KR101236165B1 - Environmental friendly three element alloys plating solution and method for treating metal surface using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법에 관한 것이다.  본 발명은 산화구리, 산화아연, 석산나트륨 및 염기성 물질을 포함하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액을 제공한다.  또한, 본 발명은 피도체를 전처리하는 전처리 단계; 아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 아연 치환 단계; 상기 아연이 치환된 피도체에 동을 도금하는 동 도금 단계; 및 상기 3원 합금 도금액을 이용하여 상기 동이 도금된 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 포함하는 금속 표면 처리방법을 제공한다. The present invention relates to a ternary alloy plating solution and a metal surface treatment method using the same. The present invention provides a ternary alloy plating solution of Cu—Zn—Sn containing copper oxide, zinc oxide, sodium carbonate, and a basic substance. In addition, the present invention is a pre-treatment step of pre-treating the subject; A zinc substitution step of replacing zinc with the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution; A copper plating step of plating copper on the zinc-substituted conductor; And a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu—Zn—Sn on the copper-plated subject by using the ternary alloy plating solution.

Description

친환경 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법{ENVIRONMENTAL FRIENDLY THREE ELEMENT ALLOYS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR TREATING METAL SURFACE USING THE SAME}ENVIRONMENTAL FRIENDLY THREE ELEMENT ALLOYS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR TREATING METAL SURFACE USING THE SAME}

본 발명은 친환경 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 친환경적이고, 니켈 알레르기(Ni-Allergy)를 유발하지 않으며, 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있는 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an environmentally friendly ternary alloy plating solution and a metal surface treatment method using the same, and more particularly, to a ternary alloy which is environmentally friendly, does not cause nickel allergy, and obtains a highly reliable metal surface. It relates to a plating solution and a metal surface treatment method using the same.

금속 표면 처리 기술은 금속의 내식성, 내마모성, 내열성 등을 향상시키는 동시에 금속 표면의 색체와 광택을 좋게 하는 등, 금속재료의 가치를 높이는 고도의 정밀한 기술이다.  금속의 표면 처리 기술 중에서 합금 도금은 가장 선호되고 있다.  합금(alloy)은 금속에 이것과 다른 원소를 한 가지 이상 첨가하여 얻어지며, 합금을 만드는 목적은 크게 두 가지로 구별할 수 있다.  하나는 베이스 금속의 특색을 살리고 이것을 개량하기 위한 것이며, 다른 하나는 베이스 금속 결정을 보완하여 그것을 개량하고자 하는 것이다. Metal surface treatment technology is a highly precise technology that enhances the value of metal materials, such as improving the corrosion resistance, abrasion resistance, heat resistance and the like of the metal and improve the color and gloss of the metal surface. Among metal surface treatment techniques, alloy plating is the most preferred. An alloy is obtained by adding one or more of these and other elements to a metal, and there are two main purposes for making an alloy. One is to make use of the characteristics of the base metal and to improve it, and the other is to complement and improve the base metal crystal.

최근에, 니켈로 인한 피부 알레르기가 문제시되면서 금속 표면 처리한 부품의 니켈 무함유(Ni-free)에 대한 요구가 점차 높아지고 있다.  이에 따라 액세서리(accessory)의 경우에는, 니켈 무함유(Ni-free)를 위한 다른 도금이 적용되어 왔다.Recently, as skin allergy due to nickel is a problem, the demand for nickel-free (Ni-free) of metal surface treated parts is gradually increasing. Accordingly, in the case of accessories, other plating for nickel-free has been applied.

휴대폰 관련 부품의 경우, 니켈 무함유와 더불어 폐수처리의 용이성, 경제성 등을 고려하여 3원 합금 도금액이 개발되어 왔다.  3원 합금은 구리(Cu), 아연(Zn), 및 주석(Sn)으로 구성되며, 어떠한 조건에서도 내부식성이 우수하고, 은(Ag)과 같이 전기적 저항이 낮고, 니켈(Ni)과 같이 경도가 높은 장점을 갖고 있다.In the case of mobile phone-related components, ternary alloy plating solutions have been developed in consideration of nickel-free, ease of wastewater treatment, and economical efficiency. Ternary alloys are composed of copper (Cu), zinc (Zn), and tin (Sn), have excellent corrosion resistance under any conditions, low electrical resistance like silver (Ag), and hardness like nickel (Ni) Has a high advantage.

Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액은 니켈을 함유하지 않아 니켈 알레르기 문제를 해소할 수 있고, 환경규제 대상물질인 납을 사용하지 않으므로 친환경적일 수 있다.  그러나 종래의 3원 합금 도금액은 내마모성, 경도, 내식성, 소지금속의 밀착성 등과 같은 신뢰성을 충분히 만족시키지 못하고 있다. 
The ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn does not contain nickel, which can solve the problem of nickel allergy, and it may be environmentally friendly because it does not use lead, which is an environmental target material. However, conventional ternary alloy plating solutions do not sufficiently satisfy reliability such as wear resistance, hardness, corrosion resistance, adhesion of base metals, and the like.

따라서 본 발명의 목적은, 니켈 알레르기를 극복하면서도 친환경적이고, 내식성, 내마모성 및 밀착성 등의 물성이 우수하여 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있는 친환경 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법을 제공하는 데에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an environmentally friendly ternary alloy plating solution and a metal surface treatment method using the same, which are environmentally friendly, overcoming nickel allergy, and having excellent physical properties such as corrosion resistance, abrasion resistance, and adhesiveness to obtain a highly reliable metal surface. There is.

또한, 본 발명은 환경규제의 장벽을 극복하면서도 신뢰성을 향상시킬 수 있는 친환경 3원 합금 도금액 및 이를 이용한 금속 표면 처리방법을 제공하는 데에 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide an environmentally friendly ternary alloy plating solution that can improve the reliability while overcoming the barriers of environmental regulation and metal surface treatment using the same.

 

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 산화구리, 산화아연, 석산나트륨 및 염기성 물질을 포함하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn containing copper oxide, zinc oxide, sodium carbonate and basic materials.

바람직하게는, 본 발명의 3원 합금 도금액은 아미노에틸술폰산 및 탄산칼륨 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함한다.  아울러, 상기 염기성 물질은 수산화나트륨 및 수산화칼륨 중에서 선택된 하나 이상인 것이 좋다. Preferably, the ternary alloy plating solution of the present invention further comprises at least one additive selected from aminoethylsulfonic acid and potassium carbonate. In addition, the basic material is at least one selected from sodium hydroxide and potassium hydroxide.

또한, 본 발명은 상기 3원 합금 도금액을 이용하여 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 포함하는 금속 표면 처리방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a metal surface treatment method comprising a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu-Zn-Sn on a subject using the ternary alloy plating solution.

이에 더하여, 본 발명은, In addition to this,

피도체를 전처리하는 전처리 단계; A pretreatment step of pretreating the subject;

아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 아연 치환 단계; A zinc substitution step of replacing zinc with the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution;

상기 아연이 치환된 피도체에 동을 도금하는 동 도금 단계; 및A copper plating step of plating copper on the zinc-substituted conductor; And

상기 3원 합금 도금액을 이용하여 상기 동이 도금된 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 포함하는 금속 표면 처리방법을 제공한다. It provides a metal surface treatment method comprising a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu-Zn-Sn on the copper-plated conductor using the ternary alloy plating solution.

바람직하게는, 상기 전처리 단계는 피도체를 탈지액에 침적 탈지하는 침적 탈지 공정 및 전해 탈지하는 전해 탈지 공정 중에서 선택된 하나 이상을 포함한다.  이때, 상기 탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 계면활성제 2 ~ 7ml/L를 포함하는 것이 좋다. Preferably, the pretreatment step includes at least one selected from an immersion degreasing step of depositing and degreasing the subject in a degreasing solution and an electrolytic degreasing step of electrolytic degreasing. At this time, the degreasing liquid, it is good to include a surfactant 2 ~ 7ml / L based on 1 liter (L) of the degreasing liquid.

또한, 상기 아연 치환 단계는,In addition, the zinc substitution step,

아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 제1차 아연 치환 공정; A first zinc substitution process of substituting zinc in the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution;

아연 박리액을 이용하여 상기 제1차 아연 치환된 피도체의 아연을 박리하는 아연 박리 공정; 및 A zinc peeling process of peeling zinc of the first zinc-substituted object using a zinc peeling solution; And

아연 치환 처리액을 이용하여 상기 아연 박리된 피도체에 아연을 치환하는 제2차 아연 치환 공정을 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable to include the secondary zinc substitution process of substituting zinc to the said zinc peeled object using a zinc substitution process liquid.

이때, 상기 아연 치환 처리액은, 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 피로인산칼륨 100 ~ 150g/L를 포함하는 것이 바람직하며, 상기 아연 박리액은 불산과 질산을 포함하는 것이 좋다.
At this time, the zinc replacement treatment liquid, preferably 100 to 150 g / L potassium pyrophosphate based on the total of 1 liter (L) of the treatment liquid, the zinc stripping solution may include hydrofluoric acid and nitric acid.

본 발명에 따르면, 니켈 알레르기를 극복하면서도 친환경적이고, 내식성, 내마모성 및 밀착성 등의 물성이 우수하여 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있다.
According to the present invention, it is possible to obtain a highly reliable metal surface by overcoming nickel allergy and being environmentally friendly and excellent in physical properties such as corrosion resistance, abrasion resistance, and adhesion.

