KR101227116B1 - Method of checking and setting inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

조명세기를 설정하기 위하여, 검사 장치 내에 검사 기판을 장착하고, 검사 장치의 카메라를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램의 폭이 다크 영역 및 브라이트 영역을 피하도록 조정한다. 이어서, 히스토그램이 그래프의 중앙에 가깝도록 조정하는 과정을 통해 검사 장치의 조명 세기를 조정한다. 따라서, 잡파일에 저장되는 검사조건의 설정 시간을 단축하여 사용자의 편의성을 높이고, 잘못된 설정으로 인한 측정 오류를 감소시켜 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.In order to set the illumination intensity, the inspection substrate is mounted in the inspection apparatus, and the width of the histogram of the photographed image obtained through the camera of the inspection apparatus is adjusted to avoid the dark region and the bright region. Then, the illumination intensity of the inspection apparatus is adjusted by adjusting the histogram to be close to the center of the graph. Therefore, it is possible to shorten the setting time of the inspection condition stored in the job file, increase the user's convenience, reduce the measurement error due to incorrect setting, and improve the inspection precision.

Description

검사 장치의 진단 및 측정변수 설정 방법{Method of checking and setting inspection apparatus}Method of checking and setting inspection apparatus

본 발명은 검사 장치의 진단 및 측정변수 설정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원과 카메라를 사용하는 비접촉식 검사 장치의 현재 상태를 진단하고 검사 기판의 특성에 대응되는 최적의 측정 조건을 설정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for diagnosis and measurement parameter setting of an inspection apparatus, and more particularly, a method for diagnosing a current state of a non-contact inspection apparatus using a light source and a camera and setting an optimal measurement condition corresponding to a characteristic of an inspection substrate. It is about.

인쇄회로기판 상에 전자 부품들이 실장된 실장기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 실장기판은 베어 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자 부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다. BACKGROUND Mounting boards in which electronic components are mounted on a printed circuit board are used in various electronic products. Such a mounting substrate is manufactured by applying lead to a pad region of a bare substrate and then coupling terminals of an electronic component to a lead coating region.

일반적으로, 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 검증하기 위하여 전자 부품의 실장 전후에 인쇄회로기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전에 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는지를 검사하거나, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는지를 검사할 필요가 있다.In general, in order to verify the reliability of the printed circuit board on which the electronic component is mounted, it is necessary to inspect whether the manufacturing of the printed circuit board is properly performed before and after mounting the electronic component. For example, before mounting an electronic component on a printed circuit board, it is necessary to check whether lead is properly applied to the pad area of the printed circuit board, or whether the electronic component is properly mounted after mounting the electronic component on the printed circuit board. There is.

이러한 검사 공정들은 검사를 수행하기 위해 조명을 제공하는 조명원과 영상을 촬영하기 위한 카메라 등의 구성을 구비한 검사 프로브(probe)를 포함하는 검사 장치를 통해 이루어진다. These inspection processes are performed by an inspection apparatus including an inspection probe having a configuration such as an illumination source for providing illumination for performing inspection and a camera for capturing an image.

그러나, 검사 장치의 장시간 사용에 따라 검사 프로브의 하드웨어 상태가 변경되어 검사의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판들은 제조사에 따라 다양한 색상 및 반사도를 갖기 때문에, 동일한 검사 조건을 통해 다양한 특성의 인쇄회로기판들을 검사할 경우 검사의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.However, as the hardware state of the test probe is changed according to the long time use of the test device, a problem of deterioration of test reliability may occur. In addition, since printed circuit boards have various colors and reflectivity according to the manufacturer, when the printed circuit boards of various characteristics are inspected through the same inspection condition, a problem of deterioration of inspection may occur.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 자동화된 테스트 프로그램을 통해 검사 프로브(probe)의 하드웨어 상태를 체크하여 최초 출하대비 현재 동작상태의 적정성 여부를 판단하는 검사 장치의 진단 방법을 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides a method for diagnosing a test apparatus for checking the hardware state of an inspection probe through an automated test program to determine whether the current operating state is appropriate to the initial shipment. To provide.

또한, 본 발명은 검사 기판의 특성에 대응하여 측정변수를 자동으로 재설정하여 잡파일(job file)의 설정시간을 단축시키고 검사 정밀도를 향상시킬 수 있는 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method for setting a measurement variable of the inspection apparatus that can automatically reset the measurement variable corresponding to the characteristics of the inspection substrate to shorten the setting time of the job file and improve the inspection accuracy.

본 발명의 일 특징에 따른 검사장치의 조명세기 설정 방법은, 검사 장치 내에 검사 기판을 장착하는 단계, 상기 검사 장치의 카메라를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램의 폭이 다크(dark) 영역 및 브라이트(bright) 영역을 피하도록 조정하는 단계, 및 상기 히스토그램이 그래프의 중앙에 가깝도록 조정하는 과정을 통해 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계를 포함한다.In accordance with an aspect of the present invention, a method of setting an illumination intensity of an inspection apparatus includes mounting a test substrate in an inspection apparatus, a dark region of a histogram of a photographed image obtained through a camera of the inspection apparatus, and a bright ( adjusting to avoid a bright area, and adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by adjusting the histogram to be close to the center of the graph.

상기 검사장치의 조명세기 설정 방법은 상기 히스토그램의 폭이 좁아지도록 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of setting an illumination intensity of the inspection apparatus may further include adjusting the width of the histogram to be narrower.

상기 검사장치의 조명세기 설정 방법은 상기 조명 세기의 평균 밝기를 매개 변수로 하는 유효 인덱스 정보를 이용하여 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 유효 인덱스 정보는 비저빌러티 정보일 수 있다. 상기 조명 세기의 평균 밝기를 매개 변수로 하는 유효 인덱스 정보를 이용하여 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계는, 상기 검사장치의 조명 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정하는 단계 및 측정된 상기 비저빌러티 정보에 대하여 검사 영역의 면적에 대한 유효 픽셀 면적의 비율이 기설정된 유효값을 넘도록 하는 조명세기를 상기 검사장치의 조명세기로 설정하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 검사장치의 조명 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정하는 단계 이후에, 상기 검사장치의 조명세기 설정 방법은 상기 측정된 비저빌리티 정보를 이용하여 유효 픽셀에 대응하는 영역 및 유효 픽셀에 대응하지 않는 영역 중 적어도 하나를 가시적으로 상기 검사장치의 카메라를 통해 나타나도록 미리 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of setting the illumination intensity of the inspection apparatus may further include adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by using effective index information having the average brightness of the illumination intensity as a parameter. The valid index information may be visibility information. Adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by using the effective index information as a parameter of the average intensity of the illumination intensity, measuring the visibility information while changing the illumination intensity of the inspection apparatus and the measured And setting the illumination intensity of the inspection apparatus to the illumination intensity of the inspection apparatus so that the ratio of the effective pixel area to the area of the inspection area with respect to the visibility information exceeds a predetermined valid value. After measuring the visibility information while changing the illumination intensity of the inspection apparatus, the method of setting the illumination intensity of the inspection apparatus does not correspond to an area corresponding to an effective pixel and an effective pixel by using the measured visibility information. The method may further include displaying in advance at least one of the areas not visible through the camera of the inspection apparatus.

