KR101209947B1 - Silicon compound spring pad and socket adaptor using the pad - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 그 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와, 이 패드를 채용한 채용한 어댑터를 제공한다.The present invention includes a spring insert in which a plurality of openings are formed corresponding to a ball of a device to be mounted in a central portion thereof; A silicone compound spring pad inserted in the opening of the spring insert, the silicone compound spring pad comprising a spring pin at the top of which is fixed by conductive silicone and a bottom of which protrudes out of the opening of the bottom surface of the spring insert; It provides the adopted adapter which adopted.

Description

실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터 {Silicon compound spring pad and socket adaptor using the pad}Silicon compound spring pad and socket adapter using the pad}

본 발명은 예를 들면 프로그래머 등에 사용할 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탑재되는 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, a silicon compound spring pad that can be used in a programmer and the like and a socket adapter employing the same. More particularly, the present invention relates to a poor electrical contact between a device and a pattern of a substrate without damaging a ball of a mounted device. The present invention relates to a silicone compound spring pad and a socket adapter employing the same, which can reduce assembly, simplify configuration, and facilitate assembly and reduce costs.

일반적으로, EPROM, 플래쉬메모리, 낸드플래쉬, 마이크로콘트롤러 등과 같은 디바이스(메모리칩)에 소정 프로그램을 로딩하기 위해서는 프로그래머(롬라이터)가 필요하게 되는 바, 상기한 프로그래머에 디바이스를 삽입 및 취출하기 위해서는 디바이스의 형식에 맞는 별도의 소켓 어댑터가 필요하게 된다.Generally, a programmer (ROM writer) is required to load a predetermined program into a device (memory chip) such as an EPROM, flash memory, NAND flash, or microcontroller. You will need a separate socket adapter for your format.

즉, 디바이스는 단자의 형식에 따라 여러 종류가 있는 바, 상기한 단자(PLCC, DIP, SDIP, TSOP, BGA 등)의 종류에 맞춰서 소켓 어댑터를 선정하여 프로그래머에 장착한 후, 상기한 소켓 어댑터에 디바이스를 삽입하여 프로그램을 로딩하게 된다.In other words, there are various types of devices according to the type of terminal, so select the socket adapter according to the type of the terminal (PLCC, DIP, SDIP, TSOP, BGA, etc.) and install it in the programmer. The program will be loaded by inserting the device.

상기한 종래 소켓 어댑터로서는 특허등록 제0787741호의 프로그래머용 소켓 어댑터가 있다. 이 소켓 어댑터에는 디바이스를 기판의 패턴과 전기적으로 접촉하도록 포고핀이 설치되어 있다.As the conventional socket adapter, there is a socket adapter for a programmer of Patent Registration No. 0787741. The socket adapter is provided with pogo pins to electrically contact the device with a pattern on the substrate.

이와 같이 기판의 패턴과 디바이스를 전기적으로 연결시키기 위하여 포고핀을 설치하게 되면 개당 단가가 매우 높은 포고핀을 500여개정도 설치하는데 따른 비용 상승이 매우 커지게 되는 문제점이 있다.As such, when the pogo pin is installed to electrically connect the pattern of the substrate to the device, there is a problem in that the cost increases due to the installation of about 500 pogo pins with a very high cost per unit.

또한, 직경이 매우 가는 포고핀을 수작업으로 복수의 관통 구멍에 삽입시켜 조립하기 때문에 조립성이 매우 나빠 제작원가가 상승하고, 포고핀을 설치하기 위해 상하부 및 중간가이드가 필요하기 때문에 소켓어댑터의 제작원가가 상승하는 문제점이 있다.In addition, since the pogo pin with a very large diameter is manually inserted into a plurality of through-holes, the assembly is very poor. Therefore, the manufacturing cost increases and the upper and lower parts and the middle guide are required to install the pogo pin. There is a problem of rising costs.

또한, 포고핀을 그립퍼에 조립하기 전에 포고핀이 가이드에서 작동하는 것을 먼저 검사해야 하기 때문에 조립 공정이 복잡하게 되고, 포고핀이 기판의 패턴과 디바이스 양측에 접촉을 유지해야 하기 때문에 접촉 불량이 많이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the assembly process is complicated because the pogo pins must first be operated on the guides before assembling the pogo pins to the gripper, and the assembly process is complicated. Poor pins have to maintain contact with both the pattern of the substrate and the device. There is a problem that occurs.

