KR101218400B1 - Vacuum sticking apparatus - Google Patents

Vacuum sticking apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101218400B1
KR101218400B1 KR1020100059575A KR20100059575A KR101218400B1 KR 101218400 B1 KR101218400 B1 KR 101218400B1 KR 1020100059575 A KR1020100059575 A KR 1020100059575A KR 20100059575 A KR20100059575 A KR 20100059575A KR 101218400 B1 KR101218400 B1 KR 101218400B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
adsorption
block
supply
airflow
Prior art date
Application number
KR1020100059575A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110139461A (en
Inventor
고영추
김용현
김두호
Original Assignee
(주)쏠백
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)쏠백 filed Critical (주)쏠백
Priority to KR1020100059575A priority Critical patent/KR101218400B1/en
Publication of KR20110139461A publication Critical patent/KR20110139461A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101218400B1 publication Critical patent/KR101218400B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

진공흡착장치가 개시된다. 본 발명의 진공흡착장치는, 진공흡착장치로서,
제품과의 비접촉 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 비접촉 기류 형성용 공기 공급부 및 비접촉 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기; 공급된 공기를 방사상으로 분출하여 비접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 연결공을 갖는 파기용 유로가 형성되며, 상기 비접촉 기류 형성용 공기 공급부와 상기 노즐이 연통되고, 상기 파기용 공기 공급부와 상기 연결공이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 공기분배블럭; 상기 분출공들이 저면에 위치하도록 상기 노즐이 관통되어 배치되고, 다수개의 공급공이 직하방으로 관통 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 파기용 유로와 상기 공급공이 연통되도록 상기 공기분배블럭과 결합되는 기류형성블럭; 및 다수개의 흡입공이 균일하게 배치되고, 상기 공급공과 연결되는 다수개의 파기공이 형성되며, 다수개의 간격유지구가 구비되어 상기 기류 형성면과 소정의 간격을 유지하도록 상기 기류형성블럭과 결합되는 흡착블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.
A vacuum suction device is disclosed. The vacuum suction device of the present invention is a vacuum suction device,
An air controller having a non-contact air flow forming air supply for supplying air such that an air flow for non-contact adsorption with the product is formed and an air supply for discarding to discard the non-contact adsorption state; The nozzle having a plurality of blow holes for ejecting the supplied air radially to form a non-contact air flow is installed to protrude to the bottom, the bottom is formed with a digging flow path having a connection hole, the air supply for forming a non-contact air flow and An air distribution block configured to communicate with the nozzle and to be coupled with the air controller such that the discarding air supply unit and the connection hole communicate with each other; The nozzle is penetrated and disposed so that the ejection holes are located on the bottom surface, and a plurality of supply holes are formed to penetrate directly downward, and at the bottom, an air flow forming surface having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. Is formed, the air flow forming block coupled to the air distribution block so that the discarding passage and the supply hole is in communication; And a plurality of suction holes are uniformly arranged, a plurality of break holes connected to the supply holes are formed, and a plurality of gap retention holes are provided to be coupled to the air flow forming block to maintain a predetermined distance from the air flow forming surface. Characterized in that it comprises a.

Description

진공흡착장치{VACUUM STICKING APPARATUS}Vacuum adsorption device {VACUUM STICKING APPARATUS}

본 발명은 진공흡착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 공기의 소모량을 감소시킬 수 있고 비접촉은 물론, 진공흡착 및 파기가 가능한 진공흡착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption apparatus, and more particularly, to a vacuum adsorption apparatus capable of reducing the consumption of air and capable of vacuum adsorption and destruction as well as non-contact.

일반적으로, 평판디스플레이(TFT-LCD, PDP, OLED 등) 및 쏠라셀(SOLAR CELL)은 세정, 증착, 에칭, 스트립등 반복적이고 복잡한 제조공정을 수없이 거쳐서 생산되며, 평판디스플레이 모재인 글라스기판은 이와 동시에 제조 공정라인에서 이송, 반송, 회전, 경사 등 운송공정을 순차적으로 거치게 된다.In general, flat panel displays (TFT-LCD, PDP, OLED, etc.) and solar cells are produced through numerous and repeated manufacturing processes such as cleaning, deposition, etching, and stripping. At the same time, the transportation process such as transfer, conveyance, rotation, and inclination in the manufacturing process line is sequentially performed.

또한 대면적 평판디스플레이는 TFT-LCD 와 PDP 로 크게 나누어지며, 제품의 사용용도로 구분하면 모니터용과 TV용으로 나누어지고, 이러한 TFT-LCD 와 PDP 디스플레이는 모재인 글라스 기판을 사용하여 제조 되며, 갈수록 대형화하는 추세에 따라 디스플레이 제조사는 대면적 글라스를 사용하여야 한다. 그리고 평판디스플레이를 생산하는 공정라인에서는 이송과 반송을 수없이 반복하여야 한다.In addition, large area flat panel displays are largely divided into TFT-LCD and PDP, and the product is divided into monitor and TV. The TFT-LCD and PDP displays are manufactured using a glass substrate as a base material. With the trend toward larger size, display manufacturers have to use large area glass. In the process line for producing flat panel displays, the transfer and return must be repeated many times.

그리고 직접 접촉으로 인한 진공흡착방식으로 이루어진 기존 글라스 기판용 이송장치는 진공흡착시에 흡착 패드에 반복적인 접촉 등으로 인하여 오염물이 글라스에 전이되어 제품품질에 수율이 저하되는 문제점과, 공기 소모량이 많은 문제점 및 중앙영역에서만 진공흡착이 이루어지는 문제점 등을 가지고 있으며, 이로 인하여 흡착 성능이 우수하고, 글라스 기판의 이송속도가 빠른 비 접촉식 흡착플레이트 이송장치가 절실하게 요구되고 있는 실정이다. In addition, the conventional glass substrate transfer device made of a vacuum adsorption method due to direct contact has a problem that the contaminants are transferred to the glass due to repeated contact with the adsorption pad during vacuum adsorption, resulting in a decrease in yield of product quality, and a large amount of air consumption. There is a problem and a problem that the vacuum adsorption is performed only in the central region, and thus there is an urgent need for a non-contact adsorption plate transfer device having excellent adsorption performance and fast feeding speed of the glass substrate.

또한, 파손된 미세한 기판도 균일한 흡인력으로 흡착하여 이송시킬 수 있는 진공흡착장치가 요구된다. In addition, there is a need for a vacuum adsorption device capable of adsorbing and transporting a damaged fine substrate with a uniform suction force.

본 발명의 기술적 과제는, 공기분사를 통한 진공흡착을 사용하여 글라스기판과 같은 물체를 안정되게 흡착하여 고정시킬 수 있고, 흡착의 파기가 신속하고 용이하게 이루어질 수 있는 수단을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to provide a means for stably adsorbing and fixing an object such as a glass substrate by using vacuum adsorption through air spraying, and the destruction of adsorption can be made quickly and easily.

본 발명의 다른 기술적 과제는 비접촉방식 흡착이 가능하도록 하여 기판의 오염을 최소화실 수 있고, 안정된 이송이 가능한 수단을 제공하는 것이다.Another technical problem of the present invention is to provide non-contact adsorption to minimize contamination of the substrate and to provide a means for stable transport.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments that are described. It will be apparent to those skilled in the art, There will be.

