KR101211465B1 - Led light of fluorescent lamp shape - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A LED lamp of fluorescent lamp shape is provided to form a non-coating part in the side part of a PCB substrate and to increase thermal conductivity. CONSTITUTION: A lighting cover(10) is formed with a rectangular pipe. A hollow supporting pipe(20) is formed in the center of the lighting cover. LEDs(40) are arranged in a PCB substrate(30). A fixed cap(60) is installed at both ends of the lighting cover. The fixed cap fixes the hollow supporting pipe.

Description

형광등 형태의 ＬＥＤ 조명등{LED LIGHT OF FLUORESCENT LAMP SHAPE} LED lighting in the form of fluorescent lamps {LED LIGHT OF FLUORESCENT LAMP SHAPE}

본 발명은 형광등 형태의 LED 조명등에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 조명커버 내부의 중공형 지지관체에 등간격으로 설치되는 다수의 PCB기판에 복수의 LED가 원호상으로 부착되어 지지관체의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하는 수단으로 조명이 이루어지도록 하면서 LED 불빛의 분산을 증대시킬 수 있도록 한 구성으로 조명이 골고루 이루어지도록 하여 조명효율을 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 외부 방출시킬 수 있도록 한 형광등 형태의 LED 조명등에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp of the fluorescent lamp type, more specifically, a plurality of LEDs are attached to the plurality of PCB substrates installed at equal intervals in the hollow support tube inside the lighting cover in an arc shape and the circumferential direction of the support tube and In order to increase the dispersion of LED light while lighting is made as a means to shine LED light in the longitudinal direction, the lighting is evenly distributed to improve lighting efficiency and heat generated from LED The present invention relates to an LED lamp in the form of a fluorescent lamp to effectively emit external light.

일반적으로 조명등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 야간에 실내나 실외에서 물체를 식별할 수 있도록 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 사용되는 것으로 백열등, 형광등, 할로겐등, 메탈할라이드등, 수은등, 나트륨등을 사용한다.In general, a lighting lamp is used to provide light or to irradiate an object to convert an electrical energy into light energy to identify an object at night or indoors. Incandescent lamp, fluorescent lamp, halogen lamp, metal halide lamp, mercury lamp, sodium Etc.

주로 사무실이나 가정 등의 광원으로 가장 많이 사용되는 형광등은 백열전구에 비해 눈부심이 적고 발광효율이 높고 소비전력이 적고 백열전구에 비해 열을 거의 수반되지 않는 특징이 있다.Fluorescent lamps, which are mostly used as light sources in offices and homes, are characterized by less glare, higher luminous efficiency, less power consumption, and less heat than incandescent bulbs.

상기와 같은 종래의 형광등은 진공 유리관(수은 방전관)이 충분히 밀폐되어야 하므로 제작에 어려움이 있고, 장시간 사용시 형광등이 깜박이는 문제가 있어 사용자가 눈의 피로감을 느끼고, 자체 발열로 인해 주위 온도를 상승시킴으로써 많은 전력 손실을 초래하고, 기준값 이하의 낮은 전압에서는 점등이 되지 않으며, 점등되어 빛을 발산하기까지 시간이 소요되는 등 단점이 있다.Such a conventional fluorescent lamp is difficult to manufacture because the vacuum glass tube (mercury discharge tube) should be sufficiently sealed, there is a problem that the fluorescent lamp flickers when used for a long time, the user feels eye fatigue, by raising the ambient temperature due to self-heating It causes a lot of power loss, it does not turn on at a low voltage below the reference value, there is a disadvantage such as it takes time to turn on and emit light.

상기와 같은 문제점 때문에 최근에는 형광등의 대체용으로 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 단위 전력대비 빛의 효율이 높으며, 수명이 반 영구적이고, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있는 LED(lighting emitting diode)를 이용한 조명등이 개발되고 있는바, 이러한 LED 조명은 빠른 처리속도와 낮은 전력소모 등의 장점을 가지며, 수은 등의 중금속을 사용하지 않아 친환경적이고, 에너지 효율이 높은 특징이 있다.Due to the above problems, recently, the efficiency of converting power into light as a replacement for fluorescent lamps is high, the efficiency of light to unit power is high, the lifespan is semi-permanent, and electrical energy is directly converted into light energy. Lighting lamps using LEDs (lighting emitting diodes) are being developed that can achieve high efficiency and low illumination. These LED lights have advantages such as fast processing speed and low power consumption, and do not use heavy metals such as mercury. It is characterized by high energy efficiency.

그러나, 이와 같은 LED 조명등은 전력을 빛으로 변환시키는 효율은 좋으나, 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 백열전구나 형광등에 비해 상대적으로 열에 취약하여 일정 시간 사용시에 내부에서 발생되는 열을 원활하게 배출시키거나 제거시키지 못하면 성능이 떨어지고 효율이 저하되며, 장시간 계속 사용시에는 수명이 단축되는 문제점이 발생하여 LED 조명등에서는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열수단을 필요로 하였다.However, the LED lamp has a good efficiency of converting power to light, but the light emitting part is made of semiconductor elements, which is relatively vulnerable to heat, compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, so that the heat generated within a certain period of time can be smoothly discharged or removed. Failure to do so results in poor performance and reduced efficiency, resulting in a shortened lifespan for long periods of use, requiring a heat dissipation means to effectively dissipate heat in LED lighting.

그래서 형광등 형태의 LED 조명등의 경우에는 봉상의 관체를 구성하되 관체의 둘레를 2등분 하는 형태로 일측은 조명커버를 구비하고 조명커버의 반대편은 방열판을 구비한 다음 조명커버의 내부에서 LED가 부착된 PCB기판을 방열판에 설치하여 조명커버 방향으로 비출 수 있도록 한 LED의 직진성 빛으로 LED 조명이 이루어지고 반대편의 방열판에 의해 방열작용이 이루어지도록 하고 있다.Therefore, in the case of fluorescent LED lamps, a rod-shaped tube is formed, and the circumference of the tube is divided into two parts. One side is provided with a lighting cover, and the other side of the lighting cover is provided with a heat sink, and then the LED is attached inside the lighting cover. The PCB is installed on the heat sink and the LED light is made by the direct light of the LED that can be reflected in the direction of the light cover.

이러한 조명커버와 방열판이 반분된 형태로 이루어진 형광등 형태의 LED 조명등은 기존의 형광등 소켓에 꽂아 조명커버를 통해 LED 불빛을 140도 정도의 빔각으로만 비출 수 있고 반대편은 열을 방출하기 위한 방열판이 설치되어 LED 불빛이 없으므로 기존의 형광등 기구에 설치된 반사판을 사용할 수 없었으므로 조명효율이 크게 떨어지는 등 문제점이 있었다.Fluorescent type LED lighting lamps, which are formed by dividing the lighting cover and the heat sink, can be plugged into the existing fluorescent lamp socket to illuminate the LED light at a beam angle of about 140 degrees, and a heat sink is installed on the other side to dissipate heat. Since there was no LED light, it was not possible to use the reflector installed in the existing fluorescent light fixture, so there was a problem such that the lighting efficiency was greatly reduced.