상기 검사장치의 조명은 격자 패턴 조명일 수 있다.Illumination of the inspection device may be grid pattern illumination.

상기 검사장치의 조명세기 설정 방법은, 상기 검사 장치의 카메라를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램의 폭이 다크 영역 및 브라이트 영역을 피하도록 조정하는 단계 이전에, 지정된 다크 값 이하일 때 상기 다크 영역은 제1 컬러로 표시되고, 지정된 브라이트 값 이상일 때 상기 브라이트 영역은 제2 컬러로 표시되는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of setting the illumination intensity of the inspection apparatus may include setting the dark region when the width of the histogram of the photographed image acquired by the camera of the inspection apparatus is less than a specified dark value before adjusting the width of the histogram to avoid the dark region and the bright region. The bright region may be displayed in one color and the bright region may be displayed in a second color when the color value is greater than or equal to a designated bright value.

본 발명의 다른 특징에 따른 검사장치의 조명세기 설정 방법은, 검사 장치 내에 검사 기판을 장착하는 단계, 상기 검사 장치의 조명 세기를 변화시켜 가며 상기 검사 기판에 광을 조사하는 단계, 상기 검사 기판에 의해 반사된 광을 상기 검사 장치의 카메라를 통해 획득하여 상기 검사 기판의 이미지 데이터들을 획득하는 단계, 상기 획득된 검사 기판의 이미지 데이터들에서 상기 조명 세기 설정을 위한 측정데이터를 획득하는 단계 및 상기 측정데이터를 기초로 상기 검사 장치의 조명 세기를 설정하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of setting an illumination intensity of an inspection apparatus includes mounting an inspection substrate in an inspection apparatus, irradiating light to the inspection substrate while changing an illumination intensity of the inspection apparatus, and Acquiring the light reflected by the camera of the inspection apparatus to obtain image data of the inspection substrate, acquiring measurement data for setting the illumination intensity from the obtained image data of the inspection substrate, and the measurement Setting the illumination intensity of the inspection apparatus based on the data.

상기 조명세기 설정을 위한 측정데이터는, 비저빌러티 및 계조 값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The measurement data for setting the illumination intensity may include at least one of a visibility and a gray value.

상기 측정데이터를 기초로 상기 검사 장치의 조명 세기를 설정하는 단계에서, 비저빌러티 및 계조 값을 기초로 상기 검사 장치의 조명 세기가 설정될 수 있다.In setting the illumination intensity of the inspection apparatus based on the measurement data, the illumination intensity of the inspection apparatus may be set based on the visibility and the gray value.

상기 측정데이터를 기초로 상기 검사 장치의 조명 세기를 설정하는 단계에서, 상기 검사 기판의 이미지 데이터에서 상기 측정데이터가 기 설정된 범위 내에 들어오는 유효 픽셀의 수가 임계치 이상이 되도록 하는 조명 세기가 상기 검사 장치의 조명 세기로 설정될 수 있다.In the setting of the illumination intensity of the inspection apparatus based on the measurement data, the illumination intensity of the inspection apparatus is such that the number of effective pixels within the preset range in the image data of the inspection substrate is greater than or equal to a threshold value. It can be set to the illumination intensity.

상기 측정데이터를 기초로 상기 검사 장치의 조명 세기를 설정하는 단계에서, 상기 검사 기판의 이미지 데이터에서 상기 비저빌러티 및 상기 계조 값이 설정된 범위 내에 들어오는 유효 픽셀의 수가 임계치 이상이 되도록 하는 조명 세기가 상기 검사 장치의 조명 세기로 설정될 수 있다.In setting the illumination intensity of the inspection apparatus based on the measurement data, the illumination intensity such that the number of effective pixels in the image data of the inspection substrate falls within a set range of the visibility and the gradation value is greater than or equal to a threshold value. It may be set to the illumination intensity of the inspection device.

본 발명의 일 특징에 따른 검사 장치의 진단 방법은, 검사 장치 내에 설정 타겟을 장착하는 단계, 상기 설정 타겟을 대상으로 테스트 프로그램을 사용하여 상기 검사 장치의 조명의 포커스 상태, 격자이송기구의 이송 상태, 조명의 균일성 상태 및 조명의 조도 상태 중 적어도 하나 이상을 포함하는 상기 검사장치의 하드웨어 상태를 체크하는 단계, 및 체크된 상기 검사장치의 하드웨어 상태를 사용자에게 표시하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of diagnosing an inspection apparatus, the method comprising: mounting a setting target in an inspection apparatus, using a test program for the setting target, a focus state of illumination of the inspection apparatus, and a transfer state of the grid transfer mechanism; Checking a hardware state of the inspection apparatus including at least one of a uniformity state of illumination and an illuminance state of illumination, and displaying the checked hardware state of the inspection apparatus to a user.

상기 설정 타겟은 조명의 포커스 상태를 체크하기 위한 제1 영역, 격자이송기구의 이송 상태를 체크하기 위한 제2 영역, 조명의 균일성을 체크하기 위한 제3 영역 및 조명의 조도 상태를 체크하기 위한 제4 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함할 수 있다.The setting target may include a first area for checking a focus state of an illumination, a second area for checking a transfer state of a grid transfer mechanism, a third area for checking uniformity of illumination, and a light intensity state for checking an illumination It may include at least one region of the fourth region.

상기 검사장치의 하드웨어 상태를 표시하는 단계에서, 상기 체크된 하드웨어 상태를 수치화한 정보 및 상기 체크된 하드웨어의 상태와 출하시의 하드웨어상태를 비교하여 등급화한 정보 중 적어도 하나를 표시할 수 있다.In the displaying of the hardware state of the inspection apparatus, at least one of information obtained by quantifying the checked hardware state and information graded by comparing the checked hardware state with the hardware state at the time of shipment may be displayed.

