KR101219680B1 - Electro plating apparatus for plating inner part - Google Patents

Electro plating apparatus for plating inner part Download PDF

Info

Publication number
KR101219680B1
KR101219680B1 KR1020100040316A KR20100040316A KR101219680B1 KR 101219680 B1 KR101219680 B1 KR 101219680B1 KR 1020100040316 A KR1020100040316 A KR 1020100040316A KR 20100040316 A KR20100040316 A KR 20100040316A KR 101219680 B1 KR101219680 B1 KR 101219680B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
anode member
perforated anode
internal
plated body
Prior art date
Application number
KR1020100040316A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110120756A (en
Inventor
이홍기
이창면
이호년
전준미
허진영
Original Assignee
한국생산기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국생산기술연구원 filed Critical 한국생산기술연구원
Priority to KR1020100040316A priority Critical patent/KR101219680B1/en
Publication of KR20110120756A publication Critical patent/KR20110120756A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101219680B1 publication Critical patent/KR101219680B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/06—Filtering particles other than ions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 분사구가 형성된 타공 양극 부재를 피도금체 내부에 위치시키고, 상기 복수의 분사구를 통하여 도금 용액을 상기 피도금체의 내부에 분사시킴으로써, 피도금체의 내부를 균일하게 도금할 수 있는 내부 도금용 전기 도금 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 용강과 접촉되는 동판의 표면에 내마모성 재료를 도금함으로써 마모특성 및 높은 경도를 갖는 동판 표면을 획득할 수 있으며, 그로 인해 동판을 포함한 동몰드의 수명을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, a perforated anode member having a plurality of injection holes is positioned inside a to-be-plated body, and the plating solution is sprayed into the inside of the to-be-plated body through the plurality of injection holes, thereby uniformly plating the inside of the to-be-plated body. The present invention relates to an electroplating apparatus for internal plating. According to the present invention, by plating a wear-resistant material on the surface of the copper plate in contact with the molten steel, it is possible to obtain a copper plate surface having wear characteristics and high hardness, thereby improving the life of the copper mold including the copper plate.

Description

내부 도금용 전기 도금 장치{Electro plating apparatus for plating inner part}Electroplating apparatus for plating inner part

본 발명은 내부 도금용 전기 도금 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 분사구가 형성된 타공 양극 부재를 피도금체 내부에 위치시키고 상기 복수의 분사구를 통하여 도금 용액을 상기 피도금체의 내부에 분사시킴으로써, 피도금체의 내부를 균일하게 도금할 수 있는 내부 도금용 전기 도금 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electroplating apparatus for internal plating, and more particularly, to place a perforated anode member having a plurality of injection holes inside a plated body and to deposit a plating solution inside the plated body through the plurality of injection holes. The present invention relates to an electroplating apparatus for internal plating that can uniformly plate the inside of a plated body by spraying.

일반적으로 도금은 금속으로 된 물체의 부식을 방지하고, 장식적 미관을 좋게 하기 위해 수행되는 것으로서, 전기 도금 또는 무전해 도금 등이 있다. 전기 도금은 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어 씌우는 방법이며, 무전해 도금은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법이다. 종래에 금속 도금은 주로 색만 내는 정도의 장식용으로 사용되어 왔으나, 근래에는 단순히 장식품뿐만 아니고 로켓공업, 엔진 및 정보통신, 전자기기 부품류 등의 공업용으로 광범위하게 사용되고 있다.In general, plating is performed to prevent corrosion of an object made of metal and to improve decorative aesthetics, such as electroplating or electroless plating. Electroplating is a method of covering an object's surface with a thin film of another metal by using the principle of electrolysis. Electroless plating is a self-catalyzed metal ion in an aqueous metal salt solution by a reducing agent without receiving electrical energy from the outside. It is a method of depositing a metal on the surface of a to-be-processed object by reducing. Conventionally, metal plating has been mainly used for decoration of only a color. However, in recent years, metal plating has been widely used for industrial purposes such as rocket industry, engine and information communication, electronic device parts as well as ornaments.

