KR101228048B1 - 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구 - Google Patents

고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12; LED Lamp가 탑재된 회로기판 등으로 된 모듈)을 내장할 수 있는 하우징(20)과, 빛 투과창(31)을 지니면서 하우징(20)에 씌워지는 커버(30)를 기본적으로 포함하며, 고압방전램프(11)와 엘이디모듈(12) 중 어느 것이라도 하나의 하우징(20)을 이용하여 대체 가능하게 사용될 수 있도록 함으로써, 기존 고압방전램프(11)를 장착시켜 사용하던 통상의 하우징(20)의 재활용을 통한 생산비용의 절감은 물론이거니와 자원낭비의 방지 나아가 환경까지 고려할 수 있도록 한 것이다.

Description

고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구{STREETLAMP FOR COMPATIBLE INSTALLING HIGH INTENSITY DISCHARGE LAMP OR LED ENGINE MODULE}
본 발명은 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징에 고압방전램프 또는 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착시킬 수 있는 등기구에 관한 것이다.
일반적으로 가로등, 방범등, 도로등, 공원등 또는 안전등으로 쓰이는 등기구는 고압수은램프, 고압나트륨램프 또는 메탈할라이드램프 등과 같은 고압방전램프를 하우징에 내장하여 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 고압방전램프가 적용된 등기구를 나타내는 사시도이고, 도 2는 일반적인 고압방전램프가 적용된 등기구의 오픈된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 일반적인 등기구는 리플렉터(10) 및 고압방전램프(20)를 내장한 하우징(40)과, 이 하우징(40)에 씌워지며 빛 투과창(60)을 지닌 커버(50)를 포함하는 구조로 이루어진다.
이러한 고압방전램프는 전기에너지의 소모가 많아 저소비 전력의 대안이 필요한데, 최근에는 친환경적이면서 소비전력이 극히 적은 LED를 적용한 엘이디모듈을 구비한 등기구가 개발되고 있다.
그런데, 엘이디모듈을 내장한 등기구를 개발함에 있어서 기존의 고압방전램프를 적용한 하우징과는 별도로 엘이디모듈 전용의 하우징을 금형으로 제작하여 등기구를 완성함으로 인하여 생산성이 떨어지고 특히 기존 고압방전램프용 하우징의 이용을 전혀 할 수 없는 한계에 부딪히고 있다.
선행기술문헌 1(10-2007-0028002; 엘이디 등기구) 도 3은 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 사시도이고, 도 4는 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 분해 사시도이며, 도 5는 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 정단면도이다. 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 엘이디 소자(15)에 의하여 빛을 발광하는 발광부(3)와, 발광부(3)로부터 발생된 열을 외부로 방열시키는 방열부(1)와, 발광부(3)로부터 발생한 빛을 효율적으로 반사시키는 반사부(5)와, 방열부(1)에 구비되어 발광부(3)의 외관을 밀폐시키는 글루브(Globe;7)를 포함하는 구성으로 이루어져 있다. 그런데, 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구는 발광부(3)의 열을 방열시키기 위하여 방열핀(11)을 지닌 방열부(1)를 별도로 제작여야만 하여 통상의 고압방전램프를 적용하고 있는 등기구의 구성인 하우징을 사용할 수 없는 한계가 있고, 나아가 장기간 사용시 방열핀(11)에 침적된 먼지 및 조류 등의 배설물로 인하여 방열부(1)의 효율이 크게 떨어져 과열로 인한 엘이디 소자(15; 열에 취약)의 수명단축을 초래하는 문제점이 발생되고 있다. 선행기술문헌 2(10-2011-0008697; 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구) 도 6은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 사시도이고, 도 7은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 분해 사시도이며, 도 8은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 단면도이다. 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 가로등 지주(10)의 상단에 결합되는 상부케이스(20)와; 상부케이스(20)의 하부에 결합수단으로 결합되어 하부를 커버하고 가장자리에 다수의 공기유통공(34)이 형성된 하부케이스(30)와; 하부케이스(30)에 설치되는 엘이디모듈부(40)로 이루어져 엘이디모듈부(40)의 엘이디(46)로 빛을 조사하여 차량 및 보행자의 통행을 안내할 수 있도록 이루어져 있다. 