KR101208578B1

KR101208578B1 - copper alloy with high strength and moderate conductivity, and method of manufacturing thereof

Info

Publication number: KR101208578B1
Application number: KR1020090011285A
Authority: KR
Inventors: 곽원신; 조영래; 황인엽; 렌세이 후타츠카
Original assignee: 주식회사 풍산
Priority date: 2009-02-12
Filing date: 2009-02-12
Publication date: 2012-12-06
Also published as: KR20100092096A

Abstract

본 발명은 Cu를 주성분으로 하는 동합금에 Ni, Si, Mg, Sn, Zn, 및 Mn 함유량을 적절히 조성하여 고인장강도, 적절한 도전성, 도금내열박리성, 응력완화성 등을 동시에 얻을 수 있는 동 합금 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a copper alloy which can appropriately compose Ni, Si, Mg, Sn, Zn, and Mn in a copper alloy containing Cu as a main component and obtain high tensile strength, suitable conductivity, heat resistance and releasability, And to a method for producing the same.

이에 따른 구성은 100중량%로써, Ni 3.2～4.0중량%, Si 0.7～1.0중량%, Mg 0.05～0.15중량%, Sn 0.05～0.2중량%, Zn 0.05～0.25중량%, Mn 0.05～0.2중량% 이고, 나머지가 Cu 및 불가피한 불순물로 조성됨을 특징으로 하는 인장강도, 연신율,전기전도도를 갖는 동합금으로 이루어지고, 상기 동합금을 제조함에 있어서는 상기 조성된 용탕을 얻는 단계, 주괴를 얻는 단계, 상기 주괴를 850～1000℃온도에서 열간압연하는 단계, 냉간압연하는 단계, 시효처리(350～550℃에서 1～10시간) 또는 시효처리 전에 용체화처리하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 동합금 제조방법으로 이루어진다.The constitution is 100% by weight, Ni 3.2 to 4.0% by weight, Si 0.7 to 1.0% by weight, Mg 0.05 to 0.15% by weight, Sn 0.05 to 0.2% by weight, Zn 0.05 to 0.25% by weight, Mn 0.05 to 0.2% by weight And the balance being Cu and unavoidable impurities, characterized in that it comprises a copper alloy having a tensile strength, an elongation and an electrical conductivity, characterized in that, in the production of the copper alloy, the step of obtaining the molten alloy, the step of obtaining an ingot, A step of hot rolling at a temperature of 850 to 1000 ° C, a step of cold rolling, and an aging treatment (aging treatment at 350 to 550 ° C for 1 to 10 hours) or an aging treatment before aging treatment.

동합금, 인장강도, 전기전도도Copper alloy, tensile strength, electrical conductivity

Description

Copper alloy with high strength and moderate conductivity, and method of manufacturing

본 발명은 반도체용 리드프레임재, 단자, 콘넥터재, 스위치재 등에 적합한 동합금 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a copper alloy suitable for a lead frame material, a terminal, a connector material, a switch material and the like for a semiconductor, and a manufacturing method thereof.

종래로부터 단자, 콘넥터재 등에는 황동, 인청동, Cu-Fe계 합금, Cu-Ni-Si계 합금 등의 동합금이 많이 사용되어 왔지만, 자동차용 단자 및 콘넥터는 소형화가 현저하고, 엔진룸 내에서는 가혹한 환경으로 사용되기 때문에 종래 합금으로는 대응이 곤란한 현상이다.Conventionally, a copper alloy such as brass, phosphor bronze, Cu-Fe alloy, Cu-Ni-Si alloy and the like has been widely used for terminals and connector materials. However, automotive terminals and connectors are remarkably downsized, It is a phenomenon that it is difficult to cope with a conventional alloy because it is used in the environment.

이와 같은 사용 환경에 대응하기 위하여 단자, 콘넥터용 동합금에 요구되는 특성은 기계적 강도, 도전성(전기 및 열전도성), 도금내열박리성, 응력완화성, 내연화성, 굽힘가공성, 마이그레이숀성 등 다양하며, 그 중에서도 기계적 강도, 도전성, Sn도금 내열박리성 및 응력완화성은 특히 중요한 특성이다.In order to cope with such a use environment, characteristics required for copper alloy for terminal and connector are various such as mechanical strength, conductivity (electric and thermal conductivity), plating heat resistance peelability, stress relaxation resistance, softening resistance, bending workability, Among them, mechanical strength, conductivity, Sn plating thermal peeling resistance and stress relaxation are particularly important characteristics.

이러한 엄격한 특성을 만족시키기 위하여 최근 Cu-Ni-Si계 합금이 주목되고 있으며, 여러가지의 특성 향상 제안이 실시되어 왔다.In order to satisfy such strict characteristics, Cu-Ni-Si-based alloys have been recently noted, and various characteristics improvement proposals have been made.

그러나 고강도화를 위하여 Cu중의 Ni 및 Si를 증가시키면 도전성은 점차 저 하한다. 한편, 인장강도와 도전성 뿐만아니라 동시에 도금내열박리성, 응력완화성 등의 요구 특성을 만족시키려면 Ni과 Si 이외의 첨가원소를 필요로 하지만, 다른 첨가 원소를 증가시키면 Cu중의 조성 총량이 늘어 도전성은 특히 저하한다.However, if Ni and Si in Cu are increased to increase the strength, conductivity gradually decreases. On the other hand, in order to satisfy not only the tensile strength and the conductivity but also the required characteristics such as the heat resistance and the releasability of the plating, the additive elements other than Ni and Si are required. However, when the other additive elements are increased, Is particularly degraded.