즉, 종래의 형광등 형태의 LED 조명등은 관체를 조명커버와 방열판이 반분된 형태로 되어 있고 조명커버의 내부에서 일방향으로 비추는 LED 불빛으로만 조명이 이루어지고 반사판을 이용할 수 없는 문제점이 발생하면서 최근에는 매입형 평판조명이 구비되어 다수의 LED를 평판상에 촘촘하게 배치한 다수의 LED가 발광되는 불빛으로 조명효율을 높일 수 있도록 한 것이 개시되고 있으나, 이는 많은 LED 사용으로 인한 제조비용의 상승과 함께 기존에 반사판이 구비된 형광등 기구를 사용할 수 없으므로 별도의 시공작업을 필요로 하는 등 경제성과 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.In other words, the conventional fluorescent lamp type LED lamp is a light cover and a heat sink in the form of a half, the illumination is made only by the LED light shining in one direction from the inside of the light cover, the problem that the reflector can not be used recently It is disclosed that embedded LED lighting is provided so that the lighting efficiency can be increased by emitting light of a plurality of LEDs in which a plurality of LEDs are closely disposed on the flat plate. However, this is accompanied by an increase in manufacturing cost due to the use of many LEDs. There is a problem in that economic efficiency and workability is inferior, such as requiring a separate construction work because it is not possible to use a fluorescent lamp equipped with a reflector.

또한, 이를 감안하여 일본공개특허 제2011-54421호로 개시된 "조명용품"에서 조명커버 내부의 중공형 지지관체에 등간격으로 설치되는 다수의 PCB기판에 복수의 LED가 원호상으로 부착되어 지지관체의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하는 수단으로 조명이 이루어지도록 한 것이 안출된 바 있으며, 이러한 상기의 "조명용품"은 조명커버 내부의 LED가 각각 부착된 복수의 PCB기판 중앙에 결합구멍부이 형성되어 지지관체에 끼움결합되는 설치되고 PCB기판의 외주면은 조명커버의 내벽에 밀착되게 맞닿은 형태로 구비되어 등간격으로 설치되는 PCB기판에 의해 조명커버의 내부가 칸막이 형태로 완전 차단된 형태로 구획된 구성으로 이루어져 있다.In addition, in view of this, in the "lighting product" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-54421, a plurality of LEDs are attached in an arc shape to a plurality of PCB substrates installed at equal intervals on the hollow support tube inside the lighting cover. It has been conceived that the lighting is made as a means for illuminating the LED light in the circumferential direction and the longitudinal direction, and the above "lighting product" is coupled to the center of a plurality of PCB boards each of which the LED inside the lighting cover is attached to each other. The hole is formed to be fitted to the support tube, and the outer circumferential surface of the PCB board is provided to be in close contact with the inner wall of the light cover, and the interior of the light cover is completely blocked in a partition form by the PCB board installed at equal intervals. It consists of a compartment divided into

이렇게 상기 구성에서는 조명커버의 내부가 PCB기판에 의해 길이방향으로 차단된 구획된 공간을 형성하게 되므로 PCB기판에 부착된 복수의 LED에서 발광하는 불빛이 더 이상 직진하고 못하고 PCB기판에 의해 차단되기 때문에 빛의 분산기능이 크게 떨어지게 되어 조명효율이 저하됨과 아울러 PCB기판의 외주면이 맞닿는 조명커버 부분에는 불빛이 거의 전달되지 않고 오히려 그림자 등이 생성되어 마치 검은 구획선으로 보이는 등 문제점이 있을 뿐만 아니라 각 LED에서 발생하는 열이 PCB기판 사이에 머무르게 되므로 상대적으로 열에 취약한 LED의 성능 및 효율이 저하되고 수명이 단축되는 문제점이 있다.
In this configuration, since the interior of the lighting cover forms a partitioned space cut in the longitudinal direction by the PCB board, the light emitted from the plurality of LEDs attached to the PCB board no longer goes straight and is blocked by the PCB board. As the light scattering function is greatly reduced, the lighting efficiency is deteriorated, and the light cover part where the outer circumferential surface of the PCB board is in contact with the light is hardly transmitted. Instead, a shadow is generated, which looks like a black partition line. Since the generated heat stays between the PCB substrate, there is a problem that the performance and efficiency of the LED, which is relatively vulnerable to heat, is degraded and the life is shortened.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 장방형의 관체로 된 조명커버의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 중공형 지지관체를 설치하고 지지관체에 등간격으로 복수의 LED가 원호상으로 배치된 PCB기판을 각각 설치하여 지지관체의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하는 수단으로 조명이 이루어지도록 하되 상기 PCB기판의 LED 장착면은 방사상으로 돌출되고 나머지 부분은 개구부가 형성되도록 한 다음 상기 PCB기판의 돌출된 LED 장착면과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판의 돌출된 LED 장착면은 지지관체의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판의 개구부를 통하여 멀리 분산되도록 한 구성으로 조명이 골고루 이루어질 수 있도록 하여 조명효율을 높일 수 있도록 한 형광등 형태의 LED 조명등을 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve this problem, the hollow tube is installed in the form of crossing the inner center of the light cover of the rectangular tube and a plurality of LEDs are arranged in an arc shape at equal intervals on the support tube. The PCB is installed by means of illuminating the LED light in the circumferential direction and the longitudinal direction of the support pipe, respectively, but the LED mounting surface of the PCB is radially protruded and the remaining part is formed in the opening. The protruding LED mounting surface of another PCB board installed at a position close to the protruding LED mounting surface of the PCB board is alternately arranged in the longitudinal direction of the support tube through the opening of the PCB board which is installed at the position where the LED light is proximate. It is possible to improve lighting efficiency by ensuring that lighting is evenly distributed in a configuration that is distributed far away. It is to provide an LED lamp in the form of a fluorescent lamp.

또한, 본 발명은 조명커버의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 설치되는 지지관체는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부에 상호 대응결합할 수 있는 나사결합관과 연결나사를 각각 구비하여 나사결합으로 연결하되 상기 연결단부에 PCB기판 중앙의 결합구멍부에 위치한 내면부 및 측면부가 접촉되는 형태로 결합하고 상기 연결단부에 접촉되는 PCB기판의 측면부는 피막되지 않은 미도금부분으로 형성되어 지지관체와 PCB기판의 접촉면적을 확대하여 열전도율을 높이고 조명커버 내부는 외부로 열을 용이하게 방출할 수 있도록 구성하여 방열효율을 크게 향상시킨 형광등 형태의 LED 조명등을 제공함에 있다.
In addition, the present invention is a support pipe installed in a form that crosses the inner center of the lighting cover is divided into a plurality of screw connection pipe and connecting screw which can be mutually coupled to each other at the connecting end to be used for connection by screw coupling The inner surface portion and the side portion of the PCB are connected to the connecting end in contact with each other, and the side surface of the PCB in contact with the connecting end is formed of an uncoated uncoated portion. It is to provide a fluorescent lamp-type LED lamp that greatly improves heat dissipation efficiency by increasing the thermal conductivity by increasing the contact area of the substrate and the inside of the light cover to easily radiate heat to the outside.