나아가, 엘이디모듈부(40)는 엘이디(46)의 열을 방열하기 위한 방열판(42)과, 방열판(42)에 결합되고 전면에 엘이디(46)가 장착된 기판(45)과, 기판(45)의 전면을 커버하도록 방열판(42)의 주연부에 결합된 투명 커버판(48)으로 구성되고, 상부케이스(20)의 상면에는 내외부의 공기유통을 위해 공기유통공(22)이 형성되어 상부케이스(20)와 하부케이스(30)에 각각 형성된 공기유통공(22,34)을 통해 공기가 통과하면서 자연대류방식으로 방열이 이루어지며, 상부케이스(20)의 상측에는 상부케이스(20)의 상면에 이격되게 커버판(50)이 설치되어 공기유통공(22)의 상측을 커버하는 것으로 되어 있다. 그런데, 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구는 엘이디모듈부(40)의 열을 방열시키기 위한 방열판(42)이 상부케이스(20) 및 하부케이스(30)의 내부에 설치되되 방열판(42)으로부터의 열을 외부로 배출시키기 위하여 공기유통공(22, 34)을 마련하는 구조로 이루어져 상부케이스(20) 및 하부케이스(30)를 별도로 제작여야만 하여 통상의 고압방전램프를 적용하고 있는 등기구의 하우징을 사용할 수 없는 한계가 있고, 나아가 공기유통공(22, 34)으로 외부의 곤충 등이 침입하여 등기구가 쉽게 오염될 뿐만 아니라 곤충의 침입으로 인한 등기구 자체의 수명 또한 단축시키는 문제점을 안고 있다. 선행기술문헌 3(10-2010-0083554; 반사판을 이용한 고효율 엘이디 등기구) 도 9는 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 저면 모습을 도시한 사시도이고, 도 10은 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 발광부를 분해 도시한 사시도이고, 도 11은 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 측면 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 선행기술문헌 3에 따른 등기구는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 관통구(121a)가 형성된 캡 형상의 반사체(121); 'U' 형상의 단면을 이루고 관통구(121a)를 관통해 반사체(121) 내에 돌출 배치되며, 다수의 통공(122a)이 형성된 기판덮개부(122); LED 램프(124)가 통공(122a)을 통해 노출되도록 실장하고 기판덮개부(122)의 내면에 설치되는 기판(123); 기판(123)의 열을 방열하도록 기판(123) 상면에 배치되는 방열대(125); 방열대(125)의 상면에 고정되고 상면에는 다수의 돌기(126a)가 형성된 방열판(126);을 포함하고, 방열대(125)는 기판(123)과 접하는 바디(A)와, 방열판(126)과 바디(A)를 연결하는 패널(B)로 구성되고; 기판덮개부(122)는 패널(B)과 접하고 기판(123)과는 이격되게 배치되고, 반사체(121)를 보호하면서 방열판(126)이 상방으로 노출되도록 반사체(121)를 덮는 케이스부(110); 방열판(126)의 상방을 덮도록 케이스부(110)에 고정되고 환기를 위한 통기구(151)가 형성된 차광부(150)를 포함하는 구성으로 이루어진다. 그런데, 선행기술문헌 3에 따른 등기구는 방열판(126)을 상방으로 노출시킬 수 있도록 상방으로 노출된 케이스부(110; 구멍이 뚫려진 케이스부)를 마련하여야 하고, 뿐만 아니라 차광부(150)에 통기구(151)가 뚫려져 외부의 곤충 등이 침입하여 방열판(126)을 여전히 오염시키는 문제점을 안고 있고, 특히 LED 램프(124) 전용의 케이스부(110) 및 차광부(150)를 제작하여야만 하는 한계에 부딪히고 있다.
본 발명의 목적은 기존 하우징의 내부 바닥에 직접 장착되면서 엘이디모듈을 받쳐줌과 동시에 엘이디모듈로부터 발산되는 열을 하우징에 전도시켜 방열시키는 방열서포터를 핵심으로 한 고압방전램프 또는 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착시킬 수 있는 등기구를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 기존 고압방전램프가 설치되는 공간 속의 하우징의 내부 바닥으로부터 이격된 상태로 엘이디모듈이 받쳐질 수 있도록 하여 엘이디모듈로부터 조사되는 빛이 빛 투과창을 통과하여 직진할 수 있도록 하고, 역으로 엘이디모듈로부터 발산되는 열을 방열서포터에 의해 하우징으로 전량 전도시켜 방열시킬 수 있는 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구를 제공함에 있다.
본 발명은 재활용(친환경), 호환성, 조립성 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구는,
고압방전램프 또는 엘이디모듈을 내장할 수 있는 하우징과, 빛 투과창을 지니면서 상기 하우징에 씌워지는 커버를 포함하는 등기구에 있어서,
상기 하우징은 상기 고압방전램프 또는 엘이디모듈을 호환 가능하게 내장할 수 있으며, 상기 엘이디모듈을 내장할 경우 상기 하우징의 내부 바닥에 직접 장착되면서 상기 엘이디모듈을 받쳐줌과 동시에 상기 엘이디모듈로부터 발산되는 열을 상기 하우징에 전도시켜 방열시키는 방열서포터를 포함하는 것을 그 구성상의 기본 특징으로 한다.
