KR101208457B1

KR101208457B1 - 내부 자기방전할 수 있는 접지봉

Info

Publication number: KR101208457B1
Application number: KR1020120106983A
Authority: KR
Inventors: 김동진
Original assignee: 선광엘티아이(주)
Priority date: 2012-09-26
Filing date: 2012-09-26
Publication date: 2012-12-05

Abstract

본 발명은 지중에 매설된 상태로 유도되는 과전류를 외부의 지중으로 방출함과 동시에 내부에서 순차적으로 소모시킬 수 있는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 내부공간이 형성되고, 전도성 금속재질로 형성된 접지부재(10)와, 접지부재(10)의 외주면에 이격되면서 상하로 형성되는 유도방전 표피판(20)과, 접지부재(10)에 일측이 연결되고 유도방전 표피판(20)에 타측이 연결되어 동일한 간격으로 유도방전 표피판(20)을 이격시키는 연결부재(30)와, 접지부재(10)의 내부공간에 수용되면서 소정간격으로 이격되게 마련되어 외부에서 유도되는 과전류가 순차적으로 흐르는 도전판(40) 및 접지부재(10)의 내부공간에서 도전판(40)에 밀착되면서 도전판(40)에 흐르는 과전류를 저감시켜서 소모시키는 저감수단(50)을 포함한다.

Description

내부 자기방전할 수 있는 접지봉{GROUND ROD HAVING INSIDE SELF-DISCHARGE}

본 발명은 지중에 매설된 상태로 유도되는 과전류를 외부의 지중으로 방출함과 동시에 내부에서 순차적으로 소모시킬 수 있는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉에 관한 것이다.

일반적으로 접지봉은 전력계통에 발생되는 과전압(개폐 및 뇌과전압)으로 부터 비자기회복절연(non-self restoring insuation) 특성을 갖는 발전기, 변압기, 리액터(reactor), 케이블 및 GIS 모선 등의 모든 전력, 전자기기, 설비 및 인축으로부터 보호하는 설비로서, 낙뢰를 유도하는 뇌운이 접근하는 지역에서는 뇌운과 대지 사이의 전위차에 인하여 대기는 이온화되고, 땅위에서 돌출된 부분에 위치하는 대기의 이온과 대응되는 반대극성의 이온이 증가되며 뇌운이 증가되면 돌출된 부분에서 코로나 효과에 의해 이온이 방사된다.

피뢰침은 이러한 원리를 이용하여 지상의 건물에 돌출시켜 뇌운이 증가될 때 피뢰침의 돌출부를 통해 코로나 방전을 형성하여 이온을 방사함으로써 낙뇌를 유도한다.

이와 같이 피뢰침으로 유도된 낙뢰전류는 고주파 성분을 함유하기 때문에 신속하게 대지로 방류되어야 하여야 한다. 그러나, 낙뢰전류가 접지봉을 통하여 대지로 방류되는 과정에서 대지의 고유저항에 의한 접지 임피던스의 증가로 대지전위가

상승 하게 되어 대전력 설비기기, 통신 및 약전류 계통, 건축설비 등의 피보호기기에 인가되는 전위가 커져 손상이 발생하기도 한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 1에 도시된 대한민국등록특허 제0339924호(아크 유도형 침부 접지봉)에서는 지상에 설치되는 피보호기기를 뇌전류에 의한 절연파괴 및 오작동되는 것을 방지할 수 있도록 피보호기기와 접지되어 지중에 매설되는 접지봉에 있어서, 자체의 상단이 피보호기기와 접지되며, 서지전압 인가 시 아크를 용이하게 발생할 수 있도록 하는 침이 원주방향으로 위치이동 가능하게 고정되는 침홀더가 장착되는 접지봉과, 상용주파 고장전류에 대해 접지극의 단면적을 증가시켜 접지저항을 감소시키며 서지성 고주파 고장전류에 대해 대지와 접촉으로 인해 영전위를 유지하여 침에서 아크가 용이하게 발생하도록 접지봉을 전기적으로 절연되게 함몰수용하는 방전관과, 자체의 일단은 접지봉하단에 접속되며 타단은 방전관하단에 접속되어, 상용주파 고장전류에 대해 방전관에 이르는 경로를 제공하며 서지성 고주파 고장전류에 대해 침과 방전관사이에 전위차를 주어 아크발생을 유도하는 아크유도형 코일을 구비하는 아크유도형 침부 접지봉을 제시하였다.

