KR101217698B1 - The laser processing method and laser processing apparatus using a multi-sequential focusing - Google Patents

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레이저 가공방법 및 레이저 가공장치가 개시된다. The laser processing method and laser processing apparatus is disclosed. 개시된 레이저 가공방법은, 복수의 레이저광을 각각 가공 대상물 내부에 포커싱함으로써 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지는 복수의 집광점을 제1 방향을 기준으로 순차적으로 형성하는 단계; It disclosed a laser processing method comprising: by each focusing inside the object a plurality of laser light to form a plurality of light-converging point having a predetermined depth from the surface of the object to be processed in sequence based on the first direction; 및 이 레이저광들을 상기 제1 방향으로 이동시켜 가공 대상물 내부에 상기 가공 대상물의 두께 방향을 따라 복수의 크랙열을 형성하는 단계;를 포함한다. And by moving the laser light in the first direction and forming a plurality of crack open along the thickness direction of the object to be processed within the object to be processed; includes.

Description

순차적 멀티 포커싱을 이용한 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치{Laser processing method and laser processing apparatus using sequential multi-focusing} The laser processing method using a sequential multi-focusing and laser processing apparatus {Laser processing method and laser processing apparatus using sequential multi-focusing}

본 발명은 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치에 관한 것으로, 구체적으로는 순차적 멀티 포커싱을 이용한 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치에 관한 것이다. The present invention relates to a laser processing method and laser processing apparatus, particularly to a laser processing method and laser processing apparatus using a sequential multi-focusing.

종래에는 레이저를 이용하여 예를 들어 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등과 같은 가공 대상물을 절단하는 경우, 가공 대상물이 흡수하는 파장의 레이저 광을 조사하여, 레이저 광의 흡수에 의해 절단하고자 하는 영역에서 가공 대상물의 표면으로부터 이면을 향하여 가열 용융을 진행시키서 가공 대상물을 절단한다. If the prior art cutting the object to be processed such as for example using a laser instance a semiconductor wafer or glass substrate, the surface of the object in a region irradiated with a wavelength of laser light that is absorbed the object, to be cut by the laser light absorption toward the back from the document to proceed with heating and melting to cut the object to be processed. 그러나, 이러한 절단 방법에서는 가공 대상물의 표면 중 절단하고자 하는 영역의 주변도 용융된다. However, in this cutting method it is also melt around the area to be cut in the surface of the object. 따라서, 가공 대상물의 표면에 예를 들어 반도체 소자 등이 형성되어 있는 경우에는 가공 대상물의 절단시 이 절단 영역 주위에 있는 반도체 소자가 용융할 우려가 있다. Thus, for example, on the surface of the object in the case where a semiconductor element is formed when there is a fear of cutting the object to be processed is a semiconductor device located around the cut zone to the melt.

최근에는 가공 대상물의 표면이 손상되는 것을 방지하기 위하여, 높은 출력을 가지는 ps(pico second) 또는 fs(femto second)와 같은 초단 또는 극초단 펄스의 레이저 광을 이용하여 가공 대상물의 내부에 레이저 광의 초점을 맞춤으로써 내부 크랙을 형성하고, 이 내부 크랙이 형성된 가공 대상물을 기계적으로 브레이킹(breaking)함으로써 가공 대상물을 절단하는 방법이 개발되고 있다. Recently, in order to prevent damaging the surface of the object, ps has a high output (pico second) or fs (femto second) and the focal point of laser light within the object with a laser beam of ultra-short or ultrashort pulse of to a method of forming the internal cracks by fitting, and cutting the object to be processed by breaking (breaking) of the object is inside the crack formed to mechanically and developed. 여기서, 상기 내부 크랙의 형성은 초단 또는 극초단 펄스의 레이저 광에 의한 다광자 흡수에 기인한다. Here, the formation of the internal cracks is due to the multiphoton absorption caused by the laser beam of ultra-short pulse or ultra-stage.

한편, 사파이어나 유리와 같은 투과형 물질로 이루어진 가공 대상물 내부에 레이저 광을 포커싱하여 크랙을 형성하는 경우에 가공 대상물의 두께가 두껍게 되면, 그 내부에는 가공 대상물의 두께 방향으로 내부 크랙열이 복수개로 형성되어야 절단이 용이해진다. On the other hand, formed from when the thickness of the object to be processed in the case of forming cracks by focusing the laser beam thickened inside the object made of a transmissive material, therein, the internal cracks open in the thickness direction of the object a plurality of such as sapphire or glass the cutting becomes easy to be. 이러한 복수의 내부 크랙층 형성을 위해서 종래에는 포커스 조절 방식이나 복굴절 물질을 사용한 멀티 포커스 방식이 사용되었다. For this plurality of internal cracks formed in the layer the prior art, a multi-focus method using a focus control method and a birefringent material are used.

도 1a 및 도 1b는 포커스 조절 방식을 이용하여 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열을 형성하는 방법을 설명하는 도면이다. Figures 1a and 1b are diagrams illustrating a method using a focus adjustment method of forming a plurality of crack open inside the object. 먼저, 도 1a를 참조하면, 레이저 광원(미도시)로부터 출사된 초단 또는 극초단 펄스의 레이저 광(30)을 렌즈(20)를 이용하여 가공 대상물(10) 내의 하부에 초점을 맞추고, 상기 레이저 광(30)을 가공 대상물(10)의 절단 예정 라인을 따라 이동시키게 되면 가공 대상물(10) 내의 하부에 제1 크랙열(41)이 형성된다. First, referring to Figure 1a, by a laser beam 30 of the first stage or ultrashort pulses emitted from the laser light source (not shown) using a lens 20 focused on the bottom within the object 10, the laser When the light 30 is thereby moved along the line along which the object to be processed 10, the first heat crack 41 on the bottom within the object 10 it is formed. 다음으로, 도 1b를 참조하면, 상기 레이저 광(30)을 렌즈(20)를 이용하여 가공 대상물의 상부에 초점을 맞춘 다음, 이 레이저 광(30)을 절단 예정 라인을 따라 이동시키면 제2 크랙열(42)이 제1 크랙열(41) 위에 형성된다. Next, referring to Figure 1b, when the laser light 30 using the lens 20 focused on the upper portion of the object, and then moved along the lines to be cut with a laser beam (30) a second crack column 42 is formed on the first thermal cracking (41). 그러나, 이와 같은 포커스 조절 방식은 내부 크랙열들(41,42)의 개수 만큼 레이저 가공장치를 반복적으로 이동시켜야 하는 문제점이 있다. However, such a focus control method has a problem that must be moved by the laser processing apparatus repeatedly, the number of internal cracks column (41, 42).

