KR101231522B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드와, 상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트와, 상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a solder resist having an insulating layer, at least one circuit pattern or pad formed on the insulating layer, and an opening formed on the insulating layer to expose the top surface of the pad; And a bump formed on the pad by plating and protruding above the surface of the solder resist, wherein the bump has a lower surface area that is narrower than an upper surface area of the pad.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.A printed circuit board (PCB) is formed by printing a circuit pattern on a electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means the circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit pattern which connects components on the flat surface in order to mount various types of electronic elements on a flat plate.
또한, 최근 들어 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화, 가격 경쟁력 및 단납기의 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판업체에서는 세미 에디티브 방식(SAP: Semi Additive Process)을 적용하여 인쇄회로기판의 박형화 및 고밀도화 추세에 대응하고 있다.In addition, with the development of the electronics industry, the demand for high functionalization, miniaturization, price competitiveness, and short delivery time of electronic components is increasing rapidly. In order to cope with this trend, printed circuit board manufacturers are applying semi-additive process (SAP) to cope with the trend of thinner and denser printed circuit boards.
도 1a 내지 도 1e는 일반적인 인쇄회로기판에서의 범프(bump) 제조 과정을 나타내는 단면도이다.1A to 1E are cross-sectional views illustrating a bump manufacturing process in a general printed circuit board.
우선적으로, 도 1a와 같이 절연성 기판(절연 플레이트)(1) 위에 제 1 금속층(2)을 형성한다. 또한, 상기 제 1 금속층(2)은 구리, 니켈 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 금속층(2)이 형성되면, 상기 제 1 금속층(2) 위에 제 1 마스크 패턴(3)을 형성한다. 그럼 다음, 상기 형성된 제 1 마스크 패턴(3)을 중심으로 상기 제 1 금속층(2)을 씨드층으로 전해 도금하여 패드(4)를 형성된다. 상기 패드(4)가 형성되면, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 불필요한 부분인 상기 제 1 금속층(2) 및 제 1 마스크 패턴(3)을 제거한다. First, as shown in FIG. 1A, the
그런 다음, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 패드(4)가 형성된 절연성 기판(1) 위에 상기 형성된 패드(4)를 노출하는 솔더 레지스트(5)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 1B, the solder resist 5 exposing the formed
그런 다음, 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 도포된 솔더 레지스트(5) 위에 제 2 금속층(6)을 형성하고, 상기 형성된 제 2 금속층(6) 위에 제 2 마스크 패턴(7)을 형성한다. 이때, 상기 솔더 레지스트(5)와 제 2 금속층(6) 간의 밀착력을 확보하기 위해, 상기 솔더 레지스트(5)의 표면 처리를 수행한다. Then, as shown in FIG. 1C, a
그런 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 패드(4) 위에 범프(8)를 형성하고, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 도 1e와 같이, 불필요한 부분인 상기 제 2 금속층(6) 및 제 2 마스크 패턴(7)을 제거한다.Then, as shown in FIG. 1D, the
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따르면, 상기와 같은 범프(8) 형성 시 솔더 레지스트(5)의 표면 처리 및 제 2 금속층 형성 등과 같은 추가 공정이 필요하고, 이에 따른 추가 비용이 발생하는 문제가 있다.However, according to the prior art as described above, when the
본 발명에 따른 실시 예에서는 새로운 구조의 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.An embodiment according to the present invention provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 SMD(Solder Mask Defined) 및 NSMD(Non Solder Mask Defined) 디자인의 인쇄회로기판에 있어서, 파인 피치(Fine Pitch) 범프를 구현시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.In addition, in the embodiment according to the present invention, in a printed circuit board of SMD (Solder Mask Defined) and NSMD (Non Solder Mask Defined) design, a printed circuit board capable of realizing a fine pitch (Pitch) bump and a manufacturing method thereof To provide.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above are clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong. Could be.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드와, 상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트와, 상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a solder resist having an insulating layer, at least one circuit pattern or pad formed on the insulating layer, and an opening formed on the insulating layer to expose the top surface of the pad; And a bump formed on the pad by plating and protruding above the surface of the solder resist, wherein the bump has a lower surface area that is narrower than an upper surface area of the pad.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계와, 상기 절연 기판 위에 상기 패드를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 솔더 레지스트 위에 상기 개구부를 개방하는 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계와, 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 마스크의 윈도우를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming a pad on an insulating substrate, applying a solder resist having an opening exposing the pad on the insulating substrate, and on the solder resist Forming a mask having a window opening the opening, and forming a bump filling the opening of the solder resist and the window of the mask.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 범프 형성시 솔더 레지스트의 표면 처리 공정을 생략함으로써, 최소의 공정으로 신뢰성이 높고 안정적인 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by eliminating the surface treatment process of the solder resist during bump formation, it is possible to provide a highly reliable and stable printed circuit board with a minimum process.
