KR101221447B1

KR101221447B1 - Sample storage device and method for manufacturing thereof

Info

Publication number: KR101221447B1
Application number: KR1020120084997A
Authority: KR
Inventors: 유승국
Original assignee: 유승국
Priority date: 2012-08-02
Filing date: 2012-08-02
Publication date: 2013-01-11

Abstract

PURPOSE: A sample storage device and a method for manufacturing the same are provided to produce the sample storage device by simply machining without molding. CONSTITUTION: A sample storage device for calculating number of microparticles contained in a sample comprises: a light-transmissive lower substrate(100) formed at the bottom side of a charging room; a thickness compensation layer which is formed at the lateral side of the charging room and is laminated on the lower substrate along the girth of the bottom region of the charging room; and a light-transmissive upper substrate(300) which has an input part for charging the sample and forms a ceiling side of the charging room.

Description

Sample storage device and manufacturing method thereof

본 발명은 시료보관기구 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 하부기판과 상부기판을 사출 성형이 반드시 요구되지 않는 평판형으로 구성하고, 이들 사이에 두께보상층이 적층되도록 구성함에 따라 시료보관기구 양산을 위한 금형이 없이 간단한 기계가공으로도 생산이 가능한 시료보관기구 및 그의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a sample storage device and a method for manufacturing the same, and more particularly, by forming a lower substrate and an upper substrate into a flat plate shape which is not necessarily required for injection molding, and having a thickness compensation layer laminated therebetween. The present invention relates to a sample storage device that can be produced by simple machining without a mold for mass production of a sample storage device, and a manufacturing method thereof.

일반적으로 질병의 진단 시에는 혈액에 포함된 적혈구, 백혈구 또는 혈소판 등과 같은 대표적인 혈액 세포의 숫자 및 기능을 검사한다. In general, when diagnosing a disease, the number and function of representative blood cells such as red blood cells, white blood cells or platelets contained in the blood are examined.

예를 들어, 적혈구 침강 속도로부터 결핵, 비만 또는 임신 등을 진단할 수 있고, 혈구 용적으로부터는 탈수증 또는 빈혈 등을 진단할 수 있다. For example, tuberculosis, obesity, or pregnancy can be diagnosed from the erythrocyte sedimentation rate, and dehydration or anemia can be diagnosed from the blood cell volume.

또한, 혈소판의 개수로부터는 만성 백혈병을 진단할 수 있고, 적혈구의 개수로부터는 신장질환, 저산소증, 흡연, 폐질환, 용혈성 빈혈 또는 재생불량성 빈혈 등을 진단할 수 있으며, 백혈구의 개수로부터는 급성 맹장염, 백혈병 또는 재생불량성 빈혈 등은 진단할 수 있다. In addition, chronic leukemia can be diagnosed from the number of platelets, kidney disease, hypoxia, smoking, lung disease, hemolytic anemia or aplastic anemia can be diagnosed from the number of erythrocytes, and acute appendicitis from the number of leukocytes. Leukemia or aplastic anemia can be diagnosed.

이와 같이, 혈구 등의 세포의 개수 측정은 질병의 진단과 밀접한 관계가 있다. As such, the measurement of the number of cells such as blood cells is closely related to the diagnosis of the disease.

대표적인 혈액 세포인 적혈구의 크기는 마이크로, 노말, 매크로 및 메가 등과 같이 4가지로 분류되며, 이러한 적혈구의 크기와 개수를 파악함으로써, 전술한 바와 같이 각종 질병에 대한 진단 자료로서 사용할 수 있다. The size of red blood cells, which are representative blood cells, is classified into four types, such as micro, normal, macro, and mega. By identifying the size and number of such red blood cells, it can be used as diagnostic data for various diseases as described above.

특히, 적혈구의 개수는 빈혈 여부 및 그 원인을 알기 위한 필수적인 검사이다. In particular, the number of red blood cells is an essential test to know whether anemia and its cause.

건강한 일반인이라면, 남성의 경우 약 440만 ~ 560만 개/㎗의 적혈구가 혈액 속에 포함되어 있고, 여성의 경우 약 350만 ~ 500만 개/㎗의 적혈구가 혈액 속에 포함되어 있다. In the healthy general population, about 4.5 to 5.6 million red blood cells are contained in the blood for men, and about 3.5 to 5 million red blood cells are included in the blood for women.

상기 적혈구의 개수 측정을 통하여 기준치보다 적혈구의 개수가 증가하였을 경우 진성 다혈증, 탈수증, 쇼크 부신부전증 또는 심폐질환 등의 질병을 진단할 수 있다. When the number of erythrocytes is greater than the reference value by measuring the number of erythrocytes, diseases such as diabetes mellitus, dehydration, shock adrenal insufficiency or cardiopulmonary disease can be diagnosed.

또한, 적혈구의 개수가 감소하였을 경우에는 각종 빈혈의 유무를 진단할 수 있다. In addition, when the number of erythrocytes decreases, the presence or absence of various anemias can be diagnosed.

도 1은 종래의 적혈구와 같은 혈액 세포의 개수를 측정하기 위한 시료보관기구의 사시도이다. 1 is a perspective view of a sample storage device for measuring the number of blood cells, such as conventional red blood cells.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 적혈구의 개수를 측정하기 위한 시료보관기구(10)는 통상적으로 유리나 석영 등으로 이루어진 몸체(15), 상기 몸체(15)의 상부에 구비된 한 쌍의 격벽(20, 25), 상기 한 쌍의 격벽(20, 25) 사이에 형성된 측정부(30) 및 상기 측정부(30)의 상부를 덮은 커버(35)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, the sample storage device 10 for measuring the number of conventional red blood cells is typically a body 15 made of glass, quartz, or the like, and a pair of partition walls provided on an upper portion of the body 15. 20 and 25, the measuring unit 30 formed between the pair of partition walls 20 and 25, and a cover 35 covering the upper portion of the measuring unit 30.

상기 몸체(15) 상에 구비되는 한 쌍의 격벽(20, 25)과, 상기 한 쌍의 격벽(20, 25) 사이에 위치하는 측정부(30)는, 예를 들어, 유리 또는 석영으로 이루어진 몸체(15)를 미세기계가공(micromachining)하여 형성한다. The pair of partitions 20 and 25 provided on the body 15 and the measurement unit 30 positioned between the pair of partitions 20 and 25 are made of, for example, glass or quartz. The body 15 is formed by micromachining.

상기 한 쌍의 격벽(20, 25)은 측정부(30)의 주변에 몸체(15)의 상면으로부터 상방으로 돌출되게 형성되어 혈액과 같은 시료를 측정부(30)에 주입할 경우 시료가 측정부(30)로부터 흘러나가지 않도록 한다. The pair of partition walls 20 and 25 are formed to protrude upward from the upper surface of the body 15 around the measuring unit 30 so that the sample is measured when the sample such as blood is injected into the measuring unit 30. Do not flow from (30).

또한, 한 쌍의 격벽(20, 25) 상에는 유리로 이루어진 투명한 커버(35)가 구비되며, 시료는 한 쌍의 격벽(20, 25)과 커버(35) 사이의 측정부(30)에 위치하여 혈액 중의 혈구 세포와 같이 시료 내에 존재하는 세포의 개수를 측정하게 된다. In addition, a transparent cover 35 made of glass is provided on the pair of partition walls 20 and 25, and the sample is positioned in the measuring unit 30 between the pair of partition walls 20 and 25 and the cover 35. The number of cells present in the sample, such as blood cells in blood, is measured.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 시료보관기구는, 몸체(15)와 커버(35)가 분리되어 있기 때문에 상기 측정부(30)에 시료를 떨어뜨린 후 상기 몸체(15) 위에 커버를 덮어야 하는 문제점이 있었다. However, in the conventional sample storage device as described above, since the body 15 and the cover 35 are separated, the sample has to be dropped onto the measurement unit 30 and then the cover must be covered on the body 15. There was this.

또한, 상기 커버(35)와 격벽(20, 25) 사이의 밀착성을 부여하기 위하여 별도의 접착제 등을 사용하여 커버(35)를 격벽(20, 25) 상에 부착시키는 과정이 요구되는 문제점이 있었다. In addition, there is a problem in that a process of attaching the cover 35 on the partitions 20 and 25 using a separate adhesive or the like is required in order to provide adhesion between the cover 35 and the partitions 20 and 25. .

상술한 문제점을 해결하기 위해, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상부기판(61)과 하부기판(63)을 상호 접착하여 일체로 구성하되, 상부기판(61)에 구비된 투입구(61a)로 시료를 투입하여 유로(61b)에 시료를 충전하여 시료 내에 존재하는 세포의 개수를 측정하도록 한 시료보관기구가 개시된 바 있다. In order to solve the above problems, as shown in Figure 2a and 2b, the upper substrate 61 and the lower substrate 63 are bonded to each other to be integrally configured, the inlet 61a provided in the upper substrate 61 A sample storage device has been disclosed in which a sample is inserted into a sample, and a sample is filled in the flow path 61b to measure the number of cells present in the sample.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 일체형 시료보관기구는, 사출성형에 의해 제조된 상부기판(61)과 하부기판(63)을 정렬용 지그를 이용하여 서로 정렬된 상태로 적층시키고, 이러한 상태에서 접착제를 이용하여 접착해야하므로 제작과정이 복잡한 문제점이 있었다. However, in the conventional integrated sample storage device as described above, the upper substrate 61 and the lower substrate 63 manufactured by injection molding are laminated in alignment with each other using an alignment jig, and in this state, the adhesive There was a complicated problem in the manufacturing process because it must be glued using.