한편, 고온에서 용해된 철강을 준비된 형틀에 주입하여 형상을 만드는 철강주조는 역사적으로 오래된 제조공정이다. 최근 이러한 철강 주조공정의 합리화 및 자동화의 추진으로 주물제품의 품질향상 및 가격절감이 이루어지고 있으며, 이에 따라 주물 산업은 지속적인 발전을 하고 있는 실정이다. On the other hand, steel casting, which is formed by injecting molten steel at high temperatures into a prepared mold, has historically been an old manufacturing process. Recently, due to the rationalization and automation of the steel casting process, the quality of the casting products is improved and the price is reduced. As a result, the casting industry is continuously developing.

최근에는 높은 정밀도와 강도를 고려한 특수주조법이 개발되면서 주조기술은 더욱 획기적으로 발전하게 되었다. 특수주조법에는 원심력을 사용하는 원심주조법(centrifugal casting), 용융금속을 가압하여 주조하는 다이캐스팅(die casting), 주조 중 공기에 의한 기계적 성질의 저하를 방지하기 위한 진공주조법(vacuum casting), 몰드(mold)에 연속적으로 용해된 금속을 넣으면서 다른 한편에서 응고된 주물을 뽑아내는 연속주조법(continuous casting) 등이 있다.Recently, with the development of special casting method considering high precision and strength, the casting technology has been further developed. Special casting methods include centrifugal casting using centrifugal force, die casting to press molten metal for casting, vacuum casting to prevent deterioration of mechanical properties by air during casting, and mold. Continuous casting is used to extract the solidified casting from the other side while continuously dissolving the metal.

상술된 특수주조법 중 연속주조법은 연속적으로 위에서 공급되는 용탕이 장편(broad face)과 단편(narrow face)으로 조립된 몰드를 통과하면서 동일한 조건으로 냉각되기 때문에 균질한 잉곳(ingot)을 획득할 수 있으며, 제품의 크기에 제한되지 않으며, 제조 및 생산 비용이 저렴하여 생산성이 높다는 장점이 있다. 또한 몰드에 용탕을 주입하는 도관이 항상 로(爐)보다 낮은 위치에 있어서 산화물이 생기지 않으므로, 편석이 적고 수축공이 없는 미세조직을 얻을 수 있는 있다는 장점이 있다. In the above-mentioned special casting method, the continuous casting method can obtain a homogeneous ingot because the molten metal continuously supplied from above is cooled under the same conditions while passing through a mold assembled into a broad face and a narrow face. It is not limited to the size of the product, there is an advantage that the productivity is high due to the low manufacturing and production costs. In addition, the conduit for injecting molten metal into the mold does not always produce an oxide at a lower position than the furnace, so there is an advantage in that a microstructure with less segregation and no shrinkage pores can be obtained.

이러한 연속주조법에서 사용되는 몰드는 일반적으로 열전도성이 양호한 구리 또는 구리 합금으로 제조되기 때문에 '동몰드'라고 불리며, 그 형태는 도 1에 도시되어 있다. 도 1은 연속주조법에서 사용되는 동몰드, 즉 피도금체(10)의 사시도이다. The mold used in this continuous casting method is generally called 'copper mold' because it is made of copper or copper alloy having good thermal conductivity, and the form thereof is shown in FIG. 1 is a perspective view of a copper mold, that is, the plated body 10 used in the continuous casting method.

그러나, 구리 또는 구리 합금으로 제조된 동판은 강도가 낮기때문에 용강, 즉 강철 등이 녹은 쇳물이 응고되어 이동되는 경우, 그 표면이 쉽게 마모되며, 주조된 제품 표면에 구리 또는 구리 합금이 융착 혼입되어 압연 작업 중 제품에 크랙(스타 크랙)을 발생시켜 제품의 품질을 저하시킨다는 문제점이 있었다.
However, because copper plate made of copper or copper alloy has low strength, when molten steel, that is, molten steel, etc., is solidified and moved, the surface is easily worn, and copper or copper alloy is fused and mixed to the cast product surface. There was a problem in that the product quality during the rolling work by generating a crack (star crack).

본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 용강과 접촉되는 동판의 표면에 내마모성 재료를 도금함으로써 동판을 포함한 동몰드의 수명을 향상시킬 수 있는 내부 도금용 전기 도금 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to plating the wear-resistant material on the surface of the copper plate in contact with the molten steel electroplating apparatus for internal plating that can improve the life of the copper mold including the copper plate To provide.