도 1a 내지 도 1e는 종래 기술의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순서대로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순서대로 도시하는 단면도이다.
도 16 내지 도 20은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순서대로 도시하는 단면도이다.1A to 1E are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed circuit board of the prior art.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
3 to 10 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention in the order of process.
11 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
12 to 15 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention in the order of processes.
16 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention in order of process.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.
이하에서는, 도 2 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 10.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(도시하지 않음)과 연결되어 있는 패드(125), 상기 패드(125) 위에 형성되는 범프(160), 상기 범프(160)의 도금 씨드층(150) 및 상기 회로 패턴을 덮는 솔더 레지스트(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention may include an
상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The
상기 절연 플레이트(110) 위에는 복수의 회로 패턴과 연결되어 있는 복수의 패드(125)가 형성되어 있다. 상기 패드(125)는 인쇄회로기판 위에 실장되는 소자를 장착하기 위한 용도로 형성되며, 솔더(도시하지 않음)가 부착되는 패드(13)를 의미한다.A plurality of
상기 패드(125)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 경우, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The
이때, 상기 패드(125)는 솔더 레지스트(130)의 측면에 형성된 도금층(150)을 씨드층으로 전기동도금하여 형성될 수 있다. 상기 도금층(150)은 화학동도금으로 상기 솔더 레지스트(130)의 측면과, 마스크(140)의 상면 및 측면에 형성될 수 있다.In this case, the
상기 패드(125) 위에는 상기 패드(125)의 상면을 덮는 복수의 범프(160)가 형성되어 있다. 이때, 상기 범프(160)는 전기동도금으로 상기 패드(125)의 상면의 면적보다 좁은 면적을 갖도록 형성될 수 있다.A plurality of
또한, 상기 범프(160)는 도금에 의해 형성되기 때문에, 상기 범프(160)의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적은 동일하다. 상기 범프(160)는 상면과 하면의 면적이 동일한 원 기둥 형상이나 사각 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다.In addition, since the
이때, 상기 솔더 레지스트(130)는 상기 패드(125)를 노출하는 개구부(135)를 갖으며, 상기 범프(160)는 상기 개구부(135)를 매립하며 형성된다. 이에 따라, 상기 범프(160)는 상기 개구부(135)의 면적과 동일한 면적을 갖는다.In this case, the solder resist 130 has an
실질적으로, 상기 범프(160)의 일부는 상기 도금층(150)으로 이루어져 있으며, 이에 따라 상기 범프(160)는 상기 도금층(150)을 포함하여 구성되어 진다.Substantially, a part of the
상기 범프(160)는 상기 패드(125)와 동일한 재질인 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The
또한, 상기 범프(160)는 주석을 포함하는 합금으로 형성된 솔더 범프일 수도 있다.In addition, the
다시 말해서, 상기 패드(125) 위에는 구리를 포함하는 합금을 도금한 범프(160)가 형성되어 있을 수도 있고, 주석을 포함하는 합금을 도금한 범프(160)가 형성되어 있을 수도 있다.In other words, a
상기 절연 플레이트(110) 위에는 회로 패턴을 덮으며 솔더 레지스트(130)가 형성되어 있다.The
상기 솔더 레지스트(130)는 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하기 위한 것으로, 절연 플레이트(110)의 전면에 형성되며, 노출되어야 하는 패드(125)의 상면을 개방하는 개구부(135)를 가진다.The solder resist 130 is to protect the surface of the
상기 범프(160)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)를 매립하여 형성되며, 상기 솔더 레지스트(130)의 상면으로부터 돌출되도록 형성된다.The
이때, 상기 도금층(150)은 상기 솔더 레지스트(130)의 측면에 형성되며, 상기 솔더 레지스트(130)의 상면으로부터 돌출되어 상기 범프(160)의 측면으로까지 연장되어 형성된다.In this case, the
이는 상기 도금층(150)이 상기 솔더 레지스트(130)의 상면 및 측면에 형성되지 않고, 상기 솔더 레지스트(130)의 측면에만 형성되기 때문이다.This is because the
즉, 종래 기술에 따르면, 디스미어 공정을 실시하여 상기 솔더 레지스트의 표면에 조도를 부여한 후, 무전해 화학동 도금을 실시하여, 상기 솔더 레지스트의 표면과 상기 화학동 간의 접착력을 높여주었다. 그러나, 이는 상기 디스미어 공정이 추가적으로 실시되어야 하며, 상기 솔더 레지스트의 표면이 상기 디스미어 공정으로 인해 거칠어져 인쇄회로기판의 품질을 낮추는 요인으로 작용하는 문제점이 있다.That is, according to the prior art, after the desmear process was performed to give roughness to the surface of the solder resist, electroless copper plating was performed to increase adhesion between the surface of the solder resist and the chemical copper. However, this is a problem that the desmear process must be additionally performed, and the surface of the solder resist is roughened by the desmear process, which acts as a factor of lowering the quality of the printed circuit board.
