KR101210561B1 - Method for sealing fluid inlet - Google Patents

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KR101210561B1 KR1020110011235A KR20110011235A KR101210561B1 KR 101210561 B1 KR101210561 B1 KR 101210561B1 KR 1020110011235 A KR1020110011235 A KR 1020110011235A KR 20110011235 A KR20110011235 A KR 20110011235A KR 101210561 B1 KR101210561 B1 KR 101210561B1
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Abstract

유체주입구 밀봉방법이 개시된다. 유체주입구가 형성된 유체주입 대상물에 유체를 주입하는 단계, 유체주입구에 압입부재를 압입하는 단계, 압입부재가 압입된 유체주입구에서 용융된 밀봉부재를 경화시켜 상기 유체주입구를 기밀(gas tight)처리하는 단계를 포함하는 유체주입구 밀봉방법은, 유체를 사용하여 작동하는 장치에서 유체주입구를 2중으로 기밀하게 밀봉함으로써 유체의 누출 및 공기의 유입 등을 방지하여 성능의 신뢰성을 확보할 수 있다.A fluid inlet sealing method is disclosed. Injecting a fluid into a fluid injection object in which a fluid inlet is formed, injecting a press member into the fluid inlet, and hardening the molten sealing member at the fluid inlet through which the press member is press-fitted to gas tightly process the fluid inlet In the fluid inlet sealing method including the step, by sealing the fluid inlet in a double hermetic in the device operating using the fluid can prevent the leakage of fluid and inflow of air, etc. to ensure the reliability of the performance.

Description

유체주입구 밀봉방법{Method for sealing fluid inlet}Method for sealing fluid inlet

본 발명은 유체주입구 밀봉방법에 관한 것이다. 보다 상세히, 유체주입구가 형성된 유체주입 대상물에 유체를 주입한 후에 유체주입구를 밀봉하는 유체주입구 밀봉방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a fluid inlet sealing method. More specifically, the present invention relates to a fluid inlet sealing method for sealing a fluid inlet after injecting a fluid into a fluid injection object in which a fluid inlet is formed.

일반적으로, 유체를 사용하여 작동하는 장치에서 유체의 정량 주입은 중요하다. 특히, 히트파이프의 경우에는, 파이프에 주입되는 유체 별로 주입량이 정밀하게 조절되어야 한다. 히트파이프의 열전달 성능은 유체 주입량에 크게 좌우되기 때문이다. In general, metering of fluids is important in devices that operate using fluids. In particular, in the case of the heat pipe, the injection amount must be precisely adjusted for each fluid injected into the pipe. The heat transfer performance of the heat pipe is largely dependent on the fluid injection amount.

또한, 유체 주입량과 더불어 공기의 혼입여부도 중요하다. 소량의 공기라도 파이프에 혼입되면 히트파이프의 열전달 성능을 크게 저하시켜, 전체 방열장치의 성능을 크게 떨어지게 한다.In addition to the fluid injection amount, air is also important. Even a small amount of air in the pipe significantly degrades the heat transfer performance of the heat pipe, which greatly reduces the performance of the entire heat sink.

이에 따라, 히트파이프에 유체를 주입 한 후에도 히트파이프에 주입된 유체가 누출되거나 외부의 공기가 유입되지 않도록 유체의 주입구를 밀봉하는 것은 히트파이프 성능의 신뢰성과 직결되는 문제이다.
Accordingly, even after injecting the fluid into the heat pipe, sealing the inlet of the fluid so that the fluid injected into the heat pipe does not leak or outside air flows is a problem directly related to the reliability of the heat pipe performance.

본 발명은 유체를 사용하여 작동하는 장치에서 주입된 유체의 유출이나 공기의 유입을 방지하는 유체주입구 밀봉방법을 제공하는 것이다.
The present invention provides a method for sealing a fluid inlet which prevents the inflow of the injected fluid or the inflow of air in a device operating using the fluid.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유체주입구가 형성된 유체주입 대상물에 유체를 주입하는 단계, 상기 유체주입구에 압입부재를 압입하는 단계, 상기 압입부재가 압입된 유체주입구에서 용융된 밀봉부재를 경화시켜 상기 유체주입구를 기밀(gas tight)처리하는 단계를 포함하는 유체주입구 밀봉방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, the step of injecting a fluid into the fluid injection object formed with a fluid inlet, press-fitting the indentation member into the fluid inlet, hardening the sealing member melted in the fluid inlet in which the indentation member is press-fitted A fluid inlet sealing method is provided that includes gas tightly treating a fluid inlet.