상기 기술적 과제는, 본 발명에 따라,
진공흡착장치로서,
제품의 진공흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 기류 형성용 공기 공급부 및 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기;
공급된 공기를 방사상으로 분출하여 접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 연결공을 갖는 파기용 유로가 형성되며, 상기 기류 형성용 공기 공급부와 상기 노즐이 연통되고, 상기 파기용 공기 공급부와 상기 연결공이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 공기분배블럭;
상기 분출공들이 저면에 위치하도록 상기 노즐이 관통되어 배치되고, 다수개의 공급공이 직하방으로 관통 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 파기용 유로와 상기 공급공이 연통되도록 상기 공기분배블럭과 결합되는 기류형성블럭; 및
다수개의 흡입공이 균일하게 배치되고, 상기 공급공과 연결되는 다수개의 파기공이 형성되며, 저면에는 제품이 저면에 직접 접촉되지 않도록 다수개의 간격유지구가 구비되고, 상기 기류 형성면과 소정의 간격을 유지하도록 상기 기류형성블럭과 결합되는 흡착블럭을 포함하고,
상기 공급공과 상기 파기공 사이에는, 상기 공급공으로부터 파기용 공기가 공급될 때, 파기용 공기가 상기 파기공으로 공급되도록 상기 공급공과 상기 파기공을 연결하고, 상기 기류형성블럭과 상기 흡착블럭이 소정의 간격을 유지하도록 하기 위한 연결관이 배치되고,
상기 흡착블럭의 상면 가장자리에는 상기 기류 형성면을 따라 흐르면서 흡착기류를 형성한 공기가 상향 배출되도록 하기 위한 배출안내곡면을 갖는 간섭방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 진공흡착장치를 제공함에 따라 달성된다.
The technical problem, according to the present invention,
As a vacuum adsorption device,
An air controller having an air flow forming part for supplying air so as to form an air flow for vacuum adsorption of the product, and an air blowing part for discarding the adsorbed state;
A nozzle having a plurality of ejection holes for radially ejecting the supplied air to form a contact airflow is installed to protrude to the bottom, and a bottoming flow passage having a connection hole is formed at the bottom, and the air supply for forming the airflow and the An air distribution block communicating with a nozzle and coupled with the air controller such that the discarding air supply unit and the connection hole communicate with each other;
The nozzle is penetrated and disposed so that the ejection holes are located on the bottom surface, and a plurality of supply holes are formed to penetrate directly downward, and at the bottom, an air flow forming surface having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. Is formed, the air flow forming block coupled to the air distribution block so that the discarding passage and the supply hole is in communication; And
A plurality of suction holes are uniformly arranged, a plurality of break holes connected to the supply hole is formed, the bottom surface is provided with a plurality of gap holding so that the product does not directly contact the bottom surface, and maintain a predetermined distance from the air flow forming surface And an adsorption block coupled to the airflow forming block to
Between the supply hole and the discarding hole, when the air for destruction is supplied from the supply hole, the supply hole and the breaking hole are connected to supply the discarding air to the breaking hole, and the airflow forming block and the adsorption block are predetermined. Connectors are arranged to maintain the spacing of
The upper edge of the adsorption block is achieved by providing a vacuum adsorption device, characterized in that the interference prevention portion having a discharge guide surface for allowing the air formed in the adsorption airflow flows upward along the air flow forming surface is formed.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

또한, 진공흡착장치로서,
제품의 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 기류 형성용 공기 공급부 및 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기;
공급된 공기를 방사상으로 분출하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면 중앙으로 돌출되도록 설치되고, 다수개의 공급공들이 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 기류 형성용 공기 공급부와 노즐이 연통되고 상기 파기용 공기 공급부와 상기 공급공들이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 기류형성블럭; 및
다수개의 흡입공이 균일하게 배치되고, 상기 공급공과 연결되는 다수개의 파기공이 형성되며, 저면에는 제품이 저면에 직접 접촉되지 않도록 다수개의 간격유지구가 구비되고, 상기 기류 형성면과 소정의 간격을 유지하도록 상기 기류형성블럭과 결합되는 흡착블럭을 포함하고,
상기 공급공과 상기 파기공 사이에는, 상기 공급공으로부터 파기용 공기가 공급될 때, 파기용 공기가 상기 파기공으로 공급되도록 상기 공급공과 상기 파기공을 연결하고, 상기 기류형성블럭과 상기 흡착블럭이 소정의 간격을 유지하도록 하기 위한 연결관이 배치되고,
상기 흡착블럭의 상면 가장자리에는 상기 기류 형성면을 따라 흐르면서 흡착기류를 형성한 공기가 상향 배출되도록 하기 위한 배출안내곡면을 갖는 간섭방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 진공흡착장치.를 제공함에 따라 달성된다.
In addition, as a vacuum suction device,
An air controller having an airflow forming air supply for supplying air such that an airflow for adsorption of a product is formed, and an air supply for discarding to discard the adsorption state;
A nozzle having a plurality of ejection holes for radially ejecting the supplied air is installed to protrude toward the center of the bottom, and a plurality of supply holes are formed, and the streamlined shape is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. An airflow formation block having a cross-section and having an airflow formation surface, the airflow formation block being coupled with the air controller such that the airflow forming portion and the nozzle communicate with each other, and the discarding air supply portion and the supply holes communicate with each other; And
A plurality of suction holes are uniformly arranged, a plurality of break holes connected to the supply hole is formed, the bottom surface is provided with a plurality of gap holding so that the product does not directly contact the bottom surface, and maintain a predetermined distance from the air flow forming surface And an adsorption block coupled to the airflow forming block to
Between the supply hole and the discarding hole, when the air for destruction is supplied from the supply hole, the supply hole and the breaking hole are connected to supply the discarding air to the breaking hole, and the airflow forming block and the adsorption block are predetermined. Connectors are arranged to maintain the spacing of
The upper edge of the adsorption block is achieved by providing an anti-interference portion having an discharge guide curved surface for flowing the air forming the adsorption air flow upward along the air flow forming surface is discharged upward. .

삭제delete

삭제delete

삭제delete

또한, 진공흡착장치로서, In addition, as a vacuum suction device,

제품과의 비접촉 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 비접촉 기류 형성용 공기 공급부 및 비접촉 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기;An air controller having a non-contact air flow forming air supply for supplying air such that an air flow for non-contact adsorption with the product is formed and an air supply for discarding to discard the non-contact adsorption state;

공급된 공기를 방사상으로 분출하여 비접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 연결공을 갖는 파기용 유로가 형성되며, 상기 비접촉 기류 형성용 공기 공급부와 상기 노즐이 연통되고, 상기 파기용 공기 공급부와 상기 연결공이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 공기분배블럭; 및The nozzle having a plurality of blow holes for ejecting the supplied air radially to form a non-contact air flow is installed to protrude to the bottom, the bottom is formed with a digging flow path having a connection hole, the air supply for forming a non-contact air flow and An air distribution block configured to communicate with the nozzle and to be coupled with the air controller such that the discarding air supply unit and the connection hole communicate with each other; And

상기 분출공들이 저면에 위치하도록 상기 노즐이 관통되어 배치되고, 다수개의 공급공이 직하방으로 관통 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 파기용 유로와 상기 공급공이 연통되도록 상기 공기분배블럭과 결합되는 기류형성블럭을 포함하고,The nozzle is penetrated and disposed so that the ejection holes are located on the bottom surface, and a plurality of supply holes are formed to penetrate directly downward, and at the bottom, an air flow forming surface having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. It is formed, and the air flow forming block coupled to the air distribution block so that the discarding passage and the supply hole,

상기 기류 형성면에서 비접촉 기류가 발생될 때, 제품이 상기 기류 형성면과 간격을 유지하여 비접촉 상태로 흡착되는 것을 특징으로 하는 진공흡착장치를 제공함에 따라 달성된다. When a non-contact air flow is generated in the air flow forming surface, it is achieved by providing a vacuum adsorption device, characterized in that the product is adsorbed in a non-contact state at a distance from the air flow forming surface.

삭제delete

삭제delete

그리고, 상기 공기 제어기, 상기 공기분배블럭, 상기 기류형성블럭 및 상기 흡착블럭은 금속재 또는 합성수지재로 형성되는 것을 특징으로 한다. The air controller, the air distribution block, the airflow formation block, and the adsorption block are formed of a metal material or a synthetic resin material.