또한, 포고핀의 상단이 디바이스의 하부에 형성된 볼에 직접 접촉함에 따라 디바이스의 볼을 마모시키는 손상이 발생하는 문제점도 있다.In addition, as the upper end of the pogo pin is in direct contact with the ball formed in the lower portion of the device there is also a problem that damage to wear the ball of the device occurs.

따라서, 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하며 원가를 감소시킬 수 있는 새로운 기술의 개발이 요망되고 있다.Accordingly, there is a demand for the development of a new technology that can reduce the electrical contact between the device and the pattern of the substrate and simplify the configuration to facilitate assembly and reduce the cost without damaging the ball of the device.

이에, 본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하고 종래 요망사항에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 소켓 어댑터 등에 채용될 수 있는 것으로서 탑재되는 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems and to meet the conventional requirements, and can be employed as a socket adapter or the like, and the electrical contact between the device and the pattern of the substrate without damaging the ball of the mounted device. It is an object of the present invention to provide a silicone compound spring pad that can reduce defects and simplify configuration to facilitate assembly and reduce costs.

또한, 본 발명은 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 소켓 어댑터를 제공하고자 함에 그 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is to provide a socket adapter that can reduce the electrical contact between the device and the pattern of the substrate and simplify the configuration without damaging the ball of the device to facilitate assembly and reduce cost There is this.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드는, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 그 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the silicon compound spring pad according to the present invention comprises: a spring insert having a plurality of openings formed corresponding to a ball of a device to be mounted in a central portion thereof; Is inserted into the opening of the spring insert, characterized in that it comprises a spring pin at the top of the opening is fixed by the conductive silicon and the bottom thereof protrudes out of the opening of the bottom surface of the spring insert.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 소켓 어댑터는, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 상기 개공에 각각 스프링 핀이 끼워져 있되, 상기 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 상부에 결합하되 탑재되는 디바이스를 가이드하는 가이드 인서트를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the socket adapter according to the present invention, the plurality of openings are formed corresponding to the ball of the device to be mounted in the center portion, spring pins are fitted into the openings, respectively, A spring insert at an upper part of which is fixed by conductive silicone and a lower part of which protrudes out of the opening of the lower surface of the spring insert; Coupled to the top of the spring insert, characterized in that it comprises a guide insert for guiding the device mounted.

여기서, 상기 스프링 인서트의 양 측면에는 상기 가이드 인서트와 결합하는 홈이 형성되어 있고, 상기 가이드 인서트의 하부에는 상기 스프링 인서트의 홈에 결합되는 결합부가 돌출되어 있는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that both side surfaces of the spring insert are provided with grooves for engaging with the guide insert, and a lower portion of the guide insert protrudes from the coupling portion coupled to the groove of the spring insert.

또한, 상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것이 바람직하다.In addition, the diameter of the spring pin is preferably in the range of 0.2mm ~ 0.35mm.

또한, 상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되는 것이 바람직하다.In addition, the conductive silicon is preferably applied to be filled in the upper portion of the opening and protruding than the upper surface of the spring insert.

또한, 상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되고, 상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것이 바람직하다.In addition, the conductive silicon is applied by a screen coating method, the material of the spring pin is preferably a conductive piano wire or a metal wire of phosphor bronze material.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 디바이스의 볼이 전도성 실리콘과 접촉하게 되므로 디바이스의 볼이 손상될 우려가 없어지게 된다. 또한, 본 발명은 스프링핀의 상부를 스크린 도포 기법 등에 의하여 전도성 실리콘으로 스프링 인서트에 고정하므로 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 스프링핀에 의하여 전기적으로 접촉되므로 접촉 불량을 감소시킬 수 있고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 할 수 있으며 원가를 감소시킬 수 있다.According to the present invention configured as described above, since the ball of the device is in contact with the conductive silicon, there is no fear of damaging the ball of the device. In addition, the present invention secures the upper part of the spring pin to the spring insert with conductive silicon, such as by the screen application technique, so that the contact between the device and the pattern of the substrate by the spring pin to reduce the contact failure and simplify the configuration It can facilitate the cost and reduce the cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 위에서 본 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 아래에서 본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 조립 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 주요 부품의 분리 단면도이다.1 is a perspective view from above of a silicon compound spring pad according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view from below of a silicon compound spring pad according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a silicon compound spring pad according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of a socket adapter employing a silicone compound spring pad according to the present invention.
5 is an assembled cross-sectional view of a socket adapter employing a silicone compound spring pad according to the present invention.
6 is an exploded cross-sectional view of the main parts shown in FIG. 5.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a silicone compound spring pad and a socket adapter employing the same according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 위에서 본 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 아래에서 본 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 단면도이다.1 is a perspective view from above of a silicon compound spring pad according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view from below of a silicon compound spring pad according to an embodiment of the present invention, and FIG. Sectional drawing of a silicon compound spring pad according to an embodiment.