상기 기밀처리단계는, 상기 유체주입구에 밀봉부재를 삽입하는 단계, 상기 밀봉부재를 용융시킨 후에 다시 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.The hermetic treatment step may include inserting a sealing member into the fluid inlet, and hardening the sealing member again after melting the sealing member.

상기 밀봉부재의 용융온도는 상기 압입부재의 용융온도보다 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.The melting temperature of the sealing member may be lower than the melting temperature of the indentation member.

상기 압입부재는 솔더볼을 포함하고, 상기 밀봉부재는, 상기 압입부재로 사용된 솔더볼보다 용융점이 낮은 솔더볼 또는 솔더크림을 포함할 수 있다.The indentation member may include a solder ball, and the sealing member may include a solder ball or solder cream having a lower melting point than the solder ball used as the indentation member.

상기 압입부재 압입단계 이후에, 상기 유체주입구에 열전달부재를 삽입하는 단계를 더 포함하고, 상기 밀봉부재의 용융 시에 상기 열전달부재에 의해 상기 밀봉부재에 고르게 열전달될 수 있다.After the press-fitting member press-fitting step, the method may further include inserting a heat transfer member into the fluid inlet, and when the sealing member is melted, the heat transfer member may be evenly transferred to the sealing member by the heat transfer member.

상기 열전달부재는 상기 유체주입구의 벽면에 접촉되어 있으며, 상기 밀봉부재의 용융 시에 상기 유체주입구가 형성된 유체주입 대상물을 가열할 수 있다.The heat transfer member is in contact with the wall surface of the fluid inlet, and when the sealing member is melted can heat the fluid injection target object is formed.

상기 유체주입 대상물은, 작동유체가 주입되는 히트파이프와, 상기 히트파이프와 결합되며, 상기 히트파이프의 내부와 연통된 상기 유체주입구가 형성된 조인트를 포함하고, 상기 조인트를 통하여 작동유체를 주입한 후에 상기 유체주입구를 밀봉할 수 있다.The fluid injection object includes a heat pipe into which a working fluid is injected, and a joint formed with the fluid inlet coupled to the heat pipe and in communication with the inside of the heat pipe, and after injecting a working fluid through the joint. The fluid inlet can be sealed.

상기 히트파이프는, 내부에 작동유체가 주입되는 세관을 구비한 진동세관형 히트파이프를 포함할 수 있다.
The heat pipe may include a vibrating tubular heat pipe having a tubule into which a working fluid is injected.

본 발명은 유체를 사용하여 작동하는 장치에서 유체주입구를 2중으로 기밀하게 밀봉함으로써, 유체의 누출 및 공기의 유입 등을 방지하여 성능의 신뢰성을 확보할 수 있다.
According to the present invention, the fluid inlet is hermetically sealed in a device operating using a fluid, thereby preventing leakage of fluid and inflow of air, thereby ensuring reliability of performance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에서 유체주입 대상물을 설명하는 도면.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 설명하는 도면.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 설명하는 도면.1 is a flow chart showing a fluid inlet sealing method according to an embodiment of the present invention.
2 to 3 is a view for explaining a fluid injection object in one embodiment of the present invention.
4 to 7 is a view for explaining a fluid inlet sealing method according to an embodiment of the present invention.
8 to 11 is a view for explaining a fluid inlet sealing method according to another embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 설명하는 도면이다.1 is a flow chart showing a fluid inlet sealing method according to an embodiment of the present invention, Figures 4 to 7 are views illustrating a fluid inlet sealing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법은 유체주입단계(S110), 압입단계(S120) 및 기밀처리단계(S130)를 포함한다.
The fluid inlet sealing method according to an embodiment of the present invention includes a fluid injection step (S110), the pressing step (S120) and the airtight processing step (S130).

유체주입단계(S110)에서는 유체주입구(15)가 형성된 유체주입 대상물(10)에 유체를 주입한다. 즉, 유체를 사용하는 장치에 형성된 유체주입구(15)를 통하여 장치에 유체를 주입한다.In the fluid injection step (S110), the fluid is injected into the fluid injection target 10 in which the fluid injection hole 15 is formed. That is, the fluid is injected into the device through the fluid inlet 15 formed in the device using the fluid.