본 발명에 의하면, 중량물인 글라스기판 등을 접촉식 또는 비접촉식으로 흡착하므로 오염이 발생되지 않고, 안정된 흡착력으로 흡착하여 이송할 수 있으며, 파손된 미세한 기판도 이송할 수 있는 효과가 제공된다. 또한, 하나의 장치로 비접촉 흡착, 접촉 흡착 및 흡착 파기가 가능하므로 파기를 위한 장치가 불필요하게 되는 효과가 제공되는 것이다. According to the present invention, the glass substrate, which is a heavy material, is adsorbed in a contact or non-contact manner, so that no contamination is generated, the adsorption can be carried by a stable adsorption force, and the damaged fine substrate can be transferred. In addition, since the contactless adsorption, the contact adsorption and the adsorption destruction can be performed in one device, the effect of the device for the destruction is provided is provided.

또한, 흡착블럭 전체의 넓은 면적에서 흡착이 이루어지게 되므로 흡착이 안정적이며, 또한 파기용 공기가 상향으로 배출되므로 다수의 흡착장치를 인접하여 배치 후 사용할 경우 주변장치와의 간섭을 방지할 수 있고, 공기가 적게 소모되는 효과가 제공되는 것이다. In addition, since the adsorption is stable in a large area of the entire adsorption block, the adsorption is stable, and since the air for destruction is discharged upward, when a plurality of adsorption apparatuses are disposed adjacent to and used, the interference with the peripheral apparatuses can be prevented. The effect is that less air is consumed.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 진공흡착장치를 도시한 분해 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 진공흡착장치를 도시한 결합상태 사시도.
도 3a,3b는 도 1에 도시된 진공흡착장치의 비접촉식 흡착 및 흡착 파기를 설명하기 위한 작동상태 단면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 진공흡착장치를 도시한 결합상태 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시 예에 따른 진공흡착장치를 도시한 결합상태 단면도.
1 is an exploded perspective view showing a vacuum suction device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the bonded state showing the vacuum adsorption device shown in FIG.
Figure 3a, 3b is a cross-sectional view of the operating state for explaining the non-contact adsorption and adsorption destruction of the vacuum adsorption apparatus shown in FIG.
Figure 4 is a cross-sectional view of the bonded state showing a vacuum suction device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing a combined state of the vacuum adsorption apparatus according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 진공흡착장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공흡착장치를 도시한 결합상태 사시도이며, 도 3a 도 1에 도시된 진공흡착장치의 흡착상태를 설명하기 위한 작동상대 단면도이고, 도 3b는 도 1에 도시된 진공흡착장치의 흡착 파기 상태를 설명하기 위한 작동상태 단면도이다. 1 is an exploded perspective view showing a vacuum adsorption apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a combined state of the vacuum adsorption apparatus shown in Figure 1, Figure 3a Figure 1 vacuum It is an operation relative cross section for demonstrating the adsorption state of an adsorption apparatus, and FIG. 3B is an operation state sectional view for demonstrating the adsorption | discharge destruction state of the vacuum adsorption apparatus shown in FIG.

첨부된 도면 중에서 도 1 내지 도 3a,3b에 도시된 바와 같이 본 실시 예에 따른 진공흡착장치는 기류 형성용 공기와 흡착상태 파기용 공기를 제어하여 공급하기 위한 공기 제어기(100)와, 기류를 형성하기 위한 노즐(210)과 파기용 공기를 유도하기 위한 유로(220)를 갖는 공기분배블럭(200)과, 노즐(210)로부터 분출되는 공기의 흐름을 유도하여 기류를 형성하기 위한 유선형의 단면으로 된 기류 형성면(310)이 저면에 형성되고 파기용 공기를 통과시키기 위한 공급공(320)이 형성된 기류형성블럭(300)과, 다수개의 흡입공(410)이 균일하게 배치되고 공급공(320)과 연결되는 다수개의 파기공(420)이 형성되어 기류 형성면(310)과 소정의 간격을 유지하도록 기류형성블럭(300)과 결합되는 흡착블럭(400)을 포함하여 구성되는 것이다. As shown in FIGS. 1 to 3A and 3B of the accompanying drawings, the vacuum adsorption apparatus according to the present embodiment includes an air controller 100 for controlling and supplying air for forming air flow and air for discarding adsorption state, and airflow. An air distribution block 200 having a nozzle 210 for forming and a flow path 220 for guiding air for destruction, and a streamlined cross section for inducing air flow by inducing the flow of air ejected from the nozzle 210. Air flow forming surface 310 is formed on the bottom surface and the air flow forming block 300 is formed with a supply hole 320 for passing through the air for destruction, and a plurality of suction holes 410 are uniformly arranged and supply holes ( A plurality of digging holes 420 connected to the 320 is formed to include an adsorption block 400 coupled to the airflow forming block 300 to maintain a predetermined distance from the airflow forming surface 310.

이를 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. More specifically, it is as follows.

공기 제어기(100)는 제품의 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 기류 형성용 공기 공급부(110)가 중앙에 형성되고, 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부(120)가 파기용 공기를 후술할 파기용 유로(220)와 연결되는 파기용 공기 공급공을 구비하여 도 3a에 도시된 바와 같이 기류 형성용 공기 공급부(110)의 주변에 형성된 것으로, 이러한 공기 제어기(100)는 별도의 고정수단에 의해 이송장치 등에 결합된다. 그리고, 기류 형성용 공기 및 파기용 공기를 공급하기 위한 공급파이프와 각각 연결되어 있다. 또한, 저면에는 공기분배블럭(200)과 기밀을 유지하여 결합되도록 그 결합면 사이에 패킹이 설치된다. 이러한 공기 제어기(100)는 기류 형성용 공기와 흡착 파기용 공기를 공기분배블럭(200)으로 공급하는 기능을 갖는다. The air controller 100 is formed in the center of the air flow forming air supply unit 110 for supplying air so that the air flow for the adsorption of the product is formed, the air supply unit 120 for destruction to discard the adsorption state for the destruction It is formed in the vicinity of the air flow forming air supply unit 110 for forming the air flow as shown in Figure 3a having an air supply hole for the destruction is connected to the air flow path 220 for the air to be described later, this air controller 100 is It is coupled to the conveying apparatus by the fixing means of. And it is connected with the supply pipe for supplying air for airflow formation and air for destruction, respectively. In addition, the bottom is provided with a packing between the mating surface to keep the air distribution block 200 and the airtight coupling. The air controller 100 has a function of supplying air for forming air flow and air for adsorption destruction to the air distribution block 200.

공기분배블럭(200)은 공기 제어기(100)로부터 기류 형성용 공기가 공급되면 노즐(210)로 안내하고, 흡착 파기용 공기는 파기용 유로(220)로 안내하는 것으로, 공급된 공기를 방사상으로 분출하여 비접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공(212)을 갖는 노즐(220)이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 파기용 공기 공급부(120)와 연결되도록 형성되는 연결공(230)을 적어도 하나 이상 갖는 파기용 유로(220)가 형성된다. 이때, 노즐(220)은 중앙을 관통하여 설치되며, 파기용 유로(220)는 도 1에 도시된 바와 같이 노즐(220) 설치공 주변에 다양한 형태로 함몰 형성된다. 즉, 기류형성블럭(300)에 형성된 여러개의 파기용 공기 공급공(320)에 파기용 공기 공급부(120)로부터 공급되는 파기용 공기가 동시에 공급되도록 각 공급공(320)을 연결하는 형태로 형성되는 것이다. 이와 같은 공기분배블럭(200)의 저면과 기류형성블럭(300) 사이에는 기밀을 유지하기 위한 패킹이 설치되는 것은 당연하다. The air distribution block 200 guides the nozzle 210 when the air for forming the air flow is supplied from the air controller 100, and the air for adsorption destruction guides the discharge flow path 220 to radially guide the supplied air. A nozzle 220 having a plurality of ejection holes 212 for ejecting and forming a non-contact air flow is installed to protrude to the bottom, and at least a connection hole 230 formed to be connected to the air supply unit 120 for digging. A digging channel 220 having one or more is formed. At this time, the nozzle 220 is installed through the center, the digging flow path 220 is formed in various forms around the installation hole of the nozzle 220, as shown in FIG. That is, it is formed in the form of connecting the respective supply holes 320 so that the air for the destruction from the air supply unit for destruction 120 is supplied to the plurality of air supply holes for destruction 320 formed in the airflow forming block 300 at the same time. Will be. Of course, a packing for maintaining airtightness may be installed between the bottom surface of the air distribution block 200 and the airflow forming block 300.

