KR101234914B1 - 키보드로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 갖는 키보드 커버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키보드로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 갖는 키보드 커버에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은, 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록, 상기 키보드 커버의 가장자리 중 소정 크기의 영역이 파여진 형상을 갖는 적어도 하나의 흡배기 구조물이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버를 제공한다. 또한 본 발명은 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록 소정 제 1 높이를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물이 상기 키보드 커버의 가장자리 중 적어도 한군데 이상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버를 제공한다. 본 발명에 따른 통풍형 키보드 커버에 의하면, 종래의 키보드 커버가 갖는 키보드 보호 기능을 수행하면서도, 전자기기를 통하여 간접적으로 키보드에 전달되거나 혹은 키보드로부터 직접적으로 발생하는 열의 냉각을 키보드 커버가 방해하지 않고 오히려 키보드로부터의 열을 자연풍을 이용하여 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다.

Description

키보드로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 갖는 키보드 커버 {KEYBOARD COVER HAVING AIR-VENTILATION STRUCTURE FOR COOLING DOWN HEAT-GENERATION FROM KEYBOARD}

본 발명은 키보드로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 갖는 키보드 커버, 더욱 상세하게는, 사용자로부터의 입력을 받기 위한 키보드 구조를 갖춘 전자기기에 키보드의 보호를 위하여 덮는 키보드 커버가 전자기기의 사용으로 인하여 전자기기로부터 키보드로 전달되거나 혹은 키보드로부터 직접 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 키보드 커버와 키보드 사이에서 자연풍이 통풍할 수 있는 구조를 가진 키보드 커버에 관한 것이다.

컴퓨터란 전자회로를 이용하여 자동적으로 계산이나 데이터를 처리하는 기계로 프로그래밍이 가능한 장치를 의미한다. 입력자료를 받아들여 처리하고 그 정보를 저장하고 검색하여 결과를 출력하는 일을 하는 것이 일반적인데, 여기서 입력자료를 받아들이는 구성요소는 최근 마우스, 터치패드, 음성인식 장치 등 다양한 타입이 존재하지만, 종래부터 현재에 이르기까지 키보드가 가장 일반적이고도 보편화된 사용자 입력 장치로서 사용되어 왔다.

상기 언급한 마우스나 터치패드 등 다른 타입의 입력 장치를 지원하는 컴퓨터에서도, 키보드를 컴퓨터에 내장된 기본 컴포넌트로서, 혹은 USB 등의 외부 입력 포트를 이용하여 착탈식으로 컴퓨터와 연결 가능하게끔 외장형의 주변기기 컴포넌트로서 지원하도록 구성하는 것이 일반적이다. 최근 노트북이나 스마트폰, 혹은 미국 애플사의 아이패드와 같은 100％ 터치 입력 방식의 전자기기가 널리 보급되고 있지만, 이들 전자기기조차도 사용자의 편의성을 위해 유선형 혹은 무선형으로 해당 전자기기와 통신하여 사용자 입력을 받아들일 수 있는 전용의 혹은 범용의 키보드를 지원한다.

이처럼 키보드는 노트북이나 데스트탑 컴퓨터나 스마트폰 혹은 휴대폰 등과 같이 사용자 입력을 받아들이는 기기에서는 없어서는 안 될 중요한 컴포넌트임에도 불구하고, 그로 인하여 먼지나 외부 물체와의 접촉에 의한 스크래치 손상 등의 위험에 가장 많이 노출된 전자기기 구성요소라고 할 수 있으며, 예컨대 사용자가 커피를 실수로 쏟아 기기 고장을 유발하거나, 손가락으로 수직으로 키를 타격하지 않고 실수로 측면에서 과도한 압력을 줌으로 인하여 예를 들어 "0, 1, A, ㅁ" 등의 키 입력을 받아들이는 개별적인 키캡(Key Cap)이 부러지거나 떨어져 나가는 경우가 빈번하게 발생하고 있다. 또한 도서관, 회의실, 사무실 등 조용해야 할 장소에서 키보드 타이핑 소음 또한 문제시되고 있다.

위와 같은 문제점을 예방하기 위하여, 컴퓨터는 물론이고 스마트폰, 외장형 키보드 등의 보호를 위해 해당 키보드의 사이즈에 맞도록 설계된 실리콘 혹은 열가소성폴리우레탄 재질의 키보드 커버가 널리 보급되어 왔다.