또한 본 발명의 목적은 배관, 파이프와 같이 중공이 형성된 피도금체의 내부만을 균일하게 도금할 수 있는 내부 도금용 전기 도금 장치를 제공하는 것이다. It is also an object of the present invention to provide an electroplating apparatus for internal plating which can uniformly plate only the inside of a plated body in which a hollow is formed, such as a pipe and a pipe.

구체적으로, 본 발명의 목적은 복수의 분사구가 형성된 타공 양극 부재를 피도금체 내부에 위치시키고, 상기 복수의 분사구를 통하여 도금 용액을 상기 피도금체의 내부에 분사시킴으로써, 피도금체의 내부를 균일하게 도금할 수 있는 내부 도금용 전기 도금 장치를 제공하는 것이다.
Specifically, an object of the present invention is to place the perforated anode member having a plurality of injection holes inside the plated body, and spray the plating solution into the inside of the plated body through the plurality of injection holes, thereby It is to provide an electroplating apparatus for internal plating that can be uniformly plated.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 내부 도금용 전기 도금 장치에 있어서, 도금 용액을 수용할 수 있는 도금조; 상기 도금조 외측에 위치하며 복수의 분사구가 형성된 타공 양극 부재; 피도금체 내부에 상기 타공 양극 부재가 위치하도록 상기 피도금체를 이송할 수 있는 이송 부재; 상기 도금조에 수용된 도금 용액을 상기 타공 양극 부재로 공급할 수 있는 펌프; 및 상기 도금조와 연결되며 상기 타공 양극 부재가 사용한 도금 용액을 상기 도금조로 유입하는 유로를 포함하고, 상기 펌프는 도금 공정 시 발생되는 불순물을 제거할 수 있는 필터가 내장되며, 상기 펌프에 의해 공급된 상기 도금 용액을 상기 피도금체 내부에 분사시켜 전기 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 내부 도금용 전기 도금 장치를 제공한다.
또한, 상기 타공 양극 부재는 중공의 막대 형상으로 형성되고, 상기 복수의 분사구는 상기 타공 양극 부재의 각 면부 및 각 모서리부에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 복수의 분사구는 직경이 5mm의 크기인 것이 바람직하다.
또한, 상기 타공 양극 부재는 백금, 금, 스테인레스강, 티타늄, 탄소강, 납 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이송 부재는 장입레일; 및 상기 장입레일을 구동할 수 있는 구동 모터를 포함하고, 상기 장입레일은 상기 도금조의 상부측에 위치하는 것이 바람직하다.
In order to solve the above problems, the present invention provides an electroplating apparatus for internal plating, comprising: a plating bath capable of accommodating a plating solution; A perforated anode member positioned outside the plating bath and having a plurality of injection holes; A transfer member capable of transferring the plated body such that the perforated anode member is positioned inside the plated body; A pump capable of supplying a plating solution contained in the plating bath to the perforated anode member; And a flow path connected to the plating bath and introducing a plating solution used by the perforated anode member into the plating bath, wherein the pump has a filter for removing impurities generated during the plating process, and is supplied by the pump. An electroplating apparatus for internal plating is provided by spraying the plating solution into the plating target to perform electroplating.
In addition, the perforated anode member is formed in a hollow rod shape, the plurality of injection holes are preferably formed in each of the surface portion and each corner portion of the perforated anode member.
In addition, the plurality of injection holes are preferably 5mm in diameter.
In addition, the perforated anode member is preferably selected from the group consisting of platinum, gold, stainless steel, titanium, carbon steel, lead and alloys thereof.
In addition, the transfer member is a charging rail; And a drive motor capable of driving the charging rail, wherein the charging rail is preferably located at an upper side of the plating bath.

본 발명에 따르면, 용강과 접촉되는 동판의 표면에 내마모성 재료를 도금함으로써 마모특성 및 높은 경도를 갖는 동판 표면을 획득할 수 있으며, 그로 인해 동판을 포함한 동몰드의 수명을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, by plating a wear-resistant material on the surface of the copper plate in contact with the molten steel, it is possible to obtain a copper plate surface having wear characteristics and high hardness, thereby improving the life of the copper mold including the copper plate.