동 도면들에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드는, 스프링 인서트(12)와 복수의 스프링핀(16) 및 전도성 실리콘(14)으로 구성된다.As shown in the figures, the silicon compound spring pad according to the present invention is composed of a spring insert 12, a plurality of spring pins 16 and conductive silicon 14.

상기 스프링 인서트(12)는 대략적으로 사각면체 형상을 하고 있고 그 중앙 부분에 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 그 양 측면에는 후술하는 가이드 인서트(20; 도 6 참조)의 결합부(24)와 결합하는 홈(17)(17)이 형성되어 있으며, 그 하면에는 기판(18)과 결합하기 위한 복수의 노브(13)가 형성되어 있다. 이러한 스프링 인서트(12)는 절연성 수지로 이루어진다.The spring insert 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a plurality of openings are formed in a central portion of the spring insert 12 corresponding to the balls of the device, and the guide inserts 20 (see FIG. 6) described later are coupled to both sides thereof. Grooves 17 and 17 engage with the portion 24, and a plurality of knobs 13 for engaging with the substrate 18 are formed on the lower surface thereof. This spring insert 12 is made of an insulating resin.

상기 스프링핀(16)은 상기 스프링 인서트(12)의 개공에 각각 끼워지는 것으로 그 높이는 대략 개공의 깊이에 대응하는 것이 바람직하다. The spring pins 16 are fitted in the openings of the spring insert 12, respectively, and the height thereof preferably corresponds to the depth of the openings.

또한, 상기 스프링핀(16)의 직경은 대략 0.2mm ~ 0.35mm인 것을 사용하고, 스프링핀(16)의 재질은 전도성의 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선을 사용하고 있는 바, 직경이 0.2mm 이하이면 제작이 어렵고, 0.35mm 이상이면 직경이 너무 커서 집적도에 한계가 있다.In addition, the diameter of the spring pin 16 is about 0.2mm ~ 0.35mm is used, the material of the spring pin 16 is a conductive piano wire or a metal wire of phosphor bronze material bar, the diameter is 0.2mm or less If the back side is difficult to manufacture, if the diameter is greater than 0.35mm, the degree of integration is limited.

물론, 상기 스프링핀(16)의 재질 및 직경이 이에 한정되는 것은 아니고 재질로는, 전도성이 우수하고 탄성이 있는 재질이면 사용 가능하고, 직경은 적용되는 디바이스의 집적도에 맞게 제작하여 사용할 수도 있게 된다.Of course, the material and diameter of the spring pin 16 is not limited thereto, and as a material, the material may be used as long as the material has excellent conductivity and elasticity, and the diameter may be manufactured and used according to the degree of integration of the applied device. .

상기 전도성 실리콘(14)은 상기 스프링 인서트(12)의 개공에 각각 스프링 핀(16)이 끼워진 상태에서 개공의 상부에 충진되어, 개공의 상부에서 스프링핀(14)의 상부가 전도성 실리콘(14)에 의하여 고정된다. 여기서, 스프링 핀(16)은 스프링 인서트(12)의 상면에서 대략 0.5mm~1mm 정도 떨어져 개공에 끼워지고 스프링 인서트(12)의 하면에서 그만큼 개공 밖으로 돌출된 상태에서 개공의 상부에 전도성 실리콘(14)이 충진된다. 전도성 실리콘(14)은 스프링 인서트(12)의 상부면보다 상방으로 약간 돌출되는 것이 바람직하다. The conductive silicon 14 is filled in the upper portion of the opening in the state that the spring pin 16 is fitted into the opening of the spring insert 12, respectively, so that the upper portion of the spring pin 14 at the upper portion of the opening is conductive silicon 14 Is fixed by. Here, the spring pin 16 is inserted into the opening about 0.5mm to 1mm away from the upper surface of the spring insert 12 and the conductive silicon 14 on the upper portion of the opening in the state that protrudes out of the opening so much from the lower surface of the spring insert 12. ) Is filled. The conductive silicon 14 preferably protrudes slightly above the top surface of the spring insert 12.