이와 같은 검사 장치의 진단 및 측정변수 설정 방법에 따르면, 자동화된 테스트 프로그램을 사용하여 검사 장치의 하드웨어의 현재 상태를 체크함으로써, 최초 출하시 대비 현재 동작상태의 적정성 여부를 판단할 수 있다. 또한, 다양한 특성을 갖는 검사 기판들에 대응하여 최적의 조명 세기 및 비저빌러티 기준값 등의 측정변수들을 자동으로 재설정함으로써, 잡파일에 저장되는 검사조건의 설정 시간을 단축하여 사용자의 편의성을 높이고, 잘못된 설정으로 인한 측정 오류를 감소시켜 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the diagnostic and measurement variable setting method of the test device, by checking the current state of the hardware of the test device using an automated test program, it is possible to determine whether the current operation state is appropriate to the initial shipment. In addition, by automatically resetting measurement parameters such as optimal illumination intensity and visibility reference value corresponding to inspection boards having various characteristics, it increases user convenience by shortening the setting time of inspection conditions stored in the job file. Inspection accuracy can be improved by reducing measurement errors due to incorrect settings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 진단 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4a 및 도 4b는 히스토그램의 조정 과정을 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 비저빌러티 기준값을 설정하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다. 1 is a view schematically showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a diagnosis method of a test apparatus according to an exemplary embodiment.
3 is a flowchart illustrating a measurement variable setting method of an inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A and 4B are diagrams illustrating an adjustment process of the histogram.
5A and 5B illustrate a process of setting a visibility reference value.
6 is a flowchart illustrating a method of setting measurement variables in a test apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a measurement variable setting method of an inspection apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에서, 도면부호 150은 검사대상물, 설정 타겟 또는 검사 기판으로 명명될 수 있다.1 is a view schematically showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 150 may be referred to as an inspection object, a setting target, or an inspection substrate.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(100)는 검사대상물(150)을 지지 및 이송시키기 위한 스테이지(140), 검사대상물(150)에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 제1 조명부(110), 검사대상물(150)에 2차원 조명을 조사하기 위한 제2 조명부(120) 및 검사대상물(150)에서 반사되어 나오는 광을 받아들여 패턴 이미지 및 평면 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the inspection apparatus 100 according to an exemplary embodiment may include one or more stages 140 for supporting and transporting an inspection object 150 and one or more patterns for irradiating pattern illumination to the inspection object 150. At least one of receiving the light reflected from the first illumination unit 110, the second illumination unit 120 and the inspection object 150 for irradiating the two-dimensional illumination to the inspection object 150 to take a pattern image and a planar image Camera 130.

제1 조명부(110)는 검사대상물(150)의 높이 정보, 비저빌러티(visibility) 정보 등의 3차원 정보를 획득하기 위하여 패턴 조명을 검사대상물(150)에 조사한다. 예를 들어, 제1 조명부(110)는 광을 발생시키는 광원(112), 광원(112)으로부터의 광을 패턴 조명으로 변환시키는 격자 소자(114), 격자 소자(114)를 피치 이송시키기 위한 격자이송기구(116) 및 격자 소자(114)에 의해 변환된 패턴 조명을 검사대상물(150)에 투영하기 위한 투영 렌즈(118)를 포함한다. 격자 소자(114)는 위상천이된 패턴 조명을 발생시키기 위하여 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송기구(116)를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송될 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 이러한 구성을 갖는 제1 조명부(110)는 검사 정밀도를 높이기 위하여 카메라(130)를 중심으로 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수가 설치될 수 있다.The first lighting unit 110 irradiates the inspection object 150 with pattern illumination to obtain three-dimensional information such as height information and visibility information of the inspection object 150. For example, the first lighting unit 110 includes a light source 112 for generating light, a grating element 114 for converting light from the light source 112 into pattern illumination, and a grating for pitch transfer of the grating element 114. And a projection lens 118 for projecting the pattern illumination converted by the transfer mechanism 116 and the grating element 114 onto the inspection object 150. The grating element 114 may be transferred n times by 2π / n through a grating transfer mechanism 116 such as a piezo actuator (PZT) to generate a phase shifted pattern illumination. Here, n is a natural number of 2 or more. The first lighting unit 110 having such a configuration may be provided in plurality so as to be spaced apart at a predetermined angle along the circumferential direction with respect to the camera 130 in order to increase inspection accuracy.

제2 조명부(120)는 원형 링 형상으로 형성되어 스테이지(140)에 인접하게 설치된다. 제2 조명부(120)는 검사대상물(150)의 초기 얼라인 또는 검사 영역 설정 등을 위하여 2차원 조명을 검사대상물(150)에 조사한다. 예를 들어, 제2 조명부(120)는 백색광을 발생시키는 형광 램프를 포함하거나, 또는 적색, 녹색 및 청색 광을 각각 발생시키는 적색 발광다이오드, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 포함할 수 있다.The second lighting unit 120 is formed in a circular ring shape and is installed adjacent to the stage 140. The second lighting unit 120 irradiates the inspection object 150 with two-dimensional illumination for initial alignment of the inspection object 150 or setting an inspection area. For example, the second lighting unit 120 may include a fluorescent lamp for generating white light, or may include a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode for generating red, green, and blue light, respectively.

카메라(130)는 제1 조명부(110)의 패턴 조명의 조사를 통해 검사대상물(150)의 패턴 이미지를 촬영하고, 제2 조명부(120)의 2차원 조명의 조사를 통해 검사대상물(150)의 평면 이미지를 촬영한다. 예를 들어, 카메라(130)는 검사대상물(150)로부터 수직한 상부에 설치된다.The camera 130 photographs the pattern image of the inspection object 150 through the irradiation of the pattern illumination of the first lighting unit 110, and the irradiation of the inspection object 150 through the irradiation of the two-dimensional illumination of the second lighting unit 120. Take a plane image. For example, the camera 130 is installed at an upper portion perpendicular to the inspection object 150.

이와 같은 구성을 갖는 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 및 제2 조명부(120)를 이용하여 검사대상물(150)에 광을 조사하고, 상기 광에 의해 검사대상물(150)에서 반사되는 이미지를 카메라(130)를 통해 촬영함으로써, 검사대상물(150)의 3차원 이미지 및 2차원 이미지를 측정할 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 검사 장치(100)는 일 예에 지나지 않으며, 하나 이상의 조명부와 카메라를 포함하는 다양한 구성으로의 변경이 가능하다.The inspection apparatus 100 having such a configuration irradiates light to the inspection object 150 using the first lighting unit 110 and the second lighting unit 120, and is reflected from the inspection object 150 by the light. By photographing the image through the camera 130, the 3D image and the 2D image of the inspection object 150 may be measured. Meanwhile, the inspection apparatus 100 illustrated in FIG. 1 is merely an example, and may be changed to various configurations including one or more lighting units and a camera.

이하, 상기한 구성을 갖는 검사 장치(100)의 진단 방법 및 측정변수 설정 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a diagnosis method and a measurement variable setting method of the test apparatus 100 having the above-described configuration will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 진단 방법을 나타낸 흐름도이다. 2 is a flowchart illustrating a diagnosis method of a test apparatus according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 검사 장치(100)에 대한 현재 상태를 진단하기 위하여, 검사 장치(100)의 진단을 위해 별도로 제작된 설정 타겟(150)을 검사 장치(100) 내의 스테이지(140) 상에 장착한다(S100). 1 and 2, in order to diagnose a current state of the test apparatus 100, a stage 140 in the test apparatus 100 may include a setting target 150 separately manufactured for the diagnosis of the test apparatus 100. ) Mounted on (S100).