도 1은 본 발명의 실시예에서 피도체(소지금속)로 사용된 시편(마그네슘 합금)을 촬영한 사진이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에서 사용된 시편의 전처리(탈지) 전의 표면 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따라 전처리(탈지)를 거친 후의 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다. 
도 3a는 본 발명의 실시예에 따라 제1차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다. 
도 3b는 본 발명의 실시예에 따라 제1차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편의 표면 조도를 3-Dimensional Interactive Display를 통해 확인한 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 아연 박리 후의 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따라 제2차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따라 제2차 아연 치환 처리(제2차 징케이트)된 시편의 표면 조도를 3-Dimensional Interactive Display를 통해 확인한 사진이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편의 염수분무시험 결과를 보인 시험성적서이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편의 내산성 시험 결과를 보인 시험성적서이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편의 내마모성 시험 결과를 보인 시험성적서이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편의 열충격성 시험 결과를 보인 시험성적서이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편의 환경유해성 평가 결과를 보인 시험성적서이다.
도 11은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 표면 처리된 시편의 표면 사진이다.
FIG. 1 is a photograph of a specimen (magnesium alloy) used as a conductor (base metal) in an embodiment of the present invention.
Figure 2a shows the surface component analysis results and photos before the pretreatment (degreasing) of the specimen used in the embodiment of the present invention.
Figure 2b shows the results of the component analysis and photographs on the surface of the specimen after pretreatment (degreasing) according to an embodiment of the present invention.
Figure 3a shows the results of the component analysis and photographs on the surface of the specimen subjected to the primary zinc substitution (primary zincate) according to an embodiment of the present invention.
Figure 3b is a photograph confirming the surface roughness of the specimen subjected to the first zinc substitution treatment (primary jincate) according to an embodiment of the present invention through a 3-Dimensional Interactive Display.
Figure 4 shows the component analysis results and photographs on the surface of the specimen after zinc peeling according to an embodiment of the present invention.
Figure 5a shows the results of the component analysis and photographs on the surface of the specimen subjected to the secondary zinc substitution (primary zincate) according to an embodiment of the present invention.
Figure 5b is a photograph confirming the surface roughness of the specimen subjected to the second zinc substitution treatment (secondary jincate) according to the embodiment of the present invention through a 3-Dimensional Interactive Display.
6a and 6b is a test report showing the results of the salt spray test of the surface-treated specimen in accordance with an embodiment of the present invention.
7 is a test report showing the results of the acid resistance test of the surface-treated specimen in accordance with an embodiment of the present invention.
8 is a test report showing the wear resistance test results of the surface-treated specimen in accordance with an embodiment of the present invention.
9 is a test report showing the thermal shock test results of the surface-treated specimens according to the embodiment of the present invention.
10A and 10B are test reports showing the results of environmentally harmful evaluation of surface treated specimens according to an embodiment of the present invention.
11 is a photograph of the surface of the specimen surface-treated according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에서 피도체는 표면 처리 대상이 되는 소지금속, 즉 본 발명에 따른 3원 합금 도금액의 도금에 의해 표면 처리되는 소지금속으로서, 이는 반제품, 완제품 및 이들 반/완제품의 제작을 위한 금속 소재를 포함한다.  또한, 본 발명에서 피도체는 단일 금속 또는 합금을 포함하며, 예를 들어 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 구리(Cu) 등의 단일 금속 또는 이들 중에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 합금일 수 있다.  아울러, 본 발명에서 피도체는 표면에 금속이 도금된 것이어도 좋다.  예를 들어 크롬(Cr), 아연(Zn) 또는 구리(Cu) 등의 도금층이 피막되어 있는 것이어도 좋다. In the present invention, the subject is a base metal to be subjected to surface treatment, that is, a base metal to be surface-treated by plating of the ternary alloy plating solution according to the present invention, which is a semi-finished product, a finished product and a metal material for manufacturing these semi-finished products. Include. In addition, the present invention includes a single metal or alloy, for example, a single metal such as magnesium (Mg), aluminum (Al), iron (Fe) and copper (Cu) or at least one metal selected from these It may be an alloy containing. In addition, in this invention, the to-be-conducted body may be the metal plated on the surface. For example, a plating layer such as chromium (Cr), zinc (Zn) or copper (Cu) may be coated.

본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 산화구리(Cu2O), 산화아연(ZnO), 석산나트륨 및 염기성 물질을 포함한다.  본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 상기 성분들을 포함한 수용액으로 조성될 수 있다.  상기 성분들 중에서, 석산나트륨은 주석을 포함하는 나트륨 염으로서, 이는 예를 들어 화학식 Na2O6Sn 또는 Na2SnO3으로 표시되는 석산나트륨을 사용할 수 있다.  아울러, 상기 석산나트륨은 수화물로서 예를 들어 석산나트륨 4수화물(Na2SnO3ㆍ4H2O) 등을 사용할 수 있다.  또한, 상기 염기성 물질은 분자 내에 0H기를 가지는 것이면 좋으며, 바람직하게는 수산화나트륨(NaOH) 및 수산화칼륨(KOH) 중에서 선택된 하나 이상(하나 또는 둘 모두)을 사용할 수 있다.  보다 바람직하게는 수산화나트륨(NaOH)과 수산화칼륨(KOH) 둘 모두를 포함하는 것이 좋다.  The ternary alloy plating solution according to the present invention includes copper oxide (Cu 2 O), zinc oxide (ZnO), sodium carbonate, and a basic substance. Ternary alloy plating solution according to the present invention may be composed of an aqueous solution containing the above components. Among the above components, sodium carbonate is a sodium salt containing tin, which may use, for example, sodium carbonate represented by the formula Na 2 O 6 Sn or Na 2 SnO 3 . In addition, the sodium carbonate may be, for example, sodium hydrate tetrahydrate (Na 2 SnO 3 4H 2 O) or the like as a hydrate. In addition, the basic substance may be one having a 0H group in the molecule, and preferably at least one (one or both) selected from sodium hydroxide (NaOH) and potassium hydroxide (KOH) may be used. More preferably, both sodium hydroxide (NaOH) and potassium hydroxide (KOH) are included.

아울러, 본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 상기 성분들 외에 첨가제를 더 포함할 수 있다.  상기 첨가제는 당분야에서 통상적으로 사용되고 있는 것을 사용할 수 있다.  상기 첨가제는, 바람직하게는 아미노에틸술폰산 및 탄산칼륨 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것이 좋으며, 보다 바람직하게는 이들 모두를 사용하는 것이 좋다.  이때, 상기 아미노에틸술폰산은 3원 합금 도금 피막에 광택성을 부여하여 피막의 표면성을 효과적으로 개선하며, 상기 탄산칼륨은 광택과 함께 평활제(레벨러)로서의 기능을 담당한다.  In addition, the ternary alloy plating solution according to the present invention may further include an additive in addition to the above components. The additive may be used that is commonly used in the art. Preferably, the additive is one or more selected from aminoethylsulfonic acid and potassium carbonate, and more preferably all of them are used. At this time, the aminoethylsulfonic acid imparts glossiness to the ternary alloy plating film, effectively improving the surface property of the film, and the potassium carbonate plays a role as a smoothing agent (leveler) together with the gloss.

또한, 본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 구체적인 조성 함량(농도)에 있어서, 도금액(수용액) 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 20 ~ 25g/L, 산화아연 1.2 ~ 1.4g/L, 석산나트륨 65 ~ 80g/L 및 염기성 물질 52 ~ 70g/L을 포함하는 것이 좋다.  보다 바람직하게는, 첨가제를 더 포함하여, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 20 ~ 25g/L, 산화아연 1.2 ~ 1.4g/L, 석산나트륨 65 ~ 80g/L, 염기성 물질 52 ~ 70g/L, 아미노에틸술폰산(제1첨가제) 8 ~ 12ml/L 및 탄산칼륨(제2첨가제) 8 ~ 12ml/L을 포함하는 것이 좋다.  아울러, 상기 염기성 물질로서 수산화나트륨과 수산화칼륨 둘 모두를 포함하되, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 상기 수산화나트륨은 40 ~ 50g/L, 상기 수산화칼륨은 12 ~ 20g/L로 포함되는 것이 바람직하다.  보다 구체적인 구현예에 따라서, 본 발명에 따른 3원 합금 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 22g/L, 산화아연 1.3g/L, 석산나트륨 70g/L, 수산화나트륨 45g/L, 수산화칼륨 15g/L, 아미노에틸술폰산(제1첨가제) 10ml/L 및 탄산칼륨(제2첨가제) 10ml/L를 포함하는 수용액으로 조성될 수 있다. In addition, the ternary alloy plating solution according to the present invention has a specific composition content (concentration), based on 1 liter (L) of the plating solution (aqueous solution), 20 to 25 g / L copper oxide, 1.2 to 1.4 g / L zinc oxide, It is preferred to include 65-80 g / L sodium carbonate and 52-70 g / L basic substance. More preferably, 20 to 25 g / L of copper oxide, 1.2 to 1.4 g / L of zinc oxide, 65 to 80 g / L of sodium carbonate, and 52 to basic material, further including an additive, based on 1 liter (L) of the plating liquid 70 g / L, amino ethyl sulfonic acid (first additive) 8-12 ml / L and potassium carbonate (second additive) 8-12 ml / L are preferred. In addition, the basic material includes both sodium hydroxide and potassium hydroxide, the sodium hydroxide is based on a total of 1 liter (L) of the plating solution 40 ~ 50g / L, the potassium hydroxide is contained in 12 ~ 20g / L desirable. According to a more specific embodiment, the ternary alloy plating solution according to the present invention, based on 1 liter (L) of the plating solution, copper oxide 22g / L, zinc oxide 1.3g / L, sodium carbonate 70g / L, sodium hydroxide 45g / L, 15 g / L potassium hydroxide, 10 ml / L aminoethylsulfonic acid (first additive) and 10 ml / L potassium carbonate (second additive).

이상에서 설명한 본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 피도체(소지금속)에 도금되어 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금층(피막)을 형성한다.  예를 들어, 전해 도금법에 의해 도금될 수 있다.  본 발명에 따른 3원 합금 도금액은, 니켈(Ni)은 물론 시안화합물(CN-)을 포함하는 않는 니켈 무함유(Ni-free) 및 시안 무함유(CN-free) 도금 약품으로서, 친환경적이고 인체에 무해하다.  또한, 본 발명에 따른 3원 합금 도금액은 내식성, 내산성, 내마모성 및 밀착성 등의 도금 제품에서 요구되는 제반 물성이 우수하여 고신뢰성의 금속 표면을 구현한다. The ternary alloy plating solution according to the present invention described above is plated on a conductor (base metal) to form a ternary alloy plating layer (film) of Cu—Zn—Sn. For example, it may be plated by an electroplating method. The ternary alloy plating solution according to the present invention is nickel-free and cyan-free plating chemicals containing no nickel (Ni) but also a cyanide compound (CN-). Harmless to In addition, the ternary alloy plating solution according to the present invention has excellent physical properties required in plating products such as corrosion resistance, acid resistance, abrasion resistance, and adhesion, thereby realizing a highly reliable metal surface.