본 발명은 기존 하우징의 내부 바닥에 직접 장착되면서 엘이디모듈을 받쳐줌과 동시에 엘이디모듈로부터 발산되는 열을 하우징에 전도시켜 방열시키는 방열서포터를 핵심으로 하여 고압방전램프 또는 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 하우징의 내부 바닥으로부터 이격된 상태로 엘이디모듈이 받쳐질 수 있게 되어, 엘이디모듈로부터 조사되는 빛이 빛 투과창을 통과하여 직진할 수 있게 되고, 역으로 엘이디모듈로부터 발산되는 열은 방열서포터에 의해 하우징으로 전량 전도되어 방열될 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 고압방전램프를 장착한 기존 하우징의 호환 활용을 실현할 수 있으며, 나아가 고압방전램프가 아닌 엘이디모듈을 내장할 경우 하우징의 내부 바닥으로부터 이격된 상태로 받쳐줄 수 있도록 하면서도, 밀폐되고 폐쇄된 구조를 유지하되 엘이디모듈로부터 발산되는 열을 전량 하우징으로 전도 방열시킬 수 있도록 할 수 있고, 엘이디모듈의 면적에 맞추어 방열서포터를 장착시킴과 동시에 하우징의 내부 바닥에 방열서포터를 면 접촉시켜 방열의 극대화를 도모할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 엘이디모듈 및 방열서포터 사이에 써멀패드(Thermal Pad; 열전도 패드 또는 방열 패드)를 개재시켜 엘이디모듈과 방열서포터 상호간의 틈새를 최소화시켜 열전도 및 방열효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 하우징의 내부 바닥 및 방열서포터 사이 역시 써멀패드를 개재시켜 하우징과 방열서포터 상호간의 틈새를 최소화시켜 열전도 및 방열효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 조립성 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 고압방전램프가 적용된 등기구를 나타내는 사시도.
도 2는 일반적인 고압방전램프가 적용된 등기구의 오픈된 모습을 나타내는 사시도.
도 3은 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 사시도.
도 4는 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 5는 선행기술문헌 1에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 정단면도.
도 6은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 사시도.
도 7은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 8은 선행기술문헌 2에 따른 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구를 나타내는 단면도.
도 9는 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 저면 모습을 도시한 사시도.
도 10은 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 발광부를 분해 도시한 사시도.
도 11은 선행기술문헌 3에 따른 등기구의 측면 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 12는 본 발명에 따른 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 15는 본 발명의 제 3 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도.
본 발명에 따른 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.
도 12는 본 발명에 따른 고압방전램프 또는 엘이디모듈 호환 장착 가능한 등기구를 나타내는 분해 사시도이다[도면 중 미 설명부호 R은 고압방전램프 또는 엘이디모듈의 형태에 따라 선택적으로 하우징에 장착 가능한 반사판을 지시한다].
본 발명에 따른 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구는 도 12에 도시된 바와 같이 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12; LED Lamp가 탑재된 회로기판 등으로 된 모듈)을 내장할 수 있는 하우징(20)과, 빛 투과창(31)을 지니면서 하우징(20)에 씌워지는 커버(30)를 기본적으로 포함하며, 고압방전램프(11)와 엘이디모듈(12) 중 어느 것이라도 하나의 하우징(20)을 이용하여 대체 가능하게 사용될 수 있도록 함으로써, 기존 고압방전램프(11)를 장착시켜 사용하던 통상의 하우징(20)의 재활용을 통한 생산비용의 절감은 물론이거니와 자원낭비의 방지 나아가 환경까지 고려할 수 있도록 한 것이다.
더욱 구체적으로, 하우징(20)은 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12)을 호환 가능하게 내장할 수 있으며, 고압방전램프(11)를 내장할 경우 통상의 소켓 등으로 장착될 수 있도록 하고[일반적인 구성으로서 그 상세한 설명은 생략], 엘이디모듈(12)을 내장할 경우 하우징(20)의 내부 바닥에 직접 장착되면서 엘이디모듈(12)을 받쳐줌과 동시에 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열을 하우징(20)에 전도시켜 방열시키는 방열서포터(40)를 핵심구성으로 포함한다.
