KR101221853B1 - Manufacturing methode of membrane for chemical mechanical polishing and membrane for chemical mechanical polishing using the same - Google Patents

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KR101221853B1
KR101221853B1 KR1020110082544A KR20110082544A KR101221853B1 KR 101221853 B1 KR101221853 B1 KR 101221853B1 KR 1020110082544 A KR1020110082544 A KR 1020110082544A KR 20110082544 A KR20110082544 A KR 20110082544A KR 101221853 B1 KR101221853 B1 KR 101221853B1
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정구찬
박기웅
이두현
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주식회사리온
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a membrane for Chemical Mechanical Polishing and the membrane manufactured by the same method are provided to improve reproducibility by using an injection molding method. CONSTITUTION: Reactive polymer raw material is supplied to an injector(211). The reactive polymer raw material includes base polymer, cross-linking agent, and catalyst. The reactive polymer raw material is put into the internal space of a mold(221) through a nozzle of the injector. In the internal space of the mold, the reactive polymer raw material is molded to form a membrane.

Description

화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인{Manufacturing methode of membrane for Chemical Mechanical Polishing and membrane for Chemical Mechanical Polishing using the same}Manufacturing method of membrane for chemical mechanical polishing apparatus and thereby manufactured membrane for chemical mechanical polishing apparatus {Manufacturing methode of membrane for Chemical Mechanical Polishing and membrane for Chemical Mechanical Polishing using the same}

본 발명은 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화학적 기계적 연마장치의 폴리싱 헤드에 적용되어 반도체 기판의 복수 영역에 동일한 또는 서로 다른 압력을 가하여 화학적 기계적 연마 공정의 균일도를 향상시킬 수 있는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus and a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus manufactured by the same, and more particularly, to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus, which is applied to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus to be identical or to each other in a plurality of regions of a semiconductor substrate. The present invention relates to a method for manufacturing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus, and a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus manufactured thereby, by applying different pressure to improve the uniformity of the chemical mechanical polishing process.

반도체 소자는 기판 상에 미세한 크기의 소자를 집적하여 형성한 전자소자이고, 이러한 반도체 소자의 제조에는 박막증착 공정, 포토리쏘그라피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 등이 적용된다. 반도체 소자에서 트랜지스터, 캐패시터와 같은 소자를 고집적도로 형성하기 위해서는 반도체층, 금속층, 절연층들이 복잡한 구조로 적층되어 형성되는데, 이를 위하여 박막의 증착과 식각 과정이 반복적으로 이루어지면서 표면의 단차가 점차적으로 증가되게 된다. 표면의 단차가 증가되면 이후의 포토리쏘그라피 공정에서 포토리지스트를 좁은 선폭으로 형성하는데 제한을 받게 되므로 공정의 중간 중간에 평탄화 공정을 추가하여야 한다.A semiconductor device is an electronic device formed by integrating a device having a fine size on a substrate, and a thin film deposition process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, and the like are applied to manufacture such a semiconductor device. In order to form devices such as transistors and capacitors with high integration in semiconductor devices, semiconductor layers, metal layers, and insulating layers are formed by a complicated structure. For this purpose, the steps of the surface gradually increase as the thin film deposition and etching processes are repeatedly performed. Will be increased. If the step height of the surface is increased, the photoresist will be limited in forming a narrow line width in the subsequent photolithography process, so the planarization process should be added in the middle of the process.

반도체 표면을 평탄화하는 기술로 최근에는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 이하에서 'CMP'라 한다)가 널리 이용되고 있다. CMP는 연마 입자와 식각제를 포함하는 슬러리를 머금은 패드의 표면과 기판의 표면을 접촉시키면서 회전시켜서 기판의 상부층에서 화학적 기계적 연마가 동시에 이루어지도록 하는 공정이다. 이러한 CMP 공정에서는 웨이퍼 형태의 기판 상에서 균일하게 연마가 일어나도록 하는 것이 중요한데, 만약 웨이퍼의 중앙부와 외곽부에서 연마가 균일하게 이루어지지 않는다면 웨이퍼의 부위별로 층간절연막의 두께가 달라질 수 있고, 이는 컨택홀 내부에서의 오픈 불량 등을 유발할 수 있기 때문이다.Recently, chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as 'CMP') has been widely used as a technology for planarizing a semiconductor surface. CMP is a process in which a surface containing a slurry containing abrasive particles and an etchant is rotated while contacting a surface of a pad with a surface of a substrate to simultaneously perform chemical mechanical polishing on an upper layer of the substrate. In such a CMP process, it is important to uniformly polish on a wafer-type substrate. If the polishing is not uniformly performed at the center and the outer portion of the wafer, the thickness of the interlayer insulating layer may be changed for each part of the wafer. This can cause open defects in the interior.

CMP용 멤브레인은 웨이퍼의 뒷면을 가압하여 웨이퍼와 CMP 패드와의 압력을 균일하게 유지시킬 수 있도록 하는 부분이다. CMP용 멤브레인은 탄성을 가지는 고분자 수지로 이루어지고, 폴리싱 헤드에 결합된 후에 복수 개의 영역으로 나누어져 외부에서 기체가 주입될 수 있도록 구성되어 있다. 외부에서 기체가 일정 압력으로 주입되면 복수 개의 영역으로 구분된 멤브레인의 각 영역이 부풀어 오르면서 웨이퍼의 서로 다른 영역에 독립적으로 압력을 전달할 수 있다. CMP용 멤브레인의 구조 및 기능에 대해서는 선행문헌인 한국공개특허 제2004-74269호에 자세히 개시되어 있다. 선행문헌은 CMP 장치에 관한 것으로서, 플레이튼, 상기 플레이튼 상에 설치되는 연마 패드, 상기 연마 패드에 반도체 기판을 가압하여 상기 반도체 기판을 연마하는 폴리싱 헤드를 구비하되, 상기 폴리싱 헤드는 상기 폴리싱 헤드의 저면에 위치되며 복수의 홀들이 형성된 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 아래에 위치되며 복수의 홀들이 형성된 가압부, 상기 가압부의 가장자리로부터 상부로 연장된 제 1고정부 및 상기 복수의 홀들로부터 상부로 연장된 제 2고정부를 가지는 멤브레인과, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치되며 상기 멤브레인을 고정하는 클램프를 구비하여 웨이퍼의 연마 균일성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.The membrane for CMP is a part that pressurizes the back side of the wafer so as to maintain a uniform pressure between the wafer and the CMP pad. The membrane for CMP is made of a polymer resin having elasticity, and after being bonded to a polishing head, is divided into a plurality of regions so that a gas can be injected from the outside. When the gas is injected from the outside at a constant pressure, each region of the membrane divided into a plurality of regions may swell, and may independently transmit pressure to different regions of the wafer. The structure and function of the membrane for CMP are disclosed in detail in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-74269. The prior art relates to a CMP apparatus, comprising a platen, a polishing pad provided on the platen, and a polishing head for pressing the semiconductor substrate onto the polishing pad to polish the semiconductor substrate, wherein the polishing head includes the polishing head. A support plate having a plurality of holes formed on a bottom surface of the support plate, a pressing part positioned below the support plate and having a plurality of holes formed therein, a first fixing part extending upward from an edge of the pressing part, and an upper portion from the plurality of holes And a clamp having a second fixing part extended to the support plate, and a clamp positioned on the support plate to fix the membrane, thereby improving polishing uniformity of the wafer.

종래의 CMP용 멤브레인은 검 상태의 고체상 실리콘 고분자 화합물을 프레스 몰딩 방식에 의하여 성형하는 방법으로 제조되었다. 이때, 고체상 실리콘 고분자 화합물은 열 경화 일레스토머(Heat Cured Elastomer, 이하에서 'HCE'라 한다)라는 실리콘 고분자 화합물이 원료가 되는데, HCE는 ViMe2SiO(Me2SiO)n(MeViSiO)mSiMe2Vi(Vi:비닐기, n+m=3000 내지 10000의 정수)의 구조식으로 표현되는 실록산 고분자 화합물이고, 상온에서 검 상태의 고체상이며 하기의 반응식 1에 의하여 경화될 수 있다.
The conventional CMP membrane was manufactured by molding a gum-like solid-state silicone polymer compound by a press molding method. At this time, the solid-state silicone polymer compound is a raw material of a silicone polymer compound called heat cured elastomer (hereinafter referred to as 'HCE'), HCE is ViMe 2 SiO (Me 2 SiO) n (MeViSiO) m SiMe It is a siloxane polymer compound represented by the structural formula of 2 Vi (Vi: vinyl group, an integer of n + m = 3000 to 10000), a solid state in a gum state at room temperature and can be cured by the following reaction formula 1.

반응식 1Scheme 1

Figure 112011064163893-pat00001

Figure 112011064163893-pat00001

프레스 몰딩 방식에 의한 CMP용 멤브레인의 제조방법은 HCE를 경화제와 함께 롤 밀링하고, 프레스 방식으로 성형하는 방법에 의하여 진행된다. 이러한 프레스 몰딩 방식에 의한 CMP용 멤브레인의 제조방법은 생산성 측면에서 공정이 복잡하고, 높은 공정 온도로 작업 안전성이 문제될 수 있으며, 플래쉬 발생이 많고, 가교 속도가 느려서 생산성이 낮은 문제점을 가진다. 또한 완제품의 품질 측면에서는 재현성이 나쁘고, 탄성이 낮아서 변형 후 복원이 잘 안되거나 과산화물계열의 부산물로 변색이 일어나는 등의 문제점을 가지고 있다. 따라서, 탄성, 내화학성 등과 같은 물성을 우수하게 유지하면서도 생산성이 높은 새로운 CMP용 멤브레인의 제조방법에 대한 개발 필요성이 매우 크다.The manufacturing method of the membrane for CMP by the press molding method is advanced by the method of roll-milling HCE with a hardening | curing agent, and shape | molding by a press method. The manufacturing method of the membrane for CMP by the press molding method is a complicated process in terms of productivity, the operation safety may be a problem at a high process temperature, there is a lot of flash, there is a problem that low productivity due to the slow crosslinking speed. In addition, the quality of the finished product is poor in reproducibility, low elasticity, it is difficult to restore after deformation or discoloration by the by-products of the peroxide series. Therefore, there is a great need to develop a new method for producing a new membrane for CMP while maintaining excellent properties such as elasticity and chemical resistance.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 생산 속도가 빠르고, 재현성이 높으며, 탄성 및 내화학성과 같은 물성이 우수한 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the first problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus having high production speed, high reproducibility, and excellent physical properties such as elasticity and chemical resistance.

본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 상기의 제조방법에 의하여 제조된 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인을 제공하는 것이다.The second problem to be solved by the present invention is to provide a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus manufactured by the above manufacturing method.