한편, 본 발명에 따른 금속 표면 처리방법은 상기한 바와 같은 본 발명의 3원 합금 도금액을 이용하여 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 적어도 포함한다. On the other hand, the metal surface treatment method according to the present invention comprises at least a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu-Zn-Sn on the subject using the ternary alloy plating solution of the present invention as described above.

바람직한 구현예에 따라서, 본 발명에 따른 금속 표면 처리방법은 하기의 (1)단계 내지 (4)단계를 포함한다. According to a preferred embodiment, the metal surface treatment method according to the present invention comprises the following steps (1) to (4).

(1) 피도체를 전처리하는 전처리 단계(1) pretreatment step of pretreatment of the subject

(2) 아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 아연 치환 단계(2) a zinc substitution step of substituting zinc in the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution

(3) 상기 아연이 치환된 피도체에 동(Cu)을 도금하는 동(Cu) 도금 단계(3) Copper plating step of plating copper on the zinc-substituted conductor

(4) 상기 본 발명의 3원 합금 도금액을 이용하여, 상기 동(Cu)이 도금된 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계(4) a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu—Zn—Sn on a copper-plated conductor using the ternary alloy plating solution of the present invention

각 단계별로 설명하면 다음과 같다.
Each step will be described as follows.

(1) 전처리 단계(1) pretreatment step

먼저, 피도체를 전처리한다.  전처리는 당분야에서 통상적으로 수행하는 방법으로 진행할 수 있으며, 전처리는 예를 들어 불순물 제거를 위한 수세공정을 포함할 수 있다. First, the subject is pretreated. The pretreatment may be carried out by a method conventionally performed in the art, and the pretreatment may include, for example, a washing process for removing impurities.

전처리는, 바람직하게는 피도체를 탈지액에 침적 탈지하는 침적 탈지 공정, 및 피도체를 탈지액에 전해 탈지하는 전해 탈지 공정 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 좋다.  이러한 침적 탈지와 전해 탈지에 의해 불순물은 물론 기름 성분을 제거할 수 있다.  또한, 이형제 물질(Si 성분) 등을 제거할 수 있다.  The pretreatment preferably includes at least one selected from an immersion degreasing step of depositing and degreasing the subject in a degreasing solution, and an electrolytic degreasing step of subjecting the subject to a degreasing solution. Such deposition and electrolytic degreasing can remove not only impurities but also oil components. In addition, the release agent substance (Si component) and the like can be removed.

상기 탈지액은 수산화나트륨(NaOH) 및 계면활성제 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 좋다.  이때, 탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 수산화나트륨(NaOH)이 100g/L 이상의 농도(함량)로 포함된 것이 좋다.  구체적인 예를 들어, 수산화나트륨(NaOH) 100 ~ 150g/L를 포함하는 것이 좋다.  이와 같이 탈지액에 수산화나트륨(NaOH)가 포함된 경우, 피도체의 기름 성분을 효과적으로 제거할 수 있다.  또한, 탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 계면활성제 2 ~ 7ml/L를 포함하는 것이 좋다.  이때, 상기 계면활성제는, 바람직하게는 에톡시레이티드 노닐페놀(Ethoxylated nonlyphenol) 등을 사용할 수 있다.  이와 같이 탈지액에 계면활성제가 포함된 경우, 피도체의 기름 성분은 물론 이형제 물질(Si 성분) 등을 효과적으로 제거할 수 있다.  구체적인 구현예에 따라서 상기 탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 수산화나트륨(NaOH) 100 ~ 150g/L, 탄산나트륨(Na2CO3) 80 ~ 150g/L 및 계면활성제 2 ~ 7ml/L를 포함하는 수용액으로 조성될 수 있다. The degreasing liquid may include at least one selected from sodium hydroxide (NaOH) and a surfactant. At this time, the degreasing liquid, sodium hydroxide (NaOH) is preferably contained in a concentration (content) of 100g / L or more based on 1 liter (L) of the degreasing liquid. For example, it is preferable to include 100 ~ 150g / L sodium hydroxide (NaOH). As such, when sodium hydroxide (NaOH) is included in the degreasing solution, the oil component of the subject can be effectively removed. In addition, it is good that degreasing liquid contains 2-7 ml / L of surfactants with respect to 1 liter (L) of whole degreasing liquids. In this case, the surfactant may be preferably ethoxylated nonlyphenol. As such, when the degreasing solution contains a surfactant, not only the oil component of the subject but also a release agent material (Si component) can be effectively removed. According to a specific embodiment, the degreasing liquid is sodium hydroxide (NaOH) 100 to 150 g / L, sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) 80 to 150 g / L and surfactant 2 to 7 ml based on 1 liter (L) of degreasing solution. It may be composed of an aqueous solution containing / L.

상기 탈지 공정, 즉 침적 탈지 공정과 전해 탈지 공정은 특별히 제한되지 않는다.  예를 들어, 침적 탈지 공정은 상기와 같은 탈지액에 피도체를 침적한 다음, 50 ~ 80℃의 온도에서 5 ~ 30분 동안 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  또한, 전해 탈지 공정은 상기와 같은 탈지액에 피도체를 침적한 다음, 50 ~ 80℃의 온도에서 5 ~ 30분 동안 2 ~ 5V의 전압을 인가하는 방법으로 진행될 수 있다. The degreasing step, that is, the deposition degreasing step and the electrolytic degreasing step is not particularly limited. For example, the immersion degreasing process may be carried out by immersing the subject in the degreasing solution as described above, and then maintaining the same at a temperature of 50˜80 ° C. for 5 to 30 minutes. In addition, the electrolytic degreasing process may be performed by depositing a subject in the degreasing solution as described above, and then applying a voltage of 2 to 5 V for 5 to 30 minutes at a temperature of 50 to 80 ° C.

위와 같은 전처리, 즉 탈지 공정에 의해, 불순물은 물론 기름 성분과 이형제 물질 등이 효과적으로 제거될 수 있으며, 이는 후속하는 아연 치환 처리 단계에서의 아연 치환 효율을 증가시킬 수 있다.
By the above pretreatment, that is, the degreasing process, impurities, as well as oil components and release agent materials can be effectively removed, which can increase the zinc substitution efficiency in the subsequent zinc substitution treatment step.

(2) 아연 치환 단계(2) zinc substitution step

상기와 같이 전처리(침적 탈지 및 전해 탈지)를 진행한 다음 피도체에 아연을 치환시킨다.  이때, 아연 치환에 앞서 활성화 처리를 먼저 수행하는 것이 좋다.  활성화 처리에 의해 아연 치환 효율을 증가시킨다.  활성화 처리는, 처리액에 피도체를 침지한 다음, 예를 들어 50 ~ 80℃의 온도에서 2 ~ 20분 동안 유지하여 피도체의 표면을 활성화하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 활성화 처리에 사용되는 상기 처리액은, 용액 전체 1리터(L)를 기준으로 트리에탄올아민(TEA) 등의 처리제가 100 ~ 200g/L로 포함된 수용액을 사용할 수 있다. After the pretreatment (immersion degreasing and electrolytic degreasing) as described above, zinc is substituted for the subject. At this time, it is preferable to perform the activation treatment prior to the zinc substitution. Activation treatment increases the zinc substitution efficiency. The activation treatment may be performed by immersing the subject in the treatment liquid and then activating the surface of the subject by, for example, holding the substrate at a temperature of 50 ° C. to 80 ° C. for 2 to 20 minutes. At this time, the treatment liquid used for the activation treatment may use an aqueous solution containing a treatment agent such as triethanolamine (TEA) 100 ~ 200g / L, based on 1 liter (L) of the total solution.

위와 같이 활성화 처리를 수행한 다음에는 피도체에 아연을 치환한다.  아연 치환은, 아연 치환 처리액에 피도체를 침적시킨 다음, 예를 들어 80 ~ 100℃의 온도에서 30초 ~ 5분 동안 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 상기 아연 치환 처리액은 수용액으로서, 황산아연 등의 아연 전구체를 포함하되, 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 피로인산칼륨 100 ~ 150g/L를 포함하는 것이 바람직하다.  이와 같이 아연 치환 처리액에 피로인산칼륨이 포함된 경우, 피도체 표면의 변색 및 변질이 방지될 수 있다.  바람직한 구현예에 따라서, 상기 아연 치환 처리액은, 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 황산아연 25 ~ 35g/L, 피로인산칼륨 100 ~ 150g/L, 불화리튬 2 ~ 7g/L, 탄산나트륨 2 ~ 7g/L를 포함하는 것이 좋다.  아연 치환 처리액이 이와 같은 성분 및 농도(함량)로 조성되는 경우 아연 치환 효율이 좋다. After performing the activation treatment as above, zinc is substituted for the subject. The zinc substitution may be carried out by depositing a subject in a zinc substitution treatment liquid and then maintaining it for 30 seconds to 5 minutes at a temperature of, for example, 80 to 100 ° C. At this time, the zinc replacement treatment solution, as an aqueous solution, containing a zinc precursor such as zinc sulfate, it is preferable to include potassium pyrophosphate 100 ~ 150g / L based on 1 liter (L) of the treatment solution. As described above, when potassium pyrophosphate is included in the zinc replacement treatment liquid, discoloration and deterioration of the surface of the subject may be prevented. According to a preferred embodiment, the zinc replacement treatment solution, based on 1 liter (L) of the treatment solution, zinc sulfate 25 ~ 35g / L, potassium pyrophosphate 100 ~ 150g / L, lithium fluoride 2 ~ 7g / L, sodium carbonate It is good to include 2 ~ 7g / L. When the zinc replacement treatment liquid is composed of such components and concentrations (contents), zinc replacement efficiency is good.