본 발명과 관련한 공지 기술을 살펴보면, 일본 특개평5-59468호(이하 "선기술 1" 이라 함)는 청구범위에서는 Ni, Si, Mg, Zn, S을 필수 성분으로 하고, 부성분으로써 12종류의 성분(P, B, As, Fe, Co, Cr, Al, Sn, Ti, Zr, In, Mn ) 중 선택한 1종 이상을 포함하는 것으로 되어 있고. 나머지는 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어지고, 상기 조성을 갖는 용탕을 주조하여 주괴를 얻고, 주괴를 열간압연, 냉간압연, 열처리, 냉간압연, 시효처리하므로써 인장강도(TS) 611～741N/mm², 연신율 (El) 5.2～13.3%, 전기전도도(EC) 37～49%IACS와 같은 특성을 얻고 있다.Looking at the publicly known technology related to the present invention, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-59468 (hereinafter referred to as "Line 1") includes 12 kinds of Ni, Si, Mg, Zn, and S as essential components and as subcomponents. It is supposed to contain one or more selected from the components (P, B, As, Fe, Co, Cr, Al, Sn, Ti, Zr, In, Mn). Remainder Cu and unavoidable comprise a dopant, to obtain an ingot by casting a melt having the above composition, the ingot hot rolling, cold rolling, annealing, cold rolling, the tensile strength (TS) 611 ~ 741N / mm 2, elongation By aging (El) 5.2 ~ 13.3%, electrical conductivity (EC) 37 ~ 49%

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일본 특개평11-222641호(이하 "선기술 2"라 함)는 청구범위에서는 Ni, Si , Mg, Sn, Zn, S, O 를 필수 성분으로 하고, 부성분으로써 8종류의 성분(Ag, Mn, Fe, Cr, Co, P, Pb, Bi) 중 선택한 1종 이상을 포함하는 것으로 되어 있고, 나머지는 Cu 및 불가피한 불순물로 조성됨을 특징으로 하는 도전성 스프링용 동합금으로 이루어져 있고, 상기 조성을 이용한 제품 제조에 있어서는 상기 조성을 갖는 용탕을 주조하여 주괴를 얻고, 주괴를 열간압연, 냉간압연, 열처리, 냉간압연, 시효처리하므로써 인장강도(TS)610～710N/mm², 연신율(El) 13～17%, 전기전도도(EC) 31～42% IACS와 같은 특성을 얻고 있다.Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 11-222641 (hereinafter referred to as "Line 2") uses Ni, Si, Mg, Sn, Zn, S, O as essential components, and eight kinds of components (Ag, Mn) as subcomponents. , Fe, Cr, Co, P, Pb, Bi) and at least one selected from, the remainder is made of a copper alloy for the conductive spring, characterized in that the composition is composed of Cu and unavoidable impurities, the production of products using the composition In the process, the molten metal having the above composition was cast to obtain an ingot, and the ingot was subjected to hot rolling, cold rolling, heat treatment, cold rolling, and aging treatment to obtain tensile strength (TS) 610 to 710 N / mm ² and elongation (El) of 13 to 17%, It has the same characteristics as the electric conductivity (EC) 31-42% IACS.

일본 특개소63-262448호(이하 "선기술 3" 이라 함)는 청구범위에서는 Ni, Si를 필수 성분으로 하고, 부성분으로서 20종(Zn, P, Sn, As, Cr, Mg, Mn, Sb, Fe, Co, Al, Ti, Zr, Be, Ag, Pb, B, Hf, In, 란탄원소) 중 선택한 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것으로 되어 있고, 나머지는 Cu 및 불가피한 불순물로 됨을 특징으로 하는 주석 및 주석합금 도금의 내열박리성에 우수한 동합금으로 되어 있고, 상기 조성을 이용한 제조방법에 있어서는 열간압연, 냉간압연, 소둔, 냉간압연, 시효처리, 냉간압연, 소둔하여 인장강도 45.6～78.4kg/mm²(447～768N/mm²), 연신율(El) 9.3～14.2%, 도전율(EC)39～66%AICS와 같은 특성을 얻고 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-262448 (hereinafter referred to as "Line 3") includes Ni and Si as essential components, and 20 kinds (Zn, P, Sn, As, Cr, Mg, Mn, and Sb as subcomponents). , Fe, Co, Al, Ti, Zr, Be, Ag, Pb, B, Hf, In, lanthanum element) and one or two or more selected from, and the rest is characterized by Cu and unavoidable impurities It is made of copper alloy which is excellent in heat-peelability of tin and tin alloy plating. In the manufacturing method using the composition, hot rolling, cold rolling, annealing, cold rolling, aging treatment, cold rolling, annealing and tensile strength 45.6∼78.4kg / It has the same characteristics as mm ² (447 ~ 768N / mm ² ), elongation (El) 9.3 ~ 14.2%, and conductivity (EC) 39 ~ 66% AICS.

일본 특개2006-176886호(이하 "선기술 4"라 함)는 청구범위에서는 Ni, Si, Mg, Sn, Zn, S 이고, 나머지는 Cu 및 불기피한 불순물로 됨을 특징으로 하는 단자 내지는 콘넥터용 동합금으로 되어 있다.(Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-176886 (hereinafter referred to as "Prior Art 4") is Ni, Si, Mg, Sn, Zn and S in the claims and the remainder is impurities such as Cu and non- It is made of copper alloy.

상기 선기술 1은 부성분으로써 12종류의 성분 중 적어도 1종 이상을 포함하는 것으로 되어 있고, 선기술 2는 부성분으로써 8종류의 성분 중 적어도 1종 이상을 포함하는 것으로 되어 있고, 선기술 3은 부성분으로써 20여 종류의 성분을 망라 하는 것으로 되어 있으나, 상기한 선기술들의 실시예에서는 본 발명과 대비할 수 있는 원소가 모두 충족되어 있지 않고 일부 원소만이 중복되고 있으므로서, 선기술들은 모두 균등 작용 효과를 수반하는 원소로 볼 수 없는 등 실시가 의문시 되는 포괄적인 원소의 나열에 불과함을 알 수 있다.Said line technology 1 is supposed to contain at least 1 type or more of 12 types of components as a subcomponent, line technology 2 is to contain at least 1 or more types of 8 types of components as a subcomponent, and line technology 3 is a subcomponent. In the above-described examples of the prior arts, not all of the elements that can be compared with the present invention are satisfied, and only some of the elements overlap, so that all the prior arts have an equal effect. It can be seen that it is only a comprehensive list of elements whose implementation is questionable, such as not being seen as an accompanying element.

