기의 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널 제조 방법은 절연막 형성 단계 및 제2 도전 막 패턴 형성단계를 적어도 1회 이상 추가로 수행되게 하여 적어도 하나 이상의 도전 막 패턴이 추가되게 하는 단계를 더 포함할 수도 있다.The light emitting diode type backlight panel manufacturing method may further include adding at least one conductive film pattern by performing the insulating film forming step and the second conductive film pattern forming step at least one or more times.
상기의 기판 마련 단계는 표면에 절연막이 코팅된 금속 기판을 제공하는 것이 바람직하다. 이 경우, 기판은 도전 물질로 제조되어 발광 다이오드에서 발생되는 열을 빠르게 방출하게 된다.In the preparing of the substrate, it is preferable to provide a metal substrate coated with an insulating film on its surface. In this case, the substrate is made of a conductive material to quickly release the heat generated by the light emitting diode.
본 발명의 또 다른 일면의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널 제조 방법은, 기판을 마련하는 단계; 기판에 콘택 홀들을 형성하는 단계; 기판의 양면 상에 배선 용도의 제1 및 제2 도전 막 패턴과 이들 도전 막 패턴들을 연결시키기 위한 콘택들을 콘택 홀들 각각에 형성하는 단계; 및 제1 및 제2 도전 막 패턴 중 어느 한편에 전기적으로 접촉되게 컨넥터 및 발광 다이오드들을 설치하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode type backlight panel manufacturing method comprising: preparing a substrate; Forming contact holes in the substrate; Forming first and second conductive film patterns for wiring and contacts for connecting the conductive film patterns to each of the contact holes on both sides of the substrate; And installing the connector and the light emitting diodes in electrical contact with either one of the first and second conductive film patterns.
본 발명의 또 다른 일면의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널 제조 방법은, 도전 물질로 된 기판을 마련하는 단계; 기판에 콘택 홀들을 형성하는 단계; 기판의 양면 및 콘택 홀들 각각의 벽면에 절연막을 형성하는 단계; 양면의 절연막 상에 배선 용도의 제1 및 제2 도전 막 패턴과 이들 도전 막 패턴들을 연결시키기 위한 콘택들을 콘택 홀들 각각에 형성하는 단계; 및 제1 및 제2 도전 막 패턴 중 어느 한편에 전기적으로 접촉되게 컨넥터 및 발광 다이오드들을 설치하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a light emitting diode type backlight panel includes: preparing a substrate made of a conductive material; Forming contact holes in the substrate; Forming an insulating film on both sides of the substrate and on a wall of each of the contact holes; Forming first and second conductive film patterns for wiring and contacts for connecting the conductive film patterns in each of the contact holes on both surfaces of the insulating film; And installing the connector and the light emitting diodes in electrical contact with either one of the first and second conductive film patterns.
이상과 같은 구성에 의하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에서는 발광 다이오드들을 컨넥터에 연결시키는 배선이 둘 이상의 도전 막 패턴에 분산되기 때문에, 발광 다이오드들의 영역별 분할 및 시차 구동 등에 의한 복잡한 배선의 구현이 가능하게 된다. 또한, 금속 재질의 기판이 사용되어 발광 다이오드에서 발생되는 열이 빠르게 방출된다. 나아가, 본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에는 발광 다이오드들을 구동하기 위한 드라이버가 도전 막 패턴과 전기적으로 접속되게 발광 다이오드 패널 상에 실장 될 수도 있어, 백라이트 장치가 박형화 및 경량화될 수 있게 한다.According to the above configuration, in the LED panel backlight panel according to the present invention, since the wirings connecting the LEDs to the connectors are dispersed in two or more conductive film patterns, the wirings are divided by the area-by-region division and parallax driving. Implementation of. In addition, a metal substrate is used to quickly release heat generated from the light emitting diode. Furthermore, in the backlight panel of the LED type according to the present invention, a driver for driving the LEDs may be mounted on the LED panel to be electrically connected to the conductive film pattern, so that the backlight device can be made thinner and lighter.
상기한 목적들 외에, 본 발명의 다른 목적들, 다른 이점들 및 다른 특징들은 첨부한 도면들과 결부된 실시 예들의 상세한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.In addition to the above objects, other objects, other advantages and other features of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments associated with the accompanying drawings.