본 발명은 장방형의 관체로 된 조명커버와, 상기 조명커버의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 설치되는 중공형 지지관체와, 상기 지지관체에 등간격으로 복수의 LED(40)가 원호상으로 배치된 PCB기판을 각각 설치하여 지지관체의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하고, 상기 조명커버의 양단에 설치되어 지지관체를 고정하고 소켓 연결핀이 구비되어 있는 고정캡을 포함하는 형광등 형태의 LED 조명등으로 이루어지되 상기 PCB기판의 LED 장착면은 방사상으로 돌출되고 나머지 부분은 개구부가 형성되며, 상기 PCB기판의 돌출된 LED 장착면과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판의 돌출된 LED 장착면은 지지관체의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판의 개구부를 통하여 분산되도록 한 형광등 형태의 LED 조명등을 특징으로 한다.
The present invention is a rectangular tubular light cover, a hollow support tube installed in a form that crosses the inner center of the light cover, and the plurality of LEDs 40 are arranged in an arc shape at equal intervals on the support tube. Each of the PCB board is installed so that the LED light in the circumferential direction and the longitudinal direction of the support tube can be emitted, and installed on both ends of the light cover to fix the support tube and a fixing cap including a socket connecting pin is provided. LED illumination of the PCB substrate, but the LED mounting surface of the PCB is radially protruding and the remaining portion is formed, the protruding LED mounting of another PCB substrate is installed in close proximity to the protruding LED mounting surface of the PCB substrate Surfaces are staggered in the longitudinal direction of the support tube so that the LEDs are distributed through the openings of the PCB boards in which the LED lights are located in close proximity. It features LED light of the form.

상기 지지관체는 방열기능을 갖는 재질로 구성하되 중공부의 양단은 외부 공기가 소통되어 방열작용이 이루어질 수 있도록 고정캡의 관통결합부에 관통되는 형태로 고정설치가 되며, 상기 지지관체의 둘레에 반사필름이나 반사도료 등으로 이루어진 반사층을 더 구비하여 빛의 난반사 기능을 수행할 수 있도록 한 형광등 형태의 LED 조명등을 특징으로 한다.
The support tube is made of a material having a heat dissipation function, but both ends of the hollow portion is fixedly installed to penetrate through the through-coupled portion of the fixing cap so that the outside air is communicated to the heat dissipation action, and reflected around the support tube It further comprises a reflective layer made of a film or a reflective paint, characterized in that the LED lamp of the fluorescent lamp type to perform the diffuse reflection function of light.

또한, 상기 지지관체는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부에 상호 대응결합할 수 있는 나사결합관과 연결나사를 각각 구비하여 나사결합으로 연결하되 상기 연결단부에 PCB기판 중앙의 결합구멍부에 위치한 내면부 및 측면부가 접촉되는 형태로 결합하고 상기 연결단부에 접촉되는 PCB기판의 측면부는 피막되지 않은 미도금부로 형성되어 지지관체와 PCB기판의 접촉면적을 확대하여서 된 형광등 형태의 LED 조명등을 특징으로 한다.
In addition, the support tube is divided into a plurality of coupling screw connection pipe which can be mutually coupled to each other at the connecting end to be used to connect to each other by screw connection, but the connection end in the coupling hole in the center of the PCB substrate The inner surface portion and the side portion located in contact with each other, and the side portion of the PCB substrate in contact with the connecting end is formed of an uncoated uncoated portion, characterized in that the fluorescent lamp type LED lamp by expanding the contact area between the support body and the PCB substrate. It is done.

상기 PCB기판은 지지관체의 둘레에 결합할 수 있도록 중앙에 결합구멍부를 형성하고 결합구멍부와 외주면 사이에 복수의 LED가 원호상으로 배치될 수 있도록 하되 조명커버의 내벽면과 PCB기판의 돌출된 LED 장착면 끝단에 위치한 선단부 사이에는 일정간격의 간극부가 형성되어 간극부에 의해 조명커버 전체면에 LED 불빛이 비춰질 수 있도록 하며, 상기 PCB기판의 개구부는 요홈으로 형성하되 개구부의 내측과 지지관체의 외주면 사이에는 LED 장착면에 부착되는 복수의 LED간에 전기회로를 구성할 수 있는 폭의 회로연결부가 구비되는 형광등 형태의 LED 조명등을 특징으로 한다.
The PCB substrate is formed to form a coupling hole in the center to be coupled to the circumference of the support tube, and a plurality of LEDs can be arranged in an arc shape between the coupling hole and the outer peripheral surface, but the inner wall surface of the lighting cover and the protruding PCB board A gap between the front ends of the LED mounting surface is formed at a predetermined interval so that the LED light can be reflected on the entire surface of the lighting cover by the gap, and the opening of the PCB board is formed as a recess, but the inside of the opening and the support pipe Between the outer circumferential surface is characterized in that the LED lamp of the fluorescent lamp type is provided with a circuit connection portion of the width that can constitute an electrical circuit between a plurality of LEDs attached to the LED mounting surface.

상기 LED는 PCB기판의 양측면에서 불빛이 발광하도록 한 것을 더 포함하되 LED가 일측면에 부착된 PCB기판을 방열판의 양측에 상호 대응되게 각각 부착하여 방열판에 의해 PCB기판의 방열효율을 높일 수 있도록 한 형광등 형태의 LED 조명등을 특징으로 한다.
The LED further includes the light to emit light from both sides of the PCB board, but each LED is attached to one side of the PCB to each side of the heat sink to correspond to each other so as to increase the heat radiation efficiency of the PCB substrate by the heat sink. Features LED fluorescent lamps in the form of a fluorescent lamp.

이와 같이 된 본 발명은 형광등 형태로 이루어진 조명커버의 내부에 360도 발광이 이루어지도록 한 LED 조명수단을 구비하여 기존의 반사판과 소켓으로 이루어진 형광등 기구의 구조를 변경하지 않고 반사판과 소켓을 그대로 이용하여 LED 조명등을 장착 사용하되 PCB기판의 돌출된 LED 장착면과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판의 돌출된 LED 장착면은 지지관체의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판의 개구부를 통하여 멀리 까지 골고루 분산되도록 한 구성에 의해 조명효율을 크게 높일 수 있게 된다.
The present invention as described above is provided with LED lighting means for 360-degree light emission in the interior of the lighting cover made of a fluorescent lamp by using the reflecting plate and the socket as it is without changing the structure of the fluorescent lamp fixture consisting of a conventional reflector and socket PCB used for mounting LED lighting, but protruding LED mounting surface of another PCB board which is installed in close proximity with protruding LED mounting surface of PCB It is possible to greatly increase the lighting efficiency by the configuration so that evenly distributed evenly through the opening of the substrate.

또한, 본 발명은 조명커버의 지지관체는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부에 PCB기판 중앙의 결합구멍부에 위치한 내면부 및 측면부가 접촉되는 형태로 결합하고 상기 연결단부에 접촉되는 PCB기판의 측면부는 피막되지 않은 미도금부분으로 형성되어 지지관체와 PCB기판의 접촉면적을 확대하여 열전도율을 높이고 조명커버 내부는 외부로 열을 용이하게 방출할 수 있도록 구성하여 방열효율을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention, the support body of the lighting cover is divided into a plurality of connection to the connection end to be used to connect the inner surface portion and the side portion located in the coupling hole in the center of the PCB substrate in contact with the connecting end and the PCB substrate in contact with the connection end The side part of is formed of uncoated uncoated part to enlarge the contact area between the support body and the PCB board to increase the thermal conductivity, and the inside of the light cover can be configured to easily dissipate heat to the outside to greatly improve heat dissipation efficiency. It works.

