KR101207772B1 - Control system of substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판처리장치를 이루는 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어시스템으로서, 제어 프로그램을 저장하며 상기 각 구성요소에 대한 제어신호를 발생시키는 중앙처리장치; 상기 중앙처리장치의 제어신호가 입력되면 논리연산을 통해 상기 각 구성요소의 동작을 제어하며, 원칩으로 이루어지는 하드웨어 인터록 수단을 포함하는 기판처리장치의 제어시스템에 관한 것이다.The present invention provides a control system for controlling the operation of each component of the substrate processing apparatus, comprising: a central processing unit for storing a control program and generating a control signal for each component; When the control signal of the central processing unit is input, and controls the operation of each component through a logic operation, and a control system of a substrate processing apparatus including a hardware interlock means consisting of one chip.

본 발명에 따르면, 종래에 비하여 제어시스템의 부피나 설치면적을 크게 줄일 수 있으며, 이로 인해 기판처리장치의 설치시에 공간을 보다 효과적으로 사용할 수 있게 된다. 또한 제어시스템의 구동에 보다 저전압의 전원이 이용되므로 장비의 안정성이 높아지고 고장율을 크게 줄일 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to significantly reduce the volume and the installation area of the control system as compared to the conventional, thereby enabling the space to be used more effectively when installing the substrate processing apparatus. In addition, a lower voltage power supply is used to drive the control system, which increases the stability of the equipment and greatly reduces the failure rate.

제어시스템, 하드웨어 인터록 Control system, hardware interlock

Description

기판처리장치의 제어시스템{Control system of substrate processing apparatus}Control system of substrate processing apparatus

도 1은 일반적인 PECVD장치의 구성도1 is a block diagram of a general PECVD apparatus

도 2는 기판처리장치의 제어시스템의 연결구성도2 is a connection configuration diagram of a control system of a substrate processing apparatus;

도 3은 다수의 릴레이를 통해 가스공급밸브의 오픈명령이 수행되는 과정을 나타낸 도면3 is a view illustrating a process of performing an open command of a gas supply valve through a plurality of relays;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가스공급밸브의 제어시스템을 개략적으로 나타낸 도면4 is a view schematically showing a control system of a gas supply valve according to an embodiment of the present invention.

도 5는 가스공급밸브의 오픈명령이 수행되는 과정을 나타낸 흐름도5 is a flowchart illustrating a process in which an open command of a gas supply valve is performed.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Description of the Related Art [0002]

80 : CPU 100 : CPLD80: CPU 100: CPLD

110 : 제어신호 입력부 120 : 논리회로110: control signal input unit 120: logic circuit

130 : 감지신호 입력부 140 : 출력부130: detection signal input unit 140: output unit

본 발명은 기판처리장치의 제어시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 CPLD(Complex Programmable Logic Device)를 이용하여 하드웨어 인터록(Hardware Interlock)을 구성한 제어시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control system of a substrate processing apparatus, and more particularly, to a control system in which a hardware interlock is configured using a CPLD (Complex Programmable Logic Device).

일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel) 등의 평면표시장치 또는 반도체소자를 제조하기 위해서는 글래스 또는 웨이퍼(이하 '기판'이라 함)의 표면에 소정의 회로패턴 또는 광학적 패턴을 형성하여야 한다.Generally, in order to manufacture a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel, or a semiconductor device, a predetermined circuit is formed on a surface of a glass or wafer (hereinafter, referred to as a substrate). A pattern or optical pattern should be formed.

기판에 이러한 패턴을 형성하기 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝하는 식각(etching)공정 등을 거쳐야 하며, 이러한 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 기판처리장치의 내부에서 진행된다.In order to form such a pattern on a substrate, a thin film deposition process for depositing a thin film of a specific material on the substrate, a photolithography process for exposing or hiding selected areas of the thin films using a photosensitive material, and removing the thin film of the selected area as desired Patterning, etc. must go through an etching process, such a process is performed in the substrate processing apparatus designed to the optimum environment for the process.

도 1은 이러한 기판처리장치의 일 예로서 플라즈마를 이용하여 증착을 진행하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치(10)의 일반적인 구성을 나타낸 것이다.1 illustrates a general configuration of a Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) apparatus 10 for performing deposition using plasma as an example of such a substrate processing apparatus.