본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 화학적 기계적 연마장치의 폴리싱 헤드에 적용되고, 기판의 후면에 접촉하는 기판 접촉부 및 기판 접촉부의 서로 다른 영역에 동일한 또는 서로 다른 압력을 가하기 위한 압력 조절부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법으로서, 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계와, 상기 인젝터에 공급된 반응성 고분자 원료를 인젝터의 노즐을 통하여 금형의 내부 공간으로 투입시키는 단계와, 상기 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 멤브레인으로 성형하는 단계와, 상기 금형에서 성형된 멤브레인을 금형에서 분리하는 단계를 포함하는 화학적 기계적연마장치용 멤브레인의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the first object, the present invention is applied to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus, and a pressure adjusting portion for applying the same or different pressure to different regions of the substrate contact portion and the substrate contact portion which contacts the rear surface of the substrate. A method of manufacturing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus comprising: supplying a reactive polymer raw material to an injector, introducing a reactive polymer raw material supplied to the injector into an internal space of a mold through a nozzle of the injector, and Reacting a reactive polymer raw material in the inner space of the molding to provide a membrane, and the method for producing a membrane for a chemical mechanical polishing device comprising the step of separating the membrane formed in the mold from the mold.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반응성 고분자 원료는 베이스 고분자, 가교제 및 촉매를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the reactive polymer raw material may include a base polymer, a crosslinking agent and a catalyst.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계에서 반응성 고분자 원료는 베이스 고분자 및 촉매를 포함하는 제1부분과 베이스 고분자 및 가교제를 포함하는 제2부분으로 분리하여 투입될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the step of supplying the reactive polymer raw material to the injector, the reactive polymer raw material may be separately inputted into a first part including a base polymer and a catalyst and a second part including a base polymer and a crosslinking agent. Can be.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계 후에 반응성 고분자 원료를 혼합하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the method may further include mixing the reactive polymer raw material after supplying the reactive polymer raw material to the injector.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 멤브레인으로 성형하는 단계에서 금형 내부의 온도는 60 내지 160℃로 조절되는 것이 바람직하다.According to another embodiment of the present invention, the temperature inside the mold is preferably controlled to 60 to 160 ℃ in the step of forming a membrane by reacting the reactive polymer raw material in the inner space of the mold.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 금형은, 상기 압력 조절부들의 형상에 상응하는 제1성형로를 갖도록 몰딩용 케이스의 내측 공간에서 서로 이격되게 배치되는 코어금형과 취출금형과, 상기 코어금형과 취출금형의 일면이 동일평면 상에 위치된 경우에, 상기 기판 접촉부의 두께에 상응하고 상기 제1성형로와 소통되는 제2성형로를 가지도록, 상기 금형들의 일면을 폐쇄시키는 폐쇄블럭과, 상기 폐쇄블럭이상기 코어금형과 취출금형에 접근된 상태에서 상기 코어금형과 취출금형의 일면을 폐쇄시킬 수 있게 하고, 그 폐쇄블럭이 상기 코어금형과 취출금형으로부터 이격된 상태에서 그 코어금형과 취출금형의 일면이 외부로 노출되도록, 상기 코어금형과 취출금형과 폐쇄블럭을 동일한 축선 상에서 상대이동시키는 이동수단을 포함하여 이루어져서, 상기 코어금형과 취출금형의 일면이 상기 폐쇄블럭에 의해 폐쇄된 상태에서 반응성 고분자 원료를 상기 제1성형로와 제2성형로 중 적어도 하나에 주입시킴으로써 상기 기판 접촉부와 압력 조절부로 이루어진 멤브레인을 성형시킬 수 있게 하고, 상기 코어금형과 취출금형의 일면의 상기 폐쇄블럭에 의한 폐쇄상태가 해제됨으로써 상기 성형된 멤브레인의 탈거가 가능하도록 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the mold, the core mold and the ejection mold and spaced apart from each other in the inner space of the molding case to have a first molding path corresponding to the shape of the pressure adjusting portion, and the core A closing block for closing one side of the molds so as to have a second molding furnace corresponding to the thickness of the substrate contact portion and in communication with the first molding furnace when one surface of the mold and the ejection mold is located on the same plane; And closing the one surface of the core mold and the ejecting mold in a state in which the closing block is approached to the core mold and the ejecting mold, and the core mold and the ejecting member in a state in which the closing block is spaced apart from the core mold and the ejecting mold. It comprises a moving means for relatively moving the core mold, the ejection mold and the closed block on the same axis so that one side of the mold is exposed to the outside The membrane formed of the substrate contacting portion and the pressure regulating portion may be formed by injecting a reactive polymer raw material into at least one of the first molding furnace and the second molding furnace while one surface of the core mold and the ejection mold is closed by the closing block. It is possible to mold, it is possible to be configured to enable the removal of the molded membrane by releasing the closed state by the closed block on one surface of the core mold and the ejection mold.

본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 화학적 기계적 연마장치의 폴리싱 헤드에 적용되고, 기판의 후면에 접촉하는 기판 접촉부 및 기판 접촉부의 서로 다른 영역에 동일한 또는 서로 다른 압력을 가하기 위한 압력 조절부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인으로서, 액상의 반응성 고분자 원료를 금형의 내부에 투입하고 가교반응을 진행하는 사출성형 방법에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인을 제공한다.In order to achieve the second object, the present invention is applied to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus, and includes a substrate contact portion contacting the rear surface of the substrate and a pressure regulator for applying the same or different pressures to different regions of the substrate contact portion. Provided as a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus, a membrane for chemical mechanical polishing apparatus is prepared by an injection molding method in which a liquid reactive polymer raw material is introduced into a mold and a crosslinking reaction is performed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금형은, 상기 기판 접촉부의 일면을 성형하기 위한 폐쇄블록과, 상기 폐쇄 블록의 일방향에 거리 조절이 가능하도록 설치된 몰딩용 케이스와, 상기 몰딩 케이스에 고정결합되고 상기 폐쇄 블록과 소정의 간격으로 이격되어 상기 기판 접촉부의 다른 면 중앙부를 성형하기 위한 코어금형과, 상기 폐쇄블록과 소정의 간격으로 이격되어 설치되고 상기 기판 접촉부의 다른 면의 외곽부를 성형하기 위한 제1취출금형과, 상기 제1취출금형과 소정의 간격으로 이격되어 설치되고 상기 제1취출금형과 이격된 공간에서 상기 기판 접촉부의 다른 면에 결합된 압력 조절부를 성형하기 위한 제2취출금형을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the mold may include a closing block for molding one surface of the substrate contact portion, a molding case installed to enable distance adjustment in one direction of the closing block, and fixedly coupled to the molding case. A core mold for forming a central portion of the other surface of the substrate contact portion spaced apart from the closed block by a predetermined distance, and a second mold for forming an outer portion of the other surface of the substrate contact portion spaced apart from the closed block at predetermined intervals; And a first blowout mold and a second blowout mold for forming a pressure control unit installed at a predetermined interval from the first takeout mold and coupled to the other surface of the substrate contacting part in a space spaced from the first takeout mold. can do.

본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법은 사출성형 방법에 의하여 진행되므로 프레스 몰딩 방식을 이용하는 종래의 제조방법에비하여 생산성과 재현성이 매우 높다. 프레스 몰딩 방식의 제조방법은 상대적으로 넓은 작업 공간이 필요하고, 고분자 가교 속도가 느리며, 플래쉬 발생이 유발되고, 후가교 과정이 요구되는 등 생산성 저하 요인이 많았으나, 본 발명의 제조방법은 사출성형장치의 설치공간이 작고, 가교 속도가 빠르며, 플래시 발생이 거의 없고 후 가교 과정이 필요 없는 등 생산성 측면에서 매우 유리하다. 또한, 원료 고분자가 액상이어서 멤브레인의복잡한 구조를 성형하는데 유리하고, 자동화된 공정으로 진행될 수 있어서 공정 재현성이 매우 높으므로 제조된 CMP용 멤브레인의 품질이 우수하다.Since the manufacturing method of the membrane for CMP of the present invention is carried out by the injection molding method, productivity and reproducibility are very high as compared with the conventional manufacturing method using the press molding method. The production method of the press molding method requires a relatively large working space, slow polymer crosslinking speed, flash generation, and post-crosslinking process. It is very advantageous in terms of productivity, such as a small installation space of the device, fast crosslinking speed, almost no flash, and no post-crosslinking process. In addition, since the raw polymer is a liquid phase, it is advantageous to mold the complex structure of the membrane, and the process can be performed in an automated process, so the process reproducibility is very high, and thus the quality of the prepared CMP membrane is excellent.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인의 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인의 단면을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법에 이용된 사출성형 장치를 도식적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법에 적용되는 금형 장치를 도시한 것이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법에 적용되는 금형 장치의 동작을 순차적으로 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 종래의 CMP용 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 경도 변화를 측정한 결과이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 종래의 CMP용 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 인장강도 변화를 측정한 결과이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 종래의 CMP용 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 신장율 변화를 측정한 결과이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 종래의 CMP용 멤브레인에 대하여 열질량분석을 수행한 결과이다.
1 is a photograph of a membrane for CMP prepared according to one embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a cross section of the membrane for CMP prepared according to one embodiment of the present invention.
Figure 3 schematically shows an injection molding apparatus used in the method for producing a membrane for CMP of the present invention.
Figure 4 shows a mold apparatus applied to the method for producing a membrane for CMP of the present invention.
5 to 8 sequentially show the operation of the mold apparatus applied to the manufacturing method of the membrane for CMP of the present invention.
9 is a result of measuring the hardness change after aging the membrane for CMP and the conventional CMP membrane prepared in accordance with an embodiment of the present invention at 250 ℃ for 75 hours.
10 is a result of measuring the change in tensile strength after aging the CMP membrane prepared according to an embodiment of the present invention and the conventional CMP membrane for 250 hours at 250 ℃.
11 is a result of measuring the change in elongation rate after aging the CMP membrane prepared according to an embodiment of the present invention and the conventional CMP membrane for 250 hours at 250 ℃.
12 shows the results of thermal mass spectrometry performed on the CMP membrane and the conventional CMP membrane prepared according to one embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 화학적 기계적 연마장치의 폴리싱 헤드에 적용되고, 기판의 후면에 접촉하는 기판 접촉부 및 기판 접촉부의 서로 다른 영역에 동일한 또는 서로 다른 압력을 가하기 위한 압력 조절부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법으로서, 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계와, 상기 인젝터에 공급된 반응성 고분자 원료를 인젝터의 노즐을 통하여 금형의 내부 공간으로 투입시키는 단계와, 상기 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 멤브레인으로 성형하는 단계와, 상기 금형에서 성형된 멤브레인을 금형에서 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The present invention is applied to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus, and includes a substrate contact in contact with a rear surface of a substrate and a pressure adjusting portion for applying the same or different pressure to different regions of the substrate contact. A manufacturing method, comprising: supplying a reactive polymer raw material to an injector, introducing a reactive polymer raw material supplied to the injector into an inner space of a mold through a nozzle of the injector, and reacting the reactive polymer raw material in the inner space of the mold; And forming a membrane into the membrane, and separating the membrane formed from the mold from the mold.