도 2는 복굴절 물질을 사용한 멀티 포커스 방식을 이용하여 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열(61,62)을 형성하는 방법을 설명하는 도면이다. 2 is a view for using the multi-focus method using a birefringent material described a method of forming a plurality of crack columns (61 and 62) inside the object. 도 2를 참조하면, 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 광이 소정 복굴절 물질(50)을 통과하게 되면 서로 다른 초점 거리를 가지는 제1 및 제2 레이저 광(51,52)이 발생되어 가공 대상물(10) 내부에 초점을 형성하게 된다. Referring to Figure 2, when the laser light is passed through a predetermined birefringent material 50 are the first and second laser beams 51 and 52 to each other have different focal lengths caused the object 10 is emitted from the laser light source to form a focus therein. 예를 들면, 상기 제1 레이저 광(51)은 가공 대상물(10) 내의 하부에 초점을 맺게 되고, 상기 제2 레이저 광(52)은 가공 대상물(10) 내의 상부에 초점을 맺게 된다. For example, the first laser beam 51 is entered into a focus on the object in the lower portion 10, the second laser beam 52 is entered into a focus on the object to be processed in the upper portion (10). 여기서, 레이저 광들(51,52)을 가공 대상물(10)의 절단 예정라인을 따라 이동시키게 되면, 제1 및 제2 레이저 광(51,52)에 의해 가공 대상물(10) 내의 하부 및 상부에 제1 및 제2 내부 크랙열(61,62)이 동시에 형성된다. Here, when moving the laser thereby gwangdeul 51 and 52 along the line along which the object to be processed (10), the lower and the upper portion in the first and second laser beams 51 and 52 the object 10 by the first and second internal heat cracks 61 and 62 are formed at the same time. 그러나, 이러한 멀티 포커스 방식은 제1 및 제2 내부 크랙열(61,62)이 동시에 형성되기 때문에 상부 크랙인 제2 크랙열(62)이 제1 레이저 광(51)을 산란시킴으로써 하부 크랙인 제2 크랙열(61)의 형성에 방해를 주게 된다는 단점이 있다. However, in such a multi-focus method is first and second internal heat cracks 61 and 62 are formed at the same time the upper part of the second crack crack Heat 62, the lower the crack by scattering of the first laser beam 51, the 2 has the disadvantage that the donor interfere with the formation of heat cracks 61.

본 발명의 실시예는 순차적 멀티 포커싱을 이용한 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치을 제공한다. Embodiment of the present invention provides a laser processing method and laser processing using a sequential multi-jangchieul focusing.

본 발명의 일 구현예에 따른 레이저 가공방법은, The laser processing method in accordance with one embodiment of the invention,

복수의 레이저광을 각각 가공 대상물 내부에 포커싱함으로써, 상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이들을 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점을 형성하는 단계; By focusing the plurality of laser light within the object to be processed, respectively, to form a plurality of light collecting points are sequentially arranged relative to the first direction having a predetermined depth from the surface of the object to be processed; And

상기 레이저광들 및 상기 가공대상물 중 어느 하나를 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열을 형성하는 단계;를 포함한다. It includes, forming a plurality of crack heat corresponding to the light-converging point within the object to be processed by moving either one of the laser light and the object to be processed in the first direction.

여기서, 상기 집광점들은 상기 레이저광들이 입사하는 상기 가공 대상물의 표면으로부터 더 깊은 깊이에 위치할수록 상기 제1 방향을 기준으로 더 앞쪽에 배열될 수 있다. Here, the light converging points are positioned on the more deeper depth from the surface of the object to be processed in which the laser light that is incident may be arranged on the further front side with respect to the first direction.

상기 크랙열들은 상기 집광점들에서의 다광자(multiple photon) 흡수에 의해 형성될 수 있다. The thermal cracking may be formed by multiphoton (multiple photon) absorption at said converging point. 상기 레이저광들 각각은 그 펄스폭이 1ns(nano second) 이하가 될 수 있으며, 상기 집광점들에서의 피크 파워밀도는 1× 10 8 W/cm 2 이상이 될 수 있다. Each of the laser light may be the pulse width of 1ns or less can be a (nano second), the peak power density is 1 × 10 8 W / cm 2 or more in said light-converging point.

상기 가공 대상물은 사파이어 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. The object to be processed may include a sapphire substrate or a glass substrate.

상기 크랙열들이 형성된 상기 가공 대상물의 표면에는 크랙이 형성되지 않을 수 있다. The surface of the object to be processed to heat the crack formed, the crack can not be formed. 한편, 상기 크랙열들이 형성된 상기 가공 대상물의 표면에는 상기 가공대상물의 표면으로부터 가장 가까운 상기 크랙열에 대응하는 표면 크랙이 형성될 수도 있다. On the other hand, the surface of the object to be processed the thermal cracking are formed, it may be a surface crack corresponding nearest the heat cracks formed from the surface of the object to be processed. 여기서, 상기 표면 크랙은 폭이 1㎛ 이하가 될 수 있다. Here, the surface cracks is wide and can be no more than 1㎛.

상기 크랙열들을 형성한 다음, 외부 응력에 의해 상기 가공 대상물을 절단하는 단계가 더 포함될 수 있다. By forming the crack open the following, the step of cutting the object to be processed by the external stress may be further included.

상기 레이저 가공방법은, 광원으로부터 출사된 레이저 광을 광분리기에 의해 상기 복수의 레이저광으로 분리시키는 단계; Step of the laser processing method comprising separating a laser beam emitted from the light source to the laser light of the plurality by the optical splitter; 상기 레이저광들을 집속 렌즈를 경유하여 회전가능하게 설치된 반사미러에 입사시키는 단계; A step of joining the laser beams to the reflecting mirror through a focusing lens provided rotatably; 및 상기 반사미러로부터 반사되는 상기 복수의 레이저광을 상기 가공대상물 내부에 포커싱하는 단계;를 더 포함할 수 있다. And the step of focusing the plurality of laser light reflected from the reflecting mirror to the inside of the object to be processed may further include a.

상기 집속점들 사이의 간격은 상기 광분리기와 집속렌즈 사이의 거리 및 상기 반사미러의 회전각도 중 적어도 하나에 의해 조절될 수 있다. The spacing between the focal point can be adjusted by at least one of the distance and rotation angle of the reflecting mirror between the light separator and the condenser lens.

상기 광분리기는 회절광학계(DOE; diffractive optical element)를 포함할 수 있으며, 상기 집속렌즈는 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다. The optical splitter is a diffraction optical system; may include (diffractive optical element DOE), the focusing lens may include a telecentric lens (telecentric lens).