상기 아연 치환 처리는 1차에 걸쳐 진행될 수 있지만, 바람직하게는 2차에 걸쳐 진행되는 것이 좋다.  구체적으로, 상기 아연 치환 처리는, 본 발명의 바람직한 구현예에 따라서, 아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 제1차 아연 치환 공정(제1차 징케이트); 아연 박리액을 이용하여 상기 제1차 아연 치환된 피도체의 아연을 박리하는 아연 박리 공정; 및 아연 치환 처리액을 이용하여 상기 아연 박리된 피도체에 아연을 치환하는 제2차 아연 치환 공정(제2차 징케이트)을 포함하는 것이 좋다.  이와 같이, 1차 치환 후, 박리한 다음, 다시 치환(2차)하는 경우, 아연의 치환 효율이 효과적으로 증가된다.  이때, 상기 제1차 아연 치환 공정과 제2차 아연 치환 공정은 동일한 조성의 아연 치환 처리액을 사용하여, 상기 예시한 바와 같이 80 ~ 100℃의 온도에서 30초 ~ 5분 동안 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  그리고 상기 아연 박리 공정은 박리액에 피도체를 침적한 다음, 예를 들어 상온에서 10초 내지 2분 동안 유지하는 방법으로 수행될 수 있다.  이때, 박리액은 불산과 질산을 포함하되, 질산보다 불산의 함량이 많은 것이 좋다.  바람직하게는, 상기 박리액은 불산과 질산이 9 : 1 ~ 9.9 : 0.1(불산 : 질산)의 중량 비율로 혼합된 수용액을 사용하는 것이 좋다.  
The zinc substitution treatment may be carried out over the first stage, but preferably, the second stage may be performed over the second stage. Specifically, the zinc substitution treatment, according to a preferred embodiment of the present invention, the first zinc substitution process (first zinc gating) to replace the zinc in the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution; A zinc peeling process of peeling zinc of the first zinc-substituted object using a zinc peeling solution; And a second zinc substitution process (secondary zincate) in which zinc is substituted into the zinc-peeled object by using a zinc substitution treatment liquid. As described above, in the case of peeling off after the first substitution and then again replacing (secondary), the substitution efficiency of zinc is effectively increased. At this time, the first zinc substitution process and the second zinc substitution process using a zinc substitution treatment liquid of the same composition, as described above to maintain for 30 seconds to 5 minutes at a temperature of 80 ~ 100 ℃ Can proceed. And the zinc peeling process may be carried out by depositing the subject in the peeling solution, for example, the method for 10 seconds to 2 minutes at room temperature. At this time, the stripping solution includes hydrofluoric acid and nitric acid, it is preferable that the content of hydrofluoric acid is higher than nitric acid. Preferably, the stripper is an aqueous solution in which hydrofluoric acid and nitric acid are mixed at a weight ratio of 9: 1 to 9.9: 0.1 (fluoric acid: nitric acid).

(3) 동((3) copper ( CuCu ) 도금 단계A) plating step

상기와 같이 아연을 치환한 다음에는 동(Cu)을 도금한다.  동(Cu)의 도금에 의해 3원 합금 도금층과의 밀착성이 증대될 수 있다.  이때, 동(Cu) 도금에 앞서, 아연 치환 처리된 피도체에 구리 스트라이크 처리하는 것이 좋다.  구리 스트라이크 처리에 의해 동(Cu) 도금 효율이 증대될 수 있다.  구리 스트라이크 처리는, 구리 스트라이트액에 피도체를 침지한 다음, 30 ~ 60℃의 온도에서 3 ~ 8V의 전압을 1 ~ 10분 동안 인가하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 구리 스트라이크액으로는, 예를 들어 시안화구리(CuCN) 및/또는 시안화나트륨을 포함하는 수용액을 사용할 수 있다.  이러한 구리 스트라이크 처리는 선택적인 공정으로서, 아연 치환 후 구리 스트라이크 처리 없이 동(Cu) 도금이 곧바로 진행될 수 있다. After the zinc is substituted as above, copper (Cu) is plated. Adhesion with the ternary alloy plating layer may be increased by plating of copper (Cu). At this time, prior to copper (Cu) plating, it is good to perform a copper strike treatment on the zinc-substituted substrate. Copper plating efficiency may be increased by the copper strike treatment. The copper strike treatment may be performed by immersing a subject in a copper stripe solution, and then applying a voltage of 3 to 8V for 1 to 10 minutes at a temperature of 30 to 60 ° C. At this time, as the copper strike liquid, for example, an aqueous solution containing copper cyanide (CuCN) and / or sodium cyanide can be used. This copper strike treatment is an optional process, and copper plating may proceed immediately after the zinc substitution without the copper strike treatment.

다음으로, 상기 구리 스트라이크 처리된 피도체에 대하여 동(Cu)을 도금한다.  동(Cu) 도금은 동(Cu) 도금액에 피도체를 침지한 다음, 30 ~ 60℃의 온도에서 2 ~ 5V의 전압을 5 ~ 30분 동안 인가하여 전해 도금하는 방법으로 진행될 수 있다.  상기 동(Cu) 도금액은 통상과 같은 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 황산구리를 포함하는 황산구리 도금액(수용액)을 사용할 수 있다.  구체적인 예를 들어, 상기 동(Cu) 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 황산구리(Cu2SO4) 150 ~ 220g/L, 황산(H2SO4) 40 ~ 80g/L, 염화나트륨(NaCl) 80 ~ 120mg/L 및 첨가제(CUBRAC 440 BASE) 2 ~ 10ml/L를 포함하는 수용액을 사용할 수 있다.
Next, copper (Cu) is plated with respect to the copper strike processed member. Copper plating may be performed by immersing a subject in a copper plating solution, and then electroplating by applying a voltage of 2 to 5 V for 5 to 30 minutes at a temperature of 30 to 60 ° C. The copper (Cu) plating solution may be the same as the conventional one, and for example, a copper sulfate plating solution (aqueous solution) containing copper sulfate may be used. For example, the copper (Cu) plating solution, copper sulfate (Cu 2 SO 4 ) 150 ~ 220g / L, sulfuric acid (H 2 SO 4 ) 40 ~ 80g / L, sodium chloride based on 1 liter (L) of the plating solution An aqueous solution containing 80 to 120 mg / L (NaCl) and 2 to 10 ml / L of additive (CUBRAC 440 BASE) may be used.

(4) 3원 합금 도금 단계(4) ternary alloy plating step

위와 같이 동(Cu)을 도금한 다음에는 피도체의 표면에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금한다.  3원 합금의 도금은 3원 합금 도금액에 피도체를 침지한 다음, 예를 들어 0.1 ~ 3A/d㎡의 전류밀도로 5 ~ 30분 동안 전해 도금하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 3원 합금 도금액은 전술한 바와 같은 본 발명의 니켈 무함유(Ni-free) 및 시안 무함유(CN-free)의 3원 합금 도금액을 사용한다. 
After plating copper (Cu) as above, the ternary alloy of Cu-Zn-Sn is plated on the surface of the conductor. Plating of the ternary alloy may be performed by immersing the subject in the ternary alloy plating solution and then electroplating for 5 to 30 minutes at a current density of 0.1 to 3 A / dm 2, for example. At this time, the ternary alloy plating solution uses the nickel-free (Ni-free) and cyan-free (CN-free) ternary alloy plating solutions of the present invention as described above.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 고신뢰성의 금속 표면을 구현할 수 있다.  구체적으로 내식성, 내산성 및 내마모성 등의 표면 물성이 우수하고, 피도체(소지금속)와 3원 합금 도금층(Cu-Zn-Sn)의 밀착성이 우수하여 고신뢰성을 확보한다.  또한, 니켈 무함유(Ni-free) 및 시안 무함유(CN-free)로서 친환경적이고 인체에 무해하여 환경규제의 장벽을 극복한다.
According to the present invention described above, it is possible to implement a highly reliable metal surface. Specifically, it has excellent surface properties such as corrosion resistance, acid resistance, and abrasion resistance, and secures high reliability due to excellent adhesion between the conductor (base metal) and the ternary alloy plating layer (Cu-Zn-Sn). In addition, nickel-free (Ni-free) and cyan-free (CN-free) is environmentally friendly and harmless to the human body to overcome the barriers of environmental regulation.

이하, 본 발명의 실시예를 예시한다.  하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. 
Hereinafter, embodiments of the present invention will be exemplified. The following examples are merely provided to aid the understanding of the present invention, whereby the technical scope of the present invention is not limited.

[실시예][Example]

< < 피도체의Subject 전처리 > Pretreatment>

피도체(소지금속)로서 마그네슘 합금을 사용하였다.  도 1은 본 실시예에서 피도체로 사용된 상기 마그네슘 합금(이하, '시편'이라 한다)의 사진이다.Magnesium alloy was used as a to-be-contained metal. 1 is a photograph of the magnesium alloy (hereinafter referred to as 'test piece') used as a subject in the present embodiment.

먼저, 상기 시편을 전처리하기 위해 탈지액을 건욕하였다.  탈지액은 시안을 포함하는 않는 전해액으로서, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 수산화나트륨 100g/L, 탄산나트륨 100g/L, 및 계면활성제 성분으로서 에톡시레이티드 노닐페놀(Ethoxylated nonlyphenol) 5ml/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  First, the degreasing solution was bathed in order to pretreat the specimen. The degreasing liquid is an electrolyte solution containing no cyan, and 100 g / L sodium hydroxide, 100 g / L sodium carbonate, and 5 ml of ethoxylated nonlyphenol as a surfactant component based on 1 liter (L) of degreasing solution. An aqueous solution containing L was used.