도 1 내지 도 3을 이용하여 본 발명의 CMP용 멤브레인 및 이의 제조에 사용되는 사출성형 장치에 대하여 설명하기로 한다.With reference to Figures 1 to 3 will be described for the CMP membrane of the present invention and the injection molding apparatus used for its manufacture.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인의 사진이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인의 단면을 도시한 것이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, CMP용 멤브레인(100)은 탄성을 가지는 고분자 수지로 이루어지고, 기판의 후면에 접촉되는 기판 접촉부(110)와 상기 기판 접촉부(110)에서 연장되어 형성된 복수개의 압력 조절부들(111~115)을 포함하여 이루어진다. CMP용 멤브레인(100)은 서로 다른 압력 조절부와 기판 접촉부 사이의 빈 공간에 기체가 주입되면서 기판 접촉부의 서로 다른 영역에 독립적으로 압력을 가할 수 있다. 도면에 도시된 CMP용 멤브레인의 구조는 일 예에 불과한 것으로서 압력 조절부의 개수와 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 1 is a picture of the membrane for CMP prepared according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a cross section of the membrane for CMP prepared according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, the membrane 100 for CMP is made of a polymer resin having elasticity, and a plurality of pressures extending from the substrate contacting portion 110 and the substrate contacting portion 110 contacting the rear surface of the substrate. It consists of the adjusting unit (111 ~ 115). The membrane 100 for CMP may independently apply pressure to different areas of the substrate contact while gas is injected into the empty space between the different pressure regulators and the substrate contact. The structure of the membrane for CMP shown in the drawings is only an example, and the number and shape of the pressure regulator may be variously modified.

도 3은 본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법에 이용된 사출성형 장치를 도식적으로 나타낸 것이다. 도 3을 참조하면, 사출성형 장치는 반응성 고분자 원료는 혼합하여 투입하는 부분, 투입된 원료를 일정 압력으로 금형 내부에 공급하는 부분 및 공급된 원료를 금형 내부에서 성형하는 부분으로 크게 나눌 수 있다. 반응성 고분자 원료를 투입하는 부분은 제1원료 탱크(201), 제2원료 탱크(202), 혼합 탱크(203) 및 믹서(204)를 포함한다. 제1원료 탱크(201)와 제2원료 탱크(202)는 CMP용 멤브레인을 성형하기 위한 원료가 저장되는 부분으로서, 본 발명의 CMP용 멤브레인 제조방법에서는 금형 내부에서 반응성 고분자 원료가 가교되어서 고체화되는 과정으로 성형이 이루어지므로, 각각의 탱크에 저장된 원료에서 가교 반응이 일어나는 것을 억제하기 위하여 제1원료 탱크와 제2원료 탱크에 반응성 고분자 원료의 성분을 분리하여 저장하게 된다. 예를 들면, 제1원료 탱크에는 베이스 고분자와 촉매를, 제2원료 탱크에는 베이스 고분자와 가교제를 각각 저장하면 각각의 탱크에 저장된 원료에서 가교반응이 일어나는 것을 억제할 수 있다. 제1원료 탱크(201)와 제2원료 탱크(202)는 각각 혼합탱크(203)로 연결되는데, 연결 경로 상에는 밸브가 설치될 수 있고, 도면에는 도시하지 않았지만 원료를 이송시키기 위한 이송 펌프, 유량조절부 등이 설치될 수 있다. 혼합탱크(203)에서는 공급된 반응성 고분자 원료가 1차적으로 혼합되고, 혼합탱크(203)는 믹서(204)로 연결된다. 믹서(204)는 제1원료 탱크(201)와 제2원료 탱크(202)에서 공급된 원료를 균일하게 혼합하는 장치인데, 스테틱 믹서, 초음파 믹서 등과 같이 다양한 종류의 믹서가 될 수 있다. 투입된 원료를 일정 압력으로 금형 내부에 공급하는 부분은 인젝터(211)와 인젝터 온도 조절부(212)를 포함하는 인젝션 유닛(210)이다. 인젝터(211)는 스크류로 이루어진 압출기일 수 있고, 혼합된 반응성 고분자 원료를 일정한 압력으로 금형 내부로 공급하는 기능을 한다. 온도 조절부(212)는 압출기 내부의 온도를 제어하기 위한 부분으로서 도면에는 도시하지 않았지만 가열수단 및/또는 냉각수단을 포함할 수 있는데, 이때 냉각수단은 물을 순환시켜 냉각하는 냉각수 라인으로 이루어질 수 있다. 공급된 원료를 성형하는 부분은 몰드 유닛(220)으로서, 금형(221), 역류방지 밸브(222), 금형 온도 조절부(223) 및 클램핑 조절부(224)를 포함한다. 금형(221)은 CMP용 멤브레인이 성형되는 부분으로서 CMP용 멤브레인의 형상에 대응하는 구조를 가지고 있으며, 보다 자세한 구조와 작동 방법에 대해서는 본 명세서의 다른 부분에서 다시 설명하기로 한다. 역류방지 밸브(222)는 금형 내부로 공급된 원료가 압출기 쪽으로 역류하는 것을 방지하는 기능을 한다. 금형 온도 조절부(223)는 금형 내부의 온도를 제어하는 부분으로서, 본 명세서에서 금형 온도 조절부라는 용어는 금형 내부 또는 외부에 설치된 가열수단을 포함하는 개념으로 사용되었다. 본 발명의 CMP용 멤브레인 제조방법에서는 금형 내부에서 액상의 반응성 고분자 원료가 가교 반응하여 고체화되는 방식으로 성형이 이루어지므로 금형 내부의 온도를 반응이 활발히 일어나는 온도로 유지하는 것이 중요하다. 클램핑 조절부(224)는 금형의 개폐를 조절하는 부분으로 폐쇄블록, 취출금형 등의 위치를 상대적으로 변화시켜서 금형을 닫거나 여는 것을 조절하게 된다. 클램핑 조절부의 작동은 기체압 또는 유압에 의한 실린더 방식 또는 모터 등의 구동수단을 이용하여 이루어질 수 있다. Figure 3 schematically shows an injection molding apparatus used in the method for producing a membrane for CMP of the present invention. Referring to FIG. 3, the injection molding apparatus may be broadly divided into a portion into which a reactive polymer raw material is mixed and introduced, a portion to supply the injected raw material to a mold at a predetermined pressure, and a portion to mold the supplied raw material into a mold. The portion into which the reactive polymer raw material is introduced includes a first raw material tank 201, a second raw material tank 202, a mixing tank 203, and a mixer 204. The first raw material tank 201 and the second raw material tank 202 are portions in which raw materials for forming the CMP membrane are stored. In the CMP membrane manufacturing method of the present invention, the reactive polymer raw materials are crosslinked and solidified in the mold. Since the molding is performed in the process, components of the reactive polymer raw material are separated and stored in the first raw material tank and the second raw material tank in order to suppress the crosslinking reaction from occurring in the raw materials stored in the respective tanks. For example, when the base polymer and the catalyst are stored in the first raw material tank and the base polymer and the crosslinking agent are stored in the second raw material tank, the crosslinking reaction can be suppressed from occurring in the raw materials stored in the respective tanks. The first raw material tank 201 and the second raw material tank 202 are connected to the mixing tank 203, respectively, and a valve may be installed on the connection path, and although not shown in the drawings, a transfer pump and a flow rate for transferring raw materials The adjusting unit may be installed. In the mixing tank 203, the supplied reactive polymer raw material is primarily mixed, and the mixing tank 203 is connected to the mixer 204. The mixer 204 is a device for uniformly mixing the raw materials supplied from the first raw material tank 201 and the second raw material tank 202, and may be various kinds of mixers, such as a static mixer and an ultrasonic mixer. A portion for supplying the injected raw material into the mold at a predetermined pressure is an injection unit 210 including an injector 211 and an injector temperature controller 212. The injector 211 may be an extruder made of a screw, and serves to supply the mixed reactive polymer raw material into the mold at a constant pressure. Temperature control unit 212 is a part for controlling the temperature inside the extruder, although not shown in the figure may include a heating means and / or cooling means, wherein the cooling means may be composed of a cooling water line for circulating water to cool. have. The part for molding the supplied raw material is a mold unit 220, and includes a mold 221, a non-return valve 222, a mold temperature controller 223, and a clamping controller 224. The mold 221 has a structure corresponding to the shape of the CMP membrane as the CMP membrane is molded, and the detailed structure and operation method will be described later in other parts of the present specification. The non-return valve 222 functions to prevent the raw material supplied into the mold from flowing back toward the extruder. The mold temperature controller 223 is a part for controlling the temperature inside the mold. In this specification, the term mold temperature controller is used as a concept including a heating means installed inside or outside the mold. In the CMP membrane manufacturing method of the present invention, since the molding is performed in a manner in which the liquid reactive polymer raw material crosslinks and solidifies inside the mold, it is important to maintain the temperature inside the mold at a temperature at which the reaction is actively occurring. The clamping control unit 224 controls the opening or closing of the mold by changing the position of the closing block, the ejection mold, etc. as a part for controlling the opening and closing of the mold. The operation of the clamping control unit may be performed using a driving method such as a cylinder or motor by gas pressure or hydraulic pressure.