또한, 시료 충전공간을 형성하기 위한 높이 공간(또는 요철부)의 형성을 위하여, 상부기판(61)과 하부기판(63)이 사출성형으로 제조됨에 따라 각 기판(61, 63)을 제작하기 위한 금형비용이 상당히 소요되는 문제점이 있었다. In addition, in order to form a height space (or irregularities) for forming a sample filling space, the upper substrate 61 and the lower substrate 63 are manufactured by injection molding, so as to manufacture each of the substrates 61 and 63. There was a problem that the mold cost is quite high.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 하부기판과 상부기판을 사출 성형이 반드시 요구되지 않는 평판형으로 구성하고, 이들 사이에 두께보상층이 적층되도록 구성함에 따라 시료보관기구 양산을 위한 금형이 없이 간단한 기계가공으로도 생산이 가능한 시료보관기구 및 그의 제조방법을 제공함에 있다. An object of the present invention for solving the problems according to the prior art, the lower substrate and the upper substrate is composed of a flat plate type that is not necessarily required injection molding, and the sample storage mechanism is configured so that the thickness compensation layer is laminated therebetween The present invention provides a sample storage device and a manufacturing method thereof, which can be produced by simple machining without a mold for mass production.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 시료보관기구의 제조방법은, 적어도 하나의 충전실이 구비되어, 상기 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 시료보관기구의 제조방법으로서, (a) 상기 충전실의 바닥면을 형성하기 위한 투광성 하부기판을 준비하는 단계; (b) 적어도 상기 충전실의 바닥면 영역의 둘레를 따라 상기 하부기판 상에 두께보상층을 적층하여 상기 충전실의 측벽을 형성하는 단계; 및 (c) 시료를 충전하기 위한 투입부가 구비된 투광성 상부기판을 상기 두께보상층 상에 접착하여 상기 충전실의 천장면을 형성하는 단계;를 포함하여 구성된다. The method of manufacturing a sample storage device of the present invention for solving the above technical problem, is provided with at least one filling chamber, the production of a sample storage mechanism for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber A method comprising: (a) preparing a translucent lower substrate for forming a bottom surface of the charging chamber; (b) forming a sidewall of the charging chamber by stacking a thickness compensation layer on the lower substrate along at least a circumference of a bottom area of the charging chamber; And (c) adhering a light-transmissive upper substrate having an input unit for filling a sample on the thickness compensation layer to form a ceiling surface of the charging chamber.

바람직하게, 상기 (b) 단계는, (b1) 인쇄액과 경화제의 혼합액을 상기 하부기판 상에 인쇄하여 소정 두께의 인쇄층을 형성하는 단계; 및 (b2) 상기 인쇄층을 경화시켜 상기 두께보상층을 형성하는 단계;를 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the step (b) comprises the steps of: (b1) printing a mixture of a printing liquid and a curing agent on the lower substrate to form a printing layer having a predetermined thickness; And (b2) hardening the printed layer to form the thickness compensation layer.

바람직하게, 상기 (b1)단계에서, 상기 혼합액은, 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄 방식, RP(Rapid Prototyping) 방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 하부기판 상에 인쇄될 수 있다. Preferably, in the step (b1), the mixed solution is to be printed on the lower substrate by any one of digital printing method, dispensing printing method, pad printing method, screen printing method, RP (Rapid Prototyping) method. Can be.

바람직하게, 상기 (b1)단계에서, 상기 인쇄액은, 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크 군으로부터 선택되는 하나 이상의 잉크와 액상 UV 경화형 수지가 혼합되어 이뤄질 수 있다. Preferably, in the step (b1), the printing liquid may be formed by mixing a liquid UV curable resin with at least one ink selected from the group of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, and screen printing ink.

바람직하게, 상기 두께보상층은, 증착 방식, 도금 방식, 도포 방식, 양면 테이프 부착 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 적층될 수 있다. Preferably, the thickness compensation layer may be laminated using any one of a deposition method, a plating method, a coating method, and a double-sided tape attachment method.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 두께보상층의 상면에 UV 경화성 접착제를 도포하는 단계; (c2) 상기 UV 경화성 접착제가 도포된 두께보상층의 상면에 상기 상부기판을 적층하는 단계; 및 (c3) 상기 두께보상층 측으로 상기 상부기판이 가압된 상태에서 자외선을 조사하여 상기 UV 경화성 접착제를 경화시키는 단계;를 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the step (c), (c1) applying a UV curable adhesive on the upper surface of the thickness compensation layer; (c2) stacking the upper substrate on an upper surface of the thickness compensation layer to which the UV curable adhesive is applied; And (c3) curing the UV curable adhesive by irradiating ultraviolet rays in a state where the upper substrate is pressed toward the thickness compensation layer.

바람직하게, 상기 두께보상층의 적층 두께는 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. Preferably, the laminated thickness of the thickness compensation layer may be 10㎛ to 100㎛.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 시료보관기구의 제조방법은, 적어도 하나의 충전실이 구비되어, 상기 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 시료보관기구의 제조방법으로서, (a) 상기 충전실의 일측 내면을 형성하기 위한 일측 투광성 기판을 준비하는 단계; (b) 적어도 상기 충전실의 일측 내면 영역의 둘레를 따라 상기 일측 투광성 기판 상에 두께보상층을 적층하여 상기 충전실의 측벽을 형성하는 단계; 및 (c) 타측 투광성 기판을 상기 두께보상층 상에 접착하여 상기 충전실의 타측 내면을 형성하는 단계;를 포함하여 구성된다. The method of manufacturing a sample storage device of the present invention for solving the above technical problem, is provided with at least one filling chamber, the production of a sample storage mechanism for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber A method comprising: (a) preparing a one side translucent substrate for forming one side inner surface of the charging chamber; (b) forming a sidewall of the charging chamber by stacking a thickness compensation layer on the one side light-transmissive substrate along at least a circumference of an inner surface region of the one charging chamber; And (c) adhering the other translucent substrate onto the thickness compensation layer to form the other inner surface of the charging chamber.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 시료보관기구는, 적어도 하나의 충전실이 구비되어, 상기 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 시료보관기구로서, 상기 충전실의 바닥면을 형성하는 투광성 하부기판; 상기 충전실의 측벽형성을 위해, 적어도 상기 충전실의 바닥면 영역의 둘레를 따라 상기 하부기판 상에 적층되는 두께보상층; 및 시료를 충전하기 위한 투입부가 구비되고, 상기 두께보상층 상에 접착되어 상기 충전실의 천장면을 형성하는 투광성 상부기판;을 포함하여 구성된다. The sample storage mechanism of the present invention for solving the above technical problem is provided with at least one filling chamber, the sample storage mechanism for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber, the filling chamber A translucent lower substrate forming a bottom surface of the substrate; A thickness compensation layer laminated on the lower substrate along at least a circumference of a bottom area of the charging chamber to form a sidewall of the charging chamber; And a light-transmitting upper substrate provided with an input unit for filling a sample and bonded to the thickness compensation layer to form a ceiling surface of the charging chamber.

바람직하게, 상기 두께보상층은, 인쇄액과 경화제의 혼합액이 상기 하부기판 상에 인쇄됨에 따라 형성된 소정 두께의 인쇄층이 경화되어 형성될 수 있다. Preferably, the thickness compensation layer may be formed by curing a printing layer having a predetermined thickness formed as a mixture of a printing solution and a curing agent is printed on the lower substrate.

바람직하게, 상기 인쇄액은, 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크 군으로부터 선택되는 하나 이상의 잉크와 액상 UV 경화형 수지가 혼합되어 이뤄질 수 있다. Preferably, the printing liquid may be formed by mixing a liquid UV curable resin with at least one ink selected from the group consisting of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, and screen printing ink.

바람직하게, 상기 하부기판과 상부기판은, 각각 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴레이트(poly methyl methacrylate), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리스티롤(polystyrol), 유리 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다. Preferably, the lower substrate and the upper substrate are polycarbonate, poly methyl methacrylate, polyethylene, polyethylene terephthalate, polystyrol, and glass, respectively. It may be composed of any one material.

바람직하게, 상기 충전실의 바닥면에 대응하는 하부기판의 하면 또는 상기 충전실의 천장면에 대응하는 상부기판의 상면에는 상기 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 그리드패턴 눈금이 구비되며, 상기 그리드패턴 눈금은 인쇄액과 경화제의 혼합액이 인쇄됨에 따라 형성될 수 있다. Preferably, a grid for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the charging chamber on the lower surface of the lower substrate corresponding to the bottom surface of the charging chamber or the upper surface of the upper substrate corresponding to the ceiling surface of the charging chamber. A pattern scale is provided, and the grid pattern scale may be formed as a mixture of a printing solution and a curing agent is printed.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 시료보관기구는, 적어도 하나의 충전실이 구비되어, 상기 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 시료보관기구로서, 상기 충전실의 일측 내면을 형성하는 일측 투광성 기판; 상기 충전실의 측벽형성을 위해, 적어도 상기 충전실의 일측 내면 영역의 둘레를 따라 상기 일측 투광성 기판 상에 적층되는 두께보상층; 및 상기 두께보상층 상에 접착되어 상기 충전실의 타측 내면을 형성하는 타측 투광성 기판;을 포함하여 구성되며, 상기 일측 투광성 기판 또는 타측 투광성 기판에는 시료를 충전하기 위한 투입부가 구비된다. The sample storage mechanism of the present invention for solving the above technical problem is provided with at least one filling chamber, the sample storage mechanism for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber, the filling chamber One side light-transmissive substrate to form one side of the inner surface; A thickness compensation layer stacked on the one side light-transmitting substrate along at least a circumference of an inner surface region of the one side of the charging chamber to form sidewalls of the charging chamber; And the other translucent substrate adhered to the thickness compensation layer to form the other inner surface of the charging chamber. The one translucent substrate or the other translucent substrate is provided with an input unit for filling a sample.

상술한 바와 같은 본 발명은, 하부기판과 상부기판을 사출 성형이 반드시 요구되지 않는 평판형으로 구성하고, 이들 사이에 두께보상층이 적층되도록 구성함에 따라 시료보관기구 양산을 위한 금형이 없이 간단한 기계가공으로도 생산이 가능할 뿐만 아니라 상기 하부기판과 상부기판을 기계가공으로 간편하게 제작할 수 있으므로 제조단가가 저렴하다는 이점이 있다. According to the present invention as described above, the lower substrate and the upper substrate are configured in a flat plate shape which is not necessarily required for injection molding, and a thickness compensation layer is laminated therebetween, so that a simple machine without a mold for mass production of a sample storage device is provided. Not only production is possible by processing, but also the lower substrate and the upper substrate can be easily manufactured by machining, there is an advantage that the manufacturing cost is low.

또한, 인쇄액과 경화제의 혼합액을 인쇄하여 인쇄층을 형성하고, 상기 인쇄층을 경화시켜 두께보상층을 형성하는 바와 같이, 간단한 인쇄방식으로 충전실의 형성을 위한 두께를 부여할 수 있다는 이점이 있다. In addition, the printing liquid and the mixture of the curing agent is printed to form a printing layer, the printing layer is hardened to form a thickness compensation layer, there is an advantage that can be given a thickness for the formation of the filling chamber by a simple printing method have.

또한, 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄, 롤투롤 인쇄 방식, RP(Rapid Prototyping) 방식, 증착 방식, 도금 방식, 도포 방식, 양면 테이프 부착 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 두께보상층을 형성하므로, 상기 두께보상층을 다양한 평면 형상으로 구현하기가 용이하고, 두께를 미세 단위로 조절할 수 있다는 이점이 있다. In addition, any one of digital printing method, dispensing printing method, pad printing method, screen printing, roll-to-roll printing method, RP (Rapid Prototyping) method, deposition method, plating method, coating method and double-sided tape attachment method can be used. Since the thickness compensation layer is formed, it is easy to implement the thickness compensation layer in various planar shapes, and there is an advantage in that the thickness can be adjusted in fine units.