즉, 선기술 1은 그 실시예를 나타낸 (표1)에서는 주 성분으로서 Cu를 비롯하여 필수 성분으로서 Ni, Si, Mg, O, S, Zn을 대상으로 하고 있으나, 시료번호(1～5)는 Zn을 포함하지 않고 있으며, 부성분으로서 1종은 Co만을, 2종은 Cr과 Zr, Ti과 Al, Sn과 P 만을 대상으로 한정한데 불과하다.In other words, in the first embodiment (Table 1) showing the examples, Cu, as a main component, and Ni, Si, Mg, O, S, Zn as essential components, the sample number (1 to 5) Zn is not included, only one kind of Co is limited to only Co, and two kinds are limited to Cr and Zr, Ti and Al, Sn and P only.

또한 Zn을 포함하고 있는 시료번호(6～10)에서는 1종은 Mn의 경우만이 나타나 있고, 2종은 B와 Al, Fe와 Ti, In과 As 만을 대상으로 하고 있음에 불과하다.In addition, in the sample numbers (6 to 10) containing Zn, one kind is shown only in the case of Mn, and the second kind is only for B and Al, Fe and Ti, In and As.

선기술 2는 그 실시예를 나타낸 (표1)에서는 주성분으로서 Cu를 비롯하여 Ni,Si, Mg, Sn, Zn, S,O 를 필수 성분으로 하고, 부성분으로서는 1종으로써 Co, Ag, Pb, Cr에 대해서만 대상으로 한정하고 있다.In Table 1 of the Example, Table 1 shows the examples of Cu, Ni, Si, Mg, Sn, Zn, S, O as the main components, and Co, Ag, Pb, Cr as the main component. It is limited to only.

선기술 3은 그 실시예를 나타낸 (표1)에서는 Cu를 비롯하여 필수 성분으로서 Ni, Si, Zn, O, S 를 대상으로 하고 있으나, 부성분으로서 1종 내지 2종만을 한정하고 있는 등 본 발명과 대비할 수 있는 성분이 모두 충족되고 있지 않다.Prior art 3 refers to Ni, Si, Zn, O, and S as essential components in Table 1, which shows an example thereof, but only one or two kinds are defined as subcomponents. Not all of the ingredients are ready.

선기술 4는 Ni이 1.0～3.0중량%로써 본 발명과 다르고, 또한 Mn 없음이 본 발명과 다르다.Prior art 4 differs from the present invention in that Ni is 1.0 to 3.0% by weight, and Mn-free is different from the present invention.

이상과 같이 상기한 선기술들은 부성분으로서의 수많은 원소들을 기술적 구성에 포함하는 것으로 기재하고 있으나, 모두 동일 내지는 유사한 작용 효과를 갖는 균등물 내지는 임계치 범위를 갖는 원소로 인정될 수 없음을 알 수 있다. As described above, the above-described techniques describe that a large number of elements as subcomponents are included in the technical structure, but they can not be regarded as elements having the same or similar function or an element having a threshold range.

따라서 상기 선기술에서는 추구하고자 하는 목적 달성을 위한 구성과 관계없이 수많은 부성분들을 나열하므로서 당해 기술분야에서 향후 모든 출원에 대해 진보성을 인정받지 못하게 하는 등의 실효성없는 원소들의 나열에 따른 문제점을 갖게하는 선기술들에 상당하다. Therefore, in the above-mentioned prior art, regardless of the configuration for attaining the objective to be pursued, numerous subordinates are listed so that there arises a problem due to an ineffective list of elements such as not allowing the inventive step to be recognized in all future applications in the technical field It is equivalent to advanced technologies.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, Ni, Si, Mg, Sn, Zn, Mn함유량을 적절히 조성하여 인장강도, 도전성, 도금내열박리성, 응력완화성 등을 동시에 얻을 수 있는 동 합금 및 그 제조방법을 제공하고자 하는데 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a copper alloy which can obtain a tensile strength, conductivity, heat resistance peelability, stress relaxation property and the like at the same time by appropriately composing contents of Ni, Si, Mg, Sn, An object of the present invention is to provide an alloy and a method of manufacturing the same.

상기한 목적 달성을 위한 본 발명은 100중량%로써, Ni 3.2～4.0중량%, Si 0.7～1.0중량%, Mg 0.05～0.15중량%, Sn 0.05～0.2중량%, Zn 0.05～0.25중량%, Mn 0.05～0.2중량% 이고, 나머지가 Cu 및 불가피한 불순물로 조성됨을 특징으로 하는 도전성 동합금으로 이루어진다.The present invention for achieving the above object is 100% by weight, Ni 3.2 ~ 4.0% by weight, Si 0.7 ~ 1.0% by weight, Mg 0.05 ~ 0.15% by weight, Sn 0.05 ~ 0.2% by weight, Zn 0.05 ~ 0.25% by weight, Mn It is 0.05-0.2 weight%, and remainder consists of electroconductive copper alloy characterized by consisting of Cu and an unavoidable impurity.

상기 조성에서 Cu 중의 Ni과 Si는 주로 Ni₂Si상으로 이루어지는 Ni-Si화합물로서 Cu매트릭스에 석출하면 도전율을 너무 저하시키지 않고 강도를 현저하게 개선한다. In the above composition, Ni and Si in Cu are Ni-Si compounds mainly composed of Ni ₂ Si phases, and when precipitated on the Cu matrix, the strength is significantly improved without lowering the conductivity.

Ni을 3.2～4.0중량%로 한 것은 3.2중량% 미만에서는 석출량이 적기 때문에 원하는 기계적 강도가 얻어지지 않고, 3.9중량% 초과하면 주조나 열간압연시에 강도에 기여하지 않는 석출물이 생성하는 동시에 열간압연 크랙(crack)이 많이 발생되기 때문이다.When the amount of Ni is less than 3.2% by weight, the amount of precipitates is small and the desired mechanical strength can not be obtained. When the amount of Ni is more than 3.9% by weight, precipitates which do not contribute to strength during casting or hot rolling are produced, This is because a lot of cracks (crack) occurs.

Si를 0.7～1.0중량%로 한 것은 Ni₂Si상의 생성에 의해 Ni 첨가량에 대하여 최적인 Si량이 스스로 정해지기 때문이다.The reason for the Si to be 0.7 to 1.0% by weight is that the optimum amount of Si is determined by the amount of Ni added by the generation of the Ni ₂ Si phase.