이하, 본 발명에 따른 실시 예들이 첨부된 도면들과 결부되어 상세하게 설명될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드들을 포함하는 백라이트 패널의 구조를 설명하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a backlight panel including light emitting diodes according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 패널은 기판(10) 상에 순차적으로 적층된 제1 절연막(12), 제1 도전 막 패턴(14), 제2 절연막(16) 및 제2 도전 막 패턴(18)을 구비한다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 패널에는, 제2 도전 막 패턴(18) 상에 탑재된 발광 다이오드들(20) 및 접속을 위한 컨넥터(22)가 탑재된다. 제2 도전 막 패턴(18)은 콘택들(18A)에 의하여 제1 도전 막 패턴(16)과 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 1, a backlight panel according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first
기판(10)으로는, 발광 다이오드들(20)이 구동될 때 발생하는 발광 다이오드들(20)으로부터의 열을 방출하기에 적합한 구리, 철, 크롬, 알루미늄과 같은 금속판이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 무게가 가벼운 알루미늄 판이 기판(10)으로 사용되는 것이 좋다. 이 기판(10)은 외부의 물체, 예를 들면 액정 표시 장치의 케이스(바람직하게는, 금속 프레임)와 연결되어 발광 다이오드들(20)에서 발생되는 열이 빠르게 방출되게 한다.As the
제1 절연막(12)은 기판(10)이 제1 도전 막 패턴(14)과 전기적으로 접촉되지 않게 하여 제1 도전 막 패턴(14)이 단락되지 않게 한다. 이러한 제1 절연막(12)은 절연물질이 스핀-코팅 공정을 통하여 기판(10) 상에 도포됨에 의하여 또는 증착 공정을 통하여 기판(10) 상에 증착됨에 의하여 형성된다.The first
제1 도전 막 패턴(14)은 컨넥터(22)로부터의 구동 신호가 발광 다이오드들(20)에 전달되게 하는 배선으로 사용된다. 아울러, 필요한 경우에 발광 다이오드들(20) 간의 접속을 위한 배선도 포함할 수 있다. 제1 도전 막 패턴(14)은 도전 물질 막이 증착 공정에 의하여 제1 절연막(12) 상에 증착된 후 식각 용액과 베리어 막을 이용한 패터닝 공정을 통하여 도전 물질 막이 선택적으로 제거됨에 의하여 형성된다.The first
제2 절연막(16)은 제1 도전 막 패턴(14)과 제2 도전 막 패턴(18)이 접촉되지 않게 하여 요구되지 않은 배선의 단락을 방지한다. 이러한, 제2 절연막(16)은, 제1 절연막(12)와 마찬가지로 스핀 코팅 공정 또는 증착 공정을 통하여 제1 도전 막 패턴(12) 및 이 도전 막 패턴(12)에 의하여 노출된 제1 절연막(12)의 표면에 절연 물 질이 도포 또는 증착됨에 의하여 형성되게 된다.The second
제2 도전 막 패턴(18)은 제1 도전 막 패턴(14)과 함께 컨넥터(22)로부터 발광 다이오드들(20)에 구동 신호가 공급되게 하는 배선을 형성한다. 상세하게는, 제2 도전 막 패턴(18)은 발광 다이오드들(20) 및 컨넥터(22)와 접촉되는 접촉 패드들 및 그 접촉 패드들과 연결된 종단 배선을 포함한다. 콘택들(18A)은 제1 도전 막 패턴(14)을 제2 도전 막 패턴(18)과 전기적으로 접속시킨다. 이를 위하여, 콘택들(18A)는 제2 절연막을 관통하여 제1 및 제2 도전 막 패턴(14,18)과 접촉된다.The second
이러한 콘택들(18A) 및 제2 도전 막 패턴(18)이 형성되기 위해서는, 식각 용액 또는 식각 기체와 베리어 막을 이용한 식각 공정을 통하여 제2 절연막(16)이 선택적으로 제거되어 제1 도전 막 패턴(14)을 노출시키는 콘택홀들이 제2 절연막(16) 상에 형성되게 한다. 이어서, 도전 물질이 증착 공정에 의하여 콘택홀들과 제2 절연막(16) 상에 증착되어 제1 도전 막 패턴(14)과 접촉되는 콘택들 및 이들 콘택들과 접촉되는 도전 막이 마련되게 한다. 도전 막은 제1 도전 막 패턴(14)이 형성되는 경우와 마찬가지로 식각 용액 및 베리어 막을 이용한 패터닝 공정에 의하여 선택적으로 제거되어 콘택들(18A)과 접촉하는 제2 도전 막 패턴(18)이 형성되게 한다. 이렇게 형성된 제2 도전 막 패턴(18)에는 발광 다이오드들(20) 및 컨넥터(22)가 제2 도전 막 패턴(18)과 전기적으로 접속되게 실장되게 된다.In order to form the
발광 다이오드들(20)을 컨넥터(22)에 연결시키는 배선이 제1 및 제2 도전 막 패턴(14,18)의 두 개의 도전 막에 분산되기 때문에, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 발광 다이오드들의 영역별 분할 및 시차 구동 등에 의한 복잡한 배선의 구현을 가능하게 한다. 이에 더하여, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 금속 재질의 기판을 사용하여 발광 다이오드에서 발생되는 열을 빠르게 방출되게 한다.Since the wiring connecting the