특히, 디지털 인쇄 방식으로 상기 두께보상층을 형성할 경우, 디지털 인쇄 장치를 이용하여 두께보상층의 형성 두께, 두께보상층의 평면 형상(인쇄 패턴), 두께보상층의 인쇄 패턴 폭(인쇄 라인의 폭)을 용이하게 조절하여 구현할 수 있다는 이점이 있다. In particular, when the thickness compensation layer is formed by a digital printing method, the formation thickness of the thickness compensation layer, the planar shape of the thickness compensation layer (print pattern), and the printing pattern width of the thickness compensation layer (print line of Width) can be easily adjusted and implemented.

또한, 두께보상층의 형성을 위한 혼합액으로서, 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크 군으로부터 선택되는 하나 이상의 잉크와 경화제를 혼합한 혼합액을 이용함으로써, 두께보상층에 미세한 공극이 형성될 수 있고, 이러한 미세한 공극에 시료가 흡수될 수 있어 충전실 내에서 증발현상이 발생하더라도 충전실의 시료 충전량을 장시간 유지할 수 있다는 이점이 있다. In addition, as a mixed liquid for forming the thickness compensation layer, a fine liquid is formed in the thickness compensation layer by using a mixed liquid in which at least one ink selected from the group of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink and screen printing ink is mixed with a curing agent. The voids may be formed, and the sample may be absorbed in such minute voids, so that even if evaporation occurs in the charging chamber, the sample filling amount of the charging chamber may be maintained for a long time.

또한, 상기 하부기판과 상부기판의 접착을 위해 UV 경화성 접착제를 이용함에 따라 상기 하부기판과 상부기판을 빠른 시간 내에 접착할 수 있다는 이점이 있다. In addition, there is an advantage that the lower substrate and the upper substrate can be quickly bonded by using a UV curable adhesive for bonding the lower substrate and the upper substrate.

도 1은 종래의 시료보관기구의 일예를 도시한 사시도.
도 2a는 종래의 시료보관기구의 다른 일예를 도시한 사시도.
도 2b는 종래의 시료보관기구의 다른 일예를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 시료보관기구의 사시도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 시료보관기구의 분해사시도.
도 5는 도 3의 'A-A' 단면도.
도 6은 도 3의 'B-B' 단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 시료보관기구의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 시료보관기구의 분해사시도.
도 9는 도 7의 'C-C' 단면도.
도 10은 도 7의 'C-C' 단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 시료보관기구의 제조방법을 도시한 순서도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 시료보관기구의 제조방법 중 충전실의 측벽을 형성하는 과정을 도시한 순서도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 시료보관기구의 제조방법 중 접착과정을 도시한 순서도.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 시료보관기구의 제조방법을 도시한 개략도.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 그리드패턴 눈금이 구비된 시료보관기구를 도시한 사시도. 1 is a perspective view showing an example of a conventional sample storage mechanism.
Figure 2a is a perspective view showing another example of a conventional sample storage mechanism.
Figure 2b is a cross-sectional view showing another example of a conventional sample storage mechanism.
3 is a perspective view of a sample storage device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of the sample storage device according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3.
6 is a cross-sectional view taken along line 'BB' of FIG. 3.
7 is a perspective view of a sample storage device according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of a sample storage device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line 'CC' of FIG. 7.
10 is a cross-sectional view taken along line 'CC' of FIG. 7.
11 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a sample storage device according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart illustrating a process of forming a side wall of a charging chamber in a method of manufacturing a sample storage device according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is a flow chart showing the adhesion process of the method of manufacturing a sample storage device according to an embodiment of the present invention.
14 is a schematic view showing a method of manufacturing a sample storage device according to an embodiment of the present invention.
15 is a perspective view showing a sample storage device provided with a grid pattern scale according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention can be embodied in many other forms without departing from the spirit or main features thereof. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제1실시예에 따른 시료보관기구는 충전실에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 시료보관기구이다. The sample storage device according to the first embodiment of the present invention is a sample storage device for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the charging chamber.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 시료보관기구는 하부기판(100), 두께보상층(200), 상부기판(300)을 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 3 to 5, the sample storage device of the first embodiment includes a lower substrate 100, a thickness compensation layer 200, and an upper substrate 300.

상기 하부기판(100)은, 충전실(S)의 바닥면을 형성하도록 제공되며, 투광성 재질로 이뤄질 수 있다. The lower substrate 100 is provided to form the bottom surface of the charging chamber S, and may be made of a light-transmissive material.

상기 두께보상층(200)은, 충전실(S)의 측벽을 형성하도록 제공되며, 적어도 상기 충전실(S)의 바닥면 영역의 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층된다. The thickness compensation layer 200 is provided to form sidewalls of the charging chamber S, and is stacked on the lower substrate 100 along at least a circumference of a bottom surface area of the charging chamber S.

상기 상부기판(300)은, 상기 충전실(S)의 천장면을 형성하도록 제공되며, 시료를 충전하기 위한 투입부(310)와 상기 시료 또는 기포를 배출하기 위한 배출부(320)가 구비되어 상기 두께보상층(200) 상에 접착되며, 투광성 재질로 이뤄질 수 있다.
The upper substrate 300 is provided to form the ceiling surface of the charging chamber (S), the input unit 310 for filling a sample and the discharge unit 320 for discharging the sample or bubbles is provided It is adhered to the thickness compensation layer 200, it may be made of a light-transmissive material.

먼저, 상기 하부기판(100)에 대하여 설명하도록 한다. First, the lower substrate 100 will be described.

상기 하부기판(100)은 투광성 재질로 구성되어 충전실(S)의 바닥면을 제공하기 위한 구성요소이다. The lower substrate 100 is made of a light-transmissive material is a component for providing a bottom surface of the charging chamber (S).

구체적으로, 상기 하부기판(100)의 상면은, 도 4에 도시된 바와 같이, 테두리부에서 소정 간격으로 형성되는 적층영역(104)과 상기 적층영역(104)의 내측 영역인 비적층영역(102)으로 구획되며, 상기 비적층영역(102)이 상기 충전실(S)의 바닥면으로 제공된다. In detail, as illustrated in FIG. 4, the upper surface of the lower substrate 100 may include a stacked region 104 formed at a predetermined interval at an edge portion and a non-laminated region 102 that is an inner region of the stacked region 104. The non-laminated region 102 is provided to the bottom surface of the charging chamber (S).

상기 하부기판(100)은, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴레이트(poly methyl methacrylate), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리스티롤(polystyrol), 유리 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다. The lower substrate 100 may be, for example, polycarbonate, poly methyl methacrylate, polyethylene, polyethylene terephthalate, polystyrol, or glass. It may be composed of any one material.

이외에도 투광성을 갖는 재질이라면 임의 선택하여 적용할 수 있음은 물론이다. In addition, if the material having a light-transmitting can be arbitrarily selected and applied.

상술한 바와 같은 하부기판(100)은 사출 성형이 반드시 요구되지 않는 평판형으로 구성됨에 따라 간단한 기계가공으로 제작이 가능하다. As described above, the lower substrate 100 may be manufactured by a simple machining, since the lower substrate 100 is configured in a flat plate shape in which injection molding is not necessarily required.

여기서, 기계가공방식은, 예를 들어, 평판 형태의 기판 모재를 적절한 크기와 두께로 절단가공하는 것을 의미하며, NC(numerical control work) 가공, CNC(computerized numerically controlled) 가공, 컷 프레스(cut press) 가공, 레이저 컷팅(laser cutting), 다이아 컷팅(dia cutting) 등의 방식으로 이뤄질 수 있다.
Here, the machining method, for example, means to cut the substrate substrate in the form of a suitable size and thickness, NC (numerical control work), CNC (computerized numerically controlled) processing, cut press (cut press) ) Processing, laser cutting, dia cutting, or the like.

다음으로, 상기 두께보상층(200)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the thickness compensation layer 200 will be described.

상기 두께보상층(200)은 인쇄액과 경화제의 혼합액이 상기 하부기판(100) 상에 인쇄됨에 따라 형성된 소정 두께의 인쇄층이 경화되어 형성된 층이다. The thickness compensation layer 200 is a layer formed by curing a printing layer having a predetermined thickness formed as a mixture of a printing solution and a curing agent is printed on the lower substrate 100.

구체적으로, 상기 두께보상층(200)은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(100)의 적층영역(104)에 적층되어 구비된다. In detail, as illustrated in FIGS. 4 to 6, the thickness compensation layer 200 is stacked on the stacked region 104 of the lower substrate 100.

다른 관점으로 이해하면, 상기 두께보상층(200)은 적어도 충전실(S)의 바닥면 영역의 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층되어 충전실(S)의 측벽을 형성하는 것으로 이해할 수 있다. In other respects, the thickness compensation layer 200 is understood to be stacked on the lower substrate 100 along at least the circumference of the bottom area of the charging chamber S to form sidewalls of the charging chamber S. Can be.

이때, 상기 두께보상층(200)의 적층 두께는 충전실(S)의 높이에 해당되는 두께로서, 5㎛ 내지 200㎛로 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 상기 두께보상층(200)의 적층 두께를 10㎛, 30㎛, 50㎛, 100㎛ 등과 같이 다양한 높이로 형성할 수 있다. At this time, the laminated thickness of the thickness compensation layer 200 is a thickness corresponding to the height of the charging chamber (S), it is preferably formed in 5㎛ to 200㎛, more preferably in a thickness of 10㎛ to 100㎛ For example, the laminated thickness of the thickness compensation layer 200 may be formed at various heights such as 10 μm, 30 μm, 50 μm, 100 μm, and the like.

상기 두께보상층(200)을 인쇄 방식으로 형성하면 상기 두께보상층(200)의 적층 두께 조절을 용이하게 할 수 있다. When the thickness compensation layer 200 is formed by a printing method, the thickness of the thickness compensation layer 200 may be easily controlled.

상술한 바와 같이, 상기 하부기판(100)의 적층영역(104)에 소정 두께로 적층되는 두께보상층(200)에 의하여, 충전실(S)의 측벽을 형성할 수 있게 된다. As described above, the sidewalls of the charging chamber S may be formed by the thickness compensation layer 200 stacked on the stacking region 104 of the lower substrate 100 to have a predetermined thickness.