그러나, 전술한 침부 접지봉은 낙뢰시 고주파 전류에 의한 표피효과에 의해 낙뢰전류가 접지봉의 표면만을 따라 흐름으로써 발생되는 저항 인덕턴스의 장애가 여전히 발생되는 문제가 여전히 남아 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 지중에 매설된 상태로 과전류를 외부의 지중으로 방전시킴과 동시에, 내부공간에 도전판과 저감수단이 접촉된 상태로 순차적으로 적층되어서 과전류를 순차적으로 자기방전 시켜서 내부공간에서 소멸시킬 수 있는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉을 제공하고자 하는 것이다.

또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 도전판이 저감수단에 접촉되는 접촉면적을 최대로 증대시켜서 과전류를 완전 소멸시킬 수 있는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 내부 자기방전할 수 있는 접지봉은, 내부공간이 형성되고, 전도성 금속재질로 형성된 접지부재(10)와, 접지부재(10)의 외주면에 이격되면서 상하로 형성되는 유도방전 표피판(20)과, 접지부재(10)에 일측이 연결되고 유도방전 표피판(20)에 타측이 연결되어 동일한 간격으로 유도방전 표피판(20)을 이격시키는 연결부재(30)와, 접지부재(10)의 내부공간에 수용되면서 소정간격으로 이격되게 마련되어 외부에서 유도되는 과전류가 순차적으로 흐르는 도전판(40), 및 접지부재(10)의 내부공간에서 도전판(40)에 밀착되면서 도전판(40)에 흐르는 과전류를 저감시켜서 소모시키는 저감수단(50)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 접지부재(10)는 상부에 과전류가 유도되는 유도선(L1)이 배선되는 유도홀(11)이 형성되며, 내부공간에 물이 채워지도록 급수홀(15)이 형성되고, 하부에 배출선(L2)이 배선되는 배출홀(16)이 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 급수홀(15)은 접지부재(10)의 상부와 하부에 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 도전판(40)과 저감수단(50)이 각기 복수로 구성되어서 다단으로 적층되어, 저감수단(50)들이 도전판(40)들의 과전류를 순차적으로 저감시켜서 소모시키는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 복수의 도전판(40)은 지그재그로 절곡되게 형성되도록 각각의 단부에 일단과 타단에 연결고정되는 도전성의 연결판(41)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 도전판(40)은 일단이 연결되어 외부의 과전류를 유도하는 유도선(L1)이 일단에 연결되고, 유도된 과전류를 다른 접지부재(10)에 안내하도록 일단이 연결 고정된 상태로 타단이 다른 접지부재(10)에 연결되는 배출선(L2)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 저감수단(50)은, 도전판(40)에 접촉된 상태로 도전판(40)의 과전류를 분산방사 시켜서 저감시키는 탄소계 저감제(51)와, 저감제(51)의 하부에 위치하며 접지부재(10)에 채워지는 수분을 흡수하며 탄소계 저감제(51)에서 저감되는 과전류가 소모되도록 분말형상의 벤토나이트로 형성된 수분흡수층(53) 및 수분흡수층(53)와 도전층 사이에 위치하며 수분흡수층(53)에서 소모되고 남은 잉여전류가 자기방전 되어 소모되도록, 자갈형태나 구형태의 벤토나이트로 형성된 방전층(55)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명은 지중에 매설된 상태로 과전류를 외부의 지중으로 방전시킴과 동시에, 내부공간에 도전판과 저감수단이 접촉된 상태로 순차적으로 적층되어서 과전류를 순차적으로 자기방전 시켜서 내부공간에서 소멸시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 도전판을 지그재그로 절곡형성하여 저감수단에 접촉되는 도전판의 접촉면적을 최대로 증대시켜서 과전류를 완전소멸시킬 수 있다.