이와 같은 전도성 실리콘(14)을 충진하는 방법의 일예로서는 개공에 대응하는 개공을 가진 마스크를 준비하고, 스프링 인서트(12)의 각 개공에 스프링 핀(16)을 끼우고 상기 준비된 마스크의 개공들이 스프링 인서트(12)의 개공들과 정합하도록 마스크를 스프링 인서트(12)의 상면에 올려놓은 다음에 그 위에 전도성 실리콘을 도포하고 스퀴즈(squeeze)로 밀어서 전도성 실리콘이 마스크의 개공을 통하여 스프링 인서트(12)의 개공의 상부에 채워지도록 한 후에 마스크를 제거하는 프린팅 기법을 이용하면 된다.As an example of a method for filling the conductive silicon 14, a mask having openings corresponding to the openings may be prepared, the spring pins 16 may be inserted into each opening of the spring insert 12, and the openings of the prepared mask may be springs. The mask is placed on the top surface of the spring insert 12 to mate with the openings in the insert 12 and then the conductive silicon is applied thereon and pushed with a squeeze so that the conductive silicon is inserted into the spring insert 12 through the opening of the mask. Printing techniques can be used to remove the mask after filling the top of the opening.

이와 같이 하면 스프링 인서트(12)의 상부면의 개공에는 실리콘(14)에 의하여 스프링(16)이 고정되고, 스프링 인서트(12)의 하부면의 개공에는 스프링(16)이 돌출된 상태가 된다.In this way, the spring 16 is fixed to the opening of the upper surface of the spring insert 12 by silicon 14, and the spring 16 protrudes to the opening of the lower surface of the spring insert 12.

도 4는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 분해사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 조립 단면도이며, 도 6은 도 5에 도시한 주요 부품의 분리 단면도이다.Figure 4 is an exploded perspective view of a socket adapter employing a silicone compound spring pad according to the present invention, Figure 5 is an assembled cross-sectional view of the socket adapter employing a silicon compound spring pad according to the present invention, Figure 6 is shown in Figure 5 It is the separated section of main parts.

동 도면들에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터는, 저면에 프로그래머에 결합하도록 복수의 핀(39)이 설치되고 이와 전기적으로 연결된 소켓(37)이 상부에 설치된 베이스 기판(35)과; 상기 소켓(37)과 전기적으로 연결되도록 복수의 핀(36)이 저면에 설치되고 이와 전기적으로 연결된 패턴(34)이 형성된 기판(18)과, 상기 기판(18)의 패턴(34)과 전기적으로 접촉되도록 구성된 실리콘 컴파운드 스프링 패드(10)가 디바이스(50)를 가압하도록 구성된 그립퍼(30)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawings, in the socket adapter employing the silicone compound spring pad according to the present invention, a plurality of pins 39 are installed on the bottom of the socket adapter to be coupled to the programmer, and a socket 37 electrically connected thereto is provided at the top. An installed base substrate 35; A substrate 18 having a plurality of pins 36 disposed on a bottom surface thereof and having a pattern 34 electrically connected thereto so as to be electrically connected to the socket 37, and electrically connected to the pattern 34 of the substrate 18. The silicon compound spring pad 10 configured to be contacted is configured to include a gripper 30 configured to press the device 50.

상기 그립퍼(30)는 저면에 고정 볼트(32)가 설치되어 있는 하우징(40)과; 상기 하우징(40)의 상면에 결합되어 승강 가능하게 구성된 가압부재(31)와; 상기 가압부재(31)가 승강할 때 회전 운동을 하면서 디바이스(50)를 그립하도록 가압부재(31)의 내측면에 구성된 클램프(37)로 구성되어 있다.The gripper 30 includes a housing 40 in which a fixing bolt 32 is installed at a bottom thereof; A pressing member 31 coupled to an upper surface of the housing 40 and configured to be elevated; It is composed of a clamp 37 configured on the inner side of the pressing member 31 to grip the device 50 while rotating the movement when the pressing member 31 is raised and lowered.

즉, 상기한 클램프(37)는 가압부재(31)가 눌리면 상방향으로 회전되고, 이 상태에서 디바이스(50)를 삽입하게 되며, 상기한 디바이스(50)를 삽입한 후에는 다시 가압부재(31)가 스프링(33)에 의해 상향되면서 클램프(37)가 하방향으로 회전되어 디바이스(50)를 가압하도록 구성된 것이다.That is, the clamp 37 is rotated upward when the pressing member 31 is pressed, and inserts the device 50 in this state, and after the inserting the device 50, the pressing member 31 again. ) Is raised by the spring 33 and the clamp 37 is rotated downward to pressurize the device 50.