그러나, 본 발명에 따른 실시 예에서는 상기 솔더 레지스트의 표면에 실시했던 디스미어 공정을 생략하고, 상기 화학동을 상기 솔더 레지스트의 측면과, 마스크의 상면 및 측면에 형성되도록 하여, 상기 솔더 레지스트에 발생하던 품질 문제를 해결한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 범프 형성시 발생하던 공정을 최소화하여 제조 원가를 줄일 수 있으며, 상기 솔더 레지스트의 표면을 효과적으로 보호할 수 있다.However, in the embodiment according to the present invention, the desmear process performed on the surface of the solder resist is omitted, and the chemical copper is formed on the side surface of the solder resist, the top surface and the side surface of the mask, so that the solder resist is generated. It can provide a printed circuit board that solves the quality problem. That is, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost by minimizing the process generated during the bump formation, it is possible to effectively protect the surface of the solder resist.
도 3 내지 도 10을 참조하여, 도 2의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명한다.A method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 10.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.3 to 10 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(110)를 준비한다.First, the insulating
도 3의 절연 플레이트(110)에는 복수의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 절연 플레이트(110)의 하부에도 회로 패턴이 형성될 수 있다.A plurality of circuit patterns are formed on the insulating
즉, 상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있으며, 그렇지 않은 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 및 하부 모두에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다. That is, when the insulating
상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The
이후, 상기 절연 플레이트(110) 위에 도전층(120)을 적층한다.Thereafter, the
상기 도전층(120)은 상기 절연 플레이트(110) 위에 구리를 포함하는 금속을 비전해 도금하여 형성될 수 있다.The
또한, 상기 도전층(120)은 상기 절연 플레이트(110)에 비전해 도금을 하여 형성하는 것과는 달리, CCL(Copper Clad Laminate)을 사용할 수 있다.In addition, the
상기 도전층(120)을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.When the
상기 절연 플레이트(110)와 도전층(120)의 적층 구조에서 상기 도전층(120)을 식각하여 도 4의 패드(125) 및 회로 패턴(도시 하지 않음)을 형성한다.The
이때, 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 도전층(120)은 상기 절연 플레이트(110)의 상면 및 하면에 각각 형성되어 있을 수 있으며, 이에 따라 상기 회로 패턴(도시하지 않음) 및 패드(125)는 상기 절연 플레이트(110)의 하면에도 형성될 수 있다.In this case, the
이와 같이, 상기 절연 플레이트(110)의 적어도 한 면에는 상기와 같은 회로 패턴과 패드(125)가 형성되어 있으며, 도 5와 같이 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 회로 패턴을 매립하도록 하는 솔더 레지스트(130)를 도포한다.As such, the circuit pattern and the
이때, 상기 솔더 레지스트(130)는 상기 패드(125)를 노출하는 개구부(135)를 포함하며, 상기 개구부(135)는 상기 패드(125)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성됨으로써, 상기 패드(125)의 가장자리 영역은 상기 솔더 레지스트(130)에 의해 보호된다.In this case, the solder resist 130 includes an
이후, 도 6과 같이 상기 솔더 레지스트(130) 위에 마스크(140)를 적층한다.Thereafter, a
상기 마스크(140)는 포토 레지스트나 드라이 필름을 사용할 수 있다. 이때, 상기 마스크(140)는 내열성이 강한 드라이 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The
상기 마스크(140)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)에 대응되는 윈도우(145)를 갖는다.The
다시 말해서, 상기 마스크(140)에는 상기 패드(125)를 노출하도록 하는 윈도우(145)가 형성되어 있다.In other words, a
이때, 상기 윈도우(145)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)와 동일한 위치에 동일한 면적으로 형성될 수 있다.In this case, the
다음으로, 도 7과 같이 상기 마스크(140)의 상측 표면 및 측면, 그리고 상기 솔더 레지스트(130)의 측면에 도금층(150)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, the
상기 도금층(150)은 화학동도금 방식으로 상기 마스크(140) 및 솔더 레지스트(130)의 상면, 측면에 형성될 수 있다.The
상기 화학동도금 방식은 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매 처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정의 순서로 진행될 수 있다.The chemical copper plating may be performed in the order of a degreasing process, a soft corrosion process, a precatalyst process, a catalyst process, an activation process, an electroless plating process, and an anti-oxidation process.