그리고, 본 발명은 접지봉에 급수홀이 형성되어 접지봉의 수용공간을 개방하지 않은 상태로 수용공간에 용이하게 물을 공급할 수 있으므로, 저감수단의 함수율을 조절할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 접지봉의 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 내부 자기방전할 수 있는 접지봉의 사시도.
도 3은 본 발명의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 요부가 적용된 내부구조를 보인 단면도.
도 5은 본 발명의 다른 요부가 적용된 내부구조를 보인 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 내부 자기방전할 수 있는 접지봉에 대하여 자세히 살펴본다.

본 발명에 따른 내부 자기방전할 수 있는 접지봉은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 도전성재질의 접지부재(10)와, 접지부재(10)의 길이방향을 따라 소정간격 이격되게 설치된 유도방전 표피판(20)과, 접지부재(10)와 표피판(20)을 연결하는 전도성 금속재질의 연결부재(30)와, 접지부재(10)의 내부공간에 수용되는 도전판(40) 및 접지부재(10)의 내부공간에 수용된 상태로 도전판(40)에 접촉되는 저감수단(50)을 포함한다.

접지부재(10)는 도 5에 도시된 바와 같이 지중에 매설된 상태로 과전류(낙뢰전류)를 지중으로 유도하기 위한 것으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 직방형으로 이루어지면서 내부공간이 형성되고, 상부에 과전류가 유도되는 유도선(L1)이 배선되는 유도홀(11)이 형성되며, 내부공간에 물이 채워지도록 급수홀(15)이 형성되고, 하부에 배출선(L2)이 배선되는 배출홀(16)이 형성된다. 또한, 접지부재(10)는 상부가 개방된 접지본체(12)와, 접지본체(12)를 개폐하는 뚜껑(14)으로 구성될 수 있다.

전술한, 유도홀(11)에 연결되는 유도선(L1)은 동선이나 도전성재질로 구성되어 미도시된 정보통신장치, 엘리베이터, CCTV 등의 약전계통에서 발생되는 과전류를 도전판(40)로 유도하도록 일단이 정보통신장치, 엘리베이터, CCTV 등에 연결된 상태로 타단이 도전판(40)에 연결되면서 외주면이 유도홀(11)에 접촉된다. 이때, 유도선(L1)에 흐르는 과전류는 접지부재(10)의 외주면과 내부공간으로 동시에 흐르게 된다. 여기서, 유도선(L1)은 도 4에 도시된 바와 같이 서로 이격 설치되는 도전판(40)들 중 상부의 첫 번째 도전판(40)의 일측에 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 급수홀(15)은 접지본체(12)의 상부와 하부에 물이 동시에 공급되도록 접지본체(12)의 상부와 하부에 각기 형성될 수도 있다. 즉, 급수홀(15)을 통해 급수되는 물은 접지본체(12)의 내부공간에 채워지면서 저감수단(50)의 사이에 고르게 침투되어, 도전판(40)과 저감수단(50)이 도통되도록 전기적으로 연결시키는 매개물질로 사용될 수 있다. 이때, 급수홀(15)을 통해 접지부재(10)의 내부공간을 개방하지 않은 상태로 내부공간에 용이하게 물을 공급할 수 있으므로, 저감수단(50)의 함수율을 조절할 수 있다. 그리고, 급수홀(15)은 접지본체(12)나 뚜껑(14)에 형성될 수 있다.

그리고, 배출홀(16)은 배출선(L2)의 일단이 관통되어서 접지부재(10)의 내부공간에서 하부에 위치한 마지막 도전판(40)에 연결되고, 타단이 다른 접지부재(10)에 연결될 수 있다. 따라서, 배출홀(16)에 배선된 배출선(L2)은 도전판(40)에 흐르는 과전류를 다른 접지부재(10)에 내장된 다른 도전판(40)에 인가할 수 있다. 즉, 과전류는 배출선(L2)에 의해 연결된 접지부재(10)들에 의해 동시에 분산되면서 소멸될 수 있다.

유도방전 표피판(20)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 접지부재(10)의 외주면에 이격되면서 상하로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 유도방전 표피판(20)들이 상하로 이격되는 사이에는 접지부재(10)의 외주면에 흐르는 과전류를 대지로 방전시키도록 접지부재(10)의 외주면에 동일한 간격으로 이격되는 방전침(21)이 더 형성될 수 있다.