다른 방법으로, 제1 및 제2 금속 막 패턴(14,18) 사이에 절연막에 의하여 절연되는 하나 이상의 금속 막 패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우, 컨넥터(22)에 발광 다이오드들(20)을 연결시키는 배선이 3개층 이상의 금속 막들에 의하여 분산되어, 좀 더 복잡한 배선이 하나의 백라이트 패널에 수용될 수 있게 된다.Alternatively, one or more metal film patterns may be formed between the first and second
또 다른 방법으로, 컨넥터(22) 대신에 발광 다이오드들(20)을 구동하기 위한 드라이버가 제2 도전 막 패턴(18)과 전기적으로 접속되게 실장 될 수도 있다. 이 경우, 백라이트 패널을 포함하는 백라이트 장치가 박형화 및 경량화된다.Alternatively, a driver for driving the
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드를 포함하는 백라이트 패널의 구조를 설명하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a backlight panel including a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
도 2에 있어서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 패널은 기판(100)의 하면에 순차적으로 형성된 제1 절연막(102) 및 제1 도전 막 패턴(106), 기판(100)의 위면에 순차적으로 형성된 제2 절연막(104) 및 제2 도전 막 패턴(108)을 구비한다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 패널에는, 제2 도전 막 패턴(108) 상에 탑재된 발광 다이오드들(110) 및 패널 외의 드라이버와의 접속을 위한 컨넥터(112)가 탑재된다. 제2 도전 막 패턴(108)은 제2 절연막(104), 기판(100) 및 제1 절연막(102)을 관통하는 콘택들(106A)에 의하여 제1 도전 막 패턴(106)과 전기적으로 접속된다.In FIG. 2, a backlight panel according to another exemplary embodiment of the present invention is sequentially formed on the first insulating
기판(100)으로는, 발광 다이오드들(20)이 구동될 때 발생하는 발광 다이오드들(110)로부터의 열을 방출하기에 적합한 구리, 철, 크롬, 알루미늄과 같은 금속판이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 무게가 가벼운 알루미늄 판이 기판(100)으로 사용되는 것이 좋다. 이 기판(100)은 외부의 물체, 예를 들면 액정 표시 장치의 케이스(바람직하게는, 금속 프레임)와 연결되어 발광 다이오드들(110)에서 발생되는 열이 빠르게 방출되게 한다.As the
제1 절연막(102)은 기판(100)이 제1 도전 막 패턴(106)과 전기적으로 접촉되지 않게 하여 제1 도전 막 패턴(14)이 단락되지 않게 함과 아울러 컨넥터(112)에 발광 다이오드들(110)을 접속시키는 배선의 단락을 방지한다. 마찬가지로, 제2 절연막(104)도 기판(100)이 제2 도전 막 패턴(108)과 전기적으로 접촉되지 않게 함은 물론 나아가 컨넥터(112)에 발광 다이오들(110)을 전기적으로 연결하는 배선의 단락을 방지한다. 이들 제1 및 제2 절연막(102,104)은 기판(100)을 관통하는 환형(즉, 원통 형상)의 콘택 절연막들(102A)에 의하여 서로 연결되게 된다. 콘택 절연막들(102A)은 제1 절연막(102)과 함께 또는 제2 절연막(104)과 함께 동시에 형성될 수도 있으나, 제1 절연막(102)의 형성 공정에서 일부 그리고 제2 절연막(104)의 형성 공정에서 나머지가 형성된다.The first insulating
이러한 절연 콘택(102A)을 포함하여 제1 및 제2 절연막(102,104)을 형성하기 위하여, 먼저 베리어 막 및 식각 용액을 이용하는 패터닝 공정을 통하여 기판(100)을 관통하는 관통 구멍이 기판(100)에 형성된다. 증착 공정 또는 스핀-코딩 공정을 통하여 절연 물질이 기판(100)의 아래 면에 증착 또는 도포 됨으로써, 관통 구 멍들이 형성된 기판(100)의 아래 면에는 제1 절연막(102)이 형성된다. 이어서, 기판(100)의 윗면이 증착 또는 스핀-코팅 공정을 통하여 절연 물질로 증착 또는 도포 됨으로써, 제2 절연막(104)이 관통 구멍을 가지는 기판(100)의 윗면에 형성되게 된다. 원통 형상의 콘택 절연막(102A)은 제1 절연막(104)의 형성 공정에서 원통 형상의 콘택 절연막(102)의 아래쪽 부분이 그리고 제2 절연막(104)의 형성 공정의 통하여 나머지 위쪽 부분이 형성되게 된다.In order to form the first and second insulating