또한, 상기 동도금은 두께에 따라 헤비 동도금(Heavy Copper, 2㎛이상), 미디엄 동도금(Medium Copper, 1~2㎛), 라이트 동도금(Light Copper, 1㎛이하)으로 각각 구분되며, 여기에서는 미디엄 동도금 또는 라이트 동도금으로 0.5~1.5㎛를 만족하는 도금층(150)을 형성한다.In addition, the copper plating is divided into heavy copper plating (Heavy Copper, 2㎛ or more), medium copper plating (Medium Copper, 1 ~ 2㎛), light copper plating (Light Copper, 1㎛ or less) according to the thickness, here, medium copper plating Alternatively, the
다음으로, 도 8과 같이 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135) 및 상기 마스크(140)의 윈도우(145)를 매립하여 범프(160)를 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 8, the
상기 범프(160)는 전기동도금 처리에 의해 상기 개구부(135) 및 윈도우(145) 전체를 매립하여 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 개구부(135) 및 윈도우(145)의 일부만을 매립하여 형성될 수도 있다. The
이때, 상기 범프(160)는 상기 패드(125)와 동일한 구리를 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수 있다.In this case, the
또한, 이와 달리 상기 범프(160)는 주석을 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수도 있다. 즉, 상기 범프(160)는 주석으로만 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐을 일정 비율로 혼합한 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐 이외에도 은을 추가로 포함한 합금으로 형성될 수 있다.In addition, the
상기 범프(160)가 상기 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 경우, 추후 상기 범프(160) 위에는 솔더가 추가적으로 형성될 수 있다.When the
또한, 상기 범프(160)가 주석을 포함하는 합금으로 형성되는 경우, 상기 범프(160) 자체가 솔더 역할을 수행할 수 있다.In addition, when the
다음으로, 도 9와 같이 식각 과정을 수행하여 상기 마스크(140)의 상측 표면에 형성된 도금층(150)을 선택적으로 제거한다.Next, the etching process is performed as shown in FIG. 9 to selectively remove the
다음으로, 도 10과 같이 상기 솔더 레지스트(130) 위에 적층된 마스크(140)를 제거한다.Next, as shown in FIG. 10, the
즉, 상기 범프(160)가 형성되면, 상기 범프(160) 형성시 씨드층으로 사용한 상기 도금층(150)을 선택적으로 제거한다. 이때, 상기 도금층(150)은 플래쉬 에층 공정에 의해 상기 마스크(140)의 상측 표면에서 제거될 수 있다.That is, when the
그리고, 상기 도금층(150)이 제거되면, 상기 솔더 레지스트(130) 위에 형성된 마스크(140)를 박리한다. 이때, 상기 마스크(140)가 박리되면, 크리닝 과정을 거쳐 상기 솔더 레지스트(130)의 표면에 잔재하는 용제 등을 제거할 수도 있다.When the
상기와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면, 상기 솔더 레지스트(130)의 표면에 실시하던 디스미어 공정을 생략할 수 있을 뿐 아니라, 상기 솔더 레지스트(130)의 표면에 발생하던 품질 문제를 해결할 수 있다.As described above, according to the method of manufacturing the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, the desmear process performed on the surface of the solder resist 130 may be omitted, and the solder resist 130 may be omitted. This can solve the quality problem that occurred on the surface of the machine.