도 1은 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등을 기존의 반사판 및 소켓이 구비된 형광등 기구에 장착한 상태를 나타낸 일부 확대 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 PCB기판의 구성 및 지지관체에 배치된 구성실시예를 나타낸 일부 확대 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 PCB기판의 구성 및 지지관체에 결합되는 구성을 나타낸 일부 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 PCB기판에 구비되는 LED 장착면 및 개구부를 나타낸 전면도.
도 6은 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 PCB기판에 구비되는 또 다른 실시예의 LED 장착면 및 개구부를 나타낸 전면도
도 7은 상기 도 5의 구성에 의한 PCB기판이 지지관체에 장착된 상태의 측단면 예시도.
도 8은 상기 도 5의 구성에 의한 PCB기판이 지지관체에 장착된 상태의 또 다른 실시예의 측단면 예시도.
도 9는 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 PCB기판에 구비되는 LED 장착면 및 개구부를 이용하여 LED 불빛이 분산되는 상태를 나타낸 일실시예.
도 10은 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 지지관체의 연결단부에 일측면에 LED가 부착된 상태의 PCB기판의 결합상태 확대 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 지지관체의 연결단부에 방열판을 사이에 두고 양측에 PCB기판이 부착되어 있는 PCB기판의 결합상태 확대 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 형광등 형태의 LED 조명등에서 조명커버의 양측에 방열부재를 구비한 상태의 구성을 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of the LED lamp of the fluorescent lamp type according to the present invention.
Figure 2 is an enlarged view showing a part of the fluorescent lamp-type LED lighting according to the present invention mounted on a fluorescent apparatus equipped with a conventional reflector and socket.
Figure 3 is a partially enlarged perspective view showing an embodiment of the configuration of the PCB substrate and the configuration of the PCB in the fluorescent lamp-type LED lighting according to the present invention.
Figure 4 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the PCB substrate and the configuration coupled to the support in the fluorescent lamp-type LED lamp according to the invention.
Figure 5 is a front view showing the LED mounting surface and the opening provided on the PCB substrate in the fluorescent lamp type LED lighting according to the present invention.
Figure 6 is a front view showing the LED mounting surface and the opening of another embodiment provided on the PCB substrate in the LED lamp of the fluorescent lamp type according to the present invention
Figure 7 is a side cross-sectional view illustrating a state in which the PCB substrate according to the configuration of Figure 5 is mounted on the support tube.
Figure 8 is a side cross-sectional view of another embodiment of a state in which the PCB substrate according to the configuration of Figure 5 is mounted on the support tube.
Figure 9 is an embodiment showing a state in which the LED light is dispersed using the LED mounting surface and the opening provided in the PCB substrate in the fluorescent lamp type LED lighting according to the present invention.
Figure 10 is an enlarged cross-sectional view of the bonded state of the PCB substrate with the LED attached to one side of the connection end of the support tube in the fluorescent lamp type LED lighting according to the present invention.
Figure 11 is an enlarged cross-sectional view of the bonded state of the PCB substrate is attached to the PCB substrate on both sides with a heat sink in the connection end of the support tube in the fluorescent lamp type LED lighting according to the present invention.
12 is an exploded perspective view showing the configuration of a state provided with a heat dissipation member on both sides of the light cover in the fluorescent lamp type LED lighting according to the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명은 형광등 형태로 이루어진 조명커버(10)의 내부에 360도 발광이 이루어지도록 한 LED 조명수단을 구비하여 기존의 형광등 기구에 해당되는 반사판(70)과 소켓(80)을 그대로 이용하여 장착 사용할 수 있는 사용편의성과 함께 반사판(70)의 활용으로 조명효율을 높일 수 있는 형광등 형태의 LED 조명등에 관한 것이다.
The present invention is equipped with an LED lighting means for 360-degree light emission in the interior of the lighting cover 10 made of a fluorescent lamp form by using the reflection plate 70 and the socket 80 corresponding to the existing fluorescent lamp fixture as it is used It relates to an LED lamp of the fluorescent lamp type that can increase the lighting efficiency by utilizing the reflector 70 with ease of use.

본 발명은 장방형의 관체로 된 조명커버(10)와, 상기 조명커버(10)의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 설치되는 중공형 지지관체(20)와, 상기 지지관체(20)에 등간격으로 복수의 LED(40)가 원호상으로 배치된 PCB기판(30)을 각각 설치하여 지지관체(20)의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하고, 상기 조명커버(10)의 양단에 설치되어 지지관체(20)를 고정하고 소켓 연결핀(64)이 구비되어 있는 고정캡(60)을 포함하는 형광등 형태의 LED 조명등으로 이루어지되 PCB기판(30)의 LED 장착면(34)은 방사상으로 돌출되고 나머지 부분은 개구부(36)가 형성되며, 상기 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)은 지지관체(20)의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판의 개구부를 통하여 멀리 까지 골고루 분산되도록 한 것을 특징으로 한다.
The present invention is a rectangular tubular light cover 10, the hollow support tube 20 is installed in a form that crosses the inner center of the light cover 10 and the support tube 20 at equal intervals A plurality of LEDs 40 are installed on each of the PCB boards 30 arranged in an arc shape so that the LED lights can be emitted in the circumferential direction and the longitudinal direction of the support tube 20, and on both ends of the lighting cover 10. Is installed is made of a fluorescent lamp type LED lamp including a fixing cap 60 is fixed to the support body 20 and the socket connecting pin 64 is provided, the LED mounting surface 34 of the PCB substrate 30 is radial Projecting LED mounting surface 34 of another PCB substrate 30 installed at a position proximate to the protruding LED mounting surface 34 of the PCB board 30 and the remaining portion is formed with an opening 36. ) P are arranged in the longitudinal direction of the support tube 20 mutually staggered P installed in close proximity to the LED light It is characterized in that it is evenly distributed evenly through the opening of the CB substrate.

상기 조명커버(10)는 LED 색상 재현이 우수하고, 눈부심 방지, 내충격성 및 난연성이 높고, 광확산 효율이 우수한 PVC, PE 및 아크릴에 광확산제를 혼합한 합성수지를 사용함이 바람직하며, 이러한 조명커버(10)의 장방형 관체는 통상적인 형광등과 같은 원통형으로 할 수도 있고, 사각형이나 삼각형 등과 같은 여러 형태의 다각형으로 구비하여 사용할 수 있음은 물론이다
The lighting cover 10 is excellent in LED color reproduction, anti-glare, high impact resistance and flame retardancy, excellent in the light diffusion efficiency, it is preferable to use a synthetic resin mixed with a light diffusing agent in PVC, PE and acrylic, such lighting The rectangular tube of the cover 10 may be a cylindrical shape such as a conventional fluorescent lamp, or may be provided with a polygon of various shapes such as a square or a triangle.

상기 지지관체(20)는 방열기능이 좋은 알루미늄 등으로 이루어져서 방열기능을 갖는 재질로 구성하되 중공부(22)의 양단은 외부 공기가 소통되어 방열작용이 이루어질 수 있도록 고정캡(60)에 관통되는 형태로 고정설치가 되며, 중공부(22) 내에는 전원을 공급 및 제어하기 위한 아답터 및 디밍기, 제어회로 등의 전원제어부(도시되지 않음)가 설치되며, 지지관체(20)의 둘레에 반사필름이나 반사도료 등으로 이루어진 반사층(24)을 더 구비하여 빛의 난반사 기능을 수행할 수 있다.
The support pipe 20 is made of a material having a heat dissipation function made of aluminum, such as good heat dissipation function, but both ends of the hollow portion 22 is penetrated through the fixing cap 60 so that the outside air can communicate with the heat dissipation It is fixedly installed in the form, the power supply control unit (not shown), such as an adapter and dimming machine, a control circuit for supplying and controlling the power is installed in the hollow portion 22, the reflection around the support tube 20 A reflective layer 24 made of a film, a reflective paint, or the like may be further provided to perform a diffuse reflection function of light.