Mg, Sn, Zn, Mn은 기계적 강도 외에 도금내열박리성, 응력완화성, 마이그레이숀성 등의 요구 특성 개선에 덧붙여 제조 용이성(주조성, 열간압연성 및 리턴스크랩 허용)에 관계되는 중요한 첨가 원소이다.In addition to mechanical strength, Mg, Sn, Zn, and Mn are important additives for improving ease of fabrication (casting, hot rolling property and return scrap allowance) in addition to improvement of required characteristics such as heat- to be.

Mg을 0.05～0.15중량%로 한 것은 0.05중량% 미만에서는 원하는 응력완화성을 만족하지 못하고, 0.15중량%를 초과하면 용해주조성이 곤란하게 되기 때문이다. 용해에서 S함유량은 20ppm 포함되는 경우도 있지만, 응력완화성 향상 목적으로 첨가하는 Mg의 함유 범위 내에 있어서 탈황에도 효과가 있다.When Mg is 0.05 to 0.15% by weight, less than 0.05% by weight does not satisfy the desired stress relaxation property, and when it exceeds 0.15% by weight, solubility of the composition becomes difficult. Although 20 ppm of S content may be contained in melt | dissolution, it is effective also in desulfurization in the content range of Mg added for the purpose of stress relaxation improvement.

Sn은 Mg와 함께 응력완화성을 향상시키는 외에 10중량% 미만의 저압연 가공율에서의 경화능(硬化能)을 높이고, Sn 도금 리턴 스크랩의 Sn부분을 허용하는 것에 의한 코스트 저가에 도움이 된다. Sn을 0.05～0.2중량%로 정한 것은 0.05중량% 미만에서는 그 효과가 없고, 0.2중량%를 초과하여 함유시키면 도전율이 저하하고, 응력부식 크랙(crack) 감수성도 증대하기 때문이다.Sn improves the stress relaxation property with Mg, improves the hardenability at a low rolling processing rate of less than 10% by weight, and helps the cost low by allowing the Sn portion of the Sn-coated return scrap . Sn is set at 0.05 to 0.2% by weight because it is not effective at less than 0.05% by weight, and when it is contained in an amount exceeding 0.2% by weight, the conductivity is lowered and the stress corrosion cracking sensitivity is also increased.

Zn은 Mn과 함께 Sn도금 내열박리성이나 마이그레이숀성을 향상시키는 것 외에 용해 주조에서의 탈가스에 도움이 된다. Zn을 0.05～0.25중량%로 정한 것은 0.05중량% 미만에서는 그 효과가 없고, 0.25중량%를 초과하면 도전율이 저하하기 때문이다.Zn, together with Mn, improves Sn plating heat peeling resistance and migration resistance, and is useful for degassing in melt casting. The reason why Zn is set at 0.05 to 0.25% by weight is not effective when less than 0.05% by weight, and when it exceeds 0.25% by weight, the electrical conductivity decreases.

Mn은 Zn과의 공첨 효과에 의해 적은 첨가라도 Sn도금 내열박리성이나 마이그레이숀성을 향상시키는 것 외에 Mn 자체는 시효경화나 Mg와 함께 탈황에 기여하고, 잔류 S와 MnS를 생성하는 것에 의해 S를 무해화하여 주조성이나 열간압연성을 개선 한다. Due to the crossover effect with Zn, Mn improves the heat resistance peeling resistance and migrating property of Sn plating even with a small addition of Sn. In addition, Mn itself contributes to desulfurization together with age hardening and Mg, and by forming residual S and MnS, Harmless to improve castability and hot rolling.

Mn을 0.05～0.2중량%로 정한 것은 0.05중량% 미만에서는 그 효과가 없고, 0.2중량% 초과하면 도전성이 저하하기 때문이다.The reason why Mn is set at 0.05 to 0.2% by weight is that the effect is less than 0.05% by weight, and when it exceeds 0.2% by weight, the conductivity decreases.

상기한 본 발명의 조성을 이용한 동합금의 제조에 있어서는 근대적 설비를 갖춘 신동공장에서 적절한 조건하에 설비를 사용하여 문제없이 제조할 수 있다. 예를 들면, 용해에 있어서 제조 코스트를 상승시키는 진공 용해로를 사용하여도 특별한 제한은 없다.In the production of the copper alloy using the composition of the present invention as described above, it is possible to produce the copper alloy without problems by using the equipment under appropriate conditions in the Shen Dong factory equipped with modern facilities. For example, there is no particular limitation on using a vacuum melting furnace which raises the manufacturing cost in melting.

본 발명의 제조방법을 보다 구체적으로 설명하면, 고주파, 중주파 또는 저주파 등의 용해로를 사용하여 상기한 소정의 성분 조성을 갖는 용탕을 준비하고, 반연속 또는 연속주조에 의해 주괴를 얻어 적당한 길이로 절단한 주괴를 가열 후 850～1000℃에서 열간압연하고, 열간압연 후의 가공공정에 있어서 Ni₂Si상의 완전고용 및 모상(matrix)의 재결정에 의한 재질 개선을 겸하여 냉간압연?시효처리 또는 시효처리 전에 850～1000℃에서 10～200초, 바람직하게는 900℃ 이상의 온도에서 용체화처리하고, 필요에 따라 응력제거 소둔처리한다.In more detail, the manufacturing method of the present invention is prepared by using a melting furnace, such as high frequency, medium frequency or low frequency, to prepare a molten metal having the above-mentioned predetermined composition, and to obtain an ingot by semi-continuous or continuous casting, and to cut it to an appropriate length. The ingot is hot rolled at 850 ~ 1000 ℃ after heating, and in the processing process after hot rolling, 850 ～ before cold rolling, aging treatment or aging treatment as well as material improvement by full employment of Ni ₂ Si phase and recrystallization of matrix. The solution is subjected to solution treatment at 1000 ° C for 10 to 200 seconds, preferably at 900 ° C or higher, and subjected to stress relief annealing as necessary.

본 발명은 상기 가공공정을 반복 실시하는 것에 따라 마무리 압연 두께를 갖는 본 발명의 도전성 고강도 동합금 strip을 제조할 수 있다.The present invention can produce the conductive high strength copper alloy strip of the present invention having a finish rolling thickness by repeating the above processing step.