상기 건욕된 탈지액에 시편을 침적한 후, 70℃의 온도에서 15분 동안 유지시켜 침적 탈지를 실시하였다.  이후, 상기 침적 탈지를 실시한 시편을 수세한 후, 동일한 탈지액을 사용하여 전해 탈지를 실시하였다.  전해 탈지는, 탈지액이 수용된 전해 탈지조에 시편을 침지한 후, 70℃의 온도에서 10분 동안 3V의 전압을 가하여 실시하였다. After the specimen was immersed in the bath degreased liquid, it was maintained for 15 minutes at a temperature of 70 ℃ to perform the degreasing. Thereafter, after washing the specimen subjected to the immersion degreasing, electrolytic degreasing was performed using the same degreasing solution. Electrolytic degreasing was performed by immersing the specimen in an electrolytic degreasing bath containing degreasing liquid, and then applying a voltage of 3 V for 10 minutes at a temperature of 70 ° C.

위와 같이 침적 탈지와 전해 탈지를 실시한 시편의 표면 성분을 분석하였다.  도 2a는 탈지 전의 표면 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이고, 도 2b는 탈지 후의 표면 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.  도 2a 및 도 2b에서 알 수 있는 바와 같이, 탈지를 통한 전처리에 의해 이형제가 제거되었음을 확인하였다.  구체적으로, 도 2a에 보인 바와 같이 탈지 전의 시편은 이형제 물질로 확인되는 Si성분이 분석되었으나, 도 2b에 보인 바와 같이 전해 탈지까지 실시한 시편은 Si성분이 분석되지 않았다.The surface components of the specimens subjected to immersion and electrolytic degreasing were analyzed as described above. Figure 2a shows the surface component analysis results and photographs before degreasing, Figure 2b shows the surface component analysis results and photographs after degreasing. As can be seen in Figures 2a and 2b, it was confirmed that the release agent was removed by pretreatment through degreasing. Specifically, as shown in FIG. 2A, the Si component identified as the release agent material was analyzed for the specimen before degreasing, but the Si component was not analyzed until the electrolytic degreasing as shown in FIG. 2B.

한편, 상기 탈지액의 조성에 따른 탈지 효율을 알아보고자 탈지액의 조성을 달리한 부가 실험을 실시하였다.  즉, 탈지의 주요 효능을 발휘하는 수산화나트륨(NaOH)과 계면활성제(에톡시레이티드 노닐페놀)의 농도(함량)를 달리하여 비교하였다.  탈지 효율을 비교하기 위해, 기름 성분과 함께 있는 파티클(particle)의 수를 카운드(count)하여 농도별 파티클(particle)을 측정하였으며, 측정은 LPC(Laser Particle Counter)를 이용하였다.  그 결과를 하기 [표 1] 및 [표 2]에 나타내었다.  하기 [표 1]은 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 탄산나트륨 100g/L 및 계면활성제(에톡시레이티드 노닐페놀) 5ml/L를 포함하되, 수산화나트륨(NaOH)의 농도(함량)를 달리하여 측정한 결과이고, 하기 [표 2]는 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 탄산나트륨 100g/L 및 수산화나트륨(NaOH) 100g/L를 포함하되, 계면활성제(에톡시레이티드 노닐페놀)의 농도(함량)를 달리하여 측정한 결과이다.
On the other hand, in order to find out the degreasing efficiency according to the composition of the degreasing solution was performed an additional experiment in which the composition of the degreasing solution was different. That is, the concentration (content) of sodium hydroxide (NaOH) and surfactant (ethoxylated nonylphenol), which show the main effect of degreasing, were compared. In order to compare the degreasing efficiency, particles by concentration were counted by counting the number of particles together with the oil component, and the measurement was performed using a laser particle counter (LPC). The results are shown in the following [Table 1] and [Table 2]. Table 1 below contains 100 g / L sodium carbonate and 5 ml / L of surfactant (ethoxylated nonylphenol) based on 1 liter (L) of degreasing solution, and shows the concentration (content) of sodium hydroxide (NaOH). The results are measured differently, Table 2 below includes 100 g / L of sodium carbonate and 100 g / L of sodium hydroxide (NaOH) based on 1 liter (L) of degreasing solution, but is a surfactant (ethoxylated nonylphenol). This is the result of measuring different concentrations (contents).

  < 수산화나트륨(NaOH)의 농도에 따른 탈지 효율 평가 결과 > <Evaluation of Degreasing Efficiency According to Concentration of Sodium Hydroxide (NaOH)> NaOH의 농도NaOH concentration 90g/L90 g / L 100g/L100 g / L 110g/L110 g / L 탈지 전(원소재)의
Particle 수
Before degreasing (raw material)
Particle Number
17981798 18621862 17621762
침적 탈지 후의
particle 수
After deposition degreasing
number of particles
11481148 852852 784784
제거율Removal rate 36.15%36.15% 53.87%53.87% 55.51%55.51%

         < 계면활성제의 농도에 따른 탈지 효율 평가 결과 > <Evaluation of Degreasing Efficiency According to Concentration of Surfactant> 계면활성제의 농도Concentration of surfactant 4ml/L4ml / L 5ml/L5ml / L 6ml/L6ml / L 탈지 전(원소재)의
Particle 수
Before degreasing (raw material)
Particle Number
18641864 19071907 18831883
침적 탈지 후의
particle 수
After deposition degreasing
number of particles
753753 681681 659659
제거율Removal rate 59.60%59.60% 63.30%63.30% 65.00%65.00%

상기 [표 1] 및 [표 2]에 나타난 바와 같이, 수산화나트륨(NaOH)과 계면활성제(에톡시레이티드 노닐페놀)의 농도(함량)가 증가할수록 탈지 효율(기름 성분 제거율)이 향상됨을 알 수 있었다.  특히, 상기 [표 2]에 나타난 바와 같이, 계면활성제(에톡시레이티드 노닐페놀)의 사용에 의해 50% 이상으로서 매우 향상된 탈지 효율(기름 성분 제거율)을 보임을 알 수 있었다.
As shown in [Table 1] and [Table 2], the degreasing efficiency (oil component removal rate) is improved as the concentration (content) of sodium hydroxide (NaOH) and surfactant (ethoxylated nonylphenol) increases. Could. In particular, as shown in [Table 2], it was found that the use of a surfactant (ethoxylated nonylphenol) showed a very improved degreasing efficiency (oil component removal rate) as 50% or more.

< 아연 치환 ><Zinc Substitution>

상기와 같이 전처리(침적 탈지 및 전해 탈지)된 시편에 대해 2차에 걸쳐 아연 치환 처리를 실시하였다.  이때, 아연 치환 처리에 앞서 시편의 활성화 처리를 먼저 수행하였다.  활성화 처리를 위한 처리액으로는 용액 전체 1리터(L)를 기준으로 트리에탄올아민(TEA) 150g/L을 포함하는 수용액을 사용하였다.  활성화 처리는 상기 전처리된 시편을 70℃의 온도에서 5분 동안 활성화 처리액에 침적하는 방법으로 수행하였다.  As described above, the specimens pretreated (immersion degreasing and electrolytic degreasing) were subjected to zinc substitution treatment twice. In this case, prior to the zinc substitution treatment, the specimen was first activated. As a treatment liquid for the activation treatment, an aqueous solution containing 150 g / L of triethanolamine (TEA) was used based on 1 liter (L) of the total solution. The activation treatment was carried out by immersing the pretreated specimens in the activation treatment liquid at a temperature of 70 ° C. for 5 minutes.

이후, 상기 활성화시킨 시편을 아연 치환 처리액에 침적시켜 제1차 아연 치환 처리를 실시하였다.(제1차 징케이트)  상기 아연 치환 처리액으로는 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 황산아연 30g/L, 피로인산칼륨 120g/L, 불화리튬 5g/L 및 탄산나트륨 5g/L을 포함하는 수용액을 사용하였다.  상기 활성화시킨 시편을 아연치환 처리액에 90℃의 온도에서 1분 동안 침적하여 시편의 표면에 아연을 치환시켰다. Thereafter, the activated specimen was deposited on a zinc replacement treatment solution to carry out a first zinc replacement treatment. (1st jincate) With the zinc replacement treatment solution, sulfuric acid was treated based on one liter (L) of the treatment solution. An aqueous solution containing 30 g / L of zinc, 120 g / L of potassium pyrophosphate, 5 g / L of lithium fluoride and 5 g / L of sodium carbonate was used. The activated specimen was immersed in a zinc replacement treatment solution at a temperature of 90 ° C. for 1 minute to replace zinc on the surface of the specimen.

도 3a는 상기 제1차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.  도 3a의 성분 분석 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 시편의 표면에 아연이 치환되어 있음을 확인할 수 있었다.  또한, 도 3b는 상기 제1차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편의 표면 조도를 3-Dimensional Interactive Display를 통해 확인한 사진이다. Figure 3a shows the results of the component analysis and photographs on the surface of the specimen subjected to the primary zinc substitution (primary zincate). As can be seen from the component analysis of FIG. 3A, it was confirmed that zinc was substituted on the surface of the specimen. In addition, Figure 3b is a photograph confirming the surface roughness of the specimen subjected to the first zinc substitution treatment (primary zinc gating) through the 3-Dimensional Interactive Display.

한편, 상기 아연 치환 처리액의 조성에 따른 아연 치환 효율을 알아보기 위해, 황산아연(ZnSO4)의 농도(함량)를 달리하여 아연 치환 효율을 비교 평가하였다.  그 결과는 하기 [표 3]과 같다.
On the other hand, in order to determine the zinc substitution efficiency according to the composition of the zinc substitution treatment solution, zinc substitution efficiency was compared and evaluated by varying the concentration (content) of zinc sulfate (ZnSO 4 ). The results are shown in the following [Table 3].