또한 본 발명에 따르면, 배관, 파이프와 같이 중공이 형성된 피도금체의 내부만을 피도금체 외부의 오염없이 균일하게 도금할 수 있고, 그로 인해 도금 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과가 발생한다.In addition, according to the present invention, only the inside of the plated body in which the hollow is formed, such as a pipe and a pipe, can be uniformly plated without contamination of the outside of the plated body, thereby generating an effect of improving the reliability of the plating process.

더욱이 본 발명에 따르면, 다양한 종류의 관형몰드 및 파이프 내부도금에 광범위하게 적용이 가능하며, 그 한 예로 동몰드 내부에 내마모성과 내열특성을 향상시키기 위해 니켈(Ni) 또는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 도금하기 위한 동몰드 내부용 전해식 도금 장치로 활용 가능하다.
Furthermore, according to the present invention, it is widely applicable to various kinds of tubular molds and pipe inner plating, and for example, nickel (Ni) or nickel-cobalt (Ni-Co) to improve wear resistance and heat resistance characteristics in copper molds. ) It can be used as copper plating internal electrolytic plating device for plating alloy.

도 1은 연속주조법에서 사용되는 동몰드, 즉 피도금체(10)의 사시도이며,
도 2는 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)의 개략적인 모습을 도시한 사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)의 타공 양극 부재(120)를 구체적으로 도시한 도면이며,
도 4는 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)에 의해 도금된 동몰드 사진을 나타낸 것이다. 1 is a perspective view of a copper mold, that is, the plated body 10 used in the continuous casting method,
Figure 2 is a perspective view showing a schematic view of the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention,
3 is a view showing in detail the perforated anode member 120 of the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention,
Figure 4 shows a copper mold picture plated by the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the electroplating apparatus for internal plating according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

<실시예> <Examples>

도 2는 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)의 개략적인 모습을 도시한 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)는 도금조(110), 타공 양극 부재(120), 이송 부재(130) 및 펌프(140)를 포함한다.2 is a perspective view showing a schematic view of the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention. As shown in FIG. 2, the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention includes a plating bath 110, a perforated anode member 120, a transfer member 130, and a pump 140.

도금조(110)는 박스 형태를 구비하며 그 내부에 도금 용액을 수용할 수 있도록 구성된다. 다만, 그 내부에 도금 용액을 수용할 수 있는 한 도금조(110)의 형태는 특별히 제한되지 않음을 유의한다. The plating bath 110 has a box shape and is configured to accommodate a plating solution therein. However, the shape of the plating bath 110 is not particularly limited as long as it can accommodate the plating solution therein.

이때, 도금조(110)는 60℃의 내열온도를 가지고 있는 폴리염화비닐로 제작될 수 있다. 다만, 충분한 내열온도를 구비하는 다른 재질로도 도금조(110)를 구성할 수 있음을 물론이다. At this time, the plating bath 110 may be made of polyvinyl chloride having a heat resistance temperature of 60 ℃. However, of course, the plating bath 110 may be configured of other materials having sufficient heat resistance temperature.

또한 도금 용액으로서 설파민산 니켈 용액 및 설파민산 니켈-코발트 합금용액이 사용될 수 있다. 다만, 경도, 마모성 및 윤활성을 향상시킬 수 있는 한 도금 용액의 종류는 특별히 제한되지 않으며 피도금체의 종류에 따라 도금 용액의 종류가 변경될 수 있음을 유의한다. In addition, as the plating solution, a sulfamic acid nickel solution and a sulfamic acid nickel-cobalt alloy solution may be used. However, as long as the hardness, wear and lubricity can be improved, the type of the plating solution is not particularly limited, and the type of the plating solution may be changed depending on the type of the plated body.