지지관체(20)는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부(26)에 상호 대응결합할 수 있는 나사결합관(28)과 연결나사(29)를 각각 구비하여 나사결합으로 연결하되 상기 연결단부(26)에 PCB기판(30) 중앙의 결합구멍부(32)에 위치한 내면부(32a) 및 측면부(32b)가 접촉되는 형태로 결합하고 상기 연결단부(26)에 접촉되는 PCB기판(30)의 측면부(32b)는 피막되지 않은 상태로 전도성을 높인 미도금부(38)로 형성되어 지지관체(20)와 PCB기판(30)의 접촉면적을 확대하여 열전도율을 높일 수 있도록 한다.
The support pipe body 20 is provided with a screw connection pipe 28 and a connection screw 29 which can be mutually coupled to the connection end portion 26 to be used in a plurality of divided configuration connected to each other by screw connection, but the connection end portion The PCB substrate 30 which is coupled to the inner surface portion 32a and the side portion 32b positioned in the coupling hole 32 in the center of the PCB substrate 30 and contacts the connection end portion 26. The side portion 32b is formed of an unplated portion 38 having high conductivity in an uncoated state, thereby increasing the thermal conductivity by expanding the contact area between the support tube 20 and the PCB board 30.

상기 PCB기판(30)은 지지관체(20)의 둘레에 결합할 수 있도록 중앙에 결합구멍부(32)를 형성하고 결합구멍부(32)와 외주면 사이에 복수의 LED(40)가 원호상으로 배치될 수 있도록 하되 LED 장착면(34)은 방사상으로 돌출되고 LED 장착면(34)을 제외한 나머지 부분은 개구부(36)를 형성한 한 다음 지지관체(20)의 길이방향으로 PCB기판(30)을 등간격으로 설치할 때 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)은 지지관체(20)의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED(40) 발광에 의해 빛의 직진성으로 지지관체(20)의 길이방향으로 LED(40) 불빛을 비추게 되면 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 근접한 PCB기판(30)에 빛이 부딪히지 않고 PCB기판(30)의 개구부(36)를 통하여 멀리 까지 골고루 분산이 이루어져서 조명효율을 높일 수 있도록 한다.
The PCB substrate 30 has a coupling hole 32 formed at the center thereof so as to be coupled to the circumference of the support tube 20, and a plurality of LEDs 40 are arc-shaped between the coupling hole 32 and the outer circumferential surface thereof. The LED mounting surface 34 may be radially protruded, and the remaining portion except for the LED mounting surface 34 may form the opening 36, and then the PCB substrate 30 may extend in the longitudinal direction of the support tube 20. Is installed at equal intervals when the protruding LED mounting surface 34 of another PCB board 30 is installed in close proximity to the protruding LED mounting surface 34 of the PCB board 30 is the length of the support tube 20 When the LEDs 40 illuminate in the longitudinal direction of the support tube 20 with the LEDs 40 being emitted by mutually staggering in the direction, the LEDs are placed on the adjacent PCB boards 30 which are installed at close positions. The light is not hit and distributed evenly through the opening 36 of the PCB board 30 to the lighting effect So it can increase.

또한, 조명커버(10)의 내벽면과 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34) 끝단에 위치한 선단부(34a) 사이에는 일정간격의 간극부(39)가 형성되어 간극부(39)에 의해 조명커버(10) 전체면에 LED(40) 불빛이 비춰질 수 있도록 함과 아울러 LED(40)에서 발생되는 열이 조명커버(10)에 전달되지 않도록 한다.
In addition, a gap portion 39 of a predetermined interval is formed between the inner wall surface of the lighting cover 10 and the tip portion 34a positioned at the end of the protruding LED mounting surface 34 of the PCB substrate 30 to form the gap portion 39. By the LED (40) lights to be illuminated on the entire surface of the lighting cover 10 and to prevent the heat generated from the LED 40 is transmitted to the lighting cover (10).

PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)은 하나의 PCB기판(30)에 부착되는 LED(40)의 갯수에 대응하는 형태로 복수로 구성하되 LED 장착면(34)이 4개 또는 6개 정도로 구비함이 가장 바람직하지만 그 외의 갯수를 적용하여 사용할 수도 있는 것이므로 본 발명에서는 이를 한정하지 않으며, PCB기판(30)의 개구부(36)는 최대한 넓게 확보할 수 있는 요홈으로 형성하되 개구부(36)의 내측과 지지관체(20)의 외주면 사이에는 LED 장착면(34)에 부착되는 복수의 LED(40)간에 전기회로를 구성할 수 있는 폭의 회로연결부(39)가 구비되어야 한다.
The protruding LED mounting surface 34 of the PCB board 30 may be configured in plural in a form corresponding to the number of LEDs 40 attached to one PCB board 30, but the LED mounting surface 34 may have four or more. It is most preferably provided with about six, but the present invention is not limited to this because it can be used by applying any other number, and the opening 36 of the PCB substrate 30 is formed as a groove that can be secured as wide as possible. Between the inner side of the 36 and the outer circumferential surface of the support tube 20 should be provided with a circuit connection portion 39 of a width capable of configuring an electrical circuit between the plurality of LEDs 40 attached to the LED mounting surface 34.

PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판(30)의 개구부(36)는 지지관체(20)의 길이방향으로 동일선상에 놓여지거나 LED(40) 불빛이 근접한 PCB기판(30)의 개구부(36) 뿐만 아니라 2단계 이상에 위치하는 PCB기판(30)의 개구부(36)를 통해서 직진할 수 있도록 하되 예를 들어 지지관체(20)의 길이방향으로 동일선상에 복수의 PCB기판(30)에 구비되는 LED 장착면(34)과 개구부(36)와 또 다른 개구부(36), LED 장착면(34)의 순서로 놓여질 수 있도록 PCB기판(30)을 설치할 수 있으며, 이때는 LED 장착면(34)과 개구부(36)의 일측부분이 동일선상에 놓여지게 된다.
The opening 36 of another PCB substrate 30, which is installed at a position close to the protruding LED mounting surface 34 of the PCB substrate 30, is placed on the same line in the longitudinal direction of the support body 20 or the LED 40. The light is allowed to go straight through the opening 36 of the PCB substrate 30 located in two or more stages as well as the opening 36 of the PCB substrate 30 in close proximity, for example, in the longitudinal direction of the support tube 20. The PCB substrate 30 may be placed in the order of the LED mounting surface 34 and the opening 36 and the other opening 36 and the LED mounting surface 34 provided on the plurality of PCB boards 30 on the same line. In this case, one side of the LED mounting surface 34 and the opening 36 is placed on the same line.

상기 LED(40)는 PCB기판(30)의 일측면에 부착사용하되 PCB기판(30)의 일측면에 LED(40)가 부착되는 경우에 반대편은 반사면(도시되지 않음)을 구비하여 PCB기판(30)의 일측면에서 불빛이 발광하는 직진성 빛이 반사면에 부딪히면서 발생되는 난반사로 조명이 이루어질 수 있도록 함이 바람직하고, 상기 LED(40)는 PCB기판(30)의 양측면에 각각 부착되어 PCB기판의 양측면에서 불빛이 발광하도록 할 수 있다.
The LED 40 is used to attach to one side of the PCB board 30, but when the LED 40 is attached to one side of the PCB board 30, the opposite side is provided with a reflective surface (not shown) PCB board In one side of the 30 it is preferable to enable the illumination to the diffuse reflection generated by the direct light emitted from the light hit the reflective surface, the LED 40 is attached to both sides of the PCB substrate 30 respectively PCB Light may be emitted from both sides of the substrate.