상기 하우징(40)의 내부에는 상기 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)가 고정 결합한다.The spring insert 12 and the guide insert 20 of the silicon compound spring pad are fixedly coupled to the inside of the housing 40.

상기 스프링 인서트(12) 상에는 디바이스(50)를 가이드하기 위한 가이드 인서트(20)가 결합 고정된다. 상기 가이드 인서트(20)는 그 중앙부분에 큰 개구가 형성되어 이 개구를 통하여 스프링 인서트(12)상에 디바이스(50)가 탑재된다. 상기 가이드 인서트(20)의 하부 양측면에는 상기 스프링 인서트(12)의 양 측면에 형성된 홈(17)에 고정결합되는 결합부(24)가 하방으로 돌출 형성되어 있으며, 절연성 수지로 이루어진다.The guide insert 20 for guiding the device 50 is fixedly fixed on the spring insert 12. The guide insert 20 has a large opening in the center portion thereof, through which the device 50 is mounted on the spring insert 12. Coupling portions 24 fixedly coupled to grooves 17 formed on both side surfaces of the spring insert 12 are protruded downward from both lower sides of the guide insert 20, and are made of an insulating resin.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용?효과에 대하여 설명한다.The function and effect of this invention comprised as mentioned above are demonstrated.

소켓 어댑터를 조립하기 위하여 먼저 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)의 각 개공에 스프링핀(16)을 끼우되 스프링핀(16)의 상부가 개공의 상부에서 약간 아래쪽으로 오도록 하고 스프링핀(16)의 하부가 개공의 아래쪽으로 약간 돌출되도록 한 다음에 개공의 상부에 전도성 실리콘을 도포하여 개공의 상부에서 스프링핀(16)의 상부가 고정되도록 한다.To assemble the socket adapter, first insert a spring pin 16 into each opening of the spring insert 12 of the silicone compound spring pad, with the top of the spring pin 16 facing slightly downward from the top of the opening and the spring pin 16 After the lower part of the hole is slightly protruded below the opening, conductive silicon is applied to the upper part of the opening so that the upper part of the spring pin 16 is fixed at the upper part of the opening.

그후, 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)를 결합하고, 이렇게 결합된 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)를 하우징(40), 클램프(37) 및 가압부재(31)과 결합하여 그립퍼(30)를 조립한다.Thereafter, the spring insert 12 and the guide insert 20 of the silicon compound spring pad are combined, and the spring insert 12 and the guide insert 20 are thus combined with the housing 40, the clamp 37, and the pressing member ( 31) to assemble the gripper (30).

이어서, 기판(18)상에 그립퍼(30)를 결합하는데, 이때 스프링 인서트(12)의 하방으로 돌출된 스프링핀(16)이 패턴(34)과 정합하도록 한다.The gripper 30 is then coupled onto the substrate 18, with the spring pin 16 protruding below the spring insert 12 to match the pattern 34.

이와 같이 하여 조립이 완성된 상태에서는 기판(18)의 패턴(34)과 스프링핀(16) 및 전도성 실리콘(14)이 전기적으로 접촉하게 되며, 이 상태에서 그립퍼(30)에 디바이스(50)를 올려놓게 되면 디바이스(50)의 하면에 있는 볼들이 스프링 인서트(12)의 상부면의 전도성 실리콘(14)과 전기적으로 접촉하는 상태가 되어, 디바이스(50)의 볼들은 전도성 실리콘(14)과 스프링핀(16)을 매개로 대응하는 기판(18)의 패턴(34)과 전기적으로 접촉하게 된다.In this way, the assembly 34 is completed, the pattern 34 of the substrate 18, the spring pin 16 and the conductive silicon 14 are in electrical contact, and in this state the device 50 to the gripper 30 When placed, the balls on the bottom surface of the device 50 are in electrical contact with the conductive silicon 14 on the upper surface of the spring insert 12, so that the balls of the device 50 are connected to the conductive silicon 14 and the spring. The pin 16 is in electrical contact with the corresponding pattern 34 of the substrate 18.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 디바이스의 볼이 전도성 실리콘과 접촉하게 되므로 디바이스의 볼이 손상될 우려가 없어지게 된다. 또한, 본 발명은 스프링핀의 상부를 스크린 도포 기법 등에 의하여 전도성 실리콘으로 스프링 인서트에 고정하므로 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 스프링핀에 의하여 전기적으로 접촉되므로 접촉 불량을 감소시킬 수 있고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 할 수 있으며 원가를 감소시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, since the ball of the device comes into contact with the conductive silicon, there is no fear of damaging the ball of the device. In addition, the present invention secures the upper part of the spring pin to the spring insert with conductive silicon, such as by the screen application technique, so that the contact between the device and the pattern of the substrate by the spring pin to reduce the contact failure and simplify the configuration This can facilitate the cost reduction.