상기 시효처리를 함에 있어서는 350～550℃에서 1～10시간의 조건으로 실시하는 것이 바람직하다. 350℃미만에서는 시효처리 시간이 길어지면 경제적이지 않으며, 550℃를 초과하면 과시효가 되기 쉽고, 최적의 시효경화를 실현하기 어렵기 때문이다.In performing the said aging treatment, it is preferable to carry out on condition of 1 to 10 hours at 350-550 degreeC. If the aging treatment time is longer than 350 ° C, it is not economical. If it exceeds 550 ° C, it is easy to overage, and it is difficult to realize the optimum aging hardening.

한편 응력제거소둔처리시 스트립 연속소둔로에서는 300～500℃에서 10～80초의 조건으로 실시하는 것이 바람직하다. 저온?단시간에서는 응력제거가 불충분하고, 고온?장시간에서는 연화 등의 현상이 생기기 때문이다.On the other hand, in the strip continuous annealing furnace during stress relief annealing, it is preferable to carry out under conditions of 10 to 80 seconds at 300 to 500 ° C. This is because stress relief is insufficient at low temperature and short time, and softening occurs at high temperature and long time.

또한 응력제거소둔처리시 batch식 응력제거 소둔로에서는 150～300℃에서 30분～10시간 실시하는 것이 바람직하다. 단시간에서는 응력제거가 불충분하고, 장시간에서는 경제성이 뒤떨어지기 때문이다.In the case of stress relief annealing, it is preferable to perform 30 minutes to 10 hours at 150 to 300 ℃ in a batch type stress relief annealing furnace. This is because stress removal is insufficient in a short time, and economic efficiency is inferior in a long time.

상기한 본 발명의 도전성 고강도 동합금 특성을 최적화하기 위해서는 열간압연 후의 가공공정에 있어서 적어도 1회 연속스트립 소둔로에서 용체화-급냉(急冷)처리를 실시한다. 용체화에 있어서는 혼립을 피하고, 결정입도를 25㎛이하의 조정하는 것에 따라 양호한 응력완화성이나 굽힘가공성을 얻을 수 있다.In order to optimize the above-mentioned characteristics of the conductive high strength copper alloy of the present invention, at least one continuous strip annealing furnace is subjected to a solution-quenching treatment in a processing step after hot rolling. In solubilization, it is possible to obtain favorable stress relieving property and bending workability by avoiding blind spots and adjusting the crystal grain size to 25 占 퐉 or less.

연속스트립 소둔로에 의한 고온?단시간의 용체화처리는 저온?장시간의 용체화처리에 비하여 처리 후의 잔류 석출물 및 결정입도의 산포가 적고, 생산성도 높다.The high temperature and short time solution treatment by the continuous strip annealing furnace has less dispersion of residual precipitates and grain size after the treatment and higher productivity than the low temperature and long time solution treatment.

본 발명은 인장강도(TS)850N/mm²이상과 적절한 전기전도도, Sn도금 내열박리성 및 응력완화성을 동시에 충족시킬수 있는 동합금으로써, 차량 탑재용의 가혹한 사용에 감당할 수 있는 단자?콘넥터재로서만이 아니고, 기타 전기 및 전자기기 부 품재에도 적합한 현저한 효과를 갖는 동합금을 제공한다.The present invention is a copper alloy capable of simultaneously satisfying tensile strength (TS) 850 N / mm ² or more, proper electrical conductivity, Sn plating heat peeling resistance, and stress relaxation resistance, and thus can only be used as a terminal and connector material that can withstand harsh use for vehicle mounting. In addition, it provides a copper alloy having a remarkable effect suitable for other electrical and electronic parts.

이하 본 발명을 실시예에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples.

하기 (표 1)에 나타낸 본 발명의 성분조성을 갖는 합금을 고주파 용해로에서 용해하고, 산화방지를 위하여 목탄이나 흑연분말로 피복하면서 반연속 주조장치를 사용하여 두께 180mm×폭600mm×길이7000mm의 주괴를 주조하였다.An ingot having a thickness of 180 mm, a width of 600 mm, and a length of 7000 mm was formed by using a semi-continuous casting apparatus while dissolving an alloy having the composition of the present invention shown in Table 1 below in a high frequency melting furnace and coating it with charcoal or graphite powder Cast.

주괴top과 bottom의 주조가 불안정한 부분을 절단하고, 주괴 가열 후 열간압연 개시온도 950℃에서 열간압연을 실시하였다. 열간압연 종료 두께 12mm의 열간압연 strip을 조속한 스프레이에 의한 수냉을 실시하여 상온까지 냉각한 후 코일을 감아서 꺼내었다. 그 후 표면 스케일을 제거하기 위하여 양면 1mm를 면삭하였다.The unstable part of ingot top and bottom was cut and hot rolled at 950 ℃ for hot rolling after heating ingot. Finish of hot rolling The hot rolled strip with a thickness of 12 mm was water cooled by rapid spraying, cooled to room temperature, and coiled and taken out. Thereafter, 1 mm of both sides were ground to remove the surface scale.

이어서 두께 1.0mm가 되게 냉간압연한 후 900～950℃ × 30～80초간 용체화처리하고, 0.33mm가 되게 냉간압연, 450℃ × 3시간 시효처리, 0.25mm가 되게 다시 냉간압연, 400℃ × 1～2시간 시효처리 공정을 거쳐 압연 strip을 얻었다. Subsequently, cold rolling was performed to obtain a thickness of 1.0 mm, followed by solution treatment at 900 to 950 占 폚 for 30 to 80 seconds, followed by cold rolling to a thickness of 0.33 mm, aging treatment at 450 占 폚 for 3 hours, cold rolling again at 0.25 mm, Rolled strips were obtained after an aging process for 1-2 hours.

더욱이 상기 용체화 및 시효처리 후 표면 클리닝을 실시하는 동시에 2번째의 시효처리 후에는 표면 클리닝에 이어서 텐션레벨링에 의한 교정가공 및 스트립 연속소둔로에 의한 응력제거 소둔을 480℃×50초 실시하였다.After the solution treatment and aging treatment, surface cleaning was carried out. After the aging treatment for the second time, surface cleaning, stress relaxation annealing by tension leveling and continuous strip annealing were performed at 480 DEG C for 50 seconds.