상기에서 설명한 사출성형 장치를 이용하여 CMP용 멤브레인을 제조하는 방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급한다. 이 단계는 제1원료 탱크와 제2원료 탱크에서 반응성 고분자 원료를 분리하여 혼합탱크로 공급하고, 공급된 원료를 혼합탱크에서 1차적으로 혼합하고, 혼합된 원료를 믹서에서 균일하게 다시 혼합하여 인젝터로 공급하는 과정으로 진행된다. 제1원료 탱크와 제2원료 탱크에 저장되는 반응성 고분자 원료에 대한 자세한 성분과 조성은 본 명세서의 다른 부분에서 다시 설명한다. 이어서, 인젝터에 공급된 반응성 고분자 원료를 인젝터의 노즐을 통하여 금형의 내부 공간으로 투입시킨다. 이 단계는 인젝터를 구성하는 압출기에서 원료를 공급받아서 회전하는 스크류를 통하여 일정 압력으로 압출기의 노즐을 통하여 토출하는 과정인데, 인젝터 유닛에는 가열수단 또는 냉각수단을 포함하는 온도 조절부가 형성되어서 공급되는 원료의 온도를 조절할 수 있다. 점도가 낮은 액상 베이스 고분자와 가교제를 반응성 고분자 원료로 공급하는 경우에는 압출기의 온도를 상온으로 유지하여도 무방하지만, 반응성 고분자 원료의 점도가 증가하면 일정 범위에서 압출기의 온도를 상승시킬 수 있다. 이어서, 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 CMP용 멤브레인의 형상으로 성형한다. 이 단계는 금형 내부에 반응성 고분자 원료를 충진하고 고온에서 가교반응을 진행하는 과정이다. 가교반응을 위한 금형 내부의 온도는 60 내지 160℃인 것이 바람직하고, 상기 온도의 범위에서 가교반응에 소요되는 시간과 성형물의 변형 가능성을 고려하여 보다 바람직한 온도 범위를 선택할 수 있다. 마지막으로, 금형에서 성형된 멤브레인을 금형에서 분리한다. 이 단계는 금형 내부에서 성형된 CMP용 멤브레인을 금형에서 분리하는 과정이다. 이 과정은 금형을 구성하는 폐쇄블록, 취출금형 등의 위치를 상대적으로 변화시킴으로써 진행될 수 있다.
Step by step method for producing a membrane for CMP using the injection molding apparatus described above are as follows. First, the reactive polymer raw material is supplied to the injector. In this step, the reactive polymer raw materials are separated from the first raw material tank and the second raw material tank and supplied to the mixing tank, the supplied raw materials are primarily mixed in the mixing tank, and the mixed raw materials are uniformly mixed again in the mixer to inject the The process proceeds to the supply. Detailed components and compositions for the reactive polymer raw materials stored in the first raw material tank and the second raw material tank are described again in other parts of this specification. Subsequently, the reactive polymer raw material supplied to the injector is introduced into the inner space of the mold through the nozzle of the injector. This step is a process in which the raw material is supplied from the extruder constituting the injector and discharged through a nozzle of the extruder at a predetermined pressure through a rotating screw. The injector unit is formed by supplying a temperature control unit including a heating means or a cooling means. The temperature can be adjusted. When supplying a low viscosity liquid base polymer and a crosslinking agent as the reactive polymer raw material, the temperature of the extruder may be maintained at room temperature. However, when the viscosity of the reactive polymer raw material is increased, the temperature of the extruder may be increased within a certain range. Subsequently, the reactive polymer raw material is reacted in the inner space of the mold to form a CMP membrane. This step is a process of filling the inside of the mold with a reactive polymer raw material and performing a crosslinking reaction at a high temperature. The temperature inside the mold for the crosslinking reaction is preferably 60 to 160 ° C, and a more preferable temperature range may be selected in consideration of the time required for the crosslinking reaction and the possibility of deformation of the molding in the above temperature range. Finally, the membrane formed in the mold is separated from the mold. This step is to separate the CMP membrane formed in the mold from the mold. This process can be carried out by relatively changing the position of the closing block, the ejection mold and the like constituting the mold.

도 4 내지 도 8을 이용하여 본 발명의 CMP용 멤브레인 제조방법에 적용되는 금형 장치에 대한 구조와 작동에 대하여 설명하기로 한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP용 멤브레인의 금형 장치의 단면도이고, 도 5 내지 도 8은 도 4에 도시한 본 실시예의 동작상태 이후의 동작 상태들을 순차적으로 도시한 도면들이다.4 to 8 will be described the structure and operation of the mold apparatus applied to the CMP membrane manufacturing method of the present invention. 4 is a cross-sectional view of a mold apparatus of a membrane for a CMP according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 8 are views sequentially showing operation states after the operation state of the embodiment shown in FIG. 4.

본 발명의 CMP용 멤브레인 제조방법에 이용되는 금형 장치의 금형은 CMP용 멤브레인의 기판 접촉부의 일면을 성형하기 위한 폐쇄블록과, 상기 폐쇄 블록의 일방향에 거리 조절이 가능하도록 설치된 몰딩용 케이스와, 상기 몰딩 케이스에 고정결합되고 상기 폐쇄 블록과 소정의 간격으로 이격되어 상기 기판 접촉부의 다른 면 중앙부를 성형하기 위한 코어금형과, 상기 폐쇄블록과 소정의 간격으로 이격되어 설치되어 상기 기판 접촉부의 다른 면의 외곽부를 성형하기 위한 제1취출금형과, 상기 제1취출금형과 소정의 간격으로 이격되어 설치되고 상기 제1취출금형과 이격된 공간에서 CMP용 멤브레인의 압력 조절부를 성형하기 위한 제2취출금형을 포함하는 것을 특징으로 한다. 제2취출금형은CMP용 멤브레인의 압력 조절부를 형성하기 위한 부분으로서, CMP용 멤브레인의 압력 조절부 구조 또는 개수가 변화되면 제3취출금형이 추가될 수 있다. 아래에서 도면을 이용하여 제1취출금형, 제2취출금형 및 제3취출금형을 포함하는 CMP용 멤브레인의 금형 장치에 대하여 설명한다. The mold of the mold apparatus used in the CMP membrane manufacturing method of the present invention is a closed block for molding one surface of the substrate contact portion of the CMP membrane, a molding case installed to enable distance adjustment in one direction of the closed block, and The core mold is fixedly coupled to a molding case and spaced apart from the closed block at a predetermined interval to form a central portion of the other surface of the substrate contact portion, and spaced apart from the closed block at a predetermined interval so that A first takeout mold for forming an outer portion, and a second takeout mold for forming a pressure regulating part of the membrane for CMP in a space spaced from the first takeout mold and spaced apart from the first takeout mold; It is characterized by including. The second ejection mold is a part for forming a pressure regulating portion of the membrane for CMP, and when the structure or number of pressure regulating portions of the membrane for CMP is changed, a third extraction mold may be added. Hereinafter, a mold apparatus of a CMP membrane including a first ejection mold, a second ejection mold, and a third ejection mold will be described with reference to the drawings.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 CMP용 멤브레인의 금형 장치(이하에서 '금형 장치'라 한다)는, 기판(미도시)을 가압하기 위하여 상기 기판과 접촉하고 그 기판에 압력을 제공하는 원판형의 기판 접촉부(도 1의 도면부호 110)와, 상기 기판 접촉부로부터 연장되고 상기 기판에 복수의 가압 영역을 구성하는 압력 조절부들(도 1의 도면부호 111, 112, 113, 114, 115)을 구비하는 CMP용 멤브레인을 성형하기 위한 것으로, 복수의 취출금형(311, 312, 313), 코어금형(314), 폐쇄블럭(315) 및 이동수단을 포함하여 이루어진다.As shown in the figure, a mold apparatus of a membrane for CMP according to the present invention (hereinafter referred to as a 'molding apparatus') is used to contact a substrate (not shown) and pressurize the substrate to pressurize the substrate (not shown). Disc-shaped substrate contacts (110 in FIG. 1) and pressure regulators extending from the substrate contacts and forming a plurality of pressurized regions on the substrate (111, 112, 113, 114, 115 in FIG. 1). It is for forming a membrane for CMP comprising a plurality of ejection molds (311, 312, 313), including a core mold 314, a closed block 315 and a moving means.

상기 취출금형들(311, 312, 313)과 코어금형(314)은, 몰딩용 케이스(M)의 내측 공간에서 서로 이격되게 배치되고, 그 몰딩용 케이스(M)에 상대이동 가능하게 설치된다. 상기 취출금형들(311, 312, 313)과 코어금형(314)이 서로 이격되게 배치됨으로써 형성되는 제1성형로(S1)는 상기 압력 조절부(111, 112, 113, 114, 115)들의 형상에 상응하는 형상으로 이루어진다. 이러한 제1성형로(S1)에 액상의 원료가 투입된 후 경화됨으로써 상기 압력 조절부들이 성형된다.The ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 are disposed to be spaced apart from each other in an inner space of the molding case M, and are installed in the molding case M so as to be relatively movable. The first molding furnace S1 formed by the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 spaced apart from each other has a shape of the pressure adjusting units 111, 112, 113, 114, and 115. It is made in the shape corresponding to. The pressure regulating parts are molded by hardening the liquid raw material into the first molding furnace S1 and then curing the liquid.

본 실시예에서, 상기 코어금형(314)은, 상기 몰딩용 케이스(M)에 위치고정됨으로써 그 몰딩용 케이스(M)와 함께 이동되고, 상기 CMP용 멤브레인의 중심축선(L) 상에 배치된다. 한편, 상기 중심축선(L)은, 상기 취출금형들(311, 312, 313), 코어금형(314) 및 폐쇄블럭(315)의 상대이동 방향의 기준이 되는 축선이기도 하므로, 이하 '축선'이라 칭하기로 한다. 상기 취출금형들(311, 312, 313)은, 상기 축선(L)에 대해 편심인 위치에 마련되고, 상기 몰딩용 케이스(M)에 상대이동 가능하게 설치된다. 여기서, 취출은, 성형된 CMP용 멤브레인을 금형으로부터 용이하게 탈거시킬 수 있는 기능을 발휘함을 의미한다.In the present embodiment, the core mold 314 is fixed to the molding case M and moved together with the molding case M, and is disposed on the central axis L of the membrane for CMP. . Meanwhile, since the center axis L is also an axis that is a reference of the relative movement direction of the ejection molds 311, 312, and 313, the core mold 314, and the closed block 315, the axis is referred to as an 'axis'. It will be called. The ejection molds 311, 312, and 313 are provided at positions eccentric with respect to the axis L, and are installed in the molding case M so as to be relatively movable. Here, the extraction means that the molded CMP membrane can be easily removed from the mold.

도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 취출금형들(311, 312, 313)의 상기 축선(L) 방향을 따라 가장 먼 위치로 돌출되는 정도에 따라 순서대로, 상기 취출금형들을 제1취출금형(311), 제2취출금형(312), 제3취출금형(313)이라 한다. As shown in FIG. 6, the ejection molds may be arranged in a first ejection mold according to a degree of protruding to the furthest position along the axis L direction of the ejection molds 311, 312, and 313. 311), the second ejection mold 312, and the third ejection mold (313).

이와 같이 서로 다른 위치로 돌출되는 취출금형들을 구비하는 본 실시예에 의하면, 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 압력 조절부들의 일부(115)가 제3취출금형(313)으로부터 탈거된 상태에서 수작업에 의한 탈거가 가능하고, 상기 기판 접촉부(110)의 팽창으로 그 기판 접촉부(110)가 탄성력을 갖게 됨에 따라, CMP용 멤브레인(100)에 작업자에 의한 탈거력이 작게 가해지더라도 상기 탄성력에 의해 그 CMP용 멤브레인이 금형들로부터 쉽게 탈거되는 장점이 도출된다. According to the present exemplary embodiment having the ejection molds protruding to different positions as described above, as shown in FIG. 6, in a state in which a part 115 of the pressure regulating portions is removed from the third ejection mold 313. As detachment by manual operation is possible and the substrate contact portion 110 has elastic force due to the expansion of the substrate contact portion 110, the elastic force is applied even if a detachment force by an operator is applied to the membrane 100 for CMP. The advantage is that the membrane for CMP is easily removed from the molds.