본 발명의 다른 구현예에 따른 레이저 가공방법은, The laser processing method according to another embodiment of the invention,

광원으로부터 출사된 레이저광을 광분리기를 통해 복수의 레이저광으로 분리시키는 단계; Separating a plurality of laser light through the optical splitter to the light emitted from the laser light;

상기 레이저광들을 집속 렌즈를 경유하여 회전가능하게 설치된 반사미러에 입사시키는 단계; A step of joining the laser beams to the reflecting mirror through a focusing lens provided rotatably;

상기 반사미러로부터 반사된 상기 레이저광들을 가공대상물의 내부에 포커싱함으로써 상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점을 형성하는 단계; The step of having a predetermined depth from the surface of the object to be processed to form a plurality of light collecting points are sequentially arranged relative to the first direction by the focusing of the laser light reflected from the reflecting mirror within the object; And

상기 레이저광들 및 상기 가공대상물 중 어느 하나를 상기 제1 방향으로 이동시켜 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열을 형성하는 단계;를 포함한다. By moving either one of the laser light and the object to be processed in the first direction to form a plurality of cracks column corresponding to the light-converging point within the object to be processed; includes.

본 발명의 또 다른 구현예에 따른 레이저 가공장치는, The laser processing apparatus according to another embodiment of the invention,

레이저광을 출사하는 광원; A light source for emitting laser light;

상기 광원으로부터 출사된 레이저광을 복수의 레이저광으로 분리시키는 광분리기; An optical splitter for separating the laser beam emitted from the light source into a plurality of laser light;

상기 광분리기로부터 출사되는 레이저광들을 집속하는 집속 렌즈; A focusing lens for focusing the laser light emitted from the optical separator;

회전가능하게 설치되는 것으로, 상기 집속 렌즈를 통과한 레이저광들을 반사시켜 가공 대상물의 내부에 포커싱시키는 반사미러;를 포함하고, To be rotatably installed, it reflects the laser beam passed through the focusing lens to the focusing reflecting mirror within the object; includes,

상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점을 형성한다. To form a plurality of light collecting points it is sequentially arranged relative to the first direction having a predetermined depth from the surface of the object to be processed.

상기 레이저 가공 장치 및 상기 가공대상물 중 어느 하나가 상기 제1 방향으로 이동함으로써 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열을 형성할 수 있다. By moving any one of the laser processing device and the object to be processed is in the first direction to form a plurality of cracks heat corresponding to the light-converging point within the object to be processed.

본 발명의 실시예에 의하면, 가공 대상물 내부에서 하부 크랙열이 상부 크랙열보다 먼저 형성됨으로써 상부 크랙열에 의한 레이저 광의 산란을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the invention, being a lower first heat crack formation than the top thermal cracks within the object to be processed it can be prevented from scattering of laser light by the heat upper crack. 또한, 레이저 가공장치가 한번 이동하면서 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열이 형성되므로 가공 시간을 크게 단축할 수 있다. In addition, since the laser machining apparatus is moved, while the plurality of heat crack is formed in the object to be processed once it is possible to greatly shorten the processing time.

도 1a 및 도 1b는 포커스 조절 방식을 이용하여 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열을 형성하는 방법을 설명하는 도면이다. Figures 1a and 1b are diagrams illustrating a method using a focus adjustment method of forming a plurality of crack open inside the object.
도 2는 복굴절 물질을 사용한 멀티 포커스 방식을 이용하여 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열을 형성하는 방법을 설명하는 도면이다. Figure 2 is a view for explaining a method of forming a plurality of cracks in the heat inside the object by using a multi-focus method using a birefringent material.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 것이다. Figure 3 illustrates a laser processing apparatus according to an embodiment of the invention.
도 4는 도 3에 도시된 레이저 가공장치에서, 광분리기와 집속 렌즈 사이의 거리를 변경한 경우를 도시한 것이다. Figure 4 shows a case that in the laser processing apparatus shown in Figure 3, to change the distance between the light separator and the condenser lens.
도 5는 도 3에 도시된 레이저 가공장치에서, 반사미러의 회전각도를 변경한 경우를 도시한 것이다. Figure 5 shows a case that in the laser processing apparatus shown in Figure 3, the rotation angle of the reflective mirror.
도 6은 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물 내부에 복수의 크랙열을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다. 6 is a view illustrating a process of forming a plurality of cracks in the heat inside the object by using the laser processing apparatus in accordance with an embodiment of the invention shown in Fig.
도 7은 도 6에 의해 가공 대상물 내부에 형성된 크랙열들을 레이저 가공장치의 이동방향에서 본 단면도이다. Figure 7 is a cross-sectional view of the thermal cracking formed in the object to be processed by the FIG. 6 in the direction of movement of the laser processing apparatus.
도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 내부에 크랙열들이 형성된 가공 대상물을 외부 응력에 의해 절단하는 과정을 도시한 것이다. The Figures 8a and 8b shows a process of cutting the object to be processed by the external stress cracks are formed open to the interior shown in Fig.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공방법을 도시한 것이다. 9 illustrates a laser processing method according to another embodiment of the present invention.
도 10은 도 9에 의해 가공 대상물의 내부에 형성된 크랙열 및 가공 대상물의 표면에 형성된 크랙을 보여주는 단면도이다. 10 is a cross-sectional view showing a crack formed on the surface of the thermal cracking and the object is formed within the object to be processed by the FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, a description will be given of an embodiment of the present invention; 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Like reference numerals in the drawings denote like elements, the size and thickness of each component may be exaggerated for clarity of illustration.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 것이다. Figure 3 illustrates a laser processing apparatus according to an embodiment of the invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)는 레이저광(L)를 출사하는 광원(110), 광분리기(120), 집속 렌즈(130) 및 반사미러(140)를 포함한다. 3, the laser processing apparatus 100 includes a light source 110, an optical splitter 120, a focusing lens 130 and a reflecting mirror 140 for emitting a laser beam (L) in accordance with an embodiment of the present invention It includes. 상기 광분리기(120)는 광원(110)으로부터 전방으로 이격되게 배치되어 상기 광원(110)으로부터 출사된 레이저광(L)을 제1, 제2 및 제3 레이저광(L1,L2,L3)으로 분리하게 된다. The optical splitter 120 is arranged to be spaced forward from the light source 110, the laser beam (L) emitted from the light source 110 into first, second and third laser beams (L1, L2, L3) It is separated. 한편, 상기 광분리기(120)는 다양한 개수의 레이저광, 예를 들면 2개 또는 4개 이상의 레이저광으로 분리할 수도 있다. On the other hand, the optical splitter 120 are, for the laser light, for the various numbers may be separated into two or four or more laser beams. 이러한 광분리기(120)는 회절광학계(DOE; diffractive optical element)를 포함할 수 있다. The optical splitter 120 is a diffraction optical system; may include (diffractive optical element DOE). 상기 광분리기(120)에 의해 분리된 제1, 제2 및 제3 레이저광(L1,L2,L3)은 각각 펄스폭이 대략 1ns(nano second) 이하가 될 수 있으며, 집광점들(S1,S2,S3)에서의 피크 파워밀도는 대략 1×10 8 W/cm 2 이상이 될 수 있다. The first, second and third laser beams (L1, L2, L3) separated by the light separator 120 is that each pulse width may be less than approximately 1ns (nano second), the light-converging point (S1, peak power density of at S2, S3) may be approximately 1 × 10 8 W / cm 2 or more. 이러한 레이저광들(L1,L2,L3)의 펄프폭 및 피크 파워밀도는 가공 대상물(10) 내부에서 후술하는 다광자(multiple photon) 흡수가 일어나기 위한 조건이 될 수 있다. Pulp width and peak power density of the laser light (L1, L2, L3) has a multi-photon (multiple photon) absorption to be described later inside the object 10 can be a condition to take place.