이후, 설정 타겟(150)을 대상으로 자동화된 테스트 프로그램을 사용하여 검사 장치(100)의 하드웨어 상태를 체크한다(S110). 구체적으로, 검사 장치(100)는 스테이지(140)에 장착된 설정 타겟(150)에 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)를 통해 조명을 조사한 후 카메라(130)를 통해 이미지를 촬영하고, 촬영된 이미지를 분석하여 검사 장치(100)에 구비된 검사 프로브의 하드웨어 상태를 체크한다. 예를 들어, 검사 장치(100)는 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)에 대한 조명의 포커스 상태, 격자이송기구(116)의 이송 상태, 조명의 균일성 상태 및 조명의 조도 상태 등에 대해 자동적으로 현재 상태를 체크한다. 여기서, 상기 조명의 포커스 상태는 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)를 통하여 설정 타겟(150)에 투영된 패턴의 MTF(Modulation Transfer Function)를 계산한 값이다. 상기 격자이송기구(116)의 이송 상태는 페이조 엑추에이터(PZT)의 이송이 카메라(130)에서 보았을 때 등간격인지를 수치화한 값이다. 상기 조명의 균일성 상태는 카메라(130)의 시야 범위(Field of View : FOV)에서 조명의 최대값과 최소값의 차이를 수치화한 값이다. 상기 조명의 조도 상태는 현재 시점에서 가장 밝은 조도가 사전에 정해진 측정을 만족하기 위한 최소 조도 대비 얼마나 되는지를 확인하기 위한 측정 변수이다.Thereafter, the hardware state of the inspection apparatus 100 is checked using the automated test program for the setting target 150 (S110). Specifically, the inspection apparatus 100 irradiates the setting target 150 mounted on the stage 140 through the first lighting unit 110 or the second lighting unit 120, and then captures an image through the camera 130. The hardware state of the inspection probe provided in the inspection apparatus 100 is checked by analyzing the photographed image. For example, the inspection apparatus 100 may be a focus state of the light for the first lighting unit 110 or the second lighting unit 120, a transfer state of the grid transfer mechanism 116, a uniformity state of the lighting, and an illuminance state of the lighting. Check the current status automatically for Here, the focus state of the illumination is a value obtained by calculating a MTF (Modulation Transfer Function) of the pattern projected onto the setting target 150 through the first illumination unit 110 or the second illumination unit 120. The transfer state of the grid transfer mechanism 116 is a value obtained by quantifying whether the transfer of the pager actuator PZT is equally spaced when viewed from the camera 130. The uniformity state of the illumination is a value obtained by quantifying the difference between the maximum value and the minimum value of the illumination in the field of view (FOV) of the camera 130. The illuminance state of the illumination is a measurement variable for confirming how much the brightest illuminance at the present time is compared with the minimum illuminance to satisfy a predetermined measurement.

한편, 설정 타겟(150)은 다양한 종류의 하드웨어 상태의 체크를 위하여 다수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 설정 타겟(150)은 조명의 포커스 상태를 체크하기 위한 제1 영역, 격자이송기구(116)의 이송 상태를 체크하기 위한 제2 영역, 조명의 균일성 상태를 체크하기 위한 제3 영역 및 조명의 조도 상태를 체크하기 위한 제4 영역을 포함할 수 있다. 각각의 영역에는 해당 하드웨어의 체크를 위한 적절한 패턴이 형성될 수 있다. 또한, 하나의 영역에서 두 가지 이상의 하드웨어 상태의 체크가 이루어질 수 있다.On the other hand, the setting target 150 may be divided into a plurality of areas for checking the various types of hardware state. For example, the setting target 150 may include a first region for checking the focus state of the illumination, a second region for checking the transfer state of the grid transfer mechanism 116, and a third region for checking the uniformity state of the illumination. It may include a fourth area for checking the illumination condition of the area and the illumination. Appropriate patterns may be formed in each area to check the hardware. Also, a check of two or more hardware states can be made in one area.

검사 장치(100)에 대한 하드웨어 상태의 체크가 완료되면, 체크된 하드웨어의 현재 상태를 사용자에게 표시한다(S120). 예를 들어, 검사 장치(100)의 하드웨어 상태를 체크한 후, 조명의 포커스 상태, 격자이송기구(116)의 이송 상태, 조명의 균일성 상태 및 조명의 조도 상태 등의 체크된 현재 상태를 수치화한 정보, 및 체크된 현재의 상태와 최초 출하시의 상태를 비교하여 현재의 하드웨어 상태를 등급별로 구분한 정보 중 적어도 하나의 정보를 표시한다. 사용자는 표시된 하드웨어 상태의 등급을 확인하여 해당 하드웨어의 유지보수 여부를 판단할 수 있다.When the check of the hardware state with respect to the test device 100 is completed, the current state of the checked hardware is displayed to the user (S120). For example, after checking the hardware state of the inspection apparatus 100, the checked current states such as the focus state of the illumination, the transfer state of the grid transfer mechanism 116, the uniformity state of the illumination, and the illuminance state of the illumination are digitized. At least one piece of information is checked, and the checked current state and the state at the time of initial shipment are displayed to display at least one piece of information obtained by classifying the current hardware state. The user can determine whether the hardware is maintained by checking the grade of the displayed hardware state.

이와 같이, 자동화된 테스트 프로그램을 사용하여 검사 장치(100)의 하드웨어의 최초 출하시 대비 현재의 상태를 비교하여 표시해 줌으로써, 현재 동작상태의 적정성 여부를 판단할 수 있다.As such, by comparing the current state of the hardware of the inspection apparatus 100 with the initial shipment of the inspection apparatus 100 by using the automated test program, it is possible to determine whether the current operation state is appropriate.

한편, 상기한 검사 장치(100)를 통해 검사 기판(150)을 검사함에 있어, 검사 기판(150)이 제조사에 따라 색상 및 반사도 등의 특성이 틀릴 수 있으므로, 검사 기판(150)의 특성에 맞춰 측정변수들을 최적화할 필요가 있다. 상기 측정변수들은, 예를 들면, 조명 세기, 비저빌러티 등을 포함할 수 있다.On the other hand, in inspecting the test substrate 150 through the test device 100, the test board 150 may be different in color and reflectivity, depending on the manufacturer, according to the characteristics of the test board 150 It is necessary to optimize the measurement variables. The measurement variables may include, for example, illumination intensity, visibility, and the like.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a measurement variable setting method of an inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 및 도 3을 참조하면, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 측정변수를 설정하기 위하여, 검사 기판(150)을 검사 장치(100) 내의 스테이지(140) 상에 장착한다(S200). 1 and 3, in order to set measurement variables of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristics of the inspection substrate 150, the inspection substrate 150 is placed on the stage 140 in the inspection apparatus 100. Mount (S200).

이후, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 조명 세기를 자동으로 설정한다(S210). 구체적으로, 검사 장치(100)는 스테이지(140)에 장착된 검사 기판(150)에 제1 조명부(110) 또는 제2 조명부(120)를 통해 조명을 조사한 후 카메라(130)를 통해 촬영 이미지를 획득한다. 상기 촬영 이미지를 촬영함에 있어, 제1 및 제2 조명부(110, 120) 및 카메라(130)를 포함하는 검사 프로브를 검사 기판(150)의 빈 공간이 최대한 적은 위치로 이동시킨 후 촬영 이미지를 획득하는 것이 바람직하다. 이후, 상기 촬영 이미지의 히스토그램(histogram)의 조정을 통해 검사 장치(100)의 조명 세기를 설정한다.Thereafter, the illumination intensity of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristic of the inspection substrate 150 is automatically set (S210). Specifically, the inspection apparatus 100 irradiates the inspection substrate 150 mounted on the stage 140 through the first lighting unit 110 or the second lighting unit 120 and then photographs the photographed image through the camera 130. Acquire. In capturing the photographed image, the test probe including the first and second lighting units 110 and 120 and the camera 130 is moved to a position where the empty space of the test substrate 150 is as small as possible to obtain a photographed image. It is desirable to. Thereafter, the illumination intensity of the inspection apparatus 100 is set by adjusting a histogram of the photographed image.