기류형성블럭(300)은 노즐(210)을 통하여 분출되는 공기의 흐름을 제어하여 기류를 형성하고, 파기용 공기를 흡착블럭(40)으로 안내하기 위한 것으로, 중앙에 노즐용 관통공이 형성되고 이 노즐용 관통공을 중심으로 그 저면에는 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면(310)이 형성된다. 기류 형성면(310)은 도 3a에 도시된 바와 같이 중앙영역은 함몰되고 외측으로 갈수록 점차 만곡지게 돌출되어 유선형을 이루는 것이다. 이러한 곡률은 노즐(210)로부터 분출되는 공기가 기류 형성면(310)을 따라 빠르게 흘러 기류형성블럭(300)과 흡착블럭(400) 사이에 진공공간(V)이 형성되도록 하기 위한 것이다. 즉, 노즐(210)으로부터 분출되는 공기가 유선형으로 이루어진 기류 형성면(310)을 따라 흐를 때 유선형 곡면의 기류 형성면(310)이 길게 형성되어 있으므로 공기의 속도는 빠르게 되고, 이에 따라 그 영역의 압력은 낮아지게 되어 흡착블럭(400) 하부의 공기는 흡입공(410)을 통하여 진공공간(V)으로 빠르게 이동하면서 흡착력이 발생되는 것이다.The airflow forming block 300 controls the flow of air jetted through the nozzle 210 to form airflow, and guides the discarding air to the adsorption block 40. A through hole for the nozzle is formed at the center thereof. At the bottom of the nozzle through-hole, an air flow forming surface 310 having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged is formed. As shown in FIG. 3A, the airflow forming surface 310 is recessed and protrudes curved toward the outside to form a streamlined shape. The curvature is such that the air ejected from the nozzle 210 flows rapidly along the airflow formation surface 310 to form a vacuum space V between the airflow formation block 300 and the adsorption block 400. That is, when the air blown out from the nozzle 210 flows along the streamlined airflow formation surface 310, the airflow formation surface 310 of the streamlined curved surface is long, so the speed of the air is high, and accordingly, The pressure is lowered so that the air under the adsorption block 400 is rapidly moved to the vacuum space V through the suction hole 410 to generate the adsorption force.

그리고, 기류 형성면(310)의 끝부분 즉, 기류형성블럭(300)의 가장자리는 상부로 만곡지게 형성되어 유도곡면(312)이 형성된다. 이 유도곡면(312)은 후술할 흡착블럭(400)의 배출안내곡면(432)과 더불어 흡착을 위한 기류를 형성한 공기를 상향으로 배출하기 위한 기능을 갖는다. Then, the end of the airflow forming surface 310, that is, the edge of the airflow forming block 300 is formed to be curved upwards to form an induction curved surface 312. The guide curved surface 312 has a function for discharging upwardly the air forming the air flow for the suction together with the discharge guide curved surface 432 of the adsorption block 400 to be described later.

한편, 기류형성블럭(300)에는 파기용 유로(220)와 연결되는 공급공(320)이 다수개 형성된다. 이 공급공(320)은 파기용 유로(220)와 후술할 흡착블럭(400)의 파기공(420)을 연통시키기 위한 것으로, 외곽측에 다수개가 관통 형성된다. On the other hand, the airflow forming block 300 is formed with a plurality of supply holes 320 are connected to the discarding passage (220). The supply hole 320 is for communicating the digging passage 220 and the digging hole 420 of the adsorption block 400, which will be described later, and a plurality of penetrating holes are formed on the outer side thereof.

흡착블럭(400)은 제품을 비접촉 흡착하도록 구성된 것으로, 다수개의 흡입공(410)이 간격을 유지하여 균일하게 천공되고, 저면에는 제품과 흡착블럭(400)이 직접 접촉되지 않도록 미세한 소정의 간격을 유지하기 위한 간격유지구(440)가 다수개 설치된다. 이 간격유지구(440)는 제품과 흡착블럭(400)의 저면이 직접 접촉되지 않도록 제품과 접촉되는 것으로, 이 간격유지구(440)에 의해 제품은 흡착블럭(400)에 직접 접촉되지 않은 상태에서 진공공간(V)에서 발생하는 흡인력에 의해 흡착블럭(400)에 비접촉식으로 흡착될 수 있는 것이다. 이러한 간격유지구(440)는 합성수지재로 구성되며, 정전기가 발생되지 않는 재질로 구성되는 것이 바람직하다.The adsorption block 400 is configured to adsorb the product in a non-contact manner, and a plurality of suction holes 410 are uniformly punctured to maintain a spacing, and at the bottom thereof, a minute predetermined spacing is performed so that the product and the adsorption block 400 do not directly contact each other. A plurality of spacing holders 440 for maintaining are installed. The spacing holder 440 is in contact with the product such that the bottom surface of the product and the adsorption block 400 is not in direct contact with the product, and the product is not in direct contact with the adsorption block 400 by the spacing holder 440. In the vacuum space (V) by the suction force that can be adsorbed on the adsorption block 400 in a non-contact manner. The spacing holder 440 is made of a synthetic resin material, it is preferable that the gap is made of a material that does not generate static electricity.

그리고, 흡착블럭(400)의 상면 가장자리에는 비접촉 기류 형성면(310)을 따라 흐르면서 흡착기류를 형성한 공기가 흡착블럭(400)의 측면으로 배출되지 않고 상방향으로 배출되도록 하기 위한 배출안내곡면(432)을 갖는 간섭방지부(430)가 형성된다. 이 배출안내곡면(432)은 기류 형성면(310)의 끝부분에 상부로 만곡지게 형성된 유도곡면(312)과 더불어 흡착기류를 형성한 공기가 흡착블럭(400)의 측면으로 배출되지 않고, 상부로 배출되도록 공기를 상향으로 배출안내하는 것이다. 이러한 간섭방지부(430)는 근접한 각종 장치와 같은 기구물에 영향을 주지 않도록 하기 위한 것이다.And, the discharge guide curved surface for allowing the air formed in the adsorption airflow flows along the non-contact airflow forming surface 310 at the upper edge of the adsorption block 400 to be discharged upwards rather than to the side of the adsorption block 400 ( An interference prevention portion 430 having a 432 is formed. The discharge guide curved surface 432 has an induction curved surface 312 formed to be curved upward at the end of the airflow forming surface 310 and the air forming the adsorption airflow is not discharged to the side of the adsorption block 400, It is to guide the discharge upward air to be discharged to. The interference prevention unit 430 is intended to not affect the apparatus, such as various devices in close proximity.