< 황산아연(ZnSO4)의 농도에 따른 아연 치환 효율 평가 결과 ><Results of Evaluating Zinc Substitution Efficiency According to Concentration of Zinc Sulfate (ZnSO 4 )> ZnSO4의 농도ZnSO 4 concentration 20g/L20 g / L 25g/L25 g / L 30g/L30 g / L 35g/L35 g / L sample 수량sample quantity 15ea15ea 15ea15ea 15ea15ea 15ea15ea 미도금 불량Unplated Bad 11ea11ea 5ea5ea -- -- 미도금율Unplated Rate 73%73% 33%33% 0%0% 0%0% 평가evaluation 불량Bad 불량Bad 양호Good 양호Good

상기 [표 3]에 나타난 바와 같이, 황산아연이 30g/L이상 포함된 경우 아연 치환 효율이 양호함을 알 수 있었다. 
As shown in [Table 3], it was found that zinc substitution efficiency is good when zinc sulfate is included in 30g / L or more.

다음으로, 상기 제1차 아연 치환 처리(제1차 징케이트)된 시편에 대해 아연 박리 처리를 실시하였다.  이때, 아연 박리를 위한 박리액은 불산과 질산을 포함하되, 불산과 질산의 중량 비율이 9 : 1(불산 : 질산)로 혼합된 수용액을 사용하였다.  아연 박리는 시편을 상기 박리액에 상온에서 20초 동안 침적하는 방법으로 수행하였다.  Next, a zinc peeling treatment was performed on the specimens subjected to the primary zinc substitution treatment (primary zinc gating). At this time, the peeling solution for zinc peeling, including hydrofluoric acid and nitric acid, was used an aqueous solution mixed with a weight ratio of hydrofluoric acid and nitric acid is 9: 1 (fluoric acid: nitric acid). Zinc stripping was performed by immersing the specimen in the stripping solution at room temperature for 20 seconds.

도 4는 아연 박리 후의 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.  도 4의 성분 분석 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 박리액에 침적 후 아연 성분이 검출되지 않아 아연이 효과적으로 박리되었음을 확인할 수 있었다. Figure 4 shows the results of the component analysis and photographs on the specimen surface after zinc peeling. As can be seen from the component analysis results of FIG. 4, zinc was not effectively detected after deposition in the stripping solution, thereby confirming that the zinc was effectively peeled.

이후, 상기 아연 박리된 시편에 대해 상기와 동일한 아연 치환 처리액에 침적시켜 제2차 아연 치환 처리를 실시하였다.(제2차 징케이트) Subsequently, the zinc-exfoliated specimens were deposited on the same zinc substitution treatment solution as above to undergo a second zinc substitution treatment.

도 5a는 상기 제2차 아연 치환 처리(제2차 징케이트)된 시편 표면에 대한 성분 분석 결과와 사진을 보인 것이다.  도 5a의 성분 분석 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 시편의 표면에 아연이 치환되어 있음을 확인할 수 있었다.  또한, 도 5b는 상기 제2차 아연 치환 처리(제2차 징케이트)된 시편의 표면 조도를 3-Dimensional Interactive Display를 통해 확인한 사진이다.  이때, 도 3a 및 도 3b의 제1차 아연 치환 처리된 결과와, 도 5a 및 도 5b의 제2차 아연 치환 처리된 결과를 비교해 보면, 2차에 걸쳐 아연 치환 처리된 경우(도 5a 및 도 5b)가 아연 성분이 더 많음을 알 수 있다.  따라서 아연을 치환 처리함에 있어서는 제1차 치환 처리한 후 박리를 수행한 다음, 제2차 아연 치환 처리하는 것이 아연 치환 효율이 높음을 확인할 수 있다.Figure 5a shows the results of the component analysis and photographs on the specimen surface subjected to the secondary zinc substitution treatment (secondary jincate). As can be seen from the component analysis of FIG. 5A, it was confirmed that zinc was substituted on the surface of the specimen. In addition, Figure 5b is a photograph confirming the surface roughness of the specimen subjected to the secondary zinc substitution treatment (secondary jincate) through the 3-Dimensional Interactive Display. At this time, when comparing the result of the first zinc substitution treatment of FIGS. 3A and 3B and the result of the second zinc substitution treatment of FIGS. 5A and 5B, when the zinc substitution treatment was performed in two steps (FIGS. 5A and 5B). It can be seen that 5b) has more zinc components. Therefore, in the substitution treatment of zinc, after the first substitution treatment and then peeling off, the second zinc substitution treatment may confirm that the zinc substitution efficiency is high.

한편, 상기 아연 박리를 위한 박리액에 있어서, 불산과 질산의 혼합 비율에 따른 박리 효율을 알아보고자 불산과 질산의 혼합 비율(중량 비율)을 달리하여 박리 상태를 비교 평가하였다.  그 결과는 하기 [표 4]와 같다.
On the other hand, in the peeling solution for the zinc peeling, in order to determine the peeling efficiency according to the mixing ratio of hydrofluoric acid and nitric acid, the peeling state was compared and evaluated by varying the mixing ratio (weight ratio) of hydrofluoric acid and nitric acid. The results are shown in the following [Table 4].

< 박리액의 불산과 질산의 비율에 따른 박리 평가 결과 > Peeling Evaluation Results According to the Ratio of Hydrofluoric Acid and Nitric Acid 중량 비율
(불산 : 질산)
Weight ratio
(Folic Acid: Nitric Acid)
7 : 37: 3 8 : 28: 2 9 : 19: 1
박리 상태Peeling state 불량Bad 약간 불량Slightly bad 양호Good

상기 [표 4]에 나타난 바와 같이, 불산의 비율이 커짐에 따라 박리 상태가 향상되며, 불산의 비율이 9 이상인 경우에 양호함을 알 수 있었다.
As shown in [Table 4], as the ratio of hydrofluoric acid was increased, the peeling state was improved, and it was found that it was good when the ratio of hydrofluoric acid was 9 or more.

< 동(< CuCu ) 도금 >Plating>

다음으로, 상기 제2차 아연 치환 처리된 시편을 구리 스트라이크 처리하였다.  구리 스트라이크액으로는 시안화구리(CuCN) 20g/L 및 시안화나트륨(NaCN) 35g/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  제2차 아연 치환 처리된 시편을 구리 스트라이트액에 침지한 다음 45℃의 온도에서 5V의 전압을 3분 동안 인가하였다. Next, the second zinc-substituted specimens were copper strike treated. As the copper strike solution, an aqueous solution containing 20 g / L of copper cyanide (CuCN) and 35 g / L of sodium cyanide (NaCN) was used. The secondary zinc-substituted specimens were immersed in copper stripe solution and then a voltage of 5 V was applied at a temperature of 45 ° C. for 3 minutes.

이후, 상기 구리 스트라이크 처리된 시편에 대하여 동(Cu) 도금을 실시하였다.  동(Cu) 도금을 위한 도금액으로는 황산구리를 포함하는 황산구리 도금액을 사용하였다.  구체적으로, 상기 황산구리 도금액으로는 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 황산구리(Cu2SO4) 192g/L, 황산(H2SO4) 60g/L, 염화나트륨(NaCl) 100mg/L 및 첨가제(CUBRAC 440 BASE) 4ml/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  동(Cu) 도금은 구리 스트라이크 처리된 시편을 상기 황산구리 도금액에 침지한 다음, 45℃의 온도에서 3V의 전압을 10분 동안 인가하는 전해 도금법으로 실시하였다.
Thereafter, copper plating was performed on the copper strike treated specimens. As a plating solution for copper (Cu) plating, a copper sulfate plating solution containing copper sulfate was used. Specifically, as the copper sulfate plating solution, based on 1 liter (L) of the plating solution, copper sulfate (Cu 2 SO 4 ) 192 g / L, sulfuric acid (H 2 SO 4 ) 60 g / L, sodium chloride (NaCl) 100 mg / L, and an additive ( CUBRAC 440 BASE) aqueous solution containing 4ml / L was used. Copper (Cu) plating was performed by an electrolytic plating method in which a copper strike-treated specimen was immersed in the copper sulfate plating solution, and then a voltage of 3 V was applied at a temperature of 45 ° C. for 10 minutes.

< 3원 합금 도금 ><3 element alloy plating>

상기 동(Cu)이 도금된 시편에 대해 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금을 실시하였다.  이때, 3원 합금 도금을 위한 3원 합금 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 22g/L, 산화아연 1.3g/L, 석산나트륨 70g/L, 수산화나트륨 45g/L, 수산화칼륨 15g/L, 제1첨가제(아미노에틸술폰산) 10ml/L 및 제2첨가제(탄산칼륨) 10ml/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  상기 3원 합금 도금액에 상기 동(Cu)이 도금된 시편을 침지한 다음, 0.1A/d㎡의 전류 밀도에서 10분간 전해 도금을 실시하여, Cu-Zn-Sn의 3원 합금이 피막(도금)된 시편을 완성하였다.
Cu-Zn-Sn ternary alloy plating was performed on the copper plated specimens. At this time, the ternary alloy plating solution for ternary alloy plating, the copper oxide 22g / L, zinc oxide 1.3g / L, sodium carbonate 70g / L, sodium hydroxide 45g / L, hydroxide based on 1 liter (L) of the plating solution An aqueous solution containing 15 g / L of potassium, 10 ml / L of the first additive (aminoethylsulfonic acid) and 10 ml / L of the second additive (potassium carbonate) was used. The copper (Cu) plated specimen was immersed in the ternary alloy plating solution, and then subjected to electroplating for 10 minutes at a current density of 0.1 A / dm 2, whereby a ternary alloy of Cu—Zn—Sn was coated (plated). Completed the specimen.

위와 같은 공정을 통해 표면 처리된 시편, 즉 상기 공정을 통해 표면에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금이 피막된 시편에 대하여 다음과 같이 물성을 평가하였다. 
The physical properties of the specimens surface-treated through the above process, that is, the specimens coated with a ternary alloy of Cu-Zn-Sn on the surface through the above process were evaluated as follows.

< 제1시험예 ><Test Example 1>

상기 표면 처리된 시편에 대하여 내식성을 확인하기 위하여, 염수분무시험을 진행하였다.  도 6a 및 도 6b는 염수분무시험의 결과를 보인 시험성적서이다.  In order to confirm the corrosion resistance of the surface-treated specimens, a salt spray test was conducted. 6a and 6b are test reports showing the results of the salt spray test.