이하, 도 11 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다. 이때, 설명의 편의상 실질적으로 상기 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 동일한 부분에 대해서는 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 15. At this time, for convenience of description, the description of substantially the same parts as the printed circuit board according to the first embodiment will be omitted.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 절연 플레이트(210), 상기 절연 플레이트(210) 위에 형성되는 회로 패턴(도시하지 않음)과 연결되어 있는 패드(225), 상기 패드(225) 위에 형성되는 제 1 범프(260). 상기 제 1 범프(260) 위에 형성되는 제 2 범프(270), 상기 제 1 범프(260) 및 제 2 범프(270)의 도금 씨드층(250) 및 상기 회로 패턴을 덮는 솔더 레지스트(230)를 포함한다.Referring to FIG. 11, a printed
실질적으로, 상기 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 상기 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)과 범프 부분만이 상이할 뿐, 그 이외의 부분은 모두 동일한다.Substantially, the printed
이에 따라, 상기 인쇄회로기판(100)과 상이한 범프 부분에 대해서만 설명하기로 한다.Accordingly, only the bump part different from the printed
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 제 1 범프(260) 및 제 2 범프(270)를 포함한다.The printed
상기 제1 범프(260)는 상기 패드(225) 위에 형성되며, 구리를 포함하는 합금으로 형성된다.The
또한, 상기 제 2 범프(270)는 상기 제 1 범프(260) 위에 형성되며, 주석을 포함하는 합금으로 형성된다.In addition, the
즉, 상기 제 1 범프(260)는 상기 솔더 레지스트(230)의 개구부(235) 및 마스크(240)의 윈도우(245)의 일부만을 매립하도록 상기 구리를 포함하는 합금을 도금하여 형성된다.That is, the
또한, 상기 제 2 범프(270)는 상기 형성된 제 1 범프(260) 위에 상기 솔더 레지스트(230)의 개구부(235) 및 마스크(240)의 윈도우(245)의 전체를 매립하도록 상기 주석을 포함하는 합금을 도금하여 형성된다.In addition, the
도 12 내지 도 15를 참조하여, 도 11의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명한다.12 to 15, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 11 will be described.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.12 to 15 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.
먼저, 도 12와 같이 절연 플레이트(210)를 준비한다. 상기 절연 플레이트(210)에는 복수의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 절연 플레이트(210)의 하부에도 회로 패턴이 형성될 수 있다.First, the insulating
상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The
이후, 상기 절연 플레이트(210) 위에 도전층(220)을 적층하고, 상기 적층된 도전층(220)을 선택적으로 식각하여 패드(225)를 형성한다.Thereafter, the conductive layer 220 is stacked on the insulating
상기 절연 플레이트(210)의 적어도 한 면에는 상기와 같은 회로 패턴과 패드(225)가 형성되어 있으며, 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 회로 패턴을 매립하도록 하는 솔더 레지스트(230)를 도포한다.The circuit pattern and the
이때, 상기 솔더 레지스트(230)는 상기 패드(225)를 노출하는 개구부(235)를 포함하며, 상기 개구부(235)는 상기 패드(225)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성됨으로써, 상기 패드(225)의 가장자리 영역은 상기 솔더 레지스트(230)에 의해 보호된다.In this case, the solder resist 230 includes an opening 235 exposing the
이후, 상기 솔더 레지스트(230) 위에 마스크(240)를 적층한다.Thereafter, a
상기 마스크(240)는 상기 솔더 레지스트(230)가 갖는 개구부(235)에 대응되는 윈도우(245)를 갖는다. 다시 말해서, 상기 마스크(240)에는 상기 패드(225)를 노출하도록 하는 윈도우(245)가 형성되어 있다.The
다음으로, 상기 마스크(240)의 상측 표면 및 측면, 그리고 상기 솔더 레지스트(230)의 측면에 도금층(250)을 형성한다. 상기 도금층(250)은 화학동도금 방식으로 상기 마스크(240) 및 솔더 레지스트(230)의 상면, 측면에 형성될 수 있다.Next, the
다음으로, 상기 솔더 레지스트(230)의 개구부(235) 및 상기 마스크(240)의 윈도우(245)를 매립하여 제 1 범프(260)를 형성한다.Next, the opening 235 of the solder resist 230 and the window 245 of the
상기 제 1 범프(260)는 전기동도금 처리에 의해 상기 개구부(235) 및 윈도우(245)의 일부만을 매립하여 형성된다.The
이때, 상기 제 1 범프(260)는 상기 패드(225)와 동일한 구리를 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수 있다.In this case, the