제1 도전 막 패턴(106)은 컨넥터(112)로부터의 구동 신호가 발광 다이오드들(110)에 전달되게 하는 배선으로 사용된다. 아울러, 필요한 경우에 발광 다이오드들(110) 간의 접속을 위한 배선도 포함할 수 있다. 제2 도전 막 패턴(108)은 제1 도전 막 패턴(104)과 함께 컨넥터(112)로부터 발광 다이오드들(110)에 구동 신호가 공급되게 하는 배선을 형성한다. 상세하게는, 제2 도전 막 패턴(108)은 발광 다이오드들(110) 및 컨넥터(112)와 접촉되는 접촉 패드들 및 그 접촉 패드들과 연결된 종단 배선을 포함한다. 콘택들(106A)은 제1 도전 막 패턴(14)을 제2 도전 막 패턴(18)과 전기적으로 접속시킨다. 이를 위하여, 콘택들(18A)은 제1 절연막(102), 콘택 절연막(102A)(즉, 기판(100)) 및 제2 절연막(104)을 관통하여 제1 및 제2 도전 막 패턴(14,18)과 접촉된다.The first
제1 도전 막 패턴(106)은 도전 물질 막이 증착 공정에 의하여 제1 절연막(102) 상에 증착된 후 식각 용액과 베리어 막을 이용한 패터닝 공정을 통하여 도전 물질 막이 선택적으로 제거됨에 의하여 형성된다. 제2 도전 막 패턴(18)도 제1 도전 막 패턴(106)과 마찬가지로 도전 물질이 증착 공정에 의하여 제2 절연막(104) 상에 증착된 후 식각 용액과 베리어 막을 이용한 패터닝 공정을 통하여 도전 물질 막이 선택적으로 제거됨에 의하여 형성된다. 콘택들(106A)는 제1 도전 막 패턴(106)용 도전 물질이 증착되는 동안과 제2 도전 막 패턴(108)용 도전 물질이 증착되는 동안에 도전 물질이 콘택 절연막(106A)의 내부에 매립됨으로써 형성되게 된다. 이렇게 형성된 제2 도전 막 패턴(108)에는 발광 다이오드들(110) 및 컨넥터(112)가 제2 도전 막 패턴(108)과 전기적으로 접속되게 실장되게 된다.The first
이와 같이, 발광 다이오드들(110)을 컨넥터(112)에 연결시키는 배선이 기판(100) 아래쪽의 제1 도전 막 패턴(106) 및 기판(100)의 위쪽의 제2 도전 막 패턴(108)의 두 개의 도전 막 패턴에 분산되기 때문에, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 발광 다이오드들의 영역별 분할 및 시차 구동 등에 의한 복잡한 배선의 구현을 가능하게 한다. 이에 더하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 금속 재질의 기판을 사용하여 발광 다이오드에서 발생되는 열을 빠르게 방출되게 한다.As such, the wires connecting the
다른 방법으로, 컨넥터(112) 대신에 발광 다이오드들(110)을 구동하기 위한 드라이버가 제2 도전 막 패턴(108)과 전기적으로 접속되게 실장 될 수도 있다. 이 경우, 백라이트 패널을 포함하는 백라이트 장치가 박형화 및 경량화된다.Alternatively, instead of the
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널의 레이-아웃을 도시하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a layout of the light emitting diode type backlight panel illustrated in FIGS. 1 and 2.
도 3의 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에 있어서, 제2 절연막(16 또는 104) 상에 실선으로 표시된 제2 도전 막 패턴(18 또는 108)은 컨넥터(22 또는 112) 및 발광 다이오드들(20 또는 110)로부터 연장되어 있다. 점선으로 표시된 제1 도전 막 패턴(14 또는 106)은 두개의 제2 도전 막 패턴들(18 또는 108)을 연결하는 배선을 형성한다. 그리고 원형으로 표시된 콘택들(18A 또는 106A)은 제1 도전 막 패턴(14 또는 106)과 제2 도전 막 패턴(18 또는 108)을 연결시킨다. In the backlight panel of the light emitting diode type of FIG. 3, the second
이와 같이, 발광 다이오드들(20 또는 110)을 컨넥터(22 또는 112)에 연결시키는 배선이 아래 쪽의 제1 도전 막 패턴(14 또는 106) 및 위쪽의 제2 도전 막 패턴(18 또는 108)의 두 개의 도전 막 패턴에 분산되기 때문에, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 발광 다이오드들의 영역별 분할 및 시차 구동 등에 의한 복잡한 배선의 구현을 가능하게 한다. As such, the wiring connecting the
다른 방법으로, 도 3에서의 컨넥터(22 또는 112) 대신에 발광 다이오드들(20 또는 110)을 구동하기 위한 드라이버가 제2 도전 막 패턴(18 또는 108)과 전기적으로 접속되게 실장 될 수도 있다. 이 경우, 백라이트 패널을 포함하는 백라이트 장치가 박형화 및 경량화된다.Alternatively, a driver for driving the
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널을 포함하는 백라이트 장치를 개략적으로 설명하는 도면이다.4 is a view schematically illustrating a backlight device including a light emitting diode type backlight panel according to the present invention.