염수분무시험은 KS D 9502에 의거하여, 염수의 농도 5중량%의 NaCl 수용액, 시험 온도 35 ± 0.5℃, 분무 압력 0.098 ± 0.002㎫, 분무량 1.5ml/h at 80㎠의 조건에서 48시간 이상 염수분무 환경에 노출시켜 진행되었다.  또한, 염수분무시험의 결과를 하기 [표 5]에 나타내었다.  시험 결과, 48시간 염수분무 후 부식 발생이 없는 것으로 평가되었다.
The salt spray test is based on KS D 9502, saline solution for 5 hours or more under conditions of 5 wt% NaCl solution, test temperature 35 ± 0.5 ℃, spray pressure 0.098 ± 0.002 MPa, spray amount 1.5ml / h at 80cm2 It proceeded by exposure to the spray environment. In addition, the results of the salt spray test is shown in the following [Table 5]. As a result, it was evaluated that there was no corrosion after 48 hours of salt spraying.

            < 연무분무시험 결과 > <Fume spray test result> 염수농도Brine concentration 시험온도Test temperature 분무압력Spray pressure 분무량Spray volume 5% NaCl5% NaCl (35±0.5)℃(35 ± 0.5) ℃ (0.098±0.002)㎫(0.098 ± 0.002) MPa 1.5ml/h at 80℃1.5ml / h at 80 ℃ 시험항목Test Items 판정 기준Criteria 시험 결과Test result 시험 방법Test Methods 염수분무시험Salt Spray Test 48시간 염수분무 후, 부식 발생이 없을 것No corrosion after 48 hours of salt spray 판정기준 만족Satisfying criteria KS D 9502:2009KS D 9502: 2009

< 제2시험예 ><Second Test Example>

상기 표면 처리된 시편에 대하여 신뢰성을 확인하기 위하여, 내산성을 시험하였다.  도 7은 내산성 시험 결과를 보인 시험성적서이다.  In order to confirm the reliability of the surface-treated specimens, acid resistance was tested. 7 is a test report showing the acid resistance test results.

내산성 평가는 KS D 8334에 의거하여, pH 4.6 완충용액으로 48시간 침지하는 방법으로 진행되었다.  또한, 내산성 시험 결과를 하기 [표 6]에 나타내었다.  시험 결과, 시편의 표면은 내산성이 우수한 것으로 평가되었다.
Acid resistance evaluation was performed by immersion for 48 hours in pH 4.6 buffer based on KS D 8334. In addition, the acid resistance test results are shown in the following [Table 6]. As a result of the test, the surface of the specimen was evaluated to have excellent acid resistance.

             < 내산성 평가 결과 ><Acid resistance evaluation result> 시험항목Test Items 시험 결과Test result 시험방법Test Methods 내산성 시험
(48시간)
Acid resistance test
(48 hours)
변색 없음No discoloration pH 4.6 완충용액에
48시간 침지함
pH 4.6 buffer
48 hours submersion

< 제3시험예 ><Third Test Example>

상기 표면 처리된 시편에 대하여 밀착성을 확인하기 위하여, 내마모성 시험과 열충격성 시험을 진행하였다.  도 8은 내마모성 시험 결과를 보인 시험성적서이고, 도 9는 열충격성 시험 결과를 보인 시험성적서이다.  In order to confirm the adhesion to the surface-treated specimens, abrasion resistance test and thermal shock test were conducted. 8 is a test report showing the wear resistance test results, Figure 9 is a test report showing the thermal shock test results.

내마모성 시험은 KS D 8335에 의거하여 진행되었으며, 열충격성 시험은 영상 80℃ 2시간, 영하 40℃ 2시간을 1cycle로 하여 총 18cycle로 진행되었다.  또한, 내마모성 및 열충격성 시험 결과를 하기 [표 7] 및 [표 8]에 각각 나타내었다.  시험 결과, 내마모성과 열충격성이 모두 양호한 것으로 평가되어, 시편의 표면에 대한 3원 합금 도금막의 밀착성이 우수함을 알 수 있었다.
The abrasion resistance test was conducted according to KS D 8335, and the thermal shock test was carried out in a total of 18 cycles with an image of 80 ° C for 2 hours and minus 40 ° C for 2 hours for 1 cycle. In addition, the wear resistance and thermal shock test results are shown in the following [Table 7] and [Table 8], respectively. As a result of the test, both wear resistance and thermal shock were evaluated to be good, and it was found that the adhesion of the ternary alloy plated film to the surface of the specimen was excellent.

             < 내마모성 평가 결과 ><Evaluation of wear resistance evaluation> 시험항목Test Items 결과result 시험 방법Test Methods 내마모성
(테이버식 마모, CC-800연마지, 5N 하중)
Abrasion resistance
(Taberized wear, CC-800 abrasive, 5N load)
10501050 KS D 8335:2001KS D 8335: 2001

                   < 열충격성 평가 결과 ><Thermal shock evaluation results> 시험항목Test Items 시험 결과Test result 시험 방법Test Methods 열충격 시험 후 겉모양Appearance after thermal shock test 이상 없음clear 80도 2시간, -40도 2시간,
총 18 cycle
80 degrees 2 hours, -40 degrees 2 hours,
18 cycles in total

< 제4시험예 ><4th test example>

상기 표면 처리된 시편에 대하여 환경유해성을 평가하기 위하여, 니켈반응시험, 니켈용출시험 및 유해물질검출시험을 진행하였다.  도 10a 및 도 10b는 환경유해성 평가 결과를 보인 시험성적서이다.  In order to evaluate the environmental hazard of the surface-treated specimens, a nickel reaction test, a nickel dissolution test and a hazardous substance detection test were conducted. 10a and 10b is a test report showing the results of environmental hazard assessment.

니켈반응시험은 PD CR 12471, 니켈용출시험은 EN 1811, 유해물질검출시험은 IEC 62321에 의거하여 진행되었다.  또한, 평가 결과를 하기 [표 9]에 나타내었다.  시험 결과, 니켈반응시험에서 변색이 되지 않았으며, 니켈용출시험에서는 1.0㎍/㎠ㆍweek 이하의 우수한 결과를 보였다.  그리고 유해물질 검사에서 6대 유해물질 인 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, PBBs, PBDs이 불검출되거나, 환경규제 허용농도 이하로 검출되어 양호함을 알 수 있었다. 
The nickel reaction test was conducted in accordance with PD CR 12471, the nickel dissolution test in accordance with EN 1811, and the hazardous substance detection test in accordance with IEC 62321. In addition, the evaluation results are shown in the following [Table 9]. As a result, the nickel reaction test did not discolor, and the nickel dissolution test showed excellent results of 1.0 µg / cm 2 or less. In addition, the six hazardous substances such as lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, PBBs, and PBDs were not detected or detected below the allowable concentration of environmental regulations.

                < 환경유해성 평가 결과 > <Evaluation of Environmental Hazards> 시험항목Test Items 단위unit 시험결과Test result 시험방법Test Methods Nickel Spot TestNickel Spot Test -- NegativeNegative PD CR 12471:2002PD CR 12471: 2002 니켈방출량Nickel emission amount ㎍/(㎠ㆍweek)㎍ / (㎠ · week) 0.01이하0.01 or less EN 1811:1998+A1:2008EN 1811: 1998 + A1: 2008 납(Pb)Lead (Pb) ㎎/kgMg / kg 3535 IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
카드뮴(Cd)Cadmium (Cd) 불검출(검출한계 1)Not detected (detection limit 1) IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
수은(Hg)Mercury (Hg) 불검출(검출한계 1)Not detected (detection limit 1) IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
6가 크롬(Cr6 +)Hexavalent chromium (Cr 6 + ) 음성(0.02 미만)Voice (<0.02) IEC 62321:2008
UV-Vis. Spectrophotometer
IEC 62321: 2008
UV-Vis. Spectrophotometer
PBBsPBBs 불검출(검출한계 5)Not detected (detection limit 5) IEC 62321:2008
시험장비 : GC/MS
IEC 62321: 2008
Test equipment: GC / MS
PBDEsPBDEs 불검출(검출한계 5)Not detected (detection limit 5) IEC 62321:2008
시험장비 : GC/MS
IEC 62321: 2008
Test equipment: GC / MS

< 제5시험예 ><Fifth Test Example>

3원 합금 도금액의 조성 성분에 따른 표면성을 알아보고자 다음과 같이 비교 시험을 실시하였다. To examine the surface properties according to the compositional components of the ternary alloy plating solution, a comparative test was conducted as follows.

전처리된 마그네슘 합금 시편을 3원 합금 도금액에 침지한 후, 고전류를 인가하여 전해 도금을 실시하였다.  After the pretreated magnesium alloy specimen was immersed in the ternary alloy plating solution, electroplating was performed by applying a high current.

이때, 상기 3원 합금 도금액은 상기 실시예와의 비교를 위해, 시안화합물을 포함하는 것으로서 하기 [표 10]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 조성된 도금액(시안화합물 함유)을 사용하였다.(비교예 시편)  At this time, the ternary alloy plating solution was used for the comparison with the above Example, as a cyan compound containing a plating solution (containing cyan compound) as shown in Table 10 below. Psalm)

또한, 위와 동일하게 고전류를 인가하여 도금하되, 3원 합금 도금액을 하기 [표 10]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 조성된 본 발명의 실시예에 따른 도금액(시안화합물 무함유)을 사용하여 실시하였다.(실시예 시편)  하기 [표 10]에 보인 각 성분의 함량은 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 한 것이다. In addition, the plated by applying a high current in the same manner as above, the ternary alloy plating solution is carried out using the plating solution according to the embodiment of the present invention, which is composed of the components and contents as shown in the following [Table 10] (Example Specimen) 함량 The content of each component shown in the following [Table 10] is based on 1 liter (L) of the total plating solution.