상기 집속 렌즈(130)는 상기 광분리기(120)의 전방에 이격되게 배치되어 상광분리기(120)로부터 출사되는 복수의 레이저광(L1,L2,L3)을 각각 집속한다. The focusing lens 130 belongs to house a plurality of laser beams (L1, L2, L3) emitted from the image lights separator 120 is spaced apart to the front of the light separator 120, respectively. 상기 집속 렌즈(130)는 예를 들면 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다. The focusing lens 130 may include a telecentric lens (telecentric lens), for example. 여기서, 상기 광분리기(120)와 집속렌즈(130)는 광분리기(120)와 집속렌즈(130) 사이의 거리(A)를 조절할 수 있도록 이동가능하게 설치되어 있다. Here, the optical splitter 120 and the focusing lens 130 is installed to be movable so as to adjust the distance (A) between the optical splitter 120 and the focusing lens 130. 상기 반사미러(140)는 상기 집속 렌즈(130)의 전방에 설치되어 집속 렌즈(130)를 통과한 레이저광들(L1,L2,L3)을 각각 반사시켜 가공 대상물(10) 내부에 집속시킨다. The reflection mirror 140 by reflecting the laser light (L1, L2, L3) which has passed through the focusing lens 130 is installed on the front side of the focusing lens 130, respectively, thereby focusing inside the object (10). 여기서, 상기 레이저 가공장치(100)에 의해 가공되는 가공 대상물(10)은 투명한 재질의 기판이 될 수 있다. Here, the object 10 to be processed by the laser processing apparatus 100 can be a substrate of a transparent material. 예를 들면, 상기 가공대상물(10)은 사파이어 기판 또는 유리 기판 등이 될 수 있으며, 이외에도 다양한 재질의 기판이 될 수 있다. For example, the object to be processed 10 may be a sapphire substrate or a glass substrate or the like, in addition to the substrate may be of various materials.

상기 반사미러(140)에 의해 반사된 레이저광들(L1,L2,L3)은 상기 가공대상물 (10)내부에 집속되어 복수의 집광점들(S1,S2,S3)을 형성한다. The reflecting mirror 140 the laser light reflected by the (L1, L2, L3) is focused onto the inside of the object to be processed (10) to form a plurality of light-converging point (S1, S2, S3). 본 실시예에서, 상기 집광점들(S1,S2,S3)은 레이저광들(L1,L2,L3)이 입사하는 가공 대상물 표면(10a)으로부터 소정 깊이들을 가지며, 제1 방향(도 6의 101)을 기준으로 순차적으로 배열된다. In the present embodiment, the light-converging point (S1, S2, S3) having a predetermined depth from the object surface (10a) which enters the the laser light (L1, L2, L3), the first direction (101 in Fig. 6 ) it is arranged in sequence, based on the. 여기서, 상기 제1 방향은 가공 방향으로서, 상기 레이저 가공장치(100)의 이동방향 또는 가공대상물(10)의 이동방향을 의미한다. Here, the first direction refers to the direction of movement of a machining direction, the laser processing apparatus 100 in the moving direction or the object (10). 구체적으로, 상기 가공 대상물(10) 내부에는 제1, 제2, 제3 레이저광(L1,L2,L3)에 대응하여 상기 가공대상물(10)의 깊이 방향으로 제1, 제2 및 제3 집광점(S1,S2,S3)이 순차적으로 형성된다. Specifically, the object to be processed (10) inside the first, second, and third laser beam first, second and third converging corresponding to (L1, L2, L3) in the depth direction of the object to be processed (10) point (S1, S2, S3) are sequentially formed. 여기서, 상기 가공대상물의 표면(10a)으로부터 가장 깊은 깊이에 위치하는 상기 제3 집광점(S3)은 제1 방향(도 6의 101)을 기준으로 가장 앞쪽에 배열되며, 상기 가공대상물의 표면(10a)으로부터 가장 낮은 깊이에 위치하는 상기 제1 집광점(S1)은 제1 방향(101)을 기준으로 가장 뒤쪽에 배열된다. Here, the third light-converging point (S3) which is located at the deepest depth from the surface (10a) of the object to be processed is arranged on the front side relative to the first direction (101 in Fig. 6), the surface of the object to be processed ( the first light-converging point (S1) which is located at the lowest depth from 10a) is arranged on the rear relative to the first direction (101).

이와 같이, 가공 대상물(10) 내부에 제1, 제2 및 제3 레이저광(L1,L2,L3)이 포커싱되는 제1,제2 및 제3 집광점(S1,S2,S3)이 형성되고, 이러한 집광점들(S1,S2,S3)에서 다광자 흡수가 발생하여 크랙이 형성될 수 있다. In this way, the first, second and third laser beams (L1, L2, L3) the first, second and third light-converging point (S1, S2, S3) to be focused inside the object 10 is formed , a crack can be formed by multiphoton absorption occurs, in such light-converging point (S1, S2, S3). 다광자 흡수는 레이저광의 강도가 대단히 큰 경우에 발생하는 현상이다. The multiphoton absorption is a phenomenon occurring when the intensity of laser light is very large. 즉, 재료가 투명하여도 레이저광의 강도를 대단히 크게 하면 재료가 흡수를 일으키는데 이러한 현상을 다광자 흡수라 한다. That is, if the material is transparent, also greatly increasing the intensity of laser light is referred to as multiphoton absorption material is such a phenomenon to cause an absorption. 본 실시예에서는, 상기 제1, 제2 및 제3 레이저광(L1,L2,L3)이 각각 펄스폭이 대략 1ns 이하이고, 집광점들(S1,S2,S3)에서의 피크 파워밀도가 대략 1×10 8 W/cm 2 이상의 조건에서 다광자 흡수가 일어날 수 있다. In this embodiment, the first, second, and third with a peak power density of the laser light (L1, L2, L3), respectively, and a pulse width of about 1ns or less, the light-converging point (S1, S2, S3) substantially 1 × 10 there is multiphoton absorption can occur in more than 8 W / cm 2 conditions.