본 발명은 상기한 제조공정은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 개별 고객의 요구품질에 대응하기 위하여 신동공장에서 통상 실시하는 바와 같이 열간압연 후에 있어서 냉간압연, 용체화처리, 시효처리, 표면클리닝, 응력제거소둔, 텐션레 벨링 등의 공정을 취사 선택하여 필요에 따라 편성할 수 있다. The present invention is not limited thereto. That is, in order to cope with the quality demanded by individual customers, cold rolling, solution treatment, aging treatment, surface cleaning, stress relieving annealing, tension leveling and the like are selected after hot rolling, You can organize as needed.

비교예는 본 발명의 조성범위를 벗어난 예를 나타낸 것으로 상기와 같은 제조공정을 통하여 동합금 strip을 제조하였다.Comparative Example shows an example outside the composition range of the present invention to produce a copper alloy strip through the above manufacturing process.

상기와 같이 제조한 시편을 꺼내어 인장강도(TS) N/mm², 연신율(El) %, 도전율(EC) %IACS, Sn도금 내열박리성 및 응력완화율(SRR)%를 조사하였다. 그 결과를 (표2)에 나타내었다.The specimens prepared as described above were taken out and examined for tensile strength (TS) N / mm ² , elongation (El)%, conductivity (EC)% IACS, Sn plating thermal peeling resistance and stress relaxation rate (SRR)%. The results are shown in (Table 2).

구분
division 시료
번호sample
number 성분(중량%)                Ingredient (% by weight) Ni  Ni Si  Si Mg   Mg Sn   Sn Zn   Zn Mn   Mn

본
발
명

example
foot
persons

1   One 3.22  3.22 0.76  0.76 0.063  0.063 0.074  0.074 0.075  0.075 0.059  0.059 2   2 3.21  3.21 0.75  0.75 0.14  0.14 0.19  0.19 0.23  0.23 0.18  0.18 3   3 3.49  3.49 0.84  0.84 0.11  0.11 0.12  0.12 0.082  0.082 0.18  0.18 4   4 3.51  3.51 0.84  0.84 0.099  0.099 0.12  0.12 0.18  0.18 0.12  0.12 5   5 3.52  3.52 0.84  0.84 0.098  0.098 0.13  0.13 0.23  0.23 0.054  0.054 6   6 3.78  3.78 0.89  0.89 0.11  0.11 0.13  0.13 0.19  0.19 0.12  0.12 7   7 3.84  3.84 0.92  0.92 0.14  0.14 0.17  0.17 0.17  0.17 0.13  0.13
비교예

Comparative Example
8   8 *3.02 * 3.02 0.72  0.72 *0.042 * 0.042 *0.039 * 0.039 *0.033 * 0.033 *0.04 * 0.04 9   9 *2.97 * 2.97 0.71  0.71 0.13  0.13 0.18  0.18 0.17  0.17 0.12  0.12 10  10 *4.23 * 4.23 *1.01 * 1.01 0.095  0.095 0.12  0.12 0.18  0.18 0.13  0.13 특개평
5-59468A special review
5-59468 5   5 3.5  3.5 0.80  0.80 0.049  0.049 0.35  0.35 -    - P:0.007P: 0.007 11  11 1.29  1.29 0.33  0.33 0.022  0.022 -    - 3.16  3.16 0.51  0.51 특개평
11-222641A special review
11-222641 1
～21One
～ 21 1.5
～3.01.5
～ 3.0 0.34
～0.750.34
～ 0.75 0.03
～0.080.03
～ 0.08 0.29
～0.870.29
～ 0.87 0.09
～1.10.09
～ 1.1
없음
none 특개소63-
262448Special Place
262448 2    2 1.70  1.70 0.41  0.41 -   - 1.35   1.35 0.25   0.25 ** O, S ** O, S 12   12 2.28  2.28 0.51  0.51 0.08   0.08 P: 0.02 P: 0.02 0.44  0.44 ** O, S ** O, S

(주1) * 본 발명외의 성분조성* 1 Composition of ingredients other than the present invention

(주2) ** O,S는 모두 0.0013중량% 임.(Note 2) ** O and S are both 0.0013% by weight.

구분
division 시료
번호sample
number TS
N/mm² TS
N / mm ² El
%Hand
% EC
%IACSEC
% IACS Sn도금
내열박리성Sn plating
Heat Peeling Resistance SRR
%SRR
%

본
발
명

example
foot
persons

1     One 860   860 6     6 44    44 ○    ○ ○     ○ 2     2 890   890 7     7 40    40 ○    ○ ○    ○ 3     3 910   910 7     7 37    37 ○    ○ ○    ○ 4     4 890   890 6     6 39    39 ○     ○ ○    ○ 5     5 880   880 6     6 41    41 ○    ○ ○    ○ 6     6 910   910 7     7 37    37 ○    ○ ○    ○ 7     7 920   920 7     7 36    36 ○     ○ ○    ○
비교예

Comparative Example
8     8 800   800 5     5 48    48 ×    × ×    × 9     9 830   830 6     6 45    45 ○    ○ ○    ○ 10    10 열간압연 crack 발생으로 평가불가        Unable to evaluate due to hot rolling crack 특개평
5-59468A special review
5-59468 5     5 724   724 5.2    5.2 37    37 ○    ○ 11    11 611   611 11.1    11.1 42    42 ○    ○ 특개평
11-222641A special review
11-222641 1
～21One
～ 21 610
～710610
710 13
～1713
～ 17 31
～4231
～ 42
14
～2214
～ 22 특개소63-
262448Special Place
262448 2    2 711   711 9.9    9.9 39    39 12   12 638   638 9.8    9.8 48    48

(주1) Sn 도금박리 없음: ○ 박리발생: ×(Note 1) Without Sn plating peeling: ○ Peeling occurrence: ×

(주2) SRR% ○: 21%미만으로 양호, × : 21% 이상으로 불량(Note 2) SRR% ○: Good at less than 21%, ×: Bad at more than 21%

상기 (표2)에 따른 본 발명의 물리적 및 기계적 실험을 함에 있어서는 인장강도 및 연신율은 KSB0802에 준하고, 열 및 전기전도성에 관계되는 도전율은 KSD0240에 준하여 측정하였다. Sn도금 내열박리성은 1㎛ 두께의 광택 Sn도금을 한 시험편을 150℃에서 1,000시간 대기 가열한 후 180℃ 밀착굽힘성, 이어서 굽힘을 원위치하고, 굽힘을 편 부분의 도금박리 유무를 육안 관찰하여 평가하였다.In the physical and mechanical experiments of the present invention according to Table 2, the tensile strength and elongation were measured according to KSB0802, and the conductivity related to thermal and electrical conductivity was measured according to KSD0240. Sn-plating heat-peelability was evaluated by heating the specimen coated with 1 µm-thick glossy Sn at 1,000 ° C for 1,000 hours, followed by 180 ° C tight bendability, then bending in place, and visually observing the plating peeling of the bent portion. It was.