다음으로, 도 13과 같이 상기 제 1 범프(260) 위에 제 2 범프(270)를 형성한다. 상기 제 2 범프(270)는 상기 개구부(235) 및 윈도우(245) 전체를 매립하여 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 13, a
상기 제 2 범프(270)는 주석을 포함하는 합금을 도금하여 형성된다.즉, 상기 범프(160)는 주석으로만 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐을 일정 비율로 혼합한 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐 이외에도 은을 추가로 포함한 합금으로 형성될 수 있다.The
다음으로, 도 14와 같이 식각 과정을 수행하여 상기 마스크(240)의 상측 표면에 형성된 도금층(250)을 선택적으로 제거한다.Next, the etching process is performed as shown in FIG. 14 to selectively remove the
다음으로, 도 15와 같이 상기 솔더 레지스트(230) 위에 적층된 마스크(240)를 제거한다.Next, as shown in FIG. 15, the
즉, 상기 제 1 범프(260) 및 제 2 범프(270)가 형성되면, 상기 제 1 범프(260) 및 제 2 범프(270) 형성시 씨드층으로 사용한 상기 도금층(250)을 선택적으로 제거한다. 이때, 상기 도금층(250)은 플래쉬 에층 공정에 의해 상기 마스크(240)의 상측 표면에서 제거될 수 있다.That is, when the
그리고, 상기 도금층(250)이 제거되면, 상기 솔더 레지스트(230) 위에 형성된 마스크(240)를 박리한다. 이때, 상기 마스크(240)가 박리되면, 크리닝 과정을 거쳐 상기 솔더 레지스트(130)의 표면에 잔재하는 용제 등을 제거할 수도 있다.When the
도 16 내지 도 20은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.16 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.
도 16을 참조하면, 절연 플레이트(310)를 준비한다.Referring to FIG. 16, an insulating
절연 플레이트(310)에는 복수의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 절연 플레이트(310)의 하부에도 회로 패턴이 형성될 수 있다.A plurality of circuit patterns are formed on the insulating
즉, 상기 절연 플레이트(310)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(310)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있으며, 그렇지 않은 경우, 상기 절연 플레이트(310)의 상부 및 하부 모두에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다. That is, when the insulating
이후, 상기 절연 플레이트(310) 위에 도전층(320)을 적층한다.Thereafter, the conductive layer 320 is stacked on the insulating
상기 도전층(320)은 상기 절연 플레이트(310) 위에 구리를 포함하는 금속을 비전해 도금하여 형성될 수 있으며, CCL(Copper Clad Laminate)을 사용할 수도 있다.The conductive layer 320 may be formed by electroless plating a metal including copper on the insulating
이후, 상기 절연 플레이트(310)와 도전층(320)의 적층 구조에서 상기 도전층(320)을 식각하여 패드(325) 및 회로 패턴(도시 하지 않음)을 형성한다.Thereafter, the conductive layer 320 is etched in the stacked structure of the insulating
이때, 상기 절연 플레이트(310)에 형성된 도전층(320)은 상기 절연 플레이트(310)의 상면 및 하면에 각각 형성되어 있을 수 있으며, 이에 따라 상기 회로 패턴(도시하지 않음) 및 패드(325)는 상기 절연 플레이트(310)의 하면에도 형성될 수 있다.In this case, the conductive layer 320 formed on the insulating
이와 같이, 상기 절연 플레이트(310)의 적어도 한 면에는 상기와 같은 회로 패턴과 패드(325)가 형성되어 있으며, 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 회로 패턴 및 패드(325)를 매립하도록 하는 솔더 레지스트(330)를 도포한다.As such, the circuit pattern and the
이때, 상기 솔더 레지스트(330)는 상기 패드(325)도 매립한다.In this case, the solder resist 330 also fills the
이후, 도 17과 같이 상기 솔더 레지스트(330) 위에 마스크(340)를 적층한다.Thereafter, a
상기 마스크(340)는 포토 레지스트나 드라이 필름을 사용할 수 있다. 이때, 상기 마스크(340)는 내열성이 강한 드라이 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The
다음으로, 도 18과 같이 레이저 공정을 수행하여 상기 솔더 레지스트(330) 및 마스크(340)에 상기 패드(325)를 노출하는 개구부(350)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 18, an
상기 레이저 공정은 작업의 유연성이 높고, 복잡한 형상이나 소량의 제품을 비싼 금형비 부담 없이 가공할 수 있으며, 다품종 소량 생산의 최근 시장 상황에 적합하여 시제품 가공에도 많이 적용된다.The laser process is highly flexible, can process complex shapes or small quantities of products without expensive mold costs, and is also suitable for prototyping as it is suitable for the recent market situation of small quantity production of various kinds.