이상과 같이, 본 실시예에서는 복수의 레이저광(L1,L2,L3)에 의해 가공대상물(10) 내부에 복수의 집광점(S1,S2,S3)을 형성하고, 상기 집광점들(S1,S2,S3)이 가공대상물의 표면(10a)으로부터 깊이 위치할수록 제1 방향(도 6의 101)을 기준으로 더 앞쪽에 배열됨으로써 후술하는 바와 같이 상부 크랙열에 의한 레이저광의 산란을 방지할 수 있게 된다. As described above, in this embodiment, to form a plurality of light-converging point (S1, S2, S3) inside the object (10) by a plurality of laser beams (L1, L2, L3), it said converging point (S1, S2, S3) are arranged on the more front side relative to the surface (10a) the more the depth position from the first direction (101 in Fig. 6) of the object being thereby possible to prevent the laser light is scattered due to the heat upper cracks as described below .

한편, 상기 광분리기(120)와 집속 렌즈(130) 사이의 거리(A)를 변화시키거나 또는 상기 반사미러(140)의 회전각도(B)를 변화시키게 되면, 상기 가공대상물(10) 내부에 형성되는 집광점들(S1,S2,S3) 사이의 거리, 구체적으로 가공대상물(10)의 두께 방향에 따른 집광점들(S1,S2,S3) 사이의 거리 및 제1 방향(도 6의 101)에 따른 집광점들(S1,S2,S3) 사이의 거리를 원하는 간격으로 조절할 수 있다. On the other hand, if it is to vary the distance (A) between the optical splitter 120 and the focusing lens 130 or thereby change the angle of rotation (B) of the reflecting mirror 140, to the inside of the object to be processed (10) the light-converging point is formed (S1, S2, S3) the distance between the, in particular the light-converging point along the thickness direction of the object 10, the distance and the first direction (101 in Fig. 6 between (S1, S2, S3) ) it can be adjusted to a desired spacing distance between the light-converging point (S1, S2, S3) according to the.

도 4는 도 3에 도시된 레이저 가공장치(100)에서 광분리기(120)와 집속 렌즈(130) 사이의 거리를 변경한 경우를 도시한 것이다. Figure 4 illustrates the case of changing the distance between the optical splitter 120 and the focusing lens 130 in the laser processing apparatus 100 shown in Fig. 도 4에는 광분리기(120)와 집속 렌즈(130) 사이의 거리를 A에서 A1으로 감소시킨 경우가 예시적으로 도시되어 있다. Figure 4 shows the case in which is shown by way of example A1 reduces the distance between the optical splitter 120 and the focusing lens 130 in the A. 도 4에 도시된 바와 같이 광분리기(120)와 집속 렌즈(130) 사이의 거리를 A에서 A1으로 감소시키게 되면, 가공 대상물(10)의 두께 방향에 따른 제1 및 제2 집광점(S1,S2) 사이의 거리와 제2 및 제3 집광점(S2,S3) 사이의 거리는 각각 h1 및 h2에서 h'1 및 h'2 로 줄어들게 된다. Figure 4 When in the A the distance between the optical splitter 120 and focusing lens 130 as shown in to reduce the A1, the first and second light-converging point along the thickness direction of the object (10) (S1, S2) is reduced as the distance and the second and third light-converging point (at S2, S3) respectively, h1 and h2 distance between h'1 and h'2 between. 그리고, 가공방향인 제1 방향(도 6의 101)에 따른 제1 및 제2 집광점(S1,S2) 사이의 거리와 제2 및 제3 집광점(S2,S3) 사이의 거리는 각각 d1 및 d2에서 d'1 및 d'2 로 줄어들게 된다. And, first and second converging point between (S1, S2) the distance to the second and third light-converging point (S2, S3) of a distance between each of d1 and according to a first direction (101 in Fig. 6) the working direction It is reduced from d2 with d'1 and d'2.

도 5는 도 3에 도시된 레이저 가공장치(100)에서 반사미러(140)의 회전각도를 변경한 경우를 도시한 것이다. Figure 5 shows a case that the rotation angle of the reflective mirror 140 in the laser processing apparatus 100 shown in Fig. 도 5에는 반사미러(140)의 회전각도를 B에서 B1으로 증가시킨 경우가 도시되어 있다. Figure 5 shows the case where the B1 increase the rotation angle of the reflective mirror 140 at B is shown. 도 5에 도시된 바와 같이 반사미러(140)의 회전각도를 B에서 B1으로 증가시키게 되면, 가공 대상물(10)의 두께 방향에 따른 제1 및 제2 집광점(S1,S2) 사이의 거리와 제2 및 제3 집광점(S2,S3) 사이의 거리는 각각 h1 및 h2에서 h"1 및 h"2 로 줄어들게 된다. FIG Let it increased the B1 a rotation angle of the reflective mirror 140 at B as shown in Fig. 5, the distance between the first and second light-converging point (S1, S2) according to the thickness direction of the object 10 and second and third light-converging point is reduced in each of h1 and h2 distance between (S2, S3) by h "1 and h" 2. 그리고, 상기 제1 방향(도 6의 101)에 따른 제1 및 제2 집광점(S1,S2) 사이의 거리와 제2 및 제3 집광점(S2,S3) 사이의 거리는 각각 d1 및 d2에서 d"1 및 d"2 로 증가하게 된다. In addition, the first direction along the (101 in Fig. 6) first and second converging point (S1, S2) the distance between the second and third light-converging point (S2, S3) in each of d1 and d2 the distance between the d is increased by "1 and d" 2.

이상과 같이, 상기 광분리기(120)와 집속 렌즈(130) 사이의 거리(A) 및 상기 반사미러(140)의 회전각도(B) 중 적어도 하나를 변화시키게 되면 가공대상물(10)의 두께 방향에 따른 집광점들(S1,S2,S3) 사이의 거리 및 제1 방향(도 6의 101)에 따른 집광점들(S1,S2,S3) 사이의 거리를 원하는 거리로 조절할 수 있다. As described above, the thickness direction of the object (10) when at least one thereby change of the angle of rotation (B) of the distance (A) and the reflection mirror 140, between the optical splitter 120 and the focusing lens 130, the distance between the light-converging point (S1, S2, S3) of the light-converging point (S1, S2, S3) according to the distance and the first direction (101 in Fig. 6) between in accordance with it can be adjusted to a desired distance.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)를 이용하여 가공 대상물(10) 내부에 복수의 크랙열(151,152,153)을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다. 6 is a view illustrating a process of forming a plurality of cracks column (151 152 153) inside the object 10 using a laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the invention.