상기 폐쇄블럭(315)은, 도4에 도시된 바와 같이, 상기 취출금형들(311, 312, 313)과 코어금형(314)의 일면이 동일평면 상에 위치된 경우에, 상기 금형들의 일면을 폐쇄시킴으로써 상기 기판 접촉부와 압력 조절부들의 성형을 가능하게 하는 역할을 한다. 상기 폐쇄블럭(315)이 상기 취출금형들(311, 312, 313)과 코어금형(314)의 일면을 폐쇄시킴으로써 형성되는 제2성형로(S2)는, 상기 기판 접촉부의 두께와 상응하는 두께를 가지고, 상기 제1성형로(S1)와 소통되어 있다. As shown in FIG. 4, the closing block 315 may be disposed on one surface of the ejection molds 311, 312, and 313 and one surface of the core mold 314 located on the same plane. By closing it serves to enable the formation of the substrate contact and the pressure regulator. The second molding furnace S2 formed by closing the ejection molds 311, 312, and 313 and one surface of the core mold 314 may have a thickness corresponding to the thickness of the substrate contact portion. It is in communication with the first molding furnace (S1).

이와 같이, 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)과 폐쇄블럭(315)에 의해 서로 소통되는 제1성형로(S1)와 제2성형로(S2)의 형성이 가능하게 됨에 따라, 상기 제1성형로(S1)와 제2성형로(S2)들 중 어느 하나에 액상의 원료를 주입시킴으로써 상기 CMP용 멤브레인을 일체로 성형할 수 있는 것이다. 이러한 CMP용 멤브레인의 일체 사출 성형은, 제품의 대량생산을 가능하게 한다. As such, the first molding furnace S1 and the second molding furnace S2 communicating with each other by the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 and the closed block 315 may be formed. As a result, the CMP membrane can be integrally formed by injecting a liquid raw material into any one of the first molding furnace S1 and the second molding furnace S2. Such integral injection molding of the CMP membrane enables mass production of the product.

상기 이동수단은, 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)과 폐쇄블럭(315)을 동일한 축선(L) 상에서 상대이동시키기 위한 것으로, 상기 폐쇄블럭(315)을 위치고정시킨 상태에서 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)을 그 폐쇄블럭(315)에 대해 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 본 실시예에서 상기 이동수단은, 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)을 이동시키기 위한 이젝터(304)와, 상기 몰딩용 케이스(M)를 상기 금형들과 함께 이동시키기 위한 실린더 장치(미도시)를 포함하여 이루어진다.The means for moving the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 and the closing block 315 relative to the same axis L, and fixes the position of the closing block 315. The ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 may be configured to be moved relative to the closed block 315. That is, in the present embodiment, the moving means includes an ejector 304 for moving the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314, and the molding case M with the molds. And a cylinder device (not shown) for moving together.

이러한 구성을 가지는 본 발명은, 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)을 폐쇄블럭(315)에 대해 이동시키면서 CMP용 멤브레인의 성형이 이루어지게 함은 물론 상기 이젝터(304)에 의한 금형들의 이동에 의해 상기 CMP용 멤브레인을 금형들로부터 원활하게 탈거시킬 수 있게 하는 장점을 도출한다. 이러한 장점은, 결국 제품의 성형효율을 높일 수 있게 하여 제품의 양산성을 향상시킬 수 있게 한다.  In the present invention having such a configuration, the ejector 304 may be formed while the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 are moved with respect to the closed block 315. The movement of the molds by) leads to the advantage of allowing the CMP membrane to be removed from the molds smoothly. This advantage, in turn, can increase the molding efficiency of the product to improve the mass productivity of the product.

본 실시예에서는 상기 CMP용 멤브레인을 금형들로부터 더욱 원활하게 탈거시킬 수 있게 하는 박막 팽창수단이 구비된다. 상기 박막 팽창수단은, 상기 압력 조절부(111, 112, 113, 114, 115)에 의해 구획되는 상기 기판 접촉부(110)의 복수 영역들 중 적어도 하나의 영역을, 상기 축선(L) 방향으로 돌출시키는 방법에 의해 팽창시킴으로써, 작업자에 의한 CMP용 멤브레인의 탈거 작업이 이루어지기 이전에 상기 압력 조절부들의 일부(115)가 상기 금형들로부터 탈거될 수 있게 함은 물론, 상기 기판 조절부(110)가 큰 탄성력을 갖게 한다. In this embodiment, there is provided a thin film expansion means for removing the CMP membrane from the molds more smoothly. The thin film expansion means protrudes at least one of the plurality of regions of the substrate contacting portion 110 defined by the pressure regulating portions 111, 112, 113, 114, and 115 in the direction of the axis L. As shown in FIG. By inflation by the method, it is possible to remove the portion 115 of the pressure regulators from the molds before the removal of the membrane for the CMP by the operator, as well as the substrate control unit 110 Has a large elastic force.

이러한 기능을 발휘하게 하는 상기 박막 팽창수단의 구체적인 구성으로, 본 실시예에서는 차등 돌출 유니트가 채용되었다. 상기 차등 돌출 유니트는, 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 각 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)을 상기 축선(L) 상에서 서로 다른 위치로 차등 돌출되게 함으로써, 상기 압력 조절부들에 의해 구획되는 상기 기판 접촉부의 복수 영역들을 상기 축선(L) 방향을 따라 서로 다르게 팽창시킨다. 이러한 차등 돌출 유니트는, 복수의 이동판들(321, 322, 323)과 복수의 로드들(331, 332, 333)을 포함하여 이루어진다. 상기 이동판들(321, 322, 323)은, 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)의 일면이 상기 폐쇄블럭(315)에 의해 폐쇄된 상태에서, 상기 몰딩용 케이스(M)의 내부에 서로 간격을 두고 이격되게 배치되어 있고, 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 취출금형들(311, 312, 313) 및 코어금형(314)의 일면의 폐쇄상태가 해제된 경우에는 서로 접촉된 상태로 배치된다. As a specific configuration of the above-mentioned thin film expansion means for exerting such a function, a differential projecting unit is employed in this embodiment. As shown in FIG. 6, the differential protruding unit makes the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 protrude differently on the axis L to different positions. The plurality of regions of the substrate contact portion defined by the pressure regulating portions are expanded differently along the axis L direction. The differential projecting unit includes a plurality of moving plates 321, 322, and 323 and a plurality of rods 331, 332, and 333. As shown in FIG. 4, the movable plates 321, 322, and 323 have one surface of the ejection molds 311, 312, and 313 and the core mold 314 by the closing block 315. In the closed state, spaced apart from each other in the molding case (M), as shown in Figure 6, the ejection molds 311, 312, 313 and the core mold 314 When the closed state of one surface of the) is released, it is disposed in contact with each other.

상기 로드들(331, 332, 333)은, 일단이 상기 각 취출금형(311, 312, 313)에 결합되고 타단이 상기 각 이동판(321, 322, 323)에 결합됨으로써, 상기 이젝터(304)에 의한 가압력을 상기 취출금형들 측으로 전달하는 역할을 한다. 이하, 편의상 상기 제1취출금형(311)에 연결되어 있는 로드를 제1로드(331)라 하고 그 제1로드(331)에 연결되어 있는 이동판을 제1이동판(321)이라 하며, 상기 제2취출금형(312)에 연결되어 있는 로드를 제2로드(332)라 하고 그 제2로드(332)에 연결되어 있는 이동판을 제2이동판(322)이라 하며, 상기 제3취출금형(313)에 연결되어 있는 로드를 제3로드(333)라 하고, 그 제3로드(333)에 연결되어 있는 이동판을 제3이동판(323)이라 한다.The rods 331, 332, and 333 have one end coupled to each of the ejection molds 311, 312, and 313 and the other end coupled to each of the moving plates 321, 322, and 323, thereby allowing the ejector 304 to be disposed. It acts to deliver the pressing force by the side to the ejection molds. Hereinafter, for convenience, a rod connected to the first ejection mold 311 is called a first rod 331, and a movable plate connected to the first rod 331 is called a first movable plate 321. The rod connected to the second ejection mold 312 is called a second rod 332, and the movable plate connected to the second rod 332 is called a second movable plate 322. The rod connected to 313 is called a third rod 333, and the movable plate connected to the third rod 333 is called a third movable plate 323.

이러한 구성을 가지는 본 실시예는, 도 5 및 도 6에 순차적으로 동작과정이 도시된 바와 같이, 상기 이젝터(304)가 상기 제1이동판(321)을 가압하게 되면, 그 제1이동판(321)은, 적어도 제1이동판(321)과 제2이동판(322) 사이의 간격과, 상기 제2이동판(322)과 제3이동판(323) 사이의 간격의 합산 거리만큼 이동하게 되고, 상기 제2이동판(322)은, 적어도 상기 제2이동판(322)과 제3이동판(323)의 간격 만큼 이동하게 된다. 본 실시예에서는, 상기 제3이동판(323) 또한 원래의 위치에서 이동하도록 구성됨으로써, 결국 상기 제1이동판(321)은, 상기 합산 거리와 상기 제3이동판(323)의 이동거리를 더한 거리만큼 이동하게 된다. In this embodiment having such a configuration, when the operation process is sequentially shown in FIGS. 5 and 6, when the ejector 304 presses the first moving plate 321, the first moving plate ( 321 may move by at least the distance of the distance between the first moving plate 321 and the second moving plate 322 and the distance between the second moving plate 322 and the third moving plate 323. The second moving plate 322 is moved by at least the distance between the second moving plate 322 and the third moving plate 323. In the present exemplary embodiment, the third moving plate 323 is also configured to move at its original position, so that the first moving plate 321 may adjust the summing distance and the moving distance of the third moving plate 323. The distance will be increased.

이와 같이, 본 실시예는, 상기 제1취출금형(311)과 제2취출금형(312)과 제3취출금형(313)을 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 서로 다른 위치로 돌출되게 함으로써, 작업자에 의한 CMP용 멤브레인(100)의 탈거 작업이 이루어지기 이전에, 상기 압력 조절부들의 적어도 일부분(115)을 상기 제3취출금형(313)으로부터 분리되게 하고, 상기 기판 접촉부가 더 큰 탄성력을 갖게 됨에 따라, 도 7와 같이 작업자에 의한 CMP용 멤브레인의 탈거 작업시에 그 작업효율을 높여 제품의 양산성을 향상시킬 수 있게 함은 물론 불필요한 인건비의 낭비를 방지하여 제품의 제조원가를 절감시킬 수 있는 장점을 도출한다.As such, according to the present embodiment, the first ejection mold 311, the second ejection mold 312, and the third ejection mold 313 are protruded to different positions, as shown in FIG. 6. Before the removal of the membrane 100 for the CMP by an operator is performed, at least a part of the pressure regulating portions 115 is separated from the third ejection mold 313, and the substrate contact portion has a greater elastic force. As it has, as shown in Figure 7 when the removal of the membrane for the CMP by the operator to increase the work efficiency of the product can be improved as well as to reduce the production cost of the product by preventing waste of unnecessary labor costs Derive the benefits.