상기 PECVD장치(10)의 구성을 살펴보면, 반응공간을 형성하는 챔버(11), 상기 챔버(11)의 내부에 위치하며 상면에 기판(s)을 안치하는 기판안치대(12), 기판 안치대(12)의 상부에 설치되어 원료물질을 분사하는 가스분배판(14)을 포함한다.Looking at the configuration of the PECVD apparatus 10, the chamber 11 to form a reaction space, the substrate holder 12, the substrate holder placed in the interior of the chamber 11 and the substrate (s) on the upper surface It is provided at the top of (12) and includes a gas distribution plate 14 for injecting the raw material.

기판안치대(12)는 기판(s)을 예열하기 위한 히터(13)를 내부에 포함하며, 미도시된 구동수단에 의하여 상하로 승강운동을 할 수도 있다.The substrate support 12 includes a heater 13 for preheating the substrate s therein, and may move up and down by a driving means not shown.

가스분배판(14)은 플라즈마 전극(15)의 하부에 고정되며, 플라즈마 전극(15)은 챔버(11)의 상부를 밀폐하는 한편 RF전원(19)에 연결되어 챔버(11)의 내부로 RF전력을 공급한다. RF전원(19)과 플라즈마 전극(15)의 사이에는 임피던스 정합을 위한 매처(18)가 설치된다.The gas distribution plate 14 is fixed to the lower portion of the plasma electrode 15, and the plasma electrode 15 seals the upper portion of the chamber 11 while being connected to the RF power source 19 so that the RF is introduced into the chamber 11. Supply power. A matcher 18 for impedance matching is provided between the RF power source 19 and the plasma electrode 15.

이때 플라즈마 전극(15)과 가스분배판(14)은 통상 알루미늄 재질로 제조되기 때문에 양자는 전기적으로 연결된 상태가 된다. At this time, since the plasma electrode 15 and the gas distribution plate 14 are usually made of aluminum, both are electrically connected.

플라즈마 전극(15)의 중앙부에는 가스공급관(16)이 연결되며, 가스공급관(16)에는 공정주기에 따라 소스물질의 유입을 조절하는 가스공급밸브(17)가 설치된다.The gas supply pipe 16 is connected to the central portion of the plasma electrode 15, and the gas supply pipe 16 is provided with a gas supply valve 17 for controlling the inflow of the source material according to a process cycle.

챔버(11)의 하부에는 잔류물질을 배기하는 배기관(22)이 연결되며, 상기 배기관(22)에는 진공펌프(23) 및 배기밸브(24)가 설치된다.An exhaust pipe 22 for exhausting residual material is connected to the lower part of the chamber 11, and a vacuum pump 23 and an exhaust valve 24 are installed in the exhaust pipe 22.

한편, 챔버(11)의 측벽에는 기판출입구(20)가 형성되며, 상기 기판출입구(20)의 외측으로는 기판출입구(20)를 개폐하는 슬롯밸브(21)가 설치된다. 또한 챔버(11)의 내부압력을 측정하기 위한 압력게이지(25)가 설치되는 경우도 있다.On the other hand, the sidewall of the chamber 11 is formed with a substrate entrance 20, a slot valve 21 for opening and closing the substrate entrance 20 is provided on the outside of the substrate entrance (20). In addition, a pressure gauge 25 for measuring the internal pressure of the chamber 11 may be provided.

이러한 기판처리장치에서 증착공정이 진행되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of the deposition process in such a substrate processing apparatus as follows.

먼저 슬롯밸브(21)가 열리면 미도시된 기판이송장치가 기판출입구(20)를 통해 기판을 반입하여 기판안치대(12)의 상부에 내려놓는다. 기판이송장치가 물러나면 슬롯밸브(21)를 닫고 소정의 공정압력을 조성하기 위해 배기관(22)을 통해 진공펌핑을 수행하는 한편, 기판안치대(12)의 히터(13)를 이용하여 기판(s)을 소정 온도까지 예열한다.First, when the slot valve 21 is opened, the substrate transfer device (not shown) loads the substrate through the substrate entrance 20 and lowers the upper portion of the substrate stabilizer 12. When the substrate transfer apparatus withdraws, vacuum pumping is performed through the exhaust pipe 22 in order to close the slot valve 21 and to establish a predetermined process pressure, while using the substrate 13 using the heater 13 of the substrate stabilizer 12. s) is preheated to a predetermined temperature.