응력완화성 평가는 일본신동협회 JCBA R303에 준하여 실시하였다. 한쪽지지 굽힘계수 측정방법을 채용하고, 표면 최대응력이 450MPa가 되도록 부하응력을 설정하고, 150℃ 항온조에 1,000시간의 가열시험을 하였다. 가열 후 블록으로부터 빼낸 시험편의 굽힘을 측정하고, 응력완화율을 구하였다. (표2)에 1,000시간 가열 후의 SRR을 나타내었다. SRR은 21% 미만을 양호, 21% 이상을 불량이라고 하였다.The stress relaxation evaluation was carried out in accordance with JCBA R303 of the Japan Prodigy Association. One supporting bending coefficient measurement method was adopted, the load stress was set so that the surface maximum stress was 450 MPa, and a heating test for 1,000 hours was performed in a 150 degreeC thermostat. The bending of the test piece taken out of the block after heating was measured, and the stress relaxation rate was calculated | required. Table 2 shows the SRR after 1,000 hours of heating. SRR said less than 21% was good and more than 21% was bad.

상기 (표2)에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예(시료번호1～7)는 본 발명의 범위를 벗어난 비교예(시료번호8～10)에 비해 우수한 평가특성을 나타냈다. As can be seen from the above (Table 2), Examples (Sample Nos. 1 to 7) of the present invention showed excellent evaluation characteristics compared to Comparative Examples (Sample Nos. 8 to 10) outside the scope of the present invention.

즉, 본 발명은 목표 특성인 인장강도 850N/mm²이상, 연신율 5% 이상, 도전율 35%IACS 이상, Sn도금 내열박리성 150℃×1000시간 가열 후 박리발생 없고, 응력완화율 150℃×1,000시간 가열 후 21% 미만 등을 모두 만족하는 것에 비해, 비교예는 상기 특성이 모두 뒤떨어지는 결과를 나타내었다.That is, the present invention has a tensile strength of 850 N / mm ² or more, elongation 5% or more, electrical conductivity 35% IACs or more, Sn plating heat-peeling resistance 150 ℃ × 1000 hours after heating does not occur peeling, stress relaxation rate 150 ℃ × 1,000 Compared with less than 21% after time heating, the comparative example showed a result in which all the said characteristics were inferior.

한편, 본 발명과 비교되는 선기술 1(특개평5-59648호)은 시료번호 1～11을 모두 보면, 인장강도 534～741N/mm²로써, 시료번호5 및 11에서 시료번호5(본 발명에 해당되는 Zn 및 Mn 없고, P함유)는 724N/mm²이고, 시료번호11(본 발명에 해당되는 Sn이 없고, Zn은 범위외 이고, Ni함유량은 1.29중량%로써 본 발명과 현격한 차이가 있음)611N/mm²이고, 연신율은 5.2～13.3%로써, 시료번호5 및 11은 각각 5.2%와 11.1%로 나타나 있고, 전기전도도에 있어서는 37～49%IACS로 나타나 있고, 시료번호5 및 11은 각각 37%IACS와 42%IACS로 나타나 있다. On the other hand, line technology 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-59648) compared with the present invention has a tensile strength of 534 to 741 N / mm ² when all the sample numbers 1 to 11 are used, and the sample numbers 5 and 11 to the sample numbers 5 and 11 (the present invention). No Zn and Mn, P content is 724N / mm ² , Sample No. 11 (No Sn corresponding to the present invention, Zn is out of range, Ni content is 1.29% by weight, a significant difference from the present invention) 611 N / mm ² , elongation ranges from 5.2 to 13.3%, samples 5 and 11 are represented by 5.2% and 11.1%, respectively, and electrical conductivity is represented by 37 to 49% IACs. 11 is shown as 37% IACS and 42% IACS, respectively.

선기술 1의 성분조성 범위는 본 발명의 성분조성 범위와 일치하지 않는 상태에서 물리적 및 기계적 특성을 대비한 것으로써, 특성 대비에 실익이 없다 할 수 있으나, 그 중 일부 시료번호5 및 11에 대해 비교하여도 인장강도에서 현격한 차이를 나타내고 있음과 함께 전기전도도에 있어서도 37%IACS과 42%IACS로서 36～44% IACS범위를 갖는 본 발명과 다름을 알 수 있다.The composition range of the prior art 1 is to contrast the physical and mechanical properties in a state inconsistent with the composition range of the present invention, and may have no benefit in comparison with the properties, but some of the sample numbers 5 and 11 Compared with the present invention, a significant difference in tensile strength is shown, and the electrical conductivity is 37% IACS and 42% IACS, which is different from the present invention having 36 to 44% IACS range.

즉, 본 발명은 선기술 1에 대해 도전율은 동등하지만 고강도를 달성하고 있다.That is, the present invention achieves high strength although the conductivity is the same as that of the first technology.

따라서 인장강도와 연신율, 전기전도도 등 목표특성을 동시에 충족시키고 있는 본 발명의 요구 특성과 다름을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that it is different from the required characteristics of the present invention, which simultaneously satisfy the target characteristics such as tensile strength, elongation, and electrical conductivity.

또한 선기술 2(특개평11-222641호)의 시료번호1～21을 살펴보면, Ni함량 1.5～3.0중량%인데 반해 본 발명은 3.22～3.84중량%로써 차이가 있고, Si 0.34～0.75중량%인데 반해 본 발명은 0.75～0.92중량%로써 차이가 있고, Sn 0.29～0.87중량% 인데 반해 본 발명은 0.074～0.19중량%로써 차이가 있고, Zn 0.09～1.1중량% 인데 반해 본 발명은 0.075～0.23중량%로써 차이가 있고, Mn에 대해서는 실시예가 없는데 반해 본 발명은 0.054～0.18중량%로써 차이가 있다.In addition, the sample Nos. 1 to 21 of Line 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 11-222641) show that the Ni content is 1.5 to 3.0% by weight, whereas the present invention is 3.22 to 3.44% by weight, and the Si is 0.34 to 0.75% by weight. In contrast, the present invention is 0.75 ~ 0.92% by weight, the Sn 0.29 ~ 0.87% by weight, while the present invention is 0.074 ~ 0.19% by weight, Zn 0.09 ~ 1.1% by weight, while the present invention is 0.075 ~ 0.23% While there is no difference in terms of%, and there is no example for Mn, the present invention has a difference of 0.054 to 0.18% by weight.