도금조(110)의 내측에는 히터가 설치될 수 있다. 이러한 히터는 도금 용액을 기설정된 도금 온도로 가열하는 역할을 수행한다. 도금 용액의 종류에 따라 기설정된 도금 온도는 변경될 수 있으나, 설파민산 니켈 용액 및 설파민산 니켈-코발트 합금용액이 사용되는 경우에는 기설정된 도금 온도는 50~55℃ 인 것이 바람직하다.The heater may be installed inside the plating bath 110. Such a heater serves to heat the plating solution to a predetermined plating temperature. The predetermined plating temperature may be changed according to the type of plating solution, but when the sulfamic acid nickel solution and the sulfamic acid nickel-cobalt alloy solution are used, the predetermined plating temperature is preferably 50 to 55 ° C.

한편, 도금조(110)의 상부측에는 필요에 따라 도금조(110) 내부를 세척할 수 있도록 탈착 가능한 덮개(도시 안됨)가 더 제공될 수 있으며, 도금조(110)의 하부측에는 도금 용액을 외부로 배출할 수 있는 드레인 벨브(도시 안됨)이 더 제공될 수 있다. On the other hand, the upper side of the plating bath 110 may be further provided with a removable cover (not shown) so as to wash the inside of the plating bath 110 as needed, the lower side of the plating bath 110 to the outside of the plating solution A drain valve (not shown) may be further provided which can be discharged to the furnace.

본 실시예에 있어서, 도금조(110)의 형태는 박스형태이고 그 재질은 폴리염화비닐이며 최대 용량은 120ℓ이며(가로:세로:높이=500mm × 400mm × 600mm), 도금 용액으로서 설파민산 니켈 용액 및 설파민산 니켈-코발트 용액 중 어느 하나 이상이 사용된다. In the present embodiment, the plating bath 110 is in the form of a box, the material is polyvinyl chloride, the maximum capacity is 120L (width: length: height = 500mm × 400mm × 600mm), nickel sulfamate solution as a plating solution And sulfamic acid nickel-cobalt solution.

타공 양극 부재(120)는 피도금체의 전기 도금 시 양극의 역할을 수행할 뿐만 아니라 후술되는 펌프(140)에서 파이프를 통해 공급되는 도금 용액을 피도금체 내부에 균일하게 분사시키는 역할을 수행한다. 이러한 타공 양극 부재(120)에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하기로 한다. The perforated anode member 120 not only serves as an anode during electroplating of the plated body, but also uniformly sprays the plating solution supplied through the pipe from the pump 140 to be described later into the plated body. . The perforated anode member 120 will be described later with reference to FIG. 3.

이송 부재(130)는 피도금체(즉 본 발명의 실시예에서는 연속주조법에서 사용되는 동몰드) 내부에 타공 양극 부재(120)가 위치하도록 피도금체를 이송하는 역할을 한다. The transfer member 130 serves to transfer the plated body so that the perforated anode member 120 is positioned inside the plated body (that is, the copper mold used in the continuous casting method in the embodiment of the present invention).

구체적으로, 이송 부재(130)는 장입레일; 및 장입레일을 구동할 수 있는 구동 모터를 포함하고, 장입레일은 도금조(110)의 상부측에 위치하게 된다. 그로 인해 피도금체의 장입이 보다 용이하게 된다. 한편, 장입레일은 내식성을 확보하기 위하여 스테인레스강, 플리프로필렌으로 구성되며, 스테인레스강 볼트를 이용하여 내부 도금용 전기 도금 장치(100)에 고정된다.Specifically, the conveying member 130 is a charging rail; And a driving motor capable of driving the charging rail, wherein the charging rail is positioned on the upper side of the plating bath 110. This makes charging of the plated body easier. On the other hand, the charging rail is composed of stainless steel, polypropylene to secure corrosion resistance, it is fixed to the electroplating apparatus 100 for internal plating using a stainless steel bolt.

펌프(140)는 도금조(110)에 수용된 도금 용액을 타공 양극 부재(120)로 공급하는 역할을 수행한다. 구체적으로 살펴보면, 펌프(140)는 도금조(110)에 수용된 도금 용액을 일정한 압력으로 또는 고압으로 흡입하여 파이프(141)를 통하여 타공 양극 부재(120)로 공급한다. 이러한 방식으로 펌프(140)에 의해 공급된 도금 용액은 피도금체 내부에 균일하게 분사되어 전기 도금을 수행하게 된다. The pump 140 serves to supply the plating solution accommodated in the plating bath 110 to the perforated anode member 120. Specifically, the pump 140 sucks the plating solution contained in the plating bath 110 at a constant pressure or high pressure and supplies the plating solution to the perforated anode member 120 through the pipe 141. In this manner, the plating solution supplied by the pump 140 is uniformly sprayed into the plated body to perform electroplating.