챔버(11)의 내부압력과 히터(13)의 온도가 소정 압력 및 온도에 도달하면 본격적인 공정을 진행하며, 이를 위해 가스공급밸브(17)를 오픈하여 챔버 내부로 원료물질을 공급하는 한편 RF전원(19)을 통해 플라즈마 전극(15)에 RF전력을 인가하여 가스분배판(14)과 기판안치대(12)의 사이에 RF전기장을 형성한다.When the internal pressure of the chamber 11 and the temperature of the heater 13 reach a predetermined pressure and temperature, a full-scale process is performed. For this purpose, the gas supply valve 17 is opened to supply raw materials into the chamber, and RF power is supplied. RF power is applied to the plasma electrode 15 through 19 to form an RF electric field between the gas distribution plate 14 and the substrate stabilizer 12.

이렇게 형성된 RF전기장에 의하여 가속된 전자가 중성기체와 충돌함으로써 챔버(11)의 내부에는 활성종, 이온 및 전자의 혼합체인 플라즈마가 발생하며, 활성종 및 이온이 기판의 표면에 증착하여 소정의 박막을 형성하게 된다.As the electrons accelerated by the RF electric field thus collide with the neutral gas, plasma, which is a mixture of active species, ions and electrons, is generated inside the chamber 11, and the active species and ions are deposited on the surface of the substrate to form a predetermined thin film. Will form.

그런데 이상에서 설명한 기판처리장치의 동작, 예를 들어 슬롯밸브 개폐, 히터 예열, 가스공급밸브의 개폐 등은 수동으로 이루어지는 것이 아니라 공정순서에 따라 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어시스템을 통해서 자동으로 진행된다.However, the operation of the substrate processing apparatus described above, for example, opening and closing of the slot valve, preheating of the heater, opening and closing of the gas supply valve, etc. are not performed manually, but are automatically performed through a control system that controls the operation of each component according to the process sequence. Proceed.

도 2는 이러한 제어시스템(50)과 연결되는 기판처리장치(10)의 각 구성요소를 예시한 것으로서, 제어시스템(50)은 도시된 구성요소뿐만 아니라 기판처리장치에서 주기적으로 동작하는 거의 모든 구성요소에 연결되어 그 동작을 제어한다.FIG. 2 illustrates each component of the substrate processing apparatus 10 connected to such a control system 50. The control system 50 includes almost all components periodically operating in the substrate processing apparatus as well as the illustrated components. It is connected to the element and controls its behavior.

기판처리장치에 사용되는 제어시스템(50)은 일반적으로 제어프로그램에 따 라 제어명령을 생성하는 PLC(Programmable Logic Controller), 상기 PLC로부터 입력된 제어신호에 대하여 소정의 조건이 충족되어야만 전송경로를 제공하는 하드웨어 인터록(interlock)을 포함한다.The control system 50 used in the substrate processing apparatus generally includes a programmable logic controller (PLC) that generates a control command according to a control program, and provides a transmission path only when predetermined conditions are satisfied for the control signal input from the PLC. Hardware interlock.

이러한 하드웨어 인터록은 통상 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 릴레이(R1, R2, R3)로 이루어지며, 각 릴레이(R1, R2, R3)는 소정의 조건이 충족되어야만 온(on)되어 제어신호의 전송경로를 제공하는 역할을 한다.Such a hardware interlock is generally composed of a plurality of relays R1, R2, and R3, as shown in FIG. 3, and each relay R1, R2, and R3 is turned on only when a predetermined condition is satisfied. It serves to provide the transmission path.

예를 들어 공정주기에 따라 가스공급밸브(17)를 통해 원료물질을 챔버 내부로 공급하기 위해서는 제어시스템을 구성하는 PLC에서 밸브오픈 제어신호를 가스공급밸브(17)로 전송하여야 한다. 그런데 가스공급밸브(17)가 아무 때나 오픈되어서는 안되기 때문에 가스공급밸브(17)를 오픈하기 위해 기판처리장치(10)가 기본적으로 갖추어야 할 몇 가지 조건에 대하여 하드웨어 인터록이 설정된다.For example, in order to supply raw materials to the chamber through the gas supply valve 17 according to the process cycle, the PLC, which constitutes the control system, needs to transmit a valve open control signal to the gas supply valve 17. However, since the gas supply valve 17 should not be opened at any time, a hardware interlock is set for some conditions that the substrate processing apparatus 10 should basically have in order to open the gas supply valve 17.