도 2 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에서 유체주입 대상물(10)을 설명하는 도면이다.2 to 3 are diagrams illustrating the fluid injection object 10 in one embodiment of the present invention.

도 2에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서 유체주입 대상물(10)로는 작동유체를 이용하여 방열을 수행하는 히트파이프 방열장치가 사용될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 히트파이프 방열장치는 작동유체가 주입되는 히트파이프(12)와, 히트파이프(12)의 단부와 결합된 조인트(14)로 이루어진다. 이 때, 히트파이프(12)의 양단부는 조인트(14)를 통하여 연통될 수 있다. As shown in FIG. 2, a heat pipe heat dissipation device that performs heat dissipation using a working fluid may be used as the fluid injection target 10 in this embodiment. Specifically, the heat pipe heat dissipation device of the present embodiment comprises a heat pipe 12 into which a working fluid is injected, and a joint 14 coupled to an end of the heat pipe 12. At this time, both ends of the heat pipe 12 may be communicated through the joint (14).

도 3에 나타난 바와 같이, 조인트(14)에는 히트파이프(12)의 내부와 연통된 유체주입구(15)가 형성되어서, 조인트(14)의 유체주입구(15)를 통하여 히트파이프(12)의 내부로 방열기능에 필요한 작동유체를 주입할 수 있다.As shown in FIG. 3, the joint 14 is formed with a fluid inlet 15 in communication with the inside of the heat pipe 12, so that the inside of the heat pipe 12 through the fluid inlet 15 of the joint 14. It is possible to inject the working fluid necessary for the heat radiation function.

한편, 본 실시예의 히트파이프(12)로는 내부에 작동유체가 주입되는 세관을 구비한 진동세관형 히트파이프가 사용될 수 있다. 진동세관형 히트파이프는 세관 내부에 작동유체와 기포가 소정 비율로 주입된 후 세관 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다. 이러한 구조의 진동세관형 히트파이프는 기포 및 작동유체의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 사이클을 가진다. 따라서, 열전달 과정에서 부피팽창 및 응축으로 인하여 히트파이프 내부에는 급격한 압력변화가 발생하게 되므로, 압력변화로 인하여 히트파이프 방열장치에서 유체가 누출되거나 내부로 공기가 유입되는 것을 방지하는 것이 중요하다.
On the other hand, as the heat pipe 12 of the present embodiment, a vibrating tubular heat pipe having a tubule into which a working fluid is injected may be used. The vibrating tubular heat pipe has a structure in which the inside of the tubule is sealed from the outside after the working fluid and bubbles are injected into the tubule at a predetermined ratio. The vibrating tubular heat pipe of this structure has a heat transfer cycle for mass transfer of heat in latent heat form by volume expansion and condensation of bubbles and working fluid. Therefore, since a sudden pressure change occurs in the heat pipe due to volume expansion and condensation during the heat transfer process, it is important to prevent the fluid from leaking from the heat pipe radiator or inflowing air into the heat pipe due to the pressure change.

압입단계(S120)에서는 유체가 주입된 후 유체주입구(15)에 압입부재(20)를 압입하여 1차로 밀봉한다. 즉, 유체주입구(15)에 압입부재(20)를 삽입하고 가압하여 유체주입구(15)를 막는다.In the press-in step S120, after the fluid is injected, the press-fit member 20 is press-fitted into the fluid inlet 15 to seal first. That is, the press-fit member 20 is inserted into the fluid inlet 15 and pressurized to close the fluid inlet 15.

도 4 및 도 5에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 조인트(14)에는 외측이 넓고 내측이 좁은 병목형태의 유체주입구(15) 형성되어 있다. 이에 따라, 유체주입구(15)에서 반경이 큰 외측부분에 압입부재(20)를 삽입하여 안착한 후에, 압입부재(20)를 가압하여 병목형태의 좁은 부분으로 압입부재(20)를 밀어 넣어서 유체주입구(15)를 막을 수 있다. 4 and 5, the joint 14 of the present embodiment is formed with a fluid inlet 15 of a bottleneck shape having a wide outer side and a narrow inner side. Accordingly, after the press-fit member 20 is seated on the outer portion having a large radius at the fluid inlet 15, the press-fit member 20 is pressed to push the press-fit member 20 into a narrow portion of a bottleneck shape. (15) can be blocked.