도 4a 및 도 4b는 히스토그램의 조정 과정을 나타낸 도면이다. 도 4a는 촬영 이미지의 히스토그램을 나타내며, 도 4b는 히스토그램의 조정이 완료된 상태를 나타낸다. 도 4a 및 도 4b의 히스토그램에서, x축은 이미지의 밝기를 나타내며, y축은 이미지의 밝기에 대응하는 픽셀의 개수를 나타낸다.4A and 4B are diagrams illustrating an adjustment process of the histogram. 4A illustrates a histogram of the captured image, and FIG. 4B illustrates a state where adjustment of the histogram is completed. In the histograms of FIGS. 4A and 4B, the x axis represents the brightness of the image and the y axis represents the number of pixels corresponding to the brightness of the image.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 히스토그램의 조정은 히스토그램의 평균(A)이 그래프의 중앙에 가깝도록 위치시키는 과정과, 히스토그램의 폭(B)이 다크(dark) 영역(C) 및 브라이트(bright) 영역(D)을 피하도록 조정하는 과정과, 히스토그램의 폭(B)이 최대한 좁아지도록 조정하는 과정 등을 통해 이루어진다. 이러한 히스토그램의 조정을 통해 가능한 좁은 범위의 조명 세기를 설정함으로써, 해당 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 최적화된 조명 세기의 범위를 설정할 수 있다. 4A and 4B, adjustment of the histogram is a process of positioning the histogram average A close to the center of the graph, and the width B of the histogram dark regions C and bright. ) To avoid the area D, and to make the width B of the histogram as narrow as possible. By setting the illumination intensity in the narrow range possible through the adjustment of the histogram, it is possible to set the range of the optimized illumination intensity corresponding to the characteristics of the test substrate 150.

카메라에서 측정 가능한 계조값은 0 내지 255이다. 히스토그램이 중앙에 위치하는 경우, 측정된 조명 세기는 카메라에서 측정 가능한 계조값의 범위 내에 들어오게 된다. 따라서, 카메라에서 조명 세기가 측정 가능한 픽셀의 수를 증가시키기 위하여 히스토그램을 중앙에 가깝게 조정할 수 있다.The gray scale value measurable by the camera is 0 to 255. When the histogram is centered, the measured illumination intensity falls within the range of gradation values measurable by the camera. Thus, the histogram can be adjusted close to the center to increase the number of pixels whose illumination intensity is measurable in the camera.

한편, 조명의 세기를 설정함에 있어, 지정한 브라이트 값 이상인 부분이 있으면 붉은색으로 표시하고 지정한 다크 값 이하인 부분이 있으면 파란색으로 가시적으로 표시하는 방식으로 바람직한 조명 세기의 범위를 설정할 수 있다.On the other hand, in setting the intensity of the illumination, it is possible to set the desired range of illumination intensity by displaying in red if there is a portion that is greater than or equal to the designated bright value and visually in blue when there is a portion that is less than or equal to the specified dark value.

조명 세기를 설정한 후, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 비저빌러티(visibility) 기준값을 설정한다(S220). 상기 비저빌러티 기준값은 검사의 유효 여부를 판단하기 위한 측정변수로서, 0~1의 범위 내에서 사용자의 설정에 의해 결정될 수 있다.After setting the illumination intensity, a visibility reference value of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristic of the inspection substrate 150 is set (S220). The visibility reference value is a measurement variable for determining whether the test is valid and may be determined by a user's setting within a range of 0 to 1.

도 5a 및 도 5b는 비저빌러티 기준값을 설정하는 과정을 나타낸 도면이다. 도 5a 및 도 5b는 조명 세기의 변화에 따라 비저빌러티 기준값을 넘는 유효 픽셀의 비율을 나타낸다.5A and 5B illustrate a process of setting a visibility reference value. 5A and 5B show the ratio of effective pixels above the visibility reference value as the illumination intensity changes.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 비저빌러티 기준값을 설정하기 위하여, 조명 세기의 설정 단계(S210)에서 설정된 조명 세기의 범위 내에서 조명의 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정한다. 비저빌러티 정보의 측정 결과, 도 5a에 도시된 바와 같이, 검사 영역(Region of Interest : ROI)의 면적에 대한 유효 픽셀 면적의 비율이 사용자가 원하는 유효값 이하로 나올 경우가 발생될 수 있다. 이때, 상기 유효값은 사용자에 의해 사전에 설정되는 값이며, 예를 들어 약 95%로 설정될 수 있다. 즉, 검사 기판(150)의 색상, 반사도 등의 특성에 따라, 비저빌러티 기준값이 너무 높게 설정되어 있는 경우, 유효 픽셀 면적의 비율이 상기 유효값을 넘지 못하게 된다. 따라서, 이러한 경우에는 검사를 유효하게 수행할 수 없게 되므로, 비저빌러티 기준값을 해당 검사 기판(150)의 특성에 대응되게 재설정할 필요가 있다. 이에 따라, 측정된 비저빌리티 정보에 대하여 검사 영역의 면적, 예를 들면 검사 영역의 총면적에 대한 유효 픽셀 면적의 비율이 기설정된 상기 유효값을 넘도록 비저빌러티 기준값을 설정한다. 예를 들어, 비저빌러티 기준값을 변화시키면서 유효 픽셀 면적의 비율 변화를 측정하다보면 도 5b에 도시된 바와 같이, 유효 픽셀 면적의 비율이 상기 유효값을 넘는 비저빌리티 값을 찾아낼 수 있으며, 이렇게 찾아진 비저빌러티 값을 비저빌러티 기준값으로 설정하게 된다.5A and 5B, in order to set the visibility reference value, the visibility information is measured while changing the intensity of the illumination within the range of the illumination intensity set in the setting step S210 of the illumination intensity. As a result of the measurement of the visibility information, as shown in FIG. 5A, a case where the ratio of the effective pixel area to the area of the inspection region (Region of Interest: ROI) may come out below the effective value desired by the user may occur. In this case, the valid value is a value that is set in advance by the user, for example, may be set to about 95%. That is, when the visibility reference value is set too high according to the characteristics such as the color and reflectivity of the test substrate 150, the ratio of the effective pixel area does not exceed the valid value. Therefore, in this case, since the inspection cannot be effectively performed, it is necessary to reset the visibility reference value corresponding to the characteristics of the inspection substrate 150. Accordingly, the visibility reference value is set such that the ratio of the effective area of the inspection area, for example, the effective pixel area to the total area of the inspection area, exceeds the preset validity value. For example, when measuring the change in the ratio of the effective pixel area while changing the visibility reference value, as shown in FIG. 5B, the visibility value of the ratio of the effective pixel area exceeding the effective value can be found. The found visibility value is set as the visibility reference value.