이러한 조건은 예를 들면, 슬롯밸브(21)가 닫혀있는지 여부, 챔버 내부의 압력이 소정의 진공압력을 형성하고 있는지 여부, 기판예열을 위한 히터의 온도가 적정한지 여부 등이다.Such conditions are, for example, whether the slot valve 21 is closed, whether the pressure inside the chamber forms a predetermined vacuum pressure, whether or not the temperature of the heater for preheating the substrate is appropriate.

이러한 조건이 충족되는지 여부는 슬롯밸브(21), 압력게이지(25), 히터(13) 등에 설치된 센서로부터 실시간으로 확인되며, 슬롯밸브(21)가 닫혀있으면 제1 릴레이(R1)가 온(on)되고, 챔버 내부압력이 소정의 진공압력을 형성하고 있으면 제2 릴레이(R2)가 온(on)되며, 히터(13)가 소정의 온도를 유지하고 있으면 제3 릴레이(R3)가 온(on)된다.Whether such a condition is satisfied is determined in real time from a sensor installed in the slot valve 21, the pressure gauge 25, the heater 13, etc. If the slot valve 21 is closed, the first relay (R1) is turned on (on) The second relay R2 is turned on when the chamber internal pressure forms a predetermined vacuum pressure, and the third relay R3 is turned on when the heater 13 maintains the predetermined temperature. )do.

이와 같이 하드웨어 인터록을 이용함으로써 PLC에서 가스공급밸브(17)의 오 픈을 위한 명령신호가 입력되었다고 하더라도 전술한 여러 가지 조건이 모두 충족된 경우에만 상기 명령신호의 전송경로가 형성되어 최종적으로 가스공급밸브(17)까지 제어신호가 전달될 수 있다.In this way, even if the command signal for opening the gas supply valve 17 is input from the PLC by using the hardware interlock, the transmission path of the command signal is formed only when all of the various conditions described above are satisfied. The control signal may be transmitted to the valve 17.

이 과정에서 어느 하나의 조건이라도 충족하지 못하는 경우에는 신호의 전송경로가 형성되지 않아 해당 명령이 실행되지 않기 때문에 가스공급밸브(17)는 오픈되지 않는다.If any one of the conditions is not satisfied in this process, since the signal transmission path is not formed and the corresponding command is not executed, the gas supply valve 17 is not opened.

하드웨어 인터록은 이와 같이 어떤 장치의 동작을 위한 소정 조건이 모두 충족된 경우에만 제어신호의 전송경로를 설정해주기 때문에 제어시스템(50)에서 필수적인 구성요소라고 할 수 있다.The hardware interlock is an essential component in the control system 50 because the hardware interlock sets the transmission path of the control signal only when all the conditions for the operation of the device are satisfied.

그런데 현재까지 기판처리장치의 하드웨어 인터록에서는 전술한 바와 같이 다수의 릴레이(R1, R2, R3)가 이용되고 있기 때문에 상기 릴레이와 이들을 서로 연결하는 다수의 와이어로 인하여 제어시스템(50)의 용적이나 설치면적이 지나치게 커지는 문제점이 있었다.However, since a plurality of relays (R1, R2, R3) are used in the hardware interlock of the substrate processing apparatus as described above, the volume and installation of the control system 50 due to the relays and the plurality of wires connecting them to each other. There was a problem that the area is too large.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제어시스템의 용적이나 설치면적을 줄임으로써 기판처리장치의 설치시에 공간을 보다 효과적으로 이용할 수 있도록 하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to reduce the volume and installation area of a control system so that the space can be more effectively used when installing a substrate processing apparatus.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 기판처리장치를 이루는 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어시스템으로서, 제어 프로그램을 저장하며 상기 각 구성요소에 대한 제어신호를 발생시키는 중앙처리장치; 상기 중앙처리장치의 제어신호가 입력되면 논리연산을 통해 상기 각 구성요소의 동작을 제어하며, 원칩으로 이루어지는 하드웨어 인터록 수단을 포함하는 기판처리장치의 제어시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a control system for controlling the operation of each component constituting the substrate processing apparatus, comprising: a central processing unit for storing a control program and generating a control signal for each component; When the control signal of the central processing unit is input, the operation of each of the components through a logic operation, and provides a control system of a substrate processing apparatus including a hardware interlock means consisting of one chip.