또한, PCB기판의 양측면에서 불빛이 발광하도록 하되 LED(40)가 일측면에 부착된 PCB기판(30)을 방열판(45)의 양측에 상호 대응되게 각각 부착하여 방열판(45)에 의해 PCB기판(30)의 방열효율을 높일 수 있도록 하고, 이때 양측 PCB기판(30) 사이에 위치하는 방열판(45)은 PCB기판(30)과 동일한 형태로 구비되어야 한다.
In addition, the light is emitted from both sides of the PCB board, but LED 40 is attached to one side of the PCB board 30 attached to one side of each of the heat sink 45 so as to correspond to each other by the heat sink 45 (PCB board ( In order to increase the heat dissipation efficiency of 30), the heat dissipation plate 45 located between both PCB boards 30 should be provided in the same form as the PCB board 30.

상기 고정캡(60)은 상기 조명커버(10)의 양단에 설치되어 중앙의 관통결합부(62)에 지지관체(20)를 관통하는 형태로 고정하고 소켓 연결핀(64)이 구비되어 전원이 연결될 수 있도록 하되 고정캡(60)의 둘레에 복수의 방열구멍(66)을 더 형성하여 조명커버(10) 내부와 외부 공기가 소통될 있도록 한 수단으로 조명커버(10) 내부의 열을 방출하거나 외부 공기가 유입되어 순환될 수 있도록 함으로서 조명커버(10) 내부의 방열작용이 이루어지도록 한다.
The fixing cap 60 is installed at both ends of the lighting cover 10 to be fixed in the form of penetrating the support pipe body 20 in the through-coupling portion 62 of the center and the socket connecting pin 64 is provided The heat dissipation hole 66 is further formed around the fixing cap 60 so as to be connected, thereby dissipating heat inside the light cover 10 by means for communicating the inside of the light cover 10 with the outside air. By allowing outside air to flow in and circulate, heat dissipation is effected inside the lighting cover 10.

한편, 본 발명은 조명커버(10)의 양단에서 지지관체(20)를 관통하는 형태로 설치되어 조명커버(10) 내부 및 지지관체(20)의 방열작용이 이루어지도록 한 방열부재(50)를 설치할 수 있는 것으로, 방열부재(50)는 중앙에 접속구멍(52)이 형성되어 지지관체(20)의 둘레를 관통하는 형태로 설치되고 접속구멍(52)의 외측에 다수의 방열핀(54)이 조명커버(10)의 둘레와 같은 직경으로 노출되게 형성되어 조명커버(10)의 내부 및 지지관체(20)를 통해 전도되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 한다.
On the other hand, the present invention is installed in a form that penetrates the support tube 20 at both ends of the light cover 10 to the heat dissipation member 50 to the heat dissipation action of the light cover 10 and the support tube 20 is made; The heat dissipation member 50 has a connection hole 52 formed at the center thereof to penetrate the circumference of the support tube 20, and a plurality of heat dissipation fins 54 are provided outside the connection hole 52. It is formed to be exposed to the same diameter as the circumference of the lighting cover 10 to allow the heat transmitted through the interior and the support tube 20 of the lighting cover 10 to the outside.

이와 같이 된 본 발명의 형광등 형태의 LED 조명등에 따른 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
When described in detail by the accompanying drawings an embodiment according to the LED lamp of the fluorescent lamp form of the present invention as follows.

본 발명은 장방형의 관체로 된 조명커버(10)의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 설치된 지지관체(20)의 둘레에 원호상으로 복수의 LED(40)가 부착된 PCB기판(30)이 설치되어 있고 조명커버(10)의 양단에 소켓 연결핀(64)이 구비되어 있는 고정캡(60)으로 이루어진 LEDD 조명등을 기존의 형광등 기구에 구비되는 반사판(70)의 전면에 조명커버(10)가 설치될 수 있도록 한 다음 소켓(80)에 고정캡(60)의 연결핀(64)을 끼워 형광등 형태의 LED 조명등으로 사용하게 된다.
The present invention is a PCB board 30 is provided with a plurality of LEDs (40) attached in an arc around the support tube 20 installed in a shape that crosses the inner center of the rectangular light cover (10). In addition, the lighting cover 10 is installed on the front surface of the reflector plate 70 provided in the existing fluorescent lamp fixture LEDD lamp made of a fixing cap 60 is provided with a socket connecting pin 64 at both ends of the lighting cover 10. Then, the connection pin 64 of the fixing cap 60 is inserted into the socket 80 to be used as an LED lamp of the fluorescent lamp type.

이러한 본 발명의 형광등 형태의 LED 조명등에서는 조명커버(10) 내부의 지지관체(20) 둘레에 등간격으로 각각 설치되는 PCB기판(30)에 부착된 원호상으로 배치된 복수의 LED(40)에 점등이 이루어지게 되면 지지관체(20)의 둘레방향 및 길이방향으로 LED(40) 불빛을 비추는 수단으로 조명이 이루어지게 된다.
In the LED lamp of the fluorescent lamp type of the present invention in the plurality of LEDs 40 arranged in an arc shape attached to the PCB board 30 which is installed at equal intervals around the support tube 20 inside the lighting cover 10. When the lighting is made, the lighting is made by means of illuminating the LED 40 light in the circumferential direction and the longitudinal direction of the support tube 20.

이때, 본 발명에 따른 PCB기판(30)의 구성은 LED(40)가 부착되는 PCB기판(30)의 LED 장착면(34)은 방사상으로 돌출되고 LED 장착면(34)을 제외한 나머지 PCB기판(30) 부분은 개구부(36)가 형성되어 있으며, 이러한 PCB기판(30)을 이용하여 지지관체(20)의 길이방향으로 PCB기판(30)을 등간격으로 설치할 때 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)은 지지관체(20)의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치된 상태로 설치되어 있다.
At this time, the configuration of the PCB board 30 according to the present invention is the LED mounting surface 34 of the PCB board 30 to which the LED 40 is attached is projected radially and the remaining PCB board except the LED mounting surface 34 ( 30) the opening 36 is formed, and when the PCB board 30 is installed at equal intervals in the longitudinal direction of the support tube 20 by using the PCB board 30, the protruding of the PCB board 30 The protruding LED mounting surface 34 of another PCB substrate 30 which is installed at a position close to the LED mounting surface 34 is installed in a state in which they are alternately arranged in the longitudinal direction of the support tube 20.

이렇게 PCB기판(30)에 방사상으로 돌출된 LED 장착면(34)에 부착된 LED(40) 발광에 의해 빛의 직진성으로 지지관체(20)의 길이방향으로 LED(40) 불빛을 비추게 되면 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판(30)에 빛이 부딪히지 않고 PCB기판(30)의 개구부(36)를 통하여 멀리 까지 골고루 분산이 이루어져서 조명효율을 높일 수 있게 된다.
When the LED 40 illuminates in the longitudinal direction of the support body 20 with the straightness of the light by emitting the LED 40 attached to the LED mounting surface 34 protruding radially onto the PCB board 30, the LED 40. The light does not hit the PCB board 30 which is installed at the position close to the light, and evenly distributed to the far through the opening 36 of the PCB board 30 to increase the lighting efficiency.