한편, 상기 측정된 비저빌리티 정보를 이용하여 상기 유효 픽셀에 대응하는 영역 및 유효 픽셀에 대응하지 않는 영역 중 적어도 하나를 가시적으로 상기 검사장치의 카메라를 통해 나타나도록 미리 표시할 수 있다.Meanwhile, at least one of an area corresponding to the effective pixel and an area not corresponding to the effective pixel may be displayed in advance so as to be visible through the camera of the inspection apparatus using the measured visibility information.

이후, 조명 세기의 설정 단계(S210) 및 비저빌러티 기준값의 설정 단계(S220)에서 설정된 조명 세기 및 비저빌러티 기준값을 저장한다(S230). Subsequently, the illumination intensity and visibility reference values set in the setting step S210 of the illumination intensity and the setting step S220 of the visibility reference value are stored (S230).

이와 같이, 다양한 특성을 갖는 검사 기판(150)들에 대응하여 최적의 조명 세기 및 비저빌러티 기준값을 자동으로 재설정함으로써, 다양한 검사 기판(150)에 대한 유효한 검사를 수행하고 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, by automatically resetting the optimal illumination intensity and visibility reference values corresponding to the test substrates 150 having various characteristics, it is possible to perform a valid test on various test substrates 150 and improve the reliability of the test. Can be.

한편, 조명 세기 또는 비저빌러티 기준값을 설정하는 과정 중에, 검사 영역 내에서 실질적으로 납이 도포될 패드 영역을 제외한 홀, 실크 등의 특정 영역의 정보를 획득하여, 이후에 진행될 실질적인 검사 공정에 이러한 정보를 활용하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, during the process of setting the illumination intensity or visibility reference value, information of a specific area such as a hole or silk except for a pad area to which lead is substantially applied in the inspection area is obtained, and this information is applied to a subsequent inspection process. Information can be used to improve the reliability of inspections.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of setting measurement variables in a test apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 1 및 도 6을 참조하면, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 측정변수를 설정하기 위하여, 검사 기판(150)을 검사 장치(100) 내의 스테이지(140) 상에 장착한다(S300). 1 and 6, in order to set measurement variables of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristics of the inspection substrate 150, the inspection substrate 150 is placed on the stage 140 in the inspection apparatus 100. Mount (S300).

이후, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 조명 세기의 1차 범위를 자동으로 설정한다(S310). 조명 세기의 1차 범위의 설정은 검사 장치(100)의 카메라(130)를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램 조정을 통해 이루어질 수 있다. 히스토그램의 조정은 도 4b에 도시된 바와 같이, 히스토그램의 평균(A)이 그래프의 중앙에 가깝도록 위치시키는 과정과, 히스토그램의 폭(B)이 다크(dark) 영역(C) 및 브라이트(bright) 영역(D)을 피하도록 조정하는 과정과, 히스토그램의 폭(B)이 최대한 좁아지도록 조정하는 과정 등을 통해 이루어질 수 있다. 이때, 히스토그램의 폭(B)에 해당하는 조명 세기의 범위가 조명 세기의 1차 범위(R1)가 된다. 이러한 히스토그램의 조정을 통해 해당 검사 기판(150)의 특성에 대응하여 일차적으로 조명 세기의 1차 범위(R1)를 설정할 수 있다. 한편, 조명 세기의 1차 범위(R1)를 설정함에 있어, 지정한 브라이트 값 이상인 부분이 있으면 붉은색으로 표시하고 지정한 다크 값 이하인 부분이 있으면 파란색으로 가시적으로 표시하는 방식으로 조명 세기의 1차 범위(R1)를 설정할 수 있다.Thereafter, the primary range of the illumination intensity of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristic of the inspection substrate 150 is automatically set (S310). The setting of the primary range of the illumination intensity may be performed by adjusting the histogram of the photographed image acquired through the camera 130 of the inspection apparatus 100. Adjustment of the histogram is performed by positioning the histogram mean A close to the center of the graph, as shown in FIG. 4B, and the width B of the histogram is dark in the dark region C and bright. Adjusting to avoid the area D, and adjusting the width B of the histogram to be as narrow as possible. At this time, the range of the illumination intensity corresponding to the width B of the histogram becomes the primary range R1 of the illumination intensity. By adjusting the histogram, the primary range R1 of the illumination intensity may be set primarily in response to the characteristics of the test substrate 150. On the other hand, in setting the primary range R1 of the illumination intensity, if there is a portion above the designated bright value, it is displayed in red, and if there is a portion below the specified dark value, it is displayed in blue visually. R1) can be set.

이후, 상기 조명 세기의 1차 범위(R1) 내에서의 유효 인덱스 정보를 이용하여 검사 장치(100)의 조명 세기의 2차 범위(R2)를 자동으로 설정한다(S320). 상기 유효 인덱스 정보로는 예를 들어, 비저빌러티 정보가 사용될 수 있다. Thereafter, the secondary range R2 of the illumination intensity of the inspection apparatus 100 is automatically set using the effective index information in the primary range R1 of the illumination intensity (S320). As the valid index information, for example, visibility information may be used.

조명 세기의 2차 범위(R2)를 설정하기 위하여, 조명 세기의 1차 범위(R1)의 설정 단계(S310)에서 설정된 조명 세기의 1차 범위(R1) 내에서 조명의 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정한다. 이후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 비저빌러티 정보의 측정 결과, 검사 영역의 면적, 예를 들면 검사 영역의 총면적에 대한 유효 픽셀 면적의 비율이 기설정된 유효값을 넘는 범위를 조명 세기의 2차 범위(R2)로 설정한다. In order to set the secondary range R2 of the illumination intensity, the vision intensity is changed while changing the intensity of the illumination within the primary range R1 of the illumination intensity set in the setting step S310 of the primary range R1 of the illumination intensity. Measures roughness information. Subsequently, as shown in FIG. 5B, as a result of the measurement of the visibility information, the area of the inspection area, for example, the ratio of the effective pixel area to the total area of the inspection area exceeds the preset effective value, and the range of the illumination intensity is 2. Set to the difference range R2.

한편, 상기 측정된 비저빌리티 정보를 이용하여 상기 유효 픽셀에 대응하는 영역 및 유효 픽셀에 대응하지 않는 영역 중 적어도 하나를 가시적으로 상기 검사장치의 카메라를 통해 나타나도록 미리 표시할 수 있다.Meanwhile, at least one of an area corresponding to the effective pixel and an area not corresponding to the effective pixel may be displayed in advance so as to be visible through the camera of the inspection apparatus using the measured visibility information.

이후, 설정된 조명 세기의 2차 범위(R2)를 저장한다(S330). Thereafter, the secondary range R2 of the set illumination intensity is stored (S330).