이때 상기 하드웨어 인터록 수단은 CPLD인 것이 바람직하다. 또한 상기하드웨어 인터록 수단은 상기 중앙처리장치의 제어신호에 대하여 선택적으로 신호전송경로를 제공하는 것이 바람직하다.In this case, the hardware interlock means is preferably CPLD. In addition, the hardware interlock means preferably provides a signal transmission path selectively to the control signal of the central processing unit.

또한 상기 하드웨어 인터록 수단은 프로그램 가능한 논리소자로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the hardware interlock means consists of a programmable logic element.

또한 상기 하드웨어 인터록 수단은, 상기 중앙처리장치의 제어신호가 입력되는 제어신호 입력부; 상기 기판처리장치를 이루는 각 구성요소의 상태정보가 입력되는 감지신호 입력부; 상기 제어신호 입력부 및 감지신호 입력부로 인입된 신호를 연산하는 논리회로; 상기 각 구성요소로 제어신호가 출력되는 출력부를 포함하는 것이 바람직하다.The hardware interlock means may include: a control signal input unit to which a control signal of the central processing unit is input; A detection signal input unit to which state information of each component of the substrate processing apparatus is input; A logic circuit for calculating a signal introduced into the control signal input unit and the detection signal input unit; It is preferable to include an output unit for outputting a control signal to each of the components.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 다수의 릴레이를 이용하여 하드웨어 인터록을 구성하는 종래 방식과는 달리 원칩 형의 프로그램 가능한 소자, 특히 CPLD(Complex Programmable Logic Device)를 이용하여 하드웨어 인터록을 구성한 점에 특징이 있다.The present invention is characterized in that the hardware interlock is configured using a one-chip programmable device, in particular, a CPLD (Complex Programmable Logic Device), unlike the conventional method of configuring a hardware interlock using a plurality of relays.

도 4는 하드웨어 인터록을 구성하는 CPLD(100)를 CPU(80) 및 가스공급밸브(17)에 연결하여 밸브 제어시스템을 구현한 모습을 나타낸 개략적인 블록도이다.4 is a schematic block diagram showing a valve control system implemented by connecting a CPLD 100 constituting a hardware interlock to a CPU 80 and a gas supply valve 17.

본 명세서에서 CPU(80)의 의미는 제어 프로그램을 저장하면서 제어신호를 발생시키는 역할을 하는 것으로서, PLC, 마이크로 프로세서, 마이크로 콘트롤러 등을 모두 포함하는 의미로 사용된다. In the present specification, the CPU 80 is used to generate a control signal while storing a control program, and is used to include a PLC, a microprocessor, a microcontroller, and the like.

CPLD(100)는 원칩형의 프로그램 가능한 논리 소자로서, 예를 들어 AND, OR 등의 논리회로가 형성되어 있고, EEPROM, 플래시 메모리 기술 등이 적용되어 있기 때문에 사용자가 필요한 인터록 경로를 프로그래밍할 수 있다.The CPLD 100 is a one-chip programmable logic device. For example, logic circuits such as AND and OR are formed, and EEPROM, flash memory technology, etc. are applied, so that the user can program the required interlock path. .

이와 같이 CPLD를 이용하여 하드웨어 인터록을 구성하면 다수의 릴레이를 이용하던 종래 방식에 비하여 하드웨어 인터록의 용적이 약 2% 정도로 줄어들기 때문에 기판처리장치의 설치면적이나 용적을 크게 줄일 수 있게 된다.When the hardware interlock is constructed using the CPLD as described above, the volume of the hardware interlock is reduced by about 2% compared to the conventional method using a plurality of relays, thereby greatly reducing the installation area or volume of the substrate processing apparatus.