통상의 고압방전램프(11)를 내장한 하우징(20)은 외부로부터 먼지가 유입되지 않도록 그리고 곤충의 침입을 방지할 수 있도록 완전 폐쇄 및 밀폐된 구조를 취한다.
이러한 하우징(20)에 고압방전램프(11) 대신 엘이디모듈(12)을 내장시킬 경우 방열이 이루어지지 않아 수명단축의 원인이 될 수밖에 없다. 이들 현상을 없애기 위하여 하우징(20)에 추가의 작업으로 선행기술문헌들과 같이 방열구멍[대류를 통해 방열을 할 수 있는 구멍]을 뚫을 경우 외부로부터의 먼지 침착 및 곤충 유입을 피할 수가 없어 현실적으로 기존 하우징(20)의 재사용은 불가능하게 된다.
본 발명에서는 이러한 현상을 극복하기 위하여 기존 하우징(20)의 내부 바닥에 직접 장착되면서 엘이디모듈(12)을 받쳐줌과 동시에 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열을 하우징(20)에 전도시켜 방열시키는 방열서포터(40)를 핵심구성으로 제안하는 것이다.
방열서포터(40)에 의해 기존 고압방전램프(11)가 설치되는 공간 속의 하우징(20)의 내부 바닥으로부터 이격된 상태로 엘이디모듈(12)이 받쳐질 수 있게 되어, 엘이디모듈(12)로부터 조사되는 빛이 빛 투과창(31)을 통과하여 직진할 수 있게 되고, 역으로 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열은 방열서포터(40)에 의해 하우징(20)으로 전량 전도되어 방열될 수 있게 된다.
도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도이다.
도 13에 도시된 바와 같이 방열서포터(40)는 엘이디모듈(12)을 받쳐주는 열전도기둥(41)과, 하우징(20)의 내부 바닥에 면 접촉되어 열전도기둥(41)을 경유한 열을 하우징(20)에 전도시키는 베이스플레이트(42)를 포함한다.
본 발명에서 가장 중요한 점은 고압방전램프(11)를 장착한 기존 하우징(20)의 호환 활용이며, 나아가 고압방전램프(11)가 아닌 엘이디모듈(12)을 내장할 경우 하우징(20)의 내부 바닥으로부터 이격된 상태로 받쳐줄 수 있도록 하면서도, 밀폐되고 폐쇄된 구조를 유지하되 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열을 전량 하우징(20)으로 전도 방열시킬 수 있도록 하는 것으로서, 도 13에 도시된 바와 같이 면적이 좁은 엘이디모듈(12)일 경우 열전도기둥(41)으로 하여금 직접 엘이디모듈(12)을 받쳐줄 수 있도록 하고, 열전도기둥(41)으로부터 전도된 열이 전량 하우징(20)에 전도 방열될 수 있도록 하우징(20)의 내부 바닥에 면 접촉되는 베이스플레이트(42)를 구비한 방열서포터(40)를 제안하는 것이다.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따라 엘이디모듈(12)의 면적이 넓을 경우 방열서포터(40)는 방열효율을 높이기 위하여 엘이디모듈(12)에 면 접촉되면서 열전도기둥(41)으로 열을 전도시키기 위한 탑플레이트(43)를 포함할 수 있다.
도 15는 본 발명의 제 3 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따라 엘이디모듈(12)의 면적이 넓으면서 높은 소비전력이 필요할 경우 베이스플레이트(42) 및 탑플레이트(43) 사이에 1 내지 5개의 방열기둥을 직립시켜 보다 효율적으로 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열을 하우징(20)으로 전도시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따라 엘이디모듈(12) 및 방열서포터(40) 사이에 써멀패드(T; Thermal Pad: 열전도 패드 또는 방열 패드)를 개재시켜 엘이디모듈(12)과 방열서포터(40) 상호간의 틈새를 최소화시켜 열전도 및 방열효율을 더욱 극대화시킬 수 있도록 한다.
나아가, 하우징(20)의 내부 바닥 및 방열서포터(40) 사이 역시 써멀패드(T)를 개재시켜 하우징(20)과 방열서포터(40) 상호간의 틈새를 최소화시켜 열전도 및 방열효율을 극대화시킬 수 있도록 함은 물론이다.
더욱 구체적으로, 본 발명에 따라 베이스플레이트(42)에 뚫려진 쓰루홀(42a)과, 하우징(20)의 내부 바닥에 돌출되어 쓰루홀(42a)을 받아들여 베이스플레이트(42)로 하여금 제자리를 잡도록 유도하면서 나사홈(21a)을 지닌 돌기(21)와, 나사홈(21a)에 조립되면서 베이스플레이트(42)를 하우징(20)의 내부 바닥을 향하여 밀착시키는 스크류(S)를 포함한다.