이때 피도금체 내부가 도금되는 과정에서 도금에 사용된 도금 용액은 지그에 형성된 배출구(도시 안됨) 및 상기 배출구와 연결된 유로를 통하여 다시 도금조(110) 내부로 유입되게 된다. At this time, the plating solution used for plating in the process of plating the inside of the plated body is introduced into the plating tank 110 again through an outlet (not shown) formed in the jig and a passage connected to the outlet.

일례로서, 상기 펌프(140)는 마그네틱 펌프일 수 있다. 이때, 마그네틱 펌프의 구조, 크기, 용량 등에 따라 파이프(141)를 통하여 타공 양극 부재(120)로 유입되는 도금 용액의 압력이 조절될 수 있으며, 그로 인해 타공 양극 부재(120)의 분사구를 통해 분사되는 도금 용액의 압력이 조절될 수 있게 된다. 한편, 이러한 마그네틱 펌프의 구조, 크기, 용량 등은 사용자의 의도에 따라 변경될 수 있음을 유의한다. As an example, the pump 140 may be a magnetic pump. At this time, the pressure of the plating solution flowing into the perforated anode member 120 through the pipe 141 may be controlled according to the structure, size, capacity, etc. of the magnetic pump, thereby spraying through the injection hole of the perforated anode member 120. The pressure of the plating solution to be adjusted can be adjusted. On the other hand, it is noted that the structure, size, capacity, etc. of such a magnetic pump may be changed according to the user's intention.

또한, 상기 펌프(140)는 도금 공정시 발생되는 불순물을 제거할 수 있는 필터가 내장된 필터 펌프일 수도 있음을 유의한다.
In addition, it is noted that the pump 140 may be a filter pump with a built-in filter for removing impurities generated during the plating process.

도 3은 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)의 타공 양극 부재(120)를 구체적으로 도시한 도면이다. 3 is a view showing in detail the perforated anode member 120 of the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention.

타공 양극 부재(120)는 중공의 막대 형상으로 형성되고, 타공 양극 부재(120)의 각 면부 및 각 모서리부에는 복수의 분사구(121)가 형성된다. 이때, 복수의 분사구는 일정한 간격을 유지하도록 위치되고 약 5mm 크기인 것이 바람직하다. 한편, 이러한 복수의 분사구의 개수 및 간격은 사용자의 의도에 따라 변경될 수 있음을 유의한다. The perforated anode member 120 is formed in a hollow rod shape, and a plurality of injection holes 121 are formed in each surface portion and each corner portion of the perforated anode member 120. At this time, the plurality of injection holes are preferably positioned to maintain a constant interval and is about 5mm in size. On the other hand, it is noted that the number and spacing of the plurality of injection holes may be changed according to the user's intention.

도금용 접점(122)은 타공 양극 부재(120)의 양쪽 단부에 형성된다. 이러한 도금용 접점(122)은 도금 용액에 전기적 성질을 부여하기 위한 것으로서, 특히 도금용 접점(122)은 도금 용액에 양극 전기 통전을 가하는 역할을 한다. 도금 용액에 전기적 성질을 부여하여 전기 도금을 수행하는 기술은 공지된 기술이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. The plating contact 122 is formed at both ends of the perforated anode member 120. The plating contact 122 is for imparting electrical properties to the plating solution, and in particular, the plating contact 122 serves to apply positive electric current to the plating solution. Since a technique of performing electroplating by imparting electrical properties to the plating solution is a known technique, a description thereof will be omitted.

이러한 구성으로 인해 펌프(140)로부터 파이프(141)를 통해 타공 양극 부재(120)로 공급된 도금 용액은 복수의 분사구를 통해 타공 양극 부재(120)로부터 분사되어 피도금체 내부표면을 전기 도금하게 된다.Due to this configuration, the plating solution supplied from the pump 140 to the perforated anode member 120 through the pipe 141 is sprayed from the perforated anode member 120 through a plurality of injection holes to electroplate the inner surface of the plated body. do.