연결부재(30)는 도전성재질의 판재형태로 형성되면서 일단이 접지부재(10)에 일체적으로 연결되고, 타단에 볼트와 너트의 체결에 의해 유도방전 표피판(20)이 연결될 수 있다.

따라서, 연결부재(30)가 접지부재(10)에서 유도방전 표피판(20)을 이격시켜서 고정함에 따라 낙뢰전류가 유도선(L1)을 따라 접지부재(10)로 유입되면 연결부재(30)를 따라 유도방전 표피판(20)으로 분산되어서 흐르게 되므로, 임계표면적이 증가되어 유입된 낙뢰전류가 대지로 쉽게 방출될 수 있다. 이때, 접지부재(10)와 유도방전 표피판(20) 사이의 간격에서 전위방전이 유도되게 할 수 있어서, 낙뢰시 대지의 전위상승을 저감시킬 수 있다.

도전판(40)은 도 4에 도시된 바와 같이 접지부재(10)의 내부공간에 수용되면서 외부에서 유도되는 과전류가 순차적으로 흐른다. 그리고, 도전판(40)은 소정간격으로 이격되면서 적층되도록 복수로 마련될 수 있다. 따라서, 과전류는 소정간격으로 이격되는 복수의 도전판(40)들 중 첫 번째 도전판(40)(30n1)에 연결된 유도선(L1)을 통해 흐르는 경우에 도전판(40)(30n1)의 단부에서 이격되어 있는 도전판(40)(30n2)의 단부로 유도되므로 나머지 도전판(40)(30n2...n4)에 순차적으로 유도되면서 흐르게 된다. 즉, 도전판(40)들은 이격된 각각의 단부에서 과전류에 따른 유도전류가 발생되어서 순차적이면서 연속적으로 흐르게 된다.

저감수단(50)은 접지부재(10)의 내부공간에서 도전판(40)에 밀착되면서 도전판(40)에 흐르는 과전류를 저감시켜서 소모시킨다. 그리고, 저감수단(50)은 복수의 도전판(40)들에 각기 접촉되도록 도전판(40)들의 사이에 각기 층을 이루어 밀착되면서 복수로 형성되는 경우, 도전판(40)들의 과전류를 순차적으로 저감시켜서 소모시킨다.

특히, 도전판(40)들과 저감수단(50)들은 다단으로 적층되는 것이 바람직하다. 따라서, 다단으로 적층되는 도전판(40)들과 저감수단(50)들에 의해 유도되는 과전류가 순차적으로 저감되면서 소멸될 수 있다.

또한, 저감수단(50)은 도전판(40)들에 각기 접촉되도록 도전판(40)들의 사이에 각기 층을 이루어서 도전판(40)들에 순차적으로 흐르는 과전류를 순차적으로 저감시켜서 소모시키도록 접지부재(10)의 내부공간에 채워진다. 이러한 저감수단(50)은 탄소계 저감제(51) 및 수분흡수제(53)로 구성된다.

탄소계 저감제(51)는 도전판(40)에 접촉된 상태로 도전판(40)의 과전류를 분산방사시켜서 저감시킨다. 이러한, 탄소계 저감제(51)는 도전성과 분산방사 효과가 우수할 뿐만 아니라 접지저감능력이 우수하여 과전류를 저감시킨다.

수분흡수층(53)은 급수홀(15)을 통해 주입되는 수분을 흡수하며 탄소계 저감제(51)에서 저감되는 과전류가 벤토나이트들 사이의 틈에서 자기방전 되어서 소모되도록, 탄소계 저감제(51)의 하부에 위치하며 방전층(55)의 자갈형태나 구형태보다 작은 크기의 벤토나이트들이 소정높이로 층을 이룬다.

방전층(55)은 수분흡수층(53)에서 소모되고 남은 잉여전류가 자기방전 되어 소모되도록, 수분흡수층(53)의 자갈형태나 구형태의 벤토나이트들이 각각의 사이에 틈이 형성되도록 소정높이로 층을 이룬다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전판(40)들은 연결판(41)을 더 포함한다.