한편, 도 7에 도시된 상태에서 작업자에 의한 CMP용 멤브레인의 탈거작업이 완료되고 난 이후에는 폐쇄블럭(도 5의 도면부호 315)이 몰딩케이스(M) 방향으로 이동하면서 제1취출금형(311)을 후퇴시키고, 제2취출금형(312) 및 제3취출금형(313)이 차례로 견인 후퇴됨으로써, 전체 금형이 합치되게 된다. 이와 같은 과정에 의하여 도 4와 같이 반복적인 CMP용 멤브레인의 성형작업이 가능하게 되는 것이다.On the other hand, after the removal of the membrane for the CMP by the operator in the state shown in FIG. 7 after the closing block (reference numeral 315 of FIG. 5) is moved in the molding case (M) direction the first ejection mold 311 ), The second ejection mold 312 and the third ejection mold 313 are pulled back in order, so that the entire mold is matched. By this process, as shown in Figure 4 it is possible to repeat the molding of the membrane for CMP.

즉, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 금형 장치는, 도 4와 같은 상태에서 CMP용 멤브레인의 성형을 위한 액상의 원료가 상기 제1성형로(S1)와 제2성형로(S2) 주입된 후 경화됨으로써 CMP용 멤브레인(도 1 참조)이 성형되고, 반복적인 CMP용 멤브레인의 성형을 위해 상기 몰딩용 케이스(M)가 금형들과 함께 도 5의 A 방향으로 후퇴된 이후에, 상기 이젝터(304)가 도 6의 B 방향으로 상기 제1이동판(321)을 가압하여 제1취출금형(311)과 제2취출금형(312)과 제3취출금형(313)을 서로 다른 위치로 돌출되게 함으로써, 도 7과 같이 작업자가 CMP용 멤브레인을 쉽게 탈거시킬 수 있게 하며, 도 8과 같이 폐쇄블럭(도 5의 도면부호 315)이 몰딩케이스(M) 방향으로 이동하면서 제1취출금형(311)을 후퇴시키고, 제2취출금형(312) 및 제3취출금형(313)이 차례로 견인 후퇴됨으로써, 전체 금형이 합치되어 CMP용 멤브레인의 반복적인 성형을 가능하게 한다.
That is, in the mold apparatus having the configuration as described above, the liquid raw material for molding the CMP membrane in the state as shown in FIG. 4 is injected after the first molding furnace (S1) and the second molding furnace (S2) and cured. The CMP membrane (see FIG. 1) is formed, and after the molding case M is retracted together with the molds in the direction A of FIG. 5 for forming the CMP membrane repeatedly, the ejector 304 is formed. By pressing the first moving plate 321 in the direction B of FIG. 6 so that the first ejection mold 311, the second ejection mold 312 and the third ejection mold 313 protrude to different positions, As shown in FIG. 7, the operator can easily remove the membrane for CMP, and as shown in FIG. 8, the closed block (refer to 315 of FIG. 5) moves in the molding case M direction and retracts the first ejection mold 311. The second ejection mold 312 and the third ejection mold 313 are pulled back in order, so that the entire mold is removed. The value allows for repetitive forming of the membrane for CMP.

본 발명의 CMP용 멤브레인의 제조방법은 반응성 고분자 물질을 사출금형 내부에서 가교시켜서 성형하는 과정으로 진행된다. 따라서, 금형 내부에서는 고분자의 가교반응이 일어나게 되는데, 아래에서는 이에 관계된 반응물과 생성물 및 화학반응에 대하여 설명하기로 한다.The method for producing a membrane for CMP of the present invention proceeds to a process of forming a crosslinked reactive polymer material in an injection mold. Accordingly, the crosslinking reaction of the polymer occurs in the mold, and the reactants, products, and chemical reactions related thereto will be described below.

본 발명에서 CMP용 멤브레인은 상온에서 액상의 점도를 가지는 상기의 화학식 1로 표시되는 고분자 사슬과 가교제를 혼합하여 열 경화시킴으로써 성형된다. 화학식 1에서 n의 개수가 커질수록 고분자 사슬의 분자량이 커지게 되는데, n이 40 내지 2000인 범위에서 고분자 사슬을 구성하는 물질은 상온에서 액체이며 따라서 사출성형(liquid injection molding)으로 성형하는 것이 가능하다. n이 40 미만이면 고분자 사슬의 길이가 지나치게 짧아서 CMP용 맴브레인 용도의 물성을 만족시키기 어렵고, 2000을 초과하면 점도가 높아서 사출성형에서 정확한 형상이 만들어지기 어렵다.
In the present invention, the membrane for CMP is molded by thermal curing by mixing the polymer chain and the crosslinking agent represented by the formula (1) having a liquid viscosity at room temperature. In Formula 1, as the number of n increases, the molecular weight of the polymer chain increases. In the range of n to 40 to 2000, the material constituting the polymer chain is liquid at room temperature, and thus it is possible to mold by liquid injection molding. Do. If n is less than 40, the length of the polymer chain is too short to satisfy the properties of the CMP membrane, and if it is more than 2000, the viscosity is high, making it difficult to form an accurate shape in injection molding.

화학식 1Formula 1

Figure 112011064163893-pat00002

Figure 112011064163893-pat00002

이때 가교제로는 하기의 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 물질이 이용될 수 있다. 화학식 2 및 화학식 3에서 m, l 및 k는 가교된 실리콘 고분자 화합물의 물성과 관련되는데, 화학식 2에서는 m은 10 내지 30의 정수이고, l은 10 내지 150의 정수이며, m:l은 1:1 내지 1:5인 것이 바람직하고, 화학식 3에서는 k가 10 내지 100의 정수인 것이 바람직하다. 이러한 수치의 범위는 화학식 1의 고분자 사슬을 구성하는 물질에 포함된 비닐기의 개수와 관련되고, 또한 가교된 실리콘 고분자 화합물의 탄성 등과 같은 물성과 관련된다.
In this case, a material represented by the following Chemical Formula 2 or Chemical Formula 3 may be used as the crosslinking agent. In Formulas 2 and 3, m, l, and k are related to the physical properties of the crosslinked silicone polymer compound, in Formula 2, m is an integer from 10 to 30, l is an integer from 10 to 150, and m: l is 1: It is preferable that it is 1 to 1: 5, and it is preferable that k is an integer of 10-100 in general formula (3). This range of values is related to the number of vinyl groups included in the material constituting the polymer chain of Formula 1, and also to physical properties such as elasticity of the crosslinked silicone polymer compound.

화학식 2(2)

Figure 112011064163893-pat00003
Figure 112011064163893-pat00003

(m은 10 내지 30의 정수이고, l은 10 내지 150의 정수이며, m:l은 1:1 내지 1:5)
(m is an integer from 10 to 30, l is an integer from 10 to 150, m: l is 1: 1 to 1: 5)

화학식 3(3)

Figure 112011064163893-pat00004
Figure 112011064163893-pat00004

(k는 10 내지 100의 정수)
(k is an integer of 10 to 100)

가교제에 의하여 고분자 사슬이 가교되는 화학반응은 아래의 반응식 2에 따라 이루어진다. 아래의 반응식 2를 따르면, 고분자 사슬의 비닐기가 열 및 촉매조건에서 가교제의 수소기와 반응하여 가교가 진행된다. 본 발명에서 고분자 사슬의 비닐기와 가교제의 수소기 비율은 1:1 내지 1:8인 것이 바람직하고, 가교제는 고분자 사슬을 구성하는 물질의 질량 대비 0.5 내지 5%로 첨가되는 것이 바람직하다. 촉매는 Pt(0)-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 복합체(Pt(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex)가 이용될 수 있다. 촉매의양은 전체 조성 대비 5 내지 50ppm의 양으로 첨가될 수 있다. 반응 물질은 부가적인 반응의 진행을 막기 위하여 중합 억제제(inhibitor)를 포함할 수 있다. 중합 억제제로는 1-에티닐-1-시클로헥사놀(1-Ethynyl-1-cyclohexanol), 3,5-디메틸-1-헥신-3-올(3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol), 2-메틸-3-부틴-2-올(2-methyl-3-butyn-2-ol), 비닐메틸 시클로실록산(vinylmethyl cyclosiloxane) 또는 디비닐테트라메틸디실록산(divinyltetramethyldisiloxane)이 이용될 수 있다.
The chemical reaction in which the polymer chain is crosslinked by the crosslinking agent is performed according to Scheme 2 below. According to Scheme 2 below, the vinyl group in the polymer chain reacts with the hydrogen group of the crosslinking agent under heat and catalytic conditions to proceed with crosslinking. In the present invention, the vinyl group of the polymer chain and the hydrogen group ratio of the crosslinking agent are preferably 1: 1 to 1: 8, and the crosslinking agent is preferably added at 0.5 to 5% based on the mass of the material constituting the polymer chain. The catalyst is a Pt (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex (Pt (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex) Can be used. The amount of catalyst can be added in an amount of 5 to 50 ppm relative to the total composition. The reactant may include an inhibitor to prevent further reaction. Polymerization inhibitors include 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol (3,5-dimethyl-1-hexyn-3- ol), 2-methyl-3-butyn-2-ol, vinylmethyl cyclosiloxane or divinyltetramethyldisiloxane may be used. have.

반응식 2Scheme 2

Figure 112011064163893-pat00005

Figure 112011064163893-pat00005

본 발명에서 CMP용 멤브레인에는 실리콘 고분자 화합물에 실리카 입자가 충진될 수 있는데, 실리카 입자는 실리콘 고분자 화합물과 복합체를 이루어서 멤브레인의 인장강도 등과 관련된 물성을 향상시킨다. 실리카는 건식 방식으로 제조된 실리카(Fumed silica) 또는 습식 방식으로 제조된 실리카(precipitated silica)가 모두 이용될 수 있다. 반응물에는 실리카가 균일하게 고분자 내에서 분산되고 고분자 물질과 견고하게 결합되기 위하여 헥사메틸디실라잔(hexamethyldisilazane)이 포함될 수 있다.In the present invention, the membrane for CMP may be filled with silica particles in a silicone polymer compound, and the silica particles may be complexed with the silicone polymer compound to improve physical properties related to the tensile strength of the membrane. Silica may be a silica prepared in a dry manner (Fumed silica) or a wet prepared silica (precipitated silica) can be used. The reactant may include hexamethyldisilazane in order for the silica to be uniformly dispersed in the polymer and firmly bonded to the polymer material.