이때, 타공 양극 부재(120)는 불용성 양극으로서, 백금, 금, 스테인레스강, 티타늄, 탄소강, 납 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다. 이러한 이유는 상술된 재질들로 타공 양극 부재(120)가 구성되는 경우, 도금 용액에 의해 타공 양극 부재(120) 자체가 부식되는 것을 방지하기 때문이다.
At this time, the perforated anode member 120 is an insoluble anode, preferably selected from the group consisting of platinum, gold, stainless steel, titanium, carbon steel, lead and alloys thereof. This is because when the perforated anode member 120 is formed of the above-described materials, the perforated anode member 120 itself is prevented from being corroded by the plating solution.

도 4는 본 발명에 따른 내부 도금용 전기 도금 장치(100)에 의해 도금된 동몰드 즉, 피도금체의 사진을 나타낸 것이다. 도 4를 참조하면, 내부 도금용 전기 도금 장치(100)에 의해 동몰드의 내부 표면이 균일하게 도금이 되었음을 알 수 있다.
Figure 4 shows a picture of the copper mold, that is, the plated body plated by the electroplating apparatus 100 for internal plating according to the present invention. Referring to FIG. 4, it can be seen that the inner surface of the copper mold is uniformly plated by the electroplating apparatus 100 for inner plating.

이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
As mentioned above, although the present invention has been illustrated and described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited thereto, and the following claims are not limited to the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention. It can be easily understood by those skilled in the art that can be modified and modified.

Claims (6)

내부 도금용 전기 도금 장치에 있어서,
도금 용액을 수용할 수 있는 도금조;
상기 도금조 외측에 위치하며 복수의 분사구가 형성된 타공 양극 부재;
피도금체 내부에 상기 타공 양극 부재가 위치하도록 상기 피도금체를 이송할 수 있는 이송 부재;
상기 도금조에 수용된 도금 용액을 상기 타공 양극 부재로 공급할 수 있는 펌프; 및
상기 도금조와 연결되며 상기 타공 양극 부재가 사용한 도금 용액을 상기 도금조로 유입하는 유로를 포함하고,
상기 펌프는 도금 공정 시 발생되는 불순물을 제거할 수 있는 필터가 내장되며,
상기 펌프에 의해 공급된 상기 도금 용액을 상기 피도금체 내부에 분사시켜 전기 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는,
내부 도금용 전기 도금 장치.
In the electroplating apparatus for internal plating,
A plating bath capable of containing a plating solution;
A perforated anode member positioned outside the plating bath and having a plurality of injection holes;
A transfer member capable of transferring the plated body such that the perforated anode member is positioned inside the plated body;
A pump capable of supplying a plating solution contained in the plating bath to the perforated anode member; And
A flow path connected to the plating bath and introducing a plating solution used by the perforated anode member into the plating bath,
The pump has a built-in filter that can remove impurities generated during the plating process,
It characterized in that the electroplating is performed by spraying the plating solution supplied by the pump into the inside of the plated body,
Electroplating device for internal plating.
제1항에 있어서,
상기 타공 양극 부재는 중공의 막대 형상으로 형성되고,
상기 복수의 분사구는 상기 타공 양극 부재의 각 면부 및 각 모서리부에 형성되는 것을 특징으로 하는,
내부 도금용 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
The perforated anode member is formed in a hollow rod shape,
The plurality of injection holes are formed on each surface portion and each corner portion of the perforated anode member,
Electroplating device for internal plating.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 분사구는 직경이 5mm의 크기인 것을 특징으로 하는,
내부 도금용 전기 도금 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The plurality of injection holes, characterized in that the size of 5mm in diameter,
Electroplating device for internal plating.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 타공 양극 부재는 백금, 금, 스테인레스강, 티타늄, 탄소강, 납 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는,
내부 도금용 전기 도금 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The perforated anode member is selected from the group consisting of platinum, gold, stainless steel, titanium, carbon steel, lead and alloys thereof,
Electroplating device for internal plating.
제1항에 있어서,
상기 이송 부재는
장입레일; 및
상기 장입레일을 구동할 수 있는 구동 모터를 포함하고,
상기 장입레일은 상기 도금조의 상부측에 위치하는 것을 특징으로 하는,
내부 도금용 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
The conveying member
Charging rail; And
A driving motor capable of driving the charging rail,
The charging rail is characterized in that located on the upper side of the plating bath,
Electroplating device for internal plating.
삭제delete
KR1020100040316A 2010-04-29 2010-04-29 Electro plating apparatus for plating inner part KR101219680B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040316A KR101219680B1 (en) 2010-04-29 2010-04-29 Electro plating apparatus for plating inner part