또한, 흡착블럭(400)에는 기류형성블럭(300)의 공급공(320)으로부터 공급되는 공기를 흡착블럭(400) 저면으로 분출하여 흡착 파기를 행하기 위한 파기공(420)이 다수개 형성된다. 이 파기공(420)을 통하여 파기용 공기가 공급되면 제품의 흡착이 파기될 수 있는 것이다. 이러한 파기공(420)의 크기는 0.3mm이하로 미세하게 형성된다. In addition, the suction block 400 is provided with a plurality of digging holes 420 for blowing the air supplied from the supply hole 320 of the airflow forming block 300 to the bottom surface of the suction block 400 to perform the adsorption destruction. . When the air for destruction is supplied through the hole 420, the adsorption of the product may be destroyed. The size of the drill hole 420 is finely formed to less than 0.3mm.

한편, 흡착블럭(400)과 기류형성블럭(300)은 간격을 유지하여 결합되기 때문에 공급공(320)과 파기공(420)을 연통시키기 위한 중공의 연결관(450)이 구비된다. 즉, 흡착블럭(400)의 상면에서 파기공(420)에 연결관(450)이 결합되고, 이 연결관(450)의 상단이 기류형성블럭(300)의 공급공(320)에 끼움 결합되어 공급공(320)과 파기공(420)이 연통되는 것이다. 이를 위해서 공급공(320)의 저부에는 연결관(450)이 끼워지기 위한 확장부가 형성될 수 있다. On the other hand, the adsorption block 400 and the airflow forming block 300 is provided with a hollow connection pipe 450 for communicating the supply hole 320 and the digging hole 420 because the coupling is maintained at a distance. That is, the connection pipe 450 is coupled to the dig hole 420 on the upper surface of the adsorption block 400, and the upper end of the connection pipe 450 is fitted into the supply hole 320 of the airflow forming block 300 The supply hole 320 and the hole 420 is in communication. To this end, an extension part for fitting the connection pipe 450 may be formed at the bottom of the supply hole 320.

그리고, 전술한 공기 제어기(100), 공기분배블럭(200), 기류형성블럭(300) 및 흡착블럭(400)은 금속 또는 합성수지재로 형성될 수 있다. 즉, 알루미늄과 같은 금속으로 형성될 수도 있으나, 가공성 및 성형성, 원가절감의 차원에서 경질의 합성수지재로 제작될 수 있는 것이다.In addition, the air controller 100, the air distribution block 200, the airflow formation block 300, and the adsorption block 400 may be formed of a metal or a synthetic resin material. That is, it may be formed of a metal such as aluminum, but may be made of a hard synthetic resin material in terms of processability, moldability, and cost reduction.

이와 같이 구성된 본 실시 예의 작용을 설명한다. The operation of the present embodiment thus configured will be described.

먼저, 흡착블럭(400)과 기류형성블럭(300)을 결합하되, 흡착블럭(400)의 상면에 다수개의 보스를 돌출 형성하여 흡착블럭(400)과 기류형성블럭(300) 사이에 소정의 간격이 형성되도록 한다. 이때, 흡착블럭(400)에 고정된 연결관(450)의 상부는 공급공(320)에 끼워져 공급공(320)과 파기공(420)이 연통되는 상태가 되고, 흡착블럭(400)과 기류형성블럭(300) 사이에는 진공공간(V)이 형성되며, 배출안내곡면(432)과 유도곡면(312) 사이에는 진공흡착을 위한 기류를 형성한 공기가 상부로 배출되는 배출통로가 형성된다. First, the adsorption block 400 and the airflow formation block 300 are coupled, but a plurality of bosses are formed on the upper surface of the adsorption block 400 by a predetermined interval between the adsorption block 400 and the airflow formation block 300. To be formed. At this time, the upper portion of the connection pipe 450 fixed to the adsorption block 400 is inserted into the supply hole 320 is in a state in which the supply hole 320 and the digging hole 420 are in communication, the adsorption block 400 and the air flow A vacuum space V is formed between the forming blocks 300, and a discharge passage is formed between the discharge guide curved surface 432 and the guide curved surface 312 to discharge air having an air flow for vacuum suction thereon.

이어서, 기류형성블럭(300)의 상면에 공기분배블럭(200)를 결합시킨다. 이 결합으로 파기용 유로(220)와 공급공(320)이 연통되고, 노즐(210)은 분출공(212)이 기류형성블럭(300)의 저부에 위치하여 분출되는 공기가 기류 형성면(310)으로 따라 흐르도록 된다. Subsequently, the air distribution block 200 is coupled to the upper surface of the airflow forming block 300. The coupling flow path 220 and the supply hole 320 is in communication with each other, and the nozzle 210 has a jet air hole 212 is located at the bottom of the air flow forming block 300, the air is blown air flow forming surface 310 ) To flow along.

그리고, 공기분배블럭(200)의 상면에 공기 제어기(100)를 결합한다. 이 결합으로 파기용 유로(220)의 연결공(230)과 파기용 공기 공급부(120)는 연통되고, 기류 형성용 공기 공급부(110)과 노즐(210)은 연통되는 상태가 된다. Then, the air controller 100 is coupled to the upper surface of the air distribution block 200. By this coupling, the connecting hole 230 of the digging flow path 220 and the digging air supply unit 120 communicate with each other, and the airflow forming air supply unit 110 and the nozzle 210 communicate with each other.

이러한 결합상태에서 도 3a에 도시된 바와 같이 기류 형성용 공기 공급부(110)로 공기가 공급되면, 공급된 공기는 노즐(210)의 분출공(212)를 통하여 분출된다. When air is supplied to the airflow forming air supply unit 110 as shown in FIG. 3A in this coupling state, the supplied air is ejected through the ejection hole 212 of the nozzle 210.

분출된 공기는 기류 형성면(310)를 따라 빠른 속도로 흘러 유도곡면(312)과 간섭방지부(430) 내측면에 형성된 배출안내곡면(432)에 안내되어 흡착블럭(400)의 상부로 배출된다. 이와 동시에 기류 형성면(310)과 흡착블럭(400)의 상면 사이에는 흡착블럭(400)의 하부의 공기가 흡입공(410)을 통하여 흡입되는 진공공간(V)이 형성된다. 따라서, 공기가 기류 형성면(310)를 따라 빠른 속도로 흐를 때 진공공간(V)의 압력이 낮아지게 되고, 이로 인하여 흡착블럭(400) 하부의 공기는 진공공간(V)으로 흡입되어 기류 형성용 공기와 함께 배출되며, 이 과정에서 제품은 간격유지구(440)에 지지된 상태로 흡착블럭(400)의 저면에 흡착된 상태가 된다. 즉, 제품은 압력이 낮아진 진공공간(V)으로 이동하여 흡착블럭(400)의 저면에 흡착되는 것이다.The blown air flows at high speed along the airflow forming surface 310 and is guided to the discharge guide curved surface 432 formed on the induction curved surface 312 and the inner surface of the interference prevention part 430 and discharged to the upper portion of the adsorption block 400. do. At the same time, a vacuum space V is formed between the airflow forming surface 310 and the upper surface of the adsorption block 400 through which the air at the bottom of the adsorption block 400 is sucked through the suction hole 410. Therefore, when the air flows rapidly along the airflow forming surface 310, the pressure in the vacuum space V is lowered, whereby the air under the adsorption block 400 is sucked into the vacuum space V to form the airflow. It is discharged together with the air, and in this process the product is adsorbed on the bottom surface of the adsorption block 400 in a state supported by the spacer 440. That is, the product is moved to the vacuum space (V) where the pressure is lowered to be adsorbed on the bottom surface of the adsorption block (400).