본 실시예에서는 볼형태로 형성되어 삽입이 용이하며 가압 시에 변형이 어렵지 않는 솔더볼을 이용하여 유체주입구(15)를 밀봉한다. 그러나, 압입부재(20)가 솔더볼로 한정되는 것은 아니며, 압입부재(20)는 가압 시에 유체주입구(15)에 대응되는 형태로 변형되어 유체주입구(15)를 막을 수 있는 금속 및 합성수지 등을 포함하는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
In the present embodiment, the fluid inlet 15 is sealed using a solder ball formed in a ball shape, which is easy to insert and which is not difficult to deform when pressed. However, the press-fit member 20 is not limited to the solder ball, and the press-fit member 20 is deformed to correspond to the fluid inlet 15 when pressurized, so that the metal and the synthetic resin may block the fluid inlet 15. It may be made of a variety of materials to include.

기밀처리단계(S130)에서는 압입부재(20)가 압입된 유체주입구(15) 내에서 용융된 밀봉부재(30)를 경화시켜서 유체주입구(15)를 기밀(gas tight)처리한다.In the airtight processing step (S130), the fluid inlet 15 is gas tight by curing the sealing member 30 melted in the fluid inlet 15 through which the press-in member 20 is press-fitted.

유체주입구(15)에 압입부재(20)가 압입되더라도 유체주입구(15)와 압입부재(20) 사이에는 미세한 틈이 형성될 우려가 있다. 즉, 기계적인 압입만으로는 완전한 밀봉을 형성하기 어렵다. Even when the press-fit member 20 is press-fitted into the fluid inlet 15, there is a possibility that a minute gap is formed between the fluid-inlet 15 and the press-fit member 20. That is, it is difficult to form a complete seal only by mechanical indentation.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 실시예에서는 유체주입구(15) 내에서 밀봉부재(30)가 용융상태를 거친 후에 경화되게 함으로써, 유체가 통과될 우려가 있는 미세한 틈도 완전히 밀봉할 수 있다. 다시 말해, 유체주입구(15) 안에서 밀봉부재(30)가 용융된 상태 즉, 액체상태가 되면 유체주입구(15)는 빈틈 없이 커버되므로, 이러한 상태에서 밀봉부재(30)를 식혀서 경화시키면 기체도 누출되지 않는 유체주입구의 2차 덮개를 형성할 수 있다.In order to solve this problem, in the present embodiment, by allowing the sealing member 30 to cure after passing through the molten state in the fluid inlet 15, the minute gaps that may pass the fluid can be completely sealed. In other words, when the sealing member 30 is melted in the fluid inlet 15, that is, in a liquid state, the fluid inlet 15 is covered without gaps, so when the sealing member 30 is cooled and cured in such a state, gas also leaks. It is possible to form a secondary cover of the fluid inlet which is not.

본 실시예에서는 압입된 압입부재(20) 상에 밀봉부재(30)가 놓여지도록 유체주입구(15)에 밀봉부재(30)를 삽입하고, 삽입된 밀봉부재(30)를 용융시킨 후에 다시 경화시켜서 기밀처리한다. In the present embodiment, the sealing member 30 is inserted into the fluid inlet 15 so that the sealing member 30 is placed on the press-fitted pressing member 20, the inserted sealing member 30 is melted and then hardened again. Confidential.

이 때, 밀봉부재(30)를 가열하여 용융할 때 가열에 의하여 압입부재(20)가 녹는 것을 방지하도록, 밀봉부재(30)는 압입부재(20)의 용융온도보다 낮은 용융온도를 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 밀봉부재(30)의 용융 시에 압입부재(20)가 녹으면 압입부재(20)가 장치 내부로 들어가거나 장치 내부의 가열된 유체가 밖으로 누출될 수 있으므로 이를 방지하기 위함이다.At this time, the sealing member 30 is made of a material having a melting temperature lower than the melting temperature of the pressing member 20 so as to prevent the pressing member 20 from melting by heating when the sealing member 30 is heated and melted. Can be done. If the indentation member 20 melts during melting of the sealing member 30, the indentation member 20 may enter the apparatus or the heated fluid may leak out of the apparatus, thereby preventing the indentation.