도 1은 종래기술에 따른 키보드 커버를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 컴퓨터용 키보드(100)는 복수의 키캡(110)을 포함하고 있고, 키보드(100)를 덮는 키보드 커버(200)는 키보드(100)의 표면을 덮는 부분과 키캡(110)에 대응하는 부분을 덮도록 돌출 형성된 부분(210)으로 이루어져 있다. 참고로 도 1에서 참조번호 A로 도시한 바와 같이, 키보드(100)의 키캡(110)들 간에는 일정한 간격이 있는데, 키보드 커버(200) 역시 A로 표시한 바와 같이 해당 간격에 대응하는 부분은 돌출하지 않도록 형성되어 있음을 확인할 수 있다.

부언하자면, 키보드를 동작시키는 기계적인 구조로는, 과거 기계식 스위치로 동작하는 멤브레인 방식의 키보드가 있었으나, 키보드의 타격감을 개선하기 위하여 최근에는 팬터그래프 방식의 키보드가 많이 채택되고 있다.

팬터그래프 방식의 키보드는 사용자의 손가락과 맞닿는 키캡의 아래쪽을 가위처럼 생긴 2개의 팬터그래프가 기계적으로 떠받쳐주고, 일종의 스프링 역할을 하는 러버돔(Rubber Dome)이 키보드의 복원용 탄성력을 제공하기 위하여 역시 키캡의 아래쪽에 위치해 있는 구조를 취하고 있다(팬터그래프와 러버돔은 시각적으로 외부에서 확인되지는 않음, 도 1에는 미도시). 따라서, 사용자가 팬터그래프 방식의 키보드를 누르면 가위 형상의 팬터그래프가 마치 가위를 벌이는 형태로 변형됨과 동시에 키캡 아래의 러버돔이 찌그러져서 해당 키에 대응하는 하부 접점과 닿아 사용자 입력을 받고, 사용자가 키캡으로부터 손가락을 떼면 러버돔의 탄성 복원력에 의해 러버돔이 원래의 형태로 복원되면서 팬터그래프 역시 원래의 X자 형상으로 되돌아가는 방식으로 키보드가 동작하게 된다. 이와 같은 팬터그래프 방식은 키보드를 낮은 높이로 제작하더라도 적당한 반발력을 가진 키보드를 만들 수 있다는 점에서 소형화가 관건인 랩탑 컴퓨터용으로만 주로 적용되었으나, 최근에는 데스크탑용으로 사용되는 외부 착탈형의 키보드에도 적용되고 있는 추세이다.

팬터그래프 방식의 키보드는 키보드를 구성하는 복수의 키캡들이 서로 거의 맞닿아 있는 디자인을 취하는 소위 사다리꼴 타입과 복수의 키캡들이 서로 맞닿지 않고 소정의 간격으로 이격되어 있는 소위 아이솔레이션(Isolation) 타입의 2가지 타입으로 분류된다.

그러나, 도 1에서 참조번호 A로 설명한 바와 같이 사다리꼴 타입의 키캡이라고 하더라도 키캡 간의 간섭을 피하기 위한 최소한의 간격은 두고 있는 것이 일반적이며, 아이솔레이션 타입의 키보드는 도 1의 경우보다는 더욱 넓게 형성되는 것이 일반적이라는 점에서 차이가 있는 것이다.

한편, 도 2는 종래기술에 따른 다른 형태의 키보드 커버를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 2는 팬터그래프 방식의 키보드 중 아이솔레이션 타입의 키보드(300)와 그에 적용되는 종래의 키보드 커버(400)를 나타내는 것으로, 도 1의 경우와는 달리 키캡(310)이 사다리꼴이 아니라 직사각형 혹은 정사각형의 형태를 취하고 있고, 이로 인해 복수의 키캡들(310)이 영역 B와 같이 소정의 간격으로 이격되어 있음을 알 수 있으며, 이 경우 전술한 바와 같이 간격 B는 통상적으로 간격 A보다 더 넓게 형성된다.

이러한 아이솔레이션 타입의 키보드(300)는 직사각형 혹은 정사각형의 키캡들(310)을 상호 이격시켜서 키캡에 대하여 손가락이 닿는 접촉면을 최대한 확대시키고, 이로써 사용자의 손가락이나 손톱이 키캡에 걸림으로 인해 발생하는 오타율을 줄여주는 효과를 가지고 있으며, 키보드에 쌓이거나 키보드 내부로 유입되는 먼지량을 줄이고, 키보드 타이핑 시 발생하는 소음을 줄이는 부수적인 효과도 얻을 수 있는 것으로 알려져 있다.