본 발명에서 CMP용 멤브레인을제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 원료물질이 되는 반응물을 A 부분과 B 부분으로 구분하여 준비한다. A 부분은 실리카, 베이스 고분자, 헥사메틸디실라잔 및 백금촉매를 포함하고, 혼합비율은 실리카 100중량부에 대하여 200 내지 400중량부의 베이스 고분자, 10 내지 40중량부의 헥사메틸디실라잔, 0.1 내지 2.5중량부의 백금촉매일 수 있다. B 부분은 실리카, 베이스 고분자, 헥사메틸디실라잔, 중합억제제 및 가교제를 포함하고, 혼합비율은 실리카 100중량부에 대하여 200 내지 400중량부의 베이스 고분자, 10 내지 40중량부의 헥사메틸디실라잔, 2 내지 30중량부의 가교제 및 0.1 내지 1.5중량부의 중합억제제일 수 있으며, 보다 바람직한 혼합비율은 실리카 100중량부에 대하여 200 내지 400중량부의 베이스 고분자, 10 내지 40중량부의 헥사메틸디실라잔, 5 내지 30중량부의 가교제 및 0.1 내지 1.5중량부의 중합억제제일 수 있다.
Referring to the process for producing a membrane for CMP in the present invention. First, the reactant to be a raw material is prepared by dividing it into A and B parts. Part A includes silica, base polymer, hexamethyldisilazane and platinum catalyst, and the mixing ratio is 200 to 400 parts by weight of the base polymer, 10 to 40 parts by weight of hexamethyldisilazane, 0.1 to about 100 parts by weight of silica. 2.5 parts by weight of platinum catalyst. Part B includes silica, a base polymer, hexamethyldisilazane, a polymerization inhibitor and a crosslinking agent, and a mixing ratio is 200 to 400 parts by weight of the base polymer, 10 to 40 parts by weight of hexamethyldisilazane, based on 100 parts by weight of silica, 2 to 30 parts by weight of a crosslinking agent and 0.1 to 1.5 parts by weight of a polymerization inhibitor, and a more preferable mixing ratio is 200 to 400 parts by weight of the base polymer, 10 to 40 parts by weight of hexamethyldisilazane, 5 to 5 parts by weight of silica. 30 parts by weight of crosslinking agent and 0.1 to 1.5 parts by weight of polymerization inhibitor.

아래에서는 구체적인 실시예를 이용하여 본 발명의 CMP용 멤브레인 제조방법에 대하여 상세히 설명하고, 평가예를 이용하여 본 발명의 CMP용 멤브레인의 물성에 대하여 설명한다. 다만, 이러한 실시예는 본 발명을 용이하게 실시하기 위하여 제시된 일 구현예로서 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 제한되어서는 안된다.
Hereinafter, the CMP membrane manufacturing method of the present invention will be described in detail using specific examples, and the physical properties of the CMP membrane of the present invention will be described using evaluation examples. However, this embodiment is not limited to the scope of the present invention by the embodiment as an embodiment presented to facilitate the present invention.

실시예 1-1(원료 물질의 준비)Example 1-1 (Preparation of Raw Material)

VTP4M(하기 화학식 4로 표시되는 고분자, 시영테크에서 구매) 69.5g, Aerosil300(실리카, Evonik에서 구매) 24g, 헥사메틸디실라잔(Evonik에서 구매) 6g, Pt(0)-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 복합체(백금 촉매) 0.5g을 혼합하여 원료 물질의 A 부분을 준비하였다.VTP4M (Polymer represented by Formula 4 below), 69.5 g, Aerosil 300 (silica, purchased from Evonik) 24 g, hexamethyldisilazane (purchased from Evonik) 6 g, Pt (0) -1,3-di 0.5 g of vinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex (platinum catalyst) was mixed to prepare Part A of the raw material.

VTP4M(하기 화학식 4로 표시되는 고분자, 시영테크에서 구매) 64.5g, Aerosil300(실리카, Evonik에서 구매) 24g, 헥사메틸디실라잔 6g, 1-에티닐-1-시클로헥산올(중합 억제제) 0.5g, YC483(하기의 화학식 5로 표시되는 가교제, 시영테크에서 구매) 5g을 혼합하여 원료 물질의 B 부분을 준비하였다.
64.5 g of VTP4M (polymer represented by the following formula (4), purchased from Siyoung Tech), 24 g of Aerosil 300 (silica, purchased from Evonik), 6 g of hexamethyldisilazane, 1-ethynyl-1-cyclohexanol (polymerization inhibitor) 0.5 g, YC483 (crosslinking agent represented by Chemical Formula 5 below, purchased from Siyoung Tech) was mixed to prepare B portion of the raw material.

화학식 4Formula 4

Figure 112011064163893-pat00006
Figure 112011064163893-pat00006

(n은 1000 내지 1300의 정수)
(n is an integer from 1000 to 1300)

화학식 5Formula 5

Figure 112011064163893-pat00007
Figure 112011064163893-pat00007

(m은 10 내지 30의 정수이고, l은 10 내지 30의 정수)
(m is an integer of 10 to 30, l is an integer of 10 to 30)

실시예 1-2(사출 성형)Example 1-2 (injection molding)

상기 1-1에 따라 준비된 원료물질 A 부분과 B 부분을 제1원료 탱크와 제2원료 탱크에 각각 로딩하였다. 로딩된 원료물질 A 부분과 B 부분을 동일한 유량으로 혼합 탱크에 공급하고, 혼합 탱크에서는 혼합물을 스테틱믹서로 공급하여 원료 물질의 혼합이 이루어지도록 하였다. 이어서, 스테틱 믹서에서는 인젝터인 압출기로 혼합된 원료물질을 공급하고, 공급된 원료는 압출기를 통하여 압출기 전단의 노즐을 통하여 금형 내부로 투입되었다. 이때, 압출기의 온도는 25℃였고, 금형의 온도는 120℃였다. 금형에 투입된 원료는 5분 동안 경화되고 금형이 분리되면서 성형된 CMP용 멤브레인이 금형에서 분리되었다. 이어서 금형에서 분리된 CMP용 멤브레인을 200℃의 오븐에서 240분 동안 방치하여 잔류 휘발성분을 제거하였다.
Part A and part B of the raw material prepared according to 1-1 were loaded into the first raw material tank and the second raw material tank, respectively. The loaded raw material A part and B part were supplied to the mixing tank at the same flow rate, and the mixing tank was supplied with the static mixer to mix the raw materials. Subsequently, in the static mixer, the raw material mixed with the extruder, which is an injector, was supplied, and the supplied raw material was introduced into the mold through the nozzle of the extruder front end through the extruder. At this time, the temperature of the extruder was 25 degreeC and the temperature of the metal mold | die was 120 degreeC. The raw material introduced into the mold was cured for 5 minutes, and the molded CMP membrane was separated from the mold as the mold was separated. The membrane for CMP separated from the mold was then left in an oven at 200 ° C. for 240 minutes to remove residual volatiles.

실험예(노화 테스트)Experimental Example (Aging Test)

상기의 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 A사에서 상용화하여 판매하는 CMP용 멤브레인(HCE를 원료로 프레스 방식으로 성형됨, 이하에서 'A사 멤브레인'이라 한다)에 대하여 경도, 인장강도 및 신장율을 평가하기 위하여 노화 테스트(aging test)를 진행하였다. 노화 테스트는 각각의 멤브레인을 250℃의 오븐에서 72시간동안 방치하였다가 상온의 외부로 다시 꺼내는 것으로 진행되었다.
CMP membrane manufactured according to the above embodiment and CMP membrane commercially sold by Company A (molded by press method with HCE as a raw material, hereinafter referred to as 'A company membrane') for hardness, tensile strength and An aging test was conducted to evaluate the elongation rate. The aging test proceeded by leaving each membrane in an oven at 250 ° C. for 72 hours before taking it out of room temperature.

평가예 1(노화진행전후의 경도 측정)Evaluation Example 1 (Measurement of Hardness Before and After Aging)

본 발명의 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인에 대하여 최초 경도와 실험예에 따라 노화 테스트 한 후의 경도를 측정하여 비교하였다. 경도 측정 방법은 ASTM D2240을 따랐다.The CMP membrane prepared according to the embodiment of the present invention and the A company membrane were compared by measuring the hardness after the aging test according to the initial hardness and the experimental example. The hardness measurement method followed ASTM D2240.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 경도 변화를 측정한 결과이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 CMP용 멤브레인은 초기 경도 45쇼아A(shore A)를 나타내었고, 노화 테스트 후에는 47쇼아 A를 나타내었다. 이에 비하여 A사 멤브레인은 초기 경도 44쇼아 A를 나타내었고, 노화 테스트 후에는 42쇼아 A를 나타내었다.
9 is a result of measuring the hardness change after aging the membrane for CMP and A company membrane at 250 ℃ 75 hours according to an embodiment of the present invention. 9, the membrane for CMP of the present invention exhibited an initial hardness of 45 Shore A, and 47 Shore A after the aging test. In contrast, membrane A exhibited an initial hardness of 44 Shore A, and 42 Shore A after the aging test.

평가예 2(노화진행전후의 인장강도 측정)Evaluation Example 2 (Measurement of Tensile Strength Before and After Aging)

본 발명의 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인에 대하여 최초 경도와 실험예에 따라 노화 테스트 한 후의 인장강도를 측정하여 비교하였다. 인장강도 측정 방법은 ASTM D412를 따랐다.The CMP membrane prepared according to the embodiment of the present invention and the A company membrane were compared by measuring the tensile strength after the aging test according to the initial hardness and the experimental example. Tensile strength measurement method was according to ASTM D412.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 인장강도 변화를 측정한 결과이다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 CMP용 멤브레인은 초기 인장강도는 8.6MPa을 나타내었고, 노화 테스트 후에는 8.1MPa를 나타내었다. 이에 비하여 A사 멤브레인은 초기 인장강도 6.7MPa을 나타내었고, 노화 테스트 후에는 3.1MPa을 나타내었다. 본 발명의 CMP용 멤브레인은 A사 멤브레인에 비하여 노화에 따른 인장강도 저하가 상대적으로 매우 낮은 것으로 나타났다.
10 is a result of measuring the change in tensile strength after aging the membrane for CMP and A company membrane at 250 ℃ 75 hours according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 10, the membrane for CMP of the present invention exhibited an initial tensile strength of 8.6 MPa and 8.1 MPa after an aging test. In contrast, company A's membrane exhibited an initial tensile strength of 6.7 MPa and 3.1 MPa after the aging test. The membrane for CMP of the present invention was found to have a relatively low tensile strength decrease with aging compared to the A company membrane.