즉, 상기 하부기판(100)의 비적층영역(102)이 충전실(S)의 바닥면으로서 제공되고, 상기 충전실(S)의 바닥면 영역 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층된 두께보상층(200)의 내측 벽면이 충전실(S)의 측벽으로 제공되는 것이다. That is, the non-laminated region 102 of the lower substrate 100 is provided as the bottom surface of the charging chamber S, and is laminated on the lower substrate 100 along the periphery of the bottom surface region of the charging chamber S. The inner wall surface of the thickness compensation layer 200 is provided as a side wall of the charging chamber (S).

한편, 상기 혼합액은 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄 방식, RP(Rapid Prototyping) 방식, 증착 방식, 도금 방식, 도포 방식, 양면 테이프 부착 방식 등과 같은 다양한 방식을 통해 상기 하부기판(100) 상에 적층될 수 있으며, 본 실시예의 제조방법에 대한 설명시 상세하게 설명하도록 한다.
On the other hand, the mixed solution is the lower portion through various methods such as digital printing method, dispensing printing method, pad printing method, screen printing method, RP (Rapid Prototyping) method, deposition method, plating method, coating method, double-sided tape attachment method It may be stacked on the substrate 100, it will be described in detail in the description of the manufacturing method of the present embodiment.

다음으로, 상기 상부기판(300)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the upper substrate 300 will be described.

상기 상부기판(300)은 투광성 재질로 구성되어 충전실(S)의 천장면을 제공하기 위한 구성요소이다. The upper substrate 300 is a component for providing a ceiling surface of the charging chamber (S) is made of a light-transmissive material.

구체적으로, 상기 상부기판(300)은, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(100)과 대략 동일한 평면 형상으로 형성되며, 상기 두께보상층(200) 상에 접착됨에 따라 상기 충전실(S)의 천장면을 형성한다. Specifically, as shown in FIGS. 3 to 6, the upper substrate 300 is formed in a substantially same planar shape as the lower substrate 100, and is adhered to the thickness compensation layer 200. The ceiling surface of the charging chamber S is formed.

즉, 상기 하부기판(100)의 비적층영역(102)이 충전실(S)의 바닥면으로서 제공되고, 상기 충전실(S)의 바닥면 영역 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층된 두께보상층(200)의 내측 벽면이 충전실(S)의 측벽으로 제공되며, 상기 두께보상층(200) 상에 접착된 상기 상부기판(300)의 하측면이 충전실(S)의 천장면으로 제공되는 것이다. That is, the non-laminated region 102 of the lower substrate 100 is provided as the bottom surface of the charging chamber S, and is laminated on the lower substrate 100 along the periphery of the bottom surface region of the charging chamber S. The inner wall surface of the thickness compensation layer 200 is provided as a side wall of the charging chamber S, and the lower side surface of the upper substrate 300 bonded on the thickness compensation layer 200 is a cloth of the charging chamber S. It is provided as a scene.

한편, 상기 상부기판(300)의 일측에는 시료를 충전하기 위한 투입부(310)가 형성되고, 타측에는 상기 시료 또는 기포를 배출하기 위한 배출부(320)가 구비된다. On the other hand, one side of the upper substrate 300 is formed with an input unit 310 for filling the sample, the other side is provided with a discharge unit 320 for discharging the sample or bubbles.

한편, 상기 두께보상층(200)과 상기 상부기판(300)의 접착은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 두께보상층(200)의 상면에 적층 또는 도포된 접착제(G)에 의해 이뤄질 수 있다. On the other hand, the adhesion of the thickness compensation layer 200 and the upper substrate 300, as shown in Figures 5 and 6, to the adhesive (G) laminated or coated on the upper surface of the thickness compensation layer 200 Can be done by.

상기 상부기판(300)은, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴레이트(poly methyl methacrylate), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리스티롤(polystyrol), 유리 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다. The upper substrate 300 may be, for example, polycarbonate, poly methyl methacrylate, polyethylene, polyethylene terephthalate, polystyrol, or glass. It may be composed of any one material.

상술한 바와 같은 상부기판(300)은 사출 성형이 반드시 요구되지 않는 평판형으로 구성됨에 따라 간단한 기계가공으로 제작이 가능하다. As described above, the upper substrate 300 may be manufactured by a simple machining since the upper substrate 300 is configured in a flat plate type, which is not necessarily required for injection molding.

한편, '평판형'은 별도로 면 상에 단차 또는 형상 가공(또는 성형)이 이뤄지지 않은 플레인(plain) 상태의 면을 의미하지만, 대략 판상으로 준비된 부재라면 일부 면상에 단차 또는 형상 가공(또는 성형)이 있더라도 본 실시예의 '평판형'의 범주에서 제외되는 것은 아니다.
Meanwhile, the term 'flat plate' refers to a plane in a plain state in which no step or shape machining (or molding) is separately performed on a surface, but a step or shape machining (or molding) on a part of a surface is prepared if the member is prepared in a substantially plate shape. Even if this is not excluded from the category of the "flat type" of the present embodiment.

이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 시료보관기구에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the sample storage device according to the second embodiment of the present invention will be described.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2실시예의 시료보관기구도 하부기판(100), 두께보상층(200), 상부기판(300)을 포함하여 구성되며, 상기 두께보상층(200)의 적층 영역과 상기 상부기판(300)의 형상의 차이점을 제외하면 제1실시예의 시료보관기구와 동일 내지 유사하므로 중복된 설명은 생략하도록 한다.
As shown in Figure 7 and 8, the sample storage mechanism of the second embodiment also comprises a lower substrate 100, a thickness compensation layer 200, the upper substrate 300, the thickness compensation layer 200 Except for the difference in the shape of the stacking region and the upper substrate 300 of the same as or similar to the sample storage device of the first embodiment, duplicate descriptions will be omitted.

상기 하부기판(100)의 상면은, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1적층영역(104b), 제2적층영역(104a), 제1비적층영역(102b), 제2비적층영역(102a)으로 구획될 수 있다. As illustrated in FIG. 8, the upper surface of the lower substrate 100 may include a first stacked region 104b, a second stacked region 104a, a first non-laminated region 102b, and a second non-laminated region 102a. Can be partitioned into

상기 제1적층영역(104b)은 상기 하부기판(100)의 상면 테두리 위치에서 하부기판(100)의 상면 중심부를 향하여 소정 폭으로 이뤄진 영역을 의미한다. The first stacked region 104b refers to a region having a predetermined width from the upper edge of the lower substrate 100 toward the center of the upper surface of the lower substrate 100.

상기 제1비적층영역(102b)은 상기 제1적층영역(104b)의 내측으로 접하여 하부기판(100)의 상면 중심부를 향하여 소정 폭으로 이뤄진 영역을 의미한다. The first non-laminated region 102b refers to a region formed in a predetermined width toward the center of the upper surface of the lower substrate 100 in contact with the inside of the first laminated region 104b.

상기 제2적층영역(104a)은 상기 제1비적층영역(102b)의 내측으로 접하여 하부기판(100)의 상면 중심부를 향하여 소정 폭으로 이뤄진 영역을 의미한다. The second stacked region 104a refers to a region formed in a predetermined width toward the center of the upper surface of the lower substrate 100 in contact with the inside of the first non-laminated region 102b.

상기 제2비적층영역(102a)은 상기 제2적층영역(104a)의 내측으로 접하여 하부기판(100)의 상면 중심부를 포함하여 이뤄진 영역이며, 상기 제2비적층영역(102a)이 상기 충전실(S)의 바닥면으로 제공된다. The second non-laminated region 102a is an area including a central portion of the upper surface of the lower substrate 100 in contact with the second laminated region 104a, and the second non-laminated region 102a is the charging chamber. It is provided with the bottom surface of (S).

한편, 상기 하부기판(100)의 적층영역과 비적층영역은 시료보관기구의 용도나 필요에 따라 임의로 설정될 수 있으며, 다양한 패턴으로 변형될 수 있음은 물론이다.
Meanwhile, the stacked area and the non-laminated area of the lower substrate 100 may be arbitrarily set according to the use or need of the sample storage device, and may be modified in various patterns.

상기 두께보상층(200)은, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(100)의 제1적층영역(104b)과 제2적층영역(104a)에 적층되어 구비된다. As shown in FIGS. 8 to 10, the thickness compensation layer 200 is stacked on the first stacked region 104b and the second stacked region 104a of the lower substrate 100.

즉, 상기 두께보상층(200)은 적어도 충전실(S)의 바닥면 영역의 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층되어 충전실(S)의 측벽을 형성하는 제1두께보상층(200a) 및 상기 제1두께보상층(200a)과 이격되어 적층되는 제2두께보상층(200b)으로 구성되는 것이다. That is, the thickness compensation layer 200 is stacked on the lower substrate 100 along at least the circumference of the bottom area of the charging chamber S to form a sidewall of the charging chamber S. 200a) and a second thickness compensation layer 200b stacked apart from the first thickness compensation layer 200a.

상술한 바와 같이, 상기 제1두께보상층(200a)과 상기 제2두께보상층(200b)이 서로 이격되도록 적층됨에 따라, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1두께보상층(200a)의 내측으로 충전실(S)이 형성되고, 상기 제1두께보상층(200a)과 상기 제2두께보상층(200b)의 사이에 소정의 미세채널(S1)이 형성된다. As described above, as the first thickness compensation layer 200a and the second thickness compensation layer 200b are stacked to be spaced apart from each other, as shown in FIGS. 9 and 10, the first thickness compensation layer ( The charging chamber S is formed inside the 200a, and a predetermined fine channel S1 is formed between the first thickness compensation layer 200a and the second thickness compensation layer 200b.

즉, 상기 하부기판(100)의 제2비적층영역(102a)이 충전실(S)의 바닥면으로서 제공되고, 상기 충전실(S)의 바닥면 영역 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층된 제1두께보상층(200a)의 내측 벽면이 충전실(S)의 측벽으로 제공되는 것이다. That is, the second non-laminated region 102a of the lower substrate 100 is provided as the bottom surface of the charging chamber S, and is formed on the lower substrate 100 along the circumference of the bottom surface region of the charging chamber S. The inner wall surface of the first thickness compensation layer 200a stacked on the wall is provided as a side wall of the charging chamber S.

상기 미세채널(S1)은 상기 충전실(S)의 외부를 감싸도록 형성된 것으로 이해할 수 있으며, 이러한 미세채널(S1)에 상부기판(300)과 하부기판(100)을 접착하는 접착제(G)가 충진됨에 따라 상기 충전실(S)의 밀폐를 더욱 효과적으로 할 수 있다.
It can be understood that the microchannel S1 is formed to surround the outside of the charging chamber S, and an adhesive G for adhering the upper substrate 300 and the lower substrate 100 to the microchannel S1 is provided. As it is filled, the filling chamber S may be sealed more effectively.