키보드 커버(400)는 사다리꼴 타입에 대하여 적용되는 키보드 커버(200, 도 1 참조)의 경우와 마찬가지로, 외력에 의한 긁힘으로부터 키보드를 보호하고, 타이핑 소음을 줄이며, 먼지나 액체 등의 불순물이 유입되는 것을 더욱 확실하게 방지하기 위하여, 아이솔레이션 키보드(300)의 외곽을 덮는 키보드 커버(400)를 도 2와 같은 형태로 키캡(310)에 맞는 굴곡을 가진 형태로 제작하여 키보드(300)에 적용하는 경우가 많다.

도 3a 내지 도 3c는 "키보드 커버"에 관한 한국공개특허공보 제2008-0041316호에 따른, 도 1과는 다른 형태의 종래기술에 따른 키보드 커버를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 3a 내지 도 3c는 종래기술에 따른 도 1 및 도 2의 경우와는 또 다른 형태의 키보드 커버를 나타내는 도면이다. 특히, 도 3a는 종래기술에 따른 또 다른 형태의 키보드 커버에 대한 정면도이고, 도 3b 및 도 3c는 도 3a에 도시된 키보드 커버의 커버링 구조를 설명하기 위한 C-C 및 D-D 절개선에 따른 측단면도를 각각 나타내는 도면이다.

도 3a 내지 도 3c에 도시된 키보드 커버(600)는 키보드(500)의 키캡(510)에 의한 굴곡에 단순하게 일치하도록 형성되어 있지 않고, 키보드 커버(600) 상면의 일부에 복수의 자판을 한꺼번에 덮는 영역(610)을 적어도 하나 이상 마련함으로써, 복수의 키캡(510)을 해당 영역(610)이 커버할 수 있는 구조를 갖추고 있다(도 3b 참조). 물론, 이러한 키보드 커버(600)는 개개의 키캡(520)을 덮도록 굴곡이 형성된 영역(620)을 하나 이상 포함할 수도 있다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 키보드 커버(600)는 수평 리브(630)를 포함할 수 있다. 수평 리브(630)는 키보드 커버(600)가 키보드(500) 상에서 정해진 위치에 확실하고 안정적으로 결합되게 하기 위한 구성으로서, 예컨대 도 3c에 도시된 사다리꼴 타입의 키캡(510)들 간의 간격을 메워서 더욱 안정적으로 키보드 커버(600)가 키보드(500) 상에 안착될 수 있도록 하는 기능을 수행한다.

이상 도 1 내지 도 3c를 참조하여, 종래기술에 따른 다양한 형태의 키보드와 그에 따른 키보드 커버를 살펴보았다. 그러나, 종래기술에 따른 키보드 커버(200, 400, 600)가 공통적으로 간과하고 있는 문제점이 있는데, 그것은 바로 키보드(100, 300, 500) 자체가 사용으로 인하여 발생시키는 직접적인 발열 문제 혹은 이러한 키보드(100, 300, 500)를 내장형 혹은 외장형으로 구비하여 동작하는 전자기기(미도시)에 의하여 키보드(100, 300, 500)로 전달되는 간접적인 발열 문제이다.

예컨대 최근 노트북 컴퓨터의 경우, 주로 아이솔레이션 타입의 키보드(도 2 참조)가 적용되고 있는데, 노트북 컴퓨터의 경우에는 아이솔레이션 타입의 키보드(300)가 노트북의 LCD 모니터 및 구동회로부(미도시)와 일체형으로 결합되어 있기 때문에, 노트북(미도시)과 같은 전자기기에서 발생하는 열은 노트북에서 가장 큰 면적을 차지하는 키보드 부분(예컨대, 도 2의 300)을 통하여 외부 공기와 접촉할 수밖에 없게 된다.