도 6을 참조하면, 가공 대상물(10)의 내부에 복수의 집광점(도 3의 S1,S2,S3)이 형성된 상태에서 제1 방향(101)으로 레이저 가공장치(100)를 이동시킨다. Referring to Figure 6, moves the laser processing apparatus 100 in the formed state (S1, S2, S3 in Fig. 3) a plurality of light-converging point in a first direction (101) within the object (10). 이와 같이, 가공 대상물(10) 내부에 복수의 집광점(S1,S2,S3)이 형성된 상태에서 절단예정라인을 따라 레이저 가공장치(100)를 이동시키게 되면, 상기 가공 대상물(10) 내에는 상기 제1, 제2 및 제3 집광점들(S1,S2,S3)에 대응하는 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)이 가공 대상물(10)의 두께 방향을 따라 형성된다. In this way, in the when along a plurality of light-converging point (S1, S2, S3) is intended to be cut in the formed state line inside the object 10, thereby moving the laser processing apparatus 100, the object to be processed 10 is the first and is formed along the thickness direction of the second and third light-converging point of (S1, S2, S3) the first, second and third thermal cracking (151 152 153) is the object 10 corresponding to. 여기서, 상기 제1 크랙열(151)은 상기 가공 대상물(10)의 표면(10a)으로부터 가장 낮은 깊이에 형성되고, 상기 제3 크랙열(153)은 상기 가공대상물(10)의 표면(10a)으로부터 가장 깊은 위치에 형성된다. The first cracking column 151 is formed at the lowest depth from the surface (10a) of the object to be processed (10), the third crack column 153 is a surface (10a) of the object to be processed (10) It is formed at the deepest position from. 그리고, 본 실시예에서는 상기 제3 집광점(S3)이 레이저 가공장치(100)의 이동방향인 제1 방향(101)을 기준으로 가장 앞쪽에 배열되어 있으므로, 상기 제3 크랙열(153)이 가장 먼저 형성되고, 이어서 제2 및 제1 크랙열(152,151)이 순차적으로 형성된다. In the present embodiment, since the third light-converging point (S3) are arranged on the front side relative to the direction of movement in the first direction 101 of the laser processing apparatus 100, the third crack open 153 is formed first, followed by the second and first cracking column (152 151) are sequentially formed. 따라서, 제3 크랙열(153) 형성을 위한 상기 제3 레이저광(L3)은 상기 제2 및 제1 크랙열(152,151)에 의해 산란됨이 없이 가공 대상물(10) 내부의 원하는 위치에 정확하게 제3 집광점(S3)을 형성할 수 있게 된다. Therefore, the third exactly to the third laser beam (L3) are the second and the desired position within the object 10 without being scattered by the first cracking column (152 151) for cracking column 153 formers a third light-converging point (S3) can be formed. 그리고, 본 실시예에서는 레이저 가공 장치(100)가 한번만 이동함으로써 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)을 동시에 형성할 수 있으므로 가공 시간을 크게 줄일 수 있다. In the present embodiment, by moving the laser processing apparatus 100, once the first, second, and third, so to form a cracking column (151 152 153) at the same time can significantly reduce the processing time. 한편, 이상의 실시예에서는 레이저 가공장치(100)가 제1 방향(101)으로 이동하면서 가공 대상물(10) 내부에 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)을 형성하는 경우가 설명되었다. On the other hand, in the above embodiment it has been described the case of forming the first, second and third cracking column (151 152 153) inside the object (10) while the laser processing apparatus 100 moves in the first direction (101). 그러나 상기 레이저 가공장치(100)가 정지된 상태에서 상기 가공대상물(10)이 상기 제1 방향(101)으로 이동함으로써 가공 대상물(10) 내부에 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)을 형성하는 것도 가능하다. However, the first, second and third cracking column (151 152 153) by the object to be processed (10) is moved in the first direction 101 in the laser processing apparatus 100 is stopped inside the object (10) a it can be formed.

도 7에는 도 6에 도시된 방법에 의해 가공 대상물(10) 내부에 형성된 크랙열들(151,152,153)을 레이저 가공장치의 이동방향(101)에서 본 단면이 도시되어 있다. Figure 7 shows a cross-section of the thermal cracking of the (151 152 153) formed within the object 10 by the method shown in Figure 6 in the direction of movement 101 of the laser processing apparatus is shown. 그리고, 도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 제1, 제2 및 제3 크랙열들(151,152,153)이 형성된 가공 대상물(10)을 외부 응력에 의해 절단하는 과정을 도시한 것이다. Further, the Figures 8a and 8b shows a process of cutting by the external stress to the first, second and third heat crack the object 10 (151 152 153) is formed, shown in Fig. 도 6a 및 도 6b는 내부 크랙열 및 스크라이빙 라인이 형성된 가공대상물에 외부 응력을 가하여 가공대상물을 절단하는 과정을 도시한 것이다. Figures 6a and 6b illustrate the process of cutting the object to be processed by applying the external stress to the internal crack open and scribing the object ice line is formed. 한편, 이상의 실시예에서는 가공 대상물(10) 내부에만 복수의 크랙열(151,152,153)이 형성되고, 가공 대상물(10)의 표면(10a)도 6a 및 도 6b는 내부 크랙열 및 스크라이빙 라인이 형성된 가공대상물에 외부 응력을 가하여 가공대상물을 절단하는 과정을 도시한 것이다. On the other hand, or more embodiments, the object 10, only a plurality of cracks inside the column (151 152 153) is formed and, Figures 6a and 6b inside the crack open and a scribing line is formed, the surface (10a) of the object (10) It illustrates a process of applying the external stress to the object to be processed cut the object to be processed. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 가공 대상물(10) 내부에 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)을 형성한 후, 가공 대상물(10)에 외부 응력을 가하게 되면, 도 8a를 도시된 바와 같이 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)을 연결하는 균열이 생기게 되고, 이어서 외부 응력이 지속되면 8b에 도시된 바와 같이 균열을 중심으로 가공 대상물(10)이 절단되게 된다. When 8a and Referring to Figure 8b, the object 10 inside the first, second and third after the formation of the cracking column (151 152 153), exerts an external stress in the object 10, the FIG. 8a shown the first, second and third crack connecting the cracking column (151 152 153) and causing, as then is presented to cut a object to be processed (10) around the crack as shown in 8b when the external stress is continued. 한편, 이상의 실시예에서는 가공대상물(10) 내부에만 복수의 크랙열(151,152,153)이 형성되고, 가공대상물(10)의 표면(10a)에는 크랙이 형성되지 않는 경우가 설명되었다. On the other hand, in the above embodiment, if the crack is not formed has been described on the surface (10a) of the object 10 is only a plurality of the cracking column (151 152 153) is formed inside, the object (10).