상기 상부기판(300)은, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(100)과 대략 동일한 평면 형상으로 형성되며, 상기 두께보상층(200) 상에 접착됨에 따라 상기 충전실(S)의 천장면을 형성한다. As shown in FIGS. 7 to 10, the upper substrate 300 is formed in the substantially same planar shape as the lower substrate 100, and is adhered to the thickness compensation layer 200 as the filling chamber ( The ceiling surface of S) is formed.

즉, 상기 하부기판(100)의 제2비적층영역(102a)이 충전실(S)의 바닥면으로서 제공되고, 상기 충전실(S)의 바닥면 영역 둘레를 따라 상기 하부기판(100) 상에 적층된 제1두께보상층(200a)의 내측 벽면이 충전실(S)의 측벽으로 제공되며, 상기 제1두께보상층(200a) 및 제2두께보상층(200b) 상에 접착된 상기 상부기판(300)의 하측면이 충전실(S)의 천장면으로 제공되는 것이다. That is, the second non-laminated region 102a of the lower substrate 100 is provided as the bottom surface of the charging chamber S, and is formed on the lower substrate 100 along the circumference of the bottom surface region of the charging chamber S. An inner wall surface of the first thickness compensation layer 200a stacked on the sidewall of the charging chamber S, and adhered to the first thickness compensation layer 200a and the second thickness compensation layer 200b. The lower side of the substrate 300 is provided to the ceiling surface of the charging chamber (S).

또한, 상기 투입부(310)의 양측에 이웃하여 제1보조홀(330a)이 형성되고, 상기 배출부(320)의 양측에 이웃하여 제2보조홀(330a)가 형성된다. In addition, first auxiliary holes 330a are formed adjacent to both sides of the input part 310, and second auxiliary holes 330a are formed adjacent to both sides of the discharge part 320.

상기 제1보조홀(330a)은 상기 투입부(310)를 통해 투입되는 시료가 오버플로우(overflow)되는 경우에, 오버플로우되는 시료가 보조적으로 수용되도록 하는 부분이다. The first auxiliary hole 330a is a portion that allows the overflowed sample to be accommodated when the sample introduced through the input part 310 overflows.

상기 제2보조홀(330b)은 상기 배출부(320)를 통해 배출되는 시료가 오버플로우(overflow)되는 경우에, 오버플로우되는 시료가 보조적으로 수용되도록 하는 부분이다. The second auxiliary hole 330b is a portion that allows the overflowed sample to be auxiliaryly accommodated when the sample discharged through the discharge part 320 overflows.

한편, 상기 두께보상층(200)과 상기 상부기판(300)의 접착은, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1두께보상층(200a) 및 제2두께보상층(200b)의 상면에 적층 또는 도포된 접착제(G)와, 상기 미세채널(S1)에 충진된 접착제(G)에 의해 이뤄질 수 있다.
On the other hand, the adhesion of the thickness compensation layer 200 and the upper substrate 300, as shown in Figs. 9 and 10, the first thickness compensation layer (200a) and the second thickness compensation layer (200b) It may be made by the adhesive (G) laminated or coated on the upper surface, and the adhesive (G) filled in the microchannel (S1).

한편, 도 15의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 시료보관기구 또는 제2실시예의 시료보관기구의 충전실(S)의 바닥면에 대응하는 하부기판(100)의 하면 또는 충전실(S)의 천장면에 대응하는 상부기판(300)의 상면에는 상기 충전실(S)에 충전된 시료에 포함된 미세입자의 개체수를 계수하기 위한 그리드패턴 눈금(P)이 구비될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 15A and 15B, the lower substrate 100 corresponding to the bottom surface of the charging chamber S of the sample storage device of the first embodiment or the sample storage device of the second embodiment is shown. The grid pattern scale (P) for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber (S) on the lower surface or the upper surface of the upper substrate 300 corresponding to the ceiling surface of the charging chamber (S) is It may be provided.

상기 그리드패턴 눈금(P)은, 상기 두께보상층과 동일 내지 유사하게 형성될 수 있으며, 예를 들어, 상기 두께보상층(200)을 형성하기 위한 인쇄액과 경화제의 혼합액이 인쇄됨에 따라 형성될 수 있다.
The grid pattern scale P may be formed to be the same as or similar to the thickness compensation layer. For example, the grid pattern scale P may be formed as a mixture of a printing solution and a curing agent for forming the thickness compensation layer 200 is printed. Can be.

이하에서는, 상술한 제2실시예의 시료보관기구를 기준으로 하여 시료보관기구의 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the manufacturing method of the sample storage mechanism will be described based on the sample storage mechanism of the second embodiment described above.

본 실시예에 따른 시료보관기구의 제조방법은, 도 11에 도시된 바와 같이, (a) 충전실의 바닥면을 형성하기 위한 투광성 하부기판을 준비하는 단계(S100), (b) 적어도 충전실의 바닥면 영역의 둘레를 따라 하부기판 상에 두께보상층을 적층하여 충전실의 측벽을 형성하는 단계(S200) 및 (c) 시료를 충전하기 위한 투입부가 구비된 투광성 상부기판을 두께보상층 상에 접착하여 충전실의 천장면을 형성하는 단계(S300)를 포함하여 구성될 수 있다.
In the manufacturing method of the sample storage device according to the present embodiment, as shown in Figure 11, (a) preparing a light-transmissive lower substrate for forming the bottom surface of the charging chamber (S100), (b) at least the charging chamber Forming a sidewall of the charging chamber by stacking the thickness compensation layer on the lower substrate along the circumference of the bottom surface of the step (S200) and (c) forming the light-transmissive upper substrate having the input part for filling the sample on the thickness compensation layer. It may be configured to include a step (S300) to form a ceiling surface of the charging chamber by adhering to.

먼저, 상기 (a) 단계에 대하여 설명하도록 한다. First, the step (a) will be described.

상기 (a) 단계는, 도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, 시료보관기구의 충전실의 바닥면을 제공하기 위한 하부기판(100)을 준비하는 것이며, 다수의 시료보관기구를 대량으로 생산하기 위해 다수의 시료보관기구를 제조하기 위한 다수의 하부기판을 준비하거나 다수의 하부기판으로 제공가능한 하나의 커다란 기판을 준비할 수 있다. Step (a) is to prepare a lower substrate 100 for providing the bottom surface of the charging chamber of the sample storage device, as shown in Figure 14 (a), a large number of sample storage devices For production, it is possible to prepare a plurality of lower substrates for manufacturing a plurality of sample storage devices or to prepare one large substrate that can be provided as a plurality of lower substrates.

예를 들어, 'A열 X B행'으로 기판정렬구가 형성된 하부기판 고정용 지그의 각 기판정렬구에 하부기판을 각각 삽입하여 정렬 및 고정시켜 다수의 하부기판을 준비할 수 있다. For example, a plurality of lower substrates may be prepared by inserting and lowering respective lower substrates into respective substrate alignment spheres of the lower substrate fixing jig in which the substrate alignment spheres are formed in 'column A row X B'.

이러한 경우에는 각각의 시료보관기구가 개별적으로 분리된 상태에서 동시 제작되는 것으로 이해할 수 있다. In this case, it can be understood that each sample storage device is manufactured simultaneously in a separate state.

또한, 예를 들어, 'A열 X B행'의 하부기판의 크기와 동일 내지 유사한 크기의 커다란 하나의 기판을 준비할 수 있다. In addition, for example, one large substrate having a size equal to or similar to that of a lower substrate of 'column A row X B row' may be prepared.

이러한 경우에는, 다수의 시료보관기구가 분리되지 않은 상태에서 동시 제작된 후 절단공정을 거쳐 분할제작되는 것으로 이해할 수 있다. In this case, it can be understood that a plurality of sample storage devices are simultaneously manufactured in a separated state and then dividedly manufactured through a cutting process.

한편, 이후의 단계에 대해서는, 하나의 시료보관기구를 제작하는 경우를 기준으로 설명하도록 한다.
On the other hand, the following steps will be described based on the case of manufacturing a single sample storage mechanism.

다음으로, 상기 (b) 단계에 대하여 설명하도록 한다. Next, the step (b) will be described.

상기 (b) 단계는, 적어도 충전실의 바닥면 영역의 둘레를 따라 하부기판 상에 두께보상층을 적층하여 충전실의 측벽을 형성하는 단계이다. Step (b) is a step of forming a side wall of the charging chamber by laminating a thickness compensation layer on the lower substrate at least along the circumference of the bottom area of the charging chamber.

예를 들어, 상기 (b) 단계는, 도 12에 도시된 바와 같이, (b1) 인쇄액과 경화제의 혼합액을 하부기판 상에 인쇄하여 소정 두께의 인쇄층을 형성하는 단계(S210) 및 (b2) 인쇄층을 경화시켜 두께보상층을 형성하는 단계(S220)를 포함하여 구성될 수 있다. For example, in the step (b), as shown in FIG. 12, (b1) forming a printing layer having a predetermined thickness by printing a mixed solution of the printing liquid and the curing agent on the lower substrate (S210) and (b2). It may be configured to include a step (S220) to harden the printing layer to form a thickness compensation layer.

상기 (b1) 단계에서는, 인쇄액과 경화제가 혼합된 혼합액을 하부기판 상에 인쇄하여 소정 두께의 인쇄층을 형성한다. In the step (b1), the mixed liquid mixed with the printing liquid and the curing agent is printed on the lower substrate to form a printing layer having a predetermined thickness.

상기 혼합액을 상기 하부기판 상에 인쇄하기 위한 방법으로서, 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄 방식, RP(Rapid Prototyping) 방식 중 어느 하나의 방식을 이용할 수 있다. As a method for printing the mixed solution on the lower substrate, any one of a digital printing method, a dispensing printing method, a pad printing method, a screen printing method, and a Rapid Prototyping (RP) method may be used.

한편, 상기 혼합액에 혼합되는 인쇄액은 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크 군으로부터 선택되는 하나 이상의 잉크와 액상 UV 경화성 수지가 혼합되어 이뤄질 수 있다. On the other hand, the printing liquid mixed in the mixed solution may be made by mixing a liquid UV curable resin with at least one ink selected from the group of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, screen printing ink.

즉, 상기 하부기판(100) 상에 인쇄되는 혼합액은, 인쇄용 잉크, UV 경화성 수지, 경화제가 혼합되어 이뤄지는 것이다. That is, the mixed solution printed on the lower substrate 100 is made by mixing a printing ink, a UV curable resin, and a curing agent.