방열서포터(40)는 구리, 은, 동 등으로 제작할 수 있고, 바람직하게는 저가이면서 열전도가 우수한 알루미늄으로 제작할 수 있는데, 이러할 경우 무게가 상당하므로 베이스플레이트(42)로 하여금 제자리를 빠르게 잡을 수 있도록 유도하는 돌기(21)를 하우징(20)의 내부 바닥에 형성시키고 스크류(S)로서 베이스플레이트(42)를 사이에 두고 나사홈(21a)에 결합되도록 하여 보다 빠르고 간단하게 조리작업을 완료토록 하는 것이다.
그리고, 본 발명에 따라 엘이디모듈(12)에 뚫려진 관통공(12a)과, 방열서포터(40)에 뚫려진 체결홈(40a)과, 관통공(12a)을 경유하여 체결홈(40a)에 조립되면서 엘이디모듈(12)로 하여금 방열서포터(40)를 향하여 밀착되도록 하는 체결나사(N)를 포함하여, 엘이디모듈(12)과 방열서포터(40) 상호간의 조립을 가능케 한다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따라 엘이디모듈을 호환 가능하게 장착한 등기구를 나타내는 분해 사시도로서, 방열서포터(40) 위에 다른 형태의 엘이디모듈(12)을 세팅시킨 모습을 보여주고 있다.
본 발명은 가로등, 보안등, 방범등, 도로등, 공원등 또는 안전등으로 쓰이는 등기구 관련 산업분야에 이용될 수 있다.
11 : 고압방전램프 12 : 엘이디모듈
12a : 관통공 20 : 하우징
21 : 돌기 21a : 나사홈
30 : 커버 31 : 빛 투과창
40 : 방열서포터 40a : 체결홈
41 : 열전도기둥 42 : 베이스플레이트
42a : 쓰루홀 43 : 탑플레이트
T : 써멀패드 S : 스크류
N : 체결나사 R : 반사판

Claims (8)

  1. 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12)을 내장할 수 있는 하우징(20)과, 빛 투과창(31)을 지니면서 상기 하우징(20)에 씌워지는 커버(30)를 포함하는 등기구에 있어서,
    상기 하우징(20)은 상기 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12)을 호환 가능하게 내장할 수 있으며, 상기 엘이디모듈(12)을 내장할 경우 상기 하우징(20)의 내부 바닥에 직접 장착되면서 상기 엘이디모듈(12)을 받쳐줌과 동시에 상기 엘이디모듈(12)로부터 발산되는 열을 상기 하우징(20)에 전도시켜 방열시키는 방열서포터(40)를 포함하고,
    상기 방열서포터(40)는 상기 엘이디모듈(12)을 받쳐주는 열전도기둥(41)과, 상기 하우징(20)의 내부 바닥에 면 접촉되어 상기 열전도기둥(41)을 경유한 열을 상기 하우징(20)에 전도시키는 베이스플레이트(42)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열서포터(40)는 상기 엘이디모듈(12)에 면 접촉되면서 상기 열전도기둥(41)으로 열을 전도시키는 탑플레이트(43)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 열전도기둥(41)은 상기 베이스플레이트(42) 및 탑플레이트(43) 사이에 1 내지 5개로 직립되는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  5. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘이디모듈(12) 및 방열서포터(40) 사이에 개재되는 써멀패드(T)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  6. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(20)의 내부 바닥 및 방열서포터(40) 사이에 개재되는 써멀패드(T)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  7. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스플레이트(42)에 뚫려진 쓰루홀(42a)과,
    상기 하우징(20)의 내부 바닥에 돌출되어 상기 쓰루홀(42a)을 받아들여 상기 베이스플레이트(42)로 하여금 제자리를 잡도록 유도하면서 나사홈(21a)을 지닌 돌기(21)와,
    상기 나사홈(21a)에 조립되면서 상기 베이스플레이트(42)를 상기 하우징(20)의 내부 바닥을 향하여 밀착시키는 스크류(S)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
  8. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘이디모듈(12)에 뚫려진 관통공(12a)과,
    상기 방열서포터(40)에 뚫려진 체결홈(40a)과,
    상기 관통공(12a)을 경유하여 상기 체결홈(40a)에 조립되면서 상기 엘이디모듈(12)을 상기 방열서포터(40)를 향하여 밀착시키는 체결나사(N)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고압방전램프(11) 또는 엘이디모듈(12) 호환 장착 가능한 등기구.
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