평가예 3(노화진행전후의 신장율 측정)Evaluation example 3 (measurement of elongation rate before and after aging)

본 발명의 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인에 대하여 최초 신장율과 실험예에 따라 노화 테스트 한 후의 신장율을 측정하여 비교하였다. 신장율 측정 방법은 ASTM D412를 따랐다.The CMP membrane prepared according to the embodiment of the present invention and the A company membrane were compared by measuring the elongation rate after the aging test according to the initial elongation rate and the experimental example. The elongation measurement method was according to ASTM D412.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인과 A사 멤브레인을 250℃에서 75시간 동안 에이징한 후의 신장율 변화를 측정한 결과이다. 도 11을 참조하면, 본 발명의 CMP용 멤브레인은 초기 신장율은 630%를 나타내었고, 노화 테스트 후에는 439%를 나타내었다. 이에 비하여 A사 멤브레인은 초기 신장율은 697%을 나타내었고, 노화 테스트 후에는 209%를 나타내었다. 본 발명의 CMP용 멤브레인은 노화에 따른 신장율의 저하가 상대적으로 낮았지만, A사 멤브레인은 노화에 따라 신장율이 초기 대비 30% 이하의 수준으로 낮아졌다.
11 is a result of measuring the change in elongation after aging the membrane for CMP and A company membrane at 250 ℃ 75 hours according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, the membrane for CMP of the present invention exhibited an initial elongation of 630% and 439% after the aging test. In contrast, membrane A exhibited an initial elongation of 697% and 209% after the aging test. Membrane for CMP of the present invention was relatively low in elongation decrease with aging, company A membrane elongation was lowered to 30% or less than the initial level with aging.

평가예Evaluation example 4( 4( 열질량분석Thermal mass spectrometry ))

본 발명의 실시예에 따라 제조된 CMP용 멤브레인, A사 멤브레인 및 B사에서 상용화하여 판매하는 멤브레인(HCE를 원료로 프레스 방식으로 성형됨, 이하에서 'B사 멤브레인'이라 한다)에 대하여 열질량분석(thermo gravimetry analysis, TGA)을 수행하였다. 열질량분석의 조건 중 승온 속도는 20℃/분이었고, 질소 분위기에서 분석이 진행되었다.CMP membrane manufactured according to an embodiment of the present invention, a membrane commercially sold by the company A and B company (molded by the press method from HCE as a raw material, hereinafter referred to as 'B company membrane') thermal mass Thermo gravimetry analysis (TGA) was performed. The temperature increase rate of the thermal mass spectrometry conditions was 20 ℃ / min, the analysis was carried out in a nitrogen atmosphere.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인, A사 멤브레인 및 B사 멤브레인에 대한 열질량분석 결과이다. 도 12를 참조하면, A사 멤브레인 및 B사 멤브레인은 약 330℃에서 분해가 시작되다가 400℃ 이상에서 급격한 분해가 일어나고, A사 멤브레인은 약 590℃, B사 멤브레인은 약 630℃까지 분해가 진행되다가 멈추는 것을 알 수 있다. 이에 비하여 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인은 350℃에서 650℃ 구간에서 분해가 서서히 일어나는 것을 알 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 CMP용 멤브레인은 A사 멤브레인 및 B사 멤브레인에 비하여 열적으로 매우 안정하다는 것을 알 수 있으며, 이는 평가예 2 및 평가예 3의 결과와도 일치한다. 또한 본 발명의 CMP용 멤브레인은 CMP용 슬러리에 대한 내화학성에 있어서도 HCE를 이용하여 프레스 방식으로 제조된 종래의 CMP용 멤브레인에 비하여 우수한 결과를 가지고 있는 것으로 나타났다
12 is a thermal mass spectrometry of the CMP membrane, the A company membrane and the B company membrane according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, the A company membrane and the B company membrane started to decompose at about 330 ° C. and then rapidly decomposed at 400 ° C. or more, and the A company membrane decomposed to about 590 ° C. and the B company membrane to about 630 ° C. You can see that it stops. In contrast, the membrane for CMP according to the embodiment of the present invention can be seen that decomposition occurs slowly in the 350 ℃ to 650 ℃ section. Therefore, it can be seen that the membrane for CMP according to the embodiment of the present invention is thermally very stable as compared with the A company membrane and the B company membrane, which is consistent with the results of Evaluation Example 2 and Evaluation Example 3. In addition, the membrane for CMP of the present invention was found to have excellent results in comparison with the conventional CMP membrane manufactured by the press method using HCE also in the chemical resistance of the slurry for CMP.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 일 구현예를 이용하여 설명한 것으로써, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에서 설명된 구현예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 구현예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: CMP용 멤브레인 110: 기판 접촉부
111~115: 압력 조절부 201: 제1원료 탱크
202: 제2원료 탱크 203: 혼합 탱크
204: 믹서 210: 인젝션 유닛
211: 인젝터 212: 인젝터 온도 조절부
220: 몰드 유닛 221: 금형
222: 역류방지 밸브 223: 금형 온도 조절부
224: 클램핑 조절부 304:이젝터
311:제1취출금형 312:제2취출금형
313:제3취출금형 314:코어금형
315:폐쇄블럭 321:제1이동판
322:제2이동판 323:제3이동판
331:제1로드 332:제2로드
333:제3로드 L:축선
M:몰딩용 케이스 S1:제1성형로
S2:제2성형로
100: membrane for CMP 110: substrate contact portion
111 to 115: pressure regulator 201: first raw material tank
202: second raw material tank 203: mixing tank
204 mixer 210 injection unit
211: injector 212: injector temperature control
220: mold unit 221: mold
222: non-return valve 223: mold temperature control unit
224: clamping adjustment unit 304: ejector
311: first ejection mold 312: second ejection mold
313: third ejection mold 314: core mold
315: closed block 321: first moving plate
322: second moving plate 323: third moving plate
331: first rod 332: second rod
333: 3rd rod L: axis
M: Molding Case S1: First Molding Furnace
S2: second molding furnace

Claims (8)

화학적 기계적 연마장치의 폴리싱 헤드에 적용되고, 기판의 후면에 접촉하는 기판 접촉부 및 기판 접촉부의 서로 다른 영역에 동일한 또는 서로 다른 압력을 가하기 위한 압력 조절부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법에 있어서,
인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계;
상기 인젝터에 공급된 반응성 고분자 원료를 인젝터의 노즐을 통하여 금형의 내부 공간으로 투입시키는 단계;
상기 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 멤브레인으로 성형하는 단계; 및
상기 금형에서 성형된 멤브레인을 금형에서 분리하는 단계;를 포함하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법.
A method for manufacturing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus, which is applied to a polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus, and includes a substrate contact portion contacting a rear surface of a substrate and a pressure adjusting portion for applying the same or different pressure to different regions of the substrate contact portion. In
Supplying a reactive polymer raw material to the injector;
Injecting the reactive polymer raw material supplied to the injector into the internal space of the mold through the nozzle of the injector;
Reacting the reactive polymer raw material in the inner space of the mold to form a membrane; And
Separating the membrane formed in the mold from the mold; Method of manufacturing a membrane for a chemical mechanical polishing apparatus comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 반응성 고분자 원료는 베이스 고분자, 가교제 및 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의제조방법.
The method according to claim 1,
The reactive polymer raw material manufacturing method of a membrane for a chemical mechanical polishing device, characterized in that it comprises a base polymer, a crosslinking agent and a catalyst.
청구항 1에 있어서,
상기 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계에서 반응성 고분자 원료는 베이스 고분자 및 촉매를 포함하는 제1부분과 베이스 고분자 및 가교제를 포함하는 제2부분으로 분리하여 투입되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the supplying of the reactive polymer raw material to the injector, the reactive polymer raw material is input into the first part containing the base polymer and the catalyst and separated into the second part containing the base polymer and the crosslinking agent. Method for preparing a membrane.
청구항 1에 있어서,
상기 인젝터에 반응성 고분자 원료를 공급하는 단계 후에 반응성 고분자 원료를 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의제조방법.
The method according to claim 1,
And mixing the reactive polymer raw material after supplying the reactive polymer raw material to the injector.
청구항 1에 있어서,
상기 금형의 내부 공간에서 반응성 고분자 원료를 반응시켜 멤브레인으로 성형하는 단계에서 금형 내부의 온도는 60 내지 160℃로 조절되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming a membrane by reacting the reactive polymer raw material in the inner space of the mold temperature of the inside of the mold is a manufacturing method of the membrane for chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that it is controlled.
청구항 1에 있어서,
상기 금형은,
상기 압력 조절부들의 형상에 상응하는 제1성형로를 갖도록 몰딩용 케이스의 내측 공간에서 서로 이격되게 배치되는 코어금형과 취출금형;
상기 코어금형과 취출금형의 일면이 동일평면 상에 위치된 경우에, 상기 기판 접촉부의 두께에 상응하고 상기 제1성형로와 소통되는 제2성형로를 가지도록, 상기 금형들의 일면을 폐쇄시키는 폐쇄블럭; 및
상기 폐쇄블럭이 상기 코어금형과 취출금형에 접근된 상태에서 상기 코어금형과 취출금형의 일면을 폐쇄시킬 수 있게 하고, 그 폐쇄블럭이 상기 코어금형과 취출금형으로부터 이격된 상태에서 그 코어금형과 취출금형의 일면이 외부로 노출되도록, 상기 코어금형과 취출금형과 폐쇄블럭을 동일한 축선 상에서 상대 이동시키는 이동수단;을 포함하여 이루어져서,
상기 코어금형과 취출금형의 일면이 상기 폐쇄블럭에 의해 폐쇄된 상태에서 반응성 고분자 원료를 상기 제1성형로와 제2성형로 중 적어도 하나에 주입시킴으로써 상기 기판 접촉부와 압력 조절부로 이루어진 멤브레인을 성형시킬 수 있게 하고, 상기 코어금형과 취출금형의 일면의 상기 폐쇄블럭에 의한 폐쇄상태가 해제됨으로써 상기 성형된 멤브레인의 탈거가 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인의 제조방법.
The method according to claim 1,
The mold is
A core mold and a blowout mold disposed to be spaced apart from each other in an inner space of the molding case so as to have a first molding path corresponding to the shape of the pressure adjusting units;
When the one surface of the core mold and the ejection mold is located on the same plane, the closing to close one surface of the molds to have a second molding furnace corresponding to the thickness of the substrate contact portion and in communication with the first molding furnace block; And
It is possible to close the one surface of the core mold and the ejection mold in the state that the closing block is approaching the core mold and the ejection mold, the core mold and the ejection in the state that the closing block is spaced apart from the core mold and the ejection mold And moving means for relatively moving the core mold, the ejection mold, and the closed block on the same axis so that one surface of the mold is exposed to the outside.
Injecting a reactive polymer raw material into at least one of the first molding furnace and the second molding furnace in a state in which one surface of the core mold and the blowout mold is closed by the closing block to form a membrane composed of the substrate contact portion and the pressure regulating portion. And a state in which the closed state of the core mold and the ejection mold by the closed block is released to enable the removal of the molded membrane.
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