도 6에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 밀봉부재(30)로 솔더크림을 사용한다. 솔더크림은 크림형태이므로 유체주입구(15)에 손쉽게 삽입하여 압입된 솔더볼 위에 놓여지게 할 수 있다. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, solder cream is used as the sealing member 30. Since the solder cream is creamy, it can be easily inserted into the fluid inlet 15 so as to be placed on the pressed solder ball.

다음으로, 도 7에 나타난 바와 같이, 솔더크림을 용융 후에 다시 경화시켜 유체주입구(15)를 완전히 커버하는 덮개를 형성한다. 이 때, 압입된 솔더볼의 용융온도는 대략 300℃인 재질이고 솔더크림은 용융온도는 200℃인 재질로 이루어져서, 솔더크림의 용융 시에도 압입된 솔더볼이 안정적으로 유지될 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the solder cream is cured again after melting to form a cover that completely covers the fluid inlet 15. At this time, the melt temperature of the indented solder ball is a material of approximately 300 ℃ and the solder cream is made of a material of the melting temperature of 200 ℃, it is possible to stably maintain the indented solder ball even when melting the solder cream.

한편, 솔더크림 이외에도 압입된 솔더볼보다 용융온도가 낮은 솔더볼이 밀봉부재(30)로 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 밀봉부재(30)로는 용융온도가 압입부재(20)보다 낮은 다양한 재료가 사용될 수 있다.Meanwhile, in addition to the solder cream, a solder ball having a lower melting temperature than that of the press-fitted solder ball may be used as the sealing member 30, and various materials having a lower melting temperature than the press-fitting member 20 may be used as the sealing member 30. .

또한, 본 실시예와는 달리, 용융된 상태의 밀봉부재(30)를 압입부재(20)가 압입되어 있는 유체주입구(15)에 주입하고 경화시켜서 유체주입구(15)를 기밀처리할 수 있다.
In addition, unlike the present embodiment, the fluid inlet 15 may be hermetically treated by injecting and hardening the sealing member 30 in the molten state into the fluid inlet 15 into which the press-in member 20 is press-fitted.

도 8 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법을 설명하는 도면이다.8 to 11 are views for explaining a fluid inlet sealing method according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 유체주입구 밀봉방법은 밀봉부재(30)의 용융 시에 밀봉부재(30)에 열을 고르게 전달함으로써, 기밀처리 품질을 높이고 공정시간을 단축할 수 있는 것을 특징으로 한다.The fluid inlet sealing method according to the present embodiment is characterized by being able to improve the airtight quality and shorten the process time by evenly transferring heat to the sealing member 30 when the sealing member 30 is melted.

이를 위하여, 압입부재(20)로 유체주입구(15)를 압입한 후에, 유체주입구(15)에 열전달부재(25)를 삽입한다. 열전달부재(25)는 열전도성이 뛰어난 구리 등의 재질로 이루어짐으로써, 밀봉부재(30)의 용융 시에 밀봉부재(30)에 고르게 열을 전달하여 밀봉부재(30)의 용융 및 경화가 고르게 이루어지게 하는 역할을 한다.To this end, after the fluid inlet 15 is press-fitted into the press-fit member 20, the heat transfer member 25 is inserted into the fluid inlet 15. Since the heat transfer member 25 is made of a material such as copper having excellent thermal conductivity, the heat transfer member 25 evenly transfers heat to the sealing member 30 when the sealing member 30 is melted, thereby making the melting and curing of the sealing member 30 even. Play a role.

특히, 열전달부재(25)를 유체주입구(15) 벽면에 접촉되게 삽입함으로써, 밀봉부재(30)의 용융 시에 유체주입 대상물(10)을 가열하여 밀봉부재(30)를 빠르고 용이하게 용융시킬 수 있다.In particular, by inserting the heat transfer member 25 in contact with the wall of the fluid inlet 15, the fluid injection object 10 can be heated at the time of melting the sealing member 30 to melt the sealing member 30 quickly and easily. have.

도 8 및 도 9에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 압입부재(20)를 압입한 후에, 열전도성이 뛰어나 황동볼을 유체주입구(15)에 삽입한다. 이 때, 황동볼이 유체주입구(15)의 벽면과 접촉하도록 황동볼의 직경을 설정하여, 조인트(14)와 황동볼의 열전달이 가능하도록 한다.As shown in Figure 8 and 9, in the present embodiment, after the press-fitting member 20, the brass ball is inserted into the fluid inlet 15 is excellent in thermal conductivity. At this time, by setting the diameter of the brass ball so that the brass ball in contact with the wall surface of the fluid inlet 15, the heat transfer of the joint 14 and the brass ball is possible.