연결판(41)은 복수의 도전판(40)(30n1~n4)이 지그재그로 절곡되게 형성되도록 도전판(40)들 각각의 단부에 일단과 타단에 연결고정되도록 도전성인 금속판으로 구성될 수 있다. 즉, 도전판(40)들은 저감수단(50)들의 사이에 배치된 상태에서 연결판(41)에 의해 연결되어 일체화될 수 있으므로, 과전류가 순식간에 순차적으로 흐르게 된다. 따라서, 도전판(40)은 지그재그로 절곡되게 형성되므로, 탄소계 저감제(51)와 접촉되는 접촉면적을 최대한 증대시킬 수 있다. 즉, 과전류는 도전판(40)의 증대되는 접촉면적에 의해 탄소계 저감제(51)에서 용이하게 소모될 수 있다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 내부 자기방전할 수 있는 접지봉의 설치과정을 설명한다.

먼저, 사용자는 외주면에 유도방전 표피판(20)이 설치된 접지본체(12)의 내부공간 하부에 자갈형태나 구형태의 벤토나이트를 소정두께로 채워서 방전층(55)을 형성한다. 이어서, 방전층(55)의 상부에 분말형태의 벤토나이트를 소정두께로 채워서 수분흡수층(53)를 형성한다. 그리고, 수분흡수층(53)의 상부에 탄소분말이 층을 이루도록 탄소분말을 소정두께로 채워서 탄소계 저감제(51)를 형성한다. 이와 같이, 방전층(55), 수분흡수층(53), 탄소계 저감제(51)를 적층하여서 하나의 저감수단(50)을 형성할 수 있다.

계속해서, 탄소계 저감제(51)의 상부에 도전판(40)인 하나의 도전판(40)을 안착시킨다. 이때, 도전판(40)을 탄소계 저감제(51)에 묻히도록 안착시키는 것이 바람직하다.

이어서, 전술한 바와 같이 도전판(40)의 상부에 다른 저감수단(50)을 형성하고, 형성된 다른 저감수단(50)의 상부에 다른 도전판(40)을 안착시킨다. 이와 같이, 도전판(40)과 저감수단(50)을 접촉시킨 상태로 순차적으로 적층하여서 접지본체(12)에 설치한다. 따라서, 저감수단(50)들과 도전판(40)들은 적층에 의해 설치 완성되므로 설치과정이 손쉬울 뿐만 아니라 설치시간을 절약할 수 있다. 또한, 도전판(40)들은 저감수단(50)들의 무게에 의해 저감수단(50)들의 사이사이에서 안정되게 고정될 수 있다.

여기서, 안착된 도전판(40)들에 연결판(41)을 연결하여 도전판(40)들을 일체화 시키는 과정이 추가될 수도 있다.

그리고, 유도선(L1)을 도전판(40)인 도전판(40)의 일단에 연결시킨 후 접지부재(10)의 유도홀(11)을 통해 외측으로 돌출시켜서 다른 접지봉(1)이나 미도시된 피뢰침에 연결한다.

계속해서, 급수홀(15)에 물을 급수하여서 접지본체(12)에 충전시킨다. 이때, 물은 접지본체(12)에 충전되면서 저감수단(50)인 방전층(55), 수분흡수층(53), 탄소계 저감제(51)에 스며들어서 방전층(55), 수분흡수층(53), 탄소계 저감제(51)를 전기적으로 연결시켜서 전류가 도통되도록 하는 매개물질 역활을 한다.

마지막으로, 접지본체(12)의 내부공간을 뚜껑(14)으로 폐쇄한 후에, 대지를 일정폭과 깊이로 파고 접지본체(12)를 매설한다.

이하, 상기와 같이 설치된 본 발명의 작용 효과를 설명한다.

전술한, 유도선(L1)은 정보통신장치, 엘리베이터, CCTV 등에 연결된 경우 정보통신장치, 엘리베이터, CCTV 등에서 발생되는 과전류나 외부에서 유입되는 낙뢰를 접지부재(10)의 외측면과 도전판(40)으로 유도한다.

먼저, 접지본체(12)의 외주면에 형성된 유도방전 표피판(20)을 통해 낙뢰전류가 대지로 쉽게 방출될 수 있다. 그리고, 접지부재(10)에 채워진 수분에 의해 접지부재(10) 주변의 토양은 다른 부분의 토양에 비해 촉촉하게 유지되므로 토양 내 수분망을 형성하여 낙뢰전류가 유입될 때 거대 접지극 역할을 할 수 있다.