상기 레이저 공정은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의해 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합재료도 가동할 수 있다. 절단 직경이 최소 0.005mm까지도 가능하며, 가공 가능한 두께 범위도 넓다.The laser process concentrates optical energy on the surface to melt and evaporate a part of the material, and takes a desired shape. The laser process can easily process complex formations by a computer program, and a composite material that is difficult to cut by other methods. Can be operated. Cut diameters as small as 0.005 mm are possible, and the thickness range is wide.
레이저 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 CO2 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.As a laser drill, it is preferable to use a Yttrium Aluminum Garnet (YAG) laser or a CO2 laser. The YAG laser is a laser capable of processing both a copper foil layer and an insulating layer, and the CO2 laser is a laser capable of processing only an insulating layer.
다시 말해서, 상기 솔더 레지스트(330)와 마스크(340)를 적층한 상태에서 레이저 가공에 의해 상기 솔더 레지스트(330)의 개구부 및 상기 마스크(340)의 윈도우를 한번에 형성한다.In other words, an opening of the solder resist 330 and a window of the
다음으로, 도 19와 같이 상기 마스크(340)의 상측 표면 및 측면, 그리고 상기 솔더 레지스트(330)의 측면에 도금층(360)을 형성한다. 상기 도금층(360)은 화학동도금 방식으로 상기 마스크(340) 및 솔더 레지스트(330)의 상면, 측면에 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 19, the
그리고, 상기 솔더 레지스트(330)의 개구부 및 상기 마스크(340)의 윈도우를 포함하는 개구부(350)를 매립하여 범프(370)를 형성한다.The
상기 범프(370)는 전기동도금 처리에 의해 상기 개구부(350) 전체를 매립하여 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 개구부(350)의 일부만을 매립하여 형성될 수도 있다. The
이때, 상기 범프(370)는 상기 패드(325)와 동일한 구리를 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수 있다. 또한, 이와 달리 상기 범프(370)는 주석을 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수도 있다. 즉, 상기 범프(370)는 주석으로만 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐을 일정 비율로 혼합한 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 주석과 팔라듐 이외에도 은을 추가로 포함한 합금으로 형성될 수 있다.In this case, the
또한, 상기 범프(370)는 구리를 포함하는 합금으로 형성된 제 1 범프와, 주석을 포함하는 합금으로 형성된 제 2 범프를 포함할 수도 있다.In addition, the
다음으로, 도 20과 같이 식각 과정을 수행하여 상기 마스크(340)의 상측 표면에 형성된 도금층(360)을 선택적으로 제거한다. 그리고, 상기 솔더 레지스트(330) 위에 적층된 마스크(340)를 제거한다.Next, as shown in FIG. 20, the etching process may be performed to selectively remove the
이때, 상기 마스크(140)가 박리되면, 크리닝 과정을 거쳐 상기 솔더 레지스트(130)의 표면에 잔재하는 용제 등을 제거할 수도 있다.In this case, when the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 절연 플레이트
125: 패드
130: 솔더 레지스트
160: 범프110: insulation plate
125: pad
130: solder resist
160: bump
Claims (18)
상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드;
상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트;
상기 패드 위에 도금으로 형성되어 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있으며, 사기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는 범프; 및
상기 솔더 레지스트 및 상기 범프 사이에 상기 솔더 레지스트 위로 돌출되어 상기 범프의 측면에 형성되는 도금 씨드층을 포함하고,
상기 도금 씨드층의 제 1 측면은 상기 범프와 접촉하며,
상기 도금 씨드층의 제 2 측면의 일부는 상기 솔더 레지스트의 측면과 접촉하고, 나머지 일부는 상기 솔더 레지스트의 상면 위로 돌출되어 외부로 노출되는 인쇄회로기판.Insulating layer;
At least one circuit pattern or pad formed on the insulating layer;
A solder resist formed on the insulating layer and having an opening exposing an upper surface of the pad;
A bump formed on the pad and protruding over the surface of the solder resist, the bump having a lower surface area narrower than an upper surface area of the fraud pad; And
A plating seed layer protruding over the solder resist between the solder resist and the bump and formed on a side surface of the bump,
A first side of the plating seed layer is in contact with the bump,
A portion of the second side surface of the plating seed layer is in contact with the side surface of the solder resist, and the other portion protrudes over the top surface of the solder resist and is exposed to the outside.