이와 같이, 검사 장치(100)의 조명 세기에 대하여 히스토그램 분석을 통해 1차 범위(R1)를 설정한 후, 1차 범위(R1) 내에서 비저빌러티 정보를 이용하여 2차 범위(R2)를 설정함으로써, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 조명 세기의 미세 설정이 가능해 진다. 이렇게 설정된 조명 세기의 2차 범위(R2) 내에서 검사를 진행함으로써, 검사의 정밀도를 높일 수 있다. 한편, 조명 세기를 설정하는 과정 중에, 검사 영역 내에서 실질적으로 납이 도포될 패드 영역을 제외한 홀, 실크 등의 특정 영역의 정보를 획득하여, 이후에 진행될 실질적인 검사 공정에 이러한 정보를 활용하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, after setting the primary range R1 through histogram analysis on the illumination intensity of the inspection apparatus 100, the secondary range R2 is generated using the visibility information within the primary range R1. By setting, fine setting of the illumination intensity corresponding to the characteristic of the test | inspection board | substrate 150 becomes possible. By performing the inspection within the secondary range R2 of the illumination intensity thus set, the accuracy of the inspection can be increased. Meanwhile, during the process of setting the illumination intensity, information on a specific area such as a hole or silk except for a pad area to which lead is substantially applied in the inspection area is obtained, and the inspection is utilized by using this information in a subsequent inspection process. Can improve the reliability.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치의 측정변수 설정 방법을 나타낸 흐름도이다. 7 is a flowchart illustrating a measurement variable setting method of an inspection apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 1 및 도 7을 참조하면, 검사 기판(150)의 특성에 대응되는 검사 장치(100)의 측정변수를 설정하기 위하여, 검사 기판(150)을 검사 장치(100) 내의 스테이지(140) 상에 장착한다(S400). 1 and 7, in order to set measurement variables of the inspection apparatus 100 corresponding to the characteristics of the inspection substrate 150, the inspection substrate 150 is placed on the stage 140 in the inspection apparatus 100. Mount (S400).

이후, 검사 장치(100)의 제1 조명부(110)의 조명 세기를 변화시켜가며 검사 기판(150)에 광을 조사한 후(S410), 검사 기판(150)에 의해 반사된 광을 검사 장치(100)의 카메라(130)를 통해 획득하여 조명 세기에 따른 검사 기판(150)의 이미지 데이터들을 획득한다(S420).Subsequently, after irradiating light to the inspection substrate 150 while changing the illumination intensity of the first illumination unit 110 of the inspection apparatus 100 (S410), the light reflected by the inspection substrate 150 is inspected by the inspection apparatus 100. Acquire the image data of the inspection substrate 150 according to the illumination intensity by obtaining through the camera 130 of (S420).

이후, 획득된 검사 기판(150)의 이미지 데이터들에서 픽셀 별로 비저빌리티(visibility) 및 계조(gray) 값을 획득한다(S430). 즉, 조명 세기 별로 촬영된 이미지 데이터들 각각에 대하여 픽셀 별 비저빌리티 및 계조 값을 측정한다.Thereafter, visibility and gray values are obtained for each pixel from the obtained image data of the test substrate 150 (S430). That is, the visibility and gray value of each pixel are measured for each of the image data photographed for each illumination intensity.

이후, 상기 비저빌리티 및 계조 값들을 기초로 제1 조명부(110)의 조명 세기를 설정한다(S440). 예를 들어, 검사 기판(150)의 이미지 데이터에서 상기 계조 값 및 비저빌리티가 기 설정된 유효 범위 내에 들어오는 유효 픽셀의 수를 카운팅한 후, 유효 픽셀의 수가 임계치 이상이 되도록 하는 조명 세기를 제1 조명부(110)의 조명 세기로 설정한다. 또는, 검사 기판(150)의 이미지 데이터에서 상기 계조 값 및 비저빌리티가 기 설정된 유효 범위 내에 들어오는 유효 픽셀들에 대한 비저빌리티의 합이 임계치 이상이 되도록 하는 조명 세기를 제1 조명부(110)의 조명 세기로 설정할 수 있다. 즉, 조명 세기 별로 획득된 이미지 데이터들 각각에 대하여 상기 계조 값 및 비저빌리티를 기초로 유효 픽셀을 산출한 후, 상기 유효 픽셀의 개수 또는 유효 픽셀에 대한 비저빌리티의 합 등이 최대가 되는 이미지 데이터에 대응되는 조명 세기를 제1 조명부(110)의 조명 세기로 설정할 수 있다.Thereafter, the illumination intensity of the first lighting unit 110 is set based on the visibility and gray values (S440). For example, after counting the number of effective pixels in which the gray scale value and the visibility fall within a preset valid range in the image data of the test substrate 150, the illumination intensity such that the number of effective pixels is greater than or equal to a threshold is determined. It is set to the illumination intensity of 110. Alternatively, the illumination intensity of the first illumination unit 110 may be set so that the sum of the viability for the effective pixels having the gray scale value and the viability within the preset valid range in the image data of the test substrate 150 is equal to or greater than a threshold value. Can be set to the intensity. That is, after calculating an effective pixel based on the gradation value and the visibility for each of the image data obtained for each illumination intensity, the image data such that the number of the effective pixels or the sum of the viability for the effective pixels becomes maximum. The lighting intensity corresponding to the lighting intensity of the first lighting unit 110 may be set.

한편, 상기 측정된 비저빌리티 정보를 이용하여 상기 유효 픽셀에 대응하는 영역 및 유효 픽셀에 대응하지 않는 영역 중 적어도 하나를 가시적으로 상기 검사장치의 카메라를 통해 나타나도록 미리 표시할 수 있다.Meanwhile, at least one of an area corresponding to the effective pixel and an area not corresponding to the effective pixel may be displayed in advance so as to be visible through the camera of the inspection apparatus using the measured visibility information.

카메라에서 측정 가능한 계조값은 0 내지 255이다. 따라서, 위상천이 모아레 측정 방식에서 패턴조명을 사용하여 3차원형상을 측정하기 위해서, 광원의 간섭효과로 인한 사인파(sinusoidal wave) 형태의 조명세기의 변화 범위가 0 내지 255 사이일 때 검사영역에서 0 이하 또는 255 이상으로 사인파형을 벗어나는 등의 왜곡이 없는 사인파형이 측정 가능하다. 따라서, 0과 255 사이에 임계치, 예를 들어 10과 230을 설정하여 사인파형의 왜곡이 일어나지 않도록 조명세기를 설정할 수 있다. 즉, 계조값을 조명세기를 설정하기 위한 변수로 사용할 수 있다.The gray scale value measurable by the camera is 0 to 255. Therefore, in order to measure the three-dimensional shape by using pattern illumination in the phase shift moiré measurement method, when the variation range of illumination intensity in the form of sinusoidal wave due to the interference effect of the light source is between 0 and 255, 0 in the inspection area. A sinusoidal waveform without distortion, such as falling out of the sinusoidal waveform below 255 or above can be measured. Therefore, by setting thresholds, for example, 10 and 230 between 0 and 255, the illumination intensity may be set so that distortion of the sinusoid does not occur. That is, the gray scale value may be used as a variable for setting the illumination intensity.