그런데, 만약 이와 같은 상황에서 키보드 커버(예컨대, 도 2의 400)를 적용하게 되면, 전자기기의 키보드(300)로부터 발생하는 열은 키보드 커버(400) 내부에 갇히게 되어, 노트북의 발열 문제를 악화시킬 우려가 있다. 노트북을 비롯한 전자기기의 발열 문제는 전자기기를 구성하는 부품의 수명이나 성능과 직결되는 문제로서, 도 1 내지 도 3c에 도시한 종래기술에 따른 키보드 커버(200, 400, 600) 중 어느 것도 이와 같은 전자기기의 발열 문제를 고려한 것은 없었다.

특히, 도 3b나 도 3c에 도시된 타입의 키보드 커버(600)는 키보드(500)와 키보드 커버(600) 사이의 공기를 데운 상태로 예컨대 도 3b의 영역 E 내에 가두거나 수평 리브(630)에 의하여 전자기기의 발열이 완전히 차단되어 버리는 결과를 낳을 수 있다는 문제가 있다.

요컨대, 종래의 키보드 커버(200, 400, 600)는 키보드에 형성된 각 키캡의 요철에 맞게 대응하는 요철이 형성되어 있고, 키보드 자판에 존재하는 키캡의 개수와 동일한 개수(혹은 도 3a의 경우처럼 더 작은 개수)의 요철이 형성되어 있으며, 그에 따라 키보드 커버의 전 면적이 키보드 자판 위에 씌웠을 때 키보드 커버(200, 400, 600)가 키보드(100, 300, 500)를 포함하는 전자기기의 발열을 방해하는 구조를 취할 수밖에 없다. 이러한 문제는 노트북과 같이 키보드와 전자기기가 일체형으로 형성된 경우는 물론이고, 최근 스마트폰 등에 적용되는 유무선 타입의 착탈식 혹은 외장형 키보드가 과도한 사용으로 인하여 자체적으로 유발되는 발열 문제에 대해서도 동일하게 나타나고 있다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 사용자로부터의 입력을 받기 위한 키보드 구조를 갖춘 전자기기에 있어서 키보드의 보호를 위하여 키보드 커버를 적용하는 경우에도, 전자기기를 통하여 간접적으로 키보드에 전달되거나 혹은 키보드로부터 직접적으로 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록, 키보드 커버와 키보드 사이에서 자연풍이 통풍할 수 있는 구조를 가진 키보드 커버를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 측면은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록, 상기 키보드 커버의 가장자리 중 소정 크기의 영역이 파여진 형상을 갖는 적어도 하나의 흡배기 구조물이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버를 제공한다.

또한 본 발명의 제 2 측면은, 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록 소정 제 1 높이를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물이 상기 키보드 커버의 가장자리 중 적어도 한군데 이상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버를 제공한다.

상기 제 1 및 제 2 측면에 따른 통풍형 키보드 커버의 경우, 상기 흡배기 구조물은 상기 키보드 커버를 이루는 4면 중 적어도 1면 이상에 복수개 형성되어 있고, 상기 복수개의 흡배기 구조물은 소정의 제 2 간격으로 이격되어 형성되어 있을 수 있으며, 바람직하게는 상기 키보드 커버의 표면에는 적어도 하나의 환기용 구멍이 형성되어 있을 수도 있다.

상기 제 2 측면에 따른 통풍형 키보드 커버의 경우, 상기 소정 제 1 높이를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물은, 그 단면이 원형, 타원형 혹은 소정의 내각으로 이루어진 다각형일 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 측면에 따른 통풍형 키보드 커버의 경우, 상기 키보드 커버 중 상기 소정의 제 1 간격을 덮는 키보드 커버 부분은, 상기 키보드로부터 소정의 제 2 높이만큼 이격된 위치까지만 형성됨으로써, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이에 적어도 하나의 에어 덕트를 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서 상기 에어 덕트는 그 단면의 윗부분이 아치형이거나 직선형일 수 있다.

나아가, 상기 에어 덕트를 복수개로 형성하는 경우, 상술한 소정의 제 2 간격으로 이격된 상기 복수개의 흡배기 구조물과 연결되도록 형성하는 것이 통풍 효율을 증가시킨다는 점에서 더욱 바람직하다.

본 발명에 따른 키보드로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 갖는 키보드 커버에 의하면, 사용자로부터의 입력을 받기 위한 키보드 구조를 갖춘 전자기기에 키보드의 보호를 위하여 키보드 커버를 덮는 경우에도, 전자기기를 통하여 간접적으로 키보드에 전달되거나 혹은 키보드로부터 직접적으로 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 키보드 커버와 키보드 사이에서 자연풍이 통풍할 수 있는 구조를 가진 키보드 커버를 구현하는 것이 가능하다.