상기와 같은 성분조성(성분+성분비 범위)의 차이에 따라 요구 특성을 대비할 실익이 없다 하여도, 물리적 및 기계적 특성을 대비하면, 선기술 2는 인장강도가 610～710N/mm² 인데 반해, 본 발명은 860～920N/mm²으로써 현격한 차이가 있고, 연신율에서도 선기술 2는 13～16% 인데 반해 본 발명은 6～7%로써 차이가 있고, 전기전도도에 있어서는 선기술 2는 31～42%IACS이고, 본 발명은 36～44%IACS로 나타나므로써 전체 범위로 봐서는 유사하다 판단할 수도 있으나, 당해분야에서 특성범위는 중복되는 부분이 있기 마련이기 때문에 진보성 유무를 판단함에 있어서는 중복되는 부분이외에 상.하 범위의 격차가 어떻게 이루어지는 지를 주요 판단의 대상으로 하여야 한다. In contrast to physical and mechanical properties, Line Technology 2 has a tensile strength of 610 to 710 N / mm ^{2, even} though there is no profit to prepare for the required characteristics according to the difference in the composition of components (component + component ratio range) as described above. Invention is 860 ~ 920N / mm ^{2, there is} a significant difference, and even in elongation, line technology 2 is 13-16%, while the present invention is 6 ~ 7%, and in electrical conductivity, line technology 2 is 31-42 % IACS and the present invention is 36 ~ 44% IACS, so it can be judged that the similarity in the whole range, but the characteristic range in the field is overlapping because there is an overlap in the determination of the presence or absence of progress The main judgment should be how the gap between the upper and lower ranges is made.

따라서 그와 같은 관점에서 대비하면, 전기전도도의 하한에서 선기술 2는 31%IACS까지 이고, 본 발명은 36%IACS이므로 현격한 차이가 있고, 상한에서도 선기술 2는 42%IACS까지 이나, 본 발명은 44%IACS이다.Therefore, in view of such a point, the lower limit of electrical conductivity, line technology 2 is up to 31% IACS, and the present invention is 36% IACS, so there is a significant difference. The invention is 44% IACS.

선기술 3은 전체 시료(1～18)에서 인장강도 45.6～78.4kg/mm²로 되어 있으며, 이에 대해 본 발명에서는 인장강도 단위를 N/mm² 로 표기하므로서, 직접대비할 수 없어 kg/mm²단위를 N/mm² 로 환산하면 447～768N/mm² 에 해당(1kg/mm²은 약 9.8N/mm² 에 상당)되므로서 본 발명의 860～920N/mm² 에 비해 현격히 떨어짐을 알 수 있고, 연신율에서는 9.3～14.2%로서 본 발명인 6～7%와 다름을 알 수 있다.Line technology. 3 is the total sample and in the (1 to 18) with a tensile strength 45.6 ~ 78.4kg / mm ^2, in the present invention, for it can not prepare hameuroseo indicated a tensile strength in units of N / mm ^2, directly kg / mm ² When converted to the unit N / mm ² corresponding to ^{447 ~ 768N / mm 2 (1kg} / mm 2 is about 9.8N / mm ² corresponding to a) because of the stand 860 to the invention shows a remarkably falls than 920N / mm ² In the elongation, it is 9.3 to 14.2%, which is different from the present invention of 6 to 7%.

이상에서와 같이 본 발명은 인장강도와 연신율, 전기전도도를 동시에 충족할 수 있는 공업상 현저한 작용효과를 갖는 진보된 발명이라 할 수 있다.As described above, the present invention may be referred to as an advanced invention having an industrially remarkable effect that can simultaneously satisfy tensile strength, elongation and electrical conductivity.

Claims

As 100 weight%, Ni 3.2-4.0 weight%, Si 0.7-1.0 weight%, Mg 0.05-0.15 weight%, Sn 0.05-0.2 weight%, Zn 0.05-0.25 weight%, Mn 0.05-0.2 weight%, High tensile strength composed of Cu and unavoidable impurities is at least 850 N / mm ² or higher, high conductivity is at least 35% IACS or higher, high processability elongation is at least 5% or higher, Sn plating heat-peelability is excellent, stress relaxation rate Copper alloy with high tensile strength, high conductivity and high processability with (SRR)% less than 21%.

As 100 weight%, Ni 3.2-4.0 weight%, Si 0.7-1.0 weight%, Mg 0.05-0.15 weight%, Sn 0.05-0.2 weight%, Zn 0.05-0.25 weight%, Mn 0.05-0.2 weight%, Obtaining a molten metal composed of Cu and inevitable impurities, obtaining an ingot, heating the ingot to a temperature of 950 to 1000 ° C., hot rolling, cold rolling, and solution treatment (10 to 200 at 850 to 1000 ° C.). Second), cold rolling, aging treatment (1-10 hours at 350 ～ 550 ℃), cold rolling, aging treatment (1-10 hours at 350 ～ 550 ℃) and stress relief annealing High tensile strength of at least 850N / mm ² or more, high conductivity of at least 35% IACS or more, high processability elongation of at least 5% or more, excellent Sn plating heat-peelability and stress relaxation rate (SRR)% A method for producing a copper alloy having a high tensile strength, high conductivity, and high workability of less than 21%.

3. The method of claim 2,

The stress relief annealing step is a copper alloy manufacturing method, characterized in that made for 10 to 80 seconds at 300 ~ 500 ℃ in a continuous annealing furnace.

3. The method of claim 2,

The stress relief annealing step is a copper alloy manufacturing method, characterized in that made for 30 minutes to 10 hours at 150 ~ 300 ℃ in a batch annealing furnace.

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