도 11은 위와 같이 서로 다른 도금액으로 표면 처리(3원 합금 도금)된 실시예 및 비교예에 따른 시편의 표면 사진을 보인 것이다.  도 11에 나타난 바와 같이, 비교예에 따른 시편의 경우에는 고전류의 인가에 의해 얼룩이 발생되었으나, 본 발명의 실시예에 따른 시편의 경우에는 얼룩 발생이 없고, 광택성이 우수함을 알 수 있었다. 
Figure 11 shows the surface photograph of the specimen according to the Example and Comparative Example surface-treated with a different plating solution as described above (three-way alloy plating). As shown in FIG. 11, in the case of the specimen according to the comparative example, staining occurred due to the application of a high current, but in the case of the specimen according to the embodiment of the present invention, it was found that there was no staining and the gloss was excellent.

             < 3원 합금 도금액의 조성 ><The composition of ternary alloy plating solution> 비교예Comparative example   실시예Example   성분 ingredient 함량(농도)Content (concentration) 성분ingredient 함량(농도)Content (concentration) Cu(CN)2 Cu (CN) 2 22g/L22 g / L Cu2OCu 2 O 22g/L22 g / L Zn(CN)2 Zn (CN) 2 1.3g/L1.3 g / L ZnOZnO 1.3g/L1.3 g / L Na2O6SnNa 2 O 6 Sn 70g/L70 g / L Na2SnO3ㆍ4H2ONa 2 SnO 3 4H 2 O 70g/L70 g / L NaCNNaCN 45g/L45g / L NaOHNaOH 45g/L45g / L NaOHNaOH 15g/L15 g / L KOHKOH 15g/L15 g / L 제1첨가제
(아미노에틸술폰산)
First additive
(Aminoethylsulfonic acid)
10ml/L10 ml / L 제1첨가제
(아미노에틸술폰산)
First additive
(Aminoethylsulfonic acid)
10ml/L10 ml / L
제2첨가제
(KCN)
Second additive
(KCN)
10ml/L10 ml / L 제2첨가제
(K2CO3)
Second additive
(K 2 CO 3 )
10ml/L10 ml / L

이상의 시험예에서 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따라 표면 처리된 시편은 도금 제품에서 요구되는 물성, 구체적으로 내식성, 내산성, 밀착성(내마모성, 열충격성) 등이 모두 우수함을 알 수 있다.  또한, 유해성 평가에 있어서도 양호한 결과를 보이며, 니켈 무함유(Ni-free) 및 시안 무함유(CN-free)로서 친환경적이고 인체에 무해함을 알 수 있다.  아울러, 도 11의 사진에서와 같이 얼룩 발생이 없고 표면 광택성이 우수함을 알 수 있다. As confirmed in the above test example, it can be seen that the specimens surface-treated according to the present invention are all excellent in physical properties, specifically corrosion resistance, acid resistance, adhesion (wear resistance, thermal shock resistance) required in the plating product. In addition, it also shows good results in the hazard evaluation, and it can be seen that it is environmentally friendly and harmless to human body as nickel-free (Ni-free) and cyan-free (CN-free). In addition, it can be seen that there is no staining and excellent surface glossiness as in the photo of FIG.

Claims (14)

산화구리, 산화아연, 석산나트륨, 염기성 물질 및 아미노에틸술폰산을 포함하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
A ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn containing copper oxide, zinc oxide, sodium carbonate, a basic substance and aminoethylsulfonic acid.
제1항에 있어서,
상기 3원 합금 도금액은 탄산칼륨을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
The method of claim 1,
The ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn, wherein the ternary alloy plating solution further comprises potassium carbonate.
제1항에 있어서,
상기 염기성 물질은 수산화나트륨 및 수산화칼륨 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
The method of claim 1,
The basic material is a ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn, characterized in that at least one selected from sodium hydroxide and potassium hydroxide.
제1항에 있어서,
상기 3원 합금 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 20 ~ 25g/L, 산화아연 1.2 ~ 1.4g/L, 석산나트륨 65 ~ 80g/L, 염기성 물질 52 ~ 70g/L 및 아미노에틸술폰산 8 ~ 12ml/L을 포함하는 것을 특징으로 하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
The method of claim 1,
The ternary alloy plating solution is based on 1 liter (L) of the plating solution, 20 to 25 g / L copper oxide, 1.2 to 1.4 g / L zinc oxide, 65 to 80 g / L sodium carbonate, 52 to 70 g / L basic materials and A ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn comprising 8 to 12 ml / L of aminoethylsulfonic acid.
제2항에 있어서,
상기 3원 합금 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 20 ~ 25g/L, 산화아연 1.2 ~ 1.4g/L, 석산나트륨 65 ~ 80g/L, 염기성 물질 52 ~ 70g/L, 아미노에틸술폰산 8 ~ 12ml/L 및 탄산칼륨 8 ~ 12ml/L을 포함하는 것을 특징으로 하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
The method of claim 2,
The ternary alloy plating solution, based on 1 liter (L) of the total plating solution, 20 to 25 g / L copper oxide, 1.2 to 1.4 g / L zinc oxide, 65 to 80 g / L sodium carbonate, 52 to 70 g / L basic substance, A ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn, comprising 8 to 12 ml / L of aminoethylsulfonic acid and 8 to 12 ml / L of potassium carbonate.
제3항에 있어서,
상기 3원 합금 도금액은, 도금액 전체 1리터(L)를 기준으로 산화구리 20 ~ 25g/L, 산화아연 1.2 ~ 1.4g/L, 석산나트륨 65 ~ 80g/L, 수산화나트륨 40 ~ 50g/L, 수산화칼륨 12 ~ 20g/L, 아미노에틸술폰산 8 ~ 12ml/L 및 탄산칼륨 8 ~ 12ml/L을 포함하는 것을 특징으로 하는 Cu-Zn-Sn의 3원 합금 도금액.
The method of claim 3,
The ternary alloy plating solution, based on 1 liter (L) of the total plating solution, 20 to 25 g / L copper oxide, 1.2 to 1.4 g / L zinc oxide, 65 to 80 g / L sodium carbonate, 40 to 50 g / L sodium hydroxide, A ternary alloy plating solution of Cu-Zn-Sn, comprising 12 to 20 g / L potassium hydroxide, 8 to 12 ml / L aminoethylsulfonic acid, and 8 to 12 ml / L potassium carbonate.
제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 따른 3원 합금 도금액을 이용하여 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 포함하는 금속 표면 처리방법.
A metal surface treatment method comprising the ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu-Zn-Sn on a subject by using the ternary alloy plating solution according to any one of claims 1 to 6.
피도체를 전처리하는 전처리 단계;
아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 아연 치환 단계;
상기 아연이 치환된 피도체에 동을 도금하는 동 도금 단계; 및
제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 따른 3원 합금 도금액을 이용하여 상기 동이 도금된 피도체에 Cu-Zn-Sn의 3원 합금을 도금하는 3원 합금 도금 단계를 포함하는 금속 표면 처리방법.
A pretreatment step of pretreating the subject;
A zinc substitution step of replacing zinc with the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution;
A copper plating step of plating copper on the zinc-substituted conductor; And
A metal surface comprising a ternary alloy plating step of plating a ternary alloy of Cu—Zn—Sn on a copper-plated conductor using the ternary alloy plating solution according to any one of claims 1 to 6. Treatment method.
제8항에 있어서,
상기 전처리 단계는 피도체를 탈지액에 침적 탈지하는 침적 탈지 공정 및 전해 탈지하는 전해 탈지 공정 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
9. The method of claim 8,
The pretreatment step may include at least one selected from an immersion degreasing step of depositing and degreasing the subject in a degreasing solution and an electrolytic degreasing step of electrolytic degreasing.
제9항에 있어서,
상기 탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 계면활성제 2 ~ 7ml/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
10. The method of claim 9,
The degreasing solution is a metal surface treatment method comprising 2 ~ 7ml / L surfactant based on a total of 1 liter (L) of degreasing solution.
제8항에 있어서,
상기 아연 치환 처리액은, 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 피로인산칼륨 100 ~ 150g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
9. The method of claim 8,
The zinc replacement treatment liquid, the surface treatment method, characterized in that it comprises 100 to 150 g / L of potassium pyrophosphate based on 1 liter (L) of the treatment liquid.
제8항에 있어서,
상기 아연 치환 처리액은, 처리액 전체 1리터(L)를 기준으로 황산아연 25 ~ 35g/L, 피로인산칼륨 100 ~ 150g/L, 불화리튬 2 ~ 7g/L, 탄산나트륨 2 ~ 7g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
9. The method of claim 8,
The zinc substitution treatment liquid is based on 1 liter (L) of the total treatment liquid, zinc sulfate 25 ~ 35g / L, potassium pyrophosphate 100 ~ 150g / L, lithium fluoride 2 ~ 7g / L, sodium carbonate 2 ~ 7g / L Metal surface treatment method comprising a.
제8항에 있어서,
상기 아연 치환 단계는,
아연 치환 처리액을 이용하여 상기 전처리된 피도체에 아연을 치환하는 제1차 아연 치환 공정;
아연 박리액을 이용하여 상기 제1차 아연 치환된 피도체의 아연을 박리하는 아연 박리 공정; 및
아연 치환 처리액을 이용하여 상기 아연 박리된 피도체에 아연을 치환하는 제2차 아연 치환 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
9. The method of claim 8,
The zinc substitution step,
A first zinc substitution process of substituting zinc in the pretreated subject using a zinc substitution treatment solution;
A zinc peeling process of peeling zinc of the first zinc-substituted object using a zinc peeling solution; And
And a second zinc substitution step of substituting zinc in the zinc-peeled object by using a zinc substitution treatment liquid.
제13항에 있어서,
상기 아연 박리액은 불산과 질산을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면 처리방법.
The method of claim 13,
The zinc stripping solution comprises a hydrofluoric acid and nitric acid.
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KR20110011613A (en) * 2008-05-08 2011-02-08 유미코아 갈바노테히닉 게엠베하 Modified copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers

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