다시 말해, 본 발명에 따른 키보드 커버는 종래의 키보드 커버가 갖는 키보드 보호 기능을 수행하면서도, 전자기기를 통하여 간접적으로 키보드에 전달되거나 혹은 키보드로부터 직접적으로 발생하는 열의 냉각을 방해하지 않고 오히려 키보드로부터의 열을 자연풍을 이용하여 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다.

여기서 자연풍을 이용한다 함은 종래 컴퓨터 등에 적용하던 기계식의 팬-쿨러(Fancooler)로 인공적인 통풍을 유발하거나 냉각제와 같은 화학적인 방법을 이용하지 않고도, 키보드 커버가 키보드에 덮인 상태에서도 자연스럽게, 특히 사용자가 키보드 입력을 위하여 손가락으로 키 버튼을 누를 때 자연스럽게 발생하는 이른바 에어 펌프(Air Pump) 기능을 통해 더욱 효과적으로 외부의 공기가 키보드 커버와 키보드 사이의 공간에 유입되는 한편 키보드 커버와 키보드 사이 공간의 내부 공기가 키보드 커버 밖으로 빠져나갈 수 있도록 하는 기술적인 측면을 의미하는 것으로, 이것이 본 발명의 핵심적인 아이디어라고 할 수 있다.

현재 키보드는 앞서 언급한 바와 같이 사다리꼴 타입이나 아이솔레이션 타입 등 다양한 형태로 제작되고 있지만, 모든 키보드 커버는 그것이 덮는 키보드의 가장자리 부분이 존재하기 마련이고, 또한 키보드를 구성하는 복수의 키캡들은 사용자가 타격할 때 간섭을 일으키지 않도록 소정의 간격으로 이격되어 형성되기 때문에, 본 발명에 따른 통풍 구조는 사다리꼴 타입의 키보드 커버, 아이솔레이션 타입의 키보드 커버 등 키보드 커버의 종류를 불문하고 적용 가능하다.

뿐만 아니라, 데스크탑 컴퓨터 및 노트북 컴퓨터에 적용되는 유선 연결형 혹은 일체형 키보드는 물론이고, PDA, 미국 애플사의 아이폰 등과 같은 스마트폰, 미국 애플사의 아이패드 등과 같은 휴대형 연산장치에 적용되는 악세사리 타입의 외장형 유/무선 타입의 키보드에 대해서도 당연히 적용 가능하다는 점에서, 컴퓨터나 휴대폰, 노트북 등을 제조하는 업체는 물론이고 주변기기로서의 키보드를 제작하는 업체에 대해서도 전자기기 혹은 키보드의 발열 문제를 해소하는데 도움이 될 것으로 기대할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 키보드 커버를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 다른 형태의 키보드 커버를 나타내는 도면이다.
도 3a는 종래기술에 따른 또 다른 형태의 키보드 커버에 대한 정면도이다.
도 3b 및 도 3c는 도 3a에 도시된 키보드 커버의 커버링 구조를 설명하기 위한 C-C 및 D-D 절개선에 따른 측단면도를 각각 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 키보드 커버를 적용하는 경우 사용자의 타이핑 시에 발생하는 자연풍의 발생 원리를 설명하기 위한 도면이다.

이제, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 부언하자면, 도면에 있어서 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타내며, 동일한 구성요소에 대해서는 반복되는 설명을 생략하기로 한다. 한편, 이하에서는 상술한 도 2에 도시되어 있는 아이솔레이션 타입 키보드(통상적으로는 노트북 컴퓨터의 키보드로서 적용됨)의 경우를 예로 들어서 본 발명의 다양한 실시형태에 따른 통풍형 키보드 커버를 설명한다.

먼저, 도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(700)를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 절개선 X에 의한 단면도를 동시에 도시하고 있다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(700)는 소정의 제 1 간격(예컨대, 도 2 혹은 도 4의 참조번호 B)으로 상호 이격된 복수의 키캡(310)을 포함하는 전자기기(예컨대, 노트북 컴퓨터)용 키보드를 덮는 기능을 기본적으로 수행한다.