상기 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The bump is the printed circuit board having the same area of the upper surface and the lower surface facing the upper surface.
상기 범프는 상기 솔더 레지스트 개구부의 면적과 동일한 면적을 갖는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The bumps have an area equal to that of the solder resist openings.
상기 범프는 구리를 포함하는 합금 또는 주석을 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The bump is a printed circuit board formed of an alloy containing copper or an alloy containing tin.
상기 범프는
구리를 포함하는 합금으로 형성된 제 1 범프와,
주석을 포함하는 합금으로 형성된 제 2 범프를 포함하는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The bump is
A first bump formed of an alloy comprising copper,
A printed circuit board comprising a second bump formed of an alloy comprising tin.
상기 절연 기판 위에 상기 패드를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
상기 솔더 레지스트 위에 상기 개구부를 개방하는 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계;
상기 마스크 위에 상기 마스크의 상면 및 측면을 감싸는 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 형성된 도금층을 씨드층으로 이용하여 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 마스크의 윈도우를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법.Forming a pad over the insulating substrate;
Applying a solder resist having an opening exposing the pad over the insulating substrate;
Forming a mask having a window for opening the opening over the solder resist;
Forming a plating layer surrounding the top and side surfaces of the mask on the mask; And
And forming a bump to fill an opening of the solder resist and a window of the mask by using the formed plating layer as a seed layer.
상기 마스크를 형성하는 단계는
상기 개구부를 개방하는 드라이 필름을 상기 솔더 레지스트 위에 적층하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the mask
Laminating a dry film for opening the opening on the solder resist.
상기 마스크를 형성하는 단계는
상기 솔더 레지스트의 개구부와 동일한 면적의 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the mask
And forming a mask having a window having the same area as the opening of the solder resist.
상기 범프를 형성하는 단계는,
상기 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 합금 또는 주석을 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 윈도우로 형성된 공간의 전체를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the bumps,
And plating an alloy including copper or an alloy including tin using the plating layer as a seed layer to form bumps filling the entire space formed by the openings and the windows.
상기 범프를 형성하는 단계는
상기 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 윈도우로 형성된 공간의 일부를 매립하는 제 1 범프를 형성하는 단계와,
상기 제 1 범프 위에 주석을 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 상기 윈도우로 형성된 공간의 전체를 매립하는 제 2 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the bumps
Plating the alloy including copper using the plating layer as a seed layer to form a first bump filling a portion of the space formed by the opening and the window;
And plating a tin-containing alloy on the first bump to form a second bump filling a whole of the space formed by the opening and the window.
상기 솔더 레지스트를 도포하는 단계는
상기 패드를 매립하는 솔더 레지스트를 상기 절연기판 위에 도포하는 단계와,
상기 도포된 솔더 레지스트를 레이저 가공하여 상기 패드를 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
The step of applying the solder resist
Applying a solder resist filling the pad onto the insulating substrate;
Laser processing the applied solder resist to form an opening for exposing the pad.
상기 마스크를 형성하는 단계는
상기 패드를 매립하는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 적층하는 단계와,
상기 적층된 마스크를 레이저 가공하여 상기 패드를 노출하는 윈도우를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 8,
Forming the mask
Laminating a mask for embedding the pad over the solder resist;
And laser processing the laminated mask to form a window that exposes the pad.
상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 패드의 윈도우는 레이저 가공에 의해 동시에 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
The opening of the solder resist and the window of the pad is formed at the same time by laser processing.
상기 범프를 형성하는 단계는
상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the bumps
A method of manufacturing a printed circuit board comprising forming a bump having an upper surface and an area of a lower surface facing the upper surface.
상기 범프를 형성하는 단계는
상기 솔더 레지스트 개구부 및 상기 마스크의 윈도우 중 적어도 어느 하나의 면적과 동일한 면적을 갖는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the bumps
Forming a bump having an area equal to an area of at least one of the solder resist opening and the window of the mask.
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