상기 디지털 인쇄 방식은, 컴퓨터 등과 같은 다양한 디지털 기기로 편집 및 디자인한 디지털 기반의 이미지를 인쇄기로 직접 인쇄하는 방식을 의미하며, 예를 들어, 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)을 적층하고자 하는 영역을 직접 인쇄를 하여 소정 높이로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시킬 수 있다. The digital printing method refers to a method of directly printing a digital-based image edited and designed by various digital devices such as a computer by using a printing press. For example, the thickness compensation layer 200a, The thickness compensation layers 200a and 200b may be laminated at a predetermined height by directly printing an area to be stacked 200b).

여기서, 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성하기 위한 혼합액으로서, 예를 들어, 공지의 디지털 인쇄에 사용되는 디지털 인쇄용 잉크(예, 아크릴레이트(Acrylate) 계열의 통상의 디지털 인쇄용 잉크로서, Dilli사(http://www.uvprinter.com/)의 Rigid Type 제품인 'DKT200', 'DKT100', 'DGV200' 및 Flexible Type 제품인 'DKT210' 등을 사용)와 자외선 조사 시 경화되는 액상 UV 경화형 수지(예, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 계열의 통상의 액상 UV 경화형 수지로서, NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD의 'ND-938' 등을 사용)와 경화제의 혼합액을 사용할 수 있다. Here, as the mixed liquid for forming the thickness compensation layers 200a and 200b, for example, as a digital printing ink (for example, an acrylate-based conventional digital printing ink) used in digital printing, Dilli (DKT200, DKT100, DGV200, and Flexible Type products, DKT210, etc.) and liquid UV curable resins cured by UV irradiation (http://www.uvprinter.com/) For example, as a liquid UV curable resin of the urethane acrylate (urethane acrylate) series, a mixed liquid of NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD 'ND-938' and the like) and a curing agent may be used.

상기 디지털 인쇄용 잉크와 상기 액상 UV 경화형 수지는, 예를 들어, 상기 디지털 인쇄용 잉크 100중량부를 기준으로 상기 액상 UV 경화형 수지가 70중량부 내지 130중량부의 비율로 혼합될 수 있다. The digital printing ink and the liquid UV curable resin may be, for example, mixed with the liquid UV curable resin in a ratio of 70 parts by weight to 130 parts by weight based on 100 parts by weight of the digital printing ink.

상기 디스펜싱 인쇄 방식은, 혼합액을 지속적으로 정량토출하여 인쇄하는 방식으로서, 예를 들어, 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)을 적층하고자 하는 영역에 혼합액을 지속적으로 정량토출하여 소정 높이로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시킬 수 있다. The dispensing printing method is a method of continuously discharging and printing the mixed solution, for example, continuously measuring the mixed solution in an area to which the thickness compensation layers 200a and 200b are to be stacked on the lower substrate 100. By discharging, the thickness compensation layers 200a and 200b may be stacked at a predetermined height.

여기서, 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성하기 위한 혼합액으로서, 예를 들어, 공지의 디스펜싱 인쇄에 사용되는 디스펜싱 인쇄용 잉크(예, 아크릴레이트(Acrylate) 계열의 통상의 디지털 인쇄용 잉크로서, Dilli사(http://www.uvprinter.com/)의 Rigid Type 제품인 'DKT200', 'DKT100', 'DGV200' 및 Flexible Type 제품인 'DKT210' 등을 사용)와 자외선 조사 시 경화되는 액상 UV 경화형 수지(예, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 계열의 통상의 액상 UV 경화형 수지로서, NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD의 'ND-938' 등을 사용)와 경화제의 혼합액을 사용할 수 있다. Here, as a mixed liquid for forming the thickness compensation layers 200a and 200b, for example, as a dispensing printing ink (e.g., an acrylate-based conventional digital printing ink) used in a known dispensing printing. , Dilli (http://www.uvprinter.com/) Rigid Type products 'DKT200', 'DKT100', 'DGV200' and Flexible Type products 'DKT210', etc.) and UV curable liquid curing A liquid mixture of a resin (eg, a urethane acrylate-based liquid UV curable resin), such as 'ND-938' of NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD., May be used.

상기 디스펜싱 인쇄용 잉크와 상기 액상 UV 경화형 수지는, 예를 들어, 디스펜싱 인쇄용 잉크 100중량부를 기준으로 상기 액상 UV 경화형 수지가 70중량부 내지 130중량부의 비율로 혼합될 수 있다. The dispensing printing ink and the liquid UV curable resin may be, for example, mixed with the liquid UV curable resin in a ratio of 70 parts by weight to 130 parts by weight based on 100 parts by weight of the dispensing printing ink.

상기 패드 인쇄 방식은, 패드를 이용하여 혼합액을 대상물에 전사하는 방식으로서, 예를 들어, 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)을 적층하고자 하는 영역에 대응하여 부식동판에 음각으로 상(image, 두께보상층(200a, 200b)의 형상)을 만들고, 부식동판의 음각부분에 혼합액을 충전한 후, 패드에 상(image)을 부착하여 뽑아내고, 상기 패드에 부착된 상(image)을 상기 하부기판(100)의 상측면에 부착시켜 인쇄함에 따라 소정 높이로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시킬 수 있다. The pad printing method is a method of transferring a mixed solution to an object using a pad, and for example, corresponds to a region to which the thickness compensation layers 200a and 200b are to be stacked on the lower substrate 100. An image is formed in an intaglio (image, the shape of the thickness compensation layer (200a, 200b)), filled with the mixed liquid in the intaglio portion of the corroded copper plate, the image is attached to the pad and extracted, the image attached to the pad The thickness compensation layers 200a and 200b may be stacked at a predetermined height by attaching an image to the upper side of the lower substrate 100 and printing the image.

여기서, 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성하기 위한 혼합액으로서, 예를 들어, 공지의 패드 인쇄에 사용되는 패드 인쇄용 잉크(예, 비닐 우레탄 수지(VINYL URETHANE RESIN) 계열의 통상의 패드 인쇄용 잉크로서, SEIKO ADVANCE LTD.의 'SG740' 등을 사용)와 자외선 조사 시 경화되는 액상 UV 경화형 수지(예, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 계열의 통상의 액상 UV 경화형 수지로서, NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD의 'ND-938' 등을 사용)와 경화제의 혼합액을 사용할 수 있다. Here, as a mixed liquid for forming the thickness compensation layers 200a and 200b, for example, a pad printing ink (for example, a vinyl urethane resin (VINYL URETHANE RESIN) -based conventional pad printing ink) used in a known pad printing. As a liquid UV curable resin (e.g., a urethane acrylate-based liquid UV curable resin), which is cured when irradiated with ultraviolet rays, using 'SG740' and the like of SEIKO ADVANCE LTD., NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD's 'ND-938' etc.) and a curing agent may be used.

상기 패드 인쇄용 잉크와 상기 액상 UV 경화형 수지는, 예를 들어, 패드 인쇄용 잉크 100중량부를 기준으로 상기 액상 UV 경화형 수지가 70중량부 내지 130중량부의 비율로 혼합될 수 있다. The pad printing ink and the liquid UV curable resin may be, for example, mixed with the liquid UV curable resin in a ratio of 70 parts by weight to 130 parts by weight based on 100 parts by weight of the pad printing ink.

상기 스크린 인쇄 방식은, 비단이나 화학섬유의 천을 팽팽하게 하여 스크린으로 하고, 비화선부(非畵線部)가 되는 부분을 형지(型紙) 또는 아교재(材)로 덮어씌운 다음, 그 위에서 인쇄액을 부여하면 화선부(畵線部)에만 혼합액이 스크린을 통하여 인쇄되는 방식으로서, 예를 들어, 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)을 적층하고자 하는 영역에 대응하여 상기 화선부를 형성한 후 혼합액을 부여하여 인쇄함에 따라 소정 높이로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시킬 수 있다. In the screen printing method, a screen of silk or chemical fiber is tense to make a screen, and a portion of the non-flammable portion is covered with a paper or glue material, and then the printing liquid is placed thereon. In this case, the mixed liquid is printed on only the wire part through the screen. For example, the wire part corresponding to the area to which the thickness compensation layers 200a and 200b are to be stacked on the lower substrate 100 is provided. After forming the printing solution by applying a mixed solution may be laminated to the thickness compensation layer (200a, 200b) to a predetermined height.

여기서, 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성하기 위한 혼합액으로서, 예를 들어, 공지의 스크린 인쇄에 사용되는 스크린 인쇄용 잉크(예, 아크릴 수지(AcrylicResin) 계열의 통상의 스크린 인쇄용 잉크로서, HANASP CO., LTD.의 'XA2100 SERIES' 등을 사용)와 자외선 조사 시 경화되는 액상 UV 경화형 수지(예, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 계열의 통상의 액상 UV 경화형 수지로서, NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD의 'ND-938' 등을 사용)와 경화제의 혼합액을 사용할 수 있다. Here, as a mixed liquid for forming the thickness compensation layers 200a and 200b, for example, HANASP is a screen printing ink (e.g., an acrylic resin (Acrylic Resin) -based conventional screen printing ink) used for screen printing. COA, LTD.'S XA2100 SERIES, etc., and liquid UV curable resins cured under UV irradiation (e.g., urethane acrylate-based liquid UV curable resins, such as NANO PHOTONICS CHEMICAL CO., LTD's 'ND-938' etc.) and a curing agent may be used.

상기 스크린 인쇄용 잉크와 상기 액상 UV 경화형 수지는, 예를 들어, 스크린 인쇄용 잉크 100중량부를 기준으로 상기 액상 UV 경화형 수지가 70중량부 내지 130중량부의 비율로 혼합될 수 있다. The screen printing ink and the liquid UV curable resin may include, for example, 70 parts by weight to 130 parts by weight of the liquid UV curable resin based on 100 parts by weight of the screen printing ink.

상기 RP(Rapid Prototyping) 방식은, 설계 단계에 있는 3차원 모델을 실용적이고 현실적인 모형이나 시제품(Prototype)으로 다른 중간 과정 없이 빠르게 생성하는 방식으로서, 예를 들어, 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)을 적층하고자 하는 영역에 대응하여 혼합액을 복수회에 걸쳐 인쇄하여 복수의 레이어층을 적층시킴에 따라 소정 높이로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시킬 수 있다. The Rapid Prototyping (RP) method is a method of rapidly generating a three-dimensional model in a design stage without any intermediate process as a practical and realistic model or prototype, for example, a thickness on the lower substrate 100. The thickness compensation layers 200a and 200b may be stacked at a predetermined height by printing a mixed solution a plurality of times corresponding to a region where the compensation layers 200a and 200b are to be stacked to stack the plurality of layer layers.