이와 같이 제품이 흡착블럭(400)의 저면에 직접 접촉되지 않고 미세한 크기의 간격유지구(440)들에만 지지되어 흡착되므로 흡착블럭(400)과의 접촉으로 인한 손상 및 이물질로 인한 오염 등이 방지될 수 있는 것이다. 만약, 간격유지구(440)들이 없을 경우 제품은 흡착블럭(400)의 저면에 흡착된다. 이때, 제품에 손상이 있더라도 흡착블럭(400)의 저면이 넓게 형성되고 다수의 흡입공(410)이 형성되므로 제품의 흡착이 용이하게 이루어질 수 있다. In this way, the product is not directly in contact with the bottom of the adsorption block 400, but is supported only by the micro-spaced intervals 440, thereby preventing damage and contamination due to contact with the adsorption block 400. It can be. If there are no gap holding portions 440, the product is adsorbed on the bottom surface of the adsorption block 400. At this time, even if there is damage to the product, the bottom surface of the adsorption block 400 is formed wide and a plurality of suction holes 410 is formed so that the adsorption of the product can be made easily.

한편, 첨부된 도면 중에서 도 3b는 제품의 흡착이 파기되는 상태를 도시하고 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이 진공흡착이 진행중인 상태에서 흡착용 공기의 공급을 차단하면 흡착용 기류가 형성되지 않기 때문에 제품은 흡착력을 잃어 흡착블럭(400)으로부터 이격되나, 기류가 소멸되고 제품이 떨어지는데 다소 시간이 걸린다. 그러나, 도 3b에 도시된 바와 같이 파기용 유로가 형성되면 제품의 흡착 파기는 신속하게 이루어진다. On the other hand, Figure 3b of the accompanying drawings shows a state in which the adsorption of the product is discarded. As shown in FIG. 3A, if the supply of adsorption air is blocked while the vacuum adsorption is in progress, the product does not form an adsorption airflow, so the product loses adsorption force and is separated from the adsorption block 400, but the airflow disappears and the product falls. It takes some time. However, as shown in FIG. 3B, when the discarding flow path is formed, the adsorption destruction of the product is performed quickly.

즉, 기류 형성용 공기 공급부(110)가 폐쇄되고 파기용 공기 공급부(120)이 개방되면서 파기용 공기가 파기용 공기 공급부(120)를 통하여 파기용 유로(220)로 이동한다. 이어서, 파기용 유로(220)으로 유입된 공기는 각각의 공급공(320)과 연결관(450) 및 파기공(420)을 통하여 제품에 분출된다. 따라서, 제품의 흡착 상태가 신속하게 파기될 수 있는 것이다. 다시 설명하면, 흡착용 기류가 소멸됨과 동시에 파기용 공기가 각각의 파기공(420)을 통하여 제품에 분출되므로 제품의 흡착상태가 신속하게 파기될 수 있는 것이다. That is, as the airflow forming air supply unit 110 is closed and the air discharging unit 120 is opened, the air for digging is moved to the digging channel 220 through the air discharging unit 120. Subsequently, the air introduced into the digging channel 220 is blown into the product through the respective supply holes 320, the connection pipes 450, and the digging holes 420. Therefore, the adsorption state of the product can be quickly destroyed. In other words, the adsorption air flow is extinguished and at the same time, the air for destruction is blown into the product through each of the holes 420, so that the adsorption state of the product can be quickly destroyed.

이와 같이 제품의 진공흡착은 물론 제품의 흡착 파기가 하나의 장치에서 이루어지므로 신속한 흡착 및 파기 동작으로 제품의 이송이 용이하게 이루어질 수 있는 것이다. 또한, 흡착블럭(400)의 저면 전체에서 흡착기류가 형성되므로 제품의 흡착이 안정적으로 이루어질 수 있으며, 공기를 직접 흡입하여 흡착하는 구조가 아니므로 공기가 적게 소모될 수 있다. In this way, the vacuum adsorption of the product, as well as the adsorption destruction of the product is made in one device, it is possible to facilitate the transfer of the product by rapid adsorption and destruction operation. In addition, since the adsorption airflow is formed on the entire bottom of the adsorption block 400, the adsorption of the product can be made stable, and the air can be consumed less since it is not a structure that directly adsorbs the air.

한편, 도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시 예를 도시하고 있다. 4 illustrates a second preferred embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 기류형성블럭(300)에 공기분배블럭이 일체로 결합된 것을 제외하고는 전술한 실시 예와 같다. 즉, 공급된 공기를 방사상으로 분출하기 위한 다수개의 분출공(212)을 갖는 노즐(210)이 저면 중앙으로 돌출되도록 설치되고, 다수개의 공급공(320)들이 천공되어 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐(210)을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면(310)이 형성되고, 기류 형성용 공기 공급부(10)와 노즐(210)이 연통되고 파기용 공기 공급부(120)와 공급공(320)들이 연통되도록 공기 제어기(100)와 결합되고, 하부로는 흡착블럭(400)과 결합되는 것이다. As shown in FIG. 4, the air distribution block 300 is the same as the above-described embodiment except that the air distribution block is integrally coupled. That is, a nozzle 210 having a plurality of blowing holes 212 for radially ejecting the supplied air is installed to protrude to the bottom center, and a plurality of supply holes 320 are formed to be punched out, An air flow forming surface 310 having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged is formed around the disposed nozzle 210, and the air flow forming unit 10 and the nozzle 210 communicate with each other and the air supply unit for digging ( 120 is coupled to the air controller 100 so that the supply holes 320 communicate with each other, and is coupled with the adsorption block 400 to the bottom.

이와 같이 공기분배블럭의 기능을 기류형성블럭(300)이 수행함으로써 공기분배블럭이 삭제될 수 있고, 이로 인하여 제조비용이 절감될 수 있고, 조립작업 등이 용이하게 이루어질 수 있는 것이다.As such, the air distribution block 300 performs the function of the air distribution block so that the air distribution block can be eliminated, thereby reducing the manufacturing cost and making the assembly work easy.

한편, 도 5는 본 발명에 따른 바람직한 제3 실시 예를 도시하고 있다. On the other hand, Figure 5 shows a third preferred embodiment according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 제 3실시 예에 따른 진공흡착장치는 제품과의 비접촉 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 비접촉 기류 형성용 공기 공급부(110) 및 비접촉 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부(120)를 갖는 공기 제어기(100)와, 공급된 공기를 방사상으로 분출하여 비접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공(212)을 갖는 노즐(210)이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 연결공(230)을 갖는 파기용 유로(220)가 형성되며, 비접촉 기류 형성용 공기 공급부(110)와 노즐(210)이 연통되고, 파기용 공기 공급부(120)와 연결공(230)이 연통되도록 공기 제어기(100)와 결합되는 공기분배블럭(200)과, 분출공(212)들이 저면에 위치하도록 노즐(210)이 관통되어 배치되고, 다수개의 공급공(320)이 직하방으로 관통 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 비접촉 흡착을 위한 기류 형성면(310)이 형성되고, 파기용 유로(220)와 공급공(320)이 연통되도록 공기분배블럭(200)과 결합되는 기류형성블럭(300)을 포함하여 구성되는 것이다. 즉, 흡착블럭(400)을 제거함으로써 비접촉을 위한 흡착장치가 완성될 수 있는 것이다. As shown in FIG. 5, the vacuum adsorption device according to the third embodiment is a non-contact airflow forming air supply unit 110 for supplying air such that air flow for non-contact adsorption with a product is formed, and for discarding the non-contact adsorption state. An air controller 100 having a scavenging air supply unit 120 and a nozzle 210 having a plurality of blow holes 212 for ejecting the supplied air radially to form a non-contact airflow are projected to the bottom surface. The bottom surface is formed with a digging flow path 220 having a connection hole 230, the non-contact air flow forming air supply unit 110 and the nozzle 210 is in communication, the digging air supply unit 120 and the connection hole 230 ) Is communicated with the air distribution block 200 coupled to the air controller 100 so that the nozzles 210 are disposed to be disposed so that the ejection holes 212 are located on the bottom, and a plurality of supply holes 320 are directly below. It is formed through, and the bottom is the center The airflow formation surface 310 for non-contact adsorption having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged is formed around the nozzles arranged, and the air distribution block 200 is formed so that the digging passage 220 and the supply hole 320 communicate with each other. It is configured to include an airflow forming block 300 coupled to. That is, by removing the adsorption block 400, the adsorption device for non-contact can be completed.