한편, 본 발명은 상기한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 려러 가지로 수정 및 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 이러한 수정 및 변형이 첨부하는 특허청구범위에 포함되는 것이라면 본 발명에 속하는 것임은 자명할 것이다.The present invention is not limited to the above-described specific embodiments, but may be modified and modified without departing from the gist of the present invention. It will be obvious that such modifications and variations are included in the appended claims.

10 : 실리콘 컴파운드 스프링 패드 12 : 스프링 인서트
13 : 노브 14 : 전도성 실리콘
16 : 스프링핀 17 : 홈
18 : 기판 20 : 가이드 인서트
22 : 가이드부 24 : 결합부
30 : 그립퍼 31 : 가압부재
32 : 고정볼트 34 : 패턴
35 : 베이스 기판 36 : 핀
37 : 소켓 39 : 핀10: silicone compound spring pad 12: spring insert
13: knob 14: conductive silicon
16: spring pin 17: groove
18: substrate 20: guide insert
22: guide portion 24: coupling portion
30: gripper 31: pressing member
32: fixing bolt 34: pattern
35 base substrate 36 pin
37: socket 39: pin

Claims (11)

중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와;
상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 상기 개공의 상부에서 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하고,
상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되며,
상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되는 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.A spring insert in which a plurality of openings are formed corresponding to the ball of the device to be mounted in the center portion;
A spring pin inserted in an opening of the spring insert, the upper part of which is fixed by conductive silicone and a lower part of which protrudes out of the opening of the lower surface of the spring insert;
The conductive silicon is filled in the upper portion of the opening and applied to protrude above the upper surface of the spring insert,
The silicon compound spring pad, characterized in that the conductive silicon is applied by a screen coating method. 제1항에 있어서,
상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.The method of claim 1,
The diameter of the spring pin is a silicon compound spring pad, characterized in that the range of 0.2mm ~ 0.35mm. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.3. The method according to any one of claims 1 to 3,
The material of the spring pin is a silicon compound spring pad, characterized in that the conductive piano wire or metal wire of phosphor bronze material. 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 상기 개공에 각각 스프링 핀이 끼워져 있되, 상기 개공의 상부에서 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링 인서트와;
상기 스프링 인서트의 상부에 결합하되, 탑재되는 디바이스를 가이드하는 가이드 인서트를 포함하고,
상기 스프링 인서트의 양 측면에는 상기 가이드 인서트와 결합하는 홈이 형성되어 있고, 상기 가이드 인서트의 하부에는 상기 스프링 인서트의 홈에 결합하는 결합부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.A plurality of openings are formed corresponding to the balls of the device to be mounted in the center portion, and spring pins are inserted into the openings, respectively, wherein the upper part of the opening is fixed by conductive silicon and the lower part of the lower surface of the spring insert. A spring insert projecting out of the opening of the;
Coupled to the top of the spring insert, comprising a guide insert for guiding the device to be mounted,
Both sides of the spring insert is formed with a groove for engaging with the guide insert, the socket adapter, characterized in that the lower portion of the guide insert protruding the engaging portion coupled to the groove of the spring insert. 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.The method according to claim 6,
The diameter of the spring pin is a socket adapter, characterized in that the range of 0.2mm ~ 0.35mm. 제6항에 있어서,
상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.The method according to claim 6,
The conductive silicone is filled in the upper portion of the opening and the socket adapter, characterized in that applied to protrude more than the upper surface of the spring insert. 제9항에 있어서,
상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.10. The method of claim 9,
The conductive silicone is a socket adapter, characterized in that the application by the screen application method. 제6항, 제8항, 제9항, 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.The method according to any one of claims 6, 8, 9, 10,
The material of the spring pin is a socket adapter, characterized in that the conductive piano wire or metal wire of phosphor bronze material.
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