키보드 커버(700)는 통상적으로 실리콘이나 열가소성 폴리우레탄, 다시 말해 TPU(Thermoplastic Polyurethane)로 제작이 가능하며, 기타 전자기기의 키보드를 보호하는 덮개의 재질로서 적절하다고 알려진 어떠한 재질로도 제작이 가능하다. 부언하자면 열가소성 폴리우레탄 탄성체는 고무와 플라스틱의 특징을 모두 보유하고 있으며 열에 대한 소성을 나타내기 때문에 플라스틱 성형기로도 성형이 가능한 것이 특징이다. 그 주요한 성질로는 내마모성이 비교적 우수하고, 내굴곡 피로성 및 내한성이 뛰어난 편이며, 탄성 및 탄성회복율 또한 우수하다는 다양한 장점들을 가지고 있다.

다시 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 키보드 커버(700)는 상기 키보드 커버(700)와 상기 키보드(300) 사이의 내부 공간(예컨대, 도 4의 참조번호 F)으로 외부 공기가 화살표 G와 같은 형태로 소통할 수 있도록, 상기 키보드 커버(700)의 가장자리 중 소정 크기의 영역이 파여진 형상을 갖는 적어도 하나의 흡배기 구조물(710)이 마련되어 있다.

특히, 노트북 컴퓨터와 같이 아이솔레이션 키보드(300) 표면과 노트북 컴퓨터의 표면 간에 높이 H의 단차가 존재하는 경우, 참조번호 710과 같은 형태의 패임 구조를 갖는 흡배기 구조물(710)을 마련하는 것만으로도 키보드 커버(700)와 키보드(300) 사이의 내부 공간 F에 외부의 공기를 유입(즉, 흡기)시킴과 동시에 내부 공간 F에 존재하는 데워진 공기(전자기기나 키보드 자체의 발열 등으로 인하여 발생한 열로 공기가 데워짐)를 외부로 배기시키는 것이 가능하다.

흡배기 구조물(710)의 상술한 바와 같은 흡배기 작용은 키보드 커버(700)를 키보드(300) 위에 가만히 덮고 있는 상황에서는 물론이고, 사용자가 키캡(310)을 타격하는 경우에는 더욱 효과적으로 흡배기 작용이 이루어질 수 있다는 점에서, 일종의 자연풍을 이용한 방열 효과를 도모할 수 있는 것이다.

도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(700)의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참조하면, 참조번호 I로 표기된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 키보드 커버(700)의 가장자리 중 복수의 위치에 참조번호 710과 같은 형태로 패임 구조를 갖는 흡배기 구조물(710)을 복수개 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 상기 흡배기 구조물(710)은 상기 키보드 커버(700)를 이루는 4면 중 적어도 1면 이상에 복수개 형성되어 있을 수 있고, 여기서 상기 복수개의 흡배기 구조물(710)은 키캡(310) 간의 간격인 B와는 같거나 상이한, 다양한 크기의 소정의 제 2 간격으로 이격되어 형성하는 것이 바람직하다.

참고로, 도 4 및 도 5는 아이솔레이션 키보드(300)의 경우를 예로 들어 도시한 것이지만, 사다리꼴 타입의 키캡을 갖는 예컨대 도 1이나 도 3b와 같은 형태의 키보드(100, 500)의 경우에 대해서도 그 키보드 커버와 키보드 간의 내부 공간이 외부 공기와 소통할 수 있는 정도까지 키보드 커버의 가장자리를 패이도록 흡배기 구조를 형성하는 것이 가능하다.

다음으로, 도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(800)를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 절개선 Y에 의한 단면도를 동시에 도시하고 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(800)는 도 4의 경우와 비교할 때 키보드 커버(800)의 가장자리에 흡배기 구조(810)를 형성한다는 점에서는 공통된다. 그러나, 도 6의 흡배기 구조(810)는 상기 키보드 커버(800)와 상기 키보드(300) 사이의 내부 공간 F로 외부 공기가 화살표 J와 같이 소통할 수 있도록 소정의 제 1 높이(예컨대, 도 6의 참조번호 K)를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물이라는 점에서 차이가 있다.

만약 도 6과 같은 흡배기 구조(810)를 노트북 컴퓨터에 대하여 적용한다면, 앞서 언급한 바와 같이 노트북 컴퓨터의 경우 통상적으로 키보드(300) 표면과 노트북 표면 간에 단차 H가 존재하기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이 통로형 흡배기 구조물(810)이 바깥으로 상승하는 각도로 형성되어야 화살표 J와 같은 공기의 소통이 가능하다는 점에 주의하여야 한다.