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공방법을 도시한 것이다. 9 illustrates a laser processing method according to another embodiment of the present invention. 도 10은 도 9에 도시된 방법에 의해 가공된 가공 대상물의 내부를 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view showing the inside of the object processed by the method shown in Fig. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다. Hereinafter, a description about the foregoing embodiment and the other points.

도 9 및 도 10을 참조하면, 레이저 가공장치(도 3의 100)나 가공 대상물(10)이 제1 방향(도 6의 101)으로 이동함으로써 가공 대상물(10) 내부에 제1, 제2 및 제3 레이저광(L1,L2,L3)에 의하여 제1, 제2 및 제3 크랙열(151,152,153)이 형성된다. 9 and 10, the laser processing apparatus (100 in FIG. 3) or the object (10) is a second first, by moving in a first direction (101 in Fig. 6) inside the object 10 and the third laser beam (L1, L2, L3) the first, second and third thermal cracking (151 152 153) is formed by. 여기서, 상기 제1 방향(도 6의 101)을 기준으로 제3, 제2 및 제1 크랙열(163,162,161)이 순차적으로 형성되며, 가공 대상물(10)의 깊이 방향으로 제1, 제2 및 제3 크랙열(161,162,163)이 순차적으로 형성된다. Here, with respect to the first direction (101 in Fig. 6) the third, second and first cracking column (163 162 161) is formed sequentially, the first, second and in the depth direction of the object (10) 3 thermal cracking (161 162 163) are sequentially formed. 그리고, 본 실시예에서는 상기 가공 대상물(10)의 표면(10a)으로부터 가장 낮은 깊이에 형성되는 제1 크랙열(161)에 대응하여 표면 크랙(164)이 형성될 수 있다. Incidentally, the present embodiment is the first thermal cracking (161) corresponding to the crack surface 164 to be formed at the lowest depth from the surface (10a) of the object to be processed (10) can be formed. 이러한 표면 크랙(164)은 제1 크랙열(161)과 가공 대상물(10)의 표면(10a) 사이의 거리, 제1 레이저광(161)의 펄스 폭 등을 변경함으로써 형성될 수 있다. These surface cracks 164 may be formed by changing the pulse width, etc. of the first cracking column 161 and the distance, the first laser beam (161) between the surface (10a) of the object (10). 이러한 표면 크랙(164)은 그 폭이 대략 1㎛ 이하가 될 수 있다. This surface crack 164 may be substantially less than the width 1㎛.

이러한 표면 크랙(164)에 의해 상기 가공 대상물(10)은 보다 용이하게 절단될 수 있다. The object to be processed by such a surface crack (164) 10 can be cut more easily. 한편, 1㎛ 이하의 폭을 가지는 표면 크랙(164)은 가공 대상물(10) 상에 적층되는 반도체 소자 등에는 영향을 미치지 않게 된다. On the other hand, a surface crack (164) having a width of no more than 1㎛ is a semiconductor element that is deposited on the object to be processed 10 is not affected.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Although embodiments of the invention described above, it will be appreciated that it is only and, if those of ordinary skill in the art from this can be various modifications and equivalent other embodiments as exemplary.

10... 가공 대상물 10a... 가공 대상물의 표면 10 ... 10a ... object to be processed surface of the object
S1,S2,S3... 제1, 제2, 제3 집광점 S1, S2, S3 ... first, second, and third light-converging point
L... 레이저 광 L1,L2,L3... 제1, 제2, 제3 레이저광 L ... laser light L1, L2, L3 ... first, second, and third laser light
A... 광분리기와 집속렌즈 사이의 거리 A ... distance between the light splitter and the focusing lens
B... 반사미러의 회전각도 B ... the rotational angle of the reflection mirror
100... 레이저 가공장치 110... 광원 100 ... laser processing device 110 ... light source
120... 광분리기 130... 집속렌즈 120 ... optical splitter 130 ... converging lens
140... 반사미러 140 ... reflecting mirror
151,161.. 제1 크랙열 152,162... 제2 크랙열 151161 ... ... 152162 first crack ten second thermal cracking
153,163... 제3 크랙열 164... 표면 크랙 153 163 ... 164 ... the third heat crack surface cracks

Claims (25)