이러한 흡착장치는 기류 형성용 공기 공급부(110)로 공기가 공급되면, 공급된 공기는 노즐(210)의 분출공(212)를 통하여 분출된다. 분출된 공기는 비접촉 흡착을 위한 기류 형성면(310)를 따라 빠른 속도로 흘러 유도곡면(312)을 따라 외부로 배출된다. 이와 동시에 기류 형성면(310)과 제품의 상면 사이에는 제품의 상면 주변의 공기가 기류 형성면(310)을 통하여 흐르는 공기(기류)를 따라 외부로 배출되므로 진공공간(V)이 형성된다. 따라서, 공기가 기류 형성면(310)를 따라 빠른 속도로 흐를 때 진공공간(V)의 압력이 낮아지게 되고, 이로 인하여 제품의 상부 주변의 공기는 진공공간(V)으로 이동하여 기류 형성용 공기와 함께 배출되며, 이 과정에서 제품은 기류형성블럭(300)의 저면과 소정의 간격을 유지한 상태로 비접촉 흡착을 하게 되는 것이다. When the adsorption device supplies air to the airflow forming air supply unit 110, the supplied air is ejected through the ejection holes 212 of the nozzle 210. The blown air flows at high speed along the airflow forming surface 310 for non-contact adsorption and is discharged to the outside along the guide curve surface 312. At the same time, the air around the upper surface of the product is discharged to the outside along the air (airflow) flowing through the airflow forming surface 310 between the airflow forming surface 310 and the upper surface of the product is formed a vacuum space (V). Therefore, when the air flows rapidly along the airflow forming surface 310, the pressure of the vacuum space V is lowered, whereby the air around the upper portion of the product moves to the vacuum space V to form the air for forming the airflow. The product is discharged together with the non-contact adsorption while maintaining a predetermined interval with the bottom surface of the airflow forming block (300).

이와 같이 제품이 기류형성블럭(300)의 저면에 직접 접촉되지 않게 되므로 진공 흡착시 접촉으로 인한 손상 및 이물질로 인한 오염 등이 방지될 수 있는 것이다. As such, since the product does not directly contact the bottom surface of the airflow forming block 300, damage due to contact and contamination due to foreign substances during vacuum adsorption may be prevented.

한편, 흡착 파기시에는 기류 형성용 공기 공급부(110)가 폐쇄되고 파기용 공기 공급부(120)이 개방되면서 파기용 공기가 파기용 공기 공급부(120)를 통하여 파기용 유로(220)로 이동한다. 이어서, 파기용 유로(220)으로 유입된 공기는 각각의 공급공(320)을 통하여 제품에 분출된다. 따라서, 제품의 흡착 상태가 신속하게 파기될 수 있는 것이다. 즉, 흡착용 기류가 소멸됨과 동시에 파기용 공기가 각각의 파기공(420)을 통하여 제품에 분출되므로 제품의 흡착상태가 신속하게 파기될 수 있는 것이다. On the other hand, during adsorption destruction, the airflow forming air supply unit 110 is closed and the air disposal unit 120 is opened, so that the air for disposal is moved to the disposal passage 220 through the air supply unit 120 for destruction. Subsequently, air introduced into the discarding passage 220 is blown into the product through the respective supply holes 320. Therefore, the adsorption state of the product can be quickly destroyed. That is, the adsorption air flow disappears and at the same time the air for destruction is blown into the product through each of the holes 420, so that the adsorption state of the product can be quickly destroyed.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

100 : 공기 제어기 110 : 비접촉 기류 형성용 공기 공급부
120 : 파기용 공기 공급부 200 : 공기분배블럭
210 : 노즐 212 : 분출공
220 : 파기용 유로 230 : 연결공
300 : 기류형성블럭 310 : 기류 형성면
320 : 공급공 312 : 유도곡면
400 : 흡착블럭 410 : 흡입공
420 : 파기공 430 : 간섭방지부
432 : 배출안내곡면 440 : 간격유지구
450 : 연결관
100: air controller 110: air supply for forming a non-contact air flow
120: air supply for digging 200: air distribution block
210: nozzle 212: jet hole
220: digging euro 230: connection hole
300: air flow forming block 310: air flow forming surface
320: supply hole 312: guide surface
400: adsorption block 410: suction hole
420: digging hole 430: interference prevention unit
432: discharge guide surface 440: spacing area
450: connector

Claims (6)