부언하자면, 상기 소정의 제 1 높이 K를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물(810)은, 그 단면이 원형, 타원형 혹은 소정의 내각으로 이루어진 다각형일 수 있지만, 도 6에서는 그 단면이 사각형인 경우만을 예시하고 있다.

또한, 도 6에 도시된 통로형의 흡배기 구조물(810)은 도 5에 도시된 복수의 위치(참조번호 I)에 형성하는 것이 키보드로부터의 열을 방열 내지 냉각시키는 효율의 측면에서 더욱 바람직하다.

한편, 도 4 내지 도 6에 도시하지는 않았지만, 키보드 커버(700 혹은 800)의 표면에 적어도 하나의 환기용 구멍(미도시)을 형성함으로써 방열 효과를 더욱 개선할 수도 있다.

다음으로 도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(900)를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 키보드 커버를 적용하는 경우 사용자의 타이핑 시에 발생하는 자연풍의 발생 원리를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 제 3 실시형태에 따른 통풍 구조를 갖는 키보드 커버(900)는 그 가장자리가 도 4 내지 도 6에 도시한 흡배기 구조(710 및/또는 810)를 갖는 형태로 제작 가능하다. 다만 제 3 실시형태에 따른 키보드 커버(900)는 키보드 커버(900)의 가장자리(도 7에서는 미도시)보다는 키캡(310) 사이의 간격 B에 일종의 환기 통로 역할을 수행하는 에어 덕트(Air Duct, 참조번호 L 참조)를 형성한다는 점이 가장 큰 특징이다.

다시 말해, 도 7의 경우, 상기 키보드 커버(900) 중 상기 소정의 제 1 간격 B 영역을 덮는 키보드 커버 부분이 상기 키보드(300)로부터 소정의 제 2 높이 M만큼 이격된 위치까지만 형성됨으로써, 상기 키보드 커버(900)와 상기 키보드(300) 사이에 적어도 하나의 에어 덕트 L을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.

여기서, 상기 에어 덕트 L은 키보드 커버(900)의 아치형 구조물(910) 덕분에 확보되는 키보드 커버(900)와 키보드(300) 사이의 공간으로서, 도 7은 상기 에어 덕트 L의 단면 윗부분이 아치형이 되도록 도시하였지만, 이를 직선형이 되도록 형성하는 것도 무방하다.

중요한 것은, 상기 복수개의 에어 덕트 L이 상술한 소정의 제 2 간격(예컨대, 도 5에서 복수의 위치 I 간의 간격)으로 이격된 상기 복수개의 흡배기 구조물(710 혹은 810)과 연결되는 경우 키보드(300)로부터의 발열을 냉각시키기 위한 통풍 구조를 더욱 효과적으로 구현할 수 있다는 점이다. 특히, 에어 덕트 L이 도 4 및 도 6에 도시한 키보드 커버 가장자리의 흡배기 구조(710 혹은 810)와 연결되도록 배치되는 경우, 키보드 커버를 키보드에 가만히 덮어 놓은 경우는 물론이고 사용자가 키캡(310)을 타격하는 경우에는 더욱 활발하게 외부 공기의 흡기와 내부 공기의 배기가 이루어질 수 있다.

도 8은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 키보드 커버(900)를 적용하는 경우 사용자의 타이핑 시에 자연스럽게 발생하는 이른바 (자연풍에 의한) 에어 펌프 기능의 발생 원리를 설명하기 위한 도면으로서, 구체적으로는 제 1 내지 제 3 실시형태에 따른 통풍 구조를 조합한 경우에 키보드 타이핑 시 발생할 수 있는 내부 공기의 흐름을 나타내고 있다.

도 8을 참조하면, 예컨대 사용자가 아이솔레이션 키보드(300)의 키캡(310)을 타격하는 경우, 복수의 키캡들 사이에 가로 및 세로 방향으로 연결되어 형성된 복수의 에어 덕트 L에 의하여 도면상 아래쪽에 설치된 통로형 흡배기 구조(810)로부터 화살표 R을 따라 흡기된 외부 공기에 의하여 키보드로부터의 열이 냉각되는 한편, 키보드 커버(900)와 키보드(300) 사이의 내부 공간에 존재하던 공기는 사용자가 키캡(310)을 타격하는 순간 화살표 Q를 따라 패임형 구조를 갖는 흡배기 구조물(710)을 향하여 이동한 다음 예컨대 도 4에 도시된 화살표 E와 같은 형태로 외부로 배기될 수 있다. 도 8에 예시된 본 발명에 따른 흡배기 원리는 예시적인 것으로서, 이상 설명한 바를 조합 응용하여 다양한 형태의 통풍 구조를 갖는 키보드 커버를 제작하는 것이 얼마든지 가능할 것임은 당업자에게 자명하다.