도 4의 백라이트 장치는 발광 다이오드 패널(200) 상에 실장된 다수의 박막형 발광 다이오드 어래이들(LA11 내지 LA42)을 구동하기 위한 발광 다이오드 구동부(210)을 포함한다. 발광 다이오드 드라이버(210)는 발광 다이오드 패널(200) 상의 컨넥터(202)를 경유하여 발광 다이오드 어래이들(LA11 내지 LA42)과 접속된다. 또한, 발광 다이오드 드라이버(210)는 발광 다이오드 어래이들(LA11 내지 LA42)을 개별적으로 구동할 수도 있다. 발광 다이오드 패널(200)은 도 1 또는 도 2에서와 같이 적어도 2 이상의 도전 막 패턴에 의하여 발광 다이오드 어래이들(LA11 내지 LA42)에 포함된 발광 다이오드들이 컨넥터(202)에 접속되게 하여 발광 다이오드 드라이버(210)에 의하여 영역별로 그리고 시차를 두고 구동될 수 있게 된다.4 includes a light emitting
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에서는 발광 다이오드들(20)을 컨넥터(22)에 연결시키는 배선이 둘 이상의 도전 막 패턴에 분산된다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 발광 다이오드들의 영역별 분할 및 시차 구동 등에 의한 복잡한 배선의 구현을 가능하게 한다.As described above, in the LED panel backlight panel according to the present invention, wirings connecting the
아울러, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널은 금속 재질의 기판을 사용하여 발광 다이오드에서 발생되는 열을 빠르게 방출되게 한다.In addition, the LED panel backlight panel according to the embodiment of the present invention allows the heat generated from the LED to be quickly released using a metal substrate.
본 발명에 따른 발광 다이오드 타입의 백라이트 패널에는 발광 다이오드들을 구동하기 위한 드라이버가 실장 될 수도 있다. 이 경우, 백라이트 장치는 박형화 및 경량화될 수 있다.In the LED panel backlight panel according to the present invention, a driver for driving the LEDs may be mounted. In this case, the backlight device can be thinner and lighter.
이상과 같이, 본 발명이 도면에 도시된 실시 예들과 결부되어 설명되었으나, 이는 예시적인 것들에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않으면서도 다양한 변형, 변경 및 균등한 타 실시 예들이 가능하다는 것을 명백하게 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다As described above, the present invention has been described in connection with the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and a person of ordinary skill in the art without departing from the spirit and scope of the present invention. It will be apparent that various modifications, changes, and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050129322A KR101237115B1 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Backlight Device with Light Emitting Diodes and Fabricating Method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050129322A KR101237115B1 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Backlight Device with Light Emitting Diodes and Fabricating Method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070067878A KR20070067878A (en) | 2007-06-29 |
KR101237115B1 true KR101237115B1 (en) | 2013-02-25 |
Family
ID=38366398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050129322A KR101237115B1 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Backlight Device with Light Emitting Diodes and Fabricating Method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101237115B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030017686A (en) * | 2001-08-21 | 2003-03-04 | 남 영 김 | Led lamp |
JP2004184741A (en) | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | Structure of connecting electro-optical device and external terminal, and electronic device |
JP2004294807A (en) | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Advanced Display Inc | Liquid crystal display and its manufacturing method |
JP2005321707A (en) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nec Lcd Technologies Ltd | Liquid crystal display device |
-
2005
- 2005-12-26 KR KR1020050129322A patent/KR101237115B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030017686A (en) * | 2001-08-21 | 2003-03-04 | 남 영 김 | Led lamp |
JP2004184741A (en) | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | Structure of connecting electro-optical device and external terminal, and electronic device |
JP2004294807A (en) | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Advanced Display Inc | Liquid crystal display and its manufacturing method |
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