비저빌러티는 측정데이터의 사인파형의 품질을 측정하고 신뢰도 높은 측정 데이터인지 여부를 판별하기 위하여 이용된다. 신뢰도 높은 측정데이터를 획득하기 위해서 임계치 이상의 비저빌러티가 확보된 사인파형을 얻을 수 있도록 조명의 세기를 설정할 수 있다. 즉, 비저빌러티를 조명세기를 설정하기 위한 변수로 사용할 수 있다.Visibility is used to measure the quality of the sinusoidal waveform of the measurement data and to determine whether the measurement data is reliable. In order to obtain highly reliable measurement data, the intensity of illumination may be set to obtain a sinusoidal waveform having visibility beyond threshold. In other words, visibility can be used as a variable for setting the light intensity.

컬러, 반사도 등과 같은 보드 특성이 사용자 또는 조명세기 설정방법에 의하여 입력되면, 상기 보드 특성에 대한 조명세기 및 비저빌러티를 사전에 설정된 범위 내에서 자동으로 설정하여 최적의 파라미터를 도출한다. 이를 통해 잡 파일의 설정시간을 단축하고 정밀도를 향상시킬 수 있다. 즉, 잡 파일 검사조건을 측정대상물에 맞게 자동으로 재조정하여 측정오류를 줄일 수 있다.When a board characteristic such as color, reflectivity, etc. is input by a user or an illumination intensity setting method, the illumination intensity and visibility of the board characteristic are automatically set within a preset range to derive an optimal parameter. This can shorten the setting time of the job file and improve the precision. That is, the measurement error can be reduced by automatically adjusting the job file inspection condition to the measurement object.

상술한 바와 같이, 자동화된 테스트 프로그램을 사용하여 검사 장치(100)의 하드웨어의 현재 상태를 체크함으로써, 최초 출하시 대비 현재 동작상태의 적정성 여부를 판단할 수 있다. 또한, 다양한 특성을 갖는 검사 기판(150)들에 대응하여 최적의 조명 세기 및 비저빌러티 기준값 등의 측정변수들을 자동으로 재설정함으로써, 잡파일에 저장되는 검사조건의 설정 시간을 단축하여 사용자의 편의성을 높이고, 잘못된 설정으로 인한 측정 오류를 감소시켜 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.As described above, by checking the current state of the hardware of the inspection apparatus 100 using an automated test program, it is possible to determine whether the current operation state is appropriate to the initial shipment. In addition, by automatically resetting measurement variables such as optimal illumination intensity and visibility reference value corresponding to the inspection boards 150 having various characteristics, the user's convenience is shortened by reducing the setting time of the inspection conditions stored in the job file. It is possible to improve the inspection accuracy by increasing the power consumption and reducing the measurement error caused by incorrect setting.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 검사 장치 110 : 제1 조명부
112 : 광원 114 : 격자 소자
116 : 격자이송기구 118 : 투영 렌즈
120 : 제2 조명부 130 : 카메라
140 : 스테이지100: inspection device 110: first lighting unit
112 light source 114 grid element
116 lattice transfer mechanism 118 projection lens
120: second lighting unit 130: camera
140: stage

Claims (8)

검사 장치 내에 검사 기판을 장착하는 단계;
상기 검사 장치의 카메라를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램의 폭이 다크(dark) 영역 및 브라이트(bright) 영역을 피하도록 조정하는 단계; 및
상기 히스토그램이 그래프의 중앙에 가깝도록 조정하는 과정을 통해 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계를 포함하는 검사장치의 조명세기 설정 방법.Mounting a test substrate in the test apparatus;
Adjusting the width of the histogram of the captured image acquired by the camera of the inspection apparatus to avoid dark areas and bright areas; And
And adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by adjusting the histogram to be close to the center of the graph. 제1항에 있어서,
상기 히스토그램의 폭이 좁아지도록 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치의 조명세기 설정 방법.The method of claim 1,
And adjusting the width of the histogram to be narrower. 제1항에 있어서,
상기 조명 세기의 평균 밝기를 매개 변수로 하는 유효 인덱스 정보를 이용하여 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치의 조명세기 설정 방법.The method of claim 1,
And adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by using the effective index information having the average brightness of the illumination intensity as a parameter. 제3항에 있어서,
상기 유효 인덱스 정보는 비저빌러티 정보인 것을 특징으로 하는 검사 장치의 조명세기 설정방법. The method of claim 3,
And the effective index information is visibility information. 제4항에 있어서, 상기 조명 세기의 평균 밝기를 매개 변수로 하는 유효 인덱스 정보를 이용하여 상기 검사 장치의 조명 세기를 조정하는 단계는,
상기 검사장치의 조명 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정하는 단계; 및
측정된 상기 비저빌러티 정보에 대하여 검사 영역의 면적에 대한 유효 픽셀 면적의 비율이 기설정된 유효값을 넘도록 하는 조명세기를 상기 검사장치의 조명세기로 설정하는 단계를 포함하는 검사 장치의 조명세기 설정방법. The method of claim 4, wherein adjusting the illumination intensity of the inspection apparatus by using effective index information using the average brightness of the illumination intensity as a parameter,
Measuring visibility information while changing an illumination intensity of the inspection apparatus; And
Setting an illumination intensity of the inspection apparatus to an illumination intensity of the inspection apparatus so that a ratio of an effective pixel area to an area of the inspection region with respect to the measured visibility information exceeds a preset effective value; Way. 제5항에 있어서, 상기 검사장치의 조명 세기를 변화시키면서 비저빌러티 정보를 측정하는 단계 이후에,
상기 측정된 비저빌리티 정보를 이용하여 유효 픽셀에 대응하는 영역 및 유효 픽셀에 대응하지 않는 영역 중 적어도 하나를 가시적으로 상기 검사장치의 카메라를 통해 나타나도록 미리 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치의 조명세기 설정방법.According to claim 5, After measuring the visibility information while changing the illumination intensity of the inspection apparatus,
And displaying at least one of an area corresponding to an effective pixel and an area not corresponding to the effective pixel by using the measured visibility information so as to be visually displayed through a camera of the inspection apparatus. How to set the light intensity of the inspection device. 제1항에 있어서,
상기 검사장치의 조명은 격자 패턴 조명인 것을 특징으로 하는 검사장치의 조명세기 설정 방법.The method of claim 1,
Illumination intensity setting method of the inspection apparatus, characterized in that the illumination of the inspection device is a grid pattern illumination. 제1항에 있어서,
상기 검사 장치의 카메라를 통해 획득한 촬영 이미지의 히스토그램의 폭이 다크 영역 및 브라이트 영역을 피하도록 조정하는 단계 이전에,
지정된 다크 값 이하일 때 상기 다크 영역은 제1 컬러로 표시되고, 지정된 브라이트 값 이상일 때 상기 브라이트 영역은 제2 컬러로 표시되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치의 조명세기 설정 방법.The method of claim 1,
Before the step of adjusting the width of the histogram of the photographed image obtained by the camera of the inspection apparatus to avoid dark areas and bright areas,
And the dark region is displayed in the first color when the specified dark value is less than the designated dark value, and the bright region is displayed in the second color when the specified dark value is equal to or greater than the designated dark value.
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