즉, PCB기판(30)의 LED 장착면(34)에 부착되어 지지관체(20)의 길이방향으로 비춰지는 LED(40) 불빛이 근접한 PCB기판(30)과 또 다른 PCB기판(30) 사이에만 머무르지 않고 또 다른 PCB기판(30)의 개구부(36)를 통해 멀리 까지 비춰지기 때문에 지지관체(20)의 길이방향으로는 PCB기판(30)에 원호상으로 배치된 복수의 LED(40) 불빛에 의한 직진성 광선과 이러한 복수의 LED(40) 사이에 형성된 개구부(36)를 통해 비춰지는 또 다른 광선에 의해 상호 겹치지 않고 불빛이 골고루 분산되는 효과를 얻게 되는바, 예를 들어 원호상으로 4개의 LED(40)가 부착되는 경우에 LED(40)의 불빛에 의한 4개의 광선과 이러한 LED(40) 사이에 형성된 4개의 개구부(36)를 통한 또 다른 4개의 광선이 비춰져서 8개의 광선이 원호상으로 골고루 비춰지는 분산 효과를 갖게 되면서 조명효율을 높이게 되는 것이다.
That is, the LED 40, which is attached to the LED mounting surface 34 of the PCB board 30 and is illuminated in the longitudinal direction of the support tube 20, is located only between the PCB board 30 and another PCB board 30 adjacent thereto. A plurality of LEDs 40 are disposed in an arc shape on the PCB 30 in the longitudinal direction of the support tube 20 because they do not stay and are projected far through the opening 36 of another PCB substrate 30. The light is distributed evenly without being overlapped by each other by the direct light rays and the other light beams projected through the openings 36 formed between the plurality of LEDs 40. In the case where the LED 40 is attached, four rays by the light of the LED 40 and another four rays through the four openings 36 formed between the LEDs 40 are illuminated so that eight rays are circled. It has a dispersion effect that is evenly reflected on the arc and increases the lighting efficiency. .

또, 지지관체(20)의 둘레에 반사필름이나 반사도료 등으로 이루어진 반사층(24)을 더 구비하여 빛의 난반사 기능을 수행하여 조명효율을 높일 수도 있다.
In addition, a reflection layer 24 made of a reflective film, a reflective paint, or the like may be further provided around the support tube 20 to perform a diffuse reflection function of light to increase lighting efficiency.

그리고 상기 조명커버(10)의 내부 및 LED(40)가 부착된 PCB기판(30)에서 발생 되는 열은 방열기능을 가진 지지관체(20)에 전도되어 지지관체(20)의 중공부(22)를 통해 열을 외부로 방출하는 되거나 조명커버(10)의 양단에 설치되는 고정캡(60)의 방열구멍(66)을 통해 조명커버(10)의 내벽과 지지관체(20) 사이에 위치하는 공간부는 외부공기의 유입에 의한 순환 작용으로 열을 효과적으로 방출할 수 있게 된다.
The heat generated from the inside of the lighting cover 10 and the PCB substrate 30 to which the LED 40 is attached is conducted to the support tube 20 having a heat dissipation function so that the hollow portion 22 of the support tube 20 is formed. A space located between the inner wall of the light cover 10 and the support tube 20 through the heat dissipation hole 66 of the fixing cap 60 which is discharged to the outside through the fixing cap 60 is installed on both ends of the light cover 10 through The unit can effectively release heat by the circulation action caused by the inflow of external air.

이때 본 발명의 지지관체(20)는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부(26)에 상호 대응결합할 수 있는 나사결합관(28)과 연결나사(29)를 각각 구비하여 나사결합으로 연결하되 상기 연결단부(26)에 PCB기판(30) 중앙의 결합구멍부(32)에 위치한 내면부(32a) 및 측면부(32b)가 접촉되는 형태로 결합이 이루어지게 됨과 아울러 상기 연결단부(26)에 접촉되는 PCB기판(30)의 측면부(32b)는 피막되지 않은 미도금부(38)로 형성되어 있어서 지지관체(20)와 PCB기판(30)의 접촉면적을 크게 확대하여 열전도율을 높일 수 있게 되므로 PCB기판(30)에서 발생 되는 열의 방열효율이 크게 향상된다.
At this time, the support pipe body 20 of the present invention is provided with a screw connection pipe 28 and a connection screw 29 that can be mutually coupled to the connection end portion 26 to be used in a plurality of divided configuration connected by screw coupling However, the connection end portion 26 is coupled to the inner surface portion 32a and the side portion 32b positioned at the coupling hole 32 in the center of the PCB substrate 30, and the coupling end portion 26 is connected. Since the side portion 32b of the PCB substrate 30 in contact with the PCB 30 is formed of an uncoated portion 38 which is not coated, it is possible to increase the thermal conductivity by greatly enlarging the contact area between the support tube 20 and the PCB substrate 30. The heat radiation efficiency of heat generated from the PCB board 30 is greatly improved.

이상에서 본 발명은 상기 실시예를 참고하여 설명하였지만 본 발명의 기술사상범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.
While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10 : 조명커버 20 : 지지관체
22 : 중공부 24 : 반사층
26 : 연결단부 28 : 나사결합관
29 : 연결나사 30 : PCB기판
32 : 결합구멍부 32a : 내면부
32b : 측면부 34 : LED 장착면
34a : 선단부 36 : 개구부
37 : 회로연결부 38 : 미도금부
39 : 간극부 40 : LED
45 : 방열판 50 : 방열부재
52 : 접속구멍 54 : 방열핀
60 : 고정캡 62 : 관통결합부
64 : 연결핀 66 : 방열구멍
70 : 반사판 80 : 소켓10: light cover 20: support body
22: hollow portion 24: reflective layer
26: connection end 28: screw connection tube
29: connection screw 30: PCB board
32: coupling hole 32a: inner surface
32b: side part 34: LED mounting surface
34a: tip 36: opening
37: circuit connection part 38: unplated part
39: gap portion 40: LED
45: heat sink 50: heat radiation member
52 connection hole 54 heat radiation fin
60: fixed cap 62: through coupling portion
64: connecting pin 66: heat dissipation hole
70: reflector 80: socket

Claims (9)