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040316A KR101219680B1 (en) 2010-04-29 2010-04-29 Electro plating apparatus for plating inner part

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110120756A KR20110120756A (en) 2011-11-04
KR101219680B1 true KR101219680B1 (en) 2013-01-08

Family

ID=45391863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100040316A KR101219680B1 (en) 2010-04-29 2010-04-29 Electro plating apparatus for plating inner part

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101219680B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647598A (en) * 1979-09-25 1981-04-30 Kawasaki Steel Corp Anode for plating inner surface of rectangular pipe
KR950006837A (en) * 1993-08-17 1995-03-21 김광호 Schedule recording method of VCR
JP2007039779A (en) * 2005-08-02 2007-02-15 Izumi Sogyo Kk Method and apparatus for plating inner surface of hollow shaped article
JP2010059459A (en) * 2008-09-02 2010-03-18 Suzuki Motor Corp Electrode structure of device for plating cylinder block

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647598A (en) * 1979-09-25 1981-04-30 Kawasaki Steel Corp Anode for plating inner surface of rectangular pipe
KR950006837A (en) * 1993-08-17 1995-03-21 김광호 Schedule recording method of VCR
JP2007039779A (en) * 2005-08-02 2007-02-15 Izumi Sogyo Kk Method and apparatus for plating inner surface of hollow shaped article
JP2010059459A (en) * 2008-09-02 2010-03-18 Suzuki Motor Corp Electrode structure of device for plating cylinder block

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110120756A (en) 2011-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0166495A2 (en) Electroforming process
KR101403891B1 (en) Permalloy, electroforming apparatus and method of the permalloy, manufacturing apparatus and method of the permalloy
CN102773432B (en) Ni-P alloy coating continuous casting crystallizer copper plate and preparation process thereof
JPS63153292A (en) Electroforming apparatus and method
US11542622B2 (en) Electrodeposition from multiple electrolytes
CN102776538A (en) High-drawing speed continuous casting machine crystallizer copper plate electroplating process
CN101343768B (en) Functional end face chromium plating method for piston ring and special jig
CN109715865A (en) Zinc-nickel composite plating solution, zinc-nickel compound electric plated film, mold and electro-plating method
EP0222528A1 (en) Electroforming process
CN104195606B (en) Thick nickel-iron-tungsten ternary alloy plating layer and preparation method thereof
KR100944438B1 (en) Casting roll and thereof surface treatment method of twin type strip caster
KR101219681B1 (en) Anode assembly for electro plating
KR101219680B1 (en) Electro plating apparatus for plating inner part
CN110699713A (en) Cyanide-free gold alloy electroforming solution and using method thereof
CN1117181C (en) Method and installation for electrolytic coating with metal layer of surface of cylinder for continous casting of thin metal strips
US6004447A (en) Electroforming process
JP3915762B2 (en) Partial plating equipment
KR101448376B1 (en) The mold for continuous casting machine
JP2002047595A (en) Chromium plating method and chromium plating apparatus
CN110223803A (en) A kind of Nb3The preparation method of Sn superconducting wire multicore composite ingot
US20150083599A1 (en) Method and system for the production of semi-finished copper products as well as method and apparatus for application of a wash
RU2119557C1 (en) Method of restoring and strengthening parts
CN206109518U (en) Miniature wire rod electric heat plates equipment
WO2014202835A1 (en) Method for manufacturing a copper product and a copper product
KR100553607B1 (en) Method for corrosion and wear resistance coating on continuous casting mold

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170105

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191223

Year of fee payment: 8