또한 일반적으로 릴레이에 사용되는 제어전원 레벨은 DC 24V 정도인데 반하여 CPLD에 공급되는 제어전원 레벨은 DC 2~3V 정도에 불과하기 때문에 장비의 안정성이 높아질 뿐만 아니라 고장율도 크게 줄어들게 된다.In addition, the control power level generally used for relays is about 24V DC, whereas the control power level supplied to CPLD is only about 2 ~ 3V DC, which not only increases the stability of the equipment but also greatly reduces the failure rate.

CPLD(100)의 내부에는 수 십만 내지 수 백만 개의 논리회로가 형성되어 있으나 도 4에서는 설명의 편의를 위하여 가스공급밸브의 제어와 관련된 몇 개의 논리회로만을 도시하였다.Hundreds of thousands to millions of logic circuits are formed inside the CPLD 100, but only a few logic circuits related to the control of the gas supply valve are shown in FIG.

이에 의하면, CPLD(100)는 CPU(80)의 제어신호가 입력되는 제어신호 입력부(110), 가스공급밸브(17)의 동작과 관련되는 히터(13), 슬롯밸브(21), 압력게이지 (25) 등의 상태정보가 입력되는 다수의 감지신호 입력부(130a, 130b, 130c), 가스공급밸브(17)로의 제어신호가 출력되는 출력부(140), 상기 제어신호 입력부(110) 및 감지신호 입력부(130a, 130b, 130c)로부터 입력된 신호를 연산하는 논리회로(120)를 포함한다.According to this, the CPLD 100 is a control signal input unit 110, the control signal input of the CPU 80, the heater 13, the slot valve 21, the pressure gauge (related to the operation of the gas supply valve 17) ( 25, a plurality of detection signal input units 130a, 130b, and 130c into which state information such as the input is input, an output unit 140 for outputting a control signal to the gas supply valve 17, the control signal input unit 110, and a detection signal. It includes a logic circuit 120 for calculating the signal input from the input unit (130a, 130b, 130c).

이러한 제어시스템을 통해 가스공급밸브(17)를 오픈하는 과정을 도 4 및 흐름도인 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of opening the gas supply valve 17 through the control system will be described with reference to FIG. 4 and FIG. 5 as follows.

먼저, 공정주기에 따라 원료물질을 챔버 내부로 분사해야 할 시점이 되면 CPU(80)는 가스공급밸브(17)를 오픈하라는 제어신호를 발생시키며 상기 제어신호는 CPLD(100)의 제어신호 입력부(110)로 입력된다. (ST10)First, when it is time to inject the raw material into the chamber according to the process cycle, the CPU 80 generates a control signal for opening the gas supply valve 17 and the control signal is a control signal input unit of the CPLD 100 ( 110). (ST10)

CPU(80)에서 전송된 상기 제어신호는 CPLD(100)에서 형성된 하드웨어 인터록에 의하여 가스공급밸브(17)를 오픈하기 위해 필요한 소정의 조건이 충족된 경우에만 출력부(140)로 출력된다.The control signal transmitted from the CPU 80 is output to the output unit 140 only when a predetermined condition for opening the gas supply valve 17 is satisfied by a hardware interlock formed in the CPLD 100.

예를 들어 CPLD(100)는 제1 감지신호 입력부(130a)로부터 제공되는 슬롯밸브(21)의 상태신호와 제1 제어신호 입력부(110a)를 통해 제공되는 제어신호를 AND 연산하여 슬롯밸브(21)가 닫혀있는 경우에만 논리 1을 발생시킨다. (ST20)For example, the CPLD 100 performs an AND operation on a state signal of the slot valve 21 provided from the first detection signal input unit 130a and a control signal provided through the first control signal input unit 110a to perform an AND operation on the slot valve 21. Logic 1 only occurs if) is closed. (ST20)

또한 제2 감지신호 입력부(130b)로부터 제공되는 압력게이지(25)의 상태신호와 제2제어신호 입력부(110b)를 통해 제공되는 제어신호를 AND 연산하여 챔버 내부의 압력이 소정의 진공압력, 예를 들어 5Torr이하인 경우에만 논리 1을 발생시킨다. (ST30)In addition, by AND-operating the state signal of the pressure gauge 25 provided from the second detection signal input unit 130b and the control signal provided through the second control signal input unit 110b, the pressure inside the chamber is a predetermined vacuum pressure, eg, For example, logic 1 is generated only when 5Torr or less. (ST30)