이상 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 첨부도면에 예시된 바에 한정되는 것이 아니라는 점에 주의하여야 한다. 예를 들어, 도 4와 도 6에는 서로 다른 형태의 흡배기 구조(710 및 810)가 도시되어 있지만, 이들 흡배기 구조(710, 810)가 동시에 조합된 형태의 키보드 커버를 구현하거나, 이를 도 5와 같은 형태로 키보드 커버의 가장자리에 복수개 배치되는 과정에서 예컨대 가로면은 참조번호 710의 형태로, 세로면은 참조번호 810의 형태로 흡배기 구조를 형성하는 것도 무방하다.

나아가 앞서 도면 및 상세한 설명에서 언급한 간격 A, 간격 B, 내부 공간 F, 단차 H, 에어 덕트 L, 높이 K 혹은 M 등의 수치나 도면 상에서 도시된 형상은 본 발명의 핵심적인 아이디어와는 무관하며, 따라서 도면에 도시된 바와는 다르게 경우에 따라 얼마든지 상이한 수치나 형상으로 설정될 수 있음은 당업자에게 자명한 사항일 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 특허청구범위에 의해서만 제한되어야 한다.

100, 300, 500 키보드
110, 310, 510, 520 키캡
200, 400, 600 키보드 커버
210. 410, 620 키보드 커버의 돌출부
610 복수의 키캡을 덮는 영역
630 수평 리브
700 키보드 커버(제 1 실시형태)
710 흡배기 구조(제 1 실시형태)
800 키보드 커버(제 2 실시형태)
810 흡배기 구조(제 2 실시형태)
900 키보드 커버(제 3 실시형태)
910 키보드 커버의 아치형 구조물(제 3 실시형태)
A, B 키캡 사이의 간격
F 내부 공간
H 단차
L 에어 덕트

Claims (8)

1. 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서,
   상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록, 상기 키보드 커버의 가장자리 중 소정 크기의 영역이 파여진 형상을 갖는 적어도 하나의 흡배기 구조물이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
2. 소정의 제 1 간격으로 상호 이격된 복수의 키캡을 포함하는 전자기기용 키보드를 덮는 키보드 커버에 있어서,
   상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이의 내부 공간으로 외부 공기가 소통할 수 있도록 소정 제 1 높이를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물이 상기 키보드 커버의 가장자리 중 적어도 한군데 이상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 흡배기 구조물은 상기 키보드 커버를 이루는 4면 중 적어도 1면 이상에 복수개 형성되어 있고, 상기 복수개의 흡배기 구조물은 소정의 제 2 간격으로 이격되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 키보드 커버의 표면에는 적어도 하나의 환기용 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
5. 청구항 2에 있어서,
   상기 소정 제 1 높이를 갖는 통로 형상의 흡배기 구조물은, 그 단면이 원형, 타원형 혹은 소정의 내각으로 이루어진 다각형인 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 키보드 커버 중 상기 소정의 제 1 간격을 덮는 키보드 커버 부분은, 상기 키보드로부터 소정의 제 2 높이만큼 이격된 위치까지만 형성됨으로써, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이에 적어도 하나의 에어 덕트를 형성하는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 에어 덕트는 그 단면의 윗부분이 아치형이거나 직선형인 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.
8. 청구항 3에 있어서,
   상기 키보드 커버 중 상기 소정의 제 1 간격을 덮는 키보드 커버 부분은, 상기 키보드로부터 소정의 제 2 높이만큼 이격된 위치까지만 형성됨으로써, 상기 키보드 커버와 상기 키보드 사이에 복수개의 에어 덕트를 형성하고,
   상기 복수개의 에어 덕트는, 상기 소정의 제 2 간격으로 이격된 상기 복수개의 흡배기 구조물과 연결되는 것을 특징으로 하는 통풍형 키보드 커버.

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