또한, 접지부재(10)와 유도방전 표피판(20) 사이에 형성된 간극에서 전위방전이 발생되므로, 낙뢰시 대지의 전위상승을 저감시켜 대지로부터 역류되는 전압을 억제시킬 수 있다.

이어서, 도전판(40)들은 서로 이격되어 있어도 과전류가 유도되는 경우 유도전류가 발생되므로 순차적으로 과전류가 도통될 수 있다.

그리고, 과전류는 도전판(40)로 유도되면서 도전판(40)과 접지상태인 저감수단(50)로 방전된다. 즉, 저감수단(50)인 탄소계 저감제(51)에서 분산방사되어서 저감되면서 소멸된다.

그리고, 수분흡수층(53)와 방전층(55)은 탄소계 저감제(51)에서 분산방사되어서 저감되고 남은 잉여전류를 방전시켜서 소멸시킨다. 이때, 수분흡수층(53)는 벤토나이트들이 분말형태로 구성되어 층을 이루어서 급수된 물을 용이하게 흡수하여서 함수율을 증대시키므로 탄소계 저감제(51)에서 흡수된 전류를 소모될 수 있고, 방전층(55)은 벤토나이트들이 자갈형태나 구형태로 형성되어 층을 이루므로, 각각의 사이에 형성되는 많은 틈에서 잉여전류가 자기방전 되어서 소모시킬 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1 : 접지봉 10 : 접지부재
11 : 유도홀 12 : 접지본체
14 : 뚜껑 15 : 급수홀
16 : 배출홀
20 : 도방전 표피판 30 : 연결부재
40 : 도전판 41 : 연결판
50 : 저감수단 51 : 탄소계 저감제
53 : 수분흡수층 55 :방전층
L1 : 유도선 L2 : 배출선

Claims

내부공간이 형성되고, 전도성 금속재질로 형성된 접지부재와,
접지부재의 외주면에 이격되면서 상하로 형성되는 유도방전 표피판과,
접지부재에 일측이 연결되고 유도방전 표피판에 타측이 연결되어 동일한 간격으로 유도방전 표피판을 이격시키는 연결부재와,
접지부재의 내부공간에 수용되면서 소정간격으로 이격되게 마련되어 외부에서 유도되는 과전류가 순차적으로 흐르는 도전판 및
접지부재의 내부공간에서 도전판에 밀착되면서 도전판에 흐르는 과전류를 저감시켜서 소모시키는 저감수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 1에 있어서, 접지부재는 상부에 과전류가 유도되는 유도선이 배선되는 유도홀이 형성되며, 내부공간에 물이 채워지도록 급수홀이 형성되고, 하부에 배출선이 배선되는 배출홀이 형성된 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 2에 있어서, 급수홀은 접지부재의 상부와 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 1에 있어서, 도전판과 저감수단이 각기 복수로 구성되어서 다단으로 적층되어, 저감수단들이 도전판들의 과전류를 순차적으로 저감시켜서 소모시키는 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 4에 있어서, 복수의 도전판은 지그재그로 절곡되게 형성되도록 각각의 단부에 일단과 타단에 연결고정되는 도전성의 연결판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 1에 있어서, 도전판은 일단이 연결되어 외부의 과전류를 유도하는 유도선이 일단에 연결되고, 유도된 과전류를 다른 접지부재에 안내하도록 일단이 연결 고정된 상태로 타단이 다른 접지부재에 연결되는 배출선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.
청구항 1에 있어서, 저감수단은, 도전판에 접촉된 상태로 도전판의 과전류를 분산방사 시켜서 저감시키는 탄소계 저감제와,
탄소계 저감제의 하부에 위치하며 접지부재에 채워지는 수분을 흡수하며 탄소계 저감제에서 저감되는 과전류가 소모되도록 분말형상의 벤토나이트로 형성된 수분흡수층 및
수분흡수층과 도전층 사이에 위치하며 수분흡수층에서 소모되고 남은 잉여전류가 자기방전 되어 소모되도록, 자갈형태나 구형태의 벤토나이트로 형성된 방전층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 내부 자기방전할 수 있는 접지봉.