상기에서는 상기 하부기판(100) 상에 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시키기 위해 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄 방식에 대해 기술하였으나, 이외에도 롤투롤 인쇄 방식 등과 같은 다양한 인쇄 방식을 선택하여 적용할 수도 있음은 물론이다. In the above description, the digital printing method, the dispensing printing method, the pad printing method, and the screen printing method have been described in order to stack the thickness compensation layers 200a and 200b on the lower substrate 100. Of course, the same various printing methods can be selected and applied.

한편, 상기 하부기판(100) 상에 상기 두께보상층(200a, 200b)을 적층시키기 위한 혼합액으로서, 소정의 두께(충전실(S)의 높이로서, 예를 들어, 10㎛ ~ 100㎛)를 형성할 수만 있다면, 상기 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크 중 적어도 2 이상의 잉크를 혼합한 혼합 잉크와 액상 UV 경화형 수지와 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, as a mixed liquid for laminating the thickness compensation layers 200a and 200b on the lower substrate 100, a predetermined thickness (as a height of the charging chamber S, for example, 10 μm to 100 μm) is used. As long as it can be formed, of course, it is also possible to use a mixed ink, a liquid UV curable resin, and a curing agent which are mixed with at least two or more of the digital printing ink, the dispensing printing ink, the pad printing ink, and the screen printing ink.

한편, 상기 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크는 전기전자제품 유해물질 사용제한 지침(RoHS, Restriction of the use of Hazardous Substances in EEE)을 만족하는 잉크인 것이 바람직하다. On the other hand, the digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, screen printing ink is preferably ink that satisfies the Restriction of the use of Hazardous Substances in EEE (RoHS).

상기 디지털 인쇄용 잉크, 디스펜싱 인쇄용 잉크, 패드 인쇄용 잉크, 스크린 인쇄용 잉크는 소정의 점도를 갖는 물질로서, 상기 액상 UV 경화형 수지 및 경화제와 혼합된 혼합액(인쇄용 잉크+액상 UV 경화형 수지+경화제)이 상기 하부기판(100) 상에 인쇄되어 그 인쇄된 패턴의 형상을 유지할 수 있을 정도의 점도를 갖도록 하는 물질이다. The digital printing ink, the dispensing printing ink, the pad printing ink, and the screen printing ink are materials having a predetermined viscosity, and the mixed liquid (printing ink + liquid UV curing resin + curing agent) mixed with the liquid UV curable resin and a curing agent is The material is printed on the lower substrate 100 to have a viscosity sufficient to maintain the shape of the printed pattern.

따라서, 상기 액상 UV 경화형 수지 및 경화제와 혼합되는 물질은, 상기 액상 UV 경화형 수지 및 경화제와 혼합된 혼합액의 점도가 인쇄된 패턴의 형상을 유지할 수 있을 정도의 점도를 갖도록 하는 물질이라면 상기 잉크를 대체하여 적용할 수도 있음은 물론이다. Therefore, the material mixed with the liquid UV curable resin and the curing agent, if the viscosity of the mixed liquid mixed with the liquid UV curable resin and the curing agent has a viscosity enough to maintain the shape of the printed pattern to replace the ink Of course, it can be applied.

상기 (b2) 단계에서는, 상기 인쇄층을 경화시켜, 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 두께보상층(200a, 200b)이 형성되도록 한다. In the step (b2), the printed layer is cured so that the thickness compensation layers 200a and 200b are formed as shown in FIG.

상기 인쇄층의 경화는, 상기 혼합액에 포함된 경화제에 의해 자연적으로 이뤄질 수 있다. 한편, 상기 인쇄층에 열을 가하거나 자외선을 조사하여 상기 인쇄층의 경화가 효과적으로 이뤄지도록 할 수도 있다. Curing of the printed layer may be naturally achieved by the curing agent contained in the mixed solution. On the other hand, by applying heat to the print layer or by irradiating ultraviolet rays may be made to effectively cure the print layer.

상술한 바와 같이, 상기 인쇄층이 경화되어 상기 하부기판(100) 상에 두께보상층(200a, 200b)이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 두께보상층(200a, 200b)의 적층 두께는 충전실(S)의 형성 높이인 10㎛ 내지 100㎛인 것이 바람직하다. As described above, the printed layer may be cured to form the thickness compensation layers 200a and 200b stacked on the lower substrate 100, and the stacking thickness of the thickness compensation layers 200a and 200b may be a charging chamber. It is preferable that they are 10 micrometers-100 micrometers which are the formation height of (S).

한편, 상술한 바와 같은 인쇄 방식을 이용하여 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성할 수도 있지만, 예를 들어, 증착 방식, 도금 방식, 도포 방식, 양면 테이프 부착 방식 등과 같이 높이를 부여할 수 있는 방식이라면 얼마든지 선택하여 적용할 수도 있음은 물론이다. On the other hand, the thickness compensation layer (200a, 200b) may be formed using the printing method as described above, for example, the height can be given, such as a deposition method, plating method, coating method, double-sided tape attachment method. Of course, any method can be selected and applied.

상기 증착 방식은, 진공 용기 속에서 대상물에 증착시키고자하는 물질을 가열하여 증발시킨 후, 증발된 물질을 대상물에 부착시키는 방식으로서, 이러한 증착 방식을 이용하여 상기 하부기판(100) 상에 상기 두께보상층(200a, 200b)을 소정 높이로 증착하여 형성시킬 수 있다. The deposition method is a method in which a material to be deposited on an object is evaporated by heating in a vacuum container, and then the evaporated material is attached to the object. The deposition method uses the deposition method on the lower substrate 100. The compensation layers 200a and 200b may be formed by depositing them at a predetermined height.

상기 도금 방식은, 금속이나 비금속의 표면에 금, 은, 동, 구리, 주석, 아연 등과 같은 금속을 얇게 입히는 방식으로서, 이러한 도금 방식을 이용하여 상기 하부기판(100) 상에 상기 두께보상층(200a, 200b)을 소정 높이로 도금하여 형성시킬 수 있다. The plating method is a method of thinly coating a metal such as gold, silver, copper, copper, tin, zinc, or the like on a surface of a metal or a nonmetal, and using the plating method, the thickness compensation layer (2) on the lower substrate 100 ( 200a and 200b may be formed by plating to a predetermined height.

상기 도포 방식은, 우레탄, 액상 UV 경화성 수지 등과 같은 도포액을 대상물의 표면에 얇게 바르는 방식으로서, 이러한 도포 방식을 이용하여 상기 하부기판(100) 상에 상기 두께보상층(200a, 200b)을 소정 높이로 도포하여 형성시킬 수 있다. The coating method is a method in which a coating liquid such as urethane, liquid UV curable resin, or the like is thinly applied to the surface of an object, and the thickness compensation layers 200a and 200b are predetermined on the lower substrate 100 using this coating method. It can be formed by applying at a height.

상기 양면 테이프 부착 방식은, 양측면에 점착층이 구비되어 소정 두께로 형성된 테이프를 이용하여 복수의 대상물을 상호 부착시키는 방식으로서, 이러한 양면 테이프 부착 방식을 이용하여 상기 하부기판(100)의 상측면에 소정 두께의 양면 테이프를 부착하여 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성시킬 수 있다. The double-sided tape attachment method is a method of attaching a plurality of objects to each other using a tape having a predetermined thickness with adhesive layers on both sides, and using the double-sided tape attachment method on the upper side of the lower substrate 100. The thickness compensation layers 200a and 200b may be formed by attaching a double-sided tape having a predetermined thickness.

한편, 상술한 바와 같은 양면 테이프 부착 방식으로 두께보상층(200a, 200b)을 형성하는 경우에는, 상기 두께보상층(200a, 200b) 자체의 접착력으로 상부기판(300)이 상기 두께보상층(200a, 200b)에 접착될 수 있으므로 별도의 접착공정이 없이 시료보관기구를 제작할 수 있는 이점이 있다. On the other hand, when the thickness compensation layer (200a, 200b) is formed by the double-sided tape attachment method as described above, the upper substrate 300 is the thickness compensation layer (200a) by the adhesive force of the thickness compensation layer (200a, 200b) itself , 200b) can be bonded, there is an advantage that can be produced sample storage mechanism without a separate bonding process.

상술한 바와 같이, 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식, 스크린 인쇄 방식, 증착 방식, 도금 방식, 도포 방식, 양면 테이프 부착 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 두께보상층(200a, 200b)을 적층시키면, ㎛ 단위로 적층 두께를 조절할 수 있다. As described above, the thickness compensation layers 200a and 200b using any one of a digital printing method, a dispensing printing method, a pad printing method, a screen printing method, a deposition method, a plating method, an application method, and a double-sided tape attachment method. ), The lamination thickness can be adjusted in units of μm.

이에 따라 충전실(S)의 높이를 10㎛, 30㎛, 50㎛, 100㎛ 등과 같이 다양한 높이로 형성하는 것이 용이하게 이뤄질 수 있다. Accordingly, the height of the charging chamber S may be easily formed at various heights such as 10 μm, 30 μm, 50 μm, 100 μm, and the like.

특히, 디지털 인쇄 방식으로 상기 두께보상층(200a, 200b)을 형성할 경우, 디지털 인쇄 장치를 이용하여 두께보상층(200a, 200b)의 두께, 두께보상층(200a, 200b)의 평면 형상을 용이하게 조절하여 구현할 수 있다는 이점이 있다.
In particular, when the thickness compensation layers 200a and 200b are formed by a digital printing method, the thickness of the thickness compensation layers 200a and 200b and the planar shape of the thickness compensation layers 200a and 200b are easily formed using a digital printing apparatus. There is an advantage that can be adjusted to implement.

다음으로, 상기 (c) 단계에 대하여 설명하도록 한다. Next, the step (c) will be described.

상기 (c) 단계는, 도 13에 도시된 바와 같이, (c1) 두께보상층의 상면에 UV 경화성 접착제를 도포하는 단계(S310), (c2) UV 경화성 접착제가 도포된 두께보상층의 상면에 상부기판을 적층하는 단계(S320) 및 (c3) 두께보상층 측으로 상부기판이 가압된 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 접착제를 경화시키는 단계(S330)를 포함하여 구성될 수 있다. Step (c), as shown in Figure 13, (c1) applying a UV curable adhesive on the top surface of the thickness compensation layer (S310), (c2) on the top surface of the thickness compensation layer applied UV curable adhesive Stacking the upper substrate (S320) and (c3) may be configured to include a step (S330) to cure the UV curable adhesive by irradiating ultraviolet rays in the state in which the upper substrate is pressed to the thickness compensation layer side.