장방형의 관체로 된 조명커버(10)와,
상기 조명커버(10)의 내부 중앙을 가로지르는 형태로 설치되는 중공형 지지관체(20)와,
상기 지지관체(20)에 등간격으로 복수의 LED(40)가 원호상으로 배치된 PCB기판(30)을 각각 설치하여 지지관체의 둘레방향 및 길이방향으로 LED 불빛을 비출 수 있도록 하고,
상기 조명커버(10)의 양단에 설치되어 지지관체(20)를 고정하고 소켓 연결핀(64)이 구비되어 있는 고정캡(60)을 포함하는 형광등 형태의 LED 조명등으로 이루어지되
상기 PCB기판(30)의 LED 장착면(34)은 방사상으로 돌출되고 나머지 부분은 개구부(36)가 형성되며,
상기 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)과 근접한 위치에 설치되는 또 다른 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34)은 지지관체(20)의 길이방향으로 상호 엇갈리게 배치하여 LED 불빛이 근접한 위치에 설치되는 PCB기판의 개구부를 통하여 분산되도록 한 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
A rectangular tubular light cover (10),
And hollow support tube 20 is installed in a form that crosses the inner center of the lighting cover 10,
By installing each of the PCB board 30 is arranged in a circular arc on a plurality of LEDs 40 at equal intervals on the support pipe 20 so that the LED light in the circumferential direction and the longitudinal direction of the support pipe,
Installed on both ends of the lighting cover 10 to fix the support tube 20 and made of a fluorescent lamp type LED lamp including a fixing cap 60 is provided with a socket connecting pin (64)
The LED mounting surface 34 of the PCB substrate 30 is radially protruding and the remaining portion is formed with an opening 36,
The protruding LED mounting surface 34 of another PCB board 30 installed at a position close to the protruding LED mounting surface 34 of the PCB board 30 is alternately arranged in the longitudinal direction of the support tube 20. The LED lamp of the fluorescent lamp type, characterized in that the LED light is distributed through the opening of the PCB board to be installed in close proximity.
제 1항에 있어서,
상기 지지관체(20)는 방열기능을 갖는 재질로 구성하되 중공부(22)의 양단은 외부 공기가 소통되어 방열작용이 이루어질 수 있도록 고정캡(60)의 관통결합부(62)에 관통되는 형태로 고정설치가 되는 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
The support pipe 20 is made of a material having a heat dissipation function, but both ends of the hollow portion 22 penetrates through the through-coupled portion 62 of the fixed cap 60 so that external air can communicate with each other to achieve a heat dissipation action. LED lamp of the fluorescent lamp type characterized in that the fixed installation.
제 1항에 있어서,
상기 지지관체(20)의 둘레에 반사필름이나 반사도료 등으로 이루어진 반사층(24)을 더 구비하여 빛의 난반사 기능을 수행할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
Fluorescent lamp-type LED lamp, characterized in that further comprising a reflection layer 24 made of a reflective film or a reflective paint to the periphery of the support tube 20 to perform a diffuse reflection function of light.
제 1항에 있어서,
상기 지지관체(20)는 복수로 분할 구성하여 연결사용하는 연결단부(26)에 상호 대응결합할 수 있는 나사결합관(28)과 연결나사(29)를 각각 구비하여 나사결합으로 연결하되 상기 연결단부(26)에 PCB기판(30) 중앙의 결합구멍부(32)에 위치한 내면부(32a) 및 측면부(32b)가 접촉되는 형태로 결합하고 상기 연결단부(26)에 접촉되는 PCB기판(30)의 측면부(32b)는 피막되지 않은 미도금부(38)로 형성되어 지지관체(20)와 PCB기판(30)의 접촉면적을 확대하여서 됨을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
The support pipe body 20 is provided with a screw connection pipe 28 and a connection screw 29 which can be mutually coupled to the connection end portion 26 to be used in a plurality of divided configuration connected to each other by screw connection, the connection The PCB board 30 which is coupled to the inner surface portion 32a and the side surface portion 32b positioned in the coupling hole 32 in the center of the PCB substrate 30 at the end 26 and in contact with the connection end 26. Side portion (32b) of the) is formed of an uncoated uncoated portion 38 to expand the contact area between the support tube 20 and the PCB substrate 30, LED lamp of the fluorescent lamp type.
제 1항에 있어서,
상기 PCB기판(30)은 지지관체(20)의 둘레에 결합할 수 있도록 중앙에 결합구멍부(32)를 형성하고 결합구멍부(32)와 외주면 사이에 복수의 LED(40)가 원호상으로 배치될 수 있도록 하되 조명커버(10)의 내벽면과 PCB기판(30)의 돌출된 LED 장착면(34) 끝단에 위치한 선단부(34a) 사이에는 일정간격의 간극부(39)가 형성되어 간극부(39)에 의해 조명커버(10) 전체면에 LED(40) 불빛이 비춰 질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
The PCB substrate 30 has a coupling hole 32 formed at the center thereof so as to be coupled to the circumference of the support tube 20, and a plurality of LEDs 40 are arc-shaped between the coupling hole 32 and the outer circumferential surface thereof. It can be arranged, but the gap portion 39 of a predetermined interval is formed between the inner wall surface of the lighting cover 10 and the tip portion 34a located at the end of the protruding LED mounting surface 34 of the PCB substrate 30 to form a gap portion. (39) LED cover of the fluorescent lamp type, characterized in that the LED cover 40 is illuminated on the entire surface of the lighting cover (10).
제 1항에 있어서,
상기 PCB기판(30)의 개구부(36)는 요홈으로 형성하되 개구부(36)의 내측과 지지관체(20)의 외주면 사이에는 LED 장착면(34)에 부착되는 복수의 LED(40)간에 전기회로를 구성할 수 있는 폭의 회로연결부(39)가 구비됨을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
An opening 36 of the PCB board 30 is formed as a recess, and an electric circuit is formed between the plurality of LEDs 40 attached to the LED mounting surface 34 between the inner side of the opening 36 and the outer circumferential surface of the support tube 20. LED lighting lamp of the fluorescent lamp type, characterized in that the circuit connection portion 39 is provided with a width that can be configured.
제 1항에 있어서,
상기 LED(40)는 PCB기판의 양측면에서 불빛이 발광하도록 한 것을 더 포함하되 LED(40)가 일측면에 부착된 PCB기판(30)을 방열판(45)의 양측에 상호 대응되게 각각 부착하여 방열판(45)에 의해 PCB기판(30)의 방열효율을 높일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
The LED 40 further includes a light to emit light from both sides of the PCB board, but each of the LED board 40 is attached to one side of the PCB board 30 attached to each side of the heat sink 45 to correspond to each other LED lighting lamp of the fluorescent lamp type, characterized in that to improve the heat radiation efficiency of the PCB board (30) by (45).
제 1항에 있어서,
상기 고정캡(60)은 상기 조명커버(10)의 양단에 설치되어 중앙의 관통결합부(62)에 지지관체(20)를 관통하는 형태로 고정하고 소켓 연결핀(64)이 구비되어 전원이 연결될 수 있도록 하되 고정캡(60)의 둘레에 복수의 방열구멍(66)을 더 형성하여 조명커버(10) 내부와 외부 공기가 소통될 있도록 한 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.
The method of claim 1,
The fixing cap 60 is installed at both ends of the lighting cover 10 to be fixed in the form of penetrating the support pipe body 20 in the through-coupling portion 62 of the center and the socket connecting pin 64 is provided A fluorescent lamp type LED lamp, characterized in that the connection to the but is formed by a plurality of heat dissipation holes (66) around the fixing cap (60) so that the inside of the light cover 10 and the outside air to communicate.
제 1항에 있어서,
조명커버(10)의 양단에 지지관체(20)를 관통하는 형태로 설치되어 조명커버(10) 내부 및 지지관체(20)의 방열작용이 이루어지도록 한 방열부재(50)를 설치하되, 상기 방열부재(50)는 중앙에 접속구멍(52)이 형성되어 지지관체(20)의 둘레를 관통하는 형태로 설치되고 접속구멍(52)의 외측에 다수의 방열핀(54)이 조명커버(10)의 둘레와 같은 직경으로 노출되게 형성된 것을 특징으로 하는 형광등 형태의 LED 조명등.




The method of claim 1,
The heat dissipation member 50 is installed at both ends of the light cover 10 so as to penetrate the support tube 20 so that the heat dissipation action of the light cover 10 and the support tube 20 is performed. The member 50 has a connection hole 52 formed in the center thereof and is formed to penetrate the circumference of the support tube 20. A plurality of heat dissipation fins 54 are provided on the outside of the connection hole 52. Fluorescent type LED lighting lamp, characterized in that formed to be exposed to the same diameter as the circumference.




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