다음으로, 도 10 및 도 11에 나타난 바와 같이, 유체주입구(15)에 솔더크림 등의 밀봉부재(30)를 삽입한 후에, 조인트(14)를 가열하여 밀봉부재(30)를 용융하고 다시 경화시킨다.
Next, as shown in FIGS. 10 and 11, after the sealing member 30 such as solder cream is inserted into the fluid inlet 15, the joint 14 is heated to melt the sealing member 30 and harden again. Let's do it.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And can be changed.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

10: 유체주입 대상물
12: 히트파이프
14: 조인트
15: 유체주입구
20: 압입부재
25: 열전달부재
30: 밀봉부재10: fluid injection object
12: heat pipe
14: joint
15: fluid inlet
20: press-fitting member
25: heat transfer member
30: sealing member

Claims (8)

유체주입구가 형성된 유체주입 대상물에 유체를 주입하는 단계;
상기 유체주입구에 압입부재를 압입하는 단계;
상기 유체주입구에 열전달부재를 삽입하는 단계; 및
상기 압입부재가 압입된 유체주입구에서 용융된 밀봉부재를 경화시켜 상기 유체주입구를 기밀(gas tight)처리하는 단계를 포함하고,
상기 기밀처리단계는,
상기 유체주입구에 밀봉부재를 삽입하는 단계; 및
상기 밀봉부재를 용융시킨 후에 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 밀봉부재의 용융 시에 상기 열전달부재에 의해 상기 밀봉부재에 고르게 열전달되는 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법.
Injecting fluid into a fluid injection object in which a fluid injection hole is formed;
Injecting a press member into the fluid inlet;
Inserting a heat transfer member into the fluid inlet; And
And hardening the molten sealing member at the fluid inlet through which the press-in member is press-fitted, thereby gastightly treating the fluid inlet.
The hermetic treatment step,
Inserting a sealing member into the fluid inlet; And
Curing the sealing member and then curing the sealing member;
And the heat inlet is evenly transferred to the sealing member by the heat transfer member when the sealing member is melted.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 밀봉부재의 용융온도는 상기 압입부재의 용융온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법.
The method of claim 1,
And a melting temperature of the sealing member is lower than a melting temperature of the press-fitting member.
제3항에 있어서,
상기 압입부재는 솔더볼을 포함하고,
상기 밀봉부재는, 상기 압입부재로 사용된 솔더볼보다 용융점이 낮은 솔더볼 또는 솔더크림을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법.
The method of claim 3,
The press-fit member includes a solder ball,
The sealing member, the fluid inlet sealing method comprising a solder ball or solder cream having a lower melting point than the solder ball used as the press-in member.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열전달부재는 상기 유체주입구의 벽면에 접촉되어 있으며,
상기 밀봉부재의 용융 시에 상기 유체주입구가 형성된 유체주입 대상물을 가열하는 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법.
The method of claim 1,
The heat transfer member is in contact with the wall surface of the fluid inlet,
And a fluid inlet sealing body in which the fluid inlet is formed when the sealing member is melted.
제1항, 제3항, 제4항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유체주입 대상물은,
작동유체가 주입되는 히트파이프와,
상기 히트파이프와 결합되며, 상기 히트파이프의 내부와 연통된 상기 유체주입구가 형성된 조인트를 포함하고,
상기 조인트를 통하여 작동유체를 주입한 후에 상기 유체주입구를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법.
The method according to any one of claims 1, 3, 4 or 6,
The fluid injection object,
A heat pipe into which working fluid is injected,
It is coupled to the heat pipe, and includes a joint formed with the fluid inlet in communication with the inside of the heat pipe,
And injecting the working fluid through the joint to seal the fluid inlet.
제7항에 있어서,
상기 히트파이프는, 내부에 작동유체가 주입되는 세관을 구비한 진동세관형 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체주입구 밀봉방법. The method of claim 7, wherein
The heat pipe, the fluid inlet sealing method characterized in that it comprises a vibrating tubular heat pipe having a tubule in which a working fluid is injected.
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