상기 (c1) 단계에서는, 도 14의 (c)에 도시된 바와 같이, 제1두께보상층(200a)의 상면, 제2두께보상층(200b)의 상면 및 상기 제1두께보상층(200a)과 제2두께보상층(200b)의 사이 공간인 미세채널(S1)에 UV 경화성 접착제(G)를 도포한다. In the step (c1), as shown in (c) of FIG. 14, an upper surface of the first thickness compensation layer 200a, an upper surface of the second thickness compensation layer 200b, and the first thickness compensation layer 200a are provided. UV-curable adhesive (G) is applied to the microchannel (S1) that is a space between the second thickness compensation layer (200b).

이때, 상기 UV 경화성 접착제(G)의 도포량은 상부기판(300)이 접착 시 충전실(S)의 내측으로 침투하거나 시료보관기구의 측면 외측으로 유출되지 않는 정도로 도포되는 것이 바람직하다. At this time, the coating amount of the UV curable adhesive (G) is preferably applied to the extent that the upper substrate 300 does not penetrate into the inside of the charging chamber (S) during the adhesion or outflow to the outside of the side of the sample storage device.

바람직하게, 상기 UV 경화성 접착제(G)는 상기 미세채널(S1) 및 상기 미세채널(S1)과 인접한 제1두께보상층(200a)과 제2두께보상층(200b)의 상면에 걸쳐서 도포되는 것이 바람직하다. Preferably, the UV curable adhesive G is applied over the upper surfaces of the microchannel S1 and the first and second thickness compensation layers 200a and 200b adjacent to the microchannels S1. desirable.

상기 (c2) 단계에서는, 도 14의 (d)에 도시된 바와 같이, UV 경화성 접착제(G)가 도포된 두께보상층(200a, 200b)의 상면에 상부기판(300)을 적층하며, 이때, 상기 상부기판(300)은 상기 하부기판(100)과 정렬되어 적층되도록 한다. In the step (c2), as shown in (d) of FIG. 14, the upper substrate 300 is laminated on the upper surfaces of the thickness compensation layers 200a and 200b to which the UV curable adhesive G is applied. The upper substrate 300 is aligned with the lower substrate 100 to be stacked.

상기 (c3) 단계에서는, 도 14의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판(300)이 상기 두께보상층(200a, 200b) 측으로 가압된 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 접착제(G)를 경화시킨다. In the step (c3), as shown in (e) of Figure 14, the upper substrate 300 is UV curable adhesive (G) by irradiating ultraviolet rays in a state pressed to the thickness compensation layer (200a, 200b) side Cure.

이때, 상기 상부기판(300)이 상기 두께보상층(200a, 200b) 측으로 가압되도록 하는 것은, 상기 상부기판(300)과 상기 하부기판(100)이 서로 최대로 밀착될 수 있도록 하기 위함이다. At this time, the upper substrate 300 is to be pressed to the thickness compensation layer (200a, 200b) side, so that the upper substrate 300 and the lower substrate 100 can be in close contact with each other to the maximum.

여기서, '가압'은 인위적인 가압을 기본적으로 의미하지만, 기판의 자중에 의해 요구되는 가압력이 확보될 수 있다면 이를 배제하지 않는다. Here, the 'pressing' basically means artificial pressurization, but does not exclude this if the pressing force required by the weight of the substrate can be secured.

한편, 상기 UV 경화성 접착제(G)에 자외선을 조사하기 위한 방법으로서, 예를 들어, 상기 상부기판(300)이 상기 두께보상층(200a, 200b) 측으로 가압된 상태에서 자외선(UV) 램프를 통과시키는 방법을 이용할 수 있다. On the other hand, as a method for irradiating the ultraviolet ray to the UV curable adhesive (G), for example, the upper substrate 300 is passed through the ultraviolet (UV) lamp in a state pressed toward the thickness compensation layer (200a, 200b) side Can be used.

상술한 바와 같이, 상기 상부기판(300)과 상기 하부기판(100)이 서로 최대로 밀착된 상태에서 상기 UV 경화성 접착제(G)에 자외선을 조사하여 경화시킴에 따라, 상기 상부기판(300)이 상기 두께보상층(200a, 200b)에 접착됨은 물론 상기 상부기판(300)과 하부기판(100)이 서로 접착된 상태가 될 수 있다. As described above, as the upper substrate 300 and the lower substrate 100 are in close contact with each other, the upper substrate 300 is cured by irradiating the UV curable adhesive G with ultraviolet rays. In addition to being bonded to the thickness compensation layers 200a and 200b, the upper substrate 300 and the lower substrate 100 may be bonded to each other.

한편, 상기 UV 경화성 접착제(G)는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate) 등이 포함된 액상의 물질로서, 통념적으로 '액상 UV'라고도 불려지며, 열을 가하거나 자외선을 조사하면 경화되는 특징을 갖는 물질이다. On the other hand, the UV curable adhesive (G) is, for example, a liquid substance containing urethane acrylate (Urethane acrylate) and the like, conventionally referred to as 'liquid UV', when applied to heat or UV irradiation It is a material having the characteristic of being cured.

한편, 상기 UV 경화성 접착제(G)의 경화성을 높이기 위하여 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있음은 물론이다.
On the other hand, in order to increase the curability of the UV curable adhesive (G), it is of course possible to mix and use a curing agent.

한편, 도 15의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 시료보관기구 또는 제2실시예의 시료보관기구의 충전실(S)의 바닥면에 대응하는 하부기판(100)의 하면 또는 충전실(S)의 천장면에 대응하는 상부기판(300)의 상면에 그리드패턴 눈금(P)을 형성하기 위한 단계가 더욱 포함될 수 있으며, 상기 그리드패턴 눈금(P)은, 상기 두께보상층과 동일 내지 유사한 방식으로 형성할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 15A and 15B, the lower substrate 100 corresponding to the bottom surface of the charging chamber S of the sample storage device of the first embodiment or the sample storage device of the second embodiment is shown. The step of forming a grid pattern scale (P) on the lower surface or the upper surface of the upper substrate 300 corresponding to the ceiling surface of the charging chamber (S) may be further included, wherein the grid pattern scale (P), the thickness It can be formed in the same or similar manner as the compensation layer.

예를 들어, 상기 그리드패턴 눈금(P)은 상기 두께보상층을 형성하기 위한 인쇄액과 경화제의 혼합액을 하부기판의 하면 또는 상구기판의 상면에 인쇄함에 따라 형성할 수 있다.
For example, the grid pattern scale P may be formed by printing a mixed solution of a printing liquid and a curing agent for forming the thickness compensation layer on the lower surface of the lower substrate or the upper surface of the upper sphere substrate.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.

100:하부기판
200, 200a, 200b:두께보상층
300:상부기판
310:투입부
320:배출부
S:충전실
G:접착제100: lower substrate
200, 200a, 200b: thickness compensation layer
300: upper substrate
310: injection part
320: discharge part
S: Charge room
G: Adhesive

Claims

As a method of manufacturing a sample storage device is provided with at least one filling chamber, for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber,
(a) preparing a translucent lower substrate for forming a bottom surface of the charging chamber;
(b) forming a sidewall of the charging chamber by stacking a thickness compensation layer on the lower substrate along at least a circumference of a bottom area of the charging chamber; And
(c) adhering a light-transmissive upper substrate having an input unit for filling a sample on the thickness compensation layer to form a ceiling surface of the charging chamber.

The method of claim 1,
The step (b)
(b1) forming a printing layer having a predetermined thickness by printing a mixed solution of a printing solution and a curing agent on the lower substrate; And
(b2) curing the printed layer to form the thickness compensation layer.

The method of claim 2,
In the step (b1),
The mixed solution is a method of manufacturing a sample storage device, characterized in that printed on the lower substrate by any one of the method of digital printing, dispensing printing, pad printing, screen printing, rapid prototyping (RP) method. .

The method of claim 2,
In the step (b1),
The printing solution is a method of manufacturing a sample storage device, characterized in that the mixture of at least one ink selected from the group of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, screen printing ink and liquid UV curable resin.

The method of claim 1,
The thickness compensation layer is a method of manufacturing a sample storage device, characterized in that laminated using any one of the deposition method, plating method, coating method, double-sided tape attachment method.

The method of claim 1,
The step (c)
(c1) applying a UV curable adhesive to an upper surface of the thickness compensation layer;
(c2) stacking the upper substrate on an upper surface of the thickness compensation layer to which the UV curable adhesive is applied; And
(c3) irradiating ultraviolet rays in the state where the upper substrate is pressed toward the thickness compensation layer to cure the UV curable adhesive.

The method of claim 1,
The stacking thickness of the thickness compensation layer is a manufacturing method of the sample storage device, characterized in that 10㎛ to 100㎛.

delete

At least one filling chamber is provided, as a sample storage device for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber,
A translucent lower substrate forming a bottom surface of the charging chamber;
A thickness compensation layer laminated on the lower substrate along at least a circumference of a bottom area of the charging chamber to form a sidewall of the charging chamber; And
And a translucent upper substrate attached to the thickness compensating layer and formed on the thickness compensation layer to form a ceiling surface of the charging chamber.

10. The method of claim 9,
The thickness compensation layer,
And a printing layer having a predetermined thickness formed by printing a mixed solution of a printing liquid and a curing agent on the lower substrate.

The method of claim 10,
The printing solution is a sample storage device, characterized in that at least one ink selected from the group of digital printing ink, dispensing printing ink, pad printing ink, ink for screen printing and liquid UV curable resin.

10. The method of claim 9,
The lower substrate and the upper substrate, respectively, polycarbonate, poly methyl methacrylate (poly methyl methacrylate), polyethylene (polyethylene), polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate), polystyrol (polystyrol), glass Sample storage device, characterized in that consisting of the material.

10. The method of claim 9,
On the lower surface of the lower substrate corresponding to the bottom surface of the charging chamber or the upper surface of the upper substrate corresponding to the ceiling surface of the charging chamber, a grid pattern scale for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the charging chamber is provided. Equipped,
The grid pattern scale is a sample storage device, characterized in that formed as a mixture of the printing liquid and the curing agent is printed.

At least one filling chamber is provided, as a sample storage device for counting the number of microparticles contained in the sample filled in the filling chamber,
A translucent substrate forming one inner surface of the charging chamber;
A thickness compensation layer stacked on the one side light-transmitting substrate along at least a circumference of an inner surface region of the one side of the charging chamber to form sidewalls of the charging chamber; And
And a translucent substrate bonded to the thickness compensation layer to form the other inner surface of the charging chamber.
Sample storage device, characterized in that the one side light-transmitting substrate or the other side light-transmitting substrate is provided with an input for filling the sample.