  1. 광원으로부터 출사된 레이저광을 광분리기에 의해 복수의 레이저광들로 분리시키는 단계; Separating a plurality of laser light by the laser light emitted from the light source to the light separator;
    상기 레이저광들을 집속 렌즈를 경유하여 회전가능하게 설치된 반사미러에 입사시키는 단계; A step of joining the laser beams to the reflecting mirror through a focusing lens provided rotatably;
    상기 반사미러로부터 반사된 상기 레이저광들을 가공 대상물의 내부에 포커싱함으로써, 상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이들을 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점들을 형성하는 단계; The method comprising, by focusing said laser light reflected from the reflecting mirror within the object to be processed, having a predetermined depth from the surface of the object to be processed to form a plurality of light collecting points are sequentially arranged relative to the first direction; And
    상기 레이저광들 및 상기 가공대상물 중 어느 하나를 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열들을 형성하는 단계;를 포함하고, By moving any one of the laser light and the object to be processed in the first direction and forming a plurality of crack column corresponding to the light-converging point within the object to be processed; includes,
    상기 집광점들은 상기 레이저광들이 입사하는 상기 가공 대상물의 표면으로부터 더 깊은 깊이에 위치할수록 상기 제1 방향을 기준으로 더 앞쪽에 배열되는 레이저 가공방법. The light collecting point are located in the laser processing method in more deeper depth from the surface of the object to be processed in which the laser light is incident to and arranged on the front side more with respect to the first direction.
  2. 삭제 delete
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 크랙열들은 상기 집광점들에서 발생되는 다광자(multiple photon) 흡수에 의해 형성되는 레이저 가공방법. The cracking of the columns formed by the laser processing method multiphoton (multiple photon) absorption occurring at said converging point.
  4. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 레이저광들 각각은 그 펄스폭이 1ns(nano second) 이하인 레이저 가공방법. The laser light of each of the laser processing method is not more than 1ns (nano second) that the pulse width.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 집광점들에서의 피크 파워밀도는 1× 10 8 W/cm 2 이상인 레이저 가공방법. The peak power density in the light-converging point is 1 × 10 8 W / cm 2 or more laser processing method.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 가공 대상물은 사파이어 기판 또는 유리 기판을 포함하는 레이저 가공방법. The laser processing method of the object to be processed includes a sapphire substrate or a glass substrate.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 크랙열들이 형성된 상기 가공 대상물의 표면에는 크랙이 형성되지 않은 레이저 가공방법. In the laser processing method that cracks are not formed on the surface of the object to be processed to heat the crack formed.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 크랙열들이 형성된 상기 가공 대상물의 표면에는 상기 가공대상물의 표면으로부터 가장 가까운 상기 크랙열에 대응하는 표면 크랙이 형성되어 있는 레이저 가공방법. The thermal cracking to the nearest laser processing method, which is a surface crack is formed corresponding to the cracking column from the surface of the object to be processed on the surface of the object to be processed is formed.
  9. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 표면 크랙은 폭이 1㎛ 이하인 레이저 가공방법. The surface crack width is less than or equal to 1㎛ laser processing method.
  10. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 크랙열들을 형성한 다음, 외부 응력에 의해 상기 가공 대상물을 절단하는 단계를 더 포함하는 레이저 가공방법. One form the thermal cracking according to the following, the external stress laser processing method further comprises the step of cutting the object to be processed.
  11. 삭제 delete
  12. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 집광점들 사이의 간격은 상기 광분리기와 집속렌즈 사이의 거리 및 상기 반사미러의 회전각도 중 적어도 하나에 의해 조절되는 레이저 가공방법. The distance between the light-converging point is a laser processing method which are modulated by at least one of a distance and a rotation angle of the reflecting mirror between the light separator and the condenser lens.
  13. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 광분리기는 회절광학계(DOE; diffractive optical element)를 포함하는 레이저 가공방법. The laser processing method that includes; (diffractive optical element DOE) the optical splitter is a diffraction optical system.
  14. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 집속렌즈는 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 레이저 가공방법. The laser processing method of the focusing lens comprises a telecentric lens (telecentric lens).
  15. 광원으로부터 출사된 레이저광을 광분리기를 통해 복수의 레이저광들로 분리시키는 단계; Step of the laser light emitted from the light source via the optical splitter into a plurality of separate laser beams;
    상기 레이저광들을 집속 렌즈를 경유하여 회전가능하게 설치된 반사미러에 입사시키는 단계; A step of joining the laser beams to the reflecting mirror through a focusing lens provided rotatably;
    상기 반사미러로부터 반사된 상기 레이저광들을 가공대상물의 내부에 포커싱함으로써 상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점들을 형성하는 단계; The step of having a predetermined depth from the surface of the object to be processed to form a plurality of light collecting points are sequentially arranged relative to the first direction by the focusing of the laser light reflected from the reflecting mirror within the object; And
    상기 레이저광들 및 상기 가공대상물 중 어느 하나를 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열들을 형성하는 단계;를 포함하는 레이저 가공방법. The laser processing method that includes, forming a plurality of crack column corresponding to the light-converging point within the object to be processed by moving either one of the laser light and the object to be processed in the first direction.
  16. 제 15 항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 집광점들은 상기 레이저광들이 입사하는 상기 가공 대상물의 표면으로부터 더 깊은 깊이에 위치할수록 상기 제1 방향을 기준으로 더 앞쪽에 배열되는 레이저 가공방법. The light collecting point are located in the laser processing method in more deeper depth from the surface of the object to be processed in which the laser light is incident to and arranged on the front side more with respect to the first direction.
  17. 제 15 항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 레이저광들 각각은 그 펄스폭이 1ns(nano second) 이하이고, 상기 집광점들에서의 피크 파워밀도는 1× 10 8 W/cm 2 이상인 레이저 가공방법. The laser light of each is less than the pulse width 1ns (nano second), the peak power density at the converging point is 1 × 10 8 W / cm 2 or more laser processing method.
  18. 제 15 항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 크랙열들을 형성한 다음, 외부 응력에 의해 상기 가공 대상물을 절단하는 단계를 더 포함하는 레이저 가공방법. One form the thermal cracking according to the following, the external stress laser processing method further comprises the step of cutting the object to be processed.
  19. 레이저광을 출사하는 광원; A light source for emitting laser light;
    상기 광원으로부터 출사된 레이저광을 복수의 레이저광으로 분리시키는 광분리기; An optical splitter for separating the laser beam emitted from the light source into a plurality of laser light;
    상기 광분리기로부터 출사되는 레이저광들을 집속하는 집속 렌즈; A focusing lens for focusing the laser light emitted from the optical separator;
    회전가능하게 설치되는 것으로, 상기 집속 렌즈를 통과한 레이저광들을 반사시켜 가공 대상물의 내부에 포커싱시키는 반사미러;를 포함하고, To be rotatably installed, it reflects the laser beam passed through the focusing lens to the focusing reflecting mirror within the object; includes,
    상기 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지며 제1 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 복수의 집광점들을 형성하며, Having a predetermined depth from the surface of the object to be processed to form a plurality of light-converging point and arranged in sequence relative to the first direction,
    상기 집광점들 사이의 간격은 상기 광분리기와 집속렌즈 사이의 거리 및 상기 반사미러의 회전각도 중 적어도 하나에 의해 조절되는 레이저 가공장치. The spacing between the light-converging point is a laser processing apparatus which is controlled by at least one of the distance and rotation angle of the reflecting mirror between the light separator and the condenser lens.
  20. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 레이저 가공 장치 및 상기 가공대상물 중 어느 하나가 상기 제1 방향으로 이동함으로써 상기 가공 대상물 내부에 상기 집광점들에 대응하는 복수의 크랙열들을 형성하는 레이저 가공장치. By moving any one of the laser processing device and the object to be processed is in the first direction and a laser processing apparatus for forming a plurality of crack column corresponding to the light-converging point within the object to be processed.
  21. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 집광점들은 상기 레이저광들이 입사하는 상기 가공 대상물의 표면으로부터 더 깊은 깊이에 위치할수록 상기 제1 방향을 기준으로 더 앞쪽에 배열되는 레이저 가공장치. The light collecting point are located in the laser processing apparatus the more deeper depth from the surface of the object to be processed in which the laser light is incident to and arranged on the front side more with respect to the first direction.
  22. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 레이저광들 각각은 그 펄스폭이 1ns(nano second) 이하이고, 상기 집광점들에서의 피크 파워밀도는 1× 10 8 W/cm 2 이상인 레이저 가공장치. The laser light of each is that a pulse width less than 1ns (nano second), the peak power density is 1 × 10 8 W / cm 2 or more of the laser processing apparatus at the light-converging point.
  23. 삭제 delete
  24. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 광분리기는 회절광학계(DOE)를 포함하는 레이저 가공장치. The laser processing apparatus of the optical separator comprises a diffractive optics (DOE).
  25. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 집속렌즈는 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 레이저 가공장치. The laser processing apparatus of the focusing lens comprises a telecentric lens (telecentric lens).
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