또한 제3 감지신호 입력부(130c)로부터 제공되는 히터(13)의 상태신호와 제3제어신호 입력부(110c)를 통해 제공되는 제어신호를 AND 연산하여 히터(13)가 정상상태인 경우에만 논리 1을 발생시킨다. (ST40)In addition, logic 1 is performed only when the heater 13 is in a normal state by performing an AND operation on the state signal of the heater 13 provided from the third detection signal input unit 130c and the control signal provided through the third control signal input unit 110c. Generates. (ST40)

그리고 모든 감지신호 입력부(130a,130b,130c)의 입력신호에 대하여 논리 1이 발생한 경우에만 출력부(140)에 연결된 가스공급밸브(17)로 오픈 명령이 전송되어 가스공급밸브(17)를 오픈시킨다. (ST50) In addition, an open command is transmitted to the gas supply valve 17 connected to the output unit 140 only when logic 1 occurs with respect to the input signals of all the detection signal input units 130a, 130b, and 130c to open the gas supply valve 17. Let's do it. (ST50)

가스공급밸브(17)를 오픈시키기 위해서는 전술한 세 가지 조건 이외에도 다른조건이 추가될 수 있음은 물론이다. In order to open the gas supply valve 17, other conditions may be added in addition to the above three conditions.

한편, 이상에서는 PECVD장치와 가스공급밸브(17)를 기준으로 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니므로 다른종류의 기판처리장치와 다른 종류의 구성요소를 제어하는 데도 적용될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the embodiments of the present invention have been described with reference to the PECVD apparatus and the gas supply valve 17. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to control other types of substrate processing apparatuses and other types of components. Of course.

본 발명에 따르면, 종래에 비하여 제어시스템의 부피나 설치면적을 크게 줄일 수 있으며, 이로 인해 기판처리장치의 설치시에 공간을 보다 효과적으로 사용할 수 있게 된다. 또한 제어시스템의 구동에 보다 저전압의 전원이 이용되므로 장비의 안정성이 높아지고 고장율을 크게 줄일 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to significantly reduce the volume and the installation area of the control system as compared to the conventional, thereby enabling the space to be used more effectively when installing the substrate processing apparatus. In addition, a lower voltage power supply is used to drive the control system, which increases the stability of the equipment and greatly reduces the failure rate.

Claims (5)

기판처리장치를 이루는 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어시스템으로서, A control system for controlling the operation of each component constituting the substrate processing apparatus, 제어 프로그램을 저장하며 상기 각 구성요소에 대한 제어신호를 발생시키는 중앙처리장치; A central processing unit for storing a control program and generating a control signal for each component; 상기 중앙처리장치의 제어신호가 입력되면 논리연산을 통해 상기 각 구성요소의 동작을 각각 제어하며, 사용자가 인터록 경로를 선택적으로 프로그래밍할 수 있는 프로그램 가능한 논리소자를 포함하는 원칩으로 이루어지는 하드웨어 인터록 수단; Hardware interlock means comprising one chip including a programmable logic element that controls the operation of each of the components through logic operations when a control signal of the central processing unit is input, the user selectively programming an interlock path; 을 포함하는 기판처리장치의 제어시스템 Control system of the substrate processing apparatus comprising a 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하드웨어 인터록 수단은 CPLD인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어시스템The hardware interlock means is a control system of a substrate processing apparatus, characterized in that the CPLD. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하드웨어 인터록 수단은 상기 중앙처리장치의 제어신호에 대하여 선택적으로 신호전송경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어시스템Wherein said hardware interlock means provides a signal transmission path selectively with respect to a control signal of said central processing unit. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하드웨어 인터록 수단은,The hardware interlock means, 상기 중앙처리장치의 제어신호가 입력되는 제어신호 입력부;A control signal input unit to which a control signal of the CPU is input; 상기 기판처리장치를 이루는 각 구성요소의 상태정보가 입력되는 감지신호 입력부;A detection signal input unit to which state information of each component of the substrate processing apparatus is input; 상기 제어신호 입력부 및 감지신호 입력부로 인입된 신호를 연산하는 논리회로;A logic circuit for calculating a signal introduced into the control signal input unit and the detection signal input unit; 상기 각 구성요소로 제어신호가 출력되는 출력부;An output unit for outputting a control signal to each component; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어시스템The control system of the substrate processing apparatus comprising a
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