진공흡착장치로서,
제품의 진공흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 기류 형성용 공기 공급부 및 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기;
공급된 공기를 방사상으로 분출하여 접촉 기류를 형성하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면으로 돌출되도록 설치되고, 저면에는 연결공을 갖는 파기용 유로가 형성되며, 상기 기류 형성용 공기 공급부와 상기 노즐이 연통되고, 상기 파기용 공기 공급부와 상기 연결공이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 공기분배블럭;
상기 분출공들이 저면에 위치하도록 상기 노즐이 관통되어 배치되고, 다수개의 공급공이 직하방으로 관통 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 파기용 유로와 상기 공급공이 연통되도록 상기 공기분배블럭과 결합되는 기류형성블럭; 및
다수개의 흡입공이 균일하게 배치되고, 상기 공급공과 연결되는 다수개의 파기공이 형성되며, 저면에는 제품이 저면에 직접 접촉되지 않도록 다수개의 간격유지구가 구비되고, 상기 기류 형성면과 소정의 간격을 유지하도록 상기 기류형성블럭과 결합되는 흡착블럭을 포함하고,
상기 공급공과 상기 파기공 사이에는, 상기 공급공으로부터 파기용 공기가 공급될 때, 파기용 공기가 상기 파기공으로 공급되도록 상기 공급공과 상기 파기공을 연결하고, 상기 기류형성블럭과 상기 흡착블럭이 소정의 간격을 유지하도록 하기 위한 연결관이 배치되고,
상기 흡착블럭의 상면 가장자리에는 상기 기류 형성면을 따라 흐르면서 흡착기류를 형성한 공기가 상향 배출되도록 하기 위한 배출안내곡면을 갖는 간섭방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는,
진공흡착장치.
As a vacuum adsorption device,
An air controller having an air flow forming part for supplying air so as to form an air flow for vacuum adsorption of the product, and an air blowing part for discarding the adsorbed state;
A nozzle having a plurality of ejection holes for radially ejecting the supplied air to form a contact airflow is installed to protrude to the bottom, and a bottoming flow passage having a connection hole is formed at the bottom, and the air supply for forming the airflow and the An air distribution block communicating with a nozzle and coupled with the air controller such that the discarding air supply unit and the connection hole communicate with each other;
The nozzle is penetrated and disposed so that the ejection holes are located on the bottom surface, and a plurality of supply holes are formed to penetrate directly downward, and at the bottom, an air flow forming surface having a streamlined cross section whose area is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. Is formed, the air flow forming block coupled to the air distribution block so that the discarding passage and the supply hole is in communication; And
A plurality of suction holes are uniformly arranged, a plurality of break holes connected to the supply hole is formed, the bottom surface is provided with a plurality of gap holding so that the product does not directly contact the bottom surface, and maintain a predetermined distance from the air flow forming surface And an adsorption block coupled to the airflow forming block to
Between the supply hole and the discarding hole, when the air for destruction is supplied from the supply hole, the supply hole and the breaking hole are connected to supply the discarding air to the breaking hole, and the airflow forming block and the adsorption block are predetermined. Connectors are arranged to maintain the spacing of
At the upper edge of the adsorption block is characterized in that the interference prevention portion having a discharge guide curved surface for allowing the air formed in the adsorption airflow is discharged upward while flowing along the air flow forming surface,
Vacuum adsorption device.
진공흡착장치로서,
제품의 흡착을 위한 기류가 형성되도록 공기를 공급하기 위한 기류 형성용 공기 공급부 및 흡착상태를 파기하기 위한 파기용 공기 공급부를 갖는 공기 제어기;
공급된 공기를 방사상으로 분출하기 위한 다수개의 분출공을 갖는 노즐이 저면 중앙으로 돌출되도록 설치되고, 다수개의 공급공들이 형성되며, 저면에는 중앙에 배치된 노즐을 중심으로 그 면적이 점점 확대되는 유선형 단면을 갖는 기류 형성면이 형성되고, 상기 기류 형성용 공기 공급부와 노즐이 연통되고 상기 파기용 공기 공급부와 상기 공급공들이 연통되도록 상기 공기 제어기와 결합되는 기류형성블럭; 및
다수개의 흡입공이 균일하게 배치되고, 상기 공급공과 연결되는 다수개의 파기공이 형성되며, 저면에는 제품이 저면에 직접 접촉되지 않도록 다수개의 간격유지구가 구비되고, 상기 기류 형성면과 소정의 간격을 유지하도록 상기 기류형성블럭과 결합되는 흡착블럭을 포함하고,
상기 공급공과 상기 파기공 사이에는, 상기 공급공으로부터 파기용 공기가 공급될 때, 파기용 공기가 상기 파기공으로 공급되도록 상기 공급공과 상기 파기공을 연결하고, 상기 기류형성블럭과 상기 흡착블럭이 소정의 간격을 유지하도록 하기 위한 연결관이 배치되고,
상기 흡착블럭의 상면 가장자리에는 상기 기류 형성면을 따라 흐르면서 흡착기류를 형성한 공기가 상향 배출되도록 하기 위한 배출안내곡면을 갖는 간섭방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는,
진공흡착장치.
As a vacuum adsorption device,
An air controller having an airflow forming air supply for supplying air such that an airflow for adsorption of a product is formed, and an air supply for discarding to discard the adsorption state;
A nozzle having a plurality of ejection holes for radially ejecting the supplied air is installed to protrude toward the center of the bottom, and a plurality of supply holes are formed, and the streamlined shape is gradually enlarged around the nozzle disposed at the center. An airflow formation block having a cross-section and having an airflow formation surface, the airflow formation block being coupled with the air controller such that the airflow forming portion and the nozzle communicate with each other, and the discarding air supply portion and the supply holes communicate with each other; And
A plurality of suction holes are uniformly arranged, a plurality of break holes connected to the supply hole is formed, the bottom surface is provided with a plurality of gap holding so that the product does not directly contact the bottom surface, and maintain a predetermined distance from the air flow forming surface And an adsorption block coupled to the airflow forming block to
Between the supply hole and the discarding hole, when the air for destruction is supplied from the supply hole, the supply hole and the breaking hole are connected to supply the discarding air to the breaking hole, and the airflow forming block and the adsorption block are predetermined. Connectors are arranged to maintain the spacing of
At the upper edge of the adsorption block is characterized in that the interference prevention portion having a discharge guide curved surface for allowing the air formed in the adsorption airflow is discharged upward while flowing along the air flow forming surface,
Vacuum adsorption device.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 공기 제어기, 상기 공기분배블럭, 상기 기류형성블럭 및 상기 흡착블럭은 금속재 또는 합성수지재로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공흡착장치.
The method of claim 1,
And said air controller, said air distribution block, said airflow formation block and said adsorption block are formed of a metal material or a synthetic resin material.
KR1020100059575A 2010-06-23 2010-06-23 Vacuum sticking apparatus KR101218400B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100059575A KR101218400B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Vacuum sticking apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100059575A KR101218400B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Vacuum sticking apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110139461A KR20110139461A (en) 2011-12-29
KR101218400B1 true KR101218400B1 (en) 2013-01-18

Family

ID=45504943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100059575A KR101218400B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Vacuum sticking apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101218400B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101303706B1 (en) * 2013-04-19 2013-09-10 (주)메티스 Hand of robot for transferring wafer
KR20210049275A (en) 2019-10-25 2021-05-06 박민욱 Error detection method and error detection system for vacuum adsorption apparatus
DE102019134651A1 (en) * 2019-12-17 2021-06-17 Khs Gmbh Label holding device for a container labeling machine and method for holding a label section when labeling a container

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140011776A (en) * 2012-07-19 2014-01-29 삼성전기주식회사 Non-contact multi-transfer apparatus and method for removing dust by using the same
CN103302676B (en) * 2013-06-18 2015-06-10 辰星(天津)自动化设备有限公司 End effector of circular-groove-shaped vacuum suction cup
CN109677499B (en) * 2019-02-14 2024-01-16 河北工业大学 Intermittent negative pressure adsorption wall climbing robot
JP7224246B2 (en) * 2019-06-28 2023-02-17 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment
JP7236338B2 (en) * 2019-06-28 2023-03-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment
KR20210089829A (en) 2020-01-09 2021-07-19 서울과학기술대학교 산학협력단 Non-contact air floating suction device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10181879A (en) * 1996-12-26 1998-07-07 Koganei Corp Carrier
JP2006182544A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Koganei Corp Carrying device
US20100025905A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 J. Schmalz Gmbh Pneumatically actuated area vacuum gripper

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10181879A (en) * 1996-12-26 1998-07-07 Koganei Corp Carrier
JP2006182544A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Koganei Corp Carrying device
US20100025905A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 J. Schmalz Gmbh Pneumatically actuated area vacuum gripper

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101303706B1 (en) * 2013-04-19 2013-09-10 (주)메티스 Hand of robot for transferring wafer
KR20210049275A (en) 2019-10-25 2021-05-06 박민욱 Error detection method and error detection system for vacuum adsorption apparatus
DE102019134651A1 (en) * 2019-12-17 2021-06-17 Khs Gmbh Label holding device for a container labeling machine and method for holding a label section when labeling a container

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110139461A (en) 2011-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101218400B1 (en) Vacuum sticking apparatus
US9318365B2 (en) Substrate processing apparatus
CN107683209B (en) Liquid discharge apparatus, Embosser and the method for manufacturing component
JP2006222209A (en) Air floating unit, transfer method, and air floating transfer apparatus
JP5406852B2 (en) Non-contact transfer device
KR101177926B1 (en) Vacuum sticking device
JP2017070904A (en) Dust removing nozzle and dust removing device
WO2009157647A2 (en) Non-contact type conveyor plate having a suction force
EP3591459B1 (en) Cache device and liquid crystal screen production line
KR101093675B1 (en) Glass Transfering Apparatus
KR101499681B1 (en) Chamber structure of substrate cleaning apparatus
JPWO2016051559A1 (en) Deposition equipment
JP6086476B2 (en) Substrate floating device
JP2017205999A (en) Dust removal device for brittle substrate scriber
KR20120003627U (en) Floating device and floating carrier
JP2007059416A (en) Substrate treatment device
JP5740394B2 (en) Swirl flow forming body and non-contact transfer device
TW201639763A (en) Transportation jig for transporting a flat plate
KR101261313B1 (en) Apparatus for aligning and pick up transporting of moving object
JP2005268270A (en) Placement table for liquid crystal glass substrate, and cleaning apparatus for liquid crystal glass substrate using the same
JP5536516B2 (en) Non-contact transfer device
KR20120045758A (en) Non contact transport apparatus
KR20090129420A (en) Nozzle, dry cleaner, dry cleaner system
KR20060109167A (en) Unit of raising air for transfering flat panel display
KR101779081B1 (en) Apparatus for removing fume

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180124

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181225

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191227

Year of fee payment: 8